JP5423928B2 - 弾性波装置 - Google Patents

Description

本発明は、弾性表面波や弾性境界波などの弾性波を利用した弾性波装置に関し、より詳細には弾性波フィルタチップが配線基板のダイアタッチ面に実装されている構造を有する弾性波装置に関する。

近年、携帯電話機などにおいては、アンテナから送受信される信号を分離するためにアンテナに分波器が接続されている。分波器としては、弾性表面波、弾性境界波またはバルク弾性波などの弾性波を利用した弾性波分波器が広く用いられている。

例えば下記の特許文献１には、この種の弾性波を利用した分波器の一例が開示されている。

図１３に示すように、特許文献１に記載の分波器１００１は、アンテナに接続される共通端子１００２と、送信端子１００３と、受信端子１００４とを有する。共通端子１００２と送信端子１００３との間に送信側弾性表面波フィルタ１００５が接続されている。送信側弾性表面波フィルタ１００５は、圧電基板上に図示の電極構造が形成されているラダー型弾性表面波フィルタである。

他方、共通端子１００２と受信端子１００４との間には、受信フィルタ１００６が接続されている。受信フィルタ１００６は、縦結合共振子型二重モード弾性表面波フィルタ１００７，１００８を有する。すなわち、圧電基板上に、縦結合共振子型二重モード弾性表面波フィルタ１００７，１００８が構成されている。共通接続配線１０１０により入力側の信号端子１００９に、縦結合共振子型二重モード弾性表面波フィルタ１００７，１００８が接続されている。入力側の信号端子１００９は、整合回路１０１１を介して共通端子１００２に接続されている。縦結合共振子型二重モード弾性表面波フィルタ１００７，１００８の出力端が信号端子１０１２に共通接続されている。すなわち、共通接続配線１０１３により、縦結合共振子型二重モード弾性表面波フィルタ１００７，１００８の出力端同士が共通接続され、信号端子１０１２に接続されている。信号端子１０１２は、受信端子１００４に接続されている。

特許文献１に記載の分波器１００１では、受信フィルタ１００６が、２つの縦結合共振子型二重モード弾性表面波フィルタ１００７，１００８が入出力信号端子間において並列に接続されている。そのため、入出力端子間に１つの縦結合共振子型二重モード弾性表面波フィルタを接続した構造に比べ、弾性表面波フィルタにおける開口長を半分にすることができる。それによって、電極指の抵抗値を１／４とすることができ、挿入損失を低減することができる。また、耐電力性を高めることができる。

特開２００３−２４９８４２号公報

しかしながら、特許文献１に記載のように、複数の縦結合共振子型二重モード弾性表面波フィルタ１００７，１００８が並列に接続されているので、入力側の信号端子同士及び出力側の信号端子同士を共通接続しなければならない。従って、上記共通接続配線１０１０や共通接続配線１０１３を受信フィルタ１００６を形成している圧電基板上に形成しなければならなかった。そのため、受信フィルタ１００６において、チップサイズが大型化するという問題があった。

本発明の目的は、複数の弾性波フィルタを入出力間に並列接続した構成を有し、挿入損失の低減及び耐電力性を向上を図り得るだけでなく、小型化を図り得る弾性波装置を提供することにある。

本発明に係る弾性波装置は、ダイアタッチ面を有する配線基板と、前記配線基板の前記ダイアタッチ面に実装された弾性波フィルタチップとを備える。本発明では、前記弾性波フィルタチップが、入力側の信号端子と、出力側の信号端子と、入力側の信号端子と出力側の信号端子との間において並列に接続された複数の弾性フィルタを有し、入力側の信号端子及び出力側の信号端子のうち少なくとも一方が複数の信号端子を有する。前記配線基板内に、前記弾性波フィルタチップの前記複数の信号端子を共通接続する共通接続配線が設けられており、該共通接続配線により前記複数の信号端子が共通接続されている。

本発明に係る弾性波装置のある特定の局面では、前記弾性波フィルタチップが、受信側フィルタチップであり、前記配線基板の前記ダイアタッチ面に実装されており、弾性波フィルタチップからなる送信側フィルタチップをさらに備え、それによって弾性波分波器が構成されている。この場合には、受信側フィルタチップの小型化を図り得るため、弾性波分波器の小型化を図ることができる。

本発明に係る弾性波装置の他の特定の局面では、前記受信側フィルタチップのグラウンド電位に接続される端子に電気的に接続されているグラウンド電極と、前記送信側フィルタチップに接続されている信号電極とが前記配線基板のダイアタッチ面に設けられている。平面視した際に、前記グラウンド電極が、前記共通接続配線の少なくとも一部に重なり合っており、かつ前記グラウンド電極が前記信号電極と前記共通接続配線との間に位置している。この場合には、送信側から受信側へのアイソレーション特性を改善することができる。

本発明に係る弾性波装置のより限定的な局面では、平面視した際に、前記グラウンド電極が前記共通接続配線に重なり合っている部分において、前記共通接続配線の外周縁よりも外側に前記グラウンド電極が至るように前記グラウンド電極が設けられている。この場合には、配線基板における層間のずれが生じた場合であっても、特性のばらつきを小さくすることができる。

本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、前記受信側フィルタチップの前記出力側の信号端子が複数の信号端子を有し、該複数の信号端子が、前記多層配線基板内に設けられた前記共通接続配線により共通接続されている。

本発明の弾性波装置では、弾性波フィルタチップ側ではなく、配線基板内に共通接続配線が設けられているため、弾性波フィルタチップの小型化を図ることができる。よって、複数の弾性波フィルタを入力側信号端子と出力側信号端子との間に並列に接続した構成により、挿入損失の低減及び耐電力性の向上を図り得るだけでなく、該弾性波フィルタチップを有する弾性波装置全体の小型化を図ることが可能となる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る弾性波装置の回路構成を示す略図的回路図である。 図２は、本発明の第１の実施形態の弾性波装置の構造を示す模式的正面断面図である。 図３は、本発明の第１の実施形態の弾性波装置に用いられている送信側フィルタチップの電極構造を示す模式的平面図である。 図４は、本発明の第１の実施形態で用いられている送信側フィルタチップの略図的正面断面図である。 図５は、本発明の第１の実施形態で用いられている受信側フィルタチップの電極構造を示すための模式的平面図である。 図６は、本発明の第１の実施形態で用いられている配線基板のダイアタッチ面の電極構造を示す模式的平面図である。 図７は、本発明の第１の実施形態で用いられている配線基板の中間層に設けられた電極構造を示す模式的平面図である。 図８は、本発明の第１の実施形態で用いられている配線基板の裏面側の電極形状を示すための模式的平面図である。 図９は、本発明の第１の実施形態の分波器における配線基板の各層の電極の重なり状態を示す模式的平面図である。 図１０は、本発明の第２の実施形態の分波器で用いられる配線基板のダイアタッチ面上の電極構造を示す模式的平面図である。 図１１は、本発明の第２の実施形態における配線基板の各層の電極の重なり状態を示す模式的平面図である。 図１２は、第１及び第２の実施形態の弾性波装置の受信フィルタの減衰量周波数特性を示す図である。 図１３は、従来の分波器の一例を示す回路図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る弾性波装置の略図的回路図である。本実施形態の弾性波装置１は、携帯電話機のＵＭＴＳ−ＢＡＮＤ８で用いられる弾性表面波分波器である。ＵＭＴＳ−ＢＡＮＤ８では、送信周波数帯は８８０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚであり、受信周波数帯は９２５ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚである。

弾性波装置１は、アンテナ端子１１と、送信端子１２と受信端子１３とを有する。アンテナ端子１１と受信端子１３との間には、受信側フィルタ部１５が接続されている。受信側フィルタ部１５は、破線で示す受信側フィルタチップ７０により構成されている。

他方、アンテナ端子１１と送信端子１２との間に、送信側フィルタ部２０が接続されている。送信側フィルタ部２０は、破線で示す送信側フィルタチップ６０を有する。

アンテナ端子１１とアンテナ１４との接続点とグラウンド電位との間に、外付けの整合用インダクタＬ１が接続されている。

送信側フィルタ部２０は、アンテナ端子１１に接続されている第１の信号端子２１と、送信端子１２に接続されている第２の信号端子２２とを有する。第１の信号端子２１と第２の信号端子２２とが直列腕２３により接続されている。直列腕２３において、複数の直列腕共振子Ｓ１〜Ｓ６が直列に接続されている。直列腕２３とグラウンド電位との間には、複数の並列腕２４〜２６が接続されている。並列腕２４〜２６のそれぞれには、並列腕共振子Ｐ１〜Ｐ３が設けられている。

送信側フィルタチップ６０に外付けの形で、インダクタＬ２〜Ｌ５が接続されている。より具体的には、並列腕２４〜２６において、並列腕共振子Ｐ１〜Ｐ３の直列腕２３と接続されている側とは反対側の端部が、送信側フィルタチップ６０に設けられているグラウンド端子３１〜３３と接続されている。このグラウンド端子３１〜３３にはそれぞれ、インダクタＬ２〜Ｌ４の一端が接続されている。すなわち、並列腕共振子Ｐ１〜Ｐ３に、それぞれ、インダクタＬ２〜Ｌ４が直列に接続されている。インダクタＬ２〜Ｌ４の他端が、共通接続され、インダクタＬ５の一端に接続されている。インダクタＬ５の他端はグラウンド電位に接続されている。

上記のように、送信側フィルタチップ６０を有する送信側フィルタ部２０は、ラダー型回路構成を有する。そして、上記直列腕共振子Ｓ１〜Ｓ６及び並列腕共振子Ｐ１〜Ｐ３は、後述するように、圧電基板上にＩＤＴ電極を含む弾性表面波共振子を構成することにより形成されている。従って、送信側フィルタチップ６０は、弾性波フィルタチップである。

受信側フィルタ部１５は、入力側の信号端子として第３の信号端子３４と、出力側の信号端子として第４，第５の信号端子３５，３６とを有する。すなわち、本実施形態では、出力側において、複数の信号端子３５，３６が設けられている。

第３の信号端子３４と第４の信号端子３５との間に、第１の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部１６が接続されている。第１の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部１６は、第１の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部１６Ａと、第１の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部１６Ａに縦続接続されている第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部１６Ｂとを有する。第１の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部１６Ａは、弾性表面波伝搬方向に沿って配置された３個のＩＤＴ電極と、３個のＩＤＴ電極が設けられている領域の両側に配置された一対の反射器とを有する。第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部１６Ｂも同様の構成を有する。

図１では、第１，第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部１６Ａ，１６Ｂの３つのＩＤＴ電極を略図的にブロックで示すこととする。一対の反射器については図示を省略している。

第１の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部１６Ａの入力端が、１ポート型弾性表面波共振子１８を介して第３の信号端子３４に接続されている。第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部１６Ｂの出力端が、第４の信号端子３５に接続されている。

また、第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部１７もまた、同様に、第１，第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部１７Ａ，１７Ｂを有する。第１，第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１７部Ａ，１７Ｂは、第１の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１６Ａ，１６Ｂと同様に構成されている。

第１の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１７Ａの入力端が、１ポート型弾性表面波共振子１９を介して第３の信号端子３４に接続されている。第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部１７Ｂの出力端が第５の信号端子３６に接続されている。

そして、第４，第５の信号端子３５，３６が、共通接続配線３７により共通接続され、受信端子１３に接続されている。後述するように、共通接続配線３７は、受信側フィルタチップ７０内には設けられておらず、後述の配線基板内に設けられている。

図２は、本実施形態の弾性波装置１の略図的断面図である。図２に示すように、弾性波装置１は、配線基板４０を有する。配線基板４０は、上層４１と下層４２とを有する。上層４１の上面がダイアタッチ面４１ａである。以下、下層４２の上面すなわち上層４１と下層４２との界面を中間層４２ａとし、下層４２の下面を配線基板４０の裏面４２ｂとする。配線基板４０のダイアタッチ面４１ａ上に、送信側フィルタチップ６０と受信側フィルタチップ７０とが実装されている。送信側フィルタチップ６０及び受信側フィルタチップ７０は、バンプ８１によりフリップチップボンディング方法により配線基板４０に実装されている。

また、送信側フィルタチップ６０及び受信側フィルタチップ７０を覆うように封止樹脂層８２が形成されている。それによって、送信側フィルタチップ６０及び受信側フィルタチップ７０が封止されている。

図３は、上記送信側フィルタチップ６０の模式的平面図であり、図４は、模式的正面断面図である。送信側フィルタチップ６０は、圧電基板６１と、圧電基板６１上に形成された電極構造６２を有する。図３において、電極構造６２の詳細が示されている。すなわち、電極構造６２は、前述した直列腕共振子Ｓ１〜Ｓ６及び並列腕共振子Ｐ１〜Ｐ３を構成しているＩＤＴ電極及び反射器を有する。また、電極構造６２は、前述した直列腕２３、並列腕２４〜２６、第１及び第２の信号端子２１，２２並びに第１〜第３のグラウンド端子３１〜３３を有する。

図５は、受信側フィルタチップ７０の模式的平面図である。受信側フィルタチップ７０は、圧電基板７１上に、電極構造７２を形成することにより構成されている。電極構造７２は、前述した第１及び第２のフィルタ部１６，１７及び１ポート型弾性表面波共振子１８，１９を構成しているＩＤＴ電極及び反射器を有する。さらに、電極構造７２は、前述した第３〜第５の信号端子３４〜３６、第４〜第６のグラウンド端子３７〜３９及びこれらを接続する配線を含む。

前述したように、本実施形態では、第４の信号端子３５の第５の信号端子３６とは、圧電基板７１上において共通接続配線により共通化されていない。従って、このような共通接続配線を圧電基板７１上に形成する必要がないため、受信側フィルタチップ７０の小型化を図ることができる。

なお、圧電基板６１，７１は、適宜の圧電材料により形成することができる。このような圧電材料としては、ＬｉＮｂＯ_３、ＬｉＴａＯ_３または水晶などを挙げることができる。

電極構造６２，７２は、適宜の金属により形成することができる。このような金属としては、Ａｌ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｐｄまたはこれらの合金を用いることができる。また、電極構造６２，７２を構成している各電極は、上記金属もしくは合金からなる複数の金属層を積層することにより形成されていてもよい。

次に、上記配線基板４０の詳細を図６〜図９を参照して説明する。

図６は、配線基板４０の上面すなわちダイアタッチ面４１ａ上の電極構造を示す平面図である。図７は、配線基板４０の中間層に設けられている電極構造を示す模式的平面図である。図８は、配線基板４０の裏面４２ｂに設けられている電極形状を模式的に示す平面図である。

図６に示すように、配線基板４０のダイアタッチ面４１ａ上には、電極構造１００が形成されている。電極構造１００は、アンテナに接続されるアンテナ電極１０１と、送信側電極１０２と、第１及び第２の受信側電極１０３，１０４と、第１〜第４のグラウンド電極１０５〜１０８とを有する。送信側フィルタチップ６０及び受信側フィルタチップ７０が、前述したバンプ８１を介して、電極構造１００に電気的に接続されている。

より具体的には、送信側フィルタチップ６０の第１の信号端子２１が、アンテナ電極１０１に接続される。第２の信号端子２２が送信側電極１０２に接続される。第１のグラウンド端子３１が第１のグラウンド電極１０５に接続される。第２のグラウンド端子３２が第２のグラウンド電極１０６に接続される。第３のグラウンド端子３３が第３のグラウンド電極１０７に接続される。

他方、受信側フィルタチップ７０の第３の信号端子３４がアンテナ電極１０１に接続されている。第４の信号端子３５が第１の受信側電極１０３に接続されている。第５の信号端子３６が第２の受信側電極１０４に接続されている。第４〜第６のグラウンド端子３７〜３９が第４のグラウンド電極１０８に接続されている。

図７に示すように、中間層４２ａには、電極構造２００が形成されている。電極構造２００は、アンテナ内部電極２０１と、送信側内部電極２０２と、受信側内部電極２０３と、第１及び第２のグラウンド内部電極２０４，２０５とを有する。電極構造２００は、ビアホール電極１００Ａを介し適宜、電極構造１００の電極に接続されている。より具体的には、アンテナ内部電極２０１が、アンテナ電極１０１に接続されている。送信側内部電極２０２が、送信側電極１０２に接続されている。受信側内部電極２０３は、第１及び第２の受信側電極１０３，１０４に接続されている。第１のグラウンド内部電極２０４は第１〜第３のグラウンド電極１０５〜１０７に接続されている。第２のグラウンド内部電極２０５は、第４のグラウンド電極１０８に接続されている。

上記受信側内部電極２０３は、前述した第１の共通接続配線３７に相当する。すなわち、受信側内部電極２０３は、配線基板４０内に設けられており、前述した第４の信号端子３５と第５の信号端子３６とを共通接続している。

また、第１のグラウンド内部電極２０４が第１〜第３のグラウンド電極１０５〜１０７に接続されている。それによって、並列腕２４〜２６が共通化されている。

図８に示すように、配線基板４０の裏面４２ｂには、電極構造３００が形成されている。電極構造３００は、アンテナ外部端子３０１と、送信側外部端子３０２と、受信側外部端子３０３と、第１〜第４のグラウンド外部端子３０４〜３０７とを有する。電極構造３００は、略図的に図７に破線で示されているビアホール電極２００Ａを介し、電極構造２００の電極に電気的に接続されている。より具体的には、アンテナ外部端子３０１が、アンテナ内部電極２０１に接続されている。送信側外部端子３０２が、送信側内部電極２０２に接続されている。受信側外部端子３０３が受信側内部電極２０３に接続されている。第１のグラウンド外部端子３０４は第１のグラウンド内部電極２０４に接続されている。第２〜第４のグラウンド外部端子３０５〜３０７は第２のグラウンド内部電極２０５に接続されている。

ここで、第１〜第３のグラウンド電極１０５〜１０７と、第１のグラウンド内部電極２０４と、第１のグラウンド外部端子３０４と、これらを接続しているビアホール電極１００Ａ，２００Ａとにより、前述したインダクタＬ２〜Ｌ５が形成されている。すなわち、本実施形態では、前述したインダクタＬ２〜Ｌ５は、送信側フィルタチップ６０に外付けされているが、上記配線基板４０を用いて構成されている。従って、インダクタＬ２〜Ｌ５として、配線基板４０及び送信側フィルタチップ６０以外のインダクタ部品を必要としない。それによっても、弾性波装置１では、部品点数の削減及び小型化を図ることが可能とされている。

図９は、配線基板４０のダイアタッチ面４１ａ、中間層４２ａ及び裏面４２ｂに設けられている上記電極の重なり状態を示す模式的平面図である。図９では、ダイアタッチ面４１ａに設けられている電極構造１００にはハッチングを付していない。また、中間層４２ａ上に形成されている電極構造２００には斜線のハッチングを付した。さらに、裏面４２ｂ上に形成されている電極構造３００については、電極構造２００と異なる方向の斜線のハッチングを付した。

図９に示すように、配線基板４０を平面視した際に、前述したダイアタッチ面４１ａ上に形成されている第４のグラウンド電極１０８は、中間層４２ｂに形成されている受信側内部電極２０３と部分的に重なり合っている。加えて、第４のグラウンド電極１０８は、ダイアタッチ面４１ａ上のアンテナ電極１０１と、受信側内部電極２０３との間に位置している。そのため、アンテナ電極１０１から受信側内部電極２０３への寄生容量を介しての不要な信号の漏洩を規制することができる。よって、送信側から受信側へのアイソレーション特性を改善することが可能とされている。

次に、本発明の第２の実施形態を説明する。第２の実施形態の弾性波装置は、配線基板を除いては、第１の実施形態と同様である。従って、送信側フィルタチップ６０及び受信側フィルタチップ７０並びに配線基板と送信側フィルタチップ６０及び受信側フィルタチップ７０との接続構造については第１の実施形態の説明を援用することにより省略することとする。

図１０は、第２の実施形態で用いられる配線基板９１のダイアタッチ面上の電極構造１００Ｂを示す模式的平面図である。電極構造１００Ｂでは、第４のグラウンド電極１０８Ａの面積が、第１の実施形態の第４のグラウンド電極１０８よりも小さくされている。その他の点については、電極構造１００Ｂは、電極構造１００と同様とされている。従って、同一部分については同一の参照番号を付すこととする。

配線基板９１の中間層及び裏面の電極構造は第１の実施形態と同様である。図１１は、第２の実施形態における配線基板９１のダイアタッチ面、中間層及び裏面の電極構造の重なり状態を示す模式的平面図である。図１１から明らかなように、本実施形態においても、第４のグラウンド電極１０８Ａが、受信側内部電極２０３と部分的に重なり合っている。また、第４のグラウンド電極１０８Ａは、アンテナ電極１０１と受信側内部電極２０３との間に介在するように配置されている。従って、本実施形態においても、送信側から受信側へのアイソレーション特性を改善することができる。

図１２は、第１及び第２の実施形態の弾性波装置の送信側から受信側へのアイソレーション特性を示す図であり、実線が第１の実施形態の結果を、破線が第２の実施形態の結果を示す。第２の実施形態においても、送信側周波数帯すなわち８８０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚのアイソレーション特性はアイソレーション規格である５５ｄｂを超えており、６０ｄｂ以上となっている。しかしながら、第２の実施形態に比べ、第１の実施形態の方がアイソレーション特性かより一層改善されている。これは、第１の実施形態のでは、第４のグラウンド電極１０８と、共通接続配線である受信側内部電極２０３との重なる面積が第２の実施形態よりも大きいためと考えられる。従って、第４のグラウンド電極と受信側内部電極すなわち共通接続配線との重なる面積が大きいことが好ましい。

加えて、第４のグラウンド電極と受信側内部電極との重なる面積が大きくなればなるほど、配線基板における電極層間の積層ずれが生じた場合であっても、特性のばらつきを小さくすることができる。

よって、好ましくは、平面視した際に、第４のグラウンド電極１０８，１０８Ａが共通接続配線である受信側内部電極２０３に重なり合っている部分的において、第４のグラウンド電極１０８，１０８Ａが受信側内部電極２０３の外縁よりも外側に広がっていることが望ましい。

上記第１及び第２の実施形態では、図１の受信側フィルタチップ７０において、出力側信号端子が第４の信号端子３５及び第５の信号端子３６とされており、第４の信号端子３５と第５の信号端子３６と共通接続している共通接続配線が受信側フィルタチップ７０外に設けられていた。他方、受信側フィルタチップ７０の入力側においては、１ポート型弾性表面波共振子１８，１９の入力端が共通接続され、第３の信号端子３４に接続されていた。これに対して、図１に破線Ａで示すように、１ポート型弾性表面波共振子１８の入力端を第６の信号端子３５Ａに接続し、１ポート型弾性表面波共振子１９を第７の信号端子３６Ａに接続し、受信側フィルタチップ７０外において、入力側の第６，第７の信号端子３５Ａ，３６Ａを共通接続配線により共通接続してもよい。すなわち、第３の信号端子３４Ａと共通接続配線とを配線基板に構成してもよい。

上記のように、本発明においては、受信側フィルタチップ７０の入力側の複数の信号端子及び出力側の信号端子のうち少なくとも一方において、複数の信号端子が受信側フィルタチップ７０外の配線基板に設けられた共通接続配線により共通接続してもよい。それによって、受信側フィルタチップ７０上に共通接続配線を形成する必要がないため、受信側フィルタチップ７０の小型化を図ることができる。よって、好ましくは、入力側及び出力側の双方において、共通接続配線を受信側フィルタチップ７０から取り除き、配線基板に設けることが望ましい。

また、第１，第２の実施形態では、受信側フィルタチップ７０は、弾性表面波を利用した縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部１６，１７を有していたが、弾性表面波に限らず、弾性境界波やバルク弾性波を利用した弾性フィルタを用いて構成されていてもよい。

送信側フィルタチップ６０についても、弾性境界波やバルク弾性波を用いた弾性波素子により構成されていてもよい。

さらに、上記実施形態では、弾性波分波器における受信側フィルタチップの入力側の複数の信号端子及び出力側の信号端子のうち少なくとも一方において、複数の信号端子が配線基板に設けられた共通接続配線により共通接続されていた。すなわち、弾性波フィルタチップからなる受信側フィルタチップにおける複数の信号端子が、配線基板に設けられた共通接続配線により共通接続されていた。このような本願発明の構成は、弾性波分波器の受信側フィルタを構成する弾性波フィルタチップを配線基板に実装した構造に限定されるものではない。すなわち、入力側及び／または出力側において複数の信号端子を有する弾性波フィルタチップを配線基板に実装してなる弾性波装置であって、複数の信号端子を共通接続する構成を備えた弾性波装置に本発明を広く適用することができる。

１…弾性波装置
１１…アンテナ端子
１２…送信端子
１３…受信端子
１４…アンテナ
１５…受信側フィルタ部
１６…第１の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部
１７…第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部
１８，１９…１ポート型弾性表面波共振子
２０…送信側フィルタ部
２１…第１の信号端子
２２…第２の信号端子
２３…直列腕
２４〜２６…並列腕
３１〜３３，３７〜３９…グラウンド端子
３４〜３６，３４Ａ〜３６Ａ…信号端子
３７…共通接続配線
４０，９１…配線基板
４１…上層
４１ａ…ダイアタッチ面
４２…下層
４２ａ…中間層
４２ｂ…裏面
６０…送信側フィルタチップ
６１，７１…圧電基板
６２，７２，１００，１００Ｂ，２００，３００…電極構造
７０…受信側フィルタチップ
８１…バンプ
８２…封止樹脂層
１００Ａ，２００…ビアホール電極
１０１…アンテナ電極
１０２…送信側電極
１０３…第１の送信側電極
１０４…第２の受信側電極
１０５〜１０８，１０８Ａ…グラウンド電極
２０１…アンテナ内部電極
２０２…送信側内部電極
２０３…受信側内部電極
２０４…第１のグラウンド内部電極
２０５…第２のグラウンド内部電極
３０１…アンテナ外部端子
３０２…送信側外部端子
３０３…受信側外部端子
３０４〜３０７…グラウンド外部端子
Ｌ１〜Ｌ５…インダクタ

Claims (5)

1. ダイアタッチ面を有する配線基板と、
   前記配線基板の前記ダイアタッチ面に実装された弾性波フィルタチップとを備え、
   前記弾性波フィルタチップが、入力側の信号端子と、出力側の信号端子と、入力側の信号端子と出力側の信号端子との間において並列に接続された複数の弾性フィルタを有し、入力側の信号端子及び出力側の信号端子のうち少なくとも一方が複数の信号端子を有し、
   前記配線基板内に、前記弾性波フィルタチップの前記複数の信号端子を共通接続する共通接続配線が設けられており、該共通接続配線により複数の信号端子が共通接続されている、弾性波装置。
2. 前記弾性波フィルタチップが、受信側フィルタチップであり、前記配線基板の前記ダイアタッチ面に実装されており、弾性波フィルタチップからなる送信側フィルタチップをさらに備え、それによって弾性波分波器が構成されている、請求項１に記載の弾性波装置。
3. 前記受信側フィルタチップのグラウンド電位に接続される端子に電気的に接続されているグラウンド電極と、前記送信側フィルタチップに接続されている信号電極とが前記配線基板のダイアタッチ面に設けられており、平面視した際に、前記グラウンド電極が、前記共通接続配線の少なくとも一部に重なり合っており、かつ前記グラウンド電極が前記信号電極と前記共通接続配線との間に位置している、請求項２に記載の弾性波装置。
4. 平面視した際に、前記グラウンド電極が前記共通接続配線に重なり合っている部分において、前記共通接続配線の外周縁よりも外側に前記グラウンド電極が至るように前記グラウンド電極が設けられている、請求項３に記載の弾性波装置。
5. 前記受信側フィルタチップの前記出力側の信号端子が複数の信号端子を有し、該複数の信号端子が、前記多層配線基板内に設けられた前記共通接続配線により共通接続されている、請求項２〜４のいずれか１項に記載の弾性波装置。

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