JP2001189639A - 弾性表面波装置 - Google Patents
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Abstract
作製を容易とし、小型の多機能あるいはマルチモードの
フィルタを得る。 【解決手段】 一主面に導体が形成されたベースを有す
るパッケージと、圧電性基板の一主面上に形成された複
数のインターディジタルトランスデューサ、該圧電性基
板上の相対する辺に配置された信号端子、及び該圧電性
基板上に配置された接地端子とを有する複数の弾性表面
波チップとを具備し、前記複数の弾性表面波チップは、
前記信号端子及び前記接地端子において、前記導体にフ
ェイスダウンでボンディングする。
Description
されたインターディジタルトランスデューサ(以下ID
Tと略称する)を有する弾性表面波装置に関する。
高性能化及び高信頼化を満たすことから、多くの分野で
用いられている。例えば携帯電話等の無線通信の分野で
は、弾性表面波装置は、送信用バンドパスフィルタ、受
信用バンドパスフィルタ等として使われている。
は、周波数帯域の異なる二つ以上のシステムが共存する
傾向にある。例えば、北米等では1.9GHz帯のPC
Sと800MHz帯のAMPSの二つのシステムが共存
しており、欧州等では1.8GHz帯のDCSと900
MHz帯のGSMの二つのシステムが共存しており、日
本国内では1.9GHz帯のPHSと1.5GHz帯の
PDC1.5Gと800MHz帯のPDC800の複数
のシステムが共存している。
上のシステムにおける通信を同一の機器で実現するデュ
アルタイプの無線通信機が望まれる傾向にある。このよ
うなデュアルタイプの無線通信機では、各種の部品を共
通化できるので、異なるシステム毎に無線通信機を用意
する場合に比べれば、トータルコストや大きさの点で相
当のメリットがある。
る弾性表面波装置として、互いに異なる周波数帯域で動
作する複数の弾性表面波チップを一つのパッケージに収
納したものを用いることができる。その結果、弾性表面
波装置の小型化、低コスト化が可能となる。
通常弾性表面波チップの搭載領域を囲む形で、IDTに
外部から入力信号や接地電位の供給、あるいは出力信号
の取り出しを行うためのボンディングパッドが設けられ
る。そしてこれらのボンディングパッドとIDTの端子
とがボンディングワイヤにより結線される。
ップを一つのパッケージ内に収納し、いわゆるマルチチ
ップパッケージを作製しようとした場合、各チップの一
辺側のボンディングパッドにIDTの端子を結線するこ
ととなる。このため、IDTの端子の位置によってボン
ディングワイヤの長さが異なることとなる。
タのように複数のIDTを表面波の主伝搬方向に沿って
並べるような場合、ボンディングワイヤに寄生する容量
成分やインダクタンス成分の影響がIDT毎に異なって
しまい、周波数特性の調整が困難となるおそれがある。
さらにはボンディングワイヤがIDTを跨ぐような場合
は、ボンディングワイヤとIDTとの間に電磁的結合が
生じ易いという問題があった。
るもので、以下を目的とする。 (1)マルチチップによるパッケージ化が容易な弾性表
面波装置を提供する。 (2)IDT(インターディジタルトランスデューサ)
毎の寄生容量成分、インダクタンス成分を均一化し、特
性の揃ったIDTを有する弾性表面波装置を提供する。 (3)ボンディングワイヤとIDTとの電磁的結合によ
る信号、ノイズの混入を防止する。 (4)小型の弾性表面波装置を提供する。
に、本発明に係る弾性表面波装置は、一主面に導体が形
成されたベースを有するパッケージと、圧電性基板の一
主面上に形成された複数のインターディジタルトランス
デューサ、該圧電性基板上の相対する辺に配置された信
号端子、及び該圧電性基板上に配置された接地端子とを
有する複数の弾性表面波チップとを具備し、前記複数の
弾性表面波チップは、前記信号端子及び前記接地端子に
おいて、前記導体にフェイスダウンでボンディングされ
ていることを特徴とする。
チップの各IDT端子への給電及び出力の取り出しはベ
ース上の導体を介して行われる。このため、IDT端子
の位置による寄生容量成分やインダクタンス成分の影響
の違いや電磁的結合の影響を軽減できる。その結果、マ
ルチチップパッケージの作製が容易となる。
対応した信号導体を形成し、隣接するこれら信号導体の
間の領域に接地導体の一部を形成させてもよい。
を、その間に介在させた接地導体でシールドすることが
でき、信号導体間の電磁的結合の影響を軽減できる。
サの全てが前記接地導体と対向していてもよい。
ランスデューサへの電気信号、ノイズの混入を防止でき
る。
を、縦続接続された複数の弾性表面波フィルタで構成し
てもよい。
を、縦モード結合型弾性表面波素子で構成してもよい。
共振子フィルタは、通常複数のIDT及びこれらIDT
を挟む形で両端に配置された反射器が圧電基板上の一弾
性表面波伝搬方向に沿って列設されて構成されている。
次モードを取り出すことが可能となる。その結果、フィ
ルタが広帯域化される。
ルチチップとして組み込む場合、本発明によればIDT
毎の寄生容量値やインダクタンス値のばらつきが軽減さ
れているため、効率よく高次モードの弾性表面波を取り
出すことができる。
複数の弾性表面波チップのいずれかに選択的に入力信号
を供給する外部選択回路を設け、スイッチャブルフィル
タを構成してもよい。
か一つのチップの圧電性基板の伝搬特性を他の弾性表面
波チップのそれと異ならせてもよい。
や電極指の構成材料(組成または層構造を含む)、ある
いは電極指のデューティー比(電極指幅/電極指中心間
距離)を他の弾性表面波チップのそれと異ならせてもよ
い。
れか一つのチップの外形寸法を他のチップのそれと異な
らせてもよい。
こで、圧電性基板の寸法をそれぞれのフィルタに要求さ
れる最小のものとすることにより、低コスト化や小型軽
量化が可能となる。
表面波チップの種類に応じて異ならせておけば、チップ
の実装時及び実装後に識別が容易となり好都合である。
識別のためには、基板厚さの差が20μm以上であるこ
とが好ましい。
の薄いチップから順に実装すれば、実装に用いるツール
と弾性表面波チップとの干渉を防ぐことができ、容易に
実装することができる。
つのチップの圧電性基板の厚さを他の弾性表面波チップ
のそれと異ならせる場合は、それぞれの弾性表面波素子
に要求される帯域幅や急峻性に応じた最適な圧電性基板
厚を用いることができる。
れか一つのチップの裏面粗さを他のチップと異ならせて
もよい。これによりチップの識別が容易となる。
形態を説明する。
実施形態に係る弾性表面波装置1を表す分解斜視図であ
る。本実施形態は弾性表面波装置1を低域側バンドパス
フィルタ、高域側バンドパスフィルタと2つのフィルタ
を持つデュアルフィルタとして構成している。
プ10,20が、外形が直方体状のパッケージ30の内
部に収納されている。ここで、弾性表面波チップ10、
20はそれぞれ低域側バンドパスフィルタ、高域側バン
ドパスフィルタを構成する。
0の底部、側壁、上板を構成するベース31、外周部3
2,蓋33からなっている。
2、蓋33を接着して、密封することができる。その結
果、弾性表面波チップ10、20はパッケージ30の内
部に気密状態で保護される。
蓋33を外した状態を示す断面図である。
1に外周部32が接合されている。ベース31上に弾性
表面波チップ10、20がそのIDT(インターディジ
タルトランスデューサ)の形成面を下側にして(フェイ
スダウン)、マウントされている。
ベース31上面に形成された導体40に接合されてい
る。このフリップチップ実装におけるバンプ35の材料
は金を用い、超音波で接合できる。
使用できる。導体40は、スルーホールを介してベース
31の裏面に至る電気配線に接続されている。
れた導体形成面を表す平面図である。また、図3Bは、
弾性表面波チップ10、20の電極が形成された電極形
成面を表す平面図である。
したパッケージ30を、チップ10,20を目立たせた
状態で、裏面から透視した図である。図4は、図3Aの
上下をひっくり返した状態で、図3Aと図3Bとを重ね
合わせた図となっている。
四角の板状である。ベース31は、セラミックまたはプ
ラスチックで形成される。ここで、ベース31には、4
隅、及び各辺の中央にスルーホールが形成されている。
は、金属導体膜からなる導体40が形成されている。導
体40は、信号導体41〜44及び接地導体45から構
成されている。信号導体41,42は信号が入力される
入力信号導体であり、信号導体43,44は信号が出力
される出力信号導体である。これらの導体41〜45は
互いに同一の層からなり、導体が形成されていないスリ
ット46A〜46Dによって平面的に絶縁分離されてい
る。
に形成されている。また、接地導体45は十字形状に形
成されており、その一部が信号導体41〜44の間に挟
まれるように配置されている。このように、信号導体4
1〜44同士の間の領域に接地導体45が存在すること
で、信号導体41〜44がそれぞれシールドされる。そ
の結果、信号導体41〜44上の信号が互いに混入する
ことを防止できる。
〜47Dによって、スルーホール中に形成された導体と
電気的に接続されている。接地導体45には配線47E
〜47Hが接続される。配線47E〜47Hはそれぞれ
スルーホール中に形成された導体と電気的に接続されて
いる。
10、20はそれぞれの1辺が略平行になるようにベー
ス31上に配置されている。この弾性表面波チップ1
0、20はそれぞれ低域側バンドパスフィルタ、高域側
バンドパスフィルタを構成する。
合型弾性表面波共振子フィルタ11、12が縦続接続さ
れて構成される。一方高域側バンドパスフィルタは、縦
モード結合型弾性表面波共振子フィルタ21、22が縦
続接続されてなる。
フィルタ11、12は3つのIDTが一弾性表面波伝搬
方向に列設され、その列の両端部に反射器を配したいわ
ゆる3IDT構成である。縦モード結合型弾性表面波共
振子フィルタ21、22は7つのIDTが一弾性表面波
伝搬方向に列設され、その列の両端部に反射器を配した
いわゆる7IDT構成である。そして、それぞれの弾性
表面波チップ10,20上において、これらのIDTは
弾性表面波の主伝搬方向が互いに平行となるように配置
されている。
11、12には、それぞれ信号端子13,14が接続さ
れ、また両者に接地端子15が接続されている。縦モー
ド結合型弾性表面波共振子フィルタ21、22には、そ
れぞれ信号端子23,24が接続され、また両者に接地
端子25が接続されている。ここで、信号端子13,2
3は信号を入力する入力信号端子であり、信号端子1
4,24は信号を出力する出力信号端子である。
とは、それぞれベース31の対向する二辺に並ぶように
配置され、信号端子13,23の配列と信号端子14,
24の配列とがほぼ並行となっている。
たは出力信号端子14,24がそれぞれベース31の同
一辺側となるように配置されていることは、外部選択回
路との接続を容易にする。
リアルに接続するような場合は、一方のフィルタの入力
信号端子と他方のフィルタの出力信号端子がベース31
の同じ側に並ぶように配置し、ベース上の導体で接続し
てもよい。
1上に、フェイスダウンの状態でボンディングされるこ
とにより、実装されている。即ち、弾性表面波チップ1
0、20の信号端子13,23、14,24はそれぞれ
信号導体41〜44に接続されている。また、弾性表面
波チップ10、20の接地端子15,25はいずれも接
地導体45に接続されている。
端子15,25と信号導体41〜44及び接地導体45
との接続は、前述のようにいずれもバンプ接合によって
行われている。
DT、ひいては縦モード結合型弾性表面波共振子フィル
タ11,12.21,22は接地導体45に対向して形
成されている。即ち、全てのIDTは平面上信号導体4
1〜44と重なり合うことがない。この結果、それぞれ
のIDTに電気的な信号が混入することが防止される。
仮に、信号導体41〜44のいずれかに対向したIDT
があると、互いに対向した信号導体とIDTの間で直接
電磁的な結合を生じることになり、信号の混入が生じや
すくなる。
45を十字形状として、隣接する信号導体41〜44の
間にその延在部が挟まれるように配置している。そのた
め、例えばデュアルモードフィルタにおいて、一方のフ
ィルタへの入力中に他方のフィルタへの入力を遮断して
いるような場合でも、一方のフィルタの信号導体と他方
のフィルタの信号導体との間の電磁結合を接地導体45
により遮蔽できる。この結果、信号導体41〜44間で
の電磁的な結合の影響を軽減し、挿入損失の少ない弾性
表面波装置を得ることができる。
は、このように縦モード型共振子フィルタを有する二つ
の弾性表面波チップ10,20をベース31上にフェイ
スダウンでボンディングして、実装している。
々のIDTに寄生する寄生容量値やインダクタンス値の
ばらつきを軽減することができる。この結果、高次モー
ドの弾性表面波を効率よく取り出すことができ、広帯域
のフィルタを得ることができる。
れ導体の形状を変更したベース31A,31Bの平面状
態を表した平面図である。これらの図に表されたベース
31A,31Bは、それぞれ本発明の第2の実施形態に
係る弾性表面波装置の一部を構成する。
には信号導体41A〜44A及び接地導体45Aからな
る導体40Aが形成されている。ここで、ベース31A
上の配線は記載を省略し、導体40Aのみを示してい
る。
接地導体45Aには十字の一部をなす紙面縦方向の四角
形の4隅それぞれに4角形状の欠けがある。この欠けが
あっても弾性表面波チップ10、20を設置したとき
に、全てのIDT、ひいては縦モード結合型弾性表面波
共振子フィルタ11,12,21,22が接地導体45
Aに対向することに変わりはない。
体45が縦モード結合型弾性表面波共振子フィルタ1
1,12,21,22をシールドして、ノイズの混入が
防止される。
点はないので、説明を省略する。
に四角形状の信号導体41B〜44Bが互いに離れて形
成され、信号導体41B〜44B間の領域に接地導体4
5Bが存在する。ここでも、ベース31B上の配線は記
載を省略し、導体40Bのみを示している。
形の1辺を除いた他の3辺が接地電極45Bに隣接して
いる。即ち、信号導体41B〜44Bは接地導体45B
に外周をほぼ囲われており、他からの雑音、信号の混入
を第1の実施形態よりも強く防止することができる。
の導体に一点鎖線で区切られた4つの4角形の導体45
1〜454を付加したものと考えることもできる。
うに、接地導体の基本的形状は十字であるが、十字に多
少の形状が付加、あるいは削除されていても差し支えな
い。また十字を構成する縦横の四角形の幅が同一でなく
ても差し支えない。
表面波装置においては、1チップ上に一つの縦モード型
共振子フィルタを形成している。そして、この縦モード
型共振子フィルタの複数をベースに設置して、マルチチ
ップパッケージ化している。
フィルタの例としての5IDT構造の構成を示す平面図
である。例えば、この縦モード結合型弾性表面波共振子
フィルタを、図3Bに示した弾性表面波チップ10の縦
モード結合型弾性表面波共振子フィルタ11,12と同
様に、縦続接続することでフィルタを構成できる。
51〜55が並んで設置されている。そして、5つのI
DT51〜55が設置された両端部に反射器56、57
が配置されている。これは、いわゆる5IDT構造であ
る。これらのIDTの電極指及び反射器を構成する金属
ストリップはともに同一の金属層、例えばAlを主材料
とする合金ストリップにより形成されている。
波共振子フィルタは、弾性表面波の基本波とともに三
次、五次モードの波を取り出すことが可能となり、広帯
域のフィルタとして動作させることができる。
力信号端子61に共通接続され、IDT51、54、5
5の図中左側の電極指は出力信号端子62に共通接続さ
れる。また、IDT51、54、55の図中右側の電極
指とIDT52、53の図中左側の電極指はそれぞれ接
地端子63〜67に接続されている。
は、それぞれ端子として分離して形成されている。その
結果、チップ単体での検査によりどのIDTが不良であ
るかを検出することが容易となる。尚、接地端子63〜
67はチップ上で一体接続して構成してもよい。
からずらして配置することにより、ボンディングパッド
を大きく形成することができる。その結果、接地端子6
3〜67と接地導体45との接続の信頼性が向上する。
の実施形態に係る弾性表面波装置を表す斜視図である。
本図に示されるように、ベース31上に圧電性基板の厚
さの異なる二つのチップ71、72を形成して弾性表面
波装置が構成される。このように構成することにより特
性の異なった表面弾性波チップをマルチチップとするこ
とができる。
としては、図8に示す実装方法が好適である。即ち、ま
ず基板厚さの薄い(例えば0.35mm)のチップ71
をツール80によってフリップチップ実装し、しかる後
に基板厚さの厚い(例えば0.5mm)チップ72を実
装する。このとき、一例として、バンプは約30μmの
Auバンプ、チップサイズは1mm×1.5mmであ
り、ツールは先端が1.5mmφである。
全体を覆い得る寸法になっている。このようなサイズの
ツール80をチップに位置合わせして接触させる。
は生じない。尚、チップに加わる力は均一でありバンプ
接合のむらも生じない。
バンプは接合時に20μm程度につぶれる。ここで、2
番目にフリップチップ実装する基板厚さ0.5mmのチ
ップ72と最初に接合した基板厚さ0.35mmチップ
71との厚さの差は0.15mmである。
ハー厚の公差20μm及びバンプの交差を考慮しても、
ツール80とチップ71との間に十分な間隔を保持でき
る。
チップ実装する際にもツール80先端がすでに実装して
あるチップ71に触れることがない。従い、すでに実装
してあるチップの接合を損なうことがない。
実施形態に係る無線通信機を表すブロック図である。本
実施形態では、弾性表面波装置を無線通信機に組み込
み、2つの周波数帯域を含む電波信号を取り扱う。
は、デュープレクサ120を介して受信ライン側に入力
され、それぞれの周波数帯域に対応するアンプ130を
介して受信フィルタ140に入力される。受信フィルタ
140より出力された信号は、スイッチ150により一
方の帯域の信号が選択され、選択された信号はミキサ1
60により中間周波数に落とされ信号処理部170に入
力される。
号はミキサ190により送信周波数の信号にされ、スイ
ッチ200により一方の帯域の信号が選択され、送信フ
ィルタ210に入力される。送信フィルタ210から出
力された信号は、それぞれの周波数帯域に対応するアン
プ220及びデュープレクサ120を介してアンテナ1
10より出力される。本実施形態におけるスイッチ15
0,200は、外部選択回路を構成する。
た発振信号は、フィルタ240またはフィルタ250を
介して、ミキサ160、または190に入力される。
0及び送信フィルタ210において二つの周波数帯域の
信号を扱うことになる。このため、各周波数帯域におけ
るバンドパスフィルタとして、第1の実施形態等に示し
た弾性表面波装置を用いる。
ープレクサ120として用いることも可能である。
以上の実施形態に限られず、本発明の技術的思想の範囲
内で拡張、変更することが可能である。この拡張、変更
した実施形態も本発明の範囲に含まれる。
ものがあげられる。
プを用いて弾性表面波装置を構成したが、3つ以上のチ
ップを用いてもよい。
はその全てがベース31上の接地導体45と対向してい
ることが信号、ノイズの混入を防止する上で好ましい。
間の領域に接地導体45の一部が存在していることが好
ましい。更に、信号導体41〜44は、その1辺もしく
は1端を除き、接地導体45によって隣接した状態で囲
まれていることが好ましい。
に異なるチップを用いる場合、特性を異ならせる方法と
して例えば以下が考えられる。
のカット面をそれぞれのチップに要求される特性にあわ
せて異ならせる。
LiTaO3の36Y、42Y、X−112Y、または
水晶、Li2B4O5などの圧電性基板の中から好適な
ものの組み合わせを選ぶことができる。
の場合チップ長の異なる複数のチップを用いてもよくま
たチップ幅の異なるものを用いてもよい。
性に合わせて、電極指の厚さや材料、あるいは層数を異
なせる。
電極指ピッチ)を異ならせる。
い。この場合、チップの識別を容易にすることができ
る。
表面波装置では、マルチチップの各IDT端子への給電
及び出力の取り出しはベース上の導体を介して行われ
る。このため、IDT端子の位置による寄生容量成分や
インダクタンス成分の影響の違いや電磁的結合の影響を
軽減できる。その結果、マルチチップパッケージの作製
が容易となる。
表す分解斜視図である。
表す断面図である。
ベース及び弾性表面波チップの導体形成面を表す平面図
である。
を、弾性表面波チップを目立たせた状態で、パッケージ
の裏面から透視した透視図である。
ベースの導体形成面を表す平面図である。
の電極形成面を表す平面図である。
表す斜視図である。
の実装工程を表す斜視図である。
ック図である。
Claims (17)
- 【請求項1】 一主面に導体が形成されたベースを有す
るパッケージと、 圧電性基板の一主面上に形成された複数のインターディ
ジタルトランスデューサ、該圧電性基板上の相対する辺
に配置された信号端子、及び該圧電性基板上に配置され
た接地端子とを有する複数の弾性表面波チップとを具備
し、 前記複数の弾性表面波チップは、前記信号端子及び前記
接地端子において、前記導体にフェイスダウンでボンデ
ィングされていることを特徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項2】 前記弾性表面波チップは、前記信号端子
が配置されていない前記弾性表面波チップの隣り合う辺
同士が略平行となるように配置され、 前記信号端子は、前記相対する辺にそれぞれ配置された
信号端子の列が互いに略平行となるように配置されてい
ることを特徴とする請求項1記載の弾性表面波装置。 - 【請求項3】 前記導体は、前記信号端子に接続される
複数の信号導体と、前記接地端子に接続される接地導体
を有し、 隣接する前記信号導体の間の領域に前記接地導体の一部
が形成されていることを特徴とする請求項2記載の弾性
表面波装置。 - 【請求項4】 前記信号導体が、その1辺を除き、前記
接地導体の一部と隣接した状態で囲われていることを特
徴とする請求項3記載の弾性表面波装置。 - 【請求項5】 前記接地導体の少なくとも一部が十字の
形状であることを特徴とする請求項3記載の弾性表面波
装置。 - 【請求項6】 前記インターディジタルトランスデュー
サの全てが前記接地導体と対向していることを特徴とす
る請求項2記載の弾性表面波装置。 - 【請求項7】 前記弾性表面波チップの少なくともいず
れか一つのチップは、縦続接続された複数の弾性表面波
素子を有することを特徴とする請求項2記載の弾性表面
波装置。 - 【請求項8】 前記弾性表面波チップの少なくともいず
れか一つのチップは、縦モード結合型弾性表面波素子を
有することを特徴とする請求項2記載の弾性表面波装
置。 - 【請求項9】 縦モード結合型弾性表面波素子が同一形
状の複数のインターディジタルトランスデューサを有す
ることを特徴とする請求項8記載の弾性表面波装置。 - 【請求項10】 前記複数の弾性表面波チップのいずれ
かに選択的に入力信号を供給する外部選択回路を有する
ことを特徴とする請求項2記載の弾性表面波装置。 - 【請求項11】 前記弾性表面波チップの少なくともい
ずれか一つのチップの圧電性基板の伝搬特性が、他の弾
性表面波チップの圧電性基板の伝搬特性と異なることを
特徴とする請求項2記載の弾性表面波装置。 - 【請求項12】 前記弾性表面波チップの少なくともい
ずれか一つのチップのインターディジタルトランスデュ
ーサを構成する電極指厚さが、他の弾性表面波チップを
構成する電極指厚さと異なることを特徴とする請求項2
記載の弾性表面波装置。 - 【請求項13】 前記弾性表面波チップの少なくともい
ずれか一つのチップのインターディジタルトランスデュ
ーサを構成する電極指材料が、他の弾性表面波チップを
構成する電極指材料と異なることを特徴とする請求項2
記載の弾性表面波装置。 - 【請求項14】 前記弾性表面波チップの少なくともい
ずれか一つのチップのインターディジタルトランスデュ
ーサを構成する電極指のデューティー比が、他の弾性表
面波チップを構成する電極指のデューティー比と異なる
ことを特徴とする請求項2記載の弾性表面波装置。 - 【請求項15】 前記弾性表面波チップの少なくともい
ずれか一つのチップの外形寸法が、他の弾性表面波チッ
プの外形寸法と異なることを特徴とする請求項2記載の
弾性表面波装置。 - 【請求項16】 前記弾性表面波チップの少なくともい
ずれか一つのチップの圧電性基板の厚さが、他の弾性表
面波チップの圧電性基板の厚さと異なることを特徴とす
る請求項15記載の弾性表面波装置。 - 【請求項17】 前記弾性表面波チップの少なくともい
ずれか一つのチップの圧電性基板の裏面粗さが、他の弾
性表面波チップの圧電性基板の裏面粗さと異なることを
特徴とする請求項2記載の弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36460299A JP2001189639A (ja) | 1998-12-29 | 1999-12-22 | 弾性表面波装置 |
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Cited By (11)
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---|---|---|---|---|
JP2003078385A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
WO2003055067A1 (fr) * | 2001-12-21 | 2003-07-03 | Fujitsu Media Devices Limited | Filtre de derivation |
US7134196B2 (en) | 2000-12-18 | 2006-11-14 | Tdk Corporation | Electronic device and manufacturing same |
CN100454760C (zh) * | 2003-04-25 | 2009-01-21 | 富士通媒体部品株式会社 | 双工器 |
JP2009295625A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Fujitsu Media Device Kk | 電子部品 |
JP2010178014A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Murata Mfg Co Ltd | デュプレクサモジュール |
JP2011199810A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性波分波器 |
JP2011199809A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性波分波器 |
JP2012085112A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波フィルタ装置 |
WO2019150992A1 (ja) * | 2018-02-02 | 2019-08-08 | 株式会社大真空 | 圧電フィルタ |
JP2021083132A (ja) * | 2017-12-19 | 2021-05-27 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
-
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Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7134196B2 (en) | 2000-12-18 | 2006-11-14 | Tdk Corporation | Electronic device and manufacturing same |
JP2003078385A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
JP4726358B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2011-07-20 | 京セラ株式会社 | 弾性表面波装置 |
WO2003055067A1 (fr) * | 2001-12-21 | 2003-07-03 | Fujitsu Media Devices Limited | Filtre de derivation |
US7135944B2 (en) | 2001-12-21 | 2006-11-14 | Fujitsu Media Devices Limited | Branching filter having both saw ladder and dual mode filters, and electronic apparatus using the branching filter |
CN100426669C (zh) * | 2001-12-21 | 2008-10-15 | 富士通媒体部品株式会社 | 双工器和使用其的电子设备 |
CN100454760C (zh) * | 2003-04-25 | 2009-01-21 | 富士通媒体部品株式会社 | 双工器 |
JP2009295625A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Fujitsu Media Device Kk | 電子部品 |
JP2010178014A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Murata Mfg Co Ltd | デュプレクサモジュール |
JP2011199809A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性波分波器 |
JP2011199810A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性波分波器 |
JP2012085112A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波フィルタ装置 |
US8659368B2 (en) | 2010-10-12 | 2014-02-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter device |
JP2021083132A (ja) * | 2017-12-19 | 2021-05-27 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
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WO2019150992A1 (ja) * | 2018-02-02 | 2019-08-08 | 株式会社大真空 | 圧電フィルタ |
CN111557076A (zh) * | 2018-02-02 | 2020-08-18 | 株式会社大真空 | 压电滤波器 |
JPWO2019150992A1 (ja) * | 2018-02-02 | 2021-01-14 | 株式会社大真空 | 圧電フィルタ |
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CN111557076B (zh) * | 2018-02-02 | 2024-04-16 | 株式会社大真空 | 压电滤波器 |
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