JP2732164B2 - シリコーン硬化物マイクロサスペンジョンの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はシリコーン硬化物マイク
ロサスペンジョンの製造方法に関し、詳しくは、シリコ
ーン硬化物の平均粒子径が１０μｍ以下であり、かつ該
シリコーン硬化物の含有量が５０重量％以上である、保
存安定性に優れたシリコーン硬化物マイクロサスペンジ
ョンの製造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】シリコーン硬化物マイクロサスペンジョン
は、水性塗料用のベースとして、または微粒子状のシリ
コーン硬化物の原料として使用されており、例えば、シ
リコーン硬化物マイクロサスペンジョンから水分を除去
することによって得られた微粒子状のシリコーン硬化物
は、有機樹脂の内部応力緩和材、滑材または充填材等に
使用されている。このようなシリコーン硬化物マイクロ
サスペンジョンの製造方法としては、液状シリコーンゴ
ム組成物、界面活性剤および水を混合して該液状シリコ
ーンゴム組成物のエマルジョンを形成させ、しかる後、
該液状シリコーンゴム組成物を硬化する方法が知られて
いる（特公昭５８−１７２２６号公報、特開昭６２−２
４３６２１号公報または特開平１−３０６４７１号公報
参照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の製造方
法においては、シリコーン硬化物の平均粒子径が１０μ
ｍ以下と小さく、かつ該シリコーン硬化物の含有量が５
０重量％以上と高濃度である、保存安定性に優れたシリ
コーン硬化物マイクロサスペンジョンを得ることはでき
なかった。

【０００４】本発明者らは、上記問題を解決するために
鋭意努力した結果、異なったＨＬＢ（Hydrophilic-Lipo
philic Balance：親水性親油性バランス）の数値を有す
る少なくとも２種の非イオン系界面活性剤を使用するこ
とにより、上記のような問題のない、シリコーン硬化物
の平均粒子径が１０μｍ以下と小さく、かつ該シリコー
ン硬化物の含有量が５０重量％以上と高濃度である、保
存安定性に優れたシリコーン硬化物マイクロサスペンジ
ョンの製造方法を見い出し、本発明に到達した。

【０００５】すなわち、本発明の目的は、シリコーン硬
化物の平均粒子径が１０μｍ以下であり、かつ該シリコ
ーン硬化物の含有量が５０重量％以上である、保存安定
性に優れたシリコーン硬化物マイクロサスペンジョンの
製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段およびその作用】本発明
は、(Ａ)硬化性液状シリコーン組成物および(Ｂ)ＨＬＢ
の数値が１０未満である非イオン系界面活性剤を予め混
合した後、これを(Ｃ)ＨＬＢの数値が１０以上である非
イオン系界面活性剤および(Ｄ)水｛ただし、(Ｂ)成分と
(Ｃ)成分と(Ｄ)成分の合計量は、(Ａ)成分１００重量部
に対して１〜１００重量部である。｝と混合して該組成
物のエマルジョンを形成し、しかる後、該組成物を硬化
させることを特徴とする、平均粒子径が１０μｍ以下で
ある微粒子状のシリコーン硬化物を５０重量％以上含有
するシリコーン硬化物マイクロサスペンジョンの製造方
法に関する。

【０００７】本発明のシリコーン硬化物マイクロサスペ
ンジョンの製造方法について詳細に説明する。

【０００８】本発明の製造方法により得られるシリコー
ン硬化物マイクロサスペンジョン中のシリコーン硬化物
は、その平均粒子径が１０μｍ以下であり、その形状が
微粒子状であり、(Ｄ)成分中に均一に分散している。こ
のシリコーン硬化物マイクロサスペンジョンにおいて、
シリコーン硬化物の含有量は５０重量％以上であり、実
用的に好ましくは５０〜９０重量％であり、特に好まし
くは５０〜７０重量％である。シリコーン硬化物の物理
的性状は特に限定されず、例えば、ゲル状、ゴム状また
はレジン状である。このようなシリコーン硬化物は、こ
れを有機樹脂の内部応力緩和材、滑材または充填材とし
て使用する場合には、エポキシ基，アリール基またはア
ミノ基を有する有機化合物を含有するシリコーン硬化物
であることが好ましく、特にケイ素原子に２価有機基を
介してエポキシ基，アリール基またはアミノ基を含有す
るシリコーン硬化物であることが好ましい。

【０００９】(Ａ)成分の硬化性液状シリコーン組成物
は、硬化する硬化性液状シリコーン組成物であれば特に
限定されず、例えば、白金系触媒の存在下で付加反応に
より硬化する硬化性液状シリコーン組成物または縮合反
応用触媒の存在下で縮合反応により硬化する硬化性液状
シリコーン組成物が挙げられる。

【００１０】付加反応により硬化する硬化性液状シリコ
ーン組成物としては、(ａ)１分子中にケイ素原子結合低
級アルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキ
サン、(ｂ)１分子中にケイ素原子結合水素原子を２個以
上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンおよ
び(ｃ)白金系触媒からなる硬化性液状シリコーン組成物
が好ましく、さらに(ａ)１分子中にケイ素原子結合低級
アルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサ
ン、(ｂ)１分子中にケイ素原子結合水素原子を２個以上
含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(ｃ)
ヒドロシリル化反応用触媒および(ｄ)エポキシ基または
アリール基を含有する有機化合物からなる硬化性液状シ
リコーン組成物が好ましい。

【００１１】上記(ａ)成分は、(Ａ)成分の主材である１
分子中にケイ素原子結合低級アルケニル基を２個以上含
有するオルガノポリシロキサンである。(ａ)成分中のケ
イ素原子結合低級アルケニル基としては、具体的には、
ビニル基，アリル基，プロペニル基，ブテニル基，ペン
テニル基，ヘキセニル基，デセニル基等が例示され、特
にビニル基であることが好ましい。(ａ)成分中の低級ア
ルケニル基以外のケイ素原子結合有機基としては、具体
的には、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基等
のアルキル基；シクロペンチル基，シクロヘキシル基等
のシクロアルキル基；フェニル基，キシリル基等のアリ
ール基；２−フェニルエチル基，３−フェニルプロピル
基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基，３，３，
３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化炭化水素基
等の低級アルケニル基を除く一価炭化水素基が例示され
る。このような(ａ)成分の分子構造は特に限定されず、
例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状またはこれら
の混合物であり、特に直鎖状であることが好ましい。
(ａ)成分中、前記のケイ素原子結合低級アルケニル基
は、分子中のどの位置に結合していてもよく、反応性に
優れることから分子鎖末端に結合していることが好まし
い。また、(ａ)成分の２５℃における粘度は特に限定さ
れず、(Ａ)成分のエマルジョンを形成できる粘度であれ
ばよく、具体的には、１センチポイズから高粘度のガム
状であり、好ましくは２０〜１００，０００センチポイ
ズの範囲であり、特に好ましくは２０〜１０，０００セ
ンチポイズの範囲である。

【００１２】上記(ｂ)成分は、(Ａ)成分の架橋剤として
作用する１分子中にケイ素原子結合水素原子を２個以上
含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであ
る。(ｂ)成分中のケイ素原子結合有機基としては、具体
的には、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基等
のアルキル基；シクロペンチル基，シクロヘキシル基等
のシクロアルキル基；フェニル基，キシリル基等のアリ
ール基；２−フェニルエチル基，３−フェニルプロピル
基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基，３，３，
３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化炭化水素基
等の低級アルケニル基を除く一価炭化水素基が例示され
る。このような(ｂ)成分の分子構造は特に限定されず、
例えば、直鎖状、環状、網状、一部分岐を有する直鎖状
またはこれらの混合物である。(ｂ)成分中、ケイ素原子
結合水素原子は、分子中のどの位置に結合していてもよ
い。(ｂ)成分の２５℃における粘度は特に限定されず、
(Ａ)成分のエマルジョンを形成できる粘度であればよ
く、具体的には、１〜１０，０００センチポイズの範囲
であることが好ましい。また、(ｂ)成分の添加量は特に
限定されず、(Ａ)成分を硬化させることができるに十分
な量であればよく、具体的には、(ａ)成分１００重量部
に対して０．３〜１００重量部の範囲であることが好ま
しい。

【００１３】上記(ｃ)成分は、(ａ)成分中のアルケニル
基と(ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子を付加反応す
るための白金系触媒である。(ｃ)成分は周知の白金系触
媒を使用することができ、具体的には、塩化白金酸，塩
化白金酸のアルコール溶液，塩化白金酸と脂肪族不飽和
炭化水素化合物との錯体，塩化白金酸とアルケニルシロ
キサンとの錯体，白金黒，白金担持のシリカ等が例示さ
れ、また必要に応じては白金系触媒以外のヒドロシリル
化反応用触媒を使用することができる。また、(ｃ)成分
の添加量は特に限定されず、(Ａ)成分の付加反応を促進
できる量であればよく、具体的には(ａ)成分１００重量
部に対して(ｃ)成分中の白金金属量として１×１０^-7〜
１×１０^-3重量部の範囲であることが好ましい。

【００１４】(Ａ)成分は、上記(ａ)〜(ｃ)成分を均一に
混合することにより調製することができ、その混合方法
は特に限定されない。また、上記(ａ)〜(ｃ)成分以外の
成分として、得られたシリコーン硬化物と有機樹脂との
親和性、接着性を向上させるため、(ｄ)エポキシ基また
はアリール基を有する有機化合物を添加することが好ま
しい。エポキシ基を有する有機化合物としては、具体的
には、アリルグリシジルエーテル，ビニルシクロヘキセ
ンモノオキサイド，グリシジルアクリレート，グリシジ
ルメタクリレート、

【化１】

【化２】

【化３】 (ｎおよびｍは整数である。)等が例示される。また、ア
リール基を有する有機化合物としては、具体的には、

【化４】

【化５】

【化６】

【化７】

【化８】

【化９】

【化１０】

【化１１】

【化１２】

【化１３】 等が例示される。(ｄ)成分は、上記(ａ)〜(ｃ)成分と同
時に混合してもよく、また予め(ｂ)成分と付加反応して
おいてもよい。(ｄ)成分の添加量は特に限定されず、微
粒子状のシリコーン硬化物が有機樹脂に対して親和性に
優れる量であればよく、具体的には、(ａ)成分１００重
量部に対して０．１〜５０重量部の範囲であることが好
ましい。

【００１５】また、(Ａ)成分の流動性を調節したり、シ
リコーン硬化物の機械的強度を向上させるために充填材
を添加することができる。使用できる充填材としては、
具体的には、沈澱シリカ，ヒュームドシリカ，焼成シリ
カ，ヒュームド酸化チタン等の補強性充填材；粉砕石
英，ケイ藻土，アスベスト，アルミノケイ酸，酸化鉄，
酸化亜鉛，炭酸カルシウム等の非補強性充填材等が例示
される。これらの充填材は(Ａ)成分に直接添加すること
もできるが、上記充填材をヘキサメチルジシラザン，ト
リメチルクロロシラン，ポリジメチルシロキサン等の有
機ケイ素化合物で予め表面処理して添加することもでき
る。

【００１６】また、(Ａ)成分が付加反応により硬化する
硬化性液状シリコーン組成物である場合には、その硬化
反応を調節する目的で、アセチレン系化合物，ヒドラジ
ン系化合物，トリアゾール系化合物フォスフィン系化合
物またはメルカプタン系化合物を微量または少量添加す
ることができる。また必要に応じて、顔料、耐熱剤、難
燃剤、光増感剤または分子鎖片末端にのみケイ素原子結
合低級アルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサ
ンを添加することができる。

【００１７】一方、縮合反応により硬化する硬化性液状
シリコーン組成物としては、(ａ')１分子中にケイ素原
子結合水酸基を２個以上含有するオルガノポリシロキサ
ン、(ｂ')１分子中にケイ素原子結合水素原子を２個以
上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンおよ
び(ｃ')縮合反応用触媒からなる硬化性液状シリコーン
組成物が好ましく、さらに(ａ')１分子中にケイ素原子
結合水酸基を２個以上含有するオルガノポリシロキサ
ン、(ｂ')１分子中にケイ素原子結合水素原子を２個以
上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(ｃ')縮合反応用触媒および(ｄ')シランカップリング剤
からなる硬化性液状シリコーン組成物が好ましい。

【００１８】上記(ａ')成分は、(Ａ)成分の主材である
１分子中にケイ素原子結合水酸基を２個以上含有するオ
ルガノポリシロキサンである。(ａ')成分中のケイ素原
子結合有機基としては、具体的には、メチル基，エチル
基，プロピル基，ブチル基等のアルキル基；ビニル基，
アリル基，プロペニル基，ブテニル基，ペンテニル基，
ヘキセニル基，デセニル基等のアルケニル基；シクロペ
ンチル基，シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フ
ェニル基，キシリル基等のアリール基；２−フェニルエ
チル基，３−フェニルプロピル基等のアラルキル基；３
−クロロプロピル基，３，３，３−トリフルオロプロピ
ル基等のハロゲン化炭化水素基等が例示される。(ａ')
成分の分子構造は特に限定されず、例えば、直鎖状、一
部分岐を有する直鎖状またはこれらの混合物であり、特
に直鎖状であることが好ましい。(ａ')成分中、ケイ素
原子結合水酸基は、分子中のどの位置に結合していても
よいが、反応性に優れることから分子鎖末端に結合する
ことが好ましい。また、(ａ')成分の２５℃における粘
度は特に限定されず、(Ａ)成分のエマルジョンを形成で
きる程度の粘度であればよく、具体的には、１センチポ
イズから高粘度のガム状であり、好ましくは２０〜１０
０，０００センチポイズの範囲であり、特に好ましくは
２０〜１０，０００センチポイズの範囲である。

【００１９】上記(ｂ')成分は、(Ａ)成分の架橋剤とし
て作用する１分子中にケイ素原子結合水素原子を２個以
上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであ
る。(ｂ')成分中のケイ素原子結合有機基としては、具
体的には、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基
等のアルキル基；シクロペンチル基，シクロヘキシル基
等のシクロアルキル基；フェニル基，キシリル基等のア
リール基；２−フェニルエチル基，３−フェニルプロピ
ル基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基，３，
３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化炭化水
素基等の低級アルケニル基を除く一価炭化水素基等が例
示される。このような(ｂ')成分の分子構造は特に限定
されず、例えば、直鎖状、環状、網状、一部分岐を有す
る直鎖状またはこれらの混合物である。(ｂ')成分中、
ケイ素原子結合水素原子は、分子中のどの位置に結合し
ていてもよい。(ｂ')成分の２５℃における粘度は特に
限定されず、(Ａ)成分のエマルジョンを形成できる程度
の粘度であればよく、具体的には、１〜１０，０００セ
ンチポイズの範囲であることが好ましい。また、(ｂ')
成分の添加量は特に限定されず、(Ａ)成分を硬化させる
に十分なであればよく、具体的には、(ａ')成分１００
重量部に対して０．３〜１００重量部の範囲であること
が好ましい。

【００２０】上記(ｃ')成分は、(ａ')成分中のケイ素原
子結合水酸基と(ｂ')成分中のケイ素原子結合水素原子
を縮合反応するための縮合反応用触媒であり、このよう
な(ｃ')成分としては、具体的には、ジブチル錫ジラウ
レート，ジブチル錫ジアセテート，オクテン酸錫，ジブ
チル錫ジオクテート，ラウリン酸錫，スタノオクテン酸
第２鉄，オクテン酸鉛，ラウリン酸鉛，オクテン酸亜鉛
等の有機酸金属塩化合物；テトラブチルチタネート，テ
トラプロピルチタネート，ジブトキシチタンビス(エチ
ルアセテート)等の有機チタン系化合物；塩化白金酸，
塩化白金酸のアルコール溶液，塩化白金酸と脂肪族不飽
和炭化水素化合物との錯体，塩化白金酸とアルケニルシ
ロキサンとの錯体，白金黒，白金担持のシリカ等の白金
系化合物等が例示される。また、(ｃ')成分の添加量は
特に限定されず、(Ａ)成分の縮合反応を促進できる量で
あればよく、具体的には(ａ')成分１００重量部に対し
て０．０１〜１０重量部の範囲であることが好ましい。

【００２１】(Ａ)成分は、上記(ａ')〜(ｃ')成分を均一
に混合することにより調製することができ、その混合方
法は特に限定されない。また、上記(ａ')〜(ｃ')成分以
外の成分として、得られたシリコーン硬化物と有機樹脂
との親和性、接着性を向上させるため、(ｄ')シランカ
ップリング剤を添加することが好ましい。(ｄ')成分の
シランカップリング剤としては、具体的には、ビニルト
リメトキシシラン，ビニルトリエトキシシラン，ビニル
トリス(２−メトキシエトキシ)シラン，ビニルトリアセ
トキシシラン，３−クロロプロピルトリメトキシシラ
ン，３−アミノプロピルトリメトキシシラン，３−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン，３−(２−アミノエチ
ル)アミノプロピルトリメトキシシラン，３−メルカプ
トプロピルトリメトキシシラン，３−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン，２−(３，４−エポキシシク
ロヘキシル)エチルトリメトキシシラン，３−メタクリ
ルオキシプロピルトリメトキシシラン，３−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン，３−グリシドキシプロピ
ルメチルジメトキシシラン等が例示される。(ｄ')成分
は 上記(ａ')〜(ｃ')成分と同時に混合してもよく、ま
た予め(ｂ')成分と縮合反応しておいてもよい。(ｄ')成
分の添加量は特に限定されず、具体的には、(ａ')成分
１００重量部に対して０．１〜５０重量部であることが
好ましい。

【００２２】また、(Ａ)成分の流動性を調節したり、シ
リコーン硬化物の機械的強度を向上させるために充填材
を添加することができる。使用できる充填材としては、
具体的には、沈澱シリカ，ヒュームドシリカ，焼成シリ
カ，ヒュームド酸化チタン等の補強性充填材；粉砕石
英，ケイ藻土，アスベスト，アルミノケイ酸，酸化鉄，
酸化亜鉛，炭酸カルシウム等の非補強性充填材等が例示
される。これらの充填材は(Ａ)成分に直接添加すること
ができるが、上記充填材をヘキサメチルジシラザン，ト
リメチルクロロシラン，ポリジメチルシロキサン等の有
機ケイ素化合物で予め表面処理して添加することもでき
る。

【００２３】さらに、必要に応じて、顔料、耐熱剤、難
燃剤、光増感剤または分子鎖片末端にのみケイ素原子結
合水酸基を含有するジオルガノポリシロキサンを添加す
ることができる。

【００２４】(Ｂ)成分は、ＨＬＢの数値が１０未満であ
る非イオン系界面活性剤であり、具体的には、ソルビタ
ンモノラウレート，ソルビタンモノパルミテート，ソル
ビタンモノステアレート，ソルビタンモノオレート，プ
ロピレングリコールモノラウレート，ソルビタンジステ
アレート，グリセリルモノステアレート，プロピレング
リコールモノステアレート，ソルビタントリオレート，
ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等が例示さ
れる。本発明の製造方法においては、ＨＬＢの数値が１
０未満である上記非イオン系界面活性剤を２種以上組み
合わせて使用することもできる。また、(Ｂ)成分は水に
対する分散性が(Ｃ)成分に比べて劣るため、予め(Ａ)成
分中に分散しておくことが必要である。

【００２５】(Ｃ)成分は、ＨＬＢの数値が１０以上であ
る非イオン系界面活性剤であり、具体的には、ポリオキ
シエチレンオクチルフェノールエーテル，ポリオキシエ
チレントリメチルノニルエーテル，ポリオキシエチレン
ソルビタンステアリン酸エステル等が例示される。本発
明の製造方法においては、ＨＬＢの数値が１０以上であ
る上記非イオン系界面活性剤を２種以上組み合わせて使
用することもできる。

【００２６】本発明の製造方法において、(Ｂ)成分と
(Ｃ)成分の組み合せについては特に限定されないが、
(Ｂ)成分のＨＬＢの数値と(Ｃ)成分のＨＬＢの数値との
差が５以上であることが好ましい。これは、(Ｂ)成分の
ＨＬＢの数値と(Ｃ)成分のＨＬＢの数値との差が５以上
であると、高濃度のシリコーン硬化物マイクロサスペン
ジョンを製造しても、硬化性液状シリコーン組成物のエ
マルジョンが安定であり、また平均粒子径の小さい微粒
子状のシリコーン硬化物を得ることができるためであ
る。また、(Ｂ)成分と(Ｃ)成分の添加量は、(Ａ)成分の
エマルジョンを形成できる量であれば特に限定されず、
具体的には、(Ａ)成分１００重量部に対して１〜１００
重量部であることが好ましく、５〜５０重量部であるこ
とが特に好ましい。

【００２７】(Ｄ)成分は、本発明の製造方法における分
散媒としての水である。本発明の製造方法において、
(Ａ)〜(Ｄ)成分からなる混合物を、微細で均一な(Ａ)成
分のエマルジョンとするため、コロイドミル、ホモゲナ
イザー等の周知の乳化機を使用することができる。本発
明の製造方法において、(Ｂ)成分と(Ｃ)成分と(Ｄ)成分
の合計量は、(Ａ)成分１００重量部に対して１〜１００
重量部であり、これは１重量部未満であると乳化が困難
となるためであり、１００重量部を越えると周知の乳化
機ではせん断が不十分となり、高濃度で微細な(Ａ)成分
のエマルジョンを調製することができなくなるからであ
る。

【００２８】本発明の製造方法において、高濃度の硬化
性液状シリコーン組成物のエマルジョンまたは高濃度の
シリコーン硬化物マイクロサスペンジョンに(Ｄ)成分を
添加することにより、シリコーン硬化物の濃度を任意に
調節することができる。本発明の製造方法で得られるシ
リコーン硬化物マイクロサスペンジョンは、シリコーン
硬化物の含有量が５０重量％以上であり、実用的に好ま
しくは５０〜９０重量％であり、特に好ましくは５０〜
７０重量％である。

【００２９】本発明の製造方法において、(Ａ)成分に予
め(Ｂ)成分を分散させ、これに(Ｃ)成分を分散させた
(Ｄ)成分を加えて乳化することが必要である。本発明の
製造方法において、(Ａ)成分のエマルジョンは、液温が
−１０℃〜９０℃であることが好ましく、さらに０℃〜
３０℃であることが特に好ましい。これはエマルジョン
の液温が低すぎると乳化機での乳化が困難となり、また
液温が高すぎると乳化前に(Ａ)成分が硬化してしまうた
めである。(Ａ)成分のエマルジョンは、それ自体保存安
定性に優れるため、そのまま室温に放置することによ
り、(Ａ)成分は除々に硬化反応が進行し、やがてシリコ
ーン硬化物マイクロサスペンジョンを形成するが、(Ａ)
成分のエマルジョンを加熱することにより、(Ａ)成分の
硬化時間を短縮することができる。この場合、エマルジ
ョンの液温は１００℃以下であることが好ましく、さら
に８０℃以下であることが特に好ましい。これは、エマ
ルジョンの液温が高くなりすぎると水分が沸騰しシリコ
ーン硬化物マイクロサスペンジョンが不安定となるから
である。

【００３０】本発明の製造方法において、得られたシリ
コーン硬化物マイクロサスペンジョンは保存安定性に優
れるため、長期の保存が可能であり、またこのシリコー
ン硬化物マイクロサスペンジョンから水分を除去するこ
とにより、微粒子状のシリコーン硬化物を製造すること
ができる。本発明のシリコーン硬化物マイクロサスペン
ジョンから水分を除去する方法としては、例えば、シリ
コーン硬化物マイクロサスペンジョンを１００℃以上に
加熱して水分を除去する方法、スプレードライヤ等の熱
風乾燥機やオーブン等を使用して水分を除去する方法等
が挙げられる。このようにして得られた微粒子状のシリ
コーン硬化物は、その平均粒子径が１０μｍ以下である
ため、有機樹脂の内部応力緩和材として使用でき、特に
各種の半導体部品の封止材料として広く使用されている
熱硬化性樹脂中に添加し分散させることにより、素子、
配線等に対する応力緩和効果が期待される。

【００３１】本発明の製造方法により得られるシリコー
ン硬化物マイクロサスペンジョンには、その他任意の成
分として、シリコーン油エマルジョンで使用されている
周知 の添加剤、例えば、サスペンジョンの腐敗を防ぐた
めの防腐剤、粘稠剤または染料等の周知の添加剤を添加
することができる。

【００３２】

【実施例】本発明を実施例および比較例により説明す
る。実施例中、粘度は２５℃で測定した値である。な
お、微粒子状のシリコーン硬化物の硬度は、対応する硬
化性液状シリコーン組成物を７０℃で２０分間熱気中で
硬化させたシート状のシリコーン硬化物をＪＩＳ Ｋ
６３０１に規定するＪＩＳ Ａ形硬度計により測定した
値である。

【００３３】

【実施例１】粘度が４００センチポイズである分子鎖両
末端にジメチルビニルシロキシ基を含有するジメチルポ
リシロキサン（ビニル基当量が５４００である。）５０
重量部、粘度が２０センチポイズである分子鎖両末端に
トリメチルシロキシ基を含有するメチルハイドロジェン
ポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子当量が６７で
ある。）１．５重量部、テトラメチルテトラビニルシク
ロテトラシロキサン７．５×１０^-3重量部、塩化白金酸
のイソプロピルアルコール溶液（前記シロキサンの全重
量に対して白金金属量として１２０ｐｐｍである。）か
らなる硬化性液状シリコーン組成物を調製し、これにＨ
ＬＢの数値が５．７であるポリオキシエチレンノニルフ
ェニルエーテル０．５重量部を添加した。この混合物
に、ＨＬＢの数値が１８．１であるポリオキシエチレン
オクチルフェノールエーテル２重量部と純水１０重量部
からなる水溶液を約５分間かけて攪拌しながら滴下し
た。その後、約１時間かけて、６００ｒｐｍで攪拌混合
した後、これをコロイドミルに通して粘性を有する硬化
性液状シリコーン組成物のエマルジョンとした。次いで
固形分が５０重量％となるように純水中に投入し攪拌し
て均質な硬化性液状シリコーン組成物のエマルジョンと
した。このエマルジョンを７０℃で２０分間加熱してシ
リコーン硬化物マイクロサスペンジョンを製造した。

【００３４】このシリコーン硬化物マイクロサスペンジ
ョンの一部を採取し、これを室温で水分を除去したとこ
ろ、最大粒径が５μｍであり、平均粒子径が１μｍであ
る微粒子状のシリコーン硬化物が得られた。このシリコ
ーン硬化物の硬度は３０であった。また、このシリコー
ン硬化物マイクロサスペンジョンは、室温で６ヶ月以上
放置後も、シリコーン硬化物と水層との分離は観察され
なかった。

【００３５】

【比較例１】実施例１において、ポリオキシエチレンノ
ニルフェニルエーテルを使用しない以外は実施例１と同
様にしてシリコーン硬化物マイクロサスペンジョンを製
造した。このシリコーン硬化物マイクロサスペンジョン
は、室温で１日放置後、塊状のシリコーン硬化物と水層
が分離していることが観察された。

【００３６】

【実施例２】粘度が４００センチポイズである分子鎖両
末端にジメチルビニルシロキシ基を含有するジメチルポ
リシロキサン（ビニル基当量が５４００である。）５０
重量部、粘度が２０センチポイズである分子鎖両末端に
トリメチルシロキシ基を含有するメチルハイドロジェン
ポリシロキサン(ケイ素原子結合水素原子当量が６７で
ある。)１．５重量部、テトラメチルテトラビニルシク
ロテトラシロキサン７．５×１０^-3重量部、塩化白金酸
のイソプロピルアルコール溶液（前記シロキサンの全重
量に対して白金金属量として１２０ｐｐｍである。）か
らなる硬化性液状シリコーン組成物を調製し、これにＨ
ＬＢの数値が５．７であるポリオキシエチレンノニルフ
ェニルエーテル０．５重量部を添加した。この混合物
に、ＨＬＢの数値が１８．１であるポリオキシエチレン
オクチルフェノールエーテル２重量部と純水１０重量部
からなる水溶液を約５分間かけて攪拌しながら滴下し
た。その後、約１時間かけて、６００ｒｐｍで攪拌混合
した後、これをコロイドミルに通して粘性を有する硬化
性液状シリコーン組成物のエマルジョンとした。次いで
固形分が５０重量％となるように純水中に投入し攪拌し
て均質な硬化性液状シリコーン組成物のエマルジョンと
した。このエマルジョンを室温で１５時間以上放置して
シリコーン硬化物マイクロサスペンジョンを製造した。

【００３７】このシリコーン硬化物マイクロサスペンジ
ョンをスプレードライヤを用いて乾燥したところ、最大
粒径が５μｍであり、平均粒径が１μｍである微粒子状
のシリコーン硬化物が得られた。このシリコーン硬化物
の硬度は３０であった。また、このシリコーン硬化物マ
イクロサスペンジョンは、室温で６ヶ月以上放置後も、
シリコーン硬化物と水層との分離は観察されなかった。

【００３８】

【比較例２】実施例２において、ポリオキシエチレンノ
ニルフェニルエーテルを使用しない以外は実施例２と同
様にしてシリコーン硬化物マイクロサスペンジョンを製
造した。このシリコーン硬化物マイクロサスペンジョン
の一部を採取し、室温で水分を除去したところ、最大粒
径が５００μｍであり、平均粒子径が１００μｍである
シリコーン硬化物が得られた。また、このシリコーン硬
化物マイクロサスペンジョンは、室温で１日放置後、シ
リコーン硬化物と水層との分離が観察された。

【００３９】

【比較例３】 粘度が４００センチポイズである分子鎖両
末端にジメチルビニルシロキシ基を含有するジメチルポ
リシロキサン（ビニル基当量が５４００である。）５０
重量部、粘度が２０センチポイズである分子鎖両末端に
トリメチルシロキシ基を含有するメチルハイドロジェン
ポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子当量が６７で
ある。）１．５重量部、テトラメチルテトラビニルシク
ロテトラシロキサン７．５×１０^-3重量部、塩化白金酸
のイソプロピルアルコール溶液（前記シロキサンの全重
量に対して白金金属量として１２０ｐｐｍである。）か
らなる硬化性液状シリコーン組成物を調製した。これに
ＨＬＢの数値が５．７であるポリオキシエチレンノニル
フェニルエーテル０．５重量部とＨＬＢの数値が１８．
１であるポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテ
ル２重量部と純水１０重量部からなる水溶液を約５分間
かけて攪拌しながら滴下した。その後、約１時間かけ
て、６００rpmで攪拌混合した後、これをコロイドミル
に通して粘性を有する硬化性液状シリコーン組成物のエ
マルジョンとした。次いで固形分が５０重量％となるよ
うに純水中に投入し攪拌して均質な硬化性液状シリコー
ン組成物のエマルジョンとした。このエマルジョンを７
０℃で２０分間加熱してシリコーン硬化物マイクロサス
ペンジョンを製造した。

【００４０】このシリコーン硬化物マイクロサスペンジ
ョンの一部を採取し、これを室温で水分を除去したとこ
ろ、最大粒径が５μｍであり、平均粒子径が１μｍであ
る微粒子状のシリコーン硬化物が得られた。このシリコ
ーン硬化物の硬度は３０であった。また、このシリコー
ン硬化物マイクロサスペンジョンは、室温で３ヶ月以上
放置後も、シリコーン硬化物と水層との分離は観察され
なかった。しかし、室温で６ヶ月目にはシリコーン硬化
物と水層との分離が観察された。

【００４１】

【実施例３】 粘度が４００センチポイズである分子鎖両
末端にジメチルビニルシロキシ基を含有するジメチルポ
リシロキサン（ビニル基当量が５４００である。）５０
重量部、粘度が２０センチポイズである分子鎖両末端に
トリメチルシロキシ基を含有するメチルハイドロジェン
ポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子当量が６７で
ある。）の１．５重量部、テトラメチルテトラビニルシ
クロテトラシロキサン７．５×１０^-3重量部、塩化白金
酸のイソプロピルアルコール溶液（前記シロキサンの全
重量に対して白金金属量として１２０ｐｐｍである。）
からなる硬化性液状シリコーン組成物を調製した。これ
にＨＬＢの数値が５．７であるポリオキシエチレンノニ
ルフェニルエーテル０．５重量部を添加した。この混合
物に、ＨＬＢの数値が１８．１であるポリオキシエチレ
ンオクチルフェノールエーテル２重量部と純水４７．５
重量部からなる水溶液を約５分間かけて攪拌しながら滴
下した。その後、約３０分かけて、６００ｒｐｍで攪拌
混合した後、これをホモゲナイザーに通して均質な硬化
性液状シリコーン組成物のエマルジョンとした。このエ
マルジョンを７０℃で２０分間加熱してシリコーン硬化
物マイクロサスペンジョンを製造した。

【００４２】このシリコーン硬化物マイクロサスペンジ
ョンの一部を採取し、これを室温で水分を除去したとこ
ろ、最大粒径が５μｍであり、平均粒子径が１μｍであ
る微粒子状のシリコーン硬化物が得られた。このシリコ
ーン硬化物の硬度は３０であった。また、このシリコー
ン硬化物マイクロサスペンジョンは、室温で６ヶ月以上
放置後も、シリコーン硬化物と水層との分離は観察され
なかった。

【００４３】

【実施例４】 粘度が４００センチポイズである分子鎖両
末端にジメチルビニルシロキシ基を含有するジメチルポ
リシロキサン（ビニル基当量が５４００である。）５０
重量部、粘度が２０センチポイズである分子鎖両末端に
トリメチルシロキシ基を含有するメチルハイドロジェン
ポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子当量が６７で
ある。）１．５重量部、テトラメチルテトラビニルシク
ロテトラシロキサン７．５×１０^-3重量部、塩化白金酸
のイソプロピルアルコール溶液（前記シロキサンの全重
量に対して白金金属量として１２０ｐｐｍである。）か
らなる硬化性液状シリコーン組成物を調製し、この組成
物にＨＬＢの数値が５．７であるポリオキシエチレンノ
ニルフェニルエーテル０．５重量部を添加した。この混
合物に、ＨＬＢの数値が１４．１であるポリオキシエチ
レントリメチルノニルエーテル２重量部と純水１０重量
部からなる水溶液を約５分間かけて攪拌しながら滴下し
た。その後、約１時間かけて、６００ｒｐｍで攪拌混合
した後、これをコロイドミルに通して粘性を有する硬化
性液状シリコーン組成物のエマルジョンとした。次いで
固形分が５０重量％となるように純水中に投入し攪拌し
て均質な硬化性液状シリコーン組成物のエマルジョンと
した。このエマルジョンを７０℃で２０分間加熱してシ
リコーン硬化物マイクロサスペンジョンを製造した。

【００４４】このシリコーン硬化物マイクロサスペンジ
ョンの一部を採取し、これを室温で水分を除去したとこ
ろ、最大粒径が５μｍであり、平均粒子径が１μｍであ
る微粒子状のシリコーン硬化物が得られた。このシリコ
ーン硬化物の硬度は３０であった。また、このシリコー
ン硬化物マイクロサスペンジョンは、室温で６ヶ月以上
放置後も、シリコーン硬化物と水層との分離は観察され
なかった。

【００４５】

【実施例５】 粘度が４００センチポイズである分子鎖両
末端にジメチルビニルシロキシ基を含有するジメチルポ
リシロキサン（ビニル基当量が５４００である。）４６
重量部、粘度が２０センチポイズである分子鎖両末端に
トリメチルシロキシ基を含有するメチルハイドロジェン
ポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子当量が６７で
ある。）３．２重量部、ビニルシクロヘキセンモノオキ
サイド２．３重量部、テトラメチルテトラビニルシクロ
テトラシロキサン７．５×１０^-3重量部、塩化白金酸の
イソプロピルアルコール溶液（前記シロキサンの全重量
に対して白金金属量として１２０ｐｐｍである。）から
なる硬化性液状シリコーン組成物を調製し、これにＨＬ
Ｂの数値が５．７であるポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル０．５重量部を添加した。この混合物に、
ＨＬＢの数値が１８．１であるポリオキシエチレンオク
チルフェノールエーテル２重量部と純水１０重量部から
なる水溶液を約５分間かけて攪拌しながら滴下した。そ
の後、約１時間かけて、６００ｒｐｍで攪拌混合した
後、これをコロイドミルに通して粘性を有する硬化性液
状シリコーン組成物のエマルジョンとした。次いで固形
分が５０重量％となるように純水中に投入し攪拌して均
質な硬化性液状シリコーン組成物のエマルジョンとし
た。このエマルジョンを７０℃で２０分間加熱してシリ
コーン硬化物マイクロサスペンジョンを製造した。

【００４６】このシリコーン硬化物マイクロサスペンジ
ョンの一部を採取し、これを室温で水分を除去したとこ
ろ、最大粒径が５μｍであり、平均粒子径が１μｍであ
る微粒子状のシリコーン硬化物が得られた。このシリコ
ーン硬化物の硬度は３０であった。また、このシリコー
ン硬化物マイクロサスペンジョンは、室温で６ヶ月以上
放置後も、シリコーン硬化物と水層との分離は観察され
なかった。

【００４７】

【実施例６】 粘度が４０センチポイズである分子鎖両末
端に水酸基を含有するジメチルポリシロキサン（水酸基
当量が４５０である。）５０重量部、粘度が２０センチ
ポイズである分子鎖両末端にトリメチルシロキシ基を含
有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素原
子結合水素原子当量が６７である。）５．０重量部、ジ
ブチル錫ジオクトエート０．２５重量部からなる硬化性
液状シリコーン組成物を調製し、これにＨＬＢの数値が
５．７であるポリオキシエチレンノニルフェニルエーテ
ル０．５重量部を添加した。この混合物に、ＨＬＢの数
値が１８．１であるポリオキシエチレンオクチルフェノ
ールエーテル２重量部と純水１０重量部からなる水溶液
を約５分間かけて攪拌しながら滴下した。その後、約１
時間かけて、６００ｒｐｍで攪拌混合した後、これをコ
ロイドミルに通して粘性を有する硬化性液状シリコーン
組成物のエマルジョンとした。次いで固形分が５０重量
％となるように純水中に投入し攪拌して均質な硬化性液
状シリコーン組成物のエマルジョンとした。このエマル
ジョンを７０℃で２０分間加熱してシリコーン硬化物マ
イクロサスペンジョンを製造した。

【００４８】このシリコーン硬化物マイクロサスペンジ
ョンの一部を採取し、これを室温で水分を除去したとこ
ろ、最大粒径が５μｍであり、平均粒子径が１μｍであ
る微粒子状のシリコーン硬化物が得られた。このシリコ
ーン硬化物の硬度は７０であった。また、このシリコー
ン硬化物マイクロサスペンジョンは、室温で６ヶ月以上
放置後も、シリコーン硬化物と水層との分離は観察され
なかった。

【００４９】

【比較例４】 実施例６において、ポリオキシエチレンノ
ニルフェニルエーテルを使用しない以外は実施例６と同
様にしてシリコーン硬化物マイクロサスペンジョンを製
造した。このシリコーン硬化物マイクロサスペンジョン
は、室温で１日放置後、塊状のシリコーン硬化物と水層
が分離していることが観察された。

【００５０】

【実施例７】 粘度が４０センチポイズである分子鎖両末
端に水酸基を含有するジメチルポリシロキサン（水酸基
当量が４５０である。）５０重量部、粘度が２０センチ
ポイズである分子鎖両末端にトリメチルシロキシ基を含
有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素原
子結合水素原子当量が６７である。）５．０重量部、ジ
ブチル錫ジオクトエート０．２５重量部からなる硬化性
液状シリコーン組成物を調製し、これにＨＬＢの数値が
５．７であるポリオキシエチレンノニルフェニルエーテ
ル０．５重量部を添加した。この混合物に、ＨＬＢの数
値が１８．１であるポリオキシエチレンオクチルフェノ
ールエーテル２重量部と純水１０重量部からなる水溶液
を約５分間かけて攪拌しながら滴下した。その後、約１
時間かけて、６００ｒｐｍで攪拌混合した後、これをコ
ロイドミルに通して粘性を有する硬化性液状シリコーン
組成物のエマルジョンとした。次いで固形分が５０重量
％となるように純水中に投入し攪拌して均質な硬化性液
状シリコーン組成物のエマルジョンとした。これを室温
で１５時間以上放置してシリコーン硬化物マイクロサス
ペンジョンを製造した。

【００５１】このシリコーン硬化物マイクロサスペンジ
ョンをスプレードライヤを用いて乾燥したところ、最大
粒径が５μｍであり、平均粒径が１μｍである微粒子状
のシリコーン硬化物が得られた。このシリコーン硬化物
の硬度は７０であった。また、このシリコーン硬化物マ
イクロサスペンジョンは、室温で６ヶ月以上放置後も、
シリコーン硬化物と水層との分離は観察されなかった。

【００５２】

【比較例５】 実施例７において、ポリオキシエチレンノ
ニルフェニルエーテルを使用しない以外は実施例７と同
様にしてシリコーン硬化物マイクロサスペンジョンを製
造した。このシリコーン硬化物マイクロサスペンジョン
の一部を採取し、室温で水分を除去したところ、最大粒
径が５００μｍであり、平均粒子径が１００μｍである
シリコーン硬化物が得られた。また、このシリコーン硬
化物マイクロサスペンジョンは、室温で１日放置後、シ
リコーン硬化物と水層との分離が観察された。

【００５３】

【比較例６】 粘度が４０センチポイズである分子鎖両末
端に水酸基を含有するジメチルポリシロキサン（水酸基
当量が４５０である。）５０重量部、粘度が２０センチ
ポイズである分子鎖両末端にトリメチルシロキシ基を含
有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素原
子結合水素原子当量が６７である。）５．０重量部、ジ
ブチル錫ジオクトエート０．２５重量部からなる硬化性
液状シリコーン組成物を調製した。これにＨＬＢの数値
が５．７であるポリオキシエチレンノニルフェニルエー
テル０．５重量部とＨＬＢの数値が１８．１であるポリ
オキシエチレンオクチルフェノールエーテル２重量部と
純水１０重量部からなる水溶液を約５分間かけて攪拌し
ながら滴下した。その後、約１時間かけて、６００ｒｐ
ｍで攪拌混合した後、これをコロイドミルに通して粘性
を有する硬化性液状シリコーン組成物のエマルジョンと
した。次いで固形分が５０重量％となるように純水中に
投入し攪拌して均質な硬化性液状シリコーン組成物のエ
マルジョンとした。このエマルジョンを７０℃で２０分
間加熱してシリコーン硬化物マイクロサスペンジョンを
製造した。

【００５４】このシリコーン硬化物マイクロサスペンジ
ョンの一部を採取し、これを室温で水分を除去したとこ
ろ、最大粒径が５μｍであり、平均粒子径が１μｍであ
る微粒子状のシリコーン硬化物が得られた。このシリコ
ーン硬化物の硬度は７０であった。また、このシリコー
ン硬化物マイクロサスペンジョンは、室温で３ヶ月以上
放置後も、シリコーン硬化物と水層との分離は観察され
なかった。しかし、室温で６ヶ月目にはシリコーン硬化
物と水層との分離が観察された。

【００５５】

【実施例８】 粘度が４０センチポイズである分子鎖両末
端に水酸基を含有するジメチルポリシロキサン（水酸基
当量が４５０である。）５０重量部、粘度が２０センチ
ポイズである分子鎖両末端にトリメチルシロキシ基を含
有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素原
子結合水素原子当量が６７である。）５．０重量部、ジ
ブチル錫ジオクトエート０．２５重量部からなる硬化性
液状シリコーン組成物を調製した。これにＨＬＢの数値
が５．７であるポリオキシエチレンノニルフェニルエー
テル０．５重量部を添加した。この混合物に、ＨＬＢの
数値が１８．１であるポリオキシエチレンオクチルフェ
ノールエーテル２重量部と純水４７．５重量部からなる
水溶液を約５分間かけて攪拌しながら滴下した。その
後、約３０分かけて、６００ｒｐｍで攪拌混合した後、
これをホモゲナイザーに通して均質な硬化性液状シリコ
ーン組成物のエマルジョンとした。次いで固形分が５０
重量％となるように純水中に投入し攪拌して均質な硬化
性液状シリコーン組成物のエマルジョンとした。このエ
マルジョンを７０℃で２０分間加熱してシリコーン硬化
物マイクロサスペンジョンを製造した。

【００５６】このシリコーン硬化物マイクロサスペンジ
ョンの一部を採取し、これを室温で水分を除去したとこ
ろ、最大粒径が５μｍであり、平均粒子径が１μｍであ
る微粒子状のシリコーン硬化物が得られた。このシリコ
ーン硬化物の硬度は７０であった。また、このシリコー
ン硬化物マイクロサスペンジョンは、室温で６ヶ月以上
放置後も、シリコーン硬化物と水層との分離は観察され
なかった。

【００５７】

【実施例９】 粘度が４０センチポイズである分子鎖両末
端に水酸基を含有するジメチルポリシロキサン（水酸基
当量が４５０である。）５０重量部、粘度が２０センチ
ポイズである分子鎖両末端にトリメチルシロキシ基を含
有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素原
子結合水素原子当量が６７である。）５．０重量部、ジ
ブチル錫ジオクトエート０．２５重量部からなる硬化性
液状シリコーン組成物を調製し、この組成物にＨＬＢの
数値が５．７であるポリオキシエチレンノニルフェニル
エーテル０．５重量部を添加した。この混合物に、ＨＬ
Ｂの数値が１４．１であるポリオキシエチレントリメチ
ルノニルエーテル２重量部と純水１０重量部からなる水
溶液を約５分間かけて攪拌しながら滴下した。その後、
約１時間かけて、６００rpmで攪拌混合した後、これを
コロイドミルに通して粘性を有する硬化性液状シリコー
ン組成物のエマルジョンとした。次いで固形分が５０重
量％となるように純水中に投入し攪拌して均質な硬化性
液状シリコーン組成物のエマルジョンとした。このエマ
ルジョンを７０℃で２０分間加熱してシリコーン硬化物
マイクロサスペンジョンを製造した。

【００５８】このシリコーン硬化物マイクロサスペンジ
ョンの一部を採取し、これを室温で水分を除去したとこ
ろ、最大粒径が５μｍであり、平均粒子径が１μｍであ
る微粒子状のシリコーン硬化物が得られた。このシリコ
ーン硬化物の硬度は７０であった。また、このシリコー
ン硬化物マイクロサスペンジョンは、室温で６ヶ月以上
放置後も、シリコーン硬化物と水層との分離は観察され
なかった。

【００５９】

【実施例１０】 粘度が４０センチポイズである分子鎖両
末端に水酸基を含有するジメチルポリシロキサン（水酸
基当量が４５０である。）５０重量部、粘度が２０セン
チポイズである分子鎖両末端にトリメチルシロキシ基を
含有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素
原子結合水素原子当量が６７である。）３．３重量部、
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１．７重
量部、ジブチル錫ジオクトエート０．２５重量部からな
る硬化性液状シリコーン組成物を調製し、これにＨＬＢ
の数値が５．７であるポリオキシエチレンノニルフェニ
ルエーテル０．５重量部を添加した。この混合物に、Ｈ
ＬＢの数値が１８．１であるポリオキシエチレンオクチ
ルフェノールエーテル２重量部と純水１０重量部からな
る水溶液を約５分間かけて攪拌しながら滴下した。その
後、約１時間かけて、６００rpmで攪拌混合した後、こ
れをコロイドミルに通して粘性を有する硬化性液状シリ
コーン組成物のエマルジョンとした。次いで固形分が５
０重量％となるように純水中に投入し攪拌して均質な硬
化性液状シリコーン組成物のエマルジョンとした。この
エマルジョンを７０℃で２０分間加熱してシリコーン硬
化物マイクロサスペンジョンを製造した。

【００６０】このシリコーン硬化物マイクロサスペンジ
ョンの一部を採取し、これを室温で水分を除去したとこ
ろ、最大粒径が５μｍであり、平均粒子径が１μｍであ
る微粒子状のシリコーン硬化物が得られた。このシリコ
ーン硬化物の硬度は７０であった。また、このシリコー
ン硬化物マイクロサスペンジョンは、室温で６ヶ月以上
放置後も、シリコーン硬化物と水層との分離は観察され
なかった。

【００６１】

【発明の効果】本発明のシリコーン硬化物マイクロサス
ペンジョンの製造方法は、シリコーン硬化物の平均粒子
径が１０μｍ以下と小さく、かつ該シリコーン硬化物の
含有量が５０重量％以上と高濃度であるにもかかわら
ず、その保存安定性に優れるシリコーン硬化物マイクロ
サスペンジョンを効率よく製造できるという特徴を有す
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−161057（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−301757（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−306741（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−243621（ＪＰ，Ａ)

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 (Ａ)硬化性液状シリコーン組成物および
   (Ｂ)ＨＬＢの数値が１０未満である非イオン系界面活性
   剤を予め混合した後、これを(Ｃ)ＨＬＢの数値が１０以
   上である非イオン系界面活性剤および(Ｄ)水｛ただし、
   (Ｂ)成分と(Ｃ)成分と(Ｄ)成分の合計量は、(Ａ)成分１
   ００重量部に対して１〜１００重量部である。｝と混合
   して該組成物のエマルジョンを形成し、しかる後、該組
   成物を硬化させることを特徴とする、平均粒子径が１０
   μｍ以下である微粒子状のシリコーン硬化物を５０重量
   ％以上含有するシリコーン硬化物マイクロサスペンジョ
   ンの製造方法。
2. 【請求項２】 (Ａ)成分が、(ａ)１分子中にケイ素原子
   結合低級アルケニル基を２個以上含有するオルガノポリ
   シロキサン、(ｂ)１分子中にケイ素原子結合水素原子を
   ２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
   ンおよび(ｃ)白金系触媒からなる硬化性液状シリコーン
   組成物であることを特徴とする請求項１記載のシリコー
   ン硬化物マイクロサスペンジョンの製造方法。
3. 【請求項３】 (Ａ)成分が、(ａ)１分子中にケイ素原子
   結合低級アルケニル基を２個以上含有するオルガノポリ
   シロキサン、(ｂ)１分子中にケイ素原子結合水素原子を
   ２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
   ン、(ｃ)白金系触媒および(ｄ)エポキシ基またはアリー
   ル基を含有する有機化合物からなる硬化性液状シリコー
   ン組成物であることを特徴とする請求項１記載のシリコ
   ーン硬化物マイクロサスペンジョンの製造方法。
4. 【請求項４】 (Ａ)成分が、(ａ')１分子中にケイ素原
   子結合水酸基を２個以上含有するオルガノポリシロキサ
   ン、(ｂ')１分子中にケイ素原子結合水素原子を２個以
   上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンおよ
   び(ｃ')縮合反応用触媒からなる硬化性液状シリコーン
   組成物であることを特徴とする請求項１記載のシリコー
   ン硬化物マイクロサスペンジョンの製造方法。
5. 【請求項５】 (Ａ)成分が、(ａ')１分子中にケイ素原
   子結合水酸基を２個以上含有するオルガノポリシロキサ
   ン、(ｂ')１分子中にケイ素原子結合水素原子を２個以
   上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
   (ｃ')縮合反応用触媒および(ｄ')シランカップリング剤
   からなる硬化性液状シリコーン組成物であることを特徴
   とする請求項１記載のシリコーン硬化物マイクロサスペ
   ンジョンの製造方法。