ES2274558T3 - Dispositivo de regulacion de gas y metodo para suministrar gas. - Google Patents
Dispositivo de regulacion de gas y metodo para suministrar gas. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2274558T3 ES2274558T3 ES98309250T ES98309250T ES2274558T3 ES 2274558 T3 ES2274558 T3 ES 2274558T3 ES 98309250 T ES98309250 T ES 98309250T ES 98309250 T ES98309250 T ES 98309250T ES 2274558 T3 ES2274558 T3 ES 2274558T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- gas
- module
- bottle
- pressure
- valve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 title claims description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 38
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 536
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 82
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 81
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 34
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 24
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 21
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 19
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000003643 water by type Substances 0.000 abstract 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 29
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 14
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 13
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 3
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 3
- 241000282414 Homo sapiens Species 0.000 description 2
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 2
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 2
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 2
- 238000003915 air pollution Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 240000005020 Acaciella glauca Species 0.000 description 1
- 241001609773 Campion Species 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000809 air pollutant Substances 0.000 description 1
- 231100001243 air pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- JLQUFIHWVLZVTJ-UHFFFAOYSA-N carbosulfan Chemical compound CCCCN(CCCC)SN(C)C(=O)OC1=CC=CC2=C1OC(C)(C)C2 JLQUFIHWVLZVTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 235000003499 redwood Nutrition 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000002560 therapeutic procedure Methods 0.000 description 1
- 238000012800 visualization Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002912 waste gas Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
- F17C13/00—Details of vessels or of the filling or discharging of vessels
- F17C13/04—Arrangement or mounting of valves
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
- F17C13/00—Details of vessels or of the filling or discharging of vessels
- F17C13/02—Special adaptations of indicating, measuring, or monitoring equipment
- F17C13/025—Special adaptations of indicating, measuring, or monitoring equipment having the pressure as the parameter
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
- F17C5/00—Methods or apparatus for filling containers with liquefied, solidified, or compressed gases under pressures
- F17C5/02—Methods or apparatus for filling containers with liquefied, solidified, or compressed gases under pressures for filling with liquefied gases
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
- F17C7/00—Methods or apparatus for discharging liquefied, solidified, or compressed gases from pressure vessels, not covered by another subclass
- F17C7/02—Discharging liquefied gases
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17D—PIPE-LINE SYSTEMS; PIPE-LINES
- F17D1/00—Pipe-line systems
- F17D1/02—Pipe-line systems for gases or vapours
- F17D1/04—Pipe-line systems for gases or vapours for distribution of gas
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
- F17C2205/00—Vessel construction, in particular mounting arrangements, attachments or identifications means
- F17C2205/03—Fluid connections, filters, valves, closure means or other attachments
- F17C2205/0302—Fittings, valves, filters, or components in connection with the gas storage device
- F17C2205/0338—Pressure regulators
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
- F17C2205/00—Vessel construction, in particular mounting arrangements, attachments or identifications means
- F17C2205/03—Fluid connections, filters, valves, closure means or other attachments
- F17C2205/0388—Arrangement of valves, regulators, filters
- F17C2205/0391—Arrangement of valves, regulators, filters inside the pressure vessel
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
- F17C2227/00—Transfer of fluids, i.e. method or means for transferring the fluid; Heat exchange with the fluid
- F17C2227/04—Methods for emptying or filling
- F17C2227/044—Methods for emptying or filling by purging
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
- F17C2227/00—Transfer of fluids, i.e. method or means for transferring the fluid; Heat exchange with the fluid
- F17C2227/04—Methods for emptying or filling
- F17C2227/048—Methods for emptying or filling by maintaining residual pressure
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
- F17C2270/00—Applications
- F17C2270/05—Applications for industrial use
- F17C2270/0518—Semiconductors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/0318—Processes
- Y10T137/0402—Cleaning, repairing, or assembling
- Y10T137/0419—Fluid cleaning or flushing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/4238—With cleaner, lubrication added to fluid or liquid sealing at valve interface
- Y10T137/4245—Cleaning or steam sterilizing
- Y10T137/4259—With separate material addition
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/8593—Systems
- Y10T137/87249—Multiple inlet with multiple outlet
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/8593—Systems
- Y10T137/877—With flow control means for branched passages
- Y10T137/87885—Sectional block structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Filling Or Discharging Of Gas Storage Vessels (AREA)
- Pipeline Systems (AREA)
Abstract
UN DISPOSITIVO MODULAR PARA EL CONTROL DE GAS, PARA UTILIZAR CON UNA BOMBONA DE GAS COMPRIMIDO (111) COMPRENDE UN MODULO PRIMARIO (152) Y UN MODULO SECUNDARIO (252), MONTADO SOBRE EL MODULO PRIMARIO. EL MODULO PRIMARIO COMPRENDE UN PRIMER CUERPO DE SOPORTE (154) QUE TIENE UN PRIMER RECORRIDO (155) DE FLUJO DE GAS PRINCIPAL A TRAVES DEL CUERPO. EL CUERPO DE SOPORTE TIENE MEDIOS (156) DE CONEXION DE ENTRADA, PARA MONTAR EL CUERPO SOBRE EL CILINDRO (111) Y CONECTAR EL RECORRIDO DEL FLUJO DEL GAS (155) PARA QUE COMUNIQUE CON LA BOMBONA DE GAS A TRAVES DE UN PRIMER RECORRIDO DEL FLUJO (157). UNOS MEDIOS DE REDUCCION DE LA PRESION (166) PROPORCIONAN GAS EN EL RECORRIDO DE FLUJO A PRESION INFERIOR A LA QUE TIENE EN EL RECIPIENTE. UNOS MEDIOS DE CONEXION DE SALIDA (170), SITUADOS AGUAS DEBAJO DE LOS MEDIOS REDUCTORES DE PRESION PROPORCIONAN UNA SALIDA A BAJA PRESION A PARTIR DEL RECORRIDO DE FLUJO DE GAS PRINCIPAL. UNA VALVULA DE CIERRE PARA ALTA PRESION (164) SE ENCUENTRA COLOCADA AGUAS ARRIBA DELOS MEDIOS REDUCTORES DE PRESION, Y UNOS MEDIOS DE RELLENO (161, 160) PERMITE RELLENAR LA BOMBONA CON GAS COMPRIMIDO A TRAVES DE LOS MEDIOS DE CONEXION DE ENTRADA (156), SIGUIENDO UN SEGUNDO RECORRIDO DEL FLUJO (159), SEPARADO DEL RECORRIDO DE FLUJO DE ENTRADA (157). EL MODULO SECUNDARIO (252) TIENE UN CUERPO DE SOPORTE CORRESPONDIENTE (254) Y UN RECORRIDO PRINCIPAL DE FLUJO (255) Y MEDIOS CORRESPONDIENTES DE CONEXION DE SALIDA (270) Y MEDIOS CORRESPONDIENTES DE CONEXION DE ENTRADA (256) PARA MONTAR EL MODULO SECUNDARIO (252) SOBRE EL MODULO PRIMARIO (152). EL CUERPO DE SOPORTE (254) DEL MODULO SECUNDARIO TIENE UNA COMBINACION DE DOS O MAS COMPONENTES FUNCIONALES QUE COMPRENDEN MEDIOS PARA MEDIR Y/O VARIAR LOS PARAMETROS DEL FLUJO DEL GAS EN EL SEGUNDO CUERPO DE SOPORTE Y/O PARA CONMUTAR Y/O VENTILAR Y/O MEZCLAR EL FLUJO DE GAS EN EL SEGUNDO CUERPO DE SOPORTE.
Description
Dispositivo de regulación de gas y método para
suministrar gas.
La presente invención se refiere a un
dispositivo de regulación de gas para usar con una botella de gas
comprimido.
El término gas incluye tanto un gas permanente
como un vapor de un gas licuado. Los gases permanentes son gases
que no se pueden licuar únicamente por presión y, por ejemplo, se
pueden suministrar en botellas a presiones de hasta 300 x 10^{5}
Pa manométricos. Ejemplos son argon y nitrógeno. Los vapores de
gases licuados están presentes por encima del líquido en una
botella de gas comprimido. Los gases que se licuan a presión cuando
éstos son comprimidos para el llenado en una botella no son gases
permanentes y se describen de forma más exacta como gases licuados
bajo presión o como vapores de gases licuados. Como un ejemplo, el
óxido nitroso se suministra en una botella en forma líquida, con
una presión de vapor de equilibrio de 44,4 x 10^{5} Pa
manométricos a 15°C. Tales vapores no son gases permanentes o
verdaderos puesto que éstos se pueden licuar por presión o
temperatura aproximadamente en condiciones
\hbox{ambientales.}
La técnica convencional para manipular gas de
botellas a alta presión es usar una serie de componentes separados
provistos en la parte externa de la botella para controlar funciones
tales como la presión, caudal, cierre del paso de gas y descarga de
seguridad del gas. Dichas disposiciones son complejas y conllevan
problemas de fugas, espacios muertos y numerosas uniones, dando
lugar a una dificultad en la obtención de un producto de calidad y
pureza. Con frecuencia el conjunto se debe encerrar en un armario de
gases que puede ser grande y por tanto costoso.
Las botellas de gas comprimido se usan en una
amplia gama de mercados. En el mercado industrial general de bajo
coste, las válvulas para botellas convencionales actuales son muy
económicas, pero existen requerimientos de funciones adicionales
que hay que incorporar en la válvula para aportar a los clientes
beneficios añadidos, tales como un control directo de la presión y
un control del caudal en aplicaciones médicas. En aplicaciones de
mayor coste, tales como electrónica, existe la necesidad de eliminar
los problemas asociados con la corrosión, contaminación y
exposición a seres humanos cuando se conectan y desconectan las
conexiones a la botella de gas, cuando se usan gases especiales
para electrónica de alta pureza, corrosivos, tóxicos y
pirofóricos.
Un ejemplo de estas dificultades se deriva en el
procedimiento de rellenado para una botella de gas. Normalmente,
las botellas contienen gases a alta presión que normalmente se
controlan por una única válvula de cierre de la botella (con un
disco de ruptura incorporado en los Estados Unidos). Normalmente, el
gas se usará a una presión sustancialmente menor que la que existe
en la botella y el usuario conectará en el circuito un medio
reductor de presión tal como una válvula de expansión. Cuando no hay
necesidad de rellenar la botella de gas, la válvula de cierre en la
botella está cerrada y el circuito de alta presión está
desconectado. Esta conexión y desconexión a alta presión de la
botella introduce la posibilidad de fugas y contaminación. Se han
realizado intentos para solucionar esto mediante rellenado sin
realizar la desconexión de alta presión.
En el documento
EP-A-0 275 242 (AGA
AKTIEBOLAG) publicado el 20 de julio de 1988, se describe un dispositivo de regulación de una válvula de la botella integrado para usar fundamentalmente en terapia con gases y destinada a estar conectada de forma permanente a una botella de gas y rodeada por una tapa protectora montada fija en la botella. La válvula tiene un alojamiento de válvula con un manguito de conexión para la botella de gas y una válvula de gas residual y una válvula de retención. El dispositivo de control incluye además un regulador dispuesto en el alojamiento de la válvula y que funciona reduciendo la presión de la botella hasta una presión de trabajo adecuada, una válvula de cierre para el gas, un dispositivo de acoplamiento rápido para la conexión de un conducto de consumo, un dispositivo para la conexión de un conducto de rellenado de gas a la botella y un dispositivo para indicar el contenido de gas en la botella.
AKTIEBOLAG) publicado el 20 de julio de 1988, se describe un dispositivo de regulación de una válvula de la botella integrado para usar fundamentalmente en terapia con gases y destinada a estar conectada de forma permanente a una botella de gas y rodeada por una tapa protectora montada fija en la botella. La válvula tiene un alojamiento de válvula con un manguito de conexión para la botella de gas y una válvula de gas residual y una válvula de retención. El dispositivo de control incluye además un regulador dispuesto en el alojamiento de la válvula y que funciona reduciendo la presión de la botella hasta una presión de trabajo adecuada, una válvula de cierre para el gas, un dispositivo de acoplamiento rápido para la conexión de un conducto de consumo, un dispositivo para la conexión de un conducto de rellenado de gas a la botella y un dispositivo para indicar el contenido de gas en la botella.
En el documento
EP-A-0308875 (Union Carbide
Corporation) publicado el 29 de marzo de 1989 se describe un
conjunto regulador de válvula para hacer una fuente de gas a alta
presión compatible con un equipo de baja presión, siendo el
regulador de válvula sellable o alejado de la fuente de gas a alta
presión lo que permite la recarga a alta presión. En una
realización, se usa una única salida para una salida de baja
presión, después de que la presión se ha reducido por un regulador,
y se usa la misma salida con un adaptador para recargar la botella.
Cuando se usa el adaptador, un medio de cierre en el conector
adaptador mueve el regulador hasta una posición fija sellando el
flujo de gas del conducto principal sin considerar la presión de gas
que actúa de otro modo sobre el regulador. La recarga de la botella
tiene lugar a través del adaptador. Esto permite el cierre completo
del gas de alta presión antes de la recarga, de modo que se evita
conectar y desconectar a alta presión.
En el documento
US-A-5 033 499 (Patel et al)
publicado el 23 de julio de 1991 se describe un dispositivo
similar. Directamente sobre una botella de gas a alta presión hay
montada una válvula reductora de presión. Cuando se inserta un
adaptador convencional en la salida y se abre el volante de
regulación manual, está disponible el gas en la salida a una baja
presión requerida, por ejemplo una presión máxima de 200 x 10^{5}
Pa. Cuando se inserta un adaptador de llenado especial en la
salida, la botella se puede rellenar hasta su presión máxima de 300
x 10^{5} Pa. El adaptador de llenado especial tiene un cierre
hermético que inhibe el flujo de gas desde la cámara en el conjunto
de válvula a través de un paso en el conjunto hacia la atmósfera
circundante. Esto inhibe a su vez el movimiento de un pistón hacia
abajo para cerrar la entrada de la válvula reductora de presión
como sería en el caso de servicio normal.
Sin embargo, estas descripciones de la técnica
anterior proporcionan solo una función limitada en el cuerpo del
conjunto, a saber regulación normal a baja presión mediante control
manual y/o la capacidad de rellenado. Otras funciones requeridas
por el usuario se proporcionan por componentes separados unidos de
un modo convencional a la salida de baja presión.
Se han realizado intentos por proporcionar una
serie de funciones diferentes que son llevadas a cabo por
componentes montados directamente en el cabezal de una botella de
gas comprimido. En el documento
US-A-5 086 807 (Lasnier et
al/L'Air Liquide) publicado el 11 de febrero de 1992, se
describe un reductor de presión que comprende un cuerpo reductor de
presión que incluye orificios dispuestos opuestamente para montar
los dispositivos de conexión de entrada y salida y definiendo el
extremo externo de otro orificio una cámara de alta presión en la
que se monta la válvula de regulación. El cuerpo reductor de presión
se adapta para recibir un dispositivo de conexión para un manómetro
de alta presión que define un apoyo para un resorte de una válvula
de regulación que incluye un revestimiento truncado anular en el
que se obliga a encajar de forma ajustada una varilla de conexión
entre la válvula de regulación y el pistón unido a la cámara de baja
presión. La invención propone un reductor de presión de tipo
industrial de diseño simplificado, que incluye un manómetro de alta
presión y un manómetro de baja presión.
En el documento
US-A-5127436 (Campion et
al/L'Air Liquide) publicado el 7 de julio de 1992, se describe
un adaptador de distribución de gas y un dispositivo reductor de
presión para una botella de gas de alta presión. El dispositivo
comprende un conjunto destinado a ser montado en una válvula de
cierre de la botella de gas a alta presión y comprende un
dispositivo de control manual que acciona una válvula de
distribución en la que el extremo aguas arriba comunica con una
válvula de cierre, un reductor de presión y un dispositivo de
seguridad frente a sobrepresiones entre la válvula de distribución y
una salida para conexión a un circuito de usuario, así como un
manómetro que mide la presión aguas arriba de la válvula de
distribución.
Sin embargo, todavía el número de funciones
proporcionadas en estos dispositivos montados sobre el cabezal de
la botella es limitado y se proporciona la funcionalidad adicional
requerida por componentes convencionales conectados a la salida del
dispositivo de control en el cabezal de la botella.
En el documento
US-A-5 163 475 (Gregoire/Praxair
Technology, Inc.) publicado el 17 de noviembre de 1992 se describe
un micropanel para la liberación de gas desde una botella de
suministro hasta una localización de una herramienta que comprende
una disposición de válvulas, regulador de presión y componentes
asociados adaptados para mejorar la pureza del gas liberado y la
seguridad del panel de liberación del gas. El objeto de la invención
es proporcionar un micropanel de tamaño reducido adaptado para
controlar gases peligrosos de muy alta pureza. Los componentes del
panel están dispuestos y dotados de orificios de modo que el
recorrido del flujo de gas es preferiblemente flujo directo con
curvaturas mínimas y bolsas de gas estancado mínimas. Los
componentes del micropanel están dispuestos de modo que las partes
del paso del gas están alineadas esencialmente en el mismo plano.
Puede mecanizarse un bloque de metal sencillo o unitario, por
ejemplo, de acero inoxidable, para proporcionar orificios de paso
de fluido para la interconexión de las válvulas y componentes de
regulación de la presión. No obstante, aunque el micropanel es de
tamaño reducido, mantiene la complejidad de un panel de gas de
tamaño normal y contiene numerosas conexiones entre componentes
separados. Además, las funciones proporcionadas por el panel son
limitadas, y cuando se requieren funciones adicionales, éstas son
provistas por componentes convencionales adicionales. Por otro
lado, cuando se desea rellenar la botella de gas comprimido, se
realiza una conexión y desconexión convencional en la parte del
circuito a alta presión para separar la botella para rellenado.
En un artículo titulado "A Revolutionary
Actuator For Microstructures" en SENSORS, Febrero de 1993 de
Helmers Publishing, Inc., que describe productos de Redwood
Microsystems, Inc. se describe un regulador de presión en estado
sólido que consiste en un sensor de presión micromecanizado y un
lazo de retroalimentación electrónico, combinado con un actuador
termoneumático conocido por la marca comercial "Fluistor". En
el substrato de silicio se rebaja una cavidad y se llena con un
líquido control. Cuando este líquido se calienta, el diafragma de
silicio se flexiona hacia el exterior sobre el asiento de la
válvula. El diafragma de silicio se flexiona hacia el exterior para
adaptarse a una segunda oblea unida a la cara inferior, que contiene
canales y orificios precisos diseñados para dirigir el flujo de
fluido a controlar. La microválvula puede combinarse con un sensor
de presión o flujo micromecanizado y circuitería de
retroalimentación electrónica para crear un sistema de control en
lazo cerrado pequeño, exacto y económico. La válvula se puede usar
para control proporcional del flujo de gas tarado desde microlitros
por minuto a litros por minuto. La integración de la microválvula
con un sensor de presión o un sensor de flujo y circuitería de
retroalimentación electrónica proporciona un regulador de presión o
regulador de flujo programable en lazo cerrado. Debido a que el
regulador puede controlarse por señales digitales o analógicas, la
presión y el caudal se pueden controlar usando un ordenador personal
o un sistema de control existente. Dichos componentes tienen un uso
particular en realizaciones de la presente invención.
En el documento
US-A-5 409 52 6 (Zheng et
al/Air Products and Chemicals, Inc.) publicado el 25 de abril
de 1995, un aparato para suministro de gas de alta pureza comprende
una botella dotada de una válvula con dos orificios internos. Un
orificio interno se usa para llenar la botella mientras que el otro
está equipado con una unidad de purificación que separa partículas
e impurezas del gas cuando éste sale de la botella. El gas
purificado deja la botella a través de la válvula y después de pasar
a través del regulador, un dispositivo de regulación de caudal y
diversos tramos de tubería flexible, todos externos al aparato y a
la botella, el gas pasa a través de un purificador convencional
hasta el punto de uso. El purificador interno reduce la carga del
purificador externo y disminuye la frecuencia a la que se debe
recargar el purificador. La provisión de los dos orificios internos
y dispositivos de válvula internos permite disponer el llenado de la
botella sin que el gas de llenado pase a través de la unidad de
filtro interna. No obstante, el regulador de presión es externo a
la unidad del cabezal de la botella, de modo que el cambio de la
botella para rellenado conlleva una conexión y desconexión
convencional a alta presión, aguas arriba de la reducción de
presión, producida por el regulador de presión. Además, componentes
funcionales tales como el regulador de presión están conectados por
medios convencionales a la unidad del cabezal de la botella y no
están montados en la botella. Esta descripción es un ejemplo de un
dispositivo de control montado en la botella en el que se incluye
una funcionalidad adicional, transparente para el usuario en el
conjunto de botella. Los medios de purificación y filtración se
añadieron en forma de cartuchos a la válvula de la botella. Para
mantener la integridad del contenido de la botella se incluyó una
válvula de presión residual en el orificio de salida de la válvula
de la botella. La válvula de presión residual evita que la botella
se contamine por contaminación atmosférica o contaminación de gases
extraños por el usuario. Para llenar la botella y mantener la
integridad del conjunto de purificador y botella, se dispone el
segundo orificio interno y contiene una válvula de aislamiento
adicional para el llenado de la
botella.
botella.
En el documento
US-A-5440477 (Rohrberg et
al/Creative Pathways, Inc.) publicado el 8 de agosto de 1995,
se describe un sistema de tratamiento de gas en miniatura que
comprende un colector de gas completo que incluye válvulas
controladas por ordenador, actuadores, reguladores y transductores.
Todo el sistema reside en un alojamiento que se asienta en la parte
superior de una botella de gas convencional que normalmente estaría
incluida en un armario de gases. Fuera del alojamiento, un panel de
control superior contiene una pantalla LCD y un panel de control
inferior aloja un control de teclado numérico, un conjunto de datos
extraíble, luces indicadoras LED y un dispositivo de cierre de
emergencia. En el interior del alojamiento, un cuello sobresale
hacia arriba desde la botella de gas y proporciona una conexión para
un suministro de gas en el mismo al colector de gas. El manguito de
gas es un conjunto de válvulas, actuadores, reguladores de presión,
accesorios soldados y transductores. La parte superior del
alojamiento está dotada de una desviación de salida del gas de
proceso desde el eje de la botella de gas, una conexión de venteo y
una entrada de gas de purga. El aparato intenta reducir el tamaño
al disponer de uniones soldadas entre componentes para reducir el
número de conexiones mecánicas.
Aunque la descripción proporciona un concepto de
un panel de gas miniaturizado montado en la botella, el sistema
todavía pretende abrir y cerrar la conexión entre la botella y el
panel de gas a la presión total de la botella de gas, cuando se
rellena la botella. El concepto es que se retira todo el panel de
gas miniaturizado de la botella cuando se instala una nueva botella
y la vieja botella se rellena. Esta conexión y desconexión continua
realizándose a la presión relativamente alta de la botella. Por otro
lado, aunque el número de componentes funcionales proporcionados
por el panel de gas en miniatura es mayor que los montados
convencionalmente en la botella de gas, la combinación requerida se
ajusta al panel de gas, o se realiza a petición por conexiones y
soldaduras convencionales. Si se requiere funcionalidad adicional,
esta solo puede proporcionarse uniendo otros componentes separados
del modo convencional.
En el documento
FR-A-2 735 209 (L'Air Liquide)
publicado el 13 de diciembre de 1996 se describe un dispositivo de
regulación de gas para usar con una botella de gas comprimido, que
dispone de un cuerpo de soporte con un recorrido del flujo de gas
principal a través del cuerpo, teniendo el cuerpo de soporte medios
de conexión de entrada para montar el cuerpo sobre la botella de
gas comprimido y conectar el recorrido de flujo de gas para que se
comunique con la botella de gas. El cuerpo de soporte tiene
conformado en el mismo una válvula de expansión que proporciona un
medio reductor de presión para proporcionar el gas en el recorrido
de flujo a una presión seleccionada sustancialmente menor que en la
botella, y una válvula de cierre de alta presión en el recorrido de
flujo de gas principal aguas arriba del medio reductor de presión.
Se disponen medios de conexión externos aguas abajo del medio
reductor de presión para conectar el recorrido de flujo de gas
principal a otros aparatos para usar el gas. El cuerpo de soporte
del dispositivo de regulación de gas tiene medios de llenado para
llenar la botella con gas comprimido a través del medio de conexión
de entrada, a modo de un paso separado del paso a través del cual
el recorrido de flujo de gas principal comunica con la botella de
gas a presión. Se ha dispuesto un manómetro de alta presión aguas
arriba del medio reductor de presión, para proporcionar una
indicación de la presión en la botella de gas comprimido y se ha
dispuesto un manómetro de baja presión aguas abajo del medio
reductor de presión. La válvula de expansión mostrada, está situada
en una cubierta conformada que forma una tapa de manipulación de la
botella mediante la cual la botella de gas puede manipularse en
uso. Con preferencia, el conjunto de válvula está situado totalmente
en la tapa, que tiene aperturas de acceso para las diversas
entradas y salidas del conjunto.
Aunque el dispositivo de regulación de gas
descrito proporciona funciones adicionales en un cuerpo único
montado en la parte superior de la botella de gas, que no se ha
proporcionado previamente en combinación, las funciones
proporcionadas están limitadas a una válvula de cierre de alta
presión, medio reductor de presión y manómetros de alta y de baja
presión, y llenado de la botella de gas por un paso de entrada
separado mientras que el dispositivo de regulación de gas está
montado en la botella de gas. Cualquier otra función requerida por
el usuario es proporcionada por componentes adicionales unidos en
serie a la conexión de salida del dispositivo de regulación de gas,
a modo de componentes separados de la forma habitual. La salida del
flujo de gas principal a través del dispositivo de control es por
lo general perpendicular a la dirección del flujo de gas principal
a través del cuerpo, y la conexión de salida roscada tiene forma
convencional para la conexión a otros componentes convencionales.
Así, en resumen, las funciones proporcionadas por el dispositivo
están limitadas y las disposiciones para añadir otros componentes
son convencionales añadiendo componentes separados mediante
conexiones normales. Otras funciones que puedan ser requeridas por
el usuario de la botella de gas comprimido, por ejemplo, funciones
de purgado, se deben llevar a cabo por componentes convencionales,
conectados por separado a los diversos orificios del dispositivo de
control. Existe la necesidad de proporcionar un sistema que aporte
funciones adicionales en un espacio compacto, con flexibilidad para
cumplir los diferentes requerimientos de diferentes usuarios de la
botella de gas comprimido.
En un artículo titulado "Benefits Of A
Minimalist Gas System Design" de Phillips and Sheriff, en Solid
State Technology, octubre de 1996, se describe el diseño y
construcción de una planta de fabricación de equipo electrónico,
incluyendo un sistema de regulación de gas. La principal
característica novedosa era que la presión en el sistema de
distribución para cada gas de proceso estaba controlada por un único
regulador en la alimentación del gas. Esto contrastaba con las
disposiciones convencionales en las que normalmente estaba instalada
una regulación de presión local separada para cada lazo de gas de
la cámara de proceso para prevenir interacciones entre los diversos
sistemas de gases. La presente invención encuentra aplicación en la
regulación de gas para sistemas de fabricación tales como los
descritos en el citado
artículo.
artículo.
En un artículo titulado "The Next Step In
Process Gas Delivery: A Fully Integrated System" de Cestari,
Laureta and Itafugi, en Semiconductor International, enero de 1997
se describe un sistema de distribución de gas integrado destinado a
reducir volúmenes internos y eliminar áreas atrapadas para reducir
contaminación, para usar en procesos de fabricación de
semiconductores. El artículo describe la necesidad de integrar en el
sistema de regulación de gas configurando un conjunto convencional
de componentes modulares en un sistema para cumplir cualquier
requerimiento de proceso de distribución. Los componentes se deben
diseñar para conectarse entre sí directamente o a un colector común
sin el uso de accesorios o soldadura. La modularidad y capacidad de
intercambio de los componentes requiere un factor de forma
normalizado para válvulas, reguladores, transductores, filtros,
controladores de flujo másico y otros componentes. Se declara que la
ventaja de los componentes modulares intercambiables es,
independientemente de la función específica del componente en un
sistema de gas integrado, que se conecta del mismo modo y se acopla
en el mismo espacio. Se cita la ventaja de purgar un sistema de
regulación de gas sin la necesidad de desconectar el conducto de gas
de la botella de gas. Se explica la necesidad de eliminar el
recorrido de flujo de gas sinuoso y el gran volumen en el sistema de
distribución de gas por un recorrido de flujo mejorado. No
obstante, los sistemas descritos en el artículo continúan usando
componentes separados y sencillamente se refieren a la
miniaturización de las conexiones entre componentes separados.
El documento
US-A-5.566.713 (Lhomer et
al), publicado el 22 de octubre de 1996, se refiere a un
conjunto de control y dispensación de gas destinado a su conexión a
un depósito que contiene dicho gas a alta presión, que comprende
una salida de baja presión y, en serie entre el depósito y la salida
de baja presión, una válvula de cierre expuesta a la alta presión,
un medio reductor de presión acoplado a la válvula de cierre y un
medio regulador de flujo. Se dice que el objeto es proporcionar un
conjunto de control y dispensación que esté en una forma de unidad
compacta y ergonómica, de forma típica montado permanentemente en el
depósito de gas o botella y que proporcione todas las
características funcionales y de seguridad requeridas, tanto para la
dispensación del gas como para el llenado del depósito. El conjunto
de control y dispensación de gas comprende un bloque inferior
montado en una botella de gas y que comprende un manómetro y un
conector de llenado, y sobre el cual está montado permanentemente
un subconjunto, desplazable en dirección axial en respuesta a la
rotación de un miembro de control y actuación tubular que rodea el
subconjunto, que contiene un reductor de presión y un regulador de
flujo rotatorio y tiene una salida de baja presión y una salida de
media presión.
El documento
EP-A-0 588 531 (Kabushiki Kaisha
Neriki) publicado el 23 de marzo de 1994 se refiere a un conjunto
de válvula adaptado para unirse a una botella de gas que contiene un
gas comprimido y un gas licuado para usar en la descarga y carga de
gas. Dispuestos en serie en un alojamiento de válvula están una
entrada de gas, una válvula de cierre, una válvula de reducción de
presión y una salida de gas. La salida de gas y una salida de la
válvula de cierre comunican entre si por un paso de carga de gas
dispuesto en una válvula de retención. La salida de gas comunica
con una válvula de seguridad secundaria por un paso de inducción de
gas. Cuando se carga una botella de gas con un gas, se fija a la
salida de gas una boquilla de carga de gas. A continuación, se
cierra una abertura o porción de cierre dispuesto en el paso de
inducción de gas mediante una porción actuadora dispuesta en la
boquilla. De este modo no se libera gas a alta presión desde la
válvula de seguridad secundaria.
El documento
EP-A-0 459 966 (GCE Gas Control
Equipment A3), publicado el 4 de diciembre de 1991, se refiere a
una disposición en un regulador de gas destinada a la conexión a un
depósito de gas, para permitir el uso del regulador también como
válvula de cierre y de llenado para el depósito de gas. El regulador
es del tipo cocorriente y contiene un pistón de presión diferencial
que tiene diferentes áreas de sección transversal en la parte
inferior y superior del mismo, estando selladas dichas partes con
respecto a la carcasa del regulador. Entre la parte superior del
pistón y la carcasa del regulador se ha dispuesto un resorte que
tiende a mover el pisón fuera del asiento de la válvula. El pistón
se puede desplazar manualmente hacia el asiento de la válvula por
medio de un miembro de operación que actúa sobre la parte superior
del pistón. El regulador también comprende una válvula de
seguridad.
El documento
WO-A-9607843 (L'Air Liquide; que
corresponde al documento
US-B-6314986), publicado el 14 de
marzo de 1996, describe un conjunto de válvula similar al que se
ilustra de forma esquemática en la presente Figura 9c. El
dispositivo comprende un cuerpo en dos partes en el que existe un
circuito de descarga que incorpora una válvula de cierre y una
válvula de reducción de presión combinadas y que conecta una botella
de alta presión con una salida de baja presión. La parte del cuerpo
inferior también dispone de un circuito de carga de gas que conecta
la botella a un conector de llenado antirretorno.
El documento
WO-A-9629529 (Insync Systems),
publicado el 26 de septiembre de 1996, describe un panel de gas
integrado en el que está acoplada una pluralidad de módulos junto
con juntas intercaladas. Cada módulo tiene pasos comunicantes que,
dependiendo de la junta, conectan con uno o ambos módulos adyacentes
formando un paso común o están aisladas. Los circuitos internos de
gas y los circuitos externos están provistos en cada módulo y
comunican con al menos uno de los pasos comunicantes. Los módulos en
proceso y de gas inerte, los circuitos se extienden a través del
módulo para la conexión a un controlador de flujo másico (MFC)
respectivo pero en módulos de gas de purga tal que no se requiere
un controlador. Las válvulas de aislamiento y las válvulas de purga
controlan y dirigen el flujo en los circuitos y se puede incorporar
en el circuito de entrada un regulador de presión.
El documento
EP-A-0688983 (Kabushiki Kaisha
Neriki), publicado el 29 de noviembre de 2000, describe en su
aspecto más amplio (véase la Figura 2) un conjunto de válvula
montado en una botella de gas a alta presión que comprende un
cuerpo que tiene un circuito de carga de gas que incorpora una
válvula de retención y que conecta una salida de gas con la botella
de alta presión en paralelo con una válvula de cierre en un circuito
de descarga de gas, que también conecta la botella con la salida.
Puede situarse una válvula reductora de presión entre la válvula de
cierre y la salida de gas.
El documento
JP-A-05215299 (Kabushiki Kaisha
Neriki), publicado el 19 de febrero de 1993, describe (véase la
Figura 18) un conjunto de válvula montado en una botella de alta
presión de gas como se muestra de forma esquemática en la Figura 9b
de la presente solicitud. En particular, el conjunto de válvula
comprende un cuerpo que tiene un circuito de descarga que incorpora
una válvula de cierre aguas abajo de una válvula reductora de
presión y que conecta la botella de alta presión con una salida de
gas de baja presión. El cuerpo también posee un circuito de carga
de gas que incorpora una válvula de retención y que conecta una
entrada de gas de alta presión dedicada con el circuito de descarga
aguas arriba de la válvula de cierre.
El documento
JP-A-05215299 también describe
(véanse las Figuras 13 y 14) en una modificación en la que el
circuito de descarga y el circuito de carga están separados. En el
circuito de descarga no se muestra válvula reductora de
presión.
El documento
JP-A-05039898 (Kabushiki Kaisha
Neriki), también publicado el 19 de febrero de 1993, describe
(véanse las Figura 1 y 2) un conjunto de válvula montado en una
botella de gas de alta presión que comprende un cuerpo que dispone
de un circuito de descarga que incorpora una válvula de cierre aguas
abajo de una válvula reductora de presión y que conecta la botella
de alta presión con la salida de gas de baja presión. El cuerpo
también dispone de un circuito de carga de gas que incorpora una
válvula de retención y que conecta una entrada de gas de alta
presión dedicada con el circuito de descarga aguas abajo de la
válvula de cierre.
El documento
JP-A-03219172 (Kabushiki Kaisha
Neriki), también publicado el 26 de septiembre de 1991, describe
(véanse las Figuras 1, 2, 25 y 26) un conjunto de válvula montado en
una botella de gas de alta presión que tiene una válvula de cierre
aguas arriba de una válvula reductora de presión en un circuito de
descarga, la mayor parte del cual se usa también para cargar gas a
la botella. El circuito de carga sortea la válvula reductora de
presión para volver a unir el circuito de descarga aguas abajo de la
válvula de cierre.
El documento
EP-A-0588531 (Kabushiki Kaisha
Neriki), también publicado el 23 de marzo de 1994, describe un
conjunto de válvula montado en una botella de gas de alta presión
que comprende un cuerpo que tiene un circuito de carga de gas que
conecta una salida de gas con la botella en paralelo con una válvula
reductora de presión en un circuito de descarga de gas que también
conecta la botella con la salida y que incluye una válvula de
cierre aguas arriba de la unión de los dos circuitos. Puesto que los
circuitos de carga unen el circuito de descarga aguas abajo de la
válvula de cierre, los dos circuitos no están separados.
La presente invención proporciona un dispositivo
de regulación de flujo para usar con una botella de gas comprimido
que comprende un módulo "primario" que comprende un cuerpo que
dispone de:
un recorrido de flujo de gas principal a través
del cuerpo, teniendo dicho recorrido una entrada de suministro de
gas de alta presión y una salida de suministro de gas de baja
presión,
un recorrido de llenado de gas de alta presión a
través del cuerpo, teniendo dicho recorrido una entrada de llenado
de gas de alta presión y una salida de llenado de gas de alta
presión,
medios de conexión de entrada para montar y
soportar el cuerpo en una botella de gas comprimido y conectar la
botella a dicho cuerpo con la entrada de suministro de gas de alta
presión y la salida de llenado de suministro de gas de alta presión
que comunica con la botella de gas para permitir el flujo de gas
desde la botella a dicha entrada de suministro de gas de alta
presión o flujo de gas desde la salida de llenado de gas de alta
presión a la botella,
el medio reductor de presión en el recorrido de
flujo de gas principal para proporcionar a dicha salida de
suministro de gas de baja presión gas a una presión seleccionada
sustancialmente menor que la de la botella,
una válvula de cierre del recorrido de flujo de
gas principal de alta presión en el recorrido de flujo de gas
principal aguas arriba del medio reductor de presión para abrir de
forma selectiva y cerrar herméticamente dicho recorrido de flujo,
y
una válvula de cierre del recorrido de llenado
del gas de alta presión en el recorrido de flujo de llenado de gas
de alta presión para abrir selectivamente y cerrar herméticamente
dicho recorrido de flujo, y
medios conectores de salida que comunican con la
citada salida de suministro de gas de baja presión;
con la condición de que, cuando el medio que
conecta dicha salida no está adaptado para montar directamente
sobre el módulo primario un módulo secundario separado que tiene una
entrada de recorrido de flujo de gas con la salida de suministro de
gas de baja presión del módulo primario en comunicación con dicha
entrada del recorrido de flujo de gas del módulo secundario, el
recorrido de llenado de gas de alta presión está separado del
recorrido de flujo de gas principal y la entrada de suministro de
gas de alta presión y la salida de llenado de gas de alta presión
comunican por separado con la botella de gas.
Un módulo secundario separado que tiene una
entrada de recorrido de flujo de gas en comunicación con la salida
de suministro de gas de baja presión del módulo primario se puede
montar directamente sobre el medio conector de salida del módulo
primario.
El módulo primario también puede comprender un
recorrido del flujo del gas de purga que tiene una entrada de gas
de purga y que comunica con el recorrido de gas principal del módulo
primario aguas arriba del medio reductor de presión para admitir
gas de purga al recorrido de flujo principal del módulo primario y
una válvula de gas de purga para abrir de forma selectiva y cerrar
herméticamente dicho recorrido de flujo del gas de purga.
El módulo secundario comprende preferiblemente
un cuerpo que tiene:
un recorrido de flujo de gas principal a través
del cuerpo, teniendo dicho recorrido una entrada de suministro de
gas y una salida de suministro de gas,
un medio de conexión de entrada solidario con el
medio de conexión de salida del módulo primario para montaje
directo del cuerpo del módulo secundario sobre el módulo primario,
comunicando la entrada de suministro de gas del módulo secundario
con la salida de suministro de baja presión del módulo primario para
permitir el flujo de gas de baja presión desde el módulo primario
al módulo secundario,
un medio de conexión de salida que comunica con
dicha salida de suministro de gas del módulo secundario y
una combinación de al menos dos componentes
funcionales para llevar a cabo funciones relacionadas con el flujo
de gas a través del módulo secundario.
Con preferencia, los citados al menos dos
componentes funcionales comprenden medios para medir y/o variar
parámetros del flujo de gas en el cuerpo del módulo secundario y/o
para interrumpir y/o ventear y/o mezclar el flujo de gas en el
cuerpo del módulo secundario.
Con preferencia, cada cuerpo de cada módulo es
un cuerpo único de material sobre el cual están montados los
componentes funcionales. Sin embargo, en algunas disposiciones el
cuerpo del módulo puede comprender dos o más cuerpos subsidiarios
asegurados entre si para producir el cuerpo del módulo sobre, o en
el que están montados los componentes. En algunas disposiciones el
cuerpo del módulo puede ser metálico con aberturas practicadas o
conformadas de cualquier otro modo en el metal para recibir
componentes funcionales tales como válvulas. Sin embargo, en otras
disposiciones el dispositivo puede construirse de acuerdo con
tecnología de sistemas microelectromecánicos (MEMS), por ejemplo
usando una microválvula termoneumática conformada en un cuerpo de
silicio. Convenientemente el mismo cuerpo de silicio puede usarse
entonces para proporcionar un sustrato para circuitos impresos
electrónicos que definen la circuitería de control electrónica
apropiada para controlar la válvula.
Se prefiere particularmente que el cuerpo del
módulo primario esté soportado estructuralmente únicamente sobre la
botella por el medio de conexión de entrada, por ejemplo, por un
perno roscado convencional que entra en la abertura roscada
convencional de la parte superior de una botella de gas comprimido.
Con preferencia, cada módulo incluye un alojamiento que rodea el
cuerpo del módulo y separado del mismo, estando conformado el
alojamiento para proporcionar medios para manipular la botella de
gas. Convenientemente, las aberturas pueden practicarse en el
alojamiento para dar acceso a orificios y componentes del cuerpo del
módulo y puede disponerse material convenientemente elástico en la
separación entre el cuerpo del módulo y el alojamiento.
Se prefiere particularmente que para cada módulo
el recorrido de flujo de gas principal a través del módulo esté
generalmente alineado durante al menos parte (con preferencia al
menos la mayor parte) de su longitud a lo largo del eje principal
del cuerpo de soporte, extendiéndose dicho eje principal a través
del medio de conexión de entrada y el medio de conexión de salida
del módulo, siendo los ejes principales de los módulos coaxiales.
Cuando la botella de gas es una botella de gas convencional, se
prefiere que el dispositivo de regulación de gas esté montado sobre
la botella de gas con los ejes principales de los módulos coaxiales
con el eje de la botella.
En algunas disposiciones, el cuerpo del módulo
primario también puede disponer de un indicador de alta presión
aguas arriba del medio reductor de presión para indicar la presión
en la botella y un dispositivo de alivio de seguridad que comprende
un disco de ruptura o una válvula de alivio.
Con preferencia, el medio de conexión de entrada
del módulo primario comprende primer y segundo recorridos de flujo,
conduciendo el primer recorrido de flujo desde la botella al
recorrido de flujo de gas principal a través del cuerpo del módulo
y conduciendo el segundo recorrido de flujo desde la botella hasta
el recorrido de llenado de gas del módulo. En dicho caso, se pueden
disponer medios de purificación situados en la botella de gas,
interpuestos entre el primer recorrido de flujo y el interior de la
botella para purificar el gas que abandona la botella y pasa al
recorrido de flujo de gas principal.
En general en los diversos aspectos de la
invención, cuando el dispositivo incluye medios de purificación,
estos pueden comprender convenientemente una unidad que contiene una
sustancia seleccionada de adsorbentes, absorbentes y mezclas de los
mismos, por lo que las impurezas son eliminadas del gas cuando éste
se extrae de la botella a través de la unidad. La unidad puede ser
convenientemente como se describe en el documento
US-A-5.409.526 (Zheng et
al).
Con preferencia, el módulo primario incluirá
componentes que aportan otras funciones, y en un ejemplo preferido
el cuerpo del módulo primario también tiene el recorrido de flujo de
gas principal aguas arriba del medio reductor de presión, un
dispositivo de alivio de seguridad de alta presión o una región de
alivio de seguridad de alta presión adaptada para proporcionar
estructura para montar un dispositivo de alivio de seguridad; y/o
aguas abajo del medio reductor de presión, un indicador de baja
presión, o una región indicadora de baja presión adaptada para
proporcionar estructura para un indicador de baja presión en el
recorrido de flujo de gas principal aguas abajo del medio reductor
de presión. Con preferencia, el cuerpo del módulo primario también
dispone de un indicador de alta presión aguas arriba del medio
reductor de presión para indicar la presión en la botella. El
citado dispositivo de alivio de seguridad puede ser un disco de
ruptura o una válvula de alivio. La citada estructura proporcionada
para el montaje de un componente funcional puede comprender una
porción conformada del cuerpo del módulo primario adaptada para ser
taladrada durante la fabricación del dispositivo de regulación de
gas cuando se requiera un componente funcional en el producto
final.
Se apreciará que la invención se extiende a la
provisión de un dispositivo de regulación de gas en el que no
siempre se proporcionan ciertos componentes funcionales, dependiendo
de los requerimientos del cliente. No obstante, por flexibilidad y
facilidad de fabricación, la invención incluye estructuras en las
que se realiza la provisión de suministrar los otros componentes
funcionales, en caso de que se requieran. A modo de ejemplo, la
citada estructura proporcionada para el montaje de un componente
funcional puede comprender una porción conformada del cuerpo del
módulo primario adaptada para ser taladrada durante la fabricación
del dispositivo de regulación de gas cuando se requiera en el
producto final el componente funcional.
El módulo secundario se puede seleccionar por
requerimientos del cliente desde uno de una serie de módulos
secundarios compatibles. En un ejemplo, el módulo secundario es un
módulo de vacío que comprende un orificio de venteo y un medio de
válvula que puede cerrarse para conectar la entrada del módulo
secundario y el medio de conexión de salida en un recorrido de
flujo tal que el gas procedente de la botella de gas comprimido sea
venteado a través del orificio de venteo y produzca un vacío en el
medio de conexión de salida para evacuar el aparato conectable al
medio de conexión de salida del módulo secundario, pudiendo cerrarse
el medio de válvula para dirigir de forma selectiva el flujo de gas
desde el medio de conexión de entrada del módulo secundario al
medio de venteo o al medio de conexión de salida. En otro ejemplo,
el módulo secundario es un módulo de purga que tiene un medio de
válvula que puede cerrarse para admitir el gas de purga a través de
la entrada de gas de purga y dirigir el gas de purga a través del
módulo, a través de un medio de conexión de salida y por ello
purgar un aparato en uso. En otro ejemplo, el módulo secundario es
un módulo mezclador que tiene un medio de válvula controlable para
añadir al flujo de gas a través del recorrido de flujo de gas
principal del módulo secundario otro gas con el fin de suministrar
una mezcla de gases al medio de conexión de salida y, en un ejemplo
el módulo secundario, puede incluir una fuente de dicho gas
adicional. En otro ejemplo, el módulo secundario puede incluir otro
medio de entrada adaptado para su conexión a una fuente de dicho gas
adicional externa al módulo
secundario.
secundario.
El dispositivo puede incluir al menos dos
módulos secundarios, estando montado el primer módulo secundario
citado sobre el módulo primario y estando montados el otro o cada
uno de los otros módulos secundarios adicionales formando una pila
de módulos secundarios uno encima del otro.
El dispositivo de regulación de gas de la
presente invención proporciona también un conjunto de módulos
interconectables para proporcionar dicho dispositivo de regulación
de gas, comprendiendo el conjunto de módulos el módulo primario y
una pluralidad de módulos secundarios, adaptado cada uno para su
montaje sobre el módulo primario o sobre otro módulo secundario,
comprendiendo cada módulo secundario un cuerpo de soporte que
dispone de un recorrido de flujo de gas principal a través del
cuerpo, teniendo dicho cuerpo medios de conexión de entrada para
montar el cuerpo sobre el módulo primario o sobre otro módulo
secundario y conectar el recorrido de flujo de gas principal del
módulo secundario al recorrido de flujo de gas principal del módulo
primario o de otro módulo secundario, y medios de conexión de
salida para proporcionar una salida desde el recorrido de flujo de
gas principal del módulo secundario, teniendo el cuerpo de soporte
de cada módulo secundario una combinación de dos o más componentes
funcionales para llevar a cabo funciones relacionadas con el flujo
de gas.
Con preferencia, el cuerpo del módulo primario
tiene también una válvula de entrada de gas de purga de alta
presión aguas arriba del medio reductor de presión para admitir gas
de purga en el flujo de gas principal.
En algunas disposiciones, el cuerpo del módulo
principal también tiene una válvula de entrada de gas de purga
aguas arriba del medio reductor de presión para admitir gas de purga
en el flujo de gas principal.
Se apreciará que la posición del medio de
conexión de salida de un dispositivo de regulación de gas sobre
cualquiera de una cara superior, o una cara lateral, del cuerpo de
soporte, es una consideración que afecta a la invención en todos
los aspectos descritos antes en la presente memoria. En general, es
una característica preferida de forma particular que pueda
disponerse un módulo con un medio de conexión de salida dirigido
hacia arriba o encarado hacia arriba, cuando se pretende que se
acople otro módulo al dispositivo de regulación de gas por medio
del medio de conexión de salida dirigido hacia arriba. No obstante,
cuando se pretende que el módulo en cuestión se ajuste únicamente a
la parte superior de la botella de gas, sin otros módulos
implicados, o cuando se pretende que el módulo sea el módulo más
superior de una serie de módulos asegurados a la parte superior de
la botella de gas, entonces en tales circunstancias se prefiere que
el medio de conexión de salida esté dirigido o encarado hacia el
lateral del módulo. Con preferencia, el medio de conexión de salida
está dirigido horizontalmente al lateral desde el cuerpo de
soporte, aunque en ciertas circunstancias el medio de conexión de
salida puede estar dirigido con un ángulo hacia arriba o hacia abajo
desde una cara lateral del módulo. En otra variación más, el medio
de conexión de salida puede estar montado en una superficie superior
del módulo, pero puede estar dispuesto para dirigirse
horizontalmente hacia el lado en su abertura cuando no esté
conectado a otro equipo.
Sin embargo, la disposición preferida para un
módulo único o más superior, es que el medio de conexión de salida
esté montado en una cara lateral del módulo y encare horizontalmente
lateralmente desde el módulo. Dicha disposición aporta ventajas en
reducir la posibilidad de contaminantes que entran en el medio de
conexión de salida, cuando el medio de conexión de salida no está
conectado a otro equipo.
La presente invención, al menos en sus
realizaciones preferidas, proporciona una serie de ventajas sobre
los dispositivos de regulación de gas y procedimientos de la
técnica anterior. En lugar de solo conectar una serie de
componentes separados en un sistema de panel de control más pequeño,
que se ha propuesto en algunos sistemas de regulación de gas
miniaturizados, la presente invención incluye rediseñar y mecanizar
un grupo de componentes directamente en un único cuerpo (para
unidades mecánicas) o en un chip electrónico (por ejemplo en
unidades de sistemas microelectromecánicos). La invención
proporciona una serie de módulos. Cada uno de estos es independiente
y tiene funciones diferenciadas. Combinando la regulación de
presión con otros módulos, el sistema se puede extender para
cumplir otras necesidades del cliente tales como purificación,
vaporización, generación de mezclas y similares. En formas
preferidas, todos los módulos pueden aportar señales de salida
eléctricas para indicar y recibir señales de entrada eléctricas
para control. Se puede conseguir un diseño integrado, en especial
con los recorridos de flujo de gas principal alineados con el eje de
una botella de gas comprimido, para minimizar fugas, eliminar
espacios muertos y uniones redundantes, mejorar la calidad y pureza
del producto mientras que se reducen los costes del sistema.
Diseñando una serie de módulos de control
diferentes para diferentes aplicaciones, los módulos se pueden
combinar para adaptarse a diferentes necesidades del cliente y del
mercado, incluyendo las siguientes funciones:
- -
- sistema de control y alivio de seguridad de presión residual incorporado
- -
- módulo de presión para regular la presión de gas de las botellas
- -
- módulo de regulación de flujo
- -
- módulo de filtración y/o purificación para controlar gases UHP para electrónica
- -
- módulo venturi para evacuación en aplicaciones corrosivas, tóxicas y pirofóricas
- -
- control electrónico de regulación de presión para sistemas electrónicos
- -
- módulo de vaporización para convertir productos licuados en gas
- -
- módulo analizador de gases para controlar la calidad de gases
- -
- módulo de mezcla para generar mezclas de gases de referencia
- -
- módulo de mezcla de gases para mezclas de gases de proceso
- -
- funciones de control totalmente automatizadas para electrónica
- -
- adquisición remota de datos, almacenamiento y control, por ejemplo, telemétrico.
La invención encuentra aplicación particular en
la fabricación de circuitos integrados que normalmente requieren el
uso de un armario de gases para manipular gases tóxicos, corrosivos
y/o pirofóricos.
Se describirán a continuación realizaciones de
la invención a modo de ejemplo con referencia a las figuras que se
adjuntan en las que:
la Figura 1 es una representación esquemática de
un sistema de regulación de una botella de gas comprimido típico
conocida en una aplicación industrial;
la Figura 2 es una representación esquemática de
un armario de gases típico que muestra la configuración y diseño de
componentes de flujo para un gas peligroso y/o corrosivo;
la Figura 3 es una representación esquemática de
un sistema de regulación de gas que caracteriza la presente
invención, para llevar a cabo las funciones mostradas en un armario
de gases convencional de la Figura 2;
la Figura 4 es una vista lateral esquemática de
la construcción física del sistema de regulación de gas de la
Figura 3;
la Figura 5 es una vista esquemática en 3
dimensiones, parcialmente en sección, de un dispositivo de
regulación de gas de módulo primario mostrado esquemáticamente en
la Figura 3;
la Figura 5a es otra vista esquemática en tres
dimensiones que muestra la disposición interna de la Figura 5 con
más detalle;
la Figura 5b es una representación esquemática
en tres dimensiones del exterior de los componentes mostrados en la
Figura 5a, con la adición de otros componentes en la base;
la Figura 5c es una vista en perspectiva en tres
dimensiones del lado oculto del dispositivo mostrado en la Figura
5b;
la Figura 6 es una representación esquemática de
un dispositivo alternativo modificado con respecto al mostrado en
la Figura 3;
las Figuras 7a y 7b muestran respectivamente una
vista lateral y una representación esquemática de un dispositivo de
regulación de gas que caracteriza la invención, en la que un módulo
secundario es un módulo mezclador con una fuente de gas;
las Figuras 8 y 8a son representaciones
esquemáticas de una realización alternativa de la invención para
mezclar gas, incluyendo una segunda botella de gas comprimido;
las Figuras 9a a 9d muestran una serie de
sistemas de llenado alternativos que se pueden usar en conexión con
cualquiera de las realizaciones descritas en la presente memoria,
mostrando la Figura 9d en particular una disposición de llenado que
caracteriza un aspecto de la invención;
las Figuras 10a a 10m muestran respectivamente;
un apilamiento de módulos que caracterizan la invención, un módulo
único afianzado a la parte superior de una botella de gas que
caracteriza un aspecto de la invención, y una circuitería interna
de un ejemplo de dicho módulo: y diez vistas de ejemplos de la
Figura 10c;
las Figuras 11a a 11c muestran una serie de
ejemplos de construcciones de componentes que se pueden usar en
conexión con realizaciones de la invención mostradas en la Figura 3,
y en otras Figuras de esta solicitud.
Primero se describirán dos ejemplos de usos
actuales de botellas de gases comprimidos. La Figura 1 muestra una
configuración básica que se usa corrientemente en aplicaciones de
investigación, análisis, médicas, educativas y en otras
aplicaciones industriales. La Figura 2 muestra un armario de gases
típico que se usa con frecuencia en instalaciones de fabricación de
semiconductores.
En la Figura 1, una botella 11 de gas comprimido
tiene una válvula 12 de botella convencional y disco de ruptura 13
para proporcionar un dispositivo de alivio de seguridad. En la
salida de la válvula 12 de botella se proporciona un acoplamiento
14 convencional conforme a las normas de la Compressed Gas
Association (Asociación de Gas Comprimido) y está acoplado a un
regulador 15 de presión que proporciona una reducción de presión
seleccionada y que tiene un manómetro 16 de alta presión y un
manómetro 17 de baja presión. La válvula 12 de botella y el disco
de ruptura 13 están montados sobre la botella 11, pero todos los
componentes posteriores están montados fuera de la botella y se
conectan por acoplamientos convencionales o uniones soldadas. El
conducto de flujo de gas continúa desde el regulador 15 de presión
a través de una válvula de aislamiento 18, la válvula de retención
19, el purificador 20, filtro 21 y válvula de aislamiento 22, hasta
una salida 23 conectada al aparato para utilizar el gas. Entre la
válvula de aislamiento 18 y la válvula de retención 19 se ha
dispuesto una válvula 4 de alivio de seguridad de baja presión.
En la Figura 2 un armario 25 de gases típico
proporciona un armario ventilado que encierra la botella 11 y los
componentes de regulación de gas. El armario de gases se dispone en
primer lugar para contener cualquier fuga catastrófica del
contenido de la botella. El armario tiene una salida a través de un
sistema de venteo central en 26. Dependiendo de las aplicaciones,
el sistema de venteo puede incluir un sistema lavador para la
eliminación eficaz del contenido de la botella antes de ser
expulsados a la atmósfera. El segundo objeto del armario de gases
es proporcionar un tratamiento del gas eficaz controlando funciones
tales como: presión, filtración, nivel de la botella, purga del
ciclo, purificación y control de la seguridad. El sistema de control
electrónico del armario de gases proporciona una retroalimentación
en tiempo real a las herramientas y operadores del proceso con
información relativa a la utilización del gas, funcionamiento del
equipo, contenido de la botella, presión del gas de proceso y
estado de alarmas de seguridad.
Se describirá a continuación el conducto de
flujo de gas desde la botella 1 y los componentes que corresponden
a los mismos en la Figura 1 se indicarán por números de referencia
similares. La salida de la botella 11 pasa desde la válvula de
cierre 12 de la botella a través de una válvula de control 27 y el
dispositivo de cierre 28 de flujo a otra válvula 29. Un transductor
5 de alta presión aguas arriba de la válvula 27 indica la presión
de la botella 11. La salida de la válvula 29 pasa a través de otra
válvula de control 39 hasta un regulador de presión 31 para
producir una reducción de presión seleccionada. La salida de baja
presión pasa a través de un dispositivo de cierre 32 de flujo y un
filtro 33 hasta otra válvula 34 y de ella a través de las válvulas
de control 35 y 36 hasta una salida 37 que conduce al aparato 38
para usar el gas. Entre el regulador 31 de presión y el dispositivo
de cierre 32 de flujo un transductor 39 de baja presión indica la
baja presión en el conducto de flujo.
Las válvulas de control 40 y 41 conducen
respectivamente desde las válvulas 29 y 34 a un conducto 42 de
presión común a través de una bomba 43 venturi a una salida 44
venturi. Una entrada 45 de gas de purga admite nitrógeno a través
de las válvulas 46, 47 y 48 hasta el venturi 43 permitiendo la
evacuación del circuito de flujo principal. El efecto del nitrógeno
venturi que entra en 45 y sale en 44 es generar vacío para eliminar
el aire residual o la contaminación del conducto de flujo de
proceso principal. Entre la válvula 27 y el dispositivo de cierre
28 de flujo en el recorrido de flujo principal se conecta una
válvula 49 con una entrada 50 de gas de purga de alta presión para
admitir nitrógeno de muy alta pureza a alta presión para purgar el
conducto de flujo principal.
Durante el cambio de la botella de una botella
gastada a una botella llena, el sistema de alta presión debe
purgarse de forma eficaz del gas de proceso. Después de la purga, la
conexión de racor de alta presión a la válvula 12 de cierre de la
botella se desconecta de la botella gastada y se conecta una botella
llena. El panel de gas proporciona el sistema de válvulas y la
purga asistida por vacío necesaria para limpiar eficazmente la
conexión de racor. El ciclo de vacío-purga se lleva
a cabo abriendo y cerrando secuencialmente en oposición las
válvulas 49 y 29. De este modo se elimina el gas de proceso y se
reemplaza por gas de purga, en este caso nitrógeno de muy alta
pureza, que se proporcionará desde una fuente de la botella. Las
válvulas del panel de gas están controladas de forma típica
automáticamente a través de un controlador o microprocesador lógico
programable. El control lógico garantiza que la apertura escalonada
de válvulas para el cambio de botella es consistente y previene el
error del operador humano.
Durante la conexión de la botella llena, una
apertura escalonada de estas válvulas elimina los contaminantes
atmosféricos. La contaminación atmosférica posee el mayor riesgo
para iniciar de corrosión o formación de subproductos reactivos
perjudiciales que pueden afectar de modo adverso a la operación de
los componentes de regulación de gas aguas abajo. A la presión de
la botella llena, muchos gases corrosivos importantes son muy
sensibles a iniciar la corrosión por contaminantes atmosféricos
residuales. Por ejemplo, los gases ácidos tales como HBr y HCl que
se liberan como vapor iniciarán la corrosión cuando una fase
condensada esté en contacto con un material susceptible de
corrosión. Seguidamente si se puede eliminar la conexión de alta
presión, la sensibilidad a impurezas atmosféricas debida a la
desconexión de la botella y a la nueva conexión se pueden reducir o
eliminar.
Volviendo ahora a la Figura 3, se muestran
dispositivos de regulación de gas en forma esquemática que
caracterizan la invención, y están dispuestos para llevar a cabo
las funciones mostradas en la Figura 2. Una primera botella 11 de
gas comprimido contiene gas de proceso y una segunda botella 111 de
gas comprimido contiene gas de purga tal como nitrógeno. Cada
botella contiene un purificador incorporado, 9 y 109
respectivamente, dispuesto de la forma descrita en el documento
US-A-5409526, citado en la presente
memoria con anterioridad. Las botellas 11 y 111 tienen montadas
cada una un dispositivo de regulación de gas modular que comprende
un módulo primario, 52 y 152 respectivamente. Los módulos primarios
son idénticos, pero desempeñan funciones diferentes dependiendo de
la operación de los componentes internos. Montado sobre la parte
superior del módulo primario 152 está un módulo secundario 252 que
en este caso es un módulo de vacío.
Considerando inicialmente el módulo primario 52,
este comprende un primer cuerpo de soporte (indicado de forma
esquemática en la Figura 3 en 54), pero indicado más detalladamente
en la Figura 5 que se describirá más adelante. El cuerpo 54 de
soporte tiene un primer recorrido de flujo de gas principal a través
del cuerpo, indicado de forma general como 55. Los medios 56 de
conexión de entrada están provistos para montar el cuerpo 54 sobre
en recipiente 11 de gas comprimido y conectar el recorrido 55 de
flujo de gas para que comunique con el recipiente 11 de gas. El
medio 56 de conexión de entrada comprende un primer recorrido 57 de
flujo de conexión que comunica con el purificador 9 incorporado por
medio de una válvula 10 de presión residual y un segundo recorrido
59 de flujo de conexión que comunica directamente entre el interior
de la botella 11 y una válvula 60 de llenado en el cuerpo 54 de
soporte del módulo primario 52. La válvula 60 de llenado comunica
con una entrada 61 de llenado. Además, conectada al segundo
recorrido 59 de flujo existe una válvula de alivio de seguridad, o
disco de ruptura 62.
El primer recorrido 57 de flujo del medio 56 de
conexión de entrada conecta la botella al recorrido 55 de flujo
principal pasando en primer lugar a una válvula 64 de la botella
principal. La salida de la válvula 64 de la botella principal está
conectada a un filtro 65 que está conectado a un regulador 66 de
presión para reducir la presión desde los citados 200 x 10^{5} Pa
a aproximadamente 0-20 x 10^{5} Pa. Entre el
filtro 65 y el regulador 66 de presión se ha conectado un manómetro
67 de alta presión. Este sirve para indicar la presión en la
botella 11 y así indicar el estado del contenido de la botella de
modo que la botella pueda cambiarse cuando esté vacía. La salida
del regulador 66 de presión está conectada a un dispositivo de
cierre 68 de flujo para controlar el flujo de baja presión al
aparato de proceso a través de una válvula 69 de aislamiento, que
conduce a un medio 70 de conexión de salida de conexión rápida. El
dispositivo de cierre de presión o dispositivo de cierre 68 de
flujo puede ser, por ejemplo, una válvula de aguja accionada
manualmente o una válvula dosificadora.
Conectado al dispositivo de cierre de
presión/flujo 68 hay un manómetro 71 de baja presión para indicar la
presión en la parte de baja presión del módulo primario 52. El
módulo primario 52 también tiene una válvula 72 de entrada de gas
de purga que comunica con el recorrido 55 de flujo principal a
través de una válvula 63 antirretorno en una posición aguas arriba
del regulador 66 de presión, en una posición entre el filtro 65 y
la válvula 64 de la botella. La válvula 72 del gas de purga está
conectada a un medio 73 de entrada de gas de purga que en el
presente caso está conectado a un conducto 74 de purga que se
describirá con más detalle más adelante.
La Figura 4 es una representación esquemática de
una vista lateral del aparato mostrado en la Figura 3.
Volviendo a las Figuras 5, 5a, 5b y 5c, se
muestran con más detalle los componentes del dispositivo 52 de
regulación de gas, pero en forma esquemática, en una vista lateral
en perspectiva del dispositivo, parcialmente seccionado. Las
Figuras 5b y 5c son representaciones esquemáticas en tres
dimensiones del exterior de los componentes mostrados en la Figura
5a, con la adición de otros componentes en la base.
El cuerpo 54 de soporte del dispositivo 52 de
regulación de gas se muestra como un cuerpo alargado que tiene un
eje principal 51 que por lo general es coaxial con el eje de la
botella de gas (no mostrada). El medio 56 de conexión de entrada
posee un orificio interno que conduce hasta el recorrido de flujo de
gas principal a través del cuerpo 54, y está roscado externamente
(no mostrado) para acoplarse a una abertura roscada convencional en
la parte superior de la botella de gas a presión.
La válvula 64 de cierre es accionada por un
botón 75 de control. El transductor de alta presión o manómetro 67
de presión está accesible a través de un paso 76 transversal. El
orificio 73 de purga acoplado a la válvula 72 de gas de purga está
situado en el lado alejado del dispositivo y no se muestra en la
Figura 5. La válvula 69 de cierre de baja presión es accionada por
un botón de control. El orificio 61 de llenado es accesible a
través de una cubierta sellable (no mostrada). El regulador 66 de
presión es controlado por un botón 78. El regulador de presión
consiste en una válvula 66 de expansión. La válvula de retención,
que no se muestra en la Figura 5, está situada en el extremo
superior del recorrido 55 de flujo principal y más allá de esta se
ha dispuesto un medio 70 de conexión de salida de conexión rápida,
cubierto por una cubierta 79 amovible. Un alojamiento metálico 50
rodea el cuerpo 54 de soporte. Un anillo de plástico 48A está
provisto sobre la parte superior del alojamiento 50 para absorber
los impactos externos, protegiendo la conexión entre los módulos
primario y secundario y la manipulación.
A continuación se describirá el funcionamiento
normal del módulo primario 52, cuando se usa como un dispositivo de
regulación de gas sencillo durante el suministro normal de gas de
proceso desde la botella 11 al aparato de uso (no mostrado).
En la Figura 3, la válvula 72 de gas de purga
normalmente estará cerrada, como lo estará la válvula 60 de llenado
y la válvula 62 de alivio de seguridad. Cuando se necesite gas de
proceso se abrirá la válvula 64 de la botella y se suministrará gas
de proceso al medio 70 de conexión de salida, controlado por el
regulador 66 de presión ajustable y el dispositivo de cierre de
presión/flujo 68, controlado por el manómetro 67 de alta presión y
el manómetro 71 de baja presión. Cuando la botella se ha vaciado, la
botella se desconectará en el medio 70 de conexión de salida en la
parte de baja presión del recorrido de flujo a una presión en la
región de 0-20 x 10^{5} Pa y en el medio 73 de
conexión de entrada de purga cuando la válvula 72 se cierre. Toda
la unidad de la botella 11 y el dispositivo 52 de regulación de gas
se devolverá entonces al suministrador para su llenado. Se
dispondrá una nueva botella de gas llena junto con su propio módulo
52 primario (actuando como dispositivo de regulación de gas) ya
montado de forma permanente en la botella, se purgará el recorrido
55 de flujo principal a través del dispositivo 52 de regulación de
gas (como se describirá más adelante) y se acoplará una nueva
botella y dispositivo de regulación de gas al sistema de uso a
través del medio 70 de conexión de salida de la nueva botella de
gas y al sistema de purga a través del medio 73 de conexión de
entrada de purga. Así, se llevará a cabo la conexión y desconexión
a una presión relativamente baja, en la región de
0-20 x 10^{5} Pa. La conexión entre el dispositivo
52 de regulación de gas y la botella 11 no se rompe por el usuario
de la botella de gas. El rellenado de la botella vacía se lleva a
cabo por el suministrador del gas después de devolver la botella
intacta y el dispositivo de control a través de una cubierta de
entrada sellada que no se puede retirar por el usuario. El llenado
se lleva a cabo por el suministrador del gas a través del orificio
61 de llenado y la válvula 60 de llenado, después de una purga
apropiada.
Ahora se describirá la estructura del resto de
componentes mostrados en la Figura 3. La botella 111 de gas de
purga y el módulo primario 152 pueden tener una construcción
idéntica a la botella 11 y el módulo primario 52 y por conveniencia
los componentes similares se indican por número de referencia
similares con el prefijo 1. Montado sobre el medio 170 de conexión
de salida del módulo primario 152 está el módulo secundario 252. El
módulo secundario 252 comprende un segundo cuerpo de soporte
indicado generalmente en 254 y, por lo general, de una naturaleza
similar a la del cuerpo 54 de soporte mostrado en la Figura 5. El
módulo secundario tiene un recorrido 255 de flujo de gas principal
a través del cuerpo y un segundo medio 256 de conexión de entrada y
un segundo medio 270 de conexión de salida. El cuerpo 254 de soporte
está montado sobre y soportado por la conexión entre el segundo
medio 256 de conexión de entrada y el medio 170 de conexión de
salida del módulo primario 152.
El medio 256 de conexión de entrada está
conectado a lo largo del recorrido 255 de flujo de gas principal a
una válvula antirretorno 280 y por ello a una válvula 281 de control
seguida por una válvula 282 de control, cuya salida está conectada
al medio 270 de conexión de salida. En la unión entre las válvulas
281 y 282 de control, se ha conectado una válvula 283 de control
que conduce a un medio 284 de conexión de entrada/salida y también
una válvula 285 de control que conduce a través de una bomba venturi
286 a su venteo 287. Entre la válvula 285 de control y la bomba
venturi 286 se ha dispuesto un transductor 288. El medio 256 de
conexión de entrada está conectado a otro recorrido de flujo de gas
que pasa a través de una válvula 289 de control a una válvula 290
antirretorno y, de ella a la bomba venturi 286. El medio 270 de
conexión de salida está conectado por un conducto 74 de
presión/vacío a la entrada 73 de gas de purga del módulo primario
52.
Todos los medios de conexión de entrada y salida
principales están normalizados en dos formas de conexión. Los
medios 56 y 156 de conexión de entrada están realizados para
ajustarse a la salida normalizada de una botella de gas a presión.
Los medios 70, 170 y 270 de conexión de salida tienen todos la misma
construcción y están dispuestos para adaptarse a los medios 256 de
conexión de entrada correspondientes de cualquier módulo
secundario. La conexión entre un medio 170 de conexión de salida y
un medio 256 de conexión de entrada está dispuesta para
proporcionar un soporte estructural para el módulo secundario
montado a través de los mismos, y proporcionar comunicación de
flujo entre los recorridos de flujo de gas principales de los
módulos así unidos. No obstante, cada medio 70, 170 y 270 de
conexión de salida puede también, si es necesario, estar conectado
a un conducto de presión convencional tal como el conducto 74,
además de poderse conectar a un módulo secundario o a otro módulo
secundario. Así, el módulo secundario 252 puede tener montado sobre
el mismo otro módulo secundario (no mostrado).
A continuación se describirá el funcionamiento
del módulo secundario 252 en una aplicación típica. Se llevan a
cabo dos tipos de purga, uno de ellos a presión relativamente alta
(por ejemplo 200 x 10^{5} Pa) por el suministrador del gas y la
otra a una presión relativamente baja (por ejemplo
0-20 x 10^{5} Pa) por el usuario. La razón es que
cuando la botella y su módulo primario se ensamblan inicialmente no
hay aire en el interior de la botella. Incluso si la botella se
purga con vacío, este no eliminará toda la contaminación de los
componentes de la salida de modo que si la botella se llenase con
un gas inflamable o corrosivo y se dejara salir a través del
recorrido de salida el aire o humedad residual en la misma,
reaccionará y degradaría el componente. Por tanto, se lleva a cabo
una primera forma de purga a alta presión en una etapa muy temprana
cuando la botella se está ensamblando por primera vez con el
dispositivo de regulación de presión. La purga a alta presión se
lleva a cabo también por el suministrador del gas en el módulo
primario una vez rellenada la botella. Esta purga de alta presión
se lleva a cabo conectando la válvula 72 de gas de purga con una
fuente de gas de purga a alta presión (no mostrada) que se purga
seguidamente a través del módulo primario 52. Esto se lleva a cabo
solo por el suministrador del gas y no por el usuario.
En la Figura 3 se muestra una primera forma de
purga de baja presión, en la que el módulo 252 secundario se usa
para llevar a cabo una purga de baja presión del módulo primario 52,
una vez instalada una botella 11 rellenada. Inicialmente en el
módulo secundario 252 la válvula 281 está cerrada y las válvulas 289
y 285 están abiertas de modo que el gas de purga de la botella 111
pasa a través de la bomba venturi 286 y el conducto de venteo
venturi 287 y produce una corriente de vacío de la válvula 282.
Cuando se abre la válvula 282 la purga de vacío del módulo primario
52 tiene lugar por medio del conducto de purga 74. Después de la
purga de vacío, las válvulas 286 y 289 del conducto de venteo
venturi se cierran y se abre la válvula 281 en el recorrido de
flujo principal a través del módulo secundario. El gas de purga de
la botella 111 se hace pasar entonces a baja presión a través del
conducto 74 de purga para proporcionar una purga de baja presión. El
conducto 74 de purga se limpia mediante un ciclo de vacío/purga. La
válvula 72 se abre para proporcionar una purga de baja presión del
módulo primario 52.
En la Figura 6 se ilustra una forma alternativa
de purga de baja presión que es una modificación de la disposición
de la Figura 3. Las botellas 11 y 111, y los módulos primarios 52 y
152 son los mismos en las Figuras 6 y 3. La botella 111 de gas de
purga no tiene un módulo secundario montado en la misma, y el módulo
primario 52 de gas de proceso tiene un módulo secundario 52 montado
en el mismo, que tiene una disposición de válvulas interna
diferente de la del módulo secundario 252. El objeto de la
disposición de purga alternativa de la Figura 6 es evitar la
necesidad de una purga venturi.
Considerando la estructura y conexiones de la
disposición de la Figura 6, el módulo secundario 352 posee un medio
356 de conexión de entrada conectado a su propio medio 370 de
conexión de salida a lo largo del recorrido 355 de flujo de gas
principal a través de dos válvulas de control 380 y 382. La unión
entre las válvulas 380 y 382 está conectada en primer lugar a
través de una válvula de control 393 a una entrada 394 de gas de
purga, y está conectada a través de una válvula de control 395 al
orificio 396. La entrada 394 de gas de purga está conectada por un
conducto 78 de gas de purga que discurre desde el medio 170 de
conexión de salida del módulo primario 152. El medio 370 de salida
del módulo secundario 352 está conectado por un conducto 79 de gas
de proceso al aparato de proceso (no mostrado). Cuando se reemplaza
una botella 11 vacía en la disposición de la Figura 6, la conexión
y desconexión se realiza entre el medio 70 de conexión de salida del
módulo primario 52 y el medio 356 de conexión de entrada del módulo
secundario 352. Cuando se dispone la nueva botella llena, el módulo
primario 52 se ha purgado con alta presión por el suministrador del
gas y se suministra lleno con gas de purga de alta presión. La
nueva botella se conecta a la conexión 356 de entrada y el gas de
purga de baja presión se suministra junto con el conducto 78 de gas
de purga para purgar el módulo secundario 352 y la conexión entre
el módulo 52 y el módulo 352. Después de purgar, la válvula 393 de
gas de purga se cierra y se fuerza a pasar el gas de purga de alta
presión en el módulo primario 52 a través del módulo secundario 352
abriendo la válvula 64 de la botella principal para admitir gas de
proceso de alta presión al módulo primario. La ventaja del
procedimiento alternativo mostrado en la Figura 6 es que se evita la
posibilidad de contaminación durante la purga venturi.
Las Figuras 7a y 7b muestran dos vistas de la
botella 111 de gas con el módulo primario 152 y un módulo secundario
452 diferente para llevar a cabo una función de mezcla. En la
Figura 7a se muestra de forma esquemática el conjunto en un alzado
lateral en tres dimensiones y en la Figura 7b se muestran los
recorridos de flujo y componentes. La botella 111 y el módulo
primario 152 son idénticos a los mostrados en la Figura 3 y se usan
números de referencia similares.
El módulo secundario 452 tiene un medio 456 de
conexión de entrada, un recorrido 455 de flujo principal que
conduce a un medio 470 de conexión de salida. El medio 456 de
conexión de entrada está conectado a una válvula 401 de regulación
de flujo cuya salida está conectada en primer lugar a una válvula
402 mezcladora y en segundo lugar a la entrada de la fuente 403 de
vapor. La salida de la fuente 403 de vapor también está conectada a
la válvula 402 mezcladora. La salida de la válvula 403 mezcladora
está conectada al medio 470 de conexión de salida, que a su vez
está conectado al aparato de proceso a lo largo del conducto 479 de
gas de proceso. La fuente 403 es un pequeño generador de mezcla que
podría ser una tubería de difusión o una tubería de permeación.
Cuando el gas de proceso procedente de la botella 111 se hace pasar
a través de la fuente 403 de gas, se genera una mezcla del segundo
gas y el gas de proceso que se puede ajustar por la válvula 401 de
regulación de flujo dando una mezcla que puede ser una mezcla fina
del orden de partes por millón del segundo gas, o una mezcla
porcentual de los componentes a añadir a la corriente de gas. En
este caso el gas de proceso procedente de la botella 111 constituye
un gas de referencia cero y la disposición de cierre en el módulo
452 permite la provisión al aparato de proceso del gas de
referencia cero directamente de la botella 111 o la mezcla
seleccionada. El gas de referencia cero debe estar disponible al
conducto de proceso con fines de calibración. La fuente 403 puede
ser convenientemente una tubería con compuestos químicos activos
sellados en la misma en forma gaseosa o líquida con una membrana
semipermeable a través de la cual puede filtrarse el material o
difundirse de forma relativamente lenta a la corriente de gas
procedente de la botella 111.
Así resumiendo, el módulo secundario 452
proporciona dos vías. Una permitirá el paso de gas directamente
desde la botella al medio 470 de conexión de salida y la segunda
vía pasará el gas a través del dispositivo 403 de alimentación. La
cantidad de vapor añadida desde el dispositivo de alimentación 403
se determina por el caudal fijado en la regulación de flujo 401 y
la presión de vapor de la alimentación, que depende de la geometría
del dispositivo y la temperatura de la alimentación.
La Figura 8a muestra una disposición de mezcla
alternativa en la que se disponen dos gases de proceso en las
botellas 11 y 511. Cada una de estas botellas tiene montada en la
misma un módulo primario indicado en 52 y 552, siendo el módulo
primario idéntico al módulo 52 mostrado en la Figura 3. En la parte
superior del módulo 552 se ha dispuesto un módulo secundario 553
para mezcla de gases desde las dos botellas. Como se muestra en la
pieza insertada en la Figura 8a el módulo secundario 553 tiene un
primer medio 556 de conexión de entrada por medio del cual el
módulo 553 está montado sobre el módulo primario 552 y una segunda
entrada de gas en 584. El módulo secundario 553 está formado por un
cuerpo de soporte indicado generalmente en 554 que tiene dos
recorridos de flujo a través del mismo que conducen directamente
desde las entradas 556 y 584 de gas a un medio 520 de conexión de
salida que está conectada por un conducto 579 de gas de proceso a un
aparato de uso (no mostrado).
El recorrido 555 de flujo de gas principal
conduce desde el medio 56 de conexión de entrada a través de una
válvula 510 variable y un filtro 511 a un medidor de flujo 512 y de
allí a una válvula 513 de mezcla. La salida de la válvula 513 de
mezcla está conectada a un medio 520 de conexión de salida. La
entrada 584 del segundo gas está conectada a través de una válvula
514 variable, filtro 515, medidor de flujo 516 a la válvula 513 de
mezcla. La entrada 584 de gas está conectada por un conducto 530 de
gas al medio 70 de conexión de salida del módulo primario 52. En
operación, los gases procedentes de las botellas 11 y 511 se pueden
mezclar en una relación deseada mediante la operación de las
válvulas variables 510 y 514. Comparado con el procedimiento
descrito con referencia a las Figuras 7a y 7b, esta disposición es
más adecuada para preparar mezclas a niveles porcentuales, por
ejemplo, preparar una mezcla bicomponente de argon e hidrógeno
cuando se desee un 10% de hidrógeno en la mezcla de
argon-hidrógeno. La disposición de la Figura 8a
permite disponer de dos botellas individuales, por ejemplo, de
hidrógeno y argon, para mezclar. Este procedimiento también es
adecuado para preparar una mezcla de ppm o ppb si una de las
botellas contiene una mezcla adecuada y la otra contiene el gas de
equilibrado.
En una modificación de un módulo primario (no
mostrado) el módulo puede incluir otros dispositivos de control y
detección y, por ejemplo, un microchip conectado a un transmisor que
comunica con una estación de control remota de modo que las
funciones de cierre en el módulo primario se pueden llevar a cabo
bajo control remoto.
Como se ha mencionado, los componentes de los
módulos se pueden producir por las técnicas de sistemas
microelectromecánicos, por ejemplo, como se describe en el
documento citado en la introducción, "A Revolutionary Actuator For
Microstructures", SENSORS, febrero de 1993. Los dispositivos y
sistemas micromecánicos son de naturaleza más pequeños, ligeros,
rápidos y normalmente más precisos que los equivalentes
macroscópicos. Además, la tecnología MEMS reducirá el coste de
sistemas funcionales con respecto a los sistemas mecanizados de
forma convencional, aprovechando las tecnologías de procesado de
silicio similares a las usadas en circuitos integrados. El
desarrollo de tales sistemas permite: la definición de geometría
pequeña, control dimensional preciso, flexibilidad de diseño e
interfaz con la electrónica de control. La tecnología puede usar
silicio micromecanizado, pudiéndose usar una gama de diferentes
sensores tales como de presión, posición, aceleración, velocidad,
flujo y fuerza.
A continuación se describirá con referencia a
las Figuras 9a a 9d, junto con los dibujos anteriores, otro aspecto
de la invención relativo a la provisión de un circuito de llenado en
un dispositivo de regulación de gas, siendo este dispositivo
adecuado o no para usar en un sistema modular. La Figura 9a muestra
un sistema conocido. La Figura 9d muestra un sistema de llenado que
caracteriza este aspecto de la invención, y corresponde al sistema
mostrado en la Figura 3, y otras figuras anteriores. Los componentes
que corresponden a los encontrados antes en las figuras están
numerados con números de referencia similares, pero comenzando con
el número de referencia 6. Se hará referencia a los sistemas de
llenado mostrados en las Figuras 9a a 9d, respectivamente como
sistemas A a D.
Componentes que son comunes en las Figuras 9a,
9b, 9c y 9d son los siguientes. Una botella 611 está conectada por
un primer recorrido 657 de conexión a un dispositivo de regulación
de gas en la parte superior de la botella que dispone de un cuerpo
654 de soporte indicado de forma esquemática. El cuerpo 654 de
soporte está soportado sobre la botella 611 por el medio de
conexión de entrada indicado esquemáticamente en 656. El cuerpo 654
de soporte tiene un recorrido de flujo de gas principal a través
del cuerpo indicado generalmente en 655. El medio 656 de conexión
de entrada está dispuesto para montar el cuerpo 654 sobre el
recipiente 611 de gas comprimido y conectar el recorrido 655 de
flujo de gas para que comunique con el recipiente 611 de gas. El
llenado se lleva a cabo a través del medio 656 de conexión de
entrada, a través de una entrada 661 de llenado. En cada caso, el
llenado se lleva a cabo a través de una válvula de llenado. En los
sistemas A, B y C, la válvula de llenado es una válvula 608 de
retención, y en el sistema D, la válvula de llenado es una válvula
660 de cierre de alta presión. El dispositivo de regulación de gas
tiene un medio 670 de conexión de salida para conectar el aparato
de uso. El recorrido 655 de flujo de gas principal trascurre desde
el medio 656 de conexión de entrada hasta el medio 670 de conexión
de salida, a través de una válvula 664 de cierre principal y un
regulador 666 de presión para reducir la presión desde dichos 200 x
10^{5} Pa a aproximadamente 0-20 x 10^{5} Pa.
Pueden estar provistos otros componentes, por lo general mostrados
en la Figura 2 y el resto de figuras de esta solicitud.
Considerando de nuevo los sistemas de llenado
conocidos mostrados en la Figura 9a, existen tres factores
problemáticos con esta disposición de llenado convencional para un
conjunto superior de una botella que incluye un reductor de
presión. En estos conjuntos, el orificio 661 de llenado comunica con
el circuito de uso entre la válvula de cierre 664 de alta presión y
el reductor de presión 666. El orificio de llenado 661 está cerrado
en el uso normal por una válvula antirretorno 608, a través de la
cual tiene lugar el llenado. Se dan tres requerimientos:
- (i)
- proteger el regulador de presión durante la operación de llenado;
- (ii)
- que se pueda añadir un elemento funcional tal como un filtro BIP (purificador incorporado) o válvula antirretorno en la salida de la botella de gas en el uso normal, y que se pueda además llenar a través del conjunto; y
- (iii)
- disponer de la botella de gas sellada positivamente por válvulas de cierre en todas las salidas cuando no está en uso (sin necesidad de accionar dos válvulas de cierre durante el llenado).
Como se muestra en las Figuras 9b y 9c, son
posibles diversas combinaciones que satisfacen alguno de estos
requerimientos pero la única disposición que satisface todos estos
requerimientos es la mostrada en la Figura 9d.
Haciendo referencia ahora con más detalle a los
cuatro sistemas de llenado, primero en la Figura 9a, el sistema A
es una disposición de llenado conocida usada en sistema de
suministro de botellas de aplicación medica y de helio. El llenado
se realiza a través de la válvula 608 de retención que une el
recorrido 655 de flujo principal entre la válvula 664 de cierre y
el reductor de presión 666. La ventaja radica en que la válvula 664
de cierre mantiene la alta presión aislada del sistema y del
operador hasta que está en uso. La válvula 608 de retención se usa
en el circuito de llenado, pero no tiene que contener la alta
presión durante el período de no uso del sistema, puesto que esto
es tarea de la válvula 664 de cierre. La desventaja del sistema A es
que durante el llenado de la botella 611, el reductor 666 de
presión está expuesto a la alta presión de llenado.
En el sistema B de la Figura 9b, el circuito de
llenado une el recorrido 655 de flujo principal aguas arriba de la
válvula 664 de cierre. La desventaja es que la válvula 608 de
retención en el circuito de llenado está siempre expuesta a la
presión total de la botella 611, esté en uso o no la botella. El
cierre de la válvula 664 de cierre no sella totalmente la botella
611, de modo que existe alguna posibilidad de fugas a través de la
válvula 608 de retención.
En la Figura 9c el sistema es como se muestra de
forma general en la Figura 3, salvo que se muestra una válvula 608
de retención o una válvula antirretorno en lugar de la válvula 60 de
cierre en el circuito de llenado de la Figura 3.
En la Figura 9d se muestra el sistema D que es
el sistema preferido conforme a la invención. Existe un circuito de
llenado totalmente separado, con una válvula 660 de cierre en lugar
de la válvula 608 de retención en el circuito de llenado. Esto
proporciona una característica inventiva independientemente de la
modularidad. La mejora es la combinación de un circuito de llenado
separado con una válvula de cierre en el circuito de llenado en
lugar de la válvula de retención. Esto aporta la capacidad de llenar
con solo el accionamiento de una válvula y el sellado completo de
la botella cuando no está en uso por las dos válvulas de cierre.
Se apreciará que cualquiera de los sistemas de
llenado mostrados en las Figuras 9a a 9d, se pueden usar con otras
características de la invención tal como modularidad, para
proporcionar realizaciones de la invención en uno o más aspectos de
la invención.
Una forma particularmente preferida de la
disposición mostrada en la Figura 9d, es la disposición mostrada en
la Figura 3, y en las otras figuras, en las que se ha dispuesto un
purificador 9 incorporado en la botella 11, conectado al primer
recorrido 57 de flujo de conexión, a través de la válvula 10 de
retención de presión.
A continuación se describirán una serie de
ventajas de diversos aspectos de la invención.
La combinación de la válvula de cierre en el
circuito de llenado y el regulador de presión en la botella
proporciona una serie de ventajas. El purificador incorporado puede
purificar gas hasta un nivel de ppb (partes por billón) de
impurezas, o incluso ppt (partes por trillón), que no se puede
conseguir por otros filtros anteriores. En el modo convencional, el
gas purificado alcanza la herramienta en el circuito en uso pasando
a través de una serie de componentes de regulación de flujo
separados que están conectados entre si por medio de válvulas y
accesorios. Este tipo de disposición introducirá inevitablemente
grandes superficies en contacto con el gas, fugas y espacios
muertos, que volverán a contaminar el gas purificado. Colocar
directamente un regulador de presión encima del purificador
incorporado en un dispositivo de regulación de gas montado en la
boca de la botella, con volumen minimizado y el número mínimo de
conexiones en el recorrido aguas abajo desde el purificador
incorporado, es un modo eficaz de minimizar la contaminación.
Un purificador incorporado también puede filtrar
partículas para conseguir una especificación muy alta de gases en
botellas, que normalmente no se ha conseguido en los productos
conocidos en gases en botellas. Los accesorios en circuitos de
flujo de gas generan con frecuencia partículas. Por esta razón, el
concepto de combinar directamente un regulador de presión con un
purificador incorporado sin ninguna junta reduce la generación de
partículas.
Aunque el purificador incorporado puede eliminar
partículas de forma eficaz, las partículas se pueden generar aguas
abajo cuando el gas a alta presión se expande súbitamente a través
de un elemento de restricción tal como una válvula de cierre. El
uso de un regulador de presión en combinación con un purificador
incorporado reduce la presión de salida y evitará algunos problemas
con partículas y permitirá la medida de partículas mucho más
fácilmente.
Algunos gases corrosivos son menos corrosivos
para el sistema de alimentación de gas a menor presión. El
purificador incorporado puede eliminar humedad reduciendo la
corrosividad del gas y el regulador de presión puede reducir la
presión de salida para reducir adicionalmente la corrosividad.
En esta solicitud, por el término purificación
se indica un medio para eliminar impurezas gaseosas y/o sólidas. De
igual modo, el término purificador o purificador incorporado indica
un medio de purificación para la eliminación de impurezas gaseosas
y/o sólidas. Convenientemente, esto se puede conseguir mediante
adsorbentes, absorbentes, catalizadores y/o medios de filtrado y/o
mezclas de los mismos.
A continuación se describirá con referencia a
las Figuras 10a y 10b una modificación del medio de conexión de
salida de un dispositivo de regulación de gas modular que
caracteriza la invención. En las realizaciones descritas hasta
ahora, se han descrito disposiciones preferidas en las que para cada
módulo se alinea el recorrido de flujo de gas principal para al
menos parte de su longitud a lo largo del eje principal del cuerpo
de soporte, extendiéndose dicho eje principal a través del medio de
conexión de entrada y el medio de conexión de salida del módulo.
También se ha descrito una característica preferida en la que el
medio de conexión de salida está situado sobre, o en una cara
superior del módulo primario para el montaje de un módulo secundario
por encima del módulo primario. Sin embargo, en algunas
circunstancias puede ser preferible que el módulo superior de una
serie de módulos tenga su salida de baja presión desde un orificio
lateral en lugar que desde un orificio superior. La ventaja de esto
es evitar la entrada de contaminantes cuando el medio de salida no
está conectado al circuito de uso, en especial en aplicaciones
industriales. Así, conforme a una forma preferida alternativa, el
medio de salida de cada uno de una serie de módulos apilados uno
sobre el otro está provisto para cada módulo sobre, o en una cara
superior del módulo, salvo para el módulo más superior en el que el
medio de salida está provisto en una cara lateral del módulo.
En la Figura 10a se muestra una botella 711
sobre la cual están montados dos módulos 752A y 752B consecutivos.
En cada caso, el medio de conexión de salida del módulo, 770A y 770B
respectivamente, está situado sobre, o en la superficie superior
del módulo, coaxial con el eje de la botella 711. Para el último
módulo mostrado, 752C, el medio 770C de conexión de salida está
situado sobre, o en una cara lateral del módulo. De forma típica,
el primer módulo 752A incluirá un regulador de presión y por lo
general se mostrará en 52 y 152 en la Figura 3. Dicho módulo
regulador puede dotarse con un medio 770A de conexión de salida
sobre la superficie superior como se muestra en la Figura 10a, o
puede estar provisto con un medio de conexión de salida 770C en una
cara lateral, como se muestra en la Figura 10b. Convenientemente,
los dos módulos mostrados en las Figuras 10a y 10b, 752A y 752D
pueden estar realizados a partir de una pieza forjada común. Las
salidas pueden estar mecanizadas bien sobre la superficie superior
o en una superficie lateral, para proporcionar las dos formas de
salida indicadas en las Figuras 10a y 10b. Así, un módulo regulador
de presión puede tener dos tipos de salida, vertical y horizontal,
para usarse de forma diferente dependiendo de sus aplicaciones. La
versión de salida vertical es el módulo que se va a conectar a al
menos un módulo más en una disposición apilada vertical. La versión
de salida horizontal es para un módulo que va a constituir el último
módulo, tal como una válvula industrial o de aplicación médica
integrada en la que el único módulo será un módulo regulador de
presión.
En la Figura 10c se muestra esquemáticamente la
circuitería interna de un módulo superior para una botella típico
tal como se muestra en la Figura 10b. En la Figura 10c, los
componentes mostrados corresponden a los componentes en el
dispositivo 52 en la Figura 3. Componentes correspondientes están
indicados por números de referencia similares, pero con el número 7
añadido antes del número de referencia. La diferencia entre la
realización de la Figura 10c y la de la Figura 3 es que el medio 70
de salida de la Figura 3 se ha desplazado desde una superficie
superior del cuerpo 54 y se muestra en la Figura 10c como medio 770
de salida situado en una cara lateral del cuerpo 754.
De forma más preferida, el medio 770 de salida
encara lateralmente con respecto al módulo, con preferencia
encarado en una dirección horizontal. Como se ha explicado, la
ventaja es que, en especial en situaciones industriales, el medio
770 de salida es menos propenso a ser contaminado por la caída de
contaminantes, si está mondado en una cara lateral de la unidad,
encarado lateralmente, que en una cara superior, encarado hacia
arriba.
En ejemplos de la realización de la Figura 10c,
el regulador 766 de presión puede ser un regulador fijo o un
regulador de presión variable. El circuito 773, 772 y 763 de gas de
purga es opcional y puede omitirse totalmente. De igual modo, la
válvula 769 de aislamiento es opcional y puede omitirse totalmente.
Cuando se incluye, la válvula 769 puede ser una válvula de cierre o
puede ser una válvula de aguja que actúa como válvula de regulación
de flujo en lugar de como válvula de cierre.
Las Figuras 10a a 10m muestran, respectivamente:
un apilamiento de módulos que caracterizan la invención (la Figura
10a); un módulo único fijado a la parte superior de una botella de
gas que caracteriza un aspecto de la invención (la Figura 10b); la
circuitería interna de un ejemplo de dicho módulo (la Figura 10c); y
diez vistas de ejemplos del módulo mostrado en la Figura 10c. Las
diez vistas consisten en vistas mostradas en las Figuras 10d a 10m.
Las vistas en las Figuras 10d a 10i se refieren a un ejemplo del
dispositivo mostrado en la Figura 10c y las Figuras 10j a 10m
muestran un segundo ejemplo del dispositivo mostrado en la Figura
10c.
Haciendo referencia primero a las Figuras 10d a
10g, se muestran cuatro vistas laterales ortogonales de un ejemplo
del dispositivo superior de una botella de la Figura 10c. En este
ejemplo, se proporcionan cinco funciones en el dispositivo 752 de
regulación de gas, a saber, la válvula 764 de cierre, el manómetro
767 de contenido, la conexión 770 de salida, el regulador 766 de
presión y la entrada 761 de llenado. Las Figuras 10h y 10i muestran
vistas parcialmente en sección que corresponden a las de las Figuras
10d y la Figura 10e. Como se puede apreciar, el dispositivo incluye
un alojamiento 750 que rodea el cuerpo de soporte principal del
dispositivo y separado del mismo, disponiendo el alojamiento de una
serie de aberturas que permiten el acceso a, o la visualización de,
diversos componentes que llevan a cabo las funciones enumeradas. De
forma conveniente, el alojamiento 750 puede estar conformado para
proporcionar medios para manipular el recipiente de gas al que está
conectado el dispositivo en el medio 756 de conexión de entrada. (El
asa y la botella de gas no se muestran en las Figuras 10d a 10m).
El significado de las Figuras 10d a 10i, es que se muestra una
disposición conveniente de componentes para permitir el acceso y
visualización de los componentes que llevan a cabo cinco funciones,
a través de cuatro orificios u aberturas ortogonales en el
alojamiento 750. Se apreciará que el ejemplo mostrado en las
Figuras 10d a 10i, es uno en el que ciertos componentes de la Figura
10c pueden estar omitidos, por ejemplo el circuito 773, 772 y 763
de gas de purga.
Las Figuras 10j a 10m muestran vistas laterales
ortogonales de otro ejemplo del dispositivo de la Figura 10c. En
estas figuras, también se proporciona en el ejemplo un regulador
766A de presión ajustable que dispone de un nivel operable
manualmente para ajustar la presión; y un manómetro 771 de salida de
baja presión (777 en la Figura 10l) que se puede usar para indicar
el flujo. Así, las Figuras 10j a 10m muestran cómo se disponen los
componentes que proporcionan siete funciones en un dispositivo
superior de una botella, de modo que los componentes se pueden
valorar o visualizar, a través de cuatro orificios ortogonales.
A continuación se describirán con referencia a
las Figuras 11a a 11e, ejemplos de componentes mostrados en las
figuras anteriores por símbolos esquemáticos.
En la Figura 11a, se muestra una representación
esquemática de un ejemplo del regulador 66 de presión mostrado en
la Figura 3, también denominado medio de reducción de presión y
también denominado válvula de expansión de presión. El ejemplo en
la Figura 11a es un regulador 886 de presión que tiene un paso 880
de entrada y un paso 881 de salida. El gas a alta presión que entra
en el paso 880 pasa a través de una abertura central en un pistón
882 a una cámara 883 y de allí a un elemento de restricción 884. La
presión en la cámara 883 determina la posición del pistón 882. Si
la presión en la cámara 883 cae por encima de la presión requerida,
el pistón 882 se mueve hacia la derecha en la Figura contra un
resorte 885 y limita el hueco a través del cual pasa el gas desde
el paso 880 de entrada. El ejemplo mostrado en la Figura 11a es un
reductor de presión fijo, aunque en otros ejemplos puede existir
una reducción de presión ajustable de forma manual.
En la Figura 11b, se muestra una representación
esquemática de un ejemplo de válvula 64 de cierre mostrada en la
Figura 3, también denominada como válvula de botella principal, y
como válvula de cierre de alta presión. El componente de la Figura
11b también se puede usar, con las modificaciones apropiadas, para
proporcionar la válvula 60 de llenado, la válvula 69 de aislamiento
y las válvulas de control 281, 282, 285 y 289, también mostradas en
la Figura 3.
En el ejemplo mostrado en la Figura 11b, una
válvula 864 de cierre dispone de un paso 890 de entrada para el gas
a alta presión y un paso 891 de salida. Un miembro 892 de válvula
móvil puede desplazarse hacia la izquierda en la figura para cerrar
la válvula y hacia la derecha en la figura para abrir la válvula,
bajo la regulación de un volante 893 accionable de forma
manual.
En esta solicitud, por una válvula de cierre se
indica una válvula controlable que tiene un estado abierto y un
estado cerrado y que dispone de un medio de control para cambiar la
válvula entre los estados.
La Figura 11c es una representación esquemática
de un ejemplo de la válvula 63 antirretorno mostrada en la Figura
3. El ejemplo mostrado en la Figura 11c se puede usar también, con
modificaciones apropiadas, para formar las válvulas 280 y 290
antirretorno en la Figura 3.
En el ejemplo mostrado en la Figura 11c, una
válvula antirretorno comprende un paso 895 de entrada que conduce
desde un miembro 896 de válvula móvil a un paso 897 de salida. El
miembro de válvula móvil está soportado sobre un diafragma 898 y se
muestra en la figura en la posición abierta cuando el gas de alta
presión en el paso 895 de entrada mantiene el miembro 896 de
válvula contra la presión del diafragma 898, alejado del asiento
899 de la válvula. Cuando la presión en el paso 895 de entrada cae
por debajo de un nivel predeterminado, el diafragma 898 empuja el
miembro 896 de válvula móvil contra el asiento 899 cerrando la
válvula.
Se apreciará que en general cuando se muestran
componentes similares en otras realizaciones, se pueden usar los
ejemplos dados en las Figuras 11a a 11c.
Claims (20)
1. Un dispositivo de regulación de gas para usar
con una botella de gas comprimido que comprende un módulo (152)
"primario" separado que comprende un cuerpo (154) que dispone
de:
un recorrido (155) de flujo de gas principal a
través del cuerpo, teniendo dicho recorrido una entrada de
suministro de gas de alta presión y una salida de suministro de gas
de baja presión,
un recorrido de llenado de gas de alta presión a
través del cuerpo, teniendo dicho recorrido una entrada (161) de
llenado de gas de alta presión y una salida de llenado de gas de
alta presión,
medios (156) de conexión de entrada para montar
y soportar el cuerpo (154) en una botella (111) de gas comprimido y
conectar la botella a dicho cuerpo tanto con la entrada de
suministro de gas de alta presión como con la salida de llenado de
suministro de gas de alta presión que comunica con la botella de gas
para permitir el flujo de gas desde la botella a dicha entrada de
suministro de gas de alta presión o el flujo de gas desde la salida
de llenado de gas de alta presión a la botella,
un medio (166) reductor de presión en el
recorrido (155) de flujo de gas principal para proporcionar a dicha
salida de suministro de gas de baja presión gas a una presión
seleccionada sustancialmente menor que la de la botella (111),
una válvula (164) de cierre del recorrido de
flujo de gas principal de alta presión en el recorrido (155) de
flujo de gas principal, y
un medio (170) de conexión de salida que
comunica con la citada salida de suministro de gas de baja
presión;
caracterizado porque, la válvula (164) de
cierre del recorrido de flujo de gas principal de alta presión está
situada aguas arriba del medio (166) reductor de presión para abrir
selectivamente y cerrar de forma estanca dicho recorrido (155) de
flujo y se ha dispuesto una válvula (160) de cierre del recorrido de
llenado de gas de alta presión en el recorrido de flujo de llenado
de gas de alta presión para abrir selectivamente y cerrar de forma
estanca dicho recorrido de flujo,
y
y
con la condición de que, cuando dicho medio
(170) de conexión de salida no está adaptado para montar
directamente sobre el módulo primario un módulo secundario (252)
separado que tiene una entrada de recorrido de flujo de gas con la
salida de suministro de gas de baja presión del módulo primario en
comunicación con dicha entrada de recorrido de flujo de gas del
módulo secundario, el recorrido de llenado de gas de alta presión
está separado del recorrido (155) de flujo de gas principal y la
entrada de suministro de gas de alta presión y la salida de llenado
de gas de alta presión comunican por separado con la botella (111)
de gas.
2. Un dispositivo según la reivindicación 1, en
el que el cuerpo (152) del módulo primario también comprende:
un recorrido de flujo de gas de purga que tiene
una entrada (173) de gas de purga y que comunica con el recorrido
(155) de flujo del gas principal del módulo primario aguas arriba
del medio (166) reductor de presión para admitir gas de purga al
recorrido (155) de flujo de gas principal del módulo primario, y
una válvula (172) de gas de purga para abrir
selectivamente y cerrar de forma estanca dicho recorrido de flujo
de gas de purga.
3. Un dispositivo según una cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, que comprende, aguas arriba del medio
(166) reductor de presión, un dispositivo (165) de alivio de
seguridad de alta presión, o una región de alivio de seguridad de
alta presión adaptada para proporcionar estructura para el montaje
de un dispositivo de alivio de seguridad.
4. Un dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, que comprende, aguas abajo del medio
(166) reductor de presión, un indicador (171) de baja presión, o una
región indicadora de baja presión adaptada para proporcionar
estructura para un indicador de presión para indicar la presión en
el recorrido (155) de flujo de gas principal aguas abajo del medio
reductor de presión.
5. Un dispositivo según la reivindicación 1, en
el que la entrada de suministro de gas de alta presión del módulo
primario es común a la salida de llenado de gas de alta presión del
módulo primario y el recorrido (155) de gas principal del módulo
primario y el recorrido de llenado de alta presión del módulo
primario tienen un recorrido común a una posición aguas arriba del
medio (166) reductor de presión del módulo primario.
6. Un dispositivo de regulación de gas según una
cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que incluye una
válvula de presión residual en la entrada de suministro de gas de
alta presión.
7. Un dispositivo de regulación de gas según una
cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que incluye una
válvula (169) de cierre del recorrido de flujo principal de gas de
baja presión aguas abajo del medio (166) reductor de presión para
abrir selectivamente y cerrar de forma estanca dicho recorrido de
flujo.
8. Un dispositivo según una cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, en el que el recorrido de llenado de
alta presión está separado del recorrido (155) de flujo de gas
principal y la entrada de suministro de gas de alta presión y la
salida de llenado de gas de alta presión comunican por separado con
la botella (111) de gas.
9. Un dispositivo según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 7, en el que el medio (170) de conexión de
salida está adaptado para montar directamente sobre el módulo
primario (152) un módulo secundario (252) separado que dispone de
una entrada (256) de recorrido de flujo de gas con la salida (170)
de suministro de gas de baja presión del módulo primario en
comunicación con dicha entrada (256) de recorrido de flujo de gas
del módulo secundario.
10. Un dispositivo según la reivindicación 9, en
el que dicho medio (170) de conexión de salida es un medio (70) de
conexión de salida de conexión rápida.
11. Un dispositivo según la reivindicación 9 o
la reivindicación 10, en el que el recorrido de llenado de alta
presión está separado del recorrido (155) de flujo de gas principal
y la entrada de suministro de gas de alta presión y la salida de
llenado de gas de alta presión comunican por separado con la botella
(111) de gas.
12. Un dispositivo de regulación de gas según
una cualquiera de las reivindicaciones 9 a 11, que comprende,
directamente montado sobre dicho medio (170) de conexión de salida,
un módulo secundario (252) separado que dispone de una entrada
(256) de recorrido de flujo de gas con la salida (170) de suministro
de gas de baja presión del módulo primario en comunicación con
dicha entrada (256) de recorrido de flujo de gas del módulo
secundario.
13. Un dispositivo de regulación de gas modular
según la reivindicación 12, en el que dicho módulo secundario (252)
comprende un cuerpo (254) que tiene:
un recorrido (255) de flujo de gas principal a
través del cuerpo, disponiendo dicho recorrido de una entrada (256)
de suministro de gas y una salida (270) de suministro de gas,
un medio (256) de conexión de entrada solidario
con el medio (170) de conexión de salida del módulo primario para
montar directamente el cuerpo (254) del módulo secundario sobre el
módulo primario (152), comunicando la entrada (256) de suministro
de gas del módulo secundario con la salida (170) de suministro de
baja presión del módulo primario para permitir el flujo de gas de
baja presión desde el módulo primario (152) al módulo secundario
(252),
un medio (270) de conexión de salida que
comunica con dicha salida de suministro de gas del módulo
secundario, y
una combinación de al menos dos componentes
funcionales para llevar a cabo funciones relacionadas con el flujo
de gas a través del módulo secundario.
14. Un dispositivo de regulación de gas modular
según la reivindicación 13 para usar con una botella de gas
comprimido que tiene un eje principal de botella, en el que cada uno
de los módulos tiene un eje principal que pasa a través de su medio
de conexión de entrada y su medio de conexión de salida, estando
alineado el recorrido de flujo de gas principal de cada módulo a lo
largo de su eje principal por al menos parte de su longitud, y
siendo el eje principal de los módulos cuando están ensamblados
sustancialmente coaxial con el eje principal de la botella.
15. Un dispositivo según una cualquiera de las
reivindicaciones 12 a 14 que incluye al menos dos de los citados
módulos secundarios (252), de los cuales un módulo secundario está
montado sobre el módulo primario (152) y el otro, o cada uno de los
otros módulos secundarios está(n) montado(s) sobre un módulo
secundario precedente formando un apilamiento de módulos
secundarios uno encima de otro.
16. Un dispositivo según una cualquiera de las
reivindicaciones 11 a 15, en el que el módulo secundario tiene al
menos dos componentes funcionales seleccionados de medio para medir
el flujo de gas, medio para modificar los parámetros del flujo de
gas, medio para cerrar el flujo de gas, medio para ventear el flujo
de gas, medio para mezclar el flujo de gas y medio para cualquier
combinación de dichas funciones.
17. Un dispositivo de regulación de gas modular
según una cualquiera de las reivindicaciones 9 a 14 dispuesto
interconectando un conjunto de módulos separados, comprendiendo el
conjunto de módulos el módulo primario (152) y una pluralidad de
dichos módulos secundarios (252), cooperando el medio (256) de
conexión de entrada de cada módulo secundario (252) con el medio
(170, 270) de conexión de salida de un módulo primario (152) o
módulo secundario (252) para montar directamente el cuerpo (254) del
módulo secundario respectivo sobre el módulo primario (152) o sobre
otro módulo secundario (252), comunicando la entrada de suministro
de gas del módulo secundario respectivo con la salida de suministro
de gas del módulo primario o el módulo secundario anterior.
18. Un dispositivo de regulación de gas modular
según la reivindicación 17, en el que al menos un módulo secundario
es un módulo de vacío que comprende un orificio (287) de venteo y un
medio (289, 286) de válvula cerrable para redireccionar de forma
selectiva el flujo de gas desde la entrada (256) de suministro de
gas del módulo secundario respectivo para ventear a través del
orificio de venteo, producir un vacío en la salida (270) de
suministro de gas del módulo secundario respectivo para evacuar
aparatos conectados al medio (270) de conexión de salida del módulo
secundario respectivo.
19. Un dispositivo de regulación de gas modular
según la reivindicación 17, en el que al menos un medio de conexión
de salida del módulo secundario está conectado a una entrada de gas
de purga de un aparato en uso.
20. Un dispositivo de regulación de gas modular
según la reivindicación 17, en el que al menos un módulo secundario
es un módulo mezclador que comprende un recorrido de flujo de gas
mezclador que comunica con el recorrido de flujo de gas principal
del módulo secundario respectivo y un medio de válvula regulable
para añadir al flujo de gas a través de dicho recorrido de flujo de
gas principal otro gas con el fin de suministrar una mezcla de
gases en la salida de suministro de gas del módulo secundario
respectivo.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GBGB9724168.1A GB9724168D0 (en) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | Gas control device and method of supplying gas |
GB9724168 | 1997-11-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2274558T3 true ES2274558T3 (es) | 2007-05-16 |
ES2274558T5 ES2274558T5 (es) | 2017-08-16 |
Family
ID=10822131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES98309250.3T Expired - Lifetime ES2274558T5 (es) | 1997-11-14 | 1998-11-12 | Dispositivo de regulación de gas y método para suministrar gas |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (6) | US6314986B1 (es) |
EP (1) | EP0916891B2 (es) |
JP (1) | JP3732662B2 (es) |
KR (1) | KR100303226B1 (es) |
CA (1) | CA2254101C (es) |
DE (1) | DE69836254T3 (es) |
ES (1) | ES2274558T5 (es) |
GB (1) | GB9724168D0 (es) |
Families Citing this family (431)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BR9900971C1 (pt) * | 1999-03-08 | 2001-01-16 | Alexandre Giuliani | Conjunto de acoplamento para recipiente de gás liquefeito de petróleo com fixação rápida,desacoplamento automático e válvulas de retenção e alìvio |
US6302139B1 (en) * | 1999-07-16 | 2001-10-16 | Advanced Technology Materials, Inc. | Auto-switching gas delivery system utilizing sub-atmospheric pressure gas supply vessels |
FR2800297B1 (fr) * | 1999-10-28 | 2001-12-28 | Air Liquide | Installation de traitement cyclique de fluide par adsorption avec vannes a etancheite amelioree |
JP4566448B2 (ja) * | 2000-05-23 | 2010-10-20 | ザ ビーオーシー グループ リミテッド | ガス充填装置、および、減圧弁が設けられたガスボンベとガス充填装置との組合せ |
SG99928A1 (en) * | 2000-08-18 | 2003-11-27 | Air Prod & Chem | Sub-atmospheric gas delivery method and apparatus |
US6334468B1 (en) * | 2000-09-05 | 2002-01-01 | Litton Systems, Inc. | Fill port adapter for medical gas cylinder valves |
JP2002115798A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-04-19 | Neriki:Kk | バルブ装置 |
GB0103762D0 (en) | 2001-02-15 | 2001-04-04 | Air Prod & Chem | A gas purification unit |
DE10143075C2 (de) * | 2001-09-03 | 2003-07-24 | Infineon Technologies Ag | Partikelmeßgerätanordnung sowie Gerät zur Prozessierung von Halbleiterscheiben mit einer solchen Anordnung |
JP2003166700A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Nippon Sanso Corp | 減圧機能付き容器弁 |
FR2833861B1 (fr) * | 2001-12-20 | 2004-02-06 | Air Liquide | Dispositif de stockage et de melange de deux gaz |
US6443773B1 (en) * | 2002-02-25 | 2002-09-03 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Cable connector having pre-assembled terminal modules |
GB0211410D0 (en) | 2002-05-17 | 2002-06-26 | Air Prod & Chem | Intra-cylinder tubular pressure regulator |
US6857447B2 (en) * | 2002-06-10 | 2005-02-22 | Advanced Technology Materials, Inc. | Pressure-based gas delivery system and method for reducing risks associated with storage and delivery of high pressure gases |
US20040000339A1 (en) * | 2002-07-01 | 2004-01-01 | Heiderman Douglas Charles | Multiple dispensing check valve delivery system |
US7192486B2 (en) * | 2002-08-15 | 2007-03-20 | Applied Materials, Inc. | Clog-resistant gas delivery system |
KR100905710B1 (ko) * | 2002-09-19 | 2009-07-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 공정으로 가스를 공급하기 위한 가스 운반시스템 |
KR100502005B1 (ko) * | 2002-09-23 | 2005-07-18 | 대한민국 | 비분산적외선 분광분석법을 이용한 시료의 생분해도측정장치 및 방법 |
US6819962B1 (en) * | 2002-12-04 | 2004-11-16 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Method of evaluating, expanding, and collapsing connectivity regions within dynamic systems |
DE10305780A1 (de) * | 2003-02-12 | 2004-08-26 | Howaldtswerke - Deutsche Werft Ag | Unterseeboot |
CN100403472C (zh) * | 2003-02-18 | 2008-07-16 | 三洋电机株式会社 | 电子式数字压力开关 |
US6733276B1 (en) | 2003-03-04 | 2004-05-11 | Jeffrey R. Kopping | Gas shut-off device |
US20040188272A1 (en) * | 2003-03-25 | 2004-09-30 | Blanks Jeremy Daniel | Method for reducing degradation of reactive compounds during transport |
US7150299B2 (en) * | 2003-09-12 | 2006-12-19 | Air Products And Chemicals, Inc. | Assembly and method for containing, receiving and storing fluids and for dispensing gas from a fluid control and gas delivery assembly having an integrated fluid flow restrictor |
US7033442B2 (en) * | 2003-10-29 | 2006-04-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and method for ventilation in the fabrication of integrated circuits |
US7089956B1 (en) * | 2003-11-14 | 2006-08-15 | Gilbert Davidson | Portable gas delivery device with impact protection |
US7160359B2 (en) * | 2004-07-02 | 2007-01-09 | Air Products And Chemicals, Inc. | Built in purifier for reactive gases |
US7131628B2 (en) * | 2004-07-28 | 2006-11-07 | Xerox Corporation | Vented MEMS structures and methods |
KR101309334B1 (ko) * | 2004-08-02 | 2013-09-16 | 비코 인스트루먼츠 인코포레이티드 | 화학적 기상 증착 반응기용 멀티 가스 분배 인젝터 |
JP4619722B2 (ja) * | 2004-08-11 | 2011-01-26 | 日本エア・リキード株式会社 | 容器バルブ |
US20060201508A1 (en) * | 2004-08-30 | 2006-09-14 | Forsyth David E | Self contained breathing apparatus combined duration factor for breathing systems |
US7497216B2 (en) * | 2004-08-30 | 2009-03-03 | Forsyth David E | Self contained breathing apparatus modular control system |
US8333330B2 (en) * | 2004-09-17 | 2012-12-18 | Active Power, Inc. | Systems and methods for controlling temperature and pressure of fluids |
US20060065293A1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-03-30 | Building Materials Investment Corporation | Procedure for blocked drain line on asphalt trailer |
US7762089B2 (en) | 2004-11-18 | 2010-07-27 | Spx Corporation | Refrigerant charging system and method using vapor-phase refrigerant |
JP4496477B2 (ja) * | 2005-03-01 | 2010-07-07 | トヨタ自動車株式会社 | ガス容器用バルブアッセンブリ |
US7264013B2 (en) * | 2005-05-13 | 2007-09-04 | Air Products And Chemicals, Inc. | Enhanced purge effect in gas conduit |
JP5118806B2 (ja) * | 2005-06-01 | 2013-01-16 | トヨタ自動車株式会社 | 高圧タンク |
US8327865B2 (en) * | 2005-09-15 | 2012-12-11 | Manbas Alpha Ab | Pressure controlled gas storage |
ATE431522T1 (de) * | 2006-01-27 | 2009-05-15 | Air Liquide | Hochdruckgasbehälter mit zusatzventil und verfahren zu dessen befüllung |
DE102006013942A1 (de) * | 2006-03-17 | 2007-09-20 | M+W Zander Holding Ag | Gaskabinett |
DE102006016554A1 (de) * | 2006-04-07 | 2007-10-11 | L'Air Liquide, S.A. a Directoire et Conseil de Surveillance pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude | Verfahren zum Befüllen mindestens eines Druckgasbehälters mit mindestens einem Gas, Zwischenstück zum Verbinden mit einer Öffnung eines Druckgasbehälters und Druckgasflaschenarmatur |
JP4256884B2 (ja) * | 2006-06-23 | 2009-04-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 気化器への原料液供給ユニット |
KR100805249B1 (ko) * | 2006-08-30 | 2008-02-21 | 주식회사 케이씨텍 | 전자소재 제조용 가스공급장치 |
JP4928893B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2012-05-09 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマエッチング方法。 |
IL180875A0 (en) * | 2007-01-22 | 2007-07-04 | Ricor Ltd | Gas purge method and apparatus |
US7819362B2 (en) * | 2007-03-01 | 2010-10-26 | Evergreen International Aviation, Inc. | Enhanced aerial delivery system |
US7832434B2 (en) * | 2007-03-15 | 2010-11-16 | Praxair Technology, Inc. | Automated filling system for bulk liquid |
FR2915798B1 (fr) | 2007-05-03 | 2010-04-30 | Taema | Procede de pilotage d'un manometre electronique et manometre correspondant |
FR2915799B1 (fr) | 2007-05-03 | 2010-10-01 | Taema | Manometre electronique de mesure de la pression regnant a l'interieur d'un recipient |
FR2915800B1 (fr) * | 2007-05-03 | 2009-09-18 | Taema Sa | Procede de controle d'un recipient de fluide sous pression |
FR2915801B1 (fr) | 2007-05-03 | 2009-07-17 | Taema Sa | Procede de controle d'un lot homogene de bouteilles de fluide sous pression |
DE102007029020A1 (de) * | 2007-06-23 | 2008-12-24 | Dürr Somac GmbH | Anlage zur Vakuumdruckbefüllung von Baugruppen mit gasförmigen oder flüssigen Medien |
US8122903B2 (en) | 2007-07-26 | 2012-02-28 | Parker-Hannifin Corporation | Close-coupled purgeable vaporizer valve |
FR2919725B1 (fr) * | 2007-08-02 | 2010-04-30 | Air Liquide | Dispositif de dilution d'un fluide |
JP2009079623A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Jtekt Corp | 弁装置および手動開閉弁装置 |
FR2924198B1 (fr) * | 2007-11-22 | 2010-05-28 | Air Liquide Electronics Systems | Armoire a gaz miniature |
US8322569B2 (en) * | 2007-12-06 | 2012-12-04 | L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Integrated valve regulator assembly and system for the controlled storage and dispensing of a hazardous material |
US20100228399A1 (en) * | 2007-12-06 | 2010-09-09 | Udischas Richard J | Pressure regulator assembly and system for the controlled storage and dispensing of a fluid |
DE102008009640A1 (de) | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Carl Zeiss Nts Gmbh | Prozessierungssystem |
US8043976B2 (en) * | 2008-03-24 | 2011-10-25 | Air Products And Chemicals, Inc. | Adhesion to copper and copper electromigration resistance |
DE102008020803A1 (de) * | 2008-04-23 | 2009-10-29 | Volkswagen Ag | Gastank-Entleerungs-System zur Entleerung von Gasdruckbehältern |
US7922833B2 (en) | 2008-08-05 | 2011-04-12 | Kennametal Inc. | Gas regulator for thermal energy machining |
US8129577B2 (en) * | 2008-09-16 | 2012-03-06 | Air Products And Chemicals, Inc. | Process and system for providing acetylene |
US10378106B2 (en) | 2008-11-14 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming insulation film by modified PEALD |
KR20110123254A (ko) * | 2009-03-04 | 2011-11-14 | 가부시키가이샤 호리바 에스텍 | 가스 공급장치 |
US8726947B2 (en) * | 2009-03-23 | 2014-05-20 | Lockheed Martin Corporation | Fuel fill adaptor |
US9394608B2 (en) | 2009-04-06 | 2016-07-19 | Asm America, Inc. | Semiconductor processing reactor and components thereof |
DE102009017648A1 (de) * | 2009-04-16 | 2010-10-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Gasinjektionssystem und Verfahren zum Betrieb eines Gasinjektionssystems, insbesondere für eine Partikeltherapieanlage |
US20110023501A1 (en) * | 2009-07-30 | 2011-02-03 | Thomas Robert Schulte | Methods and systems for bulk ultra-high purity helium supply and usage |
US8802201B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-08-12 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species |
US9222816B2 (en) * | 2010-05-14 | 2015-12-29 | Belkin International, Inc. | Apparatus configured to detect gas usage, method of providing same, and method of detecting gas usage |
DE102010021072A1 (de) * | 2010-05-19 | 2011-11-24 | Truma Gerätetechnik GmbH & Co. KG | Elektronisches Multiventil für einen Flüssiggastank |
WO2011153261A1 (en) * | 2010-06-01 | 2011-12-08 | Capnia, Inc. | Gas dispenser for dispensing accurate doses of therapeutic gas from a reservoir containing highly compressed therapeutics gas |
GB201012154D0 (en) | 2010-07-20 | 2010-09-01 | Linde Ag | Closure device |
DE102010052900B4 (de) * | 2010-12-01 | 2014-05-22 | Michael Dietl | Gasanlage, insbesondere für den Betrieb von Imbisswagen |
AU2012245372A1 (en) * | 2011-04-19 | 2013-11-14 | Invisiderm, Llc | Method of producing substances with supersaturated gas,transdermal delivery device thereof, and uses thereof |
FR2974883B1 (fr) * | 2011-05-04 | 2014-05-09 | Michelin Soc Tech | Vanne montee sur un reservoir contenant un gaz a haute pression |
US8746284B2 (en) * | 2011-05-11 | 2014-06-10 | Intermolecular, Inc. | Apparatus and method for multiple symmetrical divisional gas distribution |
US9312155B2 (en) | 2011-06-06 | 2016-04-12 | Asm Japan K.K. | High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules |
US10364496B2 (en) | 2011-06-27 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Dual section module having shared and unshared mass flow controllers |
US10854498B2 (en) | 2011-07-15 | 2020-12-01 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer-supporting device and method for producing same |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
US9017481B1 (en) | 2011-10-28 | 2015-04-28 | Asm America, Inc. | Process feed management for semiconductor substrate processing |
EP2618143B1 (en) | 2012-01-19 | 2015-05-27 | Idexx Laboratories, Inc. | Analyzer with fluid pressure control device |
US10130800B2 (en) | 2012-01-27 | 2018-11-20 | Invisiderm, Llc | Method of producing substances with supersaturated gas, transdermal delivery device thereof, and uses thereof |
US10018304B2 (en) | 2012-01-31 | 2018-07-10 | J-W Power Company | CNG fueling system |
US10851944B2 (en) | 2012-01-31 | 2020-12-01 | J-W Power Company | CNG fueling system |
WO2013116526A1 (en) | 2012-01-31 | 2013-08-08 | J-W Power Company | Cng fueling system |
FR2988157B1 (fr) * | 2012-03-14 | 2014-04-11 | Air Liquide | Robinet pour recipient de stockage, recipient muni d'un tel robinet et utilisation correspondante |
JP2013238280A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Toyota Motor Corp | 高圧タンク用のバルブ装置 |
US9659799B2 (en) | 2012-08-28 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US20160376700A1 (en) | 2013-02-01 | 2016-12-29 | Asm Ip Holding B.V. | System for treatment of deposition reactor |
US9589770B2 (en) | 2013-03-08 | 2017-03-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species |
US9484191B2 (en) | 2013-03-08 | 2016-11-01 | Asm Ip Holding B.V. | Pulsed remote plasma method and system |
PL2835709T3 (pl) | 2013-08-06 | 2016-09-30 | Urządzenie do regulacji ciśnienia gazu | |
US9240412B2 (en) | 2013-09-27 | 2016-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process |
FR3014168B1 (fr) * | 2013-12-04 | 2016-05-06 | Marcello Aghilone | Cartouche de stockage de fluide comprime |
US10683571B2 (en) * | 2014-02-25 | 2020-06-16 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same |
US10167557B2 (en) | 2014-03-18 | 2019-01-01 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
US10858737B2 (en) | 2014-07-28 | 2020-12-08 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead assembly and components thereof |
US9890456B2 (en) | 2014-08-21 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system for in situ formation of gas-phase compounds |
CN104214504B (zh) * | 2014-10-01 | 2015-12-02 | 赵宽学 | 防结霜液化天然气加液枪 |
US9657845B2 (en) | 2014-10-07 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Variable conductance gas distribution apparatus and method |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
US20160121071A1 (en) * | 2014-10-30 | 2016-05-05 | Nu-Med Plus | Controlled delivery of medical gases using diffusion membranes |
JP6333714B2 (ja) * | 2014-12-15 | 2018-05-30 | 岩谷産業株式会社 | 試料採取装置及び試料採取方法 |
CN105714271B (zh) * | 2014-12-22 | 2020-07-31 | 株式会社堀场Stec | 汽化系统 |
KR102263121B1 (ko) | 2014-12-22 | 2021-06-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
US10529542B2 (en) | 2015-03-11 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Cross-flow reactor and method |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
US9799377B1 (en) * | 2015-05-01 | 2017-10-24 | Western Digital Technologies, Inc. | Gas-charging head with integral valves |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
US10600673B2 (en) | 2015-07-07 | 2020-03-24 | Asm Ip Holding B.V. | Magnetic susceptor to baseplate seal |
FR3039622B1 (fr) * | 2015-07-31 | 2018-03-02 | Air Liquide Electronics Systems | Installation de distribution de gaz de travail. |
US9960072B2 (en) | 2015-09-29 | 2018-05-01 | Asm Ip Holding B.V. | Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
US10322384B2 (en) | 2015-11-09 | 2019-06-18 | Asm Ip Holding B.V. | Counter flow mixer for process chamber |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US11517365B1 (en) * | 2016-02-04 | 2022-12-06 | Meital Mazor | Devices and methods for treatment of dermatological conditions |
US10468251B2 (en) | 2016-02-19 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
CN105628428A (zh) * | 2016-03-08 | 2016-06-01 | 江苏德佐电子科技有限公司 | 一种用于负离子与气体碰撞实验的微量注气系统 |
US10501866B2 (en) | 2016-03-09 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system |
US10343920B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-07-09 | Asm Ip Holding B.V. | Aligned carbon nanotubes |
US9892913B2 (en) | 2016-03-24 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Radial and thickness control via biased multi-port injection settings |
US10190213B2 (en) | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10865475B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides and silicides |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
US10032628B2 (en) | 2016-05-02 | 2018-07-24 | Asm Ip Holding B.V. | Source/drain performance through conformal solid state doping |
KR102592471B1 (ko) | 2016-05-17 | 2023-10-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US10388509B2 (en) | 2016-06-28 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Formation of epitaxial layers via dislocation filtering |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
DE102016112888A1 (de) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | Truma Gerätetechnik GmbH & Co. KG | Flüssiggasanlage |
US10714385B2 (en) | 2016-07-19 | 2020-07-14 | Asm Ip Holding B.V. | Selective deposition of tungsten |
KR102354490B1 (ko) | 2016-07-27 | 2022-01-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US10395919B2 (en) | 2016-07-28 | 2019-08-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US10410943B2 (en) | 2016-10-13 | 2019-09-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems |
US10643826B2 (en) | 2016-10-26 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for thermally calibrating reaction chambers |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10229833B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-03-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10435790B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-10-08 | Asm Ip Holding B.V. | Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap |
US10643904B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures |
US10134757B2 (en) | 2016-11-07 | 2018-11-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US10340135B2 (en) | 2016-11-28 | 2019-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride |
US10843808B2 (en) * | 2016-11-29 | 2020-11-24 | Insitu, Inc. | Methods and apparatus for cryogenic fuel bayonet transfers |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
KR20180070971A (ko) | 2016-12-19 | 2018-06-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US10867788B2 (en) | 2016-12-28 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
US10655221B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
DE102017105191B4 (de) | 2017-03-10 | 2021-02-18 | Az Vermögensverwaltung Gmbh & Co. Kg | Armaturen-Baugruppe für flüssige, gasförmige und/oder dampfförmige Medien zum Vorschalten vor eine Armatur, eine Messeinrichtung und/oder ein Leitungssystem-Anbauteil |
CN106948972A (zh) * | 2017-03-14 | 2017-07-14 | 中国船舶重工集团公司第七研究所 | 气体燃料发动机燃气阀件单元及其总成 |
US10283353B2 (en) | 2017-03-29 | 2019-05-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
WO2018191053A1 (en) * | 2017-04-12 | 2018-10-18 | Bio-Rad Laboratories, Inc. | Liquid dispenser and method of use |
CN110494732A (zh) * | 2017-04-12 | 2019-11-22 | 生物辐射实验室股份有限公司 | 液体分配器 |
US10415760B2 (en) * | 2017-04-18 | 2019-09-17 | Air Products And Chemicals, Inc. | Control system in an industrial gas pipeline network to satisfy energy consumption constraints at production plants |
KR102457289B1 (ko) | 2017-04-25 | 2022-10-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10892156B2 (en) | 2017-05-08 | 2021-01-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10446393B2 (en) | 2017-05-08 | 2019-10-15 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10504742B2 (en) | 2017-05-31 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method of atomic layer etching using hydrogen plasma |
US10886123B2 (en) | 2017-06-02 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures |
US12040200B2 (en) | 2017-06-20 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
US10685834B2 (en) | 2017-07-05 | 2020-06-16 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10312055B2 (en) | 2017-07-26 | 2019-06-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing film by PEALD using negative bias |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
US10605530B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-31 | Asm Ip Holding B.V. | Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US10249524B2 (en) | 2017-08-09 | 2019-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly |
USD900036S1 (en) | 2017-08-24 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Heater electrical connector and adapter |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR102401446B1 (ko) | 2017-08-31 | 2022-05-24 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10607895B2 (en) | 2017-09-18 | 2020-03-31 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal |
KR102630301B1 (ko) | 2017-09-21 | 2024-01-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치 |
US10844484B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US10319588B2 (en) | 2017-10-10 | 2019-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition |
US10927459B2 (en) | 2017-10-16 | 2021-02-23 | Asm Ip Holding B.V. | Systems and methods for atomic layer deposition |
US10923344B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-02-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
US10910262B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-02-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure |
KR102443047B1 (ko) | 2017-11-16 | 2022-09-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
CN108626570B (zh) * | 2017-11-23 | 2019-12-03 | 长沙理工大学 | 一种双启闭储氢阀的装卸方法 |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
WO2019103613A1 (en) | 2017-11-27 | 2019-05-31 | Asm Ip Holding B.V. | A storage device for storing wafer cassettes for use with a batch furnace |
KR102633318B1 (ko) | 2017-11-27 | 2024-02-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 청정 소형 구역을 포함한 장치 |
US10290508B1 (en) | 2017-12-05 | 2019-05-14 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
CN111630203A (zh) | 2018-01-19 | 2020-09-04 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法 |
TWI799494B (zh) | 2018-01-19 | 2023-04-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
USD903477S1 (en) | 2018-01-24 | 2020-12-01 | Asm Ip Holdings B.V. | Metal clamp |
US11018047B2 (en) | 2018-01-25 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Hybrid lift pin |
US10535516B2 (en) | 2018-02-01 | 2020-01-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures |
USD880437S1 (en) | 2018-02-01 | 2020-04-07 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
WO2019158960A1 (en) | 2018-02-14 | 2019-08-22 | Asm Ip Holding B.V. | A method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10731249B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-08-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10658181B2 (en) | 2018-02-20 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
CN108397574B (zh) * | 2018-03-06 | 2020-01-03 | 苏州热工研究院有限公司 | 一种核电厂计量标准器防沾污隔离阀及其使用方法 |
US11629406B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
KR101899470B1 (ko) * | 2018-03-28 | 2018-11-08 | 티이엠씨 주식회사 | 저장능력을 향상시킨 유체압력조정밸브가 구비된 실린더 |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US10510536B2 (en) | 2018-03-29 | 2019-12-17 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
KR102501472B1 (ko) | 2018-03-30 | 2023-02-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
CN108345029A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-07-31 | 天津开发区长城石油机械配件有限公司 | 一种地震采集船用高压气瓶组 |
US12025484B2 (en) | 2018-05-08 | 2024-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Thin film forming method |
KR20190128558A (ko) | 2018-05-08 | 2019-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조 |
TW202349473A (zh) | 2018-05-11 | 2023-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構 |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
US11270899B2 (en) | 2018-06-04 | 2022-03-08 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer handling chamber with moisture reduction |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
KR102568797B1 (ko) | 2018-06-21 | 2023-08-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 시스템 |
TW202405221A (zh) | 2018-06-27 | 2024-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法 |
TW202409324A (zh) | 2018-06-27 | 2024-03-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於形成含金屬材料之循環沉積製程 |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
TWI751420B (zh) | 2018-06-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm知識產權私人控股有限公司 | 薄膜沉積方法 |
US10388513B1 (en) | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10755922B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10767789B2 (en) | 2018-07-16 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components |
CN108662206A (zh) * | 2018-07-25 | 2018-10-16 | 卡瓦科尔牙科医疗器械(苏州)有限公司 | 一种多个电磁阀集成组件 |
US10483099B1 (en) | 2018-07-26 | 2019-11-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming thermally stable organosilicon polymer film |
CN108730762B (zh) * | 2018-08-03 | 2023-10-13 | 容县康瑞医疗器械有限公司 | 不间断供气装置 |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US10883175B2 (en) | 2018-08-09 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein |
US10829852B2 (en) | 2018-08-16 | 2020-11-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution device for a wafer processing apparatus |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR20200030162A (ko) | 2018-09-11 | 2020-03-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
CN110970344A (zh) | 2018-10-01 | 2020-04-07 | Asm Ip控股有限公司 | 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
US10847365B2 (en) | 2018-10-11 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD |
US10811256B2 (en) | 2018-10-16 | 2020-10-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for etching a carbon-containing feature |
KR102635341B1 (ko) * | 2018-10-18 | 2024-02-08 | 알크리스 플루이드-컨트롤 & 써비씨즈 | 가스를 충전 및 인출하기 위한 장치 |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US10381219B1 (en) | 2018-10-25 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR20200051105A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US10559458B1 (en) | 2018-11-26 | 2020-02-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming oxynitride film |
US12040199B2 (en) | 2018-11-28 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
JP7504584B2 (ja) | 2018-12-14 | 2024-06-24 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム |
CN111442186A (zh) * | 2019-01-16 | 2020-07-24 | 科帕科技有限公司 | 一种用于液化气罐的流量监测装置 |
TWI819180B (zh) | 2019-01-17 | 2023-10-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
KR20200091543A (ko) | 2019-01-22 | 2020-07-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
KR102626263B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-01-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치 |
JP2020136678A (ja) | 2019-02-20 | 2020-08-31 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置 |
US11482533B2 (en) | 2019-02-20 | 2022-10-25 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications |
JP7509548B2 (ja) | 2019-02-20 | 2024-07-02 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置 |
JP2020133004A (ja) | 2019-02-22 | 2020-08-31 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材を処理するための基材処理装置および方法 |
KR20200108242A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체 |
KR20200108248A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
KR20200108243A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
KR20200116033A (ko) | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치 |
KR20200116855A (ko) | 2019-04-01 | 2020-10-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자를 제조하는 방법 |
KR20200123380A (ko) | 2019-04-19 | 2020-10-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 층 형성 방법 및 장치 |
KR20200125453A (ko) | 2019-04-24 | 2020-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20200130121A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기 |
KR20200130118A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법 |
KR20200130652A (ko) | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조 |
JP2020188255A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
JP2020188254A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD935572S1 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-09 | Asm Ip Holding B.V. | Gas channel plate |
USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
KR20200141002A (ko) | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법 |
KR20200143254A (ko) | 2019-06-11 | 2020-12-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조 |
USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
KR20210005515A (ko) | 2019-07-03 | 2021-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법 |
JP7499079B2 (ja) | 2019-07-09 | 2024-06-13 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法 |
CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
KR20210010307A (ko) | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210010816A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법 |
KR20210010820A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법 |
US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
TWI839544B (zh) | 2019-07-19 | 2024-04-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法 |
TW202113936A (zh) | 2019-07-29 | 2021-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
CN112323048B (zh) | 2019-08-05 | 2024-02-09 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于化学源容器的液位传感器 |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
USD949319S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust duct |
USD940837S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-01-11 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
USD930782S1 (en) | 2019-08-22 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor |
KR20210024420A (ko) | 2019-08-23 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법 |
US11286558B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film |
KR20210029090A (ko) | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법 |
KR20210029663A (ko) | 2019-09-05 | 2021-03-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11144078B2 (en) | 2019-09-23 | 2021-10-12 | Mustang Sampling, Llc | Adjustable multistage pressure reducing regulator |
US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
CN112593212B (zh) | 2019-10-02 | 2023-12-22 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法 |
KR20210042810A (ko) | 2019-10-08 | 2021-04-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
CN112635282A (zh) | 2019-10-08 | 2021-04-09 | Asm Ip私人控股有限公司 | 具有连接板的基板处理装置、基板处理方法 |
KR20210043460A (ko) | 2019-10-10 | 2021-04-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체 |
US12009241B2 (en) | 2019-10-14 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette |
TWI834919B (zh) | 2019-10-16 | 2024-03-11 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
KR20210047808A (ko) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법 |
KR20210050453A (ko) | 2019-10-25 | 2021-05-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
CN114631023B (zh) * | 2019-10-29 | 2024-06-25 | 安捷伦科技有限公司 | 气体样品选择器 |
US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
KR20210054983A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
KR20210062561A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템 |
US11450529B2 (en) | 2019-11-26 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface |
CN112951697A (zh) | 2019-11-26 | 2021-06-11 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885693A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885692A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
JP2021090042A (ja) | 2019-12-02 | 2021-06-10 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 基板処理装置、基板処理方法 |
KR20210070898A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
RU198473U1 (ru) * | 2019-12-13 | 2020-07-13 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный университет имени М.В. Ломоносова" (МГУ) | Устройство для хранения, транспортировки и выгрузки сжиженных газов |
KR20210078405A (ko) | 2019-12-17 | 2021-06-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 바나듐 나이트라이드 층을 포함하는 구조 |
US11527403B2 (en) | 2019-12-19 | 2022-12-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures |
TW202140135A (zh) | 2020-01-06 | 2021-11-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氣體供應總成以及閥板總成 |
KR20210089079A (ko) | 2020-01-06 | 2021-07-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 채널형 리프트 핀 |
US11993847B2 (en) | 2020-01-08 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Injector |
KR102675856B1 (ko) | 2020-01-20 | 2024-06-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법 |
DE102020201172A1 (de) * | 2020-01-31 | 2021-08-05 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Vorrichtung zum Speichern von Druckgas, Fahrzeug |
DE102020201170A1 (de) * | 2020-01-31 | 2021-08-05 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Ventilsystem und Druckspeicher mit einem Ventilsystem |
TW202130846A (zh) | 2020-02-03 | 2021-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成包括釩或銦層的結構之方法 |
KR20210100010A (ko) | 2020-02-04 | 2021-08-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치 |
US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
US11781243B2 (en) | 2020-02-17 | 2023-10-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon |
TW202203344A (zh) | 2020-02-28 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 專用於零件清潔的系統 |
KR20210116240A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치 |
US11876356B2 (en) | 2020-03-11 | 2024-01-16 | Asm Ip Holding B.V. | Lockout tagout assembly and system and method of using same |
CN113394086A (zh) | 2020-03-12 | 2021-09-14 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法 |
KR20210124042A (ko) | 2020-04-02 | 2021-10-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
TW202146689A (zh) | 2020-04-03 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法 |
TW202145344A (zh) | 2020-04-08 | 2021-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
US11996289B2 (en) | 2020-04-16 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods |
CN113555279A (zh) | 2020-04-24 | 2021-10-26 | Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含氮化钒的层的方法及包含其的结构 |
KR20210132605A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리 |
KR20210132600A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템 |
CN111577941A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-08-25 | 时新(上海)产品设计有限公司 | 气体控制阀及饮品充气方法、饮品充气装置 |
KR20210134226A (ko) | 2020-04-29 | 2021-11-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고체 소스 전구체 용기 |
KR20210134869A (ko) | 2020-05-01 | 2021-11-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환 |
KR20210141379A (ko) | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구 |
KR20210143653A (ko) | 2020-05-19 | 2021-11-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210145078A (ko) | 2020-05-21 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법 |
KR20210145080A (ko) | 2020-05-22 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치 |
KR102251532B1 (ko) * | 2020-05-28 | 2021-05-14 | (주)진솔루션 | 가스용기용 압력제어 오토밸브 장치 |
TW202201602A (zh) | 2020-05-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
EP4161862A1 (en) * | 2020-06-09 | 2023-04-12 | Société des Produits Nestlé S.A. | Device for dispensing a small quantity of a liquid product |
TW202218133A (zh) | 2020-06-24 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含矽層之方法 |
TW202217953A (zh) | 2020-06-30 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202202649A (zh) | 2020-07-08 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
KR20220010438A (ko) | 2020-07-17 | 2022-01-25 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법 |
TW202204662A (zh) | 2020-07-20 | 2022-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於沉積鉬層之方法及系統 |
US12040177B2 (en) | 2020-08-18 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes |
KR20220027026A (ko) | 2020-08-26 | 2022-03-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
USD990534S1 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
USD1012873S1 (en) | 2020-09-24 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for semiconductor processing apparatus |
US12009224B2 (en) | 2020-09-29 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and method for etching metal nitrides |
TW202229613A (zh) | 2020-10-14 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 於階梯式結構上沉積材料的方法 |
KR20220053482A (ko) | 2020-10-22 | 2022-04-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리 |
TW202223136A (zh) | 2020-10-28 | 2022-06-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統 |
TW202235649A (zh) | 2020-11-24 | 2022-09-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 填充間隙之方法與相關之系統及裝置 |
KR20220076343A (ko) | 2020-11-30 | 2022-06-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터 |
CN114639631A (zh) | 2020-12-16 | 2022-06-17 | Asm Ip私人控股有限公司 | 跳动和摆动测量固定装置 |
TW202231903A (zh) | 2020-12-22 | 2022-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
TWI817379B (zh) * | 2021-03-22 | 2023-10-01 | 美商曼瑟森三汽油公司 | 用於閥門內部毒性氣體之吸氣劑匣 |
FR3121495B1 (fr) * | 2021-04-06 | 2024-06-28 | Lair Liquide Sa Pour L’Etude Et Lexploitation Des Procedes Georges Claude | Récipient de fluide sous pression avec dispositif électronique de calcul d’autonomie |
USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
USD1023959S1 (en) | 2021-05-11 | 2024-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for substrate processing apparatus |
USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
US11732843B2 (en) * | 2021-07-19 | 2023-08-22 | Caterpillar Inc. | On-tank regulator for high-pressure tank |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
CN113803639B (zh) * | 2021-09-18 | 2023-07-14 | 宇能电气有限公司 | 一种便携式气体自动充填设备 |
CN113833981B (zh) * | 2021-10-08 | 2023-01-17 | 榆林启迈科技有限公司 | 一种压力罐装罐系统 |
US11904480B2 (en) | 2022-02-07 | 2024-02-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Automated gas supply system |
CN115013723B (zh) * | 2022-04-27 | 2024-03-29 | 河南江泰机械制造有限公司 | 先导式活门带压快插拔型高压储能气瓶及高压气源装置 |
US11549351B1 (en) * | 2022-07-26 | 2023-01-10 | Profrac Services, Llc | Systems and methods for conditioning a gas |
US20240044738A1 (en) | 2022-08-04 | 2024-02-08 | Air Products And Chemicals, Inc. | Compressed fluid vessel monitoring apparatus and method |
WO2024044360A1 (en) * | 2022-08-25 | 2024-02-29 | Electronic Fluorocarbons, Llc | Ultra-high purity gas cylinder leak detection systems and/or methods |
Family Cites Families (93)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US255338A (en) | 1882-03-21 | Peessuee eegttlator | ||
US788352A (en) | 1904-08-26 | 1905-04-25 | Chaplin Fulton Mfg Company | Fluid-pressure regulator. |
US1042745A (en) | 1911-12-28 | 1912-10-29 | Edward Zahm | Pressure-regulator. |
US1731519A (en) | 1926-07-23 | 1929-10-15 | Bastian Blessing Co | Two-stage fluid-pressure regulator |
US1837233A (en) | 1927-09-15 | 1931-12-22 | Safety Car Heating & Lighting | Regulator |
FR750003A (fr) | 1932-02-05 | 1933-08-03 | Récipient portatif à haute pression pour gaz comprimés et liquéfiés | |
US2057150A (en) | 1932-03-21 | 1936-10-13 | Union Carbide & Carbon Corp | Two-stage pressure regulator |
US2237052A (en) | 1939-08-23 | 1941-04-01 | J T Gregory | Dispensing and mixing apparatus for liquefied gas |
US2357777A (en) | 1939-10-12 | 1944-09-05 | Southern Steel Co | Underground liquefied gas dispensing system |
US2502588A (en) | 1945-04-11 | 1950-04-04 | Linde Air Prod Co | Portable apparatus for holding and vaporizing liquefied gases |
US2666297A (en) | 1950-03-14 | 1954-01-19 | Elmer C Skousgaard | Container and discharge valve therefor |
US2750071A (en) | 1953-12-08 | 1956-06-12 | David P Ritchie | Portable tire inflating apparatus |
US3650290A (en) | 1968-11-19 | 1972-03-21 | Air Reduction | Pressure control system for cryogenic fluids |
CH559550A5 (es) | 1972-07-25 | 1975-03-14 | Hoffmann Albert | |
US4128391A (en) | 1977-02-14 | 1978-12-05 | Braunstein Lee G | Gas regulator and gas-fired torch assemblies |
US4169486A (en) * | 1977-05-06 | 1979-10-02 | Gray William M | Gas supply system with purge means |
FR2399610A1 (fr) † | 1977-08-01 | 1979-03-02 | Vieyres Gabriel | Dispositif pour assembler, dans un recipient pour fluide sous pression, deux elements entoures d'une tulipe protectrice |
GB2045414A (en) | 1979-04-03 | 1980-10-29 | Boc Ltd | Self-pressurising cryogenic vessels |
US4484695A (en) | 1980-02-07 | 1984-11-27 | Draft Systems, Inc. | Safety pressure reducing regulator |
US4349136A (en) | 1980-02-07 | 1982-09-14 | Draft Systems, Inc. | Safety pressure reducing regulator |
US4376376A (en) | 1980-05-12 | 1983-03-15 | Virginia M. Gregory | Cryogenic device operable in single or dual phase with a range of nozzle sizes and method of using the same |
CH652468A5 (de) | 1980-08-06 | 1985-11-15 | Werding Winfried J | Schubregler zur verwendung im innern eines unter gasdruck stehenden behaelters. |
US4383547A (en) * | 1981-03-27 | 1983-05-17 | Valin Corporation | Purging apparatus |
US4431117A (en) | 1981-12-09 | 1984-02-14 | Robertshaw Controls Company | Propellant storage construction, parts therefor and methods of making the same |
US4756310A (en) | 1982-05-28 | 1988-07-12 | Hemodynamics Technology, Inc. | System for cooling an area of the surface of an object |
US4497339A (en) | 1982-08-16 | 1985-02-05 | The Gillette Company | Two-stage pressure regulator |
US4520838A (en) | 1983-07-01 | 1985-06-04 | The B.F. Goodrich Company | Valve for high pressure fluid container |
US4554942A (en) * | 1983-09-06 | 1985-11-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Process gas controller |
US4583372A (en) | 1985-01-30 | 1986-04-22 | At&T Technologies, Inc. | Methods of and apparatus for storing and delivering a fluid |
US4606195A (en) | 1985-03-14 | 1986-08-19 | Winkler Richard C | Hyperbaric container |
CA1279042C (en) | 1986-02-11 | 1991-01-15 | Bespak Plc | Gas pressurised dispensing containers |
US4763690A (en) | 1986-07-29 | 1988-08-16 | Harsco Corporation | Leak-proof valve for gas cylinders |
SE456558B (sv) | 1987-01-13 | 1988-10-17 | Aga Ab | Integrerad ventilanordning for i forsta hand gasterapi |
US5156827A (en) | 1989-03-14 | 1992-10-20 | Advanced Technology Materials, Inc. | Apparatus, process, and composition for in-situ generation of polyhydridic compounds of group iv-vi elements |
US4738693A (en) | 1987-04-27 | 1988-04-19 | Advanced Technology Materials, Inc. | Valve block and container for semiconductor source reagent dispensing and/or purification |
US4723967A (en) | 1987-04-27 | 1988-02-09 | Advanced Technology Materials, Inc. | Valve block and container for semiconductor source reagent dispensing and/or purification |
US4744221A (en) | 1987-06-29 | 1988-05-17 | Olin Corporation | Zeolite based arsine storage and delivery system |
US4844111A (en) | 1987-09-21 | 1989-07-04 | Union Carbide Corporation | High pressure regulator valve |
US4909269A (en) | 1987-09-21 | 1990-03-20 | Union Carbide Corporation | High pressure regulator valve |
JP2602880B2 (ja) * | 1988-03-05 | 1997-04-23 | 忠弘 大見 | シリンダーキャビネット配管装置 |
JPH0644986B2 (ja) * | 1988-05-08 | 1994-06-15 | 忠弘 大見 | プロセスガス供給配管装置 |
US4821907A (en) | 1988-06-13 | 1989-04-18 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Surface tension confined liquid cryogen cooler |
EP0386740B1 (en) * | 1989-03-10 | 1994-06-01 | Kabushiki Kaisha Neriki | Valve assembly with check valve for gas container |
GB2231137B (en) | 1989-04-28 | 1992-10-28 | Air Prod & Chem | Pressure reducing valve |
JP2821699B2 (ja) | 1990-01-19 | 1998-11-05 | 株式会社ネリキ | 減圧弁付きボンベバルブ |
FR2658579B1 (fr) | 1990-02-22 | 1992-04-30 | Soudure Autogene Francaise | Detendeur. |
SE467066B (sv) | 1990-05-30 | 1992-05-18 | Gas Control Equipment Ab | Anordning i gasregulator som avstaengnings- och fyllningsventil vid gasflaskor |
FR2664962B1 (fr) | 1990-07-17 | 1992-09-18 | Air Liquide | Dispositif adaptateur-detendeur de distribution de gaz pour conteneurs de gaz a haute pression. |
US5271232A (en) | 1990-07-20 | 1993-12-21 | Toshiba Ceramics Co., Ltd. | Filtration apparatus |
FR2665242A1 (fr) | 1990-07-30 | 1992-01-31 | Cricket Sa | Moyens de stockage, en phase liquide, d'un combustible normalement gazeux. |
US5137047A (en) * | 1990-08-24 | 1992-08-11 | Mark George | Delivery of reactive gas from gas pad to process tool |
JPH05215299A (ja) | 1991-02-01 | 1993-08-24 | Neriki:Kk | ボンベバルブ |
US5440477A (en) | 1991-05-20 | 1995-08-08 | Creative Pathways, Inc. | Modular bottle-mounted gas management system |
US5255525A (en) | 1991-10-22 | 1993-10-26 | Mg Industries | System and method for atomization of liquid metal |
US5163475A (en) | 1991-11-26 | 1992-11-17 | Praxair Technology, Inc. | Gas delivery panels |
US5240024A (en) | 1992-03-31 | 1993-08-31 | Moore Epitaxial, Inc. | Automated process gas supply system for evacuating a process line |
BE1006130A3 (nl) | 1992-08-19 | 1994-05-17 | Belgium Spray Accessory Factor | Spuitbus. |
EP0588531B1 (en) * | 1992-09-09 | 1995-07-26 | Kabushiki Kaisha Neriki | Valve assembly for gas cylinder |
US5438837B1 (en) | 1992-10-06 | 1999-07-27 | Oceaneering Int Inc | Apparatus for storing and delivering liquid cryogen and apparatus and process for filling same |
GB9220975D0 (en) | 1992-10-06 | 1992-11-18 | Air Prod & Chem | Apparatus for supplying high purity gas |
FR2700602B1 (fr) | 1993-01-19 | 1995-05-24 | Cricket Sa | Réservoir de combustible gazeux en phase liquide. |
FR2704026B1 (fr) | 1993-04-16 | 1995-05-19 | Air Liquide | Dispositif autonome d'alimentation en énergie d'un appareil pneumatique animé par un gaz sous pression. |
US5357758A (en) | 1993-06-01 | 1994-10-25 | Andonian Martin D | All position cryogenic liquefied-gas container |
FR2706051B1 (fr) | 1993-06-03 | 1995-07-28 | Taema | Ensemble de commande de distribution de gaz et bouteille de gaz équipée d'un tel ensemble. |
US5392815A (en) | 1993-08-05 | 1995-02-28 | Pacific Gas And Electric Company | Gradational tube bundle flow conditioner for providing a natural flow profile to facilitate accurate orifice metering in fluid filled conduits |
JP2813856B2 (ja) * | 1993-11-29 | 1998-10-22 | 日本エア・リキード株式会社 | シリンダ付ガス供給装置 |
US5749389A (en) * | 1993-12-22 | 1998-05-12 | Liquid Air Corporation | Purgeable connection for gas supply cabinet |
AU691270B2 (en) * | 1994-06-24 | 1998-05-14 | Kabushiki Kaisha Neriki | Valve assembly for gas cylinder |
US5456281A (en) | 1994-08-15 | 1995-10-10 | Teay; Jaw-Shiunn | Gas regulator with double stabilizing function |
CA2131108C (en) | 1994-08-30 | 2005-06-07 | Stephen A. Carter | Two-stage pressure regulator |
FR2724241B1 (fr) | 1994-09-02 | 1996-10-25 | Air Liquide | Ensemble de commande et de distribution de gaz et dispositif de stockage de gaz equipe d'un tel ensemble |
US5704967A (en) | 1995-10-13 | 1998-01-06 | Advanced Technology Materials, Inc. | Fluid storage and delivery system comprising high work capacity physical sorbent |
US5707424A (en) | 1994-10-13 | 1998-01-13 | Advanced Technology Materials, Inc. | Process system with integrated gas storage and delivery unit |
US5518528A (en) | 1994-10-13 | 1996-05-21 | Advanced Technology Materials, Inc. | Storage and delivery system for gaseous hydride, halide, and organometallic group V compounds |
US5605179A (en) | 1995-03-17 | 1997-02-25 | Insync Systems, Inc. | Integrated gas panel |
US5740833A (en) | 1995-03-31 | 1998-04-21 | Fisher Controls International, Inc. | Gas pressure regulator |
FR2735209B1 (fr) † | 1995-06-08 | 1997-07-25 | Air Liquide | Ensemble robinet/detendeur pour bouteille de gaz et bouteille de gaz equipee d'un tel ensemble |
KR100232112B1 (ko) | 1996-01-05 | 1999-12-01 | 아마노 시게루 | 가스공급유닛 |
JP3382086B2 (ja) † | 1996-04-24 | 2003-03-04 | 本田技研工業株式会社 | 内燃エンジンの燃料供給装置 |
US5916245A (en) | 1996-05-20 | 1999-06-29 | Advanced Technology Materials, Inc. | High capacity gas storage and dispensing system |
US5761910A (en) | 1996-05-20 | 1998-06-09 | Advanced Technology Materials, Inc. | High capacity gas storage and dispensing system |
US5794645A (en) * | 1996-07-15 | 1998-08-18 | Creative Pathways, Inc. | Method for supplying industrial gases using integrated bottle controllers |
US5820102A (en) | 1996-10-15 | 1998-10-13 | Superior Valve Company | Pressurized fluid storge and transfer system including a sonic nozzle |
KR100242982B1 (ko) * | 1996-10-17 | 2000-02-01 | 김영환 | 반도체 장비의 가스 공급 장치 |
US5836351A (en) | 1997-03-20 | 1998-11-17 | Underwood, Iii; William D. | Vent device |
JP3737869B2 (ja) * | 1997-05-13 | 2006-01-25 | シーケーディ株式会社 | プロセスガス供給ユニット |
US5937895A (en) | 1998-04-17 | 1999-08-17 | Uop Llc | Fail-safe delivery valve for pressurized tanks |
US6045115A (en) | 1998-04-17 | 2000-04-04 | Uop Llc | Fail-safe delivery arrangement for pressurized containers |
US6101816A (en) | 1998-04-28 | 2000-08-15 | Advanced Technology Materials, Inc. | Fluid storage and dispensing system |
US6210482B1 (en) | 1999-04-22 | 2001-04-03 | Fujikin Incorporated | Apparatus for feeding gases for use in semiconductor manufacturing |
JP4244254B2 (ja) | 1999-04-30 | 2009-03-25 | 株式会社キッツエスシーティー | 集積化ガス制御装置 |
DE19927667A1 (de) | 1999-06-17 | 2000-12-21 | Brita Gmbh | Auslaßventil für CO2-Druckflaschen |
US6186177B1 (en) | 1999-06-23 | 2001-02-13 | Mks Instruments, Inc. | Integrated gas delivery system |
-
1997
- 1997-11-14 GB GBGB9724168.1A patent/GB9724168D0/en not_active Ceased
-
1998
- 1998-11-11 US US09/189,562 patent/US6314986B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-12 EP EP98309250.3A patent/EP0916891B2/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-12 DE DE69836254.3T patent/DE69836254T3/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-12 ES ES98309250.3T patent/ES2274558T5/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-13 KR KR1019980048546A patent/KR100303226B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-11-13 CA CA002254101A patent/CA2254101C/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-16 JP JP32531998A patent/JP3732662B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-04-03 US US09/825,491 patent/US20010029979A1/en not_active Abandoned
- 2001-07-17 US US09/907,020 patent/US20010039961A1/en not_active Abandoned
- 2001-08-14 US US09/929,858 patent/US20020096211A1/en not_active Abandoned
- 2001-08-14 US US09/929,440 patent/US6527009B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-05-02 US US10/137,078 patent/US6648021B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3732662B2 (ja) | 2006-01-05 |
EP0916891B1 (en) | 2006-10-25 |
US6314986B1 (en) | 2001-11-13 |
DE69836254T3 (de) | 2017-05-18 |
JPH11218297A (ja) | 1999-08-10 |
US20010029979A1 (en) | 2001-10-18 |
US20010039961A1 (en) | 2001-11-15 |
CA2254101A1 (en) | 1999-05-14 |
US6648021B2 (en) | 2003-11-18 |
ES2274558T5 (es) | 2017-08-16 |
DE69836254T2 (de) | 2007-05-03 |
CA2254101C (en) | 2005-01-04 |
EP0916891B2 (en) | 2016-12-14 |
KR19990062571A (ko) | 1999-07-26 |
GB9724168D0 (en) | 1998-01-14 |
EP0916891A2 (en) | 1999-05-19 |
US6527009B2 (en) | 2003-03-04 |
US20020124883A1 (en) | 2002-09-12 |
EP0916891A3 (en) | 1999-09-08 |
KR100303226B1 (ko) | 2001-11-30 |
DE69836254D1 (de) | 2006-12-07 |
US20020096211A1 (en) | 2002-07-25 |
US20020023677A1 (en) | 2002-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2274558T3 (es) | Dispositivo de regulacion de gas y metodo para suministrar gas. | |
US7150299B2 (en) | Assembly and method for containing, receiving and storing fluids and for dispensing gas from a fluid control and gas delivery assembly having an integrated fluid flow restrictor | |
CA2232398C (en) | Oxygen-conserving regulator assembly | |
US6257000B1 (en) | Fluid storage and dispensing system featuring interiorly disposed and exteriorly adjustable regulator for high flow dispensing of gas | |
ES2363298T3 (es) | Dispositivo de control de gas con cubierta protectora. | |
EP1855048B1 (en) | Valve assembly for gas container | |
ES2725113T3 (es) | Una válvula para cerrar un recipiente, recipiente y sistema y procedimiento para llenar un recipiente | |
ES2230672T3 (es) | Sistema de absorcion por modulacion de presion que comprende un recipiente de varias camaras. | |
KR101433551B1 (ko) | 일련의 컨테이너로부터 유체를 분배하고, 이것을 재충전하기 위한 장치 및 방법 | |
CN103826721B (zh) | 具有流量感测装置的比例氧浓缩装置 | |
US20190078696A1 (en) | Fluid supply package | |
KR20080041690A (ko) | 탱크 매니폴드 조립체 | |
EP1715225A2 (en) | Dual-flow valve and internal processing vessel isolation system | |
CN106104140A (zh) | 顶部附近有压力指示或自主性指示装置的气体容器阀单元 | |
KR100596650B1 (ko) | 대기압 미만의 가스 수용 및 분배 방법과 그 장치 | |
US20090035624A1 (en) | Fuel gas generation supply equipment | |
CN116236655A (zh) | 氢健康用固态储氢装置 | |
US20070215220A1 (en) | System for direct transfer of gas from a supply source to a portable cylinder and method for same | |
KR100697160B1 (ko) | 압축 탱크의 가압 유체 이송용 안전 밸브 | |
WO2004054687A1 (en) | Device for gas storage, transport and supply |