JP2003249842A - 分波器及びこれを用いた電子装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従って、本発明は、２重モード型弾性表面
波フィルタを用いて耐電力性とフィルタ特性の両方を改
善した分波器を実現する。 【解決手段】 異なる帯域中心周波数を有する２つの弾
性表面波フィルタ（３２、３３）と、該２つの弾性表面
波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを
有する分波器において、一方の弾性表面波フィルタはラ
ダー型弾性表面波フィルタ（３２）で、他方の弾性表面
波フィルタは並列に接続された複数の２重モード型弾性
表面波フィルタ（３３）で構成される。
波フィルタを用いて耐電力性とフィルタ特性の両方を改
善した分波器を実現する。 【解決手段】 異なる帯域中心周波数を有する２つの弾
性表面波フィルタ（３２、３３）と、該２つの弾性表面
波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを
有する分波器において、一方の弾性表面波フィルタはラ
ダー型弾性表面波フィルタ（３２）で、他方の弾性表面
波フィルタは並列に接続された複数の２重モード型弾性
表面波フィルタ（３３）で構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯域通過型の弾性
表面波フィルタを用いて構成される分波器に関する。
表面波フィルタを用いて構成される分波器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、移動体通信システムの発展に伴っ
て携帯電話、携帯情報端末等が急速に普及しており、こ
れら端末の小型・高性能化の競争が各メーカ間で行なわ
れている。また、携帯電話のシステムもアナログとディ
ジタルの両方が用いられ、使用周波数も８００ＭＨｚ〜
１ＧＨｚ帯と１．５ＧＨｚ〜２．０ＧＨｚ帯と多岐にわ
たっている。
て携帯電話、携帯情報端末等が急速に普及しており、こ
れら端末の小型・高性能化の競争が各メーカ間で行なわ
れている。また、携帯電話のシステムもアナログとディ
ジタルの両方が用いられ、使用周波数も８００ＭＨｚ〜
１ＧＨｚ帯と１．５ＧＨｚ〜２．０ＧＨｚ帯と多岐にわ
たっている。
【０００３】また、近年の携帯電話器の開発では、シス
テムの多様化によりデュアルモード（アナログとディジ
タルの併用、ディジタルのＴＤＭＡ：時間分割変調方
式、とＣＤＭＡコード分割変調方式の併用）あるいはデ
ュアルバンド（８００ＭＨｚ帯と１．９ＧＨｚ帯、９０
０ＭＨｚ帯と１．８ＧＨｚ帯又は１．５ＧＨｚ帯の併
用）化を行なうことで端末を高機能化することが行なわ
れている。これらに用いられる部品も高機能化が求めら
れいろいろな開発がなされている。一方、機能以外に小
型且つ低コスト化の要求も当然のように求められてい
る。
テムの多様化によりデュアルモード（アナログとディジ
タルの併用、ディジタルのＴＤＭＡ：時間分割変調方
式、とＣＤＭＡコード分割変調方式の併用）あるいはデ
ュアルバンド（８００ＭＨｚ帯と１．９ＧＨｚ帯、９０
０ＭＨｚ帯と１．８ＧＨｚ帯又は１．５ＧＨｚ帯の併
用）化を行なうことで端末を高機能化することが行なわ
れている。これらに用いられる部品も高機能化が求めら
れいろいろな開発がなされている。一方、機能以外に小
型且つ低コスト化の要求も当然のように求められてい
る。
【０００４】このような携帯端末において、信号を分
岐、生成する目的で分波器が用いられる。分波器は一般
に、フィルタとインピーダンス整合回路とを具備する。
フィルタは誘電体を用いた帯域通過フィルタ、帯域阻止
フィルタ、あるいはこれらの組み合わせにより構成され
たものが多い。しかしながら、最近は、より小型化、高
性能化のために弾性表面波フィルタを用いたものが研
究、開発されている。
岐、生成する目的で分波器が用いられる。分波器は一般
に、フィルタとインピーダンス整合回路とを具備する。
フィルタは誘電体を用いた帯域通過フィルタ、帯域阻止
フィルタ、あるいはこれらの組み合わせにより構成され
たものが多い。しかしながら、最近は、より小型化、高
性能化のために弾性表面波フィルタを用いたものが研
究、開発されている。
【０００５】図１は、分波器を説明するための図であっ
て、同図（ａ）は分波器の構成を示すブロック図、同図
（ｂ）は分波器の周波数特性を示す図である。なお、図
（ｂ）の横軸は周波数（右に向かって周波数が高くな
る）、縦軸は通過強度（上に向かって高くなる）であ
る。図（ａ）に示すように、分波器１０は２つのフィル
タ１２、１３、インピーダンス整合回路（以下、単に整
合回路という）１１、共通端子１４、及び個別端子１５
及び１６を有する。フィルタ１２と１３は弾性表面波フ
ィルタで構成され、夫々互いに異なる通過帯域中心周波
数Ｆ１、Ｆ２を持つ（Ｆ２＞Ｆ１）。例えば、フィルタ
１２は送信用フィルタであり、フィルタ１３は受信用フ
ィルタである（以下、フィルタ１２と１３を夫々送信用
フィルタ及び受信用フィルタを称する場合がある）。例
えば、１．９ＧＨｚ帯の分波器では、Ｆ１とＦ２の周波
数差は約１００ＭＨｚである。
て、同図（ａ）は分波器の構成を示すブロック図、同図
（ｂ）は分波器の周波数特性を示す図である。なお、図
（ｂ）の横軸は周波数（右に向かって周波数が高くな
る）、縦軸は通過強度（上に向かって高くなる）であ
る。図（ａ）に示すように、分波器１０は２つのフィル
タ１２、１３、インピーダンス整合回路（以下、単に整
合回路という）１１、共通端子１４、及び個別端子１５
及び１６を有する。フィルタ１２と１３は弾性表面波フ
ィルタで構成され、夫々互いに異なる通過帯域中心周波
数Ｆ１、Ｆ２を持つ（Ｆ２＞Ｆ１）。例えば、フィルタ
１２は送信用フィルタであり、フィルタ１３は受信用フ
ィルタである（以下、フィルタ１２と１３を夫々送信用
フィルタ及び受信用フィルタを称する場合がある）。例
えば、１．９ＧＨｚ帯の分波器では、Ｆ１とＦ２の周波
数差は約１００ＭＨｚである。
【０００６】整合回路１１は、フィルタ１２、１３のフ
ィルタ特性を互いに劣化させないようにするために設け
られている。今、共通端子１４からフィルタ１２を見た
場合の特性インピーダンスをＺ１、フィルタ１３を見た
場合の特性インピーダンスをＺ２とする。整合回路１１
の作用により、共通端子１４から入力する信号の周波数
がＦ１の場合はフィルタ１２側の特性インピーダンスＺ
１は共通端子１４の特性インピーダンス値と一致し、フ
ィルタ１３側の特性インピーダンスは無限大であってか
つ反射係数は１となる。また、信号の周波数がＦ２の場
合はフィルタ１２側の特性インピーダンスは無限大かつ
反射係数は１、フィルタ１３の特性インピーダンスＺ２
は共通端子１４の特性インピーダンスと一致する。
ィルタ特性を互いに劣化させないようにするために設け
られている。今、共通端子１４からフィルタ１２を見た
場合の特性インピーダンスをＺ１、フィルタ１３を見た
場合の特性インピーダンスをＺ２とする。整合回路１１
の作用により、共通端子１４から入力する信号の周波数
がＦ１の場合はフィルタ１２側の特性インピーダンスＺ
１は共通端子１４の特性インピーダンス値と一致し、フ
ィルタ１３側の特性インピーダンスは無限大であってか
つ反射係数は１となる。また、信号の周波数がＦ２の場
合はフィルタ１２側の特性インピーダンスは無限大かつ
反射係数は１、フィルタ１３の特性インピーダンスＺ２
は共通端子１４の特性インピーダンスと一致する。
【０００７】従来、特開平６−３１０９７９号公報、特
開平１０−１２６２１３号公報、特開２００１−２６７
８８１号公報に、弾性表面波フィルタを用いた分波器の
記載がある。このうち、特開平６−３１０９７９号公
報、特開平１０−１２６２１３号公報には、整合回路に
関する改善が提案されている。また、特開２００１−２
６７８８１号公報には、ラダー型弾性表面波フィルタや
２重モード型弾性表面波フィルタ、更には分波器を有す
る無線装置の高周波回路について記載がある。また、分
波器ではなくデュアルバンドフィルタとして、ラダー型
弾性表面波フィルタと２重モード型弾性表面波フィルタ
を組み合わせて用いることが特開平１１−３４０７７２
号に開示されている。
開平１０−１２６２１３号公報、特開２００１−２６７
８８１号公報に、弾性表面波フィルタを用いた分波器の
記載がある。このうち、特開平６−３１０９７９号公
報、特開平１０−１２６２１３号公報には、整合回路に
関する改善が提案されている。また、特開２００１−２
６７８８１号公報には、ラダー型弾性表面波フィルタや
２重モード型弾性表面波フィルタ、更には分波器を有す
る無線装置の高周波回路について記載がある。また、分
波器ではなくデュアルバンドフィルタとして、ラダー型
弾性表面波フィルタと２重モード型弾性表面波フィルタ
を組み合わせて用いることが特開平１１−３４０７７２
号に開示されている。
【０００８】また、図２に示すように、送信側及び受信
側ともラダー型弾性表面波フィルタを使用した分波器も
知られている。ラダー型弾性表面波フィルタを構成する
各共振器２０は１ポート弾性表面波共振器であって、イ
ンターディジタルトランスデューサ２１と、その両側に
設けた反射器２２、２３とからなる。
側ともラダー型弾性表面波フィルタを使用した分波器も
知られている。ラダー型弾性表面波フィルタを構成する
各共振器２０は１ポート弾性表面波共振器であって、イ
ンターディジタルトランスデューサ２１と、その両側に
設けた反射器２２、２３とからなる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
６−３１０９７９号公報、特開平１０−１２６２１３号
公報には整合回路についての改善は説明されているもの
の、分波器の送信側及び受信フィルタの詳細については
説明されていない。また、特開２００１−２６７８８１
号公報には、ラダー型弾性表面波フィルタや２重モード
型弾性表面波フィルタの説明がされているものの、分波
器として求められる耐電力性と弾性表面波フィルタとの
関係や、分波器の送信帯域及び受信帯域と弾性表面波フ
ィルタとの関係については記載されていない。
６−３１０９７９号公報、特開平１０−１２６２１３号
公報には整合回路についての改善は説明されているもの
の、分波器の送信側及び受信フィルタの詳細については
説明されていない。また、特開２００１−２６７８８１
号公報には、ラダー型弾性表面波フィルタや２重モード
型弾性表面波フィルタの説明がされているものの、分波
器として求められる耐電力性と弾性表面波フィルタとの
関係や、分波器の送信帯域及び受信帯域と弾性表面波フ
ィルタとの関係については記載されていない。
【００１０】また、特開平１１−３４０７７２号に記載
の弾性表面波フィルタは、２つの通過中心周波数が２倍
や４倍と大きく異なる場合を前提としており、一方のフ
ィルタ特性立ち上がり（又は立ち下り）が他方のフィル
タ特性の立ち下り（又は立ち上がり）に影響を与える分
波器を前提とするものではない。
の弾性表面波フィルタは、２つの通過中心周波数が２倍
や４倍と大きく異なる場合を前提としており、一方のフ
ィルタ特性立ち上がり（又は立ち下り）が他方のフィル
タ特性の立ち下り（又は立ち上がり）に影響を与える分
波器を前提とするものではない。
【００１１】更に、図２に示す分波器は、図３の破線の
楕円部分に示すように、送信フィルタ１２の通過帯域と
重なる受信フィルタ１３の低周波数側抑圧度が高いとは
言えず、送信帯域に干渉してしまう。
楕円部分に示すように、送信フィルタ１２の通過帯域と
重なる受信フィルタ１３の低周波数側抑圧度が高いとは
言えず、送信帯域に干渉してしまう。
【００１２】従って、本発明は、２重モード型弾性表面
波フィルタを用いて耐電力性とフィルタ特性の両方を改
善した分波器を実現することを目的とする。
波フィルタを用いて耐電力性とフィルタ特性の両方を改
善した分波器を実現することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、本発明は請求項１に記載のように、異なる帯域中心
周波数を有する２つの弾性表面波フィルタと、該２つの
弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用
回路とを有する分波器において、一方の弾性表面波フィ
ルタはラダー型弾性表面波フィルタで、他方の弾性表面
波フィルタは並列に接続された複数の２重モード型弾性
表面波フィルタであることを特徴とする。ラダー型弾性
表面波フィルタは耐電力性に優れかつ立下りが急峻であ
る。これに対し、２重モード型弾性表面波フィルタは立
ち上がりが急峻であるという本来の特性に加え、２重モ
ード型弾性表面波フィルタを複数個並列に接続している
ため、挿入損失及び耐電力性が大幅に改善された良好な
分波器のフィルタ特性を実現することができる。特に、
耐電力性の向上により、２重モード型弾性表面波はフィ
ルタを分波器のフロントエンド（共通端子に接続する初
段のフィルタ）に配置することが可能になる。
に、本発明は請求項１に記載のように、異なる帯域中心
周波数を有する２つの弾性表面波フィルタと、該２つの
弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用
回路とを有する分波器において、一方の弾性表面波フィ
ルタはラダー型弾性表面波フィルタで、他方の弾性表面
波フィルタは並列に接続された複数の２重モード型弾性
表面波フィルタであることを特徴とする。ラダー型弾性
表面波フィルタは耐電力性に優れかつ立下りが急峻であ
る。これに対し、２重モード型弾性表面波フィルタは立
ち上がりが急峻であるという本来の特性に加え、２重モ
ード型弾性表面波フィルタを複数個並列に接続している
ため、挿入損失及び耐電力性が大幅に改善された良好な
分波器のフィルタ特性を実現することができる。特に、
耐電力性の向上により、２重モード型弾性表面波はフィ
ルタを分波器のフロントエンド（共通端子に接続する初
段のフィルタ）に配置することが可能になる。
【００１４】一例として、請求項２に記載のように、請
求項１に記載の前記複数の２重モード型弾性表面波フィ
ルタは単一の出力を有する。
求項１に記載の前記複数の２重モード型弾性表面波フィ
ルタは単一の出力を有する。
【００１５】別の例として、請求項３に記載のように、
請求項１に記載の前記複数の２重モード型弾性表面波フ
ィルタはバランス出力を有する。バランス出力により、
分波器の後段の電子回路を含め、分波器が搭載される電
子機器の設計が容易になる。
請求項１に記載の前記複数の２重モード型弾性表面波フ
ィルタはバランス出力を有する。バランス出力により、
分波器の後段の電子回路を含め、分波器が搭載される電
子機器の設計が容易になる。
【００１６】例えば、請求項４に記載のように、請求項
１から３のいずれか一項記載の分波器において、前記ラ
ダー型弾性表面波デバイスを送信側に設け、前記複数の
２重モード型弾性表面波デバイスを受信側に設ける。こ
れにより、送信フィルタの通過帯域の立下りが急峻で、
受信フィルタの通過帯域の立ち上がりが急峻でかつ挿入
損失及び耐電力性が大幅に改善された分波器のフィルタ
特性を実現することができる。
１から３のいずれか一項記載の分波器において、前記ラ
ダー型弾性表面波デバイスを送信側に設け、前記複数の
２重モード型弾性表面波デバイスを受信側に設ける。こ
れにより、送信フィルタの通過帯域の立下りが急峻で、
受信フィルタの通過帯域の立ち上がりが急峻でかつ挿入
損失及び耐電力性が大幅に改善された分波器のフィルタ
特性を実現することができる。
【００１７】また、本発明は請求項５に記載のように、
異なる帯域中心周波数を有する２つの弾性表面波フィル
タと、該２つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合さ
せる位相整合用回路とを有する分波器において、一方の
弾性表面波フィルタはラダー型弾性表面波フィルタであ
り、他方の弾性表面波フィルタは並列に接続された複数
の２重モード型弾性表面波フィルタを複数段カスケード
接続したことを特徴とする。カスケード接続により、受
信フィルタの低周波数側の抑圧及び耐電力性を更に改善
することができる。
異なる帯域中心周波数を有する２つの弾性表面波フィル
タと、該２つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合さ
せる位相整合用回路とを有する分波器において、一方の
弾性表面波フィルタはラダー型弾性表面波フィルタであ
り、他方の弾性表面波フィルタは並列に接続された複数
の２重モード型弾性表面波フィルタを複数段カスケード
接続したことを特徴とする。カスケード接続により、受
信フィルタの低周波数側の抑圧及び耐電力性を更に改善
することができる。
【００１８】一例として、請求項７に記載のように、最
終段の並列接続された複数の２重モード型弾性表面波フ
ィルタは、単一の出力を有する。
終段の並列接続された複数の２重モード型弾性表面波フ
ィルタは、単一の出力を有する。
【００１９】別の例として、請求項８に記載のように、
請求項５に記載の分波器において、最終段の並列接続さ
れた複数の２重モード型弾性表面波フィルタはバランス
出力を有する。
請求項５に記載の分波器において、最終段の並列接続さ
れた複数の２重モード型弾性表面波フィルタはバランス
出力を有する。
【００２０】一例として、請求項９に記載のように、請
求項５から８のいずれか一項記載の分波器において、前
記ラダー型弾性表面波デバイスを送信側に設け、前記複
数段カスケード接続した前記複数の２重モード型弾性表
面波デバイスを受信側に設ける。
求項５から８のいずれか一項記載の分波器において、前
記ラダー型弾性表面波デバイスを送信側に設け、前記複
数段カスケード接続した前記複数の２重モード型弾性表
面波デバイスを受信側に設ける。
【００２１】一例として、請求項１０に記載のように、
１から９のいずれか一項記載の分波器において、前記分
波器の共通端子に接続された前記ラダー型弾性表面波フ
ィルタの共振器は、直列共振器であることを特徴とす
る。これにより、送信フィルタの受信帯域のインピーダ
ンスが大きくなり、受信フィルタの挿入損失を向上する
ことができる。
１から９のいずれか一項記載の分波器において、前記分
波器の共通端子に接続された前記ラダー型弾性表面波フ
ィルタの共振器は、直列共振器であることを特徴とす
る。これにより、送信フィルタの受信帯域のインピーダ
ンスが大きくなり、受信フィルタの挿入損失を向上する
ことができる。
【００２２】一例として、請求項１１に記載のように、
前記２つの弾性表面波フィルタの通過帯域の一方の立ち
上がりの少なくとも一部と他方の立下りの少なくとも一
部が、重なり合っている。２つの弾性表面波フィルタの
通過帯域の関係の一例である。
前記２つの弾性表面波フィルタの通過帯域の一方の立ち
上がりの少なくとも一部と他方の立下りの少なくとも一
部が、重なり合っている。２つの弾性表面波フィルタの
通過帯域の関係の一例である。
【００２３】また、本発明は請求項１２に記載のよう
に、異なる帯域中心周波数を有する２つの弾性表面波フ
ィルタと、該２つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整
合させる位相整合用回路を積層パッケージに収容し、一
方の弾性表面波フィルタはラダー型弾性表面波フィルタ
で、他方の弾性表面波フィルタは並列に接続された複数
の２重モード型弾性表面波フィルタを少なくとも１段含
むことを特徴とする分波器である。
に、異なる帯域中心周波数を有する２つの弾性表面波フ
ィルタと、該２つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整
合させる位相整合用回路を積層パッケージに収容し、一
方の弾性表面波フィルタはラダー型弾性表面波フィルタ
で、他方の弾性表面波フィルタは並列に接続された複数
の２重モード型弾性表面波フィルタを少なくとも１段含
むことを特徴とする分波器である。
【００２４】一例として、請求項１３に記載のように、
請求項１２に記載の分波器において、前記位相整合用回
路は線路パターンである。線路パターンは製造上のばら
つきが少ないので、安定したフィルタ特性を得ることが
できる。
請求項１２に記載の分波器において、前記位相整合用回
路は線路パターンである。線路パターンは製造上のばら
つきが少ないので、安定したフィルタ特性を得ることが
できる。
【００２５】一例として、請求項１４に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記他の弾性表面波
フィルタに対する前記位相整合用回路は線路パターンで
あり、その長さは０．２５λ〜０．３４λ（ただし、λ
は前記２重モード型弾性表面波フィルタを伝搬する弾性
表面波の波長）の範囲内である。
請求項１２記載の分波器において、前記他の弾性表面波
フィルタに対する前記位相整合用回路は線路パターンで
あり、その長さは０．２５λ〜０．３４λ（ただし、λ
は前記２重モード型弾性表面波フィルタを伝搬する弾性
表面波の波長）の範囲内である。
【００２６】一例として、請求項１５に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記他方の弾性表面
波フィルタは、前記並列に接続された複数の２重モード
型弾性表面波フィルタを２段カスケード接続した構成を
有し、２重モード型弾性表面波フィルタのグランドを共
通化は、前記積層パッケージ内の中間層以外で形成され
る。これにより、帯域外抑圧を向上させることができ
る。
請求項１２記載の分波器において、前記他方の弾性表面
波フィルタは、前記並列に接続された複数の２重モード
型弾性表面波フィルタを２段カスケード接続した構成を
有し、２重モード型弾性表面波フィルタのグランドを共
通化は、前記積層パッケージ内の中間層以外で形成され
る。これにより、帯域外抑圧を向上させることができ
る。
【００２７】一例として、請求項１６に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記他方の弾性表面
波フィルタは、前記並列に接続された複数の２重モード
型弾性表面波フィルタを２段カスケード接続した構成を
有し、前記積層パッケージ内のワイヤボンディングパッ
ド層は、１段目の２重モード型弾性表面波フィルタのグ
ランドにワイヤボンディングで接続される第１のパッド
と、２段目の２重モード型弾性表面波フィルタのグラン
ドにワイヤボンディングで接続される第２のパッドとを
有し、前記第１及び第２のパッドは前記ワイヤボンディ
ングパッド層において独立したグランドである。これに
より、帯域外抑圧を向上させることができる。
請求項１２記載の分波器において、前記他方の弾性表面
波フィルタは、前記並列に接続された複数の２重モード
型弾性表面波フィルタを２段カスケード接続した構成を
有し、前記積層パッケージ内のワイヤボンディングパッ
ド層は、１段目の２重モード型弾性表面波フィルタのグ
ランドにワイヤボンディングで接続される第１のパッド
と、２段目の２重モード型弾性表面波フィルタのグラン
ドにワイヤボンディングで接続される第２のパッドとを
有し、前記第１及び第２のパッドは前記ワイヤボンディ
ングパッド層において独立したグランドである。これに
より、帯域外抑圧を向上させることができる。
【００２８】一例として、請求項１７に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記他方の弾性表面
波フィルタは、前記並列に接続された複数の２重モード
型弾性表面波フィルタを２段カスケード接続した構成を
有し、１段目と２段目の２重モード型弾性表面波フィル
タのグランドは、前記積層パッケージ上面を形成する第
１の層及び共通グランドを形成する第２の層とで共通化
される。これにより、帯域外抑圧を向上させることがで
きるとともに、外部ノイズの影響を受け難くくすること
ができる。
請求項１２記載の分波器において、前記他方の弾性表面
波フィルタは、前記並列に接続された複数の２重モード
型弾性表面波フィルタを２段カスケード接続した構成を
有し、１段目と２段目の２重モード型弾性表面波フィル
タのグランドは、前記積層パッケージ上面を形成する第
１の層及び共通グランドを形成する第２の層とで共通化
される。これにより、帯域外抑圧を向上させることがで
きるとともに、外部ノイズの影響を受け難くくすること
ができる。
【００２９】一例として、請求項１８に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記他方の弾性表面
波フィルタは、前記並列に接続された複数の２重モード
型弾性表面波フィルタを２段カスケード接続した構成を
有し、１段目の２重モード型弾性表面波フィルタのグラ
ンドにワイヤボンディングで接続される第１のパッド
と、２段目の２重モード型弾性表面波フィルタのグラン
ドにワイヤボンディングで接続される第２のパッドはそ
れぞれ、前記積層パッケージの外面に形成される複数の
外部接続端子に接続されている。これにより、分波器の
グランドが強化され、インダクタンス成分を減少させる
ことができ、帯域外抑圧を向上させることができる。
請求項１２記載の分波器において、前記他方の弾性表面
波フィルタは、前記並列に接続された複数の２重モード
型弾性表面波フィルタを２段カスケード接続した構成を
有し、１段目の２重モード型弾性表面波フィルタのグラ
ンドにワイヤボンディングで接続される第１のパッド
と、２段目の２重モード型弾性表面波フィルタのグラン
ドにワイヤボンディングで接続される第２のパッドはそ
れぞれ、前記積層パッケージの外面に形成される複数の
外部接続端子に接続されている。これにより、分波器の
グランドが強化され、インダクタンス成分を減少させる
ことができ、帯域外抑圧を向上させることができる。
【００３０】一例として、請求項１９に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記積層パッケージ
を構成する各層は、前記積層パッケージの外面に形成さ
れるグランド端子に接続されるグランドパターンを有す
る。これにより、分波器のグランドが強化され、インダ
クタンス成分を減少させることができ、帯域外抑圧を向
上させることができる。
請求項１２記載の分波器において、前記積層パッケージ
を構成する各層は、前記積層パッケージの外面に形成さ
れるグランド端子に接続されるグランドパターンを有す
る。これにより、分波器のグランドが強化され、インダ
クタンス成分を減少させることができ、帯域外抑圧を向
上させることができる。
【００３１】一例として、請求項２０に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記積層パッケージ
内の中間層はそれぞれ、前記積層パッケージの外面に形
成されるグランド端子に接続されるグランドパターンを
有し、各グランドパターンは前記積層パッケージに形成
される信号線パターン及び該信号線パターンに接続する
ボンディングパッドと重ならないように配置されてい
る。これにより、キャパシタンス成分を減少させ、イン
ピーダンスマッチングを向上させることができる。
請求項１２記載の分波器において、前記積層パッケージ
内の中間層はそれぞれ、前記積層パッケージの外面に形
成されるグランド端子に接続されるグランドパターンを
有し、各グランドパターンは前記積層パッケージに形成
される信号線パターン及び該信号線パターンに接続する
ボンディングパッドと重ならないように配置されてい
る。これにより、キャパシタンス成分を減少させ、イン
ピーダンスマッチングを向上させることができる。
【００３２】一例として、請求項２１に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記異なる帯域中心
周波数を有する２つの弾性表面波フィルタは１つのチッ
プ上に形成され、前記他方の弾性表面波フィルタは前記
並列に接続された複数の２重モード型弾性表面波フィル
タを２段カスケード接続した構成を有し、各段のグラン
ドは前記チップ以外で共通化されている。これにより、
帯域外抑圧を向上させることができる。
請求項１２記載の分波器において、前記異なる帯域中心
周波数を有する２つの弾性表面波フィルタは１つのチッ
プ上に形成され、前記他方の弾性表面波フィルタは前記
並列に接続された複数の２重モード型弾性表面波フィル
タを２段カスケード接続した構成を有し、各段のグラン
ドは前記チップ以外で共通化されている。これにより、
帯域外抑圧を向上させることができる。
【００３３】一例として、請求項２２に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記分波器は前記一
方の弾性表面波フィルタを形成する第１のチップと、前
記他方の弾性表面波フィルタを形成する第２のチップと
を有し、前記他方の弾性表面波フィルタは前記並列に接
続された複数の２重モード型弾性表面波フィルタを２段
カスケード接続した構成を有し、各段のグランドは前記
チップ以外で共通化されている。これにより、帯域外抑
圧を向上させることができる。
請求項１２記載の分波器において、前記分波器は前記一
方の弾性表面波フィルタを形成する第１のチップと、前
記他方の弾性表面波フィルタを形成する第２のチップと
を有し、前記他方の弾性表面波フィルタは前記並列に接
続された複数の２重モード型弾性表面波フィルタを２段
カスケード接続した構成を有し、各段のグランドは前記
チップ以外で共通化されている。これにより、帯域外抑
圧を向上させることができる。
【００３４】一例として、請求項２３に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記積層パッケージ
は共通グランドを形成する層を含み、該共通グランドは
前記積層パッケージの側面に形成された複数の接続路及
び前記積層パッケージ内に形成された複数のビアを介し
て、前記積層パッケージの外面に形成されている複数の
外部接続端子に接続されている。これにより、分波器の
グランドが強化され、インダクタンス成分を減少させ、
帯域外抑圧を向上させることができる。なお、本請求項
に係る発明の一実施形態は、後述する第６実施形態であ
る。
請求項１２記載の分波器において、前記積層パッケージ
は共通グランドを形成する層を含み、該共通グランドは
前記積層パッケージの側面に形成された複数の接続路及
び前記積層パッケージ内に形成された複数のビアを介し
て、前記積層パッケージの外面に形成されている複数の
外部接続端子に接続されている。これにより、分波器の
グランドが強化され、インダクタンス成分を減少させ、
帯域外抑圧を向上させることができる。なお、本請求項
に係る発明の一実施形態は、後述する第６実施形態であ
る。
【００３５】一例として、請求項２４に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記他方の弾性表面
波フィルタは、前記並列に接続された複数の２重モード
型弾性表面波フィルタを２段カスケード接続した構成を
有し、前記積層パッケージは共通グランド層を含み、該
共通グランド層は前記他の弾性表面波フィルタの１段目
のグランド面を形成する第１の共通グランドパターン
と、２段目のグランド面を形成する第２の共通グランド
パターンを有する。これにより、帯域外抑圧を減少させ
ることができるとともに、外部ノイズの影響を受け難く
することができる。なお、本請求項に係る発明の一実施
形態は、後述する第７実施形態である。
請求項１２記載の分波器において、前記他方の弾性表面
波フィルタは、前記並列に接続された複数の２重モード
型弾性表面波フィルタを２段カスケード接続した構成を
有し、前記積層パッケージは共通グランド層を含み、該
共通グランド層は前記他の弾性表面波フィルタの１段目
のグランド面を形成する第１の共通グランドパターン
と、２段目のグランド面を形成する第２の共通グランド
パターンを有する。これにより、帯域外抑圧を減少させ
ることができるとともに、外部ノイズの影響を受け難く
することができる。なお、本請求項に係る発明の一実施
形態は、後述する第７実施形態である。
【００３６】一例として、請求項２５に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記積層パッケージ
はワイヤボンディングパッドを有する第１の層と、該第
１の層の上部に設けられ、かつリング状のグランドパタ
ーンを有する第２の層とを有し、前記ワイヤボンディン
グパッドのうちグランドとなるパッドと前記リング状の
グランドパターンとは前記積層パッケージ内に形成され
た複数のビアで接続される。分波器のグランドがより強
化され、インダクタンス成分が減少して、帯域外抑圧を
より一層向上することができる。なお、本請求項に係る
発明の一実施形態は、後述する第８実施形態である。
請求項１２記載の分波器において、前記積層パッケージ
はワイヤボンディングパッドを有する第１の層と、該第
１の層の上部に設けられ、かつリング状のグランドパタ
ーンを有する第２の層とを有し、前記ワイヤボンディン
グパッドのうちグランドとなるパッドと前記リング状の
グランドパターンとは前記積層パッケージ内に形成され
た複数のビアで接続される。分波器のグランドがより強
化され、インダクタンス成分が減少して、帯域外抑圧を
より一層向上することができる。なお、本請求項に係る
発明の一実施形態は、後述する第８実施形態である。
【００３７】一例として、請求項２６に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記積層パッケージ
はワイヤボンディングパッドを有する第１の層と、前記
位相整合用回路が形成される第２の層とを有し、前記第
１の層は更に別の位相整合用回路を有し、該別の位相整
合用回路は前記積層パッケージ内に形成されたビアを介
して前記第２の層に形成された前記位相整合用回路に接
続される。これにより、分波器のインピーダンスを複数
箇所で調整することができ、インピーダンスマッチング
を向上させることができる。この結果、分波器の挿入損
失は向上する。なお、本請求項に係る発明の一実施形態
は、後述する第９実施形態である。
請求項１２記載の分波器において、前記積層パッケージ
はワイヤボンディングパッドを有する第１の層と、前記
位相整合用回路が形成される第２の層とを有し、前記第
１の層は更に別の位相整合用回路を有し、該別の位相整
合用回路は前記積層パッケージ内に形成されたビアを介
して前記第２の層に形成された前記位相整合用回路に接
続される。これにより、分波器のインピーダンスを複数
箇所で調整することができ、インピーダンスマッチング
を向上させることができる。この結果、分波器の挿入損
失は向上する。なお、本請求項に係る発明の一実施形態
は、後述する第９実施形態である。
【００３８】一例として、請求項２７に記載のように、
請求項２６記載の分波器において、前記別の位相整合用
回路は、前記分波器の共通端子と前記２つの弾性表面波
フィルタとの間に接続されている。
請求項２６記載の分波器において、前記別の位相整合用
回路は、前記分波器の共通端子と前記２つの弾性表面波
フィルタとの間に接続されている。
【００３９】一例として、請求項２８に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記別の位相整合用
回路は線路パターンを有し、前記ビアは前記線路パター
ンの途中に形成されている。これにより、分波器のイン
ピーダンスを複数箇所で調整することができ、インピー
ダンスマッチングを向上させることができる。この結
果、分波器の挿入損失は向上する。なお、本請求項に係
る発明の一実施形態は、後述する第１０実施形態であ
る。
請求項１２記載の分波器において、前記別の位相整合用
回路は線路パターンを有し、前記ビアは前記線路パター
ンの途中に形成されている。これにより、分波器のイン
ピーダンスを複数箇所で調整することができ、インピー
ダンスマッチングを向上させることができる。この結
果、分波器の挿入損失は向上する。なお、本請求項に係
る発明の一実施形態は、後述する第１０実施形態であ
る。
【００４０】一例として、請求項２９に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記積層パターン
は、前記位相整合用回路が形成される第１の層と、共通
グランドが形成される第２の層とを有し、該共通グラン
ドは前記位相整合用回路全体を覆うように配置されてい
る。これにより、分波器の特性インピーダンスを容易に
所望の値に設定することができる。なお、本請求項に係
る一実施形態は、後述する第１１実施形態である。
請求項１２記載の分波器において、前記積層パターン
は、前記位相整合用回路が形成される第１の層と、共通
グランドが形成される第２の層とを有し、該共通グラン
ドは前記位相整合用回路全体を覆うように配置されてい
る。これにより、分波器の特性インピーダンスを容易に
所望の値に設定することができる。なお、本請求項に係
る一実施形態は、後述する第１１実施形態である。
【００４１】一例として、請求項３０に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記積層パッケージ
は、ワイヤボンディングパッドを有する第１の層と、前
記位相整合用回路を形成する位相整合用線路パターンが
形成される第２の層とを有し、前記ワイヤボンディング
パッドは前記積層パッケージに形成された複数のビアを
介して前記位相整合用線路パターンの両端に接続される
ワイヤボンディングパッドを含む。これにより、ビアの
抵抗値を全体として低減させることができ、分波器の挿
入損失は低減する。なお、本請求項に係る一実施形態
は、後述する第１２実施形態である。
請求項１２記載の分波器において、前記積層パッケージ
は、ワイヤボンディングパッドを有する第１の層と、前
記位相整合用回路を形成する位相整合用線路パターンが
形成される第２の層とを有し、前記ワイヤボンディング
パッドは前記積層パッケージに形成された複数のビアを
介して前記位相整合用線路パターンの両端に接続される
ワイヤボンディングパッドを含む。これにより、ビアの
抵抗値を全体として低減させることができ、分波器の挿
入損失は低減する。なお、本請求項に係る一実施形態
は、後述する第１２実施形態である。
【００４２】一例として、請求項３１に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記積層パッケージ
は、前記２つの弾性表面波フィルタが搭載されるダイア
タッチ部が形成される層を有し、該ダイアタッチ部は前
記２つの弾性表面波フィルタが形成される少なくとも１
つのチップの面積よりも広い面積を有する。これによ
り、チップの位置ずれがあってもチップの搭載面全面に
グランド面を提供することができる。なお、本請求項に
係る一実施形態は、後述する第１３実施形態である。
請求項１２記載の分波器において、前記積層パッケージ
は、前記２つの弾性表面波フィルタが搭載されるダイア
タッチ部が形成される層を有し、該ダイアタッチ部は前
記２つの弾性表面波フィルタが形成される少なくとも１
つのチップの面積よりも広い面積を有する。これによ
り、チップの位置ずれがあってもチップの搭載面全面に
グランド面を提供することができる。なお、本請求項に
係る一実施形態は、後述する第１３実施形態である。
【００４３】一例として、請求項３２に記載のように、
請求項３１記載の分波器において、前記ダイアタッチ部
は複数の引き出しパターンを有し、該複数の引き出しパ
ターンは前記積層パッケージの側面に形成された接続路
に接続され、かつ２００μｍ以上の幅を有する。これに
よりグランドが一層強化され、帯域外抑圧がより一層向
上する。
請求項３１記載の分波器において、前記ダイアタッチ部
は複数の引き出しパターンを有し、該複数の引き出しパ
ターンは前記積層パッケージの側面に形成された接続路
に接続され、かつ２００μｍ以上の幅を有する。これに
よりグランドが一層強化され、帯域外抑圧がより一層向
上する。
【００４４】一例として、請求項３３に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記積層パッケージ
は、ワイヤボンディングパッドを有する第１の層と、前
記２つの弾性表面波フィルタが搭載されるダイアタッチ
部が形成される第２の層を有し、前記ダイアタッチ部は
前記積層パッケージに形成された複数のビア及び前記積
層パッケージの側面に形成された複数の接続路を介し
て、前記ワイヤボンディングパッドのうちのグランドに
係るワイヤボンディングパッドに接続されている。これ
によりグランドが一層強化され、帯域外抑圧がより一層
向上する。なお、本請求項に係る一実施形態は、後述す
る第１４実施形態である。
請求項１２記載の分波器において、前記積層パッケージ
は、ワイヤボンディングパッドを有する第１の層と、前
記２つの弾性表面波フィルタが搭載されるダイアタッチ
部が形成される第２の層を有し、前記ダイアタッチ部は
前記積層パッケージに形成された複数のビア及び前記積
層パッケージの側面に形成された複数の接続路を介し
て、前記ワイヤボンディングパッドのうちのグランドに
係るワイヤボンディングパッドに接続されている。これ
によりグランドが一層強化され、帯域外抑圧がより一層
向上する。なお、本請求項に係る一実施形態は、後述す
る第１４実施形態である。
【００４５】一例として、請求項３４に記載のように、
請求項１２記載の分波器において、前記積層パッケージ
は、前記２つの弾性表面波フィルタが搭載されるダイア
タッチ部が形成される第１の層と、共通グランドが形成
される第２の層とを有し、前記ダイアタッチ部は前記積
層パッケージに形成された複数のビア及び前記積層パッ
ケージの側面に形成された複数の接続路を介して、前記
共通グランドに接続されている。これによりグランドが
一層強化され、帯域外抑圧がより一層向上する。なお、
本請求項に係る一実施形態は、後述する第１５実施形態
である。
請求項１２記載の分波器において、前記積層パッケージ
は、前記２つの弾性表面波フィルタが搭載されるダイア
タッチ部が形成される第１の層と、共通グランドが形成
される第２の層とを有し、前記ダイアタッチ部は前記積
層パッケージに形成された複数のビア及び前記積層パッ
ケージの側面に形成された複数の接続路を介して、前記
共通グランドに接続されている。これによりグランドが
一層強化され、帯域外抑圧がより一層向上する。なお、
本請求項に係る一実施形態は、後述する第１５実施形態
である。
【００４６】例えば、請求項３５に記載のように、請求
項１２から３４のいずれか一項記載の分波器において、
前記他方の弾性表面波フィルタの最終段は、バランス出
力を有する。
項１２から３４のいずれか一項記載の分波器において、
前記他方の弾性表面波フィルタの最終段は、バランス出
力を有する。
【００４７】また本発明は、請求項３６に記載のよう
に、アンテナと、これに接続される分波器と、該分波器
に接続される送信系及び受信系回路とを具備し、前記分
波器は請求項１から３５のいずれか一項記載の分波器で
ある。
に、アンテナと、これに接続される分波器と、該分波器
に接続される送信系及び受信系回路とを具備し、前記分
波器は請求項１から３５のいずれか一項記載の分波器で
ある。
【００４８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を、添付
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００４９】（第１実施形態）図４は、本発明の第１実
施形態による分波器を示す図である。なお、図４中、前
述した構成要素と同一のものには同一の参照番号を付し
てある。図示する分波器は、ラダー型弾性表面波フィル
タ３２と縦結合２重モード型弾性表面波フィルタ３３を
有する。ラダー型弾性表面波フィルタ３２は分波器の送
信フィルタであり、縦結合２重モード型弾性表面波フィ
ルタ３３は受信フィルタである。これらのフィルタ３２
と３３は異なる帯域中心周波数を有する。ラダー型弾性
表面波フィルタ３２の一端は共通端子１４に接続され、
他端は個別端子（送信側端子）１５に接続されている。
同様に、縦結合２重モード型弾性表面波フィルタ３３の
一端は整合回路１１を介して共通端子１４に接続され、
他端は個別端子（受信側端子）１６に接続されている。
施形態による分波器を示す図である。なお、図４中、前
述した構成要素と同一のものには同一の参照番号を付し
てある。図示する分波器は、ラダー型弾性表面波フィル
タ３２と縦結合２重モード型弾性表面波フィルタ３３を
有する。ラダー型弾性表面波フィルタ３２は分波器の送
信フィルタであり、縦結合２重モード型弾性表面波フィ
ルタ３３は受信フィルタである。これらのフィルタ３２
と３３は異なる帯域中心周波数を有する。ラダー型弾性
表面波フィルタ３２の一端は共通端子１４に接続され、
他端は個別端子（送信側端子）１５に接続されている。
同様に、縦結合２重モード型弾性表面波フィルタ３３の
一端は整合回路１１を介して共通端子１４に接続され、
他端は個別端子（受信側端子）１６に接続されている。
【００５０】本実施形態の特徴の１つは、送信フィルタ
が複数の１ポート弾性表面波共振器２０をラダー型に接
続したラダー型弾性表面波フィルタ３２であるのに対
し、受信フィルタが縦結合２重モード型弾性表面波フィ
ルタ３３で構成されている点にある。以下、ラダー型弾
性表面波フィルタ３２を送信フィルタといい、縦結合２
重モード型弾性表面波フィルタ３３を受信フィルタとい
う。
が複数の１ポート弾性表面波共振器２０をラダー型に接
続したラダー型弾性表面波フィルタ３２であるのに対
し、受信フィルタが縦結合２重モード型弾性表面波フィ
ルタ３３で構成されている点にある。以下、ラダー型弾
性表面波フィルタ３２を送信フィルタといい、縦結合２
重モード型弾性表面波フィルタ３３を受信フィルタとい
う。
【００５１】受信フィルタ３３は、複数の２重モード型
弾性表面波フィルタ（図４の実施形態では、２つの２重
モード型弾性表面波フィルタ３４と３５：以下、ＤＭＳ
（Ｄｕａｌ Ｍｏｄｅ ＳＡＷ）フィルタと略す）を並
列に接続した回路構成である。ＤＭＳフィルタ３４と３
５の各々は、例えば、３つのインターディジタルトラン
スデューサ（以下、ＩＤＴと略す）３６、３７及び３８
と、２つの反射器３９と４０を有する。なお、便宜上、
ＤＭＳフィルタ３５の各部の参照番号を省略してある。
ＩＤＴ３６、３７及び３８は弾性表面波の伝搬方向に隣
り合うように配置される。反射器３９と４０は例えばグ
レーティング反射器であって、ＩＤＴ３９と４０に隣り
合うように配置されている。ＤＭＳフィルタ３５も同様
に構成されている。
弾性表面波フィルタ（図４の実施形態では、２つの２重
モード型弾性表面波フィルタ３４と３５：以下、ＤＭＳ
（Ｄｕａｌ Ｍｏｄｅ ＳＡＷ）フィルタと略す）を並
列に接続した回路構成である。ＤＭＳフィルタ３４と３
５の各々は、例えば、３つのインターディジタルトラン
スデューサ（以下、ＩＤＴと略す）３６、３７及び３８
と、２つの反射器３９と４０を有する。なお、便宜上、
ＤＭＳフィルタ３５の各部の参照番号を省略してある。
ＩＤＴ３６、３７及び３８は弾性表面波の伝搬方向に隣
り合うように配置される。反射器３９と４０は例えばグ
レーティング反射器であって、ＩＤＴ３９と４０に隣り
合うように配置されている。ＤＭＳフィルタ３５も同様
に構成されている。
【００５２】２つのＤＭＳフィルタ３４と３５は、次の
ように並列に接続されている。ＤＭＳフィルタ３４と３
５の夫々のＩＤＴ３６の一方のすだれ状電極（くしの歯
状電極などとも呼ばれる）は共通に接続され、整合回路
１１の一端に接続されており、他方のすだれ状電極は接
地されている。ＤＭＳフィルタ３４のＩＤＴ３７と３８
の夫々の一方のすだれ状電極は相互に接続され、更に同
様に接続されたＤＭＳフィルタ３５のＩＤＴ３７と３８
の夫々の一方のすだれ状電極に接続されているととも
に、受信側端子１６に接続されている。ＩＤＴ３７と３
８の他方の電極は接地されている。
ように並列に接続されている。ＤＭＳフィルタ３４と３
５の夫々のＩＤＴ３６の一方のすだれ状電極（くしの歯
状電極などとも呼ばれる）は共通に接続され、整合回路
１１の一端に接続されており、他方のすだれ状電極は接
地されている。ＤＭＳフィルタ３４のＩＤＴ３７と３８
の夫々の一方のすだれ状電極は相互に接続され、更に同
様に接続されたＤＭＳフィルタ３５のＩＤＴ３７と３８
の夫々の一方のすだれ状電極に接続されているととも
に、受信側端子１６に接続されている。ＩＤＴ３７と３
８の他方の電極は接地されている。
【００５３】図５は、ＤＭＳフィルタ単体とＤＭＳフィ
ルタを２個並列に接続した構成との特性の違いを説明す
る図である。ＤＭＳフィルタはラダー型フィルタに比べ
ＩＤＴの対数が極端に少なく、ＩＤＴ電極指の抵抗によ
る挿入損失の増大が顕著に現れる。特に、周波数が高い
（図示の例では１．９ＧＨｚ帯）場合、電極幅が０．５
μｍと微細になるため、挿入損失は極めて大きい。そこ
で、図に示すように、開口長を半分にしたＤＭＳフィル
タを２個並列に接続することで、電極指の抵抗値が１／
４に低減し、挿入損失を１．２ｄＢ低減することができ
た。一般に、開口長を１／ＮにしたものをＮ個並列接続
すれば、電極指抵抗は１／（Ｎ×Ｎ）になるので、抵抗
による挿入損失の増加が見えなくなるまで並列接続する
個数を増やせばよい。
ルタを２個並列に接続した構成との特性の違いを説明す
る図である。ＤＭＳフィルタはラダー型フィルタに比べ
ＩＤＴの対数が極端に少なく、ＩＤＴ電極指の抵抗によ
る挿入損失の増大が顕著に現れる。特に、周波数が高い
（図示の例では１．９ＧＨｚ帯）場合、電極幅が０．５
μｍと微細になるため、挿入損失は極めて大きい。そこ
で、図に示すように、開口長を半分にしたＤＭＳフィル
タを２個並列に接続することで、電極指の抵抗値が１／
４に低減し、挿入損失を１．２ｄＢ低減することができ
た。一般に、開口長を１／ＮにしたものをＮ個並列接続
すれば、電極指抵抗は１／（Ｎ×Ｎ）になるので、抵抗
による挿入損失の増加が見えなくなるまで並列接続する
個数を増やせばよい。
【００５４】また、ＤＭＳフィルタを複数個（図４の構
成例では２個）並列に接続することによって高電力を分
散させ、ＤＭＳフィルタ１個のかかる電力を低減し、分
波器に十分適用できる耐電力性を確保することができ
る。なお、耐電力性については、更に後述する。更に、
共通端子１４に接続される送信フィルタ３２の弾性表面
波共振器は、直列腕に設けられた直列共振器なので、送
信フィルタの受信帯域のインピーダンスが大きくなり、
受信フィルタの挿入損失を向上することができる。
成例では２個）並列に接続することによって高電力を分
散させ、ＤＭＳフィルタ１個のかかる電力を低減し、分
波器に十分適用できる耐電力性を確保することができ
る。なお、耐電力性については、更に後述する。更に、
共通端子１４に接続される送信フィルタ３２の弾性表面
波共振器は、直列腕に設けられた直列共振器なので、送
信フィルタの受信帯域のインピーダンスが大きくなり、
受信フィルタの挿入損失を向上することができる。
【００５５】上記説明では、送信フィルタ３２の帯域中
心周波数Ｆ１と受信フィルタ３３の帯域中心周波数Ｆ２
とはＦ１＜Ｆ２であって、ラダー型弾性表面波フィルタ
を用いた送信フィルタ３２の通過帯域の立ち下がりと、
受信フィルタ３３の立ち上がりの少なくとも一部が重な
り合っているものであった。これに対し、Ｆ１＞Ｆ２の
関係であっても受信フィルタ３３の挿入損失及び耐電力
性が大幅に改善された分波器を実現することができる。
心周波数Ｆ１と受信フィルタ３３の帯域中心周波数Ｆ２
とはＦ１＜Ｆ２であって、ラダー型弾性表面波フィルタ
を用いた送信フィルタ３２の通過帯域の立ち下がりと、
受信フィルタ３３の立ち上がりの少なくとも一部が重な
り合っているものであった。これに対し、Ｆ１＞Ｆ２の
関係であっても受信フィルタ３３の挿入損失及び耐電力
性が大幅に改善された分波器を実現することができる。
【００５６】また、並列に接続されるＤＭＳフィルタは
２つに限定されるものではなく、３個以上のＤＭＳフィ
ルタを並列に接続する構成であっても良い。この点は、
更に後述する。
２つに限定されるものではなく、３個以上のＤＭＳフィ
ルタを並列に接続する構成であっても良い。この点は、
更に後述する。
【００５７】図４に示す各ＩＤＴは、ＬｉＴａＯ３など
の圧電材料を所定の角度で切り出した基板（例えば４２
°ＹカットＸ伝搬）上に、Ａｌを主成分とする合金やそ
の多層膜をスパッタにより形成し、露光、エッチングに
よりパターンを形成したものである。基板は送信フィル
タ３２と受信フィルタ３３と別々であってもよいし、共
通であってもよい。上記の点は、他の実施形態について
も同様である。
の圧電材料を所定の角度で切り出した基板（例えば４２
°ＹカットＸ伝搬）上に、Ａｌを主成分とする合金やそ
の多層膜をスパッタにより形成し、露光、エッチングに
よりパターンを形成したものである。基板は送信フィル
タ３２と受信フィルタ３３と別々であってもよいし、共
通であってもよい。上記の点は、他の実施形態について
も同様である。
【００５８】（第２実施形態）図６は、本発明の第２実
施形態に係る分波器を示す図である。図中、前述した構
成要素と同一のものには同一の参照番号を付してある。
図６に示す分波器は、第１実施形態に係る分波器の受信
フィルタ３３をバランス（差動）出力となるように接続
を変えたものである。この受信フィルタを、図６では受
信フィルタ４５として示す。図４で接地されていたＩＤ
Ｔ３７のすだれ状電極をＤＭＳフィルタ３４と３５間で
相互に接続するとともに、新たに設けた受信側端子４６
に接続する。この受信側端子４６ともう一つの受信側端
子１６とを介して、バランス出力が得られる。
施形態に係る分波器を示す図である。図中、前述した構
成要素と同一のものには同一の参照番号を付してある。
図６に示す分波器は、第１実施形態に係る分波器の受信
フィルタ３３をバランス（差動）出力となるように接続
を変えたものである。この受信フィルタを、図６では受
信フィルタ４５として示す。図４で接地されていたＩＤ
Ｔ３７のすだれ状電極をＤＭＳフィルタ３４と３５間で
相互に接続するとともに、新たに設けた受信側端子４６
に接続する。この受信側端子４６ともう一つの受信側端
子１６とを介して、バランス出力が得られる。
【００５９】図７は、バランス出力を説明するための図
である。図６の分波器を、図７では分波器１００として
示してある。図７に受信信号１、受信信号２として示す
ように、バランス出力は同振幅で逆位相の信号出力であ
る。バランス出力により、携帯電話などの電子機器の電
気回路設計が容易になる。特に、分波器は後段のＩＣに
接続されるため、位相が１８０°異なる２つの受信信号
を出力できる構成は単一出力よりも有利である。
である。図６の分波器を、図７では分波器１００として
示してある。図７に受信信号１、受信信号２として示す
ように、バランス出力は同振幅で逆位相の信号出力であ
る。バランス出力により、携帯電話などの電子機器の電
気回路設計が容易になる。特に、分波器は後段のＩＣに
接続されるため、位相が１８０°異なる２つの受信信号
を出力できる構成は単一出力よりも有利である。
【００６０】（第３実施形態）図８は、本発明の第３実
施形態に係る分波器を示す図である。図中、前述した構
成要素と同一のものには同一の参照番号を付してある。
本実施形態の受信フィルタ５０は、並列に接続された
複数のＤＭＳフィルタを複数段カスケード接続した構成
の一実施形態である。図８の例では、受信フィルタ５０
は並列に接続された２つのＤＭＳフィルタ３４、３５を
２段カスケード接続したものである。図８では、２段目
の並列に接続された２つのＤＭＳフィルタを参照番号５
１、５２で示してある。ＤＭＳフィルタ３４と５１のす
だれ状電極３７同士が図示するように接続され、すだれ
状電極３８同士が図示するように接続されている。な
お、便宜上、ＤＭＳフィルタ３４のＤＭＳフィルタのみ
参照番号を付してある。また同様にして、ＩＤＴ３５と
５２のすだれ状電極同士が図示するように接続されてい
る。
施形態に係る分波器を示す図である。図中、前述した構
成要素と同一のものには同一の参照番号を付してある。
本実施形態の受信フィルタ５０は、並列に接続された
複数のＤＭＳフィルタを複数段カスケード接続した構成
の一実施形態である。図８の例では、受信フィルタ５０
は並列に接続された２つのＤＭＳフィルタ３４、３５を
２段カスケード接続したものである。図８では、２段目
の並列に接続された２つのＤＭＳフィルタを参照番号５
１、５２で示してある。ＤＭＳフィルタ３４と５１のす
だれ状電極３７同士が図示するように接続され、すだれ
状電極３８同士が図示するように接続されている。な
お、便宜上、ＤＭＳフィルタ３４のＤＭＳフィルタのみ
参照番号を付してある。また同様にして、ＩＤＴ３５と
５２のすだれ状電極同士が図示するように接続されてい
る。
【００６１】図９に、図８に示す第１実施形態に係る分
波器のフィルタ特性を示す。図示する特性は、送信フィ
ルタ３２の帯域中心周波数Ｆ１と受信フィルタ５０の帯
域中心周波数Ｆ２とがＦ１＜Ｆ２の関係にある場合の特
性である。公知のように、ラダー型弾性表面波フィルタ
は耐電力性に優れかつ立下りが急峻である。これに対
し、本実施形態のＤＭＳフィルタは立ち上がりが急峻で
あるというＤＭＳフィルタ本来の特性に加え、ＤＭＳフ
ィルタを複数個並列に接続しかつカスケード接続してい
るため、挿入損失及び耐電力性を大幅に改善することが
できる。このため、図９に示すように、受信フィルタ３
３の通過帯域の立ち上がり（低周波数側）がラダー型弾
性表面波フィルタを用いた場合にくらべ急峻で、しかも
挿入損失を改善しつつ送信フィルタ３２側の抑圧を改善
することができる。
波器のフィルタ特性を示す。図示する特性は、送信フィ
ルタ３２の帯域中心周波数Ｆ１と受信フィルタ５０の帯
域中心周波数Ｆ２とがＦ１＜Ｆ２の関係にある場合の特
性である。公知のように、ラダー型弾性表面波フィルタ
は耐電力性に優れかつ立下りが急峻である。これに対
し、本実施形態のＤＭＳフィルタは立ち上がりが急峻で
あるというＤＭＳフィルタ本来の特性に加え、ＤＭＳフ
ィルタを複数個並列に接続しかつカスケード接続してい
るため、挿入損失及び耐電力性を大幅に改善することが
できる。このため、図９に示すように、受信フィルタ３
３の通過帯域の立ち上がり（低周波数側）がラダー型弾
性表面波フィルタを用いた場合にくらべ急峻で、しかも
挿入損失を改善しつつ送信フィルタ３２側の抑圧を改善
することができる。
【００６２】上記説明では、送信フィルタ３２の帯域中
心周波数Ｆ１と受信フィルタ５０の帯域中心周波数Ｆ２
とはＦ１＜Ｆ２であって、送信フィルタ３２の通過帯域
の立ち上がりと、ＤＭＳフィルタ５０の立下りの少なく
とも一部が重なり合っているものであった。これに対
し、Ｆ１＞Ｆ２の関係であっても受信フィルタ５０の挿
入損失及び耐電力性が大幅に改善された分波器を実現す
ることができる。
心周波数Ｆ１と受信フィルタ５０の帯域中心周波数Ｆ２
とはＦ１＜Ｆ２であって、送信フィルタ３２の通過帯域
の立ち上がりと、ＤＭＳフィルタ５０の立下りの少なく
とも一部が重なり合っているものであった。これに対
し、Ｆ１＞Ｆ２の関係であっても受信フィルタ５０の挿
入損失及び耐電力性が大幅に改善された分波器を実現す
ることができる。
【００６３】ここで、ＤＭＳフィルタの並列接続の個数
を増やすことによる耐電力性の向上について、図１０を
参照して説明する。
を増やすことによる耐電力性の向上について、図１０を
参照して説明する。
【００６４】本発明者は、図８に示す構成で、耐電力試
験を行った。実験では、送信端子１５から電力を印加し
て、共通端子１４から出力信号を取り出した。送信フィ
ルタ３２に電力をかけているので、正常な耐電力試験で
は、ある程度の時間が経てば、先に送信フィルタ３２が
破壊される（正常な耐電力試験結果）。しかし、図８に
示す構成で耐電力試験を行ったところ、受信フィルタ５
０が先に破壊してしまった（図１０（ａ））。これは、
送信フィルタ３２と受信フィルタ５０との間のわずかな
インピーダンスの不整合により、受信フィルタ５０にも
電力がもれ、この漏れた電力により、受信フィルタ５０
が先に破壊してしまったことを意味する。
験を行った。実験では、送信端子１５から電力を印加し
て、共通端子１４から出力信号を取り出した。送信フィ
ルタ３２に電力をかけているので、正常な耐電力試験で
は、ある程度の時間が経てば、先に送信フィルタ３２が
破壊される（正常な耐電力試験結果）。しかし、図８に
示す構成で耐電力試験を行ったところ、受信フィルタ５
０が先に破壊してしまった（図１０（ａ））。これは、
送信フィルタ３２と受信フィルタ５０との間のわずかな
インピーダンスの不整合により、受信フィルタ５０にも
電力がもれ、この漏れた電力により、受信フィルタ５０
が先に破壊してしまったことを意味する。
【００６５】そこで、ＤＭＳフィルタの耐電力性を向上
させるために、３個並列接続にしたＤＭＳフィルタをカ
スケード接続した。各ＤＭＳフィルタの開口長は単体Ｄ
ＭＳフィルタの１／３倍である。この結果、ＤＭＳフィ
ルタ１個にかかる電力が低減し、耐電力性が向上した
（図１０（ｂ））。
させるために、３個並列接続にしたＤＭＳフィルタをカ
スケード接続した。各ＤＭＳフィルタの開口長は単体Ｄ
ＭＳフィルタの１／３倍である。この結果、ＤＭＳフィ
ルタ１個にかかる電力が低減し、耐電力性が向上した
（図１０（ｂ））。
【００６６】従って、ＤＭＳフィルタを分波器の受信側
フィルタに用いる場合は、少なくとも単体ＤＭＳフィル
タ又は単体ＤＭＳフィルタのカスケード接続では耐電力
性の面から不適切で、複数個並列接続する必要があると
いえる。
フィルタに用いる場合は、少なくとも単体ＤＭＳフィル
タ又は単体ＤＭＳフィルタのカスケード接続では耐電力
性の面から不適切で、複数個並列接続する必要があると
いえる。
【００６７】（第４実施形態）図１１は、本発明の第４
実施形態に係る分波器を示す図である。図中、前述した
構成要素と同一のものには同一の参照番号を付してあ
る。図１１に示す分波器は、第３実施形態に係る分波器
の受信フィルタ５０をバランス（差動）出力となるよう
に接続を変えたものである。この受信フィルタを、図１
１では受信フィルタ５５として示す。図８で接地されて
いたＩＤＴ３６のすだれ状電極をＤＭＳフィルタ５１と
５２間で相互に接続するとともに、新たに設けた受信側
端子４６に接続する。この受信側端子４６ともう一つの
受信側端子１６とを介して、バランス出力が得られる。
実施形態に係る分波器を示す図である。図中、前述した
構成要素と同一のものには同一の参照番号を付してあ
る。図１１に示す分波器は、第３実施形態に係る分波器
の受信フィルタ５０をバランス（差動）出力となるよう
に接続を変えたものである。この受信フィルタを、図１
１では受信フィルタ５５として示す。図８で接地されて
いたＩＤＴ３６のすだれ状電極をＤＭＳフィルタ５１と
５２間で相互に接続するとともに、新たに設けた受信側
端子４６に接続する。この受信側端子４６ともう一つの
受信側端子１６とを介して、バランス出力が得られる。
【００６８】（第５実施形態）図１２（ａ）は本発明の
第５実施形態による分波器の縦断面図、図１２（ｂ）は
図１２（ａ）に示すキャップ６７を取り外した分波器の
平面図である。本実施形態は、上記第１〜第５実施形態
の構成のいずれかを持つ分波器をパッケージ化したもの
である。以下に説明するパッケージは、上記第１〜第５
実施形態の構成以外の分波器にも同様に適用できるもの
である。
第５実施形態による分波器の縦断面図、図１２（ｂ）は
図１２（ａ）に示すキャップ６７を取り外した分波器の
平面図である。本実施形態は、上記第１〜第５実施形態
の構成のいずれかを持つ分波器をパッケージ化したもの
である。以下に説明するパッケージは、上記第１〜第５
実施形態の構成以外の分波器にも同様に適用できるもの
である。
【００６９】図１２（ａ）に示す分波器は、積層パッケ
ージ６０、チップ６９、位相整合用線路パターン７２及
びキャップ６７を有する。積層パッケージ６０は、５つ
の層６１〜６５が図示するように積層されている。層６
１はキャップ搭載層である。層６２はワイヤボンディン
グパッド層である。層６３はダイアタッチ層である。層
６４は位相整合用線路パターン層である。層６５は共通
グランド／フットパッド層である。これらの層６１〜６
５の各々は、例えば比誘電率（ε）が９．５程度のアル
ミナやガラスセラミクスの材料で作製されている。キャ
ップ搭載層６１とワイヤボンディングパッド層６２と
は、パッケージ内部に階段状部分を形成する。この階段
状の空間が、チップ６９を収容する凹部を形成してい
る。チップ６９は、この凹部内に収容されている。チッ
プ６９は単一の場合と複数（例えば２つ）の場合があ
る。単一の場合には、送信側と受信側のフィルタが単一
の圧電基板上に形成される。これに対し、例えば２つの
チップ６９を用いた場合には、一方のチップに送信側フ
ィルタが形成され、他方のチップに受信側フィルタが形
成される。以下、第５実施形態は単一のチップ６９を用
いているものとして説明する。チップ６９は、接着剤と
して機能する導電性接着剤７１を用いてダイアタッチ層
６３上に形成されたダイアタッチ部７０上に固定されて
いる。ダイアタッチ部７０はチップ搭載面を形成し、例
えばＡｌなどの導電性材料で作製されている。なお、積
層パッケージの寸法は例えば、約５ｍｍ×５ｍｍ×１．
５ｍｍ又は、３．８ｍｍ×３．８ｍｍ×１．５ｍｍであ
る（１．５ｍｍはパッケージの高さ（厚み）である）。
ージ６０、チップ６９、位相整合用線路パターン７２及
びキャップ６７を有する。積層パッケージ６０は、５つ
の層６１〜６５が図示するように積層されている。層６
１はキャップ搭載層である。層６２はワイヤボンディン
グパッド層である。層６３はダイアタッチ層である。層
６４は位相整合用線路パターン層である。層６５は共通
グランド／フットパッド層である。これらの層６１〜６
５の各々は、例えば比誘電率（ε）が９．５程度のアル
ミナやガラスセラミクスの材料で作製されている。キャ
ップ搭載層６１とワイヤボンディングパッド層６２と
は、パッケージ内部に階段状部分を形成する。この階段
状の空間が、チップ６９を収容する凹部を形成してい
る。チップ６９は、この凹部内に収容されている。チッ
プ６９は単一の場合と複数（例えば２つ）の場合があ
る。単一の場合には、送信側と受信側のフィルタが単一
の圧電基板上に形成される。これに対し、例えば２つの
チップ６９を用いた場合には、一方のチップに送信側フ
ィルタが形成され、他方のチップに受信側フィルタが形
成される。以下、第５実施形態は単一のチップ６９を用
いているものとして説明する。チップ６９は、接着剤と
して機能する導電性接着剤７１を用いてダイアタッチ層
６３上に形成されたダイアタッチ部７０上に固定されて
いる。ダイアタッチ部７０はチップ搭載面を形成し、例
えばＡｌなどの導電性材料で作製されている。なお、積
層パッケージの寸法は例えば、約５ｍｍ×５ｍｍ×１．
５ｍｍ又は、３．８ｍｍ×３．８ｍｍ×１．５ｍｍであ
る（１．５ｍｍはパッケージの高さ（厚み）である）。
【００７０】キャップ搭載層６１上には、キャップ６７
が取り付けられている。図１３（ａ）は、図１２
（ａ）、（ｂ）に示す分波器の平面図である。キャップ
６７は、チップ６９を密封封止する。キャップ６７はＡ
ｕメッキあるいはＮｉメッキなどの金属材料で作られて
いる。また、積層パッケージ６０の側面には、半円状の
溝８３が形成されている。図示する例では、この溝８３
は一側面当り３つ形成されている。これらの溝は、キャ
ップ搭載層６１から共通グランド／フットパッド層６５
まで連続している。溝８３には導電層が設けられ、接続
路（サイドキャステレーション）７５（図１２（ａ））
が形成されている。接続路７５は層間の導通を形成する
とともに、外部接続端子としても用いることができる。
なお、図示されている［ＧＮＤ共通化］については後述
する。
が取り付けられている。図１３（ａ）は、図１２
（ａ）、（ｂ）に示す分波器の平面図である。キャップ
６７は、チップ６９を密封封止する。キャップ６７はＡ
ｕメッキあるいはＮｉメッキなどの金属材料で作られて
いる。また、積層パッケージ６０の側面には、半円状の
溝８３が形成されている。図示する例では、この溝８３
は一側面当り３つ形成されている。これらの溝は、キャ
ップ搭載層６１から共通グランド／フットパッド層６５
まで連続している。溝８３には導電層が設けられ、接続
路（サイドキャステレーション）７５（図１２（ａ））
が形成されている。接続路７５は層間の導通を形成する
とともに、外部接続端子としても用いることができる。
なお、図示されている［ＧＮＤ共通化］については後述
する。
【００７１】図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のキャップ
６７を外した状態の平面図である。キャップ６７を外す
と、チップ６９、キャップ搭載層６１及びワイヤボンデ
ィングパッド層６２の一部が現れる。図１２（ｂ）に示
すように、キャップ搭載層６１上には、Ａｌなどの導電
材料で形成されたシールリング７４が形成されている。
キャップ６７はシールリング７４上に搭載される。ま
た、キャップ搭載層６１は中央に開口部７３を有する。
この開口部７３は、チップ６９を収容するキャビティを
形成する。シールリング７４は、積層パッケージ６０の
各側面の中央に位置する合計４つの接続路７５を除く各
接続路７５に接続されている。
６７を外した状態の平面図である。キャップ６７を外す
と、チップ６９、キャップ搭載層６１及びワイヤボンデ
ィングパッド層６２の一部が現れる。図１２（ｂ）に示
すように、キャップ搭載層６１上には、Ａｌなどの導電
材料で形成されたシールリング７４が形成されている。
キャップ６７はシールリング７４上に搭載される。ま
た、キャップ搭載層６１は中央に開口部７３を有する。
この開口部７３は、チップ６９を収容するキャビティを
形成する。シールリング７４は、積層パッケージ６０の
各側面の中央に位置する合計４つの接続路７５を除く各
接続路７５に接続されている。
【００７２】チップ６９は、第１〜第４実施形態のラダ
ー型弾性表面波フィルタとＤＭＳフィルタとを形成す
る。例えば、チップ６９は、図８に示すラダー型弾性表
面波フィルタ３２とＤＭＳフィルタ５０を形成する。例
えば、ラダー型弾性表面波フィルタ３２は送信フィルタ
であり、ＤＭＳフィルタ５０は受信フィルタである。参
照番号７７で示す複数個のブロックがラダー型弾性表面
波フィルタ３２の共振器（電極及び反射器のパターン）
を模式的に示し、参照番号７８で示す複数個のブロック
がＤＭＳフィルタ５０の共振器（電極及び反射器のパタ
ーン）を模式的に示す。これらの共振器は、基板上に形
成された配線パタ−ンを介して図８に示すように配線さ
れるとともに、チップ６９の基板上に形成された複数の
ワイヤボンディングパッド７９に接続されている。基板
材料は例えば、ＬｉＴａＯ３（例えば４２°ＹカットＸ
伝搬）などの圧電単結晶で作製されている。基板上に形
成される電極は例えば、Ａｌを主成分とする合金（Ａｌ
−Ｃｕ、Ａｌ−Ｍｇなど）及びその多層膜（例えば、Ａ
ｌ−Ｃｕ／Ｃｕ／Ａｌ−Ｃｕ、Ａｌ／Ｃｕ／Ａｌ、Ａｌ
／Ｍｇ／Ａｌ、Ａｌ−Ｍｇ／Ｍｇ／Ａｌ−Ｍｇ）をスパ
ッタにより形成し、露光、エッチングによりパターンニ
ングして形成する。
ー型弾性表面波フィルタとＤＭＳフィルタとを形成す
る。例えば、チップ６９は、図８に示すラダー型弾性表
面波フィルタ３２とＤＭＳフィルタ５０を形成する。例
えば、ラダー型弾性表面波フィルタ３２は送信フィルタ
であり、ＤＭＳフィルタ５０は受信フィルタである。参
照番号７７で示す複数個のブロックがラダー型弾性表面
波フィルタ３２の共振器（電極及び反射器のパターン）
を模式的に示し、参照番号７８で示す複数個のブロック
がＤＭＳフィルタ５０の共振器（電極及び反射器のパタ
ーン）を模式的に示す。これらの共振器は、基板上に形
成された配線パタ−ンを介して図８に示すように配線さ
れるとともに、チップ６９の基板上に形成された複数の
ワイヤボンディングパッド７９に接続されている。基板
材料は例えば、ＬｉＴａＯ３（例えば４２°ＹカットＸ
伝搬）などの圧電単結晶で作製されている。基板上に形
成される電極は例えば、Ａｌを主成分とする合金（Ａｌ
−Ｃｕ、Ａｌ−Ｍｇなど）及びその多層膜（例えば、Ａ
ｌ−Ｃｕ／Ｃｕ／Ａｌ−Ｃｕ、Ａｌ／Ｃｕ／Ａｌ、Ａｌ
／Ｍｇ／Ａｌ、Ａｌ−Ｍｇ／Ｍｇ／Ａｌ−Ｍｇ）をスパ
ッタにより形成し、露光、エッチングによりパターンニ
ングして形成する。
【００７３】ワイヤボンディングパッド７９は、ボンデ
ィングワイヤ６８を用いて、ワイヤボンディングパッド
層６２上に形成された複数のワイヤボンディングパッド
８０に接続されている。ボンディングワイヤ６８は例え
ば、Ａｌ−Ｓｉで形成されている。また、いくつかのワ
イヤボンディングパッド７９には、他の層との電気的接
続を形成するためのビア８６1〜８６4が設けられてい
る。
ィングワイヤ６８を用いて、ワイヤボンディングパッド
層６２上に形成された複数のワイヤボンディングパッド
８０に接続されている。ボンディングワイヤ６８は例え
ば、Ａｌ−Ｓｉで形成されている。また、いくつかのワ
イヤボンディングパッド７９には、他の層との電気的接
続を形成するためのビア８６1〜８６4が設けられてい
る。
【００７４】図１３（ｂ）に示すように、ワイヤボンデ
ィングパッド層６２は、その中央に開口部８４を有す
る。開口部８４は、キャップ搭載層６１の開口部７３よ
りも小さい。開口部８４の対向する２辺にそって、それ
ぞれ複数のワイヤボンディングパッド７９が配列されて
いる。ワイヤボンディングパッド７９にはまた、図示す
る配線パターンが形成されている。
ィングパッド層６２は、その中央に開口部８４を有す
る。開口部８４は、キャップ搭載層６１の開口部７３よ
りも小さい。開口部８４の対向する２辺にそって、それ
ぞれ複数のワイヤボンディングパッド７９が配列されて
いる。ワイヤボンディングパッド７９にはまた、図示す
る配線パターンが形成されている。
【００７５】図１４は、チップ６９とワイヤボンディン
グパッド層６２との接続関係を示す平面図である。図１
４に示す参照番号７５1〜７５12は、１２個の接続路
（サイドキャステレーション）７５を示す。なお、参照
番号７５1〜７５12に添付の語句は、対応する接続路の
機能を説明している。接続路７５1と７５2は、ＤＭＳフ
ィルタ５０の１段目（図８のＤＭＳフィルタ３４と３５
で形成される段）のグランドを形成する。接続路７５3
は、図８に示す送信側端子１５のフットキャステレーシ
ョン（後述するフットパッドで形成される）との接続を
形成する。接続路７５4は、ラダー型弾性表面波フィル
タ３２のグランドを形成する。接続路７５5は、ＤＭＳ
フィルタ５０の１段目のグランド、又はラダー型弾性表
面波フィルタ３２のグランドを形成する。接続路７５6
は、図８に示す共通端子（アンテナ端子）１４のフット
キャステレーションとの接続を形成する。接続路７５7
と７５8は、ＤＭＳフィルタ５０の２段目（図８のＤＭ
Ｓフィルタ５１と５２で形成される段）のグランドを形
成する。接続路７５9は、図８に示す受信側端子１６の
フットキャステレーションとの接続を形成する。接続路
７５10と７５11は、ＤＭＳフィルタ５０の２段目のグラ
ンドを形成する。接続路７５12は、ワイヤボンディング
パッド層６２のパターンには接続されていない。
グパッド層６２との接続関係を示す平面図である。図１
４に示す参照番号７５1〜７５12は、１２個の接続路
（サイドキャステレーション）７５を示す。なお、参照
番号７５1〜７５12に添付の語句は、対応する接続路の
機能を説明している。接続路７５1と７５2は、ＤＭＳフ
ィルタ５０の１段目（図８のＤＭＳフィルタ３４と３５
で形成される段）のグランドを形成する。接続路７５3
は、図８に示す送信側端子１５のフットキャステレーシ
ョン（後述するフットパッドで形成される）との接続を
形成する。接続路７５4は、ラダー型弾性表面波フィル
タ３２のグランドを形成する。接続路７５5は、ＤＭＳ
フィルタ５０の１段目のグランド、又はラダー型弾性表
面波フィルタ３２のグランドを形成する。接続路７５6
は、図８に示す共通端子（アンテナ端子）１４のフット
キャステレーションとの接続を形成する。接続路７５7
と７５8は、ＤＭＳフィルタ５０の２段目（図８のＤＭ
Ｓフィルタ５１と５２で形成される段）のグランドを形
成する。接続路７５9は、図８に示す受信側端子１６の
フットキャステレーションとの接続を形成する。接続路
７５10と７５11は、ＤＭＳフィルタ５０の２段目のグラ
ンドを形成する。接続路７５12は、ワイヤボンディング
パッド層６２のパターンには接続されていない。
【００７６】以上のように、ＤＭＳフィルタ５０の１段
目のグランドは複数の接続路（換言すれば、後述するフ
ットパッドで形成される外部接続端子）７５1、７５
2（７５ ５を含めてもよい）に接続され、またＤＭＳフ
ィルタ５０の２段目のグランドは別の複数の接続路（外
部接続端子）７５７、７５８、７５10、７５11に接続さ
れている。これによりグランドを強化して、インダクタ
ンス成分を低減し、帯域外抑圧を向上させることができ
る。また、上記グランドを構成する接続路７５1、７
５2、７５７、７５８、７５10、７５11（７５５を含め
てもよい）は、キャップ搭載層６１に形成されたシール
リング７４と共通グランド／フットパッド層６５の上面
に形成された共通グランドパターン層７６で共通化され
ている。換言すれば、中間層６２，６３及び６４で共通
化されていない。これにより、分波器の帯域外抑圧を飛
躍的に大きくすることが可能になる。この点について
は、図１６を参照して後述する。
目のグランドは複数の接続路（換言すれば、後述するフ
ットパッドで形成される外部接続端子）７５1、７５
2（７５ ５を含めてもよい）に接続され、またＤＭＳフ
ィルタ５０の２段目のグランドは別の複数の接続路（外
部接続端子）７５７、７５８、７５10、７５11に接続さ
れている。これによりグランドを強化して、インダクタ
ンス成分を低減し、帯域外抑圧を向上させることができ
る。また、上記グランドを構成する接続路７５1、７
５2、７５７、７５８、７５10、７５11（７５５を含め
てもよい）は、キャップ搭載層６１に形成されたシール
リング７４と共通グランド／フットパッド層６５の上面
に形成された共通グランドパターン層７６で共通化され
ている。換言すれば、中間層６２，６３及び６４で共通
化されていない。これにより、分波器の帯域外抑圧を飛
躍的に大きくすることが可能になる。この点について
は、図１６を参照して後述する。
【００７７】上記機能を持つ導電層７５1〜７５11は、
引き出し配線を介して対応するワイヤボンディングパッ
ド８０に接続されている。ワイヤボンディングパッド８
０のうち、参照番号８０1は位相整合用線路パターン７
２の入り口（一端）のワイヤボンディングパッドであ
り、参照番号８０2は位相整合用線路パターン７２の出
口（他端）のワイヤボンディングパッドを示している。
これらのパッド８０1、８０2はそれぞれ、ビア８６1、
８６2を介して位相整合用線路パターン層６４に形成さ
れた位相整合用線路パターン７２の入り口及び出口に接
続されている。
引き出し配線を介して対応するワイヤボンディングパッ
ド８０に接続されている。ワイヤボンディングパッド８
０のうち、参照番号８０1は位相整合用線路パターン７
２の入り口（一端）のワイヤボンディングパッドであ
り、参照番号８０2は位相整合用線路パターン７２の出
口（他端）のワイヤボンディングパッドを示している。
これらのパッド８０1、８０2はそれぞれ、ビア８６1、
８６2を介して位相整合用線路パターン層６４に形成さ
れた位相整合用線路パターン７２の入り口及び出口に接
続されている。
【００７８】ダイアタッチ層６３は、図１３（ｃ）に示
すように構成されている。ダイアタッチ層６３上には、
グランドパターンを形成するダイアタッチ部７０が形成
されている。ダイアタッチ部７０には、チップ６９と接
する４つのブロック状の厚塗り部が形成されている。４
つの厚塗り部は、ダイアタッチ部７０を形成する際に、
この部分を厚く塗ることで形成される。図１２（ａ）に
示すように、導電性接着剤７１を用いて、チップ２６が
ダイアタッチ部７０上に取り付けられている。４つの厚
塗り部は、導電性接着剤７１がチップ６９の底面全体に
行き渡るように作用する。ダイアタッチ部７０は、引き
出しパターン８７を介して、グランドとして機能する導
通部７５1、７５2及び７５5に接続されている。ダイア
タッチ部７０は、図１４に示すＤＭＳフィルタの２段目
のグランドを形成する導通部７５ 7、７５8、７５10、７
５11には接続されていない。つまり、ＤＭＳフィルタの
１段目と２段目とは、共通化されていない。後述するよ
うに、上記ＧＮＤ構成によりフィルタの抑圧度を向上さ
せることができるからである。
すように構成されている。ダイアタッチ層６３上には、
グランドパターンを形成するダイアタッチ部７０が形成
されている。ダイアタッチ部７０には、チップ６９と接
する４つのブロック状の厚塗り部が形成されている。４
つの厚塗り部は、ダイアタッチ部７０を形成する際に、
この部分を厚く塗ることで形成される。図１２（ａ）に
示すように、導電性接着剤７１を用いて、チップ２６が
ダイアタッチ部７０上に取り付けられている。４つの厚
塗り部は、導電性接着剤７１がチップ６９の底面全体に
行き渡るように作用する。ダイアタッチ部７０は、引き
出しパターン８７を介して、グランドとして機能する導
通部７５1、７５2及び７５5に接続されている。ダイア
タッチ部７０は、図１４に示すＤＭＳフィルタの２段目
のグランドを形成する導通部７５ 7、７５8、７５10、７
５11には接続されていない。つまり、ＤＭＳフィルタの
１段目と２段目とは、共通化されていない。後述するよ
うに、上記ＧＮＤ構成によりフィルタの抑圧度を向上さ
せることができるからである。
【００７９】ダイアタッチ層６３は、図１３（ｄ）に示
す位相整合用線路パターン層６４の上に設けられてい
る。図１３（ｄ）に示すように、位相整合用線路パター
ン層６４上には、位相整合用線路パターン７２が形成さ
れている。位相整合用線路パターン７２は、所望の長さ
を確保するために、折れ曲がったパターンで形成されて
いる。位相整合用線路パターン７２は例えば、銅（Ｃ
ｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）などを主成分と
する導電材料で作製されている。位相整合用線路パター
ン７２は、位相整合用線路パターン層６４上に導電膜を
形成し、これをレーザトリミングなどの手法でパターニ
ングすることで形成される。位相整合用線路パターン層
６４の両端は、前述したビア８６1と８６2に接続されて
いる。位相整合用線路パターン７２は例えば、約８０μ
ｍ〜１２０μｍ幅のストリップ線路パターンである。位
相整合用線路パターン７２の上下に位置するグランド電
位のパターンがストリップ線路のグランドを形成する。
位相整合用線路パターン７２は回路部品のような製造ば
らつきがほとんど無いので、安定したフィルタ特性を得
ることができる。
す位相整合用線路パターン層６４の上に設けられてい
る。図１３（ｄ）に示すように、位相整合用線路パター
ン層６４上には、位相整合用線路パターン７２が形成さ
れている。位相整合用線路パターン７２は、所望の長さ
を確保するために、折れ曲がったパターンで形成されて
いる。位相整合用線路パターン７２は例えば、銅（Ｃ
ｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）などを主成分と
する導電材料で作製されている。位相整合用線路パター
ン７２は、位相整合用線路パターン層６４上に導電膜を
形成し、これをレーザトリミングなどの手法でパターニ
ングすることで形成される。位相整合用線路パターン層
６４の両端は、前述したビア８６1と８６2に接続されて
いる。位相整合用線路パターン７２は例えば、約８０μ
ｍ〜１２０μｍ幅のストリップ線路パターンである。位
相整合用線路パターン７２の上下に位置するグランド電
位のパターンがストリップ線路のグランドを形成する。
位相整合用線路パターン７２は回路部品のような製造ば
らつきがほとんど無いので、安定したフィルタ特性を得
ることができる。
【００８０】位相整合用線路パターン７２の作用を説明
する。図１５は、図２に示す従来の分波器（受信フィル
タにラダー型弾性表面波フィルタ１３を使用）と、図８
に示す本発明の分波器（受信フィルタにＤＭＳフィルタ
５０を使用）の受信フィルタのインピーダンスを比較す
るためのグラフである。図１５（ａ）に示すように、ラ
ダー型弾性表面波フィルタ１３とＤＭＳフィルタ５０の
位相回転前のインピーダンス特性は異なる。送信帯域の
位相回転後のインピーダンスを無限大に近づけるために
は、図１５（ｂ）に示すように、ＤＭＳフィルタ５０に
接続される位相整合用線路パターン７２を０．２８λ〜
０．３４λの長さに設定することが好ましい。ここで、
λはＤＭＳフィルタ５０を伝搬する弾性表面波の波長で
ある。他方、ラダー型弾性表面波フィルタ１３の場合に
は、０．２λ〜０．２５λ（λ／４）程度の位相整合用
線路パターンを設けることで、送信帯域の位相回転後の
インピーダンスを無限大に近づけることができる（λは
ラダー型弾性表面波フィルタ１３を伝搬する弾性表面波
の波長）。
する。図１５は、図２に示す従来の分波器（受信フィル
タにラダー型弾性表面波フィルタ１３を使用）と、図８
に示す本発明の分波器（受信フィルタにＤＭＳフィルタ
５０を使用）の受信フィルタのインピーダンスを比較す
るためのグラフである。図１５（ａ）に示すように、ラ
ダー型弾性表面波フィルタ１３とＤＭＳフィルタ５０の
位相回転前のインピーダンス特性は異なる。送信帯域の
位相回転後のインピーダンスを無限大に近づけるために
は、図１５（ｂ）に示すように、ＤＭＳフィルタ５０に
接続される位相整合用線路パターン７２を０．２８λ〜
０．３４λの長さに設定することが好ましい。ここで、
λはＤＭＳフィルタ５０を伝搬する弾性表面波の波長で
ある。他方、ラダー型弾性表面波フィルタ１３の場合に
は、０．２λ〜０．２５λ（λ／４）程度の位相整合用
線路パターンを設けることで、送信帯域の位相回転後の
インピーダンスを無限大に近づけることができる（λは
ラダー型弾性表面波フィルタ１３を伝搬する弾性表面波
の波長）。
【００８１】更に、位相整合用線路パターン層６４上に
は、グランドパターン８８、８９が図示するように形成
されている。グランドパターン８８はビア８６3及び８
６4を介してワイヤボンディングパッド層６２の対応す
るワイヤボンディングパッド８０に接続されている。ま
た、グランドパターン８９は、対応する接続路７５に接
続されている。位相整合用線路パターン層６４にもグラ
ンドパターンを８８、８９を形成したため、グランドを
強化し、インダクタンス成分を低減し、抑圧を向上させ
ることができる。
は、グランドパターン８８、８９が図示するように形成
されている。グランドパターン８８はビア８６3及び８
６4を介してワイヤボンディングパッド層６２の対応す
るワイヤボンディングパッド８０に接続されている。ま
た、グランドパターン８９は、対応する接続路７５に接
続されている。位相整合用線路パターン層６４にもグラ
ンドパターンを８８、８９を形成したため、グランドを
強化し、インダクタンス成分を低減し、抑圧を向上させ
ることができる。
【００８２】また、グランドパターン８８、８９は異な
る層の信号線及びこれらに接続されるボンディングパッ
ドと重ならないように形成されている。例えば、グラン
ドパターン８８、８９は図１４に示す接続路７５3（送
信信号）、７５6（送受信信号）及び７５9（受信信号）
に接続するパターン及びワイヤボンディングパッド８０
に重ならないように形成されている。この配置により、
信号とグランド間の容量成分が低減し、インピーダンス
整合を向上させることができる。この結果、分波器の挿
入損失が低減する。
る層の信号線及びこれらに接続されるボンディングパッ
ドと重ならないように形成されている。例えば、グラン
ドパターン８８、８９は図１４に示す接続路７５3（送
信信号）、７５6（送受信信号）及び７５9（受信信号）
に接続するパターン及びワイヤボンディングパッド８０
に重ならないように形成されている。この配置により、
信号とグランド間の容量成分が低減し、インピーダンス
整合を向上させることができる。この結果、分波器の挿
入損失が低減する。
【００８３】位相整合用線路パターン層６４の下には、
共通グランド／フットパッド層６５が設けられている。
図１３（ｅ）は共通グランド／フットパッド層６５の上
面を示す図、図１３（ｆ）は下面（底面）をこの上面か
ら透かして見た場合の図である。共通グランド／フット
パッド層６５の上面には、共通グランドパターン７６が
形成されている。共通グランドパターン７６は上面の略
全面に形成されている。共通グランドパターン７６は、
信号系の接続路７５3、７５6、７５9以外の各接続路に
接続されているとともに、ビア８６3と８６4を介して、
図１３（ｄ）のグランドパターン８８、及び図１３
（ｂ）に示すワイヤボンディングパッド８０のうちの対
応するパッドに接続されている。これにより、グランド
を強化してインダクタンス成分を減少させ、抑圧を向上
させることができる。
共通グランド／フットパッド層６５が設けられている。
図１３（ｅ）は共通グランド／フットパッド層６５の上
面を示す図、図１３（ｆ）は下面（底面）をこの上面か
ら透かして見た場合の図である。共通グランド／フット
パッド層６５の上面には、共通グランドパターン７６が
形成されている。共通グランドパターン７６は上面の略
全面に形成されている。共通グランドパターン７６は、
信号系の接続路７５3、７５6、７５9以外の各接続路に
接続されているとともに、ビア８６3と８６4を介して、
図１３（ｄ）のグランドパターン８８、及び図１３
（ｂ）に示すワイヤボンディングパッド８０のうちの対
応するパッドに接続されている。これにより、グランド
を強化してインダクタンス成分を減少させ、抑圧を向上
させることができる。
【００８４】共通グランド／フットパッド層６５の底面
は、分波器の実装面である。実装面を配線基板上に向け
て、分波器を配線基板上に実装する。図１３（ｆ）に示
すように、この実装面には、各接続路７５1〜７５12に
それぞれ接続されるフットパッド（フットキャステレー
ション）６６1〜６６12が形成されている。フットパッ
ド６６1〜６６12は外部接続端子として機能し、配線基
板上の対応する電極に接触して電気的接続が形成され
る。フットパッド６６1、６６2はＤＭＳフィルタ５０の
１段目のグランド端子である。フットパッド６６3は、
分波器の送信側端子１５である。フットパッド６６
4は、ラダー型弾性表面波フィルタ３２のグランド端子
である。フットパッド６６5は、ＤＭＳフィルタの１段
目のグランド端子又はラダー型弾性表面波フィルタ３２
のグランド端子である。フットパッド６６6は、アンテ
ナが接続可能な共通端子１４である。フットパッド６６
7、６６8はＤＭＳフィルタ５０の２段目のグランド端子
として機能する。フットパッド６６9は、受信側端子１
６である。フットパッド６６10、６６11はそれぞれ、Ｄ
ＭＳフィルタ５０の２段目のグランド端子である。フッ
トパッド６６12は、共通グランドパターン７６に接続さ
れたグランド端子である。なお，図１２では、上記フッ
トパッドをフットパッド６６として示してある。
は、分波器の実装面である。実装面を配線基板上に向け
て、分波器を配線基板上に実装する。図１３（ｆ）に示
すように、この実装面には、各接続路７５1〜７５12に
それぞれ接続されるフットパッド（フットキャステレー
ション）６６1〜６６12が形成されている。フットパッ
ド６６1〜６６12は外部接続端子として機能し、配線基
板上の対応する電極に接触して電気的接続が形成され
る。フットパッド６６1、６６2はＤＭＳフィルタ５０の
１段目のグランド端子である。フットパッド６６3は、
分波器の送信側端子１５である。フットパッド６６
4は、ラダー型弾性表面波フィルタ３２のグランド端子
である。フットパッド６６5は、ＤＭＳフィルタの１段
目のグランド端子又はラダー型弾性表面波フィルタ３２
のグランド端子である。フットパッド６６6は、アンテ
ナが接続可能な共通端子１４である。フットパッド６６
7、６６8はＤＭＳフィルタ５０の２段目のグランド端子
として機能する。フットパッド６６9は、受信側端子１
６である。フットパッド６６10、６６11はそれぞれ、Ｄ
ＭＳフィルタ５０の２段目のグランド端子である。フッ
トパッド６６12は、共通グランドパターン７６に接続さ
れたグランド端子である。なお，図１２では、上記フッ
トパッドをフットパッド６６として示してある。
【００８５】以上説明した構成の第５実施形態を、グラ
ンドの構成に着目して整理すると、次の通りである。
ンドの構成に着目して整理すると、次の通りである。
【００８６】ＤＭＳフィルタ５０は、並列に接続された
複数の２重モード型弾性表面波フィルタ３４と３５及び
５１と５２を２段カスケード接続した構成を有し、積層
パッケージ６０内の中間層６２、６３及び６４は各段の
２重モード型弾性表面波フィルタのグランドを共通化す
るパターンを具備していない。これにより、ＤＭＳフィ
ルタ５０の帯域外抑圧を向上させることができる。
複数の２重モード型弾性表面波フィルタ３４と３５及び
５１と５２を２段カスケード接続した構成を有し、積層
パッケージ６０内の中間層６２、６３及び６４は各段の
２重モード型弾性表面波フィルタのグランドを共通化す
るパターンを具備していない。これにより、ＤＭＳフィ
ルタ５０の帯域外抑圧を向上させることができる。
【００８７】ＤＭＳフィルタ５０は、並列に接続された
複数の２重モード型弾性表面波フィルタ３４と３５及び
５１と５２を２段カスケード接続した構成を有し、積層
パッケージ６０内のワイヤボンディングパッド層６２
は、１段目の２重モード型弾性表面波フィルタ３４、３
５のグランドにボンディングワイヤ６８で接続される第
１のパッド（接続路７５1と７５2（７５５を含めてもよ
い）に接続するワイヤボンディングパッド８０）と、２
段目の２重モード型弾性表面波フィルタのグランドにワ
イヤボンディングで接続される第２のパッド（接続路７
５7、７５8、７５１０、７５１１に接続するワイヤボン
ディングパッド８０）とを有し、これらの第１及び第２
のパッドはワイヤボンディングパッド層６２において独
立したグランドである（共通化していない）。
複数の２重モード型弾性表面波フィルタ３４と３５及び
５１と５２を２段カスケード接続した構成を有し、積層
パッケージ６０内のワイヤボンディングパッド層６２
は、１段目の２重モード型弾性表面波フィルタ３４、３
５のグランドにボンディングワイヤ６８で接続される第
１のパッド（接続路７５1と７５2（７５５を含めてもよ
い）に接続するワイヤボンディングパッド８０）と、２
段目の２重モード型弾性表面波フィルタのグランドにワ
イヤボンディングで接続される第２のパッド（接続路７
５7、７５8、７５１０、７５１１に接続するワイヤボン
ディングパッド８０）とを有し、これらの第１及び第２
のパッドはワイヤボンディングパッド層６２において独
立したグランドである（共通化していない）。
【００８８】図１６は、２段構成ＤＭＳフィルタの１段
目のグランドと２段目のグランドをワイヤボンディング
パッドで共通化した場合（つまり、ワイヤボンディング
パッド層６２で共通化した場合）のＤＭＳフィルタの特
性と、上記構成のようにＤＭＳフィルタ５０の１段目の
グランドと２段目のグランドをワイヤボンディングパッ
ド８０で共通化しない場合のＤＭＳフィルタ５０のフィ
ルタ特性を示すグラフである。図１６から、グランドを
共通化しないＤＭＳフィルタ５０の帯域外抑圧は飛躍的
に改善されていることが分かる。図１６に示す効果を得
るためには、チップ６９上でも、ＤＭＳフィルタ５０の
１段目のグランドと２段目のグランドを共通化しないこ
とが要求される。
目のグランドと２段目のグランドをワイヤボンディング
パッドで共通化した場合（つまり、ワイヤボンディング
パッド層６２で共通化した場合）のＤＭＳフィルタの特
性と、上記構成のようにＤＭＳフィルタ５０の１段目の
グランドと２段目のグランドをワイヤボンディングパッ
ド８０で共通化しない場合のＤＭＳフィルタ５０のフィ
ルタ特性を示すグラフである。図１６から、グランドを
共通化しないＤＭＳフィルタ５０の帯域外抑圧は飛躍的
に改善されていることが分かる。図１６に示す効果を得
るためには、チップ６９上でも、ＤＭＳフィルタ５０の
１段目のグランドと２段目のグランドを共通化しないこ
とが要求される。
【００８９】ＤＭＳフィルタ５０は、並列に接続された
複数の２重モード型弾性表面波フィルタ３４と３５及び
５１と５２を２段カスケード接続した構成を有し、１段
目と２段目の２重モード型弾性表面波フィルタのグラン
ドは、積層パッケージ６０の上面を形成する第１の層６
１及び共通グランド７６を形成する第２の層６５とで共
通化され、他の中間層６２、６３及び６４では共通化さ
れていない。この構成により、帯域外抑圧を向上させる
ことができ、また外部ノイズの影響をより受け難くする
ことができる。
複数の２重モード型弾性表面波フィルタ３４と３５及び
５１と５２を２段カスケード接続した構成を有し、１段
目と２段目の２重モード型弾性表面波フィルタのグラン
ドは、積層パッケージ６０の上面を形成する第１の層６
１及び共通グランド７６を形成する第２の層６５とで共
通化され、他の中間層６２、６３及び６４では共通化さ
れていない。この構成により、帯域外抑圧を向上させる
ことができ、また外部ノイズの影響をより受け難くする
ことができる。
【００９０】ＤＭＳフィルタ５０は、並列に接続された
複数の２重モード型弾性表面波フィルタ３４と３５及び
５１と５２を２段カスケード接続した構成を有し、１段
目の２重モード型弾性表面波フィルタ３４、３５のグラ
ンドにワイヤボンディングで接続される第１のパッド
（接続路７５1と７５2（７５５を含めてもよい）に接続
するワイヤボンディングパッド８０）と、２段目の２重
モード型弾性表面波フィルタのグランドにワイヤボンデ
ィングで接続される第２のパッド（接続路７５7、７
５8、７５１０、７５１１に接続するワイヤボンディン
グパッド８０）はそれぞれ、積層パッケージ６０の外面
（第５実施形態では底面）に形成される複数の外部接続
端子（フットパッド）６６に接続されている。この構成
により、グランドが強化され、インダクタンス成分を減
少させ、帯域外抑圧を向上させることができる。
複数の２重モード型弾性表面波フィルタ３４と３５及び
５１と５２を２段カスケード接続した構成を有し、１段
目の２重モード型弾性表面波フィルタ３４、３５のグラ
ンドにワイヤボンディングで接続される第１のパッド
（接続路７５1と７５2（７５５を含めてもよい）に接続
するワイヤボンディングパッド８０）と、２段目の２重
モード型弾性表面波フィルタのグランドにワイヤボンデ
ィングで接続される第２のパッド（接続路７５7、７
５8、７５１０、７５１１に接続するワイヤボンディン
グパッド８０）はそれぞれ、積層パッケージ６０の外面
（第５実施形態では底面）に形成される複数の外部接続
端子（フットパッド）６６に接続されている。この構成
により、グランドが強化され、インダクタンス成分を減
少させ、帯域外抑圧を向上させることができる。
【００９１】積層パッケージ６０を構成する各層６１〜
６５は、前記積層パッケージの外面に形成されるグラン
ド端子（６６3、６６6、６６9以外のフットパッド）に
接続されるグランドパターン（キャップ搭載層６１のシ
ールリング７４、層６２のボンディングパッド８０、層
６３のダイアタッチ部７０、層６４のグランドパターン
８８、８９及び層６５の共通グランドパターン７６）を
有する。この構成により、グランドが強化され、インダ
クタンス成分を減少させ、帯域外抑圧を向上させること
ができる。
６５は、前記積層パッケージの外面に形成されるグラン
ド端子（６６3、６６6、６６9以外のフットパッド）に
接続されるグランドパターン（キャップ搭載層６１のシ
ールリング７４、層６２のボンディングパッド８０、層
６３のダイアタッチ部７０、層６４のグランドパターン
８８、８９及び層６５の共通グランドパターン７６）を
有する。この構成により、グランドが強化され、インダ
クタンス成分を減少させ、帯域外抑圧を向上させること
ができる。
【００９２】積層パッケージ６０の中間層６２〜６４
は、積層パッケージの外面に形成されるグランド端子
（６６3、６６6、６６9以外のフットパッド）に接続さ
れるグランドパターン（層６２のボンディングパッド８
０、層６３のダイアタッチ部７０、層６４のグランドパ
ターン８８、８９）を有し、各グランドパターンは前記
積層パッケージに形成される信号線パターン（接続路７
５3、７５6、７５9に接続される信号線パターン）及び
信号線パターンに接続するボンディングパッドと重なら
ないように配置されている。この構成により、キャパシ
タンス成分を減少させることができ、インピーダンスマ
ッチングを改善することができる。従って、分波器の挿
入損失を低減させることができる。
は、積層パッケージの外面に形成されるグランド端子
（６６3、６６6、６６9以外のフットパッド）に接続さ
れるグランドパターン（層６２のボンディングパッド８
０、層６３のダイアタッチ部７０、層６４のグランドパ
ターン８８、８９）を有し、各グランドパターンは前記
積層パッケージに形成される信号線パターン（接続路７
５3、７５6、７５9に接続される信号線パターン）及び
信号線パターンに接続するボンディングパッドと重なら
ないように配置されている。この構成により、キャパシ
タンス成分を減少させることができ、インピーダンスマ
ッチングを改善することができる。従って、分波器の挿
入損失を低減させることができる。
【００９３】以上、本発明の第５実施形態を説明した。
第５実施形態の様々な変形例が構成可能である。例え
ば、積層パッケージ６０は５層に限定されず、任意の数
の層（例えば６層）を含むものであってもよい。チップ
６９は単一の圧電材料で形成された基板を用いているの
で分波器の小型化を可能とするが、ラダー型弾性表面波
フィルタ３２とＤＭＳフィルタ５０とをそれぞれ別の基
板で形成してもよい。分波器の各部の材料は前述したも
のに限定されるものではなく、適宜任意の材料を選択す
ることができる。更に、ラダー型弾性表面波フィルタ３
２及びＤＭＳフィルタ５０は、上述した段数に限定され
ない。更に、ラダー型弾性表面波フィルタ３２及びＤＭ
Ｓフィルタ５０に代えて、前述した他の実施形態のラダ
ー型弾性表面波フィルタ及びＤＭＳフィルタを用いるこ
とができる。
第５実施形態の様々な変形例が構成可能である。例え
ば、積層パッケージ６０は５層に限定されず、任意の数
の層（例えば６層）を含むものであってもよい。チップ
６９は単一の圧電材料で形成された基板を用いているの
で分波器の小型化を可能とするが、ラダー型弾性表面波
フィルタ３２とＤＭＳフィルタ５０とをそれぞれ別の基
板で形成してもよい。分波器の各部の材料は前述したも
のに限定されるものではなく、適宜任意の材料を選択す
ることができる。更に、ラダー型弾性表面波フィルタ３
２及びＤＭＳフィルタ５０は、上述した段数に限定され
ない。更に、ラダー型弾性表面波フィルタ３２及びＤＭ
Ｓフィルタ５０に代えて、前述した他の実施形態のラダ
ー型弾性表面波フィルタ及びＤＭＳフィルタを用いるこ
とができる。
【００９４】（第６実施形態）図１７は、本発明の第６
実施形態に係る分波器の共通グランド／フットパッド層
６５Ａの下面（底面）をこの上面から透かして見た場合
の図である。図中、前述した構成要素と同一のものには
同一の参照番号を付してある。本実施形態は、共通グラ
ンド／フットパッド層６５Ａの構成以外は、前述した第
５実施形態に係る分波器と同様に構成されている。グラ
ンド端子であるフットパッド６６1、６６2、６６4、６
６5、６６7、６６8、６６１０〜６６12はそれぞれ、ビ
ア９２を介して共通グランドパターン７６に接続されて
いる。この構成により、分波器のグランドが強化され、
インダクタンス成分を減少させ、帯域外抑圧を向上させ
ることができる。
実施形態に係る分波器の共通グランド／フットパッド層
６５Ａの下面（底面）をこの上面から透かして見た場合
の図である。図中、前述した構成要素と同一のものには
同一の参照番号を付してある。本実施形態は、共通グラ
ンド／フットパッド層６５Ａの構成以外は、前述した第
５実施形態に係る分波器と同様に構成されている。グラ
ンド端子であるフットパッド６６1、６６2、６６4、６
６5、６６7、６６8、６６１０〜６６12はそれぞれ、ビ
ア９２を介して共通グランドパターン７６に接続されて
いる。この構成により、分波器のグランドが強化され、
インダクタンス成分を減少させ、帯域外抑圧を向上させ
ることができる。
【００９５】（第７実施形態）図１８は、本発明の第７
実施形態に係る分波器の積層パッケージを構成する各層
を示す図である。図中、前述した構成要素と同一のもの
には同一の参照番号を付してある。第７実施形態と前述
の第５実施形態とは、共通グランド／フットパッド層の
構成が相違する。図１８に示す共通グランド／フットパ
ッド層６５Ｂの上面に形成された共通グランドは、狭い
幅の分割溝９３を介して２つの共通グランドパターン７
６Ａ、７６Ｂに分割されている。共通グランドパターン
７６Ａは接続路７５1、７５2に接続されており、ＤＭＳ
フィルタ５０の１段目のグランドを形成する。また、共
通グランドパターン７６Ｂは接続路７５７、７５８、７
５ 10、７５11に接続されており、ＤＭＳフィルタ５０の
２段目のグランドを形成する。共通グランドパターン７
６Ａは、ラダー型弾性表面波フィルタ３２のグランドを
接続する接続路７５4に接続されていない。また、接続
路７５5をＤＭＳフィルタ５０の１段目のグランドとす
ることで、共通グランドパターン７６ＡはＤＭＳフィル
タ５０のみの共通グランドとして作用する。このよう
に、ＤＭＳフィルタ５０の１段目の共通グランドと２段
目の共通グランドを完全に分離することで、外部ノイズ
の影響をより受け難い分波器を実現することができる。
実施形態に係る分波器の積層パッケージを構成する各層
を示す図である。図中、前述した構成要素と同一のもの
には同一の参照番号を付してある。第７実施形態と前述
の第５実施形態とは、共通グランド／フットパッド層の
構成が相違する。図１８に示す共通グランド／フットパ
ッド層６５Ｂの上面に形成された共通グランドは、狭い
幅の分割溝９３を介して２つの共通グランドパターン７
６Ａ、７６Ｂに分割されている。共通グランドパターン
７６Ａは接続路７５1、７５2に接続されており、ＤＭＳ
フィルタ５０の１段目のグランドを形成する。また、共
通グランドパターン７６Ｂは接続路７５７、７５８、７
５ 10、７５11に接続されており、ＤＭＳフィルタ５０の
２段目のグランドを形成する。共通グランドパターン７
６Ａは、ラダー型弾性表面波フィルタ３２のグランドを
接続する接続路７５4に接続されていない。また、接続
路７５5をＤＭＳフィルタ５０の１段目のグランドとす
ることで、共通グランドパターン７６ＡはＤＭＳフィル
タ５０のみの共通グランドとして作用する。このよう
に、ＤＭＳフィルタ５０の１段目の共通グランドと２段
目の共通グランドを完全に分離することで、外部ノイズ
の影響をより受け難い分波器を実現することができる。
【００９６】（第８実施形態）図１９は、本発明の第８
実施形態に係る分波器のキャップ搭載層６１Ａとワイヤ
ボンディングパッド層６２の平面図である。図中、前述
した構成要素と同一のものには同一の参照番号を付して
ある。第８実施形態と前述の第５実施形態とは、キャッ
プ搭載層の構成が相違する。キャップ搭載層６１Ａに形
成されているシールリング７４は、前述したビア８６3
及び８６4を介して、接続路７５5及び７５2にそれぞれ
接続されたワイヤボンディングパッド８０に接続されて
いる。これにより、分波器のグランドがより強化され、
インダクタンス成分が減少して、帯域外抑圧をより一層
向上することができる。
実施形態に係る分波器のキャップ搭載層６１Ａとワイヤ
ボンディングパッド層６２の平面図である。図中、前述
した構成要素と同一のものには同一の参照番号を付して
ある。第８実施形態と前述の第５実施形態とは、キャッ
プ搭載層の構成が相違する。キャップ搭載層６１Ａに形
成されているシールリング７４は、前述したビア８６3
及び８６4を介して、接続路７５5及び７５2にそれぞれ
接続されたワイヤボンディングパッド８０に接続されて
いる。これにより、分波器のグランドがより強化され、
インダクタンス成分が減少して、帯域外抑圧をより一層
向上することができる。
【００９７】（第９実施形態）図２０（ａ）は本発明の
第９実施形態に係る分波器２００の回路構成を示す図、
図２０（ｂ）は分波器２００のワイヤボンディングパッ
ド層６２Ａの平面図である。図中、前述した構成要素と
同一のものには同一の参照番号を付してある。第９実施
形態と前述の第５実施形態とは、整合回路の構成が異な
る。図２０（ａ）に示すように、分波器２００は２つの
整合回路１１1と１１2を有する。整合回路１１1は２つ
のフィルタ３２と５０の間に設けられ、これらの位相を
調整する。また、整合回路１１2はＤＭＳフィルタ５０
の出力側に設けられている。
第９実施形態に係る分波器２００の回路構成を示す図、
図２０（ｂ）は分波器２００のワイヤボンディングパッ
ド層６２Ａの平面図である。図中、前述した構成要素と
同一のものには同一の参照番号を付してある。第９実施
形態と前述の第５実施形態とは、整合回路の構成が異な
る。図２０（ａ）に示すように、分波器２００は２つの
整合回路１１1と１１2を有する。整合回路１１1は２つ
のフィルタ３２と５０の間に設けられ、これらの位相を
調整する。また、整合回路１１2はＤＭＳフィルタ５０
の出力側に設けられている。
【００９８】図２０（ａ）の構成を実現するために、分
波器２００は図２０（ｂ）に示すワイヤボンディングパ
ッド層６２Ａを有する。図示するように、線路パターン
９４と９５が設けられている。線路パターン９４は整合
回路１１1の一部を構成し、線路パターン９５は整合回
路１１2を構成する。共通端子１４とラダー型弾性表面
波フィルタ３２との間の整合回路１１1は線路パターン
９４で形成され、共通端子とＤＭＳフィルタ５０との間
は、線路パターン９４と図１３（ｄ）に示す位相整合用
線路パターン７２とで形成される。線路パターン９４
は、ビア８６1を介して位相整合用線路パターン７２の
一端に接続されている。線路パターン９５は、ＤＭＳフ
ィルタ５０の受信側端子１６にワイヤボンディングされ
るワイヤボンディングパッド８０4と、受信側端子１６
に対応するフットパッド６６9に接続される接続路７５9
との間に形成されている。これにより、分波器２００の
インピーダンスを複数箇所で調整することができ、イン
ピーダンスマッチングを向上させることができる。この
結果、分波器２００の挿入損失は向上する。なお、線路
パターン９４は直線状であり、線路パターン９５は屈曲
しているが、次に示すように、他の形状のパターンを用
いることができる。
波器２００は図２０（ｂ）に示すワイヤボンディングパ
ッド層６２Ａを有する。図示するように、線路パターン
９４と９５が設けられている。線路パターン９４は整合
回路１１1の一部を構成し、線路パターン９５は整合回
路１１2を構成する。共通端子１４とラダー型弾性表面
波フィルタ３２との間の整合回路１１1は線路パターン
９４で形成され、共通端子とＤＭＳフィルタ５０との間
は、線路パターン９４と図１３（ｄ）に示す位相整合用
線路パターン７２とで形成される。線路パターン９４
は、ビア８６1を介して位相整合用線路パターン７２の
一端に接続されている。線路パターン９５は、ＤＭＳフ
ィルタ５０の受信側端子１６にワイヤボンディングされ
るワイヤボンディングパッド８０4と、受信側端子１６
に対応するフットパッド６６9に接続される接続路７５9
との間に形成されている。これにより、分波器２００の
インピーダンスを複数箇所で調整することができ、イン
ピーダンスマッチングを向上させることができる。この
結果、分波器２００の挿入損失は向上する。なお、線路
パターン９４は直線状であり、線路パターン９５は屈曲
しているが、次に示すように、他の形状のパターンを用
いることができる。
【００９９】（第１０実施形態）図２１（ａ）は本発明
の第１０実施形態に係る分波器２１０の回路構成を示す
図、図２１（ｂ）〜（ｄ）は分波器２１０のワイヤボン
ディングパッド層の形態を示す平面図である。図中、前
述した構成要素と同一のものには同一の参照番号を付し
てある。図２１（ａ）に示すように、分波器２１０は図
２０（ａ）に示す分波器２１０と同一の回路構成であ
る。
の第１０実施形態に係る分波器２１０の回路構成を示す
図、図２１（ｂ）〜（ｄ）は分波器２１０のワイヤボン
ディングパッド層の形態を示す平面図である。図中、前
述した構成要素と同一のものには同一の参照番号を付し
てある。図２１（ａ）に示すように、分波器２１０は図
２０（ａ）に示す分波器２１０と同一の回路構成であ
る。
【０１００】図２１（ｂ）に示すワイヤボンディングパ
ッド層６２Ｂは、線路パターン９４の途中にビア９６が
形成されている。ビア９６は、図１３（ｄ）の位相整合
用線路パターン７２に接続されている。ビア９６の位置
を調整することで、共通端子１４とＤＭＳフィルタ５０
との間に設けられる位相整合用線路パターンの線路長を
調整することができる。また、図２１（ｂ）に示す線路
パターン９７は直線状である。
ッド層６２Ｂは、線路パターン９４の途中にビア９６が
形成されている。ビア９６は、図１３（ｄ）の位相整合
用線路パターン７２に接続されている。ビア９６の位置
を調整することで、共通端子１４とＤＭＳフィルタ５０
との間に設けられる位相整合用線路パターンの線路長を
調整することができる。また、図２１（ｂ）に示す線路
パターン９７は直線状である。
【０１０１】図２１（ｃ）に示すワイヤボンディングパ
ッド層６２Ｃは、整合回路１１1を構成する線路パター
ン９８の長さを変化させることで、線路長を調整する構
成である。線路パターン９８は複数箇所で屈曲してお
り、図２１（ｂ）に示す線路パターン９４よりも長い。
図２１（ｄ）に示すやワイヤボンディングパッド層６２
Ｄは、図２１（ｂ）の直線状の線路パターン９７に代え
て、屈曲した線路パターン９５を用いた構成である。
ッド層６２Ｃは、整合回路１１1を構成する線路パター
ン９８の長さを変化させることで、線路長を調整する構
成である。線路パターン９８は複数箇所で屈曲してお
り、図２１（ｂ）に示す線路パターン９４よりも長い。
図２１（ｄ）に示すやワイヤボンディングパッド層６２
Ｄは、図２１（ｂ）の直線状の線路パターン９７に代え
て、屈曲した線路パターン９５を用いた構成である。
【０１０２】以上の通り、第１０実施形態によれば、分
波器２１０のインピーダンスを複数箇所で行え、インピ
ーダンスマッチングを向上させることができる。この結
果、分波器２１０の挿入損失は向上する。
波器２１０のインピーダンスを複数箇所で行え、インピ
ーダンスマッチングを向上させることができる。この結
果、分波器２１０の挿入損失は向上する。
【０１０３】（第１１実施形態）図２２Ａ、図２２Ｂ
は、本発明の第１１実施形態に係る分波器を示す図であ
る。図２２Ａ、２２Ｂ中、前述した構成要素と同一のも
のには同一の参照番号を付してある。本実施形態と前述
の第５実施形態とは、ダイアタッチ層６３Ａの構成が異
なる。図２２Ａ（ｃ）に、第１１実施形態で用いられる
ダイアタッチ層６３Ａを示す。図２２Ａ（ａ）、
（ｂ）、（ｄ）〜（ｆ）は図１３（ａ）、（ｂ）、
（ｄ）〜（ｆ）と同一である。また、図２２Ｂには、第
１１実施形態に係る分波器の断面図を示す。
は、本発明の第１１実施形態に係る分波器を示す図であ
る。図２２Ａ、２２Ｂ中、前述した構成要素と同一のも
のには同一の参照番号を付してある。本実施形態と前述
の第５実施形態とは、ダイアタッチ層６３Ａの構成が異
なる。図２２Ａ（ｃ）に、第１１実施形態で用いられる
ダイアタッチ層６３Ａを示す。図２２Ａ（ａ）、
（ｂ）、（ｄ）〜（ｆ）は図１３（ａ）、（ｂ）、
（ｄ）〜（ｆ）と同一である。また、図２２Ｂには、第
１１実施形態に係る分波器の断面図を示す。
【０１０４】図２２Ａ（ｃ）に示すように、ダイアタッ
チ層６３Ａにはグランドパターン１０１が形成されてい
る。グランドパターン１０１は、図２２Ａ（ｄ）に示す
位相整合用線路パターン７２を覆うように形成されてい
る。グランドパターン１０１と図２２Ａ（ｅ）に示す共
通グランドパターン７６とは、位相整合用線路パターン
７２を上下から挟むように設けられている。グランドパ
ターン１０１は４つの厚塗り部１０２を有し、この上に
チップ６９が取り付けられる。位相整合用線路パターン
７２に接続するビア８６1と８６2にグランドパターン１
０１が接触しないように、ホール１０３がビア８６1と
８６2の周囲に形成されている。
チ層６３Ａにはグランドパターン１０１が形成されてい
る。グランドパターン１０１は、図２２Ａ（ｄ）に示す
位相整合用線路パターン７２を覆うように形成されてい
る。グランドパターン１０１と図２２Ａ（ｅ）に示す共
通グランドパターン７６とは、位相整合用線路パターン
７２を上下から挟むように設けられている。グランドパ
ターン１０１は４つの厚塗り部１０２を有し、この上に
チップ６９が取り付けられる。位相整合用線路パターン
７２に接続するビア８６1と８６2にグランドパターン１
０１が接触しないように、ホール１０３がビア８６1と
８６2の周囲に形成されている。
【０１０５】位相整合用線路パターン７２を上下のグラ
ンドパターン１０１、７６で挟むように構成することに
よって、インピーダンスマッチングが向上し、挿入損失
が向上する。この理由は次の通りである。特性インピー
ダンスは次の簡易式で表される。
ンドパターン１０１、７６で挟むように構成することに
よって、インピーダンスマッチングが向上し、挿入損失
が向上する。この理由は次の通りである。特性インピー
ダンスは次の簡易式で表される。
【０１０６】Ｚ0＝（Ｌ／Ｃ）1／2
図１２（ａ）に示す位相整合用線路パターン７２は、ダ
イアタッチ部７０とグランドパターン７６で挟まれてい
る部分と、キャップ６７と共通グランドパターン７６で
挟まれている部分（線路パターンの両端近傍部分）とを
持つ。キャップ６７と位相線路調整用パターン７２との
距離が離れている。つまり、位相線路調整パターン７２
はグランドから離れている。よって、この部分で形成さ
れる容量は、他の部分に比べて小さい。上記式から分か
るように、Ｃが小さくなると特性インピーダンスが大き
くなる。５０Ωを所望の特性インピーダンスとした場
合、位相整合用線路パターン７２の特性インピーダンス
は５０Ωを超えてしまう可能性がある。これに対し、図
２２Ａ、２２Ｂに示す構成では、位相線路調整用パター
ン７２は全長にわたり、共通グランドパターン７６とダ
イアタッチ層６３Ａに形成されたグランドパターン１０
１で挟まれている。よって、位相線路調整用パターン７
２はどの位置においてもグランドに近く、この結果特性
インピーダンスを容易に所望の５０Ωに設定することが
できる。
イアタッチ部７０とグランドパターン７６で挟まれてい
る部分と、キャップ６７と共通グランドパターン７６で
挟まれている部分（線路パターンの両端近傍部分）とを
持つ。キャップ６７と位相線路調整用パターン７２との
距離が離れている。つまり、位相線路調整パターン７２
はグランドから離れている。よって、この部分で形成さ
れる容量は、他の部分に比べて小さい。上記式から分か
るように、Ｃが小さくなると特性インピーダンスが大き
くなる。５０Ωを所望の特性インピーダンスとした場
合、位相整合用線路パターン７２の特性インピーダンス
は５０Ωを超えてしまう可能性がある。これに対し、図
２２Ａ、２２Ｂに示す構成では、位相線路調整用パター
ン７２は全長にわたり、共通グランドパターン７６とダ
イアタッチ層６３Ａに形成されたグランドパターン１０
１で挟まれている。よって、位相線路調整用パターン７
２はどの位置においてもグランドに近く、この結果特性
インピーダンスを容易に所望の５０Ωに設定することが
できる。
【０１０７】図２３は、上記第１１実施形態で用いられ
ている位相整合用線路パターン７２の特性インピーダン
スの安定度、及び比較例の特性インピーダンスの安定度
を示すグラフである。図２３に示すグラフの横軸は位相
整合用線路パターン７２の長さ（ｍｍ）を示し、縦軸は
特性インピーダンス（Ω）を示す。比較例は図２４に示
す構成の分波器である。比較例のダイアタッチ層（図２
４（ｃ））は、第１１実施形態のダイアタッチ層６３Ａ
と異なり、位相線路調整用パターン７２の中央部分のみ
を覆う大きさである。また、図２４（ｇ）に示すよう
に、位相整合用線路パターン７２の端部近傍はキャップ
６７で覆われている。なお、図２４（ｃ）のダイアタッ
チ層の構成は図１３に示す構成と異なり、ダイアタッチ
部は１つの接続路にのみ接続されている。また、図２４
（ｂ）に示すワイヤボンディング層は図２２Ａ（ｂ）や
図１３（ｂ）に示す構成は異なる。図２３に示すよう
に、第１１実施形態では、位相整合用線路パターン７２
の長さにかかわらず特性インピーダンスはほぼ５０Ωで
安定している。これに対し、比較例では、矢印で示すよ
うに、特性インピーダンスが５０Ωを超えるところがあ
り（最大で６５Ω程度）、不安定である。５０Ωを超え
ると、インピーダンスマッチングが劣化して、分波器の
挿入損失が大きくなってしまう。
ている位相整合用線路パターン７２の特性インピーダン
スの安定度、及び比較例の特性インピーダンスの安定度
を示すグラフである。図２３に示すグラフの横軸は位相
整合用線路パターン７２の長さ（ｍｍ）を示し、縦軸は
特性インピーダンス（Ω）を示す。比較例は図２４に示
す構成の分波器である。比較例のダイアタッチ層（図２
４（ｃ））は、第１１実施形態のダイアタッチ層６３Ａ
と異なり、位相線路調整用パターン７２の中央部分のみ
を覆う大きさである。また、図２４（ｇ）に示すよう
に、位相整合用線路パターン７２の端部近傍はキャップ
６７で覆われている。なお、図２４（ｃ）のダイアタッ
チ層の構成は図１３に示す構成と異なり、ダイアタッチ
部は１つの接続路にのみ接続されている。また、図２４
（ｂ）に示すワイヤボンディング層は図２２Ａ（ｂ）や
図１３（ｂ）に示す構成は異なる。図２３に示すよう
に、第１１実施形態では、位相整合用線路パターン７２
の長さにかかわらず特性インピーダンスはほぼ５０Ωで
安定している。これに対し、比較例では、矢印で示すよ
うに、特性インピーダンスが５０Ωを超えるところがあ
り（最大で６５Ω程度）、不安定である。５０Ωを超え
ると、インピーダンスマッチングが劣化して、分波器の
挿入損失が大きくなってしまう。
【０１０８】図２５（ａ）は図２４に示す比較例で用い
られている受信フィルタ（ＤＭＳフィルタ）単体の反射
特性を示し、図２５（ｂ）は図２２Ａ、２２Ｂに示す第
１１実施形態で用いられている受信フィルタ（ＤＭＳフ
ィルタ５０）単体の反射特性を示す。受信フィルタ単体
とは、分波器の送信フィルタを共通端子１４に接続して
いない状態である。比較例では、特性インピーダンスが
約６５Ωまで高くなってしまうため、通過帯域のインピ
ーダンスマッチングが５０Ωから離れてしまう。このた
め、図２６に示すように、受信フィルタの挿入損失が大
きい。これに対し、第１１実施形態では図２３に示すよ
うに、位相整合用線路パターン７２の特性インピーダン
スがほぼ５０Ωで安定しているため、図２５（ｂ）に示
すように、受信フィルタ５０単体の反射特性において通
過帯域が５０Ω近辺にあり、インピーダンスマッチング
が良い。このため、図２６に示すように、受信フィルタ
の挿入損失は小さい。特に、８００ＭＨｚよりも高い１
９００ＭＨｚ帯の分波器になると、前述したような誘電
率の低いパッケージ材料が使用されるため、位相整合用
線路パターン７２が図２２Ａ、２２Ｂに示すように上下
からグランド面で覆われていないと、特性インピーダン
スの変動が顕著になる。つまり、図２２Ａ、２２Ｂに示
す構成は８００ＭＨｚを超える高周波帯域での使用に特
に適している。
られている受信フィルタ（ＤＭＳフィルタ）単体の反射
特性を示し、図２５（ｂ）は図２２Ａ、２２Ｂに示す第
１１実施形態で用いられている受信フィルタ（ＤＭＳフ
ィルタ５０）単体の反射特性を示す。受信フィルタ単体
とは、分波器の送信フィルタを共通端子１４に接続して
いない状態である。比較例では、特性インピーダンスが
約６５Ωまで高くなってしまうため、通過帯域のインピ
ーダンスマッチングが５０Ωから離れてしまう。このた
め、図２６に示すように、受信フィルタの挿入損失が大
きい。これに対し、第１１実施形態では図２３に示すよ
うに、位相整合用線路パターン７２の特性インピーダン
スがほぼ５０Ωで安定しているため、図２５（ｂ）に示
すように、受信フィルタ５０単体の反射特性において通
過帯域が５０Ω近辺にあり、インピーダンスマッチング
が良い。このため、図２６に示すように、受信フィルタ
の挿入損失は小さい。特に、８００ＭＨｚよりも高い１
９００ＭＨｚ帯の分波器になると、前述したような誘電
率の低いパッケージ材料が使用されるため、位相整合用
線路パターン７２が図２２Ａ、２２Ｂに示すように上下
からグランド面で覆われていないと、特性インピーダン
スの変動が顕著になる。つまり、図２２Ａ、２２Ｂに示
す構成は８００ＭＨｚを超える高周波帯域での使用に特
に適している。
【０１０９】（第１２実施形態）図２７は、本発明の第
１２実施形態に係る分波器を示す図である。図中、前述
した構成要素と同一のものには同一の参照番号を付して
ある。本実施形態は、位相整合用線路パターンとパッケ
ージ側のワイヤボンディングパッドとを複数のビアで接
続して、ビアの抵抗を減少させ、挿入損失を改善するこ
とを特徴の一つとする。図２７（ｂ）に示すように、ワ
イヤボンディングパッド層６２Ａのパッド８０1には２
つのビア８６10、８６11が形成され、パッド８０2には
２つのビア８６12、８６13が形成されている。ダイアタ
ッチ層６３Ｂ及び位相整合用線路パターン層６４Ａに
も、上記ビア８６10、８６11、８６12、８６13が形成さ
れている。ビア８６10、８６11は位相整合用線路パター
ン７２Ａの入力側部分に接続されている。また、ビア８
６12、８６13は位相整合用線路パターン７２Ａの出力側
部分に接続されている。上記ビアは３つの層をまたがっ
て形成されているので、ビア１つ１つは受信フィルタの
挿入損失に影響を与えるような比較的大きな抵抗値を持
つ。このようなビアを複数本、位相整合用線路パターン
７２Ａの各端部に設けることにより、ビアの抵抗値を減
少させることができる。
１２実施形態に係る分波器を示す図である。図中、前述
した構成要素と同一のものには同一の参照番号を付して
ある。本実施形態は、位相整合用線路パターンとパッケ
ージ側のワイヤボンディングパッドとを複数のビアで接
続して、ビアの抵抗を減少させ、挿入損失を改善するこ
とを特徴の一つとする。図２７（ｂ）に示すように、ワ
イヤボンディングパッド層６２Ａのパッド８０1には２
つのビア８６10、８６11が形成され、パッド８０2には
２つのビア８６12、８６13が形成されている。ダイアタ
ッチ層６３Ｂ及び位相整合用線路パターン層６４Ａに
も、上記ビア８６10、８６11、８６12、８６13が形成さ
れている。ビア８６10、８６11は位相整合用線路パター
ン７２Ａの入力側部分に接続されている。また、ビア８
６12、８６13は位相整合用線路パターン７２Ａの出力側
部分に接続されている。上記ビアは３つの層をまたがっ
て形成されているので、ビア１つ１つは受信フィルタの
挿入損失に影響を与えるような比較的大きな抵抗値を持
つ。このようなビアを複数本、位相整合用線路パターン
７２Ａの各端部に設けることにより、ビアの抵抗値を減
少させることができる。
【０１１０】図２８は、第５実施形態の受信フィルタ
（ＤＭＳフィルタ）と第１２実施形態の受信フィルタ
（ＤＭＳフィルタ）の挿入損失を示す図である。第５実
施形態では位相整合用線路パターン７２の両端にそれぞ
れ１つずつビア８６1、８６2が設けられているのに対
し、第１２実施形態ではそれぞれ２つずつビアが設けら
れている。図示の通り、第１２実施形態の挿入損失は第
５実施形態に比べ改善されている（０．４ｄＢ程度の改
善）。
（ＤＭＳフィルタ）と第１２実施形態の受信フィルタ
（ＤＭＳフィルタ）の挿入損失を示す図である。第５実
施形態では位相整合用線路パターン７２の両端にそれぞ
れ１つずつビア８６1、８６2が設けられているのに対
し、第１２実施形態ではそれぞれ２つずつビアが設けら
れている。図示の通り、第１２実施形態の挿入損失は第
５実施形態に比べ改善されている（０．４ｄＢ程度の改
善）。
【０１１１】また、位相整合用線路パターン７２Ａの各
端部に複数個のビアを設けることで、遷移領域も改善す
ることができる。図２９は遷移領域を説明する図であ
る。例えば、フィルタ特性の仕様が、挿入損失−４ｄ
Ｂ、帯域外抑圧−５０ｄＢの場合、これら２つの減衰量
の値が何ＭＨｚで遷移するか、つまりこれらの減衰量の
周波数幅が遷移領域である。この遷移領域の値が小さい
ほど、角形が良い急峻なフィルタである。特に、１９０
０ＭＨｚのフィルタでは、送信側帯域と受信側帯域とが
近接しているため、遷移領域の小さい急峻なフィルタ特
性を持つフィルタが望まれている。遷移領域が小さい
と、製造プロセスにおける周波数ずれの許容範囲が広が
り、製造歩留りが大幅に向上する。
端部に複数個のビアを設けることで、遷移領域も改善す
ることができる。図２９は遷移領域を説明する図であ
る。例えば、フィルタ特性の仕様が、挿入損失−４ｄ
Ｂ、帯域外抑圧−５０ｄＢの場合、これら２つの減衰量
の値が何ＭＨｚで遷移するか、つまりこれらの減衰量の
周波数幅が遷移領域である。この遷移領域の値が小さい
ほど、角形が良い急峻なフィルタである。特に、１９０
０ＭＨｚのフィルタでは、送信側帯域と受信側帯域とが
近接しているため、遷移領域の小さい急峻なフィルタ特
性を持つフィルタが望まれている。遷移領域が小さい
と、製造プロセスにおける周波数ずれの許容範囲が広が
り、製造歩留りが大幅に向上する。
【０１１２】第１２実施形態では、挿入損失が特に良好
なため、遷移領域が小さくなる。図３０に、第５実施形
態と第１２実施形態の遷移領域（ＭＨｚ）を示す。図３
０では、第５実施形態及び第１２実施形態のそれぞれに
ついて、２個のサンプルを測定した。平均値で比較する
と、第１２実施形態では約０．６５ＭＨｚも遷移領域が
小さくなっているため、製造歩留り向上に大きく寄与し
ていることが分かる。
なため、遷移領域が小さくなる。図３０に、第５実施形
態と第１２実施形態の遷移領域（ＭＨｚ）を示す。図３
０では、第５実施形態及び第１２実施形態のそれぞれに
ついて、２個のサンプルを測定した。平均値で比較する
と、第１２実施形態では約０．６５ＭＨｚも遷移領域が
小さくなっているため、製造歩留り向上に大きく寄与し
ていることが分かる。
【０１１３】（第１３実施形態）図３１は本発明の第１
３実施形態に係る分波器のダイアタッチ層６３Ｃ、及び
比較例として第５実施形態のダイアタッチ層６３を示す
図である。いずれの分波器も、２つのチップ６９1と６
９2を用いている。チップ６９1はラダー型弾性表面波フ
ィルタ３２を形成し、チップ６９2はＤＭＳフィルタ５
０を形成する。第５実施形態では、ダイアタッチ部７０
上に導電性接着剤７１を塗布し、その上にチップ６
９1、６９2の下面を接着する。導電性接着剤７１はダイ
アタッチ部７０が存在しない十字状部分にも塗布される
ので、チップ６９1、６９2下面のグランドは強化されて
いる。これに対し、第１３実施形態のダイアタッチ層６
３Ｃは、一層強化されたグランドを有する。ダイアタッ
チ層６３Ｃ上のグランドパターン１０５はダイアタッチ
部７０よりも広い面積で、２つのチップ６９1と６９2の
底面の合計面積よりも広い。この点は、図２２Ａ（ｃ）
に示すグランドパターン１０１と同様である。このグラ
ンドパターン１０５上に、導電性接着剤７１を用いてチ
ップ６９1、６９2を固定する。固定する際、チップ６９
1、６９2の接着が所定の位置からずれても、グランドパ
ターン１０５は広い面積を有するので、チップ６９1、
６９2の下面がグランドパターン１０５からはみ出すよ
うなことはない。導電性接着剤７１はグランドパターン
１０５が存在しない十字状部分にも塗布されるので、チ
ップ６９1、６９2下面のグランドは強化されている。こ
の結果、チップ６９1、６９2に位置ずれがあっても、全
面にグランド面を確実に形成することができる。また、
グランド強化のために、第１３実施形態の引き出しパタ
ーン８７ａは、第５実施形態の引き出しパターン８７よ
りも幅広である。好ましくは、引き出しパターン８７ａ
は約２００μｍ以上の幅を有する。
３実施形態に係る分波器のダイアタッチ層６３Ｃ、及び
比較例として第５実施形態のダイアタッチ層６３を示す
図である。いずれの分波器も、２つのチップ６９1と６
９2を用いている。チップ６９1はラダー型弾性表面波フ
ィルタ３２を形成し、チップ６９2はＤＭＳフィルタ５
０を形成する。第５実施形態では、ダイアタッチ部７０
上に導電性接着剤７１を塗布し、その上にチップ６
９1、６９2の下面を接着する。導電性接着剤７１はダイ
アタッチ部７０が存在しない十字状部分にも塗布される
ので、チップ６９1、６９2下面のグランドは強化されて
いる。これに対し、第１３実施形態のダイアタッチ層６
３Ｃは、一層強化されたグランドを有する。ダイアタッ
チ層６３Ｃ上のグランドパターン１０５はダイアタッチ
部７０よりも広い面積で、２つのチップ６９1と６９2の
底面の合計面積よりも広い。この点は、図２２Ａ（ｃ）
に示すグランドパターン１０１と同様である。このグラ
ンドパターン１０５上に、導電性接着剤７１を用いてチ
ップ６９1、６９2を固定する。固定する際、チップ６９
1、６９2の接着が所定の位置からずれても、グランドパ
ターン１０５は広い面積を有するので、チップ６９1、
６９2の下面がグランドパターン１０５からはみ出すよ
うなことはない。導電性接着剤７１はグランドパターン
１０５が存在しない十字状部分にも塗布されるので、チ
ップ６９1、６９2下面のグランドは強化されている。こ
の結果、チップ６９1、６９2に位置ずれがあっても、全
面にグランド面を確実に形成することができる。また、
グランド強化のために、第１３実施形態の引き出しパタ
ーン８７ａは、第５実施形態の引き出しパターン８７よ
りも幅広である。好ましくは、引き出しパターン８７ａ
は約２００μｍ以上の幅を有する。
【０１１４】図３２は、第５実施形態と第１３実施形態
に係る分波器の高周波側の帯域外抑圧を示す図である。
第１３実施形態ではグランドがより一層強化されている
ので、帯域外抑圧がより一層向上する。
に係る分波器の高周波側の帯域外抑圧を示す図である。
第１３実施形態ではグランドがより一層強化されている
ので、帯域外抑圧がより一層向上する。
【０１１５】（第１４実施形態）図３３は本発明の第１
４実施形態に係る分波器のワイヤボンディング層６２、
ダイアタッチ層６３Ｄ及び分波器の断面、並びに比較例
として第５実施形態のワイヤボンディング層６２、ダイ
アタッチ層６３及び分波器の断面を示す。第１４実施形
態は、第５実施形態のダイアタッチ層６３をダイアタッ
チ層６３Ｄに置き換えた構成である。ダイアタッチ層６
３Ｄ上に形成されたグランドパターン１０８は、第５実
施形態のダイアタッチ部７０に引き出しパターン１０
６、１０７を設けた構成である。引き出しパターン１０
６、１０７はそれぞれワイヤボンディングパッドに接続
しているビア８６3、８６4に接続されている。これによ
り、グランドパターン１０８は複数の接続路のみならず
複数のビアを介して複数のグランドの外部接続端子（サ
イドキャステレーション）に接続されるため、チップ６
９下面のグランドをより一層強化することができる。こ
のように、外部接続端子に接続される経路が多いこと
や、グランドパターンに多く接続していることによっ
て、チップ６９の下面のグランドは強化される。
４実施形態に係る分波器のワイヤボンディング層６２、
ダイアタッチ層６３Ｄ及び分波器の断面、並びに比較例
として第５実施形態のワイヤボンディング層６２、ダイ
アタッチ層６３及び分波器の断面を示す。第１４実施形
態は、第５実施形態のダイアタッチ層６３をダイアタッ
チ層６３Ｄに置き換えた構成である。ダイアタッチ層６
３Ｄ上に形成されたグランドパターン１０８は、第５実
施形態のダイアタッチ部７０に引き出しパターン１０
６、１０７を設けた構成である。引き出しパターン１０
６、１０７はそれぞれワイヤボンディングパッドに接続
しているビア８６3、８６4に接続されている。これによ
り、グランドパターン１０８は複数の接続路のみならず
複数のビアを介して複数のグランドの外部接続端子（サ
イドキャステレーション）に接続されるため、チップ６
９下面のグランドをより一層強化することができる。こ
のように、外部接続端子に接続される経路が多いこと
や、グランドパターンに多く接続していることによっ
て、チップ６９の下面のグランドは強化される。
【０１１６】図３４は、第５実施形態と第１４実施形態
に係る分波器の高周波側の帯域外抑圧を示す図である。
第１４実施形態ではグランドがより一層強化されている
ので、帯域外抑圧がより一層向上する。
に係る分波器の高周波側の帯域外抑圧を示す図である。
第１４実施形態ではグランドがより一層強化されている
ので、帯域外抑圧がより一層向上する。
【０１１７】（第１５実施形態）図３５は、本発明の第
１５実施形態に係る分波器のダイアタッチ層６３Ｅ、共
通グランド／フットパッド層６５の上面及び断面、並び
に比較例として第５実施形態のダイアタッチ層６３、共
通グランド／フットパッド層６５の上面及び断面を示す
図である。第１５実施形態は、第５実施形態のダイアタ
ッチ層６３をダイアタッチ層６３Ｅで置き換えた構成で
ある。ダイアタッチ層６３Ｅ上に形成されたグランドパ
ターン１１０は、第５実施形態のダイアタッチ部７０に
複数の引き出しパターン１１１を設けた構成である。引
き出しパターン１０６、１０７はそれぞれ対応するビア
１１２に接続されている。このビアは位相整合用線路パ
ターン層６４にも形成され、その一端は共通グランドパ
ターン７６に接続されている。これにより、グランドパ
ターン１１０は複数のビア１１２を介して共通グランド
パターン７６に接続されるため、チップ６９下面のグラ
ンドをより一層強化することができる。共通グランドパ
ターン７６はべたグランド面であって、複数の外部接続
端子に接続路７５１などを介して接続されるため、チッ
プ６９の下面のグランドは強化される。
１５実施形態に係る分波器のダイアタッチ層６３Ｅ、共
通グランド／フットパッド層６５の上面及び断面、並び
に比較例として第５実施形態のダイアタッチ層６３、共
通グランド／フットパッド層６５の上面及び断面を示す
図である。第１５実施形態は、第５実施形態のダイアタ
ッチ層６３をダイアタッチ層６３Ｅで置き換えた構成で
ある。ダイアタッチ層６３Ｅ上に形成されたグランドパ
ターン１１０は、第５実施形態のダイアタッチ部７０に
複数の引き出しパターン１１１を設けた構成である。引
き出しパターン１０６、１０７はそれぞれ対応するビア
１１２に接続されている。このビアは位相整合用線路パ
ターン層６４にも形成され、その一端は共通グランドパ
ターン７６に接続されている。これにより、グランドパ
ターン１１０は複数のビア１１２を介して共通グランド
パターン７６に接続されるため、チップ６９下面のグラ
ンドをより一層強化することができる。共通グランドパ
ターン７６はべたグランド面であって、複数の外部接続
端子に接続路７５１などを介して接続されるため、チッ
プ６９の下面のグランドは強化される。
【０１１８】図３６は、第５実施形態と第１５実施形態
に係る分波器の高周波側の帯域外抑圧を示す図である。
第１５実施形態ではグランドがより一層強化されている
ので、帯域外抑圧がより一層向上する。
に係る分波器の高周波側の帯域外抑圧を示す図である。
第１５実施形態ではグランドがより一層強化されている
ので、帯域外抑圧がより一層向上する。
【０１１９】（第１６実施形態）図３７は、本発明の第
１６実施形態に係る分波器のチップ６９とワイヤボンデ
ィングパッド層６２Ｅとの接続関係を示す平面図であ
る。図中、前述した構成要素と同一のものには同一の参
照番号を付してある。前述の第５〜第１５実施形態は、
図８に示す単一出力構成のＤＭＳフィルタ５０を備える
分波器であった。これに対し、第１６実施形態に係る分
波器は、図１１に示す構成の分波器である。つまり、本
実施形態の分波器は、バランス出力構成のＤＭＳフィル
タ５５を備える。バランス出力を実現するために、図１
４に示す接続関係を図３７に示す接続関係に変更する。
図１４において接続路７５10、７５11に接続されるチッ
プ側のワイヤボンディングは２分割されている。また、
接続路７５8、７５9、７５10をそれぞれ、図１６に示す
受信側端子１６との接続、ＤＭＳフィルタ５５の２段目
（ＤＭＳフィルタ５１と５２で構成される段）のグラン
ド、及び受信側端子４６との接続を形成する。図１４で
接続路７５10、７５11に接続されるチップ側のワイヤ本
ディングパッドは２分割されている。これにより、図１
３（ｆ）に示すフットパッド６６8は受信側端子１６、
フットパッド６６9はグランド端子、及びフットパッド
６６10は受信側端子４６となる。
１６実施形態に係る分波器のチップ６９とワイヤボンデ
ィングパッド層６２Ｅとの接続関係を示す平面図であ
る。図中、前述した構成要素と同一のものには同一の参
照番号を付してある。前述の第５〜第１５実施形態は、
図８に示す単一出力構成のＤＭＳフィルタ５０を備える
分波器であった。これに対し、第１６実施形態に係る分
波器は、図１１に示す構成の分波器である。つまり、本
実施形態の分波器は、バランス出力構成のＤＭＳフィル
タ５５を備える。バランス出力を実現するために、図１
４に示す接続関係を図３７に示す接続関係に変更する。
図１４において接続路７５10、７５11に接続されるチッ
プ側のワイヤボンディングは２分割されている。また、
接続路７５8、７５9、７５10をそれぞれ、図１６に示す
受信側端子１６との接続、ＤＭＳフィルタ５５の２段目
（ＤＭＳフィルタ５１と５２で構成される段）のグラン
ド、及び受信側端子４６との接続を形成する。図１４で
接続路７５10、７５11に接続されるチップ側のワイヤ本
ディングパッドは２分割されている。これにより、図１
３（ｆ）に示すフットパッド６６8は受信側端子１６、
フットパッド６６9はグランド端子、及びフットパッド
６６10は受信側端子４６となる。
【０１２０】図３８は、バランス出力構成を備えた分波
器の別の構成例である。この分波器のワイヤボンディン
グパッド層６２Ｆを有する。接続関係は、図１４に示す
接続関係を次の通り変更したものである。図１４におい
て接続路７５10、７５11に接続されるチップ側のワイヤ
ボンディングは２分割されている。また、接続路７５ 12
は図１１に示す受信側端子４６との接続を形成する。
器の別の構成例である。この分波器のワイヤボンディン
グパッド層６２Ｆを有する。接続関係は、図１４に示す
接続関係を次の通り変更したものである。図１４におい
て接続路７５10、７５11に接続されるチップ側のワイヤ
ボンディングは２分割されている。また、接続路７５ 12
は図１１に示す受信側端子４６との接続を形成する。
【０１２１】図３９は、バランス出力構成を備えた分波
器の更に別の構成例である。この分波器のワイヤボンデ
ィングパッド層６２Ｇを有する。接続関係は、図１４に
示す接続関係を以下の通り変更したものである。図１４
において接続路７５10、７５ 11に接続されるチップ側の
ワイヤボンディングは２分割されている。また、接続路
７５9及び７５10はそれぞれ、図１６に示す受信側端子
１６及び４６との接続を形成する。更に、接続路７５11
と７５12はＤＭＳフィルタ５５の２段目のグランドを形
成する。
器の更に別の構成例である。この分波器のワイヤボンデ
ィングパッド層６２Ｇを有する。接続関係は、図１４に
示す接続関係を以下の通り変更したものである。図１４
において接続路７５10、７５ 11に接続されるチップ側の
ワイヤボンディングは２分割されている。また、接続路
７５9及び７５10はそれぞれ、図１６に示す受信側端子
１６及び４６との接続を形成する。更に、接続路７５11
と７５12はＤＭＳフィルタ５５の２段目のグランドを形
成する。
【０１２２】なお、図３７から図３９に示す分波器にお
いて、前述した第６〜第１５実施形態の特徴を有するよ
うに変形できることは勿論である。
いて、前述した第６〜第１５実施形態の特徴を有するよ
うに変形できることは勿論である。
【０１２３】（第１７実施形態）図４０は、本発明の第
１７実施形態による電子装置のブロック図である。この
電子装置は携帯電話であって、図４０はその送受信系を
示している。携帯電話の音声処理系などその他の構成
は、便宜上省略してある。図４０に示す携帯電話に、前
述した分波器が用いられている。
１７実施形態による電子装置のブロック図である。この
電子装置は携帯電話であって、図４０はその送受信系を
示している。携帯電話の音声処理系などその他の構成
は、便宜上省略してある。図４０に示す携帯電話に、前
述した分波器が用いられている。
【０１２４】携帯電話は、ＲＦ（高周波）部１７０、変
調器１７１及びＩＦ（中間周波数）部１７２を有する。
ＲＦ部はアンテナ１７３、分波器１７４、ローノイズア
ンプ１８３、段間フィルタ１８４、ミキサ（乗算器）１
７５、局部発振器１７６、段間フィルタ１７７、ミキサ
（乗算器）１７８、段間フィルタ１７９及びパワーアン
プ１８０を有する。音声処理系からの音声信号は変調器
１７１で変調され、ＲＦ部１７０のミキサ１７８で局部
発振器１７６の発振信号を用いて周波数変換（混合）さ
れる。ミキサ１７８の出力は段間フィルタ１７９及びパ
ワーアンプ１８０を通り、分波器１７４に与えられる。
分波器１７４は、送信フィルタ１７４１と受信フィルタ
１７４２と、図示を省略してある整合回路とを有し、本
発明の分波器である。パワーアンプ１８０からの送信信
号は、分波器１７４を通りアンテナ１７３に供給され
る。
調器１７１及びＩＦ（中間周波数）部１７２を有する。
ＲＦ部はアンテナ１７３、分波器１７４、ローノイズア
ンプ１８３、段間フィルタ１８４、ミキサ（乗算器）１
７５、局部発振器１７６、段間フィルタ１７７、ミキサ
（乗算器）１７８、段間フィルタ１７９及びパワーアン
プ１８０を有する。音声処理系からの音声信号は変調器
１７１で変調され、ＲＦ部１７０のミキサ１７８で局部
発振器１７６の発振信号を用いて周波数変換（混合）さ
れる。ミキサ１７８の出力は段間フィルタ１７９及びパ
ワーアンプ１８０を通り、分波器１７４に与えられる。
分波器１７４は、送信フィルタ１７４１と受信フィルタ
１７４２と、図示を省略してある整合回路とを有し、本
発明の分波器である。パワーアンプ１８０からの送信信
号は、分波器１７４を通りアンテナ１７３に供給され
る。
【０１２５】アンテナ１７３からの受信信号は分波器１
７４の受信フィルタ１７４２を通り、ローノイズアンプ
１８３、段間フィルタ１８４を経て、ミキサ１７５に与
えられる。ミキサ１７５は、局部発振器１７６の発振周
波数を段間フィルタ１７７を介して受け取り、受信信号
の周波数を変換して、ＩＦ部１７２に出力する。ＩＦ部
１７２は、この信号をＩＦフィルタ１８１を介して受け
取り、復調器１８２で復調して図示しない音声処理系に
復調した音声信号を出力する。
７４の受信フィルタ１７４２を通り、ローノイズアンプ
１８３、段間フィルタ１８４を経て、ミキサ１７５に与
えられる。ミキサ１７５は、局部発振器１７６の発振周
波数を段間フィルタ１７７を介して受け取り、受信信号
の周波数を変換して、ＩＦ部１７２に出力する。ＩＦ部
１７２は、この信号をＩＦフィルタ１８１を介して受け
取り、復調器１８２で復調して図示しない音声処理系に
復調した音声信号を出力する。
【０１２６】図４０に示す通信装置は本発明の分波器を
具備しているため、優れたフィルタ特性を持った高耐電
力の通信装置を提供することができる。
具備しているため、優れたフィルタ特性を持った高耐電
力の通信装置を提供することができる。
【０１２７】以上、本発明の第１から第１７実施形態を
説明した。本発明は上記実施形態に限定されるものでは
はく、他の様々な実施形態を含む。
説明した。本発明は上記実施形態に限定されるものでは
はく、他の様々な実施形態を含む。
【０１２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
耐電力性とフィルタ特性の両方を改善した分波器及びこ
れを用いた電子装置を実現することができる。
耐電力性とフィルタ特性の両方を改善した分波器及びこ
れを用いた電子装置を実現することができる。
【図１】分波器の回路構成及びフィルタ通過特性を示す
図である。
図である。
【図２】従来の弾性表面波フィルタを用いた分波器の一
例を示す図である。
例を示す図である。
【図３】図２に示す分波器のフィルタ特性を示す図であ
る。
る。
【図４】本発明の第１実施形態に係る分波器を示す図で
ある。
ある。
【図５】ＤＭＳフィルタ単体とＤＭＳフィルタを２個並
列に接続した場合の特性の違いを説明するための図であ
る。
列に接続した場合の特性の違いを説明するための図であ
る。
【図６】本発明の第２実施形態に係る分波器を示す図で
ある。
ある。
【図７】バランス出力の分波器の回路構成及びバランス
出力を説明するための図である。
出力を説明するための図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る分波器を示す図で
ある。
ある。
【図９】本発明の第３実施形態に係る分波器のフィルタ
特性を示す図である。
特性を示す図である。
【図１０】ＤＭＳフィルタの並列接続の個数を増やすこ
とによる耐電力性の向上を説明するための図である。
とによる耐電力性の向上を説明するための図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係る分波器のフィル
タ特性を示す図である。
タ特性を示す図である。
【図１２】本発明の第５実施形態に係る分波器を示す断
面図（ａ）と、キャップを取り外した状態の平面図
（ｂ）である。
面図（ａ）と、キャップを取り外した状態の平面図
（ｂ）である。
【図１３】本発明の第５実施形態に係る分波器の積層パ
ッケージを分解した各層を示す図である。
ッケージを分解した各層を示す図である。
【図１４】本発明の第５実施形態に係る分波器のチップ
とワイヤボンディングパッド層との接続関係を示す図で
ある。
とワイヤボンディングパッド層との接続関係を示す図で
ある。
【図１５】ラダー型弾性表面波フィルタとＤＭＳフィル
タのインピーダンスを説明するためのグラフである。
タのインピーダンスを説明するためのグラフである。
【図１６】２重モード型弾性表面波フィルタの特性を示
す図である。
す図である。
【図１７】本発明の第６実施形態に係る分波器の共通グ
ランド／フットパッド層の下面をこの上面から透かして
見た場合の図である。
ランド／フットパッド層の下面をこの上面から透かして
見た場合の図である。
【図１８】本発明の第７実施形態に係る分波器の積層パ
ッケージを構成する各層を示す図である。
ッケージを構成する各層を示す図である。
【図１９】本発明の第８実施形態に係る分波器のキャッ
プ搭載層（ａ）と、ワイヤボンディングパッド層（ｂ）
の平面図である。
プ搭載層（ａ）と、ワイヤボンディングパッド層（ｂ）
の平面図である。
【図２０】本発明の第９実施形態に係る分波器の回路構
成を示す図（ａ）、及び分波器のワイヤボンディングパ
ッド層の平面図（ｂ）である。
成を示す図（ａ）、及び分波器のワイヤボンディングパ
ッド層の平面図（ｂ）である。
【図２１】本発明の第１０実施形態に係る分波器の回路
構成を示す図（ａ）、及び分波器のワイヤボンディング
パッド層の形態を示す平面図（ｂ）〜（ｄ）である。
構成を示す図（ａ）、及び分波器のワイヤボンディング
パッド層の形態を示す平面図（ｂ）〜（ｄ）である。
【図２２Ａ】本発明の第１１実施形態に係る分波器の積
層パッケージを分解した各層の平面図（ａ）〜（ｅ）及
び底面図（ｆ）である。
層パッケージを分解した各層の平面図（ａ）〜（ｅ）及
び底面図（ｆ）である。
【図２２Ｂ】本発明の第１１実施形態に係る分波器の断
面図である。
面図である。
【図２３】本発明の第１１実施形態で用いられている位
相整合用線路パターンの特性インピーダンスの安定度、
及び比較例の特性インピーダンスの安定度を示すグラフ
である。
相整合用線路パターンの特性インピーダンスの安定度、
及び比較例の特性インピーダンスの安定度を示すグラフ
である。
【図２４】本発明の第１１実施形態に対する比較例を示
す図である。
す図である。
【図２５】図２４に示す比較例で用いられているＤＭＳ
フィルタ単体の反射特性（ａ）と、図２２に示す第１１
実施形態で用いられているＤＭＳフィルタ単体の反射特
性（ｂ）を示す図である。
フィルタ単体の反射特性（ａ）と、図２２に示す第１１
実施形態で用いられているＤＭＳフィルタ単体の反射特
性（ｂ）を示す図である。
【図２６】図２２に示す第１１実施形態と図２４に示す
比較例の受信フィルタの挿入損失を比較する図である。
比較例の受信フィルタの挿入損失を比較する図である。
【図２７】本発明の第１２実施形態に係る分波器を示す
図である。
図である。
【図２８】第５実施形態の受信フィルタと第１２実施形
態の受信フィルタの挿入損失を示す図である。
態の受信フィルタの挿入損失を示す図である。
【図２９】遷移領域を説明する図である。
【図３０】第５実施形態と第１２実施形態の遷移領域
（ＭＨｚ）を示す図である。
（ＭＨｚ）を示す図である。
【図３１】本発明の第１３実施形態に係る分波器のダイ
アタッチ層、及び比較例として第５実施形態のダイアタ
ッチ層を示す図である。
アタッチ層、及び比較例として第５実施形態のダイアタ
ッチ層を示す図である。
【図３２】第５実施形態と第１３実施形態に係る分波器
の高周波側の帯域外抑圧を示す図である。
の高周波側の帯域外抑圧を示す図である。
【図３３】本発明の第１４実施形態に係る分波器のワイ
ヤボンディング層、ダイアタッチ層及び分波器の断面、
並びに比較例として第５実施形態のワイヤボンディング
層、ダイアタッチ層及び分波器の断面を示す図である。
ヤボンディング層、ダイアタッチ層及び分波器の断面、
並びに比較例として第５実施形態のワイヤボンディング
層、ダイアタッチ層及び分波器の断面を示す図である。
【図３４】本発明の第５実施形態と第１４実施形態に係
る分波器の高周波側の帯域外抑圧を示す図である。
る分波器の高周波側の帯域外抑圧を示す図である。
【図３５】本発明の第１５実施形態に係る分波器のダイ
アタッチ層、共通グランド／フットパッド層の上面及び
断面、並びに比較例として第５実施形態のダイアタッチ
層、共通グランド／フットパッド層の上面及び断面を示
す図である。
アタッチ層、共通グランド／フットパッド層の上面及び
断面、並びに比較例として第５実施形態のダイアタッチ
層、共通グランド／フットパッド層の上面及び断面を示
す図である。
【図３６】第５実施形態と第１５実施形態に係る分波器
の高周波側の帯域外抑圧を示す図である。
の高周波側の帯域外抑圧を示す図である。
【図３７】本発明の第１６実施形態に係る分波器のチッ
プとワイヤボンディングパッド層との接続関係を示す平
面図である。
プとワイヤボンディングパッド層との接続関係を示す平
面図である。
【図３８】本発明の第１６実施形態に係る分波器のチッ
プとワイヤボンディングパッド層との別の接続関係を示
す平面図である。
プとワイヤボンディングパッド層との別の接続関係を示
す平面図である。
【図３９】本発明の第１６実施形態に係る分波器のチッ
プとワイヤボンディングパッド層との更に別の接続関係
を示す平面図である。
プとワイヤボンディングパッド層との更に別の接続関係
を示す平面図である。
【図４０】本発明の第１７実施形態の通信装置を示す図
である。
である。
１０ 分波器
１１ 位相整合用回路（整合回路）
１２、１３ フィルタ
１４ 共通端子
１５ 個別端子（送信側端子）
１６ 個別端子（受信側端子）
２０ 共振器
２１ インターディジタルトランスデューサ（ＩＤ
Ｔ） ２２、２３ 反射器 ３２ ラダー型弾性表面波フィルタ ３３ 縦結合２重モード弾性表面波フィルタ（ＤＭ
Ｓ） ３４ ２重モード弾性表面波フィルタ（ＤＭＳ） ３５ ２重モード弾性表面波フィルタ（ＤＭＳ） ３６、３７、３８ インターディジタルトランスデュ
ーサ（ＩＤＴ） ３９、４０ 反射器 ４５ ２重モード弾性表面波フィルタ（ＤＭＳ） ４６ 受信側端子 ５０、５１、５２、５５ ２重モード弾性表面波フィ
ルタ（ＤＭＳ） ６０ 積層パッケージ ６１、６１Ａ キャップ搭載層 ６２、６２Ａ〜６２Ｇ ワイヤボンディングパッド層 ６３、６３Ａ〜６３Ｅ ダイアタッチ層 ６４、６４Ａ 位相整合用線路パターン層 ６５、６５Ａ、６５Ｂ 共通グランド／フットパッド
層 ６６、６６1〜６６12 フッドパッド（外部接続端
子） ６７ キャップ ６８ ボンディングワイヤ ６９、６９1、６９2 チップ ７０ ダイアタッチ部 ７１ 導電性接着剤 ７２ 位相整合用線路パターン ７３ 開口部 ７４ シールリング ７５、７５1〜７５12 接続路（サイドキャステレー
ション） ７６、７６Ａ、７６Ｂ 共通グランドパターン ７７ ラダー型弾性表面波フィルタ３２の共振器（電
極及び反射器のパターン）を模式的に示すブロック ７８ ＤＭＳフィルタ５０の共振器（電極及び反射器
のパターン）を模式的に示すブロック ７９ ワイヤボンディングパッド（チップ側） ８０ ワイヤボンディングパッド（パッケージ側） ８３ 溝 ８４ 開口部 ８６1〜８６4 ビア ８７ 引き出しパターン ８８、８９ グランドパターン ９２ ビア ９３ 分割溝 ９４、９５ 線路パターン ９６ ビア ９７、９８ 線路パターン １００、２００、２１０ 分波器 １０１ グランドパターン １０２ 厚塗り部 １０５ グランドパターン １０６、１０７ 引き出しパターン １０８、１１０ グランドパターン １１１ 引き出しパターン １１２ ビア
Ｔ） ２２、２３ 反射器 ３２ ラダー型弾性表面波フィルタ ３３ 縦結合２重モード弾性表面波フィルタ（ＤＭ
Ｓ） ３４ ２重モード弾性表面波フィルタ（ＤＭＳ） ３５ ２重モード弾性表面波フィルタ（ＤＭＳ） ３６、３７、３８ インターディジタルトランスデュ
ーサ（ＩＤＴ） ３９、４０ 反射器 ４５ ２重モード弾性表面波フィルタ（ＤＭＳ） ４６ 受信側端子 ５０、５１、５２、５５ ２重モード弾性表面波フィ
ルタ（ＤＭＳ） ６０ 積層パッケージ ６１、６１Ａ キャップ搭載層 ６２、６２Ａ〜６２Ｇ ワイヤボンディングパッド層 ６３、６３Ａ〜６３Ｅ ダイアタッチ層 ６４、６４Ａ 位相整合用線路パターン層 ６５、６５Ａ、６５Ｂ 共通グランド／フットパッド
層 ６６、６６1〜６６12 フッドパッド（外部接続端
子） ６７ キャップ ６８ ボンディングワイヤ ６９、６９1、６９2 チップ ７０ ダイアタッチ部 ７１ 導電性接着剤 ７２ 位相整合用線路パターン ７３ 開口部 ７４ シールリング ７５、７５1〜７５12 接続路（サイドキャステレー
ション） ７６、７６Ａ、７６Ｂ 共通グランドパターン ７７ ラダー型弾性表面波フィルタ３２の共振器（電
極及び反射器のパターン）を模式的に示すブロック ７８ ＤＭＳフィルタ５０の共振器（電極及び反射器
のパターン）を模式的に示すブロック ７９ ワイヤボンディングパッド（チップ側） ８０ ワイヤボンディングパッド（パッケージ側） ８３ 溝 ８４ 開口部 ８６1〜８６4 ビア ８７ 引き出しパターン ８８、８９ グランドパターン ９２ ビア ９３ 分割溝 ９４、９５ 線路パターン ９６ ビア ９７、９８ 線路パターン １００、２００、２１０ 分波器 １０１ グランドパターン １０２ 厚塗り部 １０５ グランドパターン １０６、１０７ 引き出しパターン １０８、１１０ グランドパターン １１１ 引き出しパターン １１２ ビア
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 岩本 康秀
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
(72)発明者 井上 将吾
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
(72)発明者 伊形 理
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
(72)発明者 堤 潤
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
Ｆターム(参考） 5J097 AA01 AA26 AA30 BB14 BB15
DD24 GG03 HA02 KK02 KK04
KK08 KK10 LL07 LL08
Claims (36)
- 【請求項１】 異なる帯域中心周波数を有する２つの弾
性表面波フィルタと、該２つの弾性表面波フィルタ同士
の位相を整合させる位相整合用回路とを有する分波器に
おいて、 一方の弾性表面波フィルタはラダー型弾性表面波フィル
タで、他方の弾性表面波フィルタは並列に接続された複
数の２重モード型弾性表面波フィルタを含むことを特徴
とする分波器。 - 【請求項２】 前記複数の２重モード型弾性表面波フィ
ルタは単一の出力を有することを特徴とする請求項１記
載の分波器。 - 【請求項３】 前記複数の２重モード型弾性表面波フィ
ルタはバランス出力を有することを特徴とする請求項１
記載の分波器。 - 【請求項４】 前記ラダー型弾性表面波デバイスを送信
側に設け、前記複数の２重モード型弾性表面波デバイス
を受信側に設けたことを特徴とする請求項１から３のい
ずれか一項記載の分波器。 - 【請求項５】 異なる帯域中心周波数を有する２つの弾
性表面波フィルタと、該２つの弾性表面波フィルタ同士
の位相を整合させる位相整合用回路とを有する分波器に
おいて、 一方の弾性表面波フィルタはラダー型弾性表面波フィル
タであり、他方の弾性表面波フィルタは並列に接続され
た複数の２重モード型弾性表面波フィルタを複数段カス
ケード接続したことを特徴とする分波器。 - 【請求項６】 前記他方の弾性表面波フィルタは並列に
接続された２つの２重モード型弾性表面波フィルタを２
段カスケード接続したことを特徴とする請求項５記載の
分波器。 - 【請求項７】 最終段の並列接続された複数の２重モー
ド型弾性表面波フィルタは、単一の出力を有することを
特徴とする請求項５又は６記載の分波器。 - 【請求項８】 最終段の並列接続された複数の２重モー
ド型弾性表面波フィルタは、バランス出力を有すること
を特徴とする請求項５又は６記載の分波器。 - 【請求項９】 前記ラダー型弾性表面波デバイスを送信
側に設け、前記複数段カスケード接続した前記複数の２
重モード型弾性表面波デバイスを受信側に設けたことを
特徴とする請求項５から８のいずれか一項記載の分波
器。 - 【請求項１０】 前記分波器の共通端子に接続された前
記ラダー型弾性表面波フィルタの共振器は、直列共振器
であることを特徴とする請求項１から９のいずれか一項
記載の分波器。 - 【請求項１１】 前記２つの弾性表面波フィルタの通過
帯域の一方の立ち上がりの少なくとも一部と他方の立下
りの少なくとも一部が、重なり合っていることを特徴と
する請求項１から１０のいずれか一項記載の分波器。 - 【請求項１２】 異なる帯域中心周波数を有する２つの
弾性表面波フィルタと、該２つの弾性表面波フィルタ同
士の位相を整合させる位相整合用回路を積層パッケージ
に収容し、一方の弾性表面波フィルタはラダー型弾性表
面波フィルタで、他方の弾性表面波フィルタは並列に接
続された複数の２重モード型弾性表面波フィルタを少な
くとも１段含むことを特徴とする分波器。 - 【請求項１３】 前記位相整合用回路は線路パターンで
あることを特徴とする請求項１２に記載の分波器。 - 【請求項１４】 前記他の弾性表面波フィルタに対する
前記位相整合用回路は線路パターンであり、その長さは
０．２５λ〜０．３４λ（ただし、λは前記２重モード
型弾性表面波フィルタを伝搬する弾性表面波の波長）の
範囲内であることを特徴とする請求項１２記載の分波
器。 - 【請求項１５】 前記他方の弾性表面波フィルタは、前
記並列に接続された複数の２重モード型弾性表面波フィ
ルタを２段カスケード接続した構成を有し、各段の２重
モード型弾性表面波フィルタのグランドを共通化するパ
ターンは、前記積層パッケージ内の中間層以外で形成さ
れることを特徴とする請求項１２記載の分波器。 - 【請求項１６】 前記他方の弾性表面波フィルタは、前
記並列に接続された複数の２重モード型弾性表面波フィ
ルタを２段カスケード接続した構成を有し、前記積層パ
ッケージ内のワイヤボンディングパッド層は、１段目の
２重モード型弾性表面波フィルタのグランドにワイヤボ
ンディングで接続される第１のパッドと、２段目の２重
モード型弾性表面波フィルタのグランドにワイヤボンデ
ィングで接続される第２のパッドとを有し、前記第１及
び第２のパッドは前記ワイヤボンディングパッド層にお
いて独立したグランドであることを特徴とする請求項１
２記載の分波器。 - 【請求項１７】 前記他方の弾性表面波フィルタは、前
記並列に接続された複数の２重モード型弾性表面波フィ
ルタを２段カスケード接続した構成を有し、１段目と２
段目の２重モード型弾性表面波フィルタのグランドは、
前記積層パッケージ上面を形成する第１の層及び共通グ
ランドを形成する第２の層とで共通化されていることを
特徴とする請求項１２記載の分波器。 - 【請求項１８】 前記他方の弾性表面波フィルタは、前
記並列に接続された複数の２重モード型弾性表面波フィ
ルタを２段カスケード接続した構成を有し、１段目の２
重モード型弾性表面波フィルタのグランドにワイヤボン
ディングで接続される第１のパッドと、２段目の２重モ
ード型弾性表面波フィルタのグランドにワイヤボンディ
ングで接続される第２のパッドはそれぞれ、前記積層パ
ッケージの外面に形成される複数の外部接続端子に接続
されていることを特徴とする請求項１２記載の分波器。 - 【請求項１９】 前記積層パッケージを構成する各層
は、前記積層パッケージの外面に形成されるグランド端
子に接続されるグランドパターンを有することを特徴と
する請求項１２記載の分波器。 - 【請求項２０】 前記積層パッケージ内の中間層はそれ
ぞれ、前記積層パッケージの外面に形成されるグランド
端子に接続されるグランドパターンを有し、各グランド
パターンは前記積層パッケージに形成される信号線パタ
ーン及び該信号線パターンに接続するボンディングパッ
ドと重ならないように配置されていることを特徴とする
請求項１２記載の分波器。 - 【請求項２１】 前記異なる帯域中心周波数を有する２
つの弾性表面波フィルタは１つのチップ上に形成され、
前記他方の弾性表面波フィルタは前記並列に接続された
複数の２重モード型弾性表面波フィルタを２段カスケー
ド接続した構成を有し、各段のグランドは前記チップ以
外で共通化されていることを特徴とする請求項１２記載
の分波器。 - 【請求項２２】 前記分波器は前記一方の弾性表面波フ
ィルタを形成する第１のチップと、前記他方の弾性表面
波フィルタを形成する第２のチップとを有し、前記他方
の弾性表面波フィルタは前記並列に接続された複数の２
重モード型弾性表面波フィルタを２段カスケード接続し
た構成を有し、各段のグランドは前記チップ以外で共通
化されていることを特徴とする請求項１２記載の分波
器。 - 【請求項２３】 前記積層パッケージは共通グランドを
形成する層を含み、該共通グランドは前記積層パッケー
ジの側面に形成された複数の接続路及び前記積層パッケ
ージ内に形成された複数のビアを介して、前記積層パッ
ケージの外面に形成されている複数の外部接続端子に接
続されていることを特徴とする請求項１２記載の分波
器。 - 【請求項２４】 前記他方の弾性表面波フィルタは、前
記並列に接続された複数の２重モード型弾性表面波フィ
ルタを２段カスケード接続した構成を有し、前記積層パ
ッケージは共通グランド層を含み、該共通グランド層は
前記他の弾性表面波フィルタの１段目のグランド面を形
成する第１の共通グランドパターンと、２段目のグラン
ド面を形成する第２の共通グランドパターンを有するこ
とを特徴とする請求項１２記載の分波器。 - 【請求項２５】 前記積層パッケージはワイヤボンディ
ングパッドを有する第１の層と、該第１の層の上部に設
けられ、かつリング状のグランドパターンを有する第２
の層とを有し、前記ワイヤボンディングパッドのうちグ
ランドとなるパッドと前記リング状のグランドパターン
とは前記積層パッケージ内に形成された複数のビアで接
続されることを特徴とする請求項１２記載の分波器。 - 【請求項２６】 前記積層パッケージはワイヤボンディ
ングパッドを有する第１の層と、前記位相整合用回路が
形成される第２の層とを有し、前記第１の層は更に別の
位相整合用回路を有し、該別の位相整合用回路は前記積
層パッケージ内に形成されたビアを介して前記第２の層
に形成された前記位相整合用回路に接続されることを特
徴とする請求項１２記載の分波器。 - 【請求項２７】 前記別の位相整合用回路は、前記分波
器の共通端子と前記２つの弾性表面波フィルタとの間に
接続されていることを特徴とする請求項２６記載の分波
器。 - 【請求項２８】 前記別の位相整合用回路は線路パター
ンを有し、前記ビアは前記線路パターンの途中に形成さ
れていることを特徴とする請求項２６記載の分波器。 - 【請求項２９】 前記積層パターンは、前記位相整合用
回路が形成される第１の層と、共通グランドが形成され
る第２の層とを有し、該共通グランドは前記位相整合用
回路全体を覆うように配置されていることを特徴とする
請求項１２記載の分波器。 - 【請求項３０】 前記積層パッケージは、ワイヤボンデ
ィングパッドを有する第１の層と、前記位相整合用回路
を形成する位相整合用線路パターンが形成される第２の
層とを有し、前記ワイヤボンディングパッドは前記積層
パッケージに形成された複数のビアを介して前記位相整
合用線路パターンの両端に接続されるワイヤボンディン
グパッドを含むことを特徴とする請求項１２記載の分波
器。 - 【請求項３１】 前記積層パッケージは、前記２つの弾
性表面波フィルタが搭載されるダイアタッチ部が形成さ
れる層を有し、該ダイアタッチ部は前記２つの弾性表面
波フィルタが形成される少なくとも１つのチップの面積
よりも広い面積を有することを特徴とする請求項１２記
載の分波器。 - 【請求項３２】 前記ダイアタッチ部は複数の引き出し
パターンを有し、該複数の引き出しパターンは前記積層
パッケージの側面に形成された接続路に接続され、かつ
２００μｍ以上の幅を有することを特徴とする請求項３
１記載の分波器。 - 【請求項３３】 前記積層パッケージは、ワイヤボンデ
ィングパッドを有する第１の層と、前記２つの弾性表面
波フィルタが搭載されるダイアタッチ部が形成される第
２の層を有し、前記ダイアタッチ部は前記積層パッケー
ジに形成された複数のビア及び前記積層パッケージの側
面に形成された複数の接続路を介して、前記ワイヤボン
ディングパッドのうちのグランドに係るワイヤボンディ
ングパッドに接続されていることを特徴とする請求項１
２記載の分波器。 - 【請求項３４】 前記積層パッケージは、前記２つの弾
性表面波フィルタが搭載されるダイアタッチ部が形成さ
れる第１の層と、共通グランドが形成される第２の層と
を有し、前記ダイアタッチ部は前記積層パッケージに形
成された複数のビア及び前記積層パッケージの側面に形
成された複数の接続路を介して、前記共通グランドに接
続されていることを特徴とする請求項１２記載の分波
器。 - 【請求項３５】 前記他方の弾性表面波フィルタの最終
段は、バランス出力を有することを特徴とする請求項１
２から３４のいずれか一項記載の分波器。 - 【請求項３６】 アンテナと、これに接続される分波器
と、該分波器に接続される送信系及び受信系回路とを具
備し、前記分波器は請求項１から３５のいずれか一項記
載の分波器であることを特徴とする電子装置。
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