JP2004064079A - リソグラフィツール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リソグラフィツールの、レチクルハンドラーは、リソグラフィツールのユーザによって規定されたように露光されるレチクルを交換し、真空コンパチブルロボット、ロボットをハウジングする真空室、レチクルを入力して、レチクルを大気圧から真空に搬送するロードロック、レチクルをプロセッシングするプロセッシングステーション、少なくとも1つの外部レチクルを蓄積するためのレチクルライブラリを含む。ロボットの、第1のハンドを用いてレチクルステージから第1のレチクルを取り除き、第2のハンドを用いてレチクルステージ上に第2のレチクルをロードすることができる。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、真空室に接続された真空レチクルライブラリを有するリソグラフィツール、つまり、露光中、多重レチクルをスイッチングすることによって紫外線環境内での多重露光スループットを高めるリソグラフィツールに関する。
【0002】
【従来の技術】
ウエーハ上にパターン形成すべきデバイスを一層小さくすることができるように、リソグラフィツールが開発された。リソグラフィックツール及び方法は、多重露光を利用するように開発されている。多重露光中、2つ以上のレチクルが、各イメージング間のレチクルスワッピングに基づいてシーケンスにイメージングされる。多重露光は、超紫外線(EUV)領域内で、不所望な低k1イメージング作用を克服するのに特に有利である。既存システムでは、レチクル交換時間は、スループットに強い影響力を持っている。その理由は、交換すべき各レチクルは、露光直前に環境圧から真空に変える必要があるからである。不幸なことに、多重露光を実行するリソグラフックツールはなく、多重レチクルを真空で効率的にハウジングするリソグラフックツールもない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従って、必要なことは、2つ以上のレチクルを保持するためのバキュームストレージである(バキュームストレージは、真空室に接続されている)。このような構成により、多重露光中、高速レチクル交換を行うことができ、従って、スループットを改善することができる。
【0004】
本発明の課題は、多重露光を実行することができ、多重レチクルを真空で効率的にハウジングするリソグラフックツールを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この課題は、真空入力部から受け取ったレチクルを真空処理部でプロセッシングし、レチクルを真空ライブラリ内に蓄積し、蓄積されたレチクルをインデックシングし、インデックシングステップに基づいて、真空ライブラリからウエーハ上にパターンを露光するのに使われる所要レチクルを引き出すことにより解決される。
【0006】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例によると、真空入力部から受け取られたレチクルを真空処理部でプロセッシングするステップ、レチクルを真空ライブラリ内に蓄積するステップ、プロセッシングステップ中生成された情報に相関するデータを記憶するステップ、記憶されたデータステップに基づいて、真空ライブラリからウエーハ上にパターンを露光するのに使われる所要レチクルを引き出すステップを含む方法が提供される。
【0007】
本発明の他の実施例によると、ロボットを有する中央真空部を設けるステップを有する方法が提供される。この方法は、真空入力部を中央真空部に接続するステップを含み、真空入力部は、ロボットによってレチクルが中央真空部に搬送される前にレチクルを受け取る。この方法は、第1の真空保持部を中央真空部に接続するステップを含む。第1の真空保持部は、レチクルを所定時間にロボットから受け取る。この方法は、第2の真空保持部を、バルブを介して中央真空部に接続することを含む。第2の真空保持部は、バルブを介してロボットから受け取られた所定量のレチクルを同時に保持する。この方法は、露光部を中央真空部に接続することを含む。露光室は、ロボットを介して第1又は第2の真空保持部の1つから搬送されたレチクルを受け取る。
【0008】
本発明の別の実施例は、中央真空部と、当該の中央真空部内に配置されたロボットを含むシステムを含む。システムは、ロボットによって中央真空部に搬送される前にレチクルを受け取る圧力制御式入力部、所定時間でロボットから受け取られたレチクルの1つを保持する第1の保持部、ロボットから受けられた所定量のレチクルを同時に保持する中央真空部に接続された第2の保持部を含む。システムは、ロボットからレチクルを受け取る露光部を含む。
【0009】
本発明の更に別の実施例によると、レチクルを真空入力部に搬送する前にレチクルをインデックシングするステップ、真空入力部から受け取られた真空処理部内のレチクルをプロセッシングするステップ、レチクルを真空ライブラリ内に蓄積するステップ、前記蓄積されたレチクルをインデックシングするステップ、前記インデックシングステップに基づいて真空ライブラリからのウエーハ上にパターンを露光するために使われる所要のレチクルをサーチして持ってくるステップを含む方法が提供される。
【0010】
上述の実施例により、多重露光中のレチクル交換時間は、真空中のリソグラフィツール内に蓄積された複数のレチクルを有することによってかなり短縮される。つまり、こうすることによって、半導体製造コストが低減され、超紫外線(EUV)領域内で生じるイメージングの問題点も解決される。
【0011】
【実施例】
本発明の別の実施例、特徴、利点について、本発明の種々の実施例の構造及び作動と同様に、以下、図示の詳細な実施例を用いて説明する。
【0012】
図面で、同様の参照番号は、同一又は機能上同様の要素を示す。
【0013】
一般的に、本発明の実施例によるリソグラフィツール100は、1つ以上のミラー(図示していない)を有する露光室102を含むようにすることができ、このミラーは、レチクルステージ108上に取り付けたレチクルを透過した超紫外線光を、ウエーハ(図示していない)に投写して、ウエーハ上に集積回路層の多重コピーをプリントする。リソグラフィツール100は、レチクルハンドラー104を有しており、このレチクルハンドラーにより、リソグラフィツール100のユーザによって予め描写されたように露光されるレチクルが交換される。露光のためにレチクルを搬送する既存のリソグラフィツールは、米国特許公開第10/040375号公報、Catey他、米国特許出願公開第09/925722号公報、De Marco他、米国特許出願公開第10/040375号公報、Friedman他、U.S. Prov. App. No. 60/358354、Puerto他、及び、U.S. Prov. App. No. 60/364129、Puerto他に開示されている。
【0014】
特に、本発明の実施例のレチクルハンドラーは、バキュームコンパチブルロボット110、ロボット110のハウジング用の真空室114(例えば、中央又は主真空部)、レチクルの識別(又はインデックシング)及び入力、及び、レチクルを大気圧から真空に搬送するための圧力制御入力部(例えば、ロードロック)116、レチクルを識別するため、レチクルを検査するため、レチクルの厚みを測定するため、レチクルのクリーニングのため、及び/又は、リソグラフィツール100に対して相対的にレチクルを整列するための第1の保持部(例えば、プロセシングステーション乃至セクション)118、少なくとも1つの外部レチクルを蓄積するための第2の保持部(例えば、レチクルライブラリ)120を有しており、それにより、レチクルを交換するために迅速に利用可能である。つまり、入力部116、プロセシングセクション118、及び/又は、レチクルライブラリ120内のレチクルの位置に基づいて、蓄積されたレチクルが、露光中、レチクルを引き出すのに役立つようにインデックシングされる。ロボット110は、1つ以上のハンド式グリッパ112を有することができ、1つ以上のレチクルを同時に保持することができる。こうすることによって、第1のレチクルを第1のハンドを用いてレチクルステージ108から取り除き、第2のレチクルをレチクルステージ108上に第2のハンドを用いてロードすることができ、交換時間を最小にすることができる。1つのロードロック、1つのプロセシングセクション、1つの露光部を有するように上述及び以下説明するが、必要に応じて、これらの各要素を多数設けてもよい。
【0015】
図1A−Cは、本発明の実施例のリソグラフィツール100を上側から見た部分図である。図1Aだけに、要素番号を完全に付けている。図1B及び1Cには、リソグラフィツール100の作動中、ロボットアーム110の異なった位置だけが示されている。リソグラフィツール100は、露光部(例えば、1つ以上のミラーを有する露光室)102、及び、レチクルハンドラー104を有しており、レチクルハンドラー104は、ゲートバルブ106を介して露光室102に接続されている。レチクルステージ108は、露光室102内に配置され、破線の四角形で示した位置の近傍で露光されるようにレチクルを保持することができる。
【0016】
図1A−Cを連続して参照すると、レチクルハンドラー102は、バキュームコンパチブルロボット110を有しており、2つのハンド式グリッパ112が装備されているように示されている。択一的な実施例では、グリッパ112は、必要に応じて多くのハンドを有するようにしてもよい。ロボット110は、中央真空室114内に配置されている。ロードロック116、プロセシングステーション118、及び、レチクルライブラリ120は、各々ゲートバルブ122、124及び126を介して中央室114に接続されている。ロードロック116は、従来技術で公知のように、レチクルを識別するための識別装置を含むことができる。プロセシングステーション118は、以下を含む: (1) センサを有する整列装置(例えば、カメラ、反射式光センサ、スルービーム光センサ、等)、(2) 識別装置(例えば、カメラ、バーコードリーダ、等)、(3) レチクルクリーニングデバイス、及び/又は、(4) 検査装置(例えば、測定装置、カメラ、等)が、厚み測定、レチクル上のバーコードラベルを読み取るために、従来技術から公知である。郵便投函口状の開口(例えば、パッセージ)130、132、134、及び136は、各々中央室114の壁内に平行破線対間のスペースによって示されており、それにより、ロボット110が、ツール100の一方の領域から他方の領域にレチクルを移すことができる。パッセージ130は、露光室102を中央室114に接続する。パッセージ132は、ロードロック116を中央室114に接続する。パッセージ134は、プロセシングステーション118を中央室114に接続する。パッセージ136は、レチクルライブラリ120を中央室114に接続する。各パッセージ130、132、134、及び/又は、136は、閉じていてもよく、及び/又は、その関連のゲートバルブ106、122、124及び126を閉じることによって密閉するようにしてもよい。
【0017】
図1A−Cを参照すると、ロードロック116は、更にドアバルブ138を有している。ゲートバルブ122及びドアバルブ138を用いることによって、ロードロック116は、ロードロック116を通過するレチクルの圧力を制御する。最初、ゲートバルブ122は閉じられ、ドアバルブ138は開かれており、そうすることによって、レチクル140をドアバルブ138を介してロードロック116から取り除いたり、ロードロック116内に配置することができる。レチクル140をロードロック116内に配置した後、ドアバルブ138は閉じられ、ロードロック116はポンピングにより圧力低下され、ゲートバルブ122が開かれる。こうすることによって、ロボット110は、パッセージ132を通ってレチクル140に到達して、ロードロック116からレチクル140を除去することができる。それから、レチクル140は、プロセシングステーション118内でプロセッシングされ、以下詳細に説明する。プロセシングステーション118からレチクル140を取り除いた後、ロボット110は、スロット136を通してレチクルライブラリ120内にレチクル140を蓄積することができる(図1Bに示されている)。プロセシングステーション118で収集されたデータ、及び、レチクルライブラリ120内のレチクル140の位置を識別する情報は、データストレージ142内に相関して記憶することができる。コントローラ144は、ロボット110が露光過程中要求されたレチクルを引き出すようにされている場合、データストレージ142内の記憶データにアクセスする。従って、既述のようなシステムにも拘わらず、リソグラフィツール100内にレチクルライブラリ120が配置されて、真空中に多数のレチクルを保持することによって、かなり速いレチクル交換を行うことができる。つまり、データストレージ142内の相関データに基づいて、リソグラフィツール100、蓄積されたレチクルがインデックシングされて、要求されたレチクルを引き出す際に速度及び精度を高めることができる。
【0018】
図2は、本発明の実施例により、レチクルを交換するための方法200が示されている(ステップ202−216)。ステップ202では、ユーザにより、レチクルを交換するようにツール100に命令される。ステップ204で、ロボット110は、要求されたレチクルをレチクルライブラリ120(図1B)から持ってくる。ステップ206では、ロボット110は、要求されたレチクルをプロセシングステーション118内に配置する。ステップ208で、プロセシングが実行される。プロセシングの際、プロセシングステーション118内のメカニカルステージ又は他の大雑把な整列装置上で粗乃至大雑把な整列を行うようにしてもよい。メカニカルステージは、X、Y、又はZ方向の平行移動及びZ軸を中心にした回転から選択された、少なくとも1つの自由度を有している。Z軸は、要求されたレチクルの主要面又は側面に対して垂直方向であると定義される。ステップ210で、ロボット110は、第1のハンドを用いて、要求されたレチクルをプロセシングステーション118から取り除く。ステップ212で、ロボット110は、第2のハンドで、目下ステージ108上にあるレチクルを取り除く。ステップ214で、ロボット110は、要求されたレチクルをステージ108上に配置する(図1C)。ステップ216で、ロボット110は、前にステージ108上にあったレチクルをレチクルライブラリ120内に配置する(図1B)。
【0019】
既存のバキュームシステムは、所定の限界がある: 1) 市販で利用可能なバキュームコンパチブルロボットは、極めて限定された垂直方向の移動量しかない傾向があり、2) 市販のスロットバルブは、極めて高さが狭い開口しかなく、3) 前述の1)及び2)のために、典型的な真空状態内でロボットによってアクセス可能な作業容積は極めて短くて幅広の円筒状であり、例えば、約25ミリメータ(mm)高さの直径2000mmである。従って、蓄積容量を増大する図3A−Cに示された本発明の実施例によると、レチクルライブラリ120は、バーチカルインデクサーモジュール300を用いて実施される。このようにして、ライブラリ120の蓄積容量が増大し、その結果、1つ以上のレチクルを保持することができる。
【0020】
図3A−3Cは、本発明の実施例によるインデクサーモジュール300の側方横断面を示す。インデクサーモジュール300は、レチクルライブラリ120の部分であり、ゲートバルブ126を介して中央真空室114に接続されている。グリッパ112は、パッセージ136を介して、インデクサーモジュール300から中央真空室114へレチクル302を搬送するように示されている。他のレチクル304−312は、インデクサーモジュール300内部に蓄積されているように示されている。ラック314は、レチクル304−312を支持する。
【0021】
(ロボット110のアプローチ方向から見たように)ラック314を側方から見て示されている図3Bを参照して、各レチクル302−312は、ブラケット316によって支持されており、それにより、この視方向に対して垂直方向にレチクル302−312を取り除くことができるようになる。
【0022】
図3Aを再度参照すると、ラック314は、スライド320を介してライブラリ真空封入体318に接続されている。ラック314は、ボールスクリュードライブ324によって駆動されるプッシュロッド322の動作によって封入体318に対して相対的に上下される。ラック314を上下して、レチクル302−312のどれかをパッセージ136に整列することができる。こうすることによって、ロボット110によってレチクルライブラリ120にレチクル302−312を容易に挿入したり、レチクルライブラリ120からレチクル302−312を容易に引き出したりすることができる。図3Aと3Cを比較すると、ラック314は、パッセージ136に整列されたレチクル302を保持する底面レチクルスロットに相応して、図3Aでは、ラックの移動の上方限界位置に位置していて、レチクル302がロボット110によってアクセス可能にされる。逆に、図3Cでは、ラック314は、ラックの移動の下方限界位置に位置しており、この位置は、パッセージ136に整列されたレチクル312を保持する上側のレチクルスロットに相応しており、レチクル312がロボット110によってアクセス可能にされる。ベローズ326は、一端が真空封入体318に取り付けられており、対向端がプッシュロッド322に取り付けられている。ベローズ326は、真空シールを維持するのに使われ、他方、プッシュロッド322の動きが適応される。図3Aには、ベローズ326は、その最も短縮した位置状態で示されており、図3Cには、最も伸張した位置状態で示されている。
【0023】
図4には、本発明の実施例によるインバキュームライブラリ402を含むリソグラフィツール400が示されている。中央真空室404は拡張されて、ライブラリエリア402と合体されている。レチクルは、ライブラリエリア402内で位置404、406、及び408であり、蓄積されたレチクルを保持するために支持装置410(例えば、ブラケット)を有している。所定の実施例では、レチクルは約6mm厚しかないが、真空ロボット412の典型的な垂直方向の運動範囲は、25mmオーダー又は僅かに超えたオーダーである。従って、ロボット412の垂直方向の運動範囲は、1レチクル厚よりも大きい。従って、択一的な実施例では、1レチクル以上をレチクル位置404、406、及び/又は、408の各々内に垂直方向に積層することができる。このようにして、ライブラリ402の容量を増やすことができる。ラック(図示していない)は、図3Bのラック408と同様であるが、もっと短く(例えば、2レベルの高さ)、レチクルを支持するのに使うことができる。
【0024】
図5には、本発明の実施例による方法500(ステップ502−512)が示されている。ステップ502では、レチクルが、大気圧から真空にレチクルを搬送する真空入力セクション(例えば、セクション116)から引き出される。付加的に、以前又はステップ502で、レチクルを識別又はインデックシングすることができる。ステップ504で、プロセシングセクション(例えば、セクション118)はレチクルをプロセッシングする(以下、詳細に説明する)。ステップ506で、レチクルは真空ライブラリ(例えば、ライブラリ120又はライブラリ402)内に蓄積される。ステップ508で、データが記憶される(例えば、データストレージ142内に)。データは、プロセシングステップ504中発生される情報、及び/又は、ステップ502の前、又は、ステップ502の間発生される識別情報と、真空ライブラリ内に蓄積されたレチクルの各1つの位置を識別する情報との相関を示す。ステップ510で、要求されたレチクルは、記憶されたデータに基づいて(例えば、コントローラ144の制御下で)、真空ライブラリから露光室(例えば、室102)に搬送される。他の実施例では、搬送ステップ510中、多数の保持装置(例えば、保持装置112)を有するロボット(例えば、ロボット110又はロボット412)が、要求された1つ以上のレチクルを搬送するのに使うことができ、それにより、ウエーハ上に1つ以上のパターンを連続して露光することができるようになる。別の実施例では、ステップ510で、レチクルを露光室に配送する前にプロセシングセクションで、要求されたレチクルをプリアライニングしてもよい。ステップ512では、1つ以上のレチクルを、連続して、露光室内のレチクルステージ(例えば、ステージ108)上で露光して、ウエーハ上に1つ以上のパターンを形成してもよい。
【0025】
種々の実施例で、プロセシングステップ504は、1つ以上のプロセスを含むことができる。最初のステップは、レチクルの各1つを識別することができる。この識別は、カメラ、バーコードリーダ等で実行することができる。他のプロセスで、適切な装置を用いてレチクルの各々を検査することができる。別のプロセスで、レチクルの各々の厚みを測定することができる。更に別のプロセスでは、リソグラフィツールに対してレチクルを大雑把に整列することができる。別のプロセスでは、レチクルをクリーニングすることができる。従って、ステップ508で記憶されたデータは、部分的に、これらの各プロセスの1つ以上に基づく。
【0026】
本発明の種々の実施例について上述したが、単に例示にすぎず、限定ではない。本発明の範囲及び技術精神から離脱しない限りで、形式及び詳細な点を種々に変化することができるという点は、当業者には明らかである。従って、本発明の幅及び範囲は、上述の実施例の何れかによって限定されず、請求の範囲に定義されている。
【0027】
リソグラフィツールは、露光室とレチクルハンドラーとを含み、レチクルハンドラーは、リソグラフィツールのユーザによって規定されたように露光されるレチクルを交換する。レチクルハンドラーは、真空コンパチブルロボット、ロボットをハウジングする真空室、レチクルを入力して、レチクルを大気圧から真空に搬送するロードロック、レチクルをプロセッシングするプロセッシングステーション、少なくとも1つの外部レチクルを蓄積するためのレチクルライブラリを含み、それにより、露光処理中交換するのに迅速に利用可能である。ロボットは、多数のレチクルを同時に保持するための2つ以上のハンド式グリッパを有する。これにより、第1のハンドを用いてレチクルステージから第1のレチクルを取り除き、第2のハンドを用いてレチクルステージ上に第2のレチクルをロードすることができ、等であり、それにより、交換時間が最小になる。
【0028】
【発明の効果】
多重露光中のレチクル交換時間は、真空中のリソグラフィツール内に蓄積された複数のレチクルを有することによってかなり短縮される。つまり、こうすることによって、半導体製造コストが低減され、超紫外線(EUV)環境内で生じるイメージングの問題点も解決される。
【図面の簡単な説明】
【図1A】本発明の実施例によるリソグラフィツール内のコンポーネントの1つの段階を示す図
【図1B】本発明の実施例によるリソグラフィツール内のコンポーネントの他の1つの段階を示す図
【図1C】本発明の実施例によるリソグラフィツール内のコンポーネントの更に他の1つの段階を示す図
【図2】本発明の実施例による露光中レチクルをスイッチングする方法を示す流れ図
【図3A】本発明の実施例によるリソグラフィツール内の多重レチクルホールディングデバイスを示す図
【図3B】本発明の実施例によるリソグラフィツール内の多重レチクルホールディングデバイスを示す図
【図3C】本発明の実施例によるリソグラフィツール内の多重レチクルホールディングデバイスを示す図
【図4】本発明の実施例によるリソグラフィツール内の多重レチクルホールディングデバイスを示す図
【図5】本発明の実施例による方法を示す流れ図
【符号の説明】
100 リソグラフィツール
102 露光室
104 レチクルハンドラー
106 ゲートバルブ
108 レチクルステージ
110 バキュームコンパチブルロボット
112 ハンド式グリッパ
114 真空室
116 圧力制御入力部
118 第1の保持部
120 第2の保持部
122、124及び126 ゲートバルブ
130、132、134、及び136 開口
138 ドアバルブ
140 レチクル
142 データストレージ
144 コントローラ
300 インデクサーモジュール
302,304−312 レチクル
314 ラック
318 ライブラリ真空封入体
320 スライド
322 プッシュロッド
326 ベローズ
402 インバキュームライブラリ
400 リソグラフィツール
404 中央真空室
404、406、及び408 レチクル位置
410 支持装置
412 真空ロボット
Claims (48)
- 真空入力部から受け取ったレチクルを真空処理部でプロセッシングするステップ、
レチクルを真空ライブラリ内に蓄積するステップ、
前記蓄積されたレチクルをインデックシングするステップ、
前記インデックシングステップに基づいて、真空ライブラリからウエーハ上にパターンを露光するのに使われる所要レチクルを引き出すステップ
を含むことを特徴とする方法。 - 前記プロセッシングステップは、
レチクルの各々を識別するステップを含み、該ステップで、前記インデックシングステップで記憶されたデータは、前記識別ステップで決定された識別部を含む請求項1記載の方法。 - 前記プロセッシングステップは、レチクルの各々を検査するステップを含み、該ステップで、前記インデックシングステップ中記憶されたデータは、前記検査ステップで決定された前記厚みを含む
請求項1記載の方法。 - 前記プロセッシングステップは、レチクルの各々の厚みを測定するステップを含み、該ステップで、前記インデックシングステップ中記憶されたデータは、前記測定ステップで決定された前記厚みを含む請求項1記載の方法。
- 前記プロセッシングステップは、レチクルをクリーニングするステップを含む請求項1記載の方法。
- 前記プロセッシングステップは、リソグラフィツールに対してレチクルを大雑把に整列するステップを含む請求項1記載の方法。
- 前記プロセッシングステップは、レチクルの各々を識別、厚み測定、クリーニング、及び、大雑把な整列の少なくとも1つを含む請求項1記載の方法。
- 前記所要レチクルを引き出すステップは、多数の保持装置を有するロボットを使って、前記所要レチクルを引き出すことを含む請求項1記載の方法。
- 前記所要レチクルを引き出すステップの間、1つ以上の所要レチクルを、多数の保持装置を有するロボットによって引き出して、ウエーハ上に1つ以上のパターンを露光することができるようにする請求項8記載の方法。
- 更に、レチクルを、大気圧から前記真空入力部内の真空に搬送するステップを含む請求項1記載の方法。
- 更に、前記露光を実行する前に、要求されたレチクルを予め整列するステップを含む請求項1記載の方法。
- 前記インデックシングステップは、前記プロセッシングステップ中生成された情報に相関するデータ、及び、真空ライブラリ内に蓄積されたレチクルの各々の位置を記憶するステップを含む請求項1記載の方法。
- ロボットを有する真空部を設けるステップ、
真空入力部を前記真空部に接続するステップを有しており、該ステップで、前記真空入力部は、レチクルが前記ロボットによって前記真空部内に導入される前に前記レチクルを受け取り、
第1の真空保持部を前記真空部に接続するステップを有しており、前記第1の真空保持部は、前記ロボットから一度に前記レチクルの1つを受け取り、
第2の真空保持部を前記真空部に接続するステップを有しており、前記第2の真空保持部は、前記ロボットから所定量の前記レチクルを同時に保持し、
露光部を真空部に接続するステップを有しており、前記露光部は、ロボットを介して前記第1又は第2の真空保持部の1つから搬送されたレチクルを受け取る
ことを特徴とする方法。 - 更に、第2の真空保持部から露光部への前記搬送のために、ロボットを用いて複数のレチクルを同時に保持するステップを含む請求項13記載の方法。
- 更に、ロボットによって搬送された複数のレチクルを有する露光部内のウエーハを順次連続して露光するステップを含む請求項14記載の方法。
- 更に、レチクルを第1の真空保持部内に大雑把に整列するステップを含む請求項13記載の方法。
- 更に、第1の真空保持部内でのレチクルについての情報を収集するステップを含む請求項13記載の方法。
- 前記レチクルについての情報の収集ステップは、バーコードリーダで実行される請求項17記載の方法。
- 前記レチクルについての情報の収集ステップは、カメラで実行される請求項17記載の方法。
- 主真空部、
前記主真空部内に配置されたロボット、
レチクルが前記ロボットによって前記主真空部内に導入される前に、前記レチクルを受け取る、圧力制御される入力部、
前記ロボットから一度に受け取られた前記レチクルの1つを保持する第1の保持部、
前記ロボットから受け取られた所定量の前記レチクルを同時に保持する前記主真空部に接続された第2の保持部、
前記レチクルを前記ロボットから受け取る露光部
を有することを特徴とするシステム。 - 前記ロボットは、前記第2の保持部から前記露光部に搬送するために一度に複数のレチクルを保持するための複数の保持装置を有する請求項20記載のシステム。
- 前記圧力制御される入力部は、所定圧力のロードロック装置を含む請求項20記載のシステム。
- 前記第1の保持部は、前記レチクルを大雑把に整列するための装置を含む請求項20記載のシステム。
- 前記大雑把に整列する装置は、X,Y,Z移動とZ軸を中心にした回転とからなる群から、少なくとも1つの自由度を有するメカニカルステージを含む請求項23記載のシステム。
- 前記大雑把に整列する装置は、センサを含む請求項23記載のシステム。
- 前記センサはカメラである請求項25記載のシステム。
- 前記センサは反射光学装置である請求項25記載のシステム。
- 前記センサは、ビーム光学センサである請求項25記載のシステム。
- 前記第1の保持部は、前記レチクルについての情報を収集するための情報収集装置を含む請求項20記載のシステム。
- 前記情報収集装置は、バーコードリーダである請求項29記載のシステム。
- 前記情報収集装置は、カメラである請求項29記載のシステム。
- 前記第2の保持部は、前記複数のレチクルを保持するために複数の保持装置を有するラックを含む請求項20記載のシステム。
- 前記ラックは、前記ロボットによるアクセスのために前記レチクルの異なった所定のレチクルに対して可動及びインデックス可能である請求項32記載のシステム。
- 真空入力部によってレチクルを搬送する間、前記レチクルをプロセッシングするステップ、
前記真空入力部から受け取られた真空処理部内の前記レチクルをプロセッシングするステップ、
前記レチクルを真空ライブラリ内に蓄積するステップ、
前記プロセッシングステップに基づいて、前記蓄積されたレチクルをインデックシングするステップ、
前記インデックシングステップに基づいて、ウエーハ上にパターンを露光するために使う要求されたレチクルを、前記真空ライブラリから引き出すステップ
を有することを特徴とする方法。 - 前記プロセッシングステップのうちの少なくとも1つは、レチクルの各々を識別するステップを含み、前記インデックシングステップの間記憶されたデータは、前記プロセッシングステップの少なくとも1つで決定された識別部を含む請求項34記載の方法。
- 真空処理部での前記プロセッシングステップは、レチクルの各々を検査するステップを含み、前記蓄積されたレチクルを前記インデックシングするステップの間記憶されるデータは、前記検査ステップで決定された前記厚みを含む請求項34記載の方法。
- 真空処理部内での前記プロセッシングステップは、レチクルの各々の厚みを測定するステップを含み、前記蓄積されたレチクルを前記インデックシングするステップの間記憶されるデータは、前記測定ステップで決定される前記厚みを含む請求項34記載の方法。
- 真空処理部内での前記プロセッシングステップは、レチクルをクリーニングするステップを含む請求項34記載の方法。
- 真空処理部内での前記プロセッシングステップは、リソグラフィツールに関してレチクルを大雑把に整列するステップを含む請求項34記載の方法。
- 真空処理部内での前記プロセッシングステップは、レチクルの各々の識別、検査、厚み測定、クリーニング、及び大雑把な整列の少なくとも1つを含む請求項34記載の方法。
- 前記引き出しステップは、要求されたレチクルを引き出すための多数の保持装置を有するロボットを使うことを含む請求項34記載の方法。
- 前記引き出しステップ中、要求された1つ以上のレチクルが、多数の保持装置を有するロボットによって引き出されて、ウエーハ上に1つ以上のパターンを露光することができるようになる請求項41記載の方法。
- 更に、レチクルを大気圧から前記入力部内の真空に搬送するステップを含む請求項34記載の方法。
- 更に、前記露光を実行する前に、要求されたレチクルを予め整列するステップを含む請求項34記載の方法。
- 前記蓄積されたレチクルの前記インデックシングするステップは、前記プロセッシングステップの少なくとも1つの間生成された情報に相関するデータ、及び、真空ライブラリ内に蓄積されたレチクルの各々の位置を記憶するステップを含む請求項34記載の方法。
- 更に、真空入力部を使って、レチクルをプロセッシングするステップを含み、前記インデックシングステップは、部分的に、前記真空入力部を使う前記プロセッシングステップに基づいている請求項1記載の方法。
- 更に、真空入力部を使ってレチクルについての情報を収集するステップを含む請求項13記載の方法。
- 前記圧力制御される入力部は、前記レチクルについての情報を収集する情報収集装置を含む請求項20記載の方法。
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