JP2003234268A - 露光装置 - Google Patents
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
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- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マスク及びウェハを露光装置に搬送する際の
搬送時間を短縮した露光装置を提供する。 【解決手段】 露光装置において、マスクＭを、マスク
カセット２３、プリアライナ２５、ロードロック室１３
間で搬送を行うロボットアーム２１は、２本のアームバ
ー２９を有する。各アームバー２９の上面のやや内側に
は電熱線３１が埋め込まれている。ロボットアーム２１
でマスクを搬送する際に、電熱線３１に通電してアーム
バー２９を加熱し、アームバー２９の上面に載置されて
いるマスクＭを加熱する。このため、真空排気の際に温
度低下が起こっても、マスクやウェハの温度は標準温度
程度にもどるので、マスクやウェハの温度変化が発生し
にくい。
搬送時間を短縮した露光装置を提供する。 【解決手段】 露光装置において、マスクＭを、マスク
カセット２３、プリアライナ２５、ロードロック室１３
間で搬送を行うロボットアーム２１は、２本のアームバ
ー２９を有する。各アームバー２９の上面のやや内側に
は電熱線３１が埋め込まれている。ロボットアーム２１
でマスクを搬送する際に、電熱線３１に通電してアーム
バー２９を加熱し、アームバー２９の上面に載置されて
いるマスクＭを加熱する。このため、真空排気の際に温
度低下が起こっても、マスクやウェハの温度は標準温度
程度にもどるので、マスクやウェハの温度変化が発生し
にくい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路等
のリソグラフィに用いられる露光装置に関する。特に
は、真空下で露光を行う、電子ビームやイオンビーム等
の荷電粒子線やＸ線を用いた露光装置に関する。
のリソグラフィに用いられる露光装置に関する。特に
は、真空下で露光を行う、電子ビームやイオンビーム等
の荷電粒子線やＸ線を用いた露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子ビーム露光装置のように真空雰囲気
下で露光を行う装置においては、プリアライナ装置等の
前処理装置と露光装置本体との間に、ロードロック室と
呼ばれる室やロードチャンバが設けられている。ロード
ロック室には真空ポンプが付設されており、室内を真空
に引くことができる。ロードロック室では、前処理装置
から常圧下でマスク（レチクル）やウェハ（感応基板）
を受け取り、室内を真空に引いた後、これらを露光装置
内に移動する。
下で露光を行う装置においては、プリアライナ装置等の
前処理装置と露光装置本体との間に、ロードロック室と
呼ばれる室やロードチャンバが設けられている。ロード
ロック室には真空ポンプが付設されており、室内を真空
に引くことができる。ロードロック室では、前処理装置
から常圧下でマスク（レチクル）やウェハ（感応基板）
を受け取り、室内を真空に引いた後、これらを露光装置
内に移動する。
【０００３】図３は、一般的なロードロック室と露光装
置のマスクチャンバとの間の搬送機構を模式的に説明す
る平面図である。この例では、露光装置のマスクチャン
バ１０１にロードチャンバ１１が接続しており、このロ
ードチャンバ１１にロードロック室１３が接続してい
る。マスクカセット２３に収容されているマスクＭは、
まず、前処置装置であるプリアライナ２５で処理され
る。そしてロードロック室１３に入れられ、そこからロ
ードチャンバ１１を介してマスクチャンバ１０１に搬送
される。ロードロック室１３の外にはロボットアーム２
２が備えられており、マスクカセット２３、プリアライ
ナ２５、及びロードロック室１３間でマスクの搬送を行
う。
置のマスクチャンバとの間の搬送機構を模式的に説明す
る平面図である。この例では、露光装置のマスクチャン
バ１０１にロードチャンバ１１が接続しており、このロ
ードチャンバ１１にロードロック室１３が接続してい
る。マスクカセット２３に収容されているマスクＭは、
まず、前処置装置であるプリアライナ２５で処理され
る。そしてロードロック室１３に入れられ、そこからロ
ードチャンバ１１を介してマスクチャンバ１０１に搬送
される。ロードロック室１３の外にはロボットアーム２
２が備えられており、マスクカセット２３、プリアライ
ナ２５、及びロードロック室１３間でマスクの搬送を行
う。
【０００４】ロードロック室１３の入口にはゲートバル
ブ１５が設けられている。ロードチャンバ１１内にはロ
ボットアーム２７が備えられており、同チャンバ１１と
ロードロック室１３及びマスクチャンバ１０１内間で、
マスクＭの搬送を行う。ロードロック室１３とロードチ
ャンバ１１はゲートバルブ１７を介して連通しており、
ロードチャンバ１１とマスクチャンバ１０１もゲートバ
ルブ１９を介して連通している。ロードロック室１３に
は真空ポンプ（図示されず）が備えられて、室内を真空
に引くことができる。ゲートバルブ１７より内側（露光
装置側）のロードチャンバ１１及びマスクチャンバ１０
１は通常は真空である。ロードロック室１３は、マスク
Ｍの搬送タイミングに合わせて、大気雰囲気と真空雰囲
気に切り替えられる。
ブ１５が設けられている。ロードチャンバ１１内にはロ
ボットアーム２７が備えられており、同チャンバ１１と
ロードロック室１３及びマスクチャンバ１０１内間で、
マスクＭの搬送を行う。ロードロック室１３とロードチ
ャンバ１１はゲートバルブ１７を介して連通しており、
ロードチャンバ１１とマスクチャンバ１０１もゲートバ
ルブ１９を介して連通している。ロードロック室１３に
は真空ポンプ（図示されず）が備えられて、室内を真空
に引くことができる。ゲートバルブ１７より内側（露光
装置側）のロードチャンバ１１及びマスクチャンバ１０
１は通常は真空である。ロードロック室１３は、マスク
Ｍの搬送タイミングに合わせて、大気雰囲気と真空雰囲
気に切り替えられる。
【０００５】マスクＭは、大気雰囲気下のマスクカセッ
ト２３に収容されている。このマスクＭを露光装置内に
搬送するには、まず、同カセット２３内のマスクＭをロ
ボットアーム２２により取り出し、プリアライナ２５に
搬送する。プリアライナ２５では、マスクＭのノッチを
位置合わせしてアライメントを行う。プリアライナ２５
の符号２６はプリアライメントマーク検出器である。ア
ライメント終了後、ロボットアーム２２にてマスクＭを
取り出す。そして、ロードロック室１３のゲートバルブ
１５を開けてマスクＭをロードロック室１３内に搬送す
る。その後、ゲートバルブ１５を閉め、ロードロック室
１３内を、目的の真空度に達するまで真空に引く。図中
のハッチング入り矢印は、ロボットアーム２２の搬送経
路を示す。
ト２３に収容されている。このマスクＭを露光装置内に
搬送するには、まず、同カセット２３内のマスクＭをロ
ボットアーム２２により取り出し、プリアライナ２５に
搬送する。プリアライナ２５では、マスクＭのノッチを
位置合わせしてアライメントを行う。プリアライナ２５
の符号２６はプリアライメントマーク検出器である。ア
ライメント終了後、ロボットアーム２２にてマスクＭを
取り出す。そして、ロードロック室１３のゲートバルブ
１５を開けてマスクＭをロードロック室１３内に搬送す
る。その後、ゲートバルブ１５を閉め、ロードロック室
１３内を、目的の真空度に達するまで真空に引く。図中
のハッチング入り矢印は、ロボットアーム２２の搬送経
路を示す。
【０００６】ロードロック室１３内が所定の真空度に達
すると、ロードロック室１３とロードチャンバ１１間の
ゲートバルブ１７が開かれる。そして、ロードチャンバ
１１に備えられたロボットアーム２７によって、ロード
ロック室１３からマスクＭを取り出し、一旦ロードチャ
ンバ１１内に搬送し、ゲートバルブ１７を閉める。その
後、ロードチャンバ１１とマスクチャンバ１０１間のゲ
ートバルブ１９を開き、マスクチャンバ１０１内のマス
クステージ１１１に搬送する。マスクステージ１１１に
はマスクホルダ１１０が備えられており、マスクＭをス
テージ１１１に固定する。その後、ゲートバルブ１９を
閉め、露光が行われる。なお、図中の白抜き矢印は、ロ
ボットアーム２７の移動経路を示す。また、ウェハの搬
送もマスクと同様に行われる。
すると、ロードロック室１３とロードチャンバ１１間の
ゲートバルブ１７が開かれる。そして、ロードチャンバ
１１に備えられたロボットアーム２７によって、ロード
ロック室１３からマスクＭを取り出し、一旦ロードチャ
ンバ１１内に搬送し、ゲートバルブ１７を閉める。その
後、ロードチャンバ１１とマスクチャンバ１０１間のゲ
ートバルブ１９を開き、マスクチャンバ１０１内のマス
クステージ１１１に搬送する。マスクステージ１１１に
はマスクホルダ１１０が備えられており、マスクＭをス
テージ１１１に固定する。その後、ゲートバルブ１９を
閉め、露光が行われる。なお、図中の白抜き矢印は、ロ
ボットアーム２７の移動経路を示す。また、ウェハの搬
送もマスクと同様に行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このような操作におい
て、ロードロック室を真空排気する際、気体の断熱膨張
により室内に置かれたマスクやウェハ自身の温度が２〜
４℃程度低下する。このように温度が低下すると、温度
変化によってマスクやウェハが歪むことがある。一例で
は、径が２００ｍｍのＳｉウェハにおいて、１℃の温度
変化で約０．５μｍの寸法変化が生じることがある。こ
のようにマスクやウェハに寸法変化が生じると、パター
ンの寸法が変わって高精度パターンを得ることができな
くなる。したがって、温度が元の温度に上昇するまで数
十分間待機したり、露光前にアライメントを何度もやり
直す必要がある。
て、ロードロック室を真空排気する際、気体の断熱膨張
により室内に置かれたマスクやウェハ自身の温度が２〜
４℃程度低下する。このように温度が低下すると、温度
変化によってマスクやウェハが歪むことがある。一例で
は、径が２００ｍｍのＳｉウェハにおいて、１℃の温度
変化で約０．５μｍの寸法変化が生じることがある。こ
のようにマスクやウェハに寸法変化が生じると、パター
ンの寸法が変わって高精度パターンを得ることができな
くなる。したがって、温度が元の温度に上昇するまで数
十分間待機したり、露光前にアライメントを何度もやり
直す必要がある。
【０００８】このような問題に対して、ロードロック室
を真空排気する前に、マスクやウェハをランプで照射し
て、マスクやウェハの温度を予め上昇させておくという
方法もある。しかし、ある程度のランプの照射時間が必
要であり、スループット低下の原因になる場合もある。
を真空排気する前に、マスクやウェハをランプで照射し
て、マスクやウェハの温度を予め上昇させておくという
方法もある。しかし、ある程度のランプの照射時間が必
要であり、スループット低下の原因になる場合もある。
【０００９】本発明は上記の問題点に鑑みてなされたも
のであって、マスク及びウェハを露光装置に搬送する際
の搬送時間を短縮した露光装置を提供することを目的と
する。特には、ロードロック室の真空排気によって温度
が低下した状態から、元の温度に戻るまでの時間を短縮
した露光装置を提供することを目的とする。
のであって、マスク及びウェハを露光装置に搬送する際
の搬送時間を短縮した露光装置を提供することを目的と
する。特には、ロードロック室の真空排気によって温度
が低下した状態から、元の温度に戻るまでの時間を短縮
した露光装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の露光装置は、 真空下において感応基板上
にエネルギ線を選択的に照射してパターンを形成する露
光装置であって、 前記感応基板を大気雰囲気下から前
記露光装置内に搬入する搬送機構の基板ハンドリング部
材に、前記感応基板の加熱手段が付設されていることを
特徴とする。また、本発明の露光装置は、 真空下にお
いて、マスク（レチクル含む）上のパターンを、エネル
ギ線を用いて感応基板上に転写する露光装置であって、
前記マスクを大気雰囲気下から前記露光装置内に搬入す
る搬送機構のマスクハンドリング部材に、前記マスクの
加熱手段が付設されていることを特徴とする。
め、本発明の露光装置は、 真空下において感応基板上
にエネルギ線を選択的に照射してパターンを形成する露
光装置であって、 前記感応基板を大気雰囲気下から前
記露光装置内に搬入する搬送機構の基板ハンドリング部
材に、前記感応基板の加熱手段が付設されていることを
特徴とする。また、本発明の露光装置は、 真空下にお
いて、マスク（レチクル含む）上のパターンを、エネル
ギ線を用いて感応基板上に転写する露光装置であって、
前記マスクを大気雰囲気下から前記露光装置内に搬入す
る搬送機構のマスクハンドリング部材に、前記マスクの
加熱手段が付設されていることを特徴とする。
【００１１】これらの露光装置においては、マスクや感
応基板（ウェハ）をロードロック室に搬送する部材（ロ
ボットアーム等）に加熱手段を設けることによって、搬
送中にマスクやウェハの温度を予め上昇させておくこと
ができる。このため、真空排気の際に温度低下が起こっ
ても、マスクやウェハの温度は標準温度程度にもどるの
で、マスクやウェハの温度変化が発生しにくい。ここ
で、予め、真空排気の際の気体の断熱膨張によるマスク
やウェハの温度変化を求めておき、この結果から上昇さ
せる温度を決定する。そして、搬送時間内にこの温度だ
け上昇するように加熱することで、マスクやウェハの温
度を安定させることができる。したがって、マスクやウ
ェハの温度上昇のために必要な時間や操作は実質的には
不要となり、温度上昇操作を搬送と同時に行うため、搬
送時間あるいはアライメントにかかる時間を短縮するこ
とができる。
応基板（ウェハ）をロードロック室に搬送する部材（ロ
ボットアーム等）に加熱手段を設けることによって、搬
送中にマスクやウェハの温度を予め上昇させておくこと
ができる。このため、真空排気の際に温度低下が起こっ
ても、マスクやウェハの温度は標準温度程度にもどるの
で、マスクやウェハの温度変化が発生しにくい。ここ
で、予め、真空排気の際の気体の断熱膨張によるマスク
やウェハの温度変化を求めておき、この結果から上昇さ
せる温度を決定する。そして、搬送時間内にこの温度だ
け上昇するように加熱することで、マスクやウェハの温
度を安定させることができる。したがって、マスクやウ
ェハの温度上昇のために必要な時間や操作は実質的には
不要となり、温度上昇操作を搬送と同時に行うため、搬
送時間あるいはアライメントにかかる時間を短縮するこ
とができる。
【００１２】本発明においては、 前記ハンドリング部
材の、前記感応基板又はマスクと接する部分に発熱体が
埋め込まれていることとすれば、新規に加熱部材を追加
する必要がない。
材の、前記感応基板又はマスクと接する部分に発熱体が
埋め込まれていることとすれば、新規に加熱部材を追加
する必要がない。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ説明す
る。図１は、本発明の露光装置を説明する図であり、図
１（Ａ）はマスク搬送部分を模式的に説明する平面図で
あり、図１（Ｂ）はロボットアームの断面図である。図
２は、図１の露光装置の光学系全体における結像関係及
び制御系の概要を示す図である。まず、図２を参照し
て、露光装置全体の構成を説明する。
る。図１は、本発明の露光装置を説明する図であり、図
１（Ａ）はマスク搬送部分を模式的に説明する平面図で
あり、図１（Ｂ）はロボットアームの断面図である。図
２は、図１の露光装置の光学系全体における結像関係及
び制御系の概要を示す図である。まず、図２を参照し
て、露光装置全体の構成を説明する。
【００１４】電子線露光装置１００の上部には、光学鏡
筒１０１が配置されている。光学鏡筒１０１には、真空
ポンプ（図示されず）が接続されており、光学鏡筒１０
１内を真空排気している。
筒１０１が配置されている。光学鏡筒１０１には、真空
ポンプ（図示されず）が接続されており、光学鏡筒１０
１内を真空排気している。
【００１５】光学鏡筒（マスクチャンバも含む）１０１
の上部には、電子銃１０３が配置されており、下方に向
けて電子線を放射する。電子銃１０３の下方には、順に
コンデンサレンズ１０４、電子線偏向器１０５、マスク
Ｍが配置されている。光学鏡筒１０１には、ロードチャ
ンバ１１やロードロック室１３等から構成されるマスク
搬送機構が接続している。マスク搬送機構の詳細な構造
については後述する。電子銃１０３から放射された電子
線は、コンデンサレンズ１０４によって収束される。続
いて、偏向器１０５により図の横方向に順次走査され、
光学系の視野内にあるマスクＭの各小領域（サブフィー
ルド）の照明が行われる。なお、照明光学系は、ビーム
成形開口やブランキング開口等（図示されず）も有して
いる。
の上部には、電子銃１０３が配置されており、下方に向
けて電子線を放射する。電子銃１０３の下方には、順に
コンデンサレンズ１０４、電子線偏向器１０５、マスク
Ｍが配置されている。光学鏡筒１０１には、ロードチャ
ンバ１１やロードロック室１３等から構成されるマスク
搬送機構が接続している。マスク搬送機構の詳細な構造
については後述する。電子銃１０３から放射された電子
線は、コンデンサレンズ１０４によって収束される。続
いて、偏向器１０５により図の横方向に順次走査され、
光学系の視野内にあるマスクＭの各小領域（サブフィー
ルド）の照明が行われる。なお、照明光学系は、ビーム
成形開口やブランキング開口等（図示されず）も有して
いる。
【００１６】マスクＭは、マスクステージ１１１の上部
に設けられたチャック１１０に静電吸着等により固定さ
れている。マスクステージ１１１は、マウントボディ１
１６に載置されている。
に設けられたチャック１１０に静電吸着等により固定さ
れている。マスクステージ１１１は、マウントボディ１
１６に載置されている。
【００１７】マスクステージ１１１には、図の左方に示
す駆動装置１１２が接続されている。駆動装置１１２
は、ドライバ１１４を介して、制御装置１１５に接続さ
れている。また、マスクステージ１１１には、図の右方
に示すレーザ干渉計１１３が設置されている。レーザ干
渉計１１３は、制御装置１１５に接続されている。レー
ザ干渉計１１３で計測されたマスクステージ１１１の正
確な位置情報が制御装置１１５に入力される。それに基
づき、制御装置１１５からドライバ１１４に指令が送出
され、駆動装置１１２が駆動される。このようにして、
マスクステージ１１１の位置をリアルタイムで正確にフ
ィードバック制御することができる。
す駆動装置１１２が接続されている。駆動装置１１２
は、ドライバ１１４を介して、制御装置１１５に接続さ
れている。また、マスクステージ１１１には、図の右方
に示すレーザ干渉計１１３が設置されている。レーザ干
渉計１１３は、制御装置１１５に接続されている。レー
ザ干渉計１１３で計測されたマスクステージ１１１の正
確な位置情報が制御装置１１５に入力される。それに基
づき、制御装置１１５からドライバ１１４に指令が送出
され、駆動装置１１２が駆動される。このようにして、
マスクステージ１１１の位置をリアルタイムで正確にフ
ィードバック制御することができる。
【００１８】マウントボディ１１６の下方には、ウェハ
チャンバー１０６（真空チャンバー）が示されている。
ウェハチャンバー１０６には、真空ポンプ（図示され
ず）が接続されており、チャンバー内を真空排気してい
る。ウェハチャンバー１０６には、ロードチャンバ４１
やロードロック室４３等から構成されるウェハ搬送機構
が接続している。このウェハ搬送機構については後述す
る。ウェハチャンバー１０６内の投影光学系鏡筒（図示
されず）には、プロジェクションレンズ１２４、偏向器
１２５等が配置されている。さらにその下方のウェハチ
ャンバー１０６の底面上には、ウェハステージ（精密機
器）１３１が載置されている。ウェハステージ１３１の
上部には、チャック１３０が設けられており、静電吸着
等によりウェハＷが固定されている。
チャンバー１０６（真空チャンバー）が示されている。
ウェハチャンバー１０６には、真空ポンプ（図示され
ず）が接続されており、チャンバー内を真空排気してい
る。ウェハチャンバー１０６には、ロードチャンバ４１
やロードロック室４３等から構成されるウェハ搬送機構
が接続している。このウェハ搬送機構については後述す
る。ウェハチャンバー１０６内の投影光学系鏡筒（図示
されず）には、プロジェクションレンズ１２４、偏向器
１２５等が配置されている。さらにその下方のウェハチ
ャンバー１０６の底面上には、ウェハステージ（精密機
器）１３１が載置されている。ウェハステージ１３１の
上部には、チャック１３０が設けられており、静電吸着
等によりウェハＷが固定されている。
【００１９】マスクＭを通過した電子線は、プロジェク
ション１２４により収束される。プロジェクションレン
ズ１２４を通過した電子線は、偏向器１２５により偏向
され、ウェハＷ上の所定の位置にマスクＭの像が結像さ
れる。なお、投影光学系は、各種の収差補正レンズやコ
ントラスト開口（図示されず）なども有している。
ション１２４により収束される。プロジェクションレン
ズ１２４を通過した電子線は、偏向器１２５により偏向
され、ウェハＷ上の所定の位置にマスクＭの像が結像さ
れる。なお、投影光学系は、各種の収差補正レンズやコ
ントラスト開口（図示されず）なども有している。
【００２０】ウェハステージ１３１には、図の左方に示
す駆動装置１３２が接続されている。駆動装置１３２
は、ドライバ１３４を介して、制御装置１１５に接続さ
れている。また、ウェハステージ１３１には、図の右方
に示すレーザ干渉計１３３が設置されている。レーザ干
渉計１３３は、制御装置１１５に接続されている。レー
ザ干渉計１３３で計測されたウェハステージ１３１の正
確な位置情報が制御装置１１５に入力される。それに基
づき、制御装置１１５からドライバ１３４に指令が送出
され、駆動装置１３２が駆動される。このようにして、
ウェハステージ１３１の位置をリアルタイムで正確にフ
ィードバック制御することができる。
す駆動装置１３２が接続されている。駆動装置１３２
は、ドライバ１３４を介して、制御装置１１５に接続さ
れている。また、ウェハステージ１３１には、図の右方
に示すレーザ干渉計１３３が設置されている。レーザ干
渉計１３３は、制御装置１１５に接続されている。レー
ザ干渉計１３３で計測されたウェハステージ１３１の正
確な位置情報が制御装置１１５に入力される。それに基
づき、制御装置１１５からドライバ１３４に指令が送出
され、駆動装置１３２が駆動される。このようにして、
ウェハステージ１３１の位置をリアルタイムで正確にフ
ィードバック制御することができる。
【００２１】次に、この露光装置のマスク搬送機構を、
図１を参照して説明する。マスク搬送機構は、図２の露
光装置のマスク搬送機構と同じ構成・作用を有するが、
ロボットアームの構造が異なる。
図１を参照して説明する。マスク搬送機構は、図２の露
光装置のマスク搬送機構と同じ構成・作用を有するが、
ロボットアームの構造が異なる。
【００２２】露光装置１００の光学鏡筒１０１にはゲー
トバルブ１９を介してロードチャンバ１１が連通してい
る。そして、このロードチャンバ１１はゲートバルブ１
７を介してロードロック室１３に連通している。ロード
ロック室１３の入口は大気中に開放されており、この入
口にはゲートバルブ１５が設けられている。ロードロッ
ク室１３には真空ポンプ（図示されず）が備えられて、
室内を真空に引くことができる。
トバルブ１９を介してロードチャンバ１１が連通してい
る。そして、このロードチャンバ１１はゲートバルブ１
７を介してロードロック室１３に連通している。ロード
ロック室１３の入口は大気中に開放されており、この入
口にはゲートバルブ１５が設けられている。ロードロッ
ク室１３には真空ポンプ（図示されず）が備えられて、
室内を真空に引くことができる。
【００２３】マスクをマスクカセット２３から取り出す
ロボットアーム２１は、例えば図１（Ｂ）に示すよう
に、２本のアームバー２９を有する。各アームバー２９
の上面は平坦で、同上面にマスクＭが載置される。各ア
ームバー２９の上面のやや内側には電熱線３１が埋め込
まれている。電熱線３１は電源（図示されず）に接続し
ている。電熱線３１は通電されると発熱してアームバー
２９を加熱し、アームバー２９の上面に載置されている
マスクＭを加熱する。
ロボットアーム２１は、例えば図１（Ｂ）に示すよう
に、２本のアームバー２９を有する。各アームバー２９
の上面は平坦で、同上面にマスクＭが載置される。各ア
ームバー２９の上面のやや内側には電熱線３１が埋め込
まれている。電熱線３１は電源（図示されず）に接続し
ている。電熱線３１は通電されると発熱してアームバー
２９を加熱し、アームバー２９の上面に載置されている
マスクＭを加熱する。
【００２４】マスクを露光装置１００の光学鏡筒１０１
内に搬送するには、まず、同カセット２３内のマスクＭ
をロボットアーム２１により取り出し、プリアライナ２
５に搬送する。なお、符号２６は、マスクの位置合わせ
（アライメント）用マークを検出する検出器である。マ
スクＭがプリアライナ２５でアライメントされている
間、ロボットアーム２１のアームバー２９に埋め込まれ
た電熱線３１に通電し、同アームバー３１を加熱してお
く。なお、この際、ロードロック室１３の真空排気によ
るマスクの温度低下値を予め求めておく。さらに、ロボ
ットアーム２１によってマスクＭがプリアライナ２５か
らロードロック室１３に搬送されるまでの時間も予め求
めておく。そして、この搬送時間内に、ロボットアーム
２１で搬送されるマスクＭの温度が、上記の温度低下値
の分だけ上昇するように、電熱線３１に通電する電流量
を制御する。
内に搬送するには、まず、同カセット２３内のマスクＭ
をロボットアーム２１により取り出し、プリアライナ２
５に搬送する。なお、符号２６は、マスクの位置合わせ
（アライメント）用マークを検出する検出器である。マ
スクＭがプリアライナ２５でアライメントされている
間、ロボットアーム２１のアームバー２９に埋め込まれ
た電熱線３１に通電し、同アームバー３１を加熱してお
く。なお、この際、ロードロック室１３の真空排気によ
るマスクの温度低下値を予め求めておく。さらに、ロボ
ットアーム２１によってマスクＭがプリアライナ２５か
らロードロック室１３に搬送されるまでの時間も予め求
めておく。そして、この搬送時間内に、ロボットアーム
２１で搬送されるマスクＭの温度が、上記の温度低下値
の分だけ上昇するように、電熱線３１に通電する電流量
を制御する。
【００２５】アライメント終了後、加熱されたロボット
アーム２１にてマスクＭを取り出す。そして、ロードロ
ック室１３のゲートバルブ１５を開けて、同ロボットア
ーム２１によってマスクＭをロードロック室１３内に搬
送する。ロボットアーム２１は上述のように加熱されて
いるので、ロードロック室１３に搬送されたマスクは所
定の温度だけ上昇している。その後、ゲートバルブ１５
を閉め、ロードロック室１３内を、目的の真空度に達す
るまで真空に引く。ロードロック室１３が真空排気され
ると、マスクの温度は低下するが、低下温度は加熱によ
る上昇温度とほぼ等しいため、マスクはほぼ元の温度に
戻ることになる。なお、図中のハッチング入り矢印は、
ロボットアーム２１の移動経路を示す。
アーム２１にてマスクＭを取り出す。そして、ロードロ
ック室１３のゲートバルブ１５を開けて、同ロボットア
ーム２１によってマスクＭをロードロック室１３内に搬
送する。ロボットアーム２１は上述のように加熱されて
いるので、ロードロック室１３に搬送されたマスクは所
定の温度だけ上昇している。その後、ゲートバルブ１５
を閉め、ロードロック室１３内を、目的の真空度に達す
るまで真空に引く。ロードロック室１３が真空排気され
ると、マスクの温度は低下するが、低下温度は加熱によ
る上昇温度とほぼ等しいため、マスクはほぼ元の温度に
戻ることになる。なお、図中のハッチング入り矢印は、
ロボットアーム２１の移動経路を示す。
【００２６】ロードロック室１３内が所定の真空度に達
すると、ロードロック室１３とロードチャンバ２１間の
ゲートバルブ１７が開かれる。そして、ロードチャンバ
１１に備えられたロボットアーム２７によって、ロード
ロック室１３からマスクが取り出され、一旦ロードチャ
ンバ１１内に搬送された後、ゲートバルブ１７が閉めら
れる。その後、ロードチャンバ１１とマスクチャンバ１
０１間のゲートバルブ１９を開き、マスクＭがロボット
アーム２７によってロードチャンバ１１からマスクチャ
ンバ１０１へ搬送される。マスクチャンバ１０１内のマ
スクステージ１１１にはマスクホルダ１１０が備えられ
ており、マスクＭをステージ１１１に固定する。なお、
図中の白抜き矢印は、ロボットアーム２７の移動経路を
示す。
すると、ロードロック室１３とロードチャンバ２１間の
ゲートバルブ１７が開かれる。そして、ロードチャンバ
１１に備えられたロボットアーム２７によって、ロード
ロック室１３からマスクが取り出され、一旦ロードチャ
ンバ１１内に搬送された後、ゲートバルブ１７が閉めら
れる。その後、ロードチャンバ１１とマスクチャンバ１
０１間のゲートバルブ１９を開き、マスクＭがロボット
アーム２７によってロードチャンバ１１からマスクチャ
ンバ１０１へ搬送される。マスクチャンバ１０１内のマ
スクステージ１１１にはマスクホルダ１１０が備えられ
ており、マスクＭをステージ１１１に固定する。なお、
図中の白抜き矢印は、ロボットアーム２７の移動経路を
示す。
【００２７】上述のように、露光装置内でのマスクＭは
標準状態と同じ温度であり、温度低下による形状変化が
発生していないため、パターン精度を低下させずに露光
操作を行うことができる。
標準状態と同じ温度であり、温度低下による形状変化が
発生していないため、パターン精度を低下させずに露光
操作を行うことができる。
【００２８】なお、このマスクローダ部分は、ウェハロ
ーダ部分にも適用される。これにより、マスクと同様
に、ウェハの温度低下による形状変化を防止することが
できる。
ーダ部分にも適用される。これにより、マスクと同様
に、ウェハの温度低下による形状変化を防止することが
できる。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、マスクやウェハを真空引きする際の温度低下
を防止する有効な手段を与えることができ、マスクやウ
ェハの温度制御時間を短縮し、スループットを向上させ
た露光装置を提供することができる。
によれば、マスクやウェハを真空引きする際の温度低下
を防止する有効な手段を与えることができ、マスクやウ
ェハの温度制御時間を短縮し、スループットを向上させ
た露光装置を提供することができる。
【図１】本発明の露光装置を説明する図であり、図１
（Ａ）はマスク搬送部分を模式的に説明する平面図であ
り、図１（Ｂ）はロボットアームの断面図である。
（Ａ）はマスク搬送部分を模式的に説明する平面図であ
り、図１（Ｂ）はロボットアームの断面図である。
【図２】図１の露光装置の光学系全体における結像関係
及び制御系の概要を示す図である。
及び制御系の概要を示す図である。
【図３】一般的なロードロック室と露光装置のマスクチ
ャンバとの間の搬送機構を模式的に説明する平面図であ
る。
ャンバとの間の搬送機構を模式的に説明する平面図であ
る。
１１ ロードチャンバ １３ ロードロ
ック室 １５、１７、１９ ゲートバルブ ２１ ロボット
アーム ２３ マスクカセット ２５ プリアラ
イナ ２６ プリアライメントマーク検出器 ２７ ロボット
アーム ２９ アームバー ３１ 電熱線 １０１ 光学鏡筒 １１０ マスク
ホルダ １１１ マスクステージ
ック室 １５、１７、１９ ゲートバルブ ２１ ロボット
アーム ２３ マスクカセット ２５ プリアラ
イナ ２６ プリアライメントマーク検出器 ２７ ロボット
アーム ２９ アームバー ３１ 電熱線 １０１ 光学鏡筒 １１０ マスク
ホルダ １１１ マスクステージ
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｊ 37/20 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ
Ｈ０１Ｌ 21/68 21/30 ５０２Ｊ
５３１Ａ
５４１Ｌ
５５１
Ｆターム(参考） 2H097 BA02 CA15 CA16 LA10
5C001 AA02 AA07 BB01 CC06
5F031 CA02 CA07 FA01 FA04 FA07
FA11 FA12 FA15 HA37 MA27
NA05 NA09
5F046 AA17 GA08 GA11 GA12 GA14
5F056 DA26 EA13 EA14
Claims (3)
- 【請求項１】 真空下において感応基板上にエネルギ線
を選択的に照射してパターンを形成する露光装置であっ
て、 前記感応基板を大気雰囲気下から前記露光装置内に搬入
する搬送機構の基板ハンドリング部材に、前記感応基板
の加熱手段が付設されていることを特徴とする露光装
置。 - 【請求項２】 真空下において、マスク（レチクル含
む）上のパターンを、エネルギ線を用いて感応基板上に
転写する露光装置であって、 前記マスクを大気雰囲気下から前記露光装置内に搬入す
る搬送機構のマスクハンドリング部材に、前記マスクの
加熱手段が付設されていることを特徴とする露光装置。 - 【請求項３】 前記ハンドリング部材の、前記感応基板
又はマスクと接する部分に発熱体が埋め込まれているこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002030255A JP2003234268A (ja) | 2002-02-07 | 2002-02-07 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002030255A JP2003234268A (ja) | 2002-02-07 | 2002-02-07 | 露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003234268A true JP2003234268A (ja) | 2003-08-22 |
Family
ID=27774069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002030255A Pending JP2003234268A (ja) | 2002-02-07 | 2002-02-07 | 露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003234268A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005166970A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Canon Inc | 処理システム、当該処理システムを有する露光装置 |
-
2002
- 2002-02-07 JP JP2002030255A patent/JP2003234268A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005166970A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Canon Inc | 処理システム、当該処理システムを有する露光装置 |
| US7670754B2 (en) | 2003-12-03 | 2010-03-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus having a processing chamber, a vacuum chamber and first and second load lock chambers |
| JP4564742B2 (ja) * | 2003-12-03 | 2010-10-20 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイス製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040315 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040316 |