JP2001217301A

JP2001217301A - 基板搬送装置および基板処理方法

Info

Publication number: JP2001217301A
Application number: JP2000028720A
Authority: JP
Inventors: Hidesuke Yoshitake; 秀介吉武; Toru Tojo; 徹東條; Ryoichi Hirano; 亮一平野
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2000-02-07
Filing date: 2000-02-07
Publication date: 2001-08-10
Anticipated expiration: 2020-02-07
Also published as: JP4060507B2

Abstract

(57)【要約】【課題】予備室４、ロボット室６内での異物のマスク
７への付着を抑制する基板搬送装置と方法の提供を目的
とする。【解決手段】基板搬送装置２０は、密閉容器なるロボ
ット室６と、密閉容器なる予備室４とからなり、ロボッ
ト室６と予備室４とはゲートバルブ２で繋がっている。
ロボット室６はゲートバルブ１にて電子ビーム描画装置
本体３０と接続される。ロボット室６内には、予備室４
から搬送されるマスク７を載置するステージ１２を有す
る移動可能な真空ロボット５が設けられる。予備室４に
は、マスク７表面の電位を計測する表面電位計９と、マ
スク７表面の帯電を除電する除電装置１０とが設けら
れ、表面電位計９と除電装置１０はそれら装置の動作を
制御する制御部１１に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面が処理される
基板を搬送する基板搬送装置および基板処理方法に係
り、特に表面に所望のパタンが描画されるマスクなどの
基板を、描画が行われる電子ビーム描画装置内へ搬送す
る基板搬送装置および基板処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば半導体装置の製造においては、石
英基板上に各種パタンが形成されたマスクパタンを光で
ウェハ上に転写するリソグラフィ技術が利用されてい
る。このマスクパタンを形成する手段として、電子ビー
ム描画装置が用いられている。

【０００３】電子ビーム描画装置は、真空中に配置され
た電子銃から放射される電子ビームを所望の形状に成
形、縮小し、任意のパタンデータに従って偏向、照射を
繰り返して、マスク上にパタンを形成していく。

【０００４】近年、半導体装置の高集積化が進むに伴っ
て、半導体装置を構成する各種パタンが一層微細化・集
積化されており、微細化・集積化に伴いパタンデータも
膨大な量となっている。このパタンサイズが小さくなれ
ばパタンデータ量は増加する。即ちパタンは高密度化
し、電子ビーム描画装置のスループットは遅くなること
が予想される。

【０００５】ところが、電子ビーム描画装置自体の性能
を向上させることは容易ではないため、マスクの歩留ま
りを向上させることが考えられる。即ち、パタン欠陥を
少なくし良品マスクを増すことで、マスク生産システム
全体のスループットを確保するということである。

【０００６】電子ビーム描画装置でマスク基板にパタン
を描画する前、感光剤が塗布されたマスク基板上のビー
ム露光部に電子ビームの影となるゴミ等があると、その
影の部分が未露光部となってパタン欠陥を発生させるこ
とになる。

【０００７】このパタン欠陥は、描画後に現像・エッチ
ングを行ってパタンニングし、欠陥検査装置によって、
欠陥の場所や欠陥の数等を知る。欠陥検査装置の情報を
元に、パタン欠陥部が少ない場合には修正装置を使って
パタンを修正することも考えられるが、多い場合には修
正にかかる時間や再度欠陥検査を行う時間がかなりかか
るため、パタン欠陥を有するマスク基板を不良品マスク
とし、再度マスクを製作する場合もある。

【０００８】従って、効果的に歩留まりを向上させるた
めには、マスクとなる基板上に感光剤を塗布した後、電
子ビームでパタンが描画されるまでの間に、ダスト等の
ゴミが露光部に付着しないようにする必要がある。

【０００９】ゴミとして考えられるものには、空気中を
浮遊する埃や塵等に加え、人間がマスクを取り扱う際に
剥がれ落ちる皮膚等の有機物や装置の摺動部等から発生
する金属粉があげられる。

【００１０】そこで従来は、マスク生産のための装置が
設置されるクリーンルームのクリーン度をクラス１００
（０．３［μｍ］のダスト１００個／ｍ^３）程度からク
ラス１０（０．３［μｍ］のダスト１０個／ｍ^３）以下
にまで向上させて対応してきた。

【００１１】また、感光剤が塗布されたマスクを異物検
査装置にかけて、マスク表面にゴミが無いことを確認し
た後、さらに描画装置にマスクをセットする前に、斜め
からマスク描画面に光を当てて異物が無いことを確認す
る斜光検査などを行い、マスクに感光剤を塗布した後に
ゴミが付いていないことを確認していた。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】近年、ウェハ上に０．
１５［μｍ］以下のパタンが必要とされている１ＧＤＲ
ＡＭ相当の半導体装置においては、ウェハにマスクパタ
ンを転写する際に例えば４分の１に縮小して使用するた
め、必要となるマスクのパタンサイズは０．６［μｍ］
以下となる。

【００１３】そのため、クラス１０（０．３［μｍ］の
ダスト１０個／ｍ^３）では不十分であり、クラス１
（０．１［μｍ］のダスト１０個／ｍ^３）からクラス
０．１（０．１［μｍ］のダスト１個／ｍ^３）程度の環
境が必要になる。

【００１４】この環境を実現させるためには、局所クリ
ーン化技術がある。これは、従来のクリーンルーム全体
のクリーン度を向上するという思想ではなく、対象とな
る最小限の環境だけをクリーンに保つという考えで、電
力や消耗品などのランニングコストを考えても非常に有
利である。

【００１５】また、より高感度・高精度の異物検査装置
を使用して、人間が介在する斜光検査等の作業を排除す
ることにより、異物がマスクに付着する可能性を極力少
なくすることが可能となる。

【００１６】しかしながら、電子ビーム描画装置は、真
空中でマスクを描画する必要があるため真空化と大気化
とを繰り返す予備室を備えており、さらに外部からの振
動を排除するために除震装置によって切り離されてい
る。

【００１７】従って、予備室と外部マスク供給・回収装
置との間を局所的にクリーン化することが難しいため、
外部のマスク供給・回収装置からマスクを予備室に運ぶ
間に、感光剤が塗布されたマスク描画面に異物が付着す
る恐れがあった。

【００１８】また、マスクを予備室に搬出・搬入する間
に予備室内に異物が混入して、予備室を所望の真空状態
にする際に予備室内で舞い上がって、マスクの描画面に
付着する恐れがあった。

【００１９】そこで、特開平１１−２７４０３５号公報
に記載されているような試料の搬入搬出方法及び試料の
搬入搬出支援装置が提案されている。

【００２０】ところが、真空排気の際、空気の流れとマ
スク表面との間で摩擦が生じて、真空排気後、マスク表
面が帯電する。マスク表面が帯電した状態で真空中を搬
送すると、真空容器の内側壁面に付着している微少なパ
ーティクルや、真空内での摺動箇所から発生する摩耗分
が吸着する恐れがあった。

【００２１】そこで、本発明は上記従来の問題点に鑑み
てなされたもので、マスクにパタンを描画する電子ビー
ム描画装置本体に、特にパタンが描画される面に異物を
付着させることなくマスクを搬送する基板搬送装置及び
方法の提供を目的とする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の基板搬送装置は、表面が処理される基板
の搬入・搬出が可能であり、内部空間を排気することが
可能な容器と、前記容器に設けられ、前記内部空間を排
気しながら、前記容器内に搬入された前記基板表面の電
位を除電する除電部とから構成される。

【００２３】次に、本発明の基板搬送装置は、表面が処
理される基板の搬入・搬出が可能であり、内部空間を排
気（大気化・真空化）することが可能な第１の容器と、
前記第１の容器に接する第１のバルブと、内部空間が真
空化されている処理室に接する第２のバルブとを有し、
前記第１の容器から前記第１のバルブを開閉して前記基
板を搬入し、この搬入された基板を前記処理室に前記第
２のバルブを開閉して搬出する、内部空間が排気されて
いる第２の容器とからなる基板搬送装置において、前記
第１の容器に設けられ、前記内部空間を排気する際に、
前記第1の容器内に搬入された前記基板表面の電位を除
電する除電部を有することを特徴とする。

【００２４】次に、本発明の基板処理方法は、表面が処
理される基板を、第１の容器に搬送する工程と、前記第
１の容器内を減圧にする工程と、前記減圧する工程中
に、前記基板表面から除電する工程と、前記除電する工
程の後、前記第１の容器に接続される第２の容器に前記
基板を搬送する工程とを有することを特徴とする。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の構成
を図面を参照しながら説明する。

【００２６】図１乃至図３は、本発明の基板搬送装置の
第１実施の形態を示すものである。

【００２７】図１は本発明の第１実施の形態の一部切欠
断面図であり、基板搬送装置２０は、密閉容器であるロ
ボット室６（第２の容器）と、密閉容器であるロードロ
ック室として機能する予備室４（容器、第１の容器）と
を有しており、ロボット室６と予備室４とはゲートバル
ブ２（第１のバルブ）によりつながっている。ゲートバ
ルブ２が開放状態にあればロボット室６と予備室４とは
連通し、閉鎖状態にあればゲートバルブ２によって各容
器は隔離されている。尚、ロボット室６内は動作中、常
に真空状態であり、予備室４は排気系（図示しない）を
有して必要に応じて大気圧下と真空状態とを選択でき
る。

【００２８】ロボット室６のゲートバルブ２が設けられ
る面と対向する面に設けられるゲートバルブ１（第２の
バルブ）は電子ビーム描画装置本体３０が密着されてい
る。ゲートバルブ１は電子ビーム描画装置本体３０内を
真空状態に保持している。ここで、ロボット室６は電子
ビーム描画装置本体３０が動作中は常に真空状態である
ことから実質的に同程度の真空状態に保持されており、
予備室４のバッファとしてロボット室６が設けられてい
る。

【００２９】ロボット室６内には、予備室４から搬送さ
れるマスク７（基板）を載置するステージ１２を有する
真空ロボット５が設けられる。真空ロボット５は、所定
の方向に移動可能であり、予備室４からのマスク７を電
子ビーム描画装置本体３０に設けられるマスクを載置す
るステージ（図示しない）に搬送する。

【００３０】真空ロボット５は、真空中でマスク７をハ
ンド１２上によって固定し保持する。真空ロボット５の
駆動源となるモータ１３は、ロボット室６外部に設けら
れ、機械的に真空ロボット５と接続されている。

【００３１】予備室４のゲートバルブ２と対向する面に
はゲートバルブ３が設けられ、ゲートバルブ３よりマス
ク７の受け渡しが行われる。予備室４内でマスク７は、
ステージ（図示しない）に載置されている。

【００３２】また、図２は予備室４内のマスク７近傍の
側面図であり、マスク７表面の一部と接触する接点部８
が予備室４内に複数設けられる。接点部８は、マスクを
接地させるためのアース用の接点となる。接点部８は、
予備室４内に載置されたマスク７に、ばね（図示しな
い）などによって付勢され接触し、マスク７と導通する
ことが可能となる。接点部８の先端部は、マスク７と導
通が確実にとれるように断面形状が三角形をし、マスク
７と接触する面が斜辺（斜面）となっている。

【００３３】また、予備室４には、マスク７表面の電位
を被接触に計測することが可能な位置に表面電位計９
（電位測定部）と、マスク７表面に帯電している電位を
除電可能な位置に、帯電したマスク７表面から電位を除
電する除電装置１０（除電部）とが設けられる。表面電
位計９と除電装置１０とは、各装置９、１０の動作を制
御するための制御部１１に電気的に接続され、制御部１
１は予備室４外部に設けられる。ここで、表面電位計９
は、必要に応じて設置可能であり、除電装置１０のみが
予備室４に設けられても良い。

【００３４】尚、予備室４とロボット室６と電子ビーム
描画装置本体３０には、内部の真空状態（真空度）を測
定する手段と、内部の空気を抜くポンプなどの真空引き
装置が設けられている。

【００３５】このような構成からなる第１実施の形態の
動作について図３のフローチャートを参照して説明す
る。

【００３６】基板搬送装置２０から電子ビーム描画装置
本体３０へマスク７を搬送する場合（工程（１）から工
程（１３）まで）と、本体３０から予備室４外部に搬送
される場合（工程（１４）から工程（１７）まで）と、
について説明する。

【００３７】（１）ゲートバルブ２が閉鎖され、予備室
４内が大気圧であることを確認する。

【００３８】（２）ゲートバルブ２が閉鎖された後、予
備室４内が大気圧であれば、ゲートバルブ３を開放して
予備室４内へ、ロボットアーム（図示しない）を用い
て、マスク７を搬入する（搬送する工程）。

【００３９】尚、ゲートバルブ２が開放状態であれば閉
鎖し、予備室４が大気圧でなければ内部をリークさせて
空気を引き入れ大気圧にした後、マスク７を予備室４内
へ搬入する。

【００４０】（３）ロボットアームにより予備室４内の
ステージ（図示しない）にマスク７が載置された後、ゲ
ートバルブ３を閉じる。

【００４１】（４）２つの接点部８をマスク７と接触さ
せて導通をとる。この時アース用に設けられた２つの接
点部８により、接点部８間の抵抗を抵抗測定器（図示し
ない）にて測定して、所定の抵抗値以下であることを確
認する。尚、具体的には、接点部８は、マスク７の基板
１７とレジスト膜１５との間に形成されるクロム層１４
に接触する。

【００４２】マスク７が所定の抵抗値以下となれば、次
の工程（５）に進み、所定の抵抗値以下でない場合は、
接点部８によりアースされることで所望の抵抗値以下と
なるまで待機する。

【００４３】（５）予備室４内の排気を行い減圧する
（減圧する工程）。

【００４４】（６）排気され真空化されている間、少な
くとも一回は表面電位計９にてマスク７表面の電位を測
定する（電位を測定する工程）。電位測定は、任意のタ
イミングで複数回行っても良い。

【００４５】（７）測定された電位は、制御部１１に送
られる。制御部１１では、測定された電位と予め設定さ
れた基準電位とを比較する。測定された電位が基準電位
よりも高ければ、予備室４内が排気されている間に、基
準電位以下となるよう除電装置１０に対しマスク７の除
電を行うよう制御部１１から指示が出る（除電する工
程）。

【００４６】除電装置１０は、一対の電極からなり、こ
の電極間に所定電圧が印加されることで放電を起こす。
この放電によって生成されるプラズマ、イオン等がマス
ク７に衝突することによって、マスク７の除電を行う。

【００４７】ここで、予め設定された基準電位は、大気
圧下でマスク７が予備室４内に存在する塵などの不純物
を実質的に付着し得ない電位を指し、実質上マスク７の
表面電位が「＋」の場合は基準電圧は「＋」の値であ
り、マスク７の表面電位が「−」の場合には「−」の値
をとる。ここで、マスク基板７表面電位を基準電圧以下
にするということは、マスク基板７表面電位の絶対値を
とり、その絶対値が、基準電位の絶対値以下（以内）で
あることを言う。また、基準電位は、マスク７に塗布さ
れるレジストの種類によって異なっており、複数の基準
電位が制御部１１に記憶される。

【００４８】除電装置１０は、予め記憶されているレジ
ストの種類によって異なる基準電位以下となるまで動作
し続け、除電装置１０が動作中は表面電位計９がマスク
７の電位を測定し続け所定の値以下となれば自動的に停
止する。また、測定された電位が基準電位以下であって
も、使用者が除電が必要であると判断した場合には電位
計９を操作し所定時間、除電装置１０を動作させること
も可能である。またレジストの種類が記録されていない
マスクに対しては、除電装置１０を動作させないことも
可能である。

【００４９】（８）除電終了後は、ゲートバルブ１が閉
じていることを確認して、閉じていればゲートバルブ２
を開放する。ゲートバルブ１が開放状態であれば、ゲー
トバルブ１を閉じて、ゲートバルブ２を開く。

【００５０】（９）ゲートバルブ２が開放された後、ハ
ンド１２によって、マスク７が予備室４からロボット室
６に搬入される（基板を搬送する工程）。ハンド１２が
設けられるロボット５はモータ１３により駆動力が与え
られる。

【００５１】（１０）マスク７がハンド１２によって把
持されロボット室６内の所定位置に移動した後、ゲート
バルブ２が閉じられる。ロボット室６内の真空度が電子
ビーム描画装置本体３０の真空度と実質的に同程度にな
るまで、真空引きを行う。

【００５２】（１１）ロボット室６が電子ビーム描画装
置本体３０と実質的に同程度の真空度に達した後、ゲー
トバルブ１を開放して、ロボット室６から、ロボット５
を駆動させて、電子ビーム描画装置本体３０内部へマス
ク７を搬出する。

【００５３】（１２）ロボット室６から搬出後、ゲート
バルブ１を閉じ、電子ビーム描画装置本体３０で、マス
ク７に所望パタンの描画が行われる。

【００５４】（１３）描画終了後は、ゲートバルブ１を
開放し、ハンド１２で処理後のマスク７を把持してロボ
ット室６内へ搬入する。

【００５５】（１４）マスク７のロボット室６への搬入
後、ゲートバルブ１を閉じて、ゲートバルブ２を開放
し、予備室４にマスク７を搬出する。

【００５６】（１５）予備室４に搬入されたマスク７
は、ゲートバルブ２が閉じられ、ゲートバルブ３が開放
された後、予備室４外部に、ロボットアーム（図示しな
い）により取り出される。

【００５７】（１６）処理後のマスク７が予備室４から
取り出され、マスク７を収納する収納ケース（図示しな
い）内に載置された後、新たな未処理のマスクを予備室
４内の所定位置へ搬入する。工程（１）へ戻る。

【００５８】以上述べたような第１実施の形態では、マ
スク７表面（レジスト膜１５）の描画面に真空排気時に
生じる静電気による異物（パーティクル）等の付着を、
除電装置１０によりマスク７表面から電位を取り除くこ
とにより抑制し、マスクの信頼性を向上させ、生産性を
向上させることができる。

【００５９】次に、本発明の第２実施の形態の構成につ
いて図４を参照して説明する。

【００６０】尚、第２実施の形態において、第１実施の
形態と同一構成要素は同一符号を付し、重複する説明は
省略する。

【００６１】第２実施の形態の特徴は、マスク７の代わ
りにマスク７の表面よりも「＋」の電位に帯電する物質
から形成される治具１９を搬送し、予備室４、ロボット
室６、電子ビーム描画装置本体３０の内壁に付着してい
る異物を取り除くことである。

【００６２】図４は、第２実施の形態の一部切欠断面図
であり、治具１９もしくは治具１９の少なくとも一部分
は、レジストが塗布されたマスク７表面よりも「＋」の
電位に帯電する物質か実質的に同程度の電位に帯電する
物質が用いられ形成されている。

【００６３】具体的には治具１９は、石英ガラスや例え
ばナイロン（商品名）等のポリアミド系の合成高分子、
またはアルミニウムからなり、その大きさはマスク７と
略同寸法である。

【００６４】このような構成からなる第２実施の形態の
動作について説明する。

【００６５】治具１９の予備室４、ロボット室６、本体
３０への搬送は、マスク７の所定処理回数（枚数）ごと
に少なくとも１回行うことも、使用者が必要な場合に動
作させても行うこともできる。尚、治具１９の搬送は、
好ましくは電子ビーム描画装置本体３０の動作開始時に
少なくとも一回行うことである。

【００６６】（１）ゲートバルブ２が閉鎖され、予備室
４内が大気圧であることを確認する。

【００６７】（２）ゲートバルブ２が閉鎖された後、予
備室４内が大気圧であれば、ゲートバルブ３を開放して
予備室４内へ、ロボットアーム（図示しない）を用い
て、治具１９を搬入する。

【００６８】尚、ゲートバルブ２が開放状態であれば閉
鎖し、予備室４が大気圧でなければ内部をリークさせて
空気を引き入れ大気圧にした後、治具１９を予備室４内
へ搬入する。

【００６９】（３）ロボットアームにより予備室４内の
ステージ（図示しない）に治具１９が載置された後、ゲ
ートバルブ３を閉じる。

【００７０】（４）予備室４内の排気を、真空度が実質
的にロボット室６と同程度になるまで行う。

【００７１】（５）ゲートバルブ１が閉じていることを
確認して、閉じていればゲートバルブ２を開放する。ゲ
ートバルブ１が開放状態であれば、ゲートバルブ１を閉
じて、ゲートバルブ２を開く。

【００７２】（６）ゲートバルブ２が開放された後、ハ
ンド１２によって、治具１９が予備室４からロボット室
６に搬入される。ハンド１２が設けられるロボット５は
モータ１３により駆動力が与えられる。

【００７３】（７）治具１９がハンド１２によって把持
されロボット室６内の所定位置に移動した後、ゲートバ
ルブ２が閉じられる。ロボット室６内の真空度が電子ビ
ーム描画装置本体３０の真空度と実質的に同程度になる
まで、真空引きを行う。

【００７４】（８）ロボット室６が電子ビーム描画装置
本体３０と実質的に同程度の真空度に達した後、ゲート
バルブ１を開放して、ロボット室６から、ロボット５を
駆動させて、電子ビーム描画装置本体３０内部へ治具１
９を搬出する。

【００７５】（９）ロボット室６から搬出後、ゲートバ
ルブ１を閉じ、電子ビーム描画装置本体３０で、所定時
間、治具１９を待機させる。

【００７６】（１０）待機終了後は、ゲートバルブ１を
開放し、ハンド１２で処理後の治具１９を把持してロボ
ット室６内へ搬入する。

【００７７】（１１）治具１９のロボット室６への搬入
後、ゲートバルブ１を閉じて、ゲートバルブ２を開放
し、予備室４に治具１９を搬出する。

【００７８】（１２）予備室４に搬入された治具１９
は、ゲートバルブ２が閉じられ、ゲートバルブ３を開放
し、予備室４外部に、ロボットアーム（図示しない）に
より取り出される。

【００７９】（１３）治具１９が予備室４から取り出さ
れ、治具１９を収納する治具収納ケース（図示しない）
内に載置された後、新たな未処理のマスクを予備室４内
の所定位置へ搬入する。搬入後は、第１実施の形態の工
程（１）へ戻る。

【００８０】以上述べたような第２実施の形態では、予
備室４、ロボット室６、電子ビーム描画装置本体３０内
で、各室内内壁に付着する異物を真空引き時に発生する
静電気力で治具１９に吸着させることにより、各室内の
クリーン度を向上させることができる。よって、各室内
を搬送されるマスク７へ付着するおそれのある異物の付
着を抑制し、マスク７の信頼性を向上させることができ
る。

【００８１】尚、本発明は上記実施の形態には限定され
ず、その主旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施でき
ることは言うまでもない。例えば、表面電位計の測定
は、マスク表面の電位が測定できれば、マスクが接点部
によりアースされ、予備室が所定の真空度に排気された
後に行ってもよい。また、除電装置は、マスクから除電
することができれば、予備室内の真空排気を行う前に、
もしくは行う前から動作させても良い。また、基板搬送
装置は電子ビーム描画装置本体に接続されているが、基
板表面を処理する上で基板表面に異物の付着を抑制する
必要がある装置であれば、気相成長装置や蒸着装置など
に接続され実施することもできる。

【００８２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板表面へのパーティクルなどの付着を抑制し、基板の信
頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板搬送装置の第１実施の形態の一
部切欠断面図。

【図２】本発明の基板搬送装置の第１実施の形態のマ
スク近傍の側面図。

【図３】本発明の基板搬送方法のフローチャート。

【図４】本発明の基板搬送装置の第２実施の形態の一
部切欠断面図。

【符号の説明】

１、２、３ゲートバルブ４予備室５真空ロボット６ロボット室７マスク８アース用接点９表面電位計１０除電装置１１制御部１２ステージ１３モータ１４クロム層１５レジスト膜１９治具２０基板搬送装置３０電子ビーム描画装置本体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者平野亮一神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地株式会社東芝研究開発センター内Ｆターム(参考） 5F031 CA07 FA04 FA07 FA12 GA35 JA45 MA27 NA08 PA21 5F056 CB40 DA30 EA12 EA16

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面が処理される基板の搬入・搬出が可能
であり、内部空間を大気化・真空化することが可能な容
器と、前記容器に設けられ、前記内部空間を排気しながら、前
記容器内に搬入された前記基板表面の電位を除電する除
電部とを具備することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】表面が処理される基板の搬入・搬出が可能
であり、内部空間を排気することが可能な第１の容器
と、前記第１の容器に接する第１のバルブと、内部空間が真
空化されている処理室に接する第２のバルブとを有し、
前記第１の容器から前記第１のバルブを開閉して前記基
板を搬入し、この搬入された基板を前記処理室に前記第
２のバルブを開閉して搬出する、内部空間が排気されて
いる第２の容器とからなる基板搬送装置において、前記第１の容器に設けられ、前記内部空間を排気しなが
ら、前記第１の容器内に搬入された前記基板表面の電位
を除電する除電部とを具備することを特徴とする基板搬
送装置。
【請求項３】前記容器に設けられ、この内部空間を真空
化する前に、前記基板と接触して前記基板の電荷を取り
除く接点部と、この内部空間を真空化する際に少なくと
も一回、前記基板の表面の電位を測定する電位測定部
と、を具備することを特徴とする請求項１に記載の基板
搬送装置。
【請求項４】前記第１の容器に設けられ、この内部空間
を真空化する前に、前記基板と接触して前記基板の電荷
を取り除く接点部と、この内部空間を真空化する際に少
なくとも一回、前記基板の表面の電位を測定する電位測
定部と、を具備することを特徴とする請求項２に記載の
基板搬送装置。
【請求項５】前記除電部は一対の電極からなり、この電
極間での放電によって、前記基板表面の電位を基準電位
以下に除電することを特徴とする請求項１または２のい
ずれかに記載の基板搬送装置。
【請求項６】表面が処理される基板を、第１の容器に搬
送する工程と、前記第１の容器内を減圧にする工程と、前記減圧する工程中に、前記基板表面から除電する工程
と、前記除電する工程の後、前記第１の容器に接続される第
２の容器に前記基板を搬送する工程とを有することを特
徴とする基板処理方法。
【請求項７】前記減圧にする工程中に少なくとも１回、
前記基板表面の電位を測定する工程をと有することを特
徴とする請求項６に記載の基板処理方法。