DE112004002409T5 - Verfahren zum Verbessern der Transistorleistung durch Reduzieren des Salizidgrenzflächenwiderstandes - Google Patents

Verfahren zum Verbessern der Transistorleistung durch Reduzieren des Salizidgrenzflächenwiderstandes Download PDF

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Abstract

Verfahren, welches umfaßt:
Ätzen einer Source-Region und einer Drain-Region in ein Siliziumsubstrat, wobei das Ätzen ein Unterätzprofil erzeugt;
Abscheiden einer Silizium-Germaniumlegierung in der Source-Region und in der Drain-Region;
Abscheiden von Nickel auf der Silizium-Germaniumlegierung;
Bilden einer Nickel-Silizium-Germanium-Silizidschicht, wobei die Nickel-Silizium-Germanium-Silizidschicht selbstausrichtend ist.

Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die Ausführungsformen der Erfindung beziehen sich auf Halbleitertransistoren mit hoher Geschwindigkeit und spezieller auf das Erhöhen der Transistorleistung durch Verwenden von Silizium-Germanium und auf verbesserte Verfahren der Anwendung davon.
  • Hintergrund
  • Die Komplementär-Metalloxid-Halbleiter („CMOS") Siliziumtechnologie ist eine dominante Technologie in der Mikroelektronik. CMOS bietet hohe Zuverlässigkeit, hohe Integrationsgrade, niedrige Leistungsdissipation und ist sehr kosteneffektiv. Für Anwendungen bei niedrigeren Frequenzen wird CMOS höchstwahrscheinlich die dominante Technologie bleiben. Jedoch limitieren die Elektronen- und Lochbeweglichkeiten in Silizium das Ausmaß, in dem CMOS-Bauelemente für Anwendungen mit höheren Geschwindigkeiten verwendet werden können, wie z.B. beim Radar oder in Vorrichtungen zur mobilen Kommunikation, welche höhere Transistorschalterraten benötigen.
  • Eine im Laufe der Zeit entwickelte Lösung bestand darin, Verbindungshalbleiter anstelle von Elementhalbleitern, wie z.B. Silizium und Germanium aus der Gruppe IV, zu verwenden. Diese Verbindungen können binäre, tertiäre und quaternäre Kombinationen von Elementen der Gruppe II (Zn und Cd), Gruppe III (B, Al, Ga und In), Gruppe IV (C, Si und Ge), Gruppe V (P, As und Sb) und Gruppe VI (S, Se und Te) sein. Übliche III-V Halbleiter umfassen Galliumarsenid (GaAs), Galliumphosphid (GaP) und Indiumphosphid (InP). Speziell Galliumarsenid hat aufgrund seiner Bandlücke von 1,43 Elektronenvolt („eV") weite Verbreitung als Quelle für und als Sensor von Licht im nahen Infrarotbereich und als der primäre Halbleiter für elektronische Bauteile mit hoher Geschwindigkeit gefunden. Trotz der Geschwindigkeitsverbesserungen im Vergleich zu Silizium CMOS-Bauteilen ist Galliumarsenid für die meisten Einsatzgebiete bezüglich der Kosten nicht wettbewerbsfähig. Eine Schätzung zeigt, daß, gerechnet in 1995 Dollar, Silizium CMOS-Technologie pro Quadratmillimeter Kosten von $ 0,01 aufweist, im Vergleich zu Kosten von $ 2,00 für Galliumarsenid Epitaxie-Technologie.
  • Ein neuerer Ansatz, und zudem einer, der sowohl die Geschwindigkeitsvorteile von Galliumarsenid als auch die verbesserte Kosteneffektivität von Silizium CMOS-Technologie bietet, verwendet Silizium-Germanium – verspannt (strained) oder unverspannt (unstrained), üblicherweise präziser als Si1-xGex oder einfach als SiGe bezeichnet – und/oder verspanntes Silizium. Germanium weist eine um 4,2% größere Gitterkonstante (d.h., atomaren Abstand) als Silizium auf. Silizium-Germanium weist auch eine größere Gitterkonstante auf, wobei das Ausmaß davon von dem prozentualen Anteil an Germanium abhängt. Wenn Silizium auf Silizium-Germanium gewachsen wird, weitet sich das Silizium-Gitter unter geeigneten Bedingungen, um sich an der Silizium/Silizium-Germanium-Grenzfläche dem des Silizium-Germaniums anzupassen. Wenn Silizium-Germanium auf Silizium gewachsen wird, wird das Silizium-Germaniumgitter unter geeigneten Bedingungen komprimiert. Für jedes Verfahren gibt es eine kritische Dicke der aufgewachsenen Schicht (sei es Silizium oder Silizium-Germanium), bei deren Überschreiten die aufgewachsenen Schicht unter Ausbreiten von Gitterdefekten relaxiert.
  • Es gibt zwei Gründe dafür, warum verspanntes Silizium und Silizium-Germanium verbesserte Geschwindigkeitseigenschaften für daraus bestehende Transistoren bieten. Im Vergleich zu elementarem Silizium weist Germanium eine geringere effektive Masse für Elektronen und Löcher auf (was zu höheren Elektronen- und Lochbeweglichkeiten führt). Silizium-Germaniumverbindungen profitieren von den verbesserten Beweglichkeiten der Germaniumkomponente. Ferner erzeugt die induzierte Verformung im Silizium oder Silizium-Germanium (Zug oder Druck) eine anisotrope Struktur, welche die Leitungs- und Valenzbänder der Materialien verändert. Wenn diese mit weiteren Halbleiterschichten (z.B. Heteroschichten) mit unterschiedlichen Bandlücken kombiniert werden, können Leitungsband- und Valenzbanddiskontinuitäten erzeugt werden, um Quantentröge oder eingebaute elektrische Felder zur Beschleunigung von Ladungsträgern über die Heteroschichten hinweg zu konstruieren.
  • Das Abscheiden von Silizium-Germanium kann in CMOS-Prozeßabläufe recht einfach aufgenommen werden. Die einzig wesentliche Zunahme der Kosten entsteht z.B. durch das Hinzufügen eines Silizium-Germanium-Epitaxieschrittes. Aufgrund der Leichtigkeit der Integration und des mit Silizium-Germanium (d.h., Bulk-Silizium, Bulk-Silizium-Germanium und jeweilige verspannte Varianten) möglichen „band gap engineerings" besteht die reale Mög lichkeit des Herstellens eines gesamten Systems auf einem Silizium- oder Silizium-auf-Isolator- („SOI") Substrat. Integrierte Systeme können faseroptische Verbindungen, Wellenleiter, optische Detektoren, CMOS, Heteroübergang-Bipolartransistoren und Quantenbauelemente auf dem gleichen Chip umfassen.
  • Das simple Verwenden verspannten Siliziums und/oder Silizium-Germaniums liefert nicht sofort bessere Bauelemente. Wie bei allen Paradigmenwechseln erzeugt das Einbauen verspannten Siliziums und Silizium-Germaniums in gegenwärtige Halbleiterprozeßabläufe neue zu lösende Probleme.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1a: Darstellung eines Substratquerschnitts im Anschluß an das Bilden des Gates und der Nitridspacer;
  • 1b: Darstellung eines Substratquerschnitts im Anschluß an das Abscheiden eines dielektrischen Filmes über der gesamten Substratoberfläche;
  • 1c: Darstellung eines Substratquerschnitts im Anschluß an das Mustern und Ätzen des dielektrischen Filmes, um die Source- und Drainregionen freizulegen;
  • 2: Darstellung eines Substratquerschnitts im Anschluß an das Unterätzen der Source- und Drainregion;
  • 3: Darstellung eines Substratquerschnitts im Anschluß an das Abscheiden von Silizium-Germanium in den untergeätzten Source- und Drainregionen;
  • 4a: Darstellung eines Substratquerschnitts im Anschluß an das Abscheiden eines hochschmelzenden Metalles;
  • 4b: Darstellung eines Substratquerschnitts im Anschluß an ein Annealen zum Bilden einer Silizidkontaktschicht auf der Oberfläche der Source-/Drainregionen aus Silizium-Germanium und der Gateregion;
  • 4c: Darstellung eines Substratquerschnitts im Anschluß an das Entfernen von unreagiertem hochschmelzendem Metall;
  • 5: Darstellung der Bandstruktur von p-Typ Silizium im Vergleich zu Silizium-Germanium;
  • 6: Darstellung der Bandstruktur von p-Typ Silizium im Kontakt mit einem Metall;
  • 7: Darstellung der Bandstruktur von Silizium-Germanium im Kontakt mit einem Metall;
  • 8: Darstellung eines Substratquerschnitts, worin der externe Widerstand (Rext) des Metalloxid-Halbleiter-Transistors angedeutet ist.
  • Detaillierte Beschreibung
  • Beschrieben werden Ausführungsformen eines Verfahrens zum Verbessern der Transistorleistung. Es wird nun detailliert auf eine Beschreibung dieser Ausführungsformen, wie sie in den Zeichnungen dargestellt sind, eingegangen. Während die Ausführungsformen in Verbindung mit diesen Zeichnungen beschrieben werden, besteht keine Absicht, diese auf darin offenbarte Zeichnungen zu beschränken. Im Gegenteil besteht die Absicht, alle Alternativen, Modifikationen und Äquivalente innerhalb des Umfangs der beschriebenen Ausführungsformen abzudecken, wie er durch die angefügten Ansprüchen definiert wird.
  • Eine Ausführungsform der Erfindung reduziert den externen Widerstand eines Transistors durch Verwenden einer Silizium-Germaniumlegierung für die Source- und Drainregionen und einer selbstausrichtenden Nickel-Silizium-Germanium-Silizid- (d.h., Salizid-) Schicht zum Bilden der Kontaktoberfläche der Source- und Drainregionen. Die Grenzfläche des Silizium-Germaniums und des Nickel-Silizium-Germanium-Silizids weist einen geringeren spezifischen Kontaktwiderstand anhand einer verminderten-Metall-Halbleiteraustrittsarbeit zwischen dem Silizium-Germanium und dem Silizid und einer vergrößerten Ladungsträgerbeweglichkeit in Silizium-Germanium im Vergleich zu Silizium auf. Das Silizium-Germanium kann dotiert werden, um dessen elektrische Eigenschaften genauer anzupassen. Ein Reduzieren des externen Widerstandes eines Transistors entspricht einer verbesserten Transistorleistung sowohl bezüglich der Schaltgeschwindigkeit als auch des Leistungsverbrauchs.
  • Der erste 1947 erzeugte Transistor war aus Germanium hergestellt. Jedoch weisen in Rückwärtsrichtung vorgespannte Germanium p-n-Übergänge, aufgrund der geringen Bandlücke von 0,67 Elektronenvolt (verglichen mit 1,11 Elektronenvolt für Silizium), große Leckströme auf. Dies hat die Einsatztemperatur von Germanium auf unter 100°C beschränkt. Es ist ferner schwierig, eine Passivierungsschicht herzustellen, wie sie von Halbleiterprozeßtechniken benötigt wird. Zum Beispiel ist Germaniumoxid wasserlöslich und zersetzt sich bei 80°C. Diese Eigenschaften verbunden damit, daß hochreines (electronic grade) Germanium Kosten verursacht, die eine Größenordnung über denen von Silizium liegen, haben Elementgermanium aus der modernen Halbleitertechnologie im wesentlichen eliminiert.
  • Es gibt jedoch Vorteile beim Verwenden von Germanium im Vergleich zu Silizium. Zum Beispiel weist Germanium eine Elektronenbeweglichkeit von 3600 cm2/Vs im Vergleich zu 1350 cm2/Vs für Silizium auf. Noch auffälliger ist die Lochbeweglichkeit in Germanium von 1800 cm3/Vs im Vergleich zu 480 cm2/Vs in Silizium. Da Germanium eine intrinsische Ladungsträgerkonzentration von 2,5·1013 cm-3 und Silizium eine solche von 1,5·1010 cm3 bei 300 K aufweist, hat Germanium eine deutlich höhere Leitfähigkeit, da die Leitfähigkeit proportional zu dem Produkt der Summe der Beweglichkeiten und der intrinsischen Ladungsträgerkonzentration ist. Wie untenstehend weiter ausgeführt werden wird, steht die Leistung eines Transistors im Bezug zu dem externen Widerstand. Da der spezifische Widerstand invers zur Leitfähigkeit ist, verbessert ein Verwenden eines leitfähigeren Materials die Leistung eines Transistors. Ein Legieren von Silizium und Germanium sorgt für die Fähigkeit, das Material anzupassen, um die Vorteile jedes Halbleiterbestandteils zu nutzen. Wie es unter Bezugnahme auf eine Ausführungsform der Erfindung beschrieben werden wird, bietet eine Halbleiterlegierung aus Silizium und Germanium vielversprechende Verbesserungen für gewisse Halbleiteranwendungen.
  • 1a stellt einen Substratquerschnitt im Anschluß an verschiedene Prozeßschritte zum Vorbereiten des Bildens eines Metalloxid-Halbleiter („MOS") Transistors dar. Der Durchschnittsfachmann auf diesem Gebiet wird erkennen, welche Prozeßschritte bereits vorgenommen worden sind, weshalb deren Erklärung hier ausgelassen ist. In einer Ausführungsform der Erfindung ist der Transistor ein p-Typ MOS- oder PMOS-Transistor. Das Substrat 100 ist Silizium. Eine Isolierbarriere 101 dient als Kanalabschlußvorrichtung (channel stop) zum Vermeiden parasitärer Effekte zwischen dicht gruppierten Transistoren in einer integrierten Schaltkreisanwendung. Die Isolierbarriere 101 kann z.B. eine flache Trenchisolier- („STI-") Region sein, welche durch Ätzen eines Trenches in das Substrat 100 und Füllen des Trenches mit einem aufgebrachten Oxid-Isoliermaterial gebildet wird. Ein Gate 102 ist auf einem Isolator 104 gebildet und strukturiert worden, wobei die Zusammensetzung des Gates 102 z.B. aus polykristallinem Silizium besteht. Das polykristalline Silizium des Gates 102 kann ferner vordotiert sein. Auf jeder Seite des Gates 102 gibt es einen Seitenwandspacer 103, welcher üblicherweise aus Siliziumnitrid gebildet wird. Jeder Seitenwandspacer 103 dient als eine Hartmaske für nachfolgende selbstausrichtende (self-aligned) Prozeßschritte. Einem Durchschnittsfachmann auf diesem Gebiet wird z.B. ersichtlich sein, daß der Seitenwandspacer 103 eine Hartmaske für Implantationen mit hoher Dosis in einem leicht dotierten Drain-Transistordesign oder anderen Designs ist, welche von der Seitenwandbeabstandung profitieren würden, wie es im Stand der Technik bekannt ist.
  • Durch die in 1a dargestellten Prozeßschritte ist der beschriebene Prozeß ein Standard-CMOS-Prozeßablauf, wie er im Stand der Technik wohlbekannt ist. Der in einem CMOS-Ablauf an 1a anschließende Prozeßschritt bestünde darin, die Source- und Drainregionen des MOS-Transistors durch Dotieren der Source- und Drain-Regionen mit Hilfe von Ionenimplantationen zu erzeugen. Jedoch weicht an diese Punkt der Prozeß einer Ausführungsform der Erfindung von einem Standard-CMOS-Prozeßablauf ab. In einer Ausführungsform der Erfindung wird Silizium-Germanium nur für die PMOS-Bauelemente verwendet. Anstelle eines Source- und Drainregion-Implantierens (d.h., des nächsten Schrittes in einem Standard-CMOS-Prozeßablauf) wird die freigelegte Oberfläche des Wafers mit einer dielektrischen Schicht aus z.B. SiO2 oder Si3N4 bedeckt, wie es durch die dielektrische Schicht 104 in 1b dargestellt ist. Die dielektrische Schicht wird mit Hilfe irgendeiner bekannten photolithographischen oder ähnlichen Strukturierungstechnik strukturiert, um die Source- und Drainregionen des vorgesehenen PMOS-Bauelements freizulegen, wie es in 1c dargestellt ist, wodurch das vorgesehene NMOS-Bauelement vollständig bedeckt gelassen wird. Ein SF6-basiertes Plasmaätzen entfernt dann selektiv das Material des freigelegten Siliziumsubstrats 100 in der Source- und Drainregion des PMOS-Bauelements. Das Ätzen ist dahingehend selektiv, daß es das Bulkmaterial des Bausiliziumsubstrats 100 mit einer viel höheren Rate als das Material der dielektrischen Schicht 105 aus SiO2 oder Si3N4 und des Seitenwandspacers 103 entfernt, welcher als Ätzmaske dient. Die geätzten Source- und Drainregionen werden dann selektiv mit Silizium-Germanium gefüllt (in einer Ausführungsform in situ dotiertes Silizium-Germanium). Die als Maske für das Ätzen der Source- und Drainregion und das Ab scheiden von Silizium-Germanium dienende dielektrische Schicht 105 wird dann mit Hilfe von z.B. einem HF-basierten Naßätzen entfernt. Eine Silizidschicht wird gebildet, um Kontakt mit den Source-, Drain- und Gateregionen der PMOS- und NMOS-Bauelemente bereitzustellen. Der Wafer kann dann die verbleibenden CMOS-Prozeßschritte durchlaufen, um Bauelemente zu erzeugen, die von einer Ausführungsform der Erfindung profitieren. Speziellere Prozeßtechniken einer Ausführungsform der Erfindung werden jeweils beschrieben werden.
  • 2 stellt den Substratquerschnitt aus 1c im Anschluß an ein Unterätzen 201 zum Entfernen von Silizium des Substrats 100 aus den Source- und Drainregionen der PMOS-Bauelemente dar, wie obenstehend beschrieben. Das Ätzprofil ist dergestalt, daß Material des Substrats 100 unterhalb der Seitenwandspacer 103 entfernt worden ist. In einer Ausführungsform erstreckt sich die Unterätzung 201 bis unterhalb des Gates 102. Die Unterätzung 201 hat einen wesentlichen Einfluß auf den Leistungsvorteil, der von einer Ausführungsform der Erfindung erzeugt wird.
  • Speziell ist, wie in 2 gezeigt, die Unterätzung 201 in dem Substrat 100 entlang der in Längsrichtung entgegengesetzten Seitenwände des Gates 102 ausgebildet. In einer Ausführungsform wird ein isotroper Ätzprozeß verwendet, um die Unterätzung 201 zu bilden. Eine isotrope Ätzung ätzt nicht nur vertikal in das Substrat, sondern auch in horizontale (laterale) Richtung unterhalb des jeweiligen Seitenwandspacers 103 und, in einer Ausführungsform, unterhalb des Gates 102. Eine solche laterale Unterätzung kann mit Hilfe eines isotropen Trockenätzprozesses erzeugt werden, z.B. in einem HF-Parallelplatten-Plasmaätzsystem mit Hilfe eines Gasgemisches, welches SF6 und Helium umfaßt, und unter Prozeßbedingungen, die Isotropie fördern. Solche Bedingungen umfassen hohen Druck und niedrige HF Leistungsdichte. In einer Ausführungsform umfassen Prozeßparameter einen Druck von etwa 900 mT, einer Lücke von etwa 1,1 cm, eine HF Leistung von etwa 100 W, einen Heliumstrom von etwa 150 sccm, und einen SF6 Strom von etwa 100 sccm. Die HF Leistung kann in einem bestimmten Bereich, z.B. von 50 W bis 200 W variiert werden, und der Prozeßdruck kann variiert werden, sollte aber größer als etwa 500 mT sein. In einer Ausführungsform weist die Unterätzung 201 eine maximale vertikale Tiefe von zwischen 100 und 1500 Angstroms unterhalb der Oberfläche des Substrats 100 auf und erstreckt sich zwischen 25 bis 200 Angstroms unterhalb des Randes des Gates 100 in horizontaler oder lateraler Richtung an der Grenzfläche des Substrats 100/des Isolators 104. Es ist zu beachten, daß alternative Prozeßbe dingungen und Ätzchemien (z.B., Naßätzen) verwendet werden können, um andere geometrische Profile der Unterätzung 201 wie gewünscht zu erzeugen.
  • Ein solcher Ätzprozeß erzeugt nicht nur laterale Unterätzungen unterhalb jedes der Seitenwandspacer 103 und, in einer Ausführungsform, unterhalb des Gates 102, sondern die Ätzchemie ist ebenfalls äußerst selektiv bezüglich des Oxids des Isolators 104 und des Nitridmaterials des Seitenwandspacers 103. Auf diese Weise greift das Unterätzen das Material des Isolators und des Seitenwandspacers 103 nicht an, und die jeweilige Geometrie wird erhalten.
  • Die Ätzchemie, die zum Bilden der Unterätzungen 201 verwendet wird, ist ferner geringfügig oxidierend. Verwenden eines oxidierenden Ätzmittels bewirkt, daß ein während des Unterätzprozesses freiliegender Abschnitt der Schicht des Isolators 104 dicker als die nicht freiliegenden Abschnitte der Schicht des Isolators 104 werden. Durch Vergrößern der Dicke der Schicht des Isolators 104 am Rand des Gates 102, wird der Rand-Leckstrom des Gates in der Spitzen-Überlappregion des Bauelements reduziert. Eine dickere Schicht des Isolators 104 an dem Rand des Gates 102 ist dabei dienlich, die Durchbruchsspannung des Bauelements zu vergrößern.
  • Ein weiterer Vorteil des Prozesses des Unterätzens 201 besteht darin, daß die Ätzrate auf zwischen 5 bis 30 Angstrom pro Sekunde verringert wird, wodurch bewirkt wird, daß das Ätzen des Siliziumsubstrats konkav nach innen fortschreitet. Durch diese Geometrie wird ein großes LMET (metallurgische Kanallänge oder physikalische Kanallänge) während des Aus-Zustandes des MOS-Transistors (geringes Ioff) erzielt, während ein kleineres LMET während des An-Zustandes des MOS-Transistors realisiert wird, wenn der Kanal gebildet wird. Ein kleineres LMET während des An-Zustandes überträgt sich unmittelbar in einen geringeren Kanalwiderstand und ein dementsprechend höheres Ion.
  • 3 stellt den Substratquerschnitt aus 2 im Anschluß an das Abscheiden von Silizium-Germanium 301 in der Unterätzung 201 der Source- und Drainregionen dar. Das Silizium-Germanium kann, wie erwähnt, dargestellt werden als S1-xGex. Der Bereich von x ist [0,1], was von reinem Silizium bis zu reinem Germanium reicht, und kann eingestellt werden, um die Leitfähigkeit und die Bandlücke an die Erfordernisse eines speziellen Bauelements anzupassen. In einer Ausführungsform liegt x etwa zwischen 0,1 und 0,4 (d.h., etwa zwischen 10% und 40% atomaren Germaniums in der Silizium-Germanium-Legierung). Die mit der Legierung des Silizium-Germaniums verbundene Bandlückenenergie kann durch die folgenden Gleichungen angenähert werden: Eg(x) = (1,155 – 0,43x + 0,0206x2)eV für 0<x<0,85 (1) Eg(x) = (2,010 – 1,27x)eV für 0,85<x<1 (2)
  • In einer Ausführungsform liegt daher nach Gleichung (1) die Bandlückenenergie des Silizium-Germaniums 301 zwischen 1,11 eV für 10% atomaren Germaniums und 0,99 eV für 40% atomaren Germaniums.
  • Das Silizium-Germanium 301 wird durch selektives epitaktisches Abscheiden derart aufgebracht, daß das Silizium-Germanium nur auf der Oberfläche des Substrats aus Bulksilizium aufgebracht wird, die durch das Unterätzen 201 freigelegt und von der dielektrischen Schicht 105 nicht bedeckt ist. Der Kristall des Silizium-Germaniums 301 wächst nicht auf der dielektrischen Schicht aus SiO2 oder Si3N4. In einer Ausführungsform ist das Depositionsverfahren ein epitaktisches Dampfphasen- bzw. Gasphasenabscheidungs- („CVD") Depositionsverfahren mit reduziertem Druck. In anderen Ausführungsformen umfaßt das Depositionsverfahren atmosphärische CVD-Epitaxie und Ultrahochvakuum CVD-Epitaxie. Jedes Depositionsverfahren ist eine spezielle Form der Dampf- bzw. Gasphasenepitaxie, da das abgeschiedene Silizium-Germanium 301 ein Einkristall ist.
  • Wie angemerkt, wird in einer Ausführungsform als Silizium-Germanium-Depositionsverfahren CVD-Epitaxie verwendet. Bezüglich der Umgebung geschieht die Epitaxie zwischen 600°C und 800°C bei einem Druck zwischen 10 und 760 Torr. Als Trägergas können entweder H2 oder He verwendet werden. Das als Siliziumquelle dienende Precursorgas kann SiH2Cl, SiH4 oder Si2H6 sein. In einer Ausführungsform ist GeH4 das als Germaniumquelle dienende Precursorgas. Als Ätzmittel können HCl oder Cl2 zugegeben werden, um die Materialselektivität des Abscheidens zu erhöhen. In einer Ausführungsform weist das resultierende Silizium-Germanium 301, welches in der Unterätzung 201 der Source- und Drain-Regionen abgeschieden worden ist, eine Dicke zwischen 500 und 2000 Angström auf. In einer Ausführungsform erstreckt sich die Abscheidung des Silizium-Germaniums 301 bis über die Oberfläche des Substrats 100. Auf diesem Wege wird das Silizium-Germanium 301 sowohl oberhalb als auch unterhalb der Oberfläche des Substrats 100 gebildet. Durch Bilden von Silizi um-Germanium 301 oberhalb der Oberfläche des Substrats 100 wird eine erhabene Spitze gebildet, wobei die Leitfähigkeit der Spitze erhöht wird. Die erhöhte Leitfähigkeit wiederum verbessert die Leistung des Bauelements.
  • Das Silizium-Germanium 301 kann zudem dotiert werden, um dessen elektrische und chemische Eigenschaften anzupassen. Das Dotieren kann mit Hilfe einer Vielzahl von Dotiersubstanzen in einer Vielzahl von Dotierverfahren stattfinden. Zum Beispiel kann das Silizium-Germanium 301 in situ mit p-Typ Störstellen bis zu einem Dotierkonzentrationsniveau von zwischen 1·1018/cm3 und 3·1021/cm3 dotiert werden, wobei eine Konzentration von etwa 1·1020cm3 bevorzugt wird. In einer Ausführungsform und zum Erzeugen eines PMOS-Elements wird das Silizium-Germanium 301 mit Bor in situ während der Epitaxie dotiert, durch Verwenden des obenstehend angemerkten Precusors und eines zusätzlichen B2H6 Precursorgases als Quelle der Bor-Dotieratome während des epitaktischen Abscheidens des Silizium-Germaniums 301. Der Vorteil des in situ Dotierens des Silizium-Germaniums 301 besteht darin, daß aufgrund der Unterätzung 201 es sehr schwierig ist, das Silizium-Germanium 301 nach dem Abscheiden in dem Bereich, der durch die Seitenwandspacer abgeschattet wird, zu dotieren. Ein gewinkeltes Implantieren, als eine mögliche Lösung zum Dotieren des Silizium-Germaniums, welches von den Seitenwandspacern abgeschattet wird, reduziert die Leistung des kurzen Kanals des resultierenden PMOS-Bauelements.
  • In einer Ausführungsform wird ein Bruchteil der Bor-Dotieratome, welche während des Abscheidens des Silizium-Germaniums 301 zugefügt werden, zu dieser Zeit nicht aktiviert. Das heißt, daß sich nach dem Abscheiden Boratome in der Schicht des Silizium-Germaniums 301 befinden, jedoch noch nicht auf Siliziumgitterplätze substituiert worden sind, wo sie ein Loch liefern können (d.h., das Fehlen eines Elektrons). In einer Ausführungsform wird das thermische Aktivieren der Dotieratome verzögert, bis nachfolgende Prozeßschritte durchgeführt worden sind, wodurch das thermische Budget und eine resultierende Dotieratomdiffusion reduziert wird, um einen sehr abrupten Source/Drain-Übergang zu bilden, wodurch die Bauelementleistung verbessert wird.
  • Wie eingeführt, weist das aufgebrachte Silizium-Germanium 301 eine größere Gitterkonstante auf, deren Größe von der atomaren Prozentzahl an Germanium in der Legierung des Silizium-Germaniums 301 abhängt. Beim Abscheiden auf dem Siliziumsubstrat 100 wird das Gitter des Silizium-Germaniums 301 zum Ermöglichen des Kristallwachstums komprimiert. Die Kompression in den Source- und Drain-Regionen des Silizium-Germaniums 301 erzeugt Kompression in der Region des Substrats 100, die zwischen den Source- und Drainregionen des Silizium-Germaniums 301 und unterhalb der Region des Isolators 104 liegt (d.h., der Kanal des MOS-Bauelements). Die Kompression erzeugt eine anisotrope atomare Struktur in der Kanalregion, wodurch die Leitungs- und Valenzbänder des Kanalmaterials verändert werden. Die kompressive Spannung reduziert ferner die effektive Lochmasse in dem Kanalbereich des Substrats 100, wodurch wiederum die Lochbeweglichkeit vergrößert wird. Die vergrößerte Lochbeweglichkeit erhöht den Sättigungskanalstrom des resultierenden MOS-Transistors, wodurch die Bauelementleistung verbessert wird.
  • Die 4a, 4b und 4c stellen den Substratquerschnitt aus 3 während des Bildens einer Silizidschicht dar. Spezieller ist die Schicht eine selbstausrichtende Silizid- oder Salizidschicht. Dem Durchschnittsfachmann auf diesem Gebiet ist erkennbar, daß die Silizidschicht 402 durch Abscheiden einer dünnen Schicht eines hochschmelzenden Metalls, in einer Ausführungsform mit üblichen Sputterverfahren (d.h., physikalische Gasphasen- bzw. Dampfphasenabscheidung oder „PVD"), auf dem Silizium-Germanium 301 gebildet wird, gefolgt von nachfolgenden Prozeßschritten zum Erzeugen der Metall, Silizium und Germanium-Silizidlegierung. Das Silizid 403 unterscheidet sich darin, daß das Halbleiterelement der Silizidlegierung von der Materialzusammensetzung des Gates 102 abhängt.
  • Die hochschmelzenden Metalle umfassen u. a. Kobalt, Titan und Nickel. In einer Ausführungsform ist das hochschmelzende Metall Nickel. Die Auswahl eines hochschmelzenden Metalls erfordert eine Abwägung nicht nur der elektrischen Kompatibilität, sondern auch der mechanischen und chemischen Kompatibilität mit dem darunterliegenden Material des Silizium-Germaniums 301, welches die Unterätzung 201 der Source- und Drainregionen einnimmt, und den freiliegenden Source-, Drain- und Gate-Regionen des entsprechenden NMOS-Bauelements auf dem gleichen Substrat. Zum Beispiel muß die Silizidschicht 402 durchgehend und gleichförmig sein, um dabei behilflich zu sein, den Grenzflächenwiderstand zwischen der Silizidschicht 402 und dem darunterliegenden Silizium-Germanium 301 zu reduzieren. Nickel kann mit sowohl Silizium als auch Germanium gleichförmig reagieren, wodurch eine stabile ternäre Ni(SiGe) Phase gebildet wird, wohingegen Kobalt und Titan bevorzugt mit Silizium reagieren und die Germaniumkomponente der Legierung des Silizium-Germaniums 301 absondern. Ferner weisen die Titan- und Kobalt-basierten Silizium-Germanium-Silizide eine reduzierte thermische Stabilität im Vergleich zu Nickel-Silizium- Germanium-Siliziden auf. Eine ungeeignete Auswahl des hochschmelzenden Metalls erzeugt eine nicht-ideale Grenzfläche zwischen dem Silizid und dem Halbleiter, was den Grenzflächenwiderstand unabhängig von ansonsten elektrisch kompatiblen Materialen erhöht.
  • 4a stellt das Substrat aus 3 im Anschluß an die Überzugsdeposition des hochschmelzenden Metalles 401 dar. Wie angemerkt ist in einer Ausführungsform das hochschmelzende Metall PVD-Nickel. Bezüglich der Umgebung geschieht das PVD-Nickelabscheiden zwischen 20°C und 200°C und bei einem Druck von weniger als 50 Millitorr. Die Dicke des Nickels liegt zwischen 50 und 200 Angström. Die Nickelabscheidung wird gefolgt von einem schnellen Bildungsannealen (formation anneal) bei zwischen 325°C und 450°C für höchstens 60 Sekunden mit Hilfe z.B. eines „RTA"-Gerätes zum schnellen thermischen Annealen (rapid thermal anneal). Während des Bildungsannealens reagiert das hochschmelzende Metall 401 auf dem Silizium-Germanium 301 mit dem Gate 102, um das Silizid 402 und das Silizid 403, jeweils wie in 4b dargestellt, zu bilden. Beim Abscheiden des Nickels über der gesamten freigelegten Oberfläche des Substrats 100 wird das unreagierte Nickel (d.h., das Nickel, welches nicht mit Silizium oder Silizium-Germanium reagiert hat, um ein Silizid mit der darunterliegenden Schicht zu bilden, während es auf das Nitrid der Seitenwandspacer 103 oder der Regionen der Isolierung 101 aufgebracht wird) mit Hilfe einer Naßätzchemie aus z.B. einer Mischung aus heißem H2O2 und heißem H2SO4 entfernt. Das verbleibende reagierte Nickel auf den Source and Drainregionen des Silizium-Germaniums 301 und der Region des Gates 102 durchläuft dann ein abschließendes Annealen zwischen 400°C und 550°C, um das Ausbilden des Nickel-Silizium-Germanium-Silzids 402 und des Silizids 403, wie in 4c dargestellt, zu vervollständigen. Die Silizidschicht(en) kann/können ferner mit z.B. einer Titannitridabdeckung bedeckt werden, um zu vermeiden, daß die Nickel-Silizium-Germanium-Silizidschicht 402 und Silizidschicht 403 während nachfolgender Prozeßschritte oxidieren, wie es im Stand der Technik wohlbekannt ist.
  • Die 5 bis 7 stellen die Physik dazu dar, wie die geeignete Materialauswahl für sowohl das hochschmelzende Metall als auch das Material der Source-Drain Region den einhergehenden spezifischen Kontaktwiderstand reduziert. 5 stellt Engergiebanddiagramme für das Bulkmetall, p-Typ Silizium und Silizium-Germanium dar. Die Fermi-Energie des Metalls ist mit EFm bezeichnet. Die Fermi-Energien des p-Typ Siliziums und Silizium-Germaniums sind jeweils EFSi und EFSiGe. Wie dargestellt, obwohl nicht notwendigerweise skalengerecht, liegt die Leitungsbandkante des Silizium-Germaniums ECSiGe geringfügig unter der Leitungs bandkante des Siliziums ECSi. Ferner liegt die Valenzbandkante des Silizium-Germaniums EVSiGe über der Valenzbandkante des Siliziums EVSi und liegt entsprechend dem prozentualen Anteil des Germaniums in der Silizium-Germanium-Legierung höher. Dementsprechend ist die Energiebandlücke der Silizium-Germanium-Legierung kleiner als die Energiebandlücke des Siliziums, wobei das Ausmaß davon, wie unter Bezugnahme auf die Gleichungen (1) und (2) dargestellt, von dem prozentualen Anteil des Germaniums in der Germaniumlegierung abhängt.
  • 6 stellt die Bandverbiegung in Verbindung mit einem Kontakt zwischen dem hochschmelzenden Metall und dem p-Typ Silizium dar. Von Bedeutung ist die Größe der Energiebarriere. Für den p-Typ Halbleiter erfordert das Ausrichten der Fermi-Niveaus im Gleichgewicht eine positive Ladung auf der Metallseite und eine negative Ladung auf der Halbleiterseite. Der Halbleiter nimmt die negative Ladung durch Erzeugen einer Verarmungszone auf, in welcher ionisierte Akzeptoren von Löchern unkompensiert bleiben.
  • 7 stellt die Energiebandverbiegung in Verbindung mit einem Kontakt zwischen dem hochschmelzenden Metall und der Legierung des Silizium-Germaniums 301 dar. Wiederum ist die Größe der Energiebarriere von Bedeutung, in diesem Falle die relative Differenz in der Höhe der Energiebarriere der Silizium-Germanium-Legierung im Vergleich zu p-Typ Silizium. Mit anderen Worten ist die Metall-Halbleiteraustrittsarbeit geringer für den Kontakt Metall-Silizium-Germanium 301 im Vergleich zu dem Kontakt Metall – p-Typ Silizium. Die Stromleitfähigkeit des Kontakts wird von Tunnelvorgängen dominiert. Das Verhältnis des spezifischen Kontaktwiderstandes ist wie folgt:
    Figure 00130001
  • Die wesentlichen Variablen in der Gleichung (3) sind die Metall-Halbleiteraustrittsarbeit ΦB, die Halbleiterdotierung Nsurf und die effektive Ladungsträgermasse in dem Halbleiter m*. Wie angemerkt ist die effektive Masse für Löcher in einer Silizium-Germaniumschicht 0,34 m0 im Vergleich zu 0,37 m0 für Silizium, wobei m0 die Ruhemasse des Elektrons darstellt.
  • Die Gleichung (3) des spezifischen Kontaktwiderstandes stellt dar, daß der spezifische Kontaktwiderstand für eine Metall-Halbleitergrenzfläche hauptsächlich von der Metall- Halbleiteraustrittsarbeit, der Dotierdichte in dem Halbleiter und der effektiven Masse des Ladungsträgers abhängt. Ein Abändern einer dieser Variablen oder von Kombinationen davon beeinflußt den spezifischen Kontaktwiderstand. Ein Verwenden von Silizium-Germanium 301 verringert, wie angemerkt, die Metall-Halbleiteraustrittsarbeit und verringert die effektive Masse des Ladungsträgers. In einer Ausführungsform wird das Silizium-Germanium ferner, wie unter Bezugnahme auf 3 angemerkt, dotiert.
  • Die Grenzfläche zwischen dem Silizium-Germanium 301 und dem Silizid 403 kann ferner als ein ohmscher Metall-Halbleiterkontakt diskutiert werden. Zuallererst ist die Auswirkung der Energiebarriere an dem Kontakt zwischen dem Silzid und dem Halbleiter aus einer quantenmechanischen Sichtweise zu sehen. Wie es im Stand der Technik wohlbekannt ist, gibt die Welle-Teilchen-Dualität vor, daß ein Elektron sowohl als ein Teilchen als auch als eine Welle zu behandeln ist, um zu bestimmen, wie es sich verhält. Die Energiebarriere, die von der Silizid-Halbleitergrenzfläche erzeugt wird, kann als Potentialbarriere endlicher Dicke und Höhe angesehen werden. Für eine gegebene Barrierehöhe, die größer als die Energie eines auftreffenden Elektrons ist, und eine gegebene Bamerenbreite gibt es eine gewisse Wahrscheinlichkeit, daß das Elektron die Barriere durchdringt und auf der anderen Seite auftaucht. Ein solches Tunnelphänomen ist ein bedeutender Mechanismus bei Leitungsvorgängen von Elektronen in Festkörpern.
  • Spezieller ist der spezifische Kontaktwiderstand ein Maß dafür, wie leicht Strom durch eine Metall-Halbleitergrenzfläche fließen kann. Für einen ohmschen Kontakt besteht per Definition ein ungehinderter Transfer von Majoritätsladungsträgern von einem Material zum anderen – in diesem Falle zwischen dem Silizid 402 und dem Silizium-Germanium 301. Dies kann auch als lineare Strom-Spannungscharakteristik dargestellt werden. Im Falle einer Metall-Halbleitergrenzfläche wird der Leitungsmechanismus teilweise von der Breite der Halbleiterverarmungszone nahe der Kontaktgrenzfläche diktiert. Wenn der Halbleiter leicht dotiert ist (d.h., die Fermi-Energie ist weder nahe der Energie der Leitungsbandkante noch der Energie der Valenzbandkante), wird die Verarmungszone breit genug, daß der einzige Weg, auf dem ein Elektron von einem der beiden Kontaktmaterialien ins andere übergehen kann, darin besteht, die Potentialbarriere durch thermoionische Emission über das Barrierenmaximum zu überspringen. Alternativ dazu wird, wenn der Halbleiter stark dotiert ist (die Fermi-Energie nähert sich der Leitungsbandkantenenergie für n-Typ Halbleiter und nähert sich der Valenzbandkantenenergie für p-Typ Halbleiter), die Verarmungszone ausreichend dünn, daß Feld emission oder Ladungsträgertunneln zum dominanten Leitungsmechanismus wird. Sowohl Feldemission als auch thermoionische Emission tragen zur Leitung über die Grenzfläche hinweg bei und können z.B. durch die Materialauswahl und die Dotierung eingestellt werden.
  • 8 stellt eine Ausführungsform der Erfindung dar, die Source- und Drainregionen aus Silizium-Germanium 301 mit z.B. einer Nickel-Silizium-Germanium-Silizidschicht 402 verwendet. Ein externer Widerstand Rext 801 ist der gesamte Reihenwiderstand zwischen dem Source- (oder Drain-) Kontakt und dem Kanal des intrinsischen Transistors. Der Grenzflächenwiderstand zwischen dem Silizium-Germanium 301 und dem Silizid 402 ist eine signifikante Komponente des Gesamtreihenwiderstandes. Rext 801 ist durch Verwenden von Silizium-Germanium anstelle von p-Typ Silizium für die Source- und Drainregionen reduziert worden. Ferner hat eine geeignete Auswahl des hochschmelzenden Metalls der Silizidschicht 402, in einer Ausführungsform Nickel, eine chemisch und mechanisch kompatible Metall-Halbleitergrenzfläche sichergestellt, welche nicht, wie unter Bezugnahme auf die 4 angemerkt, nachteilig zu Rext 801 beiträgt.
  • Der Durchschnittsfachmann auf diesem Gebiet wird die Eleganz der offenbarten Ausführungsform dahingehend erkennen, daß hierdurch der spezifische Kontaktwiderstand zwischen den Silizium-Germanium-Source- und Drainregionen sowie den jeweiligen Silizidkontakten durch Verwenden neuer Materialauswahl und Bearbeitungstechniken verringert wird. Da der spezifische Kontaktwiderstand zu dem externen spezifischen Gesamtwiderstand des Transistors beiträgt, trägt eine Verringerung des spezifischen Kontaktwiderstandes zu einer Gesamtleistungsverbesserung in dem Transistor bei.
  • Zusammenfassung
  • Eine Ausführungsform der Erfindung reduziert den externen Widerstand eines Transistors durch Verwenden einer Silizium-Germaniumlegierung für die Source- und die Drainregion und einer selbstausrichtenden Nickel-Silizium-Germanium-Silizid- (d.h. Salizid-) Schicht zum Bilden der Kontaktoberfläche der Source- und der Drainregion. Die Grenzfläche des Silizium-Germaniums und des Nickel-Silizium-Germanium-Silizids weist einen geringeren spezifischen Kontaktwiderstand aufgrund einer verminderten Metall-Halbleiter-Austrittsarbeit zwischen dem Silizium-Germanium und dem Silizid und der erhöhten Ladungsträgerbeweglichkeit in Silizium-Germanium im Vergleich zu Silizium auf. Das Silizium-Germanium kann dotiert werden, um dessen elektrische Eigenschaften genauer anzupassen. Ein Verringern des externen Widerstandes eines Transistors entspricht einem Erhöhen der Transistorleistung sowohl bezüglich Schaltgeschwindigkeit als auch Leistungsverbrauch.

Claims (46)

  1. Verfahren, welches umfaßt: Ätzen einer Source-Region und einer Drain-Region in ein Siliziumsubstrat, wobei das Ätzen ein Unterätzprofil erzeugt; Abscheiden einer Silizium-Germaniumlegierung in der Source-Region und in der Drain-Region; Abscheiden von Nickel auf der Silizium-Germaniumlegierung; Bilden einer Nickel-Silizium-Germanium-Silizidschicht, wobei die Nickel-Silizium-Germanium-Silizidschicht selbstausrichtend ist.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei sich die Source-Region und die Drain-Region in lateraler Richtung unterhalb einer Isolierschicht erstrecken.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, wobei sich die Source-Region und die Drain-Region in lateraler Richtung unterhalb einer Gate-Region erstrecken.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, wobei sich die Source-Region und die Drain-Region in lateraler Richtung unterhalb der Gate-Region über zwischen 25 und 200 Å erstrecken.
  5. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Source-Region und die Drain-Region eine vertikale Tiefe zwischen 100 und 1500 Å unterhalb der Oberfläche des Siliziumsubstrats aufweisen.
  6. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Ätzen ein SF6-basiertes Trockenätzen ist.
  7. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Silizium-Germaniumlegierung einen Germaniumanteil von zwischen 5% und 50% aufweist.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, wobei die Silizium-Germaniumlegierung einen Germaniumanteil von zwischen 10% und 40% aufweist.
  9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei die Silzium-Germaniumlegierung einen Germaniumanteil von zwischen 15% und 30% aufweist.
  10. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Abscheiden der Silizium-Germaniumlegierung durch Dampfphasenepitaxie geschieht.
  11. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Abscheiden der Silizium-Germaniumlegierung durch chemische Dampfphasenabscheidung bei reduziertem Druck geschieht.
  12. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Abscheiden der Silizium-Germaniumlegierung durch chemische Dampfphasenabscheidung bei atmosphärischem Druck geschieht.
  13. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Abscheiden der Silizium-Germaniumlegierung durch chemische Dampfphasenabscheidung im Ultrahochvakuum geschieht.
  14. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Abscheiden der Silizium-Germaniumlegierung ferner ein Dotieren der Legierung umfaßt.
  15. Verfahren nach Anspruch 14, wobei Dotieren in situ während des Abscheidens der Silizium-Germaniumlegierung geschieht.
  16. Verfahren nach Anspruch 15, wobei eine Dotiersubstanz Bor ist.
  17. Verfahren nach Anspruch 16, wobei eine Quelle der Dotiersubstanz B2H6 ist.
  18. Verfahren nach Anspruch 16, wobei das Bor ein Dotierkonzentrationsniveau von zwischen 1·1018/cm3 und 3·1021/cm3 aufweist.
  19. Verfahren nach Anspruch 18, wobei das Dotierkonzentrationsniveau 1·1021/cm3 ist.
  20. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Nickel eine Dicke zwischen 50 und 200 Å aufweist.
  21. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Bilden der Nickel-Silizium-Germanium-Silizidschicht ferner umfaßt: Annealen des Substrats bei einer Temperatur zwischen 325°C und 450°C für höchstens 60 Sekunden; Entfernen überschüssigen Nickels mit Hilfe eines naßchemischen Ätzmittels aus heißem H2O2 und H2SO4; und Annealen des Substrats bei einer Temperatur zwischen 400°C und 550°C.
  22. Transistor, welcher umfaßt: eine Gate-Region; eine Isolatorregion unterhalb der Gate-Region; eine Source-Region neben der Oxidregion; eine Drain-Region neben der Oxidregion; wobei die Source-Region und die Drain-Region eine Silizium-Germaniumlegierung und eine Nickel-Silizium-Germanium-Silizidschicht umfassen.
  23. Verfahren nach Anspruch 22, wobei die Source-Region und die Drain-Region sich in lateraler Richtung unterhalb der Isolierschicht erstrecken.
  24. Verfahren nach Anspruch 23, wobei die Source-Region und die Drain-Region sich in lateraler Richtung unterhalb einer Gate-Region erstrecken.
  25. Verfahren nach Anspruch 24, wobei die Source-Region und die Drain-Region sich in lateraler Richtung unterhalb der Gate-Region über zwischen 25 und 200 Å erstrecken.
  26. Verfahren nach Anspruch 22, wobei die Source-Region und die Drain-Region eine vertikale Tiefe zwischen 100 und 1500 Å unterhalb der Oberfläche des Siliziumsubstrats aufweisen.
  27. Transistor nach Anspruch 22, wobei die Silizium-Germaniumlegierung einen Germaniumanteil von zwischen 5% und 50% aufweist.
  28. Transistor nach Anspruch 27, wobei die Silizium-Germaniumlegierung einen Germaniumanteil von zwischen 10% und 40% aufweist.
  29. Transistor nach Anspruch 28, wobei die Silizium-Germaniumlegierung einen Germaniumanteil von zwischen 15% und 30% aufweist.
  30. Transistor nach Anspruch 22, wobei die Silizium-Germaniumlegierung dotiert ist.
  31. Transistor nach Anspruch 30, wobei das Silizium-Germanium während eines Abscheidens der Silizium-Germaniumlegierung in situ dotiert wird.
  32. Transistor nach Anspruch 31, wobei eine Dotiersubstanz Bor ist.
  33. Transistor nach Anspruch 32, wobei eine Quelle der Dotiersubstanz B2H6 ist.
  34. Transistor nach Anspruch 32, wobei das Bor ein Dotierkonzentrationsniveau zwischen 1·1018/cm3 und 3·1021/cm3 aufweist.
  35. Transistor nach Anspruch 34, wobei das Dotierkonzentrationsniveau 1·1021/cm3 ist.
  36. Transistor nach Anspruch 22, wobei die Nickel-Silizium-Germanium-Silizidschicht selbstausrichtend ist.
  37. Verfahren, welches umfaßt: Ätzen einer Source-Region und einer Drain-Region in ein Siliziumsubstrat, wobei das Ätzen ein Unterätzprofil erzeugt; Abscheiden einer Silizium-Germaniumlegierung in der Source-Region und in der Drain-Region, wobei die Silizium-Germaniumlegierung einen Germaniumanteil von zwischen 15% und 30% aufweist; In-situ Dotieren der Silizium-Germaniumlegierung mit Bor, wobei das Bor ein Dotierkonzentrationsniveau von 1·1021/cm3 aufweist; Abscheiden von Nickel auf der Silizium-Germaniumlegierung; Annealen des Substrats bei einer Temperatur zwischen 325°C und 450°C für höchstens 60 Sekunden; Entfernen überschüssigen Nickels mit Hilfe eines naßchemischen Ätzmittels aus heißem H2O2 und H2SO4; und Annealen des Substrats bei einer Temperatur zwischen 400°C und 550°C.
  38. Verfahren nach Anspruch 37, wobei die Source-Region und die Drain-Region sich in lateraler Richtung unterhalb einer Isolierschicht erstrecken.
  39. Verfahren nach Anspruch 38, wobei die Source-Region und die Drain-Region sich in lateraler Richtung unterhalb einer Gate-Region erstrecken.
  40. Verfahren nach Anspruch 39, wobei die Source-Region und die Drain-Region sich in lateraler Richtung unterhalb der Gate-Region um zwischen 25 und 200 Å erstrecken.
  41. Verfahren nach Anspruch 37, wobei die Source-Region und die Drain-Region eine vertikale Tiefe zwischen 100 und 1500 Å unterhalb der Oberfläche des Siliziumsubstrats aufweisen.
  42. Verfahren nach Anspruch 37, wobei das Ätzen ein SF6-basiertes Trockenätzen ist.
  43. Verfahren nach Anspruch 37, wobei das Abscheiden der Silizium-Germaniumlegierung durch Dampfphasenepitaxie geschieht.
  44. Verfahren nach Anspruch 37, wobei das Abscheiden der Silizium-Germaniumlegierung durch chemische Dampfphasenabscheidung bei reduziertem Druck geschieht.
  45. Verfahren nach Anspruch 37, wobei das Abscheiden der Silizium-Germaniumlegierung durch chemische Dampfphasenabscheidung bei atmosphärischem Druck geschieht.
  46. Verfahren nach Anspruch 37, wobei das Abscheiden der Silizium-Germaniumlegierung durch chemische Dampfphasenabscheidung im Ultrahochvakuum geschieht.
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