KR100805249B1 - 전자소재 제조용 가스공급장치 - Google Patents

전자소재 제조용 가스공급장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100805249B1
KR100805249B1 KR1020060082581A KR20060082581A KR100805249B1 KR 100805249 B1 KR100805249 B1 KR 100805249B1 KR 1020060082581 A KR1020060082581 A KR 1020060082581A KR 20060082581 A KR20060082581 A KR 20060082581A KR 100805249 B1 KR100805249 B1 KR 100805249B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gas
purge
supply line
supply
line
Prior art date
Application number
KR1020060082581A
Other languages
English (en)
Inventor
이성섭
이종관
정근준
김민경
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020060082581A priority Critical patent/KR100805249B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100805249B1 publication Critical patent/KR100805249B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 전자소재 제조용 가스공급장치에 관한 것으로, 공정가스를 공급하는 가스용기와, 상기 가스용기의 공정가스를 공정챔버로 이송하는 공급라인과, 상기 공급라인의 퍼지시 상기 공급라인에 잔류된 가스를 배기하는 배기라인과, 상기 공급라인의 퍼지시 상기 공급라인에 퍼지가스를 공급하는 퍼지라인과, 상기 가스용기의 출구측과 소통되어 상기 가스용기의 공정가스를 상기 공급라인으로 이송하는 제1통로와 상기 퍼지라인의 퍼지가스를 상기 공급라인의 초입부로 이송하는 제2통로가 형성되는 퍼지밸브부를 포함하는 전자소재 제조용 가스공급장치를 제공한다. 본 발명에 의하면, 공급라인에 잔류된 가스가 배기라인측으로 강제유동되어 배기되므로 퍼지공정에 소요되는 시간을 대폭 감소시키는 효과가 있다.
가스공급, 공급라인, 배기라인, 퍼지라인, 퍼지밸브부

Description

전자소재 제조용 가스공급장치{Gas supply device for manufacturing electronic material}
도 1은 종래 전자소재 제조용 가스공급장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 전자소재 제조용 가스공급장치의 일실시 구성도이다.
도 3은 본 발명에 따른 전자소재 제조용 가스공급장치에서 퍼지밸브부의 단면상태도이다.
도 4는 도 3에 도시된 전자소재 제조용 가스공급장치에서 퍼지밸브부의 퍼지가스 이송상태를 나타낸 상태도이다.
도 5는 도 3에 도시된 전자소재 제조용 가스공급장치에서 퍼지밸브부의 공정가스 이송상태를 나타낸 상태도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
101, 201 : 가스용기 131, 231 : 고압센서
132, 232 : 저압센서 171, 271 : 공급라인
172, 272 : 퍼지라인 173, 273 : 배기라인
331 : 퍼지압 스위치 431 : 진공압 스위치
481 : 진공발생기 500 : 공정챔버
600, 700 : 퍼지밸브부 610, 710 : 퍼지밸브
620, 720 : 내부컨넥터 621, 721 : 제2통로
630 , 730 : 외부컨넥터 631, 731 : 제1통로
640, 740 : 체크밸브
본 발명은 전자소재 제조용 가스공급장치에 관한 것으로, 특히 퍼지공정시 공급라인의 초입부에서 부터 퍼지가스가 공급되어 퍼지에 소요되는 시간을 감소시키는 전자소재 제조용 가스공급장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체와 엘씨디(LCD) 및 엘이디(LED) 등의 전자소재를 제조하기 위한 공정챔버(process chamber)는 제조공정에 따라 다양한 공정가스(process gas)의 공급을 필요로 한다.
특히, 상기의 공정가스는 통상 유독성, 부식성, 반응성 물질이므로, 이를 적절하게 처리할 수 있는 전자소재 제조용 가스공급장치에 의해 공정챔버로 공급된다.
이러한 전자소재 제조용 가스공급장치는 배관 등의 이상사태 또는 유지보수시에 내부에 포함되어 있는 공정가스를 다른 설비로 이송하거나, 잔류된 공정가스가 반응폭주되지 않도록 안정된 기체로 중화처리하는 퍼지(purge)공정이 수행된다.
즉, 퍼지공정이란 설비나 용기 내부의 공정가스를 화학적 또는 물리적 반응을 일으키지 않는 기체로 중화처리하는 것을 의미한다.
특히, 상기 퍼지공정에서 공정가스를 중화처리하기 위해 사용되는 가스를 퍼지가스(purge gas)라 하는데 통상 불활성이며 화학적으로 안정된 질소가스(N2 gas)가 주로 사용되고 있다.
도 1은 일반적인 전자소재 제조용 가스공급장치의 구성도이다.
도 1을 참조하면, 일반적인 전자소재 제조용 가스공급장치(이하 가스공급장치)는 공정가스를 공급하는 가스용기(101, 201)와, 상기 가스용기(101, 201)에 저장된 공정가스를 공정챔버(500)로 이송하는 공급라인(171, 271)과, 상기 공급라인(171, 271)에 잔류된 공정가스를 배기하는 배기라인(173, 273)과, 상기 공급라인(171, 271)에 퍼지가스를 이송하는 퍼지라인(172, 272)을 포함한다.
이러한, 가스공급장치는 공정챔버(500)로의 가스공급이 중단되지 않고 연속하여 공급하도록 복수의 가스용기(101, 201) 및 공급라인(171, 271)을 구비하고, 일측의 공급라인(171 또는 271)에서 공정가스 공급시 타측의 공급라인(171 또는 271)은 퍼지공정이 수행되도록 복수의 배기라인(173, 273)과 퍼지라인(172, 272)을 포함한다.
또한, 공급라인(171, 271)은 퍼지밸브(111, 211)와 제1배기밸브(112, 212)와 제1공급밸브(113, 213)와 제2배기밸브(114, 214)와 제1수동밸브(121, 221)와 제2수동밸브(122, 222)와 제2공급밸브(115, 215)를 순차연결하는 경로를 따라 가스용기(101, 202)의 공정가스를 공정챔버(500)에 공급한다.
일례로, 공급라인(171, 271)에는 필터(161, 162, 261, 262)와 압력측정수단 (131, 132, 231, 232)및 레귤레이터(141, 241)가 더 설치된다.
따라서, 공정챔버(500)는 일측의 가스용기(101 또는 201)의 공정가스가 소진되면 동일한 배치구조를 갖는 어느 하나의 공급라인(171 또는 271)을 통하여 타측의 가스용기(101 또는 201)로 부터 공정가스를 공급받는다.
상기에서, 미설명된 부호 181과 281은 커넥터이고, 151과 152와 251과 252와 351과 451은 체크밸브이며, 311은 누설감지용 밸브이고, 312 및 313은 메인퍼지밸브이고, 331은 퍼지압 스위치이며, 431은 진공압 스위치이며, 371은 진공발생용 가스라인이고, 372는 메인배기라인이며, 411은 진공발생용 밸브이고, 481은 진공발생기이다.
한편, 상기의 가스공급장치는 일측의 가스용기(101 또는 201)가 소진되어 분리 교체되기전 해당 공급라인(171 또는 271) 내부를 퍼지하는 공정이 수행되어야 한다.
이러한, 퍼지공정은 해당 공급라인 내부에 잔류된 가스를 배기하는 1차배기과정과 해당 공급라인 내부에 퍼지가스를 공급하여 퍼지하는 퍼지과정과, 해당 공급라인 내부의 퍼지가스와 혼합된 잔류 공정가스를 배기하는 2차배기과정을 포함한다.
특히, 퍼지공정은 1차배기과정을 마친 후 해당 공급라인 내부가 완전하게 중화처리 될때까지 퍼지과정과 2차배기과정을 반복수행한다.
즉, 상기의 가스공급장치는 퍼지라인(172)이 공급라인(171, 271)의 퍼지밸브(111, 211)측으로 연결되므로 상기 퍼지밸브(111, 211)를 통하여 공급라인(171, 271)으로 유입되는 퍼지가스가 퍼지밸브(111, 211) 전단과 후단 양측을 통하여 공급되고, 이렇게 공급된 퍼지가스가 공정라인(171, 271)에 잔류된 공정가스와 혼합되어 공정가스의 농도를 저하시키며, 이렇게 농도 저하된 공정가스가 배기라인(172, 272)을 통하여 배기되는 방식이다.
이처럼, 상기의 가스공급장치는 공정가스의 농도를 점진적으로 저하시키는 방식이므로 통상 수백회 이상 퍼지공정을 반복수행하여야만 공급라인(171 또는 271) 내부의 잔류가스가 완전하게 안정화되므로 퍼지공정에 소요되는 시간이 상당히 길어진다는 불편함이 있었다.
또한, 상기의 가스공급장치는 매 퍼지공정 시마다 제1,2배기밸브(112, 114 또는 212, 214) 및 퍼지밸브(111 또는 211)가 개방 및 폐쇄되므로 밸브의 작동횟수가 빈번하여 밸브수명을 단축시키는 단점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은, 퍼지공정에 소요되는 시간을 단축가능한 전자소재 제조용 가스공급장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 공정가스를 공급하는 가스용기와, 상기 가스용기의 공정가스를 공정챔버로 이송하는 공급라인과, 상기 공급라인의 퍼지시 상기 공급라인에 잔류된 가스를 배기하는 배기라인과. 상기 공급라인의 퍼지시 상기 공급라인에 퍼지가스를 공급하는 퍼지라인과, 상기 가스용기의 출구측과 소통되어 상기 가스용기의 공정가스를 상기 공급라인으로 이송하는 제1통로와, 상기 퍼지라인의 퍼지가스를 상기 공급라인의 초입부로 이송하는 제2통로가 형성되는 퍼지밸브부를 포함하는 전자소재 제조용 가스공급장치에 있어서, 상기 제2통로는, 상기 퍼지라인의 퍼지가스가 상기 제1통로를 통과하여 상기 공급라인으로 유입되도록 상기 가스용기의 출구측과 소통되는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예들을 상세하게 설명한다. 그러나 이하의 실시 예들은 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시 예들에 한정되는 것은 아니다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전자소재 제조용 가스공급장치의 구성도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전자소재 제조용 가스공급장치는 공정가스를 공급하는 가스용기(101, 202)와, 상기 가스용기(101, 202)의 공정가스를 공정챔버(500)로 이송하는 공급라인(171, 271)과, 상기 공급라인(171, 271)의 퍼지시 상기 공급라인(171, 271)에 잔류된 가스를 배기하는 배기라인(173, 273)과, 상기 공급라인(171, 271)의 퍼지시 상기 공급라인(171, 271)에 퍼지가스를 공급하는 퍼지라인(172, 272)과, 상기 가스용기(101, 202)의 출구측과 소통되어 상기 가스용기(101, 202)의 공정가스를 상기 공급라인(171, 271)으로 이송하는 제1통로(631, 731; 도 3내지 도 5참조)와 상기 퍼지라인(172, 272)의 퍼지가스가 상기 제1통로(631, 731)를 거쳐 상기 공급라인(171, 271)으로 유입되도록 상기 가스용기(101, 202)의 출구측으로 퍼지가스를 이송하는 제2통로(621, 721; 도 3 내지 도5참조)가 형성되는 퍼지밸브부(600, 700)를 포함한다.
상기 가스용기(101, 202)는 단수개 구비될 수 있고, 공정가스가 중단없이 연속하여 공급될 수 있도록 복수개 구비될 수 있다.
상기 가스용기(101, 202)는 제1가스용기(101)와 제2가스용기(201)를 포함하며, 제1가스용기(101)의 공정가스가 소진되면 제2가스용기(201)의 공정가스가 공정챔버(500)로 공급될 수 있다.
상기 공급라인(171, 271)은 상기 가스용기(101, 202)의 갯수에 따라 단수개 또는 복수개 구비될 수 있으나, 본 일실시예에서는 가스용기(101, 202)가 2개이므로 이에 따라 2개의 공급라인(171, 271)이 구비되는 것을 예시한다.
이러한 공급라인(171, 271)은 제1가스용기(101)의 공정가스를 공정챔버(500)로 이송하는 제1공급라인(171)과 제2가스용기(201)의 공정가스를 공정챔버(500)로 이송하는 제2공급라인(271)을 포함한다.
상기 제1공급라인(171)은 퍼지밸브부(600)와 제1배기밸브(112)와 제1공급밸브(113)와 제2배기밸브(114)와 제1수동밸브(121)와 제2수동밸브(122)와 제2공급밸브(115)를 순차연결하는 경로를 따라 제1가스용기(101)의 공정가스를 공정챔버(500)에 공급한다.
상기 제2공급라인(271)은 퍼지밸브부(700)와 제1배기밸브(212)와 제1공급밸브(213)와 제2배기밸브(214)와 제1수동밸브(221)와 제2수동밸브(222)와 제2공급밸브(215)를 순차연결하는 경로를 따라 제2가스용기(201)의 공정가스를 공정챔버(500)에 공급한다.
일례로, 제1공급라인(171)에는 제1가스용기(101)에서 공급되는 공정가스를 여과처리하는 필터(161, 162)와, 제1공급라인(171)의 내압을 측정하는 고압 및 저압센서(131, 132)와, 제1공급라인(171)을 통과하는 공정가스의 압력을 조절하는 레귤레이터(141)가 더 설치될 수 있다.
일례로, 제2공급라인(271)에는 제2가스용기(201)에서 공급되는 공정가스를 여과처리하는 필터(261, 262)와, 제2공급라인(271)의 내압을 측정하는 고압 및 저압센서(231, 232)와, 제2공급라인(271)을 통과하는 공정가스의 압력을 조절하는 레귤레이터(241)가 더 설치될 수 있다.
이상과 같이, 제1공급라인(171)과 제2공급라인(271)은 퍼지밸브부(600, 700)와, 각종 밸브(112 내지 115, 121 및 122, 212 내지 215, 221 및 222)와, 필터(161와 162, 261와 262)와, 고압 및 저압센서(131와 132, 231와 232)와, 레귤레이터(141, 241)가 동일한 구조로 배치되어 있다.
따라서, 공정챔버(500)는 제1가스용기(101)의 공정가스가 소진되면 제2가스용기(201) 및 제2공급라인(271)을 통하여 중단없이 연속하여 공정가스를 공급받고, 역으로 제2가스용기(201)의 공정가스가 소진되면 교체된 제1가스용기(101) 및 제1공급라인(171)을 통하여 공정가스를 공급받는다.
그리고, 제1가스용기(101)의 공정가스가 소진되어 제2가스용기(201)에서 공정가스가 공급될 시에는 제1가스용기(101)를 분리하여 교체하기 전 제1공급라인(171)은 퍼지공정이 수행되고, 역으로 제2가스용기(201)의 공정가스가 소진되어 제1가스용기(101)에서 공정가스가 공급될 시에는 제2가스용기(201)를 분리하여 교 체하기 전 제2공급라인(271)은 퍼지공정이 수행된다.
이에, 공급라인(171, 271)은 퍼지공정을 위한 배기라인(173, 273)과 퍼지라인(172, 272)이 연결된다.
상기 배기라인(173)은 제1공급라인(171)의 제1배기밸브(112)와 제2배기밸브(114)에 연결되고, 진공발생기(481)에 의해 제1공급라인(171)의 잔류 공정가스를 배기한다.
상기 배기라인(273)은 제2공급라인(271)의 제1배기밸브(212)와 제2배기밸브(214)에 연결되고, 진공발생기(481)에 의해 제2공급라인(271)의 잔류공정가스를 배기한다.
상기 진공발생기(481)는 진공발생용 밸브(411)가 개방되어 진공발생용 가스라인(371)으로 벤트용 질소가스가 고속통과되면 벤츄리현상에 의해 배기라인(173 또는 273)을 통하여 제1공급라인(171) 또는 제2공급라인(271) 내부의 잔류 공정가스를 강제 흡입하고, 메인배기라인(372)으로 벤트용 질소가스와 함께 잔류 공정가스를 배기한다.
상기 퍼지라인(172, 272)은 퍼지밸브부(600, 700)측으로 연결되어 제1공급라인(171) 또는 제2공급라인(271)에 퍼지용 질소가스를 공급한다.
특히, 퍼지밸브부(600, 700)는 제1공급라인(171)과 제2공급라인(271)의 초입부에 설치되므로 퍼지라인(172, 272)의 퍼지가스를 제1공급라인(171) 또는 제2공급라인(271)의 초입부에서 부터 공급할 수 있다는 장점이 있다.
즉, 퍼지가스가 제1공급라인(171) 또는 제2공급라인(271)의 초입부에서 부터 공급되어 이송되므로 제1공급라인(171) 또는 제2공급라인(271)의 잔류 공정가스를 배기밸브(112와 114, 212와 214)측으로 강제 유동시킬 수 있다는 장점이 있다.
따라서, 종래 가스공급장치가 제1공급라인(171) 또는 제2공급라인(271)의 잔류 공정가스와 퍼지가스를 혼합하여 잔류 공정가스의 농도를 저하시키는 방식으로 퍼지공정을 진행하므로 퍼지공정이 수 백번 반복하여 최종 잔류 공정가스를 안정화 시킨던 방식인 것에 반하여, 본 일실시예에 따르면 제1공급라인(171) 또는 제2공급라인(271)의 잔류 공정가스가 퍼지가스와 혼합되는 것은 물론 퍼지가스에 의해 배기밸브측(112와 114, 212와 214)으로 강제 유동되어 배기되는 방식이므로 퍼지공정의 실행 횟수가 대폭 감소된다는 장점이 있다.
더욱이, 퍼지공정의 실행 횟수가 대폭 감소되므로 이에 따라 관련 밸브의 작동 횟수도 대폭 감소됨은 물론이다.
한편, 미설명된 부호 311은 가스용기(101 또는 102) 교환 후 리크(leak) 여부 점검시 고압의 질소가스를 공급하기 위해 설치된 누설점검용 밸브이다.
도 3은 본 발명에 따른 전자소재 제조용 가스공급장치에서 퍼지밸브부의 단면상태도이다.
도 3을 참조하면, 상기 퍼지밸브부(600, 700)는 상기 퍼지라인(172, 272)의 퍼지가스가 상기 제2통로(621, 721; 도 4 및 도 5 참조)로 유입되는 것을 단속하는 퍼지밸브(610, 710)와, 일단은 제1가스용기(101, 201)의 출구측에 연결되고 타단은 상기 퍼지밸브(610, 710)에 연결되며 상기 제1통로(631, 731; 도 4 및 도 5 참조) 가 내부에 형성되어 공급라인(171, 271)과 소통되는 외부컨넥터(630, 730)와, 상기 제2통로(621, 721)가 내부에 형성되고 상기 외부컨넥터(630, 730)의 제1통로(631, 731)에 일정간격 이격하여 삽입되는 내부컨넥터(620, 720)를 포함한다.
상기 퍼지밸브(610, 710)는 퍼지라인(172, 272)의 퍼지가스가 공급라인(171, 271)으로 유입되는 것을 단속하는 구성부품이다.
상기 외부컨넥터(630, 730)는 가스용기(101, 202)의 컨넥터(181, 281)와 연결되어 가스용기(101, 202)와 퍼지밸브(610, 710)를 연결소통시키는 것은 물론 가스용기(101, 202)의 공정가스를 공급라인(171, 271)으로 이송하는 구성부품이다.
상기 내부컨넥터(620, 720)는 외부컨넥터(630, 730)의 내부에 삽입되어 퍼지가스를 가스용기(101, 202)의 출구측으로 이송하는 구성부품이다.
더욱이, 외부컨넥터(630, 730)는 퍼지공정시 제2통로(621, 721)로 유입된 퍼지가스를 제1통로(631, 731)를 통하여 공급라인(171, 271)으로 이송한다.
상기의 구성에서, 상기 제2통로(621, 721)는 퍼지라인(172, 272)의 퍼지가스가 상기 제1통로(631, 731)를 통과하여 상기 공급라인(171, 271)으로 유입되도록 가스용기(101, 201)의 출구측과 소통되도록 구성되는 것이 바람직하다.
따라서, 퍼지가스는 가스용기(101, 201)의 출구측까지 진입하므로 더욱 완벽한 퍼지공정이 수행된다는 장점이 있다.
상기의 구성에서, 퍼지밸브부(600, 700)는 퍼지밸브(610, 710)의 전단에 퍼지가스의 역류를 방지하도록 일체 형성되는 체크밸브(640, 70)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
따라서, 퍼지밸브부(600, 700)는 퍼지가스를 공급할 시에 공급라인(171, 271)의 내압이 더 높을 경우에도 잔류 가스 또는 퍼지가스가 퍼지라인(172, 272)측으로 역류되는 것을 방지할 수 있다는 장점이 있다.
도 4는 도 3에 도시된 전자소재 제조용 가스공급장치에서 퍼지밸브부의 퍼지가스 이송상태를 나타낸 상태도이고, 도 5는 도 3에 도시된 전자소재 제조용 가스공급장치에서 퍼지밸브부(600)의 공정가스 이송상태를 나타낸 상태도이다.
도 4 및 도 5를 포함하여 상기한 도 2 및 도 3을 함께 참조하면, 제1가스용기(101)에 저장된 가스가 소진되어 고압센서(131)에서 설정치 이하의 압력을 감지하면, 자동으로 제1공급라인(171)의 제2공급밸브(115)가 잠기고 제2공급라인(271)의 제2공급밸브(215)가 개방되어 공정챔버(500)에는 공정가스가 중단없이 연속하여 공급된다.
이와 같은 상태에서, 제1가스용기(101)를 분리하여 교체하기 전 제1공급라인(171) 내부를 중화하여 안정화시키는 퍼지공정이 수행된다.
본 일실시예상에서 퍼지공정이란 공급라인(171, 271) 내부의 잔류 공정가스를 배기라인(173, 273)을 통하여 배기하고, 공급라인(171, 271) 내부에 퍼지가스를 공급하여 공급라인(171, 271) 내부를 중화처리하고, 공급라인(171, 271) 내부의 잔류 가스를 배기하는 일련의 과정을 의미한다.
구체적으로, 퍼지공정은 크게 공급라인(171, 271)의 잔류 공정가스를 배기하는 1차배기단계와, 공급라인(171, 271)에 퍼지가스를 공급하여 퍼지하는 퍼지단계 와, 퍼지 후 잔류가스를 배기하는 2차배기단계로 이루어진다.
특히, 퍼지공정은 1차배기과정을 마친 후 공급라인(171, 271) 내부가 완전하게 중화처리 될때까지 퍼지과정과 2차배기과정을 순차적으로 반복수행한다.
일례로, 제1공급라인(171)에 퍼지공정을 적용하는 것을 예시한다.
상기 1차배기단계는 제1가스용기(101)를 분리 전 우선 제1가스용기(101)의 밸브(101a)를 잠그고, 제1공급라인(171) 내부의 잔류 공정가스가 배기되도록 진공발생기(481)를 작동시킨다.
이러한, 진공발생기(481)는 진공발생용 밸브(411)가 개방되어 진공발생용 질소가스가 고속통과됨으로써 작동되고, 정상작동 여부가 진공압 스위치(431)에서 확인되면 제2배기밸브(114)를 개방한다.
따라서, 제1공급라인(171) 내부의 잔류 공정가스는 배기라인(173)을 통하여 배기되고, 저압센서(132)에서 진공압을 감지하면 제2배기밸브(114)와 진공발생용 밸브(411)가 잠기게 된다.
한편, 배기라인(173)을 따라 배기된 잔류 공정가스는 별도의 정화처리장치(미도시)에 의해 정화처리 된다.
상기 퍼지단계는, 제1공급라인(171) 내부에 퍼지가스가 공급되도록 메인퍼지밸브(312 및 313)를 개방하고, 퍼지압 스위치(331)에서 퍼지가스의 정상공급 여부가 확인되면 퍼지밸브(610)를 개방한다.
따라서, 퍼지라인(172)의 퍼지가스가 퍼지밸브부(600)의 제2통로(621)와 제1통로(631)를 순차통과하여 제1공급라인(171)으로 유입되고 고압센서(131)에서 설정 치 이상의 압력을 감지하면 퍼지밸브(610)가 잠긴다.
특히, 퍼지가스는 퍼지밸브부(600)를 통과하여 제1공급라인(171)의 초입부로 유입되는데 예컨데 제1가스용기(101)의 출구측을 거쳐 유입된다.
이와 같이, 제1공급라인(171) 내부에 퍼지가스가 유입된 채로 일정시간 유지하여 제1공급라인(171) 내부가 퍼지되도록 한다.
상기 2차배기단계는 제1공급라인(171) 내부의 잔류 공정가스 및 퍼지가스가 배기되도록 진공발생기(481)를 작동시킨다.
상기한 바와같이, 진공발생기(481)는 진공발생용 밸브(411)의 개방에 의해 작동되고, 정상작동 여부가 진공압 스위치(431)에서 확인되면 제1배기밸브(112)를 개방한다.
따라서, 제1공급라인(171) 내부의 잔류 공정가스는 배기라인(173)을 통하여 배기되고, 고압센서(131)에서 진공압을 감지하면 제1배기밸브(112)와 진공발생용 밸브(411)가 잠기게 된다.
이와 같이 본 일실시예상에서는 제1공급라인(171)의 퍼지공정에 대하여 예시하고 설명하였으나, 제2공급라인(271)의 퍼지공정은 제1공급라인(171)의 퍼지공정과 대응함은 물론이다.
한편, 상기에서 미설명된 부호 152와 252와 351과 451은 가스의 역류를 방지하는 체크밸브이다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예들을 들어 도시하고 설명하였 으나, 본 발명은 상기한 실시 예들에 한정되지 않으며 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능함은 물론이다.
상기한 바와 같이 본 발명은, 공급라인에 잔류된 가스가 배기라인측으로 강제유동되어 배기되므로 퍼지공정에 소요되는 시간을 대폭 감소시키는 효과가 있다.
또한 본 발명은, 퍼지가스가 공급라인의 초입부에서 부터 공급되므로 공급라인 전체에 대하여 완벽하게 퍼지공정을 수행하여 퍼지효율을 대폭 향상시키는 효과가 있다.
또한 본 발명은, 밸브의 작동횟수를 대폭 감소시키므로 배기밸브의 수명을 연장시키는 효과가 있다.
또한 본 발명은, 퍼지공정시 소모되는 퍼지가스의 사용량을 대폭 감소시킬 수 있어 경제적이라는 효과가 있다.
또한 본 발명은, 퍼지공정 후 잔류 공정가스가 거의 남지 않아 작업자의 안전을 확보할 수 있다는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 삭제
  2. 공정가스를 공급하는 가스용기와, 상기 가스용기의 공정가스를 공정챔버로 이송하는 공급라인과, 상기 공급라인의 퍼지시 상기 공급라인에 잔류된 가스를 배기하는 배기라인과. 상기 공급라인의 퍼지시 상기 공급라인에 퍼지가스를 공급하는 퍼지라인과, 상기 가스용기의 출구측과 소통되어 상기 가스용기의 공정가스를 상기 공급라인으로 이송하는 제1통로와, 상기 퍼지라인의 퍼지가스를 상기 공급라인의 초입부로 이송하는 제2통로가 형성되는 퍼지밸브부를 포함하는 전자소재 제조용 가스공급장치에 있어서,
    상기 제2통로는, 상기 퍼지라인의 퍼지가스가 상기 제1통로를 통과하여 상기 공급라인으로 유입되도록 상기 가스용기의 출구측과 소통되는 것을 특징으로 하는 전자소재 제조용 가스공급장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 퍼지밸브부는,
    상기 퍼지라인의 퍼지가스가 상기 제2통로로 유입되는 것을 단속하는 퍼지밸 브;
    일단은 상기 가스용기의 출구측에 연결되고 타단은 상기 퍼지밸브에 연결되며, 상기 제1통로가 내부에 형성되어 상기 공급라인과 소통되는 외부컨넥터; 및
    상기 제2통로가 내부에 형성되고 상기 외부컨넥터의 제1통로에 일정간격 이격하여 삽입되는 내부컨넥터를 포함하는 전자소재 제조용 가스공급장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 퍼지밸브부는,
    상기 퍼지밸브의 전단에 퍼지가스의 역류를 방지하도록 일체 형성되는 체크밸브를 더 포함하는 전자소재 제조용 가스공급장치.
KR1020060082581A 2006-08-30 2006-08-30 전자소재 제조용 가스공급장치 KR100805249B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060082581A KR100805249B1 (ko) 2006-08-30 2006-08-30 전자소재 제조용 가스공급장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060082581A KR100805249B1 (ko) 2006-08-30 2006-08-30 전자소재 제조용 가스공급장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100805249B1 true KR100805249B1 (ko) 2008-02-21

Family

ID=39382609

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060082581A KR100805249B1 (ko) 2006-08-30 2006-08-30 전자소재 제조용 가스공급장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100805249B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020008854A1 (ja) * 2018-07-02 2020-01-09 東京エレクトロン株式会社 ガス供給システム、プラズマ処理装置およびガス供給システムの制御方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970059562A (ko) * 1996-01-30 1997-08-12 오순봉 가스공급 시스템에 있어서 가스 퍼지 장치 및 방법
KR200148596Y1 (ko) 1993-05-15 1999-06-15 구본준 반도체 제조장비용 가스밸브의 퍼지키트 장치
KR19990062571A (ko) * 1997-11-14 1999-07-26 마쉬 윌리엄 에프 가스조절장치및가스공급방법
KR100242956B1 (ko) 1997-06-03 2000-02-01 윤종용 가스 배기 시스템의 잔류물 제거 및 차단장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200148596Y1 (ko) 1993-05-15 1999-06-15 구본준 반도체 제조장비용 가스밸브의 퍼지키트 장치
KR970059562A (ko) * 1996-01-30 1997-08-12 오순봉 가스공급 시스템에 있어서 가스 퍼지 장치 및 방법
KR100242956B1 (ko) 1997-06-03 2000-02-01 윤종용 가스 배기 시스템의 잔류물 제거 및 차단장치
KR19990062571A (ko) * 1997-11-14 1999-07-26 마쉬 윌리엄 에프 가스조절장치및가스공급방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020008854A1 (ja) * 2018-07-02 2020-01-09 東京エレクトロン株式会社 ガス供給システム、プラズマ処理装置およびガス供給システムの制御方法
JP2020004931A (ja) * 2018-07-02 2020-01-09 東京エレクトロン株式会社 ガス供給システム、プラズマ処理装置およびガス供給システムの制御方法
CN111742393A (zh) * 2018-07-02 2020-10-02 东京毅力科创株式会社 气体供给系统、等离子体处理装置以及气体供给系统的控制方法
JP7296699B2 (ja) 2018-07-02 2023-06-23 東京エレクトロン株式会社 ガス供給システム、プラズマ処理装置およびガス供給システムの制御方法
CN111742393B (zh) * 2018-07-02 2024-05-28 东京毅力科创株式会社 气体供给系统、等离子体处理装置以及气体供给系统的控制方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107785221B (zh) 排气设备和使用其的衬底处理设备
CN104611683B (zh) 为原子层沉积(ald)工艺供应前体的系统和方法
EP1276030A2 (en) Fluid control device
WO2004049489A3 (en) Fuel cell system and related method
CN115738775A (zh) 一种混气装置、方法及半导体工艺系统
TWI515242B (zh) Surface treatment device
KR100805249B1 (ko) 전자소재 제조용 가스공급장치
KR0147037B1 (ko) 가스운반패널
JP3579763B2 (ja) ガス供給装置及び方法
WO1990011822A2 (en) Gas flow control apparatus
US20010032396A1 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
KR20160004752A (ko) 배출가속기 및 이를 구비한 로드 포트
KR20160004974A (ko) 배출가속기 및 이를 구비한 로드 포트
CN112048711A (zh) 一种供气管路和气相沉积设备
US7435396B2 (en) High-pressure processing apparatus and high-pressure processing method
KR20080060491A (ko) 전자소재 제조용 가스공급장치
KR20110054678A (ko) 불활성가스를 이용한 잔류가스 제거장치
US10980904B2 (en) Aeration method of isolator system
KR20070115788A (ko) 처리 장치 및 처리 방법
KR200357003Y1 (ko) 반도체 제조용 가스공급장치
KR200293094Y1 (ko) 반도체 제조용 가스공급장치
JP2009154091A (ja) 排ガス処理装置および排ガス処理方法、ならびに薄膜形成装置
JP2009213947A (ja) 表面処理装置
KR19980069172A (ko) 가스 공급 시스템의 잔류 가스 배기 방법
JP5679139B2 (ja) 表面処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121206

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131115

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141215

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160122

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170125

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171226

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200120

Year of fee payment: 13