JP7296699B2 - ガス供給システム、プラズマ処理装置およびガス供給システムの制御方法 - Google Patents
ガス供給システム、プラズマ処理装置およびガス供給システムの制御方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7296699B2 JP7296699B2 JP2018126127A JP2018126127A JP7296699B2 JP 7296699 B2 JP7296699 B2 JP 7296699B2 JP 2018126127 A JP2018126127 A JP 2018126127A JP 2018126127 A JP2018126127 A JP 2018126127A JP 7296699 B2 JP7296699 B2 JP 7296699B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- exhaust
- switching valve
- supply
- pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 113
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 15
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 649
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 114
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 34
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 239000002156 adsorbate Substances 0.000 description 5
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 210000001015 abdomen Anatomy 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/32816—Pressure
- H01J37/32834—Exhausting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
- C23C16/45544—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45561—Gas plumbing upstream of the reaction chamber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45574—Nozzles for more than one gas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
- H01J37/32449—Gas control, e.g. control of the gas flow
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
- H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
- H01J2237/334—Etching
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
Description
実施形態に係るプラズマ処理装置10について説明する。図1は、実施形態に係るプラズマ処理装置の断面の一例を概略的に示す図である。図1に示すプラズマ処理装置10は、容量結合型平行平板のプラズマエッチング装置である。プラズマ処理装置10は、略円筒状の処理容器12を備えている。
ガスB:流量150sccm
ガスC:流量100sccm
総流量:600sccm
次に、プラズマ処理装置10が実行するガス供給システム110の制御方法の制御の流れの一例について説明する。図12A~図12Gは、実施形態に係るガス供給システムの制御方法の制御の流れの一例を説明する図である。なお、図12A~図12Gでは、説明を簡略化するため、ガス拡散室37c、37eに処理ガスを供給する供給経路を図示しており、ガス拡散室37vに処理ガスを供給する供給経路を省略している。図12A~図12Gは、ガス拡散室37c、37eに供給するガスを第1の処理ガスから第2の処理ガスに切り替える流れが示されている。
流量制御バルブ133c:----
流量制御バルブ131e:圧力比制御
流量制御バルブ133e:----
供給切替バルブ132c:開状態
排気切替バルブ135c:閉状態
供給切替バルブ132e:開状態
排気切替バルブ135e:閉状態
供給切替バルブ134c:閉状態
排気切替バルブ136c:閉状態
供給切替バルブ134e:閉状態
排気切替バルブ136e:閉状態
排気流量制御バルブ137c:イニシャル開度
排気流量制御バルブ137e:イニシャル開度
流量制御バルブ133c:圧力比制御
流量制御バルブ131e:圧力比制御
流量制御バルブ133e:圧力比制御
供給切替バルブ132c:開状態
排気切替バルブ135c:閉状態
供給切替バルブ132e:開状態
排気切替バルブ135e:閉状態
供給切替バルブ134c:閉状態
排気切替バルブ136c:開状態
供給切替バルブ134e:閉状態
排気切替バルブ136e:開状態
排気流量制御バルブ137c:イニシャル開度
排気流量制御バルブ137e:イニシャル開度
流量制御バルブ133c:圧力比が安定したところで開度を固定
流量制御バルブ131e:圧力比制御
流量制御バルブ133e:圧力比が安定したところで開度を固定
供給切替バルブ132c:開状態
排気切替バルブ135c:閉状態
供給切替バルブ132e:開状態
排気切替バルブ135e:閉状態
供給切替バルブ134c:閉状態
排気切替バルブ136c:開状態
供給切替バルブ134e:閉状態
排気切替バルブ136e:開状態
排気流量制御バルブ137c:イニシャル開度
排気流量制御バルブ137e:イニシャル開度
流量制御バルブ133c:開度を固定
流量制御バルブ131e:圧力比制御
流量制御バルブ133e:開度を固定
供給切替バルブ132c:開状態
排気切替バルブ135c:閉状態
供給切替バルブ132e:開状態
排気切替バルブ135e:閉状態
供給切替バルブ134c:閉状態
排気切替バルブ136c:開状態
供給切替バルブ134e:閉状態
排気切替バルブ136e:開状態
排気流量制御バルブ137c:閉塞又は開度を小さく変更
排気流量制御バルブ137e:閉塞又は開度を小さく変更
流量制御バルブ133c:圧力比制御
流量制御バルブ131e:圧力比制御
流量制御バルブ133e:圧力比制御
供給切替バルブ132c:閉状態
排気切替バルブ135c:開状態
供給切替バルブ132e:閉状態
排気切替バルブ135e:開状態
供給切替バルブ134c:開状態
排気切替バルブ136c:閉状態
供給切替バルブ134e:開状態
排気切替バルブ136e:閉状態
排気流量制御バルブ137c:イニシャル開度
排気流量制御バルブ137e:イニシャル開度
流量制御バルブ133c:圧力比制御
流量制御バルブ131e:圧力比が安定したところで開度を固定
流量制御バルブ133e:圧力比制御
供給切替バルブ132c:閉状態
排気切替バルブ135c:開状態
供給切替バルブ132e:閉状態
排気切替バルブ135e:開状態
供給切替バルブ134c:開状態
排気切替バルブ136c:閉状態
供給切替バルブ134e:開状態
排気切替バルブ136e:閉状態
排気流量制御バルブ137c:イニシャル開度
排気流量制御バルブ137e:イニシャル開度
流量制御バルブ133c:圧力比制御
流量制御バルブ131e:開度を固定
流量制御バルブ133e:圧力比制御
供給切替バルブ132c:閉状態
排気切替バルブ135c:開状態
供給切替バルブ132e:閉状態
排気切替バルブ135e:開状態
供給切替バルブ134c:開状態
排気切替バルブ136c:閉状態
供給切替バルブ134e:開状態
排気切替バルブ136e:閉状態
排気流量制御バルブ137c:閉塞又は開度を小さく変更
排気流量制御バルブ137e:閉塞又は開度を小さく変更
16 載置台
30 上部電極
100 制御部
101 プロセスコントローラ
102 ユーザインターフェース
103 記憶部
110 ガス供給システム
113c、113e ガス供給管
114c、114e ガス供給管
115c、115e 共通管
116c、116e ガス排気管
118c、118e 共通管
117c、117e ガス排気管
132c、132e 供給切替バルブ
134c、134e 供給切替バルブ
135c、135e 排気切替バルブ
136c、136e 排気切替バルブ
137c、137e 排気流量制御バルブ
141c、141e 圧力計
142c、142e 圧力計
W ウエハ
Claims (6)
- 被処理体が載置される載置台に対向して配置され、供給されるガスを前記載置台と対向する対向面に形成された複数の吐出口から吐出するガス吐出部と、
前記ガス吐出部に接続され、第1の処理ガスを供給する第1ガス供給管と、
前記ガス吐出部に接続され、第2の処理ガスを供給する第2ガス供給管と、
前記第1ガス供給管から分岐し、前記第1ガス供給管を流れる前記第1の処理ガスを排気機構に排気する第1ガス排気管と、
前記第2ガス供給管から分岐し、前記第2ガス供給管を流れる前記第2の処理ガスを排気機構に排気する第2ガス排気管と、
前記第1ガス供給管の、前記第1ガス排気管の分岐点よりも下流側に設けられ、前記第1ガス供給管の開閉状態を切り替える第1供給切替バルブと、
前記第2ガス供給管の、前記第2ガス排気管の分岐点よりも下流側に設けられ、前記第2ガス供給管の開閉状態を切り替える第2供給切替バルブと、
前記第1ガス排気管の開閉状態を切り替える第1排気切替バルブと、
前記第2ガス排気管の開閉状態を切り替える第2排気切替バルブと、
制御部と、
を有し、
前記第1ガス供給管および前記第2ガス供給管は、前記第1供給切替バルブおよび前記第2供給切替バルブよりも下流側で、第1圧力計が設けられた第1の共通管を介して前記ガス吐出部に接続され、
前記第1ガス排気管および前記第2ガス排気管は、前記第1排気切替バルブおよび前記第2排気切替バルブよりも下流側で、第2圧力計が設けられた第2の共通管を介して排気機構に接続され、
前記第2の共通管は、前記第2圧力計よりも下流に開度を調整可能な排気流量制御バルブが設けられ、
前記第1ガス供給管は、前記第1ガス排気管の分岐点よりも上流側に、開度を調整可能な第1供給流量制御バルブが設けられ、
前記第2ガス供給管は、前記第2ガス排気管の分岐点よりも上流側に、開度を調整可能な第2供給流量制御バルブが設けられ、
前記制御部は、前記ガス吐出部へ供給するガスを前記第1の処理ガスから前記第2の処理ガスに切り替える場合、前記第1供給切替バルブおよび前記第2排気切替バルブを開状態とし、前記第2供給切替バルブおよび前記第1排気切替バルブを閉状態として、前記排気流量制御バルブを前記ガス吐出部からガスを吐出する際のコンダクタンスンスに対応する開度とし、前記第2圧力計の圧力が前記第2の処理ガスを供給する流量に対応した圧力となるように前記第2供給流量制御バルブの開度に制御した後、前記排気流量制御バルブを閉塞又は開度を小さく開度調整し、前記第2圧力計の圧力が前記第1圧力計の圧力以上になると、前記第1供給切替バルブおよび前記第2排気切替バルブを開状態から閉状態に切り替えると共に前記第2供給切替バルブおよび前記第1排気切替バルブを閉状態から開状態に切り替える制御を行い、前記ガス吐出部へ供給するガスを前記第2の処理ガスから前記第1の処理ガスに切り替える場合、前記第2供給切替バルブおよび前記第1排気切替バルブを開状態とし、前記第1供給切替バルブおよび前記第2排気切替バルブを閉状態として、前記排気流量制御バルブを前記ガス吐出部からガスを吐出する際のコンダクタンスンスに対応する開度とし、前記第2圧力計の圧力が前記第1の処理ガスを供給する流量に対応した圧力となるように前記第1供給流量制御バルブの開度に制御した後、前記排気流量制御バルブを閉塞又は開度を小さく開度調整し、前記第2圧力計の圧力が前記第1圧力計の圧力以上になると、前記第2供給切替バルブおよび前記第1排気切替バルブを開状態から閉状態に切り替えると共に前記第1供給切替バルブおよび前記第2排気切替バルブを閉状態から開状態に切り替える制御を行う、
ことを特徴とするガス供給システム。 - 前記制御部は、前記ガス吐出部へ供給するガスを前記第1の処理ガスから前記第2の処理ガスに切り替える場合、前記第1供給切替バルブを開状態から閉状態に切り替えた後、前記第2供給切替バルブを閉状態から開状態に切り替え、前記ガス吐出部へ供給するガスを前記第2の処理ガスから前記第1の処理ガスに切り替える場合、前記第2供給切替バルブを開状態から閉状態に切り替えた後、前記第1供給切替バルブを閉状態から開状態に切り替える制御を行う
ことを特徴とする請求項1に記載のガス供給システム。 - 前記ガス吐出部は、内部が複数の空間に区画され、各空間に吐出口が連通し、各空間に供給されるガスを当該空間に連通する吐出口から吐出し、
前記ガス吐出部の各空間にそれぞれ対応して、前記第1ガス供給管、前記第2ガス供給管、前記第1ガス排気管、前記第2ガス排気管、前記第1供給切替バルブ、前記第2供給切替バルブ、前記第1排気切替バルブ、前記第2排気切替バルブが設けられている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のガス供給システム。 - 前記制御部は、ガスの流量とガスの圧力の関係を示した特性データに基づいて、前記ガス吐出部の各空間に供給する処理ガスの流量に対応した処理ガスの圧力を求め、求めた処理ガスの圧力の比率で前記ガス吐出部の各空間に処理ガスが供給されるように制御する
ことを特徴とする請求項3に記載のガス供給システム。 - 請求項1~4の何れか1つに記載のガス供給システムを備えたプラズマ処理装置。
- 被処理体が載置される載置台に対向して配置され、供給されるガスを前記載置台と対向する対向面に形成された複数の吐出口から吐出するガス吐出部と、
前記ガス吐出部に接続され、第1の処理ガスを供給する第1ガス供給管と、
前記ガス吐出部に接続され、第2の処理ガスを供給する第2ガス供給管と、
前記第1ガス供給管から分岐し、前記第1ガス供給管を流れる前記第1の処理ガスを排気機構に排気する第1ガス排気管と、
前記第2ガス供給管から分岐し、前記第2ガス供給管を流れる前記第2の処理ガスを排気機構に排気する第2ガス排気管と、
前記第1ガス供給管の、前記第1ガス排気管の分岐点よりも下流側に設けられ、前記第1ガス供給管の開閉状態を切り替える第1供給切替バルブと、
前記第2ガス供給管の、前記第2ガス排気管の分岐点よりも下流側に設けられ、前記第2ガス供給管の開閉状態を切り替える第2供給切替バルブと、
前記第1ガス排気管の開閉状態を切り替える第1排気切替バルブと、
前記第2ガス排気管の開閉状態を切り替える第2排気切替バルブと、
を有し、
前記第1ガス供給管および前記第2ガス供給管は、前記第1供給切替バルブおよび前記第2供給切替バルブよりも下流側で、第1圧力計が設けられた第1の共通管を介して前記ガス吐出部に接続され、
前記第1ガス排気管および前記第2ガス排気管は、前記第1排気切替バルブおよび前記第2排気切替バルブよりも下流側で、第2圧力計が設けられた第2の共通管を介して排気機構に接続され、
前記第2の共通管は、前記第2圧力計よりも下流に開度を調整可能な排気流量制御バルブが設けられ、
前記第1ガス供給管は、前記第1ガス排気管の分岐点よりも上流側に、開度を調整可能な第1供給流量制御バルブが設けられ、
前記第2ガス供給管は、前記第2ガス排気管の分岐点よりも上流側に、開度を調整可能な第2供給流量制御バルブが設けられた、
ガス供給システムの制御方法であって、
前記ガス吐出部へ供給するガスを前記第1の処理ガスから前記第2の処理ガスに切り替える場合、前記第1供給切替バルブおよび前記第2排気切替バルブを開状態とし、前記第2供給切替バルブおよび前記第1排気切替バルブを閉状態として、前記排気流量制御バルブを前記ガス吐出部からガスを吐出する際のコンダクタンスンスに対応する開度とし、前記第2圧力計の圧力が前記第2の処理ガスを供給する流量に対応した圧力となるように前記第2供給流量制御バルブの開度に制御した後、前記排気流量制御バルブを閉塞又は開度を小さく開度調整し、前記第2圧力計の圧力が前記第1圧力計の圧力以上になると、前記第1供給切替バルブおよび前記第2排気切替バルブを開状態から閉状態に切り替えると共に前記第2供給切替バルブおよび前記第1排気切替バルブを閉状態から開状態に切り替える制御を行い、前記ガス吐出部へ供給するガスを前記第2の処理ガスから前記第1の処理ガスに切り替える場合、前記第2供給切替バルブおよび前記第1排気切替バルブを開状態とし、前記第1供給切替バルブおよび前記第2排気切替バルブを閉状態として、前記排気流量制御バルブを前記ガス吐出部からガスを吐出する際のコンダクタンスンスに対応する開度とし、前記第2圧力計の圧力が前記第1の処理ガスを供給する流量に対応した圧力となるように前記第1供給流量制御バルブの開度に制御した後、前記排気流量制御バルブを閉塞又は開度を小さく開度調整し、前記第2圧力計の圧力が前記第1圧力計の圧力以上になると、前記第2供給切替バルブおよび前記第1排気切替バルブを開状態から閉状態に切り替えると共に前記第1供給切替バルブおよび前記第2排気切替バルブを閉状態から開状態に切り替える制御を行う、
ことを特徴とするガス供給システムの制御方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018126127A JP7296699B2 (ja) | 2018-07-02 | 2018-07-02 | ガス供給システム、プラズマ処理装置およびガス供給システムの制御方法 |
US16/979,793 US11217432B2 (en) | 2018-07-02 | 2019-06-18 | Gas supply system, plasma processing apparatus, and control method for gas supply system |
KR1020207025127A KR102638344B1 (ko) | 2018-07-02 | 2019-06-18 | 가스 공급 시스템, 플라즈마 처리 장치 및 가스 공급 시스템의 제어 방법 |
PCT/JP2019/023994 WO2020008854A1 (ja) | 2018-07-02 | 2019-06-18 | ガス供給システム、プラズマ処理装置およびガス供給システムの制御方法 |
CN201980014846.1A CN111742393B (zh) | 2018-07-02 | 2019-06-18 | 气体供给系统、等离子体处理装置以及气体供给系统的控制方法 |
TW108123304A TWI819018B (zh) | 2018-07-02 | 2019-07-02 | 氣體供給系統、電漿處理裝置及氣體供給系統之控制方法 |
US17/560,242 US11694878B2 (en) | 2018-07-02 | 2021-12-22 | Gas supply system, plasma processing apparatus, and control method for gas supply system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018126127A JP7296699B2 (ja) | 2018-07-02 | 2018-07-02 | ガス供給システム、プラズマ処理装置およびガス供給システムの制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020004931A JP2020004931A (ja) | 2020-01-09 |
JP7296699B2 true JP7296699B2 (ja) | 2023-06-23 |
Family
ID=69060164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018126127A Active JP7296699B2 (ja) | 2018-07-02 | 2018-07-02 | ガス供給システム、プラズマ処理装置およびガス供給システムの制御方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11217432B2 (ja) |
JP (1) | JP7296699B2 (ja) |
KR (1) | KR102638344B1 (ja) |
CN (1) | CN111742393B (ja) |
TW (1) | TWI819018B (ja) |
WO (1) | WO2020008854A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7296699B2 (ja) * | 2018-07-02 | 2023-06-23 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給システム、プラズマ処理装置およびガス供給システムの制御方法 |
US10801109B2 (en) * | 2018-08-29 | 2020-10-13 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for providing station to station uniformity |
EP3918632A4 (en) * | 2019-01-31 | 2022-10-26 | Lam Research Corporation | MULTI-LOCATION GAS INJECTION TO IMPROVE UNIFORMITY IN FAST ALTERNATIVE PROCESSES |
JP7300898B2 (ja) * | 2019-06-11 | 2023-06-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP7267958B2 (ja) * | 2020-01-16 | 2023-05-02 | 株式会社三共 | 遊技機 |
JP7499602B2 (ja) | 2020-04-27 | 2024-06-14 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
US20220178029A1 (en) * | 2020-12-03 | 2022-06-09 | Tokyo Electron Limited | Deposition apparatus and deposition method |
KR20240039163A (ko) * | 2021-08-06 | 2024-03-26 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 가스 공급 시스템, 가스 제어 시스템, 플라스마 처리 장치 및 가스 제어 방법 |
JP2023105636A (ja) * | 2022-01-19 | 2023-07-31 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給システム、プラズマ処理装置及びガス供給方法 |
US20230402268A1 (en) * | 2022-06-09 | 2023-12-14 | Applied Materials, Inc. | Plasma preclean system for cluster tool |
WO2024155794A1 (en) * | 2023-01-19 | 2024-07-25 | Applied Materials, Inc. | Gas flow control to improve thickness uniformity |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100805249B1 (ko) | 2006-08-30 | 2008-02-21 | 주식회사 케이씨텍 | 전자소재 제조용 가스공급장치 |
JP2008091651A (ja) | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマエッチング装置およびプラズマエッチング方法 |
JP2012114275A (ja) | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2012129356A (ja) | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、および記憶媒体 |
JP2013197183A (ja) | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置のガス供給方法、ガス供給システム及び半導体製造装置 |
JP2018160550A (ja) | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2867946B2 (ja) * | 1996-03-13 | 1999-03-10 | 日本電気株式会社 | 気相成長装置 |
US6391166B1 (en) * | 1998-02-12 | 2002-05-21 | Acm Research, Inc. | Plating apparatus and method |
JP2002129337A (ja) * | 2000-10-24 | 2002-05-09 | Applied Materials Inc | 気相堆積方法及び装置 |
US20030000924A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-02 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method of gas injection sequencing |
US6787481B2 (en) * | 2002-02-28 | 2004-09-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Method for manufacturing semiconductor device |
WO2005042160A2 (en) * | 2003-10-29 | 2005-05-12 | Asm America, Inc. | Reaction system for growing a thin film |
US7708859B2 (en) * | 2004-04-30 | 2010-05-04 | Lam Research Corporation | Gas distribution system having fast gas switching capabilities |
US7740704B2 (en) * | 2004-06-25 | 2010-06-22 | Tokyo Electron Limited | High rate atomic layer deposition apparatus and method of using |
JP2007011984A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Advanced Energy Japan Kk | 排気装置の圧力制御システム |
US8088248B2 (en) * | 2006-01-11 | 2012-01-03 | Lam Research Corporation | Gas switching section including valves having different flow coefficients for gas distribution system |
US8231799B2 (en) * | 2006-04-28 | 2012-07-31 | Applied Materials, Inc. | Plasma reactor apparatus with multiple gas injection zones having time-changing separate configurable gas compositions for each zone |
US8235001B2 (en) * | 2007-04-02 | 2012-08-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
US8398770B2 (en) * | 2007-09-26 | 2013-03-19 | Eastman Kodak Company | Deposition system for thin film formation |
JP5216632B2 (ja) * | 2009-03-03 | 2013-06-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 流体制御装置 |
JP5812606B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2015-11-17 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
JP5538119B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2014-07-02 | 株式会社フジキン | ガス供給装置用流量制御器の校正方法及び流量計測方法 |
US8869742B2 (en) * | 2010-08-04 | 2014-10-28 | Lam Research Corporation | Plasma processing chamber with dual axial gas injection and exhaust |
JP6043046B2 (ja) * | 2010-08-12 | 2016-12-14 | 東京エレクトロン株式会社 | エッチングガスの供給方法及びエッチング装置 |
JP2011166167A (ja) * | 2011-05-16 | 2011-08-25 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマエッチング装置およびプラズマエッチング方法 |
US10066297B2 (en) * | 2011-08-31 | 2018-09-04 | Alta Devices, Inc. | Tiled showerhead for a semiconductor chemical vapor deposition reactor |
US9175393B1 (en) * | 2011-08-31 | 2015-11-03 | Alta Devices, Inc. | Tiled showerhead for a semiconductor chemical vapor deposition reactor |
JP2012094911A (ja) * | 2012-02-02 | 2012-05-17 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置及び処理方法 |
JP6140412B2 (ja) * | 2012-09-21 | 2017-05-31 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給方法及びプラズマ処理装置 |
TWI624560B (zh) * | 2013-02-18 | 2018-05-21 | 應用材料股份有限公司 | 用於原子層沉積的氣體分配板及原子層沉積系統 |
JP6119408B2 (ja) * | 2013-05-09 | 2017-04-26 | ソニー株式会社 | 原子層堆積装置 |
JP6154677B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-06-28 | 東京エレクトロン株式会社 | クリーニング方法及び処理装置 |
US10978315B2 (en) * | 2014-05-30 | 2021-04-13 | Ebara Corporation | Vacuum evacuation system |
JP6504770B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2019-04-24 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP6346849B2 (ja) * | 2014-08-20 | 2018-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給系、プラズマ処理装置、及びプラズマ処理装置の運用方法 |
CN107148661B (zh) * | 2014-10-17 | 2019-10-18 | 朗姆研究公司 | 包括用于可调气流控制的气体分流器的气体供应输送装置 |
US10954597B2 (en) * | 2015-03-17 | 2021-03-23 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition apparatus |
JP6512959B2 (ja) * | 2015-06-19 | 2019-05-15 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給系、ガス供給制御方法、及びガス置換方法 |
JP6502779B2 (ja) * | 2015-07-29 | 2019-04-17 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給系のバルブのリークを検査する方法 |
JP6748586B2 (ja) * | 2016-07-11 | 2020-09-02 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給システム、基板処理システム及びガス供給方法 |
JP7122102B2 (ja) * | 2017-11-08 | 2022-08-19 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給システム及びガス供給方法 |
JP7296699B2 (ja) * | 2018-07-02 | 2023-06-23 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給システム、プラズマ処理装置およびガス供給システムの制御方法 |
-
2018
- 2018-07-02 JP JP2018126127A patent/JP7296699B2/ja active Active
-
2019
- 2019-06-18 CN CN201980014846.1A patent/CN111742393B/zh active Active
- 2019-06-18 WO PCT/JP2019/023994 patent/WO2020008854A1/ja active Application Filing
- 2019-06-18 KR KR1020207025127A patent/KR102638344B1/ko active IP Right Grant
- 2019-06-18 US US16/979,793 patent/US11217432B2/en active Active
- 2019-07-02 TW TW108123304A patent/TWI819018B/zh active
-
2021
- 2021-12-22 US US17/560,242 patent/US11694878B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100805249B1 (ko) | 2006-08-30 | 2008-02-21 | 주식회사 케이씨텍 | 전자소재 제조용 가스공급장치 |
JP2008091651A (ja) | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマエッチング装置およびプラズマエッチング方法 |
JP2012114275A (ja) | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2012129356A (ja) | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、および記憶媒体 |
JP2013197183A (ja) | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置のガス供給方法、ガス供給システム及び半導体製造装置 |
JP2018160550A (ja) | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI819018B (zh) | 2023-10-21 |
KR102638344B1 (ko) | 2024-02-19 |
TW202006180A (zh) | 2020-02-01 |
CN111742393B (zh) | 2024-05-28 |
JP2020004931A (ja) | 2020-01-09 |
KR20210025514A (ko) | 2021-03-09 |
US11217432B2 (en) | 2022-01-04 |
US20220115213A1 (en) | 2022-04-14 |
US11694878B2 (en) | 2023-07-04 |
CN111742393A (zh) | 2020-10-02 |
WO2020008854A1 (ja) | 2020-01-09 |
US20210043425A1 (en) | 2021-02-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7296699B2 (ja) | ガス供給システム、プラズマ処理装置およびガス供給システムの制御方法 | |
JP7180999B2 (ja) | 複数の前駆体の流れのための半導体処理チャンバ | |
JP4895167B2 (ja) | ガス供給装置,基板処理装置,ガス供給方法 | |
US10431431B2 (en) | Gas supply delivery arrangement including a gas splitter for tunable gas flow control | |
KR101809150B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법 | |
US6632322B1 (en) | Switched uniformity control | |
KR101432850B1 (ko) | 고속 가스 스위칭 플라즈마 프로세싱 장치 | |
JP6723659B2 (ja) | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 | |
US10229844B2 (en) | Gas supply system, gas supply control method and gas replacement method | |
US20070181181A1 (en) | Gas supply system, substrate processing apparatus and gas supply method | |
JP4357487B2 (ja) | ガス供給装置,基板処理装置,ガス供給方法 | |
KR20080037704A (ko) | 처리 장치, 처리 방법 및 그 처리 장치를 제어하는 컴퓨터 프로그램을 기억하는 기억 매체 | |
JP2009117477A (ja) | ガス供給装置、基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2014042041A (ja) | 高速ガス切換能力を有するガス分配システム及びプラズマ処理装置 | |
JP7514245B2 (ja) | 急速交互プロセスにおいて均一性を向上させるためのマルチロケーションガス注入 | |
KR102348077B1 (ko) | 플라즈마 처리 방법 | |
US11538665B2 (en) | Gas supply system, substrate processing apparatus, and control method for gas supply system | |
KR20170053134A (ko) | 피처리체를 처리하는 방법 | |
JP2012094911A (ja) | プラズマ処理装置及び処理方法 | |
KR20190005146A (ko) | 에칭 방법 | |
TW202032662A (zh) | 電漿處理方法及電漿處理裝置 | |
WO2023055800A1 (en) | Method and apparatus for generating plasma with ion blocker plate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210625 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220531 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220801 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230516 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230613 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7296699 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |