JP6154677B2 - クリーニング方法及び処理装置 - Google Patents
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Description
まず、本発明の一実施形態に係る処理装置の全体構成について、図1を参照しながら説明する。図1は、一実施形態に係るガス供給機構を含む処理装置の全体構成図である。
チャンバCの外側に配設されたガス供給機構1について説明する。ガス供給機構1は、主にガス制御部2とガスボックス3とを有する。ガス供給機構1は、ガスボックス3から供給される各種のガスをガス制御部2内のフロースプリッター200により分流し、ガス拡散室305のセンター305a、ミドル305b、エッジ305cの各ゾーンからチャンバC内に供給する。
(NPPC処理と流量制御式の分流制御器)
チャンバC内のパーティクルの除去方法の一つに、NPPC(Non Plazma Particle Cleaning)がある。NPPCでは、大流量のN2ガスを導入し、チャンバ内を所定圧力以上に制御することで、チャンバC内で発生するガスの衝撃によりダストの飛散を発生させ、ダストをチャンバC外に排出する。このNPPCの実行時、圧力制御式のフロースプリッターでは、フロースプリッターの圧力制御機能を用いてチャンバ内の圧力を所定圧力以上に制御することができる。例えば、NPPCでは、チャンバ内圧力を5Torr以上、例えば7Torr等に制御すると所定以上のガスの衝撃を発生させ、NPPC処理を効果的に実行することができる。
次に、本発明の一実施形態に係るウェハ処理及びNPPC処理について、図3〜図6を参照しながら説明する。図3は、一実施形態に係る処理装置300によるウェハ処理及びNPPC処理を示したフローチャートである。図4は、一実施形態に係るウェハ処理実行時のガス供給機構1の各バルブの開閉を示した図である。図5は、一実施形態に係るNPPC実行時のガス供給機構1の各バルブの開閉を示した図である。図6は、一実施形態に係るNPPC実行時のタイムチャートである。なお、図3のウェハ処理及びNPPC処理は、制御部400により制御される。
2:ガス制御部
3:ガスボックス
20a、20b、20c:第1のバルブ
21a、21b、21c:第2のバルブ
22a、22b、22c:バイパスバルブ
23a、23b、23c:添加ガス用バルブ
40:オリフィス
102:第1のN2ガス供給バルブ
120:第2のN2ガス供給バルブ
200:フロースプリッター
200h:分流制御部
200a、200b、200c:分流部
300:処理装置
305:ガス拡散室
305a:センターゾーン
305b:ミドルソーン
305c:エッジソーン
400:制御部
Fa、Fb1、Fb2、Fb3:配管
Fc:迂回配管
Fd:付加配管
fa:第1の流路
fb1、fb2、fb3:第2の流路
fc:迂回流路
MFM:マスフローメータ
V:流量制御バルブ
Claims (7)
- ガス供給機構を用いて処理装置にガスを導入し、前記処理装置をクリーニングするクリーニング方法であって、
前記ガス供給機構は、
分流制御部と、前記分流制御部の上流側に連通する第1の流路と、前記第1の流路に設けられた第1のバルブと、前記分流制御部の下流側に連通する複数の第2の流路と、前記複数の第2の流路のそれぞれに設けられた複数の第2のバルブと、前記第1の流路と前記複数の第2の流路とに接続される迂回流路と、前記迂回流路に設けられたバイパスバルブと、を有し、
前記第1のバルブと前記複数の第2のバルブを閉め、前記バイパスバルブを開けるバイパス開工程と、
前記バイパス開工程の後、前記迂回流路から前記処理装置にガスを導入し、該処理装置をクリーニングするクリーニング工程と、
を含むことを特徴とするクリーニング方法。 - 前記分流制御部は、流量制御式の分流制御部である、
ことを特徴とする請求項1に記載のクリーニング方法。 - 前記クリーニング工程は、前記迂回流路から処理容器内に所定流量のガスを導入し、前記処理容器内の圧力を所定値以上にすることで前記処理装置内にてNPPC(Non Plazma Particle Cleaning)を実行する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のクリーニング方法。 - 前記バイパスバルブを閉め、前記第1のバルブと前記複数の第2のバルブとを開けるバイパス閉工程と、
前記バイパス閉工程の後、前記第1の流路から供給した処理ガスを前記分流制御部により分流し、前記複数の第2の流路から処理容器に供給し、前記処理容器内にて前記処理ガスによる処理を実行する処理実行工程を更に有し、
前記バイパス閉工程の後の前記処理実行工程を所定回数繰り返した後、前記バイパス開工程の後の前記クリーニング工程を実行する、
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のクリーニング方法。 - 前記迂回流路の一端は、前記第1のバルブより上流側の前記第1の流路に接続され、前記迂回流路の他端は、分岐して前記複数の第2のバルブより下流側の前記複数の第2の流路に接続され、
複数の前記バイパスバルブは、前記分岐して前記複数の第2の流路に接続される迂回流路のそれぞれに設けられ、
前記バイパス開工程により前記第1のバルブと前記複数の第2のバルブを閉め、複数の前記バイパスバルブの少なくとも一つを開けた後に、前記クリーニング工程により該バイパスバルブが開けられた前記迂回流路から前記処理装置にガスを導入し、該処理装置をクリーニングする、
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のクリーニング方法。 - 処理装置にガスを導入するガス供給機構と、ガスの供給を制御する制御部とを備える処理装置であって、
前記ガス供給機構は、
分流制御部と、前記分流制御部の上流側に連通する第1の流路と、前記第1の流路に設けられた第1のバルブと、前記分流制御部の下流側に連通する複数の第2の流路と、前記複数の第2の流路のそれぞれに設けられた複数の第2のバルブと、前記第1の流路と前記複数の第2の流路とに接続される迂回流路と、前記迂回流路に設けられたバイパスバルブと、を有し、
前記制御部は、
前記第1のバルブと前記複数の第2のバルブを閉め、前記バイパスバルブを開ける制御と、
前記バイパスバルブを開ける制御の後、前記迂回流路から前記処理装置にガスを導入し、該処理装置をクリーニングする制御と、を行う、
ことを特徴とする処理装置。 - 前記迂回流路の一端は、前記第1のバルブより上流側の前記第1の流路に接続され、前記迂回流路の他端は、分岐して前記複数の第2のバルブより下流側の前記複数の第2の流路に接続され、
複数の前記バイパスバルブが、分岐した前記迂回流路のそれぞれに設けられ、
前記制御部は、
前記第1のバルブと前記複数の第2のバルブを閉め、複数の前記バイパスバルブの少なくとも一つを開けた後に、該バイパスバルブが開けられた前記迂回流路から前記処理装置にガスを導入し、該処理装置をクリーニングする制御を行う、
ことを特徴とする請求項6に記載の処理装置。
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