JPS604004A - 微細孔を有するセラミツク成形体の成形方法 - Google Patents
微細孔を有するセラミツク成形体の成形方法Info
- Publication number
- JPS604004A JPS604004A JP11393483A JP11393483A JPS604004A JP S604004 A JPS604004 A JP S604004A JP 11393483 A JP11393483 A JP 11393483A JP 11393483 A JP11393483 A JP 11393483A JP S604004 A JPS604004 A JP S604004A
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- JP
- Japan
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- core wire
- mold
- press
- rubber
- molded body
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、微細孔を有するセラミック成形体の成形方法
に関する。
に関する。
今日、あらゆる技術分野においてセラミックスが用いら
れ、硬度に優れ耐摩耗性に冨み、孔あけ加工に限らず機
械加工を行ないにくい材料であることは常識である。
れ、硬度に優れ耐摩耗性に冨み、孔あけ加工に限らず機
械加工を行ないにくい材料であることは常識である。
ことにセラミックスにミクロン単位の孔径の微細孔を開
孔するに至っては、焼成後のセラミックスにミクロン単
位のトリ、ル或いはレーザー光線を用いて対処にあたっ
ているものの、ドリルの場合は、細孔間のピンチや穿孔
深さに限度があり、レーザー光線の場合にも同様である
のは勿論のこと、加工コストを大幅に費やし、しかも双
方共に１００ミクロンオーダー以下の孔あけ加工に至っ
ては殆ど不可能であるのが現況である。
孔するに至っては、焼成後のセラミックスにミクロン単
位のトリ、ル或いはレーザー光線を用いて対処にあたっ
ているものの、ドリルの場合は、細孔間のピンチや穿孔
深さに限度があり、レーザー光線の場合にも同様である
のは勿論のこと、加工コストを大幅に費やし、しかも双
方共に１００ミクロンオーダー以下の孔あけ加工に至っ
ては殆ど不可能であるのが現況である。
本発明は、上記従来事情に鑑みてなされたもので、その
目的とする処は、直径が数ミクロン乃至１００ミクロン
オーダーの微細孔を有するセラミック成形体を簡単に成
形できる成形方法を提供せんとするものである。
目的とする処は、直径が数ミクロン乃至１００ミクロン
オーダーの微細孔を有するセラミック成形体を簡単に成
形できる成形方法を提供せんとするものである。
その目的を達成する為の基本的な方法はラバープレス型
内に芯線を張設する工程と、その芯線周囲にセラミック
の粉状物を充填しラバープレスする工程と、そのプレス
形成品から芯線を引き抜く工程と、そのプレス成形体を
焼成する工程を、遂次実施するものである。
内に芯線を張設する工程と、その芯線周囲にセラミック
の粉状物を充填しラバープレスする工程と、そのプレス
形成品から芯線を引き抜く工程と、そのプレス成形体を
焼成する工程を、遂次実施するものである。
以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。
ラバープレス型（Ａ）は、筒状の中間ラバー型（ＩＡ）
と、その中間ラバー型（ＩＡ）の上下開口を被蓋する上
側及び下側ラバー型（２八）（４Ａ） 、上記中間ラバ
ー型（１八）の外周に設ける金属円筒（３Ａ）と、から
なり、これ等（ＩＡ）（２Ａ） （３Ａ） （４Ａ）を
夫々組合わせて形成し、“その金属円ｔｔｊ （３＾）
に開穿した圧力注入口（３）よりアイソスタティックな
圧力でもって充填室（Ｂ）に充填する粉状物（４）をプ
レスするもので、まず、このプレス型（Ａ）の充填室（
Ｂ）内に芯線（１）を緊張させる懸吊用孔（２）を設け
る（第１図）。
と、その中間ラバー型（ＩＡ）の上下開口を被蓋する上
側及び下側ラバー型（２八）（４Ａ） 、上記中間ラバ
ー型（１八）の外周に設ける金属円筒（３Ａ）と、から
なり、これ等（ＩＡ）（２Ａ） （３Ａ） （４Ａ）を
夫々組合わせて形成し、“その金属円ｔｔｊ （３＾）
に開穿した圧力注入口（３）よりアイソスタティックな
圧力でもって充填室（Ｂ）に充填する粉状物（４）をプ
レスするもので、まず、このプレス型（Ａ）の充填室（
Ｂ）内に芯線（１）を緊張させる懸吊用孔（２）を設け
る（第１図）。
芯線（１）は成形される微細孔（５）の直径に該当する
極微径な直径、例えば数ミクロン単位〜１００ミロクン
オーダーで、その材質は任意であるが例えばナイロン釣
糸やタニグステン、カンタル系プラチナ線を用いる。
極微径な直径、例えば数ミクロン単位〜１００ミロクン
オーダーで、その材質は任意であるが例えばナイロン釣
糸やタニグステン、カンタル系プラチナ線を用いる。
懸吊用孔（２）は、第２図に示すように上下側ラバー型
（２＾） （４Ａ）に適宜数の懸吊用孔（２）を開孔し
た上側ラバー型（４Ａ）及び下側ラバー型（２八）に固
定して形成したものを一例として使用し、その上側ラバ
ー型（４八）と下側ラバー型（２Ａ）の懸吊用孔（２）
に渉って１本或は所望の数の芯線（１）を張設してなり
、このプレス型（Ａ）内の充填室（Ｂ）に挿入位置せし
めると共にプレス用粉状物（４）を充填せしめる（第２
図）。
（２＾） （４Ａ）に適宜数の懸吊用孔（２）を開孔し
た上側ラバー型（４Ａ）及び下側ラバー型（２八）に固
定して形成したものを一例として使用し、その上側ラバ
ー型（４八）と下側ラバー型（２Ａ）の懸吊用孔（２）
に渉って１本或は所望の数の芯線（１）を張設してなり
、このプレス型（Ａ）内の充填室（Ｂ）に挿入位置せし
めると共にプレス用粉状物（４）を充填せしめる（第２
図）。
プレス用粉状物（４）は例えばアルミナ等のセラミック
粉末にバインダー等を混入せしめたものである。
粉末にバインダー等を混入せしめたものである。
而して、プレス成形後のプレス型（Ａ）内にはプレス成
形体（Ｃ）が形成され、これを脱型乾燥後、この中に埋
挿された芯線（１）を引き抜き、酸化或は不活性等の所
望な雰囲気で焼成して、内部に直線で貫通状の微細孔（
５）を有するセラミック成形体（Ｃ）を得る（第３図）
。
形体（Ｃ）が形成され、これを脱型乾燥後、この中に埋
挿された芯線（１）を引き抜き、酸化或は不活性等の所
望な雰囲気で焼成して、内部に直線で貫通状の微細孔（
５）を有するセラミック成形体（Ｃ）を得る（第３図）
。
尚、本発明の成形方法によって成形されたセラミック成
形体（Ｃ）は、研削等の機械加工を加え主に光フアイバ
ー同志を接続する光コネク １ター用のフェルールや、
三次元測定器用のスライダー、ボールペンのペン先等の
その利用範囲は際めて広い。
形体（Ｃ）は、研削等の機械加工を加え主に光フアイバ
ー同志を接続する光コネク １ター用のフェルールや、
三次元測定器用のスライダー、ボールペンのペン先等の
その利用範囲は際めて広い。
本発明は以上のようにラバープレス型内に芯線を張設す
る工程と、その芯線周囲にセラミックの粉状物を充填し
プレスする工程と、得られたプレス成形品から芯線を引
き抜く工程と、然る後焼成する工程を、遂次実施するよ
うにしたので、ミクロン単位径の微細孔を有するセラミ
ック成形体を容易且つ簡単に成形できる。
る工程と、その芯線周囲にセラミックの粉状物を充填し
プレスする工程と、得られたプレス成形品から芯線を引
き抜く工程と、然る後焼成する工程を、遂次実施するよ
うにしたので、ミクロン単位径の微細孔を有するセラミ
ック成形体を容易且つ簡単に成形できる。
依って所期の目的を達成できる。
図面は、本発明成形方法の実施例を示し、第１図はラバ
ープレス型に芯線を設けた状態の縦断面図、第２図はプ
レス時の縦断面図、第３図はプレス成形体の縦断面図。 尚図中 （Ａ）ニラバープレス型（Ｃ）ニブレス成形体（１）：
芯線 （４）：粉状物 手続補正書 （特許庁審査官 殿） １、事件の表示 昭和５８年特許願第１１３９３４号 ２、発明の名称 微細孔を有するセラミック成形体の成形方法３、補正を
する者 事件との関係 特許出願人 氏名（名称） （ＡＯ８）東陶機器株式会社４、代理人 住 所 東京都文京区白山５丁目１４番７号５、補正命
令の日付（自発補正） ■明細書第３頁第１７行目の「タングステン」を「タン
グステン１に補正する。 特許請求の範凹 「ラバープレス型内に芯線を張設する工程と、その芯線
周囲にセラミックの粉状物を充填しプレスする工程と、
そのプレス成形品から芯線を引き抜く工程と、然る後こ
れを焼成する工程を、逐次実施することを特徴とする微
細孔を有するセラミック成形体の成形方法。」
ープレス型に芯線を設けた状態の縦断面図、第２図はプ
レス時の縦断面図、第３図はプレス成形体の縦断面図。 尚図中 （Ａ）ニラバープレス型（Ｃ）ニブレス成形体（１）：
芯線 （４）：粉状物 手続補正書 （特許庁審査官 殿） １、事件の表示 昭和５８年特許願第１１３９３４号 ２、発明の名称 微細孔を有するセラミック成形体の成形方法３、補正を
する者 事件との関係 特許出願人 氏名（名称） （ＡＯ８）東陶機器株式会社４、代理人 住 所 東京都文京区白山５丁目１４番７号５、補正命
令の日付（自発補正） ■明細書第３頁第１７行目の「タングステン」を「タン
グステン１に補正する。 特許請求の範凹 「ラバープレス型内に芯線を張設する工程と、その芯線
周囲にセラミックの粉状物を充填しプレスする工程と、
そのプレス成形品から芯線を引き抜く工程と、然る後こ
れを焼成する工程を、逐次実施することを特徴とする微
細孔を有するセラミック成形体の成形方法。」
Claims (1)
- ラバープレス型内に芯線を張設する工程と、その芯線周
囲にセラミックの粉状物を充填しプレスする工程と、そ
のプレス成形品から芯線を引き抜く工程と、然る後これ
を焼成する工程を、遂次実施することを特徴とする微細
孔をするセラミック成形体の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11393483A JPS604004A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 微細孔を有するセラミツク成形体の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11393483A JPS604004A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 微細孔を有するセラミツク成形体の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS604004A true JPS604004A (ja) | 1985-01-10 |
Family
ID=14624854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11393483A Pending JPS604004A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 微細孔を有するセラミツク成形体の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS604004A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4846615A (ja) * | 1971-10-15 | 1973-07-03 | ||
| JPS5311316A (en) * | 1976-07-19 | 1978-02-01 | Tokyo Sintered Metal Co Ltd | Pipe for liquid supply and manufacturing method of it |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP11393483A patent/JPS604004A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4846615A (ja) * | 1971-10-15 | 1973-07-03 | ||
| JPS5311316A (en) * | 1976-07-19 | 1978-02-01 | Tokyo Sintered Metal Co Ltd | Pipe for liquid supply and manufacturing method of it |
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