JPS5962105A - セラミツクスにミクロン単位の孔径の微細孔を開孔する方法 - Google Patents
セラミツクスにミクロン単位の孔径の微細孔を開孔する方法Info
- Publication number
- JPS5962105A JPS5962105A JP57172878A JP17287882A JPS5962105A JP S5962105 A JPS5962105 A JP S5962105A JP 57172878 A JP57172878 A JP 57172878A JP 17287882 A JP17287882 A JP 17287882A JP S5962105 A JPS5962105 A JP S5962105A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core wire
- rubber
- micron
- hole
- diameter
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、セラミックスにミクロン単位の孔径の微細孔
を開孔する方法に関する。
を開孔する方法に関する。
今日、あらゆる技術分野においてセラミックスが用いら
れ、硬反に優れ面１摩耗性に富み、孔あけ加工に限らず
機械加工を行ないにくい材料であることは常誠である。
れ、硬反に優れ面１摩耗性に富み、孔あけ加工に限らず
機械加工を行ないにくい材料であることは常誠である。
・
ことにセラミックスにミクロン単位の孔径の微細孔を開
孔するに至っては、焼成後のセラミックスにミクロン単
位のドリル或いはレーザー光線を用いて対処にあたって
いるものの、ドリルの場合は、穿孔深さに限度があシ、
レーザー光線の場合にも同様であるのは勿論のこと、加
工コストを大幅に費やし、しかも双方共に１００ミクロ
ンオーダーの孔あけ加工に至っては殆ど不可能であるの
が現況である。
孔するに至っては、焼成後のセラミックスにミクロン単
位のドリル或いはレーザー光線を用いて対処にあたって
いるものの、ドリルの場合は、穿孔深さに限度があシ、
レーザー光線の場合にも同様であるのは勿論のこと、加
工コストを大幅に費やし、しかも双方共に１００ミクロ
ンオーダーの孔あけ加工に至っては殆ど不可能であるの
が現況である。
本発明は、上記従来事情に鑑みてなされたもので、その
目的とする処は数百ミクロン又は数十ミクロンオーダー
の孔径を鳴する長い直線状の微細孔をセラミックス内に
開孔できるセラミックスにミクロン単位の孔径の微細孔
を開孔する方法を提供せんとするものである。
目的とする処は数百ミクロン又は数十ミクロンオーダー
の孔径を鳴する長い直線状の微細孔をセラミックス内に
開孔できるセラミックスにミクロン単位の孔径の微細孔
を開孔する方法を提供せんとするものである。
その基本的な構成は、［ラバープレス法に用いられるゴ
ム性伺体下端の底蓋体に開穴した挿入穴にミクロン単位
径の不燃性芯線を挿入してその芯紛を起立せしめる工株
、その芯線の周囲にセラミックスの粉状物を充填し、ラ
バープレスする工程、ラバープレス法にて得られたセラ
ミックス成形体を不活性雰囲気で焼成すると共に焼成後
年燃性芯線を引き抜く工程を逐次実施した」ものである
。
ム性伺体下端の底蓋体に開穴した挿入穴にミクロン単位
径の不燃性芯線を挿入してその芯紛を起立せしめる工株
、その芯線の周囲にセラミックスの粉状物を充填し、ラ
バープレスする工程、ラバープレス法にて得られたセラ
ミックス成形体を不活性雰囲気で焼成すると共に焼成後
年燃性芯線を引き抜く工程を逐次実施した」ものである
。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
まず、ゴム性筒体（ＩＡ）、そのゴム性筒体（ＩＡ）に
外設する剛体の外ｍ （３Ａ） 、ゴム性筒体（ＩＡ）
の上下ｉ】口を閉蓋する上下の上蓋体（４Ａ）、底蓋体
（２人）からなるラバープレス型（４）のその底蓋体（
２Ａ）のゴム性筒体（ＩＡ）への嵌合部（２Ｉ：、）上
面に穿設した挿入穴（２）に、０．０４１φ咽から０４
９２φ膿の不燃性芯イ穢（１）、即ちタングステン、カ
ンタル系プラチナ線の例えは０．１２３φ咽の縁体を挿
入して起立保持せしめる。
外設する剛体の外ｍ （３Ａ） 、ゴム性筒体（ＩＡ）
の上下ｉ】口を閉蓋する上下の上蓋体（４Ａ）、底蓋体
（２人）からなるラバープレス型（４）のその底蓋体（
２Ａ）のゴム性筒体（ＩＡ）への嵌合部（２Ｉ：、）上
面に穿設した挿入穴（２）に、０．０４１φ咽から０４
９２φ膿の不燃性芯イ穢（１）、即ちタングステン、カ
ンタル系プラチナ線の例えは０．１２３φ咽の縁体を挿
入して起立保持せしめる。
（尺いで、この芯線（１）とゴム性筒体（ＩＡ）との空
間（３）内に、例えばアルミナ等のセラミック粉末にノ
（インダー等を混入せしめた粉状体（４）を充填し、上
蓋体（４Ａ）にて被蓋した後アイソスタティックな圧力
をかける。
間（３）内に、例えばアルミナ等のセラミック粉末にノ
（インダー等を混入せしめた粉状体（４）を充填し、上
蓋体（４Ａ）にて被蓋した後アイソスタティックな圧力
をかける。
この時、ラバープレス型囚には、均等に外部圧がかかる
為芯線（１）は、所期の起立状態を保持した一状態でプ
レス成形体（Ｂ）は成形される。
為芯線（１）は、所期の起立状態を保持した一状態でプ
レス成形体（Ｂ）は成形される。
而る後、プレス成形体（Ｂ）を、不活性雰囲気にて焼成
後内部を挿通する不燃性芯線（りを引き抜き内部にミク
ロン単位の貫通する直線状の微細孔（５）を開孔する。
後内部を挿通する不燃性芯線（りを引き抜き内部にミク
ロン単位の貫通する直線状の微細孔（５）を開孔する。
また、微細孔（５ンの孔径によって用いられる不燃性芯
線（りの線径が相異することしよ当然で、芯線（１）の
線径を異ならしめればｒ９ｒ望の孔径の貝ｉ１ｉ＋する
長い微細孔（５）を有するセラミックス体（Ｃ’）を成
形できることは言うまでもない。
線（りの線径が相異することしよ当然で、芯線（１）の
線径を異ならしめればｒ９ｒ望の孔径の貝ｉ１ｉ＋する
長い微細孔（５）を有するセラミックス体（Ｃ’）を成
形できることは言うまでもない。
Ｗｒ様に１（３％されたミクロン単位の孔径の微Ａ’ｔ
ｌｌ孔（５）を有するセラミックス体（Ｃ）は主に光フ
アイバー同志を接続する光コネクター用のフェルールと
して利用されるも、ボールペンのペン先等その利用範囲
は極めて広い。
ｌｌ孔（５）を有するセラミックス体（Ｃ）は主に光フ
アイバー同志を接続する光コネクター用のフェルールと
して利用されるも、ボールペンのペン先等その利用範囲
は極めて広い。
本発明はラバープレス法に用いられるゴム性筒体下端の
底蓋体に開穴した挿入穴にミクロン単位径の不燃性芯線
を挿入してその芯線を起立せしめる工程、その芯線の周
囲にセラミックスの粉状物を充填し、ラバープレスする
工程、ラバープレス法にて（４４られたセラミックス成
形体を不活性雰囲気で焼成すると共に焼成後年燃性芯線
を引き抜く工程を逐次実施するように構成したので、セ
ラミックス内に、ミクロン単位の長い直線状の微細孔を
形成できる。
底蓋体に開穴した挿入穴にミクロン単位径の不燃性芯線
を挿入してその芯線を起立せしめる工程、その芯線の周
囲にセラミックスの粉状物を充填し、ラバープレスする
工程、ラバープレス法にて（４４られたセラミックス成
形体を不活性雰囲気で焼成すると共に焼成後年燃性芯線
を引き抜く工程を逐次実施するように構成したので、セ
ラミックス内に、ミクロン単位の長い直線状の微細孔を
形成できる。
依って所期の目的を達成し得る。
第１図は本発明セラミックスにミクロン単位の孔径の微
細孔を開孔する方法におけるラバープレス型内にセラミ
ックスの粉状物を充填する状態を示すラバープレス型の
縦断面図、第２図は同ブレス俊をアイソスタティックな
圧力をかける状態のラバープレス型の叙１）１面図、第
３図はセラミ、クス体よシネ燃性芯線を引き抜く状態を
示すセラミックス体のわ〔断面図である。 尚図中 （４）二ンバープレス型 （２Ａ） ：底蓋体（２
）：挿入穴 （す：不燃性芯線（Ｂ）ニブ
レス成形体 （ＩＡ） ：ゴム性向体（５ン：微
刷Ｉ孔 特許出願人 東陶機器株式会社
細孔を開孔する方法におけるラバープレス型内にセラミ
ックスの粉状物を充填する状態を示すラバープレス型の
縦断面図、第２図は同ブレス俊をアイソスタティックな
圧力をかける状態のラバープレス型の叙１）１面図、第
３図はセラミ、クス体よシネ燃性芯線を引き抜く状態を
示すセラミックス体のわ〔断面図である。 尚図中 （４）二ンバープレス型 （２Ａ） ：底蓋体（２
）：挿入穴 （す：不燃性芯線（Ｂ）ニブ
レス成形体 （ＩＡ） ：ゴム性向体（５ン：微
刷Ｉ孔 特許出願人 東陶機器株式会社
Claims (1)
- ラバープレス法に用いられるゴム性筒体下端の底蓋体に
開穴した挿入穴にミクロン単位径の不燃性芯線を挿入し
てその芯線を起立せしめる工程、その芯線の周囲にセラ
ミックスの粉状物を充填し、ラバープレスする工程、ラ
バープレス法にて得られたプレス成形体を不活性雰囲気
で焼成すると共に焼成後年燃性芯線を引き抜く工程を逐
次実施することを％Ｑとするセラミックスにミクロン単
位の孔径の微細孔を開孔する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57172878A JPS5962105A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | セラミツクスにミクロン単位の孔径の微細孔を開孔する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57172878A JPS5962105A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | セラミツクスにミクロン単位の孔径の微細孔を開孔する方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5962105A true JPS5962105A (ja) | 1984-04-09 |
Family
ID=15949977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57172878A Pending JPS5962105A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | セラミツクスにミクロン単位の孔径の微細孔を開孔する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5962105A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4846615A (ja) * | 1971-10-15 | 1973-07-03 | ||
| JPS5294308A (en) * | 1976-02-04 | 1977-08-08 | Harima Refractories Co Ltd | Manufacture of refractory bricks having sameedirection vents |
| JPS5342107A (en) * | 1976-09-29 | 1978-04-17 | Toshiba Corp | Production of sintered dies |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP57172878A patent/JPS5962105A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4846615A (ja) * | 1971-10-15 | 1973-07-03 | ||
| JPS5294308A (en) * | 1976-02-04 | 1977-08-08 | Harima Refractories Co Ltd | Manufacture of refractory bricks having sameedirection vents |
| JPS5342107A (en) * | 1976-09-29 | 1978-04-17 | Toshiba Corp | Production of sintered dies |
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