DE60114200T2 - Keramischer vielschichtkondensatornetzwerk - Google Patents

Keramischer vielschichtkondensatornetzwerk Download PDF

Info

Publication number
DE60114200T2
DE60114200T2 DE60114200T DE60114200T DE60114200T2 DE 60114200 T2 DE60114200 T2 DE 60114200T2 DE 60114200 T DE60114200 T DE 60114200T DE 60114200 T DE60114200 T DE 60114200T DE 60114200 T2 DE60114200 T2 DE 60114200T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electrodes
pattern
capacitor array
plates
side surfaces
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60114200T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60114200D1 (de
Inventor
Yuang-Chung Hsieh
Men-Tsuan Tsai
Shiow-Chang Luh
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Phycomp Holding BV
Original Assignee
Phycomp Holding BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Phycomp Holding BV filed Critical Phycomp Holding BV
Publication of DE60114200D1 publication Critical patent/DE60114200D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE60114200T2 publication Critical patent/DE60114200T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
    • H01G4/385Single unit multiple capacitors, e.g. dual capacitor in one coil
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Keramik-Mehrschichtkondensator-Array mit mehreren Kondensatoren in einer oberflächenmontierbaren kompatiblen Verpackung, wobei das Array mehrere erste dielektrische Platten) aufweist, die ein erstes Muster aus Elektroden tragen, und mehrere zweite dielektrische Platten, die ein zweites Muster aus Elektroden tragen, wobei das zweite Muster aus Elektroden im Wesentlichen identisch zum ersten Muster aus Elektroden ist, und wobei die ersten und zweiten Platten abwechselnd übereinander zu liegen kommen, wobei die Verpackung eine Oberseite aufweist, die im Wesentlichen parallel zu den ersten und zweiten Platten verläuft, sowie ein erstes und ein zweites Paar von gegenüberliegenden Seitenflächen, wobei die ersten Elektroden erste Zungenabschnitte umfassen, die sich zu den Seitenflächen zur Verbindung von ihnen mit ersten Anschlüssen erstrecken, die an der Verpackung vorgesehen sind, und wobei die zweiten Elektroden zweite Zungenabschnitte umfassen, die sich zu den Seitenflächen zur Verbindung derselben mit zweiten Anschlüssen erstrecken, die an der Verpackung vorgesehen sind.
  • Ein derartiges Keramik-Mehrschichtkondensator-Array, auf welches nachfolgend als Kondensator-Array Bezug genommen wird – ist aus der auf Kohno et al. zurückgehenden US 5,583,738 bekannt, welche insbesondere ein Mehrschichtkondensator-Array offenbart, das aus mehreren übereinander angeordneten ersten und zweiten Platten besteht, die ein Sinterelement bilden. Jede erste und jede zweite Platte umfasst mehrere Elektroden, welche über die Platte verteilt sind. Die Elektroden der ersten Platte umfassen Zungenabschnitte, die sich zu einer ersten Seite des Sinterelements erstrecken, während die Elektroden der zweiten Platte Zungenabschnitte umfassen, die sich zu ei ner gegenüberliegenden zweiten Seite des Sinterelements erstrecken. Die Elektrodenkonfiguration auf den ersten und zweiten Platten ist derart getroffen, dass sowohl die ersten wie die zweiten Platten identisches Layout besitzen. Die zweiten Platten sind derart ausgerichtet, dass die Zungenabschnitte der Elektroden auf den zweiten Platten sich zu einer anderen Seite des Sinterelements erstrecken als die Zungenabschnitte der ersten Platten.
  • Ein weiteres Keramik-Mehrschichtkondensator-Array ist aus der US-A 5,880,925 bekannt. Dieses Array umfasst ein erstes Muster von Elektroden mit einem Hauptabschnitt und mehreren Zungenabschnitten. Das Array umfasst außerdem ein zweites Muster, enthaltend vier Elektroden, von welchen jede einen einzigen Zungenabschnitt aufweist. Die ersten Platten mit ersten Mustern und die zweiten Platten mit zweiten Mustern sind abwechselnd übereinander angeordnet.
  • Ein ähnliches Kondensator-Array ist in der DE 2545596 offenbart, wobei dieses Kondensator-Array aus mehreren abwechselnd übereinander angeordneten ersten und zweiten dielektrischen Platten besteht, wobei die ersten dielektrischen Platten ein erstes Muster von Elektroden bilden, und wobei die zweiten dielektrischen Platten ein zweites Muster von Elektroden umfassen. Zungenabschnitte, die sich zur Seite des Arrays erstrecken, sind gemeinsam mit Anschlüssen verbunden, die durch Metallschichten gebildet sind.
  • Ein Nachteil des bekannten Keramik-Mehrschichtkondensator-Array besteht darin, dass es nicht problemlos herstellbar ist. Eine große Anzahl von Aktionen müssen ergriffen werden für seine Herstellung und eine komplexe Anlage muss genutzt werden.
  • Eine Aufgabe der Erfindung besteht deshalb darin, ein Keramik-Mehrschichtkondensator-Array der im einleitenden Absatz erläuterten Art zu schaffen, das problemlos herstellbar ist.
  • Gelöst wird diese Aufgabe durch die Erfindung dadurch, dass ein Keramik-Mehrschichtkondensator-Array bereitgestellt wird, das in Anspruch 1 festgelegt ist.
  • In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ist das zweite Muster von Elektroden im Wesentlichen identisch zu dem ersten Muster von Elektroden und relativ zu dem ersten Muster von Elektroden derart verschoben bzw. versetzt, dass in einer senkrechten Projektion einer ersten und einer zweiten Platte die ersten Zungenabschnitte frei von den zweiten Zungenabschnitten sind. Das Kondensator-Array gemäß der Erfindung ist problemlos herstellbar, weil die Anzahl von Mustern auf eines beschränkt ist. Da die Zungenabschnitte frei von einander sind, gelangen die ersten und zweiten Anschlüsse nicht in störenden Eingriff.
  • In dem erfindungsgemäßen Kondensator-Array, das durch die Merkmale des Anspruchs 1 festgelegt ist, weist jede der Elektroden zumindest zwei Zungenabschnitte auf, von denen ein Zungenabschnitt an einer Seitenfläche liegt, während ein Zungenabschnitt auf der anderen Seitenfläche des ersten Paares der Seitenfläche der Verpackung liegt. Bevorzugt sind die Zungenabschnitte in Gegenüberlage angeordnet. Ein Vorteil hiervon besteht in einer niedrigeren Streuinduktanz im Vergleich zu einem ähnlichen Kondensator-Array mit ausschließlich einem einzigen Zungenabschnitt pro Elektrode. Die niedrigere Streuinduktanz führt zu einer besseren Entkopplung des Kondensator-Array.
  • Bevorzugt wird das erfindungsgemäße Kondensator-Array hergestellt durch Abscheiden einer strukturierten Schicht eines e lektrisch leitfähigen Materials auf ein Substrat auf einem Lagen- bzw. Flachmaterialniveau. Daraufhin wird das Flachmaterial beispielsweise entlang Schneidlinien in mehrere Platten unterteilt.
  • Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Kondensator-Array betrifft seine niedrigen Kosten. Die Anzahl von Mustern ist verringert. Das Kondensator-Array besitzt eine geringere Defektrate. Es kann in Übereinstimmung mit einem Verfahren hergestellt werden, welches auf Lagen- bzw. Flachmaterialniveau ausgeführt wird, und das eine hohe Ausbeute besitzt.
  • In einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Kondensator-Array ist das zweite Muster von Elektroden relativ zu dem ersten Muster von Elektroden um im Wesentlichen die halbe Distanz zwischen zwei benachbarten Zungenabschnitten auf derselben Seitenfläche versetzt. Aufgrund dieser effektiven Nutzung des zur Verfügung stehenden Platzes kann die Distanz zwischen den Zungenabschnitten und damit zwischen den Anschlüssen groß gemacht werden. Dies führt zu einer problemlosen Verwendbarkeit des Kondensator-Array. Alternativ wird die Distanz zwischen den Zungenabschnitten minimal gehalten und ein Kondensator-Array wird in einer kleinen Verpackung, wie etwa (0805) verkörpert.
  • In einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Kondensator-Array liegen die Anschlüsse zumindest auf einer Seitenfläche des ersten Paars und einer Seitenfläche des zweiten Paars von Seitenflächen vor. Aufgrund dessen, dass das erste und das zweite Muster identisch sind, bringt diese Maßnahme mit sich, dass in einem der Muster ein Zungenabschnitt einer Elektrode an einer Ecke der Verpackung zu liegen kommt. Dies trifft beispielsweise im zweiten Muster zu. Die Zungenabschnitte an der Ecke in mehreren zweiten Platten können auf einer Seitenfläche des ersten Paars verbunden werden, jedoch auch auf der anderen Seitenfläche, die in der Ecke endet, bei der es sich um die Seitenfläche des zweiten Paars von Seitenflächen handelt. Die Anschlüsse, welche die Zungenabschnitte an der Ecke verbinden, können damit auf unterschiedlichen Seitenflächen mit einem gegenseitigen Winkel von im Wesentlichen ungleich 0 und 180° vorliegen. Bevorzugt beträgt der Winkel in etwa gleich 90°.
  • Ein Vorteil dieser Ausführungsform besteht in ihrer außergewöhnlichen Fähigkeit, die Anschlüsse mit elektrischen Leitungen außerhalb des Kondensator-Array zu verbinden. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass Anschlüsse auf einer einzigen Seite breiter gemacht werden können, was wiederum zu einer geringeren Induktivität des Kondensator-Array führt.
  • In einer weiteren Ausführungsform weisen die dielektrischen Platten eine Reihe von Elektroden entlang dem ersten Paar von Seitenflächen der Verpackung und eine Elektrode entlang dem zweiten Paar von Seiten der Verpackung auf. Ein Vorteil insbesondere dieser Ausführungsform des Kondensator-Array gemäß der Erfindung besteht darin, dass die Gefahr für einen Kurzschluss klein ist im Vergleich zu der Gefahr eines Kurzschlusses in dem bekannten Kondensator-Array. Da in der zweiten Platte des bekannten Kondensator-Array vier Elektroden vorhanden sind, kommen diese Elektroden nahe zu einander zu liegen und die Gesamtlänge der Umrisse der Elektroden ist groß. Die Gefahr, dass ein Defekt während dem Aufbringen des Elektrodenmusters auftritt, ist damit recht groß. In einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Kondensator-Array, das vier Kondensatoren aufweist, weist die zweite Platte hingegen lediglich drei Elektroden auf, die von einander entlang einem einzigen Rand getrennt sind. Damit ist die Gefahr für einen Kurzschluss vergleichsweise gering.
  • In einer noch weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Kondensator-Array umfassen das erste Muster von Elektroden und das zweite Muster von Elektroden symmetrische Strukturen, von denen eine Symmetrielinie entlang dem zweiten Paar von Seitenflächen der Verpackung zu liegen kommt. In dieser Ausführungsform besitzen die Elektroden eine derartige symmetrische Struktur oder die Hälfte von ihr. Das Kondensator-Array gemäß dieser Ausführungsform ist ausgesprochen problemlos herstellbar. Es stellt maximalen Platz für die Anschlüsse bereit. Außerdem können die Anschlüsse auf sämtlichen Seitenflächen der Verpackung vorgesehen sein, und sie sind es auch.
  • In einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Kondensator-Array enthält die Verpackung zumindest vier Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren. Ein derartiges Kondensator-Array kann in der Größe einer Verpackung bereitgestellt werden, die auf diesem Gebiet der Technik als (0612) bekannt ist. Sie stellt hervorragendes Hochfrequenzleistungsvermögen und gute Zuverlässigkeit bereit.
  • Es wird bemerkt, dass eine Vielzahl weiterer Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Kondensator-Array möglich ist. Das Kondensator-Array kann eine große Anzahl von Kondensatoren aufweisen, wie etwa sieben oder zehn oder zwölf Kondensatoren. Das Kondensator-Array kann in unterschiedlichen Produktgrößen verkörpert sein; bevorzugt sind solche Größen, die in Übereinstimmung mit den Standards auf dem Gebiet passiver Bauteile sind, wie etwa (0612), (1206), (0805), (1210), (1005), (1608). Verschiedene Elektrodenmaterialien und die dielektrischen Materialien sind in den erfindungsgemäßen Kondensator-Array einsetzbar. Beispiele von Elektrodenmaterialien sind Ag, Cu, Ni, AgPd. Die dielektrischen Materialien sind bevorzugt BaTiO3-basiert und es handelt sich bei ihnen um so genannte „Klasse-1''-Materialien; andere dielektrische Materialien können jedoch alternativ verwendet werden, welche Materialien auf dem Gebiet der Herstellung passiver Bauteile bekannt sind. Die Anzahl von ersten Platten und die Dicke der dielektrischen Schichten können in Übereinstimmung mit der gewünschten Kapazität variieren. Außerdem wird bemerkt, das sämtliche der erläuterten Ausführungsformen kombiniert werden können.
  • Diese so wie weitere Aspekte des Verfahrens und des erfindungsgemäßen Keramik-Mehrschichtkondensator-Array werden nunmehr unter Bezug auf die Figuren erläutert; in diesen zeigen:
  • 1 schematisch einen Querschnitt eines erfindungsgemäßen Keramik-Mehrschichtkondensator-Array;
  • 2 schematisch das erste Muster von 1;
  • 3 schematisch das zweite Muster von 1;
  • 4 schematisch das Keramik-Mehrschichtkondensator-Array;
  • 5 schematisch die Anwendung des Keramik-Mehrschichtkondensator-Array;
  • 6 schematisch einen Querschnitt einer Seitenfläche einer zweiten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Keramik-Mehrschichtkondensator-Array.
  • In 1 ist ein Querschnitt des erfindungsgemäßen Keramik-Mehrschichtkondensator-Array gemäß der Erfindung schematisch gezeigt. Das Kondensator-Array 10 weist vier Kondensatoren 1, 2, 3, 4 auf. Das Array weist in einer oberflächenmontierbaren Verpackung 10 mehrere – d.h. drei – erste dielelektrische Platten 11 mit einem ersten Muster von Elektroden 13, 14 und mehrere – d.h. drei – zweite dielektrische Platten 21 mit einem zweiten Muster von Elektroden 23, 24, 25 auf. Jede der Elektroden 13, 14 weist zumindest einen Zungenabschnitt 18 auf. Jede der Elektroden 24 weist zumindest einen Zungenabschnitt 28 auf. Jede der Elektroden 23, 25 weist zumindest einen Zungenabschnitt 26 auf. Die Verpackung 10 weist eine Oberseite 9 im Wesentlichen parallel zu den ersten und zweiten dielektrischen Platten 11, 12 auf. Außerdem weist sie – wie in 2, 3 und 4 gezeigt – ein erstes Paar von gegenüberliegenden Seitenflächen 28, 39 und ein zweites Paar von gegenüberliegenden Seitenflächen 48, 49 auf.
  • In 2 ist eine erste dielektrische Platte 11 mit einem ersten Muster von Elektroden 13, 14 gezeigt. Die dielektrische Platte umfasst ein BaTiO3-basiertes dielektrisches Material X7R und besitzt eine Dicke von 22 μm. Jede der Elektroden weist zwei – erste – Zungenabschnitte 18, 19 auf. Eine Zunge 18 der Zungenabschnitte erstreckt sich zu der einen Seitenfläche 38 des ersten Paars von Seitenflächen 38, 39. Die andere Zunge 19 der ersten Zungenabschnitte erstreckt sich zu der anderen Seitenfläche 39 des ersten Paars von Seitenflächen 38, 39. Das erste Muster von Elektroden 13, 14 umfasst symmetrische Strukturen, von denen eine Symmetrielinie entlang dem zweiten Paar von Seitenflächen 48, 49 der Verpackung 10 liegt.
  • In 3 ist eine zweite dielektrische Platte 21 mit einem zweiten Muster von Elektroden 23, 24, 25 gezeigt. Die Elektrode 24 weist zwei – zweite – Zungenabschnitte 28, 29 auf, die sich zu der einen Seitenfläche 18 und zu der anderen Seitenfläche 39 des ersten Paars von gegenüberliegenden Seitenflächen 38, 39 erstrecken. Die Elektroden 23, 25 weisen zwei – zweite – Zungenabschnitte 26, 27 auf, die sich zu den Seitenflächen 38 und 39 erstrecken. Die zweiten Zungenabschnitte 26, 27 der Elektrode 23 erstrecken sich ebenfalls zu der Seitenfläche 48. Die zweiten Zungenabschnitte 26, 27 der Elektrode 25 erstrecken sich ebenfalls zu der Seitenfläche 49. Das zweite Muster von Elektroden 23, 24, 25 umfasst symmetrische Strukturen, von denen eine Symmetrielinie entlang dem zweiten Paar von Seitenflächen 48, 49 der Verpackung 10 liegt. Das zweite Muster von Elektroden 23, 24, 25 der zweiten dielektrischen Platte 21 ist identisch zu dem ersten Muster von Elektroden 13, 14 und relativ zu dem ersten Muster von Elektroden 13, 14 versetzt bzw. verschoben. Die Versetzung bzw. Verschie bung ist derart, dass in einer senkrechten Projektion der ersten dielektrischen Platte 11 und der zweiten dielektrischen Platte 12 auf die Oberseite 9 die ersten Zungenabschnitte 18, 19 von den zweiten Zungenabschnitten 26, 27, 28, 29 frei sind. In diesem Beispiel entspricht die Größe der Verschiebung bzw. Versetzung im Wesentlichen entsprechend der halben Distanz zwischen zwei benachbarten Zungenabschnitten 18 auf derselben Seitenfläche 38.
  • Wie aus 2 und 3 hervorgeht, weisen die dielektrischen Platten 11, 21 eine Reihe von Elektroden 13, 14; 23, 24, 25 entlang dem ersten Paar von Seitenflächen 38, 39 der Verpackung 10 und eine Elektrode entlang dem zweiten Paar von Seitenflächen 48, 49 der Verpackung 10 auf. Ferner geht hervor, dass jede der Elektroden 13, 14; 23, 24, 25 zumindest zwei Zungenabschnitte 18, 19; 26, 27, 28, 29 aufweist. Von den Zungenabschnitten liegt ein Zungenabschnitt 18, 26, 28 auf einer Seitenfläche 38 und ein Zungenabschnitt 19, 27, 29 liegt auf der anderen Seitefläche 39 des ersten Paars von Seitenflächen 38, 39 der Verpackung 10.
  • In 4 ist die Verpackung 10 des erfindungsgemäßen Keramik-Mehrschichtkondensator-Array schematisch gezeigt. Angebracht an den Seitenflächen 38, 39 der Verpackung 10 sind Anschlüsse 3136. Angebracht an den Seitenflächen 48, 49 der Verpackung 10 sind Anschlüsse 41, 42. Von den Anschlüssen 3136, 4142 sind die Anschlüsse 31, 33, 34, 36 erste Anschlüsse, welche die ersten Zungenabschnitte 18, 19 der Elektroden 13, 14 in mehreren ersten Platten 11 miteinander verbinden. Der erste Anschluss 31 verbindet damit die ersten Zungenabschnitte 19 der Elektroden 13 in mehreren ersten Platten 11 miteinander. Der erste Anschluss 33 verbindet die ersten Zungenabschnitte 19 der Elektroden 14 in mehreren ersten Platten 11 miteinander. Der erste Anschluss 34 verbindet die ersten Zungenabschnitte 18 der Elektroden 13 in mehreren ersten Platten 11 miteinander. Der erste Anschluss 36 verbindet die ersten Zungenabschnitte 18 der Elektroden 14 in mehreren ersten Platten 11 miteinander.
  • Von den Anschlüssen 3136, 4142 sind die Anschlüsse 32, 35, 4142 zweite Anschlüsse, welche die zweiten Zungenabschnitte 26, 27, 28, 29 miteinander verbinden. Der zweite Anschluss 32 verbindet damit die zweiten Zungenabschnitte 29 der Elektroden 24 in mehreren zweiten Platten 21 miteinander. Der zweite Anschluss 25 verbindet die Zungenabschnitte 28 der Elektroden 24 in mehreren zweiten Platten 21 miteinander. Der zweite Anschluss 41 verbindet die Zungenabschnitte 26, 27 der Elektrode 43 in mehreren zweiten Platten 21 miteinander. Der zweite Anschluss 42 verbindet die Zungenabschnitte 26, 27 der Elektrode 25 in mehreren zweiten Platten 21 miteinander. Wie aus 4 hervorgeht, liegen die Anschlüsse 3136, 41, 42 zumindest auf einer Seitenfläche 38, 39 des ersten Paars und auf einer Seitenfläche 48, 49 des zweiten Paars von Seitenflächen 38, 39, 48, 49 vor. In diesem Beispiel liegen Anschlüsse in sämtlichen Seitenflächen 38, 39, 48, 49 vor.
  • In 5 ist eine Anwendung des Keramik-Mehrschichtkondensator-Array 10 gezeigt, wobei das Array 10 zwischen zwei Drähten 63, 64 vorliegt. Die Drähte 63, 64 verbinden einen Spannungsregler 41 mit einem Prozessor 62. In diesem Beispiel liegt der Draht 43 auf einer höheren Spannung als der Draht 64. Das Array 10 ist mit dem Draht 63 durch drei Verbindungen 71, 72, 73 verbunden. Es ist mit dem Draht 64 mittels zwei Verbindungen 74, 75 verbunden. Das die Spannungsdifferenz in den Kondensatoren 1 und 3 im Bezug auf die Kondensatoren 2 und 4 entgegengesetzt gerichtet ist, ist die Induktanz des Keramik-Mehrschichtkondensator-Array 10 sehr klein.
  • Um die Entkopplung des Kondensator-Array 10 zusätzlich zu verbessern, können die Anschlüsse 31 und 33 mit dem Draht 64 mittels Verbindungen verbunden werden, welche das Substrat zweimal durchsetzen. Auch der Anschluss 32 kann mit dem Draht 63 mittels einer derartigen Verbindung verbunden sein. Um die Kosten des Kondensator-Array zu verringern, können alternativ drei der Anschlüsse 3136 entfallen. Es ist außerdem nicht erforderlich, dass die Anschlüsse 41 und 42 die Seitenflächen 48 und 49 abdecken. Diese Anschlüsse 41, 42 können in einer beliebigen Position von ausschließlich den Seitenflächen 48, 49 vorliegen.
  • 6 zeigt schematisch einen Querschnitt des Keramik-Mehrschichtkondensator-Array 110. Dieses Array 110 umfasst 10 erste Platten 11 und 10 zweite Platten 21 sowie ein Substrat 8. Für die dielektrischen Schichten 12, 22 wird ein BaTiO3-basiertes Material Y5V verwendet, wobei diese Schicht eine Dicke von 66 μm aufweist. Bei dem Elektrodenmaterial handelt es sich um Ni. Das Kondensator-Array 110 weist eine als (1206) bekannte Größe auf, entsprechend etwa dem 3,2-fachen von 1,6 mm. Die Kapazität pro Kondensator in dem Array 110 beträgt 25 nF.

Claims (7)

  1. Keramik-Mehrschichtkondensator-Array mit mehreren Kondensatoren (1, 2, 3, 4) in einer oberflächenmontierbaren kompatiblen Verpackung (10, 110), wobei das Array mehrere erste dielektrische Platten (11) aufweist, die ein erstes Muster aus Elektroden (13, 14) tragen, und mehrere zweite dielektrische Platten (21), die ein zweites Muster aus Elektroden (23, 24, 25) tragen, wobei das zweite Muster aus Elektroden (23, 24, 25) im Wesentlichen identisch zum ersten Muster aus Elektroden (13, 14) ist, und wobei die ersten (11) und zweiten Platten (21) abwechselnd übereinander zu liegen kommen, wobei die Verpackung (10, 110) eine Oberseite (9) aufweist, die im Wesentlichen parallel zu den ersten (11) und zweiten Platten (21) verläuft, sowie ein erstes und ein zweites Paar von gegenüberliegenden Seitenflächen (38, 39; 48, 49), wobei die ersten Elektroden (13, 14) erste Zungenabschnitte (18, 19) umfassen, die sich zu den Seitenflächen (38, 39) zur Verbindung von ihnen mit ersten Anschlüssen (31, 33, 34, 36) erstrecken, die an der Verpackung (10, 110) vorgesehen sind, und wobei die zweiten Elektroden (23, 24, 25) zweite Zungenabschnitte (26, 27, 28, 29) umfassen, die sich zu den Seitenflächen (38, 39) zur Verbindung derselben mit zweiten Anschlüssen (32, 35, 41, 42) erstrecken, die an der Verpackung (10, 110) vorgesehen sind, dadurch gekennzeichnet, dass jede der Elektroden (13, 14) der ersten Platten (11) zumindest zwei erste Zungenabschnitte (18, 19) aufweist, wobei sich die zumindest zwei Zungenabschnitte (18, 19) zu gegenüberliegenden Seitenflächen (38, 39) erstrecken, wobei die ersten Zungenabschnitte (18, 19) gemeinsam durch die ersten Anschlüsse (31, 33, 34, 36) auf jeder Seitenfläche (38, 39) verbunden sind, wobei jede der Elektroden (23, 24, 25) der zweiten Platten (21) zumindest zwei zweite Zungenabschnitte (26, 27, 28, 29) aufweist, wobei sich die zumindest zwei zweiten Zungenabschnitte (26, 27, 28, 29) zu gegenüberliegenden Seitenflächen (38, 39) erstrecken, wobei die zweiten Zungenabschnitte (26, 27, 28, 29) gemeinsam durch die zweiten Anschlüsse (32, 35, 41, 42) auf jeder Seitenfläche (38, 39) verbunden sind, und wobei das zweite Muster von Elektroden (23, 24, 25) relativ zu dem ersten Muster von Elektroden (13, 14) derart verschoben ist, dass in einer senkrechten Projektion einer ersten (11) und einer zweiten Platte (21) die ersten Zungenabschnitte (18, 19) frei von den zweiten Zungenabschnitten (26, 27, 28, 29) sind.
  2. Keramik-Mehrschichtkondensator-Array nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Muster von Elektroden (23, 24, 25) relativ zu dem ersten Muster von Elektroden (13, 14) um im Wesentlichen die halbe Distanz zwischen zwei benachbarten Zungenabschnitten (18) auf derselben Seitenfläche (28) verschoben ist.
  3. Keramik-Mehrschichtkondensator-Array nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlüsse (3136, 41, 42) zumindest auf einer Seitenfläche (38, 39) des ersten Paars und auf einer Seitenfläche (48, 49) des zweiten Paars von Seitenflächen (38, 39; 48, 49) vorgesehen sind.
  4. Keramik-Mehrschichtkondensator-Array nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die dielektrischen Platten (11, 21) eine Reihe von Elektroden (13, 14; 23, 24, 25) entlang dem ersten Paar von Seitenflächen (38, 39) der Verpackung (10) aufweisen sowie eine Elektrode entlang dem zweiten Paar von Seitenflächen (48, 49) der Verpackung (10).
  5. Keramik-Mehrschichtkondensator-Array nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Muster aus Elektroden (13, 14) und das zweite Muster aus Elektroden (23, 24, 25) symmetrische Strukturen umfassen, von denen eine Symmetrielinie entlang dem zweiten Paar von Seitenflächen (48, 49) der Verpackung (10) liegt.
  6. Keramik-Mehrschichtkondensator-Array nach Anspruch 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass an sämtlichen der Seitenflächen (38, 39; 48, 49) Anschlüsse (3136, 41, 42) vorgesehen sind.
  7. Keramik-Mehrschichtkondensator-Array nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verpackung (10) zumindest vier Keramik-Mehrschichtkondensatoren (1, 2, 3, 4) enthält.
DE60114200T 2000-07-06 2001-07-05 Keramischer vielschichtkondensatornetzwerk Expired - Lifetime DE60114200T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP00202406 2000-07-06
EP00202406 2000-07-06
PCT/NL2001/000510 WO2002003405A1 (en) 2000-07-06 2001-07-05 Ceramic multilayer capacitor array

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60114200D1 DE60114200D1 (de) 2006-03-02
DE60114200T2 true DE60114200T2 (de) 2006-07-13

Family

ID=8171763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60114200T Expired - Lifetime DE60114200T2 (de) 2000-07-06 2001-07-05 Keramischer vielschichtkondensatornetzwerk

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6934145B2 (de)
EP (1) EP1297543B1 (de)
JP (1) JP2004502315A (de)
AT (1) ATE307382T1 (de)
AU (1) AU2001271139A1 (de)
DE (1) DE60114200T2 (de)
WO (1) WO2002003405A1 (de)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7177137B2 (en) 2002-04-15 2007-02-13 Avx Corporation Plated terminations
US6982863B2 (en) 2002-04-15 2006-01-03 Avx Corporation Component formation via plating technology
US7463474B2 (en) 2002-04-15 2008-12-09 Avx Corporation System and method of plating ball grid array and isolation features for electronic components
US7152291B2 (en) 2002-04-15 2006-12-26 Avx Corporation Method for forming plated terminations
US6829134B2 (en) * 2002-07-09 2004-12-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing the same
US6819543B2 (en) * 2002-12-31 2004-11-16 Intel Corporation Multilayer capacitor with multiple plates per layer
JP4415744B2 (ja) * 2003-12-11 2010-02-17 パナソニック株式会社 電子部品
US7633752B2 (en) * 2004-03-29 2009-12-15 Intel Corporation Cooling an integrated circuit die with coolant flow in a microchannel and a thin film thermoelectric cooling device in the microchannel
KR100663941B1 (ko) * 2005-03-30 2007-01-02 삼성전기주식회사 어레이형 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조 방법
KR100616687B1 (ko) * 2005-06-17 2006-08-28 삼성전기주식회사 적층형 칩 커패시터
JP4276649B2 (ja) * 2005-09-27 2009-06-10 Tdk株式会社 貫通型積層コンデンサアレイ及び貫通型積層コンデンサアレイの実装構造
US7145429B1 (en) * 2006-01-26 2006-12-05 Tdk Corporation Multilayer capacitor
JP2007317786A (ja) * 2006-05-24 2007-12-06 Tdk Corp 積層コンデンサ
JP4293560B2 (ja) * 2006-07-12 2009-07-08 Tdk株式会社 積層コンデンサアレイ
US7667949B2 (en) * 2006-08-05 2010-02-23 John Maxwell Capacitor having improved surface breakdown voltage performance and method for marking same
JP4283834B2 (ja) * 2006-09-06 2009-06-24 Tdk株式会社 積層コンデンサ
JP4896642B2 (ja) * 2006-09-12 2012-03-14 Tdk株式会社 積層コンデンサ及び電子機器
JP4378371B2 (ja) * 2006-09-29 2009-12-02 Tdk株式会社 積層コンデンサ
JP4400612B2 (ja) * 2006-10-31 2010-01-20 Tdk株式会社 積層コンデンサ、および積層コンデンサの製造方法
JP4626605B2 (ja) * 2006-11-07 2011-02-09 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
US7388738B1 (en) * 2007-03-28 2008-06-17 Tdk Corporation Multilayer capacitor
JP4650475B2 (ja) * 2007-10-18 2011-03-16 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサアレイ
JP4645637B2 (ja) * 2007-11-15 2011-03-09 Tdk株式会社 積層コンデンサ
JP4513855B2 (ja) * 2007-11-26 2010-07-28 Tdk株式会社 積層コンデンサ
JP4502006B2 (ja) * 2007-12-28 2010-07-14 Tdk株式会社 貫通型積層コンデンサアレイ
JP4548492B2 (ja) * 2008-02-13 2010-09-22 Tdk株式会社 積層コンデンサアレイ
JP5217692B2 (ja) * 2008-07-02 2013-06-19 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
US9441295B2 (en) * 2010-05-14 2016-09-13 Solarcity Corporation Multi-channel gas-delivery system
KR101141369B1 (ko) * 2010-12-13 2012-05-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법
USD689053S1 (en) * 2011-11-15 2013-09-03 Connectblue Ab Module
USD668658S1 (en) * 2011-11-15 2012-10-09 Connectblue Ab Module
USD680119S1 (en) * 2011-11-15 2013-04-16 Connectblue Ab Module
USD692896S1 (en) * 2011-11-15 2013-11-05 Connectblue Ab Module
USD680545S1 (en) * 2011-11-15 2013-04-23 Connectblue Ab Module
USD668659S1 (en) * 2011-11-15 2012-10-09 Connectblue Ab Module
US20160359080A1 (en) 2015-06-07 2016-12-08 Solarcity Corporation System, method and apparatus for chemical vapor deposition
US9748434B1 (en) 2016-05-24 2017-08-29 Tesla, Inc. Systems, method and apparatus for curing conductive paste
US9954136B2 (en) 2016-08-03 2018-04-24 Tesla, Inc. Cassette optimized for an inline annealing system
US10115856B2 (en) 2016-10-31 2018-10-30 Tesla, Inc. System and method for curing conductive paste using induction heating
JP2018093164A (ja) * 2016-12-02 2018-06-14 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層セラミック電子部品及びその実装基板
JP2021089940A (ja) * 2019-12-03 2021-06-10 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品およびその製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2545596C3 (de) * 1975-10-11 1983-11-10 Draloric Electronic GmbH, 8672 Selb Kapazitives Netzwerk und dessen Verwendung
DE2841742A1 (de) * 1978-09-26 1980-04-03 Draloric Electronic Kapazitives netzwerk
US5583738A (en) * 1993-03-29 1996-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Capacitor array
US5880925A (en) * 1997-06-27 1999-03-09 Avx Corporation Surface mount multilayer capacitor

Also Published As

Publication number Publication date
AU2001271139A1 (en) 2002-01-14
JP2004502315A (ja) 2004-01-22
US6934145B2 (en) 2005-08-23
EP1297543A1 (de) 2003-04-02
ATE307382T1 (de) 2005-11-15
DE60114200D1 (de) 2006-03-02
US20040027735A1 (en) 2004-02-12
EP1297543B1 (de) 2005-10-19
WO2002003405A1 (en) 2002-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60114200T2 (de) Keramischer vielschichtkondensatornetzwerk
DE19655266B4 (de) Elektronisches Bauelement
DE4008507C2 (de) Laminiertes LC-Filter
DE4113576C2 (de) Vielschichtkondensator
EP0031427B1 (de) Dickschicht-Kondensator
DE3942623C2 (de)
DE3613958A1 (de) Schichtweise aufgebauter keramikkondensator und verfahren zu seiner herstellung
DE102018121461A1 (de) Spulenkomponente
EP0035093A2 (de) Anordnung zum Packen mehrerer schnellschaltender Halbleiterchips
DE69932899T2 (de) Übertragungsleitung und Übertragungsleitungsresonator
DE2442898A1 (de) Mehrschichtiger monolithischer keramik-kondensator und verfahren zur justierung und einstellung desselben
DE10217565A1 (de) Halbleiterbauelement mit integrierter gitterförmiger Kapazitätsstruktur
DE102005038219A1 (de) Integrierte Schaltungsanordnung mit Kondensator in einer Leitbahnlage und Verfahren
DE10207957A1 (de) Verfahren für hochdichtes Entkoppeln einer Kondensatorplazierung mit geringer Anzahl von Kontaktlöchern
DE2345109B2 (de) Keramikkondensator für Schichtschaltungen
WO2006119753A2 (de) Elektrisches durchführungsbauelement mit vielschichtstruktur und verfahren zu dessen herstellung
DE10335331A1 (de) Elektrisches Bauelement mit überlappenden Elektroden und Verfahren zur Herstellung
DE4342818C2 (de) Zusammengesetztes elektronisches Bauteil
DE3235772A1 (de) Mehrschichtkondensator
EP1776725B1 (de) Piezoelektrischer transformator
EP0386821B1 (de) Kondensator und Verfahren zu seiner Herstellung
DE19814688A1 (de) Chip-artiges piezoelektrisches Filter
DE2938542C2 (de) Signalzuführungsanordnung für ein Oberflächenwellen-Bauteil
DE10241674A1 (de) Mehrfachresonanzfilter
DE10050058A1 (de) Piezoelektrischer Resonator

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition