JP2005164601A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005164601A5
JP2005164601A5 JP2004353370A JP2004353370A JP2005164601A5 JP 2005164601 A5 JP2005164601 A5 JP 2005164601A5 JP 2004353370 A JP2004353370 A JP 2004353370A JP 2004353370 A JP2004353370 A JP 2004353370A JP 2005164601 A5 JP2005164601 A5 JP 2005164601A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
probe
region
central region
peripheral region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004353370A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2005164601A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US09/528,064 external-priority patent/US6509751B1/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2005164601A publication Critical patent/JP2005164601A/ja
Publication of JP2005164601A5 publication Critical patent/JP2005164601A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2004353370A 2000-03-17 2004-12-06 半導体接触器を平坦化するための方法と装置 Pending JP2005164601A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US52793100A 2000-03-17 2000-03-17
US09/528,064 2000-03-17
US09/528,064 US6509751B1 (en) 2000-03-17 2000-03-17 Planarizer for a semiconductor contactor
US09/527,931 2000-03-17

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001569861A Division JP2003528459A (ja) 2000-03-17 2001-03-16 半導体接触器を平坦化するための方法と装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005164601A JP2005164601A (ja) 2005-06-23
JP2005164601A5 true JP2005164601A5 (enExample) 2008-05-01

Family

ID=27062552

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001569861A Pending JP2003528459A (ja) 2000-03-17 2001-03-16 半導体接触器を平坦化するための方法と装置
JP2004353354A Pending JP2005164600A (ja) 2000-03-17 2004-12-06 半導体接触器を平坦化するための方法と装置
JP2004353370A Pending JP2005164601A (ja) 2000-03-17 2004-12-06 半導体接触器を平坦化するための方法と装置
JP2006223552A Pending JP2006343350A (ja) 2000-03-17 2006-08-18 半導体接触器を平坦化するための方法と装置

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001569861A Pending JP2003528459A (ja) 2000-03-17 2001-03-16 半導体接触器を平坦化するための方法と装置
JP2004353354A Pending JP2005164600A (ja) 2000-03-17 2004-12-06 半導体接触器を平坦化するための方法と装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006223552A Pending JP2006343350A (ja) 2000-03-17 2006-08-18 半導体接触器を平坦化するための方法と装置

Country Status (7)

Country Link
EP (1) EP1266230B1 (enExample)
JP (4) JP2003528459A (enExample)
KR (1) KR100459050B1 (enExample)
AU (1) AU2001250876A1 (enExample)
DE (1) DE60142030D1 (enExample)
TW (2) TW588400B (enExample)
WO (1) WO2001071779A2 (enExample)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60142030D1 (de) * 2000-03-17 2010-06-17 Formfactor Inc Verfahren und vorrichtung zum einebnen von einem halbleitersubstrat in einer testkartenanordnung
US6911835B2 (en) 2002-05-08 2005-06-28 Formfactor, Inc. High performance probe system
US6965244B2 (en) 2002-05-08 2005-11-15 Formfactor, Inc. High performance probe system
JP3621938B2 (ja) 2002-08-09 2005-02-23 日本電子材料株式会社 プローブカード
US7071715B2 (en) 2004-01-16 2006-07-04 Formfactor, Inc. Probe card configuration for low mechanical flexural strength electrical routing substrates
WO2005083773A1 (ja) * 2004-02-27 2005-09-09 Advantest Corporation プローブカード及びその製造方法
DE102004027887B4 (de) * 2004-05-28 2010-07-29 Feinmetall Gmbh Prüfeinrichtung zur elektrischen Prüfung eines Prüflings
US7285968B2 (en) * 2005-04-19 2007-10-23 Formfactor, Inc. Apparatus and method for managing thermally induced motion of a probe card assembly
DE112005003580B4 (de) * 2005-05-23 2013-05-16 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Sondenanordnung, Verfahren zu ihrer Herstellung und elektrische Verbindungsvorrichtung
JP4634867B2 (ja) 2005-06-03 2011-02-16 株式会社ミツトヨ 画像測定システム及び方法
US7471094B2 (en) * 2005-06-24 2008-12-30 Formfactor, Inc. Method and apparatus for adjusting a multi-substrate probe structure
US7843198B2 (en) 2005-08-02 2010-11-30 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus
JP4642603B2 (ja) * 2005-08-25 2011-03-02 東京エレクトロン株式会社 プローブカード
CN101297445B (zh) 2005-10-24 2011-06-01 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 电连接装置的装配方法
US7671614B2 (en) * 2005-12-02 2010-03-02 Formfactor, Inc. Apparatus and method for adjusting an orientation of probes
EP1959260B1 (en) 2005-12-05 2019-05-29 NHK Spring Company Limited Probe card
JP4823667B2 (ja) 2005-12-05 2011-11-24 日本発條株式会社 プローブカード
US7365553B2 (en) 2005-12-22 2008-04-29 Touchdown Technologies, Inc. Probe card assembly
KR101025895B1 (ko) 2006-06-08 2011-03-30 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 프로브 카드
KR100821996B1 (ko) * 2006-09-08 2008-04-15 윌테크놀러지(주) 평탄도 조절 가능한 프로브 유닛
JP2008134170A (ja) * 2006-11-29 2008-06-12 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置
JP5190195B2 (ja) * 2006-11-29 2013-04-24 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
JP2008216060A (ja) 2007-03-05 2008-09-18 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置
WO2008126601A1 (ja) 2007-03-14 2008-10-23 Nhk Spring Co., Ltd. プローブカード
KR101242004B1 (ko) 2007-03-19 2013-03-11 (주) 미코티엔 프로브 카드
CN101583880B (zh) 2007-03-20 2011-05-18 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 电连接装置
KR100806736B1 (ko) * 2007-05-11 2008-02-27 주식회사 에이엠에스티 프로브 카드 및 그 제조방법
KR100911661B1 (ko) * 2007-07-11 2009-08-10 (주)엠투엔 평탄화 수단을 구비한 프로브 카드
JP5714817B2 (ja) 2007-07-19 2015-05-07 日本発條株式会社 プローブカード
JP4941169B2 (ja) * 2007-08-15 2012-05-30 横河電機株式会社 プローブカード機構
JP5326240B2 (ja) * 2007-08-24 2013-10-30 富士通株式会社 プローブボードおよび電子デバイスの検査方法
JPWO2009107747A1 (ja) 2008-02-29 2011-07-07 日本発條株式会社 配線基板およびプローブカード
US7923290B2 (en) * 2009-03-27 2011-04-12 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit packaging system having dual sided connection and method of manufacture thereof
KR100954451B1 (ko) * 2009-06-19 2010-04-27 박영주 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 평탄화 장치 및 평탄화 장치의 평탄 조절체 인서트 적층방법
DE202009014987U1 (de) * 2009-10-28 2010-02-18 Feinmetall Gmbh Prüfvorrichtung zur elektrischen Prüfung von elektrischen Prüflingen
KR101108726B1 (ko) * 2010-01-26 2012-02-29 삼성전기주식회사 수평도 조절부재
KR101148635B1 (ko) * 2011-07-25 2012-05-25 삼성전기주식회사 프로브 카드
WO2013108759A1 (ja) 2012-01-18 2013-07-25 日本発條株式会社 スペーストランスフォーマおよびプローブカード
JP5991823B2 (ja) * 2012-02-14 2016-09-14 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置及びその組立方法
US20240302411A1 (en) 2021-02-24 2024-09-12 Advantest Corporation Semiconductor wafer testing apparatus, semiconductor wafer testing system, flatness measuring device, and method of adjusting flatness of wiring board
JP2024017497A (ja) * 2022-07-28 2024-02-08 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07109471B2 (ja) * 1986-12-23 1995-11-22 株式会社コパル ストロボ発光制御方式
JPH0680716B2 (ja) * 1990-10-11 1994-10-12 日本電子材料株式会社 プローブカードの位置決め機構
US5094536A (en) * 1990-11-05 1992-03-10 Litel Instruments Deformable wafer chuck
JP2802849B2 (ja) * 1992-03-16 1998-09-24 日立電子エンジニアリング株式会社 プローブカードの反り補正機構
CN1251319C (zh) * 1994-11-15 2006-04-12 佛姆法克特股份有限公司 微电子组件的插入物的制造方法
JP2900240B2 (ja) * 1995-10-09 1999-06-02 日本電子材料株式会社 異方性導電シートの製造方法
JP2737774B2 (ja) * 1996-03-15 1998-04-08 日本電気株式会社 ウェハテスタ
JPH1031034A (ja) * 1996-07-17 1998-02-03 Denki Kagaku Kogyo Kk 平行度調整器付きプローブカード
JPH11163059A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Yamamoto Isamu 集積回路用半導体薄板検査装置およびその検査方法
DE60142030D1 (de) * 2000-03-17 2010-06-17 Formfactor Inc Verfahren und vorrichtung zum einebnen von einem halbleitersubstrat in einer testkartenanordnung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005164601A5 (enExample)
JP2006343350A5 (enExample)
JP2008187054A5 (enExample)
JP4484035B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2008028361A5 (enExample)
CN201113135Y (zh) 电连接器组件
WO2008051596A3 (en) Solid state light sheet and encapsulated bare die semiconductor circuits
WO2007149362A3 (en) Solid state light sheet and bare die semiconductor circuits with series connected bare die circuit elements
JP2009070965A5 (enExample)
EP2006908A3 (en) Electronic device and method of manufacturing the same
JP2004282072A5 (enExample)
JP2009110983A5 (enExample)
JP2006189853A5 (enExample)
JP2009158856A5 (enExample)
JP2007500945A5 (enExample)
JP2004103843A5 (enExample)
US20100051339A1 (en) Circuit board
JP2009224616A5 (enExample)
JP2009054969A5 (enExample)
EP1605519A3 (en) Semiconductor device and manufacturing method of the same
EP1780791A3 (en) Power circuit package and fabrication method
JP2009224505A5 (enExample)
JP2008218758A5 (enExample)
JP2009004648A5 (enExample)
WO2006091793A8 (en) Microelectronic assemblies having compliancy