DE102016208606A1 - Bearbeitungssystem - Google Patents

Bearbeitungssystem Download PDF

Info

Publication number
DE102016208606A1
DE102016208606A1 DE102016208606.5A DE102016208606A DE102016208606A1 DE 102016208606 A1 DE102016208606 A1 DE 102016208606A1 DE 102016208606 A DE102016208606 A DE 102016208606A DE 102016208606 A1 DE102016208606 A1 DE 102016208606A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
unit
cutting
workpiece
data
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102016208606.5A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Tsutsumi
Tatsuhiko Mori
Hirotaka Ochiai
Frank Wei
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=57281874&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=DE102016208606(A1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of DE102016208606A1 publication Critical patent/DE102016208606A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/005—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • B23K26/0861—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane in at least in three axial directions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/09—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool
    • B23Q17/0952—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool during machining
    • B23Q17/0961—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool during machining by measuring power, current or torque of a motor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/09—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool
    • B23Q17/0952—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool during machining
    • B23Q17/0971—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool during machining by measuring mechanical vibrations of parts of the machine
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/10—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting speed or number of revolutions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/20—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring workpiece characteristics, e.g. contour, dimension, hardness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/24—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves
    • B23Q17/2409—Arrangements for indirect observation of the working space using image recording means, e.g. a camera
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0023—Other grinding machines or devices grinding machines with a plurality of working posts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0069—Other grinding machines or devices with means for feeding the work-pieces to the grinding tool, e.g. turntables, transfer means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/02—Frames; Beds; Carriages
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/02—Drives or gearings; Equipment therefor for performing a reciprocating movement of carriages or work- tables
    • B24B47/04—Drives or gearings; Equipment therefor for performing a reciprocating movement of carriages or work- tables by mechanical gearing only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H01L22/26—Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/52—Ceramics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/56—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26 semiconducting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

Es wird ein Bearbeitungssystem bereitgestellt umfassend eine Bearbeitungsvorrichtung mit Funktionseinheiten, die eine Halteeinheit, welche ein Werkstück durch eine Haltefläche hält, eine Bearbeitungseinheit, die das Werkstück, das durch die Halteeinheit gehalten wird, bearbeitet, und eine Zuführeinheit aufweisen, welche die Halteeinheit und die Bearbeitungseinheit relativ zueinander bewegt. Das Bearbeitungssystem umfasst ferner eine Detektionseinheit, die für einen Teil oder alle der Funktionseinheiten vorgesehen ist und Vibration, Strom, Spannung, Last, Geschwindigkeit, Drehmoment, Druck, Temperatur, Durchflussrate, Veränderung in einem aufgenommenen Abbild und/oder Dicke des Werkstücks detektiert, und eine Datensammeleinheit, welche Informationen als Daten sammelt, die in einer Signalausgabe der Detektionseinheit umfasst sind.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Bearbeitungssystem mit einer Bearbeitungsvorrichtung, die ein plattenförmiges Werkstück bearbeitet (Bearbeitungszielobjekt).
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • Wenn ein Wafer mit einem Material, wie einem Halbleiter oder einem Keramikmaterial, in einzelne Chips verarbeitet wird, werden häufig Bearbeitungsvorrichtungen verwendet, wie eine Schneidvorrichtung, eine Laserbearbeitungsvorrichtung und eine Schleifvorrichtung. Diese Bearbeitungsvorrichtungen bewegen im Allgemeinen einen Haltetisch, der einen Wafer hält, und eine Bearbeitungseinheit relativ zueinander, um dadurch den Wafer basierend auf vorbestimmten Bearbeitungsbedingungen und so weiter zu bearbeiten.
  • Dabei wird in vielen Fällen ein angestrebtes Bearbeitungsergebnis nicht erzielt, wenn die entsprechenden Einheiten einer Bearbeitungsvorrichtung einen Fehler oder eine zeitliche Verschlechterung oder dergleichen aufweisen. Beispielsweise vergrößern sich in einer Schneidvorrichtung die Absplitterungen des Wafers, sodass ein defekter Chip leicht erzeugt wird, wenn sich die Position einer Düse, die eine Schneidflüssigkeit, wie Wasser, bei einer Schneidbearbeitung zuführt, verändert oder die Schneidklinge stockt oder dergleichen. Um derartige Bearbeitungsfehler zu vermeiden, überprüft ein Bediener die Position der Düse und sagt den Zeitpunkt der Stockung voraus, um eine Anpassung der Bearbeitungsbedingungen, ein Abrichten der Schneidklinge und so weiter vorzunehmen (siehe beispielsweise japanisches Patent mit der Veröffentlichungsnummer Hei 5-326700 ). Darüber hinaus überprüft ein Bediener wiederholt die Position eines Sägeschlitzes (Schneidkante), die Größe der Absplitterung und so weiter, um sich auf einen plötzlich auftretenden Bearbeitungsfehler vorzubereiten (siehe beispielsweise japanisches Patent mit der Veröffentlichungsnummer 2011-66233 ).
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Das oben beschriebene Verfahren umfasst jedoch das Problem, dass das Auftreten eines Bearbeitungsfehlers nicht sicher verhindert werden kann und es nicht möglich ist, schnell auf einen plötzlich auftretenden Bearbeitungsfehler zu reagieren.
  • Demnach ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Bearbeitungssystem bereitzustellen, welches das Auftreten von Problemen, wie Bearbeitungs- und Vorrichtungsfehler, verhindern und auf ein plötzlich auftretendes Problem reagieren kann.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Bearbeitungssystem mit einer Bearbeitungsvorrichtung bereitgestellt, die Funktionseinheiten aufweist, welche eine Halteeinheit zum Halten eines Werkstücks mittels einer Haltefläche, eine Bearbeitungseinheit, welche das Werkstück bearbeitet, das durch die Halteeinheit gehalten wird, und eine Zuführungseinheit, welche die Halteeinheit und die Bearbeitungseinheit relativ zueinander bewegt, umfassen. Das Bearbeitungssystem umfasst ferner eine Detektionseinheit, die für einen Teil oder alle Funktionseinheiten vorgesehen ist und Vibration, Strom, Spannung, Last, Geschwindigkeit, Drehmoment, Druck, Temperatur, Durchfluss, Veränderung in einem erfassten Bild und/oder die Werkstückdicke erfasst, und eine Datensammeleinheit, welche Informationen als Daten zusammenträgt, die in einer Signalausgabe der Detektionseinheit umfasst sind.
  • In einem Aspekt der vorliegenden Erfindung werden die Daten, welche in der Datensammeleinheit zusammengetragen werden, bevorzugt zur Qualitätskontrolle des Werkstücks, zur Koordination der Funktionseinheiten, zur Koordination des kontinuierlichen Betriebs, zur Untersuchung eines Ausfallgrunds und/oder zum Überprüfen eines Betriebsfehlers verwendet.
  • Darüber hinaus ist es in einem Aspekt der vorliegenden Erfindung bevorzugt, dass das Bearbeitungssystem ferner eine Messeinheit umfasst, welche die Qualität des Werkstücks erfasst, das durch die Bearbeitungsvorrichtung bearbeitet wurde.
  • Darüber hinaus ist es in einem Aspekt der vorliegenden Erfindung bevorzugt, dass das Bearbeitungssystem folgende Ausgestaltung aufweist. Genauer gesagt umfasst das Bearbeitungssystem ferner eine XY-Positionsdetektionseinheit, welche die Position der Halteeinheit oder der Bearbeitungseinheit in einer XY-Ebene parallel zur Haltefläche detektiert. Darüber hinaus verknüpft die Datensammeleinheit Informationen, welche in einem Signal umfasst sind, das von der Detektionseinheit ausgegeben wird, mit der Position, welche durch die XY-Positionsdetektionseinheit detektiert wird, und sammelt diese Informationen als die Daten.
  • In einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es ferner bevorzugt, dass das Bearbeitungssystem darüber hinaus eine Datenausgabeeinheit umfasst, welche die Daten ausgibt, die in der Datensammeleinheit gesammelt sind.
  • Ferner ist es in einem Aspekt der vorliegenden Erfindung bevorzugt, dass das Bearbeitungssystem darüber hinaus eine Bestimmungseinheit umfasst, welche die Zustände der Funktionseinheiten auf Basis der Daten bestimmt, die in der Datensammeleinheit gesammelt sind.
  • In einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es ferner bevorzugt, dass das Bearbeitungssystem die folgende Ausgestaltung aufweist. Genauer gesagt umfasst das Bearbeitungssystem darüber hinaus eine Normaldatenspeichereinheit, welche Informationen als Normaldaten speichert, die in einer Signalausgabe der Detektionseinheit umfasst sind, wenn sich die Funktionseinheiten in bestimmungsgemäßem Zustand befinden. Darüber hinaus vergleicht die Bestimmungseinheit die Daten, welche in der Datensammeleinheit gesammelt sind, und die Normaldaten, welche in der Normaldatenspeichereinheit gespeichert sind, und bestimmt die Zustände der Funktionseinheiten.
  • Darüber hinaus ist es in einem Aspekt der vorliegenden Erfindung bevorzugt, dass das Bearbeitungssystem die folgende Ausgestaltung aufweist. Genauer gesagt ist die Bearbeitungsvorrichtung eine Schneidvorrichtung mit einer Schneideinheit als Bearbeitungseinheit, in der eine Schneidklinge angebracht ist, die eine Schneidbearbeitung des Werkstücks ausführt, das durch die Halteeinheit gehalten wird. Die Schneidvorrichtung umfasst ferner eine Vibrationsdetektionseinheit als Detektionseinheit, welche Vibrationen der Schneidklinge detektiert, wobei Informationen hinsichtlich der Vibrationen beim Schneidbearbeiten des Werkstücks durch die Schneidklinge in der Datensammeleinheit als die Daten gesammelt werden. Darüber hinaus werden Informationen hinsichtlich der Vibrationen bei der Schneidbearbeitung des Werkstücks mit einer ordnungsgemäßen Schneidklinge, die mit dem Werkstück korrespondieren, in der Normaldatenspeichereinheit als die Normaldaten gespeichert, wobei die Bestimmungseinheit die Daten, welche in der Datensammeleinheit gesammelt sind, und die Normaldaten, welche in der Normaldatenspeichereinheit gespeichert sind, vergleicht und bestimmt, ob die Schneidbearbeitung des Werkstücks regulär ausgeführt wird oder nicht.
  • Darüber hinaus ist es in einem Aspekt der vorliegenden Erfindung bevorzugt, dass die Bestimmungseinheit die Daten, welche in der Datensammeleinheit gesammelt sind, und die Normaldaten, die in der Normaldatenspeichereinheit gespeichert sind, vergleicht und bestimmt, ob die Schneidklinge, die in der Schneideinheit angebracht ist, ordnungsgemäß ist oder nicht.
  • Darüber hinaus ist es in einem Aspekt der vorliegenden Erfindung bevorzugt, dass die Bestimmungseinheit die Daten, die in der Datensammeleinheit gesammelt sind, und die Normaldaten, die in der Normaldatenspeichereinheit gespeichert sind, vergleicht und die Absplitterung, das Abnutzungsausmaß und/oder das Auftreten von Stockung der Schneidklinge, die in der Schneideinheit angebracht ist, bestimmt.
  • Darüber hinaus ist es in einem Aspekt der vorliegenden Erfindung bevorzugt, dass das Bearbeitungssystem folgende Ausgestaltung aufweist. Genauer gesagt umfasst das Bearbeitungssystem ferner eine Z-Positionsdetektionseinheit, welche die Position der Schneideinheit in einer Z-Achsenrichtung, die senkrecht zur Haltefläche ist, detektiert. Darüber hinaus gibt die Vibrationsdetektionseinheit ein Signal aus, das mit Vibrationen korrespondiert, die auftreten, wenn sich die Schneidklinge, die in der Schneideinheit angebracht ist, in die Z-Achsenrichtung bewegt und mit einem Umfangsteil der Halteeinheit in Kontakt kommt. Ferner assoziiert die Datensammeleinheit Informationen hinsichtlich der Vibrationen, die auftreten, wenn die Schneidklinge mit dem Umfangsteil in Kontakt kommt, mit der Position in der Z-Achsenrichtung, die durch die Z-Positionsdetektionseinheit erfasst wird, und sammelt die Informationen als Kontaktdaten, wobei die Bestimmungseinheit auf Basis der Kontaktdaten bestimmt, dass eine Position in der Z-Achsenrichtung, bei der die Schneidklinge mit dem Umfangsteil in Kontakt kommt, die Position eines Einschneidanfangs der Schneidklinge darstellt.
  • Das Bearbeitungssystem gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst die Detektionseinheit, welche für die Funktionseinheiten vorgesehen ist, wie die Halteeinheit, die Bearbeitungseinheit und die Zuführungseinheit, und detektiert Vibration, Strom, Last und so weiter, die erforderlich sind, um die Zustände der Funktionseinheiten und so weiter zu bestimmen, wobei die Datensammeleinheit die Informationen als Daten sammelt, die in einem Signal umfasst sind, welches von der Detektionseinheit ausgegeben wird. Dies kann das Auftreten von Problemen, wie ein Bearbeitungs- und Vorrichtungsversagen, verhindern und ermöglicht ferner das Reagieren auf ein plötzlich auftretendes Problem unter Verwendung der gesammelten Daten.
  • Die obere und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art und Weise diese zu realisieren sowie die Erfindung selbst werden am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und begleitenden Ansprüche unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen verstanden, welche eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist ein Blockdiagramm, welches schematisch ein Ausgestaltungsbeispiel eines Bearbeitungssystems zeigt;
  • 2 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch ein Ausgestaltungsbeispiel einer Schneidvorrichtung zeigt;
  • 3 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die schematisch die Struktur einer Schneideinheit zeigt;
  • 4 ist eine Abbildung, die schematisch einen Abschnitt der Schneideinheit und weiteres zeigt;
  • 5 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch ein Ausgestaltungsbeispiel einer Laserbearbeitungsvorrichtung zeigt;
  • 6 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch ein Ausgestaltungsbeispiel einer Schleifvorrichtung zeigt;
  • 7 ist eine Draufsicht, die schematisch darstellt, wie eine Schneidbearbeitung eines Werkstücks ausgeführt wird;
  • 8A ist eine Abbildung, die eine zeitliche Veränderung eines Stroms darstellt, welcher durch eine Stromdetektionseinheit detektiert wird;
  • 8B ist eine Abbildung, die einen Teil von 8A vergrößert darstellt;
  • 9A ist eine Abbildung, die ein Beispiel eines Signals (zeitliche Veränderung der Spannung) zeigt, das von einer Vibrationsdetektionseinheit ausgegeben wird;
  • 9B ist eine Abbildung, die ein Beispiel eines Signals nach einer Fourier-Transformation zeigt;
  • 10 ist eine Abbildung, die ein Beispiel von Frequenzkomponenten bei ordnungsgemäßer Bearbeitung und Frequenzkomponenten bei nicht ordnungsgemäßer Bearbeitung zeigt;
  • 11 ist eine Abbildung, welche die Beziehung zwischen der Absplitterungsgröße von Werkstücken, welche durch die Vibrationen einer Schneidklinge vorausgesagt werden, und der Größe der eigentlichen Absplitterung darstellt.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben. 1 ist ein Blockdiagramm, welches schematisch ein Ausgestaltungsbeispiel eines Bearbeitungssystems gemäß der vorliegenden Ausführungsform zeigt. Ein Bearbeitungssystem 2 gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird beispielsweise verwendet, wenn ein plattenförmiges Werkstück 11 (siehe 2 und weitere), das ein Material, wie einen Halbleiter oder ein Keramikmaterial aufweist, bearbeitet wird und umfasst einen Server 4 zum Koordinieren verschiedener Informationsarten, wie in 1 gezeigt. Der Server 4 umfasst einen Steuerabschnitt (Bestimmungseinheit, Bestimmungsmittel) 6, der eine Informationsverarbeitung durchführt, einen Speicherabschnitt 8, der Informationen als Daten speichert, und einen Kommunikationsabschnitt (Datenausgabeeinheit, Datenausgabemittel) 10, der Datenübertragungen ausführt. Mit diesem Server 4 sind folgende Bearbeitungsvorrichtungen verbunden: eine Schneidvorrichtung 12, welche eine Schneidbearbeitung des Werkstücks 11 ausführt, eine Laserbearbeitungsvorrichtung 14, welche eine Laserbearbeitung des Werkstücks 11 ausführt, eine Schleifvorrichtung 16, welche eine Schleifbearbeitung (oder Polierbearbeitung) des Werkstücks 11 durchführt, eine Bandanhaftvorrichtung 18, welche ein Band 13 (siehe 2 und weitere) an das Werkstück 11 anhaftet und weitere.
  • Wie in 1 beispielsweise gezeigt, ist die Schneidvorrichtung 12 mit einer oder zwei oder mehreren Detektionseinheiten (Detektionsmitteln) 20 versehen, welche Vibration, Strom, Spannung, Last, Geschwindigkeit, Drehmoment, Druck, Temperatur, Durchfluss, Veränderung (Unterschied) in einem aufgenommenen Abbild, die Dicke des Werkstücks 11 usw., welche mit den entsprechenden Funktionselementen (Funktionseinheiten, Funktionsmitteln) in Bezug stehen, welche die Schneidvorrichtung 12 ausgestalten, detektieren und ein Signal ausgeben. Informationen, welche in der Signalausgabe jeder Detektionseinheit 20 umfasst sind (von hier an Detektionsinformationen), werden beispielsweise als Daten in einem ersten Speicherabschnitt (Datensammeleinheit, Datensammelmittel) 8a in dem Speicherabschnitt 8 über den Kommunikationsabschnitt 10 und den Steuerabschnitt 6 zusammengetragen. Diese Daten werden beispielsweise zur Qualitätskontrolle des Werkstücks 11, zur Koordinierung der Funktionselemente, zur Koordinierung des kontinuierlichen Betriebs, zur Untersuchung eines Versagensgrunds, zur Unterprüfung eines Betriebsfehlers usw. verwendet. Darüber hinaus werden, wie im Folgenden beschrieben, Teile oder alle Informationen, welche in der Signalausgabe jeder Detektionseinheit 20 umfasst sind (Detektionsinformationen), häufig in dem ersten Speicherabschnitt 8a als Daten gesammelt, die mit einem Messergebnis einer Positionsmesseinheit (XY-Positionsdetektionseinheit, XY-Positionsdetektionsmittel) 22 oder einer Höhenmesseinheit (Z-Positionsdetektionseinheit, Z-Positionsdetektionsmittel) 24 der Schneidvorrichtung 12 korrespondieren. In 1 sind zur Vereinfachung der Beschreibung lediglich die Detektionseinheit 20, die Positionsmesseinheit 22 und die Höhenmesseinheit 24, welche in der Schneidvorrichtung 12 umfasst sind, beispielhaft dargestellt. Teile oder alle von diesen sind jedoch ebenfalls in den Bearbeitungsvorrichtungen, wie der Laserbearbeitungsvorrichtung 14, der Schleifvorrichtung 16 und der Bandanhaftvorrichtung 18, umfasst. Darüber hinaus sind die Art, Anzahl usw. von Bearbeitungsvorrichtungen, die mit dem Server 4 verbunden sind, nicht beschränkt.
  • Ferner sind mit dem Server 4 eine Qualitätsmessvorrichtung (Messeinheit, Messmittel) 26 verbunden, welche die Qualität und weiteres des Werkstücks 11 misst, das durch die Bearbeitungsvorrichtungen, wie die Schneidvorrichtung 12, die Laserbearbeitungsvorrichtung 14, die Schleifvorrichtung 16 und die Bandanhaftvorrichtung 18, bearbeitet wird. Diese Qualitätsmessvorrichtung 26 misst beispielsweise die Qualität des Werkstücks 11, welche durch Absplitterung des Werkstücks 11, eine Fremdsubstanz (Verunreinigung), die an dem Werkstück 11 anhaftet, eine Variation in der Dicke des Werkstücks 11, den Zustand (Tiefe usw.) eines Sägeschnitts (Schneidkante), der in dem Werkstück 11 ausgebildet ist, usw. gekennzeichnet ist. Informationen in Bezug auf die Qualität, welche durch die Messung erhalten werden (von hier an Qualitätsinformationen), werden beispielsweise als Daten in dem ersten Speicherabschnitt 8a über den Kommunikationsabschnitt 10 und den Steuerabschnitt 6 gesammelt. Wenn diese Qualitätsinformationen analysiert werden, indem diese mit den oben beschriebenen Detektionsinformationen abgeglichen werden, kann die Korrelation zwischen Problemen, wie einem Bearbeitungs- und Vorrichtungsversagen, die in einer Bearbeitungsvorrichtung, wie der Schneidvorrichtung 12, auftreten, und dem Detektionsergebnis der entsprechenden Detektionseinheiten 20 identifiziert werden. Demnach können beispielsweise Probleme verhindert und gelöst werden, indem Grenzwerte oder dergleichen festgelegt werden, welche ordnungsgemäße Bereiche von Vibration, Strom, Spannung, Last, Geschwindigkeit, Drehmoment, Druck, Temperatur, Durchfluss usw., die durch die entsprechenden Detektionseinheiten 20 detektiert werden, anzeigen, und Veränderungen in diesen in Echtzeit überwacht werden.
  • Darüber hinaus ist ein Endgerät 28 für den Betrieb, das durch einen PC verkörpert wird, mit dem Server 4 verbunden. Beispielsweise werden Daten, die mit den Detektionsinformationen korrespondieren, oder Daten, die mit den Qualitätsinformationen korrespondieren, von dem Kommunikationsabschnitt 10 an das Endgerät 28 ausgegeben.
  • Dies ermöglicht es einem Bediener, Detektionsinformationen oder Qualitätsinformationen auf dem Endgerät 28 zu analysieren und einen Zustand, wie die Grenzwerte oder dergleichen, festzulegen, welcher die ordnungsgemäßen Bereiche kennzeichnet. Der festgelegte Zustand wird beispielsweise in dem Speicherabschnitt 8 über den Kommunikationsabschnitt 10 und den Steuerabschnitt 6 gespeichert. In einem zweiten Speicherabschnitt (Normaldatenspeicherabschnitt, Normaldatenspeichermittel) 8b in dem Speicherabschnitt 8 können Informationen als Normaldaten gespeichert werden, die in einer Signalausgabe der Detektionseinheit 20 umfasst sind, wenn sich die entsprechenden Funktionselemente als ordnungsgemäß darstellen. Beispielsweise vergleicht der Steuerabschnitt 6 Informationen, die in den Daten umfasst sind, welche in dem ersten Speicherabschnitt 8 gesammelt sind, in einer Bearbeitungsverarbeitung mit dem Zustand, welcher in der oben beschriebenen Art und Weise festgelegt wurde, Informationen, die in den Normaldaten umfasst sind, oder dergleichen und führt eine Bearbeitung aus oder erzeugt Befehle, die zum Verhindern und Lösen von Problemen erforderlich sind.
  • Im Folgenden werden Details der oben beschriebenen Schneidvorrichtung 12, Laserbearbeitungsvorrichtung 14 und Schleifvorrichtung 16 beschrieben. 2 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch ein Ausgestaltungsbeispiel der Schneidvorrichtung 12 zeigt. Wie in 2 gezeigt, umfasst die Schneidvorrichtung 12 eine Basis 32, welche die entsprechenden Ausgestaltungselemente stützt. Auf der oberen Fläche der Basis 32 ist ein X-Achsenbewegungsmechanismus (Zuführeinheit, Zuführmittel, Funktionseinheit, Funktionsmittel) 34 vorgesehen. Der X-Achsenbewegungsmechanismus 34 umfasst ein Paar von X-Achsenführungsschienen 36, die parallel zu der X-Achsenrichtung (Bearbeitungszuführrichtung der Schneidvorrichtung 12) sind, und einen X-Achsenbewegungstisch 38, der verschiebbar an den X-Achsenführungsschienen 36 angebracht ist. Ein Mutterteil (nicht gezeigt) ist an der unteren Flächenseite des X-Achsenbewegungstisches 38 vorgesehen, wobei eine X-Achsenkugelumlaufspindel 40, die sich parallel zu den X-Achsenführungsschienen 36 erstreckt, in diesen Mutterteil eingeschraubt ist.
  • Ein X-Achsenstellmotor 42 ist mit einem Endteil der X-Achsenkugelumlaufspindel 40 verbunden. Durch Rotation dieser X-Achsenkugelumlaufspindel 40 durch den X-Achsenstellmotor 42 bewegt sich der X-Achsenbewegungstisch 38 in die X-Achsenrichtung entlang der X-Achsenführungsschienen 36. Dieser X-Achsenbewegungsmechanismus 34 ist mit einer X-Achsenmesseinheit (nicht gezeigt) versehen, welche die Position des X-Achsenbewegungstisches 38 in der X-Achsenrichtung misst. Eine Tischbasis 44 ist an der Vorderflächenseite (obere Flächenseite) des X-Achsenbewegungstisches 38 vorgesehen. Über der Tischbasis 44 ist ein Spanntisch (Haltemittel, Funktionsmittel) 46, der das Werkstück 11 ansaugt und hält, angeordnet. Vier Klemmen 46b, welche einen ringförmigen Rahmen 15 von vier Seiten befestigen, der das Werkstück 11 stützt, sind um den Spanntisch 46 herum angeordnet.
  • Das Werkstück 11 ist ein kreisförmiger Wafer, der einen Halbleiter aus beispielsweise Silizium aufweist, wobei dessen Vorderseite in einen zentralen Bauteilbereich und einen Umfangsüberschussbereich, der den Bauteilbereich umgibt, unterteilt ist. Der Bauteilbereich ist ferner in mehrere Regionen durch geplante Aufteilungslinien (Straßen) segmentiert, die in einer Gitterform angeordnet sind, wobei Bauteile, wie ICs und LSIs, in jedem Bereich ausgebildet sind. Das Band 13, das einen größeren Durchmesser als das Werkstück 11 aufweist, ist an die Rückflächenseite des Werkstücks 11 angehaftet. Der Umfangsteil des Bands 13 ist an dem ringförmigen Rahmen 15 befestigt. Dies bedeutet, dass das Werkstück 11 durch den Rahmen 15 mit dem dazwischen liegenden Band 13 gestützt wird. Obwohl ein kreisförmiger Wafer, der einen Halbleiter, wie Silizium, umfasst, als Werkstück 11 in der vorliegenden Ausführungsform verwendet wird, gibt es keine Beschränkung hinsichtlich des Materials, der Form usw. des Werkstücks 11. Beispielsweise ist es ebenfalls möglich, ein Substrat als Werkstück 11 zu verwenden, das ein Material umfasst, wie ein Keramikmaterial, ein Harz oder ein Metall, und eine beliebige Form aufweist.
  • Der Spanntisch 46 ist mit einer Drehantriebsquelle (nicht gezeigt), wie einem Motor, verbunden und rotiert um eine Rotationsachse, die parallel zu der Z-Achsenrichtung ist (Vertikalrichtung, Höhenrichtung). Darüber hinaus wird, wenn der X-Achsenbewegungstisch 38 in die X-Achsenrichtung durch den oben beschriebenen X-Achsenbewegungsmechanismus 34 bewegt wird, eine Bearbeitungszufuhr des Spanntisches 46 in die X-Achsenrichtung ausgeführt. Die Position des Spanntisches 46 in der X-Achsenrichtung kann durch die X-Achsenmesseinheit gemessen werden. Die obere Fläche des Spanntisches 46 ist eine Haltefläche 46a, welche das Werkstück 11 hält. Diese Haltefläche 46a ist im Wesentlichen parallel zu der X-Achsenrichtung und der Y-Achsenrichtung angeordnet und mit einer Saugquelle (nicht gezeigt) über einen Strömungspfad (nicht gezeigt) usw. verbunden, der innerhalb des Spanntisches 46 und der Tischbasis 44 ausgebildet ist. Der Unterdruck dieser Saugquelle wird ebenfalls verwendet, wenn der Spanntisch 46 an der Tischbasis 44 befestigt wird.
  • Eine Förderungseinheit (nicht gezeigt), die das Werkstück 11 zum Spanntisch 46 befördert, ist an einer Position in der Nähe des Spanntisches 46 vorgesehen. Darüber hinaus ist ein Wassergehäuse 48, das zeitweise eine Schneidflüssigkeit (Abwasserflüssigkeit), wie aufbereitetes Wasser, das bei der Schneidbearbeitung verwendet wird, aufnimmt, um den Spanntisch 46 herum vorgesehen. Die Abwasserflüssigkeit, die in dem Wassergehäuse 48 aufgenommen ist, wird über einen Abfluss (nicht gezeigt) oder dergleichen aus der Schneidvorrichtung 12 nach außen ausgestoßen.
  • Eine torförmige Stützstruktur 50, welche den X-Achsenbewegungsmechanismus 34 überspannt, ist auf der oberen Fläche der Basis 32 angeordnet. An dem oberen Teil der Vorderfläche der Stützstruktur 50 sind zwei Schneideinheitsbewegungsmechanismen (Zuführeinheiten, Zuführmittel, Funktionseinheiten, Funktionsmittel) 52 vorgesehen. Jeder Schneideinheitsbewegungsmechanismus 52 umfasst gemeinsam ein Paar von Y-Achsenführungsschienen 54, das auf der Vorderfläche der Stützstruktur 50 angeordnet und parallel zu der Y-Achsenrichtung ist (Verstellzuführrichtung der Schneidvorrichtung 12). Y-Achsenbewegungsplatten 56, welche die entsprechenden Schneideinheitsbewegungsmechanismen 52 ausgestalten, sind verschiebbar an den Y-Achsenführungsschienen 54 angebracht. Ein Mutterteil (nicht gezeigt) ist an der Rückflächenseite jeder Y-Achsenbewegungsplatte 56 vorgesehen, wobei Y-Achsenkugelumlaufspindeln 58, die parallel zu den Y-Achsenführungsschienen 54 verlaufen, jeweils mit einem entsprechenden Mutterteil verschraubt sind. Ein Y-Achsenstellmotor 60 ist mit einem Endteil jeder Y-Achsenkugelumlaufspindel 58 verbunden. Wenn die Y-Achsenkugelumlaufspindel 58 durch den Y-Achsenstellmotor 60 rotiert wird, bewegt sich die Y-Achsenbewegungsplatte 56 in die Y-Achsenrichtung entlang der Y-Achsenführungsschienen 54.
  • Ein Paar von Z-Achsenführungsschienen 62, das parallel zu der Z-Achsenrichtung ist, ist an der Vorderfläche von jeder Y-Achsenbewegungsplatte 56 vorgesehen. Z-Achsenbewegungsplatten 64 sind verschiebbar an den Z-Achsenführungsschienen 62 angebracht. Ein Mutterteil (nicht gezeigt) ist an der Rückflächenseite jeder Z-Achsenbewegungsplatte 64 vorgesehen, wobei Z-Achsenkugelumlaufspindeln 66, die sich parallel zu den Z-Achsenführungsschienen 62 erstrecken, jeweils mit einem entsprechenden Mutterteil verschraubt sind. Ein Z-Achsenstellmotor 68 ist mit einem Endteil jeder Z-Achsenkugelumlaufspindel 66 verbunden. Wenn die Z-Achsenkugelumlaufspindel 66 durch den Z-Achsenstellmotor 68 rotiert wird, bewegt sich die Z-Achsenbewegungsplatte 64 in die Z-Achsenrichtung entlang der Z-Achsenführungsschienen 62.
  • Jeder Schneideinheitsbewegungsmechanismus 52 ist mit einer Y-Achsenmesseinheit (nicht gezeigt) versehen, welche die Position der Y-Achsenbewegungsplatte 56 in die Y-Achsenrichtung misst. Diese Y-Achsenmesseinheit fungiert mit der X-Achsenmesseinheit als die oben beschriebene Positionsmesseinheit 22. Darüber hinaus ist jeder Schneideinheitsbewegungsmechanismus 52 mit einer Z-Achsenmesseinheit (nicht gezeigt) versehen, welcher die Position der Z-Achsenbewegungsplatte 64 in die Z-Achsenrichtung misst. Die Z-Achsenmesseinheit fungiert als die oben beschriebene Höhenmesseinheit 24.
  • Eine Schneideinheit (Schneidmittel, Bearbeitungseinheit, Bearbeitungsmittel, Funktionseinheit, Funktionsmittel) 70 ist unter jeder Z-Achsenbewegungsplatte 64 vorgesehen. Diese Schneideinheit 70 umfasst eine Düse, die eine Schneidflüssigkeit, wie aufbereitetes Wasser, zuführt. Darüber hinaus ist eine Kamera 72, die das Werkstück 11 abbildet, an einer Position benachbart zur Schneideinheit 70 vorgesehen. Diese Kamera 72 ist eine der oben beschriebenen Detektionseinheiten 20 und bildet das Werkstück 11 ab, um beispielsweise eine Veränderung in einem Abbild in Verbindung mit dem Ablauf der Schneidbearbeitung usw. zu detektieren. Wenn die Y-Achsenbewegungsplatte 56 in die Y-Achsenrichtung durch jeden Schneideinheitsbewegungsmechanismus 52 bewegt wird, wird eine Verstellzuführung der Schneideinheit 70 und der Kamera 72 in die Y-Achsenrichtung senkrecht zur X-Achsenrichtung ausgeführt. Darüber hinaus bewegen sich die Schneideinheit 70 und die Kamera 72 nach oben und unten, wenn die Z-Achsenbewegungsplatte 64 in die Z-Achsenrichtung durch den Schneideinheitsbewegungsmechanismus 52 bewegt wird. Die Position der Schneideinheit 70 in der Y-Achsenrichtung kann durch die Y-Achsenmesseinheit gemessen werden, wobei die Position der Schneideinheit 70 in der Z-Achsenrichtung durch die Z-Achsenmesseinheit gemessen werden kann.
  • 3 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die schematisch die Struktur der Schneideinheit 70 zeigt, wobei 4 eine Abbildung ist, die schematisch einen Abschnitt und weiteres der Schneideinheit 70 darstellt. In 3 und 4 sind Teile der Ausgestaltungselemente der Schneideinheit 70 ausgelassen. Die Schneideinheit 70 umfasst ein rohrförmiges Spindelgehäuse 74, das an dem unteren Teil der Z-Achsenbewegungsplatte 64 befestigt ist. Eine Spindel 76, die eine Rotationswelle parallel zur Y-Achsenrichtung ausgestaltet, ist innerhalb des Spindelgehäuses 74 aufgenommen. Ein Endteil der Spindel 76 steht von Spindelgehäuse 74 nach außen hervor. Darüber hinaus ist eine Drehantriebsquelle (nicht gezeigt), wie ein Motor, der die Spindel 76 rotiert, mit der anderen Endseite der Spindel 76 verbunden. Die Drehantriebsquelle ist mit einer Stromdetektionseinheit versehen, welche den Strom detektiert. Diese Stromdetektionseinheit ist eine der oben beschriebenen Detektionseinheiten 20 und detektiert beispielsweise den Strom des Motors, welcher die Rotationsantriebsquelle ausgestaltet.
  • Eine Abdeckungseinheit 78 mit einer kreisförmigen Scheibenform ist an einem Endteil des Spindelgehäuses 74 befestigt. Eine Öffnung 78a ist am Zentrum der Abdeckungseinheit 78 ausgestaltet, wobei ein Endteil der Spindel 76 durch diese Öffnung 78a hindurchgeht. Darüber hinaus ist ein Befestigungsteil 78b an ein Teil des äußeren Umfangs der Abdeckungseinheit 78 vorgesehen. Wenn der eine Endteil der Spindel 76 durch die Öffnung 78a hindurchgeht und eine Schraube 80 (4) in einem Schraubenloch 74a des Spindelgehäuses 74 durch eine Öffnung 78c des Befestigungsteils 78b befestigt wird, kann die Abdeckungseinheit 78 an dem Spindelgehäuse 74 befestigt werden.
  • Ein Flanschelement 82 ist an dem einen Endteil der Spindel 76 angebracht. Das Flanschelement 82 umfasst einen Flanschteil 84 mit einer kreisförmigen Scheibenform und einen ersten Vorsprungsteil 86 und einen zweiten Vorsprungsteil 88, die vom Zentrum der Vorder- und Rückflächen des Flanschteils 84 hervorstehen. Im Zentrum des Flanschelements 82 ist eine Öffnung 82a ausgebildet, welche durch den ersten Vorsprungsteil 86, den Flanschteil 84 und den zweiten Vorsprungsteil 88 hindurchgeht. Der eine Endteil der Spindel 76 ist in die Öffnung 82a des Flanschteils 82 von der Rückflächenseite eingeführt (Seite, die näher an dem Spindelgehäuse 74 liegt). In diesem Zustand ist eine Unterlegscheibe 90 in der Öffnung 82a angeordnet, wobei ein Bolzen 92 zur Befestigung in einem Bolzenloch 76a der Spindel 76 durch diese Unterlegscheibe 90 befestigt ist. Dies befestigt das Flanschelement 82 an der Spindel 76.
  • Die Vorderfläche der äußeren Umfangsseite des Flanschteils 84 fungiert als Kontaktfläche 84a, die mit der Rückfläche einer Schneidklinge 94 in Kontakt kommt. Diese Kontaktfläche 84a ist in einer kreisförmigen Ringform ausgebildet, wenn in Y-Achsenrichtung betrachtet (Wellenmittelrichtung der Spindel 76). Der erste Vorsprungsteil 86 ist in einer Zylinderform ausgebildet, wobei ein Schraubengewinde auf einer äußeren Umfangsfläche 86a an der Spitzenseite ausgebildet ist. Eine kreisförmige Öffnung 94a ist am Zentrum der Schneidklinge 94 ausgebildet. Indem der erste Vorsprungsteil 86 dazu gebracht wird, durch diese Öffnung 94a hindurchzugehen, wird die Schneidklinge 94 am Flanschelement 82 angebracht.
  • Die Schneidklinge 94 ist eine sogenannte Nabenklinge, wobei eine Schneidkante 98 zur Schneidbearbeitung des Werkstücks 11 eine kreisförmige Ringform aufweist, die an einem äußeren Umfang einer Stützbasis 96 befestigt, die eine kreisförmige Scheibenform aufweist. Die Schneidkante 98 ist auf eine vorbestimmte Dicke ausgebildet, indem Schleifkörner aus Diamant, kubischem Bornitrid (CBN) oder dergleichen in einem Verbindungsmaterial (Bindematerial) aus Metall, Harz oder dergleichen beispielsweise vermischt werden. Als Schneidklinge 94 kann eine Unterlegscheibenklinge verwendet werden, die lediglich aus einer Schneidkante ausgebildet ist. In dem Zustand, bei dem diese Schneidklinge 94 am Flanschelement 82 angebracht ist, wird ein Plattenelement 100 mit einer kreisförmigen Ringform auf der Vorderflächenseite der Schneidklinge 94 angeordnet. Eine kreisförmige Öffnung 100a ist an einem Zentralteil des Plattenelementes 100 ausgebildet, wobei eine Schraubenrille, die mit dem Schraubengewinde korrespondiert, das auf der äußeren Umfangsfläche 86a des ersten Vorsprungsteils 86 ausgebildet ist, in der inneren Wandfläche dieser Öffnung 100a ausgebildet ist. Die Rückfläche der äußeren Umfangsseite des Plattenelements 100 fungiert als eine Kontaktfläche 100b (4), die mit der Vorderfläche der Schneidklinge 94 in Kontakt kommt. Die Kontaktfläche 100b ist an einer Position vorgesehen, die mit der Kontaktfläche 84a des Flanschelementes 82 korrespondiert. Durch Befestigen der Spitze des ersten Vorsprungsteils 86 in der Öffnung 100a dieses Plattenelements 100, wird die Schneidklinge 94 durch das Flanschelement 82 und das Plattenelement 100 geklemmt.
  • In der Schneideinheit 70, die in dieser Art und Weise ausgebildet ist, ist eine Vibrationsdetektionseinheit (Vibrationsdetektionsmittel) 102 zum Detektieren von Vibrationen der Schneidklinge 94 und so weiter vorgesehen, wie in 4 gezeigt. Die Vibrationsdetektionseinheit 102 ist eine der oben beschriebenen Detektionseinheiten 20 und umfasst einen Ultraschallvibrator 104, der innerhalb des Flanschelements 82 befestigt ist. Der Ultraschallvibrator 104 ist beispielsweise aus einem Material, wie Bariumtitanat (BaTiO3), Bleititanzirkonat (Pb(Zi, Ti)O3), Lithiumniobat (LiNbO3) oder Lithiumtantalat (LiTaO3), ausgebildet und wandelt Vibrationen der Schneidklinge 94 und so weiter in eine Spannung (Signal) um. Dieser Ultraschallvibrator 104 ist eingerichtet, in Bezug auf Vibrationen mit einer vorbestimmten Frequenz zu resonieren. Demnach ist die Frequenz der Vibrationen, welche durch die Vibrationsdetektionseinheit 102 detektiert werden können, abhängig von der Resonanzfrequenz des Ultraschallvibrators 104. Folglich kann durch selektives Verwenden von einer Vielzahl von Flanschelementen 82, die sich in der Resonanzfrequenz des Ultraschallvibrators 104 unterscheiden, die Vibrationsdetektionseinheit 102 in Abhängigkeit der Arten von Schneidklingen 94 und des Werkstücks 11 (Material, Größe, Gewicht usw.), der Art der Abnormalität, dessen Auftretungsfrequenz hoch ist, usw. optimiert werden.
  • Beispielsweise werden drei Typen von Flanschelementen 82, in denen die Resonanzfrequenz des Ultraschallvibrators 104 50 kHz bis 100 kHz, 100 kHz bis 300 kHz und 300 kHz bis 500 kHz beträgt, vorbereitet und selektiv verwendet. Dies kann geeignet Vibrationen in einem Frequenzbereich von 50 kHz bis 500 kHz detektieren. Mehrere Ultraschallvibratoren 104, die sich in ihren Resonanzfrequenzen unterscheiden, können in einem Flanschelement 82 vorgesehen sein, sodass Vibrationen in einer großen Frequenzbreite ohne Ersetzen des Flanschelements 82 detektiert werden können. Beispielsweise können Vibrationen in einem Frequenzbereich von 50 kHz bis 500 kHz ohne Ersetzen des Flanschelementes 82 detektiert werden, wenn drei Arten von Ultraschallvibrationen 104 in einem Flanschelement 82 vorgesehen werden, deren Resonanzfrequenz 50 kHz bis 100 kHz, 100 kHz bis 300 kHz und 300 kHz bis 500 kHz betragen.
  • Hinsichtlich des Ultraschallvibrators 104 ist es bevorzugt, dass dieser symmetrisch in Bezug auf das Wellenzentrum der Spindel 76 angeordnet wird. Dies kann Vibrationen der Schneidklinge 94 mit hoher Genauigkeit detektieren. Darüber hinaus ist die Anzahl, Anordnung, Form usw. der Ultraschallvibratoren 104 nicht auf die Form beschränkt, wie sie in 3 und 4 gezeigt ist. Beispielsweise kann die Anzahl von Ultraschallvibratoren 104, die in dem Flanschelement 82 umfasst sind, eins betragen.
  • Die Spannung, die durch den Ultraschallvibrator 104 erzeugt wird, wird über einen kontaktlosen Übertragungspfad 106 übertragen. Dieser Übertragungspfad 106 umfasst einen ersten Induktor 108, der mit dem Ultraschallvibrator 104 verbunden ist, und eine zweiten Induktor 110, welcher dem ersten Induktor 108 mit einem vorbestimmten Abstand gegenüberliegt. Der erste Induktor 108 und der zweite Induktor 110 sind typische Spulen, die durch konzentrisches Wickeln eines leitenden Drahts erhalten werden, und weisen eine kreisförmige Ringform auf, wobei diese entsprechend an der Rückflächenseite (Seite näher an der Abdeckungseinheit 78) des Flanschelements 82 und der Vorderflächenseite (Seite näher an dem Flanschelement 82) der Abdeckungseinheit 78 befestigt sind. Wie weiter oben beschrieben, liegen sich der erste Induktor 108 und der Induktor 110 gegenüber und sind elektromagnetisch gekoppelt. Demnach wird die Spannung, die durch den ersten Ultraschallvibrator 104 erzeugt wird, zu der Seite des zweiten Induktors 110 durch gegenseitige Induktion zwischen erstem Induktor 108 und zweitem Induktor 110 übertragen. Eine Steuerungseinheit 112 der Schneidvorrichtung 12 ist mit dem zweiten Induktor 110 verbunden. Diese Steuerungseinheit 112 wandelt beispielsweise die Spannung, die von dem zweiten Induktor 110 übertragen wird, in ein Übertragungssignal uns sendet dieses Signal an den Server 4. Der Steuerungsabschnitt 6 dieses Servers 4 führt beispielsweise eine Fourier-Transformation (schnelle Fourier-Transformation) des von der Steuerungseinheit 112 übersendeten Signals (Signal, welches äquivalent zur Zeitänderung der Spannung ist) durch und sammelt das Ergebnis im ersten Speicherabschnitt 8a. Diese Fourier-Transformation kann in der Steuerungseinheit 112 ausgeführt werden.
  • Wenn die Schleifbearbeitung des Werkstücks 11 durch die Schneidvorrichtung 12, die beispielsweise in dieser Art und Weise ausgestaltet ist, ausgeführt wird, wird die Schneidklinge 94 auf solch eine Höhe abgesenkt wird, dass dieser dazu in der Lage ist, mit dem Werkstück 11 auf dem Spanntisch 46 in Kontakt zu treten, während die Schneidklinge 94 bei hoher Geschwindigkeit rotiert wird. Anschließend wird in diesem Zustand die Bearbeitungszufuhr des Spanntisches 46 in die X-Achsenrichtung ausgeführt. Dies kann die Schneidklinge 94 dazu bringen, in das Werkstück 11 zu schneiden und die Schneidbearbeitung des Werkstücks 11 entlang der X-Achsenrichtung auszuführen. Das Werkstück 11 wird nach der Schneidbearbeitung in einer benachbarten Reinigungseinheit (nicht gezeigt) gereinigt.
  • 5 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch ein Ausgestaltungsbeispiel der Laserbearbeitungsvorrichtung 14 zeigt. Wie in 5 gezeigt, umfasst die Laserbearbeitungsvorrichtung 14 eine Basis 122, welche die entsprechenden Ausgestaltungselemente lagert. An einem Endteil der Basis 122 ist eine wandförmige Stützstruktur 124 vorgesehen, die sich in die Z-Achsenrichtung erstreckt (Vertikalrichtung, Höhenrichtung). Ein Vorstehteil 122a, der nach oben hervorsteht, ist an einem Eckteil der Basis 122 separat von der Stützstruktur 124 ausgebildet. Ein Raum ist innerhalb des Hervorstehteils 122a ausgebildet, wobei ein Kassettenheber 126, der sich nach oben und unten bewegen kann, in diesem Raum angeordnet ist. Eine Kassette 128, in der mehrere Werkstücke 11 aufgenommen werden können, ist auf der oberen Fläche des Kassettenhebers 126 angeordnet. Ein Temporäranordnungsmechanismus 130, auf dem temporär das Werkstück 11 angeordnet werden kann, ist an einer Position benachbart zum Hervorstehteil 122a vorgesehen. Der Temporäranordnungsmechanismus 130 umfasst ein Paar von Führungsschienen 130a und 130b, die ausgestaltet sind, einander angenähert und voneinander entfernt zu werden, während die Führungsschienen 130a und 130b parallel zur Y-Achsenrichtung bleiben (Verstellzuführrichtung der Laserbearbeitungsvorrichtung 14). Die Führungsschienen 130a und 130b umfassen jeweils eine Stützfläche, um das Werkstück 11 zu stützen, und eine Seitenfläche senkrecht zur Stützfläche, wobei sie das Werkstück 11 (ringförmiger Rahmen 15) klemmen, das von der Kassette 128 durch eine Förderungseinheit 132 in die X-Achsenrichtung (Bearbeitungszuführrichtung der Laserbearbeitungsvorrichtung 14) herausgezogen wird, um das Werkstück 11 an einer vorbestimmten Position auszurichten.
  • Ein Spanntischbewegungsmechanismus (Zuführeinheit, Zuführmittel, Funktionseinheit, Funktionsmittel) 134 ist am Zentrum der Basis 122 vorgesehen. Der Spanntischbewegungsmechanismus 134 umfasst ein Paar von Y-Achsenführungsschienen 136, die auf der oberen Fläche der Basis 122 angeordnet und parallel zu der Y-Achsenrichtung sind. Ein Y-Achsenbewegungstisch 138 ist bewegbar an den Y-Achsenführungsschienen 136 angebracht. Ein Mutterteil (nicht gezeigt) ist auf der Rückflächenseite (untere Flächenseite) des Y-Achsenbewegungstisches 138 vorgesehen, wobei eine Y-Achsenkugelumlaufspindel 140, die parallel zu den Y-Achsenführungsschienen 136 ist, in diesen Mutterteil eingeschraubt ist. Ein Y-Achsenstellmotor 142 ist mit einem Endteil der Y-Achsenkugelumlaufspindel 140 verbunden. Wenn die Y-Achsenkugelumlaufspindel 140 durch den Y-Achsenstellmotor 142 rotiert wird, bewegt sich der Y-Achsenbewegungstisch 138 in die Y-Achsenrichtung entlang der Y-Achsenführungsschienen 136.
  • Ein Paar von X-Achsenführungsschienen 144, das parallel zur X-Achsenrichtung ist, ist auf der Vorderfläche (untere Fläche) des Y-Achsenbewegungstisches 138 vorgesehen. Ein X-Achsenbewegungstisch 146 ist verschiebbar an den X-Achsenführungsschienen 144 angebracht. Ein Mutterteil (nicht gezeigt) ist auf der Rückflächenseite (untere Flächenseite) des X-Achsenbewegungstisches 146 vorgesehen, wobei eine X-Achsenkugelumlaufspindel 148, die parallel zu den X-Achsenführungsschienen 144 ist, in diesen Mutterteil eingeschraubt ist. Ein nicht gezeigter X-Achsenstellmotor ist mit einem Endteil der X-Achsenkugelumlaufspindel 148 verbunden. Wenn die X-Achsenkugelumlaufspindel 148 durch den X-Achsenstellmotor rotiert wird, bewegt sich der X-Achsenbewegungstisch 146 in die X-Achsenrichtung entlang der X-Achsenführungsschienen 144.
  • Der Spanntischbewegungsmechanismus 132 ist mit einer XY-Achsenmesseinheit (nicht gezeigt) versehen, welche die Position des Y-Achsenbewegungstisches 138 in der Y-Achsenrichtung und die Position des X-Achsenbewegungstisches 146 in der X-Achsenrichtung misst. Die XY-Achsenmesseinheit fungiert als eine Positionsmesseinheit (XY-Positionsdetektionseinheit, XY-Positionsdetektionsmittel) der Laserbearbeitungsvorrichtung 14. Eine Tischbasis 150 ist auf der Vorderflächenseite (obere Flächenseite) des X-Achsenbewegungstisches 146 vorgesehen. Über der Tischbasis 150 ist ein Spanntisch (Halteeinheit, Haltemittel, Funktionseinheit, Funktionsmittel) 152 angeordnet, welcher das Werkstück 11 ansaugt und hält. Vier Klemmen 154, welche den ringförmigen Rahmen 15 von vier Seiten befestigen, der das Werkstück 11 hält, sind um den Spanntisch 152 herum angeordnet.
  • Der Spanntisch 152 ist mit einer nicht gezeigten Drehantriebsquelle, wie einem Motor, verbunden und rotiert um eine Rotationsachse, die parallel zur Z-Achsenrichtung (Vertikalrichtung, Höhenrichtung) ist. Wenn der X-Achsenbewegungstisch 146 in die X-Achsenrichtung durch den oben beschriebenen Spanntischbewegungsmechanismus 134 bewegt wird, wird eine Bearbeitungszufuhr des Spanntisches 152 in die X-Achsenrichtung ausgeführt. Darüber hinaus wird, wenn der Y-Achsenbewegungstisch 138 in die Y-Achsenrichtung durch den Spanntischbewegungsmechanismus 134 bewegt wird, eine Verstellzuführung des Spanntisches 152 in die Y-Achsenrichtung ausgeführt. Die Position des Spanntisches 152 in die X-Achsenrichtung und die Position davon in die Y-Achsenrichtung können durch die XY-Achsenmesseinheit gemessen werden. Die obere Fläche des Spanntisches 152 ist eine Haltefläche 152a, welche das Werkstück 11 hält. Diese Haltefläche 152a ist im Wesentlichen parallel zur X-Achsenrichtung und Y-Achsenrichtung ausgebildet und mit einer nicht gezeigten Saugquelle über einen nicht gezeigten Strömungspfad usw. verbunden, welcher innerhalb des Spanntisches 152 und der Tischbasis 150 ausgebildet ist. Der Unterdruck dieser Saugquelle wird auch verwendet, wenn der Spanntisch 152 an der Tischbasis 150 befestigt wird.
  • Die Stützstruktur 124 ist mit einem Stützarm 124a, der von der Vorderfläche hervorsteht, versehen, wobei eine Laserbearbeitungseinheit (Bearbeitungseinheit, Bearbeitungsmittel, Funktionseinheit, Funktionsmittel) 156, die einen Laserstrahl nach unten ausstrahlt, am vorderen Teil des Stützarms 124a vorgesehen ist. Darüber hinaus ist eine Kamera (Detektionseinheit, Detektionsmittel) 158, welche das Werkstück 11 abbildet, an einer Position benachbart zur Laserbearbeitungseinheit 156 angeordnet. Diese Kamera 158 ist eine der Detektionseinheiten, die in der Laserbearbeitungsvorrichtung 14 umfasst sind, und bildet das Werkstück 11 ab, um beispielsweise eine Veränderung in einem Abbild in Verbindung mit der fortschreitenden Laserbearbeitung usw. zu detektieren. Die Laserbearbeitungseinheit 156 bestrahlt das Werkstück 11, das durch den Spanntisch 152 gehalten wird, mit dem Laserstrahl, der durch einen nicht gezeigten Laseroszillator in Schwingung versetzt wird. Durch beispielsweise das Herbeiführen einer Bearbeitungszufuhr des Spanntisches 152 in die X-Achsenrichtung, während das Werkstück mit dem Laserstrahl durch die Laserbearbeitungseinheit 156 bestrahlt wird, kann eine Laserbearbeitung des Werkstücks 11 entlang der X-Achsenrichtung ausgeführt werden.
  • Nach der Bearbeitung wird das Werkstück 11 beispielsweise von dem Spanntisch 152 zu einer Reinigungseinheit 160 durch die Förderungseinheit 132 gefördert. Die Reinigungseinheit 160 umfasst einen Drehtisch 162, der das Werkstück 11 in einem Reinigungsraum mit einer zylindrischen Form ansaugt und hält. Eine Drehantriebsquelle (nicht gezeigt), welche den Drehtisch 162 bei einer vorbestimmten Geschwindigkeit dreht, ist mit dem unteren Teil des Drehtisches 162 verbunden. Oberhalb des Drehtisches 162 ist eine Ausstoßdüse 164 angeordnet, welche ein Reinigungsfluid (typischerweise zwei Fluide, die durch Mischen von Wasser und Luft erhalten werden) in Richtung des Werkstücks 11 ausstößt. Das Werkstück 11 kann durch Rotation des Drehtisches 162, der das Werkstück 11 hält, und Ausstoßen des Reinigungsfluids von der Ausstoßdüse 164 gereinigt werden. Beispielsweise wird das Werkstück 11, das durch die Reinigungseinheit 160 gereinigt wurde, auf dem Temporäranordnungsmechanismus 130 durch die Förderungseinheit 132 angeordnet und innerhalb der Kassette 128 aufgenommen.
  • 6 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch ein Ausgestaltungsbeispiel der Schleifvorrichtung 16 zeigt. Wie in 6 gezeigt, umfasst die Schleifvorrichtung 16 eine Basis 172, welche die entsprechenden Ausgestaltungselemente stützt. Eine Öffnung 172a ist in der oberen Fläche der Basis 172 ausgebildet, wobei eine Förderungseinheit 174, welche das Werkstück 11 fördert, in der Öffnung 172a vorgesehen ist. Darüber hinaus sind Kassetten 176a und 176b, in welchen mehrere Werkstücke 11 aufgenommen werden können, an einem Endteil der Basis 172 in der Nähe der Öffnung 172a angeordnet. Ein Ausrichtungsmechanismus 178 ist an einer Position auf der gegenüberliegenden Seite zur Kassette 176a über der Öffnung 172a vorgesehen. Beispielsweise detektiert dieser Ausrichtungsmechanismus 178 die Position des Zentrums des Werkstücks 11, das von der Kassette 176a durch die Förderungseinheit 174 weggefördert wird. Eine Hineintrageinheit 180, welche das Werkstück 11 hält und ansaugt und drehbar ist, ist an einer Position benachbart zum Ausrichtmechanismus 178 angeordnet. Diese Hineintrageinheit 180 umfasst ein Saugkissen, um die gesamte obere Fläche des Werkstücks 11 anzusaugen, und fördert das Werkstück 11, dessen Zentralposition durch den Ausrichtmechanismus 178 detektiert wurde, in die zur Öffnung 172a gegenüberliegende Richtung.
  • Ein Drehtisch 182, der sich um eine Rotationsachse parallel zur Z-Achsenrichtung dreht (Bearbeitungszuführrichtung der Schleifvorrichtung 16, Vertikalrichtung, Höhenrichtung) ist an einer Position auf der gegenüberliegenden Seite der Öffnung 172a über den Ausrichtmechanismus 178 und die Hineintrageinheit 180 vorgesehen. Auf der oberen Fläche des Drehtisches 182 sind drei Spanntische (Halteeinheiten, Haltemittel, Funktionseinheiten, Funktionsmittel) 184 angeordnet, welche das Werkstück 11 ansaugen und halten. Die Anzahl der Spanntische 184 auf dem Drehtisch 182 ist nicht beschränkt. Jeder Spanntisch 184 ist mit einer Drehantriebsquelle (nicht gezeigt), wie einem Motor, verbunden und rotiert um eine Rotationsachse parallel zur Z-Achsenrichtung. Die obere Fläche von jedem Spanntisch 184 ist eine Haltefläche 184a, die das Werkstück 11 hält. Diese Haltefläche 184a ist mit einer nicht gezeigten Saugquelle über einem Strömungspfad (nicht gezeigt) usw. verbunden, der innerhalb des Spanntisches 184 ausgebildet ist. Das Werkstück 11, das durch die Hineintrageinheit 180 hineingetragen wird, wird auf dem Spanntisch 184 durch den Unterdruck der Saugquelle gehalten, der auf die Haltefläche 184a wirkt.
  • Zwei Stützstrukturen 186, welche sich in die Vertikalrichtung erstrecken, sind an einem Endteil der Basis 172 in der Nähe des Drehtisches 182 vorgesehen. Schleifeinheitsbewegungsmechanismen (Zuführmittel, Funktionsmittel) 188 sind an der Vorderflächenseite der entsprechenden Stützstrukturen 186 vorgesehen. Jeder Schleifeinheitsbewegungsmechanismus 188 umfasst ein Paar von Z-Achsenführungsschienen 190, das auf der Vorderfläche der Stützstruktur 186 parallel zur Z-Achsenrichtung angebracht ist (Bearbeitungszuführrichtung). Z-Achsenbewegungsplatten 192, welche den entsprechenden Schleifeinheitsbewegungsmechanismus 188 ausgestalten, sind an den Z-Achsenführungsschienen 190 bewegbar angebracht. Ein Mutterteil (nicht gezeigt) ist an der Rückflächenseite von jeder Z-Achsenbewegungsplatte 192 angebracht, wobei Z-Achsenkugelumlaufspindeln 194, die sich parallel zu der Z-Achsenführungsschienen 190 erstrecken, jeweils mit einem entsprechendem Mutterteil verschraubt sind. Ein Z-Achsenstellmotor 196 ist mit einem Endteil jeder Z-Achsenkugelumlaufspindel 194 verbunden. Wenn die Z-Achsenkugelumlaufspindel 194 durch den Z-Achsenstellmotor 196 rotiert wird, bewegt sich die Z-Achsenbewegungsplatte 192 in die Z-Achsenrichtung entlang der Z-Achsenführungsschienen 190.
  • Schleifeinheiten (Bearbeitungseinheiten, Bearbeitungsmittel, Funktionseinheiten, Funktionsmittel) 198 sind auf den Vorderflächen der entsprechenden Z-Achsenbewegungsplatten 192 vorgesehen. Jede Schleifeinheit 198 umfasst ein Spindelgehäuse 202, das mit einer dazwischenliegenden Befestigungseinrichtung 200 an der Z-Achsenbewegungsplatte 192 angebracht ist. Eine Spindel 204, die eine Rotationswelle ausgestaltet, ist in jedem Spindelgehäuse 202 aufgenommen. Der untere Endteil jeder Spindel 204 steht vom Spindelgehäuse 202 nach außen hervor. Schleifräder 206 sind an den unteren Endteilen dieser Spindel 204 angebracht. Jedes Schleifrad 206 umfasst eine Radbasis, die aus einem Metallmaterial, wie Aluminium oder Edelstahl, ausgebildet ist und weist eine kreisförmige Scheibenform mit mehreren Schleifsteinen auf, die in einer ringförmigen Art und Weise auf der unteren Fläche der Radbasis angeordnet sind. Darüber hinaus sind Drehantriebsquellen (nicht gezeigt), wie Motoren, welche die Spindeln 204 drehen, mit der oberen Endseite der Spindeln 204 verbunden. Die Drehantriebsquellen sind mit einer Stromdetektionseinheit versehen, welche den Strom detektiert. Diese Stromdetektionseinheit ist eine der Detektionseinheiten, die in der Schleifvorrichtung 16 umfasst sind, und detektiert beispielhafte den Strom des Motors, der die Drehantriebquelle ausgestaltet.
  • Wenn das Werkstück 11 auf dem Spanntisch 184 gehalten wird, rotiert der Drehtisch 182, um das Werkstück 11 unter die Schleifeinheit 198 zu bewegen. Anschließend wird die Schleifeinheit 198 in dem Zustand abgesenkt, in welchem der Spanntisch 184 und das Schleifrad 206 zusammen rotiert werden, wobei die Schleifsteine, die in dem Schleifrad 206 umfasst sind, mit der oberen Fläche des Werkstücks 11 in Kontakt gebracht werden. Dies kann eine Schleifbearbeitung des Werkstücks 11 ausführen. Eine Herausnahmeeinheit 208, welche das Werkstück nach der Schleifbearbeitung ansaugt und hält und schwenkbar ist, ist an einer Position benachbart zu der Hineintrageinheit 180 vorgesehen. Zwischen der Hineintrageinheit 208 und der Öffnung 172a ist eine Reinigungseinheit 210 angeordnet, welche das Werkstück 11 nach der Schleifbearbeitung, das durch die Herausnahmeeinheit 208 herausgenommen wird, reinigt. Das durch die Reinigungseinheit 210 gereinigte Werkstück 11 wird durch die Fördereinheit 174 bewegt, um beispielsweise in der Kassette 176b aufgenommen zu werden.
  • Im Folgenden wird ein Beispiel des Verwendungsverfahrens des oben beschriebenen Bearbeitungssystems 2 beschrieben. 7 ist eine Draufsicht, die schematisch darstellt, wie eine Schneidbearbeitung des Werkstücks 11 ausgeführt wird. Wie in 7 gezeigt, umfasst die Schneidvorrichtung 12 gemäß der vorliegenden Ausführungsform zwei Schneideinheiten (Schneidmittel, Bearbeitungseinheiten, Bearbeitungsmittel, Funktionseinheiten, Funktionsmittel) 70a und 70b. Wenn die Schneidbearbeitung des Werkstücks 11 ausgeführt wird, wird eine Verstellzuführung der entsprechenden Schneideinheiten 70a und 70b in solch einer Art und Weise ausgeführt, dass die Schneideinheiten 70a und 70b nicht miteinander interferieren. Genauer gesagt wird beispielsweise eine Schneidbearbeitung des Werkstücks 11 durch eine Schneideinheit 70a in der Abfolge von geplanten Aufteilungslinien (Straßen) L1, L2, L3, L4, L5, L6 und L7 ausgeführt. Gleichzeitig wird eine Schneidbearbeitung des Werkstücks 11 durch die andere Schneideinheit 70b im Muster der geplanten Aufteilungslinien (Straßen) L14, L13, L12, L8, L9, L10 und L11 ausgeführt. Die Reihenfolge der Schneidbearbeitung kann jedoch in einem Bereich beliebig verändert werden, indem die Schneideinheiten 70a und 70b miteinander nicht interferieren. In der Schneidvorrichtung 12 gemäß der vorliegenden Ausführungsform kann in der Schneidbearbeitung, die in solch einer Art und Weise ausgeführt wird, der Strom der Drehantriebsquelle, die mit der Spindel 76 verbunden ist, durch die Stromdetektionseinheit detektiert werden. Informationen hinsichtlich des Stroms, die in der Signalausgabe der Stromdetektionseinheit umfasst sind, werden als Daten in dem ersten Speicherabschnitt 8a des Speicherabschnitts 8 über beispielsweise den Kommunikationsabschnitt 10 und den Steuerabschnitt 6 gesammelt.
  • 8A ist eine Abbildung, welche die zeitliche Veränderung des Stroms darstellt, der durch die Stromdetektionseinheit detektiert, wobei 8B eine Abbildung ist, die durch eine Vergrößerung einer Fläche A in 8A erhalten wird. Wenn der Strom der Drehantriebsquelle durch die Stromdetektionseinheit detektiert wird, ist es bevorzugt, gleichzeitig die Position (Koordinaten in der XY-Ebene parallel zur X-Achsenrichtung und Y-Achsenrichtung) des Bearbeitungspunkts durch die Positionsmesseinheit 22 zu messen. Dies ermöglicht es, dass Informationen hinsichtlich dieses Stroms in dem ersten Speicherabschnitt 8a als Daten gesammelt werden, welche mit dem Messergebnis der Positionsmesseinheit 22 und der Zeit korrespondieren, wie in 8A und 8B gezeigt. Wenn die Strominformationen als Daten gesammelt werden, können die Informationen in dem ersten Speicherabschnitt 8a nach Entfernen einer nicht erforderlichen Zeitspanne als die Informationen gesammelt werden (beispielsweise Zeitspanne t1 während der die Schneidbearbeitung nicht ausgeführt wird, wie in 8B gezeigt).
  • Anschließend vergleicht der Steuerabschnitt 6 die in dem ersten Speicherabschnitt 8a gesammelten Daten mit einem Zustand (Grenzwert, der einen ordnungsgemäßen Bereich anzeigt usw.), welcher zuvor in dem Speicherabschnitt 8 gespeichert wurde. Alternativ vergleicht der Steuerabschnitt 6 die in dem ersten Speicherabschnitt 8a gesammelten Daten mit Normaldaten, die zuvor in dem zweiten Speicherabschnitt 8b gespeichert wurden. Der Zustand, der in dem Speicherabschnitt 8 zu speichern ist, kann bestimmt werden, indem die Informationen, die in der Signalausgabe der entsprechenden Detektionseinheiten 20 (Detektionsinformationen) umfasst sind, und die Information in Bezug auf die Qualität, die durch die Qualitätsmessvorrichtung 26 (Qualitätsinformationen) erhalten werden, miteinander verglichen werden und eine wie oben beschriebene Analyse ausgeführt wird. Im Ergebnis dieses Vergleichs bestimmt der Steuerabschnitt 6, dass es ein Problem, wie einen Bearbeitungs- oder Vorrichtungsfehler, gibt und führt eine Verarbeitung aus oder erzeugt Befehle, um dieses Problem zu verhindern und zu lösen, wenn die in dem ersten Speicherabschnitt 8a gesammelten Daten von dem ordnungsgemäßen Bereich abweichen oder die Daten nicht mit den Normaldaten korrespondieren oder dergleichen. Der Wert des Stroms, der durch die Drehantriebsquelle fließt, welche mit der Spindel 76 verbunden ist, korreliert mit einem Problem, wie einer Absplitterung des Werkstücks 11 oder einer Stockung der Schneidklinge 94. Demnach führt der Steuerabschnitt 6 eine Verarbeitung zum Stoppen der Schneidbearbeitung, Abrichten der Schneidklinge 94 oder dergleichen in Abhängigkeit des Vergleichsergebnisses und des Bestimmungsergebnisses aus oder erzeugt Befehle hierfür.
  • Darüber hinaus ist es in der Schneidvorrichtung 12 gemäß der vorliegenden Ausführungsform ebenfalls möglich, Vibrationen der Schneidklinge 94 usw. durch die Vibrationsdetektionseinheit 102 in dieser Schneidbearbeitung zu detektieren. 9A ist eine Abbildung, die ein Beispiel eines Signals (Zeitveränderung der Spannung), welches aus der Vibrationsdetektionseinheit 102 ausgegeben wird, zeigt, wobei 9B eine Abbildung ist, die ein Beispiel eines Signals nach einer Fourier-Transformation zeigt. In 9A stellt die Ordinate die Spannung und die Abszisse die Zeit dar. In 9B stellt die Ordinate die Amplitude und die Abszisse die Frequenz dar. Durch Fourier-Transformieren des Signals (Zeitveränderung der Spannung), das von der Vibrationsdetektionseinheit 102, wie oben beschrieben, ausgegeben wird, kann die Vibration der Schneidklinge 94 nach Aufteilen in Hauptfrequenzkomponenten analysiert werden, wie in 9B gezeigt. Die Informationen, die in dem Signal nach der Fourier-Transformation umfasst sind (Informationen in Bezug auf die Frequenzkomponenten der Vibration, wenn die Schneidbearbeitung des Werkstücks 11 ausgeführt wird), werden in dem ersten Speicherabschnitt 8a als Daten gesammelt. Es ist jedoch ebenfalls möglich, die Informationen, die in dem Signal umfasst sind, das aus der Vibrationsdetektionseinheit 102 ausgegeben wird, als Daten so zu sammeln, wie es ist (ohne eine Fourier-Transformation). Auch im Falle der Detektion der Vibration der Schneidklinge 94 durch die Vibrationsdetektionseinheit 102 ist es bevorzugt, gleichzeitig die Position (Koordinaten in der XY-Ebene parallel zur X-Achsenrichtung und Y-Achsenrichtung) des Bearbeitungspunkts durch die Positionsmesseinheit 22 zu messen. Dies ermöglicht es, dass Informationen hinsichtlich der Vibration der Schneidklinge 94 in dem ersten Speicherabschnitt 8a als Daten gesammelt werden können, welche mit dem Messergebnis der Positionsmesseinheit 22 und der Zeit korrespondieren.
  • In dem zweiten Speicherabschnitt 8b werden Informationen in Bezug auf die Frequenzkomponenten der Vibration als Normaldaten vorausgehend gespeichert, die auftreten, wenn die Schneidbearbeitung des Werkstücks 11 durch die ordnungsgemäße Schneidklinge 94 (zur Zeit der ordnungsgemäßen Bearbeitung) ausgeführt wird. Der Steuerabschnitt 6 vergleicht diese Normaldaten mit den Daten, die in dem ersten Speicherabschnitt 8a gesammelt werden. 10 ist eine Abbildung, die ein Beispiel von Frequenzkomponenten beim ordnungsgemäßen Bearbeiten und Frequenzkomponenten beim nicht ordnungsgemäßen Bearbeiten zeigt. In 10 stellt die Ordinate die Amplitude und die Abszisse die Frequenz dar. Darüber hinaus sind in 10 die Frequenzkomponenten bei der ordnungsgemäßen Bearbeitung durch eine durchgezogene Linie und die Frequenzkomponenten bei einer nicht ordnungsgemäßen Bearbeitung durch eine gestrichelte Linie gezeigt. Wie in 10 gezeigt, besteht zur Zeit der nicht ordnungsgemäßen Bearbeitung ein Vibrationsmodus (Frequenzkomponente) auf der Hochfrequenzseite, der bei der ordnungsgemäßen Bearbeitung nicht vorhanden ist. Wenn die Daten, die in dem ersten Speicherabschnitt 8a gesammelt werden, nicht mit den Normaldaten korrespondieren, die in dem zweiten Speicherabschnitt 8b zuvor in dieser Art und Weise gespeichert wurden, bestimmt der Steuerabschnitt 6, dass ein Problem, wie ein Bearbeitungs- oder ein Vorrichtungsversagen, vorliegt und führt eine Bearbeitung zum Verhindern und Lösen dieses Problems bzw. zum Erzeugen der Befehle hierfür durch. Die Frequenz der Vibration der Schneidklinge 94 korreliert mit Problemen, wie einer Absplitterung des Werkstücks 11, der Anbringung einer falschen Schneidklinge 94 (Anbringung der nicht ordnungsgemäßen Schneidklinge 94), und Absplitterung, Stockung, Abnutzung usw. der Schneidklinge 94. Demnach führt der Steuerabschnitt 6 eine Bearbeitung zum Stoppen der Schneidbearbeitung, Abrichtung der Schneidklinge 94, Ersetzen der Schneidklinge 94 oder dergleichen in Abhängigkeit des Vergleichsergebnisses und des Bestimmungsergebnisses durch oder erzeugt Befehle hierfür.
  • 11 ist eine Abbildung, welche die Beziehung zwischen der Absplitterungsgröße der Werkstücke 11, die durch Vibration der Schneidklinge 94 abgeschätzt wird, und der Größe der eigentlichen Absplitterung zeigt. In 11 zeigt die Ordinate die Absplitterungsgröße und die Abszisse die Probenanzahl. Darüber hinaus kennzeichnen weiße Kreismarkierungen die abgeschätzte Absplitterung und schwarze Kreismarkierungen die eigentliche Absplitterung. Aus 11 ergibt sich, dass die Größe der eigentlichen Absplitterung auf Basis der Vibration der Schneidklinge 94 vernünftig abgeschätzt werden kann. Wenn die Größe der abgeschätzten Absplitterung einen ersten Grenzwert B1 überschreitet, bestimmt der Steuerabschnitt 6, dass ein Problem, wie ein Bearbeitungs- oder ein Vorrichtungsversagen, vorliegt und führt eine Bearbeitung zum Verändern der Bearbeitungsbedingung, Abrichten der Schneidklinge 94, Vorschneiden oder dergleichen aus oder erzeugt Befehle hierfür. Ein zweiter Grenzwert B2 ist der maximale Wert der erlaubten Absplitterungsgröße.
  • Es ist ebenfalls möglich, dass die Position (Position in der Z-Achsenrichtung) des Einschneidanfangs der Schneidklinge 94 unter Verwendung der Vibrationsdetektionseinheit 102 automatisch erkannt wird. In diesem Fall wird die Schneidklinge 94, während diese Schneidklinge 94 bei hoher Geschwindigkeit rotiert wird, graduell abgesenkt, um in Kontakt mit dem Umfangsteil des Spanntisches 46 zu kommen. Dann wird die Vibration zum Zeitpunkt des Kontakts durch die Vibrationsdetektionseinheit 102 detektiert und gleichzeitig die Höhe (Position in der Z-Achsenrichtung) der Schneidklinge 94 (Schneideinheit 70) durch die Höhenmesseinheit 24 gemessen. Informationen in Bezug auf die Vibration, die durch die Vibrationsdetektionseinheit 102 detektiert wird, werden in dem ersten Speicherabschnitt 8a als Kontaktdaten, die mit der Höhe korrespondieren, welche durch die Höhenmesseinheit 24 gemessen wurde, gesammelt. Auf Basis dieser Kontaktdaten bestimmt der Steuerabschnitt 6, dass die Höhe der Schneidklinge 94 (Schneideinheit 70), bei der die Schneidklinge 94 mit dem Umfangsteil des Spanntisches 46 in Kontakt kommt, die Position des Einschneidanfangs der Schneidklinge 94 ist. Die Position des Einschneidanfangs, die in dieser Art und Weise erkannt wird, wird zur Zeit der Schneidbearbeitung des Werkstücks 11 usw. verwendet.
  • In Tabelle 1 sind Beispiele des Zustands, der Erscheinung usw. gezeigt, die durch die Vibrationsdetektionseinheit 102 detektiert werden können. [Tabelle 1]
    Zustand usw., der detektiert werden kann Anmerkungen
    Bearbeitungsversagen Information wird für jedes Werkstück und jede Bearbeitungsbedingung koordiniert. Warnung wird ausgegeben, wenn spezifische Frequenz Grenzwert überschreitet.
    Abschluss des Vorschneidens Der Abschluss wird mitgeteilt, wenn spezifische Frequenz unter einem Grenzwert liegt.
    Position des Einschneidanfangs Die Position kann bestimmt werden, selbst wenn eine Schneidklinge keine elektrische Leitfähigkeit aufweist.
    Einschneidtiefe der Schneidklinge Die Einschneidtiefe wird auf Basis einer Veränderung der Signalwellenform bestimmt.
    Ungleichmäßige Abnutzung der Schneidklinge Die ungleichmäßige Abnutzung wird auf Basis der Veränderung in der Signalwellenform bestimmt.
    Bestimmung der Beschleunigung/Verlangsamung des X-Achsenbewegungstisches Ob die Schneidklinge durch einen Endteil des Werkstückes hindurchgegangen ist oder nicht, wird durch eine Veränderung in der Signalwellenform bestimmt. Wenn die Schneidklinge durch einen Endteil hindurchgegangen ist, wird die Geschwindigkeit des X-Achsenbewegungstisches vergrößert (beschleunigt) oder verringert (verlangsamt).
    Frequenz der Sägeschnittprüfung Die Frequenz der Überprüfung der Schneidkante (Sägeschnitt) wird in Abhängigkeit der Signalwellenform verändert. Wenn Normaldaten andauern, wird beispielsweise eine Verarbeitung zum Verringern der Frequenz der Überprüfung oder dergleichen ausgeführt.
    Bearbeitung und Modifikation von Kontaktfläche des Flanschelements Die Genauigkeit der Bearbeitung und Modifikation wird auf Basis der Veränderung in der Signalwellenform bestimmt, wenn die Kontaktfläche poliert wird, um die Form zu modifizieren.
    Falsches Anbringen der Schneidklinge Das falsche Anbringen wird auf Basis davon bestimmt, ob die Signalwellenform, wenn die Spindeln nach Anbringen der Schneidklinge rotiert wird, mit der Signalwellenform der ordnungsgemäßen Schneidklinge korrespondiert.
  • Wie oben beschrieben, umfasst das Bearbeitungssystem 2 gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Detektionseinheiten (Detektionsmittel) 20, welche für die Funktionselemente (Funktionseinheiten, Funktionsmittel), wie den Spanntisch (Halteeinheit, Haltemittel) 46, die Schneideinheit (Bearbeitungseinheit, Bearbeitungsmittel) 70 und den X-Achsenbewegungsmechanismus (Zuführeinheit, Zuführmittel) 34, vorgesehen sind, und detektiert Vibration, Strom, Last usw., die zum Bestimmen der Zustände der Funktionselemente usw. erforderlich sind, sowie den ersten Speicherabschnitt (Datensammeleinheit, Datensammelmittel) 8a, welcher Informationen, die in den Signalen umfasst sind, welche von den Detektionseinheiten 20 ausgegeben werden, als Daten sammelt. Dies kann das Auftreten von Problemen, wie eines Bearbeitungs- und Vorrichtungsversagens, verhindern und ermöglicht das Reagieren auf ein plötzlich auftretendes Problem, indem die gesammelten Daten verwendet werden.
  • Darüber hinaus umfasst das Bearbeitungssystem 2 gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Positionsmesseinheit (XY-Positionsdetektionseinheit, XY-Positionsdetektionsmittel) 22, welche die Position des Spanntisches 46 oder der Schneideinheit 70 in der XY-Ebene parallel zur Haltefläche 46a des Spanntisches 46 detektiert. Demnach können die Informationen, welche in den Signalen umfasst sind, die von den Detektionseinheiten 20 ausgegeben werden, als Daten gesammelt werden, welche mit der Position korrespondieren, die durch die Positionsmesseinheit 22 gemessen wird. Dies macht es einfacher, die Position zu identifizieren, an welcher ein Problem, wie ein Bearbeitungsversagen, auftritt.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Beschreibung der oberen Ausführungsform beschränkt und kann verschieden verändert werden. Beispielsweise wird in der oberen Ausführungsform der Fall als ein Beispiel des Verwendungsverfahrens des Bearbeitungssystems 2 beschrieben, bei dem die Schneidbearbeitung des Werkstücks 11 durch die Schneidvorrichtung 12 ausgeführt wird. Es ist jedoch auch mit den Bearbeitungsvorrichtungen, wie der Laserbearbeitungsvorrichtung 14, der Schleifvorrichtung 16 und der Bandanhaftvorrichtung 18, möglich, sich auf Probleme vorzubereiten, indem verschiedene Detektionseinheiten (Detektionsmittel) verwendet werden.
  • Darüber hinaus gibt es keine Beschränkung für die Detektionseinheiten, die in den entsprechenden Bearbeitungsvorrichtungen verwendet werden, wobei eine beliebige Detektionseinheit hinzugefügt oder ausgelassen werden kann. Beispiele der Detektionseinheit, die in einer Bearbeitungsvorrichtung verwendet werden können, und die Hauptdetektionsziele sind in Tabelle 2 gezeigt. [Tabelle 2]
    Detektionseinheit Detektionsziel
    Vibrationsdetektionseinheit Vibration des Spanntisches Vibration der Schneideinheit Vibration der Schleifeinheit
    Spannungsdetektionseinheit An Schneidflüssigkeit angelegte Spannung (Messung des spezifischen Widerstands) An Schleifflüssigkeit angelegte Spannung (Messung des spezifischen Widerstands) Ausgabespannung der Kontaktlos-Setup-Vorrichtung, die zum Setup der Schneidklinge verwendet wird
    Stromdetektionseinheit Strom der Drehantriebsquelle (Motor), die mit Spindel verbunden ist Strom, der durch Schneidflüssigkeit fließt (Messung des spezifischen Widerstands) Strom, der durch Schleifflüssigkeit fließt (Messung des spezifischen Widerstands)
    Lastmesseinheit Last, die von Schleifeinheit an Werkstück angelegt wird
    Geschwindigkeitsdetektionseinheit Geschwindigkeit des Tisches
    Drehmomentdetektionseinheit Drehmoment des X-Achsenstellmotors Drehmoment der Drehantriebsquelle (Motor), die mit Spanntisch verbunden ist Drehmoment der Drehantriebsquelle (Motor), die mit Drehtisch verbunden ist
    Rotationsmenge von Detektionseinheit Rotationswinkel von Drehantriebsquelle (Motor), die mit Spanntisch verbunden ist Rotationsgeschwindigkeit von Drehantriebsquelle (Motor), die mit Spindel verbunden ist Rotationsgeschwindigkeit von Drehantriebquelle (Motor), die mit Drehtisch verbunden ist
    Druckdetektionseinheit Druck der Luft, die Spindel zugeführt wird Druck (Unterdruck), wenn Werkstück durch Spanntisch gehalten wird Druck (Unterdruck), wenn Spanntisch an Tischbasis befestigt wird Druck (Unterdruck), wenn Werkstück durch Drehtisch gehalten wird Druck von Schneidflüssigkeit Druck von Reinigungsflüssigkeit (zwei Fluide) Druck von Luft zum Trocknen des Drehtisches Druck von Hauptluft Druck von Reinigungsluft
    Temperaturdetektionseinheit Temperatur von Kühlwasser für Spindel Temperatur von Luft, die Spindel zugeführt wird Temperatur von Schneidflüssigkeit Temperatur von Schleifflüssigkeit Temperatur außerhalb der Bearbeitungsvorrichtung (Raumtemperatur) Temperatur der Tischbasis Temperatur des X-Achsenstellmotors, Y-Achsenstellmotors und Z-Achsenstellmotors Temperatur von X-Achsenkugelumlaufspindel, Y-Achsenkugelumlaufspindel und Z-Achsenkugelumlaufspindel Temperatur von Basis, Stützstruktur und Spindelgehäuse Temperatur von Kontaktlos-Setup-Vorrichtung, die zum Setup von Schneidklinge verwendet wird
    Flussratendetektionseinheit Flussrate von Schneidflüssigkeit Flussrate von Schleifflüssigkeit
    Dickendetektionseinheit Dicke des Werkstücks
    Beleuchtungsdetektionseinheit Beleuchtung von verschiedenen Arten von Lichtquellen
    Zeitmesser Zeit für verschiedene Arten von Bearbeitungen usw.
  • Beispiele des Zustands, der Erscheinung usw., die durch die entsprechenden Detektionseinheiten detektiert werden können, sind in Tabelle 3 gezeigt. [Tabelle 3]
    Zustand usw., der detektiert werden kann Detektionseinheit Anmerkungen
    Abnormalität der Düse zum Zuführen von Schneidflüssigkeit usw. Druckdetektionseinheit Stromdetektionseinheit Druck der Schneidflüssigkeit und Strom der Drehantriebsquelle (Motor), die mit Spindel verbunden ist, werden konstant überwacht. Abnormalität wird in Zustand bestimmt, bei dem Werkstück nicht bearbeitet wird. Beispielsweise kann Abweichung der Position der Düse und Verstopfen der Düse dadurch bestimmt werden, ob eine ordnungsgemäße Menge von Schneidflüssigkeit zur Schneidklinge zugeführt wird oder nicht.
    Verschlechterung des Ejektors Druckdetektionseinheit Veränderung im Druck, wenn Werkstück durch Spanntisch gehalten wird, wird überwacht. Es wird bestimmt, dass Ejektor sich verschlechtert, wenn erforderliche Zeit zur Druckverringerung lang ist.
    Verstopfung von Poren des Spanntisches Druckdetektionseinheit Veränderung im Druck, wenn Werkstück durch Spanntische gehalten wird, wird überwacht. Es wird bestimmt, dass Poren mit Fremdsubstanzen verstopft sind, wenn erforderliche Zeit zum Absenken des Drucks gering ist.
    Verschlechterung der X-Achsenkugelumlaufspindel oder dergleichen Zeitgeber Geschwinidgkeitsdetektionseinheit Bewegungsgeschwindigkeit des X-Achsenbewegungstisches oder dergleichen, die Zeit usw. werden überwacht. Es wird bestimmt, dass X-Achsenkugelumlaufspindel oder dergleichen sich verschlechtert hat, wenn Bewegungsgeschwindigkeit gering und eine lange Zeitdauer für Bewegung erforderlich ist.
    Verschlechterung von Luftzylinder oder dergleichen Zeitgeber Die erforderliche Zeit zum Expandieren und Zusammenziehen des Luftzylinders usw. werden überwacht. Eine Überholungswarnung oder dergleichen wird ausgegeben, wenn lange Zeitdauer erforderlich ist.
    Beenden des Leerlaufs (Aufwärmen) Temperaturdetektionseinheit Die Temperatur eines Teils, das einen Einfluss auf die Bearbeitungsgenauigkeit hat, wird überwacht. Mitteilung wird ausgegeben, wenn Temperatur innerhalb eines vorbestimmten Bereichs liegt.
    Wartung der Kontaktlos-Setup-Vorrichtung Spannungsdetektionseinheit Die Ausgabespannung der Kontaktlos-Setup-Vorrichtung, die für das Setup der Schneidklinge erforderlich ist, wird überwacht. Wartungsmitteilung eines Lichtempfangsteils oder dergleichen wird durchgeführt, wenn Ausgabespannung unterhalb eines Grenzwerts fällt.
    Beleuchtungskorrektur von Lichtquelle für Kamera usw. Beleuchtungsdetektionseinheit Mitteilung wird ausgegeben, wenn Beleuchtung unterhalb eines Grenzwerts fällt.
    Abnutzung von O-Ring Druckdetektionseinheit Der Druck, wenn das Werkstück durch Drehtisch gehalten wird, wird überwacht. Wenn erforderliche Zeitspanne zum Absenken des Drucks lang ist, wird Mitteilung ausgegeben, da O-Ring möglicherweise abgenutzt ist.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die angehängten Ansprüche definiert, wobei alle Veränderungen und Modifikationen, welche in die Äquivalenz des Umfangs der Ansprüche fallen, durch die Erfindung umfasst sind.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 5-326700 [0003]
    • JP 2011-66233 [0003]

Claims (11)

  1. Bearbeitungssystem mit: einer Bearbeitungsvorrichtung, die Funktionseinheiten umfassend eine Halteeinheit, die ein Werkstück durch eine Haltefläche hält, eine Bearbeitungseinheit, die das Werkstück bearbeitet, das durch die Halteeinheit gehalten wird, und eine Zuführeinheit, welche die Halteeinheit und die Bearbeitungseinheit relativ zueinander bewegt, aufweist; einer Detektionseinheit, die für einen Teil oder alle der Funktionseinheiten vorgesehen ist und Vibration, Strom, Spannung, Last, Geschwindigkeit, Drehmoment, Druck, Temperatur, Durchflussrate, Veränderung in einem aufgenommenen Abbild und/oder Dicke des Werkstücks detektiert; und einer Datensammeleinheit, welche Informationen als Daten sammelt, die in einer Signalausgabe der Detektionseinheit umfasst sind.
  2. Bearbeitungssystem nach Anspruch 1, bei dem die Daten, welche in der Datensammeleinheit gesammelt werden, für eine Qualitätskontrolle des Werkstücks, eine Koordinierung der Funktionseinheiten, eine Koordinierung des kontinuierlichen Betriebs, eine Untersuchung des Grunds eines Ausfalls und/oder eine Prüfung eines Betriebsfehlers verwendet werden.
  3. Bearbeitungssystem nach Anspruch 1 oder 2, ferner mit: einer Messeinheit, welche die Qualität des Werkstücks, das durch die Bearbeitungsvorrichtung bearbeitet wurde, misst.
  4. Bearbeitungssystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ferner mit: einer XY-Positionsdetektionseinheit, welche eine Position der Halteeinheit oder der Bearbeitungseinheit in einer XY-Ebene parallel zur Haltefläche detektiert; wobei die Datensammeleinheit Informationen, die in einer Signalausgabe der Detektionseinheit umfasst sind, mit der Position, die durch die XY-Positionsdetektionseinheit detektiert wird, verknüpft und die Informationen als Daten sammelt.
  5. Bearbeitungssystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ferner mit: einer Datenausgabeeinheit, welche die Daten, die in der Datensammeleinheit gesammelt sind, ausgibt.
  6. Bearbeitungssystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ferner mit: einer Bestimmungseinheit, welche die Zustände der Funktionseinheiten auf der Basis der Daten, die in der Datensammeleinheit gesammelt sind, bestimmt.
  7. Bearbeitungssystem nach Anspruch 6, ferner mit: einer Normaldatenspeichereinheit, welche Informationen als Normaldaten speichert, die in einer Signalausgabe der Detektionseinheit umfasst sind, wenn sich die Funktionseinheiten in einem bestimmungsgemäßen Zustand befinden; wobei die Bestimmungseinheit die Daten, die in der Datensammeleinheit gesammelt sind, und die Normaldaten, die in der Normaldatenspeichereinheit gespeichert sind, vergleicht und die Zustände der Funktionseinheiten bestimmt.
  8. Bearbeitungssystem nach Anspruch 7, bei dem die Bearbeitungsvorrichtung eine Schneidvorrichtung ist, die als Bearbeitungseinheit eine Schneideinheit aufweist, in welcher eine Schneidklinge, die eine Schneidbearbeitung des Werkstücks ausführt, das durch die Halteeinheit gehalten wird, angebracht ist, die Schneidvorrichtung eine Vibrationsdetektionseinheit als die Detektionseinheit aufweist, welche Vibrationen der Schneidklinge detektiert, Informationen hinsichtlich der Vibration in der Datensammeleinheit als Daten gesammelt werden, wenn die Schneidbearbeitung des Werkstücks durch die Schneidklinge ausgeführt wird, Informationen hinsichtlich der Vibration in der Normaldatenspeichereinheit als Normaldaten gespeichert werden, die mit dem Werkstück korrespondieren, wenn die Schneidbearbeitung des Werkstücks durch eine ordnungsgemäße Schneidklinge ausgeführt wird, und die Bestimmungseinheit die Daten, welche in der Datensammeleinheit gesammelt sind, und die Normaldaten, welche in der Normaldatenspeichereinheit gespeichert sind, vergleicht und bestimmt, ob die Schneidbearbeitung des Werkstücks bestimmungsgemäß ausgeführt wird oder nicht.
  9. Bearbeitungssystem nach Anspruch 8, bei dem die Bestimmungseinheit die Daten, die in der Datensammeleinheit gesammelt sind, und die Normaldaten, die in der Normaldatenspeichereinheit gespeichert sind, vergleicht und bestimmt, ob die Schneidklinge, die in der Schneideinheit angebracht ist, ordnungsgemäß ist oder nicht.
  10. Bearbeitungssystem nach Anspruch 8 oder 9, bei dem die Bestimmungseinheit die Daten, die in der Datensammeleinheit gesammelt sind, und die Normaldaten, die in der Normaldatenspeichereinheit gespeichert sind, vergleicht und ein Absplittern, einen Abnutzungsgrad und/oder ein Stocken der Schneidklinge, die in der Schneideinheit angebracht ist, bestimmt.
  11. Bearbeitungssystem nach einem der Ansprüche 8 bis 10, ferner mit: einer Z-Positionsdetektionseinheit, die eine Position der Schneideinheit in einer Z-Achsenrichtung senkrecht zu der Haltefläche detektiert; wobei die Vibrationsdetektionseinheit ein Signal ausgibt, das mit Vibrationen korrespondiert, die auftreten, wenn sich die Schneidklinge, die in der Schneideinheit angebracht ist, in die Z-Achsenrichtung bewegt und in Kontakt mit einem Umfangsteil der Halteeinheit gerät; die Datensammeleinheit Informationen hinsichtlich der Vibrationen, die auftreten, wenn die Schneidklinge mit dem Umfangsteil in Kontakt kommt, mit der Position in der Z-Achsenrichtung, die durch die Z-Positionsdetektionseinheit detektiert wird, verknüpft und die Informationen als Kontaktdaten sammelt; und die Bestimmungseinheit auf Basis der Kontaktdaten bestimmt, dass eine Position in der Z-Achsenrichtung, bei der die Schneidklinge mit dem Umfangsteil in Kontakt kommt, eine Position eines Einschneidanfangs der Schneidklinge ist.
DE102016208606.5A 2015-05-26 2016-05-19 Bearbeitungssystem Pending DE102016208606A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015106801A JP6695102B2 (ja) 2015-05-26 2015-05-26 加工システム
JP2015-106801 2015-05-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102016208606A1 true DE102016208606A1 (de) 2016-12-01

Family

ID=57281874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102016208606.5A Pending DE102016208606A1 (de) 2015-05-26 2016-05-19 Bearbeitungssystem

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10189182B2 (de)
JP (1) JP6695102B2 (de)
KR (1) KR102446758B1 (de)
CN (1) CN106181725B (de)
DE (1) DE102016208606A1 (de)
TW (1) TWI690986B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107199505A (zh) * 2017-05-16 2017-09-26 北京北华丰红木家具有限公司 抛光机用分段传送系统
DE102020104218A1 (de) 2020-02-18 2021-08-19 Taktomat Kurvengesteuerte Antriebssysteme Gmbh Drehtischsystem

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6815770B2 (ja) * 2016-07-13 2021-01-20 株式会社ディスコ 切削装置
DE102016214699A1 (de) * 2016-08-08 2018-02-08 Sauer Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks an einer numerisch gesteuerten Werkzeugmaschine
DE102016012727A1 (de) * 2016-10-24 2018-04-26 Blum-Novotest Gmbh Messsystem zur Messung an Werkzeugen in einer Werkzeugmaschine
JP6879747B2 (ja) * 2017-01-16 2021-06-02 株式会社ディスコ チャックテーブルの詰まり検出方法及び加工装置
JP6846657B2 (ja) * 2017-01-20 2021-03-24 株式会社ディスコ 切削装置
US10679908B2 (en) * 2017-01-23 2020-06-09 Globalwafers Co., Ltd. Cleave systems, mountable cleave monitoring systems, and methods for separating bonded wafer structures
JP6814662B2 (ja) * 2017-03-01 2021-01-20 株式会社ディスコ 切削装置
JP2018144206A (ja) * 2017-03-08 2018-09-20 株式会社ディスコ 切削ブレードのドレッシング方法
JP2018167367A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 株式会社ディスコ 研削装置
JP6866217B2 (ja) * 2017-04-21 2021-04-28 株式会社ディスコ 切削装置
DE102017110198A1 (de) * 2017-05-11 2018-11-15 Walter Maschinenbau Gmbh Schleif- und/oder Erodiermaschine sowie Verfahren zur Vermessung und/oder Referenzierung der Maschine
JP6901906B2 (ja) * 2017-05-12 2021-07-14 株式会社ディスコ 切削装置
WO2018225159A1 (ja) * 2017-06-06 2018-12-13 三菱電機株式会社 情報処理装置および加工不良特定方法
JP6918421B2 (ja) * 2017-09-14 2021-08-11 株式会社ディスコ 加工装置及び加工装置の使用方法
JP6629815B2 (ja) 2017-10-23 2020-01-15 ファナック株式会社 寿命推定装置及び機械学習装置
JP6622778B2 (ja) * 2017-11-01 2019-12-18 ファナック株式会社 回転テーブル装置
JP6973931B2 (ja) * 2017-12-25 2021-12-01 株式会社ディスコ 切削装置
JP7057673B2 (ja) * 2018-01-04 2022-04-20 株式会社ディスコ 加工装置
CN108227636B (zh) * 2018-01-17 2020-01-17 厦门理工学院 基于云端负载均衡控制的激光雕刻机工作系统及方法
TWI657545B (zh) 2018-03-12 2019-04-21 頎邦科技股份有限公司 半導體封裝結構及其線路基板
JP7126749B2 (ja) * 2018-03-19 2022-08-29 株式会社ディスコ 切削装置
JP7126849B2 (ja) * 2018-04-13 2022-08-29 株式会社ディスコ 加工装置
US10685863B2 (en) * 2018-04-27 2020-06-16 Semiconductor Components Industries, Llc Wafer thinning systems and related methods
JP7165510B2 (ja) * 2018-05-25 2022-11-04 株式会社ディスコ 搬送用治具及び交換方法
JP7353798B2 (ja) * 2018-05-29 2023-10-02 Tdk株式会社 予備加工装置、加工装置および加工状態検出装置
CN110539239A (zh) * 2018-05-29 2019-12-06 Tdk株式会社 预备加工装置、加工装置及加工状态检测装置
JP2019207542A (ja) * 2018-05-29 2019-12-05 ファナック株式会社 分析装置、分析方法及び分析プログラム
JP7143020B2 (ja) * 2018-06-12 2022-09-28 株式会社ディスコ 処理装置
CN108818154A (zh) * 2018-07-09 2018-11-16 安徽江机重型数控机床股份有限公司 一种具有零件检验功能的数控机床
JP7206065B2 (ja) * 2018-07-26 2023-01-17 株式会社ディスコ 切削装置
JP6777696B2 (ja) 2018-08-31 2020-10-28 ファナック株式会社 加工環境推定装置
JP6845192B2 (ja) * 2018-08-31 2021-03-17 ファナック株式会社 加工環境測定装置
JP7190295B2 (ja) * 2018-09-13 2022-12-15 株式会社ディスコ 切削装置及びパッケージ基板の加工方法
JP7166727B2 (ja) * 2018-12-06 2022-11-08 株式会社ディスコ 加工システム及び加工装置
CN109514389A (zh) * 2018-12-23 2019-03-26 汇科智能装备（深圳）有限公司 高效微去除装置及应用
CN109834511B (zh) * 2019-01-08 2024-03-15 无锡润和叶片制造有限公司 测量回转精度设备
JP7283918B2 (ja) * 2019-02-20 2023-05-30 株式会社ディスコ 加工装置
JP7053526B2 (ja) * 2019-03-25 2022-04-12 ファナック株式会社 主軸振動測定システム、主軸振動測定方法、およびプログラム
EP4005716B1 (de) * 2019-07-24 2024-05-08 Citizen Watch Co., Ltd. Bearbeitungsvorrichtung, steuervorrichtung dafür und verfahren zur steuerung einer bearbeitungsmaschine
JP7342487B2 (ja) * 2019-07-24 2023-09-12 株式会社リコー 情報処理装置、情報処理システム、異常予測方法およびプログラム
JP7404009B2 (ja) * 2019-09-19 2023-12-25 キオクシア株式会社 加工情報管理システム及び加工情報管理方法
WO2021064145A1 (en) * 2019-10-03 2021-04-08 Fabio Perini S.P.A. Cutting machine for products made of cellulose material and related method
JP7379064B2 (ja) * 2019-10-07 2023-11-14 株式会社ディスコ 切削装置
JP7285754B2 (ja) * 2019-10-10 2023-06-02 株式会社ディスコ 加工装置
JP7336960B2 (ja) 2019-10-30 2023-09-01 株式会社ディスコ 中心位置づけ方法
JP7407567B2 (ja) * 2019-11-13 2024-01-04 株式会社ディスコ 加工装置
JP7460386B2 (ja) * 2020-02-14 2024-04-02 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
JP7441683B2 (ja) 2020-03-10 2024-03-01 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法
JP7441684B2 (ja) 2020-03-10 2024-03-01 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法
JP7442938B2 (ja) * 2020-06-05 2024-03-05 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法、及び加工装置
JP7394712B2 (ja) * 2020-06-24 2023-12-08 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置及び切断品の製造方法
JP2023042060A (ja) * 2021-09-14 2023-03-27 芝浦機械株式会社 加工機及び被加工物の製造方法
CN116330128B (zh) * 2023-05-30 2023-08-22 河北京奥玻璃制品有限公司 一种用于耐碱玻纤网格布加工的砂轮切割设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05326700A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Disco Abrasive Syst Ltd カーフチェックに基づく自動ダイシングシステム
JP2011066233A (ja) 2009-09-17 2011-03-31 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1293759A (en) * 1968-12-03 1972-10-25 Sec Dep For Defence Formerly M Machine tool control systems
DE3148827C2 (de) * 1981-12-10 1984-04-12 Festo-Maschinenfabrik Gottlieb Stoll, 7300 Esslingen Vorrichtung zum genauen Einstellen von Bohrwerkzeugen od.dgl. Werkzeugen in Soll-Stellungen
JPH05285788A (ja) * 1992-04-03 1993-11-02 Murata Mach Ltd 工作機械の健康診断装置
JPH11224117A (ja) * 1998-02-04 1999-08-17 Okuma Corp 工作機械の制御装置
JPH11296213A (ja) * 1998-04-07 1999-10-29 Fanuc Ltd 機械装置
JP2002283188A (ja) * 2001-03-23 2002-10-03 Seiko Epson Corp 加工装置及び加工結果の検出方法
AU2002355296A1 (en) * 2001-07-25 2003-02-17 Lhr Technologies Processor-controlled carving and multi-purpose shaping device
JP3808444B2 (ja) * 2003-03-24 2006-08-09 ファナック株式会社 ワイヤ放電加工機の制御装置
JP2007061980A (ja) * 2005-09-01 2007-03-15 Disco Abrasive Syst Ltd 切削加工装置および切削加工方法
JP4847189B2 (ja) * 2006-04-12 2011-12-28 株式会社ディスコ 切削装置
JP5134216B2 (ja) * 2006-06-23 2013-01-30 株式会社ディスコ ウエーハの加工結果管理方法
DE102006043390B4 (de) * 2006-09-15 2010-05-27 Dmg Electronics Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Simulation eines Ablaufs zur Bearbeitung eines Werkstücks an einer Werkzeugmaschine
JP5479855B2 (ja) * 2009-11-10 2014-04-23 アピックヤマダ株式会社 切削装置及び切削方法
TWI400591B (zh) * 2010-03-12 2013-07-01 Ind Tech Res Inst 具有線上振動偵測調控之工具機
US9381608B2 (en) * 2011-03-28 2016-07-05 Okuma Corporation Vibration determination method and vibration determination device
JP5710391B2 (ja) * 2011-06-09 2015-04-30 株式会社日立製作所 工作機械の加工異常検知装置及び加工異常検知方法
JP6196776B2 (ja) * 2013-01-21 2017-09-13 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP6084883B2 (ja) * 2013-04-08 2017-02-22 株式会社ディスコ 円形板状物の分割方法
JP2015020237A (ja) * 2013-07-18 2015-02-02 株式会社ディスコ 切削装置
JP6108999B2 (ja) * 2013-07-18 2017-04-05 株式会社ディスコ 切削装置
JP6069122B2 (ja) * 2013-07-22 2017-02-01 株式会社ディスコ 切削装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05326700A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Disco Abrasive Syst Ltd カーフチェックに基づく自動ダイシングシステム
JP2011066233A (ja) 2009-09-17 2011-03-31 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107199505A (zh) * 2017-05-16 2017-09-26 北京北华丰红木家具有限公司 抛光机用分段传送系统
CN107199505B (zh) * 2017-05-16 2019-04-02 北京北华丰红木家具有限公司 抛光机用分段传送系统
DE102020104218A1 (de) 2020-02-18 2021-08-19 Taktomat Kurvengesteuerte Antriebssysteme Gmbh Drehtischsystem
DE102020104218B4 (de) 2020-02-18 2022-02-17 Taktomat Kurvengesteuerte Antriebssysteme Gmbh Drehtischsystem

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160138899A (ko) 2016-12-06
KR102446758B1 (ko) 2022-09-22
CN106181725A (zh) 2016-12-07
JP6695102B2 (ja) 2020-05-20
TW201711098A (zh) 2017-03-16
JP2016219756A (ja) 2016-12-22
CN106181725B (zh) 2020-11-13
US20160346956A1 (en) 2016-12-01
US10189182B2 (en) 2019-01-29
TWI690986B (zh) 2020-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102016208606A1 (de) Bearbeitungssystem
DE102015208893B4 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE102007038343B4 (de) Verfahren zur Bearbeitung von Wafern
DE102010015739B4 (de) Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung
DE102015216194A1 (de) Waferprüfverfahren und Schleif- und Poliervorrichtung
DE102016204442A1 (de) Werkstückschneidverfahren
DE102010039462A1 (de) Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung
DE102017202041A1 (de) Vorrichtung, die eine transfersteuerung aufweist, die auf einem aufgenommenen bild basiert
DE112007000520T5 (de) Halbleiterscheibenbearbeitungsverfahren
DE102012220161B4 (de) Bearbeitungsverfahren für einen Wafer mit einem abgeschrägten Abschnitt entlang des äusseren Umfangs davon
DE112017002245T5 (de) Werkzeugmaschinensystem und oberflfächenrauigkeitserfassungsverfahren
DE102018219424A1 (de) Waferherstellungsverfahren und waferherstellungsvorrichtung
DE102008058822A1 (de) Schleifscheibenanbringungsmechanismus
DE102014206527A1 (de) Aufteilungsverfahren für scheibenförmiges Werkstück
DE102019219221A1 (de) Schneidvorrichtung und Waferbearbeitungsverfahren, das eine Schneidvorrichtung benutzt
DE10044463B4 (de) Plättchenschneidverfahren
DE102016203320A1 (de) Schneidevorrichtung und Waferschneideverfahren
DE102007047594A1 (de) Waferbearbeitungsvorrichtung
DE102019212581A1 (de) Polierscheibe
JP6925771B2 (ja) 加工システム
DE102019208340A1 (de) Behandlungsvorrichtung zum behandeln eines werkstücks
DE102010039798A1 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE102020207902A1 (de) Schneidvorrichtung
WO2007079978A1 (de) Bearbeiten von wafern in einer aufspannung
DE102021214520A1 (de) Schleifvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed