JP2001085290A - 半導体露光装置とデバイス製造方法 - Google Patents
半導体露光装置とデバイス製造方法Info
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】試料を試料室から露光装置に入れる動作と試料
を露光装置から試料室に出す動作とを、同時に行なえる
を提供する。 【解決手段】パターンの設けられている基板を保持する
基板ステージ手段と、前記基板を一時格納する基板格納
手段と、試料を移動可能に保持する試料ステージ手段
と、前記試料を一時格納する試料格納手段と、前記試料
を前記試料格納手段と前記試料ステージ手段との間で搬
送する第1搬送手段と、前記第1搬送手段を格納する第
1搬送空間と、前記第1搬送空間の気圧を制御する第1
気圧制御手段とを有する第1ロードロック手段と、前記
試料を前記試料格納手段と前記試料ステージ手段との間
で搬送する第2搬送手段と、前記第2搬送手段を格納す
る第2搬送空間と、前記第2搬送空間の気圧を制御する
第2気圧制御手段とを有する第2ロードロック手段と、
を有することを特徴とする半導体露光装置。
を露光装置から試料室に出す動作とを、同時に行なえる
を提供する。 【解決手段】パターンの設けられている基板を保持する
基板ステージ手段と、前記基板を一時格納する基板格納
手段と、試料を移動可能に保持する試料ステージ手段
と、前記試料を一時格納する試料格納手段と、前記試料
を前記試料格納手段と前記試料ステージ手段との間で搬
送する第1搬送手段と、前記第1搬送手段を格納する第
1搬送空間と、前記第1搬送空間の気圧を制御する第1
気圧制御手段とを有する第1ロードロック手段と、前記
試料を前記試料格納手段と前記試料ステージ手段との間
で搬送する第2搬送手段と、前記第2搬送手段を格納す
る第2搬送空間と、前記第2搬送空間の気圧を制御する
第2気圧制御手段とを有する第2ロードロック手段と、
を有することを特徴とする半導体露光装置。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板のパターンを
試料に露光する半導体露光装置に関するもので、特に基
板や試料を搬送する搬送装置に関するものである。
試料に露光する半導体露光装置に関するもので、特に基
板や試料を搬送する搬送装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体露光装置は、基板のパターンを試
料に露光する装置である。図6は、従来の半導体露光装
置8を表わす機能ブロック図である。図6に示すよう
に、半導体露光装置8には、露光装置81と試料ローデ
ィング装置82とが、設けられている。
料に露光する装置である。図6は、従来の半導体露光装
置8を表わす機能ブロック図である。図6に示すよう
に、半導体露光装置8には、露光装置81と試料ローデ
ィング装置82とが、設けられている。
【0003】露光装置81は、基板のパターンを試料に
露光する装置である。試料ローディング装置82は、試
料を露光装置81に出し入れする装置である。試料ロー
ディング装置82には、試料室83と搬送室84とが設
けられている。試料室83は、複数の試料を格納する装
置である。
露光する装置である。試料ローディング装置82は、試
料を露光装置81に出し入れする装置である。試料ロー
ディング装置82には、試料室83と搬送室84とが設
けられている。試料室83は、複数の試料を格納する装
置である。
【0004】搬送室84は、試料室83の試料を露光装
置81に搬送する場合に、試料が通過する装置である。
搬送室84と露光装置81との間には、開閉可能なゲー
トGAが設けられている。搬送室84と試料室83との
間には、開閉可能なゲートGBが設けられている。搬送
室84には、試料室83の試料を露光装置81に搬送す
る搬送ロボット85が、設けられている。
置81に搬送する場合に、試料が通過する装置である。
搬送室84と露光装置81との間には、開閉可能なゲー
トGAが設けられている。搬送室84と試料室83との
間には、開閉可能なゲートGBが設けられている。搬送
室84には、試料室83の試料を露光装置81に搬送す
る搬送ロボット85が、設けられている。
【0005】露光装置81に試料を入れる場合には、ゲ
ートGBが開き、搬送ロボット85が試料室83の試料
を搬送室84に取出す。搬送ロボット85が試料を搬送
室84に取出すと、ゲートGBは閉じる。ゲートGBが
閉じると、ゲートGAが開く。ゲートGAが開くと、搬
送ロボット85は、試料を露光装置81に入れる。露光
装置81から試料を取出す場合には、ゲートGAが開
き、搬送ロボット85が露光装置81の試料を搬送室8
4に取出す。搬送ロボット85が試料を搬送室84に取
出すと、ゲートGAは閉じる。ゲートGAが閉じると、
ゲートGBが開く。ゲートGBが開くと、搬送ロボット
85は、試料を試料室83に出す。
ートGBが開き、搬送ロボット85が試料室83の試料
を搬送室84に取出す。搬送ロボット85が試料を搬送
室84に取出すと、ゲートGBは閉じる。ゲートGBが
閉じると、ゲートGAが開く。ゲートGAが開くと、搬
送ロボット85は、試料を露光装置81に入れる。露光
装置81から試料を取出す場合には、ゲートGAが開
き、搬送ロボット85が露光装置81の試料を搬送室8
4に取出す。搬送ロボット85が試料を搬送室84に取
出すと、ゲートGAは閉じる。ゲートGAが閉じると、
ゲートGBが開く。ゲートGBが開くと、搬送ロボット
85は、試料を試料室83に出す。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体露光装置では、試料を試料室から露光装置に入れ
る場合にも、試料を露光装置から試料室に出す場合に
も、試料が同じ搬送室を通るため、試料を試料室から露
光装置に入れる動作と試料を露光装置から試料室に出す
動作とが、同時に行なえなかった。従って、従来の半導
体露光装置には、スループットが向上できないという問
題点があった。
半導体露光装置では、試料を試料室から露光装置に入れ
る場合にも、試料を露光装置から試料室に出す場合に
も、試料が同じ搬送室を通るため、試料を試料室から露
光装置に入れる動作と試料を露光装置から試料室に出す
動作とが、同時に行なえなかった。従って、従来の半導
体露光装置には、スループットが向上できないという問
題点があった。
【0007】本発明は、このような問題点を解決し、試
料を試料室から露光装置に入れる動作と試料を露光装置
から試料室に出す動作とを、独立に行なえる半導体露光
装置を提供することを目的とする。
料を試料室から露光装置に入れる動作と試料を露光装置
から試料室に出す動作とを、独立に行なえる半導体露光
装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の半導体露光装
置は、パターンの設けられている基板を保持する基板ス
テージ手段と、前記基板を一時格納する基板格納手段
と、試料を移動可能に保持する試料ステージ手段と、前
記試料を一時格納する試料格納手段と、前記試料を前記
試料格納手段と前記試料ステージ手段との間で搬送する
第1搬送手段と、前記第1搬送手段を格納する第1搬送
空間と、前記第1搬送空間の気圧を制御する第1気圧制
御手段とを有する第1ロードロック手段と、前記試料を
前記試料格納手段と前記試料ステージ手段との間で搬送
する第2搬送手段と、前記第2搬送手段を格納する第2
搬送空間と、前記第2搬送空間の気圧を制御する第2気
圧制御手段とを有する第2ロードロック手段と、を有す
ることを特徴とする。
置は、パターンの設けられている基板を保持する基板ス
テージ手段と、前記基板を一時格納する基板格納手段
と、試料を移動可能に保持する試料ステージ手段と、前
記試料を一時格納する試料格納手段と、前記試料を前記
試料格納手段と前記試料ステージ手段との間で搬送する
第1搬送手段と、前記第1搬送手段を格納する第1搬送
空間と、前記第1搬送空間の気圧を制御する第1気圧制
御手段とを有する第1ロードロック手段と、前記試料を
前記試料格納手段と前記試料ステージ手段との間で搬送
する第2搬送手段と、前記第2搬送手段を格納する第2
搬送空間と、前記第2搬送空間の気圧を制御する第2気
圧制御手段とを有する第2ロードロック手段と、を有す
ることを特徴とする。
【0009】請求項2の半導体露光装置は、前記基板を
前記基板格納手段と前記基板ステージ手段との間で搬送
する第3搬送手段と、前記第3搬送手段を格納する第3
搬送空間と、前記第3搬送空間の気圧を制御する第3気
圧制御手段とを有する第3ロードロック手段と、前記基
板を前記基板格納手段と前記基板ステージ手段との間で
搬送する第4搬送手段と、前記第4搬送手段を格納する
第4搬送空間と、前記第4搬送空間の気圧を制御する第
4気圧制御手段とを有する第4ロードロック手段と、を
更に有することを特徴とする。
前記基板格納手段と前記基板ステージ手段との間で搬送
する第3搬送手段と、前記第3搬送手段を格納する第3
搬送空間と、前記第3搬送空間の気圧を制御する第3気
圧制御手段とを有する第3ロードロック手段と、前記基
板を前記基板格納手段と前記基板ステージ手段との間で
搬送する第4搬送手段と、前記第4搬送手段を格納する
第4搬送空間と、前記第4搬送空間の気圧を制御する第
4気圧制御手段とを有する第4ロードロック手段と、を
更に有することを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】半導体露光装置には、基板のパタ
ーンを光やX線で試料に露光する光投影露光装置と、基
板のパターンを電子ビームで試料に投影する電子ビーム
投影露光装置と、基板のパターンをイオンビームで試料
に投影するイオンビーム投影露光装置と、イオンビーム
や電子ビームなどの荷電粒子線で試料にパターンを直接
描画する荷電粒子線直接描画装置とがある。基板には、
マスクとレチクル(以降レチクルRと称す)とがある。
試料には、半導体ウェハ(以降、ウェハWと称す)があ
る。 <半導体露光装置>レチクルRに設けられているパター
ンをウェハWに投影する電子ビーム投影露光装置を例に
挙げて、本発明の半導体露光装置の実施形態の一例を、
図1〜図5を参照しながら、説明する。尚、本発明は、
電子ビーム投影露光装置に限らず、光投影露光装置やイ
オンビーム投影露光装置、荷電粒子線直接描画装置にも
適用できる。図1は、本発明の電子ビーム投影露光装置
1を表わす機能ブロック図である。図1に示すように、
電子ビーム投影露光装置1には、制御装置2と本体3と
が、設けられている。
ーンを光やX線で試料に露光する光投影露光装置と、基
板のパターンを電子ビームで試料に投影する電子ビーム
投影露光装置と、基板のパターンをイオンビームで試料
に投影するイオンビーム投影露光装置と、イオンビーム
や電子ビームなどの荷電粒子線で試料にパターンを直接
描画する荷電粒子線直接描画装置とがある。基板には、
マスクとレチクル(以降レチクルRと称す)とがある。
試料には、半導体ウェハ(以降、ウェハWと称す)があ
る。 <半導体露光装置>レチクルRに設けられているパター
ンをウェハWに投影する電子ビーム投影露光装置を例に
挙げて、本発明の半導体露光装置の実施形態の一例を、
図1〜図5を参照しながら、説明する。尚、本発明は、
電子ビーム投影露光装置に限らず、光投影露光装置やイ
オンビーム投影露光装置、荷電粒子線直接描画装置にも
適用できる。図1は、本発明の電子ビーム投影露光装置
1を表わす機能ブロック図である。図1に示すように、
電子ビーム投影露光装置1には、制御装置2と本体3と
が、設けられている。
【0011】制御装置2は、本体3を制御する装置であ
る。図1に示す各信号は、制御装置2が出力する制御信
号である。制御装置2には、本体3を制御するソフトウ
ェハが組み込まれている。本体3は、これらの各信号を
入力して、レチクルRのパターンをウェハWに投影する
装置である。
る。図1に示す各信号は、制御装置2が出力する制御信
号である。制御装置2には、本体3を制御するソフトウ
ェハが組み込まれている。本体3は、これらの各信号を
入力して、レチクルRのパターンをウェハWに投影する
装置である。
【0012】図2を参照しながら、本体3を更に詳しく
説明する。図2は、本体3を表わす機能ブロック図であ
る。図2に示すように、本体3には、露光装置4とウェ
ハローディング装置5とレチクルローディング装置6と
が、設けられている。露光装置4は、レチクルRのパタ
ーンをウェハWに投影する装置である。露光装置4に
は、投影チャンバー41と光源部42と照明偏向部43
とレチクルステージRSとレチクルゲートGrと投影偏
向部44とウェハステージWSとウェハゲートGwと
が、設けられている。
説明する。図2は、本体3を表わす機能ブロック図であ
る。図2に示すように、本体3には、露光装置4とウェ
ハローディング装置5とレチクルローディング装置6と
が、設けられている。露光装置4は、レチクルRのパタ
ーンをウェハWに投影する装置である。露光装置4に
は、投影チャンバー41と光源部42と照明偏向部43
とレチクルステージRSとレチクルゲートGrと投影偏
向部44とウェハステージWSとウェハゲートGwと
が、設けられている。
【0013】投影チャンバー41は、その内部の空間
(以降、この空間を投影空間45と称す)を略真空に保
つ装置である。光源部42は、電子ビームを放射する装
置である。光源部42は、投影空間45に設けられる。
ブランキング信号Sbは、電子ビームの放射のon/offを
制御する信号である。光源部42は、ブランキング信号
Sbを入力すると、電子ビームの放射を中断する。光源
部42は、ブランキング信号Sbを入力していない場合
は、電子ビームを放射する。光源部42は、電子ビーム
を照明偏向部43に向けて放射する。
(以降、この空間を投影空間45と称す)を略真空に保
つ装置である。光源部42は、電子ビームを放射する装
置である。光源部42は、投影空間45に設けられる。
ブランキング信号Sbは、電子ビームの放射のon/offを
制御する信号である。光源部42は、ブランキング信号
Sbを入力すると、電子ビームの放射を中断する。光源
部42は、ブランキング信号Sbを入力していない場合
は、電子ビームを放射する。光源部42は、電子ビーム
を照明偏向部43に向けて放射する。
【0014】照明偏向部43は、光源部42が放射する
電子ビームを、偏向する装置である。照明偏向信号Si
は、電子ビームで照明するレチクルR上の位置を表わす
信号である。照明偏向部43は、照明偏向信号Siが表
わすレチクルR上の位置に向けて、電子ビームを偏向す
る。レチクルステージRSは、レチクルRを保持する装
置である。レチクルステージ信号Srは、レチクルRが
保持される位置を表わす信号である。レチクルステージ
RSは、レチクルステージ信号Srが表わす位置に、レ
チクルRを移動する。レチクルRは、レチクルローディ
ング装置6からレチクルステージRSまで、搬送され
る。
電子ビームを、偏向する装置である。照明偏向信号Si
は、電子ビームで照明するレチクルR上の位置を表わす
信号である。照明偏向部43は、照明偏向信号Siが表
わすレチクルR上の位置に向けて、電子ビームを偏向す
る。レチクルステージRSは、レチクルRを保持する装
置である。レチクルステージ信号Srは、レチクルRが
保持される位置を表わす信号である。レチクルステージ
RSは、レチクルステージ信号Srが表わす位置に、レ
チクルRを移動する。レチクルRは、レチクルローディ
ング装置6からレチクルステージRSまで、搬送され
る。
【0015】レチクルゲートGrは、投影空間45に設
けられる開閉装置である。レチクルゲート信号Srg
は、レチクルゲートGrの開閉を制御する信号である。
レチクルゲートGrは、レチクルゲートGrを開ける制
御を表わすレチクルゲート信号Srgを入力すると、開
く。レチクルゲートGrが開くと、レチクルRがレチク
ルローディング装置6とレチクルステージRSとの間を
移動するレチクル搬送経路が、確保される。
けられる開閉装置である。レチクルゲート信号Srg
は、レチクルゲートGrの開閉を制御する信号である。
レチクルゲートGrは、レチクルゲートGrを開ける制
御を表わすレチクルゲート信号Srgを入力すると、開
く。レチクルゲートGrが開くと、レチクルRがレチク
ルローディング装置6とレチクルステージRSとの間を
移動するレチクル搬送経路が、確保される。
【0016】レチクルゲートGrは、レチクルゲートG
rを閉じる制御を表わすレチクルゲート信号Srgを入
力すると、閉じる。レチクルゲートGrが閉じると、レ
チクル搬送経路が遮断され、そして、投影空間45が密
閉される。レチクルRを照明した電子ビームは、レチク
ルRのパターンの形に、整形される。整形された電子ビ
ームは、レチクルRを通過する。レチクルRを通過した
電子ビームは、投影偏向部44に向かう。
rを閉じる制御を表わすレチクルゲート信号Srgを入
力すると、閉じる。レチクルゲートGrが閉じると、レ
チクル搬送経路が遮断され、そして、投影空間45が密
閉される。レチクルRを照明した電子ビームは、レチク
ルRのパターンの形に、整形される。整形された電子ビ
ームは、レチクルRを通過する。レチクルRを通過した
電子ビームは、投影偏向部44に向かう。
【0017】投影偏向部44は、整形された電子ビーム
を偏向する装置である。投影偏向信号Spは、電子ビー
ムが露光するウェハW上の位置を表わす信号である。投
影偏向部44は、投影偏向信号Spが表わすウェハW上
の位置に向けて、電子ビームを偏向する。ウェハステー
ジWSは、ウェハWを移動可能に保持する装置である。
ウェハステージ信号Swは、ウェハWを保持する位置を
表わす信号である。ウェハステージWSは、ウェハステ
ージ信号Swが表わす位置に、ウェハWを移動する。
を偏向する装置である。投影偏向信号Spは、電子ビー
ムが露光するウェハW上の位置を表わす信号である。投
影偏向部44は、投影偏向信号Spが表わすウェハW上
の位置に向けて、電子ビームを偏向する。ウェハステー
ジWSは、ウェハWを移動可能に保持する装置である。
ウェハステージ信号Swは、ウェハWを保持する位置を
表わす信号である。ウェハステージWSは、ウェハステ
ージ信号Swが表わす位置に、ウェハWを移動する。
【0018】ウェハゲートGwは、投影空間45に設け
られる開閉装置である。ウェハゲート信号Swgは、ウ
ェハゲートGwの開閉を制御する信号である。ウェハゲ
ートGwは、ウェハゲートGwを開ける制御を表わすウ
ェハゲート信号Swgを入力すると、開く。ウェハゲー
トGwが開くと、ウェハWがウェハローディング装置5
とウェハステージWSとの間を移動するウェハ搬送経路
が、確保される。
られる開閉装置である。ウェハゲート信号Swgは、ウ
ェハゲートGwの開閉を制御する信号である。ウェハゲ
ートGwは、ウェハゲートGwを開ける制御を表わすウ
ェハゲート信号Swgを入力すると、開く。ウェハゲー
トGwが開くと、ウェハWがウェハローディング装置5
とウェハステージWSとの間を移動するウェハ搬送経路
が、確保される。
【0019】ウェハゲートGwは、ウェハゲートGwを
閉じる制御を表わすウェハゲート信号Swgを入力する
と、閉じる。ウェハゲートGwが閉じると、ウェハ搬送
経路が遮断され、そして、投影空間45が密閉される。
ウェハローディング装置5は、ウェハWをウェハステー
ジWSに取り付ける装置である。図3を参照しながら、
ウェハローディング装置5を更に詳しく説明する。図3
は、ウェハローディング装置5を表わす機能ブロック図
である。
閉じる制御を表わすウェハゲート信号Swgを入力する
と、閉じる。ウェハゲートGwが閉じると、ウェハ搬送
経路が遮断され、そして、投影空間45が密閉される。
ウェハローディング装置5は、ウェハWをウェハステー
ジWSに取り付ける装置である。図3を参照しながら、
ウェハローディング装置5を更に詳しく説明する。図3
は、ウェハローディング装置5を表わす機能ブロック図
である。
【0020】図3に示すように、ウェハローディング装
置5には、ウェハチャンバー51とロード用ロードロッ
ク52とアンロード用ロードロック53とが、設けられ
ている。ウェハチャンバー51は、ウェハWを一時格納
する装置である。ウェハWには、レチクルRのパターン
が露光されていないウェハWuと、レチクルRのパター
ンが露光されているウェハWeとがある。ウェハWは、
ウェハWuとウェハWeの総称である。ウェハチャンバ
ー51には、ウェハ室511と取出し口512とが設け
られている。
置5には、ウェハチャンバー51とロード用ロードロッ
ク52とアンロード用ロードロック53とが、設けられ
ている。ウェハチャンバー51は、ウェハWを一時格納
する装置である。ウェハWには、レチクルRのパターン
が露光されていないウェハWuと、レチクルRのパター
ンが露光されているウェハWeとがある。ウェハWは、
ウェハWuとウェハWeの総称である。ウェハチャンバ
ー51には、ウェハ室511と取出し口512とが設け
られている。
【0021】ウェハ室511は、ウェハWを出し入れ可
能に格納する装置である。取出し口512は、外部の空
間とウェハ室511との間で、ウェハWを出し入れする
ための開口である。ロード用ロードロック52は、ウェ
ハ室511に格納されるウェハWuを、ウェハステージ
WSまで搬送する装置である。
能に格納する装置である。取出し口512は、外部の空
間とウェハ室511との間で、ウェハWを出し入れする
ための開口である。ロード用ロードロック52は、ウェ
ハ室511に格納されるウェハWuを、ウェハステージ
WSまで搬送する装置である。
【0022】尚、ロード用ロードロック52は、ウェハ
ステージWSに保持されるウェハWeを、ウェハ室51
1まで搬送する機能を有していてもよい。ロード用ロー
ドロック52には、ロード室521とロードゲート52
2A、522Bとロードロボット523と吸気バルブ5
24と排気バルブ525と真空ポンプ526とが、設け
られている。
ステージWSに保持されるウェハWeを、ウェハ室51
1まで搬送する機能を有していてもよい。ロード用ロー
ドロック52には、ロード室521とロードゲート52
2A、522Bとロードロボット523と吸気バルブ5
24と排気バルブ525と真空ポンプ526とが、設け
られている。
【0023】ロード室521は、ウェハ室511からウ
ェハステージWSまで搬送されるウェハWuが通過する
空間である。ロードゲート522Aは、ウェハ室511
とロード室521とを分離する開閉装置である。ロード
ゲート信号SlgAは、ロードゲート522Aの開閉を
制御する信号である。
ェハステージWSまで搬送されるウェハWuが通過する
空間である。ロードゲート522Aは、ウェハ室511
とロード室521とを分離する開閉装置である。ロード
ゲート信号SlgAは、ロードゲート522Aの開閉を
制御する信号である。
【0024】ロードゲート522Aは、ロードゲート5
22Aを開ける制御を表わすロードゲート信号SlgA
を入力すると、開く。ロードゲート522Aが開くと、
ウェハWuがウェハ室511からロード室521まで搬
送される経路が、確保される。ロードゲート522A
は、ロードゲート522Aを閉じる制御を表わすロード
ゲート信号SlgAを入力すると、閉じる。ロードゲー
ト522Aが閉じると、ウェハ室511とロード室52
1とは、分離される。
22Aを開ける制御を表わすロードゲート信号SlgA
を入力すると、開く。ロードゲート522Aが開くと、
ウェハWuがウェハ室511からロード室521まで搬
送される経路が、確保される。ロードゲート522A
は、ロードゲート522Aを閉じる制御を表わすロード
ゲート信号SlgAを入力すると、閉じる。ロードゲー
ト522Aが閉じると、ウェハ室511とロード室52
1とは、分離される。
【0025】ロードゲート522Bは、ロード室521
と露光装置4の投影空間45とを分離する開閉装置であ
る。ロードゲート信号SlgBは、ロードゲート522
Bの開閉を制御する信号である。ロードゲート522B
は、ロードゲート522Bを開ける制御を表わすロード
ゲート信号SlgBを入力すると、開く。ロードゲート
522Bが開くと、ウェハWuがロード室521からウ
ェハステージWSまで搬送される経路が、確保される。
と露光装置4の投影空間45とを分離する開閉装置であ
る。ロードゲート信号SlgBは、ロードゲート522
Bの開閉を制御する信号である。ロードゲート522B
は、ロードゲート522Bを開ける制御を表わすロード
ゲート信号SlgBを入力すると、開く。ロードゲート
522Bが開くと、ウェハWuがロード室521からウ
ェハステージWSまで搬送される経路が、確保される。
【0026】ロードゲート522Bは、ロードゲート5
22Bを閉じる制御を表わすロードゲート信号SlgB
を入力すると、閉じる。ロードゲート522Bが閉じる
と、ロード室521と投影空間45とは、分離される。
ロードロボット523は、ウェハWuをウェハ室511
からウェハステージWSまで搬送する装置である。ロー
ド信号Slは、ロードロボット523の動作を制御する
信号である。
22Bを閉じる制御を表わすロードゲート信号SlgB
を入力すると、閉じる。ロードゲート522Bが閉じる
と、ロード室521と投影空間45とは、分離される。
ロードロボット523は、ウェハWuをウェハ室511
からウェハステージWSまで搬送する装置である。ロー
ド信号Slは、ロードロボット523の動作を制御する
信号である。
【0027】ロードゲート522Aが開いている場合
に、ウェハ室511からウェハWuを取出す動作を表わ
すロード信号Slを、ロードロボット523が入力する
と、ロードロボット523は、ウェハ室511からロー
ド室521まで、1つのウェハWuを取出す。ロードゲ
ート522Bが開いている場合に、ロード室521から
ウェハステージWSまでウェハWuを取出す動作を表わ
すロード信号Slを、ロードロボット523が入力する
と、ロードロボット523は、ロード室521からウェ
ハステージWSまで、1つのウェハWuを搬送する。
に、ウェハ室511からウェハWuを取出す動作を表わ
すロード信号Slを、ロードロボット523が入力する
と、ロードロボット523は、ウェハ室511からロー
ド室521まで、1つのウェハWuを取出す。ロードゲ
ート522Bが開いている場合に、ロード室521から
ウェハステージWSまでウェハWuを取出す動作を表わ
すロード信号Slを、ロードロボット523が入力する
と、ロードロボット523は、ロード室521からウェ
ハステージWSまで、1つのウェハWuを搬送する。
【0028】尚、ロードロボット523は、ロードゲー
ト522Aとロードゲート522Bとが共に開いている
場合に、ウェハ室511からウェハステージWSまでウ
ェハWuを搬送する動作を表わすロード信号Slを入力
すると、ウェハ室511からウェハステージWSまでウ
ェハWuを搬送する機能を有していてもよい。吸気バル
ブ524は、ロード室521に外気を導入する開閉装置
である。吸気バルブ信号Sv1は、吸気バルブ524の
開閉を制御する信号である。
ト522Aとロードゲート522Bとが共に開いている
場合に、ウェハ室511からウェハステージWSまでウ
ェハWuを搬送する動作を表わすロード信号Slを入力
すると、ウェハ室511からウェハステージWSまでウ
ェハWuを搬送する機能を有していてもよい。吸気バル
ブ524は、ロード室521に外気を導入する開閉装置
である。吸気バルブ信号Sv1は、吸気バルブ524の
開閉を制御する信号である。
【0029】吸気バルブ524は、吸気バルブ524を
開く制御を表わす吸気バルブ信号Sv1を入力すると、
開く。吸気バルブ524が開くと、外気がロード室52
1に導入され、ロード室521の気圧は外気の気圧と同
じになる。吸気バルブ524は、吸気バルブ524を閉
じる制御を表わす吸気バルブ信号Sv1を入力すると、
閉じる。吸気バルブ524が閉じると、外気とロード室
521とは分離される。
開く制御を表わす吸気バルブ信号Sv1を入力すると、
開く。吸気バルブ524が開くと、外気がロード室52
1に導入され、ロード室521の気圧は外気の気圧と同
じになる。吸気バルブ524は、吸気バルブ524を閉
じる制御を表わす吸気バルブ信号Sv1を入力すると、
閉じる。吸気バルブ524が閉じると、外気とロード室
521とは分離される。
【0030】排気バルブ525は、ロード室521と真
空ポンプ526とを分離する開閉装置である。排気バル
ブ信号Sv2は、排気バルブ525の開閉を制御する信
号である。排気バルブ525は、排気バルブ525を開
く制御を表わす排気バルブ信号Sv2を入力すると、開
く。排気バルブ525が開くと、真空ポンプ526とロ
ード室521とがつながる。
空ポンプ526とを分離する開閉装置である。排気バル
ブ信号Sv2は、排気バルブ525の開閉を制御する信
号である。排気バルブ525は、排気バルブ525を開
く制御を表わす排気バルブ信号Sv2を入力すると、開
く。排気バルブ525が開くと、真空ポンプ526とロ
ード室521とがつながる。
【0031】排気バルブ525は、排気バルブ525を
閉じる制御を表わす排気バルブ信号Sv2を入力する
と、閉じる。排気バルブ525が閉じると、真空ポンプ
526とロード室521とは分離される。真空ポンプ5
26は、ロード室521の気圧を略真空まで低下させる
装置である。排気信号Svq1は、真空ポンプ526の
動作を制御する信号である。排気バルブ525が開いて
いる場合に、真空ポンプ526を動作させる制御を表わ
す排気信号Svq1を真空ポンプ526が入力すると、
真空ポンプ526はロード室521の気圧を略真空まで
低下させる。
閉じる制御を表わす排気バルブ信号Sv2を入力する
と、閉じる。排気バルブ525が閉じると、真空ポンプ
526とロード室521とは分離される。真空ポンプ5
26は、ロード室521の気圧を略真空まで低下させる
装置である。排気信号Svq1は、真空ポンプ526の
動作を制御する信号である。排気バルブ525が開いて
いる場合に、真空ポンプ526を動作させる制御を表わ
す排気信号Svq1を真空ポンプ526が入力すると、
真空ポンプ526はロード室521の気圧を略真空まで
低下させる。
【0032】ロードゲート522A、522Bと吸気バ
ルブ524と排気バルブ525とが共に閉じている場合
には、ロード室521は密閉される。ロード室521が
密閉されている場合は、ロード室521の気圧は殆ど変
化しない。アンロード用ロードロック53は、ウェハス
テージWSに保持されるウェハWeを、ウェハ室511
まで搬送する装置である。
ルブ524と排気バルブ525とが共に閉じている場合
には、ロード室521は密閉される。ロード室521が
密閉されている場合は、ロード室521の気圧は殆ど変
化しない。アンロード用ロードロック53は、ウェハス
テージWSに保持されるウェハWeを、ウェハ室511
まで搬送する装置である。
【0033】尚、アンロード用ロードロック53は、ウ
ェハ室511に格納されるウェハWuを、ウェハステー
ジWSまで搬送する機能を有していてもよい。アンロー
ド用ロードロック53には、アンロード室531とアン
ロードゲート532A、532Bとアンロードロボット
533と吸気バルブ534と排気バルブ535と真空ポ
ンプ536とが、設けられている。
ェハ室511に格納されるウェハWuを、ウェハステー
ジWSまで搬送する機能を有していてもよい。アンロー
ド用ロードロック53には、アンロード室531とアン
ロードゲート532A、532Bとアンロードロボット
533と吸気バルブ534と排気バルブ535と真空ポ
ンプ536とが、設けられている。
【0034】アンロード室531は、ウェハステージW
Sからウェハ室511まで搬送されるウェハWeが通過
する空間である。アンロードゲート532Aは、露光装
置4の投影空間45とアンロード室531とを分離する
開閉装置である。アンロードゲート信号SugAは、ア
ンロードゲート532Aの開閉を制御する信号である。
Sからウェハ室511まで搬送されるウェハWeが通過
する空間である。アンロードゲート532Aは、露光装
置4の投影空間45とアンロード室531とを分離する
開閉装置である。アンロードゲート信号SugAは、ア
ンロードゲート532Aの開閉を制御する信号である。
【0035】アンロードゲート532Aは、アンロード
ゲート532Aを開ける制御を表わすアンロードゲート
信号SugAを入力すると、開く。アンロードゲート5
32Aが開くと、ウェハWeがウェハステージWSから
アンロード室531まで搬送される経路が、確保され
る。アンロードゲート532Aは、アンロードゲート5
32Aを閉じる制御を表わすアンロードゲート信号Su
gAを入力すると、閉じる。アンロードゲート532A
が閉じると、投影空間45とアンロード室531とは、
分離される。
ゲート532Aを開ける制御を表わすアンロードゲート
信号SugAを入力すると、開く。アンロードゲート5
32Aが開くと、ウェハWeがウェハステージWSから
アンロード室531まで搬送される経路が、確保され
る。アンロードゲート532Aは、アンロードゲート5
32Aを閉じる制御を表わすアンロードゲート信号Su
gAを入力すると、閉じる。アンロードゲート532A
が閉じると、投影空間45とアンロード室531とは、
分離される。
【0036】アンロードゲート532Bは、アンロード
室531とウェハチャンバー51のウェハ室511とを
分離する開閉装置である。アンロードゲート信号Sug
Bは、アンロードゲート532Bの開閉を制御する信号
である。アンロードゲート532Bは、アンロードゲー
ト532Bを開ける制御を表わすアンロードゲート信号
SugBを入力すると、開く。アンロードゲート532
Bが開くと、ウェハWeがアンロード室531からウェ
ハ室511まで搬送される経路が、確保される。
室531とウェハチャンバー51のウェハ室511とを
分離する開閉装置である。アンロードゲート信号Sug
Bは、アンロードゲート532Bの開閉を制御する信号
である。アンロードゲート532Bは、アンロードゲー
ト532Bを開ける制御を表わすアンロードゲート信号
SugBを入力すると、開く。アンロードゲート532
Bが開くと、ウェハWeがアンロード室531からウェ
ハ室511まで搬送される経路が、確保される。
【0037】アンロードゲート532Bは、アンロード
ゲート532Bを閉じる制御を表わすアンロードゲート
信号SugBを入力すると、閉じる。アンロードゲート
532Bが閉じると、アンロード室531とウェハ室5
11とは、分離される。アンロードロボット533は、
ウェハWeをウェハステージWSからウェハ室511ま
で搬送する装置である。アンロード信号Sulは、アン
ロードロボット533の動作を制御する信号である。
ゲート532Bを閉じる制御を表わすアンロードゲート
信号SugBを入力すると、閉じる。アンロードゲート
532Bが閉じると、アンロード室531とウェハ室5
11とは、分離される。アンロードロボット533は、
ウェハWeをウェハステージWSからウェハ室511ま
で搬送する装置である。アンロード信号Sulは、アン
ロードロボット533の動作を制御する信号である。
【0038】アンロードゲート532Aが開いている場
合に、ウェハステージWSからウェハWeを搬送する動
作を表わすアンロード信号Sulを、アンロードロボッ
ト533が入力すると、アンロードロボット533はウ
ェハステージWSからアンロード室531までウェハW
eを搬送する。アンロードゲート532Bが開いている
場合に、ウェハ室511にウェハWeを格納する動作を
表わすアンロード信号Sulを、アンロードロボット5
33が入力すると、アンロードロボット533はアンロ
ード室531のウェハWeをウェハ室511に格納す
る。
合に、ウェハステージWSからウェハWeを搬送する動
作を表わすアンロード信号Sulを、アンロードロボッ
ト533が入力すると、アンロードロボット533はウ
ェハステージWSからアンロード室531までウェハW
eを搬送する。アンロードゲート532Bが開いている
場合に、ウェハ室511にウェハWeを格納する動作を
表わすアンロード信号Sulを、アンロードロボット5
33が入力すると、アンロードロボット533はアンロ
ード室531のウェハWeをウェハ室511に格納す
る。
【0039】尚、アンロードロボット533は、アンロ
ードゲート532Aとアンロードゲート532Bとが共
に開いている場合に、ウェハステージWSからウェハ室
511までウェハWeを搬送する動作を表わすロード信
号Sulを入力すると、ウェハステージWSからウェハ
室511までウェハWeを搬送する機能を有していても
よい。
ードゲート532Aとアンロードゲート532Bとが共
に開いている場合に、ウェハステージWSからウェハ室
511までウェハWeを搬送する動作を表わすロード信
号Sulを入力すると、ウェハステージWSからウェハ
室511までウェハWeを搬送する機能を有していても
よい。
【0040】吸気バルブ534は、アンロード室531
に外気を導入する開閉装置である。吸気バルブ信号Sv
3は、吸気バルブ534の開閉を制御する信号である。
吸気バルブ534は、吸気バルブ534を開く制御を表
わす吸気バルブ信号Sv3を入力すると、開く。吸気バ
ルブ534が開くと、外気がアンロード室531に導入
され、アンロード室531の気圧は外気の気圧と同じに
なる。吸気バルブ534は、吸気バルブ534を閉じる
制御を表わす吸気バルブ信号Sv3を入力すると、閉じ
る。吸気バルブ534が閉じると、外気とアンロード室
531とは分離される。
に外気を導入する開閉装置である。吸気バルブ信号Sv
3は、吸気バルブ534の開閉を制御する信号である。
吸気バルブ534は、吸気バルブ534を開く制御を表
わす吸気バルブ信号Sv3を入力すると、開く。吸気バ
ルブ534が開くと、外気がアンロード室531に導入
され、アンロード室531の気圧は外気の気圧と同じに
なる。吸気バルブ534は、吸気バルブ534を閉じる
制御を表わす吸気バルブ信号Sv3を入力すると、閉じ
る。吸気バルブ534が閉じると、外気とアンロード室
531とは分離される。
【0041】排気バルブ535は、アンロード室531
と真空ポンプ536とを分離する開閉装置である。排気
バルブ信号Sv4は、排気バルブ535の開閉を制御す
る信号である。排気バルブ535は、排気バルブ535
を開く制御を表わす排気バルブ信号Sv4を入力する
と、開く。排気バルブ535が開くと、真空ポンプ53
6とアンロード室531とがつながる。排気バルブ53
5は、排気バルブ535を閉じる制御を表わす排気バル
ブ信号Sv4を入力すると、閉じる。排気バルブ535
が閉じると、真空ポンプ536とアンロード室531と
は分離される。
と真空ポンプ536とを分離する開閉装置である。排気
バルブ信号Sv4は、排気バルブ535の開閉を制御す
る信号である。排気バルブ535は、排気バルブ535
を開く制御を表わす排気バルブ信号Sv4を入力する
と、開く。排気バルブ535が開くと、真空ポンプ53
6とアンロード室531とがつながる。排気バルブ53
5は、排気バルブ535を閉じる制御を表わす排気バル
ブ信号Sv4を入力すると、閉じる。排気バルブ535
が閉じると、真空ポンプ536とアンロード室531と
は分離される。
【0042】真空ポンプ536は、アンロード室531
の気圧を略真空まで低下させる装置である。排気信号S
vq2は、真空ポンプ536の動作を制御する信号であ
る。排気バルブ535が開いている場合に、真空ポンプ
536を動作させる制御を表わす排気信号Svq2を真
空ポンプ536が入力すると、真空ポンプ536はアン
ロード室531の気圧を略真空まで低下させる。
の気圧を略真空まで低下させる装置である。排気信号S
vq2は、真空ポンプ536の動作を制御する信号であ
る。排気バルブ535が開いている場合に、真空ポンプ
536を動作させる制御を表わす排気信号Svq2を真
空ポンプ536が入力すると、真空ポンプ536はアン
ロード室531の気圧を略真空まで低下させる。
【0043】ロードゲート532A、532Bと吸気バ
ルブ534と排気バルブ535とが共に閉じている場合
には、アンロード室531は密閉される。アンロード室
531が密閉されている場合は、アンロード室531の
気圧は殆ど変化しない。図2に戻って、本体3の説明を
続ける。
ルブ534と排気バルブ535とが共に閉じている場合
には、アンロード室531は密閉される。アンロード室
531が密閉されている場合は、アンロード室531の
気圧は殆ど変化しない。図2に戻って、本体3の説明を
続ける。
【0044】レチクルローディング装置6は、レチクル
ステージRSにレチクルRを搬送する装置である。レチ
クルローディング装置6は、ウェハWの代わりにレチク
ルRを搬送し、ウェハステージWSの代わりにレチクル
ステージRSまでレチクルRを搬送する事以外、ウェハ
ローディング装置5と同機能なので、その説明を省略す
る。次に、図4を参照しながら、電子ビーム投影露光装
置1の動作を説明する。図4は、電子ビーム投影露光装
置1の動作を表わすフローチャートである。
ステージRSにレチクルRを搬送する装置である。レチ
クルローディング装置6は、ウェハWの代わりにレチク
ルRを搬送し、ウェハステージWSの代わりにレチクル
ステージRSまでレチクルRを搬送する事以外、ウェハ
ローディング装置5と同機能なので、その説明を省略す
る。次に、図4を参照しながら、電子ビーム投影露光装
置1の動作を説明する。図4は、電子ビーム投影露光装
置1の動作を表わすフローチャートである。
【0045】ウェハWuが取出し口512を通してウェ
ハ室511に格納され、且つ、制御装置2がロード室5
21を略真空にし、そして、アンロードゲート532B
を開くと、制御装置2は、図4のフローチャートの実行
を開始する。Step1において、制御回路2は、ロード室
521の気圧を、外気の気圧と同じ気圧にする。
ハ室511に格納され、且つ、制御装置2がロード室5
21を略真空にし、そして、アンロードゲート532B
を開くと、制御装置2は、図4のフローチャートの実行
を開始する。Step1において、制御回路2は、ロード室
521の気圧を、外気の気圧と同じ気圧にする。
【0046】即ち、制御回路2は、吸気バルブ524を
開く制御を表わす吸気バルブ信号Sv1を、出力する。
吸気バルブ524は、この吸気バルブ信号Sv1を入力
すると、開く。吸気バルブ524が開くと、外気がロー
ド室521に導入され、ロード室521の気圧は、外気
の気圧と等しくなる。制御回路2は、step1に続いて、
step2を実行する。
開く制御を表わす吸気バルブ信号Sv1を、出力する。
吸気バルブ524は、この吸気バルブ信号Sv1を入力
すると、開く。吸気バルブ524が開くと、外気がロー
ド室521に導入され、ロード室521の気圧は、外気
の気圧と等しくなる。制御回路2は、step1に続いて、
step2を実行する。
【0047】Step2において、制御回路2は、ウェハW
uをウェハ室511からロード室521に取出す。即
ち、制御回路2は、ロードゲート522Aを開ける制御
を表わすロードゲート信号SlgAを、出力する。ロー
ドゲート522Aは、このロードゲート信号SlgAを
入力すると、開く。制御回路2は、ウェハWuをウェハ
室511からロード室521に取出す動作を表わすロー
ド信号Slを、出力する。ロードロボット523は、こ
のロード信号Slを入力すると、1つのウェハWuをウ
ェハ室511から取出し、そして、ロード室521に搬
送する。制御回路2は、step2に続いて、step3を実行
する。
uをウェハ室511からロード室521に取出す。即
ち、制御回路2は、ロードゲート522Aを開ける制御
を表わすロードゲート信号SlgAを、出力する。ロー
ドゲート522Aは、このロードゲート信号SlgAを
入力すると、開く。制御回路2は、ウェハWuをウェハ
室511からロード室521に取出す動作を表わすロー
ド信号Slを、出力する。ロードロボット523は、こ
のロード信号Slを入力すると、1つのウェハWuをウ
ェハ室511から取出し、そして、ロード室521に搬
送する。制御回路2は、step2に続いて、step3を実行
する。
【0048】Step3において、制御回路2は、ロード室
521とアンロード室531との気圧を、略真空にす
る。即ち、制御回路2は、ロードゲート522Aを閉じ
る制御を表わすロードゲート信号SlgAを、出力す
る。ロードゲート522Aは、このロードゲート信号S
lgAを入力すると、閉じる。
521とアンロード室531との気圧を、略真空にす
る。即ち、制御回路2は、ロードゲート522Aを閉じ
る制御を表わすロードゲート信号SlgAを、出力す
る。ロードゲート522Aは、このロードゲート信号S
lgAを入力すると、閉じる。
【0049】制御回路2は、排気バルブ525を開く制
御を表わす排気バルブ信号Sv2を、出力する。排気バ
ルブ525は、この排気バルブ信号Sv2を入力する
と、開く。制御回路2は、真空ポンプ526の動作を開
始する制御を表わす排気信号Svq1を、出力する。真
空ポンプ526は、この排気信号Svq1を入力する
と、ロード室521の気圧を略真空まで低下させる。
御を表わす排気バルブ信号Sv2を、出力する。排気バ
ルブ525は、この排気バルブ信号Sv2を入力する
と、開く。制御回路2は、真空ポンプ526の動作を開
始する制御を表わす排気信号Svq1を、出力する。真
空ポンプ526は、この排気信号Svq1を入力する
と、ロード室521の気圧を略真空まで低下させる。
【0050】また、制御回路2は、アンロードゲート5
32Bを閉じる制御を表わすアンロードゲート信号Su
gB出力する。アンロードゲート532Bは、このアン
ロードゲート信号SugBを入力すると、閉じる。制御
回路2は、排気バルブ535を開く制御を表わす排気バ
ルブ信号Sv4を、出力する。排気バルブ535は、こ
の排気バルブ信号Sv4を入力すると、開く。
32Bを閉じる制御を表わすアンロードゲート信号Su
gB出力する。アンロードゲート532Bは、このアン
ロードゲート信号SugBを入力すると、閉じる。制御
回路2は、排気バルブ535を開く制御を表わす排気バ
ルブ信号Sv4を、出力する。排気バルブ535は、こ
の排気バルブ信号Sv4を入力すると、開く。
【0051】制御回路2は、真空ポンプ536の動作を
開始する制御を表わす排気信号Svq2を、出力する。
真空ポンプ536は、この排気信号Svq2を入力する
と、アンロード室531の気圧を略真空まで低下させ
る。制御回路2は、step3に続いて、step4を実行す
る。Step4において、制御回路2は、ウェハWuをロー
ド室521からウェハステージWSまで、搬送する。
開始する制御を表わす排気信号Svq2を、出力する。
真空ポンプ536は、この排気信号Svq2を入力する
と、アンロード室531の気圧を略真空まで低下させ
る。制御回路2は、step3に続いて、step4を実行す
る。Step4において、制御回路2は、ウェハWuをロー
ド室521からウェハステージWSまで、搬送する。
【0052】即ち、制御回路2は、ロードゲート522
Bを開く制御を表わすロードゲート信号SlgBを出力
する。ロードゲート522Bは、このロードゲート信号
SlgBを入力すると、開く。制御回路2は、ウェハW
uをロード室521からウェハステージWSまで搬送す
る制御を表わすロード信号Slを、出力する。ロードロ
ボット523は、このロード信号Slを入力すると、ウ
ェハWuをロード室521からウェハステージWSまで
搬送する。制御回路2は、step4に続いて、step5を実
行する。
Bを開く制御を表わすロードゲート信号SlgBを出力
する。ロードゲート522Bは、このロードゲート信号
SlgBを入力すると、開く。制御回路2は、ウェハW
uをロード室521からウェハステージWSまで搬送す
る制御を表わすロード信号Slを、出力する。ロードロ
ボット523は、このロード信号Slを入力すると、ウ
ェハWuをロード室521からウェハステージWSまで
搬送する。制御回路2は、step4に続いて、step5を実
行する。
【0053】Step5において、制御回路2は、レチクル
Rのパターンを電子ビームでウェハWuに投影する。即
ち、制御装置2は、レチクルRを照明位置に移動する制
御を表わすレチクルステージ信号Srを、出力する。照
明位置は、レチクルRが照明される場合に置かれる、レ
チクルRの位置である。レチクルステージRSは、この
レチクルステージ信号Srを入力すると、照明位置まで
レチクルRを移動する。
Rのパターンを電子ビームでウェハWuに投影する。即
ち、制御装置2は、レチクルRを照明位置に移動する制
御を表わすレチクルステージ信号Srを、出力する。照
明位置は、レチクルRが照明される場合に置かれる、レ
チクルRの位置である。レチクルステージRSは、この
レチクルステージ信号Srを入力すると、照明位置まで
レチクルRを移動する。
【0054】制御装置2は、ウェハWuを露光位置に移
動する制御を表わすウェハステージ信号Swを、出力す
る。露光位置は、ウェハWuが露光される場合に置かれ
る、ウェハWuの位置である。ウェハステージWSは、
このウェハステージ信号Swを入力すると、露光位置ま
でウェハWuを移動する。レチクルRを照明位置に、ウ
ェハWuを露光位置にそれぞれ移動し終えると、制御装
置2は、ブランキング信号Sbの出力を、中断する。光
源部42は、ブランキング信号Sbの出力が中断される
と、電子ビームを照明偏向部43に向けて放射する。制
御装置2は、レチクルRのパターンを照明する制御を表
わす照明偏向信号Siを、出力する。照明偏向部43
は、この照明偏向信号Siを入力すると、光源部42か
らの電子ビームを、照明偏向信号Siが表わす位置に、
偏向する。
動する制御を表わすウェハステージ信号Swを、出力す
る。露光位置は、ウェハWuが露光される場合に置かれ
る、ウェハWuの位置である。ウェハステージWSは、
このウェハステージ信号Swを入力すると、露光位置ま
でウェハWuを移動する。レチクルRを照明位置に、ウ
ェハWuを露光位置にそれぞれ移動し終えると、制御装
置2は、ブランキング信号Sbの出力を、中断する。光
源部42は、ブランキング信号Sbの出力が中断される
と、電子ビームを照明偏向部43に向けて放射する。制
御装置2は、レチクルRのパターンを照明する制御を表
わす照明偏向信号Siを、出力する。照明偏向部43
は、この照明偏向信号Siを入力すると、光源部42か
らの電子ビームを、照明偏向信号Siが表わす位置に、
偏向する。
【0055】レチクルRのパターンを照明した電子ビー
ムは、そのパターンの形に整形される。パターンの形に
整形された電子ビームは、レチクルRを通過する。レチ
クルRを通過した電子ビームは、投影偏向部44に向か
う。制御装置2は、パターンを露光する位置を指示する
投影偏向信号Spを、出力する。投影偏向部44は、こ
の投影偏向信号Spの表わす位置に、レチクルRからの
電子ビームを、偏向する。偏向された電子ビームは、ウ
ェハWuを露光する。偏向された電子ビームは、レチク
ルRのパターンの形に整形されているので、ウェハWu
にはレチクルRのパターンが投影される。
ムは、そのパターンの形に整形される。パターンの形に
整形された電子ビームは、レチクルRを通過する。レチ
クルRを通過した電子ビームは、投影偏向部44に向か
う。制御装置2は、パターンを露光する位置を指示する
投影偏向信号Spを、出力する。投影偏向部44は、こ
の投影偏向信号Spの表わす位置に、レチクルRからの
電子ビームを、偏向する。偏向された電子ビームは、ウ
ェハWuを露光する。偏向された電子ビームは、レチク
ルRのパターンの形に整形されているので、ウェハWu
にはレチクルRのパターンが投影される。
【0056】尚、ウェハWuは、step5において露光さ
れているので、以降、このウェハをウェハWeと呼びか
える。制御回路2は、step5に続いて、step6を実行す
る。Step6において、制御回路2は、ウェハWeをウェ
ハステージWSからアンロード室531に搬送しなが
ら、ロード室521の気圧を外気と同じ気圧にする。
れているので、以降、このウェハをウェハWeと呼びか
える。制御回路2は、step5に続いて、step6を実行す
る。Step6において、制御回路2は、ウェハWeをウェ
ハステージWSからアンロード室531に搬送しなが
ら、ロード室521の気圧を外気と同じ気圧にする。
【0057】即ち、制御回路2は、アンロードゲート5
32Aを開く制御を表わすアンロードゲート信号Sug
Aを、出力する。アンロードゲート532Aは、このア
ンロードゲート信号SugAを入力すると、開く。そし
て、制御回路2は、ウェハWeをウェハステージWSか
らアンロード室531に搬送する制御を表わすアンロー
ド信号Sulを、出力する。アンロードロボット533
は、このアンロード信号Sulを入力すると、ウェハス
テージWSに保持されているウェハWeを、アンロード
室531まで搬送する。
32Aを開く制御を表わすアンロードゲート信号Sug
Aを、出力する。アンロードゲート532Aは、このア
ンロードゲート信号SugAを入力すると、開く。そし
て、制御回路2は、ウェハWeをウェハステージWSか
らアンロード室531に搬送する制御を表わすアンロー
ド信号Sulを、出力する。アンロードロボット533
は、このアンロード信号Sulを入力すると、ウェハス
テージWSに保持されているウェハWeを、アンロード
室531まで搬送する。
【0058】また、制御回路2は、ロードゲート522
Bを閉じる制御を表わすロードゲート信号SlgBを、
出力する。ロードゲート522Bは、このロードゲート
信号SlgBを入力すると、閉じる。制御回路2は、吸
気バルブ524を開く制御を表わす吸気バルブ信号Sv
1を、出力する。吸気バルブ524は、この吸気バルブ
信号Sv1を入力すると、開く。吸気バルブ524が開
くと、外気がロード室521に導入され、ロード室52
1の気圧は外気と同じ気圧になる。
Bを閉じる制御を表わすロードゲート信号SlgBを、
出力する。ロードゲート522Bは、このロードゲート
信号SlgBを入力すると、閉じる。制御回路2は、吸
気バルブ524を開く制御を表わす吸気バルブ信号Sv
1を、出力する。吸気バルブ524は、この吸気バルブ
信号Sv1を入力すると、開く。吸気バルブ524が開
くと、外気がロード室521に導入され、ロード室52
1の気圧は外気と同じ気圧になる。
【0059】このように、ウェハローディング装置5に
は、ロード用ロードロック52とアンロード用ロードロ
ック53とが設けられているので、ウェハWuをウェハ
室511からウェハステージWSまで搬送する動作と、
ウェハWeをウェハステージWSからウェハ室511ま
で搬送する動作とを、並行して行なえる。従って、電子
ビーム投影露光装置1には、スループットを向上できる
利点がある。
は、ロード用ロードロック52とアンロード用ロードロ
ック53とが設けられているので、ウェハWuをウェハ
室511からウェハステージWSまで搬送する動作と、
ウェハWeをウェハステージWSからウェハ室511ま
で搬送する動作とを、並行して行なえる。従って、電子
ビーム投影露光装置1には、スループットを向上できる
利点がある。
【0060】制御回路2は、step6に続いて、step7を
実行する。Step7において、制御回路2は、アンロード
室531の気圧を、外気と同じ気圧にする。即ち、制御
回路2は、アンロードゲート532Aを閉じる制御を表
わすアンロードゲート信号SugAを、出力する。アン
ロードゲート532Aは、このアンロードゲート信号S
ugAを入力すると、閉じる。制御回路2は、吸気バル
ブ534を開く制御を表わす吸気バルブ信号Sv3を、
出力する。吸気バルブ534は、この吸気バルブ信号S
v3を入力すると、開く。吸気バルブ信号Sv3が開く
と、外気がアンロード室531に導入され、アンロード
室531の気圧は外気と同じ気圧になる。制御回路2
は、step7に続いて、step8を実行する。
実行する。Step7において、制御回路2は、アンロード
室531の気圧を、外気と同じ気圧にする。即ち、制御
回路2は、アンロードゲート532Aを閉じる制御を表
わすアンロードゲート信号SugAを、出力する。アン
ロードゲート532Aは、このアンロードゲート信号S
ugAを入力すると、閉じる。制御回路2は、吸気バル
ブ534を開く制御を表わす吸気バルブ信号Sv3を、
出力する。吸気バルブ534は、この吸気バルブ信号S
v3を入力すると、開く。吸気バルブ信号Sv3が開く
と、外気がアンロード室531に導入され、アンロード
室531の気圧は外気と同じ気圧になる。制御回路2
は、step7に続いて、step8を実行する。
【0061】Step8において、制御回路2は、ウェハW
eをアンロード室531からウェハ室511に搬送しな
がら、ウェハWuをウェハ室511からロード室521
に取出す。即ち、制御回路2は、アンロードゲート53
2Bを開く制御を表わすアンロードゲート信号SugB
を、出力する。アンロードゲート532Bは、このアン
ロードゲート信号SugBを入力すると、開く。
eをアンロード室531からウェハ室511に搬送しな
がら、ウェハWuをウェハ室511からロード室521
に取出す。即ち、制御回路2は、アンロードゲート53
2Bを開く制御を表わすアンロードゲート信号SugB
を、出力する。アンロードゲート532Bは、このアン
ロードゲート信号SugBを入力すると、開く。
【0062】制御回路2は、ウェハWeをアンロード室
531からウェハ室511まで搬送するアンロード信号
Sulを出力する。アンロードロボット533は、この
アンロード信号Sulを入力すると、ウェハWeをアン
ロード室531からウェハ室511まで搬送する。ウェ
ハweは、ウェハ室511に一時格納される。また、制
御回路2は、ロードゲート522Aを開く制御を表わす
ロードゲート信号SlgAを、出力する。ロードゲート
522A、このロードゲート信号SlgAを入力する
と、開く。
531からウェハ室511まで搬送するアンロード信号
Sulを出力する。アンロードロボット533は、この
アンロード信号Sulを入力すると、ウェハWeをアン
ロード室531からウェハ室511まで搬送する。ウェ
ハweは、ウェハ室511に一時格納される。また、制
御回路2は、ロードゲート522Aを開く制御を表わす
ロードゲート信号SlgAを、出力する。ロードゲート
522A、このロードゲート信号SlgAを入力する
と、開く。
【0063】制御回路2は、ウェハWuをウェハ室51
1からロード室521に取出す制御を表わすロード信号
Slを、出力する。ロードロボット523は、このロー
ド信号Slを入力すると、1つのウェハWuをウェハ室
511からロード室521に取出す。このように、ウェ
ハローディング装置5には、ロード用ロードロック52
とアンロード用ロードロック53とが設けられているの
で、ウェハWuをウェハ室511からウェハステージW
Sまで搬送する動作と、ウェハWeをウェハステージW
Sからウェハ室511まで搬送する動作とを、並行して
行なえる。従って、電子ビーム投影露光装置1には、ス
ループットを向上できる利点がある。
1からロード室521に取出す制御を表わすロード信号
Slを、出力する。ロードロボット523は、このロー
ド信号Slを入力すると、1つのウェハWuをウェハ室
511からロード室521に取出す。このように、ウェ
ハローディング装置5には、ロード用ロードロック52
とアンロード用ロードロック53とが設けられているの
で、ウェハWuをウェハ室511からウェハステージW
Sまで搬送する動作と、ウェハWeをウェハステージW
Sからウェハ室511まで搬送する動作とを、並行して
行なえる。従って、電子ビーム投影露光装置1には、ス
ループットを向上できる利点がある。
【0064】制御回路2は、step8に続いて、step9を
実行する。Step9において、制御回路2は、ウェハ室5
11の格納されている全てのウェハWuの露光が、終了
したかどうかを判断する。制御回路2は、終了していな
いと判断すると、step3に戻って、step3〜step9を繰
り返し実行する。制御回路2は、終了していると判断す
ると、図4に示すフローチャートの実行を終了する。
尚、ウェハWuをウェハ室511からウェハステージW
Sまで搬送する動作と、ウェハWeをウェハステージW
Sからウェハ室511まで搬送する動作との制御手順に
は、図4に示すフローチャートに限らず、様々なバリエ
ーションがある。例えば、ロード室521とアンロード
室531との気圧を、同時に略真空にしたり、或いは、
ウェハWuをロード室521からウェハステージWSま
で搬送し終わると、すぐにロード室521の気圧を大気
圧にしてもよい。 <デバイス製造方法>次に、上記の電子ビーム投影露光
装置1を用いてデバイスを製造するデバイス製造方法の
実施形態の一例を、図5を参照しながら、説明する。図
5は、デバイスの製造方法を説明するフローチャートで
ある。
実行する。Step9において、制御回路2は、ウェハ室5
11の格納されている全てのウェハWuの露光が、終了
したかどうかを判断する。制御回路2は、終了していな
いと判断すると、step3に戻って、step3〜step9を繰
り返し実行する。制御回路2は、終了していると判断す
ると、図4に示すフローチャートの実行を終了する。
尚、ウェハWuをウェハ室511からウェハステージW
Sまで搬送する動作と、ウェハWeをウェハステージW
Sからウェハ室511まで搬送する動作との制御手順に
は、図4に示すフローチャートに限らず、様々なバリエ
ーションがある。例えば、ロード室521とアンロード
室531との気圧を、同時に略真空にしたり、或いは、
ウェハWuをロード室521からウェハステージWSま
で搬送し終わると、すぐにロード室521の気圧を大気
圧にしてもよい。 <デバイス製造方法>次に、上記の電子ビーム投影露光
装置1を用いてデバイスを製造するデバイス製造方法の
実施形態の一例を、図5を参照しながら、説明する。図
5は、デバイスの製造方法を説明するフローチャートで
ある。
【0065】Step101において、1ロットのウエハW
上に金属膜が蒸着される。Step102において、ウエハ
W上に蒸着された金属膜上に、フォトレジストが塗布さ
れる。Step103において、上述の実施形態の電子ビー
ム投影露光装置1を用いて、レチクルRのパターンが、
その1ロットのウエハW上に順次、投影される。
上に金属膜が蒸着される。Step102において、ウエハ
W上に蒸着された金属膜上に、フォトレジストが塗布さ
れる。Step103において、上述の実施形態の電子ビー
ム投影露光装置1を用いて、レチクルRのパターンが、
その1ロットのウエハW上に順次、投影される。
【0066】Step104において、パターンの投影され
たフォトレジストが、現像される。Step105におい
て、現像されたレジストのパターンをマスクとして、そ
の1ロットのウエハWがエッチングされる。エッチング
が行われると、レチクルRのパターンに対応する回路
が、各ウエハW上に形成される。Step105の終了後、
ウェハW上に形成された回路の上に、更に回路を形成す
ることによって、極めて微細な回路を有するデバイスが
製造される。
たフォトレジストが、現像される。Step105におい
て、現像されたレジストのパターンをマスクとして、そ
の1ロットのウエハWがエッチングされる。エッチング
が行われると、レチクルRのパターンに対応する回路
が、各ウエハW上に形成される。Step105の終了後、
ウェハW上に形成された回路の上に、更に回路を形成す
ることによって、極めて微細な回路を有するデバイスが
製造される。
【0067】
【発明の効果】請求項1の半導体露光装置は、パターン
の設けられている基板を保持する基板ステージ手段と、
前記基板を一時格納する基板格納手段と、試料を移動可
能に保持する試料ステージ手段と、前記試料を一時格納
する試料格納手段と、前記試料を前記試料格納手段と前
記試料ステージ手段との間で搬送する第1搬送手段と、
前記第1搬送手段を格納する第1搬送空間と、前記第1
搬送空間の気圧を制御する第1気圧制御手段とを有する
第1ロードロック手段と、前記試料を前記試料格納手段
と前記試料ステージ手段との間で搬送する第2搬送手段
と、前記第2搬送手段を格納する第2搬送空間と、前記
第2搬送空間の気圧を制御する第2気圧制御手段とを有
する第2ロードロック手段と、を有することを特徴とす
る。
の設けられている基板を保持する基板ステージ手段と、
前記基板を一時格納する基板格納手段と、試料を移動可
能に保持する試料ステージ手段と、前記試料を一時格納
する試料格納手段と、前記試料を前記試料格納手段と前
記試料ステージ手段との間で搬送する第1搬送手段と、
前記第1搬送手段を格納する第1搬送空間と、前記第1
搬送空間の気圧を制御する第1気圧制御手段とを有する
第1ロードロック手段と、前記試料を前記試料格納手段
と前記試料ステージ手段との間で搬送する第2搬送手段
と、前記第2搬送手段を格納する第2搬送空間と、前記
第2搬送空間の気圧を制御する第2気圧制御手段とを有
する第2ロードロック手段と、を有することを特徴とす
る。
【0068】従って、スループットを向上できる。請求
項2の半導体露光装置は、前記基板を前記基板格納手段
と前記基板ステージ手段との間で搬送する第3搬送手段
と、前記第3搬送手段を格納する第3搬送空間と、前記
第3搬送空間の気圧を制御する第3気圧制御手段とを有
する第3ロードロック手段と、前記基板を前記基板格納
手段と前記基板ステージ手段との間で搬送する第4搬送
手段と、前記第4搬送手段を格納する第4搬送空間と、
前記第4搬送空間の気圧を制御する第4気圧制御手段と
を有する第4ロードロック手段と、を更に有することを
特徴とする。
項2の半導体露光装置は、前記基板を前記基板格納手段
と前記基板ステージ手段との間で搬送する第3搬送手段
と、前記第3搬送手段を格納する第3搬送空間と、前記
第3搬送空間の気圧を制御する第3気圧制御手段とを有
する第3ロードロック手段と、前記基板を前記基板格納
手段と前記基板ステージ手段との間で搬送する第4搬送
手段と、前記第4搬送手段を格納する第4搬送空間と、
前記第4搬送空間の気圧を制御する第4気圧制御手段と
を有する第4ロードロック手段と、を更に有することを
特徴とする。
【0069】従って、スループットを向上できる。
【図1】 電子ビーム投影露光装置1を表わす機能ブロ
ック図
ック図
【図2】 本体3を表わす機能ブロック図
【図3】 ウェハローディング装置5を表わす機能ブロ
ック図
ック図
【図4】 電子ビーム投影露光装置1の動作を表わすフ
ローチャート
ローチャート
【図5】 デバイスの製造方法を説明するフローチャー
ト
ト
【図6】 従来の半導体露光装置8を表わす機能ブロッ
ク図
ク図
1 電子ビーム投影露光装置 2 制御装置 3 本体 4 露光装置 5 ウェハローディング装置 6 レチクルローディング装置 8 半導体露光装置 41 投影チャンバー 45 投影空間 51 ウェハチャンバー 52 ロード用ロードロック 53 アンロード用ロードロック 511 ウェハ室 521 ロード室 522A、B ロードゲート 523 ロードロボット 531 アンロード室 532A、B アンロードゲート 533 アンロードロボット R レチクル RS レチクルステージ W、We、Wu ウェハ WS ウェハステージ
Claims (2)
- 【請求項1】パターンの設けられている基板を保持する
基板ステージ手段と、前記基板を一時格納する基板格納
手段と、試料を移動可能に保持する試料ステージ手段
と、前記試料を一時格納する試料格納手段と、前記試料
を前記試料格納手段と前記試料ステージ手段との間で搬
送する第1搬送手段と、前記第1搬送手段を格納する第
1搬送空間と、前記第1搬送空間の気圧を制御する第1
気圧制御手段とを有する第1ロードロック手段と、前記
試料を前記試料格納手段と前記試料ステージ手段との間
で搬送する第2搬送手段と、前記第2搬送手段を格納す
る第2搬送空間と、前記第2搬送空間の気圧を制御する
第2気圧制御手段とを有する第2ロードロック手段と、
を有することを特徴とする半導体露光装置。 - 【請求項2】前記基板を前記基板格納手段と前記基板ス
テージ手段との間で搬送する第3搬送手段と、前記第3
搬送手段を格納する第3搬送空間と、前記第3搬送空間
の気圧を制御する第3気圧制御手段とを有する第3ロー
ドロック手段と、前記基板を前記基板格納手段と前記基
板ステージ手段との間で搬送する第4搬送手段と、前記
第4搬送手段を格納する第4搬送空間と、前記第4搬送
空間の気圧を制御する第4気圧制御手段とを有する第4
ロードロック手段と、を更に有することを特徴とする請
求項1の半導体露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25534799A JP2001085290A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | 半導体露光装置とデバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25534799A JP2001085290A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | 半導体露光装置とデバイス製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001085290A true JP2001085290A (ja) | 2001-03-30 |
Family
ID=17277536
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25534799A Withdrawn JP2001085290A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | 半導体露光装置とデバイス製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001085290A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004064079A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Asml Holding Nv | リソグラフィツール |
US7670754B2 (en) | 2003-12-03 | 2010-03-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus having a processing chamber, a vacuum chamber and first and second load lock chambers |
-
1999
- 1999-09-09 JP JP25534799A patent/JP2001085290A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004064079A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Asml Holding Nv | リソグラフィツール |
JP4485155B2 (ja) * | 2002-07-29 | 2010-06-16 | エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. | リソグラフィツール |
US7670754B2 (en) | 2003-12-03 | 2010-03-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus having a processing chamber, a vacuum chamber and first and second load lock chambers |
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