JP2003292781A - 導電性シリコーンゴム組成物 - Google Patents
導電性シリコーンゴム組成物Info
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08L83/04—Polysiloxanes
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属系導電性充填剤および球状シリコーンゴ
ム粒子を含有し、該ゴム粒子の配合による増粘が少な
く、圧縮永久歪が小さい高導電性シリコーンゴムを形成
できる導電性シリコーンゴム組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）一分子中に少なくとも２個のアル
ケニル基を有するオルガノポリシロキサン１００重量
部、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合
水素原子を有するオルガノポリシロキサン（本組成物を
硬化させる量）、（Ｃ）白金系触媒（本組成物の硬化を
促進させる量）、（Ｄ）金属系導電性充填剤５０〜５,
０００重量部、および（Ｅ）界面活性剤の含有量が０.
３重量％以下である球状シリコーンゴム粒子５〜５００
重量部から少なくともなる導電性シリコーンゴム組成
物。
ム粒子を含有し、該ゴム粒子の配合による増粘が少な
く、圧縮永久歪が小さい高導電性シリコーンゴムを形成
できる導電性シリコーンゴム組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）一分子中に少なくとも２個のアル
ケニル基を有するオルガノポリシロキサン１００重量
部、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合
水素原子を有するオルガノポリシロキサン（本組成物を
硬化させる量）、（Ｃ）白金系触媒（本組成物の硬化を
促進させる量）、（Ｄ）金属系導電性充填剤５０〜５,
０００重量部、および（Ｅ）界面活性剤の含有量が０.
３重量％以下である球状シリコーンゴム粒子５〜５００
重量部から少なくともなる導電性シリコーンゴム組成
物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属系導電性充填
剤および球状シリコーンゴム粒子を含有する導電性シリ
コーンゴム組成物に関し、詳しくは、前記ゴム粒子の配
合による増粘が少なく、低硬度、低圧縮永久歪の高導電
性シリコーンゴムを形成できる導電性シリコーンゴム組
成物に関する。
剤および球状シリコーンゴム粒子を含有する導電性シリ
コーンゴム組成物に関し、詳しくは、前記ゴム粒子の配
合による増粘が少なく、低硬度、低圧縮永久歪の高導電
性シリコーンゴムを形成できる導電性シリコーンゴム組
成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】特開平３−１４６５５７号公報（米国特
許第５,２２９,０３７号明細書）には、ジオルガノポリ
シロキサン、平均粒子径が０.１〜５０μｍである球状
シリコーンゴム粒子、金属系導電性充填剤、および硬化
剤からなり、低硬度、低圧縮永久歪の高導電性シリコー
ンゴムを形成できる導電性シリコーンゴム組成物が開示
されている。この球状シリコーンゴム粒子は、一般に、
シリコーンゴム組成物を界面活性剤水溶液中で乳化した
状態で硬化させた後、これをスプレードライヤー等によ
り乾燥して調製されるので、表面あるいは内部に前記界
面活性剤を含有するものであるが、これを配合して得ら
れる導電性シリコーンゴム組成物の粘度が増加し、さら
に球状シリコーンゴムを高充填して、低圧縮永久歪の導
電性シリコーンゴムを作成しようとすると、得られる導
電性シリコーンゴム組成物の粘度が著しく増加し、均一
な組成物を調製できないという問題がある。
許第５,２２９,０３７号明細書）には、ジオルガノポリ
シロキサン、平均粒子径が０.１〜５０μｍである球状
シリコーンゴム粒子、金属系導電性充填剤、および硬化
剤からなり、低硬度、低圧縮永久歪の高導電性シリコー
ンゴムを形成できる導電性シリコーンゴム組成物が開示
されている。この球状シリコーンゴム粒子は、一般に、
シリコーンゴム組成物を界面活性剤水溶液中で乳化した
状態で硬化させた後、これをスプレードライヤー等によ
り乾燥して調製されるので、表面あるいは内部に前記界
面活性剤を含有するものであるが、これを配合して得ら
れる導電性シリコーンゴム組成物の粘度が増加し、さら
に球状シリコーンゴムを高充填して、低圧縮永久歪の導
電性シリコーンゴムを作成しようとすると、得られる導
電性シリコーンゴム組成物の粘度が著しく増加し、均一
な組成物を調製できないという問題がある。
【０００３】また、特開２０００−３８５１０号公報
（米国特許第６,０１７,５８７号明細書）には、一分子
中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポ
リシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子
結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、白金系
触媒、金属系導電性充填剤、シリコーンゴム粒子、およ
び有機溶剤からなり、前記導電性充填剤を高充填して、
高導電性シリコーンゴムを形成できる導電性シリコーン
ゴム組成物が開示されている。しかし、このシリコーン
ゴム粒子は粉砕品で不定形であるが、これを配合して得
られる導電性シリコーンゴム組成物の粘度が増加し、さ
らに球状シリコーンゴムを高充填して、低圧縮永久歪の
導電性シリコーンゴムを作成しようとすると、得られる
導電性シリコーンゴム組成物の粘度が著しく増加し、均
一な組成物を調製できないという問題が同様にある。
（米国特許第６,０１７,５８７号明細書）には、一分子
中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポ
リシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子
結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、白金系
触媒、金属系導電性充填剤、シリコーンゴム粒子、およ
び有機溶剤からなり、前記導電性充填剤を高充填して、
高導電性シリコーンゴムを形成できる導電性シリコーン
ゴム組成物が開示されている。しかし、このシリコーン
ゴム粒子は粉砕品で不定形であるが、これを配合して得
られる導電性シリコーンゴム組成物の粘度が増加し、さ
らに球状シリコーンゴムを高充填して、低圧縮永久歪の
導電性シリコーンゴムを作成しようとすると、得られる
導電性シリコーンゴム組成物の粘度が著しく増加し、均
一な組成物を調製できないという問題が同様にある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記の問
題に気付き、これを解決するために鋭意検討した結果、
本発明に到達した。すなわち、本発明の目的は、金属系
導電性充填剤および球状シリコーンゴム粒子を含有し、
該ゴム粒子の配合による増粘が少なく、低硬度、低圧縮
永久歪の高導電性シリコーンゴムを形成できる導電性シ
リコーンゴム組成物を提供することにある。
題に気付き、これを解決するために鋭意検討した結果、
本発明に到達した。すなわち、本発明の目的は、金属系
導電性充填剤および球状シリコーンゴム粒子を含有し、
該ゴム粒子の配合による増粘が少なく、低硬度、低圧縮
永久歪の高導電性シリコーンゴムを形成できる導電性シ
リコーンゴム組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の導電性シリコー
ンゴム組成物は、 （Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサ ン １００重量部、 （Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポ リシロキサン（本組成物を硬化させる量）、 （Ｃ）白金系触媒（本組成物の硬化を促進させる量）、 （Ｄ）金属系導電性付与剤 ５０〜５,０００重量部、 および （Ｅ）界面活性剤の含有量が０.３重量％以下である球状シリコーンゴム粒子 ５〜５００重量部 から少なくともなることを特徴とする。
ンゴム組成物は、 （Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサ ン １００重量部、 （Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポ リシロキサン（本組成物を硬化させる量）、 （Ｃ）白金系触媒（本組成物の硬化を促進させる量）、 （Ｄ）金属系導電性付与剤 ５０〜５,０００重量部、 および （Ｅ）界面活性剤の含有量が０.３重量％以下である球状シリコーンゴム粒子 ５〜５００重量部 から少なくともなることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の導電性シリコーンゴム組
成物を詳細に説明する。（Ａ）成分は本組成物の主剤で
あり、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有す
るオルガノポリシロキサンである。（Ａ）成分のアルケ
ニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペ
ンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が例示され、
好ましくは、ビニル基、ヘキセニル基である。このアル
ケニル基の結合位置としては、分子鎖末端、分子鎖側
鎖、分子鎖末端と分子鎖側鎖が例示される。また、
（Ａ）成分中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合し
ている基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；フ
ェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベン
ジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３−クロロプ
ロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロ
ゲン化アルキル基等のアルケニル基を除く置換もしくは
非置換の一価炭化水素基が例示され、好ましくは、メチ
ル基、フェニル基である。このような（Ａ）成分の分子
構造としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝
鎖状、網状が例示され、（Ａ）成分はこれらの分子構造
を有するオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物で
あってもよい。また、（Ａ）成分の２５℃における粘度
は、５０〜５００,０００mPa・sの範囲内であることが好
ましく、特に、１００〜５０,０００mPa・sの範囲内であ
ることが好ましい。
成物を詳細に説明する。（Ａ）成分は本組成物の主剤で
あり、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有す
るオルガノポリシロキサンである。（Ａ）成分のアルケ
ニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペ
ンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が例示され、
好ましくは、ビニル基、ヘキセニル基である。このアル
ケニル基の結合位置としては、分子鎖末端、分子鎖側
鎖、分子鎖末端と分子鎖側鎖が例示される。また、
（Ａ）成分中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合し
ている基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；フ
ェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベン
ジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３−クロロプ
ロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロ
ゲン化アルキル基等のアルケニル基を除く置換もしくは
非置換の一価炭化水素基が例示され、好ましくは、メチ
ル基、フェニル基である。このような（Ａ）成分の分子
構造としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝
鎖状、網状が例示され、（Ａ）成分はこれらの分子構造
を有するオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物で
あってもよい。また、（Ａ）成分の２５℃における粘度
は、５０〜５００,０００mPa・sの範囲内であることが好
ましく、特に、１００〜５０,０００mPa・sの範囲内であ
ることが好ましい。
【０００７】このような（Ａ）成分としては、分子鎖両
末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチ
ルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖
両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサ
ン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端
トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
ビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合
体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキ
シ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジ
メチルビニルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキ
サン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメ
チルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分
子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニル
シロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子
鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖
メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共
重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メ
チルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合
体、Ｒ3ＳiＯ1/2単位とＳiＯ4/2単位からなるオルガノ
ポリシロキサン、ＲＳiＯ3/2単位からなるオルガノポリ
シロキサン、Ｒ2 ＳiＯ2/2単位とＲＳiＯ3/2単位からな
るオルガノポリシロキサン、Ｒ2ＳiＯ2/2 単位とＲＳiＯ
3/2単位とＳiＯ4/2単位からなるオルガノポリシオキサ
ン、およびこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上
の混合物が例示される。なお、上記のＲは置換もしくは
非置換の一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のア
ルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニ
ル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等のアルケニル基；
フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベ
ンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３−クロロ
プロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハ
ロゲン化アルキル基が例示され、但し、一分子中の少な
くとも２個のＲはアルケニル基である。
末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチ
ルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖
両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサ
ン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端
トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
ビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合
体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキ
シ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジ
メチルビニルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキ
サン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメ
チルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分
子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニル
シロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子
鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖
メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共
重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メ
チルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合
体、Ｒ3ＳiＯ1/2単位とＳiＯ4/2単位からなるオルガノ
ポリシロキサン、ＲＳiＯ3/2単位からなるオルガノポリ
シロキサン、Ｒ2 ＳiＯ2/2単位とＲＳiＯ3/2単位からな
るオルガノポリシロキサン、Ｒ2ＳiＯ2/2 単位とＲＳiＯ
3/2単位とＳiＯ4/2単位からなるオルガノポリシオキサ
ン、およびこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上
の混合物が例示される。なお、上記のＲは置換もしくは
非置換の一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のア
ルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニ
ル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等のアルケニル基；
フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベ
ンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３−クロロ
プロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハ
ロゲン化アルキル基が例示され、但し、一分子中の少な
くとも２個のＲはアルケニル基である。
【０００８】（Ｂ）成分は（Ａ）成分の架橋剤であり、
一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を
有するオルガノポリシロキサンである。このケイ素原子
結合水素原子の結合位置としては、分子鎖末端、分子鎖
側鎖、分子鎖末端と分子鎖側鎖が例示される。また、
（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合する基としては、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、
ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キ
シリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等
のアラルキル基；３−クロロプロピル基、３,３,３−ト
リフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等のア
ルケニル基を除く置換もしくは非置換の一価炭化水素基
が例示され、好ましくは、メチル基、フェニル基であ
る。このような（Ｂ）成分の分子構造としては、直鎖
状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状が例示さ
れ、（Ｂ）成分はこれらの分子構造を有するオルガノポ
リシロキサンの二種以上の混合物であってもよい。ま
た、（Ｂ）成分の２５℃における粘度は、１〜５００,
０００mPa・ｓの範囲内であることが好ましく、特に、５
〜１,０００mPa・ｓの範囲内であることが好ましい。
一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を
有するオルガノポリシロキサンである。このケイ素原子
結合水素原子の結合位置としては、分子鎖末端、分子鎖
側鎖、分子鎖末端と分子鎖側鎖が例示される。また、
（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合する基としては、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、
ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キ
シリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等
のアラルキル基；３−クロロプロピル基、３,３,３−ト
リフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等のア
ルケニル基を除く置換もしくは非置換の一価炭化水素基
が例示され、好ましくは、メチル基、フェニル基であ
る。このような（Ｂ）成分の分子構造としては、直鎖
状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状が例示さ
れ、（Ｂ）成分はこれらの分子構造を有するオルガノポ
リシロキサンの二種以上の混合物であってもよい。ま
た、（Ｂ）成分の２５℃における粘度は、１〜５００,
０００mPa・ｓの範囲内であることが好ましく、特に、５
〜１,０００mPa・ｓの範囲内であることが好ましい。
【０００９】このような（Ｂ）成分としては、分子鎖両
末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポ
リシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖
ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン
共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチ
ルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサ
ン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジ
メチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・
メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメ
チルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキ
サン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基
封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末
端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロ
キサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分
子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメ
チルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジ
メチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・
メチルフェニルシロキサン共重合体、Ｒ'3ＳiＯ1/2 単位
とＳiＯ4/2単位からなるオルガノポリシロキサン、Ｒ'
ＳiＯ3/2単位からなるオルガノポリシロキサン、Ｒ'2Ｓ
iＯ2/2単位とＲ'ＳiＯ3/2単位からなるオルガノポリシ
ロキサン、Ｒ'2ＳiＯ2/2単位とＲ'ＳiＯ3/2単位とＳiＯ
4/2単位からなるオルガノポリシロキサン、およびこれ
らのオルガノポリシロキサンの２種以上の混合物が例示
される。なお、上記のＲ'はアルケニル基を除く置換も
しくは非置換の一価炭化水素基または水素原子であり、
この一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プ
ロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアル
キル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリー
ル基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３
−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル
基等のハロゲン化アルキル基が例示され、但し、一分子
中の少なくとも２個のＲ'は水素原子である。
末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポ
リシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖
ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン
共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチ
ルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサ
ン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジ
メチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・
メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメ
チルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキ
サン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基
封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末
端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロ
キサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分
子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメ
チルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジ
メチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・
メチルフェニルシロキサン共重合体、Ｒ'3ＳiＯ1/2 単位
とＳiＯ4/2単位からなるオルガノポリシロキサン、Ｒ'
ＳiＯ3/2単位からなるオルガノポリシロキサン、Ｒ'2Ｓ
iＯ2/2単位とＲ'ＳiＯ3/2単位からなるオルガノポリシ
ロキサン、Ｒ'2ＳiＯ2/2単位とＲ'ＳiＯ3/2単位とＳiＯ
4/2単位からなるオルガノポリシロキサン、およびこれ
らのオルガノポリシロキサンの２種以上の混合物が例示
される。なお、上記のＲ'はアルケニル基を除く置換も
しくは非置換の一価炭化水素基または水素原子であり、
この一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プ
ロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアル
キル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリー
ル基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３
−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル
基等のハロゲン化アルキル基が例示され、但し、一分子
中の少なくとも２個のＲ'は水素原子である。
【００１０】（Ｂ）成分の含有量は本組成物を硬化させ
るに十分な量であり、好ましくは、（Ａ）成分中のアル
ケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水
素原子が０.１〜１０モルの範囲内となる量であり、特
に好ましくは、これが０.３〜１０モルの範囲内となる
量である。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下
限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくな
る傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超え
ると、得られる組成物が硬化途上で発泡したり、また得
られるシリコーンゴムの耐熱性が低下したりする傾向が
あるからである。
るに十分な量であり、好ましくは、（Ａ）成分中のアル
ケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水
素原子が０.１〜１０モルの範囲内となる量であり、特
に好ましくは、これが０.３〜１０モルの範囲内となる
量である。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下
限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくな
る傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超え
ると、得られる組成物が硬化途上で発泡したり、また得
られるシリコーンゴムの耐熱性が低下したりする傾向が
あるからである。
【００１１】（Ｃ）成分は（Ａ）成分と（Ｂ）成分のヒ
ドロシリル化反応による架橋を促進するための白金系触
媒である。このような（Ｃ）成分としては、白金黒、白
金担持アルミナ粉末、白金担持シリカ粉末、白金担持カ
ーボン粉末、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶
液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサ
ン錯体、これらの白金系触媒をメチルメタクリレート樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、シリコ
ーン樹脂等の熱可塑性樹脂中に分散させて微粒子化した
触媒が例示される。この白金系触媒を熱可塑性樹脂中に
分散させて微粒子化した触媒は、例えば、特開昭６４−
４５４６８号公報（米国特許第４,７６６,１７６号明細
書）に記載されている。
ドロシリル化反応による架橋を促進するための白金系触
媒である。このような（Ｃ）成分としては、白金黒、白
金担持アルミナ粉末、白金担持シリカ粉末、白金担持カ
ーボン粉末、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶
液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサ
ン錯体、これらの白金系触媒をメチルメタクリレート樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、シリコ
ーン樹脂等の熱可塑性樹脂中に分散させて微粒子化した
触媒が例示される。この白金系触媒を熱可塑性樹脂中に
分散させて微粒子化した触媒は、例えば、特開昭６４−
４５４６８号公報（米国特許第４,７６６,１７６号明細
書）に記載されている。
【００１２】（Ｃ）成分の含有量は本組成物の硬化を促
進させるに十分な量であり、好ましくは、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の合計量に対して、（Ｃ）成分中の白金金属
が重量単位で０.１〜１０,０００ppmの範囲内となる量
である。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限
未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなる
傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えて
配合しても、硬化は期待ほど促進されないからである。
進させるに十分な量であり、好ましくは、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の合計量に対して、（Ｃ）成分中の白金金属
が重量単位で０.１〜１０,０００ppmの範囲内となる量
である。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限
未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなる
傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えて
配合しても、硬化は期待ほど促進されないからである。
【００１３】（Ｄ）成分は本組成物を硬化して得られる
シリコーンゴムに導電性を付与するための金属系導電性
充填剤である。この（Ｄ）成分としては、金、銀、ニッ
ケル、銅等の金属微粉末；セラミック、ガラス、石英、
有機樹脂等の微粉末表面に金、銀、ニッケル、銅等の金
属を蒸着またはメッキした微粉末；およびこれらの２種
以上の混合物が例示される。本組成物において、硬化後
に良好な導電性シリコーンゴムを得ることができること
から、（Ｄ）成分として銀微粉末を用いることが好まし
い。この銀微粉末の形状としては、球状、フレーク状、
フレーク樹枝状が例示される。このような（Ｄ）成分の
平均粒径は限定されないが、好ましくは１〜１００μｍ
の範囲内であり、特に好ましくは、１〜５０μｍの範囲
内である。このような（Ｄ）成分は、福田金属箔粉工業
株式会社製のシルコートＡｇＣ−７４ＳＥ、シルコート
ＡｇＣ−２３７、シルコートＡｇＣ２１９０、株式会社
徳力化学研究所製のシルベストＴＣＧ−１、田中貴金属
工業株式会社製のＡＹ６０３２として入手可能である。
シリコーンゴムに導電性を付与するための金属系導電性
充填剤である。この（Ｄ）成分としては、金、銀、ニッ
ケル、銅等の金属微粉末；セラミック、ガラス、石英、
有機樹脂等の微粉末表面に金、銀、ニッケル、銅等の金
属を蒸着またはメッキした微粉末；およびこれらの２種
以上の混合物が例示される。本組成物において、硬化後
に良好な導電性シリコーンゴムを得ることができること
から、（Ｄ）成分として銀微粉末を用いることが好まし
い。この銀微粉末の形状としては、球状、フレーク状、
フレーク樹枝状が例示される。このような（Ｄ）成分の
平均粒径は限定されないが、好ましくは１〜１００μｍ
の範囲内であり、特に好ましくは、１〜５０μｍの範囲
内である。このような（Ｄ）成分は、福田金属箔粉工業
株式会社製のシルコートＡｇＣ−７４ＳＥ、シルコート
ＡｇＣ−２３７、シルコートＡｇＣ２１９０、株式会社
徳力化学研究所製のシルベストＴＣＧ−１、田中貴金属
工業株式会社製のＡＹ６０３２として入手可能である。
【００１４】（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００
重量部に対して５０〜５,０００重量部の範囲内であ
り、好ましくは、３００〜３,０００重量部の範囲内で
ある。これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限未
満であると、得られる組成物を硬化してなるシリコーン
ゴムの導電性が十分でなくなる傾向があり、一方、上記
範囲の上限を超えると、得られる組成物の加工性が悪化
する傾向があるからである。
重量部に対して５０〜５,０００重量部の範囲内であ
り、好ましくは、３００〜３,０００重量部の範囲内で
ある。これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限未
満であると、得られる組成物を硬化してなるシリコーン
ゴムの導電性が十分でなくなる傾向があり、一方、上記
範囲の上限を超えると、得られる組成物の加工性が悪化
する傾向があるからである。
【００１５】（Ｅ）成分は本組成物の特徴的な成分であ
り、本成分の配合による増粘が少なく、圧縮永久歪の小
さい高導電性シリコーンゴムを形成するための球状シリ
コーンゴム粒子であり、界面活性剤の含有量が０.３重
量％以下であることを特徴とする。一般に、球状シリコ
ーンゴム粒子は、界面活性剤水溶液中でシリコーンゴム
組成物を乳化状態で硬化した後、これをスプレー乾燥等
により水分を除去することにより得られるが、このよう
にして得られる球状シリコーンゴム粒子は、前記界面活
性剤の含有量が０.５重量％以上である。そのため、こ
のような球状シリコーンゴム粒子を（Ａ）成分や（Ｂ）
成分に配合すると、得られる組成物が著しく増粘し、均
一な組成物を調製できないという問題がある。これに対
して、界面活性剤の含有量が０.３重量％以下である球
状シリコーンゴム粒子では、このような問題がないこと
がわかった。また、（Ｅ）成分の平均粒径は限定されな
いが、好ましくは、０.１〜５００μｍの範囲内であ
り、特に好ましくは、０.５〜３００μｍの範囲内であ
る。
り、本成分の配合による増粘が少なく、圧縮永久歪の小
さい高導電性シリコーンゴムを形成するための球状シリ
コーンゴム粒子であり、界面活性剤の含有量が０.３重
量％以下であることを特徴とする。一般に、球状シリコ
ーンゴム粒子は、界面活性剤水溶液中でシリコーンゴム
組成物を乳化状態で硬化した後、これをスプレー乾燥等
により水分を除去することにより得られるが、このよう
にして得られる球状シリコーンゴム粒子は、前記界面活
性剤の含有量が０.５重量％以上である。そのため、こ
のような球状シリコーンゴム粒子を（Ａ）成分や（Ｂ）
成分に配合すると、得られる組成物が著しく増粘し、均
一な組成物を調製できないという問題がある。これに対
して、界面活性剤の含有量が０.３重量％以下である球
状シリコーンゴム粒子では、このような問題がないこと
がわかった。また、（Ｅ）成分の平均粒径は限定されな
いが、好ましくは、０.１〜５００μｍの範囲内であ
り、特に好ましくは、０.５〜３００μｍの範囲内であ
る。
【００１６】このような（Ｅ）成分を調製する方法とし
ては、例えば、液状シリコーゴム組成物を界面活性剤に
より温度０℃〜２５℃の範囲で水中に乳化して水性エマ
ルジョンを形成し、しかる後、前記エマルジョンを温度
２５℃以上の水中に分散させて液状シリコーンゴム組成
物を粒状に硬化させたり（特開昭６２−２４３６２１号
公報；米国特許第４,７４２,１４２号明細書参照）、一
分子中にケイ素原子結合ヒドロキシル基を少なくとも２
個有するオルガノポリシロキサン、一分子中にケイ素原
子結合水素原子を少なくとも２個有するオルガノポリシ
ロキサン、硬化触媒、および一分子中に少なくとも１個
の不飽和炭化水素基を有するエポキシ化合物からなるシ
リコーンゴム組成物を界面活性剤水溶液中に乳化し、次
いで高温の液体または気体と接触させてシリコーンゴム
組成物を粒状に硬化させたり（特開昭６４−５６７３５
号公報；米国特許第４,８４９,５６４号明細書）、一分
子中にアルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポ
リシロキサン、一分子中にケイ素原子結合水素原子を少
なくとも２個有するオルガノポリシロキサンからなるシ
リコーンゴム組成物を界面活性剤水溶液中に乳化した
後、これに白金系触媒を添加して、シリコーンゴム組成
物を粒状に硬化させたり（特開平１０−２９８３０２号
公報；米国特許第５,９６９,０３９号明細書参照）、あ
るいは一分子中に少なくとも２個のシラノール基を有す
るオルガノポリシロキサン、および架橋剤からなる縮合
反応架橋性シリコーンゴム組成物を界面活性剤水溶液中
に乳化した後、これに界面活性剤水溶液中に乳化した縮
合反応用触媒を添加して、シリコーンゴム組成物を粒状
に硬化する方法（特開２００１−２４０６７９号公報参
照）等により得られた球状シリコーンゴム粒子の水系サ
スペンジョンを、スプレードライヤー等で乾燥して球状
シリコーンゴム粒子を調製し、次いで、この球状シリコ
ーンゴム粒子を水中あるいはアルカリ水中で攪拌した
後、水を除去し、再度、水中で攪拌し、遠心分離機等で
脱水し、必要に応じて、低級アルコール溶液中で攪拌し
た後、遠心分離機等でアルコールを除去し、ドライヤー
で乾燥する方法、上記の球状シリコーンゴム粒子の水系
サスペンジョンを濾過して、球状シリコーンゴム粒子を
回収し、次いで、この球状シリコーンゴム粒子を水中あ
るいはアルカリ水中で攪拌した後、水を除去し、再度、
水中で攪拌し、遠心分離機等で脱水し、必要に応じて、
低級アルコール溶液中で攪拌した後、遠心分離機等でア
ルコールを除去し、ドライヤーで乾燥する方法が挙げら
れる。
ては、例えば、液状シリコーゴム組成物を界面活性剤に
より温度０℃〜２５℃の範囲で水中に乳化して水性エマ
ルジョンを形成し、しかる後、前記エマルジョンを温度
２５℃以上の水中に分散させて液状シリコーンゴム組成
物を粒状に硬化させたり（特開昭６２−２４３６２１号
公報；米国特許第４,７４２,１４２号明細書参照）、一
分子中にケイ素原子結合ヒドロキシル基を少なくとも２
個有するオルガノポリシロキサン、一分子中にケイ素原
子結合水素原子を少なくとも２個有するオルガノポリシ
ロキサン、硬化触媒、および一分子中に少なくとも１個
の不飽和炭化水素基を有するエポキシ化合物からなるシ
リコーンゴム組成物を界面活性剤水溶液中に乳化し、次
いで高温の液体または気体と接触させてシリコーンゴム
組成物を粒状に硬化させたり（特開昭６４−５６７３５
号公報；米国特許第４,８４９,５６４号明細書）、一分
子中にアルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポ
リシロキサン、一分子中にケイ素原子結合水素原子を少
なくとも２個有するオルガノポリシロキサンからなるシ
リコーンゴム組成物を界面活性剤水溶液中に乳化した
後、これに白金系触媒を添加して、シリコーンゴム組成
物を粒状に硬化させたり（特開平１０−２９８３０２号
公報；米国特許第５,９６９,０３９号明細書参照）、あ
るいは一分子中に少なくとも２個のシラノール基を有す
るオルガノポリシロキサン、および架橋剤からなる縮合
反応架橋性シリコーンゴム組成物を界面活性剤水溶液中
に乳化した後、これに界面活性剤水溶液中に乳化した縮
合反応用触媒を添加して、シリコーンゴム組成物を粒状
に硬化する方法（特開２００１−２４０６７９号公報参
照）等により得られた球状シリコーンゴム粒子の水系サ
スペンジョンを、スプレードライヤー等で乾燥して球状
シリコーンゴム粒子を調製し、次いで、この球状シリコ
ーンゴム粒子を水中あるいはアルカリ水中で攪拌した
後、水を除去し、再度、水中で攪拌し、遠心分離機等で
脱水し、必要に応じて、低級アルコール溶液中で攪拌し
た後、遠心分離機等でアルコールを除去し、ドライヤー
で乾燥する方法、上記の球状シリコーンゴム粒子の水系
サスペンジョンを濾過して、球状シリコーンゴム粒子を
回収し、次いで、この球状シリコーンゴム粒子を水中あ
るいはアルカリ水中で攪拌した後、水を除去し、再度、
水中で攪拌し、遠心分離機等で脱水し、必要に応じて、
低級アルコール溶液中で攪拌した後、遠心分離機等でア
ルコールを除去し、ドライヤーで乾燥する方法が挙げら
れる。
【００１７】（Ｅ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００
重量部に対して５〜５００重量部の範囲内であり、好ま
しくは１０〜３００重量部の範囲内である。これは、
（Ｅ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、低
硬度で圧縮永久歪が小さい高導電性のシリコーンゴムを
形成できなくなるからであり、一方、上記範囲の上限を
超えると、均一な組成物を調製することが難しいからで
ある。
重量部に対して５〜５００重量部の範囲内であり、好ま
しくは１０〜３００重量部の範囲内である。これは、
（Ｅ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、低
硬度で圧縮永久歪が小さい高導電性のシリコーンゴムを
形成できなくなるからであり、一方、上記範囲の上限を
超えると、均一な組成物を調製することが難しいからで
ある。
【００１８】本組成物には、その他任意の成分として、
本組成物の硬化反応を調整するために（Ｆ）反応抑制剤
を含有してもよい。この（Ｆ）成分としては、１−エチ
ニル−１−シクロヘキサノール、２−メチル−３−ブチ
ン−２−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オー
ル、２−エチニルイソプロパノール、２−エチニルブタ
ン−２−オール、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３
−オール等のアセチレン系アルコール類；トリメチル
(３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オキシ)シラ
ン、メチルビニルビス(３−メチル−１−ブチン−３−
オキシ)シラン、((１,１−ジメチル−２−プロピニル)
オキシ)トリメチルシラン等のシリル化アセチレン系ア
ルコール類；ジアリルマレート、ジメチルマレート、ジ
エチルフマレート、ジアリルフマレート、ビス(メトキ
シイソプロピル)マレート等の不飽和カルボン酸エステ
ル類；２−イソブチル−１−ブテン−３−イン、３,５
−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、３−メチル−３
−ペンテン−１−イン、３−メチル−３−ヘキセン−１
−イン、１−エチニルシクロヘキセン、３−エチル−３
−ブテン−１−イン、３−フェニル−３−ブテン−１−
イン等の共役ｅｎｅ−ｙｎｅ類；１,３,５,７−テトラ
メチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロ
キサン等のビニルシクロテトラシロキサン類が例示され
る。このような（Ｆ）成分の含有量は限定されないが、
好ましくは、（Ａ）成分１００重量部に対して０.００
１〜５重量部の範囲内である。
本組成物の硬化反応を調整するために（Ｆ）反応抑制剤
を含有してもよい。この（Ｆ）成分としては、１−エチ
ニル−１−シクロヘキサノール、２−メチル−３−ブチ
ン−２−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オー
ル、２−エチニルイソプロパノール、２−エチニルブタ
ン−２−オール、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３
−オール等のアセチレン系アルコール類；トリメチル
(３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オキシ)シラ
ン、メチルビニルビス(３−メチル−１−ブチン−３−
オキシ)シラン、((１,１−ジメチル−２−プロピニル)
オキシ)トリメチルシラン等のシリル化アセチレン系ア
ルコール類；ジアリルマレート、ジメチルマレート、ジ
エチルフマレート、ジアリルフマレート、ビス(メトキ
シイソプロピル)マレート等の不飽和カルボン酸エステ
ル類；２−イソブチル−１−ブテン−３−イン、３,５
−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、３−メチル−３
−ペンテン−１−イン、３−メチル−３−ヘキセン−１
−イン、１−エチニルシクロヘキセン、３−エチル−３
−ブテン−１−イン、３−フェニル−３−ブテン−１−
イン等の共役ｅｎｅ−ｙｎｅ類；１,３,５,７−テトラ
メチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロ
キサン等のビニルシクロテトラシロキサン類が例示され
る。このような（Ｆ）成分の含有量は限定されないが、
好ましくは、（Ａ）成分１００重量部に対して０.００
１〜５重量部の範囲内である。
【００１９】また、本組成物には、その加工性を向上さ
せるため（Ｇ）有機溶剤を含有してもよい。このような
（Ｇ）成分はヒドロシリル化反応を阻害しないものであ
ればよく、ｏ−キシレン、ｍ−キシレン、ｐ−キシレ
ン、１，２，４−トリメチルベンゼン、１，３，５−ト
リメチルベンゼン、１，２，４，５−テトラメチルベン
ゼン、ｎ−ドデシルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン
等の芳香族炭化水素化合物；ｎ−デカン、ｉ−デカン、
ｎ−ウンデカン、ｎ−ドデカン、ｎ−トリデカン、ｎ−
テトラデカン、シクロオクタン等の鎖状もしくは環状の
脂肪族炭化水素化合物もしくはこれらの二種以上の混合
物からなるパラフィン系混合溶剤やイソパラフィン系混
合溶剤；安息香酸エチル、フタル酸ジエチル等のエステ
ル化合物；ジブチルエーテル、アニソール、フェネトー
ル等のエーテル化合物、およびこれらの有機溶剤の二種
以上の混合物が例示される。この（Ｇ）成分は、（Ｃ）
成分として、白金系触媒をメチルメタクリレート樹脂、
ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、シリコーン
樹脂等の熱可塑性樹脂中に分散させて微粒子化した触媒
を用いた場合には、これらの熱可塑性樹脂を溶解しない
ような有機溶剤が好ましい。
せるため（Ｇ）有機溶剤を含有してもよい。このような
（Ｇ）成分はヒドロシリル化反応を阻害しないものであ
ればよく、ｏ−キシレン、ｍ−キシレン、ｐ−キシレ
ン、１，２，４−トリメチルベンゼン、１，３，５−ト
リメチルベンゼン、１，２，４，５−テトラメチルベン
ゼン、ｎ−ドデシルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン
等の芳香族炭化水素化合物；ｎ−デカン、ｉ−デカン、
ｎ−ウンデカン、ｎ−ドデカン、ｎ−トリデカン、ｎ−
テトラデカン、シクロオクタン等の鎖状もしくは環状の
脂肪族炭化水素化合物もしくはこれらの二種以上の混合
物からなるパラフィン系混合溶剤やイソパラフィン系混
合溶剤；安息香酸エチル、フタル酸ジエチル等のエステ
ル化合物；ジブチルエーテル、アニソール、フェネトー
ル等のエーテル化合物、およびこれらの有機溶剤の二種
以上の混合物が例示される。この（Ｇ）成分は、（Ｃ）
成分として、白金系触媒をメチルメタクリレート樹脂、
ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、シリコーン
樹脂等の熱可塑性樹脂中に分散させて微粒子化した触媒
を用いた場合には、これらの熱可塑性樹脂を溶解しない
ような有機溶剤が好ましい。
【００２０】（Ｇ）成分の含有量は任意量であるが、
（Ａ）成分〜(Ｅ)成分の合計１００重量部に対して０.
１〜１００重量部の範囲内であることが好ましく、さら
には、０.１〜５０重量部の範囲内であることが好まし
く、特には、０.１〜１０重量部の範囲内であることが
好ましい。これは、（Ｇ）成分の含有量が、上記範囲の
下限未満であると、得られる組成物の加工性を十分に向
上させることができなくなる傾向があり、一方、上記範
囲の上限を超えると、得られる組成物中で（Ｄ）成分が
分離しやすくなる傾向があるからである。
（Ａ）成分〜(Ｅ)成分の合計１００重量部に対して０.
１〜１００重量部の範囲内であることが好ましく、さら
には、０.１〜５０重量部の範囲内であることが好まし
く、特には、０.１〜１０重量部の範囲内であることが
好ましい。これは、（Ｇ）成分の含有量が、上記範囲の
下限未満であると、得られる組成物の加工性を十分に向
上させることができなくなる傾向があり、一方、上記範
囲の上限を超えると、得られる組成物中で（Ｄ）成分が
分離しやすくなる傾向があるからである。
【００２１】また、本組成物には、加工性を調整した
り、また得られるシリコーンゴムの物理特性を調整する
ために、ヒュームドシリカ、湿式シリカ、カーボンブラ
ック等の補強性充填剤；焼成シリカ、粉砕石英、二酸化
チタン等の非補強性充填剤；その他、接着促進剤、難燃
剤、熱安定剤、顔料、染料を含有してもよい。
り、また得られるシリコーンゴムの物理特性を調整する
ために、ヒュームドシリカ、湿式シリカ、カーボンブラ
ック等の補強性充填剤；焼成シリカ、粉砕石英、二酸化
チタン等の非補強性充填剤；その他、接着促進剤、難燃
剤、熱安定剤、顔料、染料を含有してもよい。
【００２２】本組成物は、低硬度、低圧縮永久歪の高導
電性シリコーンゴムを形成するために球状シリコーンゴ
ム粒子を高充填しても、加工性の良好な導電性シリコー
ンゴム組成物とすることができるので、低応力で高導電
率（低抵抗率）が要求される導電性シリコーンゴムを形
成するための原料として好適であり、また、導電性接着
剤、放熱性接着剤、電磁波シールド剤として好適であ
る。本組成物は、取扱作業性が優れるので、加圧成形、
トランスファー成形、射出成形、カレンダー成形等の成
形方法に適用できる。このようにして得られるシリコー
ンゴムは、高導電、高放熱で低硬度、低圧縮永久歪であ
るので、フレキシブルコネクターや異方導電性フィルム
等の各種電極材料、シートやパッド状の放熱材料として
好適である。
電性シリコーンゴムを形成するために球状シリコーンゴ
ム粒子を高充填しても、加工性の良好な導電性シリコー
ンゴム組成物とすることができるので、低応力で高導電
率（低抵抗率）が要求される導電性シリコーンゴムを形
成するための原料として好適であり、また、導電性接着
剤、放熱性接着剤、電磁波シールド剤として好適であ
る。本組成物は、取扱作業性が優れるので、加圧成形、
トランスファー成形、射出成形、カレンダー成形等の成
形方法に適用できる。このようにして得られるシリコー
ンゴムは、高導電、高放熱で低硬度、低圧縮永久歪であ
るので、フレキシブルコネクターや異方導電性フィルム
等の各種電極材料、シートやパッド状の放熱材料として
好適である。
【００２３】
【実施例】本発明の導電性シリコーンゴム組成物を実施
例、比較例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘
度は２５℃における値である。なお、導電性シリコーン
ゴム組成物の２５℃における粘度は、Ｅ型回転粘度計
（株式会社トキメック製のＤＶＵ−ＥII型）により測定
した。また、導電性シリコーンゴムの硬さ、圧縮永久
歪、抵抗率は次のようにして測定した。
例、比較例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘
度は２５℃における値である。なお、導電性シリコーン
ゴム組成物の２５℃における粘度は、Ｅ型回転粘度計
（株式会社トキメック製のＤＶＵ−ＥII型）により測定
した。また、導電性シリコーンゴムの硬さ、圧縮永久
歪、抵抗率は次のようにして測定した。
【００２４】導電性シリコーンゴム組成物を９０℃で５
分間圧縮成型し、続いて１５０℃で２時間熱処理して、
厚さ１mmのシート状の導電性シリコーンゴムと、直径２
８mm、厚さ１２mmの円柱状の導電性シリコーンゴムを作
製した。この導電性シリコーンゴムの硬さは、ＪＩＳ
Ｋ ６２５３に規定のタイプＡデュロメータにより測定
した。また、この導電性シリコーンゴムの圧縮永久歪
は、ＪＩＳ Ｋ ６２６２に規定の圧縮永久ひずみ試験
（試験片を圧縮する割合：２５％；試験温度：１５０
℃；試験時間：２２時間）により測定した。また、この
導電性シリコーンゴムの抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ ７１９
４に規定の四探針法により測定した。
分間圧縮成型し、続いて１５０℃で２時間熱処理して、
厚さ１mmのシート状の導電性シリコーンゴムと、直径２
８mm、厚さ１２mmの円柱状の導電性シリコーンゴムを作
製した。この導電性シリコーンゴムの硬さは、ＪＩＳ
Ｋ ６２５３に規定のタイプＡデュロメータにより測定
した。また、この導電性シリコーンゴムの圧縮永久歪
は、ＪＩＳ Ｋ ６２６２に規定の圧縮永久ひずみ試験
（試験片を圧縮する割合：２５％；試験温度：１５０
℃；試験時間：２２時間）により測定した。また、この
導電性シリコーンゴムの抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ ７１９
４に規定の四探針法により測定した。
【００２５】［参考例１］２５℃における粘度が４００
mPa・sであるヒドロシリル化反応硬化型シリコーンゴム
組成物（硬化して、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定される
タイプＡデュロメータ硬さが３７であるシリコーンゴム
を形成する。）１００重量部を５℃で均一に混合して、
これに２５℃の純水（電気伝導度＝０.２μＳ／cm）２
００重量部およびポリオキシエチレンノニルフェニルエ
ーテル（ＨＬＢ＝１３.１）４重量部と速やかに混合し
た後、ホモジナイザー（３００kgf／cm2）を通して均一
なシリコーンゴム組成物の水系エマルジョンを調製し
た。
mPa・sであるヒドロシリル化反応硬化型シリコーンゴム
組成物（硬化して、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定される
タイプＡデュロメータ硬さが３７であるシリコーンゴム
を形成する。）１００重量部を５℃で均一に混合して、
これに２５℃の純水（電気伝導度＝０.２μＳ／cm）２
００重量部およびポリオキシエチレンノニルフェニルエ
ーテル（ＨＬＢ＝１３.１）４重量部と速やかに混合し
た後、ホモジナイザー（３００kgf／cm2）を通して均一
なシリコーンゴム組成物の水系エマルジョンを調製し
た。
【００２６】次ぎに、このシリコーンゴム組成物の水系
エマルジョンを３０℃で６時間静置してシリコーンゴム
粉末の水分散液とした。このシリコーンゴム粉末の水分
散液を８０℃で１時間加熱した後、温度３００℃の空気
中に吐出量３リットル／時間の条件でスプレードライし
て、数平均粒子径が４μｍである球状シリコーンゴム粒
子を調製した。
エマルジョンを３０℃で６時間静置してシリコーンゴム
粉末の水分散液とした。このシリコーンゴム粉末の水分
散液を８０℃で１時間加熱した後、温度３００℃の空気
中に吐出量３リットル／時間の条件でスプレードライし
て、数平均粒子径が４μｍである球状シリコーンゴム粒
子を調製した。
【００２７】この球状シリコーンゴム粒子１０ｇとイソ
プロピルアルコール溶液１００ｇをホモディスパーによ
り１０００rpmで１０分間攪拌し、さらに５００rpmで１
０分間攪拌した後、これを室温で１２時間放置した。そ
の後、この分散液を濾紙により濾過して、濾液を採取し
た。この濾液をエバポレーターにより８０℃で７０mmHg
の条件下でイソプロピルアルコールを留去した後、得ら
れた残分中の界面活性剤の量をプロトン核磁気共鳴スペ
クトル分析により求めた。その結果、球状シリコーンゴ
ム粒子に含有される界面活性剤（ポリオキシエチレンノ
ニルフェニルエーテル）の含有量は０.５重量％である
ことが確認された。
プロピルアルコール溶液１００ｇをホモディスパーによ
り１０００rpmで１０分間攪拌し、さらに５００rpmで１
０分間攪拌した後、これを室温で１２時間放置した。そ
の後、この分散液を濾紙により濾過して、濾液を採取し
た。この濾液をエバポレーターにより８０℃で７０mmHg
の条件下でイソプロピルアルコールを留去した後、得ら
れた残分中の界面活性剤の量をプロトン核磁気共鳴スペ
クトル分析により求めた。その結果、球状シリコーンゴ
ム粒子に含有される界面活性剤（ポリオキシエチレンノ
ニルフェニルエーテル）の含有量は０.５重量％である
ことが確認された。
【００２８】［参考例２］参考例１で調製した球状シリ
コーンゴム粒子１０重量部を、１重量％−水酸化ナトリ
ウム水溶液０.２重量部と純水（電気伝導度＝０.２μＳ
／cm）１００重量部の混合液と共に室温でホモディスパ
ーにより３,０００rpmで１時間攪拌した後、１.５時間
静置した。その後、この球状シリコーンゴム粒子を濾紙
により濾過した。濾別した球状シリコーンゴム粒子のス
ラリーを純水（電気伝導度＝０.２μＳ／cm）１００重
量部と共に再びホモディスパーで１時間攪拌した後、
１.５時間静置した。その後、この球状シリコーンゴム
粒子を濾別し、純水で洗浄する操作を２回行って、球状
シリコーンゴム粉末のスラリーを調製し、これを１００
℃のオーブン中で乾燥した。この球状シリコーンゴム粒
子に含有される界面活性剤（ポリオキシエチレンノニル
フェニルエーテル）の含有量を上記と同様の方法により
測定したところ、０.１重量％であることが確認され
た。
コーンゴム粒子１０重量部を、１重量％−水酸化ナトリ
ウム水溶液０.２重量部と純水（電気伝導度＝０.２μＳ
／cm）１００重量部の混合液と共に室温でホモディスパ
ーにより３,０００rpmで１時間攪拌した後、１.５時間
静置した。その後、この球状シリコーンゴム粒子を濾紙
により濾過した。濾別した球状シリコーンゴム粒子のス
ラリーを純水（電気伝導度＝０.２μＳ／cm）１００重
量部と共に再びホモディスパーで１時間攪拌した後、
１.５時間静置した。その後、この球状シリコーンゴム
粒子を濾別し、純水で洗浄する操作を２回行って、球状
シリコーンゴム粉末のスラリーを調製し、これを１００
℃のオーブン中で乾燥した。この球状シリコーンゴム粒
子に含有される界面活性剤（ポリオキシエチレンノニル
フェニルエーテル）の含有量を上記と同様の方法により
測定したところ、０.１重量％であることが確認され
た。
【００２９】［実施例１］（Ａ）成分として、粘度が４
０,０００mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量
＝０.１重量％）１００重量部、（Ｂ）成分として、平
均単位式： [(ＣＨ3)2ＨＳiＯ1/2]1.6(ＳiＯ4/2)1.0 で示されるオルガノポリシロキサン（ケイ素原子結合水
素原子の含有量＝１.０重量％）０.８重量部｛（Ａ）成
分中のビニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子
結合水素原子が２モルとなる量｝、（Ｃ）成分として、
白金の１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体
を軟化点８０〜９０℃の熱可塑性シリコーン樹脂中に分
散して微粒子化した、平均粒径２μｍの白金系触媒１４
重量部｛前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の合計に対し
て、触媒中の白金金属が重量単位で２３０ppmとなる量
である。｝、（Ｄ）成分として、平均粒径が７μｍであ
り、比表面積が０.７ｍ2／ｇであるフレーク状銀微粉末
（福田金属箔粉工業株式会社製の商品名シルコートＡｇ
Ｃ２１９０）６００重量部、（Ｅ）成分として、参考例
２で調製した球状シリコーンゴム粒子１００重量部、お
よび（Ｆ）成分として、メチルビニルビス(３−メチル
−１−ブチン−３−オキシ)シラン０.０７重量部を均一
に混合して導電性シリコーンゴム組成物を調製した。
０,０００mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量
＝０.１重量％）１００重量部、（Ｂ）成分として、平
均単位式： [(ＣＨ3)2ＨＳiＯ1/2]1.6(ＳiＯ4/2)1.0 で示されるオルガノポリシロキサン（ケイ素原子結合水
素原子の含有量＝１.０重量％）０.８重量部｛（Ａ）成
分中のビニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子
結合水素原子が２モルとなる量｝、（Ｃ）成分として、
白金の１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体
を軟化点８０〜９０℃の熱可塑性シリコーン樹脂中に分
散して微粒子化した、平均粒径２μｍの白金系触媒１４
重量部｛前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の合計に対し
て、触媒中の白金金属が重量単位で２３０ppmとなる量
である。｝、（Ｄ）成分として、平均粒径が７μｍであ
り、比表面積が０.７ｍ2／ｇであるフレーク状銀微粉末
（福田金属箔粉工業株式会社製の商品名シルコートＡｇ
Ｃ２１９０）６００重量部、（Ｅ）成分として、参考例
２で調製した球状シリコーンゴム粒子１００重量部、お
よび（Ｆ）成分として、メチルビニルビス(３−メチル
−１−ブチン−３−オキシ)シラン０.０７重量部を均一
に混合して導電性シリコーンゴム組成物を調製した。
【００３０】［比較例１］実施例１において、参考例２
で調製した球状シリコーンゴム粒子の代わりに参考例１
で調製した球状シリコーンゴム粒子を同量配合した以外
は実施例１と同様にして導電性シリコーンゴム組成物を
調製しようとしたが、粘度上昇が著しく、均一な組成物
を調製することができなかった。
で調製した球状シリコーンゴム粒子の代わりに参考例１
で調製した球状シリコーンゴム粒子を同量配合した以外
は実施例１と同様にして導電性シリコーンゴム組成物を
調製しようとしたが、粘度上昇が著しく、均一な組成物
を調製することができなかった。
【００３１】
【表１】
【００３２】表１の結果から、界面活性剤の含有量が
０.１重量％である球状シリコーンゴム粒子は、界面活
性剤の含有量が０.５重量％である球状シリコーンゴム
粒子に比較して、これを同量配合した導電性シリコーン
ゴム組成物を増粘させず、均一な組成物を調製できるこ
とがわかった。
０.１重量％である球状シリコーンゴム粒子は、界面活
性剤の含有量が０.５重量％である球状シリコーンゴム
粒子に比較して、これを同量配合した導電性シリコーン
ゴム組成物を増粘させず、均一な組成物を調製できるこ
とがわかった。
【００３３】［実施例２］（Ａ）成分として、粘度が４
０,０００mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量
＝０.１重量％）１００重量部、（Ｂ）成分として、平
均単位式： [(ＣＨ3)2ＨＳiＯ1/2]1.6(ＳiＯ4/2)1.0 で示されるオルガノポリシロキサン（ケイ素原子結合水
素原子の含有量＝１.０重量％）０.８重量部｛（Ａ）成
分中のビニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子
結合水素原子が２モルとなる量｝、（Ｃ）成分として、
白金の１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体
を軟化点８０〜９０℃の熱可塑性シリコーン樹脂中に分
散して微粒子化した、平均粒径２μｍの白金系触媒１４
重量部｛前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の合計に対し
て、触媒中の白金金属が重量単位で２３０ppmとなる量
である。｝、（Ｄ）成分として、平均粒径が７μｍであ
り、比表面積が０.７ｍ2／ｇであるフレーク状銀微粉末
（福田金属箔粉工業株式会社製の商品名シルコートＡｇ
Ｃ２１９０）６００重量部、（Ｅ）成分として、参考例
２で調製した球状シリコーンゴム粒子５０重量部、
（Ｆ）成分として、メチルビニルビス(３−メチル−１
−ブチン−３−オキシ)シラン０.０７重量部、および
（Ｇ）成分として、イソパラフィン系溶剤（日本石油化
学株式会社製の商品名アイソゾール４００Ｋ）３６重量
部を均一に混合して導電性シリコーンゴム組成物を調製
した。
０,０００mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量
＝０.１重量％）１００重量部、（Ｂ）成分として、平
均単位式： [(ＣＨ3)2ＨＳiＯ1/2]1.6(ＳiＯ4/2)1.0 で示されるオルガノポリシロキサン（ケイ素原子結合水
素原子の含有量＝１.０重量％）０.８重量部｛（Ａ）成
分中のビニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子
結合水素原子が２モルとなる量｝、（Ｃ）成分として、
白金の１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体
を軟化点８０〜９０℃の熱可塑性シリコーン樹脂中に分
散して微粒子化した、平均粒径２μｍの白金系触媒１４
重量部｛前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の合計に対し
て、触媒中の白金金属が重量単位で２３０ppmとなる量
である。｝、（Ｄ）成分として、平均粒径が７μｍであ
り、比表面積が０.７ｍ2／ｇであるフレーク状銀微粉末
（福田金属箔粉工業株式会社製の商品名シルコートＡｇ
Ｃ２１９０）６００重量部、（Ｅ）成分として、参考例
２で調製した球状シリコーンゴム粒子５０重量部、
（Ｆ）成分として、メチルビニルビス(３−メチル−１
−ブチン−３−オキシ)シラン０.０７重量部、および
（Ｇ）成分として、イソパラフィン系溶剤（日本石油化
学株式会社製の商品名アイソゾール４００Ｋ）３６重量
部を均一に混合して導電性シリコーンゴム組成物を調製
した。
【００３４】［実施例３］実施例２において、参考例２
で調製した球状シリコーンゴム粒子の配合量を１００重
量部とした以外は実施例２と同様にして導電性シリコー
ンゴム組成物を調製した。
で調製した球状シリコーンゴム粒子の配合量を１００重
量部とした以外は実施例２と同様にして導電性シリコー
ンゴム組成物を調製した。
【００３５】［実施例４］実施例２において、参考例２
で調製した球状シリコーンゴム粒子の配合量を１５０重
量部とした以外は実施例２と同様にして導電性シリコー
ンゴム組成物を調製した。
で調製した球状シリコーンゴム粒子の配合量を１５０重
量部とした以外は実施例２と同様にして導電性シリコー
ンゴム組成物を調製した。
【００３６】［比較例２］実施例２において、参考例２
で調製した球状シリコーンゴム粒子の代わりに参考例１
で調製した球状シリコーンゴム粒子を同量配合した以外
は実施例２と同様にして導電性シリコーンゴム組成物を
調製した。
で調製した球状シリコーンゴム粒子の代わりに参考例１
で調製した球状シリコーンゴム粒子を同量配合した以外
は実施例２と同様にして導電性シリコーンゴム組成物を
調製した。
【００３７】［比較例３］実施例３において、参考例２
で調製した球状シリコーンゴム粒子の代わりに参考例１
で調製した球状シリコーンゴム粒子を同量配合した以外
は実施例３と同様にして導電性シリコーンゴム組成物を
調製しようとしたが、粘度上昇が著しく、均一な組成物
を調製することができなかった。
で調製した球状シリコーンゴム粒子の代わりに参考例１
で調製した球状シリコーンゴム粒子を同量配合した以外
は実施例３と同様にして導電性シリコーンゴム組成物を
調製しようとしたが、粘度上昇が著しく、均一な組成物
を調製することができなかった。
【００３８】［比較例４］実施例４において、参考例２
で調製した球状シリコーンゴム粒子の代わりに参考例１
で調製した球状シリコーンゴム粒子を同量配合した以外
は実施例４と同様にして導電性シリコーンゴム組成物を
調製しようとしたが、粘度上昇が著しく、均一な組成物
を調製することができなかった。
で調製した球状シリコーンゴム粒子の代わりに参考例１
で調製した球状シリコーンゴム粒子を同量配合した以外
は実施例４と同様にして導電性シリコーンゴム組成物を
調製しようとしたが、粘度上昇が著しく、均一な組成物
を調製することができなかった。
【００３９】
【表２】
【００４０】表２の結果から、界面活性剤の含有量が
０.１重量％である球状シリコーンゴム粒子は高充填し
ても、加工性のよい導電性シリコーンゴム組成物を形成
することができることがわかった。一方、界面活性剤の
含有量が０.５重量％である球状シリコーンゴム粒子を
高充填しようとすると、粘度が著しく増加し、均一な導
電性シリコーンゴム組成物を調製することが困難となる
ことがわかった。また、表２の結果から、導電性シリコ
ーンゴムの抵抗率、硬さは、球状シリコーンゴム粒子の
含有量によらずほぼ一定であるのに対し、球状シリコー
ンゴム粒子の添加量が増加するに従って、圧縮永久歪が
小さくなることがわかった。特に、実施例３（球状シリ
コーンゴム粒子を、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキ
シ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部に対して
１５０重量部含有する導電性シリコーンゴム組成物）に
おいて、高導電性を示すと同時に、従来以上に圧縮永久
歪が小さい導電性シリコーンゴムが得られることがわか
った。
０.１重量％である球状シリコーンゴム粒子は高充填し
ても、加工性のよい導電性シリコーンゴム組成物を形成
することができることがわかった。一方、界面活性剤の
含有量が０.５重量％である球状シリコーンゴム粒子を
高充填しようとすると、粘度が著しく増加し、均一な導
電性シリコーンゴム組成物を調製することが困難となる
ことがわかった。また、表２の結果から、導電性シリコ
ーンゴムの抵抗率、硬さは、球状シリコーンゴム粒子の
含有量によらずほぼ一定であるのに対し、球状シリコー
ンゴム粒子の添加量が増加するに従って、圧縮永久歪が
小さくなることがわかった。特に、実施例３（球状シリ
コーンゴム粒子を、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキ
シ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部に対して
１５０重量部含有する導電性シリコーンゴム組成物）に
おいて、高導電性を示すと同時に、従来以上に圧縮永久
歪が小さい導電性シリコーンゴムが得られることがわか
った。
【００４１】
【発明の効果】本発明の導電性シリコーンゴム組成物
は、金属系導電性充填剤および球状シリコーンゴム粒子
を含有し、該ゴム粒子の配合による増粘が少なく、圧縮
永久歪が小さい高導電性シリコーンゴムを形成できると
いう特徴がある。
は、金属系導電性充填剤および球状シリコーンゴム粒子
を含有し、該ゴム粒子の配合による増粘が少なく、圧縮
永久歪が小さい高導電性シリコーンゴムを形成できると
いう特徴がある。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 石川 裕規
千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダウ
コーニング・シリコーン株式会社研究開発
本部内
Ｆターム(参考） 4J002 CP03Y CP04X CP13W CP14W
DA076 DA086 FA016 FA08Y
FA086 FD010 FD116 FD20Y
GQ02
5G301 DA03 DA05 DA06 DA10 DA48
DD06
Claims (8)
- 【請求項１】 （Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオ ルガノポリシロキサン １００重量部、 （Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポ リシロキサン（本組成物を硬化させる量）、 （Ｃ）白金系触媒（本組成物の硬化を促進させる量）、 （Ｄ）金属系導電性付与剤 ５０〜５,０００重量部、 および （Ｅ）界面活性剤の含有量が０.３重量%以下である球状シリコーンゴム粒子 ５〜５００重量部 から少なくともなる導電性シリコーンゴム組成物。
- 【請求項２】 （Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分中の
アルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原
子結合水素原子が０.１〜１０モルとなる量であること
を特徴とする、請求項１記載の導電性シリコーンゴム組
成物。 - 【請求項３】 （Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の合計量に対して、（Ｃ）成分中の白金金属
が重量単位で０.１〜１０,０００ppmとなる量であるこ
とを特徴とする、請求項１記載の導電性シリコーンゴム
組成物。 - 【請求項４】 （Ｄ）成分が、導電性金属粉末、あるい
は金属を蒸着またはメッキした微粉末であることを特徴
とする、請求項１記載の導電性シリコーンゴム組成物。 - 【請求項５】 （Ｅ）成分が、界面活性剤水溶液中にシ
リコーンゴム組成物を乳化した状態で硬化させた球状シ
リコーンゴム粒子であることを特徴とする、請求項１記
載の導電性シリコーンゴム組成物。 - 【請求項６】 （Ｅ）成分が、界面活性剤を水洗により
除去した球状シリコーンゴム粒子であることを特徴とす
る、請求項１記載の導電性シリコーンゴム組成物。 - 【請求項７】 さらに、（Ｆ）反応抑制剤を、（Ａ）成
分１００重量部に対して０.００１〜５重量部含有する
ことを特徴とする、請求項１記載の導電性シリコーンゴ
ム組成物。 - 【請求項８】 さらに、（Ｇ）有機溶剤を、（Ａ）成分
〜（Ｅ）成分の合計１００重量部に対して０.１〜１０
０重量部含有することを特徴とする、請求項１記載の導
電性シリコーンゴム組成物。
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Cited By (13)
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