JP2005327702A - 半導体装置用ソケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ラッチ部材18Aおよび18Bの先端が互いに離隔し、整列板/位置決め部材24の上方を開放した状態のとき、ヒートシンク部材12の押圧部12PUが、半導体装置22の外周面に接触するもの。
【選択図】 図1
Description
取付台30Aおよび30Bは、互いに同一の構成を有するので取付台30Aについて説明し、取付台30Bについての説明は、省略する。
レバー部材20Aおよび20Bにおける取手部20Ahおよび20Bhが、その下方に向けて押圧され、爪部20Anおよび20Bnが段部30cに対し非係合状態とされることにより、ヒートシンク部材12がソケット本体部10に対して解放状態とされる。その後、その半導体装置22が取り出される。
12 ヒートシンク部材
12PU 押圧部
13GA,13GB 溝
14 カバー部材
15 熱伝達シート
16 コンタクトピンモジュール
18A、18B ラッチ部材
20A、20B レバー部材
22 半導体装置
30A、30B 取付台
32 押圧部材
34、36 コイルスプリング
Claims (8)
- 半導体装置が収容される半導体装置収容部、および、該半導体装置収容部に収容される半導体装置を電気的に外部電子回路部と接続するコンタクト端子群を備えるソケット本体部と、
前記半導体装置収容部の周囲に設けられ前記半導体装置を該半導体装置収容部に選択的に保持する位置または解放する位置をとる保持装置と、
前記保持装置を駆動させる保持装置駆動部と、
前記ソケット本体部に着脱可能に配され、前記半導体装置収容部に配置された前記半導体装置の外周面に当接し該半導体装置を冷却させる当接部を有するヒートシンク部材と、を備え、
前記ヒートシンク部材が前記ソケット本体部に取り付けられる場合、保持装置駆動部により前記保持装置が解放する位置とされる状態で、該ヒートシンク部材の当接部が前記半導体装置の外周面に当接することを特徴とする半導体装置用ソケット。 - 半導体装置が収容される半導体装置収容部、および、該半導体装置収容部に収容される半導体装置を電気的に外部電子回路部と接続するコンタクト端子群を備えるソケット本体部と、
前記ソケット本体部に着脱可能に配され、前記半導体装置収容部に配置された前記半導体装置の外周面に当接し該半導体装置を冷却させる当接部を有するヒートシンク部材と、
前記ソケット本体部に設けられ前記ヒートシンク部材を前記ソケット本体部に対し選択的に固定するとともに解放する固定装置と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。 - 前記半導体装置収容部の周囲に設けられ前記半導体装置を該半導体装置収容部に選択的に保持する位置または解放する位置をとる保持装置と、
前記保持装置を駆動させる保持装置駆動部と、をさらに備え、
前記ヒートシンク部材が前記ソケット本体部に取り付けられる場合、保持装置駆動部により前記保持装置が解放する位置とされる状態で、該ヒートシンク部材の当接部が前記半導体装置の外周面に当接することを特徴とする請求項2記載の半導体装置用ソケット。 - 前記保持装置は、前記半導体装置収容部の周囲に回動可能に設けられるラッチ部材を含んでなり、前記保持装置駆動部は、該ラッチ部材に連結され、前記ソケット本体部に昇降動可能に支持されるカバー部材を含んでなることを特徴とする請求項1または請求項3記載の半導体装置用ソケット。
- 前記ヒートシンク部材は、付勢手段を介して前記カバー部材を押圧する押圧部材を有することを特徴とする請求項4記載の半導体装置用ソケット。
- 前記ヒートシンク部材は、前記固定装置のレバー部材に選択的に係合される取付台を備え、
該取付台は、該ヒートシンク部材の基台部との間に配されるばね部材により、前記ソケット本体に装着された半導体装置の厚さ方向に所定量、移動可能に支持されることを特徴とする請求項2記載の半導体装置用ソケット。 - 前記ヒートシンク部材の当接部には、前記半導体装置の外周面との間に大気を導入するための複数の大気連通路を有する熱伝達シートが設けられることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用ソケット。
- 前記熱伝達シートは、自然黒鉛鉱石で精製されたグラファイトを含んで構成されることを特徴とする請求項7記載の半導体装置用ソケット。
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