JP2005504873A5

JP2005504873A5 -

Info

Publication number: JP2005504873A5
Application number: JP2003534503A
Authority: JP
Filing date: 2002-07-25
Publication date: 2009-07-30

Description

バッキングは好ましくは、バッキングがコーティング可能で取り扱い可能となるのに十分な構造的完全性を有する。バッキングは、テープバッキングとして従来使用されるあらゆる材料から作製することができるし、あるいはその他の可撓性または剛性材料から作製することもできる。可撓性テープバッキング材料の典型的な例としては、紙、プラスチックフィルム、たとえばポリプロピレン、ポリエチレン、特に低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、メタロセンポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル（たとえば、ポリエチレンテレフタレート）、不規則に配向したナイロン繊維、エチレン−酢酸ビニルコポリマー、ポリウレタン、ビニル、ポリフッ化ビニリデン、酢酸セルロース、およびエチルセルロース、ならびにポリアミドフィルム、たとえばＥ．Ｉ．デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔｄｅＮｅｍｏｕｒｓ＆Ｃｏ．）（デラウェア州ウィルミントン（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ））より商品名カプトン（ＫＡＰＴＯＮ）で市販されるフィルムなどから製造される材料が挙げられる。

Claims

第１の主面および第２の主面を有する少なくとも１つの接着剤層であって、前記第１および第２の主面の少なくとも１つが構造化面である接着剤層と、接着剤層の構造化面と接触するキャップ層とを含む物品であって、前記キャップ層と接触する前記接着剤層の構造化面の領域は完全にカプセル化されたリザーバーまたはチャネルの配列を形成している、物品。
（ａ）第１の主面および第２の主面を有する第１の接着剤層であって、前記第１および第２の主面の少なくとも１つが構造化面である第１の接着剤層と、
（ｂ）第１の主面および第２の主面を有する第２の接着剤層であって、前記第１および第２の主面の少なくとも１つが構造化面である第２の接着剤層と、
を含む積層物品であって、前記第１の接着剤層と第２の接着剤層とは、分離したリザーバーの配列を形成し、各々の分離したリザーバーは約２０ｎＬ未満の空隙体積を有する、積層物品。
（ａ）第１の主面および第２の主面を有する第１の接着剤層であって、前記第１および第２の主面の少なくとも１つが構造化面である第１の接着剤層と、
（ｂ）第１の主面および第２の主面を有する第２の接着剤層であって、前記第１および第２の主面の少なくとも１つが構造化面である第２の接着剤層と、
を含む積層物品であって、前記第１の接着剤層と第２の接着剤層とはチャネルの配列を形成している、積層物品。
積層体の製造方法であって、（ａ）接着剤を工具の構造化面に適用して、構造化面および非構造化面を有する接着剤層を形成するステップと、（ｂ）バッキングを前記接着剤層の前記非構造化面に積層して、予備積層体を形成するステップと、（ｃ）前記予備積層体を前記工具から取り外すステップと、（ｄ）前記予備積層体の前記構造化面にキャップ層を積層し、前記接着剤層の構造化面と前記キャップ層は積層体内に完全にカプセル化されたリザーバーまたはチャネルの配列を形成する、ステップを含む製造方法。
積層体の製造方法であって、（ａ）構造化された第１の主面および構造化されていない第２の主面を有する第１の接着剤層を含む第１の予備積層体と、前記第１の予備積層体の前記第１の主面と接触するキャップ層とを提供するステップと、（ｂ）構造化された第１の主面および構造化されていない第２の主面を有する第２の接着剤層を含む第２の予備積層体と、前記第２の予備積層体の前記第２の主面と接触するバッキングとを提供するステップと、（ｃ）前記第１の予備積層体の前記第２の主面を前記第２の予備積層体の前記第１の主面と接触させるステップとを含み、前記第１の予備積層体と前記第２の予備積層体は完全にカプセル化されたリザーバーまたはチャネルの配列を形成する、製造方法。
前記完全にカプセル化されたリザーバーまたはチャネルの配列の少なくとも一部を少なくとも１種の送達性または非送達性の物質で充填するステップをさらに含む、請求項５記載の方法。
積層体の製造方法であって、（ａ）構造化された第１の主面および構造化されていない第２の主面を有する第１の接着剤層を含む第１の予備積層体と、前記第１の予備積層体の前記第２の主面と接触する第１のバッキング層とを提供するステップと、（ｂ）構造化された第１の主面および構造化されていない第２の主面を有する第２の接着剤層を含む第２の予備積層体と、前記第２の予備積層体の前記第２の主面と接触する第２のバッキング層とを提供するステップと、（ｃ）前記第１の予備積層体の前記第１の主面を前記第２の予備積層体の前記第１の主面と接触させるステップと、
を含み、前記第１の予備積層体と前記第２の予備積層体は完全にカプセル化されたリザーバーまたはチャネルの配列を形成する、製造方法。
積層体の製造方法であって、（ａ）構造化された第１の主面および構造化されていない第２の主面を含む第１の予備積層体を提供するステップと、（ｂ）第１の構造化された主面および第２の構造化されていない主面を含む第２の予備積層体と、前記第２の予備積層体の前記第２の主面と接触するバッキング層とを提供するステップと、（ｃ）前記第１の予備積層体の前記第２の主面を前記第２の予備積層体の前記第１の主面と接触させるステップと、を含み、前記第１の予備積層体と前記第２の予備積層体は約２０ｎＬ未満の空隙体積を有する、完全にカプセル化されたリザーバーの配列を形成する、製造方法。
積層体の製造方法であって、（ａ）構造化された第１の主面および構造化されていない第２の主面を含む第１の予備積層体を提供するステップと、（ｂ）第１の構造化された主面および第２の構造化されていない主面を含む第２の予備積層体と、前記第２の予備積層体の前記第２の主面と接触するバッキング層とを提供するステップと、（ｃ）前記第１の予備積層体の前記第２の主面を前記第２の予備積層体の前記第１の主面と接触させるステップと、を含み、前記第１の予備積層体と前記第２の予備積層体はチャネルの配列を形成する、製造方法。