JPS604003A - 微細孔を有するセラミツク成形体の成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、微細孔を有するセラミック成形体の成形方法
に関する。

今日、あらゆる技術分野においてセラミックスが用いら
れ、硬度に優れ耐摩耗性に富み、孔あけ加工に限らず機
械加工を行ないにくい月料であることは常識である。

ことにセラミックスに微小径例えばミクロン単位の孔径
の微細孔を開孔するに至っては、焼成後のセラミックス
にミクロン単位のドリル或いはレーザー光線を用いて対
処にあたっているものの、ドリルの場合は、細孔間のピ
ッチや穿孔深さに限度があり、レーザー光線の場合にも
同様であるのは勿論のこと、加工コストを大幅に費し、
しかも双方共に１００ミクロンオーダー以下の孔あけ加
工に至っては殆ど不可能であるのが現況である。

本発明は、上記従来事情に鑑みてなされたもので、その
目的とする処は微小径例えば数μｍ乃至１００ミクロン
オーダ一単位径の微細孔を有するセラミック成形体を簡
単に成形できる成形方法を提供せんとするものである。

その基本的な方法は鋳込型内に微小径の芯線を挿通せし
めた状態でその型内にセラミックスの泥漿を流し込み成
形して、脱型後芯線を引き抜き、然る後焼成するもので
ある。

以下、本発明の実施例の一例を図面に基づいて説明する
。

鋳込型（Ａ＞は、上下一対の石膏型（ａ　）（ａ′）を
型合せする従来周知のもので、この石膏型（ａ）（ａ’
）に適宜数の、挿通孔又は張股部を設けて内部の鋳込用
空間（Ａ′）に１本乃至多数本の芯線（Ｂ）を張った状
態で挿通せしめる。

芯線（Ｂ）は、微小径、例えば数ミクロン乃至１００ミ
クロンオーダーの芯径を有するナイロン等の市販されて
いる可燃性芯線或いはタングステンやカンタル系プラチ
ナ等の不燃性芯線であ１す、第２図に示す如く石膏型（
、ａ）（ａ’）の下面の受け片（１）に一端を固定し、
他端を上型（ａ　）上面に装備した巻付具（２）に回動
巻回することにより張設するが他の適宜な方法によって
型内に緊張せしめこの墨線（Ｂ）を挿通せしめる。

泥漿（Ｃ）は、セラミックス、例えばアルミナ等のセラ
ミック粉末に可塑材、分散剤、水等を添加したものを一
例として使用する。

而して、前記鋳込型（Ａ）内に微小径の芯線（Ｂ、）を
挿通して、緊張せしめて張（した状態で、型（Ａ、）内
に泥漿（Ｃ）を鋳０込み、生素地を成形し、然る後、こ
の生素−地を鋳込型（Δ）から脱型して生素地段階にお
けるこの鋳込成形品（Ｄ）内には芯線（Ｂ）が直線状に
埋挿されでおりこれを乾燥後、この芯線（Ｂ）を引き抜
き、酸化或いは不活性な雰囲気の中で焼成する。

これにより内部に間通状の微細孔（Ｅ）、を有するセラ
ミック成形体（Ｆ）を得る（第３図及び第４図）。

尚本発明の成形方法によって成形されたセラミンク成形
体（Ｆ）は主に光フアイバー同志を接続する光コネクタ
ー用のフェルールとして利用されるも、ボールペンのペ
ン先等その利用間（１１１は極めて広いことは言うまで
もない。

本発明は以上のように鋳込型内に微小径の芯線を挿通ゼ
しめた状態でその型内に泥漿を流し込み生素地を成形す
る工程と、この生素地を脱型後前記芯線を引き抜く工程
と、焼成工程とを順次行うので、芯線の芯径に応じた微
細孔を有ｉ−６″′５″：ｙ’ｙｌＪｔ’ｆｆ３ｍ’Ｆ
ｒ＠ｌＡｍ０ｆ＊ＨＩＡＣＴｆｃＴｆ３Ｔ　。

きる。

依って、所期の目的を達成できｐ０

【図面の簡単な説明】

図面は本発明成形方法の実施の一例を示すもので、第１
図は鋳込型の縦断面図、第２図は泥漿の鋳込んだ状態を
示す縦断面図、第３図は脱型された状態を示す鋳込成形
品の縦断面図、第４図は成形されたセラミック成形体の
縦断面図である。 尚図中、 （Ａ）：鋳込型　（Ｂ）：芯線 （Ｃ）：泥漿　（Ｅ）：微細孔 （Ｆ）：セラミック成形体７ （Ｄ）：鋳込成形品 特許出願人　東陶機器２．１式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 鋳込型内に、微小径の芯線を挿通せしめた状態でその型
   内にセラミックスの泥漿を流し込み生素地を成形し、こ
   れを脱型して芯線を引き抜き、然る後焼成することを特
   徴とする微細孔を有するセラミック成形体の成形方法。