DE112004002338T5

DE112004002338T5 - Elektronische Komponente

Info

Publication number: DE112004002338T5
Application number: DE112004002338T
Authority: DE
Inventors: Akio Hidaka; Yuichi Murano
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2003-12-11
Filing date: 2004-11-04
Publication date: 2006-11-23
Also published as: TW200519986A; JP4415744B2; US7042700B2; US20050128678A1; JP2005197627A; WO2005057596A1

Abstract

Elektronische Komponente, die umfasst:
eine Vielzahl von Elementen;
ein Paar von Anschlussteilen, die in jedem der Elemente angeordnet sind, und
ein Armierungsmaterial, das die Elemente und einen Teil jedes der Anschlussteile bedeckt,
wobei die Länge P1 des Armierungsmaterials innerhalb des Bereichs von 3,2 mm ≤ P1 ≤ 7,1 mm liegt,
wobei die Breite P2 des Armierungsmaterials innerhalb des Bereichs von 2,5 ≤ P2 ≤ 6,3 mm liegt, und
wobei die Höhe P3 des Armierungsmaterials innerhalb des Bereichs von 1,5 mm ≤ P3 ≤ 2,4 mm liegt.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Komponente, die für die Verwendung in elektronischen Vorrichtungen wie etwa Modems, Stromversorgungsschaltungen, Stromversorgungen für Flüssigkristallanzeigen, DC-DC-Wandler und Stromnetz-Kommunikationsvorrichtungen geeignet ist.

In elektronischen Vorrichtungen wie etwa Modems und Stromversorgungsschaltungen sind eine Anzahl von elektronischen Komponenten integriert. Zum Beispiel können Kondensatoren zum Unterdrücken eines Rauschens, zum Abschneiden einer Gleichstromkomponente von Signalen usw. verwendet werden.

Allgemein werden eine Miniaturisierung und ein kostengünstiger Aufbau für elektronische Vorrichtungen gefordert. Deshalb ist eine Miniaturisierung und eine kostengünstiger Aufbau der elektrischen Komponenten erforderlich. Um die Montagekosten durch die Verwendung einer automatischen Montage und eine Reduktion der Montagefläche zu reduzieren, wird häufig eine Oberflächemontage von elektronischen Komponenten gefordert. Außerdem werden zusätzlich zu einer Miniaturisierung häufig dazu widersprüchliche Spezifikationen gefordert, wie etwa eine hohe Leistung, eine Reduktion von Fluktuationen in der Kennlinie und eine Verbesserung der Lebensdauer.

Mit der Einführung von LSI-Integrationsgrads mit einer großen Anzahl von Stiften usw. und mit einer höheren Anzahl Signalleitungen ist es erforderlich, eine Vielzahl von elektronischen Komponenten mit hoher Dichte und sehr schmalem Verdrahtungsintervall zu montieren.

Insbesondere werden in Modems usw. eine Datenausgabe und eine Dateneingabe vorgesehen, wobei es in diesem Fall zumindest erforderlich ist, zwei elektronische Komponenten zu montieren.

Um diese Anforderung zu erfüllen, wurden verschiedene elektronische Komponenten in dem japanischen offengelegten Dokument Nr. 2001-110691 vorgeschlagen.

Dabei stehen jedoch die Zielsetzungen einer Miniaturisierung und einer hohen Leistung in Widerspruch zueinander, wobei sich technische Probleme ergeben, wenn beide Zielsetzungen erreicht werden sollen.

Um zum Beispiel eine Reduktion von Fluktuationen in der Leistung und in der Kennlinie oder eine Verlängerung der Lebensdauer zu erreichen, wurde eine elektronische Komponente vorgeschlagen, die in einem Armierungsmaterial wie Kunstharz usw. gegossen wird. Wenn jedoch eine Vielzahl von elektronischen Komponenten dieses Typs montiert werden soll, ergibt sich das Problem einer größeren Größe, weil die elektronischen Komponenten eingegossen werden. Außerdem ergeben sich das Problem eines größeren Substrats wegen des erforderlichen Verdrahtungslayouts sowie das Problem einer Strahlungs- oder Signalverzögerung aufgrund des Verdrahtungslayouts.

Wenn dagegen blanke elektronische Komponenten, die nicht eingegossen werden, nebeneinander montiert werden, um eine Miniaturisierung und eine hochdichte Montage zu erreichen, ergeben sich die Probleme eines Kurzschlusses oder Übersprechens der Signale aufgrund einer elektrischen Feldkopplung zwischen den elektronischen Komponenten.

Insbesondere in Kondensatoren, die als Kapazitätselemente verwendet werden, wird eine elektrische Feldkopplung zwischen benachbarten Kondensatoren erzeugt und wird ein Übersprechen usw. erzeugt, wodurch auch ein Rauschen verursacht wird. In einem Schaltungssubstrat einer elektronischen Vorrichtung, in der ein Eingang und ein Ausgang als gepaarte Verdrahtungen vorgesehen sein können, sind dies ernstzunehmende Probleme.

Wenn eine Vielzahl von Elementen in einem Armierungsmaterial eingegossen werden, um diese Probleme zu beseitigen, können Füllfehler des als Armierungsmaterial verwendeten Kunstharzes zwischen den Elementen auftreten, wodurch das Problem verursacht wird, dass die Spannungsfestigkeit zwischen den Elementen vermindert wird. Außerdem wird auch ein Problem hinsichtlich der Beständigkeit gegenüber einem Wärmezyklus usw. erzeugt, wenn das Intervall zwischen den Elementen klein ist. Wenn das Intervall zwischen den Elementen vergrößert wird, um diese Probleme zu vermeiden, wird das Problem verursacht, dass keine Miniaturisierung realisiert werden kann, wodurch die Miniaturisierung von elektronischen Vorrichtungen verhindert wird.

Beschreibung der Erfindung

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die oben beschriebenen Probleme zu lösen und eine elektronische Komponente anzugeben, die widersprüchliche Spezifikationen wie etwa eine Miniaturisierung einer elektronischen Vorrichtung, eine hochdichte Montage, eine hohe Leistung, eine Reduktion von Fluktuationen und eine Verlängerung der Lebensdauer realisieren kann.

Um die oben genannte Aufgabe zu lösen, umfasst eine elektronische Komponente der vorliegenden Erfindung eine Vielzahl von Elementen, ein Paar von Anschlussteilen, die in jedem Element angeordnet sind, und ein Armierungsmaterialglied, das wenigstens einen Teil des Elements und der Anschlussteile bedeckt, wobei die Länge P1, die Breite P2 und die Höhe P3 des Armierungsmaterials in den folgenden Bereichen liegen:
3,2 mm ≤ P1 ≤ 7,1 mm
2,5 mm ≤ P2 ≤ 6,3 mm
1,5 mm ≤ P3 ≤ 2,4 mm

Kurzbeschreibung der Zeichnungen
1 ist eine Seitenansicht eines mehrschichtigen Kondensators gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
2 ist eine Ansicht der Verbindungskonfiguration des mehrschichtigen Kondensators gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
3 ist eine perspektivische Ansicht, in welcher der mehrschichtige Kondensator gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung angeordnet ist.
4A ist eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Komponente gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
4B ist eine Vorderansicht der elektronischen Komponente von 4A.
4C ist eine Querschnittansicht der elektronischen Komponente von 4A.
5A ist eine Querschnittansicht, die eine Anordnung und eine Form eines mehrschichtigen Kondensators in einem Vergleichsbeispiel zeigt.
5B ist eine Querschnittansicht einer elektronischen Komponente, die durch den mehrschichtigen Kondensator von 5A konfiguriert ist.
6A ist eine perspektivische Ansicht, die eine Anordnung und eine Form eines mehrschichtigen Kondensators gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
6B ist eine Querschnittansicht einer elektronischen Komponente, die durch den mehrschichtigen Kondensator von 6A konfiguriert ist.
7A ist eine perspektivische Ansicht, die eine Anordnung und eine Form eines mehrschichtigen Kondensators gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
7B ist eine Querschnittansicht einer elektronischen Komponente, die durch den mehrschichtigen Kondensator von 7A konfiguriert ist.
7C ist eine Querschnittansicht der elektronischen Komponente, wobei die Form des mehrschichtigen Kondensators von 7A modifiziert ist.
8A ist eine perspektivische Ansicht, die eine Anaordnung und eine Form eines mehrschichtigen Kondensators gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
8B ist eine Querschnittansicht einer elektronischen Komponente, die durch den mehrschichtigen Kondensator von 8A konfiguriert ist.
9A ist eine Querschnittansicht einer elektromagnetischen Komponente gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
9B ist eine Querschnittansicht der elektronischen Komponente gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
10A ist ein Kurvendiagramm, das Ergebnisdaten eines Experiments zu der Durchschlagspannung zwischen Elementen einer elektronischen Komponente gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
10B ist ein Kurvendiagramm, das Ergebnisdaten eines Experiments zu der Feuchtigkeitsbeständigkeit der elektronischen Komponente gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
10C ist ein Kurvendiagramm, das Ergebnisdaten eines Experiments zu einer Nadellochrate gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
11A ist eine Ansicht, die einen montierten Zustand einer elektronischen Komponente in einer herkömmlichen Technologie zeigt.
11B ist eine Ansicht, die einen montierten Zustand einer elektronischen Komponente gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
12 ist eine Querschnittansicht einer elektronischen Komponente gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
13 ist eine Querschnittansicht einer elektronischen Komponente in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
14 ist eine Querschnittansicht einer elektronischen Komponente gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
15 ist eine perspektivische Ansicht eines mehrschichtigen Kondensators gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
16 ist eine perspektivische Ansicht eines mehrschichtigen Kondensators gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Ausführliche Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
In den folgenden Erläuterungen wird beispielhaft auf die Verwendung eines mehrschichtigen Kondensators Bezug genommen, wobei die Erfindung nicht hierauf beschränkt ist. Es können auch verschiedene andere Elemente wie etwa ein normaler (d.h. nicht laminierter) Kondensator oder ein Widerstand verwendet werden. Es kann sich außerdem um einen einzelnen Plattenkondensator handeln.
In der folgenden Beschreibung wird auf die Zeichnungen Bezug genommen.
(Ausführungsform 1)
In den Figuren gibt das Bezugszeichen 1 einen mehrschichtigen Kondensator an, gibt das Bezugszeichen 2 einen dielektrischen Basiskörper des Kondensators 1 an, gibt das Bezugszeichen 3 innere Elektroden des Kondensators 1 an, gibt das Bezugszeichen 4 Anschlussteile des Kondensators 1 an, geben die Bezugszeichen 5, 6 Leiteranschlüsse an, gibt das Bezugszeichen 7 eine elektronische Komponente an, gibt das Bezugszeichen 8 ein Armierungsmaterial an, gibt das Bezugszeichen 9 einen gegenüberliegenden Bereich an, gibt das Bezugszeichen 10 eine Abschrägung an, gibt das Bezugszeichen 11 einen nicht-parallelen Teil an, gibt das Bezugszeichen 12 einen Bogenteil an, gibt das Bezugszeichen 13 eine gegenüberliegende Distanz an, geben die Bezugszeichen 14, 15 montierte Komponenten an, gegen die Bezugszeichen 16, 17 Schaltungssubstrate an und geben die Bezugszeichen 18, 19 Verdrahtungen an.
Ein mehrschichtiger Kondensator 1 ist ein beispielhaftes Element, wobei auch ein anderes Element wie etwa ein nicht-mehrschichtiger Kondensator, ein Widerstand, ein Induktionselement oder ein Filter verwendet werden kann. Die Abschrägung 10 in 6A, 6B und 9B, der nicht-parallele Teil 11 in 7A bis 7C und der Bogenteil 12 von 8A und 8B weisen eine Form auf, die einen Führungsteil für das zuverlässige Füllen von Armierungsmaterial 8 in einen gegenüberliegenden Bereich 9 zwischen den mehrschichtigen Kondensatoren 1 bildet. Der Führungsteil kann auch mit einer anderen Form ausgebildet sein.
Wie in 1 bis 3 und 4A bis 4C gezeigt, sind Leiteranschlüsse 5, 6 mit Anschlussteilen 4 der mehrschichtigen Kondensatoren 1 verbunden. Die mehrschichtigen Kondensatoren 1 und ein Teil der Leiteranschlüsse 5, 6 sind mit einem Armierungsmaterial 8 umgossen. Die außerhalb verbliebenen Leiteranschlüsse 5, 6 sind mit Verdrahtungsanschlüssen von Schaltungssubstraten verbunden. Auf diese Weise kann eine elektrische Komponente 7 mit vier Anschlüssen an dem Schaltungssubstrat montiert werden, wodurch eine Miniaturisierung ermöglicht wird. Wie in 4A bis 4C gezeigt, sind zwei mehrschichtigen Kondensatoren 1 mit einem Armierungsmaterial 8 umgossen, wobei zwei Sätze von Leiteranschlüssen 5, 6 aus dem Armierungsmaterial herausgezogen sind, wodurch eine Montage an dem Schaltungssubstrat ermöglicht wird.
Weil bei dieser Konfiguration zwei mehrschichtige Kondensatoren 1 (d.h. zwei Elemente) in einer elektronischen Komponente 7 untergebracht sind, können zwei mehrschichtige Kondensatoren 1 gleichzeitig auf dem Schaltungssubstrat montiert werden. Weil jedes der Elemente eingegossen ist, ist die Lebensdauer hoch. Im Vergleich zu einer separaten Montage kann außerdem die Montagefläche reduziert werden.
Im Folgenden werden Details der einzelnen Teile erläutert.
Zuerst wird der mehrschichtige Kondensator 1 mit Bezug auf 1 beschrieben.
Ein dielektrischer Basiskörper 2 ist ein Basiskörper, der durch ein dielektrisches Material wie zum Beispiel Titanoxid, Bariumtitanat usw. konfiguriert ist. Es kann auch Aluminiumoxid usw. verwendet werden. Durch die Verwendung von derartigen Materialien kann eine gewünschte Form und Größe vorgesehen werden.
Eine innere Elektrode 3 ist eine Elektrode, die in dem dielektrischen Gehäusekörper 2 eingebettet ist. Ein Bestandteil der inneren Elektrode 3 ist ein Metallmaterial, das Ni, Ag, Pd, Cu, Au und/oder ähnliche Metalle enthält. Insbesondere ist die Verwendung von Ni oder einer Ni-Legierung hinsichtlich der Kosten vorteilhaft. Es kann auch eine Legierung dieser Materialien oder eine galvanisierte Oberfläche verwendet werden. Natürlich kann es sich um eine Legierung usw. handeln. Die Dicke der inneren Elektrode 3 beträgt 1 ~ 5 μm. Das Intervall zwischen benachbarten inneren Elektroden 3 beträgt vorzugsweise 15 μm oder mehr.
Die innere Elektrode 3 ist elektrisch mit den Anschlussteilen 4 verbunden. Insbesondere sind die innere Elektrode 3, die mit einem der Anschlussteile 4 verbunden ist, und die innere Elektrode 3, die mit dem anderen der Anschlussteile 4 verbunden ist, einander gegenüberliegend angeordnet. Die Kapazität wird vor allem zwischen diesen gegenüberliegenden inneren Elektroden 3 erzeugt.
Die Anschlussteile 4 sind mit der inneren Elektrode 3 verbunden und als Paar an dem dielektrischen Basiskörper 2 angeordnet. Sie sind gewöhnlich an beiden Enden des Basiskörpers 2 angeordnet. Sie können aber auch an anderen Positionen als den beiden Enden angeordnet sein. Zum Beispiel können sie auf der oberen und unteren Seite des dielektrischen Basiskörpers 2 ausgebildet sein, wobei die auf der oberen und unteren Seite ausgebildeten Anschlussteile 4 und die weiter unten beschriebenen Leiteranschlüsse 5, 6 miteinander verbunden sein können. Die Anschlussteile 4 können aus einem Material ausgebildet sein, das Cu, Zn, Ni, Ag, Au und/oder ähnliches enthält, wobei aber auch ein Galvanisierungsprozess für eine oder mehrere Schichten auf die Oberfläche angewendet werden kann.
Die Anschlussteile 4 können konfiguriert werden, indem eine Metallkappe mit dem dielektrischen Basiskörper 2 verbunden wird. Die äußersten Teile (Oberflächenteile) der Anschlussteile 4 sind vorzugsweise durch ein leitendes Material konfiguriert, das einen Schmelzpunkt von 200°C oder mehr aufweist. Auch wenn bei dieser Konfiguration eine hohe Temperatur auf eine elektronische Komponente in einem Rückflussprozess usw. angewendet wird, werden die Anschlussteile 4 nicht thermisch beschädigt.
Als ein Beispiel für ein konkretes Herstellungsverfahren für einen mehrschichtigen Kondensators 1 wird eine Vielzahl von dielektrischen Schichten vorbereitet, wobei die innere Elektrode 3 an einer Oberfläche vorgesehen ist. Die dielektrischen Schichten werden dann derart geschichtet, dass die Elektroden nicht direkt kontaktiert werden, wobei Anschlussteile 4 an beiden Enden des laminierten Körpers ausgebildet werden.
Die Dimensionen des mehrschichtigen Kondensators 1 fallen in die folgenden Bereiche, wobei L1 die Länge, L2 die Breite und L3 die Höhe ist:
2,0 mm ≤ L1 ≤ 5,7 mm
0,8 mm ≤ L2 ≤ 5,0 mm
1,0 mm ≤ L3 ≤ 1,5 mm
Wenn L1 bis L3 kleiner als die oben beschriebenen Grenzwerte vorgesehen werden, ist die Bildungsfläche der inneren Elektrode 3 nicht ausreichend, wobei das Intervall zwischen den inneren Elektroden 3 schmal wird und die Anzahl der inneren Elektroden 3 reduziert werden muss. Es wird also schwierig, einen großen Kapazitätswert zu erhalten, wobei es außerdem schwierig wird, eine elektronische Komponente 7 zu erhalten, die einen breiten Kapazitätsbereich aufweist.
Die Dimensionen des Armierungsmaterials fallen in die folgenden Bereiche, wobei =1 die Länge, P2 die Höhe und P3 die Breite ist:
3,2 mm ≤ P1 ≤ 7,1 mm
2,5 mm ≤ P2 ≤ 6,3 mm
1,5 mm ≤ P3 ≤ 2,4 mm
Indem ein Element (mehrschichtiger Kondensator 1) mit einer Größe ausgebildet wird, die in die oben beschriebenen Bereiche fällt, oder in dem eine elektronische Komponente mit einem Armierungsmaterial vorgesehen wird, das in die oben beschriebenen Bereiche fällt, kann eine Miniaturisierung von elektronischen Vorrichtungen realisiert werden, wobei elektronische Komponenten erzeugt werden können, bei denen das Intervall zwischen den Leiterlinien verschmälert ist.
1 bis 3 zeigen mehrschichtigen Kondensatoren 1, wobei ein Paar von Anschlussteilen 4 auf einem Basiskörper ausgebildet sind. Und 15, 16 zeigen einen mehrschichtigen Kondensator 1, bei dem eine Vielzahl von Paaren von Anschlussteilen 4 auf einem Basiskörper ausgebildet sind.
Indem zum Beispiel eine Vielzahl von Paaren von Anschlussteilen 4 auf einer Endfläche des Basiskörpers angeordnet werden, der durch Keramik usw. wie etwa Aluminiumoxid ausgebildet wird, kann vorzugsweise eine Vielzahl von elektrischen Elementen wie etwa Kondensatoren und mehrschichtigen Kondensatoren 1 ausgebildet werden, obwohl diese jeweils als einzelne Elemente funktionieren.
Wenn zum Beispiel das Element ein mehrschichtiger Kondensator 1 ist, ist die innere Elektrode 3 in dem Basiskörper in Bezug auf jeden der Anschlussteile 4 paarweise unterteilt, wobei jeweils Anschlussteile 4 damit verbunden sind. Es kann also eine Vielzahl von parallelen mehrschichtigen Kondensatoren 1 als einzelner Elementkörper ausgebildet werden. Im Fall von anderen elektrischen Elementen wie etwa einzelnen Plattenkondensatoren, Widerständen und Induktionselementen wird eine Vielzahl derselben in einem Basiskörper untergebracht und parallel ausgerichtet, wobei jedes der elektrischen Elemente mit einem Anschlussteil 4 verbunden ist, sodass eine Vielzahl von elektrischen Elementen als ein einzelner Elementkörper konfiguriert werden kann.
Indem ein Element wie etwa ein mehrschichtiger Kondensator 1 verwendet wird, der sich aus einem einzelnen Elementkörper zusammensetzt, ergibt sich der Vorteil, dass die Elemente einfach hergestellt werden können, sodass die elektronische Komponente 7 einfach hergestellt werden kann oder eine Miniaturisierung unterstützt wird.
In 15, 16 ist der Anschlussteil 4 in der Form von zwei Paaren konfiguriert, wobei jedoch auch drei oder mehr Paare in Übereinstimmung mit einer bestimmten Spezifikation vorgesehen sein können.
Ein einstückiges Element wie in 15, 16 gezeigt, kann in einem Armierungsglied 8 eingeschlossen sein, wobei jedoch auch eine Vielzahl derselben eingeschlossen sein kann. Wenn wie weiter unten beschrieben eine Vielzahl von Elementen eingeschlossen ist, ist vorzugsweise ein Führungsteil für das Armierungsglied 8 auf gegenüberliegenden Flächen der Elemente angeordnet. Zum Beispiel wird R auf einem Eckteil der gegenüberliegenden Fläche des Elements ausgebildet, wobei eine Querschnittform des Elements trapezförmig, bogenförmig usw. ausgebildet ist. Auf diese Weise wird wie weiter unten beschrieben auch dann, wenn eine Vielzahl von Elementen eingeschlossen wird, verhindert, dass ein elektrisches Lecken oder eine elektrische Feldkopplung zwischen den gegenüberliegenden Flächen usw. auftritt, wodurch eine elektrische Komponente 7 mit einer Spannungsfestigkeit sichergestellt wird.
Im Folgenden werden die Leiteranschlüsse 5, 6 beschrieben.
Die Leiteranschlüsse 5, 6 sind, wie aus 2, 3 hervorgeht, mit den Anschlussteilen 4 des mehrschichtigen Kondensators 1 derart verbunden, dass sie nach außen herausgezogen werden können. Also auch wenn sie wie weiter unten beschrieben in einem Armierungsmaterial 8 eingegossen werden, können die Leiteranschlüsse 5, 6 herausgezogen werden, wobei die Leiteranschlüsse 5, 6 elektrisch außerhalb des Armierungsmaterials 8 verbunden werden können. Es wird also möglich, einen intern gegossenen mehrschichtigen Kondensator 1 mit der Verdrahtung des Schaltungssubstrats zu verbinden.
Ein Hauptbestandteil der Leiteranschlüsse 5, 6 ist ein Metallmaterial, das Fe, Cu und/oder Ni umfasst. Die Verwendung dieser Materialien bietet Vorteile hinsichtlich der elektrischen Eigenschaften und Verarbeitbarkeit. Es kann auch eine Legierung aus diesen Materialien verwendet werden, und es kann auch ein Galvanisierungsprozess für eine einzelne Schicht oder mehrere Schichten auf eine Oberfläche angewendet werden.
Die Leiteranschlüsse 5, 6 umfassen Verbindungsteile, die mit den Anschlussteilen 4 verbunden sind, längliche Teile, die aus dem Armierungsmaterial 8 nach außen verlängert sind, und Montageteile 5a, 6a, die weiter nach außen zurückgebogen sind, um mit der Verdrahtung des Schaltungssubstrats verbunden zu werden. Wie in 4C gezeigt, können die Montageteile 5a, 6a in einer derartigen Richtung zurückgebogen sein, dass sie einander zugewandt sind, wobei sie jedoch auch vom so genannten Flügeltyp und jeweils in unterschiedlichen Richtungen gebogen sein können. Vorzugsweise sind die Verbindungsteile, die die Anschlussteile 4 und die Leiteranschlüsse 5, 6 miteinander verbinden, durch ein Verbindungsmaterial konfiguriert, in dem der Schmelzpunkt 200°C oder mehr beträgt, wobei in diesem Fall eine Verschlechterung der Kennlinie aufgrund der Wärme vermieden werden kann, die in einem Rückflussprozess usw. beim Montieren der elektrischen Komponente 7 empfangen wird.
Wenn die Anschlussteile 4 auf und unter dem dielektrischen Basiskörper 2, aber nicht an den beiden Seiten angeordnet sind, können die Leiteranschlüsse 5, 6 an einer Außenseite des Armierungsmaterials 8 herausgezogen werden, wobei sie alternierend oben und unten verbunden sind.
Indem die Leiteranschlüsse 5, 6 jeweils von den gegenüberliegenden Oberflächen des Armierungsmaterials 8 herausgezogen werden, kann das Intervall zwischen den Leiteranschlüssen 5 und 6 verbreitert werden, wodurch die Balance nach dem Montieren verbessert wird.
Um wie in 3 gezeigt in dieser Ausführungsform zwei mehrschichtige Kondensatoren 1 gemeinsam zu gießen, werden Leiteranschlüsse 5, 6 einzeln mit entsprechenden mehrschichtigen Kondensatoren 1 verbunden. In 3 sind die Leiteranschlüsse 5, 6 mit zwei mehrschichtigen Kondensatoren 1 verbunden, wobei aber auch eine Konfiguration mit drei oder mehr mehrschichtige Kondensatoren 1 verwendet werden kann.
Vorzugsweise wird die parasitäre Kapazität, die zwischen den Leiteranschlüssen 5, 6 auftritt, innerhalb des Bereichs zwischen 0,1 pF und 5,0 pF gesetzt. Wenn die parasitäre Kapazität größer als 5,0 pF ist, wird die Kapazitätsfluktuation sehr groß, wenn eine elektronische Komponente konfiguriert wird. Wenn sie kleiner als 0,1 pF gewählt wird, treten Schwierigkeiten bei der Herstellung auf. Es ist also möglich, die Leiteranschlüsse 5, 6 je nach Bedarf zu kürzen, um eine nachträgliche Anpassung der parasitären Kapazität vorzunehmen.
Indem die Leiteranschlüsse 5, 6 mit einer annähernd gleichen Form ausgebildet werden, kann die Anzahl der Komponenten reduziert werden, wodurch die Produktivität verbessert wird. Außerdem können die Leiteranschlüsse 5, 6 von ungefähr derselben Höhe in dem Armierungsmaterial 8 herausgezogen werden und können Teile mit ungefähr gleicher Länge herausgezogen werden, sodass elektronische Komponenten mit einer guten Symmetrie hergestellt werden können.
Im Folgenden wird das Armierungsmaterial 8 beschrieben.
Das Armierungsmaterial 8 wird wie in 4A bis 4C angegeben derart vorgesehen, dass zwei mehrschichtige Kondensatoren 1 gemeinsam eingegossen werden. Die mehrschichtigen Kondensatoren 1 und ein Teil der Leiteranschlüsse 5, 6 werden gegossen. Die elektronische Komponente 7 wird fertig gestellt, indem sie in dem Armierungsmaterial 8 eingegossen wird. Die Außenform der elektronischen Komponente entspricht beinahe einem Quader, wobei vorzugsweise die Bruchfestigkeit verbessert wird, indem eine Abschrägung auf jeder Seite und an dem Eckteil vorgesehen wird. Indem die Leiteranschlüsse 5, 6 herausgezogen werden, kann die elektronische Komponente 7 auf dem Schaltungssubstrat montiert werden.
Als Armierungsmaterial 8 wird ein vorzugsweise Kunstharz wie etwa ein Opt-Kresol-Novolak-, ein Biphenyl- oder ein Petadien-Kunstharz verwendet.
Indem ein Mindestwert für das Intervall zwischen einer Fläche des Armierungsmaterial 8 und einer Fläche des mehrschichtigen Kondensators 1 (mit anderen Worden die dünnste Wanddicke des Armierungsmaterials 8) auf 0,1 mm oder mehr gesetzt wird, kann die Außenhaut-Spannungsfestigkeit verbessert werden.
Durch vorspringende Teile, an denen die Leiteranschlüsse 5, 6 des Armierungsmaterials 8 weiter als an anderen Teilen herausgezogen werden, können die Wurzeln der herausgezogenen Teile der Leiteranschlüsse 5, 6 verstärkt werden. Auf diese Weise können einfach ein Biegen usw. der Leiteranschlüsse 5, 6 und ein Eindringen von Feuchtigkeit von außen verhindert werden.
Im Folgenden wird ein Herstellungsverfahren für eine elektronische Komponente 7 beschrieben.
Zwei Elementkörper, in denen jeweils Leiteranschlüsse 5, 6 mit zwei mehrschichtigen Kondensatoren 1 verbunden sind, sind miteinander ausgerichtet, wobei die mehrschichtigen Kondensatoren 1 und ein Teil der Leiteranschlüsse 5, 6 unter Verwendung einer Gussmaschine bedeckt werden. Dann werden die Teile der Leiteranschlüsse 5, 6, die aus dem Armierungsmaterial 8 herausgezogen wurde, wie in 4C gezeigt zurückgebogen, wodurch die elektronische Komponente fertig gestellt wird.
5A, 5B gegen einen Zustand wieder, in dem zwei mehrschichtige Kondensatoren 1, die jeweils annähernd die Form eines Quaders aufweisen, als Vergleichsbeispiele gegossen wurden.
Wie in 5A, 5B gezeigt, weist jeder Kondensator 1 eine Quaderform auf. Wenn die Eckteile einer gegenüberliegenden Fläche, an der zwei mehrschichtige Kondensatoren 1 einander zugewandt sind, mit einem Winkel angeordnet sind, dann tritt das Problem auf, dass das Armierungsmaterial 8 nicht ausreichend in den gegenüberliegenden Bereich 9 gefüllt wird. Wenn das Kunstharz des Armierungsmaterials 8 in den gegenüberliegenden Bereich 9 eintritt, werden die Eckteile zu Hindernissen, die ein ausreichendes Eindringen verhindern. Es kann auch geschehen, dass die Dichte in der Nachbarschaft zu dem Eckteil herabgesetzt wird und viele Nadellöcher usw. erzeugt werden. Durch diese Probleme wird eine nicht ausreichende Spannungsfestigkeit zwischen den mehrschichtigen Kondensatoren 1 verursacht. Natürlich ist dabei der Isolierwiderstand zwischen den mehrschichtigen Kondensatoren 1 unzureichend, sodass ein Lecken aufgrund einer elektrischen Feldkopplung auftritt, ein Rauschen erzeugt wird usw. 6 bis 9 zeigen eine Konfiguration gemäß der vorliegenden Erfindung, die diese Probleme löst.
Der Kondensator 1 von 6A, 6B weist eine Form mit einer Abschrägung 10 auf. Der Kondensator von 7A bis 7C weist eine Form mit einem nicht-parallelen Teil 11 auf. Der Kondensator von 8A, 8B weist eine Form mit einem Bogenteil 12 auf. Indem die Form des Kondensators 1 derart gewählt wird, kann das Armierungsmaterial 8 in den gegenüberliegenden Bereich 9 gefüllt werden. In 9 beträgt das Intervall 13 zwischen den gegenüberliegenden Flächen 0,1 mm oder mehr. Die Distanz des Intervalls 13 zwischen den gegenüberliegenden Flächen wird zu 0,1 mm oder mehr, wenn die einander zugewandten Flächen nicht parallel sind.
Mit Bezug auf 6A, 6B wird im Folgenden ein Fall beschrieben, in dem die Abschrägung 10 als Führungsteil verwendet wird.
Der mehrschichtige Kondensator 1 von 6A, 6B weist an seinen Eckteilen Abschrägungen 10 auf. Die Abschrägungen 10 sind an allen Eckteilen der Außenform von 6A, 6B vorgesehen, wobei sie aber auch nur an gegenüberliegenden Flächen und nicht an allen Eckteilen vorgesehen sein können. Wenn zum Beispiel das Armierungsmaterial 8 in den gegenüberliegenden Bereich 9 gefüllt wird, wird es nur von oben eingefüllt, sodass die Abschrägungen 10 nur an oberen Eckteilen ausgebildet sein können. Wenn das Armierungsmaterial 8 dagegen von unten eingefüllt wird, können die Abschrägungen 10 nur an unteren Eckteilen ausgebildet sein. Um jedoch die Füllmenge des Armierungsmaterials ausreichend vorzusehen, werden die Abschrägungen 10 vorzugsweise an allen Eckteilen der gegenüberliegenden Fläche ausgebildet.
Weil die Abschrägung 10 vorhanden ist, kann das Armierungsmaterial 8 einfach in den gegenüberliegenden Bereich 9 gefüllt werden. Das durch den Eckteil gebildete Hindernis wird reduziert, und das Kunstharz des Armierungsmaterials 8 kann einfach in den gegenüberliegenden Bereich 9 eindringen. Auf der gegenüberliegenden Fläche des mehrschichtigen Kondensators 1 fließt das Armierungsmaterial in Nachbarschaft zu den Eckteilen von der gegenüberliegenden Fläche, wobei das Auftreten von Nadellöchern aufgrund eines unzureichenden Füllens des Armierungsmaterials 8 nicht verhindert werden kann.
Die Abschrägung 10 weist vorzugsweise einen Krümmungsradius von 0,05 mm oder mehr auf. Wenn der Krümmungsradius der Abschrägung 10 kleiner als 0,05 mm ist, nimmt der Rand eines durch die Abschrägung gebildeten Eckteils die Form eines spitzen Winkels an und kann nicht als Führungsteil zum Füllen des Armierungsteils 8 in einen gegenüberliegenden Bereich 9 verwendet werden.
Mit Bezug auf 7A bis 7C wird im Folgenden ein Fall beschrieben, in dem ein nicht-paralleler Teil 11 als Führungsteil verwendet wird.
Der nicht-parallele Teil 11 ist derart definiert, dass gegenüberliegende Flächen des mehrschichtigen Kondensators 1 nicht parallel zueinander sind. Wie in 7A, 7B gezeigt, ist die Querschnittform des mehrschichtigen Kondensators 1 trapezförmig, sodass gegenüberliegende Flächen nicht parallel sind. Wie in 7A, 7B gezeigt, ist das Intervall eines oberen Teils des gegenüberliegenden Bereichs 9 breiter. Durch diese Konfiguration werden die Hindernisse der Eckteile beseitigt, sodass das Armierungsmaterial 8 ausreichend in den gegenüberliegenden Bereich 9 gefüllt wird. Insbesondere weist der nicht-parallele Teil 11 wie in 7A bis 7B gezeigt, eine derartige Form auf, dass der Abstand der gegenüberliegenden Flächen von einer unteren Seite zu einer oberen Seite hin verbreitert ist, was insbesondere effektiv ist, wenn die Armierung 8 von der oberen Seite des mehrschichtigen Kondensators her in den gegenüberliegenden Bereich 9 gefüllt wird. Wenn die Armierung 8 dagegen von der unteren Seite her eingefüllt wird, ist es vorteilhaft, wenn ein nicht-paralleler Teil 11 derart ausgebildet wird, dass die Distanz der gegenüberliegenden Flächen auf der unteren Seite breiter ist.
Wie in 7C gezeigt, besteht keine Notwendigkeit, dass der nicht-parallele Teil 11 über die gesamte gegenüberliegende Fläche vorgesehen ist, wobei nur ein Teil nicht-parallel vorgesehen sein kann. Wie in 7C gezeigt, sind die nichtparallelen Teile nur auf einer oberen Seite der gegenüberliegenden Fläche vorgesehen, wobei die unteren Seiten parallel werden können. Auch in diesem Fall ist ein durch den Eckteil auf einer oberen gegenüberliegenden Fläche veursachtes Hindernis beseitigt, sodass das Armierungsmaterial 8 ausreichend in den gegenüberliegenden Bereich 9 gefüllt wird.
Auch wenn die Querschnittform des mehrschichtigen Kondensators 1 nicht trapezförmig ist, müssen nicht-parallele Teile 11 an den gegenüberliegenden Flächen ausgebildet werden, wenn ein nicht-orthogonaler Teil auf wenigstens einem Eckteil in der Querschnittform des mehrschichtigen Kondensators 1 vorhanden ist. Dabei ist es vorteilhaft, wenn nicht-parallele Teile 11 nur auf der gegenüberliegenden Flächen vorhanden sind. Die Abschrägung 10 kann weiterhin mit dem Eckteil kombiniert werden, der mit einem nicht-parallelen Teil 11 ausgebildet ist, was einen weiteren Vorteil bietet.
Mit Bezug auf 8A, 8B wird im Folgenden der Fall beschrieben, dass der Bogenteil 12 als Führungsteil verwendet wird.
Die Bogenteile 12 sind derart beschaffen, dass gegenüberliegende Flächen der zwei mehrschichtigen Kondensatoren 1 bogenförmig ausgebildet sind. Die zwei mehrschichtigen Kondensatoren 1 sind einander mit Bogenteilen 12 zugewandt, sodass in dem gegenüberliegenden Bereich 9 die durch die Eckteile gebildeten Hindernisse auf einer oberen Seite und einer unteren Seite reduziert sind, um Eingänge für das Armierungsmaterial 8 zu bilden. Durch die sanft gekrümmte Linie des Bogenteils 12 tritt das Armierungsmaterial 8 langsam in den gegenüberliegenden Bereich 9 ein, wobei eine ausreichende Menge des Armierungsmaterials 8 eingefüllt wird. Weil das Armierungsmaterial 8 nicht an den Eckteilen hängen bleibt, wird kein Bereich mit dünner Dichte gebildet. Und weil auch das Auftreten von Nadellöchern ausreichend reduziert werden kann, ist die Spannungsfestigkeit zwischen den mehrschichtigen Kondensatoren 1 erhöht. Ein Bogenteil 12 kann auf einer nicht gegenüberliegenden Fläche sowie auf der gegenüberliegenden Fläche angeordnet werden. Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass die Bruchfestigkeit des mehrschichtigen Kondensators 1 erhöht wird. Der Bogenteil 12 kann über die gesamte gegenüberliegende Fläche oder über nur einen Teil derselben angeordnet sein. In diesem Fall kann ein unzureichendes Einfüllen aufgrund des Vorhandenseins eines Eckteils an einer Eingangsposition des Armierungsmaterials 8 wie etwa an einer oberen Seite oder unteren Seite des gegenüberliegenden Bereichs 9 genau so wie bei dem nichtparallelen Teil 11 verhindert werden.
Mit Bezug auf 9A, 9B wird im Folgenden die gegenüberliegende Distanz 13 erläutert.
Die gegenüberliegende Distanz 13 von zwei mehrschichtigen Kondensatoren 1 entspricht der Distanz zwischen gegenüberliegenden Flächen. Wenn die gegenüberliegende Distanz 13 sehr klein ist, besteht das Problem, dass das Einfüllen des Armierungsmaterials 8 zu dem gegenüberliegenden Bereich 9 unzureichend ist. Wenn die Distanz aber auf 0,1 mm oder mehr gesetzt wird, werden Probleme wie etwa eine Spannungsfestigkeit gelöst.
Wie in 9A gezeigt, kann die gegenüberliegende Distanz 13 für den Fall, dass mehrschichtige Kondensatoren in einer Quaderform mit Eckteilen angeordnet sind, auf 0,1 mm oder mehr gesetzt werden. Und wie in 9B gezeigt, kann die gegenüberliegende Distanz 13 auch auf 0,1 mm oder mehr gesetzt werden, nachdem der Führungsteil wie etwa die Abschrägung 10 gebildet wurde.
Indem die gegenüberliegende Distanz 13 mit 0,1 mm oder mehr definiert wird, reicht die Füllung des Armierungsmaterials 8 in den gegenüberliegenden Bereich aus, sodass eine Verbesserung der Spannungsfestigkeit realisiert werden kann und ein Lecken des elektrischen Fels verhindert werden kann.
Wenn auf der gegenüberliegenden Fläche zwischen den mehrgliedrigen Kondensatoren 1 ein Führungsteil wie etwa die Abschrägung 10, der nicht-parallele Teil oder der Bogenteil 12 ausgebildet ist, die gegenüberliegende Distanz 13 definiert ist, Elemente beginnend mit den zwei mehrschichtigen Kondensatoren 1 angeordnet sind und in einem Armierungsmaterial 8 eingegossen sind und eine kleine elektronische Komponente ausgebildet wird, kann eine Leistungsfluktuation verhindert werden, kann die Spannungsfestigkeit verbessert werden, kann das Lecken eines elektrischen Felds verhindert werden und kann die Lebensdauer verlängert werden, ohne dass dadurch eine Miniaturisierung beeinträchtigt wird.
Vorstehend wurden zwei mehrschichtige Kondensatoren 1 beschrieben, wobei aber auch drei oder mehr mehrschichtige Kondensatoren vorgesehen sein können. Wenn dabei dieselbe Konfiguration in den entsprechenden gegenüberliegenden Bereichen 9 verwendet wird, können eine Reduktion der Leistungsfluktuation, eine Verlängerung der Lebensdauer und eine stärkere Miniaturisierung erzielt werden.
Dasselbe gilt für auch für beliebige andere elektrische Elemente wie etwa einen Widerstand, einen normalen Kondensator, ein Induktionselement oder ein anderes Element als einen mehrschichtigen Kondensator 1.
Die Vorteile, die sich ergeben, wenn die Abschrägung 10 ausgebildet wird, der Krümmungsradius der Abschrägung 10 bei 0,05 mm oder mehr liegt und der gegenüberliegende Abstand 13 auf 0,1 mm oder mehr gesetzt wird, werden im Folgenden auf der Basis der Ergebnisse von Experimenten erläutert.
Das Kurvendiagramm von 10A zeigt die Ergebnisse eines Experiments zu der Beziehung zwischen dem Krümmungsradius (R) der Abschrägung 10 und der Durchschlagspannung zwischen den Elementen.
Die horizontale Achse von 10A gibt den Wert des Krümmungsradius (R) der Abschrägung 10 wieder, und die vertikale Achse gibt den Spannungswert wieder, bei dem ein Durchschlag zwischen den mehrschichtigen Kondensatoren 1 auftritt. Wie aus 10A hervorgeht, ist für den Fall, dass der Krümmungsradius der Abschrägung 10 kleiner als 0,5 mm ist, der Spannungswert für einen möglichen Durchschlag ungefähr gleich 4 KVAC, was nicht ausreichend ist. Wenn die elektronische Komponente für ein Modem, eine Stromversorgungsschaltung usw. verwendet wird, die eine hohe Spannungsfestigkeit erfordern, sind 4 bis 5 KVAC oder mehr erforderlich. Wie aus 10A hervorgeht, werden in dem Fall von 0,05 mm oder mehr 6 KVAC oder mehr erhalten, wobei ein höherer Wert zu einem annähernd konstanten Pegel gesättigt wird. Wenn die Abschrägung 10 als Führungsteil angeordnet ist und der Krümmungsradius der Abschrägung 10 auf 0,05 mm oder mehr gesetzt wird, konnte festgestellt werden, dass sich der Spannungswert eines möglichen Durchschlags einem konstanten Pegel annäherte. Daraus konnte geschlossen werden, dass wenn der Krümmungsradius der Abschrägung 10 auf 0,05 mm oder mehr gesetzt wird, eine ausreichende Menge von Armierungsmaterial 8 in den gegenüberliegenden Bereich gefüllt wird, wodurch ein ausreichender Schutz gegenüber einem Durchschlag vorgesehen wird.
In 10B sind die Isolationswiderstandswerte nach einem Feuchtigkeitsbeständigkeits-Belastungstest aufgetragen. In dem Feuchtigkeitsbeständigkeits-Belastungstest wird eine bestimmte Menge an Feuchtigkeit auf eine elektronische Komponente für eine bestimmte Zeitdauer oder länger aufgetragen, wobei danach der Isolationswiderstand zwischen den mehrschichtigen Kondensatoren 1 gemessen wird. Wenn der Isolationswiderstand höher ist, tritt natürlich kein Lecken des elektrischen Fels zwischen den mehrschichtigen Kondensatoren 1 auf und wird kein Rauschen usw. erzeugt.
In 10B gibt (A) das Ergebnis einer elektronischen Komponente für den Fall an, dass keine Verarbeitung durchgeführt ist, gibt (B) das Ergebnis für den Fall an, dass eine Abschrägung 10 ausgebildet ist, wobei der Krümmungsradius auf 0,05 mm gesetzt ist, und gibt (C) das Ergebnis für den Fall an, dass ein nicht-paralleler Teil 11 angeordnet ist, wobei die Querschnittform des mehrschichtigen Kondensators 1 trapezförmig ist. Aus den Ergebnissen wird deutlich, dass in den Fällen (B), (C) die Isolationswiderstandswerte im Bereich zwischen der Potenz 12 zu 10 und der Potenz 13 liegen, wobei sich herausgestellt hat, dass ein ausreichender Isolationswiderstand aufrechterhalten wird. Die Feuchtigkeitsbeständigkeit ist also ausreichend hoch, wobei der Isolationswiderstand zwischen den mehrschichtigen Kondensatoren 1 ausreichend aufrechterhalten wird, auch wenn die Feuchtigkeit für Stunden einwirkt. Also auch bei einer längeren Nutzung unter schlechten Umgebungsverhältnissen wird der Isolationswiderstand nicht herabgesetzt, sodass kein Signallecken usw. zwischen den mehrschichtigen Kondensatoren 1 erzeugt wird und kein Rauschen, Übersprechen usw. erzeugt werden.
10C gibt das Messergebnis zu einer Nadellochrate des Armierungsmaterials 8 in dem gegenüberliegenden Bereich 9 zwischen den mehrschichtigen Kondensatoren 1 in der Form eines Kurvendiagramms wieder.
Die horizontale Achse gibt die gegenüberliegende Distanz der mehrschichtigen Kondensatoren 1 wieder, und die vertikale Achse gibt die Nadellochrate wieder. Aus dem Kurvendiagramm wird deutlich, dass wenn kein Führungsteil wie die Abschrägung 10 oder der nicht-parallele Teil 11 vorgesehen ist und die gegenüberliegende Distanz 13 0,1 mm oder mehr beträgt, die Nadellochrate beinahe zu 0% geht, sodass eine ausreichende Leistung vorgesehen werden kann. Wenn ein Führungsteil ausgebildet ist und die gegenüberliegende Distanz 13 0,1 mm oder mehr beträgt, wird die Nadellochrate auf beinahe 0% unterdrückt. Wenn der nicht-parallele Teil 11 und die Abschrägung 10 vorgesehen sind, wird die Nadellochrate auch dann auf einen niedrigeren Wert unterdrückt, wenn die gegenüberliegende Distanz 13 kleiner als 0,1 mm ist.
Indem die gegenüberliegende Distanz auf 0,1 mm gesetzt wird und weiterhin die Abschrägung 10 und der nicht-parallele Teil 11 vorgesehen sind, wird das Auftreten von Nadellöchern unterdrückt und können die Spannungsfestigkeit und die Feuchtigkeitsbeständigkeit verbessert werden. Die Definition der gegenüberliegenden Distanz und die Ausbildung des Führungsteils als Abschrägung können individuell vorgesehen werden oder in Kombination genutzt werden. Eine Kombination ist vorteilhafter.
Mit Bezug auf 11 wird im Folgenden die Realisierung einer Miniaturisierung beschrieben.
11A gibt den Fall wieder, dass zwei elektronische Komponenten, in denen ein Element eingegossen ist, als Vergleichsbeispiel montiert sind. Und 11B gibt den Fall wieder, dass eine elektronische Komponente 7, in der zwei Elemente gegossen sind, gemäß der Erfindung montiert ist. Es ist eine elektronische Komponente wie etwa ein Modem oder ein Stromleitungs-Kommunikationsmodul montiert, wobei mehrschichtige Kondensatoren in entsprechenden Leitungen eines Zweidraht-Systems gegossen sind, um Daten auszugeben, Daten einzugeben, das Rauschen zu unterdrücken usw.
Wie aus 11B hervorgeht, sind in der elektronischen Komponente 7A, bei der wie oben beschrieben ein einzelnes Element eingegossen wird, zwei Verarbeitungsprozeduren für die Montage erforderlich. Und weil weiterhin die Abmessungen der entsprechenden elektronischen Komponenten 7a groß sind, ist die erforderliche Montagefläche vergrößert. Es ist erforderlich, das Intervall der Verdrahtungen 18 groß in Entsprechung zu dem Intervall zwischen entsprechenden benachbarten Leiteranschlüssen der zwei elektronischen Komponenten 7a zu wählen, weshalb natürlich die Montagefläche größer wird und die Verdrahtungen lang herausgezogen werden müssen.
Wie aus 11B hervorgeht, ist für den Fall einer elektronischen Komponente 7, in der zwei Elemente gegossen sind, die Montagefläche klein. Weil das Intervall von benachbarten Leiteranschlüssen 5 und auch die Intervalle 6 verschmälert werden, kann natürlich das Intervall der Verdrahtungen 19 verschmälert werden, wodurch eine Miniaturisierung der Montagefläche unterstützt wird. Ein Herausziehen der Verdrahtungen ist nicht erforderlich. Deshalb ist auch der Vorteil gegeben, dass eine Verdrahtungsstrahlung, die beim Herausziehen der Verdrahtungen erzeugt wird, und damit ein Einfluss auf die anderen montierten Komponenten vermieden werden kann. Natürlich ist eine Montage auf einem Schaltungssubstrat in einer einzigen Verarbeitungsprozedur während der Montage möglich, wodurch die Montagekosten reduziert werden können.
Dieselben Vorteile sind auch für den Fall gegeben, dass drei oder mehr Elemente in einer elektronischen Komponente 7 gegossen werden. 12 zeigt den Fall, das drei mehrschichtigen Kondensatoren 1 gegossen werden. In diesem Fall werden Abschrägungen 10 an entsprechenden gegenüberliegenden Flächen der drei mehrschichtigen Kondensatoren 1 ausgebildet. Natürlich kann die Abschrägung auch an einer anderen Position als der gegenüberliegenden Fläche angeordnet sein.
Wenn eine Vielzahl von mehrschichtigen Kondensatoren 1 gegossen werden, können die Kapazitätswerte von entsprechenden mehrschichtigen Kondensatoren 1 geändert werden. Vorzugsweise wird der erforderliche Kapazitätswert jeweils einzeln in Übereinstimmung mit einer Eigenschaft der Zielvorrichtung gewählt, wobei dann ein Armierungsmaterial 8 für das Gießen verwendet wird. Natürlich ist es vorteilhaft, wenn verschiedene Elemente derart gegossen werden, dass bei einer Vielzahl von Elementen ein bestimmtes Element ein mehrschichtiger Kondensator 1 ist, während die anderen Elemente normale Kondensatoren sind.
Wie in 13 gezeigt, wird das Armierungsmaterial 8 vorzugsweise ausreichend in den gegenüberliegenden Bereich 9 gefüllt, wobei entsprechende Elemente schräg eingegossen werden, um eine umgekehrte V-Form zu bilden. Vorzugsweise wird auch die Höhe eines eingegossenen Elements vermindert, um die Höhendimension der gegossenen elektronischen Komponente 7 zu reduzieren. Es kann aber auch die Höhe vergrößert und die Breitendimension vermindert werden, um die Breite in einer lateralen Richtung der elektronischen Komponente 7 zu reduzieren. Wie in 14 gezeigt, wird vorzugsweise eine elektronische Komponente 7 ausgebildet, die der Spezifikation einer Vorrichtung entspricht, indem Elemente alternierend angeordnet werden, um die Breitendimension und die Höhendimension zu reduzieren. Dabei kann der Führungsteil wie etwa die Abschrägung 10, der nicht-parallele Teil 11 und der Bogenteil 12 in entsprechenden Elementen wie etwa den mehrschichtigen Kondensatoren 1 angeordnet werden. Und wenn das Armierungsmaterial 8 ausreichend in den gegenüberliegenden Bereich 9 gefüllt wird, muss der Führungsteil unter Umständen nicht vorgesehen werden.
Wie oben beschrieben, werden eine Vielzahl von Elementen wie etwa der mehrschichtige Kondensator 1 mit einem Armierungsmaterial gegossen, um eine elektronische Komponente 7 zu bilden, wodurch eine Miniaturisierung einer elektronischen Komponente erzielt wird. Weil eine elektronische Komponente 7 durch eine einzelne Verarbeitung auf einem Schaltungssubstrat montiert wird, kann Arbeitszeit gespart werden und können die Montagekosten reduziert werden. Natürlich trägt dies auch zu einer Reduktion der Montagefläche bei. Wenn eine Vielzahl von Elementen auf diese Weise angeordnet und gegossen werden und die gegenüberliegende Distanz zwischen den Elementen definiert wird oder ein Führungsteil wie etwa eine Abschrägung, ein nicht-paralleler Teil 11 und ein Bogenteil 12 angeordnet wird, der das Einfüllen eines Armierungsmaterials in einen gegenüberliegenden Bereich vereinfacht, wird Armierungsmaterial ausreichend in den gegenüberliegenden Bereich eingefüllt, wodurch die Beständigkeit wie etwa die Spannungsfestigkeit zwischen den Elementen und die Feuchtigkeitsbeständigkeit verbessert wird und wodurch Leistungsfluktuationen der elektronischen Komponente 7 reduziert werden.
Vorzugsweise kann auch eine zusammengesetzte Komponente ausgebildet werden, indem ein Induktionselement, ein Kondensator usw. in einem Armierungsmaterial 8 kombiniert eingegossen werden. Die vorstehend beschriebenen Konfigurationen und Voreile sind insbesondere bei einer elektronischen Komponente vorteilhaft, bei der eine hohe Spannungsfestigkeit erforderlich ist.
Industrielle Anwendbarkeit
Die vorliegende Erfindung gibt eine elektronische Komponente an, die eine Vielzahl von Elementen aufweist, wobei ein Paar von Anschlussteilen auf dem Element angeordnet ist und ein Armierungsmaterial die Elemente und einen Teil der Anschlussteile bedeckt. Es kann eine Vielzahl von derartigen elektronischen Komponenten gleichzeitig in einer Konfiguration montiert werden, in der die Vielzahl von Elementen in dem Armierungsmaterial mit vorbestimmten Intervallen angeordnet sind, wobei Führungsteile, die das Armierungsmaterial zu einem gegenüberliegenden Bereich der Elemente führen, auf einer gegenüberliegenden Fläche zwischen den Elementen angeordnet sind. Die Konfiguration sieht weiterhin vor, dass eine Vielzahl von Elementen und insbesondere die mehrschichtigen Kondensatoren in einem Armierungsmaterial eingegossen sind und die Anschlüsse nach außen gezogen sind. Die Konfiguration ermöglicht seine Reduktion der Montageprozeduren und damit eine Reduktion der Montagekosten.
Zusammenfassung
Es wird eine elektronische Komponente angegeben, die eine Vielzahl von Elementen (1), ein Paar von Anschlussteilen (4), die an dem Element angeordnet sind, und ein Armierungsmaterial (8) umfasst, das die Elemente und einen Teil der Anschlussteile bedeckt. Die elektronische Komponente weist eine derartige Konfiguration auf, dass die Vielzahl von Elementen mit einem vorbestimmten Intervall in dem Armierungsmaterial angeordnet sind, wobei ein Führungsteil (11) für das Armierungsmaterial zu einem gegenüberliegenden Bereich (9) des Elements an gegenüberliegenden Flächen zwischen den Elementen vorgesehen ist.

1: Kondensator
2: Dielektrischer Basiskörper
3: Innere Elektrode
4: Anschlussteile
5, 6: Leiteranschluss
7: Elektronische Komponente
8: Armierungsglied
9: Gegenüberliegender Bereich
10: Abschrägung
11: Nicht-paralleler Teil
12: Bogenteil
13: Gegenüberliegende Distanz
14, 15: Montierte Komponente
16, 17: Schaltungssubstrat
18, 19: Verdrahtung

Claims

Elektronische Komponente, die umfasst: eine Vielzahl von Elementen; ein Paar von Anschlussteilen, die in jedem der Elemente angeordnet sind, und ein Armierungsmaterial, das die Elemente und einen Teil jedes der Anschlussteile bedeckt, wobei die Länge P1 des Armierungsmaterials innerhalb des Bereichs von 3,2 mm ≤ P1 ≤ 7,1 mm liegt, wobei die Breite P2 des Armierungsmaterials innerhalb des Bereichs von 2,5 ≤ P2 ≤ 6,3 mm liegt, und wobei die Höhe P3 des Armierungsmaterials innerhalb des Bereichs von 1,5 mm ≤ P3 ≤ 2,4 mm liegt.
Elektronische Komponente nach Anspruch 1, wobei die Länge L1 jedes der Elemente innerhalb des Bereichs von 2,0 mm ≤ L1 ≤ 5,7 mm liegt, wobei die Breite L2 jedes der Elemente innerhalb des Bereichs von 0,8 mm ≤ L2 ≤ 5,0 mm liegt, und wobei die Höhe L3 jedes der Elemente innerhalb des Bereichs von 1,0 mm ≤ L3 ≤ 1,5 mm liegt.
Elektronische Komponente nach Anspruch 1, wobei die Elemente aus einem einzelnen Basiskörper ausgebildet sind.
Elektronische Komponente nach Anspruch 3, wobei ein einzelnes Stück des einzelnen Basiskörpers einschließlich der Elemente in dem Armierungsmaterial eingeschlossen ist.
Elektronische Komponente nach Anspruch 1, wobei die Elemente in dem Armierungsmaterial mit einem vorbestimmten Intervall angeordnet sind, wobei das vorbestimmte Intervall 0,1 mm oder mehr beträgt.
Elektronische Komponente nach Anspruch 1, wobei die Elemente in dem Armierungsmaterial mit einem vorbestimmten Intervall angeordnet sind und ein Führungsteil für das Armierungsmaterial zu einem gegenüberliegenden Bereich auf einer gegenüberliegenden Fläche zwischen den Elementen angeordnet ist.
Elektronische Komponente nach Anspruch 6, wobei der Führungsteil eine Abschrägung ist, die an einem Eckteil der Elemente auf der gegenüberliegenden Fläche ausgebildet ist, wo die Elemente einander gegenüberliegen.
Elektronische Komponente nach Anspruch 7, wobei die Abschrägung einen Krümmungsradius von 0,05 mm oder mehr aufweist.
Elektronische Komponente nach Anspruch 6, wobei der Führungsteil ein nicht-paralleler Teil von gegenüberliegenden Flächen ist, der auf der gegenüberliegenden Fläche zwischen den Elementen vorgesehen ist.
Elektronische Komponente nach Anspruch 6, wobei der Führungsteil ein Bogenteil ist, der auf den gegenüberliegenden Flächen, die einander zugewandt sind, angeordnet ist.
Elektronische Komponente nach Anspruch 1, wobei wenigstens eines aus der Vielzahl von Elementen einen nicht-orthogonalen Winkel in seiner Querschnittform aufweist.
Elektronische Komponente nach Anspruch 1, wobei wenigstens eines der Elemente eine trapezförmige Querschnittform aufweist.
Elektronische Komponente nach Anspruch 1, wobei die Elemente eine Vielzahl von mehrschichtigen Kondensatoren sind, die jeweils einen dielektrischen Basiskörper, in dem eine innere Elektrode eingebettet ist, und das Paar von Anschlussteilen umfassen, die auf dem dielektrischen Körper angeordnet sind.
Elektronische Komponente, die umfasst: eine Vielzahl von mehrschichtigen Kondensatoren, die jeweils einen dielektrischen Basiskörper, in dem eine innere Elektrode eingebettet ist, und ein paar von Anschlussteilen aufweisen, die auf dem dielektrischen Basiskörper angeordnet sind, ein Paar von Leiteranschlüssen, die mit dem Paar von Anschlussteilen verbunden sind, und ein Armierungsmaterial, das die Vielzahl von mehrschichtigen Kondensatoren und einen Teil jedes der Leiteranschlüsse bedeckt, wobei die Länge P1 des Armierungsmaterials innerhalb des Bereichs von 3,2 mm ≤ P1 ≤ 7,1 mm liegt, wobei die Breite P2 des Armierungsmaterials innerhalb des Bereichs von 2,5 ≤ L2 ≤ 6,3 mm liegt, und wobei die Höhe des Armierungsmaterials innerhalb des Bereichs von 1,5 mm ≤ L3 ≤ 2,4 mm liegt.
Elektronische Komponente nach Anspruch 14, wobei die Vielzahl von mehrschichtigen Kondensatoren mit einem vorbestimmten Intervall in dem Armierungsmaterial angeordnet sind, wobei das vorbestimmte Intervall 0,1 mm oder mehr beträgt.
Elektronische Komponente nach Anspruch 14, wobei die Länge L1 jedes aus der Vielzahl von mehrschichtigen Kondensatoren innerhalb des Bereichs von 2,0 mm ≤ P1 ≤ 5,7 mm liegt, wobei die Breite P2 jedes aus der Vielzahl von mehrschichtigen Kondensatoren innerhalb des Bereichs von 0,8 mm ≤ P2 ≤ 5,0 mm liegt, und wobei die Höhe P3 jedes aus der Vielzahl von mehrschichtigen Kondensatoren innerhalb des Bereichs von 1,0 mm ≤ P3 ≤ 1,5 mm liegt.
Elektronische Komponente nach Anspruch 14, wobei die mehrschichtigen Kondensatoren aus einem einzelnen Basiskörper ausgebildet sind.
Elektronische Komponente nach Anspruch 17, wobei ein einzelnes Stück des einzelnen Basiskörpers einschließlich der mehrschichtigen Kondensatoren in dem Armierungsmaterial eingeschlossen ist.
Elektronische Komponente nach Anspruch 14, wobei ein Führungsteil für das Armierungsmaterial zu einem Bereich, in dem die mehrschichtigen Kondensatoren einander zugewandt sind, vorgesehen ist.
Elektronische Komponente nach Anspruch 19, wobei der Führungsteil eine Abschrägung ist, die an einem Eckteil der gegenüberliegenden Fläche, an der die mehrschichtigen Kondensatoren einander zugewandt sind, ausgebildet ist.
Elektronische Komponente nach Anspruch 20, wobei die Abschrägung einen Krümmungsradius von 0,05 mm oder mehr aufweist.
Elektronische Komponente nach Anspruch 19, wobei der Führungsteil ein nicht-paralleler Teil von gegenüberliegenden Flächen ist, der auf der gegenüberliegenden Fläche zwischen den mehrschichtigen Kondensatoren vorgesehen ist.
Elektronische Komponente nach Anspruch 19, wobei der Führungsteil ein Bogenteil ist, der auf den gegenüberliegenden Flächen, die einander zugewandt sind, angeordnet ist.
Elektronische Komponente nach Anspruch 14, wobei wenigstens einer aus der Vielzahl von mehrschichtigen Kondensatoren einen nicht-orthogonalen Winkel in seiner Querschnittform aufweist.
Elektronische Komponente nach Anspruch 14, wobei wenigstens einer aus der Vielzahl von mehrschichtigen Kondensatoren eine trapezförmige Querschnittform aufweist.
Elektronische Komponente nach Anspruch 14, wobei sich die entsprechenden Kapazitätswerte aus der Vielzahl von mehrschichtigen Kondensatoren unterscheiden.
Elektronische Komponente, die umfasst: einen dielektrischen Basiskörper, in dem eine innere Elektrode eingebettet ist, eine Vielzahl von mehrschichtigen Kondensatoren, die jeweils ein Paar von Anschlussteilen aufweisen, die auf dem dielektrischen Basiskörper angeordnet sind, ein Paar von Leiteranschlüssen, die mit dem Paar von Anschlussteilen verbunden sind, und ein Armierungsmaterial, das die Vielzahl von mehrschichtigen Kondensatoren und einen Teil jedes der Leiteranschlüsse bedeckt.
Elektronische Komponente nach Anspruch 14, wobei der Leiteranschluss mit einem Signalpfad auf einem elektronischen Substrat verbunden ist.