CN112532201B - 一种用于提高声表面波接收滤波器带外抑制的layout结构 - Google Patents

一种用于提高声表面波接收滤波器带外抑制的layout结构 Download PDF

Info

Publication number
CN112532201B
CN112532201B CN202110174599.0A CN202110174599A CN112532201B CN 112532201 B CN112532201 B CN 112532201B CN 202110174599 A CN202110174599 A CN 202110174599A CN 112532201 B CN112532201 B CN 112532201B
Authority
CN
China
Prior art keywords
filter
layout structure
acoustic wave
surface acoustic
annular metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110174599.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112532201A (zh
Inventor
安虹瑾
董元旦
杨涛
安建光
赵孟娟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chengdu Pinnacle Microwave Co Ltd
Original Assignee
Chengdu Pinnacle Microwave Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chengdu Pinnacle Microwave Co Ltd filed Critical Chengdu Pinnacle Microwave Co Ltd
Priority to CN202110174599.0A priority Critical patent/CN112532201B/zh
Publication of CN112532201A publication Critical patent/CN112532201A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112532201B publication Critical patent/CN112532201B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/54Filters comprising resonators of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/56Monolithic crystal filters

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

本发明涉及滤波器领域,具体涉及一种用于提高声表面波接收滤波器带外抑制的layout结构,技术方案包括:所述layout结构包括环形金属导体、设置于滤波器外环,所述环形金属导体连接所述滤波器多个接地端,在滤波器外环设置环形金属导体,将多个接地端连接在一起,形成另一共地连接端,在接地端之间引入新的电感,从而在高频段产生一个或者多个零点,有效的改善了滤波器高频的抑制,并且不影响通带特性。

Description

一种用于提高声表面波接收滤波器带外抑制的layout结构
技术领域
本发明属于滤波器领域,具体涉及一种用于提高声表面波接收滤波器带外抑制的layout结构。
背景技术
设计声表面滤波器主要有梯型滤波器和DMS型滤波器,广泛应用于接收滤波器中,接收滤波器对高频段的抑制效果有较高的性能要求。接收滤波器的设计制作,一般是根据使用场景进行具体设计,但是在高频段的抑制是难点。
发明内容
本发明提供一种用于提高声表面波接收滤波器带外抑制的layout结构,使高频段的抑制大大提升,并且保证了通带的性能,所述layout结构包括环形金属导体,所述环形金属导体设置于滤波器外环,所述环形金属导体连接所述滤波器的多个接地端。
优选的,所述金属导体为导体带。
优选的,所述导体带上设置有朝向滤波器一侧的凸起,所述凸起填充所述滤波器与导体带之间的空隙。
优选的,所述导体带上设置有曲折段。
优选的,所述layout结构设置于滤波器密封装置上。
优选的,所述环形金属导体材质为铜质。
优选的,所述滤波器为DMS型滤波器,所述环形金属导体连接所述DMS型滤波器DMS内部接地端和并联臂的接地端。
优选的,所述滤波器为梯型滤波器,所述环形金属导体连接所述梯型滤波器多个并联臂的接地端。
本发明具有以下有益效果:在滤波器外环设置环形金属导体,将接地端连接在一起,形成另一共地连接端,在接地端之间引入新的电感,而在高频段产生一个或者多个零点,有效的改善了滤波器高频的抑制,并且不影响通带特性。
附图说明
图1为现有技术中常规DMS型滤波器结构简图;
图2为现有技术中DMS型滤波器偶数阶谐振结构、偶数阶谐振结构分别共地结构简图;
图3为图2中DMS型滤波器结构示意图;
图4为本发明实施例中DMS型滤波器加入导体带的结构示意图;
图5为本发明实施例中导体带上设置有凸起的结构示意图;
图6为本发明实施例中导体带上设置有曲折段的结构示意图;
图7为本发明实施例中梯型滤波器加入导体带的结构示意图;
图8为图3、4、5实施例中DMS型滤波器S参数仿真结果示意图;
图9为本发明实施例中导体带上设置凸起和/或曲折段后与常规结构的S参数仿真结果示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。若未特别指明,实施例中所用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手段。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
如图1所示,该DMS型滤波器包括串联谐振器S1、S2、S3和并联谐振器P1,P1并联于S1、S2之间,DMS结构串联于S2、S3之间,此处所使用的DMS结构为纵向耦合谐振器,包括五阶谐振结构和两个反射栅40,DMS结构内部各个谐振结构分别接地。
如图2所示,该DMS型滤波器包括串联谐振器S1、S2、S3和并联谐振器P1,P1并联于S1、S2之间,DMS结构串联于S2、S3之间,此处所使用的DMS结构为纵向耦合谐振器,包括五阶谐振结构41和两个反射栅40,将偶数阶、偶数阶谐振结构41的接地端G2、G3分别连接在一起,形成部分共地。
如图3-6所示,用于提高声表面波接收滤波器带外抑制的layout结构及滤波器,layout结构包括环形金属导体,所述环形金属导体设置于滤波器外环,环形金属导体连接滤波器的多个接地端。
作为优选的方案,环形金属导体为导体带10。
作为优选的方案,导体带10上设置有朝向滤波器一侧的凸起20,凸起20填充滤波器与导体带10之间的空隙。
作为优选的方案,导体带10上设置有曲折段30。
作为优选的方案,导体带10上设置有凸起20和曲折段30。
作为优选的方案,layout结构设置于滤波器密封装置上,即环形金属导体设置于滤波器的封装盒上,滤波器制作完成后,在封装时各个接地端的连接点再与环形金属导体连接,可以不改变滤波器原本的结构,对整个滤波器形成包围;环形金属导体也可以直接设置于滤波器基板上。
作为优选的方案,环形金属导体材质为铜质。
所设置的凸起20靠近滤波器一侧用于填充空隙,可以不增大滤波器原本的体积,在小型化上依然具有优势,而设置曲折段30同样的是在空隙范围内进行弯折。
一种DMS型滤波器,环形金属导体连接DMS型滤波器DMS内部接地端和并联臂的接地端。
以GPS四合一频段为例,加入环形金属导体结构,包括串联谐振器S1、S2、S3和并联谐振器P1,P1并联于S1、S2之间,DMS结构串联于S2、S3之间,此处所使用的DMS结构为纵向耦合谐振器,包括五阶谐振结构41和两个反射栅40,将偶数阶、偶数阶谐振结构41的接地端G2、G3分别连接在一起,然后与导体带10连接,同时将并联谐振器P1的接地端G1与导体带10连接,在地信号之间引入新的电感;另一种实施方式,五阶谐振结构41之间的接地端单独设置,然后通过导体带连成整体。
导体带10和滤波器结构之间的间隙,包括输入端input、输出端output、以及各谐振器与导体带10之间的间隙,可以设置凸起20,以增大导体带10的面积,增强接地端之间引入的电感,从而增强带外抑制效果,主要在高频段具有良好的抑制效果,同时在低频段也有一定的效果。
在导体带10上设置曲折段30,以增长导体带10的长度,增强接地端之间引入的电感,从而增强带外抑制效果,也可以在高频段具有良好的抑制效果,同时在低频段也有一定的效果。
如图8所示,按带外抑制效果从低到高区分,即通带外曲线最高的是图3所示常规DMS型滤波器的S参数曲线,DMS结构内部偶数阶谐振结构41、偶数阶谐振结构41分别共地,次之的是图4所示加入导体带10的DMS型滤波器的S参数曲线,而位于最下方的是图5所示导体带10上设置有凸块情况下的S参数曲线,图中三条曲线的通带性能几乎完全重合,可以明显看出对通带特性没有影响,而带外抑制效果大幅度增强。
如图9所示,在导体带10上设置凸起20和/或曲折段30相较于简单的环形导体带,其带外抑制效果有进一步的提升。
如图7所示的梯型滤波器,环形金属导体连接梯型滤波器并联臂的接地端,包括串联谐振器S4、S5、S6、S7、S8和并联谐振器P2、P3、P4、P5,其中P2并联于S4、S5之间,P3并联于S5、S6之间,P4并联于S6、S7之间,P5并联于S7、S8之间,将P2、P3接地端G4和P4、P5接地端G5连接在导体带10上;另一种实施方式,将并联谐振器的接地端单独接地,并且均与导体带10连接,仿真结果表明,该实施方式的效果优于先形成部分共地再与导体带10连接的方式。
作为优选的方案,在梯型滤波器的应用中,也可以在导体带上设置凸起20和/曲折段30,以此改变导体带10的面积和/或长度,改变零点出现的位置,以增强带外抑制效果,从而改善带外指标频段的抑制。
以上的实施例仅是对本发明的优选方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形、变型、修改、替换,均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。

Claims (5)

1.一种用于提高声表面波接收滤波器带外抑制的layout结构,其特征在于:所述layout结构包括环形金属导体,所述环形金属导体设置于滤波器外环,所述环形金属导体连接所述滤波器的多个接地端,所述环形金属导体为导体带,所述导体带上设置有朝向滤波器一侧的凸起,所述凸起填充所述滤波器与导体带之间的空隙,所述layout结构设置于滤波器密封装置上。
2.根据权利要求1所述的用于提高声表面波接收滤波器带外抑制的layout结构,其特征在于:所述导体带上设置有曲折段。
3.根据权利要求1所述的用于提高声表面波接收滤波器带外抑制的layout结构,其特征在于:所述环形金属导体材质为铜质。
4.根据权利要求1所述的用于提高声表面波接收滤波器带外抑制的layout结构,其特征在于:所述滤波器为DMS型滤波器,所述layout结构连接所述DMS型滤波器DMS内部接地端和并联臂的接地端。
5.根据权利要求1所述的用于提高声表面波接收滤波器带外抑制的layout结构,其特征在于:所述滤波器为梯型滤波器,所述环形金属导体连接所述梯型滤波器多个并联臂的接地端。
CN202110174599.0A 2021-02-07 2021-02-07 一种用于提高声表面波接收滤波器带外抑制的layout结构 Active CN112532201B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110174599.0A CN112532201B (zh) 2021-02-07 2021-02-07 一种用于提高声表面波接收滤波器带外抑制的layout结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110174599.0A CN112532201B (zh) 2021-02-07 2021-02-07 一种用于提高声表面波接收滤波器带外抑制的layout结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112532201A CN112532201A (zh) 2021-03-19
CN112532201B true CN112532201B (zh) 2021-08-17

Family

ID=74975566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110174599.0A Active CN112532201B (zh) 2021-02-07 2021-02-07 一种用于提高声表面波接收滤波器带外抑制的layout结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112532201B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113411069A (zh) * 2021-06-03 2021-09-17 成都频岢微电子有限公司 一种体声波滤波器装置及提升带外抑制的方法
CN114070221A (zh) * 2021-11-17 2022-02-18 安徽安努奇科技有限公司 一种滤波器电路及电子设备
CN117526898A (zh) * 2024-01-04 2024-02-06 成都频岢微电子有限公司 一种声表面波滤波器和滤波元件

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112290906A (zh) * 2019-07-22 2021-01-29 株式会社村田制作所 滤波器及多工器

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3833569B2 (ja) * 2001-12-21 2006-10-11 富士通メディアデバイス株式会社 分波器及びこれを用いた電子装置
KR100921383B1 (ko) * 2006-09-08 2009-10-14 가부시키가이샤 엔.티.티.도코모 가변 공진기, 대역폭 가변 필터, 전기회로 장치
KR20120050317A (ko) * 2010-11-10 2012-05-18 한국항공대학교산학협력단 Srr 기반의 대역저지 여파기
TWI447887B (zh) * 2011-06-01 2014-08-01 矽品精密工業股份有限公司 電路元件孔鏈結構及其佈局方法
CN202308663U (zh) * 2011-06-20 2012-07-04 中航光电科技股份有限公司 滤波器及使用该滤波器的组合式滤波连接器
US9881881B2 (en) * 2015-07-24 2018-01-30 Qualcomm Incorporated Conductive seal ring for power bus distribution
CN212085184U (zh) * 2019-07-19 2020-12-04 成都频岢微电子有限公司 一种siw滤波器及hmsiw滤波器
CN211182698U (zh) * 2019-11-01 2020-08-04 力郡科技(河源)有限公司 Usb type-c连接器
CN210958380U (zh) * 2019-12-31 2020-07-07 株式会社村田制作所 多路复用器及通信装置
CN111817688B (zh) * 2020-09-14 2020-12-04 成都频岢微电子有限公司 一种高隔离度声表面波双工器及实现高隔离度的方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112290906A (zh) * 2019-07-22 2021-01-29 株式会社村田制作所 滤波器及多工器

Also Published As

Publication number Publication date
CN112532201A (zh) 2021-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112532201B (zh) 一种用于提高声表面波接收滤波器带外抑制的layout结构
CN104348442B (zh) 高频模块
CN105122645B (zh) 高频模块
JP4270206B2 (ja) 弾性表面波分波器
KR100860211B1 (ko) 탄성 표면파 필터 및 그것을 갖는 분파기
US20060091977A1 (en) Duplexer
JP4154949B2 (ja) Sawフィルタ
CN102986137B (zh) 层叠型带通滤波器
US6300849B1 (en) Distributed element filter
CN104426501A (zh) 弹性波滤波器装置以及双工器
JP4629571B2 (ja) マイクロ波回路
US7764147B2 (en) Coplanar resonator and filter using the same
US20060208834A1 (en) Balanced surface acoustic wavefilter
CN110798169A (zh) 一种滤波电路及提高滤波电路性能的方法和信号处理设备
US20140070906A1 (en) Elastic wave device
JP3743341B2 (ja) 弾性表面波装置
CN107508020A (zh) 谐振器及椭圆函数型低通滤波器
CN116318042A (zh) 一种无介质桥的声表面波滤波器
US20020003456A1 (en) Antenna duplexer and communication apparatus
JPS63108801A (ja) 誘電体フイルタ
US11031662B2 (en) Low temperature co-fired ceramic band-pass filter
CN107681990A (zh) 一种多模ltcc滤波器
JPH07226602A (ja) 積層型誘電体フィルタ
JP3921310B2 (ja) 分布定数フィルタ
CN218005215U (zh) 一种带通介质滤波器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant