JP4806165B2 - 基板搬送装置及びその洗浄方法、並びに基板処理システム - Google Patents
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Description
カウンタの値Nが設定回数以下のときには(ステップS46でNO)、カウンタをインクリメントして(ステップS47)、ステップS44に戻り、カウンタの値Nが設定回数より大きくなった(ステップS46でYES)後に本処理を終了した。
11,32 チャンバ
12 搬送アーム
13,41 搬入出口
14 ゲートバルブ
15 排気ライン
16,37 排気管
17,36 DP
18 ガス導入ライン
19 ガス供給装置
20 ガス導入管
21 回転台
22 第1の腕部材
23 第2の腕部材
24 ピック
25 電極層
26 電線
27 直流電源
30 基板処理システム
31 プラズマ処理装置
33 サセプタ
34 APC
35 TMP
38 高周波電源
39 電極板
40 伝熱ガス供給孔
42 処理ガス導入管
43 シャワーヘッド
47 バッファ室
Claims (8)
- 基板を収容する収容室と、
前記収容室内に配設され、前記基板を搬送する基板搬送手段と、
前記収容室内を排気する排気手段と、
前記収容室内に不活性ガスを導入する気体導入手段とを備える基板搬送装置であって、
前記基板搬送手段は、
前記基板を載置する載置部と、
前記載置部に一端が接続され、前記載置部を移動させる腕部材と、
前記腕部材と接続され、回転する回転台と、
前記載置部上に絶縁層を挟んで積層される電極層と、
前記電極層に接続され、前記回転台及び前記腕部材を介して配線される電線とを備え、
前記腕部材により前記載置部を前記収容室の内面に近づけて前記電極層に電源から前記電線を通して1〜5kVの電圧を印加することにより、前記収容室の内面と前記載置部との間に静電場を発生させて前記収容室の内面に静電気的な応力を作用させることにより、前記収容室の内面に付着したパーティクルの付着力を弱めて前記パーティクルを前記収容室の内面から脱離させ、前記気体導入手段より前記不活性ガスを前記収容室内に導入することで前記収容室内から前記脱離したパーティクルを排気することを特徴とする基板搬送装置。 - 前記電極層は、前記載置部に載置された前記基板に対向するように配設されることを特徴とする請求項1記載の基板搬送装置。
- 前記電極層に極性の異なる高電圧が交互に印加されることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板搬送装置。
- 前記排気手段により、前記収容室内の圧力が133Pa以上に保たれることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
- 基板を収容する収容室と、前記収容室内に配設され、前記基板を搬送する基板搬送手段と、前記収容室内を排気する排気手段と、前記収容室内に不活性ガスを導入する気体導入手段とを備え、前記基板搬送手段は、前記基板を載置する載置部と、前記載置部に一端が接続され、前記載置部を移動させる腕部材と、前記腕部材と接続され、回転する回転台と、前記載置部上に絶縁層を挟んで積層される電極層と、前記電極層に接続され、前記回転台及び前記腕部材を介して配線される電線とを有する基板搬送装置の洗浄方法であって、
前記腕部材により前記載置部を前記収容室の内面に近づけて前記電極層に電源から前記電線を通して1〜5kVの電圧を印加する電圧印加ステップと、
前記電圧印加ステップにより前記収容室の内面と前記載置部との間に静電場を発生させて前記収容室の内面に静電気的な応力を作用させることにより、前記収容室の内面に付着したパーティクルの付着力を弱めて、前記パーティクルを前記収容室の内面から脱離させるパーティクル脱離ステップと、
前記気体導入手段によって前記収容室内に前記不活性ガスを導入して、前記収容室の内壁から脱離した前記パーティクルを前記収容室内から排気するパーティクル排気ステップとを有することを特徴とする基板搬送装置の洗浄方法。 - 前記電極層に極性の異なる電圧を交互に印加することを特徴とする請求項5記載の基板搬送装置の洗浄方法。
- 前記排気手段により、前記収容室内の圧力を133Pa以上に保つことを特徴とする請求項5又は6記載の基板搬送装置の洗浄方法。
- 基板を収容して前記基板に所定の処理を施す第1の収容室を有する基板処理装置と、前記第1の収容室に接続される第2の収容室を有し、前記第2の収容室から前記第1の収容室へ前記基板を搬送する基板搬送装置とを備える基板処理システムであって、
前記基板搬送装置は、
前記基板を収容する収容室と、
前記収容室内に配設され、前記基板を搬送する基板搬送手段と、
前記収容室内を排気する排気手段と、
前記収容室内に不活性ガスを導入する気体導入手段とを備え、
前記基板搬送手段は、
前記基板を載置する載置部と、
前記載置部に一端が接続され、前記載置部を移動させる腕部材と、
前記腕部材と接続され、回転する回転台と、
前記載置部上に絶縁層を挟んで積層される電極層と、
前記電極層に接続し、前記回転台、前記腕部材を介して配線される電線とを備え、
前記腕部材により前記載置部を前記収容室の内面に近づけて前記電極層に電源から前記電線を通して1〜5kVの電圧を印加することにより、前記収容室の内面と前記載置部との間に静電場を発生させて前記収容室の内面に静電気的な応力を作用させることにより、前記収容室の内面に付着したパーティクルの付着力を弱めて前記パーティクルを前記収容室の内面から脱離させ、前記気体導入手段より前記不活性ガスを前記収容室内に導入することで前記収容室内から前記脱離したパーティクルを排気することを特徴とする基板処理システム。
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