JPWO2018079215A1 - １液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物及び電子・電装部品 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 118
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 104
- 239000004519 grease Substances 0.000 title claims abstract description 81
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 54
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 32
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 24
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims abstract description 16
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 claims abstract description 11
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 8
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract 6
- -1 silane compound Chemical class 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 23
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 22
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 14
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 6
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 22
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 13
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 11
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 11
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 11
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 8
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical group [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 5
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 3
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical class Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 2
- 238000013005 condensation curing Methods 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N trimethylsilyl-trifluoromethansulfonate Natural products C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMVBQEAJQVQOTI-SOFGYWHQSA-N (e)-3,5-dimethylhex-3-en-1-yne Chemical compound CC(C)\C=C(/C)C#C HMVBQEAJQVQOTI-SOFGYWHQSA-N 0.000 description 1
- GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N (e)-3-methylpent-3-en-1-yne Chemical compound C\C=C(/C)C#C GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- WGGNJZRNHUJNEM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexamethyl-1,3,5,2,4,6-triazatrisilinane Chemical compound C[Si]1(C)N[Si](C)(C)N[Si](C)(C)N1 WGGNJZRNHUJNEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)(C)C1=CC=CC=C1 KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGMFKBXPQJJHBR-UHFFFAOYSA-N [SiH3]O[SiH](C=C)C=C Chemical compound [SiH3]O[SiH](C=C)C=C CGMFKBXPQJJHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N alpha-Methyl-n-butyl acrylate Natural products CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005998 bromoethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 238000005354 coacervation Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000007850 fluorescent dye Substances 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010335 hydrothermal treatment Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000005055 methyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- CRJSCSRODDRNDN-UHFFFAOYSA-N methyl-tris(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound C#CC(C)(C)O[Si](C)(OC(C)(C)C#C)OC(C)(C)C#C CRJSCSRODDRNDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 125000002801 octanoyl group Chemical group C(CCCCCCC)(=O)* 0.000 description 1
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 125000003854 p-chlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C([H])=C1Cl 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 150000003057 platinum Chemical class 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- FBEIPJNQGITEBL-UHFFFAOYSA-J tetrachloroplatinum Chemical compound Cl[Pt](Cl)(Cl)Cl FBEIPJNQGITEBL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
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Abstract
［課題］長期保存安定性と取扱作業性が優れ、過酷温度環境下で垂直保持性を有する１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物、その塗布方法、当該組成物を有する電子装置を提供する。［解決手段］（Ａ）一分子中に少なくとも１個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃における粘度が５０〜１００，０００ｍＰa・ｓであるオルガノポリシロキサン（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンシロキサン（Ｃ)平均粒子径が０．０１〜２００μｍの粒子径を含む熱伝導性充填材（Ｄ）白金系触媒を白金金属原子として０．０１質量％以上含有する軟化点が４０℃〜２００℃である熱可塑性樹脂からなる平均粒子径が０．０１〜１０μｍである微粒子触媒(Ｅ) 硬化制御剤から少なくともなり、硬化後に複素弾性率が２５℃において０．０１ＭＰａ〜２０ＭＰａである１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
Description
本発明は、１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物、当該組成物の塗布方法、およびそれを用いてなる電子装置に関する。
トランジスター、ＩＣ、メモリー素子等の電子部品を搭載したプリント回路基板やハイブリッドＩＣは外部環境からの保護や金属接続や放熱のためにパッケージ化されている。搭載される半導体の高密度・高集積化にともない、効率よく放熱するために、熱伝導性シリコーンゴム組成物、熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性シリコーングリース組成物、１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物等が開発され、使用されてきた。（特許文献１〜１２）。また、厳しい放熱条件に対応できるものとなってきた。
半導体パッケージの熱対策には熱伝導性シリコーンゴム組成物を用いた放熱シートなども使われることもある。（特許文献１２）しかしながら、同文献に記載されているようなシリコーンゴム組成物であると、架橋密度が高いため、発熱部材に接する面が傾斜や凹凸を有しているとシリコーンゴム組成物と発熱部材との間に間隙が生じ、放熱能力に影響が生じていた。そのため、そのような発熱部材から放熱させる用途においては、表面追従性がよく薄く塗布可能な放熱グリースが放熱性能効率及び安定性の観点から好適であった。
放熱グリースは硬化せずにグリース状を保つ「非硬化型」と、所望の厚みに圧縮後に硬化させることができる「硬化型」の２つに大別することができる。「非硬化型」の放熱グリースは一般に室温下で保存が可能であるなど、取扱いの容易さが特長である。しかしながら、半導体パッケージは発熱部において、発熱、冷却の熱履歴による膨張・収縮が起こるため、「非硬化型」の放熱グリースは半導体パッケージからの流れ出し（ポンプアウト）や、ボイド発生するため信頼性の観点から望ましくない。
一方で「硬化型」の放熱グリースは所望の厚みに変形後に硬化させることで、基本的には、ポンプアウトやボイドを発生しづらくできる。これにより、半導体パッケージの信頼性を高めることができる。しかしながら、硬化型の放熱グリースを用いる上での別の課題も生ずる。
半導体パッケージの熱対策として、付加硬化型の放熱グリースが提案されている（特許文献１３）。付加硬化型としては、１液型組成物、２液型組成物が存在するが、混合の煩雑さ等の作業性の面から１液型組成物が好まれる。しかし１液型組成物の場合、冷凍もしくは冷蔵保存が必須となり、製品管理が困難である。また硬化させる際には、塗布後に電子装置を一定時間加熱する必要があるため工程の煩雑化・長期化による生産効率の低下を招いてしまう。更に加熱工程による環境負荷の増加という課題も存在していた。さらに加熱が不要であったとしても塗布厚みが２ｍｍを超えるような場合にはその硬化が不十分であった。
このような種々の課題に対し、縮合硬化型の放熱グリース開発されてきた。（特許文献１４、１５）。このタイプの放熱グリースの特徴は、加熱工程を要さずとも、空気中の湿気によって増粘・硬化することである。しかしながら、縮合硬化型の放熱グリースは、リワーク性に乏しく、硬化反応の際に低沸点の脱離成分の発生という問題がある。これにより、臭気の発生や脱離成分による電子部品の汚染という課題を有している。つまり、硬化メカニズムを変更することで、解決できる利点は生じても、種々の問題が新たに発生してしまうというのが現実であった。
本発明の目的のひとつは、室温下での長期保存安定性と、取扱作業性が優れ、過酷な温度環境下で垂直保持性を有する、１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を提供することにある。また、本発明の目的のひとつとして、微粒子触媒をシリコーングリース組成物において用いることで生ずる物性上の課題を解決することにある。また、本発明の目的のひとつは、当該組成物の効果的な塗布方法にある。また、本発明の目的のひとつは、当該組成物を有する電子装置を提供することもある。
本発明のひとつである、１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、次の特徴を有する：
（Ａ）一分子中に少なくとも１個のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃における粘度が５０〜１００，０００ｍＰa・ｓであるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンシロキサン：０．１〜５０質量部、
（Ｃ)平均粒子径が０．０１〜２００μｍの粒子径を含む熱伝導性充填材：４００〜５，０００質量部、
（Ｄ）白金系触媒を白金金属原子として０．０１質量％以上含有する軟化点が４０℃〜２００℃である熱可塑性樹脂からなる平均粒子径が０．０１〜１０μｍである微粒子触媒：０．０１〜２０質量部、
(Ｅ) 硬化制御剤：０．００１〜５質量部
から少なくともなり、硬化後に複素弾性率が２５℃において０．０１〜２０ＭＰａ以下である。
また、本発明のひとつである、１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は次の特徴を有する：
（Ａ）一分子中に少なくとも１個のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃における粘度が５０〜１００，０００ｍＰa・ｓであるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンシロキサンであり、更に非末端ケイ素原子に結合した水素原子を一分子中平均で０以上３個未満含有するオルガノハイドロジェンシロキサン：（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子基の個数／（Ａ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数が、０．２〜３．０になる量、
（Ｃ)平均粒子径が０．０１〜２００μｍの粒子径を含む熱伝導性充填材：４００〜５，０００質量質量部、
（Ｄ）白金系触媒を白金金属原子として０．０１質量％以上含有する軟化点が４０℃〜２００℃である熱可塑性樹脂からなる平均粒子径が０．０１〜１０μｍである微粒子触媒：０．０１〜２０質量部、
(Ｅ) 硬化制御剤：０．００１〜５質量部
から少なくともなる１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物。
また、本発明のひとつである、１液硬化型熱伝導性シリコーングリースの製造方法は、上記組成物を（Ｄ）成分の軟化点以上の温度で加熱する、という特徴を有する。
本発明のひとつである熱伝導性シリコーングリース組成物の設置方法は、１液硬化型熱伝導吐出可能なノズル内に充填し、該ノズルの一部又は全部を（Ｄ）成分の軟化点以上の温度で加熱した後に、前記１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を該ノズルから吐出させて塗布するという特徴を有する。
また、本発明のひとつである放熱部材の製造方法は、上記工程を含むことを特徴とする。
本発明のひとつである電子装置は、上記放熱部材を有することを特徴とする。
（Ａ）一分子中に少なくとも１個のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃における粘度が５０〜１００，０００ｍＰa・ｓであるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンシロキサン：０．１〜５０質量部、
（Ｃ)平均粒子径が０．０１〜２００μｍの粒子径を含む熱伝導性充填材：４００〜５，０００質量部、
（Ｄ）白金系触媒を白金金属原子として０．０１質量％以上含有する軟化点が４０℃〜２００℃である熱可塑性樹脂からなる平均粒子径が０．０１〜１０μｍである微粒子触媒：０．０１〜２０質量部、
(Ｅ) 硬化制御剤：０．００１〜５質量部
から少なくともなり、硬化後に複素弾性率が２５℃において０．０１〜２０ＭＰａ以下である。
また、本発明のひとつである、１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は次の特徴を有する：
（Ａ）一分子中に少なくとも１個のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃における粘度が５０〜１００，０００ｍＰa・ｓであるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンシロキサンであり、更に非末端ケイ素原子に結合した水素原子を一分子中平均で０以上３個未満含有するオルガノハイドロジェンシロキサン：（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子基の個数／（Ａ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数が、０．２〜３．０になる量、
（Ｃ)平均粒子径が０．０１〜２００μｍの粒子径を含む熱伝導性充填材：４００〜５，０００質量質量部、
（Ｄ）白金系触媒を白金金属原子として０．０１質量％以上含有する軟化点が４０℃〜２００℃である熱可塑性樹脂からなる平均粒子径が０．０１〜１０μｍである微粒子触媒：０．０１〜２０質量部、
(Ｅ) 硬化制御剤：０．００１〜５質量部
から少なくともなる１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物。
また、本発明のひとつである、１液硬化型熱伝導性シリコーングリースの製造方法は、上記組成物を（Ｄ）成分の軟化点以上の温度で加熱する、という特徴を有する。
本発明のひとつである熱伝導性シリコーングリース組成物の設置方法は、１液硬化型熱伝導吐出可能なノズル内に充填し、該ノズルの一部又は全部を（Ｄ）成分の軟化点以上の温度で加熱した後に、前記１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を該ノズルから吐出させて塗布するという特徴を有する。
また、本発明のひとつである放熱部材の製造方法は、上記工程を含むことを特徴とする。
本発明のひとつである電子装置は、上記放熱部材を有することを特徴とする。
本発明の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、室温下での長期保存安定性や、外部環境の温度変化への適応能力を有す。これにより、例えば、８０℃を超える高温環境下においても、クラックを生じることが無く、更なる高温環境化においても高放熱機能を発揮することができる。そして、垂直環境下でのずれ落ち性、液だれ性、高作業性を有している。また、本発明の塗布方法により、別の架橋反応（加熱硬化）工程を必要とせずに、簡便に確実に、放熱部材の物性をコントロールすることができる。本発明の電子装置は、過酷な温度環境下においても安定的に放熱機能を発揮できる。
本発明の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を詳細に説明する。
グリース組成物とは、架橋反応後（硬化後）において、グリースとしての物性を有するものをいい、本願においては複素弾性率が０．０１ＭＰａ〜２０ＭＰａで規定されるものをいう。尚、「硬化」とは架橋反応を意味し、硬化後の物質がグリースであることが示しているように、粘性が増したとしても、必ずしも物性上「硬く」なるわけではない。
グリース組成物とは、架橋反応後（硬化後）において、グリースとしての物性を有するものをいい、本願においては複素弾性率が０．０１ＭＰａ〜２０ＭＰａで規定されるものをいう。尚、「硬化」とは架橋反応を意味し、硬化後の物質がグリースであることが示しているように、粘性が増したとしても、必ずしも物性上「硬く」なるわけではない。
（Ａ）成分
（Ａ）成分は、一分子中に少なくとも１個のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃における粘度が、５０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサンである。
（Ａ）成分は、一分子中に少なくとも１個のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃における粘度が、５０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサンである。
前記オルガノポリシロキサンのケイ素原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基としては、炭素数２〜８、特に炭素数２〜６の脂肪族不飽和結合を有する１価炭化水素基であることが好ましく、より好ましくはアルケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、及びオクテニル基等のアルケニル基が挙げられる。特に好ましくはビニル基である。脂肪族不飽和炭化水素基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していても、両者に結合していてもよい。
前記オルガノポリシロキサンのケイ素原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基以外の有機基としては、炭素数１〜１８、特に炭素数１〜１０、とりわけ炭素数１〜８の、非置換又は置換の脂肪族不飽和結合を含まない１価炭化水素基であることが好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、又は、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。特にはメチル基であることが好ましい。
前記オルガノポリシロキサンは、２５℃における粘度が５０〜１００，０００ｍＰa・ｓであり、好ましくは６０〜２０，０００ｍＰa・ｓの範囲内であり、特に好ましくは１００〜５，０００ｍＰa・ｓの範囲内である。これは、２５℃における粘度が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーン組成物の粘度は低下するものの、物理的特性が低下してしまい、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーン組成物の取扱作業性が著しく低下する傾向がある。
前記オルガノポリシロキサンは、上記性質を有するものであればその分子構造は特に限定されず、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐状又は環状構造を有する直鎖状、樹脂状等が挙げられる。特には、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状構造を有するものが好ましい。該直鎖状構造を有するオルガノポリシロキサンは、部分的に分岐状構造、又は環状構造を有していてもよい。該オルガノポリシロキサンは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
（Ｂ）成分
（Ｂ）成分は、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンシロキサンからなる。本組成物の架橋剤として効果を有し、一分子中のケイ素原子結合水素原子が０．０１〜０．４質量％である。（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合している有機基としては、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基等の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基が例示され、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、フェニル基である。（Ｂ）成分の分子構造は特に限定されず、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状、網目状、樹枝状が例示され、好ましくは、直鎖状である。また、（Ｂ）成分の２５℃における粘度は特に限定されないが、好ましくは、１〜１０，０００ｍＰａ・ｓの範囲内である。
（Ｂ）成分は、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンシロキサンからなる。本組成物の架橋剤として効果を有し、一分子中のケイ素原子結合水素原子が０．０１〜０．４質量％である。（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合している有機基としては、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基等の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基が例示され、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、フェニル基である。（Ｂ）成分の分子構造は特に限定されず、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状、網目状、樹枝状が例示され、好ましくは、直鎖状である。また、（Ｂ）成分の２５℃における粘度は特に限定されないが、好ましくは、１〜１０，０００ｍＰａ・ｓの範囲内である。
（Ｂ）成分は１分子中に、非末端ケイ素原子に結合した水素原子を平均で０以上３個未満含有することが好ましい。非末端ケイ素原子結合水素原子を３個以上有する場合、架橋反応が進みすぎ、所望の複素弾性率やその他の効果を得られなくなるからである。また、本発明の一態様として、（Ｂ）成分中の非末端ケイ素原子結合水素原子を一分子中平均で０以上１個未満有する場合、（Ａ）成分に、分岐鎖状、一部分岐状又は環状構造を有する直鎖状、または樹脂状の構造のオルガノポリシロキサンを有することが好ましい。また、本発明の一態様として、（Ｂ）成分中の非末端ケイ素原子結合水素原子を一分子中平均で１以上３個未満有する場合、（Ａ）成分に、分岐鎖状、一部分岐状又は環状構造を有する直鎖状の構造のオルガノポリシロキサンを有することが好ましい。また、本発明の一態様として、（Ｂ）成分中の非末端ケイ素原子結合水素原子を一分子中平均で２以上３個未満有する場合、（Ｂ）成分を構成するオルガノハイドロジェンシロキサンが末端に有するケイ素原子結合水素原子は一分子中平均で２個未満であることが好ましい。
（Ｂ）成分の例としては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジフェニルポリシロキサン、およびこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上の混合物が例示される。
本発明において、（Ｂ）成分は、一分子中のケイ素原子結合水素原子が０．０１〜０．４質量％の範囲内であり、好ましくは０．０２〜０．３５の範囲内であり、特に好ましくは０．０５〜０．３の範囲内である。これは、（B）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーン組成物の取り扱い作業性が著しく低下する傾向があり、上記範囲の上限を超えると、得られる組成物が、塗布後、過酷な温度環境下で長時間、垂直に放置された場合にずれ落ち易くなる傾向がある。
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中のアルケニル基１個に対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０．２〜３．０個の範囲内となる量であり、好ましくは、０．３〜２．５の範囲であり、特に好ましくは、０．４〜２．２の範囲である。これは、（Ｂ）成分の含有量が、上記範囲の下限未満であると、得られる組成物を塗布後、半導体パッケージからの流れ出し（ポンピングアウト）が発生しやすく、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる組成物が、塗布後、過酷な温度環境下で長時間、垂直に放置された場合にずれ落ち易くなる傾向がある。
（Ｃ）成分
（Ｃ）成分の熱伝導性充填剤は本組成物に熱伝導性を付与するための成分である。（Ｃ）成分としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化ベリリウム等の金属酸化物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物；窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の窒化物；炭化ホウ素、炭化チタン、炭化ケイ素等の炭化物；グラファイト、黒鉛等の石墨；アルミニウム、銅、ニッケル、銀等の金属、およびこれらの混合物からなるのもが挙げられる。特に、得られるシリコーン組成物に電気絶縁性が必要な場合は、(Ｃ)成分としては、金属酸化物、金属水酸化物、窒化物、炭化物、またはこれらの混合物であることが好ましく、さらには、酸化アルミニウム、結晶性シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化ベリリウム、水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウムからなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
（Ｃ）成分の熱伝導性充填剤は本組成物に熱伝導性を付与するための成分である。（Ｃ）成分としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化ベリリウム等の金属酸化物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物；窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の窒化物；炭化ホウ素、炭化チタン、炭化ケイ素等の炭化物；グラファイト、黒鉛等の石墨；アルミニウム、銅、ニッケル、銀等の金属、およびこれらの混合物からなるのもが挙げられる。特に、得られるシリコーン組成物に電気絶縁性が必要な場合は、(Ｃ)成分としては、金属酸化物、金属水酸化物、窒化物、炭化物、またはこれらの混合物であることが好ましく、さらには、酸化アルミニウム、結晶性シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化ベリリウム、水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウムからなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
（Ｃ）成分の形状は特に限定されず、例えば、球状、針状、燐片状、不定形状が挙げられる。特に、(Ｃ)成分として酸化アルミニウムまたは結晶性シリカを用いる場合には球状、不定形のものを用いることが好ましい。球状酸化アルミニウムは、主として高温溶射法あるいはアルミナ水和物の水熱処理により得られるα−アルミナである。ここでいう球状とは、真球状のみならず、丸み状であってもよい。(Ｃ)成分の平均粒径は限定されないが、０.０１〜２００μｍであることが好ましく、さらには、０.０１〜１５０μｍであることが好ましく、特には、０.０１〜１００μｍであることが好ましい。
また、本発明の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、貯蔵安定性を高めるため等に、（Ｃ）成分は有機ケイ素化合物または公知の表面処理剤により表面処理されていてもよい。その有機ケイ素化合物としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン；メチルトリクロルシラン、ジメチルジクロルシラン、トリメチルモノクロルシラン等のクロロシラン；ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメチルシクロトリシラザン等のシラザン；分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンオリゴマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体オリゴマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサンオリゴマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルフェニルシロキサンオリゴマー等のシロキサンオリゴマーが挙げられる。その他の表面処理剤としては、有機金属化合物、有機金属錯体、フッ素系有機化合物、水酸基、カルボキシ基、アミノ基を有する有機化合物等、が例示される。表面処理方法としては、例えば、熱伝導性粒子および／または電気伝導性粒子とこれらの表面処理剤を直接混合して処理する方法（乾式処理方法）、これらの表面処理剤をトルエン、メタノール、ヘプタン等の有機溶剤と共に熱伝導性粒子および／または電気伝導性粒子と混合して処理する方法（湿式処理方法）、（Ａ）成分とこれらの表面処理剤との混合物中に熱伝導性粒子および／または電気伝導性粒子を配合するか、または、（Ａ）成分と熱伝導性粒子および／または電気伝導性粒子の混合物中にこれらの表面処理剤を配合して熱伝導性粒子および／または電気伝導性粒子の表面を処理する方法（ｉｎ−ｓｉｔｕ処理方法）が挙げられる。また、これらの表面処理剤により熱伝導性粒子および／または電気伝導性粒子の表面処理を行う際に、その処理効率を向上させるために、例えば、有機チタン等の有機金属化合物、水等を添加することが好ましい。
(Ｃ)成分の含有量は、(Ａ)成分１００質量部に対して４００〜５，０００質量部の範囲内であり、好ましくは、４００〜３，０００質量部の範囲内であり、特に好ましくは、５００〜２，５００質量部の範囲内である。これは、(Ｃ)成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーン組成物の熱伝導性が十分でなくなる傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーン組成物の取扱作業性が著しく低下する傾向があるからである。
（Ｄ）成分
（Ｄ)成分の微粒子触媒は本組成物の硬化を促進するための触媒であり、白金系触媒を白金金属原子として０．０１質量％以上含有する軟化点が４０〜２００℃である熱可塑性樹脂からなる。その平均粒子径が０．０１〜５００μｍであり、好ましくは０．１〜５０μｍの範囲内であり、特に好ましくは０．１〜１０μｍである。これは平均粒子径が０．０１μｍ未満である微粒子触媒を製造することが困難であり、また、これが５００μｍをこえる微粒子触媒は、(Ａ)成分中に均一に分散せず、得られる組成物の硬化性が不均一となるためである。(Ｄ)成分の構造としては、例えば、熱可塑性樹脂中に白金系触媒が溶解または分散している構造、熱可塑性樹脂の殻の中に白金系触媒が包含されたマイクロカプセル構造が挙げられる。この白金系触媒としては、例えば、白金微粉末、白金黒、白金坦持シリカ微粉末、白金坦持活性炭、塩化白金酸、四塩化白金、塩化白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィンとの錯体、白金とジビニルテトラメチルジシロキサン等のアルケニルシロキサンとの錯体が挙げられ、特に白金のジビニルジシロキサン錯体であることが好ましい。(Ｄ)成分中に白金系触媒の含有量は、その白金金属原子が０．０１質量％以上となる量である。これは、白金系触媒の含有量が、その白金金属原子として０．０１質量％未満である熱可塑性樹脂からなる微粒子触媒は、十分な硬化促進を示さなくなるためである。また、この熱可塑性樹脂は軟化点が４０〜２００℃の範囲内であり、好ましくは５０〜１８０℃の範囲内であり、より好ましくは６０〜１６０℃の範囲内である。これは、軟化点が４０℃未満である熱可塑性樹脂からなる微粒子触媒を用いると、得られる組成物の室温下での保存安定性が著しく低下するためであり、また、これが２００℃をこえる熱可塑性樹脂からなる微粒子触媒を用いると、得られる組成物の硬化性が著しく低下するためである。この熱可塑性樹脂としては、例えば、式：Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２で示されるシロキサン単位を主成分とし、他に、式：（Ｃ６Ｈ５）２ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位、式：ＣＨ３ＳｉＯ３／２で示されるシロキサン単位、式：（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位、式：ＣＨ３（ＣＨ２＝ＣＨ２）ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位、式：ＣＨ３（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位を含有する熱可塑性シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、メチルセルロース樹脂、ポリシラン樹脂、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアルキレンワックスが挙げられる。この熱可塑性樹脂の軟化点は一定温度で昇温できるホットプレート上でこの樹脂が軟化する状態を顕微鏡で観察することにより求められる。また、本発明の一態様として、この樹脂に、耐熱特性や軟化点を調整するためにシロキサン単位を含むことが好ましい。
（Ｄ)成分の微粒子触媒は本組成物の硬化を促進するための触媒であり、白金系触媒を白金金属原子として０．０１質量％以上含有する軟化点が４０〜２００℃である熱可塑性樹脂からなる。その平均粒子径が０．０１〜５００μｍであり、好ましくは０．１〜５０μｍの範囲内であり、特に好ましくは０．１〜１０μｍである。これは平均粒子径が０．０１μｍ未満である微粒子触媒を製造することが困難であり、また、これが５００μｍをこえる微粒子触媒は、(Ａ)成分中に均一に分散せず、得られる組成物の硬化性が不均一となるためである。(Ｄ)成分の構造としては、例えば、熱可塑性樹脂中に白金系触媒が溶解または分散している構造、熱可塑性樹脂の殻の中に白金系触媒が包含されたマイクロカプセル構造が挙げられる。この白金系触媒としては、例えば、白金微粉末、白金黒、白金坦持シリカ微粉末、白金坦持活性炭、塩化白金酸、四塩化白金、塩化白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィンとの錯体、白金とジビニルテトラメチルジシロキサン等のアルケニルシロキサンとの錯体が挙げられ、特に白金のジビニルジシロキサン錯体であることが好ましい。(Ｄ)成分中に白金系触媒の含有量は、その白金金属原子が０．０１質量％以上となる量である。これは、白金系触媒の含有量が、その白金金属原子として０．０１質量％未満である熱可塑性樹脂からなる微粒子触媒は、十分な硬化促進を示さなくなるためである。また、この熱可塑性樹脂は軟化点が４０〜２００℃の範囲内であり、好ましくは５０〜１８０℃の範囲内であり、より好ましくは６０〜１６０℃の範囲内である。これは、軟化点が４０℃未満である熱可塑性樹脂からなる微粒子触媒を用いると、得られる組成物の室温下での保存安定性が著しく低下するためであり、また、これが２００℃をこえる熱可塑性樹脂からなる微粒子触媒を用いると、得られる組成物の硬化性が著しく低下するためである。この熱可塑性樹脂としては、例えば、式：Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２で示されるシロキサン単位を主成分とし、他に、式：（Ｃ６Ｈ５）２ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位、式：ＣＨ３ＳｉＯ３／２で示されるシロキサン単位、式：（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位、式：ＣＨ３（ＣＨ２＝ＣＨ２）ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位、式：ＣＨ３（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位を含有する熱可塑性シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、メチルセルロース樹脂、ポリシラン樹脂、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアルキレンワックスが挙げられる。この熱可塑性樹脂の軟化点は一定温度で昇温できるホットプレート上でこの樹脂が軟化する状態を顕微鏡で観察することにより求められる。また、本発明の一態様として、この樹脂に、耐熱特性や軟化点を調整するためにシロキサン単位を含むことが好ましい。
(Ｄ)成分の調製方法としては、例えば、白金系触媒と熱可塑性樹脂を均一に混合した後、この混合物を粒状化する気相乾燥法、白金系触媒の存在下で熱可塑素樹脂を界面重合する方法またはｉｎ−ｓｉｔｕ重合する方法、白金系触媒の存在下でコアセルベーションする方法、液中乾燥法が挙げられ、狭い粒子径分布の微粒子触媒を比較的簡単に調製することができることから、気相乾燥法または液中乾燥法が好ましい。このようにして調製された微粒子触媒の表面には白金系触媒が付着している場合があるので、これらを洗浄剤によって除去することが保存安定性に優れた熱伝導性シリコーンゴム組成物を得ることができることから好ましい。この洗浄剤は熱可塑性樹脂を溶解しないが、白金系触媒を溶解するものが好ましく、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール等のアルコール類；ヘキサメチルジシロキサン等のシロキサンオリゴマー類が挙げられる。
(Ｄ)成分の配合量は(Ａ)成分１００質量部に対して０．０１〜２０質量部の範囲内であり、好ましくは０．１〜１０質量部の範囲であり、特に好ましくは１〜１０質量部の範囲である。これは、(Ａ)成分１００質量部に対して(Ｄ)成分が０．０１質量部未満であると、得られる組成物の硬化性が著しく低下するためであり、また、これが２０質量部をこえても、硬化性にさほど変化はなく、不経済となるからである。
（Ｅ）成分
（Ｅ）成分は取扱作業性を向上するための硬化制御剤（即ち、ヒドロシリル化反応制御剤）である。このような（Ｅ）成分としては、例えば、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、１−エチニルシクロヘキサノール等のアセチレン系化合物；３−メチル−３−ペンテン−１−イン，３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラヘキセニルシクロトトラシロキサン、ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類，フォスフィン類，メルカプタン類，ヒドラジン類等が挙げられる。これらの硬化抑制剤の含有量は、本組成物の硬化条件に依る。例えば、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０.００１〜５質量部の範囲内であり、好ましくは、０．０１〜３質量部の範囲であり、特に好ましくは、０．１〜２質量部である。これは（Ｅ）成分が前記範囲の下限未満であると、加熱された塗布ノズル内で当該組成物が硬化して吐出が困難になる傾向があり、（Ｅ）成分が前記範囲の上限を超えると、硬化までに不必要な時間がかかる傾向があるからである。
（Ｅ）成分は取扱作業性を向上するための硬化制御剤（即ち、ヒドロシリル化反応制御剤）である。このような（Ｅ）成分としては、例えば、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、１−エチニルシクロヘキサノール等のアセチレン系化合物；３−メチル−３−ペンテン−１−イン，３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラヘキセニルシクロトトラシロキサン、ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類，フォスフィン類，メルカプタン類，ヒドラジン類等が挙げられる。これらの硬化抑制剤の含有量は、本組成物の硬化条件に依る。例えば、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０.００１〜５質量部の範囲内であり、好ましくは、０．０１〜３質量部の範囲であり、特に好ましくは、０．１〜２質量部である。これは（Ｅ）成分が前記範囲の下限未満であると、加熱された塗布ノズル内で当該組成物が硬化して吐出が困難になる傾向があり、（Ｅ）成分が前記範囲の上限を超えると、硬化までに不必要な時間がかかる傾向があるからである。
（Ｆ）成分
本発明の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、後述する、（Ｆ−１）で表される加水分解性オルガノポリシロキサン化合物、及び（Ｆ−２）で表される加水分解性オルガノシラン化合物のいずれか又は両方を含むことができる。
本発明の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、後述する、（Ｆ−１）で表される加水分解性オルガノポリシロキサン化合物、及び（Ｆ−２）で表される加水分解性オルガノシラン化合物のいずれか又は両方を含むことができる。
（Ｆ−１）成分の加水分解性オルガノポリシロキサン化合物、及び（Ｆ−２）で表される加水分解性オルガノシラン化合物は、熱伝導性充填材の表面を処理する効果を発揮することがある。また、充填材の高充填化を補助したり、室温における保存性において、充填材の沈降分離を抑制する効果を発揮する場合がある。
［（Ｆ−１）成分］（Ｆ−１）成分は、下記一般式（１）
（式中、Ｒ1は独立に非置換または置換の一価炭化水素基であり、Ｒ２は独立に水素原子、アルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基またはアシル基であり、ａは５〜２５０の整数であり、ｂは１〜３の整数である。）で表され、２５℃における粘度が１０〜１０，０００ｍＰａ・ｓのオルガノポリシロキサンである。
［（Ｆ−１）成分］（Ｆ−１）成分は、下記一般式（１）
上記Ｒ1は独立に非置換または置換の一価の炭化水素基であり、その例としては、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が挙げられる。直鎖状アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基が挙げられる。分岐鎖状アルキル基としては、例えば、イソプロピル基、イソブチル基、tert-ブチル基、2-エチルヘキシル基が挙げられる。環状アルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基が挙げられる。アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基が挙げられる。アラルキル基としては、例えば、２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基が挙げられる。ハロゲン化アルキル基としては、例えば、３，３，３−トリフルオロプロピル基、２−（ノナフルオロブチル）エチル基、２−（ヘプタデカフルオロオクチル）エチル基が挙げられる。Ｒ1は好ましくはメチル基、フェニル基である。
上記Ｒ２は独立に水素原子、アルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基である。アルキル基としては、例えば、Ｒ1について例示したのと同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基が挙げられる。アルコキシアルキル基としては、例えば、メトキシエチル基、メトキシプロピル基が挙げられる。アシル基としては、例えば、アセチル基、オクタノイル基が挙げられる。Ｒ２はアルキル基であることが好ましく、特にはメチル基、エチル基であることが好ましい。
ａは５〜２５０の整数であるが、好ましくは５〜２００、より好ましくは５〜１５０の整数である。また、ｂは１〜３の整数である。
（Ｆ−１）成分の好適な具体例としては、例えば、式：
で表されるジメチルポリシロキサン、式：
で表されるジメチルポリシロキサン、式：
で表されるジメチルポリシロキサン、式：
で表されるジメチルポリシロキサン・メチルフェニルシロキサンコポリマー、式：
で表されるジメチルポリシロキサン・ジフェニルシロキサンコポリマーが挙げられる。
［（Ｆ−２）成分］（Ｆ−２）成分は、下記一般式（２）：
Ｒ3 cＲ4 dＳｉ（ＯＲ5）4-c-d （２）
（式中、Ｒ3は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、Ｒ4は独立に非置換または置換の炭素原子数１〜８の一価炭化水素基であり、Ｒ5は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｃは１〜３の整数であり、ｄは０〜２の整数であり、ただし、ｃ＋ｄは１〜３の整数である。）で表されるアルコキシシランである。
［（Ｆ−２）成分］（Ｆ−２）成分は、下記一般式（２）：
Ｒ3 cＲ4 dＳｉ（ＯＲ5）4-c-d （２）
（式中、Ｒ3は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、Ｒ4は独立に非置換または置換の炭素原子数１〜８の一価炭化水素基であり、Ｒ5は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｃは１〜３の整数であり、ｄは０〜２の整数であり、ただし、ｃ＋ｄは１〜３の整数である。）で表されるアルコキシシランである。
Ｒ３の具体例としては、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基等が挙げられる。該炭素原子数が６より小さいと、熱伝導性充填剤（（Ｃ）成分）との濡れ性が不充分となりやすく、１５より大きいと、（Ｆ−２）成分が常温で固化しやすいのでその取扱いが不便になりやすい上、得られる組成物の耐熱性が低下しやすい。
上記Ｒ４は独立に非置換または置換の炭素原子数１〜８の飽和または不飽和の一価炭化水素基であり、その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル基；３，３，３−トリフルオロプロピル基、２−（ノナフルオロブチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基が挙げられ、特にメチル基、エチル基が好ましい。
上記Ｒ５は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などが挙げられ、特にメチル基、エチル基が好ましい。
上記ｃは、通常、１〜３の整数であるが、特に好ましくは１である。上記ｄは０〜２の整数である。ただし、ｃ＋ｄは１〜３の整数である。
（Ｆ−２）成分の好適な具体例としては、例えば、
Ｃ８Ｈ１７Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、
Ｃ１２Ｈ２５Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（Ｃ６Ｈ５）（ＯＣＨ３）２、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＣＨ３）（ＯＣ２Ｈ５）２、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＣＨ＝ＣＨ２）（ＯＣＨ３）２、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＣＨ２ＣＨ２ＣＦ３）（ＯＣＨ３）２
等が挙げられる。
Ｃ８Ｈ１７Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、
Ｃ１２Ｈ２５Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（Ｃ６Ｈ５）（ＯＣＨ３）２、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＣＨ３）（ＯＣ２Ｈ５）２、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＣＨ＝ＣＨ２）（ＯＣＨ３）２、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＣＨ２ＣＨ２ＣＦ３）（ＯＣＨ３）２
等が挙げられる。
（Ｆ）成分の含有量は、（Ｃ）成分１００質量部に対して０.０５〜２０質量部の範囲内であり、好ましくは、０.０５〜１０質量部の範囲内であり、さらに好ましくは、０.１〜１０質量部の範囲内であり、特に好ましくは、０.１〜５質量部の範囲内である。これは、(Ｆ)成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、（Ｃ）成分を多量に含有した場合に、得られるシリコーン組成物の流動性が低下したり、得られるシリコーン組成物の貯蔵中に（Ｃ）成分が沈降分離する傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーン組成物の物理的特性が低下する傾向があるからである。
（Ｇ）成分
本発明の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は（Ｇ）成分として、シリカ微粉末を含有することができる。 (Ｇ)成分のシリカ微粉末は、本組成物を塗布後、垂直に放置してもずれ落ち難くするための成分である。(Ｇ)成分としては、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ等のシリカ微粉末；これらのシリカ微粉末の表面を、アルコキシシラン、クロロシラン、シラザン等の有機ケイ素化合物により疎水化処理したシリカ微粉末が例示される。(Ｇ)成分の粒子径は特に限定されないが、そのＢＥＴ比表面積が５０ｍ２／ｇ以上であることが好ましく、特には、１００ｍ２／ｇ以上であることが好ましい。
本発明の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は（Ｇ）成分として、シリカ微粉末を含有することができる。 (Ｇ)成分のシリカ微粉末は、本組成物を塗布後、垂直に放置してもずれ落ち難くするための成分である。(Ｇ)成分としては、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ等のシリカ微粉末；これらのシリカ微粉末の表面を、アルコキシシラン、クロロシラン、シラザン等の有機ケイ素化合物により疎水化処理したシリカ微粉末が例示される。(Ｇ)成分の粒子径は特に限定されないが、そのＢＥＴ比表面積が５０ｍ２／ｇ以上であることが好ましく、特には、１００ｍ２／ｇ以上であることが好ましい。
(Ｇ)成分の含有量は、(Ａ)成分１００質量部に対して０.１〜１０質量部の範囲内であり、好ましくは、０.５〜１０質量部の範囲内である。これは、(Ｇ)成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーン組成物を塗布後、垂直に放置するとずれ落ちやすくなる傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーン組成物の取扱作業性が著しく低下する傾向があるからである。
さらに、本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成分として、顔料、染料、蛍光染料、耐熱添加剤、難燃性付与剤、可塑剤、接着付与剤を含有してもよい。さらに、粘度やチクソ性調整のために、末端に反応基を有しないポリマーや縮合反応活性のあるポリマーを含有してもよい。その例としては、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、両末端ジメチルヒドロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、両末端トリメトキシ基封鎖ポリジメチルシロキサンがある。
本発明の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物、およびその他の任意成分は、均一に混合することにより製造することができる。オルガノポリシロキサン組成物の各成分の混合方法は、従来公知の方法でよく特に限定されないが、通常、単純な攪拌により均一な混合物となる。また、任意成分として無機質充填剤等の固体成分を含む場合は、混合装置を用いた混合がより好ましい。こうした混合装置としては特に限定がなく、一軸または二軸の連続混合機、二本ロール、ロスミキサー、ホバートミキサー、デンタルミキサー、プラネタリミキサー、ニーダーミキサー、およびヘンシェルミキサー等が例示される。
本発明の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、トランジスター、ＩＣ、メモリー素子等の電子部品その他の発熱部材と冷却部材との間に介在させて発熱部材からの熱を冷却部材に伝熱して放熱するために好適に用いることができる。本発明の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、塗布ノズルの一部を予め加熱した状態で塗布されることが好ましい。これにより、本発明の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は室温でも次第に架橋反応し、過酷な温度環境下でも信頼性に優れた放熱材として使用できる。本発明のシリコーン組成物を塗布する際の加熱条件は、（Ｄ）成分の軟化点以上であれば特に制限されるものでないが、通常８０〜２００℃、好ましくは１００〜１８０℃で、１秒〜３０分、好ましくは１０秒〜５分である。上記範囲の下限未満であると熱可塑樹脂が十分に溶融せず硬化しないため、塗布後に電子デバイスを加熱して（Ｄ）成分を溶融させ、所定の粘度まで硬化させる必要がある。また上記範囲の上限を超えるとノズル内で増粘、架橋反応して作業性が悪くなる傾向がある。また、本発明の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、塗布ノズルの加熱することなく塗布しても、電子部品等の発熱部材からの発熱によって架橋反応することもできる。
本発明の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、架橋反応後の複素弾性率が、望ましくは、−４０℃〜１５０℃の温度範囲において０．０１ＭＰａ〜２０ＭＰａの範囲であり、好ましくは０．０５ＭＰａ〜１０ＭＰａであり、より好ましくは０．０５〜５ＭＰａである。過酷な温度条件下で垂直に放置されて使用される場合、上記範囲の下限未満であると、ポンプアウトやクラック発生する傾向があり、上記範囲の上限を超えると、前記１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物がずれ落ちる傾向がある。
本発明の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、高い熱伝導率を有し、室温では低粘度であるため取り扱い作業性が優れるものの、加熱塗布後は、過酷な環境下、信頼性に優れるので自動車のコントロールユニットの放熱材として好適に使用することができる。
本発明の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、２５℃にて測定される粘度が、好ましくは３．０〜１，０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは１０〜５００Ｐａ・ｓ、特に好ましくは５０Pａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓを有する。上記粘度が３．０Ｐａ・ｓ未満では、形状保持が困難となる等、作業性が悪くなるおそれがある。また上記粘度が１，０００Ｐａ・ｓを超える場合にも吐出や塗布が困難となる等、作業性が悪くなるおそれがある。前記粘度は、上述した各成分の配合を調整することにより得ることができる。本発明において、粘度はＴＡインスツルメント社製レオメーター（ＡＲ２０００ＥＸ）を用いて測定した２５℃における値である。（ジオメトリーは直径２０ｍｍのパラレルプレート、ギャップは０．５ｍｍ、シェアレート１０．０［１／ｓ］）
次に、本発明の電子装置を図１により説明する。本発明の電子装置は、電子部品１が回路基板２上に搭載され、該回路基板２上の回路と前記電子部品１の外部リード３とが電気的に接続されている。この回路基板２には、電子部品１から発生する熱を効率よく伝えるためにビア（ＶＩＡ）ホールが形成されている。本発明の電子装置では電子部品１から発生する熱を１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物４を介して放熱部材５で放熱する構造を有する。この１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の厚さは特に限定されないが、０．１〜３ｍｍの範囲であることが好ましい。特に、図１で示されるように、１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物が回路基板３と放熱部材５とで垂直に狭持された状態で過酷な温度条件下で使用される場合でも、前記１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物がずれ落ちることなく、ポンプアウト、ボイド、クラックも発生しないため、信頼性が優れるという特徴がある。
本発明の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物および１液硬化型熱伝導性シリコーングリースの設置方法およびそれを有する電子装置を実施例により詳細に説明する。
１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の粘度、熱伝導性、熱衝撃信頼性、複素弾性率、室温下保存性を次のようにして測定した。
［粘度］１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の２５℃における初期粘度（Ｐa・ｓ）を、ＴＡインスツルメント社製レオメーター（ＡＲ２０００ＥＸ）を用いて測定した。ジオメトリーは直径２０ｍｍのパラレルプレートを用い、ギャップ０．５ｍｍ、シェアレート１０．０（１／ｓ）の条件で測定した。また、シェアレート１０．０の粘度に対するシェアレート１．０の粘度の比をチキソトロピー比として示した。この組成物を１２０℃で５分間加熱後、室温で１時間放置して、同様の装置にてシェアレート１０．０における粘度を測定した。
［複素弾性率］粘度測定と同様にして、１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を１２０℃で５分加熱した後、さらに室温（２５℃）で１週間放置した組成物の複素弾性率を、アントンパール社製レオメーター（ＭＣＲ１０２）を用いて測定した。ジオメトリーは直径２０ｍｍのパラレルプレートを用い、ギャップ１．００ｍｍ、歪み１％、周波数１Ｈｚとした。はじめに−４０℃における複素弾性率を測定し、続いて２５℃に温度を上げて測定した。最後に、温度を１５０℃に上げて測定した。
［熱伝導率］複素弾性率測定と同様にして、１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を１２０℃で５分加熱した後、室温での１週間放置した組成物を６０ｍｍ×１５０ｍｍ×２５ｍｍの容器に充填し、脱泡した後、その表面を厚さ１０μｍのポリ塩化ビニリデンフィルムで被覆した後、該フィルムを介して熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）を京都電子工業株式会社製の迅速熱伝導率測定装置（熱線法）により測定した。
［熱衝撃信頼性］図２および図３で示される試験方法により、１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の熱衝撃信頼性を評価した。すなわち、１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を加熱ノズル内にて１２０℃で５分加熱した後、銅板６上に該組成物７を所定量塗布した後、該銅板の両端部近くにに厚さ０.５ｍｍまたは２.０ｍｍのスペーサー８を設置した状態でガラス板９により前記１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を直径２ｃｍになるように狭持した。その後、銅板６とガラス板９とをクリップ１０により固定して試験体を作製した。この試験体を、銅板に対する１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の接触面が垂直となるように静置した状態で、−４０℃、３０分間、次いで、１５０℃、３０分間を１サイクルとする熱衝撃試験を２００サイクル実施し、１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物がずれ落ちた距離を測定した。ずれ落ちた距離が１ｍｍ未満のものを『◎』、１〜３ｍｍのものを『〇』、5ｍｍを超えるものを『×』とした。また、試験後の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の外観を観察し、ポンプアウト、クラックの発生しなかったものを「無し」、発生したものを「発生」として評価した。
［室温保管における保存性］
１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物をガラスの容器入れて封入し２５℃で保存して、初期に比べ粘度が倍に増加するまでの日数を測定した。
１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物をガラスの容器入れて封入し２５℃で保存して、初期に比べ粘度が倍に増加するまでの日数を測定した。
表１において、使用された各成分は以下の通りである。なお、粘度は２５℃において回転粘度計により測定した値である。
まず、本発明の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を調製する以下の各成分を用意した。
まず、本発明の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を調製する以下の各成分を用意した。
（Ａ）成分
Ａ−１：両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、２５℃における粘度が４００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン Ｓｉ−Ｖｉ含有量 ０．４４質量％
Ａ−２：式(ＣＨ３)２ＳｉＯ２/２で表されるシロキサン単位 ９５モル％、式：ＣＨ３ＳｉＯ３/２で表されるシロキサン単位 ２．４モル％、式：(ＣＨ３)３ＳｉＯ１/２で表されるシロキサン単位 ２.０モル％、および式：(ＣＨ３)２(ＣＨ２＝ＣＨ)ＳｉＯ１/２で表されるシロキサン単位 ０.６モル％からなり、２５℃における粘度が３５０ｍＰａ・sのオルガノポリシロキサン Ｓｉ−Ｖｉ含有量 ０．２２質量％
Ａ−３：両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、２５℃における粘度が４０，０００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン Ｓｉ−Ｖｉ含有量 ０．０８質量％
（Ｂ）成分
Ｂ−１：下記平均式で表されるハイドロジェンポリシロキサン
Ｓｉ−Ｈ含有量 ０．１５質量％ ２５ｍＰa・ｓ
Ｂ−２：下記平均式で表されるハイドロジェンポリシロキサン
Ｓｉ−Ｈ含有量 ０．１０質量％ ２０ｍＰa・ｓ
Ｂ−３：下記平均式で表されるハイドロジェンポリシロキサン
Ｓｉ−Ｈ含有量 ０．１２質量％ １５ｍＰa・ｓ
Ｂ−４：下記平均式で表されるハイドロジェンポリシロキサン
Ｓｉ−Ｈ含有量 ０．７３質量％ ５ｍＰa・ｓ
（Ｃ）成分
Ｃ−１：平均粒子径０.１２μｍの酸化亜鉛微粉末
Ｃ−２：平均粒子径０．４μｍ破砕状アルミナ微粉末
Ｃ−３：平均粒子径１.２μｍの破砕状アルミナ微粉末
Ｃ−４：平均粒子径４．０μｍの球状アルミナ微粉末
Ｃ−５：平均粒子径２０μｍの丸み状アルミナ微粉末
Ｃ−６：平均粒子径３５μｍの球状アルミナ微粉末
（Ｄ）成分
Ｄ−１：白金錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンを白金金属原子として０．４質量％含有する軟化点が１１５℃であるメチルメタクリレート・ブチルメタクリレート共重合体（デュポン社製Elvacite2013）からなる平均粒子径が１．５μｍである微粒子触媒
Ｄ−２：白金錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンを白金金属原子として０．４質量％含有する（（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２）０．７８（（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２）０．２２で示され軟化点が８５℃である熱可塑性シリコーン樹脂からなる平均粒子径が１．２μｍである微粒子触媒
（Ｅ）成分
Ｅ−１：トリス（１，１−ジメチルプロピンオキシ）メチルシラン
Ｅ−２：１−エチニル−１−シクロヘキサノール
（Ｆ）成分
Ｆ−１：下記式で表されるポリオルガノシロキサン
F−２：
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＯＣＨ３）３ で表されるアルキルシラン
その他の成分
（Ｇ）成分
Ｇ：ＢＥＴ比表面積が２００ｍ２／ｇであり、ヘキサメチルジシラザンにより疎水化処理されたヒュームドシリカ
（Ｈ）成分
Ｈ：白金錯体の１ ， ３ − ジビニルテトラメチルジシロキサンを上記Ａ−１と同じジメチルポリシロキサンに溶解した溶液（白金金属原子として０．４質量％）
（Ｉ）成分
Ｉ：メチルトリメトキシシラン
［実施例１〜６］、［比較例４、５］
上記（Ａ）〜（Ｅ）成分及びその他の成分を、下記表１に示す配合量に従い、下記に示す方法で配合して１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を調整した。なお、表１中のＳｉ−Ｈ／Ｓｉ−Ｖｉ（個数比）は（Ａ）成分のアルケニル基の個数の合計に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基の個数の合計の比である。
ロスミキサーにより、（Ａ）、（Ｃ）、（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｉ）を混合した後、減圧下、１５０℃で１時間加熱攪拌した。その後、２５℃まで冷却し、常圧に戻した。つづいて、（Ｂ）、（Ｅ）、を加えて攪拌させた後、最後に、（Ｄ）成分を加えて均一になるように混合し、１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を調製した。この１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物及びその硬化物の特性を測定し、それらの結果を表１に示した。
［比較例１］
実施例１において（Ｄ）成分を入れない以外は同様に、成分全体を混合して１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を調製した。
［比較例２］
実施例１において（Ｄ）成分の代わりに（Ｈ）成分を混合して１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を調製した。
［比較例３］
実施例１において（Ｅ）成分の入れない以外は同様に混合して１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を調製した。
比較例１〜３においても、同様に、この１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物及びその硬化物の特性を測定し、それらの結果を表１に示した。
Ａ−１：両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、２５℃における粘度が４００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン Ｓｉ−Ｖｉ含有量 ０．４４質量％
Ａ−２：式(ＣＨ３)２ＳｉＯ２/２で表されるシロキサン単位 ９５モル％、式：ＣＨ３ＳｉＯ３/２で表されるシロキサン単位 ２．４モル％、式：(ＣＨ３)３ＳｉＯ１/２で表されるシロキサン単位 ２.０モル％、および式：(ＣＨ３)２(ＣＨ２＝ＣＨ)ＳｉＯ１/２で表されるシロキサン単位 ０.６モル％からなり、２５℃における粘度が３５０ｍＰａ・sのオルガノポリシロキサン Ｓｉ−Ｖｉ含有量 ０．２２質量％
Ａ−３：両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、２５℃における粘度が４０，０００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン Ｓｉ−Ｖｉ含有量 ０．０８質量％
（Ｂ）成分
Ｂ−１：下記平均式で表されるハイドロジェンポリシロキサン
Ｂ−２：下記平均式で表されるハイドロジェンポリシロキサン
Ｓｉ−Ｈ含有量 ０．１０質量％ ２０ｍＰa・ｓ
Ｂ−３：下記平均式で表されるハイドロジェンポリシロキサン
Ｂ−４：下記平均式で表されるハイドロジェンポリシロキサン
（Ｃ）成分
Ｃ−１：平均粒子径０.１２μｍの酸化亜鉛微粉末
Ｃ−２：平均粒子径０．４μｍ破砕状アルミナ微粉末
Ｃ−３：平均粒子径１.２μｍの破砕状アルミナ微粉末
Ｃ−４：平均粒子径４．０μｍの球状アルミナ微粉末
Ｃ−５：平均粒子径２０μｍの丸み状アルミナ微粉末
Ｃ−６：平均粒子径３５μｍの球状アルミナ微粉末
（Ｄ）成分
Ｄ−１：白金錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンを白金金属原子として０．４質量％含有する軟化点が１１５℃であるメチルメタクリレート・ブチルメタクリレート共重合体（デュポン社製Elvacite2013）からなる平均粒子径が１．５μｍである微粒子触媒
Ｄ−２：白金錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンを白金金属原子として０．４質量％含有する（（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２）０．７８（（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２）０．２２で示され軟化点が８５℃である熱可塑性シリコーン樹脂からなる平均粒子径が１．２μｍである微粒子触媒
（Ｅ）成分
Ｅ−１：トリス（１，１−ジメチルプロピンオキシ）メチルシラン
Ｅ−２：１−エチニル−１−シクロヘキサノール
（Ｆ）成分
Ｆ−１：下記式で表されるポリオルガノシロキサン
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＯＣＨ３）３ で表されるアルキルシラン
その他の成分
（Ｇ）成分
Ｇ：ＢＥＴ比表面積が２００ｍ２／ｇであり、ヘキサメチルジシラザンにより疎水化処理されたヒュームドシリカ
（Ｈ）成分
Ｈ：白金錯体の１ ， ３ − ジビニルテトラメチルジシロキサンを上記Ａ−１と同じジメチルポリシロキサンに溶解した溶液（白金金属原子として０．４質量％）
（Ｉ）成分
Ｉ：メチルトリメトキシシラン
［実施例１〜６］、［比較例４、５］
上記（Ａ）〜（Ｅ）成分及びその他の成分を、下記表１に示す配合量に従い、下記に示す方法で配合して１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を調整した。なお、表１中のＳｉ−Ｈ／Ｓｉ−Ｖｉ（個数比）は（Ａ）成分のアルケニル基の個数の合計に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基の個数の合計の比である。
ロスミキサーにより、（Ａ）、（Ｃ）、（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｉ）を混合した後、減圧下、１５０℃で１時間加熱攪拌した。その後、２５℃まで冷却し、常圧に戻した。つづいて、（Ｂ）、（Ｅ）、を加えて攪拌させた後、最後に、（Ｄ）成分を加えて均一になるように混合し、１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を調製した。この１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物及びその硬化物の特性を測定し、それらの結果を表１に示した。
［比較例１］
実施例１において（Ｄ）成分を入れない以外は同様に、成分全体を混合して１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を調製した。
［比較例２］
実施例１において（Ｄ）成分の代わりに（Ｈ）成分を混合して１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を調製した。
［比較例３］
実施例１において（Ｅ）成分の入れない以外は同様に混合して１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を調製した。
比較例１〜３においても、同様に、この１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物及びその硬化物の特性を測定し、それらの結果を表１に示した。
１ 電子素子
２ 回路基板
３ 外部リード
４ 熱硬化型伝導性シリコーン組成物
５ 放熱部材
６ 銅板
７ 熱伝導性シリコーン組成物
８ スペーサー
９ ガラス板
１０ クリップ
１１ ディスペンス用ノズル
１２ ノズル加熱ユニット
１３ ノズル吐出口
２ 回路基板
３ 外部リード
４ 熱硬化型伝導性シリコーン組成物
５ 放熱部材
６ 銅板
７ 熱伝導性シリコーン組成物
８ スペーサー
９ ガラス板
１０ クリップ
１１ ディスペンス用ノズル
１２ ノズル加熱ユニット
１３ ノズル吐出口
本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物は、室温での良好な長期保存が可能であり、過酷な温度環境下でも用いることができる。また、設置面に凹凸や傾斜があるような場所においても用いることができる。本発明の方法により、この放熱グリースを塗布することで、容易にかつ低コストかつ確実に硬化させて、放熱部材を的確に設置できる。また、この放熱グリースを用いた半導体、電子部品及び電子装置は、過酷な温度環境下にも信頼性高く耐えうることができ、自動車のコントロールユニットなどにおいても用いられることができる。
Claims (10)
- （Ａ）一分子中に少なくとも１個のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃における粘度が５０〜１００，０００ｍＰa・ｓであるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンシロキサン：０．１〜５０質量部、
（Ｃ)平均粒子径が０．０１〜２００μｍの粒子径を含む熱伝導性充填材：４００〜５，０００質量部、
（Ｄ）白金系触媒を白金金属原子として０．０１質量％以上含有する軟化点が４０℃〜２００℃である熱可塑性樹脂からなる平均粒子径が０．０１〜１０μｍである微粒子触媒：０．０１〜２０質量部、
(Ｅ) 硬化制御剤：０．００１〜５質量部
から少なくともなり、硬化後に複素弾性率が２５℃において０．０１ＭＰａ〜２０ＭＰａである１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物。 - （Ｂ）成分において、前記オルガノハイドロジェンシロキサンが非末端ケイ素原子結合水素原子を一分子中に平均で０以上３個未満含有する、請求項１に記載の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物。
- （Ａ）一分子中に少なくとも１個のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃における粘度が５０〜１００，０００ｍＰa・ｓであるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンシロキサンが、非末端ケイ素原子結合水素原子を一分子中に平均で０以上３個未満含有するオルガノハイドロジェンシロキサン：（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子基の個数／（Ａ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数が、０．２〜３．０になる量、
（Ｃ)平均粒子径が０．０１〜２００μｍの粒子径を含む熱伝導性充填材：４００〜５，０００質量部、
（Ｄ）白金系触媒を白金金属原子として０．０１質量％以上含有する軟化点が４０℃〜２００℃である熱可塑性樹脂からなる平均粒子径が０．０１〜１０μｍである微粒子触媒：０．０１〜２０質量部、
(Ｅ) 硬化制御剤：０．００１〜５質量部
から少なくともなる１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物。 - （Ｆ）成分として、
下記一般式（Ｆ−１）：
（式中、Ｒ1は独立に非置換または置換の一価炭化水素基であり、Ｒ２は独立に水素原子、アルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基またはアシル基であり、ａは５〜２５０の整数であり、ｂは１〜３の整数である。）で表され、２５℃における粘度が１０〜１０，０００ｍＰ・ｓ未満であるオルガノポリシロキサン： （Ｂ）成分１００質量部に対して０．０５〜２０質量部
及び/又は、下記一般式（Ｆ−２）
（Ｆ−２）：下記一般式（２）：
Ｒ3 cＲ4 dＳｉ（ＯＲ5）4-c-d （２）
（式中、Ｒ3は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、Ｒ4は独立に非置換または置換の炭素原子数１〜８の一価炭化水素基であり、Ｒ5は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｃは１〜３の整数であり、ｄは０〜２の整数であり、ただし、ｃ＋ｄは１〜３の整数である。）で表されるアルコキシシラン：
（Ｂ）成分１００質量部に対して０．０５〜２０質量部
からなる少なくともなるポリオルガノシロキサン、または、シラン化合物
を有する請求項１乃至３のいずれか一項に記載の１液硬化型熱伝導性グリース組成物。 - (Ｇ)シリカ微粉末： ０.１〜１０質量部を有する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物。
- 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を（Ｄ）成分の軟化点以上の温度で加熱して得る、−４０℃〜１５０℃の温度範囲における複素弾性率が０．０１ＭＰａ〜２０ＭＰａという特徴を有する１液硬化型熱伝導性シリコーングリースの製造方法。
- 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を吐出可能なノズル内に充填し、該ノズルの一部又は全部を（Ｄ）成分の軟化点以上の温度で加熱した後に、前記１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を該ノズルから吐出させて塗布することを特徴とする、１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の設置方法。
- 請求項６の工程を含むことを特徴とする放熱部材の製造方法。
- 電子部品または該電子部品を搭載した回路基板に請求項１乃至５のいずれか１項に記載の１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物を介して放熱部材を設けてなる電子装置。
- ０.１〜３ｍｍの厚さを有する前記１液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物が前記回路基板と前記放熱部材とで垂直に狭持された状態で使用されることを特徴とする、請求項９に記載の電子装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016213176 | 2016-10-31 | ||
| JP2016213176 | 2016-10-31 | ||
| PCT/JP2017/036214 WO2018079215A1 (ja) | 2016-10-31 | 2017-10-05 | １液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物及び電子・電装部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2018079215A1 true JPWO2018079215A1 (ja) | 2018-11-01 |
| JP6531238B2 JP6531238B2 (ja) | 2019-06-19 |
Family
ID=62024882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018503274A Active JP6531238B2 (ja) | 2016-10-31 | 2017-10-05 | １液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物及び電子・電装部品 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11319412B2 (ja) |
| EP (1) | EP3533837B1 (ja) |
| JP (1) | JP6531238B2 (ja) |
| KR (1) | KR102203924B1 (ja) |
| CN (1) | CN109890900B (ja) |
| TW (1) | TWI755437B (ja) |
| WO (1) | WO2018079215A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019021824A1 (ja) * | 2017-07-24 | 2019-01-31 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体 |
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| WO2020080256A1 (ja) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | デンカ株式会社 | 二液硬化型組成物セット、熱伝導性硬化物及び電子機器 |
| JP7070320B2 (ja) * | 2018-10-18 | 2022-05-18 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
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| JP7136065B2 (ja) * | 2019-11-14 | 2022-09-13 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーンシート |
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| JP7165647B2 (ja) * | 2019-12-26 | 2022-11-04 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン樹脂組成物 |
| CN111569103B (zh) * | 2020-05-18 | 2022-02-11 | 华引芯（武汉）科技有限公司 | 一种便携式双波段uv led杀菌消毒灯 |
| WO2022130665A1 (ja) | 2020-12-15 | 2022-06-23 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性液状組成物 |
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| JPS4913874B1 (ja) | 1969-08-29 | 1974-04-03 | ||
| JPS524634B1 (ja) | 1970-05-06 | 1977-02-05 | ||
| JPS4917380B1 (ja) | 1970-07-06 | 1974-04-30 | ||
| JPS58366B2 (ja) | 1973-10-06 | 1983-01-06 | ソニー株式会社 | 表面材貼付方法 |
| JPS5233325B2 (ja) | 1973-11-01 | 1977-08-27 | ||
| JPS524634A (en) | 1976-06-14 | 1977-01-13 | Kaoru Ogura | Window frame fitting method |
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| JP4656340B2 (ja) | 2008-03-03 | 2011-03-23 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| JP4572243B2 (ja) | 2008-03-27 | 2010-11-04 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性積層体およびその製造方法 |
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| JP5832983B2 (ja) | 2012-10-18 | 2015-12-16 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン組成物 |
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2017
- 2017-10-05 KR KR1020197013200A patent/KR102203924B1/ko active IP Right Grant
- 2017-10-05 JP JP2018503274A patent/JP6531238B2/ja active Active
- 2017-10-05 CN CN201780066916.9A patent/CN109890900B/zh active Active
- 2017-10-05 EP EP17863451.5A patent/EP3533837B1/en active Active
- 2017-10-05 US US16/345,704 patent/US11319412B2/en active Active
- 2017-10-05 WO PCT/JP2017/036214 patent/WO2018079215A1/ja active Application Filing
- 2017-10-30 TW TW106137375A patent/TWI755437B/zh active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20190075081A (ko) | 2019-06-28 |
| CN109890900A (zh) | 2019-06-14 |
| US11319412B2 (en) | 2022-05-03 |
| EP3533837A1 (en) | 2019-09-04 |
| JP6531238B2 (ja) | 2019-06-19 |
| TWI755437B (zh) | 2022-02-21 |
| WO2018079215A1 (ja) | 2018-05-03 |
| EP3533837A4 (en) | 2020-07-08 |
| TW201829623A (zh) | 2018-08-16 |
| US20190345291A1 (en) | 2019-11-14 |
| CN109890900B (zh) | 2022-01-14 |
| EP3533837B1 (en) | 2024-05-15 |
| KR102203924B1 (ko) | 2021-01-18 |
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| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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|
| A975 | Report on accelerated examination |
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|
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
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|
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| A711 | Notification of change in applicant |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
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|
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