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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層がポリイミドフィルムの両面に積層された両面金属積層体を出発材料とし、少なくとも片面の金属層とポリイミド層とにビア形成後、ウエットブラスト法によってビア形成工程で発生した金属のバリの除去と孔内のクリ−ニング処理とを達成してなるフレキシブル両面基板。
【請求項２】
ビア形成が、パンチングまたはドリルによるか、あるいはＣＯ２、ＵＶ−ＹＡＧ、エキシマレ−ザ−などのレ−ザ−加工のいずれかによる請求項１に記載のフレキシブル両面基板。
【請求項３】
出発材料が、熱圧着性の多層ポリイミドフィルムの両面に金属箔を熱圧着して積層された両面金属積層体である請求項１に記載のフレキシブル両面基板。
【請求項４】
金属層がポリイミドフィルムの両面に積層された両面金属積層体を出発材料とし、少なくとも片面の金属層とポリイミド層とにビア形成され、ウエットブラスト法によってビア形成工程で発生した金属のバリの除去と孔内のクリ−ニング処理とを達成した後、銅めっきして表裏両面の金属層を電気的に接続した後、両面の銅層にエッチングにより所定のパタ−ンを有する配線を形成してなるフレキシブル両面回路基板。
【請求項５】
さらに、ソルダ−レジストが形成されてなる請求項４に記載のフレキシブル両面回路基板。
【請求項６】
さらに、ソルダ−レジストの開孔部分の金属層上に金めっき層が形成されてなる請求項５に記載のフレキシブル両面回路基板。
【請求項７】
ソルダ−レジストが、感光性ドライフィルムタイプであって真空下においてラミネ−トした後、露光現像操作にて所定の位置にパタ−ン形成したものである請求項４に記載の両面回路基板。
【請求項８】金属層がポリイミドフィルムの両面に積層された両面金属積層体の少なくとも片面の金属層とポリイミド層とにビア形成後、ウエットブラスト法によってビア形成工程で発生した金属のバリの除去と孔内のクリ−ニング処理とを達成するビアめっきの前処理方法。
【請求項９】 ポリイミドフィルムに孔開け加工後、ウエットブラスト処理して、バリの除去と孔内のクリーニング処理を同時に行なったことを特徴とする孔を有するポリイミドフィルム。
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