JPS5856431A - キヤピラリ−チツプ - Google Patents

キヤピラリ−チツプ

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JPS5856431A
JPS5856431A JP56155438A JP15543881A JPS5856431A JP S5856431 A JPS5856431 A JP S5856431A JP 56155438 A JP56155438 A JP 56155438A JP 15543881 A JP15543881 A JP 15543881A JP S5856431 A JPS5856431 A JP S5856431A
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JP
Japan
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chip
tip
capillary
ruby
ceramic
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JP56155438A
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English (en)
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Kouji Mihashi
三橋　江史
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Adamant Co Ltd
Original Assignee
Adamant Kogyo Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はワイヤーがンディングに用いられるキャピラリ
ーチ、ｆに関する。
一般に小型回路基板においてＬＣの端子と回路基板上に
形成されたリード線との電気配線を行なうに当シ、例え
ば全ワイヤーを用いたケンディングが行なわれ、該？ン
ディング時に金ワイヤーを通すためのキャピラリーチッ
プが用いられている。
この種キャピラリーチツゾとして従来、セラミ。
クス製のものが用いられているが、このチ、ｆでは材質
がセラミックスであるため加工性はよいが耐摩耗性に劣
シ、ケンディングに伴なう先端の摩耗が大きく（溶融し
た金ワイヤーを先端で圧着する丸め先端が摩耗する）、
また多孔質であることからどうしてもワイヤー挿通孔内
面に凹凸が生じてしまい、このためワイヤーの溶融カス
等が特に内面に付着して孔が塞がってしまったり、ま九
ワイヤーが凹凸百と摩擦して削シ粉が孔内に堆積し、孔
詰まりを起こすという不具合を生じていた。また他のキ
ャピラリーチ、ｆとしてルビー製のものが知られており
、このものは平滑な孔内面を有するものであるが、ワイ
ヤー挿通孔を形成するためには貫孔機を用いて孔あけ加
工を行なう必要があり、この孔あけ加工には多大の時間
を費やすことから結局製造が困難でコスト高になってし
まう不具合があった。
本発明は上記従来技術の欠点を改良したキャピラリーチ
ップを提供することを目的とするものであって、本発明
者は上記の点について鋭意研究した結果、耐摩耗性が大
きく、平滑なワイヤー挿通孔内間を有し、かつコストが
安いキャビラリーチ、ゾの開発に成功し、本発明を完成
するに至った。
すなわち本発明は、ワイヤー挿通孔を有するキャビラリ
ーチ、ｆにおいて、セラミ、クス製筒状チ、ｆ本体と、
該チップ本体の焼結時の収縮によりて該チップ本体の先
端に固着されるルビー製テッゾ先端部よシ外ることｔ−
４Ｉ徴とするキャピラリーチ、ｆを要旨とするものであ
る。
以下、本発明の実施例を図画に基幹説明する。
第１図には本発明のキャピラリーチアゾ１が示されてい
る。このキャピラリーチ、ｆ１はセラミックス製筒状チ
ツ！本体２と該チップ本体３の先端部内面３にその焼結
時の収縮によシ固着される尖鋭先細状のルビー製チッグ
先端部１よ）なる。
チップ本体３はアルミナを主成分（９９，８％）とする
セラミックスで形成され、先端部器付近でテーパー状に
先細状となりてお〕、またワイヤー挿通孔６を有し、該
挿通孔６の直径は通常０．５〜１Ｇ−である、さらに先
端部６付近の内面には段部７が形成されている。ルビー
製チッグ先端部４はアルミナを主成分（９９，９５〜９
９．５チ）とし、酸化り冒ムをわずかに含有（０，０５
〜０．３５１）するルビーから形成され、上端部がチッ
プ本体３の段部γに当接した状態で先端部内面３に嵌合
されておシ、このチップ先端部１の先端はチップ本体３
の先端部器より突出して外方に臨んでいる。チップ先端
部４もワイヤー挿通孔９を有し、該挿通孔９は上端開口
部１０においてはチップ本体２のワイヤー挿通孔６と同
じ径を有するが先端（下端）に向って次第に小径となる
よう構成されておシ、下端開口部１１の直径は２０〜５
０声程度である。伺、チッグ本体雪のワイヤー挿通孔６
の内壁１２の適宜箇所には後述するワイヤー１３を保持
するためのフラング部（図示せず）が設けられている。
上記の如き構成を有する本発明のキャビラリーチッゾ１
を製造する方法の一例を第２図〜第４図に示す。この方
法では、まず第３図に示す構造のチップ本体３を作る。
該チップ本体２はバインダーにセラミックス粉末を混練
したものから′Ｉ！！シ、ワイヤー挿通孔６と該挿通孔
６に連通し、該挿通孔・よりも大径に形成されたチ、グ
先端部嵌合凹部１４とを備えている。該凹部１４０１内
径はチップ先端部４の外径よシも若干大きく構成してお
く。
さらに第２図に示す構造のチップ先端部器を作る。
チップ先端部番はルビーから°なシ、先端に向って次第
に小径となるワイヤー挿通孔９を有し、該挿通孔９は貫
孔機を用いて孔あけ加工を行なうことによシ設けられる
。チップ本体３の前記凹部１４にチップ先端部４を嵌合
する０次いでこのチップ先端部４を嵌合したチップ本体
３を１５００〜２０００℃で焼成する。この焼成により
ｉＲインダーは分解し、セラミックスは収縮（通常１５
〜２０チ収縮する）してこの時の収縮力でチップ先端部
４を強く挟着するため該チップ先端部１はチップ本体２
の先端に確実に固着される（第４図）。焼成後冷却する
が、セラミックスの組成とルビーの組成が全く異なると
熱膨長率の相違によシルビー製チ、グ先端部４に亀裂が
発生するので先に例示した組成が好ましい。得られた成
形体８を第４図の一点鎖線で示す如き形状に研磨して周
囲を削夛取シ、先細状の先端を有する本発明のキャｆラ
リーチッ７’ｌを得ることができる。
本発明のキャビラリーチッグ１を実際に使用するに当う
て、回路基板のＬＣ端子とリード線端子間を接続する場
合には、キャピラリーチッグ１のワイヤー挿通孔６．９
にワイヤー、例えば金ワイヤ−１ｓを挿通してチップ先
端部４よりわずかに突出させる。この突出した金ワイヤ
−１３を加熱溶融させ、一方の端子に圧着した後キヤー
ラリーチッゾｌを他方の端子に移動させ、そこで金ワイ
ヤ−１３を加熱溶融させて他方の端子に圧着することに
よ）端子間は金ワイヤ−１３によシ接続されることにな
る。
淘、前記実施例ではチップ本体を構成するセラミックス
としてアルミナを主成分（９９，８％）とするものＫつ
いて述べたが、本発明のチップ本体は上記アルミナを主
成分とするセラミ、クスに限定され８るものでなく、他
の成分から表るセラミックスを用いることも可能である
。
以上説明したように、本発明のキャピラリーチ、プはセ
ラミックス製筒状チ、ノ本体の先端部内面に耐摩耗性に
優れたルビー製チ、グ先端部を嵌合固着した構成を有す
るので長年使用しても先端部の摩耗がなく、耐用寿命が
長く、シかもルビー製チッグ先端部にのみ例えば貫孔機
による孔あけ加工を行なえばよくチップ全体にそれを行
なう必要がないからａ遺が容易であシ、低コストとなる
効果がある。また先端がセラミ、クスではなくルビーか
ら構成されるので先端部孔内面に凹凸がなく平滑であり
、その結果、ワイヤーの溶融カスや削シ粉等が孔内面に
付着しにくく孔が塞がる危険性が少なく、さらには孔内
面が平滑であるためワイヤーの摩耗を防止できる等種々
の利点を有するものである。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例を示すもので、第１図は本発明の
１実施例であるキャビ２リーチ、グを示す縦断面図、第
２図〜第４図は本発明のキヤピラリーチップの製造過程
における構造体を示すもので第２図はチップ先端部の縦
断面図、＃ｃ３図はチップ本体の縦断面図、第４図はチ
ップ本体の先端にチップ先端部を嵌合し九状態を示す縦
断面図である。 １・・・キャピラリーチッｆ　　２−チップ本体３−・
先端部内面　　　　１・−チップ先端部６．９・・・ワ
イヤー挿通孔　　１３−ワイヤー特許出願人　　アダマ
／ド工業株式会社第１図 第２図 第３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ワイヤー挿通孔を有するキャビ２リーチツグにおいて、
    セラミックス製筒状チ、ｆ本体と、該チップ本体の焼結
    時の収縮によって該チップ本体の先端に固着されるルビ
    ー製チ、ｆ先端部よシなることを特徴とするキャピラリ
    ーチップ。
JP56155438A 1981-09-30 1981-09-30 キヤピラリ−チツプ Pending JPS5856431A (ja)

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CH2988/82A CH656331A5 (en) 1981-09-30 1982-05-13 Device for feeding fine wire and a method for the production of this device

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