JP5864828B2 - シリコーンゴムパウダーおよびその製造方法 - Google Patents
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- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title claims description 94
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 title claims description 94
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims description 87
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 59
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 claims description 39
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 26
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 24
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 22
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 21
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims description 17
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 15
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 10
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 4
- 238000004448 titration Methods 0.000 claims description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 32
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 32
- -1 chloropropyl group Chemical group 0.000 description 26
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 16
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 16
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 8
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 7
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 6
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 6
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 6
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 5
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical group [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 5
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 4
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000006201 3-phenylpropyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 3
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 3
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 3
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CMCBDXRRFKYBDG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecoxydodecane Chemical group CCCCCCCCCCCCOCCCCCCCCCCCC CMCBDXRRFKYBDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSHOPPGMNYULAD-UHFFFAOYSA-N 1-tridecoxytridecane Chemical group CCCCCCCCCCCCCOCCCCCCCCCCCCC CSHOPPGMNYULAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- WORJRXHJTUTINR-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxane;hydron;chloride Chemical compound Cl.C1COCCO1 WORJRXHJTUTINR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N Betaine Natural products C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000010919 Copernicia prunifera Nutrition 0.000 description 1
- 244000180278 Copernicia prunifera Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-O N,N,N-trimethylglycinium Chemical compound C[N+](C)(C)CC(O)=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSCOPSVHEGTJRH-UHFFFAOYSA-J [Ti+4].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O Chemical class [Ti+4].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O GSCOPSVHEGTJRH-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- SLQTWNAJXFHMHM-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](C)(OC)OC)CCC2OC21 SLQTWNAJXFHMHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 1
- BRWZYZWZBMGMMG-UHFFFAOYSA-J dodecanoate tin(4+) Chemical compound [Sn+4].CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O BRWZYZWZBMGMMG-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229940060296 dodecylbenzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 125000005417 glycidoxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001367 organochlorosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N propan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound CCCO[Ti](OCCC)(OCCC)OCCC HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- IUTCEZPPWBHGIX-UHFFFAOYSA-N tin(2+) Chemical compound [Sn+2] IUTCEZPPWBHGIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUYONNFUNDDKBE-UHFFFAOYSA-J tri(oct-2-enoyloxy)stannyl oct-2-enoate Chemical compound [Sn+4].CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O JUYONNFUNDDKBE-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5435—Silicon-containing compounds containing oxygen containing oxygen in a ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
- C08J3/26—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules of latex
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2383/04—Polysiloxanes
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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- Epoxy Resins (AREA)
Description
本発明は、エポキシ基を有するシリコーンゴムパウダーおよびその製造方法に関し、詳しくは、エポキシ当量が小さく、有機樹脂に対する分散性が優れるシリコーンゴムパウダー、およびこのシリコーンゴムパウダーを効率よく製造する方法に関する。
エポキシ基を有するシリコーンゴムパウダーは、塗料、有機樹脂組成物、半導体封止樹脂等の改質剤として有用であり、特に、縮合反応により得られるシリコーンゴムパウダーは、付加反応により得られるものに比べて、有機樹脂への分散性が優れている。このような縮合反応により得られるシリコーンゴムパウダーは公知であり、例えば、特許文献１〜３には、分子鎖両末端がシラノール基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン、一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、エポキシ基含有アルコキシシラン、および縮合反応用触媒からなるシリコーンゴム組成物を水中に分散させた状態で硬化してなるシリコーンゴムパウダーが開示されている。
しかし、このようなシリコーンゴムパウダーは、エポキシ当量が３,０００を超える（すなわち、シリコーンゴムパウダー中に導入されたエポキシ基が少ない。）ものであり、有機樹脂への分散性が十分に発揮できなかったり、硬化性エポキシ樹脂組成物に配合した場合に、得られる硬化物の弾性率を十分に低下させることができないという課題があることがわかった。本発明者らは、シリコーンゴムパウダー中にエポキシ基が十分に導入されない原因について鋭意研究したところ、分子鎖両末端がシラノール基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン中のシラノール基とエポキシ基含有アルコキシシラン中のケイ素原子結合アルコキシ基との脱アルコール縮合反応より、前記シラノール基とオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子との脱水素縮合反応の方が優先して生じることが一因であることを突き止めた。
特開昭６４−７０５５８号公報
特開平２−１１３０７９号公報
特開平８−１０９２６２号公報
本発明の目的は、エポキシ当量が小さく、有機樹脂に対する分散性が優れるシリコーンゴムパウダー、およびこのシリコーンゴムパウダーを効率よく製造する方法を提供することにある。
本発明のシリコーンゴムパウダーは、水中で縮合反応型シリコーンゴム組成物を分散状態で硬化してなる、滴定法によるエポキシ当量が３,０００以下であり、平均粒子径が０.１〜１００μｍであることを特徴とし、このシリコーンゴムパウダーのＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定のタイプＡデュロメータ硬さが５０以上であることが好ましい。
さらに、このシリコーンゴムパウダーを形成する縮合反応型シリコーンゴム組成物は、下記成分（Ａ）〜（Ｄ）から少なくともなるものであることが好ましい。
（Ａ）分子鎖両末端がシラノール基で封鎖され、一分子中のケイ素原子が３０個以下であるジオルガノポリシロキサン
（Ｂ）一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン｛本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数の７０％〜４０％となる量｝
（Ｃ）エポキシ基含有アルコキシシラン｛本成分中のケイ素原子結合アルコキシ基のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数から成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子のモル数を引いた残りのシラノール基のモル数の４０％以上となる量｝
（Ｄ）縮合反応用触媒｛成分（Ａ）〜（Ｃ）の総量１００重量部に対して０.０１〜５重量部となる量｝
（Ａ）分子鎖両末端がシラノール基で封鎖され、一分子中のケイ素原子が３０個以下であるジオルガノポリシロキサン
（Ｂ）一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン｛本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数の７０％〜４０％となる量｝
（Ｃ）エポキシ基含有アルコキシシラン｛本成分中のケイ素原子結合アルコキシ基のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数から成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子のモル数を引いた残りのシラノール基のモル数の４０％以上となる量｝
（Ｄ）縮合反応用触媒｛成分（Ａ）〜（Ｃ）の総量１００重量部に対して０.０１〜５重量部となる量｝
本発明のシリコーンゴムパウダーの製造方法は、下記成分（Ａ）〜（Ｃ）から少なくともなるシリコーンゴム組成物を水中に分散した後、下記成分（Ｄ）を添加して、前記組成物を硬化することを特徴とし、該成分（Ｄ）は、水中に分散した状態で添加することが好ましい。
（Ａ）分子鎖両末端がシラノール基で封鎖され、一分子中のケイ素原子が３０個以下であるジオルガノポリシロキサン
（Ｂ）一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン｛本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数の７０％〜４０％となる量｝
（Ｃ）エポキシ基含有アルコキシシラン｛本成分中のケイ素原子結合アルコキシ基のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数から成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子のモル数を引いた残りのシラノール基のモル数の４０％以上となる量｝
（Ｄ）縮合反応用触媒｛成分（Ａ）〜（Ｃ）の総量１００重量部に対して０.０１〜５重量部となる量｝
（Ａ）分子鎖両末端がシラノール基で封鎖され、一分子中のケイ素原子が３０個以下であるジオルガノポリシロキサン
（Ｂ）一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン｛本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数の７０％〜４０％となる量｝
（Ｃ）エポキシ基含有アルコキシシラン｛本成分中のケイ素原子結合アルコキシ基のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数から成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子のモル数を引いた残りのシラノール基のモル数の４０％以上となる量｝
（Ｄ）縮合反応用触媒｛成分（Ａ）〜（Ｃ）の総量１００重量部に対して０.０１〜５重量部となる量｝
本発明のシリコーンゴムパウダーは、エポキシ当量が小さく、有機樹脂に対する分散性が優れるという特徴があり、また、本発明の製造方法は、このシリコーンゴムパウダーを効率よく製造できるという特徴がある。
始めに、本発明のシリコーンゴムパウダーについて詳細に説明する。
本発明のシリコーンゴムパウダーは、滴定法によるエポキシ当量が３,０００以下である。これは、エポキシ当量が３,０００を超えるシリコーンゴムパウダーは、有機樹脂への分散性が乏しかったり、これを硬化性エポキシ樹脂に配合した場合、得られる硬化物の弾性率を十分に低下できなくなるからである。なお、シリコーンゴムパウダーのエポキシ当量は、このシリコーンゴムパウダーを塩酸のジオキサン溶液に均一分散してエポキシ基と塩酸を反応させ、過剰の塩酸を水酸化ナトリウムで逆滴定することによって求めることができる。
本発明のシリコーンゴムパウダーは、滴定法によるエポキシ当量が３,０００以下である。これは、エポキシ当量が３,０００を超えるシリコーンゴムパウダーは、有機樹脂への分散性が乏しかったり、これを硬化性エポキシ樹脂に配合した場合、得られる硬化物の弾性率を十分に低下できなくなるからである。なお、シリコーンゴムパウダーのエポキシ当量は、このシリコーンゴムパウダーを塩酸のジオキサン溶液に均一分散してエポキシ基と塩酸を反応させ、過剰の塩酸を水酸化ナトリウムで逆滴定することによって求めることができる。
また、このシリコーンゴムパウダーの平均粒子径は０.１〜１００μｍの範囲内であり、好ましくは、０.１〜５０μｍの範囲内であり、さらに好ましくは、０.１〜３０μｍの範囲内であり、特に好ましくは、０.１〜２０μｍの範囲内である。これは、平均粒子径が上記範囲の下限未満であるシリコーンゴムパウダーは凝集性が強く、取扱作業性が低下する恐れがあり、一方、上記範囲の上限を超えるシリコーンゴムパウダーは有機樹脂への分散性が低下する恐れがあるからである。
また、このシリコーンゴムパウダーのＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定のタイプＡデュロメータ硬さは５０以上であることが好ましい。これは、シリコーンゴムパウダーが硬くなるほど、有機樹脂への分散性が優れる傾向があるからである。なお、シリコーンゴムパウダーを硬化性エポキシ樹脂に配合した場合、得られる硬化物の弾性率を十分に低下できることから、その硬さは９０以下であることが好ましい。
このシリコーンゴムパウダーは、水中で縮合反応型シリコーンゴム組成物を分散状態で硬化してなるものであり、その形状は特に限定されないが、略球状、真球状等が挙げられる。また、前記縮合反応型シリコーンゴム組成物は、下記成分（Ａ）〜（Ｄ）から少なくともなるものであることが好ましい。
（Ａ）分子鎖両末端がシラノール基で封鎖され、一分子中のケイ素原子が３０個以下であるジオルガノポリシロキサン
（Ｂ）一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン｛本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数の７０％〜４０％となる量｝
（Ｃ）エポキシ基含有アルコキシシラン｛本成分中のケイ素原子結合アルコキシ基のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数から成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子のモル数を引いた残りのシラノール基のモル数の４０％以上となる量｝
（Ｄ）縮合反応用触媒｛成分（Ａ）〜（Ｃ）の総量１００重量部に対して０.０１〜５重量部となる量｝
（Ａ）分子鎖両末端がシラノール基で封鎖され、一分子中のケイ素原子が３０個以下であるジオルガノポリシロキサン
（Ｂ）一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン｛本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数の７０％〜４０％となる量｝
（Ｃ）エポキシ基含有アルコキシシラン｛本成分中のケイ素原子結合アルコキシ基のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数から成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子のモル数を引いた残りのシラノール基のモル数の４０％以上となる量｝
（Ｄ）縮合反応用触媒｛成分（Ａ）〜（Ｃ）の総量１００重量部に対して０.０１〜５重量部となる量｝
成分（Ａ）のジオルガノポリシロキサンは上記組成物の主剤であり、分子鎖両末端がシラノール基で封鎖され、一分子中のケイ素原子が３０個以下である。特に、成分（Ｃ）との縮合反応性が高く、得られるシリコーンゴムパウダー中にエポキシ基を効率よく導入できることから、成分（Ａ）の一分子中のケイ素原子は２５個以下であることが好ましく、特に、２０個以下であることが好ましい。また、シリコーンゴムパウダーを硬化性エポキシ樹脂に配合した場合、得られる硬化物の弾性率を十分に低下できることから、成分（Ａ）の一分子中のケイ素原子は２個以上であることが好ましく、さらには、３個以上であることが好ましく、特に、５個以上であることが好ましい。
また、成分（Ａ）中のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、３−フェニルプロピル基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の非置換もしくは置換の一価炭化水素基が例示され、好ましくは、アルキル基、アルケニル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、ビニル基、フェニル基である。
このような成分（Ａ）としては、分子鎖両末端がシラノール基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端がシラノール基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端がシラノール基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端がシラノール基で封鎖されたメチルフェニルポリシロキサンが例示される。
成分（Ｂ）のオルガノポリシロキサンは上記組成物を架橋するための成分であり、一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有し、好ましくは、一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも３個有する。成分（Ｂ）のケイ素原子に結合するその他の基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、３−フェニルプロピル基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の非置換もしくは置換の一価炭化水素基が例示され、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、フェニル基である。成分（Ｂ）の分子構造は特に限定されず、例えば、直鎖状、環状、網状、一部分岐を有する直鎖状が挙げられ、好ましくは、直鎖状である。また、成分（Ｂ）の２５℃における粘度は、得られる組成物を水中に分散できるような粘度であれば特に限定されないが、好ましくは、１〜１０,０００ｍＰａ・ｓの範囲内であり、特に好ましくは、１〜１,０００ｍＰａ・ｓの範囲内であり、特に好ましくは、１〜１００ｍＰａ・ｓの範囲内である。
このような成分（Ｂ）としては、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端がジメチルハイドロジェンシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、環状メチルハイドロジェンポリシロキサン、環状ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体が例示される。
成分（Ｂ）の添加量は、本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数の７０％〜４０％となる量である。これは、成分（Ｂ）の添加量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンゴムパウダーにエポキシ基を十分に導入できないからである。
成分（Ｃ）のエポキシ基含有アルコキシシランは、得られるシリコーンゴムパウダーにエポキシ基を導入するための成分である。成分（Ｃ）中のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、メトキシエトキシ基が例示され、反応性が高いことから、好ましくは、メトキシ基、エトキシ基である。また、成分（Ｃ）中のエポキシ基としては、３−グリシドキシプロピル基等のグリシドキシアルキル基；２−(３,４−エポキシシクロヘキシル)−エチル基等のエポキシシクロヘキシアルキル基；４−オキシラニルブチル基、８−オキシラニルオクチル基等のオキシラニルアルキル基が例示される。また、成分（Ｃ）はその他のケイ素原子に結合する基を有していてもよく、このような基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、３−フェニルプロピル基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の非置換もしくは置換の一価炭化水素基が例示される。
このような成分（Ｃ）としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−(３,４−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、２−(３,４−エポキシシクロヘキシル)エチルメチルジメトキシシランが例示され、反応性が高いことから、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−(３,４−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランが好ましい。
成分（Ｃ）の添加量は、本成分中のケイ素原子結合アルコキシ基のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数から成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子のモル数を引いた残りのシラノール基のモル数の４０％以上となる量であり、好ましくは、４５％以上となる量である。これは、成分（Ｃ）の添加量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンゴムパウダーにエポキシ基を十分に導入できなくなるからである。
成分（Ｄ）の縮合反応用触媒は上記組成物の硬化を促進するための成分である。成分（Ｄ）としては、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、オクテン酸錫、ジブチル錫ジオクテート、ラウリン酸錫等の有機錫化合物；テトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート、ジブトキシビス（エチルアセトアセテート）等の有機チタン化合物；その他、塩酸、硫酸、ドデシルベンゼンスルホン酸等の酸性化合物；アンモニア、水酸化ナトリウム等のアルカリ性化合物が例示され、好ましくは、有機錫化合物、有機チタン化合物である。
成分（Ｄ）の添加量は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の総量１００重量部に対して０.０１〜５重量部の範囲内となる量であり、好ましくは、０.０５〜５重量部の範囲内となる量であり、特に好ましくは、０.０５〜２重量部の範囲内となる量である。これは、成分（Ｄ）の添加量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなるからであり、一方、上記範囲の上限を超える量添加しても、得られる組成物の硬化が著しく促進されないからである。
上記組成物には、得られるシリコーンゴムパウダーの硬さや機械的強度を向上させるため、前記成分（Ｃ）以外のオルガノアルコキシシランやアルキルシリケートを添加してもよい。このオルガノアルコキシシランとしては、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシランが例示され、また、アルキルシリケートとしては、メチルシリケート、エチルシリケートが例示される。なお、成分（Ｃ）以外のオルガノアルコキシシランやアルキルシリケート中のケイ素原子結合アルコキシ基のシラノール基に対する反応性が、成分（Ｃ）中のケイ素原子結合アルコキシ基のシラノール基に対する反応性より高い場合には、得られるシリコーンゴムパウダー中にエポキシ基が十分に導入されない恐れがあるので、成分（Ｃ）以外のオルガノアルコキシシランやアルキルシリケートを添加する場合には、得られるシリコーンゴムパウダーにエポキシ基が十分に導入されるように、その添加量を調整することが好ましい。
また、上記組成物には、得られるシリコーンゴムパウダーの機械的特性を向上させるため、その他任意の成分として充填剤を添加してもよい。この充填剤としては、例えば、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化アンチモン等の金属酸化物微粉末；窒化ホウ素、窒化アルミニウム等の金属窒化物微粉末；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物微粉末；炭酸カルシウム等の金属炭酸塩；ニッケル、コバルト、鉄、銅、金、銀等の金属微粒子；その他、硫化物微粉末、塩化物微粉末が挙げられ、これらの表面を、予めオルガノアルコキシシラン、オルガノクロロシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により疎水化処理した無機質微粉末であってもよい。特に、入手が容易であることから、金属酸化物微粉末であることが好ましく、特に、シリカ微粉末であることが好ましい。
次に、本発明のシリコーンゴムパウダーの製造方法について詳細に説明する。
本発明の製造方法では、始めに、下記成分（Ａ）〜（Ｃ）から少なくともなるシリコーンゴム組成物を水中に分散する。
（Ａ）分子鎖両末端がシラノール基で封鎖され、一分子中のケイ素原子が３０個以下であるジオルガノポリシロキサン
（Ｂ）一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン｛本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数の７０％〜４０％となる量｝
（Ｃ）エポキシ基含有アルコキシシラン｛本成分中のケイ素原子結合アルコキシ基のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数から成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子のモル数を引いた残りのシラノール基のモル数の４０％以上となる量｝
本発明の製造方法では、始めに、下記成分（Ａ）〜（Ｃ）から少なくともなるシリコーンゴム組成物を水中に分散する。
（Ａ）分子鎖両末端がシラノール基で封鎖され、一分子中のケイ素原子が３０個以下であるジオルガノポリシロキサン
（Ｂ）一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン｛本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数の７０％〜４０％となる量｝
（Ｃ）エポキシ基含有アルコキシシラン｛本成分中のケイ素原子結合アルコキシ基のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数から成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子のモル数を引いた残りのシラノール基のモル数の４０％以上となる量｝
成分（Ａ）〜（Ｃ）については前記のとおりである。また、上記組成物には、得られるシリコーンゴムパウダーの硬さや機械的特性を向上させるため、その他任意の成分として前記と同様のオルガノアルコキシシランやアルキルシリケート、あるいは充填剤を添加してもよい。
上記組成物を水中に安定性よく分散させるため、界面活性剤を用いることが好ましい。この界面活性剤としては、ノニオン系、アニオン系、カチオン系、ベタイン系が例示される。界面活性剤の種類や配合量により、得られるシリコーンゴムパウダーの粒径が異なる。粒径のより小さいシリコーンゴムパウダーを調製するためには、この界面活性剤の添加量は、上記組成物１００重量部に対して０.５〜５０重量部の範囲内であることが好ましい。一方、粒径のより大きいシリコーンゴムパウダーを調製するためには、この界面活性剤の添加量は、上記組成物１００重量部に対して０.１〜１０重量部の範囲内であることが好ましい。なお、水の添加量は、上記組成物１００重量部に対して２０〜１,５００重量部の範囲内となる量であることが好ましい。
また、上記組成物を水中に均一に分散させるため乳化機を用いることが好ましい。この乳化機としては、ホモミキサー、パドルミキサー、ヘンシェルミキサー、ホモディスパー、コロイドミル、プロペラ攪拌機、ホモジナイザー、インライン式連続乳化機、超音波乳化機、真空式練合機が例示される。
次に、本発明の製造方法では、（Ｄ）縮合反応用触媒を、成分（Ａ）〜（Ｃ）の総量１００重量部に対して０.０１〜５重量部となる量添加して、上記組成物を硬化させる。成分（Ｄ）については前記のとおりである。本発明の製造方法では、上記組成物の硬化を促進できることから、成分（Ｄ）を予め水中に分散した状態で添加することが好ましく、特に、平均粒子径が１０μｍ以下となるように分散させた状態で添加することが好ましい。
上記組成物が硬化してシリコーンゴムパウダーの水系サスペンジョンを形成するので、この水系サスペンジョンから水を除去することによりシリコーンゴムパウダーを得ることができる。水系サスペンジョンから水を除去する方法としては、例えば、加熱脱水、ろ過、遠心分離、デカンテーション等の方法により濃縮した後、必要に応じて水洗を行ない、さらに常圧もしくは減圧下で加熱乾燥したり、加熱気流中に噴霧したり、流動熱媒体を使用して加熱乾燥する方法が挙げられる。
本発明のシリコーンゴムパウダーおよびその製造方法を、実施例、比較例により詳細に説明する。なお、実施例中の特性は２５℃における値である。また、シリコーンゴムパウダーの特性は次のようにして測定した。
［エポキシ当量］
シリコーンゴムパウダー約２ｇを正確に秤量し、これを１００ｍｌの共栓フラスコに入れ、塩酸−ジオキサン溶液（濃塩酸１.５ｍｌを精製ジオキサン１００mlに混合した溶液で使用直前に調製したもの）を正確に１０ｍｌ添加して懸濁させ、１０分間放置した後、中性のエチルアルコールを約２０〜３０ｍｌ加え、過剰の塩酸をフェノールフタレインを指示薬として０.１Ｎ−苛性ソーダ溶液で滴定して、シリコーンゴムパウダー中のエポキシ基の含有量を求めた。このエポキシ基の含有量とシリコーンゴムパウダーの重量から、シリコーンゴムパウダーのエポキシ当量を求めた。
シリコーンゴムパウダー約２ｇを正確に秤量し、これを１００ｍｌの共栓フラスコに入れ、塩酸−ジオキサン溶液（濃塩酸１.５ｍｌを精製ジオキサン１００mlに混合した溶液で使用直前に調製したもの）を正確に１０ｍｌ添加して懸濁させ、１０分間放置した後、中性のエチルアルコールを約２０〜３０ｍｌ加え、過剰の塩酸をフェノールフタレインを指示薬として０.１Ｎ−苛性ソーダ溶液で滴定して、シリコーンゴムパウダー中のエポキシ基の含有量を求めた。このエポキシ基の含有量とシリコーンゴムパウダーの重量から、シリコーンゴムパウダーのエポキシ当量を求めた。
［平均粒子径］
シリコーンゴムパウダーの水系サスペンジョンをレーザー回折式粒度分布測定器（株式会社堀場製作所製のＬＡ−５００）により測定し、そのメジアン径（累積分布の５０％に相当する粒子径、５０％粒径）を求めた。このメジアン径をシリコーンゴムパウダーの平均粒子径とした。
シリコーンゴムパウダーの水系サスペンジョンをレーザー回折式粒度分布測定器（株式会社堀場製作所製のＬＡ−５００）により測定し、そのメジアン径（累積分布の５０％に相当する粒子径、５０％粒径）を求めた。このメジアン径をシリコーンゴムパウダーの平均粒子径とした。
［タイプＡデュロメータ硬さ］
シリコーンゴム組成物に縮合反応触媒を混合し、脱泡後、２５℃で約１日間放置して、厚さ約１ｍｍのシリコーンゴムシートを作製した。このシートのＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定のタイプＡデュロメータ硬さをウォーレス微小硬度計（Ｈ．Ｗ．Ｗａｌｌａｃｅ社製のゴム用測微硬度計Ｈ５Ｂ型）により測定し、これをシリコーンゴムパウダーのタイプＡデュロメータ硬さとした。
シリコーンゴム組成物に縮合反応触媒を混合し、脱泡後、２５℃で約１日間放置して、厚さ約１ｍｍのシリコーンゴムシートを作製した。このシートのＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定のタイプＡデュロメータ硬さをウォーレス微小硬度計（Ｈ．Ｗ．Ｗａｌｌａｃｅ社製のゴム用測微硬度計Ｈ５Ｂ型）により測定し、これをシリコーンゴムパウダーのタイプＡデュロメータ硬さとした。
［実施例１］
粘度４０ｍＰa・ｓの分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（シラノール基の含有量＝４.０重量％；１分子中のケイ素原子は平均１２個である。）８６.４重量部、粘度１０ｍＰa・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝１.５重量％）９.１重量部、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン４.５重量部を均一に混合してシリコーンゴム組成物を調製した。このシリコーンゴム組成物とエチレンオキサイド（７モル付加）の２級ドデシルエーテルと２級トリデシルエーテルの混合物（ドデシル基４３重量％、トリデシル基５７重量％、ＨＬＢ＝１２.８）５重量部、および水９７重量部を予備混合した後、これをコロイドミルにより乳化し、次いで、純水１００重量部で希釈してシリコーンゴム組成物の水系エマルジョンを調製した。
粘度４０ｍＰa・ｓの分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（シラノール基の含有量＝４.０重量％；１分子中のケイ素原子は平均１２個である。）８６.４重量部、粘度１０ｍＰa・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝１.５重量％）９.１重量部、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン４.５重量部を均一に混合してシリコーンゴム組成物を調製した。このシリコーンゴム組成物とエチレンオキサイド（７モル付加）の２級ドデシルエーテルと２級トリデシルエーテルの混合物（ドデシル基４３重量％、トリデシル基５７重量％、ＨＬＢ＝１２.８）５重量部、および水９７重量部を予備混合した後、これをコロイドミルにより乳化し、次いで、純水１００重量部で希釈してシリコーンゴム組成物の水系エマルジョンを調製した。
次に、オクチル酸錫(II)１重量部を、エチレンオキサイド（７モル付加）の２級ドデシルエーテルと２級トリデシルエーテルの混合物(ドデシル基４３重量％、トリデシル基５７重量％、ＨＬＢ＝１２.８）１重量部と純水１０重量部により乳化して調製した平均粒子径が約１.２μｍであるオクチル酸錫の水系エマルジョンを、上記のシリコーンゴム組成物の水系エマルジョン中にそれぞれ添加して均一に混合した後、１日間静置して、水中に乳化しているシリコーンゴム組成物を硬化させて、ゲル状物のない、均一なシリコーンゴムパウダーの水系サスペンジョンとした。この水系サスペンジョンを熱風乾燥機で乾燥してシリコーンゴムパウダーを得た。このシリコーンゴムパウダーのエポキシ当量、平均粒子径、およびタイプＡデュロメータ硬さを表１に示した。
［実施例２］
実施例１において、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの添加量を１０.０重量部とした以外は実施例１と同様にしてシリコーンゴムパウダーを調製した。このシリコーンゴムパウダーのエポキシ当量、平均粒子径、およびタイプＡデュロメータ硬さを表１に示した。
実施例１において、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの添加量を１０.０重量部とした以外は実施例１と同様にしてシリコーンゴムパウダーを調製した。このシリコーンゴムパウダーのエポキシ当量、平均粒子径、およびタイプＡデュロメータ硬さを表１に示した。
［比較例１］
実施例１において、粘度４０ｍＰa・ｓの分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（シラノール基の含有量＝４.０重量％；一分子中のケイ素原子は平均１２個である。）の代わりに、粘度８０ｍＰa・ｓの分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（シラノール基の含有量＝１.１重量％；一分子中のケイ素原子は平均約４０個である。）を用いた以外は実施例１と同様にしてシリコーンゴムパウダーを調製した。このシリコーンゴムパウダーのエポキシ当量、平均粒子径、およびタイプＡデュロメータ硬さを表１に示した。
実施例１において、粘度４０ｍＰa・ｓの分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（シラノール基の含有量＝４.０重量％；一分子中のケイ素原子は平均１２個である。）の代わりに、粘度８０ｍＰa・ｓの分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（シラノール基の含有量＝１.１重量％；一分子中のケイ素原子は平均約４０個である。）を用いた以外は実施例１と同様にしてシリコーンゴムパウダーを調製した。このシリコーンゴムパウダーのエポキシ当量、平均粒子径、およびタイプＡデュロメータ硬さを表１に示した。
［比較例２］
実施例１において、粘度４０ｍＰa・ｓの分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（シラノール基の含有量＝４.０重量％；一分子中のケイ素原子は平均１２個である。）の代わりに粘度８０ｍＰa・ｓの分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（シラノール基の含有量＝１.１重量％；一分子中のケイ素原子は平均約４０個である。）を用い、さらに、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの添加量を１０重量部とした以外は実施例１と同様にしてシリコーンゴムパウダーを調製した。このシリコーンゴムパウダーのエポキシ当量、平均粒子径、およびタイプＡデュロメータ硬さを表１に示した。
実施例１において、粘度４０ｍＰa・ｓの分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（シラノール基の含有量＝４.０重量％；一分子中のケイ素原子は平均１２個である。）の代わりに粘度８０ｍＰa・ｓの分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（シラノール基の含有量＝１.１重量％；一分子中のケイ素原子は平均約４０個である。）を用い、さらに、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの添加量を１０重量部とした以外は実施例１と同様にしてシリコーンゴムパウダーを調製した。このシリコーンゴムパウダーのエポキシ当量、平均粒子径、およびタイプＡデュロメータ硬さを表１に示した。
次に、上記のシリコーンゴムパウダーを硬化性エポキシ樹脂組成物に配合して、得られる硬化物の特性を評価した。硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の特性は次の方法により測定した。なお、硬化性エポキシ樹脂組成物は、１７５℃、２分間、７０kgf／cm2の条件下でトランスファープレス成形した後、１８０℃、５時間の条件でポストキュアして硬化させた。
・スパイラルフロー：１７５℃、７０kgf／cm2の条件で、ＥＭＭＩ規格に準じた方法により測定した。
・曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠した。
・曲げ強さ：ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠した。
・曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠した。
・曲げ強さ：ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠した。
［応用例１］
ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製のＮＣ３０００；エポキシ当量＝２７５、軟化点＝５６℃）５１.７重量部、ビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製のＭＥＨ７８５１Ｍ；フェノール性水酸基当量＝２０７、軟化点＝８０℃）３８.３重量部、実施例１で調製したシリコーンゴムパウダー９重量部、平均粒子径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、トリフェニルホスフィン１重量部、およびカルナバワックス１重量部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の特性を表２に示した。
ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製のＮＣ３０００；エポキシ当量＝２７５、軟化点＝５６℃）５１.７重量部、ビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製のＭＥＨ７８５１Ｍ；フェノール性水酸基当量＝２０７、軟化点＝８０℃）３８.３重量部、実施例１で調製したシリコーンゴムパウダー９重量部、平均粒子径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、トリフェニルホスフィン１重量部、およびカルナバワックス１重量部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の特性を表２に示した。
［応用例２］
ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製のＮＣ３０００；エポキシ当量＝２７５、軟化点＝５６℃）５１.８８重量部、ビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製のＭＥＨ７８５１Ｍ；フェノール性水酸基当量＝２０７、軟化点＝８０℃）３８.１２重量部、実施例１で調製したシリコーンゴムパウダー１８重量部、平均粒子径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、トリフェニルホスフィン１重量部、およびカルナバワックス１重量部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の特性を表２に示した。
ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製のＮＣ３０００；エポキシ当量＝２７５、軟化点＝５６℃）５１.８８重量部、ビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製のＭＥＨ７８５１Ｍ；フェノール性水酸基当量＝２０７、軟化点＝８０℃）３８.１２重量部、実施例１で調製したシリコーンゴムパウダー１８重量部、平均粒子径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、トリフェニルホスフィン１重量部、およびカルナバワックス１重量部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の特性を表２に示した。
［応用例３］
ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製のＮＣ３０００；エポキシ当量＝２７５、軟化点＝５６℃）５２.０７重量部、ビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製のＭＥＨ７８５１Ｍ；フェノール性水酸基当量＝２０７、軟化点＝８０℃）３７.９３重量部、実施例１で調製したシリコーンゴムパウダー２７重量部、平均粒子径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、トリフェニルホスフィン１重量部、およびカルナバワックス１重量部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の特性を表２に示した。
ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製のＮＣ３０００；エポキシ当量＝２７５、軟化点＝５６℃）５２.０７重量部、ビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製のＭＥＨ７８５１Ｍ；フェノール性水酸基当量＝２０７、軟化点＝８０℃）３７.９３重量部、実施例１で調製したシリコーンゴムパウダー２７重量部、平均粒子径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、トリフェニルホスフィン１重量部、およびカルナバワックス１重量部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の特性を表２に示した。
［応用例４］
ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製のＮＣ３０００；エポキシ当量＝２７５、軟化点＝５６℃）５１.３重量部、ビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製のＭＥＨ７８５１Ｍ；フェノール性水酸基当量＝２０７、軟化点＝８０℃）３８.７重量部、比較例１で調製したシリコーンゴムパウダー９重量部、平均粒子径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、トリフェニルホスフィン１重量部、およびカルナバワックス１重量部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の特性を表２に示した。
ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製のＮＣ３０００；エポキシ当量＝２７５、軟化点＝５６℃）５１.３重量部、ビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製のＭＥＨ７８５１Ｍ；フェノール性水酸基当量＝２０７、軟化点＝８０℃）３８.７重量部、比較例１で調製したシリコーンゴムパウダー９重量部、平均粒子径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、トリフェニルホスフィン１重量部、およびカルナバワックス１重量部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の特性を表２に示した。
［応用例５］
ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製のＮＣ３０００；エポキシ当量＝２７５、軟化点＝５６℃）５１.０９重量部、ビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製のＭＥＨ７８５１Ｍ；フェノール性水酸基当量＝２０７、軟化点＝８０℃）３８.９１重量部、比較例１で調製したシリコーンゴムパウダー１８重量部、平均粒子径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、トリフェニルホスフィン１重量部、およびカルナバワックス１重量部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の特性を表２に示した。
ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製のＮＣ３０００；エポキシ当量＝２７５、軟化点＝５６℃）５１.０９重量部、ビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製のＭＥＨ７８５１Ｍ；フェノール性水酸基当量＝２０７、軟化点＝８０℃）３８.９１重量部、比較例１で調製したシリコーンゴムパウダー１８重量部、平均粒子径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、トリフェニルホスフィン１重量部、およびカルナバワックス１重量部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の特性を表２に示した。
［応用例６］
ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製のＮＣ３０００；エポキシ当量＝２７５、軟化点＝５６℃）５０.８８重量部、ビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製のＭＥＨ７８５１Ｍ；フェノール性水酸基当量＝２０７、軟化点＝８０℃）３９.１２重量部、比較例１で調製したシリコーンゴムパウダー２７重量部、平均粒子径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、トリフェニルホスフィン１重量部、およびカルナバワックス１重量部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の特性を表２に示した。
ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製のＮＣ３０００；エポキシ当量＝２７５、軟化点＝５６℃）５０.８８重量部、ビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製のＭＥＨ７８５１Ｍ；フェノール性水酸基当量＝２０７、軟化点＝８０℃）３９.１２重量部、比較例１で調製したシリコーンゴムパウダー２７重量部、平均粒子径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、トリフェニルホスフィン１重量部、およびカルナバワックス１重量部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の特性を表２に示した。
［応用例７］
ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製のＮＣ３０００；エポキシ当量＝２７５、軟化点＝５６℃）５１.３重量部、ビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製のＭＥＨ７８５１Ｍ；フェノール性水酸基当量＝２０７、軟化点＝８０℃）３８.７重量部、比較例２で調製したシリコーンゴムパウダー９重量部、平均粒子径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、トリフェニルホスフィン１重量部、およびカルナバワックス１重量部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の特性を表２に示した。
ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製のＮＣ３０００；エポキシ当量＝２７５、軟化点＝５６℃）５１.３重量部、ビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製のＭＥＨ７８５１Ｍ；フェノール性水酸基当量＝２０７、軟化点＝８０℃）３８.７重量部、比較例２で調製したシリコーンゴムパウダー９重量部、平均粒子径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、トリフェニルホスフィン１重量部、およびカルナバワックス１重量部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の特性を表２に示した。
［応用例８］
ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製のＮＣ３０００；エポキシ当量＝２７５、軟化点＝５６℃）５１.５１重量部、ビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製のＭＥＨ７８５１Ｍ；フェノール性水酸基当量＝２０７、軟化点＝８０℃）３９.４９重量部、平均粒子径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、トリフェニルホスフィン１重量部、およびカルナバワックス１重量部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の特性を表２に示した。
ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製のＮＣ３０００；エポキシ当量＝２７５、軟化点＝５６℃）５１.５１重量部、ビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製のＭＥＨ７８５１Ｍ；フェノール性水酸基当量＝２０７、軟化点＝８０℃）３９.４９重量部、平均粒子径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、トリフェニルホスフィン１重量部、およびカルナバワックス１重量部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の特性を表２に示した。
本発明のシリコーンゴムパウダーは有機樹脂への分散性が優れるので、成形性、潤滑性、離型性、内部応力緩和性、感触変化等を付与するための有機樹脂用添加剤として好適であり、具体的には、塗料、熱硬化性樹脂組成物、熱可塑性樹脂組成物等の添加剤、あるいはプラスチックフィルムの表面潤滑剤として好適である。特に、このシリコーンゴムパウダーは、エポキシ当量が小さいので、これを硬化性エポキシ樹脂組成物へ配合した場合には、得られる硬化物の弾性率を低下させて、硬化物を十分に低応力化することができる。
Claims (3)
- 水中で、下記成分（Ａ）〜（Ｄ）
（Ａ）分子鎖両末端がシラノール基で封鎖され、一分子中のケイ素原子が３０個以下であるジオルガノポリシロキサン
（Ｂ）一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン｛本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数の７０％〜４０％となる量｝
（Ｃ）エポキシ基含有アルコキシシラン｛本成分中のケイ素原子結合アルコキシ基のモル数が、成分（Ａ）中のシラノール基のモル数から成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子のモル数を引いた残りのシラノール基のモル数の４０％以上となる量｝
（Ｄ）縮合反応用触媒｛成分（Ａ）〜（Ｃ）の総量１００重量部に対して０．０１〜５重量部となる量｝
から少なくともなる、縮合反応型シリコーンゴム組成物を分散状態で硬化することを特徴とする、滴定法によるエポキシ当量が３，０００以下であり、平均粒子径が０．１〜１００μｍであるシリコーンゴムパウダーの製造方法。 - シリコーンゴムパウダーのＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定のタイプＡデュロメータ硬さが５０以上である、請求項１記載のシリコーンゴムパウダーの製造方法。
- 成分（Ｄ）を、水中に分散した状態で添加する、請求項１記載の製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007227139A JP5864828B2 (ja) | 2007-08-31 | 2007-08-31 | シリコーンゴムパウダーおよびその製造方法 |
| TW097130814A TWI465489B (zh) | 2007-08-31 | 2008-08-13 | 矽酮橡膠粉末及其製備方法 |
| CN2008801046113A CN101790556B (zh) | 2007-08-31 | 2008-08-19 | 硅橡胶粉末及其制备方法 |
| US12/675,508 US8217122B2 (en) | 2007-08-31 | 2008-08-19 | Silicone rubber powder and method of manufacturing thereof |
| PCT/JP2008/065067 WO2009028433A1 (en) | 2007-08-31 | 2008-08-19 | Silicone rubber powder and method of manufacturing thereof |
| EP08828336A EP2183305A1 (en) | 2007-08-31 | 2008-08-19 | Silicone rubber powder and method of manufacturing thereof |
| KR1020107004244A KR101496746B1 (ko) | 2007-08-31 | 2008-08-19 | 실리콘 고무 분말 및 이의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007227139A JP5864828B2 (ja) | 2007-08-31 | 2007-08-31 | シリコーンゴムパウダーおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009057499A JP2009057499A (ja) | 2009-03-19 |
| JP5864828B2 true JP5864828B2 (ja) | 2016-02-17 |
Family
ID=40003031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007227139A Active JP5864828B2 (ja) | 2007-08-31 | 2007-08-31 | シリコーンゴムパウダーおよびその製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8217122B2 (ja) |
| EP (1) | EP2183305A1 (ja) |
| JP (1) | JP5864828B2 (ja) |
| KR (1) | KR101496746B1 (ja) |
| CN (1) | CN101790556B (ja) |
| TW (1) | TWI465489B (ja) |
| WO (1) | WO2009028433A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009057500A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| WO2016196557A1 (en) | 2015-06-02 | 2016-12-08 | Momentive Performance Materials Inc. | Super acids and bases as dehydrocondensation catalysts |
| GB201614616D0 (en) * | 2016-08-25 | 2016-10-12 | Dow Corning Toray Co Ltd And Dow Corning Corp | Process of making waterbourne large size & stable silicone rubber suspension & excellent sensory matte coating thereby |
| DE102016015356B4 (de) | 2016-12-22 | 2020-10-29 | Institut für Kunststofftechnologie und -recycling e.V. | Verwendung einer Zusammensetzung zur Schlagzähmodifizierung von Pulverlacken |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0639568B2 (ja) * | 1985-04-24 | 1994-05-25 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | シリコ−ン水性エマルジヨン組成物の製造方法 |
| JPS62243621A (ja) * | 1986-04-17 | 1987-10-24 | Toray Silicone Co Ltd | シリコ−ンゴム粒状物の製造方法 |
| JPS63120773A (ja) * | 1986-11-10 | 1988-05-25 | Toray Silicone Co Ltd | シリコ−ン水性エマルジヨン防水材組成物 |
| JPH0796623B2 (ja) * | 1987-04-22 | 1995-10-18 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | シリコーンゴム粒状物およびその製造方法 |
| JPH0768389B2 (ja) * | 1987-07-07 | 1995-07-26 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 非粘着性シリコ−ンゲル成形体 |
| JPS6451467A (en) | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Toray Silicone Co | Curable resin composition |
| CA1311328C (en) | 1987-08-26 | 1992-12-08 | Koji Shimizu | Finely divided silicone rubber additive material and method for producing same |
| JPH086069B2 (ja) | 1988-10-20 | 1996-01-24 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 塗料組成物 |
| JPH062821B2 (ja) * | 1989-11-28 | 1994-01-12 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ基含有シリコーンエラストマー微粉末の製造方法及びその方法により製造された微粉末 |
| JP3044048B2 (ja) * | 1990-02-28 | 2000-05-22 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノポリシロキサン系エラストマー粉体およびその製造方法 |
| IL101664A (en) | 1991-05-01 | 1996-01-31 | Rohm & Haas | Epoxy printing preparations for use in surface assembly |
| JP3337232B2 (ja) | 1991-12-26 | 2002-10-21 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | シリコーン硬化物微粒子と無機質微粒子からなる粉体混合物の製造方法 |
| JP3318408B2 (ja) * | 1993-10-06 | 2002-08-26 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 粉状シリコーン硬化物およびその製造方法 |
| JP3464527B2 (ja) * | 1994-05-27 | 2003-11-10 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性樹脂組成物および硬化樹脂 |
| JP3597265B2 (ja) * | 1994-08-18 | 2004-12-02 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | シリコーンゴム粉末およびその製造方法 |
| JP3499646B2 (ja) * | 1995-03-23 | 2004-02-23 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | ポリオレフィン樹脂組成物 |
| JP3151390B2 (ja) | 1995-08-09 | 2001-04-03 | 信越化学工業株式会社 | 水性シリコーン組成物 |
| JPH1030050A (ja) | 1996-07-15 | 1998-02-03 | Hitachi Ltd | 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物、それを用いた半導体装置およびその製法 |
| US5891966A (en) * | 1997-12-11 | 1999-04-06 | Eastman Chemical Company | Waterborne silicon hydride crosslinkable latex compositions and methods of preparing the same |
| US5973060A (en) * | 1998-02-10 | 1999-10-26 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Silicone rubber particulate composition and methods for the preparation thereof |
| JP2000248182A (ja) * | 1999-03-02 | 2000-09-12 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 樹脂用添加剤、硬化性樹脂組成物、および硬化樹脂 |
| JP3999994B2 (ja) * | 2002-04-03 | 2007-10-31 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 導電性シリコーンゴム組成物 |
| JP4646632B2 (ja) * | 2002-12-13 | 2011-03-09 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 複合硬化シリコーン粉末の製造方法および水性組成物 |
| JP4931350B2 (ja) | 2005-01-05 | 2012-05-16 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 複合シリコーンゴム粉末、その製造方法、塗料、および化粧料 |
| JP2007138002A (ja) | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JP2009057500A (ja) | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
-
2007
- 2007-08-31 JP JP2007227139A patent/JP5864828B2/ja active Active
-
2008
- 2008-08-13 TW TW097130814A patent/TWI465489B/zh active
- 2008-08-19 KR KR1020107004244A patent/KR101496746B1/ko active IP Right Grant
- 2008-08-19 CN CN2008801046113A patent/CN101790556B/zh active Active
- 2008-08-19 US US12/675,508 patent/US8217122B2/en active Active
- 2008-08-19 EP EP08828336A patent/EP2183305A1/en not_active Withdrawn
- 2008-08-19 WO PCT/JP2008/065067 patent/WO2009028433A1/en active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20100216952A1 (en) | 2010-08-26 |
| JP2009057499A (ja) | 2009-03-19 |
| TWI465489B (zh) | 2014-12-21 |
| CN101790556B (zh) | 2012-08-29 |
| CN101790556A (zh) | 2010-07-28 |
| US8217122B2 (en) | 2012-07-10 |
| TW200925185A (en) | 2009-06-16 |
| KR20100059821A (ko) | 2010-06-04 |
| WO2009028433A1 (en) | 2009-03-05 |
| EP2183305A1 (en) | 2010-05-12 |
| KR101496746B1 (ko) | 2015-03-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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|
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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