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  1. データを記憶するラッチ部と、前記データを転送する転送部とを具備してなるスタティック型のメモリセルを有し、
    前記ラッチ部および前記転送部は、チャネル部分が絶縁膜から成るBOX層によって基板部分と絶縁されたSOI層を有するトランジスタを含み、
    前記メモリセルからのデータ読み出し動作時において前記BOX層下に設けられたウェル層に供給される電圧は、前記メモリセルへの書き込み時において前記ウェル層に供給される電圧と異なることを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 請求項1において、
    前記ラッチ部は、接地電位線にそのソース電極が接続された第1の導電型チャネルを有する駆動トランジスタ対と、前記接地線の電位よりも高い電位となる第1の電源線にそのソース電極が接続された第2の導電型チャネルを有する負荷トランジスタ対とを含んで構成され、
    前記転送部は、前記メモリセルにアクセスするためのビット線と情報を保持する記憶ノードとの間に接続された第1の導電型チャネルを有する転送トランジスタ対を含んで構成されていることを特徴とする半導体記憶装置。
  3. 請求項2において、
    前記メモリを構成するトランジスタの少なくとも一つは、SOI層が完全に空乏化したFD-SOI構造を有することを特徴とする半導体記憶装置。
  4. 請求項2において、
    前記ラッチ部を構成するトランジスタのしきい値電圧を変化させることを特徴とする半導体記憶装置。
  5. 請求項2において、
    前記転送部を構成するトランジスタ対のしきい値電圧を変化させることを特徴とする半導体記憶装置。
  6. 請求項2において、
    前記メモリセルのデータの書き込み動作時とデータの読み出し動作時に前記BOX層下に設けられた導電層からなるウエル層に適宜電圧を印加するための第2の電源線を有し、
    前記第2の電源線が前記ビット線に並行する方向に設けられていることを特徴とする半導体記憶装置。
  7. 請求項2において、
    前記メモリセルのデータの書き込み動作時とデータの読み出し動作時に前記BOX層下に設けられた導電層からなるウエル層に適宜電圧を印加するための第2の電源線を有し、
    前記第2の電源線が前記ビット線に交わる方向に設けられていることを特徴とする半導体記憶装置。
  8. 請求項2において、
    前記メモリセルは、書き込み時における前記負荷トランジスタのしきい値電圧が読み出し時のしきい値電圧よりも高い値に制御されることを特徴とする半導体記憶装置。
  9. 請求項2において、
    前記メモリセルは、書き込み時における前記転送トランジスタのしきい値電圧が読み出し時のしきい値電圧よりも高い値に制御されることを特徴とする半導体記憶装置。
  10. 請求項2において、
    前記メモリセルは、書き込み時における前記駆動トランジスタのしきい値電圧が読み出し時のしきい値電圧よりも低い値に制御されることを特徴とする半導体記憶装置。
  11. 請求項6において、
    前記メモリセルは、書き込み時の負荷トランジスタのウエル電位が、読み出し時の前記負荷トランジスタのウエル電位よりも高い電圧に制御されることを特徴とする半導体記憶装置。
  12. 請求項6において、
    前記メモリセルは、書き込み時の転送トランジスタのウエル電位が、読み出し時の前記転送トランジスタのウエル電位よりも低い電圧に制御されることを特徴とする半導体記憶装置。
  13. 請求項6において、
    前記メモリセルは、書き込み時の駆動トランジスタのウエル電位が、読み出し時の前記駆動トランジスタのウエル電位よりも低い電圧に制御されることを特徴とする半導体記憶装置。
  14. 請求項6において、
    データ保持状態にあるメモリセルへのアクセスがないスタンバイ状態で、
    前記負荷トランジスタのウエル電位は、前記第1の電源線の電位よりも高い電位に制御されることを特徴とする半導体記憶装置。
  15. 請求項6において、
    データ保持状態にあるメモリセルへのアクセスがないスタンバイ状態で、
    前記駆動及び転送トランジスタのウエル電位は、接地線の電位よりも低い負の電位に制御されることを特徴とする半導体記憶装置。
  16. 半導体基板に形成された導電層からなるウエル層と、前記ウエル層上に形成された絶縁膜からなるBOX層と、前記BOX層上に形成されたソース層、ドレイン層および前記ソース層とドレイン層に挟まれて形成されたチャネル層と、前記チャネル層上にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極とを有するSOI型トランジスタを複数備えてなり、スタティック型メモリセルとして機能する半導体記憶装置であって、
    接地電位線にそのソース電極が接続され、前記SOI型トランジスタからなる第1の導電型チャネルを有する駆動トランジスタ対と、前記接地線の電位よりも高い電位となる第1の電源線にそのソース電極が接続され、ドレイン電極を介して前記駆動トランジスタと接続された前記SOI型トランジスタからなる第2の導電型チャネルを有する負荷トランジスタ対と、
    前記メモリセルにアクセスするためのビット線と情報を保持する記憶ノードとの間に接続され、前記SOI型トランジスタからなる第1の導電型チャネルを有する転送トランジスタ対とを有し、
    前記駆動トランジスタ対の一方が形成されているウエル層と、前記転送トランジスタ対の一方が形成さているウエル層とが、共通の第1ウエル層上に設けられ、
    前記負荷トランジスタ対の一方と、前記負荷トランジスタ対の他方とが共通の第2ウエル層上に設けられ、
    前記第1ウエル層と前記第2ウエル層とが互いに電気的に分離されていることを特徴とする半導体記憶装置。
  17. 請求項16において、
    前記負荷トランジスタ対の一方と、前記負荷トランジスタ対の他方とが、異なるウエル層内に形成されていることを特徴とする半導体記憶装置。
  18. 複数のトランジスタを含んでなるスタティク型メモリセルが列方向および行方向に配列されてなり、メモリセルアレイとして機能する半導体記憶装置であって、
    前記メモリセルにアクセスするためのビット線を複数有し、
    前記複数のビット線の一つに接続された複数のメモリセルを構成する同一の列内に形成された各々のトランジスタが共通して設けられている第1ウエル層と、
    前記複数のビット線の他の線に接続された複数のメモリセルを構成する同一の列内に形成された各々のトランジスタが共通して設けられた第2ウエル層とを有し、前記第1ウエル層の電位が前記第2ウエル層の電位と異なる電位に制御されることを特徴とする半導体記憶装置。
  19. 請求項18において、
    データを書き込むためにアクセスされたメモリセルが存在する列に接続されたメモリセル内に形成された第2の導電型チャネルを有するトランジスタのウエル電位は、アクセスされるメモリセルが存在しない列に接続されたメモリセル内に形成された第2の導電型チャネルを有するトランジスタのウエル電位よりも低い電位に制御されることを特徴とする半導体記憶装置。
  20. 請求項18において、
    データを書き込むためにアクセスされたメモリセルが存在する列に接続されたメモリセル内に形成された第1の導電型チャネルを有するトランジスタのウエル電位は、アクセスされるメモリセルが存在しない列に接続されたメモリセル内に形成された第1の導電型チャネルを有するトランジスタのウエル電位よりも低い電位に制御されることを特徴とする半導体記憶装置。
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Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4822791B2 (ja) * 2005-10-04 2011-11-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
WO2008069277A1 (ja) * 2006-12-07 2008-06-12 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Sram装置
CA2675147C (en) * 2007-01-10 2012-09-11 Hemoshear, Llc Use of an in vitro hemodynamic endothelial/smooth muscle cell co-culture model to identify new therapeutic targets for vascular disease
US7466581B2 (en) * 2007-03-02 2008-12-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. SRAM design with separated VSS
WO2008114716A1 (ja) * 2007-03-20 2008-09-25 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Sram装置
CN101689399A (zh) * 2007-06-29 2010-03-31 Nxp股份有限公司 静态存储器件
US7564725B2 (en) * 2007-08-31 2009-07-21 Texas Instruments Incorporated SRAM bias for read and write
US7613031B2 (en) * 2007-09-17 2009-11-03 Micron Technology, Inc. System, apparatus, and method to increase read and write stability of scaled SRAM memory cells
US8217427B2 (en) * 2007-10-02 2012-07-10 International Business Machines Corporation High density stable static random access memory
JP2009093702A (ja) * 2007-10-04 2009-04-30 Sony Corp 半導体記憶装置及びその駆動方法
US7742325B2 (en) * 2007-12-17 2010-06-22 Suvolta, Inc. Swapped-body RAM architecture
JP4844619B2 (ja) * 2008-03-27 2011-12-28 株式会社デンソー 半導体メモリ装置
US8081502B1 (en) * 2008-12-29 2011-12-20 Altera Corporation Memory elements with body bias control
WO2010104918A1 (en) 2009-03-10 2010-09-16 Contour Semiconductor, Inc. Three-dimensional memory array comprising vertical switches having three terminals
EP2320454A1 (en) * 2009-11-05 2011-05-11 S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies Substrate holder and clipping device
CN101714405B (zh) * 2009-11-06 2012-06-27 东南大学 限漏流的高鲁棒亚阈值存储单元电路
US8508289B2 (en) * 2009-12-08 2013-08-13 Soitec Data-path cell on an SeOI substrate with a back control gate beneath the insulating layer
FR2953643B1 (fr) * 2009-12-08 2012-07-27 Soitec Silicon On Insulator Cellule memoire flash sur seoi disposant d'une seconde grille de controle enterree sous la couche isolante
FR2953636B1 (fr) * 2009-12-08 2012-02-10 Soitec Silicon On Insulator Procede de commande d'une cellule memoire dram sur seoi disposant d'une seconde grille de controle enterree sous la couche isolante
FR2953641B1 (fr) * 2009-12-08 2012-02-10 S O I Tec Silicon On Insulator Tech Circuit de transistors homogenes sur seoi avec grille de controle arriere enterree sous la couche isolante
FR2957193B1 (fr) 2010-03-03 2012-04-20 Soitec Silicon On Insulator Cellule a chemin de donnees sur substrat seoi avec grille de controle arriere enterree sous la couche isolante
FR2955200B1 (fr) 2010-01-14 2012-07-20 Soitec Silicon On Insulator Dispositif, et son procede de fabrication, disposant d'un contact entre regions semi-conductrices a travers une couche isolante enterree
FR2955195B1 (fr) * 2010-01-14 2012-03-09 Soitec Silicon On Insulator Dispositif de comparaison de donnees dans une memoire adressable par contenu sur seoi
FR2955204B1 (fr) * 2010-01-14 2012-07-20 Soitec Silicon On Insulator Cellule memoire dram disposant d'un injecteur bipolaire vertical
FR2955203B1 (fr) * 2010-01-14 2012-03-23 Soitec Silicon On Insulator Cellule memoire dont le canal traverse une couche dielectrique enterree
FR2957186B1 (fr) * 2010-03-08 2012-09-28 Soitec Silicon On Insulator Cellule memoire de type sram
FR2957449B1 (fr) 2010-03-11 2022-07-15 S O I Tec Silicon On Insulator Tech Micro-amplificateur de lecture pour memoire
JP5278971B2 (ja) * 2010-03-30 2013-09-04 独立行政法人産業技術総合研究所 Sram装置
FR2958441B1 (fr) 2010-04-02 2012-07-13 Soitec Silicon On Insulator Circuit pseudo-inverseur sur seoi
EP2375442A1 (en) 2010-04-06 2011-10-12 S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies Method for manufacturing a semiconductor substrate
EP2381470B1 (en) 2010-04-22 2012-08-22 Soitec Semiconductor device comprising a field-effect transistor in a silicon-on-insulator structure
IT1400749B1 (it) * 2010-06-30 2013-07-02 St Microelectronics Srl Cella sram configurabile dinamicamente per funzionamento a bassa tensione
IT1400750B1 (it) 2010-06-30 2013-07-02 St Microelectronics Srl Memoria sram 5t per applicazioni a bassa tensione
US9865330B2 (en) 2010-11-04 2018-01-09 Qualcomm Incorporated Stable SRAM bitcell design utilizing independent gate FinFET
US10629250B2 (en) * 2010-11-16 2020-04-21 Texas Instruments Incorporated SRAM cell having an n-well bias
US9029956B2 (en) * 2011-10-26 2015-05-12 Global Foundries, Inc. SRAM cell with individual electrical device threshold control
CN102522115A (zh) * 2011-12-28 2012-06-27 东南大学 一种提高亚阈值sram存储单元工艺鲁棒性的电路
CN103474093B (zh) * 2012-06-07 2016-08-03 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 控制灵敏放大器开启的追踪电路和采用追踪电路的sram
US9159402B2 (en) * 2012-07-02 2015-10-13 Stmicroelectronics International N.V. SRAM bitcell implemented in double gate technology
FR2998092B1 (fr) * 2012-11-13 2014-11-07 Commissariat Energie Atomique Interposeur en graphene et procede de fabrication d'un tel interposeur
CN103903645A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 中国科学院微电子研究所 一种辐射加固设计的静态随机存储单元
US9111635B2 (en) * 2013-01-25 2015-08-18 Qualcomm Incorporated Static random access memories (SRAM) with read-preferred cell structures, write drivers, related systems, and methods
KR102215412B1 (ko) * 2014-07-10 2021-02-15 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치
FR3025653B1 (fr) 2014-09-10 2017-12-22 Commissariat Energie Atomique Dispositif a cellules memoires sram comportant des moyens de polarisation des caissons des transistors de lecture des cellules memoires
JP6501695B2 (ja) * 2015-11-13 2019-04-17 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US9824748B1 (en) 2016-12-30 2017-11-21 Globalfoundries Inc. SRAM bitcell structures facilitating biasing of pull-up transistors
US9734897B1 (en) * 2017-01-03 2017-08-15 Globalfoundries Inc. SRAM bitcell structures facilitating biasing of pass gate transistors
US9799661B1 (en) 2017-01-03 2017-10-24 Globalfoundries Inc. SRAM bitcell structures facilitating biasing of pull-down transistors
US10211206B1 (en) * 2017-11-01 2019-02-19 Globalfoundries Inc. Two-port vertical SRAM circuit structure and method for producing the same
JP2020091930A (ja) * 2018-12-07 2020-06-11 キオクシア株式会社 半導体記憶装置
CN109785884A (zh) * 2019-01-15 2019-05-21 上海华虹宏力半导体制造有限公司 静态随机存取存储器存储单元
JP6901515B2 (ja) * 2019-04-04 2021-07-14 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69328743T2 (de) * 1992-03-30 2000-09-07 Mitsubishi Electric Corp Halbleiteranordnung
JP2939086B2 (ja) * 1992-03-30 1999-08-25 三菱電機株式会社 半導体装置
JPH07230693A (ja) * 1994-02-16 1995-08-29 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP3085455B2 (ja) * 1997-06-25 2000-09-11 日本電気株式会社 スタティックram
JPH1139879A (ja) 1997-07-16 1999-02-12 Victor Co Of Japan Ltd 半導体装置
JPH1153891A (ja) * 1997-08-05 1999-02-26 Oki Micro Design Miyazaki:Kk 半導体記憶装置
JP2001053168A (ja) * 1999-08-16 2001-02-23 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JP2001338993A (ja) * 2000-03-24 2001-12-07 Toshiba Corp 半導体装置
EP2988331B1 (en) * 2000-08-14 2019-01-09 SanDisk Technologies LLC Semiconductor memory device
JP3749101B2 (ja) * 2000-09-14 2006-02-22 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
US6898111B2 (en) 2001-06-28 2005-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. SRAM device
JP2003086713A (ja) 2001-06-28 2003-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Sram装置
JP3983032B2 (ja) 2001-11-09 2007-09-26 沖電気工業株式会社 半導体記憶装置
JP3808763B2 (ja) * 2001-12-14 2006-08-16 株式会社東芝 半導体メモリ装置およびその製造方法
JP3520283B2 (ja) * 2002-04-16 2004-04-19 沖電気工業株式会社 半導体記憶装置
JP4162076B2 (ja) * 2002-05-30 2008-10-08 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
JP4376495B2 (ja) * 2002-08-13 2009-12-02 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体メモリ
JP2004241755A (ja) * 2003-01-15 2004-08-26 Renesas Technology Corp 半導体装置
KR100706737B1 (ko) * 2003-08-28 2007-04-12 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 반도체 기억 장치 및 그 제조 방법
JP2005085349A (ja) * 2003-09-08 2005-03-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
US7112815B2 (en) * 2004-02-25 2006-09-26 Micron Technology, Inc. Multi-layer memory arrays
JP2005251776A (ja) * 2004-03-01 2005-09-15 Renesas Technology Corp 半導体装置とその製造方法
JP4822791B2 (ja) * 2005-10-04 2011-11-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
US7512030B2 (en) * 2006-08-29 2009-03-31 Texas Instruments Incorporated Memory with low power mode for WRITE

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