JP2005166970A - 処理システム、当該処理システムを有する露光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被搬送体を収納し、大気圧に維持された供給部300と、減圧又は真空雰囲気に維持されて前記被処理体に所定の処理を行う処理チャンバ800とを有し、供給部300と処理チャンバ800との間で被搬送体を搬送する処理システムであって、供給部300と処理チャンバ800との間に設けられ、雰囲気が置換可能であると共に被搬送体を100Pa以下の圧力で収納可能な真空室200と、供給部300と真空室200との間に設けられ、雰囲気が置換可能であると共に供給部300と真空室200との間で被搬送体を受け渡すための第1のロードロック室400とを有する。
【選択図】図1
Description
100 処理チャンバ
110 チャンバ予備室
112 第3の搬送手段
200 真空室
210 第2の搬送手段
300 クリーンブース
310 キャリア載置部
320 第1の搬送手段
324 抑止手段
400 第1のロードロック室
410 第1のゲート弁
420 第2のゲート弁
500 第2のロードロック室
510 第3のゲート弁
520 第4のゲート弁
600 検出手段
610 光源部
620 ディテクタ
630 ステージ
700 除去手段
710 照射部
720 吸着部
800 露光装置
810 照明装置
820 マスク
830 投影光学系
840 被処理体
Claims (23)
- 被搬送体を収納し、大気圧に維持された供給部と、減圧又は真空雰囲気に維持されて前記被処理体に所定の処理を行う処理チャンバとを有し、前記供給部と前記処理チャンバとの間で前記被搬送体を搬送する処理システムであって、
前記供給部と前記処理チャンバとの間に設けられ、雰囲気が置換可能であると共に前記被搬送体を100Pa以下の圧力で収納可能な真空室と、
前記供給部と前記真空室との間に設けられ、雰囲気が置換可能であると共に前記供給部と前記真空室との間で前記被搬送体を受け渡すための第1のロードロック室とを有することを特徴とする処理システム。 - 前記真空室と前記処理チャンバとの間に設けられ、雰囲気が置換可能であると共に前記真空室と前記処理チャンバとの間で前記被搬送体を受け渡すための第2のロードロック室を更に有することを特徴とする請求項1記載の処理システム。
- 前記真空室は、前記供給部と前記処理チャンバとの間で前記被搬送体を搬送する搬送手段を有することを特徴とする請求項1記載の処理システム。
- 前記被搬送体は、ウェハに転写する所望のパターンが形成されたパターン面を有するマスクであって、
前記搬送手段は、前記パターン面を重力方向に向けて搬送することを特徴とする請求項3記載の処理システム。 - 前記真空室は、前記被搬送体に付着したパーティクルを前記被搬送体から除去する除去手段を有することを特徴とする請求項1記載の処理システム。
- 前記除去手段は、パルスレーザーを用いて前記パーティクルを除去することを特徴とする請求項5記載の処理システム。
- 前記除去手段は、前記被搬送体に前記パルスレーザーを照射する照射部と、
前記照射部と前記被搬送体との間に配置され、帯電した金属部とを有することを特徴とする請求項6記載の処理システム。 - 前記除去手段は、前記パルスレーザーを照射する照射部と、
前記照射部から照射された前記パルスレーザーを反射して、前記被搬送体に照射するミラーとを有することを特徴とする請求項6記載の処理システム。 - 前記除去手段は、マイクロ波又は赤外線により前記パーティクルを燃焼させることを特徴とする請求項5記載の処理システム。
- 前記除去手段は、所定の粒子を前記被搬送体に吹き付けることで前記パーティクルを除去することを特徴とする請求項5記載の処理システム。
- 前記所定の粒子は、真空雰囲気で気化することを特徴とする請求項10記載の処理システム。
- 前記所定の粒子は、二酸化炭素の凝固粒子であることを特徴とする請求項10記載の処理システム。
- 前記真空室は、前記被搬送体にパーティクルが付着することを抑止する抑止手段を有することを特徴とする請求項1記載の処理システム。
- 前記抑止手段は、熱泳動力を用いることを特徴とする請求項13記載の処理システム。
- 被搬送体を収納し、大気圧に維持された供給部と、減圧又は真空雰囲気に維持されて前記被搬送体に所定の処理を行う処理チャンバとを有し、前記供給部と前記処理チャンバとの間で前記被搬送体を搬送する処理システムであって、
前記供給部と前記処理チャンバとの間に設けられ、雰囲気が置換可能であると共に前記被搬送体を100Pa以下の圧力で収納可能な真空室と、
前記真空室に設けられ、前記被搬送体に付着したパーティクルを前記被搬送体から除去する除去手段とを有することを特徴とする処理システム。 - 被搬送体を収納し、大気圧に維持された供給部と、減圧又は真空雰囲気に維持されて前記被搬送体に所定の処理を行う処理チャンバとを有し、前記供給部と前記処理チャンバとの間で前記被搬送体を搬送する処理システムであって、
前記供給部と前記処理チャンバとの間に設けられ、雰囲気が置換可能であると共に前記供給部と前記処理チャンバとの間で前記被搬送体を受け渡すためのロードロック室と、
前記ロードロック室に設けられ、前記被処理体に付着したパーティクルを前記被搬送体から除去する除去手段とを有することを特徴とする処理システム。 - 被搬送体を収納し大気圧に維持された供給部から、減圧又は真空雰囲気に維持されて前記被搬送体に所定の処理を行う処理チャンバに、前記被搬送体を搬送する搬送方法であって、
前記被搬送体を100Pa以下の圧力の雰囲気に維持された空間に保持するステップと、
前記保持ステップで100Pa以下の圧力の雰囲気下に保持された前記被搬送体に付着したパーティクルを除去するステップとを有することを特徴とする搬送方法。 - 前記被搬送体に付着したパーティクルを検出するステップを更に有することを特徴とする請求項17記載の搬送方法。
- 請求項1乃至16のうちいずれか一項記載の処理システムを有し、前記被搬送体に形成された所望のパターンをウェハに露光することを特徴とする露光装置。
- 請求項1乃至16のうちいずれか一項記載の処理システムを有し、前記被搬送体に所望のパターンを露光することを特徴とする露光装置。
- 所望のパターンが形成されたマスクを、請求項17又は18記載の搬送方法を用いて搬送するステップと、
前記搬送ステップで搬送された前記マスクを用いて、前記所望のパターンをウェハに露光するステップとを有することを特徴とする露光方法。 - 所望のパターンが形成されるウェハを、請求項17又は18記載の搬送方法を用いて搬送するステップと、
前記搬送ステップで搬送された前記ウェハに前記所望のパターンを露光するステップとを有することを特徴とする露光方法。 - 請求項19又は20記載の露光装置を用いて被処理体を露光するステップと、
露光された前記被処理体に所定のプロセスを行うステップとを有することを特徴とするデバイス製造方法。
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