JP2013234907A - 表面電位測定装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の表面電位測定装置は、真空隔壁TC1に設けられる、電界によって誘電分極するガラス等の絶縁性部材3と、この絶縁性部材3を介して、真空隔壁TC1内側に存する測定対象物W,13に対峙するセンサ部41を有する表面電位計4とを備える。センサ部41により測定対象物Wの表面電位を測定するとき、絶縁性部材3表面の帯電を無効にするキャンセル手段を更に備える。
【選択図】図2
Description
Claims (5)
- 真空隔壁に設けられる、電界によって誘電分極する絶縁性部材と、この絶縁性部材を介して、真空隔壁内側に存する測定対象物に対峙するセンサ部を有する表面電位計とを備え、このセンサ部により測定対象物の表面電位を測定するとき、絶縁性部材表面の帯電を無効にするキャンセル手段を更に備えたことを特徴とする表面電位測定装置。
- 前記キャンセル手段は、測定対象物が存在しない状態で絶縁性部材越しに電界を測定したときの比較値と、測定対象物が存する状態で絶縁性部材越しに電界を測定したときの実測値との差から、絶縁性部材表面の帯電を無効にすることを特徴とする請求項1記載の表面電位測定装置。
- 前記キャンセル手段は、測定対象物の表面電位の測定に先立って、絶縁性部材表面を除電する除電装置であることを特徴とする請求項1記載の表面電位測定装置。
- 前記キャンセル手段は、センサ部に対して測定対象物を近接または離間するように移動させる移動手段を備え、測定対象物をセンサ部に向けて近接させたときの距離と測定値の変化から絶縁性部材表面の帯電を実質的に無効にすることを特徴とする請求項1記載の表面電位測定装置。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の表面電位測定装置であって、前記センサ部が振動容量式のものであり、真空隔壁に着脱自在に装着されているものにおいて、
真空隔壁の振動を測定する振動測定装置を備え、この振動測定装置で測定した測定値が所定の範囲を超えると、表面電位の測定を無効するように構成したことを特徴とする表面電位測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012107301A JP6034592B2 (ja) | 2012-05-09 | 2012-05-09 | 表面電位測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2012107301A JP6034592B2 (ja) | 2012-05-09 | 2012-05-09 | 表面電位測定装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2013234907A true JP2013234907A (ja) | 2013-11-21 |
JP6034592B2 JP6034592B2 (ja) | 2016-11-30 |
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JP2012107301A Active JP6034592B2 (ja) | 2012-05-09 | 2012-05-09 | 表面電位測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6034592B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100907648B1 (ko) * | 2002-08-30 | 2009-07-14 | 주식회사 포스코 | 스위칭 시스템의 콘덴서뱅크 |
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-
2012
- 2012-05-09 JP JP2012107301A patent/JP6034592B2/ja active Active
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JP6034592B2 (ja) | 2016-11-30 |
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