DE102012213892B4 - Bulk Acoustic Wave Resonator aufweisend eine innerhalb einer piezoelektrischen Schicht gebildeten Brücke - Google Patents

Bulk Acoustic Wave Resonator aufweisend eine innerhalb einer piezoelektrischen Schicht gebildeten Brücke Download PDF

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John D. Larson
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Abstract

Eine Bulk Acoustic Wave, BAW, Resonator Struktur (100), aufweisendeine erste Elektrode (107), welche über einem Substrat (105) angeordnet ist,eine piezoelektrische Schicht (108), welche über der ersten Elektrode (107) angeordnet ist,eine zweite Elektrode (101), welche über der piezoelektrischen Schicht (108) angeordnet ist, undeine Brücke (104, 104'), welche innerhalb der piezoelektrischen Schicht (108) verborgen ist, wobei die Brücke (104, 104') zumindest einen Teil eines Umfangs entlang einer aktiven Region (114) der BAW Resonator Struktur (100) definiert.

Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • Umwandler oder Transducer konvertieren im Allgemeinen elektrische Signale in mechanische Signale oder Vibrationen und/oder mechanische Signale oder Vibrationen in elektrische Signale. Insbesondere akustische Transducer konvertieren unter Verwendung des inversen oder des direkten piezoelektrischen Effekts elektrische Signale in akustische Wellen und akustische Wellen in elektrische Signale. Akustische Transducer enthalten im Allgemeinen akustische Resonatoren wie zum Beispiel Dünnfilm Bulk Acoustic Resonatoren (FBAR), Surface Acoustic Wave (SAW) Resonatoren oder Bulk Acoustic Wave (BAW) Resonatoren und können in einer weiten Mannigfaltigkeit von elektronischen Anwendungen wie zum Beispiel in Mobilfunkgeräten, in Personal Digital Assistenten (PDAs), in elektronischen Spielvorrichtungen, in Notebook (Laptop) Computern und in anderen portablen Kommunikationsvorrichtungen verwendet werden. Zum Beispiel können FBARs in elektrischen Filtern und Spannungstransformatoren verwendet werden. Im Allgemeinen hat ein akustischer Resonator eine Schicht eines piezoelektrischen Materials zwischen zwei leitfähigen Platten (Elektroden), welche auf einer dünnen Membran gebildet sein können. Insbesondere FBAR Vorrichtungen generieren (a) akustische Wellen, die in alle möglichen lateralen Richtungen propagieren können, wenn sie von einem angelegten zeitabhängigen elektrischen Feld stimuliert werden, genauso wie (b) harmonische Mischprodukte von höherer Ordnung. Die lateral propagierenden Moden und die harmonischen Mischprodukte von höherer Ordnung können einen schädlichen Einfluss auf die Funktionsfähigkeit haben.
  • Auf der FBAR Technologie basierende Filter ermöglichen aufgrund des vergleichsweise hohen Gütefaktors (Q-Faktor) von FBAR Vorrichtungen eine vergleichbar geringe In-Band Einfügungsdämpfung (in-band insertion loss). FBAR basierte Filter werden oft in zellulären oder Mobilfunktelephonen verwendet, die in verschiedenen Frequenzbändern arbeiten können. In solchen Vorrichtungen ist es wichtig, dass ein Filter, der dafür vorgesehen ist, ein bestimmtes Frequenzband („Passband“) passieren zu lassen, ein hohes Maß an Dämpfung bei anderen naheliegenden Frequenzbändern hat, welche Signale enthalten, die unterdrückt (rejected) werden sollten. Speziell kann es eine oder mehrere Frequenzen oder Frequenzbänder nahe des Passbandes geben, welche Signale mit relativ hohen Amplituden enthalten, die von dem Filter unterdrückt werden sollen. In solchen Fällen wäre es vorteilhaft, wenn es möglich wäre, die Unterdrückungscharakteristiken (rejection characteristics) des Filters bei solchen bestimmten Frequenzen oder Frequenzbändern zu erhöhen, auch wenn die Unterdrückung bei anderen Frequenzen oder Frequenzbändern nicht das gleiche Maß an Unterdrückung erhält.
  • Andere Typen von Filtern basieren auf der FBAR Technologie einschließlich eines gestapelten Bulk Acoustic Resonators (Stacked Bulk Acoustic Resonator - SBAR), die auch als doppelte Bulk Acoustic Resonatoren (double bulk acoustic resonator - DBAR) bezeichnet werden, und gekoppelten Resonator Filtern (coupled resonator filter - CRF). Die DBAR enthalten zwei Schichten von piezoelektrischem Material zwischen drei Elektroden in einem einzigen Stapel, der eine einfach resonante Kavität bildet. Dies bedeutet, dass eine erste Schicht eines piezoelektrischen Materials zwischen einer ersten (unteren) Elektrode und einer zweiten (mittleren) Elektrode gebildet ist, und dass eine zweite Schicht eines piezoelektrischen Materials zwischen der zweiten (mittleren) Elektrode und einer dritten (unteren) Elektrode gebildet ist. Im Allgemeinen ermöglicht der DBAR eine Reduzierung der Fläche einer einzigen Bulk Acoustic Resonator Vorrichtung auf ungefähr die Hälfte.
  • Ein CRF weist eine Kopplungsstruktur auf, die zwischen zwei vertikal gestapelten FBAR angeordnet ist. Der CRF kombiniert die akustische Aktion von den beiden FBAR und stellt eine Bandpass Filter Transfer Funktion (bandpass filter transfer function) zur Verfügung. Für einen gegebenen akustischen Stapel hat der CRF zwei fundamentale Resonanzmoden von unterschiedlichen Frequenzen, eine symmetrische Mode und eine antisymmetrische Mode. Das Ausmaß des Unterschiedes in den Frequenzen der Moden hängt unter anderem von dem Ausmaß oder der Stärke der Kopplung zwischen den beiden FBAR des CRF ab. Wenn das Ausmaß der Kopplung zwischen den beiden FBAR zu groß ist (übergekoppelt), ist das Passband unakzeptabel breit, und es ergibt sich eine nicht akzeptierbare Absenkung (swag) oder ein nicht akzeptierbarer Dip in der Mitte des Passbands, genauso wie es eine anwesende nicht akzeptierbar hohe Einfügungsdämpfung in der Mitte des Passbands machen würde. Wenn das Ausmaß der Kopplung zwischen den FBAR zu klein ist (untergekoppelt), ist das Passband des CRF zu schmal.
  • Alle FBAR und auf FBAR basierende Filter haben eine aktive Region. Die aktive Region eines CRF, zum Beispiel, weist eine Region einer Überlappung des oberen FBAR, der Kopplungsstruktur und des unteren FBAR auf. Im Allgemeinen ist es wünschenswert, die akustische Energie einer bestimmten gewünschten Mode innerhalb der aktiven Region räumlich zu beschränken. Wie es von jemanden, der in der Technik eine gewöhnlich Begabung hat, eingesehen werden sollte, kann eine Reflexion von gewünschten Moden an den Grenzen der aktiven Region zu einer Modenkonversion in störende / unerwünschte Moden und zu einem Verlust von akustischer Energie über einen gewünschten Frequenzbereich (z.B. das Passband des CRF) führen.
  • In FBAR Vorrichtungen wurde eine Herabsetzung von akustischen Verlusten an den Grenzen und die resultierende (räumliche) Begrenzung der Moden auf die aktive Region des FBAR (die Region des Überlapps der oberen Elektrode, der piezoelektrischen Schicht und der unteren Elektrode) mittels verschiedener Methoden bewirkt. Insbesondere werden Rahmen entlang einer oder mehrerer Seiten des FBAR gebildet. Die Rahmen erzeugen eine Fehlanpassung der akustischen Impedanz, welche Verluste reduziert, indem gewünschte Moden zurück in den aktiven Bereich des Resonators reflektiert werden, so dass die Begrenzung von gewünschten Moden innerhalb der aktiven Region des FBAR verbessert wird.
  • Während die Einarbeitung (incorporation) von Rahmen zu einer verbesserten Modeneingrenzung und zu einer dazugehörigen Verbesserung des Q-Faktors von FBAR geführt hat, hat eine direkte Anwendung von bekannten Rahmenelementen nicht zu einer signifikanten Verbesserung der Modeneingrenzung und des Q-Faktors von herkömmlichen DBAR und CRF geführt. Eine bessere Eingrenzung der akustischen Energie genauso wie weitere Verbesserungen des Q-Faktors des FBAR aufgrund einer besseren Eingrenzung von akustischer Energie sind notwendig für eine erhöhte Effizienz von FBAR, DBAR und CRF.
  • Zusammenfassung
  • In Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform enthält eine Bulk Acoustic Wave (BAW) Resonator Struktur eine erste Elektrode, welche über einem Substrat angeordnet ist, eine piezoelektrische Schicht, welche über der ersten Elektrode angeordnet ist, und eine zweite Elektrode, welche über der piezoelektrischen Schicht angeordnet ist. Eine Brücke ist innerhalb der piezoelektrischen Schicht gebildet, wobei die Brücke von einem piezoelektrischen Material der piezoelektrischen Schicht umgeben ist.
  • In Übereinstimmung mit einer anderen repräsentativen Ausführungsform enthält eine BAW Resonator Struktur eine erste Elektrode, welche über einem Substrat angeordnet ist, eine erste piezoelektrische Schicht, welche über der ersten Elektrode angeordnet ist, eine zweite Elektrode, welche über der ersten piezoelektrischen Schicht angeordnet ist, eine zweite piezoelektrische Schicht, welche über der zweiten Elektrode angeordnet ist, eine dritte Elektrode, welche über der zweiten piezoelektrischen Schicht angeordnet ist, und eine erste Brücke, welche innerhalb einer von der ersten piezoelektrischen Schicht und der zweiten piezoelektrischen Schicht verborgen ist.
  • In Übereinstimmung mit einer anderen repräsentativen Ausführungsform enthält eine BAW Resonator Struktur einen ersten BAW Resonator, eine akustische Kopplungsschicht und einen zweiten BAW Resonator. Der erste BAW Resonator enthält eine erste Elektrode, eine erste piezoelektrische Schicht, welche über der ersten Elektrode angeordnet ist, und eine zweite Elektrode, welche über der ersten piezoelektrischen Schicht angeordnet ist, wobei die erste piezoelektrische Schicht eine erste Brücke enthält, die in der ersten piezoelektrischen Schicht gebildet ist. Die akustische Kopplungsschicht ist über der zweiten Elektrode des BAW Resonators angeordnet, wobei die akustische Kopplungsschicht konfiguriert ist, um Passband Charakteristiken der BAW Resonator Struktur zu bestimmen. Der zweite BAW Resonator enthält eine dritte Elektrode, welche über der akustischen Kopplungsschicht angeordnet ist, eine zweite piezoelektrische Schicht, welche über der dritten Elektrode angeordnet ist, und eine vierte Elektrode, welche über der zweiten piezoelektrischen Schicht angeordnet ist. Eine erste Brücke ist innerhalb einer von der ersten piezoelektrischen Schicht des ersten BAW Resonators und von der zweiten piezoelektrischen Schicht des zweiten BAW Resonators verborgen.
  • Figurenliste
  • Die illustrativen Ausführungsformen werden am besten verstanden von der folgenden Beschreibung, wenn sie zusammen mit den beigefügten Zeichnungsfiguren gelesen werden. Es wird betont, dass die verschiedenen Merkmale nicht notwendigerweise maßstabsgerecht gezeichnet sind. Tatsächlich können die Dimensionen zum Zwecke der Klarheit der Diskussion beliebig vergrößert oder verkleinert sein. Immer wenn es passend ist, beziehen sich gleiche Bezugszeichen auf gleiche oder ähnliche Elemente.
    • 1A zeigt eine Draufsicht eines FBAR in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform.
    • 1B ist eine Querschnittsansicht des FBAR von 1A, aufgenommen entlang der Linie 1B-1B, welcher in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform eine Brücke hat, die innerhalb einer piezoelektrischen Schicht angeordnet ist.
    • 1C ist eine Querschnittsansicht eines FBAR in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform, welcher eine Brücke hat, die innerhalb einer piezoelektrischen Schicht angeordnet ist.
    • 2A bis 2D sind Querschnittsansichten von DBAR, welche in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform jeweils Brücken haben, die innerhalb zweier piezoelektrischer Schichten des DBAR angeordnet sind.
    • 3A bis 3B sind Querschnittsansichten von DBAR, welche in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform jeweils eine Brücke haben, die innerhalb einer piezoelektrischen Schicht des DBAR angeordnet ist.
    • 4A bis 4B sind Querschnittsansichten von DBAR, welche in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform jeweils eine Brücke haben, die innerhalb einer anderen piezoelektrischen Schicht des DBAR angeordnet ist.
    • 5A bis 5D sind Querschnittsansichten von CRF, welche in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform jeweils Brücken haben, die innerhalb zweier piezoelektrischen Schichten des CRF angeordnet sind.
    • 6A bis 6B sind Querschnittsansichten von CRF, welche in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform jeweils eine Brücke haben, die innerhalb einer piezoelektrischen Schicht des CRF angeordnet ist.
    • 7A bis 7B sind Querschnittsansichten von CRF, welche in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform jeweils eine Brücke haben, die innerhalb einer anderen piezoelektrischen Schicht des CRF angeordnet ist.
  • Detaillierte Beschreibung
  • Die vorliegende Lehren beziehen sich allgemein auf BAW Resonator Strukturen, die FBAR aufweisen. In bestimmten Anwendungen stellen die BAW Resonator Strukturen FBAR basierte Filter (z.B. Filterketten (ladder filters)) bereit. Bestimmte Details von FBAR und BAW Resonatoren und Resonator Filtern, Materialien davon und deren Verfahren zum Herstellen, können in einer oder mehrerer folgenden gemeinsam besessenen US Patente und Patentanmeldungen gefunden werden: US Patent Nr. 6,107,721 von Lakin; US Patent Nummern 5,587,620, 5,873,153, 6,507,983, 6,384,697, 7,275,292 und 7,629,865 von Ruby et al.; US Patent Nr. 7,280,007 von Feng et al.; US Patentanmeldung Nr. 2007/0205850 von Jamneala et al.; US Patent Nr. 7,388,454 von Ruby et al.; US Patentanmeldung. Nr. 2010/0327697 von Choy et al. und US Patentanmeldung Nr. 2010/0327994 von Choy et al. Die Offenbarungen dieser Patente und Patentanmeldungen werden hiermit durch Inbezugnahme eingeschlossen. Es wird betont, dass die Komponenten, Materialien und Verfahren zur Herstellung, welche in diesen Patenten und Patentanmeldungen beschrieben sind, repräsentativ sind und andere Verfahren zur Herstellung und Materialien innerhalb des Bereiches von jemanden mit üblicher Begabung in Betracht gezogen werden.
  • Ausführungsformen aufweisend FBAR
  • 1A zeigt eine Draufsicht von einem FBAR 100 in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform. Der FBAR enthält eine obere Elektrode 101 (unten als zweite Elektrode 101 bezeichnet), die fünf Seiten hat, mit einer Verbindungsseite 102, welche konfiguriert ist, eine elektrische Verbindung zu einem Verbindungselement (interconnect) 103 bereit zu stellen. Das Verbindungselement 103 stellt elektrische Signale für die zweite Elektrode 101 bereit, um gewünschte akustische Wellen in einer piezoelektrischen Schicht (nicht gezeigt in 1A) des FBAR 100 anzuregen.
  • 1B zeigt eine Querschnittsansicht des FBAR 100 von 1A, aufgenommen entlang der Linie 1B-1B, in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform. Der FBAR 100 enthält mehrere Schichten, die über einem Substrat 105 gestapelt sind, welches eine Kavität 106 hat. Die Einlagerung (inclusion) einer Kavität 106 zur Reflexion von akustischen Wellen in dem FBAR 100 ist lediglich illustrativ. In verschiedenen alternativen Konfigurationen kann ein bekannter akustischer Reflektor (z. B. ein Bragg Spiegel (nicht gezeigt)), der alternierende Schichten mit hoher und niedriger akustischer Impedanz aufweist, in dem Substrat 105 bereitgestellt werden, um eine akustische Isolierung anstelle der Kavität 106 bereit zu stellen, ohne von dem Umfang der vorliegenden Lehren abzuweichen.
  • Eine erste (untere) Elektrode 107 ist über dem Substrat 105 und teilweise über der Kavität 106 (oder Bragg Spiegel) angeordnet. Eine Planarisierungsschicht 107' ist ebenso über dem Substrat bereitgestellt, wie dargestellt. In einer repräsentativen Ausführungsform enthält die Planarisierungsschicht 107' zum Beispiel nicht ätzbares Borosilikat Glas (NEBSG). Im Allgemeinen muss die Planarisierungsschicht 107' nicht in der Struktur vorhanden sein (da sie die insgesamten Prozessierungskosten erhöht), wenn sie aber vorhanden ist, dann kann sie die Qualität des Wachstums von nachfolgenden Schichten verbessern und deren Prozessierung vereinfachen. Eine piezoelektrische Schicht 108 ist über der ersten Elektrode 107 angeordnet, und die zweite (obere) Elektrode 101 ist über der piezoelektrischen Schicht 107 angeordnet. Wie von jemandem mit durchschnittlicher Kenntnis in der Technik eingesehen werden sollte, ist die Struktur, die von der ersten Elektrode 107, der piezoelektrischen Schicht 108 und der zweiten Elektrode 101 bereitgestellt wird, ein Bulk Acoustic Wave (BAW) Resonator. Wenn der BAW Resonator über einer Kavität angeordnet ist, ist sie ein sog. FBAR (z.B. FBAR 100), und wenn der BAW Resonator über einem akustischen Reflektor (z.B. einem Bragg Spiegel) angeordnet ist, dann ist sie ein sog. fest aufgebauter Resonator (solidly mounted resonator - SMR). Die vorliegenden Lehren sehen die Verwendung von entweder FBAR oder SMR in einer Vielfalt von Anwendungen, einschließlich Filter (z.B. Filterketten, die eine Mehrzahl von BAW Resonatoren aufweisen) vor.
  • In der dargestellten Ausführungsform ist eine Brücke 104 innerhalb der piezoelektrischen Schicht 108 verborgen, was bedeutet, dass die Brücke 104 von dem piezoelektrischen Material von der piezoelektrischen Schicht 108 umgeben ist. Die Brücke 104 ist entlang aller Seiten des FBAR 100 (d.h. entlang eines Umfangs des FBAR 100) angeordnet. Zum Beispiel hat in einer repräsentativen Ausführungsform die Brücke 104 (und andere Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschriebenen sind) eine trapezförmige Querschnittsform. Es wird betont, dass die trapezförmige Querschnittsform der Brücke der repräsentativen Ausführungsform lediglich illustrativ ist und dass die Brücken nicht auf eine trapezförmige Querschnittsform beschränkt sind. Zum Beispiel könnte die Querschnittsform der Brücken der repräsentativen Ausführungsformen quadratisch oder rechteckig oder von einer unregelmäßigen Form sein. Die „geneigten“ Wände der Brücke 104 (und andere Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschriebenen sind) sind vorteilhaft für die Qualität der Schichten (z.B. die Schicht der kristallinen piezoelektrischen Schicht(en)), die über der Brücke 104 (und andere Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschriebenen sind) gewachsen sind. Typische Dimensionen der Brücke 104 (und andere Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschriebenen sind) sind ungefähr 2,0 µm (= 2,0 · 10-6 m) bis ungefähr 10,0 µm in der Breite (x-Richtung des Koordinatensystems, welches in 1B gezeigt ist) und ungefähr 150 A (150 Angström = 150 · 10-10 m) bis ungefähr 3000 A in der der Höhe (y-Richtung des Koordinatensystems, welches in 1B gezeigt ist).
  • In bestimmten Ausführungsformen erstreckt sich die Brücke (und andere Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschriebenen sind) über die Kavität 106 (dargestellt als Überlapp 113 in 1B). Der Überlapp 113 oder die Überlappung 113 (auch als Entkopplungsregion bezeichnet) hat eine Breite (x-Dimension) von ungefähr 0,0 µm (d.h. kein Überlapp mit der Kavität 106) bis ungefähr 10,0 µm. Im Allgemeinen hängt die optimale Breite der Brücke 104 (und anderer Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschriebenen sind) von der Reflexion der Eigenmoden an der Grenze von einer aktiven Region 114 (hier auch als FBAR Region bezeichnet) und einer Entkopplungsregion (decoupling region) (d.h. der Überlapp 113) ab. Aufgrund der kleineren Dicke der Schichten in der Entkopplungsregion 113 können bei der Betriebsfrequenz des FBAR 100 nur komplexe nicht ausbreitungsfähige (evanescent) Moden für die Dickenausdehnungsbewegung (thickness-extensional motion) existieren. Diese komplexen nicht ausbreitungsfähigen Moden zeichnen sich durch eine charakteristische Abklinglänge und durch eine spezifische Propagationskonstante aus. Die Brücke 104 muss breit genug sein, um ein geeignetes Abklingen von komplexen nicht ausbreitungsfähigen Wellen, die an der Grenze der FBAR Region 114 und der Entkopplungsregion angeregt sind, sicher zu stellen. Breite Brücken minimieren ein Tunneln von Energie in eine Feldregion 115, wo propagierende Moden bei der Betriebsfrequenz existieren. Auf der anderen Seite, wenn die Brücke 100 zu breit ist, können Funktionsfähigkeitsprobleme entstehen und die Platzierung von ähnlichen FBAR (nicht dargestellt), die in der Nähe platziert werden sollen, kann beschränkt werden (so dass auf unnötige Weise die gesamte Fläche eines Chips vergrößert wird). In praktischen Situationen kann die Propagierungskomponente der komplexen nicht ausbreitungsfähigen Welle verwendet werden, um eine optimale Breite der Brücke 104 zu finden. Im Allgemeinen, wenn die Breite der Brücke 104 gleich einem ungeraden Vielfachen der Viertelwellenlänge der komplexen nicht ausbreitungsfähigen Welle ist, kann die Reflektivität der Eigenmoden weiter erhöht werden, was sich dadurch manifestiert, dass ein Parallelwiderstand Rp und ein Q-Faktor maximale Werte erzielen. Typischerweise können abhängig von den Details des Anregungsmechanismus andere Propagierungsmoden der Kopplungsregion 113, wie zum Beispiel Schermoden (shear modes) und Biegemoden (flexural modes), Rp und den Q-Faktor beeinflussen. Die Breite der Brücke 104 kann in Anbetracht von diesen anderen Propagierungsmoden modifiziert werden. Eine solche optimale Breite der Brücke 104 kann experimentell bestimmt werden.
  • Zusätzlich werden die Breite und die Position der Brücke 104 (und anderer Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschrieben sind) und das Ausmaß des Überlapps 113 mit der Kavität 106 gewählt, um eine Erhöhung des Q-Faktors der resonanten Kolbenmode (piston mode) zu verbessern. Im Allgemeinen ist die Verbesserung in dem Q-Faktor umso größer, je größer der Überlapp 113 der Brücke 104 mit der Kavität 106 des FBAR 100 ist, wobei die realisierte Verbesserung nach einem anfänglichen Anstieg ziemlich klein ist. Die Verbesserung in dem Q-Faktor muss abgewogen werden gegen eine Abnahme in dem elektromechanischen effektiven Kopplungskoeffizienten kt2, welcher mit zunehmendem Überlapp 113 der Brücke 104 mit der Kavität 106 abnimmt. Eine Verschlechterung des Kopplungskoeffizienten kt2 resultiert in einer Verschlechterung der Einfügungsdämpfung (S21) eines Filters, der einen FBAR aufweist. Als solche kann der Überlapp 113 der Brücke 104 mit der Kavität 106 experimentell optimiert werden.
  • Die Brücke 104 (und andere Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschriebenen sind) hat eine Höhe (y-Koordinate in dem Koordinatensystem von 1B) von ungefähr 150 Å (150 Angström = 150 · 10-10 m) bis ungefähr 3000 Å. Insbesondere die untere Grenze der Höhe ist bestimmt durch die Grenzen des Prozesses des Auflösens von Opfermaterial beim Formen der Brücke 104 (und anderer Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschriebenen sind), und die obere Grenze der Höhe ist bestimmt durch die Qualität von Schichten, die über der Brücke 104 (und über anderen Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschriebenen sind) gewachsen sind, und durch die Qualität des nachfolgenden Prozessierens von möglicherweise nicht planaren Strukturen.
  • Zur Erläuterung, die erste Elektrode 107 und die zweite Elektrode 101 sind aus Wolfram (W) gebildet, welches eine Dicke von ungefähr 1000 Å bis ungefähr 20000 Å hat. Andere Materialien können für die erste Elektrode 107 und die zweite Elektrode 101 verwendet werden, einschließlich aber nicht beschränkend auf Molybdän (Mo), Iridium (Ir), Kupfer (Cu), Aluminium (AI) oder einem bimetallischen Material. Zur Erläuterung, die piezoelektrische Schicht 108 ist aus Aluminiumnitrid (AIN) gebildet, welches eine Dicke von ungefähr 5000 A bis ungefähr 25000 A hat. Andere Materialien können für die piezoelektrische Schicht 108 verwendet werden, einschließlich aber nicht beschränkend auf Zinkoxid (ZnO).
  • Um die Brücke 104 zu bilden wird das Wachstum der piezoelektrischen Schicht 108 auf der ersten Elektrode 107 unterbrochen. In der dargestellten Ausführungsform wurde das Wachstum der piezoelektrischen Schicht 108 bei ungefähr der Hälfte der erwarteten Dicke unterbrochen, was zu einer Bildung der Brücke 104 in ungefähr der Mitte der vervollständigten piezoelektrischen Schicht 108 führt. Diese Stelle der Brücke 104 bei ungefähr dem Punkt der maximalen Belastung der piezoelektrischen Schicht 108 maximiert den Energie Entkopplungseffekt der Brücke 104. Die Brücke 104 kann jedoch in verschiedenen relativen Stellen innerhalb der piezoelektrischen Schicht 108 gebildet werden, ohne von dem Umfang der vorliegenden Lehren abzuweichen. Sobald das Wachstum der piezoelektrischen Schicht 108 unterbrochen wird, kann die Brücke 104 durch ein Strukturieren (patterning) eines Opfermaterials über dem gewachsenen Abschnitt der piezoelektrischen Schicht 108 gebildet werden und dann dass Wachstum des verbleibenden Abschnitts der piezoelektrischen Schicht 108 da drüber fortgesetzt werden. Nachdem die anderen Schichten des FBAR 100 wie gewünscht gebildet worden sind (z.B. die zweite Elektrode 101), wird das Opfermaterial abgebaut (released), so dass die Brücke 104 „ungefüllt“ (d.h. Luft enthaltend oder mit Luft gefüllt) gelassen wird. In einer repräsentativen Ausführungsform ist das Opfermaterial, welches verwendet wird, um die Brücke 104 zu bilden, das gleiche wie das Opfermaterial, welches verwendet wird, um die Kavität 106 zu bilden, wie zum Beispiel Phosphorsilikat Glas (PSG).
  • In einer repräsentativen Ausführungsform definiert die Brücke 104 einen Umfang entlang der aktiven Region 114 des FBAR 100. Die aktive Region 114 enthält daher die Abschnitte des akustischen Resonators, der über der Kavität 106 angeordnet ist der von dem Umfang beschränkt ist, der von der Brücke 104 bereit gestellt wird. Wie von jemandem mit gewöhnlicher Begabung in der Technik eingesehen werden sollte, ist die aktive Region des FBAR 100 begrenzt um ihren Umfang herum von einer akustischen Impedanz Diskontinuität, die zumindest zum Teil von der Brücke 104 erzeugt wird, und oben und unten (Kavität 106) von einer akustischen Impedanz Diskontinuität aufgrund des Vorhandenseins von Luft. Daher ist eine resonante Kavität auf vorteilhafte Weise in der aktiven Region des FBAR 100 bereit gestellt. In der dargestellten Ausführungsform ist die Brücke 104 nicht gefüllt (d.h. sie enthält Luft), so wie die Kavität 106. In anderen Ausführungsformen ist die Brücke 104 „gefüllt“ (d.h. sie enthält ein dielektrisches Material oder Metall, welche eine akustische Impedanz haben, um die gewünschte akustische Impedanz Diskontinuität bereit zu stellen), um eine Brücke 104' bereit zu stellen, die vollständiger nachstehend mit Bezug zu 1C beschrieben wird. Es wird angemerkt, dass die Brücke 104 an vier „Seiten“ des fünfseitigen FBAR bereit gestellt werden kann, wie in 1A gezeigt.
  • Die Fehlanpassung der akustischen Impedanz, die von der Brücke 104 bereitgestellt ist, verursacht an der Grenze eine Reflexion von akustischen Wellen, welche anderenfalls von der aktiven Region weg propagieren könnten und so verloren werden könnten, was zu einem Energieverlust führen würde. Die Brücke 104 dient dazu, die Moden von Interesse (modes of interest) innerhalb der aktiven Region 114 des FBAR 100 zu begrenzen und Energieverluste in dem FBAR 100 zu reduzieren. Ein Reduzieren solcher Verluste erhöht den Q-Faktor des FBAR 100. In Filteranwendungen des FBAR 100 wird, als Resultat des reduzierten Energieverlustes, die Einfügungsdämpfung (S21) auf vorteilhafte Weise verbessert.
  • In einer illustrativen Konfiguration kann zu Zwecken der Erklärung angenommen werden, dass die Brücke 104 eine Breite (x-Dimension) von ungefähr 5 µm, eine Höhe von ungefähr 1500 A und einen Überlapp 113 von ungefähr 2 µm hat, dass die piezoelektrische Schicht 108 eine Dicke (y-Dimension) von ungefähr 10000 Å hat und dass sich das Untere der Brücke 104 ungefähr 5000 Å über dem Unteren der piezoelektrischen Schicht 108 befindet, so dass sich die Brücke 104 ungefähr in der Mitte der piezoelektrischen Schicht 108 befindet. Eine Platzierung der Brücke 104 ungefähr in der Mitte der piezoelektrischen Schicht 108 erhöht beispielsweise bei einer Betriebsfrequenz von ungefähr 1,88 GHz den Parallelwiderstand Rp des FBAR von ungefähr 1,1 kΩ (= 1,1 kOhm)auf ungefähr 3,5 kΩ, was ein Anstieg von mehr als 300% ist. Da die Brücke 104 in Allgemeinen in einer Region von maximaler Belastung (stress) platziert ist, ist der Einfluss der beiden folgenden miteinander in Konkurrenz stehenden Phänomene maximiert: Streuungen an der Vorderkante (leading edge) der Brücke 104 (was im Allgemeinen zu einer Abnahme des Q-Faktors führt) und Entkoppeln der FBAR Moden von Feld Region Moden (field region modes) aufgrund einer Nullpunktrückstellung (zeroing) von normaler Belastung an der oberen und an der unteren Grenzen der Brücke 104 (was im Allgemeinen zu einem Anstieg des Q-Faktors führt). Ein dritter Effekt (welcher ebenso im Allgemeinen zu einer Abnahme des Q-Faktors führt) bezieht sich auf eine schlechtere Qualität des piezoelektrischen Materials in der Region, die unmittelbar über der Ebene des Stopp-Wachstums (stop-growth plane) gewachsen ist. Diese drei Faktoren werden auf geeignete Weise gewichtet, wenn die Platzierung der Brücke 104 innerhalb der piezoelektrischen Schicht 108 bestimmt wird, und daher kann eine Optimierung zum Beispiel experimentell durchgeführt werden.
  • Wie vorstehend erwähnt, ist in der repräsentativen Ausführungsform, die im Zusammenhang mit den 1A und 1B dargestellt und beschrieben ist, die Brücke 104 nicht gefüllt (d.h. sie enthält Luft als das akustische Medium). 1C zeigt eine Querschnittsansicht des FBAR 100, bei dem die Brücke mit einem Material gefüllt ist, welches eine akustische Impedanz hat, um eine signifikant große laterale Diskontinuität in der akustischen Impedanz an der Grenze zwischen der FBAR Region 114 und der Entkopplungsregion 113 bereit zu stellen. Der Mechanismus des Reduzieren von Verlusten in der gefüllten Brücke 104' beruht auf der Unterdrückung und der (räumlichen) Eingrenzung der propagierenden Eigenmoden, welche in der FBAR Region 114 als ein Teil einer Kolbenanregung (piston mode excitation) elektrisch angeregt werden. Beide Enden der gefüllten Brücke 104' stellen mechanische Diskontinuitäten bereit, um die Phase der reflektierten Mode zu steuern und um eine insgesamt vorteilhafte Unterdrückung der propagierenden Eigenmoden in der Haupt FBAR Region 114 bereit zu stellen. Außerdem wird in der Entkopplungsregion 113 der Hauptteil der Kolbenmode verschwindend, d.h. seine Amplitude verkleinert sich exponentiell so wie sie (die Kolbenmode) in Richtung der Feldregion 115 propagiert. Dieser Zerfallsprozess (decay process) minimiert eine Umwandlung der Kolbenmode in unerwünschte propagierende Moden bei den Regionen der Impedanz Diskontinuität, die von den Rändern der Kavität 106 und dem Substrat 105 erzeugt werden, was zu einem weiteren vorteilhaften Anstieg des Q-Faktors führt.
  • In bestimmten Ausführungsformen ist die Brücke 104' mit NEBSG, Kohlenstoff dotiertem Siliziumdioxid (CDO), Siliziumkarbid (SiC) oder anderen geeigneten dielektrischen Materialien gefüllt, die sich nicht auflösen, wenn das Opfermaterial, welches in der Kavität 106 angeordnet ist, aufgelöst wird. In anderen Ausführungsformen ist die Brücke 104' gefüllt mit einem von Wolfram (W), Molybdän (Mo), Kupfer (Cu), Iridium (Ir) oder anderen geeigneten metallischen Materialien, die sich nicht auflösen, wenn das Opfermaterial, welches in der Kavität 106 angeordnet ist, aufgelöst wird. Die Brücke 104' wird hergestellt durch ein Unterbrechen des Wachstums der piezoelektrischen Schicht 108 auf der ersten Elektrode 107, zum Beispiel wenn die piezoelektrische Schicht 108 bei ungefähr der Hälfte ihrer gewünschten Dicke ist, was zu einer Bildung der Brücke 104' in ungefähr der Mitte der vervollständigten piezoelektrischen Schicht 108 führt. Sobald das Wachstum der piezoelektrischen Schicht 108 unterbrochen ist, wird das NEBSG oder ein anderes Füllungsmaterial mittels eines bekannten Verfahrens gebildet. Der FBAR 100 wird vervollständigt, indem das Wachstum des verbleibenden Abschnitts der piezoelektrischen Schicht 108 fortgesetzt wird und darauf die zweite Elektrode 101 des FBAR 101 gebildet wird. Wenn die Kavität 106 durch das Auflösen des Opfermaterials gebildet wird, verbleibt die Brücke 104' mit dem ausgewählten nicht ätzbaren Material gefüllt.
  • Ein Bilden von Brücken innerhalb einer piezoelektrischen Schicht oder innerhalb mehrerer piezoelektrischer Schichten kann in anderen Typen von akustischen Resonatoren implementiert werden, einschließlich DBAR und CRF, was zu ähnlichen Verbesserungen in dem Parallelwiderstand Rp, Q-Faktoren und dergleichen führt. Zum Beispiel zeigen in Übereinstimmung mit repräsentativen Ausführungsformen die 2A bis 4B Querschnittsansichten von DBAR 200 bis 400, und die 5A bis 7A zeigen Querschnittsansichten von CRF 500 bis 700.
  • Ausführungsformen aufweisend DBAR
  • Die 2A bis 2D zeigen Querschnittsansichten eines DBAR 200 in Übereinstimmung mit repräsentativen Ausführungsformen. Es kann für die Zwecke der Erklärung angenommen werden, dass die Draufsicht auf den DBAR 200 im Wesentlichen gleich ist wie die Draufsicht auf den FBAR 100, der vorstehend mit Bezug auf 1A diskutiert wurde. Dies bedeutet, dass der DBAR 200 eine obere Elektrode 101 (bezeichnet nachstehend als dritte Elektrode 101) enthalten kann und fünf Seiten aufweisen kann, mit einer Verbindungsseite 102, welche konfiguriert ist, eine elektrische Verbindung zu einem Verbindungselement (interconnect) 103 bereit zu stellen.
  • Bezugnehmend auf 2A weist der DBAR 200 eine Mehrzahl von Schichten auf, die über einem Substrat 105 angeordnet sind, welches eine Kavität 106 hat. Die Einlagerung (inclusion) einer Kavität 106 zur Reflexion von akustischen Wellen in dem DBAR 200 ist lediglich illustrativ. Es wird betont, dass anstelle der Kavität 106 ein bekannter akustischer Reflektor (z.B. ein Bragg Spiegel (nicht gezeigt)), der alternierende Schichten mit hoher und niedriger akustischer Impedanz aufweist, in dem Substrat 105 bereitgestellt werden kann, um eine akustische Isolierung bereit zu stellen. Die Mehrzahl von Schichten enthält, wie nachstehend diskutiert, eine erste (untere) Elektrode 107, eine erste piezoelektrische Schicht 108, eine zweite (mittlere) Elektrode 111, eine zweite piezoelektrische Schicht 112 und eine dritte (obere) Elektrode 101.
  • Die erste Elektrode 107 ist über dem Substrat 105 und teilweise über der Kavität 106 (oder Bragg Spiegel) angeordnet. Wie dargestellt, ist eine Planarisierungsschicht 107' über dem Substrat bereit gestellt. In einer repräsentativen Ausführungsform weist die Planarisierungsschicht 107' NEBSG auf. Die erste piezoelektrische Schicht 108 ist über der ersten Elektrode 107 angeordnet, und eine erste Brücke 201 ist innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht 108 enthalten, was bedeutet, dass die erste Brücke von dem piezoelektrischen Material der ersten piezoelektrischen Schicht 108 umgeben ist, wie oben mit Bezug auf die Brücke 104 beschrieben. Die erste Brücke 201 ist entlang aller Seiten (d.h. entlang des Umfangs) des DBAR 200 angeordnet. Die zweite Elektrode 111 und eine Planarisierungsschicht 109 sind über der ersten piezoelektrischen Schicht 108 angeordnet, wobei die Planarisierungsschicht 109 im Allgemeinen nicht mit der Kavität 106 überlappt. In einer repräsentativen Ausführungsform weist die Planarisierungsschicht 109 NEBSG auf. Wie von jemandem mit gewöhnlicher Begabung in der Technik verstanden werden sollte, ist die Struktur, die mittels der ersten Elektrode 107, der ersten piezoelektrischen Schicht 108 und der zweiten Elektrode 111 bereit gestellt wird, ein BAW Resonator, welcher in dieser illustrativen Ausführungsform einen ersten BAW Resonator des DBAR 200 aufweist. Wenn der BAW Resonator über einer Kavität angeordnet ist, ist er ein sog. FBAR; und wenn der BAW Resonator über einem akustischen Reflektor (z.B. einem Bragg Spiegel) angeordnet ist, ist er ein sog. SMR.
  • Die zweite piezoelektrische Schicht 112 ist über der zweiten Elektrode 111 und der Planarisierungsschicht 109 bereit gestellt, und eine zweite Brücke 202 ist innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 enthalten, was bedeutet, dass die zweite Brücke 202 von dem piezoelektrischen Material der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 umgeben ist, wie vorstehend mit Bezug auf die Brücke 104 diskutiert. Die dritte Elektrode 101 ist über der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 bereit gestellt. Die zweite Brücke 202 ist entlang aller Seiten (d.h. entlang des Umfangs) des DBAR 200 angeordnet. Wie von jemandem mit gewöhnlicher Begabung in der Technik verstanden werden sollte, ist die Struktur, die mittels der zweiten Elektrode 111, der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 und der dritten Elektrode 101 bereit gestellt wird, ein BAW Resonator, welcher in dieser illustrativen Ausführungsform einen zweiten BAW Resonator des DBAR 200 aufweist. Wie vorstehend erwähnt, wenn der BAW Resonator über einer Kavität angeordnet ist, ist er ein sog. FBAR; und wenn der BAW Resonator über einem akustischen Reflektor (z.B. einem Bragg Spiegel) angeordnet ist, ist er ein sog. SMR. Die vorliegenden Lehren erwägen die Verwendung von entweder FBAR oder SMR um DBAR zu bilden. Die DBAR werden in Erwägung gezogen für eine Vielfalt an Verwendungen, einschließlich Filter (z.B. Filterketten, die eine Mehrzahl von BAR Resonatoren aufweisen).
  • Zur Erläuterung, die erste Elektrode 107, die zweite Elektrode 111 und die dritte Elektrode sind aus W gebildet, welches eine Dicke von ungefähr 1000 A (1000 Angström) bis ungefähr 20000 A hat. Andere Materialien können für die erste Elektrode 107, die zweite Elektrode 111 und die dritte Elektrode 101 verwendet werden, einschließlich aber nicht beschränkt auf Mo oder einem bimetallischen Material. Zur Erläuterung, die erste piezoelektrische Schicht 108 und die zweite piezoelektrische Schicht 112 sind AIN, welches eine Dicke von ungefähr 5000 A bis ungefähr 15000 A hat. Andere Materialien können für die erste piezoelektrische Schicht 108 und die zweite piezoelektrische Schicht 112 verwendet werden, einschließlich aber nicht beschränkend auf Zinkoxid (ZnO).
  • In repräsentativen Ausführungsformen kann die Konfiguration der ersten und zweiten Brücken 201, 202 im Wesentlichen gleich sein wie die Brücke 104, die vorstehend mit Bezug auf 1B diskutiert ist. Insbesondere sind die erste Brücke 201 und die zweite Brücke 202 nicht notwendigerweise von der gleichen Form (z.B. eine könnte eine trapezförmige Querschnittsform und eine könnte eine rechteckige Querschnittsform haben). Zum Beispiel können die Dimensionen der ersten und der zweiten Brücke 201, 202 ungefähr 2,0 µm bis ungefähr 10,0 µm in der Breite (x-Dimension in dem Koordinatensystem, welches in 2A gezeigt ist) und ungefähr 150 A (150 Angström) bis ungefähr 3000 A in der der Höhe (y-Dimension in dem Koordinatensystem, welches in 1B gezeigt ist) sein.
  • Ferner erstrecken sich in bestimmten Ausführungsformen die erste Brücke 201 und die zweite Brücke 202 über die Kavität 106 mit einem Überlapp 113. Der Überlapp 113 (auch als die Entkopplungsregion bezeichnet) hat eine Breite (x-Dimension) von ungefähr 0,0 µm (d.h. kein Überlapp mit der Kavität 106) bis ungefähr 10,0 µm. Insbesondere müssen die erste Brücke 201 und die zweite Brücke 202 nicht dieselben Dimensionen haben oder an denselben relativen Positionen angeordnet sein. Zum Beispiel ist der Überlapp 113 der ersten Brücke 201 und der zweiten Brücke 202 mit der Kavität 106 in 2A als identisch gezeigt; dies ist aber nicht essentiell, da unterschiedliche erste und zweite Brücken 201, 202 die Kavität 106 in einem größeren oder kleineren Ausmaß als die anderen Brücken 201, 202 überlappen können.
  • Im Allgemeinen gelten die gleichen Überlegungen, wenn die Brücken 201 und 202 für den DBAR 200 gestaltet werden, wie für die Brücke 104 für den FBAR 100, der im Zusammenhang mit den 1B und 1C beschrieben ist. Zum Beispiel müssen die erste Brücke 101 und die zweite Brücke 202 breit genug sein, um einen geeigneten Zerfall der verschwindenden Wellen an der Grenze einer aktiven Region 114 (hier auch als DBAR Region bezeichnet) und der Entkopplungsregion (d.h. der Überlapp 113) sicherzustellen, um ein Tunneln von Moden in eine Feldregion 115 zu minimieren, wo propagierende Moden bei der Betriebsfrequenz existieren. Auf der anderen Seite, wenn die erste Brücke 201 und die zweite Brücke 202 zu breit sind, können Funktionsfähigkeitsprobleme entstehen und auch die Platzierung von ähnlichen DBAR (nicht dargestellt), die in der Nähe platziert werden sollen, kann beschränkt werden (so dass auf unnötige Weise die gesamte Fläche eines Chips vergrößert wird). Als solche kann die optimale Breite der ersten Brücke 201 und der zweiten Brücke 202 experimentell bestimmt werden.
  • Zusätzlich können die Breite und die Position der ersten Brücke 201 und der zweiten Brücke 202 und der Überlapp 113 mit der Kavität 106 gewählt werden, um eine Q-Erhöhung der ungeraden resonanten Mode zu verbessern. Im Allgemeinen ist die Verbesserung in dem Q-Faktor umso größer, je größer der Überlapp 113 von jeder der ersten und der zweiten Brücke 201, 202 mit der Kavität 106 des DBAR 200 ist, wobei die realisierte Verbesserung nach einem anfänglichen Anstieg ziemlich klein ist. Die Verbesserung in dem Q-Faktor muss abgewogen werden gegen eine Abnahme in dem elektromechanischen effektiven Kopplungskoeffizienten kt2, welcher mit zunehmendem Überlapp 113 der ersten und der zweiten Brücke 201, 202 mit der Kavität 106 abnimmt. Eine Verschlechterung des Kopplungskoeffizienten kt2 resultiert in einer Verschlechterung der Einfügungsdämpfung (S21) eines Filters, der einen DBAR aufweist. Als solches kann der Überlapp 113 der ersten und der zweiten Brücke 201, 202 mit der Kavität 106 experimentell optimiert werden.
  • Um die erste Brücke 201 zu formen, wird das Wachstum der ersten piezoelektrischen Schicht 108 auf der ersten Elektrode 107 unterbrochen. In entsprechender Weise, um die zweite Brücke 202 zu formen, wird das Wachstum der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 auf der zweiten Elektrode 111 unterbrochen. In der dargestellten Ausführungsform wird das Wachstum der ersten piezoelektrischen Schicht 108 und der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 bei ungefähr dem halben Weg über die erwartete Dicke unterbrochen, was, wie vorstehend beschrieben, zu der Bildung der ersten Brücke 201 bzw. der zweiten Brücke 202 in ungefähr der Mitte der komplettierten ersten piezoelektrischen Schicht 108 bzw. der komplettierten zweiten piezoelektrischen Schicht 112 führt. Die erste Brücke 201 und die zweite Brücke 202 können jedoch in verschiedenen relativen Stellen innerhalb der piezoelektrischen Schicht 108 bzw. der piezoelektrischen Schicht 112 gebildet werden, ohne von dem Umfang der vorliegenden Lehren abzuweichen. Sobald das Wachstum der ersten piezoelektrischen Schicht 108 unterbrochen wird, kann die erste Brücke 201 durch ein Strukturieren (patterning) eines Opfermaterials über dem gewachsenen Abschnitt der ersten piezoelektrischen Schicht 108 gebildet werden und dann dass Wachstum des verbleibenden Abschnitts der ersten piezoelektrischen Schicht 108 da drüber fortgesetzt werden. In entsprechender Weise kann nach der Bildung der zweiten Elektrode 111 das Wachstum der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 unterbrochen werden und die zweite Brücke 202 kann durch ein Strukturieren (patterning) eines Opfermaterials über dem gewachsenen Abschnitt der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 gebildet werden. Das Wachstum des verbleibenden Abschnitts der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 wird dann da drüber fortgesetzt. Nachdem die anderen Schichten des DBAR 200 wie gewünscht gebildet worden sind (z.B. die dritte Elektrode 101), wird das Opfermaterial abgebaut (released), so dass die erste Brücke 201 und die zweite Brücke 202 „ungefüllt“ verbleiben. In einer repräsentativen Ausführungsform ist das Opfermaterial, welches verwendet wird, um die erste Brücke 201 und die zweite Brücke 202 zu bilden, das gleiche wie das Opfermaterial, welches verwendet wird, um die Kavität 106 zu bilden, wie zum Beispiel PSG.
  • In einer repräsentativen Ausführungsform definieren die erste Brücke 201 und die zweite Brücke 202 einen Umfang entlang der aktiven Region 114 des DBAR 200. Die aktive Region 114 enthält daher die Abschnitte des ersten BAW Resonators und des zweiten BAW Resonators, der über der Kavität 106 angeordnet ist und der von dem Umfang begrenzt ist, der von der ersten Brücke 201 und der zweiten Brücke 202 bereit gestellt wird. Wie von jemandem mit gewöhnlicher Begabung in der Technik eingesehen werden sollte, ist die aktive Region des DBAR 200 begrenzt um ihren Umfang herum von einer Diskontinuität in der akustischen Impedanz, die zumindest zum Teil von der ersten Brücke 201 und der zweiten Brücke 202 erzeugt wird, und oben und unten (Kavität 106) von einer akustischen Impedanz Diskontinuität aufgrund des Vorhandenseins von Luft. Daher ist eine resonante Kavität auf vorteilhafte Weise in der aktiven Region des DBAR 100 bereit gestellt. In bestimmten Ausführungsformen sind die ersten Brücke 201 und die zweite Brücke 202 wie die Kavität 106 ungefüllt (d.h. sie enthalten Luft). In anderen Ausführungsformen, welche nachstehend vollständiger beschrieben werden, ist die erste Brücke 201 oder die zweite Brücke 202 oder sind beide mit einem Material gefüllt, um die gewünschte Diskontinuität in der akustischen Impedanz bereit zu stellen.
  • Es wird angemerkt, dass die erste Brücke 201 oder die zweite Brücke 202 oder beide sich nicht notwendigerweise entlang aller Kanten des DBAR 200 und daher nicht entlang des Umfangs des DBAR 200 erstrecken müssen. Zum Beispiel können die erste Brücke 201 oder die zweite Brücke 202 oder beide an vier Seiten eines fünfseitigen DBAR 200 (ähnlich zu dem fünfseitigen FBAR 100, der in 1A dargestellt ist) vorgesehen sein. In bestimmten Ausführungsformen ist die erste Brücke 201 entlang der gleichen vier Seiten des DBAR 200 wie die zweite Brücke 202 angeordnet. In anderen Ausführungsformen ist die erste Brücke 201 entlang von vier Seiten (z.B. alle Seiten außer der Verbindungsseite 102) des DBAR 200 angeordnet und die zweite Brücke 202 ist entlang von vier Seiten des DBAR 200 angeordnet, welche nicht die gleichen vier Seiten sind wie die der ersten Brücke 201 (z.B. die zweite Brücke 202 ist entlang der Verbindungsseite 102 angeordnet).
  • Die Fehlanpassung der akustischen Impedanz, die von der ersten Brücke 201 und der zweiten Brücke 202 bereitgestellt ist, verursacht an der Grenze eine Reflexion von akustischen Wellen, welche anderenfalls aus der aktiven Region heraus propagieren könnten und so verloren werden könnten, was zu einem Energieverlust führen würde. Die erste Brücke 201 und die zweite Brücke 202 dienen dazu, die Moden von Interesse (modes of interest) innerhalb der aktiven Region 114 des DBAR 200 zu begrenzen und Energieverluste in dem DBAR 200 zu reduzieren. Ein Reduzieren solcher Verluste dient dazu den Q-Faktor von Moden von Interesse in dem DBAR 200 zu erhöhen. In Filteranwendungen des DBAR 200 wird, als Resultat des reduzierten Energieverlustes, die Einfügungsdämpfung (S21) auf vorteilhafte Weise verbessert.
  • In der repräsentativen Ausführungsform, die im Zusammenhang mit 2A gezeigt und beschrieben ist, sind die erste Brücke 201 und die zweite Brücke 202 ungefüllt (d.h. sie enthalten Luft als das akustische Medium). 2B zeigt eine Querschnittsansicht des DBAR 200, bei dem beide Brücken, bezeichnet als erste Brücke 201' und als zweite Brücke 202', mit einem Material gefüllt sind, um die Diskontinuität in der akustischen Impedanz bereit zu stellen, um Verluste zu reduzieren. In bestimmten Ausführungsformen sind die erste Brücke 201' und die zweite Brücke 202' gefüllt mit NEBSG, CDO, SiC oder anderen geeigneten dielektrischen Materialien, die sich nicht auflösen, wenn das Opfermaterial, welches in der Kavität 106 angeordnet ist, aufgelöst wird. In anderen Ausführungsformen sind die erste Brücke 201' und die zweite Brücke 202' mit einem von Wolfram (W), Molybdän (Mo), Kupfer (Cu), Iridium (Ir) oder anderen geeigneten metallischen Materialien gefüllt, die sich nicht auflösen, wenn das Opfermaterial, welches in der Kavität 106 angeordnet ist, aufgelöst wird. Die erste Brücke 201' und die zweite Brücke 202' sind hergestellt durch Bilden des NEBSG oder des anderen Füllungsmaterials innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht 108 bzw. innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht 112, indem das Wachstum der ersten piezoelektrischen Schicht 108 bzw. der zweiten piezoelektrischen Schicht 112, wie vorstehend beschrieben, unterbrochen wird und die entsprechenden Schichten des DBAR 200 darauf gebildet werden. Wenn die Kavität 106 gebildet durch das Auflösen des Opfermaterials wird, verbleiben die erste Brücke 201' und die zweite Brücke 202' mit dem ausgewählten nicht ätzbaren Material „gefüllt“.
  • 2C zeigt eine Querschnittsansicht des DBAR 200, bei dem die zweite Brücke 202' mit einem Material gefüllt ist, um eine Diskontinuität der akustischen Impedanz bereit zu stellen, um Verluste zu reduzieren, und die erste Brücke 201 ist mit Luft gefüllt. Diese Modifikation des DBAR 200 wird hergestellt mittels eines Strukturierens eines Materials (z.B. NEBSG) innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht 112, welches Material sich nicht auflösen wird, bevor die dritte Elektrode 101 gebildet wird. Die erste Brücke 201 wird gebildet durch ein Strukturieren eines Opfermaterials innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht 108 und durch ein Auflösen des Opfermaterials, wie vorstehend beschrieben.
  • 2D zeigt eine Querschnittsansicht eines DBAR 200, bei dem die zweite Brücke 202 mit Luft gefüllt ist, und bei dem die erste Brücke 201' mit einem Material gefüllt ist, um eine Diskontinuität der akustischen Impedanz bereit zu stellen, um Verluste zu reduzieren. Diese Modifikation des DBAR 200 wird hergestellt mittels eines Strukturierens eines Materials (z.B. NEBSG) innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht 108, welches sich nicht auflösen wird, bevor die zweite Elektrode 111 gebildet wird. Die zweite Brücke 202 wird gebildet mittels eines Strukturierens (patterning) eines Opfermaterials innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 und mittels eines Auflösens des Opfermaterials, wie vorstehend beschrieben.
  • In den vorliegend beschriebenen Ausführungsformen ist eine einzige Brücke in einem illustrativen DBAR bereit gestellt. Die einzige Brücke ist in jeder Ausführungsform innerhalb einer einzigen piezoelektrischen Schicht bereit gestellt und bildet einen Umfang, der die aktive Region des DBAR umschließt. Mittels eines Platzierens der Brücke innerhalb verschiedener piezoelektrischer Schichten können die vielfältigen Ausführungsformen studiert werden, um das Ausmaß des Koppelns von Moden in der aktiven Region (DBAR Region) und den Moden in der Feldregion zu testen. Im Allgemeinen entkoppelt die Brücke Moden mit einer vergleichsweise großen Fortpflanzungskonstanten (propagation constant) kr von den Moden in der Feldregion. Wie nachstehend beschrieben, weisen bestimmte Ausführungsformen eine „ungefüllte“ Brücke und bestimmte Ausführungsformen weisen eine „gefüllte“ Brücke auf. Viele Details der vorliegenden Ausführungsformen sind gleich wie diese, die vorstehend im Zusammenhang mit den repräsentativen Ausführungsformen der 1A bis 1C und 2A bis 2D beschrieben sind. Im Allgemeinen werden die gleichen Details nicht in der Beschreibung von Ausführungsformen wiederholt, die eine einzige Brücke aufweisen.
  • Die 3A und 3B zeigen Querschnittsansichten eines DBAR 300 in Übereinstimmung mit repräsentativen Ausführungsformen. Der DBAR 300 weist eine Mehrzahl von Schichten auf, die über einem Substrat 105 angeordnet sind, welches eine Kavität 106 hat. Viele Aspekte des DBAR 300 sind gleich mit denen des DBAR 200, der vorstehend beschrieben ist, und werden nicht wiederholt, um ein Verdunkeln der Beschreibung der hier beschriebenen repräsentativen Ausführungsformen zu vermeiden.
  • 3A zeigt eine Brücke 301, die innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht 108 bereit gestellt ist. Die Brücke 301 ist ungefüllt (d.h. sie enthält Luft). Die Brücke 301 ist um den Umfang der aktiven Region 114 des DBAR 300 angeordnet und fördert eine Einengung von Moden in der aktiven Region 114 des DBAR 300. Zu Zwecken der Illustrierung der Verbesserung der Einengung der Moden in der aktiven Region 114 des DBAR 300 wurde die Brücke 301 bereit gestellt, die eine Breite (x-Dimension) von ungefähr 5 µm, eine Höhe von ungefähr 500 Å (500 Angström) und einen Überlapp 113 der Kavität 106 von ungefähr 2 µm hat. Ein Anstieg in dem Q-Faktor von ungefähr 100% (abhängig von der Betriebsfrequenz, z.B. bei der Parallelresonanzfrequenz (parallel resonance frequency)) kann im Vergleich zu einem bekannten DBAR, welcher keine Brücke enthält, erwartet werden.
  • 3B zeigt eine Brücke 301', die innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht 108 des DBAR 300 bereit gestellt ist. Die Brücke 301' ist mit einem Material „gefüllt“ (z.B. NEBSG oder ein anderes vorstehend beschriebenes Material), um eine Diskontinuität in der akustischen Impedanz bereit zu stellen. Die Brücke 301' ist um den Umfang der aktiven Region 114 des DBAR 300 angeordnet und fördert eine Eingrenzung von Moden in der aktiven Region 114 des DBAR 300. Ähnliche Verbesserungen in dem Q-Faktor, die für die Brücke 301 erwartet werden, werden mit der Verwendung der Brücke 301' erwartet. Auf vorteilhafte Weise stellt die Verwendung einer gefüllten Brücke eine mechanisch stabilere Struktur zur Verfügung.
  • Die 4A und 4B zeigen Querschnittsansichten eines DBAR 400 in Übereinstimmung mit repräsentativen Ausführungsformen. Der DBAR 400 weist eine Mehrzahl von Schichten auf, die über einem Substrat 105 angeordnet sind, welches eine Kavität 106 hat. Viele Aspekte des DBAR 400 sind gleich mit denen des DBAR 200, der vorstehend beschrieben ist, und werden nicht wiederholt, um ein Verdunkeln der Beschreibung der hier beschriebenen repräsentativen Ausführungsformen zu vermeiden.
  • 4A zeigt eine Brücke 402, die innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 bereit gestellt ist. Die Brücke 402 ist ungefüllt (d.h. sie enthält Luft). Die Brücke 402 ist um den Umfang der aktiven Region 114 des DBAR 400 angeordnet und fördert eine Einengung von Moden in der aktiven Region 114 des DBAR 400. Zu Zwecken der Illustrierung der Verbesserung der Einengung der Moden in der aktiven Region 114 des DBAR 400 wurde die Brücke 402 bereit gestellt, die eine Breite (x-Dimension) von ungefähr 5 µm, eine Höhe von ungefähr 500 Å (500 Angström) und einen Überlapp 113 der Kavität 106 von ungefähr 2 µm hat. Ein Anstieg in dem Q-Faktor von ungefähr 100% (abhängig von der Frequenz des Betriebes, z.B. bei der Parallelresonanzfrequenz (parallel resonance frequency)) kann im Vergleich zu einem bekannten DBAR, welcher keine Brücke enthält, erwartet werden.
  • 4B zeigt eine Brücke 402', die innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 bereit gestellt ist. Die Brücke 402' ist mit einem Material „gefüllt“ (z.B. NEBSG oder ein anderes vorstehend beschriebenes Material), um eine Diskontinuität der akustischen Impedanz bereit zu stellen. Die Brücke 402' ist um den Umfang der aktiven Region 114 des DBAR 400 angeordnet und fördert eine Eingrenzung von Moden in der aktiven Region 114 des DBAR 400. Für die Brücke 402', welche die gleiche Breite, die gleiche Höhe und den gleichen Überlapp wie die Brücke 402 hat, werden ähnliche Verbesserungen in dem Q-Faktor, die für die Brücke 402 erwartet werden, mit dem Verwenden der Brücke 402' erwartet. Auf vorteilhafte Weise stellt die Verwendung einer gefüllten Brücke eine mechanisch stabilere Struktur zur Verfügung.
  • Ausführungsformen aufweisend CRF
  • Die 5A - 5D zeigen Querschnittsansichten von CRF 500 in Übereinstimmung mit repräsentativen Ausführungsformen. Es kann für die Zwecke der Erklärung angenommen werden, dass die Draufsicht auf den CRF 500 im Wesentlichen gleich ist wie die Draufsicht auf den FBAR 100, der vorstehend mit Bezug auf 1A diskutiert wurde. Dies bedeutet, dass der CRF 500 eine obere Elektrode 101 (bezeichnet nachstehend als vierte Elektrode 101) enthalten kann und fünf Seiten aufweisen kann, mit einer Verbindungsseite 102, welche konfiguriert ist, eine elektrische Verbindung zu einem Verbindungselement (interconnect) 103 bereit zu stellen.
  • Bezugnehmend auf 5A weist der CRF 500 eine Mehrzahl von Schichten auf, die über einem Substrat 105 angeordnet sind, welches eine Kavität 106 hat. Die Einlagerung (inclusion) einer Kavität 106 zur Reflexion von akustischen Wellen in dem CRF 500 ist lediglich illustrativ. Es wird betont, dass anstelle der Kavität 106 ein bekannter akustischer Reflektor (z.B. ein Bragg Spiegel (nicht gezeigt)), der alternierende Schichten mit hoher und niedriger akustischer Impedanz aufweist, in dem Substrat 105 bereitgestellt werden, um eine akustische Isolierung bereit zu stellen. Die Mehrzahl von Schichten enthält, wie nachstehend diskutiert, eine erste (untere) Elektrode 107, eine erste piezoelektrische Schicht 108, eine zweite (erste obere) Elektrode 111, eine Kopplungsschicht 116, eine dritte (zweite untere) Elektrode 117, eine zweite piezoelektrische Schicht 112 und eine vierte (zweite obere) Elektrode 101.
  • Die erste Elektrode 107 ist über dem Substrat 105 und teilweise über der Kavität 106 (oder Bragg Spiegel) angeordnet. Wie dargestellt, ist eine Planarisierungsschicht 107' über dem Substrat bereit gestellt. In einer repräsentativen Ausführungsform weist die Planarisierungsschicht 107' NEBSG auf. Die erste piezoelektrische Schicht 108 ist über der ersten Elektrode 107 angeordnet, und eine erste Brücke 501 ist innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht 108 enthalten, was bedeutet, dass die erste Brücke 501 von dem piezoelektrischen Material der ersten piezoelektrischen Schicht 108 umgeben ist, wie oben mit Bezug auf die Brücke 104 beschrieben. Die erste Brücke 501 ist entlang aller Seiten (d.h. entlang des Umfangs) des CRF 500 angeordnet. Die zweite Elektrode 111 und eine Planarisierungsschicht 109 sind über der ersten piezoelektrischen Schicht 108 angeordnet, wobei die Planarisierungsschicht 109 im Allgemeinen nicht mit der Kavität 106 überlappt. In einer repräsentativen Ausführungsform weist die Planarisierungsschicht 109 NEBSG auf. Wie von jemandem mit gewöhnlicher Begabung in der Technik verstanden werden sollte, ist die Struktur, die mittels der ersten Elektrode 107, der ersten piezoelektrischen Schicht 108 und einer zweiten Elektrode 111 bereit gestellt wird, ein BAW Resonator, welcher in dieser illustrativen Ausführungsform einen ersten BAW Resonator des CRF 500 aufweist. Wenn der BAW Resonator über einer Kavität angeordnet ist, ist er ein sog. FBAR; und wenn der BAW Resonator über einem akustischen Reflektor (z.B. einem Bragg Spiegel) angeordnet ist, ist er ein sog. SMR.
  • Die akustische Kopplungsschicht 116 („Kopplungsschicht 116“) ist über der zweiten Elektrode 111 bereit gestellt. In einer repräsentativen Ausführungsform kann die Kopplungsschicht 116 Kohlenstoff dotiertes Oxid (CDO) oder NEBSG aufweisen, so wie in der gemeinsam besessenen US Patentanmeldung US 2011/0204997 A1 mit dem Titel „ Bulk Acoustic Resonator Structures Comprising a Single Material Acoustic Coupling Layer Comprising Inhomogeneous Acoustic Property“ von Elbrecht et al., die am 23 Februar 2010 eingereicht wurde, beschrieben ist. Die Offenbarung dieser Patentanmeldung wird hierbei durch Inbezugnahme mit aufgenommen. Insbesondere ist CDO eine allgemeine Klasse von dielektrischen Materialien mit einer vergleichsweise geringen dielektrischen Konstante (Iow-k). Solche dielektrischen Materialien schließen z.B. Kohlenstoff dotierte Siliziumoxid (carbon-doped silicon oxide - SiOCH) Filme ein, aus denen die Kopplungsschicht 116 gebildet werden kann. Alternativ kann die Kopplungsschicht 116 andere dielektrische Materialien mit einer geeigneten akustischen Impedanz und akustischen Dämpfung aufweisen, einschließlich aber nicht beschränkend auf poröses Siliziumoxynitrid (silicon oxynitride - SiON), poröses Bor dotiertes Silikatglas (boron doped silicate glass - BSG) oder poröses Phosphorsilicatglas (phosphosilicate glass - pSG). Im Allgemeinen ist das Material, welches für die Kopplungsschicht 116 verwendet wird, ausgewählt, um eine vergleichsweise niedrige akustische Impedanz und einen vergleichsweise niedrigen Verlust bereit zu stellen, um die gewünschte Passbandcharakteristik bereit zu stellen.
  • Die dritte Elektrode 117 ist über der Kopplungsschicht 116 bereit gestellt, und die zweite piezoelektrische Schicht 112 ist über der dritten Elektrode 117 und der Planarisierungsschicht 109 bereitgestellt. Eine zweite Brücke 502 ist innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 enthalten, was bedeutet, dass die zweite Brücke 502 von dem piezoelektrischen Material von der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 umgeben ist, wie vorstehend mit Bezug auf die Brücke 104 diskutiert. Die vierte Elektrode 101 ist über der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 bereit gestellt. Die zweite Brücke 502 ist entlang aller Seiten (d.h. entlang des Umfangs) des CRF 500 angeordnet. Wie von jemanden mit üblicher Begabung in der Technik verstanden werden sollte, ist die Struktur, die mittels der dritten Elektrode 117, der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 und der vierten Elektrode 101 bereit gestellt wird, ein BAW Resonator, welcher in dieser illustrativen Ausführungsform einen zweiten BAW Resonator des CRF 500 aufweist. Wie vorstehend erwähnt, wenn der BAW Resonator über einer Kavität angeordnet ist, ist er ein sog. FBAR; und wenn der BAW Resonator über einem akustischen Reflektor (z.B. einem Bragg Spiegel) angeordnet ist, ist er ein sog. SMR. Die vorliegenden Lehren ziehen die Verwendung von entweder FBAR oder SMR in Erwägung, um die CRF zu bilden. Die CRF werden für eine Vielfalt von Verwendungen in Erwägung gezogen, einschließlich Filter.
  • Zur Erläuterung, die erste Elektrode 107 und die vierte Elektrode 101 sind aus Mo gebildet, welches eine Dicke von ungefähr 1000 Å (1000 Angström) bis ungefähr 20000 Å hat, und die zweite Elektrode 111 und die dritte Elektrode 117 sind aus W gebildet, welches eine Dicke von ungefähr 1000 Å bis ungefähr 20000 Å hat. Andere Materialien können für die erste Elektrode 107, die zweite Elektrode 111, die dritte Elektrode 117 und die vierte Elektrode 101 verwendet werden. Beispielhaft sind die erste piezoelektrische Schicht 108 und die zweite piezoelektrische Schicht 112 aus AIN gebildet, welches eine Dicke von ungefähr 5000 Å bis ungefähr 15000 Å hat. Andere Materialien können für die erste piezoelektrische Schicht 108 und für die zweite piezoelektrische Schicht 112 verwendet werden, einschließlich aber nicht beschränkend auf ZnO.
  • In repräsentativen Ausführungsformen kann die Konfiguration der ersten und zweiten Brücken 501, 502 im Wesentlichen gleich sein wie die Brücke 104, die vorstehend mit Bezug auf 1B diskutiert ist. Insbesondere sind die erste Brücke 501 und die zweite Brücke 502 nicht notwendigerweise von der gleichen Form (z.B. eine könnte eine trapezförmige Querschnittsform und eine könnte eine rechteckige Querschnittsform haben). Zum Beispiel können die Dimensionen der ersten und der zweiten Brücke 501, 502 ungefähr 2,0 µm bis ungefähr 10,0 µm in der Breite (x-Dimension in dem Koordinatensystem, welches in 5A gezeigt ist) und ungefähr 150 Å (150 Angström) bis ungefähr 3000 Å in der der Höhe (y-Dimension in dem Koordinatensystem, welches in 1B gezeigt ist) sein.
  • Ferner erstrecken sich in bestimmten Ausführungsformen die erste Brücke 501 und die zweite Brücke 502 über die Kavität 106 mit einem Überlapp 113. Der Überlapp 113 (auch als die Entkopplungsregion bezeichnet) hat eine Breite (x-Dimension) von ungefähr 0,0 µm (d.h. kein Überlapp mit der Kavität 106) bis ungefähr 10,0 µm. Insbesondere müssen die erste Brücke 501 und die zweite Brücke 502 nicht dieselben Dimensionen haben oder an denselben relativen Positionen angeordnet sein. Zum Beispiel ist der Überlapp 113 der ersten Brücke 501 und der zweiten Brücke 502 mit der Kavität 106 in 5A als identisch gezeigt; dies ist aber nicht essentiell, da unterschiedliche erste und zweite Brücken 501, 502 die Kavität 106 in einem größeren oder kleineren Ausmaß als die anderen Brücken 201, 202 überlappen können.
  • Im Allgemeinen gelten die gleichen Überlegungen, wenn die Brücken 501 und 502 für den CRF 500 gestaltet werden, wie für die Brücke 104 für den FBAR 100, der im Zusammenhang mit den 1B und 1C beschrieben ist. Zum Beispiel müssen die erste Brücke 501 und die zweite Brücke 502 breit genug sein, um einen geeigneten Zerfall der verschwindenden Wellen an der Grenze einer CRF Region und einer Entkopplungsregion sicherzustellen, um ein Tunneln von Moden in eine Feldregion zu minimieren, wo propagierende Moden bei der Betriebsfrequenz existieren. Auf der anderen Seite, wenn die erste Brücke 501 und die zweite Brücke 502 zu breit sind, können Funktionsfähigkeitsprobleme entstehen und auch die Platzierung von ähnlichen CRF (nicht dargestellt), die in der Nähe platziert werden sollen, kann beschränkt werden (so dass auf unnötige Weise die gesamte Fläche eines Chips vergrößert wird). Als solche kann die optimale Breite der ersten Brücke 501 und der zweiten Brücke 502 experimentell bestimmt werden.
  • Zusätzlich können die Breite und die Position der ersten Brücke 501 und der zweiten Brücke 502 und der Überlapp 113 mit der Kavität 106 gewählt werden, um eine Q-Erhöhung der ungeraden resonanten Mode zu verbessern. Im Allgemeinen ist die Verbesserung in dem Q-Faktor für ungerade Moden (odd-mode Q-factor - Q0) und dem Q-Faktor für geraden Moden (even mode Q-factor - Qc) umso größer, je größer der Überlapp 113 von jeder der ersten und der zweiten Brücke 501, 502 mit der Kavität 106 des CRF 500 ist, wobei die realisierte Verbesserung nach einem anfänglichen Anstieg ziemlich klein ist. Die Verbesserung in Q0 und in Qc muss abgewogen werden gegen eine Abnahme in dem elektromechanischen effektiven Kopplungskoeffizienten kt2, welcher mit zunehmendem Überlapp 113 der ersten und der zweiten Brücke 201, 202 mit der Kavität 106 abnimmt. Eine Verschlechterung des Kopplungskoeffizienten kt2 resultiert in einer Verschlechterung der Einfügungsdämpfung (S21). Als solches kann der Überlapp 113 der ersten und der zweiten Brücke 501, 502 mit der Kavität 106 experimentell optimiert werden.
  • Um die erste Brücke 501 zu formen, wird das Wachstum der ersten piezoelektrischen Schicht 108 auf der ersten Elektrode 107 unterbrochen. In entsprechender Weise, um die zweite Brücke 502 zu formen, wird das Wachstum der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 auf der dritten Elektrode 117 unterbrochen. In der dargestellten Ausführungsform wird das Wachstum der ersten piezoelektrischen Schicht 108 und der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 bei ungefähr dem halben Weg über die erwartete Dicke unterbrochen, was, wie vorstehend beschrieben, zu der Bildung der ersten Brücke 501 bzw. der zweiten Brücke 502 in ungefähr der Mitte der komplettierten ersten piezoelektrischen Schicht 108 bzw. der komplettierten zweiten piezoelektrischen Schicht 112 führt. Die erste Brücke 501 und die zweite Brücke 502 können jedoch in verschiedenen relativen Stellen innerhalb der piezoelektrischen Schicht 108 bzw. der piezoelektrischen Schicht 112 gebildet werden, ohne von dem Umfang der vorliegenden Lehren abzuweichen. Sobald das Wachstum der ersten piezoelektrischen Schicht 108 unterbrochen wird, kann die erste Brücke 501 durch ein Strukturieren (patterning) eines Opfermaterials über dem gewachsenen Abschnitt der ersten piezoelektrischen Schicht 108 gebildet werden und dann das Wachstum des verbleibenden Abschnitts der ersten piezoelektrischen Schicht 108 da drüber fortgesetzt werden. In entsprechender Weise kann nach der Bildung der dritten Elektrode 117 (auf der Kopplungsschicht 116) das Wachstum der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 unterbrochen werden und die zweite Brücke 502 kann durch ein Strukturieren (patterning) eines Opfermaterials über dem gewachsenen Abschnitt der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 gebildet werden. Das Wachstum des verbleibenden Abschnitts der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 wird dann da drüber fortgesetzt. Nachdem die anderen Schichten des CRF 500 wie gewünscht gebildet worden sind (z.B. die vierte Elektrode 101), wird das Opfermaterial abgebaut (released), so dass die erste Brücke 501 und die zweite Brücke 502 „ungefüllt“ verbleiben. In einer repräsentativen Ausführungsform ist das Opfermaterial, welches verwendet wird, um die erste Brücke 501 und die zweite Brücke 502 zu bilden, das gleiche wie das Opfermaterial, welches verwendet wird, um die Kavität 106 zu bilden, wie zum Beispiel PSG.
  • In einer repräsentativen Ausführungsform definieren die erste Brücke 501 und die zweite Brücke 502 einen Umfang entlang der aktiven Region 114 des CRF 500. Die aktive Region 114 enthält daher die Abschnitte des ersten BAW Resonators und des zweiten BAW Resonators, der über der Kavität 106 angeordnet ist und der von dem Umfang begrenzt ist, der von der ersten Brücke 501 und der zweiten Brücke 502 bereit gestellt wird. Wie von jemandem mit gewöhnlicher Begabung in der Technik eingesehen werden sollte, ist die aktive Region des CRF 500 um ihren Umfang herum von einer akustischen Impedanz Diskontinuität begrenzt, die zumindest zum Teil von der ersten Brücke 501 und der zweiten Brücke 502 erzeugt wird, und oben und unten (Kavität 106) von einer akustischen Impedanz Diskontinuität aufgrund des Vorhandenseins von Luft. Daher ist eine resonante Kavität auf vorteilhafte Weise in der aktiven Region des CRF 500 bereit gestellt. In bestimmten Ausführungsformen sind die erste Brücke 501 und die zweite Brücke 502 wie die Kavität 106 ungefüllt (d.h. sie enthalten Luft). In anderen Ausführungsformen, welche nachstehend vollständiger beschrieben werden, ist die erste Brücke 501 oder die zweite Brücke 502 oder sind beide mit einem Material gefüllt, um die gewünschte Diskontinuität der akustischen Impedanz bereit zu stellen.
  • Es wird angemerkt, dass die erste Brücke 501 oder die zweite Brücke 502 oder beide sich nicht notwendigerweise entlang aller Kanten des CRF 500 und daher nicht entlang des Umfangs des CRF 500 erstrecken müssen. Zum Beispiel können die erste Brücke 501 oder die zweite Brücke 502 oder beide an vier Seiten eines fünfseitigen CRF 500 (ähnlich zu dem fünfseitigen FBAR 100, der in 1A dargestellt ist) vorgesehen sein. In bestimmten Ausführungsformen ist die erste Brücke 501 entlang der gleichen vier Seiten des CRF 500 wie die zweite Brücke 202 angeordnet. In anderen Ausführungsformen ist die erste Brücke 501 entlang von vier Seiten (z.B. alle Seiten außer der Verbindungsseite 102) des CRF 500 angeordnet und die zweite Brücke 502 ist entlang von vier Seiten des CRF 500 angeordnet, welche nicht die gleichen vier Seiten sind wie die erste Brücke 501 (z.B. ist die zweite Brücke 502 entlang der Verbindungsseite 102 angeordnet).
  • Die Fehlanpassung in der akustischen Impedanz, die von der ersten Brücke 501 und der zweiten Brücke 502 bereitgestellt ist, verursacht an der Grenze eine Reflexion von akustischen Wellen, welche anderenfalls aus der aktiven Region heraus propagieren könnten und so verloren werden könnten, was zu einem Energieverlust führen würde. Die erste Brücke 501 und die zweite Brücke 502 dienen dazu, die Moden von Interesse (modes of interest) innerhalb der aktiven Region 114 des CRF 500 zu begrenzen und Energieverluste in dem CRF 500 zu reduzieren. Ein Reduzieren solcher Verluste dient dazu, den Q-Faktor von Moden (Q0 und Qe) von Interesse in dem CRF 500 zu erhöhen und die Einfügungsdämpfung (S21) über das Passband des CRF 500 zu verbessern.
  • In der repräsentativen Ausführungsform, die im Zusammenhang mit 2A gezeigt und beschrieben ist, ist die erste Brücke 501 und die zweite Brücke 502 ungefüllt (d.h. sie enthalten Luft als das akustische Medium). Die 5B zeigt eine Querschnittsansicht des CRF 500, bei dem beide Brücken, bezeichnet als erste Brücke 501' und als zweite Brücke 502', mit einem Material gefüllt sind, um die Diskontinuität in der akustischen Impedanz bereit zu stellen, um Verluste zu reduzieren. In bestimmten Ausführungsformen sind die erste Brücke 501' und die zweite Brücke 502' gefüllt mit NEBSG, CDO, SiC oder anderen geeigneten dielektrischen Materialien, die sich nicht auflösen, wenn das Opfermaterial, welches in der Kavität 106 angeordnet ist, aufgelöst wird. In anderen Ausführungsformen sind die erste Brücke 501' und die zweite Brücke 502' mit einem von Wolfram (W), Molybdän (Mo), Kupfer (Cu), Iridium (Ir) oder anderen geeigneten metallischen Materialien gefüllt, die sich nicht auflösen, wenn das Opfermaterial, welches in der Kavität 106 angeordnet ist, aufgelöst wird. Die erste Brücke 501' und die zweite Brücke 502' sind durch Bilden des NEBSG oder des anderen Füllungsmaterials innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht 108 bzw. innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 hergestellt, indem das Wachstum der ersten piezoelektrischen Schicht 108 bzw. der zweiten piezoelektrischen Schicht 112, wie vorstehend beschrieben, unterbrochen wird und die entsprechenden Schichten des CRF 500 darauf gebildet werden. Wenn die Kavität 106 durch das Auflösen des Opfermaterials gebildet wird, verbleiben die erste Brücke 501' und die zweite Brücke 502' mit dem ausgewählten nicht ätzbaren Material „gefüllt“.
  • 5C zeigt eine Querschnittsansicht des CRF 500, bei dem die zweite Brücke 502' mit einem Material gefüllt ist, um eine Diskontinuität der akustischen Impedanz bereit zu stellen, um Verluste zu reduzieren, und die erste Brücke 501 ist mit Luft gefüllt. Diese Modifikation des CRF 500 wird hergestellt mittels eines Strukturierens eines Materials (z.B. NEBSG) innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht 112, welches sich nicht auflösen wird, bevor die vierte Elektrode 101 gebildet wird. Die erste Brücke 501 wird gebildet durch ein Strukturieren eines Opfermaterials innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht 108 und durch ein Auflösen des Opfermaterials, wie vorstehend beschrieben.
  • 5D zeigt eine Querschnittsansicht eines CRF 500, bei dem die zweite Brücke 502 mit Luft gefüllt ist, und bei dem die erste Brücke 501' mit einem Material gefüllt ist, um eine Diskontinuität der akustischen Impedanz bereit zu stellen, um Verluste zu reduzieren. Diese Modifikation des CRF 500 wird hergestellt mittels eines Strukturierens eines Materials (z.B. NEBSG) innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht 108, welches sich nicht auflösen wird, bevor die zweite Elektrode 111 gebildet wird. Die zweite Brücke 502 wird gebildet mittels eines Strukturierens (patterning) eines Opfermaterials innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 und mittels eines Auflösens des Opfermaterials, wie vorstehend beschrieben.
  • In den vorliegend beschriebenen Ausführungsformen ist eine einzige Brücke in einem illustrativen CRF bereit gestellt. Die einzige Brücke ist in jeder Ausführungsform innerhalb einer einzigen piezoelektrischen Schicht bereit gestellt und um einen Umfang herum angeordnet, der die aktive Region des CRF umschließt. Mittels eines Platzierens der Brücke innerhalb verschiedener piezoelektrischer Schichten können die vielfältigen Ausführungsformen studiert werden, um das Ausmaß des Koppelns von Moden in der aktiven Region (CRF Region) und den Moden in der Feldregion zu testen. Im Allgemeinen entkoppelt die Brücke Moden mit einer vergleichsweise großen Fortpflanzungskonstanten (propagation constant) kr von den Moden in der Feldplattenregion (field plate region). Wie nachstehend beschrieben, weisen bestimmte Ausführungsformen eine „ungefüllte“ Brücke und bestimmte Ausführungsformen weisen eine „gefüllte“ Brücke auf. Viele Details der vorliegenden Ausführungsformen sind gleich wie diese, die vorstehend im Zusammenhang mit den repräsentativen Ausführungsformen der 1A bis 1C und 5A bis 5D beschrieben sind.
  • Die 6A und 6B zeigen Querschnittsansichten eines CRF 600 in Übereinstimmung mit repräsentativen Ausführungsformen. Der CRF 600 weist eine Mehrzahl von Schichten auf, die über einem Substrat 105 angeordnet sind, welches eine Kavität 106 hat. Viele Aspekte des CRF 600 sind gleich mit denen des CRF 500, der vorstehend beschrieben ist, und werden nicht wiederholt, um ein Verdunkeln der Beschreibung der hier beschriebenen repräsentativen Ausführungsformen zu vermeiden.
  • 6A zeigt eine Brücke 601, die innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht 108 bereit gestellt ist. Die Brücke 601 ist ungefüllt (d.h. sie enthält Luft). Die Brücke 601 ist um den Umfang der aktiven Region 114 des CRF 600 angeordnet und fördert eine Einengung von Moden in der aktiven Region 114 des CRF 600. Ähnlich wie bei dem FBAR 100, der vorstehend diskutiert ist, wird erwartet, dass eine solche erhöhte Modenbegrenzung (mode confinement) in dem CRF 600 die Einfügungsdämpfung und die Qualitätsfaktoren der ungeraden und geraden Moden verglichen zu einem bekannten CRF (ohne eine Brücke) verbessert.
  • 6B zeigt eine Brücke 601', die innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht 108 des CRF 600 bereit gestellt ist. Die Brücke 601' ist mit einem Material „gefüllt“ (z.B. NEBSG oder ein anderes vorstehend beschriebenes Material), um eine Diskontinuität der akustischen Impedanz bereit zu stellen. Die Brücke 601' ist um den Umfang der aktiven Region 114 des CRF 600 angeordnet. Auf vorteilhafte Weise stellt die Verwendung einer gefüllten Brücke eine mechanisch stabilere Struktur zur Verfügung.
  • Die 7A und 7B zeigen Querschnittsansichten eines CRF 700 in Übereinstimmung mit repräsentativen Ausführungsformen. Der CRF 700 weist eine Mehrzahl von Schichten auf, die über einem Substrat 105 angeordnet sind, welches eine Kavität 106 hat. Viele Aspekte des CRF 700 sind gleich mit denen des CRF 500, der vorstehend beschrieben ist, und werden nicht wiederholt, um ein Verdunkeln der Beschreibung der hier beschriebenen repräsentativen Ausführungsformen zu vermeiden.
  • 7A zeigt eine Brücke 702, die innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 bereit gestellt ist. Die Brücke 702 ist ungefüllt (d.h. sie enthält Luft). Die Brücke 402 ist um den Umfang der aktiven Region 114 des DBAR 400 angeordnet und fördert eine Einengung von Moden in der aktiven Region 114 des CRF 700. Ähnlich wie bei dem FBAR 100, der vorstehend diskutiert ist, wird erwartet, dass eine solche erhöhte Modenbegrenzung (mode confinement) in dem CRF 700 die Einfügungsdämpfung und die Qualitätsfaktoren der ungeraden und geraden Moden verbessert, verglichen zu einem bekannten CRF (ohne eine Brücke).
  • 7B zeigt eine Brücke 702', die innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht 112 bereit gestellt ist. Die Brücke 702' ist mit einem Material „gefüllt“ (z.B. NEBSG oder ein anderes vorstehend beschriebenes Material), um eine Diskontinuität der akustischen Impedanz bereit zu stellen. Die Brücke 702' ist um den Umfang der aktiven Region 114 des CRF 700 angeordnet und fördert eine Eingrenzung von Moden in der aktiven Region 114 des CRF 700. Auf vorteilhafte Weise stellt die Verwendung einer gefüllten Brücke eine mechanisch stabilere Struktur zur Verfügung.
  • Es ist anzumerken, dass jeder der FBAR 100, DBAR 200 bis 400 und CRF 500 bis 700 vielfältige zusätzliche Merkmale enthalten kann, ohne von dem Umfang der vorliegenden Lehren abzuweichen. Zum Beispiel kann eine innere erhobene Region und/oder eine äußere erhobene Region auf einer oberen Oberfläche der oberen Elektrode (z.B. der zweiten Elektrode 101 in den 1A bis 1C, der dritten Elektrode 101 in den 2A bis 4B, der vierten Elektrode 101 in den 5A bis 7B) in der aktiven Region 114 enthalten sein. Die innere erhobene Region kann von den Kanten der aktiven Region oder von einer inneren Kante der äußeren erhobenen Region mittels einer Lücke (gap) getrennt sein. Einzelheiten über solche innere und äußere erhobene Regionen, einschließlich illustrativer Dicken- und Breitendimensionen von entsprechenden Lücken, sind in der gemeinsam besessenen US Patentanmeldung US 2012/0248941 A1 von Shirakawa et al. mit dem Titel „Stacked Bulk Acoustic Resonator and Method of Fabricating Same“, eingereicht am 29 März 2011 beschrieben, deren Offenbarung hiermit durch Inbezugnahme in dieses Dokument aufgenommen ist. Die Kombination von den Brücken, den inneren erhobenen Regionen und/oder den äußeren erhobenen Regionen verbessert weiter eine Modeneingrenzung in der aktiven Region (z.B. der aktiven Region 114) der repräsentativen FBAR 100, DBAR 200 bis 400 und CRF 500 bis 700.

Claims (20)

  1. Eine Bulk Acoustic Wave, BAW, Resonator Struktur (100), aufweisend eine erste Elektrode (107), welche über einem Substrat (105) angeordnet ist, eine piezoelektrische Schicht (108), welche über der ersten Elektrode (107) angeordnet ist, eine zweite Elektrode (101), welche über der piezoelektrischen Schicht (108) angeordnet ist, und eine Brücke (104, 104'), welche innerhalb der piezoelektrischen Schicht (108) verborgen ist, wobei die Brücke (104, 104') zumindest einen Teil eines Umfangs entlang einer aktiven Region (114) der BAW Resonator Struktur (100) definiert.
  2. Die BAW Resonator Struktur (100) gemäß Anspruch 1, wobei die Brücke eine ungefüllte Brücke (104) aufweist, die Luft enthält.
  3. Die BAW Resonator Struktur (100) gemäß Anspruch 1, wobei die Brücke eine gefüllte Brücke (104') aufweist, die ein dielektrisches Material enthält.
  4. Die BAW Resonator Struktur (100) gemäß Anspruch 3, wobei das dielektrisches Material eines von nicht ätzbarem Borosilikat Glas (NEBSG), Kohlenstoff dotiertem Siliziumdioxid (CDO) oder Siliziumkarbid (SiC) aufweist.
  5. Die BAW Resonator Struktur (100) gemäß Anspruch 1, wobei die Brücke eine gefüllte Brücke (104') aufweist, die ein Metall enthält.
  6. Die BAW Resonator Struktur gemäß Anspruch 5, wobei das Metall eines von Wolfram (W), Molybdän (Mo), Kupfer (Cu) oder Iridium (Ir) aufweist.
  7. Die BAW Resonator Struktur (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Brücke (104, 104') eine trapezförmige Querschnittsform hat.
  8. Eine Bulk Acoustic Wave, BAW, Resonator Struktur (200), aufweisend eine erste Elektrode (107), welche über einem Substrat (105) angeordnet ist, eine erste piezoelektrische Schicht (108), welche über der ersten Elektrode angeordnet ist, eine zweite Elektrode (111), welche über der ersten piezoelektrischen Schicht (108) angeordnet ist, eine zweite piezoelektrische Schicht (112), welche über der zweiten Elektrode (111) angeordnet ist, eine dritte Elektrode (101), welche über der zweiten piezoelektrischen Schicht (112) angeordnet ist, und eine erste Brücke (201; 202), welche innerhalb einer von der ersten piezoelektrischen Schicht (108) und der zweiten piezoelektrischen Schicht (112) verborgen ist.
  9. Die BAW Resonator Struktur (200) gemäß Anspruch 8, wobei die erste Brücke eine ungefüllte Brücke (201) aufweist, die Luft enthält.
  10. Die BAW Resonator Struktur (200) gemäß einem der Ansprüche 8 oder 9, ferner aufweisend eine zweite Brücke (202; 201), welche innerhalb der anderen von der ersten piezoelektrischen Schicht (108) und der zweiten piezoelektrischen Schicht (112) verborgen ist.
  11. Die BAW Resonator Struktur (200) gemäß Anspruch 10, wobei zumindest eine von der ersten Brücke (201) und von der zweiten Brücke (202) eine ungefüllte Brücke (201; 202) aufweist, die Luft enthält.
  12. Die BAW Resonator Struktur (200) gemäß Anspruch 10, wobei zumindest eine von der ersten Brücke (201) und von der zweiten Brücke (202) eine gefüllte Brücke (201', 202') aufweist, die ein Füllungsmaterial enthält, welches eine akustische Impedanz hat.
  13. Die BAW Resonator Struktur (200) gemäß Anspruch 12, wobei das Füllungsmaterial eines von einem dielektrischen Material oder einem Metall aufweist.
  14. Eine Bulk Acoustic Wave, BAW, Resonator Struktur (500), aufweisend einen ersten BAW Resonator aufweisend eine erste Elektrode (107), eine erste piezoelektrische Schicht (108), welche über der ersten Elektrode (107) angeordnet ist, und eine zweite Elektrode (111), welche über der ersten piezoelektrischen Schicht (108) angeordnet ist, eine akustische Kopplungsschicht (116), welche über der zweiten Elektrode (111) des ersten BAW Resonators angeordnet ist, wobei die akustische Kopplungsschicht (116) konfiguriert ist, um Passband Charakteristiken der BAW Resonator Struktur (500) zu bestimmen, einen zweiten BAW Resonator aufweisend eine dritte Elektrode (117), welche über der akustischen Kopplungsschicht (116) angeordnet ist, eine zweite piezoelektrische Schicht (112), welche über der dritten Elektrode (117) angeordnet ist, und eine vierte Elektrode (101), welche über der zweiten piezoelektrischen Schicht (112) angeordnet ist, und eine erste Brücke (501; 502), welche innerhalb einer von der ersten piezoelektrischen Schicht (108) des ersten BAW Resonators und von der zweiten piezoelektrischen Schicht (112) des zweiten BAW Resonators verborgen ist.
  15. Die BAW Resonator Struktur (500) gemäß Anspruch 14, wobei die erste Brücke eine ungefüllte Brücke (501, 502) aufweist, die Luft enthält.
  16. Die BAW Resonator Struktur (200) gemäß Anspruch 14, ferner aufweisend eine zweite Brücke (502; 501), welche innerhalb der anderen von der ersten piezoelektrischen Schicht (108) des ersten BAW Resonators und von der zweiten piezoelektrischen Schicht (112) des zweiten BAW Resonators verborgen ist.
  17. Die BAW Resonator Struktur (500) gemäß Anspruch 16, wobei zumindest eine von der ersten Brücke und von der zweiten Brücke eine ungefüllte Brücke (501, 502) aufweist, die Luft enthält.
  18. Die BAW Resonator Struktur (500) gemäß Anspruch 16, wobei zumindest eine von der ersten Brücke und von der zweiten Brücke eine gefüllte Brücke (501', 502') aufweist, die ein Füllungsmaterial enthält, welches eine akustische Impedanz hat.
  19. Die BAW Resonator Struktur (500) gemäß Anspruch 18, wobei das Füllungsmaterial eines von einem dielektrischen Material oder einem Metall aufweist.
  20. Die BAW Resonator Struktur (500) gemäß Anspruch 17, wobei die akustische Kopplungsschicht (116) zumindest eines von Kohlenstoff dotiertem Siliziumdioxid (CDO) und von nicht ätzbarem Borosilikat Glas (NEBSG) aufweist.
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US13/074,262 US9136818B2 (en) 2011-02-28 2011-03-29 Stacked acoustic resonator comprising a bridge
US13/151,631 US9203374B2 (en) 2011-02-28 2011-06-02 Film bulk acoustic resonator comprising a bridge
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Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9520856B2 (en) 2009-06-24 2016-12-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion
US8902023B2 (en) 2009-06-24 2014-12-02 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion
US9450561B2 (en) 2009-11-25 2016-09-20 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave (BAW) resonator structure having an electrode with a cantilevered portion and a piezoelectric layer with varying amounts of dopant
US9479139B2 (en) 2010-04-29 2016-10-25 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Resonator device including electrode with buried temperature compensating layer
US9197185B2 (en) 2010-04-29 2015-11-24 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Resonator device including electrodes with buried temperature compensating layers
US9148117B2 (en) 2011-02-28 2015-09-29 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Coupled resonator filter comprising a bridge and frame elements
US9136818B2 (en) 2011-02-28 2015-09-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Stacked acoustic resonator comprising a bridge
US9099983B2 (en) 2011-02-28 2015-08-04 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave resonator device comprising a bridge in an acoustic reflector
US9083302B2 (en) 2011-02-28 2015-07-14 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Stacked bulk acoustic resonator comprising a bridge and an acoustic reflector along a perimeter of the resonator
US9203374B2 (en) 2011-02-28 2015-12-01 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Film bulk acoustic resonator comprising a bridge
US9425764B2 (en) 2012-10-25 2016-08-23 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Accoustic resonator having composite electrodes with integrated lateral features
US9154112B2 (en) 2011-02-28 2015-10-06 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Coupled resonator filter comprising a bridge
US9991871B2 (en) 2011-02-28 2018-06-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave resonator comprising a ring
US9490771B2 (en) 2012-10-29 2016-11-08 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator comprising collar and frame
US9484882B2 (en) 2013-02-14 2016-11-01 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator having temperature compensation
US9401692B2 (en) 2012-10-29 2016-07-26 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator having collar structure
US9246473B2 (en) 2011-03-29 2016-01-26 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator comprising collar, frame and perimeter distributed bragg reflector
US9490770B2 (en) 2011-03-29 2016-11-08 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator comprising temperature compensating layer and perimeter distributed bragg reflector
US9590165B2 (en) 2011-03-29 2017-03-07 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator comprising aluminum scandium nitride and temperature compensation feature
US9525397B2 (en) 2011-03-29 2016-12-20 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator comprising acoustic reflector, frame and collar
US9444426B2 (en) 2012-10-25 2016-09-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Accoustic resonator having integrated lateral feature and temperature compensation feature
US9490418B2 (en) 2011-03-29 2016-11-08 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator comprising collar and acoustic reflector with temperature compensating layer
US9917567B2 (en) 2011-05-20 2018-03-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator comprising aluminum scandium nitride
US9154111B2 (en) * 2011-05-20 2015-10-06 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Double bulk acoustic resonator comprising aluminum scandium nitride
US9608592B2 (en) 2014-01-21 2017-03-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Film bulk acoustic wave resonator (FBAR) having stress-relief
JP6336712B2 (ja) * 2013-01-28 2018-06-06 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振器、フィルタおよびデュプレクサ
JP6110182B2 (ja) 2013-03-29 2017-04-05 日本碍子株式会社 圧電/電歪素子
JP6333540B2 (ja) * 2013-11-11 2018-05-30 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振子、フィルタ、及び分波器
JP6325798B2 (ja) * 2013-11-11 2018-05-16 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振器、フィルタおよびデュプレクサ
JP6325799B2 (ja) * 2013-11-11 2018-05-16 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振器、フィルタおよびデュプレクサ
JP6371518B2 (ja) * 2013-12-17 2018-08-08 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振器およびその製造方法、フィルタ並びにデュプレクサ
JP6400970B2 (ja) * 2014-07-25 2018-10-03 太陽誘電株式会社 フィルタおよびデュプレクサ
JP6594619B2 (ja) * 2014-11-14 2019-10-23 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振器、フィルタおよびデュプレクサ
JP6347446B2 (ja) * 2014-12-11 2018-06-27 太陽誘電株式会社 横結合型多重モードモノリシックフィルタ
US10032690B2 (en) 2015-02-24 2018-07-24 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Semiconductor structure including a thermally conductive, electrically insulating layer
US10084425B2 (en) * 2015-05-29 2018-09-25 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator structure having comprising a plurality of connection-side contacts
JP6441761B2 (ja) 2015-07-29 2018-12-19 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振器及びフィルタ
US10778180B2 (en) * 2015-12-10 2020-09-15 Qorvo Us, Inc. Bulk acoustic wave resonator with a modified outside stack portion
JP6368298B2 (ja) 2015-12-14 2018-08-01 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振器、フィルタおよびデュプレクサ
JP6510987B2 (ja) 2016-01-14 2019-05-08 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振器、フィルタおよびデュプレクサ
JP6469601B2 (ja) 2016-02-05 2019-02-13 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振器、フィルタおよびデュプレクサ
KR101843244B1 (ko) 2016-02-17 2018-05-14 삼성전기주식회사 음향 공진기 및 그 제조 방법
JP6556099B2 (ja) 2016-06-16 2019-08-07 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振器、フィルタおよびマルチプレクサ
KR20180006248A (ko) * 2016-07-07 2018-01-17 삼성전기주식회사 음향 공진기 및 그 제조 방법
US10720900B2 (en) * 2016-07-07 2020-07-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Acoustic resonator and method
EP3533051B1 (de) * 2016-12-14 2023-11-15 The Regents of the University of California Magnetfeldsensor mit verwendung akustisch angesteuerter ferromagnetischer resonanz
US11228299B2 (en) 2017-02-02 2022-01-18 Taiyo Yuden Co., Ltd. Piezoelectric thin film resonator with insertion film, filter, and multiplexer
US10256788B2 (en) 2017-03-31 2019-04-09 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Acoustic resonator including extended cavity
JP6903471B2 (ja) 2017-04-07 2021-07-14 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振器、フィルタおよびマルチプレクサ
CN107241077B (zh) * 2017-05-12 2020-12-29 电子科技大学 一种压电薄膜体声波谐振器及其制备方法
JP7017364B2 (ja) * 2017-10-18 2022-02-08 太陽誘電株式会社 ラダー型フィルタ、圧電薄膜共振器およびその製造方法
EP4005091A4 (de) 2019-07-31 2023-08-30 Qxonix Inc. Akustische vorrichtungsstrukturen, filter und systeme
WO2021063492A1 (en) * 2019-10-01 2021-04-08 Huawei Technologies Co., Ltd. Spurious modes suppression in a bulk acoustic wave device
CN111162748B (zh) * 2019-10-23 2021-06-01 诺思(天津)微系统有限责任公司 电极具有空隙层的体声波谐振器、滤波器及电子设备
US11740192B2 (en) 2019-12-13 2023-08-29 Sonera Magnetics, Inc. System and method for an acoustically driven ferromagnetic resonance sensor device
CN111262540A (zh) * 2019-12-31 2020-06-09 诺思(天津)微系统有限责任公司 体声波谐振器及其制造方法、滤波器及电子设备
CN111200414B (zh) * 2020-01-15 2021-05-25 见闻录(浙江)半导体有限公司 一种体声波谐振器的底电极结构及工艺方法
US11903715B1 (en) 2020-01-28 2024-02-20 Sonera Magnetics, Inc. System and method for a wearable biological field sensing device using ferromagnetic resonance
EP4204833A1 (de) 2020-09-30 2023-07-05 Sonera Magnetics, Inc. System und verfahren für eine magnetsensorarrayschaltung

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5587620A (en) 1993-12-21 1996-12-24 Hewlett-Packard Company Tunable thin film acoustic resonators and method for making the same
US6107721A (en) 1999-07-27 2000-08-22 Tfr Technologies, Inc. Piezoelectric resonators on a differentially offset reflector
US6384697B1 (en) 2000-05-08 2002-05-07 Agilent Technologies, Inc. Cavity spanning bottom electrode of a substrate-mounted bulk wave acoustic resonator
US20070205850A1 (en) 2004-11-15 2007-09-06 Tiberiu Jamneala Piezoelectric resonator structures and electrical filters having frame elements
US7275292B2 (en) 2003-03-07 2007-10-02 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method for fabricating an acoustical resonator on a substrate
US7280007B2 (en) 2004-11-15 2007-10-09 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Thin film bulk acoustic resonator with a mass loaded perimeter
US7388454B2 (en) 2004-10-01 2008-06-17 Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd Acoustic resonator performance enhancement using alternating frame structure
US7629865B2 (en) 2006-05-31 2009-12-08 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Piezoelectric resonator structures and electrical filters
US20100039000A1 (en) * 2005-05-27 2010-02-18 Nxp B.V. Bulk acoustic wave resonator device
US20100327994A1 (en) 2009-06-24 2010-12-30 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion
US20100327697A1 (en) 2009-06-24 2010-12-30 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator structure comprising a bridge
US20110204997A1 (en) 2010-02-23 2011-08-25 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator structures comprising a single material acoustic coupling layer comprising inhomogeneous acoustic property
US20120248941A1 (en) 2011-03-29 2012-10-04 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Lt Stacked bulk accoustic resonator and method of fabricating the same

Family Cites Families (413)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1307476A (fr) 1960-12-12 1962-10-26 U S Sonics Corp Amplificateur sélecteur de fréquences
US3189851A (en) 1962-06-04 1965-06-15 Sonus Corp Piezoelectric filter
US3321648A (en) 1964-06-04 1967-05-23 Sonus Corp Piezoelectric filter element
GB1207974A (en) 1966-11-17 1970-10-07 Clevite Corp Frequency selective apparatus including a piezoelectric device
US3422371A (en) 1967-07-24 1969-01-14 Sanders Associates Inc Thin film piezoelectric oscillator
US3826931A (en) 1967-10-26 1974-07-30 Hewlett Packard Co Dual crystal resonator apparatus
US3582839A (en) 1968-06-06 1971-06-01 Clevite Corp Composite coupled-mode filter
US3610969A (en) 1970-02-06 1971-10-05 Mallory & Co Inc P R Monolithic piezoelectric resonator for use as filter or transformer
US3845402A (en) 1973-02-15 1974-10-29 Edmac Ass Inc Sonobuoy receiver system, floating coupler
FR2380666A1 (fr) 1977-02-14 1978-09-08 Cii Honeywell Bull Systeme de commande de decoupage pour convertisseur dans une alimentation electrique continue
US4084217A (en) 1977-04-19 1978-04-11 Bbc Brown, Boveri & Company, Limited Alternating-current fed power supply
GB2013343B (en) 1978-01-26 1982-05-12 Page Eng Co Ltd Apparatus for detecting liquid
GB2033185B (en) 1978-09-22 1983-05-18 Secr Defence Acoustic wave device with temperature stabilisation
US4281299A (en) 1979-11-23 1981-07-28 Honeywell Inc. Signal isolator
ZA81781B (en) 1980-02-13 1982-03-31 Int Computers Ltd Digital systems
JPS5923612B2 (ja) 1980-09-19 1984-06-04 三菱電機株式会社 マイクロ波放電光源装置
US4344004A (en) 1980-09-22 1982-08-10 Design Professionals Financial Corp. Dual function transducer utilizing displacement currents
US4320365A (en) 1980-11-03 1982-03-16 United Technologies Corporation Fundamental, longitudinal, thickness mode bulk wave resonator
JPS58113772A (ja) 1981-12-26 1983-07-06 Mitsubishi Electric Corp パルス圧縮レ−ダ−の制御・モニタ−装置
JPS58137317A (ja) 1982-02-09 1983-08-15 Nec Corp 圧電薄膜複合振動子
JPS5964405A (ja) 1982-10-06 1984-04-12 Hitachi Ltd バケツトエレベ−タ−のバケツ支持装置
GB2137056B (en) 1983-03-16 1986-09-03 Standard Telephones Cables Ltd Communications apparatus
US4640756A (en) 1983-10-25 1987-02-03 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Method of making a piezoelectric shear wave resonator
US4608541A (en) 1984-08-10 1986-08-26 Analog Devices, Kk Isolation amplifier
US4625138A (en) 1984-10-24 1986-11-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Piezoelectric microwave resonator using lateral excitation
US4719383A (en) 1985-05-20 1988-01-12 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Piezoelectric shear wave resonator and method of making same
JPS62109419A (ja) 1985-11-07 1987-05-20 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 厚みすべり振動子
US4819215A (en) 1986-01-31 1989-04-04 Showa Electric Wire & Cable Co., Ltd. Electric signal transfer element
JPS62200813A (ja) 1986-02-28 1987-09-04 Toshiba Corp 圧電薄膜共振子
JPH065944B2 (ja) 1986-09-05 1994-01-19 日本放送協会 磁気記録再生方式
SE465946B (sv) 1986-09-11 1991-11-18 Bengt Henoch Anordning foer oeverfoering av elektrisk energi till elektrisk utrustning genom omagnetiska och elektriskt isolerande material
US4769272A (en) 1987-03-17 1988-09-06 National Semiconductor Corporation Ceramic lid hermetic seal package structure
US4906840A (en) 1988-01-27 1990-03-06 The Board Of Trustees Of Leland Stanford Jr., University Integrated scanning tunneling microscope
US4841429A (en) 1988-03-24 1989-06-20 Hughes Aircraft Company Capacitive coupled power supplies
FR2635247B1 (fr) 1988-08-05 1990-10-19 Thomson Csf Transducteur piezoelectrique pour generer des ondes de volume
US4836882A (en) 1988-09-12 1989-06-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Method of making an acceleration hardened resonator
US5214392A (en) 1988-11-08 1993-05-25 Murata Mfg. Co., Ltd. Multilayered ceramic type electromagnetic coupler apparatus
JPH01295512A (ja) 1989-04-12 1989-11-29 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振子の製造方法
US5118982A (en) 1989-05-31 1992-06-02 Nec Corporation Thickness mode vibration piezoelectric transformer
US5048036A (en) 1989-09-18 1991-09-10 Spectra Diode Laboratories, Inc. Heterostructure laser with lattice mismatch
US5048038A (en) 1990-01-25 1991-09-10 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Ion-implanted planar-buried-heterostructure diode laser
DE69129879T2 (de) 1990-05-22 1999-02-18 Canon Kk Datenaufzeichnungsgerät
US5241456A (en) 1990-07-02 1993-08-31 General Electric Company Compact high density interconnect structure
JP2995076B2 (ja) 1990-07-24 1999-12-27 富士通株式会社 半導体装置
US5075641A (en) 1990-12-04 1991-12-24 Iowa State University Research Foundation, Inc. High frequency oscillator comprising cointegrated thin film resonator and active device
US5066925A (en) 1990-12-10 1991-11-19 Westinghouse Electric Corp. Multi push-pull MMIC power amplifier
US5162691A (en) 1991-01-22 1992-11-10 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Cantilevered air-gap type thin film piezoelectric resonator
US5233259A (en) 1991-02-19 1993-08-03 Westinghouse Electric Corp. Lateral field FBAR
US5111157A (en) 1991-05-01 1992-05-05 General Electric Company Power amplifier for broad band operation at frequencies above one ghz and at decade watt power levels
US5185589A (en) 1991-05-17 1993-02-09 Westinghouse Electric Corp. Microwave film bulk acoustic resonator and manifolded filter bank
US5262347A (en) 1991-08-14 1993-11-16 Bell Communications Research, Inc. Palladium welding of a semiconductor body
JPH0555438A (ja) 1991-08-26 1993-03-05 Rohm Co Ltd 電子部品のリード端子構造
US5294898A (en) 1992-01-29 1994-03-15 Motorola, Inc. Wide bandwidth bandpass filter comprising parallel connected piezoelectric resonators
DE69321745T2 (de) 1992-02-04 1999-10-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Direktkontakt-Bildsensor und Herstellungsverfahren dafür
US5166646A (en) 1992-02-07 1992-11-24 Motorola, Inc. Integrated tunable resonators for use in oscillators and filters
US5548189A (en) 1992-03-26 1996-08-20 Linear Technology Corp. Fluorescent-lamp excitation circuit using a piezoelectric acoustic transformer and methods for using same
US5361077A (en) 1992-05-29 1994-11-01 Iowa State University Research Foundation, Inc. Acoustically coupled antenna utilizing an overmoded configuration
US5382930A (en) 1992-12-21 1995-01-17 Trw Inc. Monolithic multipole filters made of thin film stacked crystal filters
US5384808A (en) 1992-12-31 1995-01-24 Apple Computer, Inc. Method and apparatus for transmitting NRZ data signals across an isolation barrier disposed in an interface between adjacent devices on a bus
US5448014A (en) 1993-01-27 1995-09-05 Trw Inc. Mass simultaneous sealing and electrical connection of electronic devices
US5465725A (en) 1993-06-15 1995-11-14 Hewlett Packard Company Ultrasonic probe
JPH0767200A (ja) 1993-08-04 1995-03-10 Motorola Inc 音響的絶縁方法
JP3337535B2 (ja) 1993-09-24 2002-10-21 システム.ユニークス株式会社 非接触型回転結合器
US5633574A (en) 1994-01-18 1997-05-27 Sage; George E. Pulse-charge battery charger
US5594705A (en) 1994-02-04 1997-01-14 Dynamotive Canada Corporation Acoustic transformer with non-piezoelectric core
US5427382A (en) 1994-05-09 1995-06-27 Pate; Elvis O. Repair kit for three-dimensional animal targets
DE19514307A1 (de) 1994-05-19 1995-11-23 Siemens Ag Duplexer für ein Ultraschallabbildungssystem
US5864261A (en) 1994-05-23 1999-01-26 Iowa State University Research Foundation Multiple layer acoustical structures for thin-film resonator based circuits and systems
JPH0819097A (ja) 1994-06-23 1996-01-19 Motorola Inc 音響絶縁器
JPH0878786A (ja) 1994-09-02 1996-03-22 Mitsubishi Electric Corp 歪量子井戸の構造
JPH08148968A (ja) 1994-11-24 1996-06-07 Mitsubishi Electric Corp 薄膜圧電素子
US5567334A (en) 1995-02-27 1996-10-22 Texas Instruments Incorporated Method for creating a digital micromirror device using an aluminum hard mask
FR2734424B1 (fr) 1995-05-19 1997-06-13 Sgs Thomson Microelectronics Dispositif d'alimentation electronique
JP3319221B2 (ja) 1995-06-02 2002-08-26 松下電器産業株式会社 振動子の製造方法
US5696423A (en) 1995-06-29 1997-12-09 Motorola, Inc. Temperature compenated resonator and method
JP3542416B2 (ja) 1995-07-12 2004-07-14 東洋通信機株式会社 厚味モード圧電振動子
US5692279A (en) 1995-08-17 1997-12-02 Motorola Method of making a monolithic thin film resonator lattice filter
JPH0983029A (ja) 1995-09-11 1997-03-28 Mitsubishi Electric Corp 薄膜圧電素子の製造方法
JP2778554B2 (ja) 1995-10-12 1998-07-23 日本電気株式会社 圧電トランス駆動回路
JPH09119943A (ja) 1995-10-24 1997-05-06 Wako:Kk 加速度センサ
US6219032B1 (en) 1995-12-01 2001-04-17 Immersion Corporation Method for providing force feedback to a user of an interface device based on interactions of a controlled cursor with graphical elements in a graphical user interface
US5729008A (en) 1996-01-25 1998-03-17 Hewlett-Packard Company Method and device for tracking relative movement by correlating signals from an array of photoelements
US6001664A (en) 1996-02-01 1999-12-14 Cielo Communications, Inc. Method for making closely-spaced VCSEL and photodetector on a substrate
CN1074843C (zh) 1996-03-20 2001-11-14 陈美雍 游标定位装置
CN1183587C (zh) 1996-04-08 2005-01-05 德克萨斯仪器股份有限公司 用于把两个集成电路直流上相互隔离的方法和设备
EP0818882A3 (de) 1996-07-10 1999-12-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Piezoelektrische Vorrichtung mit eingefangener Energie und Herstellungsverfahren dazu
JPH1032456A (ja) 1996-07-17 1998-02-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 振動子
JP2842526B2 (ja) 1996-08-01 1999-01-06 日本電気株式会社 圧電トランスの駆動回路
US5714917A (en) 1996-10-02 1998-02-03 Nokia Mobile Phones Limited Device incorporating a tunable thin film bulk acoustic resonator for performing amplitude and phase modulation
JPH10163772A (ja) 1996-10-04 1998-06-19 Sanyo Electric Co Ltd 電力増幅器およびチップキャリヤ
US6051907A (en) 1996-10-10 2000-04-18 Nokia Mobile Phones Limited Method for performing on-wafer tuning of thin film bulk acoustic wave resonators (FBARS)
US5873154A (en) 1996-10-17 1999-02-23 Nokia Mobile Phones Limited Method for fabricating a resonator having an acoustic mirror
JP3031265B2 (ja) 1996-10-24 2000-04-10 日本電気株式会社 圧電トランスの駆動回路および駆動方法
ES2161035T3 (es) 1997-02-12 2001-11-16 Kanitech As Dispositivo de entrada para un ordenador
US6111341A (en) 1997-02-26 2000-08-29 Toyo Communication Equipment Co., Ltd. Piezoelectric vibrator and method for manufacturing the same
US6087198A (en) 1998-02-12 2000-07-11 Texas Instruments Incorporated Low cost packaging for thin-film resonators and thin-film resonator-based filters
US5872493A (en) 1997-03-13 1999-02-16 Nokia Mobile Phones, Ltd. Bulk acoustic wave (BAW) filter having a top portion that includes a protective acoustic mirror
US5853601A (en) 1997-04-03 1998-12-29 Northrop Grumman Corporation Top-via etch technique for forming dielectric membranes
US6339048B1 (en) 1999-12-23 2002-01-15 Elementis Specialties, Inc. Oil and oil invert emulsion drilling fluids with improved anti-settling properties
US6040962A (en) 1997-05-14 2000-03-21 Tdk Corporation Magnetoresistive element with conductive films and magnetic domain films overlapping a central active area
US5910756A (en) 1997-05-21 1999-06-08 Nokia Mobile Phones Limited Filters and duplexers utilizing thin film stacked crystal filter structures and thin film bulk acoustic wave resonators
US5903087A (en) 1997-06-05 1999-05-11 Motorola Inc. Electrode edge wave patterns for piezoelectric resonator
US5920146A (en) 1997-06-05 1999-07-06 Motorola Inc. Electrode edge wave patterns for piezoelectric resonator
EP0943159A1 (de) 1997-06-05 1999-09-22 Motorola, Inc. Randwellenelektrodenmuster für piezoelektrischen resonator
US5894647A (en) 1997-06-30 1999-04-20 Tfr Technologies, Inc. Method for fabricating piezoelectric resonators and product
US5932953A (en) 1997-06-30 1999-08-03 Iowa State University Research Foundation, Inc. Method and system for detecting material using piezoelectric resonators
JP3378775B2 (ja) 1997-07-07 2003-02-17 株式会社村田製作所 圧電共振子およびその周波数調整方法
WO1999013343A1 (fr) 1997-09-10 1999-03-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Capteur d'acceleration et procede de fabrication
US5982297A (en) 1997-10-08 1999-11-09 The Aerospace Corporation Ultrasonic data communication system
US6873065B2 (en) 1997-10-23 2005-03-29 Analog Devices, Inc. Non-optical signal isolator
DE19755893C2 (de) 1997-12-08 2001-01-25 Claus Rein Verfahren und Anordnung zur Energie- und Informationsübertragung mittels Ultraschall
DE69836011T2 (de) 1998-01-16 2007-05-24 Mitsubishi Denki K.K. Piezoelektrische dünnschichtanordnung
JP3230052B2 (ja) 1998-03-23 2001-11-19 有限会社フィデリックス 電源装置
US6016052A (en) 1998-04-03 2000-01-18 Cts Corporation Pulse frequency modulation drive circuit for piezoelectric transformer
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
US5953479A (en) 1998-05-07 1999-09-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Tilted valance-band quantum well double heterostructures for single step active and passive optical waveguide device monolithic integration
EP1078453B1 (de) 1998-05-08 2003-04-16 Infineon Technologies AG Dünnfilm-piezoresonator
US6286207B1 (en) 1998-05-08 2001-09-11 Nec Corporation Resin structure in which manufacturing cost is cheap and sufficient adhesive strength can be obtained and method of manufacturing it
JPH11345406A (ja) 1998-05-29 1999-12-14 Sony Corp マスクパターンの形成方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法
US6060818A (en) 1998-06-02 2000-05-09 Hewlett-Packard Company SBAR structures and method of fabrication of SBAR.FBAR film processing techniques for the manufacturing of SBAR/BAR filters
DE19826152A1 (de) 1998-06-12 1999-12-16 Thomson Brandt Gmbh Anordnung mit einem Schaltnetzteil und einem Mikroprozessor
US6150703A (en) 1998-06-29 2000-11-21 Trw Inc. Lateral mode suppression in semiconductor bulk acoustic resonator (SBAR) devices using tapered electrodes, and electrodes edge damping materials
US6252229B1 (en) 1998-07-10 2001-06-26 Boeing North American, Inc. Sealed-cavity microstructure and microbolometer and associated fabrication methods
US6118181A (en) 1998-07-29 2000-09-12 Agilent Technologies, Inc. System and method for bonding wafers
US6090687A (en) 1998-07-29 2000-07-18 Agilent Technolgies, Inc. System and method for bonding and sealing microfabricated wafers to form a single structure having a vacuum chamber therein
US6335548B1 (en) 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
JP3399409B2 (ja) 1998-09-11 2003-04-21 株式会社村田製作所 複合回路基板、非可逆回路素子、共振器、フィルタ、デュプレクサ、通信機装置、回路モジュール、ならびに複合回路基板の製造方法と非可逆回路素子の製造方法
US6124678A (en) 1998-10-08 2000-09-26 Face International Corp. Fluorescent lamp excitation circuit having a multi-layer piezoelectric acoustic transformer and methods for using the same
AU4209199A (en) 1998-11-09 2000-05-29 Richard Patten Bishop Multi-layer piezoelectric electrical energy transfer device
JP2000209063A (ja) 1998-11-12 2000-07-28 Mitsubishi Electric Corp 薄膜圧電素子
CN1291369A (zh) 1998-12-22 2001-04-11 精工爱普生株式会社 电力供给装置、电力接收装置、电力传输系统、电力传输方法、便携式机器和计时装置
FI113211B (fi) 1998-12-30 2004-03-15 Nokia Corp Balansoitu suodatinrakenne ja matkaviestinlaite
US6215375B1 (en) 1999-03-30 2001-04-10 Agilent Technologies, Inc. Bulk acoustic wave resonator with improved lateral mode suppression
JP3531522B2 (ja) 1999-04-19 2004-05-31 株式会社村田製作所 圧電共振子
JP4327942B2 (ja) 1999-05-20 2009-09-09 Tdk株式会社 薄膜圧電素子
US6262637B1 (en) 1999-06-02 2001-07-17 Agilent Technologies, Inc. Duplexer incorporating thin-film bulk acoustic resonators (FBARs)
DE19931297A1 (de) 1999-07-07 2001-01-11 Philips Corp Intellectual Pty Volumenwellen-Filter
FI107660B (fi) 1999-07-19 2001-09-14 Nokia Mobile Phones Ltd Resonaattorirakenne
US6228675B1 (en) 1999-07-23 2001-05-08 Agilent Technologies, Inc. Microcap wafer-level package with vias
US6265246B1 (en) 1999-07-23 2001-07-24 Agilent Technologies, Inc. Microcap wafer-level package
JP4420538B2 (ja) 1999-07-23 2010-02-24 アバゴ・テクノロジーズ・ワイヤレス・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド ウェーハパッケージの製造方法
US6617750B2 (en) 1999-09-21 2003-09-09 Rockwell Automation Technologies, Inc. Microelectricalmechanical system (MEMS) electrical isolator with reduced sensitivity to inertial noise
JP4384306B2 (ja) 1999-09-27 2009-12-16 京セラ株式会社 圧電共振子
US6292336B1 (en) 1999-09-30 2001-09-18 Headway Technologies, Inc. Giant magnetoresistive (GMR) sensor element with enhanced magnetoresistive (MR) coefficient
WO2001029957A1 (en) 1999-10-19 2001-04-26 Alcatel Switched power supply converter with a piezoelectric transformer
KR100413789B1 (ko) 1999-11-01 2003-12-31 삼성전자주식회사 고진공 패키징 마이크로자이로스코프 및 그 제조방법
JP2001196883A (ja) 1999-11-01 2001-07-19 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振素子の周波数調整方法
US6307447B1 (en) 1999-11-01 2001-10-23 Agere Systems Guardian Corp. Tuning mechanical resonators for electrical filter
US6580159B1 (en) 1999-11-05 2003-06-17 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit device packages and substrates for making the packages
US6441539B1 (en) 1999-11-11 2002-08-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric resonator
JP2001244778A (ja) 1999-12-22 2001-09-07 Toyo Commun Equip Co Ltd 高周波圧電振動子
DE60042916D1 (de) 2000-01-10 2009-10-22 Eta Sa Mft Horlogere Suisse Vorrichtung um ein Signal zu erzeugen,dessen Frequenz wesentlich Temperatur unabhängig ist
US6452310B1 (en) 2000-01-18 2002-09-17 Texas Instruments Incorporated Thin film resonator and method
US6479320B1 (en) 2000-02-02 2002-11-12 Raytheon Company Vacuum package fabrication of microelectromechanical system devices with integrated circuit components
US6521477B1 (en) 2000-02-02 2003-02-18 Raytheon Company Vacuum package fabrication of integrated circuit components
US6466418B1 (en) 2000-02-11 2002-10-15 Headway Technologies, Inc. Bottom spin valves with continuous spacer exchange (or hard) bias
US6262600B1 (en) 2000-02-14 2001-07-17 Analog Devices, Inc. Isolator for transmitting logic signals across an isolation barrier
DE10007577C1 (de) 2000-02-18 2001-09-13 Infineon Technologies Ag Piezoresonator
DE10014300A1 (de) 2000-03-23 2001-10-04 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1273099A1 (de) 2000-04-06 2003-01-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Abstimmbare filteranordnung mit resonatoren
US6441481B1 (en) 2000-04-10 2002-08-27 Analog Devices, Inc. Hermetically sealed microstructure package
GB0012439D0 (en) 2000-05-24 2000-07-12 Univ Cranfield Improvements to filters
GB0014963D0 (en) 2000-06-20 2000-08-09 Koninkl Philips Electronics Nv A bulk acoustic wave device
KR100370398B1 (ko) 2000-06-22 2003-01-30 삼성전자 주식회사 전자 및 mems 소자의 표면실장형 칩 규모 패키징 방법
JP2002033628A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Hitachi Ltd 高周波電力増幅器
US6355498B1 (en) 2000-08-11 2002-03-12 Agere Systems Guartian Corp. Thin film resonators fabricated on membranes created by front side releasing
US6420820B1 (en) 2000-08-31 2002-07-16 Agilent Technologies, Inc. Acoustic wave resonator and method of operating the same to maintain resonance when subjected to temperature variations
US6377137B1 (en) 2000-09-11 2002-04-23 Agilent Technologies, Inc. Acoustic resonator filter with reduced electromagnetic influence due to die substrate thickness
US6530515B1 (en) 2000-09-26 2003-03-11 Amkor Technology, Inc. Micromachine stacked flip chip package fabrication method
US6486751B1 (en) 2000-09-26 2002-11-26 Agere Systems Inc. Increased bandwidth thin film resonator having a columnar structure
US6621137B1 (en) 2000-10-12 2003-09-16 Intel Corporation MEMS device integrated chip package, and method of making same
EP1202455A3 (de) 2000-10-31 2004-09-15 Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) Verfahren zum Verpacken von Duplexern unter Gebrauch von akustischen Dünnfilmvolumenresonatoren
US6542055B1 (en) 2000-10-31 2003-04-01 Agilent Technologies, Inc. Integrated filter balun
EP1338096B1 (de) 2000-11-03 2005-05-11 Paratek Microwave, Inc. Verfahren zur kanalfrequenzzuteilung für hf- und mikrowellenduplexer
US6515558B1 (en) 2000-11-06 2003-02-04 Nokia Mobile Phones Ltd Thin-film bulk acoustic resonator with enhanced power handling capacity
WO2002037410A1 (en) 2000-11-06 2002-05-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of measuring the movement of an input device.
KR100473871B1 (ko) 2000-11-13 2005-03-08 주식회사 엠에스솔루션 박막 필터
GB0029090D0 (en) 2000-11-29 2001-01-10 Univ Cranfield Improvements in or relating to filters
KR100398363B1 (ko) 2000-12-05 2003-09-19 삼성전기주식회사 Fbar 소자 및 그 제조방법
US6550664B2 (en) 2000-12-09 2003-04-22 Agilent Technologies, Inc. Mounting film bulk acoustic resonators in microwave packages using flip chip bonding technology
US6366006B1 (en) 2000-12-15 2002-04-02 Clark Davis Boyd Composite piezoelectric transformer
US6522800B2 (en) 2000-12-21 2003-02-18 Bernardo F. Lucero Microstructure switches
US6424237B1 (en) 2000-12-21 2002-07-23 Agilent Technologies, Inc. Bulk acoustic resonator perimeter reflection system
US6496085B2 (en) 2001-01-02 2002-12-17 Nokia Mobile Phones Ltd Solidly mounted multi-resonator bulk acoustic wave filter with a patterned acoustic mirror
US6407649B1 (en) 2001-01-05 2002-06-18 Nokia Corporation Monolithic FBAR duplexer and method of making the same
US6518860B2 (en) 2001-01-05 2003-02-11 Nokia Mobile Phones Ltd BAW filters having different center frequencies on a single substrate and a method for providing same
US6469909B2 (en) 2001-01-09 2002-10-22 3M Innovative Properties Company MEMS package with flexible circuit interconnect
US6512300B2 (en) 2001-01-10 2003-01-28 Raytheon Company Water level interconnection
JP2002217676A (ja) 2001-01-17 2002-08-02 Murata Mfg Co Ltd 圧電フィルタ
CA2369060C (en) 2001-01-24 2005-10-04 Nissin Electric Co., Ltd. Dc-dc-converter and bi-directional dc-dc converter and method of controlling the same
US6462631B2 (en) 2001-02-14 2002-10-08 Agilent Technologies, Inc. Passband filter having an asymmetrical filter response
US6583374B2 (en) 2001-02-20 2003-06-24 Rockwell Automation Technologies, Inc. Microelectromechanical system (MEMS) digital electrical isolator
US6714102B2 (en) 2001-03-01 2004-03-30 Agilent Technologies, Inc. Method of fabricating thin film bulk acoustic resonator (FBAR) and FBAR structure embodying the method
US6566979B2 (en) 2001-03-05 2003-05-20 Agilent Technologies, Inc. Method of providing differential frequency adjusts in a thin film bulk acoustic resonator (FBAR) filter and apparatus embodying the method
US6469597B2 (en) 2001-03-05 2002-10-22 Agilent Technologies, Inc. Method of mass loading of thin film bulk acoustic resonators (FBAR) for creating resonators of different frequencies and apparatus embodying the method
US6617249B2 (en) 2001-03-05 2003-09-09 Agilent Technologies, Inc. Method for making thin film bulk acoustic resonators (FBARS) with different frequencies on a single substrate and apparatus embodying the method
US6483229B2 (en) 2001-03-05 2002-11-19 Agilent Technologies, Inc. Method of providing differential frequency adjusts in a thin film bulk acoustic resonator (FBAR) filter and apparatus embodying the method
US6787048B2 (en) 2001-03-05 2004-09-07 Agilent Technologies, Inc. Method for producing thin bulk acoustic resonators (FBARs) with different frequencies on the same substrate by subtracting method and apparatus embodying the method
US6874211B2 (en) 2001-03-05 2005-04-05 Agilent Technologies, Inc. Method for producing thin film bulk acoustic resonators (FBARs) with different frequencies on the same substrate by subtracting method and apparatus embodying the method
JP4058970B2 (ja) 2001-03-21 2008-03-12 セイコーエプソン株式会社 ニオブ酸カリウム圧電薄膜を有する表面弾性波素子、周波数フィルタ、発振器、電子回路、及び電子機器
US6677929B2 (en) 2001-03-21 2004-01-13 Agilent Technologies, Inc. Optical pseudo trackball controls the operation of an appliance or machine
KR100489851B1 (ko) 2001-03-23 2005-05-17 노키아 코포레이션 필터디바이스
JP3973915B2 (ja) 2001-03-30 2007-09-12 株式会社日立メディアエレクトロニクス 高周波フィルタ、高周波回路、アンテナ共用器及び無線端末
DE10118285A1 (de) 2001-04-12 2002-11-07 Philips Corp Intellectual Pty Schaltung zur Umwandlung von Wechselspannung in Gleichspannung
US6548943B2 (en) 2001-04-12 2003-04-15 Nokia Mobile Phones Ltd. Method of producing thin-film bulk acoustic wave devices
US6668618B2 (en) 2001-04-23 2003-12-30 Agilent Technologies, Inc. Systems and methods of monitoring thin film deposition
US6472954B1 (en) 2001-04-23 2002-10-29 Agilent Technologies, Inc. Controlled effective coupling coefficients for film bulk acoustic resonators
US6476536B1 (en) 2001-04-27 2002-11-05 Nokia Corporation Method of tuning BAW resonators
US6441702B1 (en) 2001-04-27 2002-08-27 Nokia Mobile Phones Ltd. Method and system for wafer-level tuning of bulk acoustic wave resonators and filters
US6489688B1 (en) 2001-05-02 2002-12-03 Zeevo, Inc. Area efficient bond pad placement
WO2002093740A1 (fr) 2001-05-11 2002-11-21 Ube Electronics, Ltd. Resonateur d'onde acoustique en volume a couche mince
JP2005236337A (ja) 2001-05-11 2005-09-02 Ube Ind Ltd 薄膜音響共振器及びその製造方法
US6601276B2 (en) 2001-05-11 2003-08-05 Agere Systems Inc. Method for self alignment of patterned layers in thin film acoustic devices
US7545532B2 (en) 2001-06-07 2009-06-09 Fujifilm Corporation Image processing apparatus and image processing program storage medium
JP2002374144A (ja) 2001-06-15 2002-12-26 Ube Electronics Ltd 薄膜圧電共振器
KR100398365B1 (ko) 2001-06-25 2003-09-19 삼성전기주식회사 폭방향 파동이 억제되는 박막 공진기
US7135809B2 (en) 2001-06-27 2006-11-14 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Ultrasound transducer
JP3903842B2 (ja) 2001-07-03 2007-04-11 株式会社村田製作所 圧電共振子、フィルタおよび電子通信機器
JP2003017964A (ja) 2001-07-04 2003-01-17 Hitachi Ltd 弾性波素子の製造方法
US6710681B2 (en) 2001-07-13 2004-03-23 Agilent Technologies, Inc. Thin film bulk acoustic resonator (FBAR) and inductor on a monolithic substrate and method of fabricating the same
US6958566B2 (en) 2001-08-16 2005-10-25 The Regents Of The University Of Michigan Mechanical resonator device having phenomena-dependent electrical stiffness
US6936954B2 (en) 2001-08-29 2005-08-30 Honeywell International Inc. Bulk resonator
US6803835B2 (en) 2001-08-30 2004-10-12 Agilent Technologies, Inc. Integrated filter balun
US6559530B2 (en) 2001-09-19 2003-05-06 Raytheon Company Method of integrating MEMS device with low-resistivity silicon substrates
DE10147075A1 (de) 2001-09-25 2003-04-30 Infineon Technologies Ag Piezoelektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE10149542A1 (de) 2001-10-08 2003-04-17 Infineon Technologies Ag BAW-Resonator
JP3922428B2 (ja) 2001-10-16 2007-05-30 Tdk株式会社 圧電振動子、圧電振動部品及びそれらの製造方法
US6593870B2 (en) 2001-10-18 2003-07-15 Rockwell Automation Technologies, Inc. MEMS-based electrically isolated analog-to-digital converter
GB0125529D0 (en) 2001-10-24 2001-12-12 The Technology Partnership Plc Sensing apparatus
US6630753B2 (en) 2001-10-29 2003-10-07 International Business Machines Corporation Low cost redundant AC to DC power supply
US6808955B2 (en) 2001-11-02 2004-10-26 Intel Corporation Method of fabricating an integrated circuit that seals a MEMS device within a cavity
JP3987036B2 (ja) 2001-11-06 2007-10-03 インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト フィルタ装置およびその製造方法
DE10155927A1 (de) 2001-11-14 2003-06-05 Infineon Technologies Ag Passivierter BAW-Resonator und BAW-Filter
US6720844B1 (en) 2001-11-16 2004-04-13 Tfr Technologies, Inc. Coupled resonator bulk acoustic wave filter
US6710508B2 (en) 2001-11-27 2004-03-23 Agilent Technologies, Inc. Method for adjusting and stabilizing the frequency of an acoustic resonator
TWI281277B (en) 2001-11-29 2007-05-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Driving circuit of piezoelectric transformer, cold cathode tube light-emitting device, liquid crystal panel and electronic machine mounted with liquid crystal panel
DE10160617A1 (de) 2001-12-11 2003-06-12 Epcos Ag Akustischer Spiegel mit verbesserter Reflexion
US6970365B2 (en) 2001-12-12 2005-11-29 Jpmorgan Chase Bank, N.A. Controlled frequency power factor correction circuit and method
US6600390B2 (en) 2001-12-13 2003-07-29 Agilent Technologies, Inc. Differential filters with common mode rejection and broadband rejection
US20030111439A1 (en) 2001-12-14 2003-06-19 Fetter Linus Albert Method of forming tapered electrodes for electronic devices
US6906451B2 (en) 2002-01-08 2005-06-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric resonator, piezoelectric filter, duplexer, communication apparatus, and method for manufacturing piezoelectric resonator
US6670866B2 (en) 2002-01-09 2003-12-30 Nokia Corporation Bulk acoustic wave resonator with two piezoelectric layers as balun in filters and duplexers
US20100107389A1 (en) 2002-01-11 2010-05-06 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method of fabricating an electrode for a bulk acoustic resonator
US20030132809A1 (en) 2002-01-17 2003-07-17 Chinnugounder Senthilkumar Oscillator with tunable capacitor
US20030141946A1 (en) 2002-01-31 2003-07-31 Ruby Richard C. Film bulk acoustic resonator (FBAR) and the method of making the same
JP2003222636A (ja) 2002-01-31 2003-08-08 Fujitsu Media Device Kk 加速度センサ
US6873529B2 (en) 2002-02-26 2005-03-29 Kyocera Corporation High frequency module
US6603182B1 (en) 2002-03-12 2003-08-05 Lucent Technologies Inc. Packaging micromechanical devices
DE60300311T2 (de) 2002-03-15 2005-06-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Symmetrische Hochfrequenzvorrichtung mit einem Oberflächenwellenfilter.
US6549394B1 (en) 2002-03-22 2003-04-15 Agilent Technologies, Inc. Micromachined parallel-plate variable capacitor with plate suspension
US6673697B2 (en) 2002-04-03 2004-01-06 Intel Corporation Packaging microelectromechanical structures
US6635509B1 (en) 2002-04-12 2003-10-21 Dalsa Semiconductor Inc. Wafer-level MEMS packaging
TW540173B (en) 2002-05-03 2003-07-01 Asia Pacific Microsystems Inc Bulk acoustic device having integrated fine-tuning and trimming devices
KR100506729B1 (ko) 2002-05-21 2005-08-08 삼성전기주식회사 박막 벌크 어코스틱 공진기(FBARs)소자 및 그제조방법
JP2004072715A (ja) 2002-06-11 2004-03-04 Murata Mfg Co Ltd 圧電薄膜共振子、圧電フィルタ、およびそれを有する電子部品
US7276994B2 (en) 2002-05-23 2007-10-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric thin-film resonator, piezoelectric filter, and electronic component including the piezoelectric filter
DE20221966U1 (de) 2002-06-06 2010-02-25 Epcos Ag Mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement mit einem Anpaßnetzwerk
EP1542362B1 (de) 2002-06-20 2011-03-30 Ube Industries, Ltd. Piezoelektrischer d nnfilmoszillator, piezoelektrisches d nnfilmbauelement und herstellungsverfahren daf r
WO2004017063A2 (de) 2002-07-19 2004-02-26 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung und verfahren zur detektion einer substanz mithilfe eines hochfrequenten piezoakustischen dünnfilmresonators
JP4039322B2 (ja) 2002-07-23 2008-01-30 株式会社村田製作所 圧電フィルタ、デュプレクサ、複合圧電共振器および通信装置、並びに、圧電フィルタの周波数調整方法
US20040017130A1 (en) 2002-07-24 2004-01-29 Li-Peng Wang Adjusting the frequency of film bulk acoustic resonators
US20040016995A1 (en) 2002-07-25 2004-01-29 Kuo Shun Meen MEMS control chip integration
US6828713B2 (en) 2002-07-30 2004-12-07 Agilent Technologies, Inc Resonator with seed layer
JP2006515953A (ja) 2002-08-03 2006-06-08 シヴァータ・インコーポレーテッド 密閉された集積memsスイッチ
US20040027030A1 (en) 2002-08-08 2004-02-12 Li-Peng Wang Manufacturing film bulk acoustic resonator filters
US6816035B2 (en) 2002-08-08 2004-11-09 Intel Corporation Forming film bulk acoustic resonator filters
US6713314B2 (en) 2002-08-14 2004-03-30 Intel Corporation Hermetically packaging a microelectromechanical switch and a film bulk acoustic resonator
JP3879643B2 (ja) 2002-09-25 2007-02-14 株式会社村田製作所 圧電共振子、圧電フィルタ、通信装置
JP4128836B2 (ja) 2002-09-27 2008-07-30 Tdk株式会社 薄膜圧電共振子、それを用いたフィルタ及びデュプレクサ
DE10246791B4 (de) 2002-10-08 2017-10-19 Snaptrack, Inc. Mit akustischen Volumenwellen arbeitender Resonator und Schaltung mit dem Resonator
JP2004147246A (ja) 2002-10-28 2004-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電振動子、それを用いたフィルタ及び圧電振動子の調整方法
US6944432B2 (en) 2002-11-12 2005-09-13 Nokia Corporation Crystal-less oscillator transceiver
US6984860B2 (en) 2002-11-27 2006-01-10 Semiconductor Components Industries, L.L.C. Semiconductor device with high frequency parallel plate trench capacitor structure
FR2848036B1 (fr) 2002-11-28 2005-08-26 St Microelectronics Sa Support pour resonateur acoustique, resonateur acoustique et circuit integre correspondant
DE10256937B4 (de) 2002-12-05 2018-02-01 Snaptrack, Inc. Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement mit unsymmetrisch/symmetrischer Beschaltung
CN101095282B (zh) 2002-12-10 2011-09-28 Nxp股份有限公司 机电传感器和电子装置
JP3889351B2 (ja) 2002-12-11 2007-03-07 Tdk株式会社 デュプレクサ
DE10258422A1 (de) 2002-12-13 2004-06-24 Epcos Ag Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement mit gekoppelten Resonatoren
US6985051B2 (en) 2002-12-17 2006-01-10 The Regents Of The University Of Michigan Micromechanical resonator device and method of making a micromechanical device
US7148466B2 (en) 2002-12-23 2006-12-12 Identix Incorporated Apparatus and method for illumination of an optical platen
JP4342174B2 (ja) 2002-12-27 2009-10-14 新光電気工業株式会社 電子デバイス及びその製造方法
JP3841049B2 (ja) 2002-12-27 2006-11-01 ヤマハ株式会社 電源回路
DE10301261B4 (de) 2003-01-15 2018-03-22 Snaptrack, Inc. Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung
KR100455127B1 (ko) 2003-01-24 2004-11-06 엘지전자 주식회사 박막 용적 탄성파 공진기를 이용한 물질 센서 모듈
KR100486627B1 (ko) 2003-02-21 2005-05-03 엘지전자 주식회사 반도체 패키지
US7026876B1 (en) 2003-02-21 2006-04-11 Dynalinear Technologies, Inc. High linearity smart HBT power amplifiers for CDMA/WCDMA application
US20040166603A1 (en) 2003-02-25 2004-08-26 Carley L. Richard Micromachined assembly with a multi-layer cap defining a cavity
FR2852165A1 (fr) 2003-03-06 2004-09-10 St Microelectronics Sa Procede de realisation d'un microresonateur piezolectrique accordable
US6922102B2 (en) 2003-03-28 2005-07-26 Andrew Corporation High efficiency amplifier
JP2004304704A (ja) 2003-04-01 2004-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜音響共振子、及び、薄膜音響共振子回路
DE10317969B4 (de) 2003-04-17 2005-06-16 Epcos Ag Duplexer mit erweiterter Funktionalität
US7158659B2 (en) 2003-04-18 2007-01-02 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. System and method for multiplexing illumination in combined finger recognition and finger navigation module
EP1469599B1 (de) 2003-04-18 2010-11-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Dünnschicht-Resonator von Luftspaltbauart, Duplexer mit dem Resonator und deren Herstellungsverfahren
KR100599083B1 (ko) 2003-04-22 2006-07-12 삼성전자주식회사 캔틸레버 형태의 압전 박막 공진 소자 및 그 제조방법
DE10319554B4 (de) 2003-04-30 2018-05-09 Snaptrack, Inc. Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement mit gekoppelten Resonatoren
US6943648B2 (en) 2003-05-01 2005-09-13 Intel Corporation Methods for forming a frequency bulk acoustic resonator with uniform frequency utilizing multiple trimming layers and structures formed thereby
FR2854745B1 (fr) 2003-05-07 2005-07-22 Centre Nat Rech Scient Circuit electronique a transformateur piezo-electrique integre
US6927651B2 (en) 2003-05-12 2005-08-09 Agilent Technologies, Inc. Acoustic resonator devices having multiple resonant frequencies and methods of making the same
US6820469B1 (en) 2003-05-12 2004-11-23 Sandia Corporation Microfabricated teeter-totter resonator
US7313255B2 (en) 2003-05-19 2007-12-25 Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd System and method for optically detecting a click event
US6954121B2 (en) 2003-06-09 2005-10-11 Agilent Technologies, Inc. Method for controlling piezoelectric coupling coefficient in film bulk acoustic resonators and apparatus embodying the method
US6853534B2 (en) 2003-06-09 2005-02-08 Agilent Technologies, Inc. Tunable capacitor
EP1489740A3 (de) 2003-06-18 2006-06-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung desselben
US6924717B2 (en) 2003-06-30 2005-08-02 Intel Corporation Tapered electrode in an acoustic resonator
JP2005057332A (ja) 2003-08-04 2005-03-03 Tdk Corp フィルタ装置およびそれを用いた分波器
US7353707B2 (en) 2003-08-04 2008-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Acceleration sensor
US6777263B1 (en) 2003-08-21 2004-08-17 Agilent Technologies, Inc. Film deposition to enhance sealing yield of microcap wafer-level package with vias
EP1517443B1 (de) 2003-09-12 2011-06-29 Panasonic Corporation Abstimmbarer Dünnschicht-Volumenwellen-Resonator, Herstellungsmethode dafür, Filter, mehrschichtiges zusammengesetztes elektronisches Bauelement und Kommunikationsvorrichtung
JP2005117641A (ja) 2003-09-17 2005-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電体共振器、それを用いたフィルタ及び共用器
WO2005034345A1 (en) 2003-10-06 2005-04-14 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Resonator structure and method of producing it
US7391285B2 (en) 2003-10-30 2008-06-24 Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd Film acoustically-coupled transformer
EP1528676B1 (de) 2003-10-30 2006-09-13 Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd Akustisch gekoppelter Dünnschicht-Transformator mit piezoelektrischem Material, welches entgegengesetzte C-Axen Orientierung besitzt
US7019605B2 (en) 2003-10-30 2006-03-28 Larson Iii John D Stacked bulk acoustic resonator band-pass filter with controllable pass bandwidth
US6946928B2 (en) 2003-10-30 2005-09-20 Agilent Technologies, Inc. Thin-film acoustically-coupled transformer
US7332985B2 (en) 2003-10-30 2008-02-19 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte Ltd. Cavity-less film bulk acoustic resonator (FBAR) devices
EP1528677B1 (de) 2003-10-30 2006-05-10 Agilent Technologies, Inc. Akustisch gekoppelter Dünnschicht-Transformator mit zwei piezoelektrischen Elementen, welche entgegengesetzte C-Axen Orientierung besitzten
US7242270B2 (en) 2003-10-30 2007-07-10 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Decoupled stacked bulk acoustic resonator-based band-pass filter
US7294919B2 (en) 2003-11-26 2007-11-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Device having a complaint element pressed between substrates
TWI228869B (en) 2003-12-30 2005-03-01 Ind Tech Res Inst Noise reduction method of filter
WO2005074502A2 (en) 2004-01-21 2005-08-18 The Regents Of The University Of Michigan High-q micromechanical resonator devices and filters utilizing same
JP2006166390A (ja) 2004-02-05 2006-06-22 Seiko Epson Corp 圧電振動片、圧電振動子及び圧電発振器
GB0403481D0 (en) 2004-02-17 2004-03-24 Transense Technologies Plc Interrogation method for passive sensor monitoring system
JP3945486B2 (ja) 2004-02-18 2007-07-18 ソニー株式会社 薄膜バルク音響共振子およびその製造方法
JP2005286992A (ja) 2004-03-02 2005-10-13 Seiko Epson Corp 圧電振動片、圧電振動子および圧電発振器
US7084553B2 (en) 2004-03-04 2006-08-01 Ludwiczak Damian R Vibrating debris remover
DE602004013534D1 (de) 2004-03-09 2008-06-19 Infineon Technologies Ag Akustischer Volumenwellen - Filter und Verfahren zur Vermeidung unerwünschter Seitendurchgänge
JP4078555B2 (ja) 2004-03-17 2008-04-23 セイコーエプソン株式会社 ニオブ酸カリウム堆積体の製造方法
US6963257B2 (en) 2004-03-19 2005-11-08 Nokia Corporation Coupled BAW resonator based duplexers
JP3875240B2 (ja) 2004-03-31 2007-01-31 株式会社東芝 電子部品の製造方法
JP4373949B2 (ja) 2004-04-20 2009-11-25 株式会社東芝 薄膜圧電共振器及びその製造方法
JP4280198B2 (ja) 2004-04-30 2009-06-17 株式会社東芝 薄膜圧電共振器
TW200610266A (en) 2004-06-03 2006-03-16 Sony Corp Thin film bulk acoustic resonator and method of manufacturing the same
US7161448B2 (en) 2004-06-14 2007-01-09 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator performance enhancements using recessed region
US20060017352A1 (en) 2004-07-20 2006-01-26 Aram Tanielian Thin device and method of fabrication
WO2006018788A1 (en) 2004-08-20 2006-02-23 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Narrow band bulk acoustic wave filter
TWI365603B (en) 2004-10-01 2012-06-01 Avago Technologies Wireless Ip A thin film bulk acoustic resonator with a mass loaded perimeter
US20060087199A1 (en) 2004-10-22 2006-04-27 Larson John D Iii Piezoelectric isolating transformer
US7098758B2 (en) 2004-11-03 2006-08-29 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustically coupled thin-film resonators having an electrode with a tapered edge
DE102004054895B4 (de) 2004-11-12 2007-04-19 Infineon Technologies Ag Dünnschicht-BAW-Filter sowie Verfahren zur Herstellung eines Dünnschicht-BAW-Filters
US7791434B2 (en) 2004-12-22 2010-09-07 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator performance enhancement using selective metal etch and having a trench in the piezoelectric
TWI256194B (en) 2004-12-30 2006-06-01 Delta Electronics Inc Filter assembly with unbalanced to balanced conversion
DE102005004435B4 (de) * 2005-01-31 2006-10-19 Infineon Technologies Ag Baw-resonator
US7427819B2 (en) 2005-03-04 2008-09-23 Avago Wireless Ip Pte Ltd Film-bulk acoustic wave resonator with motion plate and method
US7138889B2 (en) 2005-03-22 2006-11-21 Triquint Semiconductor, Inc. Single-port multi-resonator acoustic resonator device
US7369013B2 (en) 2005-04-06 2008-05-06 Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd Acoustic resonator performance enhancement using filled recessed region
US7299529B2 (en) 2005-06-16 2007-11-27 Intel Corporation Film bulk acoustic resonator (FBAR) process using single-step resonator layer deposition
CN100566154C (zh) 2005-06-17 2009-12-02 松下电器产业株式会社 多模薄膜弹性波谐振器滤波器
US7562429B2 (en) 2005-06-20 2009-07-21 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Suspended device and method of making
DE102005028927B4 (de) 2005-06-22 2007-02-15 Infineon Technologies Ag BAW-Vorrichtung
JPWO2007004435A1 (ja) 2005-06-30 2009-01-22 パナソニック株式会社 音響共振器及びフィルタ
US7875483B2 (en) 2005-08-10 2011-01-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of microelectromechanical system
US20070035364A1 (en) 2005-08-11 2007-02-15 Uppili Sridhar Titanium-tungsten alloy based mirrors and electrodes in bulk acoustic wave devices
CN101278479B (zh) 2005-09-30 2011-04-13 Nxp股份有限公司 薄膜体声波(baw)谐振器或相关改进
US7391286B2 (en) 2005-10-06 2008-06-24 Avago Wireless Ip Pte Ltd Impedance matching and parasitic capacitor resonance of FBAR resonators and coupled filters
JP4756461B2 (ja) 2005-10-12 2011-08-24 宇部興産株式会社 窒化アルミニウム薄膜およびそれを用いた圧電薄膜共振子
US7737807B2 (en) 2005-10-18 2010-06-15 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating series-connected decoupled stacked bulk acoustic resonators
US20070085632A1 (en) 2005-10-18 2007-04-19 Larson John D Iii Acoustic galvanic isolator
US7675390B2 (en) 2005-10-18 2010-03-09 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating single decoupled stacked bulk acoustic resonator
US7423503B2 (en) 2005-10-18 2008-09-09 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating film acoustically-coupled transformer
US7525398B2 (en) 2005-10-18 2009-04-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustically communicating data signals across an electrical isolation barrier
US7425787B2 (en) 2005-10-18 2008-09-16 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating single insulated decoupled stacked bulk acoustic resonator with acoustically-resonant electrical insulator
JP2007129391A (ja) 2005-11-02 2007-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 音響共振器及びフィルタ
EP1944866B1 (de) 2005-11-04 2011-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelektrischer dünnfilmresonator
US7561009B2 (en) 2005-11-30 2009-07-14 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Film bulk acoustic resonator (FBAR) devices with temperature compensation
JP2007181185A (ja) 2005-12-01 2007-07-12 Sony Corp 音響共振器およびその製造方法
US7514844B2 (en) 2006-01-23 2009-04-07 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic data coupling system and method
US7586392B2 (en) 2006-01-23 2009-09-08 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Dual path acoustic data coupling system and method
US7612636B2 (en) 2006-01-30 2009-11-03 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Impedance transforming bulk acoustic wave baluns
JP2007208845A (ja) 2006-02-03 2007-08-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電共振器
US7345410B2 (en) 2006-03-22 2008-03-18 Agilent Technologies, Inc. Temperature compensation of film bulk acoustic resonator devices
JP4661958B2 (ja) 2006-04-05 2011-03-30 株式会社村田製作所 圧電共振子及び圧電フィルタ
JP4872446B2 (ja) 2006-04-25 2012-02-08 パナソニック電工株式会社 バルク弾性波共振器、フィルタ回路、及びバルク弾性波共振器の製造方法
US7463118B2 (en) 2006-06-09 2008-12-09 Texas Instruments Incorporated Piezoelectric resonator with an efficient all-dielectric Bragg reflector
US20070291164A1 (en) 2006-06-19 2007-12-20 Kee-Siang Goh Compact and miniature optical navigation device
US7515018B2 (en) 2006-08-31 2009-04-07 Martin Handtmann Acoustic resonator
US7508286B2 (en) 2006-09-28 2009-03-24 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. HBAR oscillator and method of manufacture
JP2007028669A (ja) 2006-10-02 2007-02-01 Ube Ind Ltd 薄膜音響共振器の製造方法
JP4838093B2 (ja) 2006-10-25 2011-12-14 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振器およびフィルタ
JP2008131194A (ja) 2006-11-17 2008-06-05 Toshiba Corp 薄膜圧電共振子
JP2008211394A (ja) 2007-02-23 2008-09-11 Matsushita Electric Works Ltd 共振装置
US7684109B2 (en) 2007-02-28 2010-03-23 Maxim Integrated Products, Inc. Bragg mirror optimized for shear waves
US8258894B2 (en) 2007-05-31 2012-09-04 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Coupled resonator filter with a filter section
US7825749B2 (en) 2007-05-31 2010-11-02 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Integrated coupled resonator filter and bulk acoustic wave devices
US7758979B2 (en) 2007-05-31 2010-07-20 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Piezoelectric thin film, piezoelectric material, and fabrication method of piezoelectric thin film and piezoelectric material, and piezoelectric resonator, actuator element, and physical sensor using piezoelectric thin film
US7786825B2 (en) 2007-05-31 2010-08-31 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave device with coupled resonators
US7535324B2 (en) 2007-06-15 2009-05-19 Avago Technologies Wireless Ip, Pte. Ltd. Piezoelectric resonator structure and method for manufacturing a coupled resonator device
DE102007028292B4 (de) 2007-06-20 2019-06-19 Snaptrack, Inc. Bauelement mit spannungsreduzierter Befestigung
US7869187B2 (en) 2007-09-04 2011-01-11 Paratek Microwave, Inc. Acoustic bandgap structures adapted to suppress parasitic resonances in tunable ferroelectric capacitors and method of operation and fabrication therefore
US7567024B2 (en) 2007-09-26 2009-07-28 Maxim Integrated Products, Inc. Methods of contacting the top layer of a BAW resonator
US7576471B1 (en) 2007-09-28 2009-08-18 Triquint Semiconductor, Inc. SAW filter operable in a piston mode
US8018303B2 (en) 2007-10-12 2011-09-13 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave device
JP2009124640A (ja) 2007-11-19 2009-06-04 Hitachi Media Electoronics Co Ltd 薄膜圧電バルク波共振器およびその製造方法、並びに薄膜圧電バルク波共振器を用いた薄膜圧電バルク波共振器フィルタ
US7855843B2 (en) 2008-02-07 2010-12-21 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical finger navigation device with a folded air lens
JP5279068B2 (ja) 2008-02-15 2013-09-04 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振子、フィルタ、通信モジュール、および通信装置
US7795781B2 (en) 2008-04-24 2010-09-14 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave resonator with reduced energy loss
US7768364B2 (en) 2008-06-09 2010-08-03 Maxim Integrated Products, Inc. Bulk acoustic resonators with multi-layer electrodes
US7966722B2 (en) 2008-07-11 2011-06-28 Triquint Semiconductor, Inc. Planarization method in the fabrication of a circuit
JP5161698B2 (ja) 2008-08-08 2013-03-13 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振子及びこれを用いたフィルタあるいは分波器
US7889024B2 (en) 2008-08-29 2011-02-15 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Single cavity acoustic resonators and electrical filters comprising single cavity acoustic resonators
US8718112B2 (en) 2008-10-10 2014-05-06 International Business Machines Corporation Radial Bragg ring resonator structure with high quality factor
US8030823B2 (en) 2009-01-26 2011-10-04 Resonance Semiconductor Corporation Protected resonator
US20100260453A1 (en) 2009-04-08 2010-10-14 Block Bruce A Quality factor (q-factor) for a waveguide micro-ring resonator
US9673778B2 (en) 2009-06-24 2017-06-06 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Solid mount bulk acoustic wave resonator structure comprising a bridge
EP2299593A1 (de) 2009-09-18 2011-03-23 Nxp B.V. Lateral gekoppelte Volumenschallwellenvorrichtung
US8692631B2 (en) 2009-10-12 2014-04-08 Hao Zhang Bulk acoustic wave resonator and method of fabricating same
US8456257B1 (en) * 2009-11-12 2013-06-04 Triquint Semiconductor, Inc. Bulk acoustic wave devices and method for spurious mode suppression
US20110121916A1 (en) 2009-11-24 2011-05-26 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Hybrid bulk acoustic wave resonator
US8384497B2 (en) * 2009-12-18 2013-02-26 Hao Zhang Piezoelectric resonator structure having an interference structure
US9099983B2 (en) 2011-02-28 2015-08-04 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave resonator device comprising a bridge in an acoustic reflector
US9083302B2 (en) 2011-02-28 2015-07-14 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Stacked bulk acoustic resonator comprising a bridge and an acoustic reflector along a perimeter of the resonator
US9136818B2 (en) 2011-02-28 2015-09-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Stacked acoustic resonator comprising a bridge
US9148117B2 (en) 2011-02-28 2015-09-29 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Coupled resonator filter comprising a bridge and frame elements
US8872604B2 (en) 2011-05-05 2014-10-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Double film bulk acoustic resonators with electrode layer and piezo-electric layer thicknesses providing improved quality factor

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5587620A (en) 1993-12-21 1996-12-24 Hewlett-Packard Company Tunable thin film acoustic resonators and method for making the same
US5873153A (en) 1993-12-21 1999-02-23 Hewlett-Packard Company Method of making tunable thin film acoustic resonators
US6507983B1 (en) 1993-12-21 2003-01-21 Agilent Technologies, Inc. Method of making tunable thin film acoustic resonators
US6107721A (en) 1999-07-27 2000-08-22 Tfr Technologies, Inc. Piezoelectric resonators on a differentially offset reflector
US6384697B1 (en) 2000-05-08 2002-05-07 Agilent Technologies, Inc. Cavity spanning bottom electrode of a substrate-mounted bulk wave acoustic resonator
US7275292B2 (en) 2003-03-07 2007-10-02 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method for fabricating an acoustical resonator on a substrate
US7388454B2 (en) 2004-10-01 2008-06-17 Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd Acoustic resonator performance enhancement using alternating frame structure
US20070205850A1 (en) 2004-11-15 2007-09-06 Tiberiu Jamneala Piezoelectric resonator structures and electrical filters having frame elements
US7280007B2 (en) 2004-11-15 2007-10-09 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Thin film bulk acoustic resonator with a mass loaded perimeter
US20100039000A1 (en) * 2005-05-27 2010-02-18 Nxp B.V. Bulk acoustic wave resonator device
US7629865B2 (en) 2006-05-31 2009-12-08 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Piezoelectric resonator structures and electrical filters
US20100327994A1 (en) 2009-06-24 2010-12-30 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion
US20100327697A1 (en) 2009-06-24 2010-12-30 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator structure comprising a bridge
US20110204997A1 (en) 2010-02-23 2011-08-25 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator structures comprising a single material acoustic coupling layer comprising inhomogeneous acoustic property
US20120248941A1 (en) 2011-03-29 2012-10-04 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Lt Stacked bulk accoustic resonator and method of fabricating the same

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Publication number Publication date
DE102012213892A8 (de) 2013-05-23
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