JP2005032907A - ウェハローダ及び露光装置 - Google Patents

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素子 鈴木
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Abstract

【課題】ウェハを露光装置に搬送する際の搬送時間を短縮したウェハローダ、及び、そのようなウェハローダを備えた露光装置を提供する。
【解決手段】ウェハカセット10には、ヒータ17と温度センサ19が備えられており、同室は大気温度よりも2〜3℃高い温度に昇温されている。ウェハWはウェハカセット10で保管されている間に、大気温度よりも高い温度に昇温される。これにより、ロードロック室27を真空に引く際に、気体の断熱膨張によりウェハWの温度が低下しても元の温度程度となり、ウェハWの変形が起こらない。また、ウェハWの保管時間内にウェハを昇温するため、ウェハを昇温する時間を別に設ける必要がない。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路等のリソグラフィに用いられる露光装置及びそのような露光装置に感応基板(ウェハ)を供給するウェハローダに関する。特には、真空下で露光を行う、電子ビームやイオンビーム等の荷電粒子線やX線を用いた露光装置などに関する。
【0002】
【従来の技術】
電子ビーム露光装置のように真空雰囲気下で露光を行う装置においては、ウェハ(感応基板)は、大気雰囲気中におかれているカセットから取り出されてプリアライナ装置等でプリアライメントされた後、ロードロック室と呼ばれる室やロードチャンバに搬送される。ロードロック室には真空ポンプが付設されており、室内を真空に引くことができる。ロードロック室では、プリアライナから常圧下でウェハを受け取り、室内を真空に引いた後、これらを露光装置内に移動する。
【0003】
図3は、カセットから露光装置へウェハを供給するウェハローダの従来例を模式的に説明する平面図である。図中の矢印はウェハの搬送経路を示す。
複数枚のウェハが収容されるウェハカセット60、第1プリアライナ71、ロボットアーム73は、大気中に配置されている。ロボットアーム73の近傍には、ウェハ加熱用のランプ74が配置されている。
【0004】
ロードロック室77の入口にはゲートバルブ79が設けられている。また、ロードロック室77は、ゲートバルブ81を介してウェハ真空ロードチャンバ83に接続している。同チャンバ83内には、真空ロボットアーム85が配置されている。ウェハ真空ロードチャンバ83はゲートバルブ89を介してプリアライナチャンバ91に接続している。同チャンバ91内には、第2プリアライナ93が備えられている。また、ウェハ真空ロードチャンバ83は、ゲートバルブ95を介して露光装置100のウェハチャンバ106に接続している。同チャンバ106内には、ウェハステージ131が備えられており、同ステージ131上にはウェハホルダ130が設けられている。
【0005】
ウェハWをカセット60から露光装置100内に搬送するには、まず、ロボットアーム73でカセット60から一枚のウェハを取り出し、第1プリアライナ71に搬送する。プリアライメント終了後、ロボットアーム73でウェハWを取り出し、ランプ74の上方に移動させる。そして、ランプ74をウェハに照射してウェハを加熱する。その後、ゲートバルブ79を開けてウェハWをロードロック室77に搬送し、ゲートバルブ79を閉めてロードロック室77を真空に引く。目的の真空度に達すると、真空ロードチャンバ83側のゲートバルブ81を開いて、真空ロボットアーム85でウェハを取り出し、プリアライナチャンバ91に搬送し、第2プリアライナ93でより高精度なプリアライメントを行う。アライメント終了後、真空ロボットアーム85でウェハを取り出し、ゲートバルブ95を開けてウェハチャンバ106内のウェハステージ131上のホルダ130に載置する。
【0006】
通常、ロードロック室77を真空排気する際、気体の断熱膨張により同室内に置かれたウェハの温度が2〜4℃程度低下する。このように温度が低下すると、温度変化によってウェハが歪むことがある。一例では、径が200mmのSiウェハにおいて、1℃の温度変化で約0.5μmの寸法変化が生じる。このような寸法変化により高精度パターンを得ることができなくなる。したがって、温度が元の温度に上昇するまで数十分間待機したり、露光前にアライメントを何度もやり直す必要がある。
【0007】
そこで、上述のように、大気中でのプリアライメント終了後に、ランプ74によってウェハを予め加熱している。これにより、ロードロック室77で真空排気する際、気体の断熱膨張により室内に置かれたウェハの温度が低下しても、ウェハの温度は元の標準温度程度に戻るため、ウェハの温度変化による寸法変化が起きない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この方法では、ウェハ1枚につき数秒間のランプ照射が行われるため、ランプの照射時間がウェハの搬送時間に加わって搬送時間が長くなり、スループットを低下させてしまう。
【0009】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、ウェハを露光装置に搬送する際の搬送時間を短縮したウェハローダ、及び、そのようなウェハローダを備えた露光装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明のウェハローダは、 真空下でパターンを形成する露光装置に感応基板(ウェハ)を供給するウェハローダであって、 前記感応基板の大気中での保管中に、該感応基板を昇温する手段を備えることを特徴とする。
本発明においては、 前記感応基板を大気中で保管するカセットに、前記昇温手段が設けられていることとできる。
【0011】
カセット内にウェハを保管している間にウェハを昇温させておくことにより、昇温されたウェハがプリアライナ後にロードロック室に搬送される。この間は、数秒間であるためウェハの温度は大きく低下せず、真空排気する際、気体の断熱膨張によりウェハの温度が低下しても、ウェハの温度は元の標準温度程度に戻る。このように、保管中に昇温させておくことにより、ウェハの昇温時間を別に設ける必要がなくなる。
【0012】
本発明によれば、 前記昇温手段は、真空下の断熱冷却による前記感応基板の温度の低下分にほぼ等しい温度だけ、前記感応基板を昇温することが好ましい。
【0013】
本発明の露光装置は、 真空下において、マスク(レチクル含む)上のパターンをエネルギ線を用いて感応基板上に転写する露光装置であって、上記に記載のウェハローダを備えることを特徴とする。
ウェハの保管中に、ウェハを昇温するため、ウェハを昇温する時間を別に設ける必要がない。このため、従来の例に比べてスループットが向上した露光装置を提供できる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係るウェハローダを模式的に説明する図であり、図1(A)はウェハローダ全体の平面図、図1(B)は一部側面図である。
図2は、図1のウェハローダを備える露光装置の光学系全体における結像関係及び制御系の概要を示す図である。
まず、図2を参照して、露光装置全体の構成を説明する。
電子線露光装置100の上部には、光学鏡筒101が配置されている。光学鏡筒101には、真空ポンプ(図示されず)が接続されており、光学鏡筒101内を真空排気している。
【0015】
光学鏡筒(マスクチャンバも含む)101の上部には、電子銃103が配置されており、下方に向けて電子線を放射する。電子銃103の下方には、順にコンデンサレンズ104、電子線偏向器105、マスクMが配置されている。電子銃103から放射された電子線は、コンデンサレンズ104によって収束され、続いて、偏向器105により図の横方向に順次走査され、光学系の視野内にあるマスクMの各小領域(サブフィールド)の照明が行われる。なお、照明光学系は、ビーム成形開口やブランキング開口等(図示されず)も有している。
【0016】
マスクMは、マスクステージ111の上部に設けられたチャック110に静電吸着等により固定されている。マスクステージ111は、マウントボディ116に載置されている。
【0017】
マスクステージ111には、図の左方に示す駆動装置112が接続されている。駆動装置112は、ドライバ114を介して、制御装置115に接続されている。また、マスクステージ111には、図の右方に示すレーザ干渉計113が設置されている。レーザ干渉計113は、制御装置115に接続されている。レーザ干渉計113で計測されたマスクステージ111の正確な位置情報が制御装置115に入力される。それに基づき、制御装置115からドライバ114に指令が送出され、駆動装置112が駆動される。このようにして、マスクステージ111の位置をリアルタイムで正確にフィードバック制御することができる。
【0018】
マウントボディ116の下方には、ウェハチャンバ106(真空チャンバ)が示されている。ウェハチャンバ106には、真空ポンプ(図示されず)が接続されており、チャンバ内を真空排気している。ウェハチャンバ106には、真空ロードチャンバ33やロードロック室27等から構成されるウェハ搬送機構(ウェハローダ)が接続している。このウェハ搬送機構については後述する。
【0019】
ウェハチャンバ106内の投影光学系鏡筒(図示されず)には、プロジェクションレンズ124、偏向器125等が配置されている。さらにその下方のウェハチャンバ106の底面上には、ウェハステージ(精密機器)131が載置されている。ウェハステージ131の上部には、チャック130が設けられており、静電吸着等によりウェハWが固定されている。
【0020】
マスクMを通過した電子線は、プロジェクションレンズ124により収束される。プロジェクションレンズ124を通過した電子線は、偏向器125により偏向され、ウェハW上の所定の位置にマスクMの像が結像される。なお、投影光学系は、各種の収差補正レンズやコントラスト開口(図示されず)なども有している。
【0021】
ウェハステージ131には、図の左方に示す駆動装置132が接続されている。駆動装置132は、ドライバ134を介して、制御装置115に接続されている。また、ウェハステージ131には、図の右方に示すレーザ干渉計133が設置されている。レーザ干渉計133は、制御装置115に接続されている。レーザ干渉計133で計測されたウェハステージ131の正確な位置情報が制御装置115に入力される。それに基づき、制御装置115からドライバ134に指令が送出され、駆動装置132が駆動される。このようにして、ウェハステージ131の位置をリアルタイムで正確にフィードバック制御することができる。
【0022】
次に、図1を参照して、この露光装置のウェハローダについて説明する。
図1(A)に示すように、複数枚のウェハが収容されるウェハカセット(容器)10、第1プリアライナ21、搬送用ロボットアーム23は、大気中に配置されている。
【0023】
ウェハカセット10は、図1(B)に示すように、本体11と、開閉扉13を備える。本体11の内部には、ウェハWを支持する複数の棚15が設けられている。本体11内には、ヒータ17と、温度センサ19が備えられている。そして、温度センサ19で計測される本体11内の温度が、常に大気温度よりも2〜4℃高くなるように、ヒータ17の動作が制御されている。
【0024】
図1(A)に示すように、第1プリアライナ21は、ロードロック室27の近傍に配置されている。ロードロック室27の入口には、ゲートバルブ29が設けられている。また、ロードロック室27は、ゲートバルブ31を介してウェハ真空ロードチャンバ33に接続している。ウェハ真空ロードチャンバ33内には、ウェハ搬送用真空ロボットアーム35が配置されている。ウェハ真空ロードチャンバ33はゲートバルブ39を介してプリアライナチャンバ41に接続している。同チャンバ41内には、第2プリアライナ43が備えられている。また、ウェハ真空ロードチャンバ33は、ゲートバルブ45を介して露光装置100のウェハチャンバ106に接続している。同チャンバ106内には、ウェハステージ131が備えられており、ウェハステージ131上にはウェハホルダ130が設けられている。
【0025】
次に、ウェハWの搬送手順について説明する。
まず、カセット10の扉13を開け、ウェハ搬送用ロボットアーム23で本体11からウェハWを取り出す。カセット10内は、大気温度よりも2〜4℃高い温度に昇温されているため、ウェハWの温度は大気温度よりも2〜4℃高い温度に維持されている。この昇温されたウェハWを、第1プリアライナ21に搬送し、プリアライメントを行う。プリアライメント時間は約4秒と短いため、この間に、ウェハWの温度はほとんど低下しない。
【0026】
プリアライメント終了後、ロボットアーム23で第1プリアライナ21からウェハWを取り出し、ゲートバルブ29を開けて、ロードロック室27に搬送する。そして、ゲートバルブ29を閉めてロードロック室27を真空に引く。このとき、ウェハWは気体の断熱膨張により温度が低下するが、その分ウェハの温度を予め上昇させているため、温度が低下しても元の温度程度となる。目的の真空度に達すると、ウェハ真空ロードチャンバ33側のゲートバルブ31を開いて、同チャンバ33内のウェハ搬送用真空ロボットアーム35で、ロードロック室27からウェハWを取り出し、真空ロードチャンバ33内の待機位置に搬送し、ゲートバルブ31を閉じる。
【0027】
その後、ゲートバルブ39を開けて、ウェハ搬送用真空ロボットアーム35でウェハをプリアライナチャンバ41内の第2プリアライナ43に搬送し、より高精度なプリアライメントを行う。アライメント終了後、ウェハ搬送用真空ロボットアーム35でウェハを取り出し、ゲートバルブ45を開けてウェハチャンバ106内のウェハステージ131上のホルダ130に載置する。露光動作が終了した後、ウェハ搬送用真空ロボットアーム35で、ウェハWをステージ131から取り出し、ロードロック室27を経てカセット10に戻す。
【0028】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ウェハ保管中にウェハを昇温するため、ウェハを昇温するためだけの工程が不要になる。したがって、ウェハを加熱する時間を別に設ける必要がないため、従来の例に比べてスループットを向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るウェハローダを模式的に説明する図であり、図1(A)はウェハローダ全体の平面図、図1(B)は一部側面図である。
【図2】図1のウェハローダを備える露光装置の光学系全体における結像関係及び制御系の概要を示す図である。
【図3】カセットから露光装置へウェハを供給するウェハローダの従来例を模式的に説明する平面図である。
【符号の説明】
10 ウェハカセット 11 本体
13 開閉扉 15 棚
17 ヒータ 19 温度センサ
21 プリアライナ
23 ウェハ搬送用ロボットアーム 27ロードロック室
29 ゲートバルブ 33 ウェハ真空ロードチャンバ
35 ウェハ搬送用真空ロボットアーム 39 ゲートバルブ
41 プリアライナチャンバ 43 第2プリアライナ
45 ゲートバルブ
100 電子線露光装置 101 光学鏡筒
103 電子銃 104 コンデンサレンズ
105 電子線偏向器 106 ウェハチャンバ
110 チャック 111 マスクステージ
112 駆動装置 113 レーザ干渉計
114 ドライバ 115 制御装置
116 マウントボディ 124 プロジェクションレンズ
125 偏向器 130 チャック
131 ウェハステージ 132 駆動装置
133 レーザ干渉計 134 ドライバ

Claims (4)

  1. 真空下でパターンを形成する露光装置に感応基板(ウェハ)を供給するウェハローダであって、
    前記感応基板の大気中での保管中に、該感応基板を昇温する手段を備えることを特徴とするウェハローダ。
  2. 前記感応基板を大気中で保管するカセットに、前記昇温手段が設けられていることを特徴とする請求項1記載のウェハローダ。
  3. 前記昇温手段は、真空下の断熱冷却による前記感応基板の温度の低下分にほぼ等しい温度だけ、前記感応基板を昇温することを特徴とする請求項1又は2記載のウェハローダ。
  4. 真空下において、マスク(レチクル含む)上のパターンをエネルギ線を用いて感応基板上に転写する露光装置であって、
    請求項1、2又は3記載のウェハローダを備えることを特徴とする露光装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011082549A (ja) * 2005-09-29 2011-04-21 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置、デバイス製造方法およびそれによって製造されたデバイス
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