JPS5962104A - セラミツクスにミクロン単位の孔径の微細孔を開孔する方法 - Google Patents
セラミツクスにミクロン単位の孔径の微細孔を開孔する方法Info
- Publication number
- JPS5962104A JPS5962104A JP17287782A JP17287782A JPS5962104A JP S5962104 A JPS5962104 A JP S5962104A JP 17287782 A JP17287782 A JP 17287782A JP 17287782 A JP17287782 A JP 17287782A JP S5962104 A JPS5962104 A JP S5962104A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core wire
- micron
- mold
- hole
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cephalosporin Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発ＩＪｊは、セラミックスにミクロン単位の孔径のＷ
ｉｈＩＪ孔を開孔する方法に蘭する。
ｉｈＩＪ孔を開孔する方法に蘭する。
今日、あらゆる技術分野においてセラミックスが用いら
れ、硬度に優れ＋ｌＩＩＩＭ耗性に富み１孔あけ加工に
限らす磯４ノ夜加工を行ないにくい材料であることは常
識である。
れ、硬度に優れ＋ｌＩＩＩＭ耗性に富み１孔あけ加工に
限らす磯４ノ夜加工を行ないにくい材料であることは常
識である。
ことにセラミックスにミクロン単位の孔径の微細孔を開
孔するに至っては、焼成後のセラミックスにミクロン単
位のドリル或いはレーザー光線を用いて対処にあたって
いるものの、ドリルの場合は、芽孔深さに限度があり、
レーザー光線の場合にも同様であるのは勿論のこと、加
工コストを大幅に費やし、しかも双方共に１００ミクロ
ンオーダーの孔あけ加工に至っては殆ど不可能であるの
が現況である。
孔するに至っては、焼成後のセラミックスにミクロン単
位のドリル或いはレーザー光線を用いて対処にあたって
いるものの、ドリルの場合は、芽孔深さに限度があり、
レーザー光線の場合にも同様であるのは勿論のこと、加
工コストを大幅に費やし、しかも双方共に１００ミクロ
ンオーダーの孔あけ加工に至っては殆ど不可能であるの
が現況である。
本発明は、上記従来事情に鮨みてなされたもので、その
目的とする処は数百ミクロン又は数十ミクロンオーダー
の孔径を有する長い直線状の微細孔をセラミックス内に
開孔できるセラミックスにミクロン単位の孔径の微細孔
を開孔する方法を提供せんとするものである。
目的とする処は数百ミクロン又は数十ミクロンオーダー
の孔径を有する長い直線状の微細孔をセラミックス内に
開孔できるセラミックスにミクロン単位の孔径の微細孔
を開孔する方法を提供せんとするものである。
その基本的な４１〜成は［＠込型内にミクロン単位径の
可燃性芯線又は、不燃性芯線を挿通せしめた状態でその
型内にセラミックスの泥漿を流し込み成形して、ＬｉＪ
燃性芯線の場合には、酸化雰囲気又は不活性雰囲気下で
、不燃性芯線の場合には、不活性雰囲気下で焼成した」
ことにある。
可燃性芯線又は、不燃性芯線を挿通せしめた状態でその
型内にセラミックスの泥漿を流し込み成形して、ＬｉＪ
燃性芯線の場合には、酸化雰囲気又は不活性雰囲気下で
、不燃性芯線の場合には、不活性雰囲気下で焼成した」
ことにある。
以下、本発明の実施例を図面に基ついて説明する。
まず、０．０４２φ胡から０．５１２φＩ＋ｌ＋Ｉ＋ま
での司燃性芯緋（１）、例えばナイロン等の市販されて
いる０、１２８φ閂の釣糸を芯線とし１本乃至必要本鋳
込型（４）である石臂型（ＩＡ）内に張った状態で挿通
せしめる。
での司燃性芯緋（１）、例えばナイロン等の市販されて
いる０、１２８φ閂の釣糸を芯線とし１本乃至必要本鋳
込型（４）である石臂型（ＩＡ）内に張った状態で挿通
せしめる。
石・鍵域（ＩＡ）は、周知の通シ内部に鋳込み用空間（
３）を崩し、その空間（３）内を！ｉｉＹ断するように
０」燃性芯醐（１）を挿通せしめる。
３）を崩し、その空間（３）内を！ｉｉＹ断するように
０」燃性芯醐（１）を挿通せしめる。
尚、実際には、口ｊ溶性芯線（りの上下端を、石膏型（
ＩＡ）上下型（ＩＡＸＩＡ）上下面に配備した受は片（
４）に固着した状νすで片方の受は片（４）を回動巻回
することにより張設している。
ＩＡ）上下型（ＩＡＸＩＡ）上下面に配備した受は片（
４）に固着した状νすで片方の受は片（４）を回動巻回
することにより張設している。
ノｕ［る以Ｉ込み用空１：；ｊ （３）内に、セラミッ
クス、例えはアルミナ等のセラミック粉末に０」路材、
即ち、結合祠としてイ」４歳バインダーを冷加した泥漿
（ＩＢ）を３ｆ Ｌ送砂・成形し酸化雰囲気又は不活性
雰囲気下で焼成する。
クス、例えはアルミナ等のセラミック粉末に０」路材、
即ち、結合祠としてイ」４歳バインダーを冷加した泥漿
（ＩＢ）を３ｆ Ｌ送砂・成形し酸化雰囲気又は不活性
雰囲気下で焼成する。
而して、４００〜４５０°近傍の温度になると、υＪ燃
上の空隙（１ａ）が開孔された状態で焼成さｉｔてセラ
ミックス体（Ｂ）は成形され、その空ｐＡ（ｌａ）がミ
クロン単位の孔径の微細孔（２）となる。
上の空隙（１ａ）が開孔された状態で焼成さｉｔてセラ
ミックス体（Ｂ）は成形され、その空ｐＡ（ｌａ）がミ
クロン単位の孔径の微細孔（２）となる。
同様に不燃性芯線（すの場合には、０．０４１φ門から
０．４９２φ酬の不燃性芯線（１）例えばタングステン
、カンタル系プラチナ線等の例えば０．１２３φ膿の縁
体を芯線とし、１本乃至必要本鋳込型（Ａ）である石−
４ｆ型（ＩＡ）内に張った状態で挿通せしめる。
０．４９２φ酬の不燃性芯線（１）例えばタングステン
、カンタル系プラチナ線等の例えば０．１２３φ膿の縁
体を芯線とし、１本乃至必要本鋳込型（Ａ）である石−
４ｆ型（ＩＡ）内に張った状態で挿通せしめる。
不燃性芯線（１）の上下端は、石・け型（ＩＡ）上下型
（ＩＡ）（ＩＡ）上下面に配置ｉｉｉ Ｌだ受は片（４
）に固着し１石・１舖型鋳込み用空間（３）内に、セラ
ミックス、１ｔｌＪえは、アルミナ等のセラミック粉末
に可塑材、即ち、有機バインダーを添加した泥漿（ＩＢ
）をＵＩＣシ込み成形し、不活性雰囲気下で焼成する。
（ＩＡ）（ＩＡ）上下面に配置ｉｉｉ Ｌだ受は片（４
）に固着し１石・１舖型鋳込み用空間（３）内に、セラ
ミックス、１ｔｌＪえは、アルミナ等のセラミック粉末
に可塑材、即ち、有機バインダーを添加した泥漿（ＩＢ
）をＵＩＣシ込み成形し、不活性雰囲気下で焼成する。
’ｙＶ、成佐、内Ｂ１５を挿通ずる不油性芯線（１）を
引き抜きミクロン単位の孔径の′畝細孔（２）となる。
引き抜きミクロン単位の孔径の′畝細孔（２）となる。
ル［様に製造されたミクロン単位の孔径の微細孔（２）
ｆ：有するセラミックス体（Ｂ）は主に元ファイバー同
志を接続する光コネクター用の７エルールとして有用さ
れるも、ボールペンのペン先等その利用範囲は極めて広
いことはｈうまでもない。
ｆ：有するセラミックス体（Ｂ）は主に元ファイバー同
志を接続する光コネクター用の７エルールとして有用さ
れるも、ボールペンのペン先等その利用範囲は極めて広
いことはｈうまでもない。
本党明は、鋳込型内にミクロン単位の孔径のｎ」燃性芯
線又は不燃性芯線を挿通せしめた状態でその型内にセラ
ミックスの泥漿を流し込み成形して、ｏＪ燃性芯線の場
合には、酸化雰囲気又は不活性雰囲気下で、不燃性芯線
の場合には、不活性雰囲気下で焼成する工程を逐次実施
するように構成したので、町燃性芯しか燃焼消滅するこ
とに起因して又は、不燃性芯線を焼成後引抜くことによ
シ、その部分にミクロン単位の孔径の長い直腺状のイ縁
細孔をセラミックス内に形成できる。
線又は不燃性芯線を挿通せしめた状態でその型内にセラ
ミックスの泥漿を流し込み成形して、ｏＪ燃性芯線の場
合には、酸化雰囲気又は不活性雰囲気下で、不燃性芯線
の場合には、不活性雰囲気下で焼成する工程を逐次実施
するように構成したので、町燃性芯しか燃焼消滅するこ
とに起因して又は、不燃性芯線を焼成後引抜くことによ
シ、その部分にミクロン単位の孔径の長い直腺状のイ縁
細孔をセラミックス内に形成できる。
依って所期の目的を達成できる。
第１１ヌ１は本発明セラミックスにミクロン単位の孔件
の微細孔を開孔する方法における石諸型にセラミックス
の泥漿を流し込む以前の状態を示す型の縦〜「面図、第
２図は同型にセラミックスの泥漿を流し込んだ状態の縦
１ｌＪｒ面ト１、第３図は同型よりセラミックスを−Ｌ
型させた状！Ｉ俳の４＋ｉｉ： ｔｌｌｉ面図である。 尚図中、 （４）：鋳込型 （１） ： Ｉ−ＩＪ
燃性芯朽（（１〉：不燃性芯線 （２ン：微
細孔（ＩＢ） ：泥漿 ％針山願人 東陶機器株式会社
の微細孔を開孔する方法における石諸型にセラミックス
の泥漿を流し込む以前の状態を示す型の縦〜「面図、第
２図は同型にセラミックスの泥漿を流し込んだ状態の縦
１ｌＪｒ面ト１、第３図は同型よりセラミックスを−Ｌ
型させた状！Ｉ俳の４＋ｉｉ： ｔｌｌｉ面図である。 尚図中、 （４）：鋳込型 （１） ： Ｉ−ＩＪ
燃性芯朽（（１〉：不燃性芯線 （２ン：微
細孔（ＩＢ） ：泥漿 ％針山願人 東陶機器株式会社
Claims (1)
- １１込型内に、ミクロン単位径の可燃性芯線又は不灯性
芯線を一１ｆ１４通せしめた状態でその型内にセラミッ
クスの泥漿を流し込み成形して、口」燃性芯線の場合に
は酸化４囲気又は不活性不雰囲気下で、不燃性芯線の場
合には不活性雰囲気下で焼成することを１時機とするセ
ラミックスにミクロン単位の孔径の微細孔を開孔する方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17287782A JPS5962104A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | セラミツクスにミクロン単位の孔径の微細孔を開孔する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17287782A JPS5962104A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | セラミツクスにミクロン単位の孔径の微細孔を開孔する方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5962104A true JPS5962104A (ja) | 1984-04-09 |
Family
ID=15949958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17287782A Pending JPS5962104A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | セラミツクスにミクロン単位の孔径の微細孔を開孔する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5962104A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4846615A (ja) * | 1971-10-15 | 1973-07-03 | ||
| JPS5294308A (en) * | 1976-02-04 | 1977-08-08 | Harima Refractories Co Ltd | Manufacture of refractory bricks having sameedirection vents |
| JPS5342107A (en) * | 1976-09-29 | 1978-04-17 | Toshiba Corp | Production of sintered dies |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP17287782A patent/JPS5962104A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4846615A (ja) * | 1971-10-15 | 1973-07-03 | ||
| JPS5294308A (en) * | 1976-02-04 | 1977-08-08 | Harima Refractories Co Ltd | Manufacture of refractory bricks having sameedirection vents |
| JPS5342107A (en) * | 1976-09-29 | 1978-04-17 | Toshiba Corp | Production of sintered dies |
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