DE102012213892B4 - Bulk Acoustic Wave Resonator aufweisend eine innerhalb einer piezoelektrischen Schicht gebildeten Brücke - Google Patents
Bulk Acoustic Wave Resonator aufweisend eine innerhalb einer piezoelektrischen Schicht gebildeten Brücke Download PDFInfo
- Publication number
- DE102012213892B4 DE102012213892B4 DE102012213892.7A DE102012213892A DE102012213892B4 DE 102012213892 B4 DE102012213892 B4 DE 102012213892B4 DE 102012213892 A DE102012213892 A DE 102012213892A DE 102012213892 B4 DE102012213892 B4 DE 102012213892B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- bridge
- piezoelectric layer
- electrode
- baw resonator
- resonator structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 88
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 32
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 32
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 32
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 5
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 17
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 11
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 7
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 3
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000005360 phosphosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000010979 ruby Substances 0.000 description 2
- 229910001750 ruby Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N lawrencium atom Chemical compound [Lr] CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910021426 porous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/13—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
- H03H9/132—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials characterized by a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02007—Details of bulk acoustic wave devices
- H03H9/02086—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02118—Means for compensation or elimination of undesirable effects of lateral leakage between adjacent resonators
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/171—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator implemented with thin-film techniques, i.e. of the film bulk acoustic resonator [FBAR] type
- H03H9/172—Means for mounting on a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
- H03H9/173—Air-gaps
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/171—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator implemented with thin-film techniques, i.e. of the film bulk acoustic resonator [FBAR] type
- H03H9/172—Means for mounting on a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
- H03H9/175—Acoustic mirrors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
- H03H9/58—Multiple crystal filters
- H03H9/582—Multiple crystal filters implemented with thin-film techniques
- H03H9/583—Multiple crystal filters implemented with thin-film techniques comprising a plurality of piezoelectric layers acoustically coupled
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
- H03H9/58—Multiple crystal filters
- H03H9/582—Multiple crystal filters implemented with thin-film techniques
- H03H9/583—Multiple crystal filters implemented with thin-film techniques comprising a plurality of piezoelectric layers acoustically coupled
- H03H9/584—Coupled Resonator Filters [CFR]
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
- H03H9/58—Multiple crystal filters
- H03H9/582—Multiple crystal filters implemented with thin-film techniques
- H03H9/583—Multiple crystal filters implemented with thin-film techniques comprising a plurality of piezoelectric layers acoustically coupled
- H03H9/585—Stacked Crystal Filters [SCF]
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
- H03H9/58—Multiple crystal filters
- H03H9/582—Multiple crystal filters implemented with thin-film techniques
- H03H9/586—Means for mounting to a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
- H03H9/587—Air-gaps
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
- H03H9/58—Multiple crystal filters
- H03H9/582—Multiple crystal filters implemented with thin-film techniques
- H03H9/586—Means for mounting to a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
- H03H9/589—Acoustic mirrors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02007—Details of bulk acoustic wave devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
- Hintergrund der Erfindung
- Umwandler oder Transducer konvertieren im Allgemeinen elektrische Signale in mechanische Signale oder Vibrationen und/oder mechanische Signale oder Vibrationen in elektrische Signale. Insbesondere akustische Transducer konvertieren unter Verwendung des inversen oder des direkten piezoelektrischen Effekts elektrische Signale in akustische Wellen und akustische Wellen in elektrische Signale. Akustische Transducer enthalten im Allgemeinen akustische Resonatoren wie zum Beispiel Dünnfilm Bulk Acoustic Resonatoren (FBAR), Surface Acoustic Wave (SAW) Resonatoren oder Bulk Acoustic Wave (BAW) Resonatoren und können in einer weiten Mannigfaltigkeit von elektronischen Anwendungen wie zum Beispiel in Mobilfunkgeräten, in Personal Digital Assistenten (PDAs), in elektronischen Spielvorrichtungen, in Notebook (Laptop) Computern und in anderen portablen Kommunikationsvorrichtungen verwendet werden. Zum Beispiel können FBARs in elektrischen Filtern und Spannungstransformatoren verwendet werden. Im Allgemeinen hat ein akustischer Resonator eine Schicht eines piezoelektrischen Materials zwischen zwei leitfähigen Platten (Elektroden), welche auf einer dünnen Membran gebildet sein können. Insbesondere FBAR Vorrichtungen generieren (a) akustische Wellen, die in alle möglichen lateralen Richtungen propagieren können, wenn sie von einem angelegten zeitabhängigen elektrischen Feld stimuliert werden, genauso wie (b) harmonische Mischprodukte von höherer Ordnung. Die lateral propagierenden Moden und die harmonischen Mischprodukte von höherer Ordnung können einen schädlichen Einfluss auf die Funktionsfähigkeit haben.
- Auf der FBAR Technologie basierende Filter ermöglichen aufgrund des vergleichsweise hohen Gütefaktors (Q-Faktor) von FBAR Vorrichtungen eine vergleichbar geringe In-Band Einfügungsdämpfung (in-band insertion loss). FBAR basierte Filter werden oft in zellulären oder Mobilfunktelephonen verwendet, die in verschiedenen Frequenzbändern arbeiten können. In solchen Vorrichtungen ist es wichtig, dass ein Filter, der dafür vorgesehen ist, ein bestimmtes Frequenzband („Passband“) passieren zu lassen, ein hohes Maß an Dämpfung bei anderen naheliegenden Frequenzbändern hat, welche Signale enthalten, die unterdrückt (rejected) werden sollten. Speziell kann es eine oder mehrere Frequenzen oder Frequenzbänder nahe des Passbandes geben, welche Signale mit relativ hohen Amplituden enthalten, die von dem Filter unterdrückt werden sollen. In solchen Fällen wäre es vorteilhaft, wenn es möglich wäre, die Unterdrückungscharakteristiken (rejection characteristics) des Filters bei solchen bestimmten Frequenzen oder Frequenzbändern zu erhöhen, auch wenn die Unterdrückung bei anderen Frequenzen oder Frequenzbändern nicht das gleiche Maß an Unterdrückung erhält.
- Andere Typen von Filtern basieren auf der FBAR Technologie einschließlich eines gestapelten Bulk Acoustic Resonators (Stacked Bulk Acoustic Resonator - SBAR), die auch als doppelte Bulk Acoustic Resonatoren (double bulk acoustic resonator - DBAR) bezeichnet werden, und gekoppelten Resonator Filtern (coupled resonator filter - CRF). Die DBAR enthalten zwei Schichten von piezoelektrischem Material zwischen drei Elektroden in einem einzigen Stapel, der eine einfach resonante Kavität bildet. Dies bedeutet, dass eine erste Schicht eines piezoelektrischen Materials zwischen einer ersten (unteren) Elektrode und einer zweiten (mittleren) Elektrode gebildet ist, und dass eine zweite Schicht eines piezoelektrischen Materials zwischen der zweiten (mittleren) Elektrode und einer dritten (unteren) Elektrode gebildet ist. Im Allgemeinen ermöglicht der DBAR eine Reduzierung der Fläche einer einzigen Bulk Acoustic Resonator Vorrichtung auf ungefähr die Hälfte.
- Ein CRF weist eine Kopplungsstruktur auf, die zwischen zwei vertikal gestapelten FBAR angeordnet ist. Der CRF kombiniert die akustische Aktion von den beiden FBAR und stellt eine Bandpass Filter Transfer Funktion (bandpass filter transfer function) zur Verfügung. Für einen gegebenen akustischen Stapel hat der CRF zwei fundamentale Resonanzmoden von unterschiedlichen Frequenzen, eine symmetrische Mode und eine antisymmetrische Mode. Das Ausmaß des Unterschiedes in den Frequenzen der Moden hängt unter anderem von dem Ausmaß oder der Stärke der Kopplung zwischen den beiden FBAR des CRF ab. Wenn das Ausmaß der Kopplung zwischen den beiden FBAR zu groß ist (übergekoppelt), ist das Passband unakzeptabel breit, und es ergibt sich eine nicht akzeptierbare Absenkung (swag) oder ein nicht akzeptierbarer Dip in der Mitte des Passbands, genauso wie es eine anwesende nicht akzeptierbar hohe Einfügungsdämpfung in der Mitte des Passbands machen würde. Wenn das Ausmaß der Kopplung zwischen den FBAR zu klein ist (untergekoppelt), ist das Passband des CRF zu schmal.
- Alle FBAR und auf FBAR basierende Filter haben eine aktive Region. Die aktive Region eines CRF, zum Beispiel, weist eine Region einer Überlappung des oberen FBAR, der Kopplungsstruktur und des unteren FBAR auf. Im Allgemeinen ist es wünschenswert, die akustische Energie einer bestimmten gewünschten Mode innerhalb der aktiven Region räumlich zu beschränken. Wie es von jemanden, der in der Technik eine gewöhnlich Begabung hat, eingesehen werden sollte, kann eine Reflexion von gewünschten Moden an den Grenzen der aktiven Region zu einer Modenkonversion in störende / unerwünschte Moden und zu einem Verlust von akustischer Energie über einen gewünschten Frequenzbereich (z.B. das Passband des CRF) führen.
- In FBAR Vorrichtungen wurde eine Herabsetzung von akustischen Verlusten an den Grenzen und die resultierende (räumliche) Begrenzung der Moden auf die aktive Region des FBAR (die Region des Überlapps der oberen Elektrode, der piezoelektrischen Schicht und der unteren Elektrode) mittels verschiedener Methoden bewirkt. Insbesondere werden Rahmen entlang einer oder mehrerer Seiten des FBAR gebildet. Die Rahmen erzeugen eine Fehlanpassung der akustischen Impedanz, welche Verluste reduziert, indem gewünschte Moden zurück in den aktiven Bereich des Resonators reflektiert werden, so dass die Begrenzung von gewünschten Moden innerhalb der aktiven Region des FBAR verbessert wird.
- Während die Einarbeitung (incorporation) von Rahmen zu einer verbesserten Modeneingrenzung und zu einer dazugehörigen Verbesserung des Q-Faktors von FBAR geführt hat, hat eine direkte Anwendung von bekannten Rahmenelementen nicht zu einer signifikanten Verbesserung der Modeneingrenzung und des Q-Faktors von herkömmlichen DBAR und CRF geführt. Eine bessere Eingrenzung der akustischen Energie genauso wie weitere Verbesserungen des Q-Faktors des FBAR aufgrund einer besseren Eingrenzung von akustischer Energie sind notwendig für eine erhöhte Effizienz von FBAR, DBAR und CRF.
- Zusammenfassung
- In Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform enthält eine Bulk Acoustic Wave (BAW) Resonator Struktur eine erste Elektrode, welche über einem Substrat angeordnet ist, eine piezoelektrische Schicht, welche über der ersten Elektrode angeordnet ist, und eine zweite Elektrode, welche über der piezoelektrischen Schicht angeordnet ist. Eine Brücke ist innerhalb der piezoelektrischen Schicht gebildet, wobei die Brücke von einem piezoelektrischen Material der piezoelektrischen Schicht umgeben ist.
- In Übereinstimmung mit einer anderen repräsentativen Ausführungsform enthält eine BAW Resonator Struktur eine erste Elektrode, welche über einem Substrat angeordnet ist, eine erste piezoelektrische Schicht, welche über der ersten Elektrode angeordnet ist, eine zweite Elektrode, welche über der ersten piezoelektrischen Schicht angeordnet ist, eine zweite piezoelektrische Schicht, welche über der zweiten Elektrode angeordnet ist, eine dritte Elektrode, welche über der zweiten piezoelektrischen Schicht angeordnet ist, und eine erste Brücke, welche innerhalb einer von der ersten piezoelektrischen Schicht und der zweiten piezoelektrischen Schicht verborgen ist.
- In Übereinstimmung mit einer anderen repräsentativen Ausführungsform enthält eine BAW Resonator Struktur einen ersten BAW Resonator, eine akustische Kopplungsschicht und einen zweiten BAW Resonator. Der erste BAW Resonator enthält eine erste Elektrode, eine erste piezoelektrische Schicht, welche über der ersten Elektrode angeordnet ist, und eine zweite Elektrode, welche über der ersten piezoelektrischen Schicht angeordnet ist, wobei die erste piezoelektrische Schicht eine erste Brücke enthält, die in der ersten piezoelektrischen Schicht gebildet ist. Die akustische Kopplungsschicht ist über der zweiten Elektrode des BAW Resonators angeordnet, wobei die akustische Kopplungsschicht konfiguriert ist, um Passband Charakteristiken der BAW Resonator Struktur zu bestimmen. Der zweite BAW Resonator enthält eine dritte Elektrode, welche über der akustischen Kopplungsschicht angeordnet ist, eine zweite piezoelektrische Schicht, welche über der dritten Elektrode angeordnet ist, und eine vierte Elektrode, welche über der zweiten piezoelektrischen Schicht angeordnet ist. Eine erste Brücke ist innerhalb einer von der ersten piezoelektrischen Schicht des ersten BAW Resonators und von der zweiten piezoelektrischen Schicht des zweiten BAW Resonators verborgen.
- Figurenliste
- Die illustrativen Ausführungsformen werden am besten verstanden von der folgenden Beschreibung, wenn sie zusammen mit den beigefügten Zeichnungsfiguren gelesen werden. Es wird betont, dass die verschiedenen Merkmale nicht notwendigerweise maßstabsgerecht gezeichnet sind. Tatsächlich können die Dimensionen zum Zwecke der Klarheit der Diskussion beliebig vergrößert oder verkleinert sein. Immer wenn es passend ist, beziehen sich gleiche Bezugszeichen auf gleiche oder ähnliche Elemente.
-
1A zeigt eine Draufsicht eines FBAR in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform. -
1B ist eine Querschnittsansicht des FBAR von1A , aufgenommen entlang der Linie1B -1B , welcher in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform eine Brücke hat, die innerhalb einer piezoelektrischen Schicht angeordnet ist. -
1C ist eine Querschnittsansicht eines FBAR in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform, welcher eine Brücke hat, die innerhalb einer piezoelektrischen Schicht angeordnet ist. -
2A bis2D sind Querschnittsansichten von DBAR, welche in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform jeweils Brücken haben, die innerhalb zweier piezoelektrischer Schichten des DBAR angeordnet sind. -
3A bis3B sind Querschnittsansichten von DBAR, welche in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform jeweils eine Brücke haben, die innerhalb einer piezoelektrischen Schicht des DBAR angeordnet ist. -
4A bis4B sind Querschnittsansichten von DBAR, welche in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform jeweils eine Brücke haben, die innerhalb einer anderen piezoelektrischen Schicht des DBAR angeordnet ist. -
5A bis5D sind Querschnittsansichten von CRF, welche in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform jeweils Brücken haben, die innerhalb zweier piezoelektrischen Schichten des CRF angeordnet sind. -
6A bis6B sind Querschnittsansichten von CRF, welche in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform jeweils eine Brücke haben, die innerhalb einer piezoelektrischen Schicht des CRF angeordnet ist. -
7A bis7B sind Querschnittsansichten von CRF, welche in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform jeweils eine Brücke haben, die innerhalb einer anderen piezoelektrischen Schicht des CRF angeordnet ist. - Detaillierte Beschreibung
- Die vorliegende Lehren beziehen sich allgemein auf BAW Resonator Strukturen, die FBAR aufweisen. In bestimmten Anwendungen stellen die BAW Resonator Strukturen FBAR basierte Filter (z.B. Filterketten (ladder filters)) bereit. Bestimmte Details von FBAR und BAW Resonatoren und Resonator Filtern, Materialien davon und deren Verfahren zum Herstellen, können in einer oder mehrerer folgenden gemeinsam besessenen US Patente und Patentanmeldungen gefunden werden:
US Patent Nr. 6,107,721 von Lakin;US Patent Nummern 5,587,620, 5,873,153, 6,507,983, 6,384,697, 7,275,292 und 7,629,865 von Ruby et al.;US Patent Nr. 7,280,007 von Feng et al.;US Patentanmeldung Nr. 2007/0205850 US Patent Nr. 7,388,454 von Ruby et al.;US Patentanmeldung. Nr. 2010/0327697 US Patentanmeldung Nr. 2010/0327994 - Ausführungsformen aufweisend FBAR
-
1A zeigt eine Draufsicht von einem FBAR100 in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform. Der FBAR enthält eine obere Elektrode101 (unten als zweite Elektrode101 bezeichnet), die fünf Seiten hat, mit einer Verbindungsseite102 , welche konfiguriert ist, eine elektrische Verbindung zu einem Verbindungselement (interconnect)103 bereit zu stellen. Das Verbindungselement103 stellt elektrische Signale für die zweite Elektrode101 bereit, um gewünschte akustische Wellen in einer piezoelektrischen Schicht (nicht gezeigt in1A) des FBAR100 anzuregen. -
1B zeigt eine Querschnittsansicht des FBAR100 von1A , aufgenommen entlang der Linie1B -1B , in Übereinstimmung mit einer repräsentativen Ausführungsform. Der FBAR100 enthält mehrere Schichten, die über einem Substrat105 gestapelt sind, welches eine Kavität106 hat. Die Einlagerung (inclusion) einer Kavität106 zur Reflexion von akustischen Wellen in dem FBAR100 ist lediglich illustrativ. In verschiedenen alternativen Konfigurationen kann ein bekannter akustischer Reflektor (z. B. ein Bragg Spiegel (nicht gezeigt)), der alternierende Schichten mit hoher und niedriger akustischer Impedanz aufweist, in dem Substrat105 bereitgestellt werden, um eine akustische Isolierung anstelle der Kavität106 bereit zu stellen, ohne von dem Umfang der vorliegenden Lehren abzuweichen. - Eine erste (untere) Elektrode
107 ist über dem Substrat105 und teilweise über der Kavität106 (oder Bragg Spiegel) angeordnet. Eine Planarisierungsschicht107' ist ebenso über dem Substrat bereitgestellt, wie dargestellt. In einer repräsentativen Ausführungsform enthält die Planarisierungsschicht107' zum Beispiel nicht ätzbares Borosilikat Glas (NEBSG). Im Allgemeinen muss die Planarisierungsschicht107' nicht in der Struktur vorhanden sein (da sie die insgesamten Prozessierungskosten erhöht), wenn sie aber vorhanden ist, dann kann sie die Qualität des Wachstums von nachfolgenden Schichten verbessern und deren Prozessierung vereinfachen. Eine piezoelektrische Schicht108 ist über der ersten Elektrode107 angeordnet, und die zweite (obere) Elektrode101 ist über der piezoelektrischen Schicht107 angeordnet. Wie von jemandem mit durchschnittlicher Kenntnis in der Technik eingesehen werden sollte, ist die Struktur, die von der ersten Elektrode107 , der piezoelektrischen Schicht108 und der zweiten Elektrode101 bereitgestellt wird, ein Bulk Acoustic Wave (BAW) Resonator. Wenn der BAW Resonator über einer Kavität angeordnet ist, ist sie ein sog. FBAR (z.B. FBAR100 ), und wenn der BAW Resonator über einem akustischen Reflektor (z.B. einem Bragg Spiegel) angeordnet ist, dann ist sie ein sog. fest aufgebauter Resonator (solidly mounted resonator - SMR). Die vorliegenden Lehren sehen die Verwendung von entweder FBAR oder SMR in einer Vielfalt von Anwendungen, einschließlich Filter (z.B. Filterketten, die eine Mehrzahl von BAW Resonatoren aufweisen) vor. - In der dargestellten Ausführungsform ist eine Brücke
104 innerhalb der piezoelektrischen Schicht108 verborgen, was bedeutet, dass die Brücke104 von dem piezoelektrischen Material von der piezoelektrischen Schicht108 umgeben ist. Die Brücke104 ist entlang aller Seiten des FBAR100 (d.h. entlang eines Umfangs des FBAR100 ) angeordnet. Zum Beispiel hat in einer repräsentativen Ausführungsform die Brücke104 (und andere Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschriebenen sind) eine trapezförmige Querschnittsform. Es wird betont, dass die trapezförmige Querschnittsform der Brücke der repräsentativen Ausführungsform lediglich illustrativ ist und dass die Brücken nicht auf eine trapezförmige Querschnittsform beschränkt sind. Zum Beispiel könnte die Querschnittsform der Brücken der repräsentativen Ausführungsformen quadratisch oder rechteckig oder von einer unregelmäßigen Form sein. Die „geneigten“ Wände der Brücke104 (und andere Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschriebenen sind) sind vorteilhaft für die Qualität der Schichten (z.B. die Schicht der kristallinen piezoelektrischen Schicht(en)), die über der Brücke104 (und andere Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschriebenen sind) gewachsen sind. Typische Dimensionen der Brücke104 (und andere Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschriebenen sind) sind ungefähr 2,0 µm (= 2,0 · 10-6 m) bis ungefähr 10,0 µm in der Breite (x-Richtung des Koordinatensystems, welches in1B gezeigt ist) und ungefähr 150 A (150 Angström = 150 · 10-10 m) bis ungefähr 3000 A in der der Höhe (y-Richtung des Koordinatensystems, welches in1B gezeigt ist). - In bestimmten Ausführungsformen erstreckt sich die Brücke (und andere Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschriebenen sind) über die Kavität
106 (dargestellt als Überlapp113 in1B) . Der Überlapp113 oder die Überlappung113 (auch als Entkopplungsregion bezeichnet) hat eine Breite (x-Dimension) von ungefähr 0,0 µm (d.h. kein Überlapp mit der Kavität106 ) bis ungefähr 10,0 µm. Im Allgemeinen hängt die optimale Breite der Brücke104 (und anderer Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschriebenen sind) von der Reflexion der Eigenmoden an der Grenze von einer aktiven Region114 (hier auch als FBAR Region bezeichnet) und einer Entkopplungsregion (decoupling region) (d.h. der Überlapp113 ) ab. Aufgrund der kleineren Dicke der Schichten in der Entkopplungsregion113 können bei der Betriebsfrequenz des FBAR100 nur komplexe nicht ausbreitungsfähige (evanescent) Moden für die Dickenausdehnungsbewegung (thickness-extensional motion) existieren. Diese komplexen nicht ausbreitungsfähigen Moden zeichnen sich durch eine charakteristische Abklinglänge und durch eine spezifische Propagationskonstante aus. Die Brücke104 muss breit genug sein, um ein geeignetes Abklingen von komplexen nicht ausbreitungsfähigen Wellen, die an der Grenze der FBAR Region114 und der Entkopplungsregion angeregt sind, sicher zu stellen. Breite Brücken minimieren ein Tunneln von Energie in eine Feldregion115 , wo propagierende Moden bei der Betriebsfrequenz existieren. Auf der anderen Seite, wenn die Brücke100 zu breit ist, können Funktionsfähigkeitsprobleme entstehen und die Platzierung von ähnlichen FBAR (nicht dargestellt), die in der Nähe platziert werden sollen, kann beschränkt werden (so dass auf unnötige Weise die gesamte Fläche eines Chips vergrößert wird). In praktischen Situationen kann die Propagierungskomponente der komplexen nicht ausbreitungsfähigen Welle verwendet werden, um eine optimale Breite der Brücke104 zu finden. Im Allgemeinen, wenn die Breite der Brücke104 gleich einem ungeraden Vielfachen der Viertelwellenlänge der komplexen nicht ausbreitungsfähigen Welle ist, kann die Reflektivität der Eigenmoden weiter erhöht werden, was sich dadurch manifestiert, dass ein Parallelwiderstand Rp und ein Q-Faktor maximale Werte erzielen. Typischerweise können abhängig von den Details des Anregungsmechanismus andere Propagierungsmoden der Kopplungsregion113 , wie zum Beispiel Schermoden (shear modes) und Biegemoden (flexural modes), Rp und den Q-Faktor beeinflussen. Die Breite der Brücke104 kann in Anbetracht von diesen anderen Propagierungsmoden modifiziert werden. Eine solche optimale Breite der Brücke104 kann experimentell bestimmt werden. - Zusätzlich werden die Breite und die Position der Brücke
104 (und anderer Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschrieben sind) und das Ausmaß des Überlapps113 mit der Kavität106 gewählt, um eine Erhöhung des Q-Faktors der resonanten Kolbenmode (piston mode) zu verbessern. Im Allgemeinen ist die Verbesserung in dem Q-Faktor umso größer, je größer der Überlapp113 der Brücke104 mit der Kavität106 des FBAR100 ist, wobei die realisierte Verbesserung nach einem anfänglichen Anstieg ziemlich klein ist. Die Verbesserung in dem Q-Faktor muss abgewogen werden gegen eine Abnahme in dem elektromechanischen effektiven Kopplungskoeffizienten kt2, welcher mit zunehmendem Überlapp113 der Brücke104 mit der Kavität106 abnimmt. Eine Verschlechterung des Kopplungskoeffizienten kt2 resultiert in einer Verschlechterung der Einfügungsdämpfung (S21) eines Filters, der einen FBAR aufweist. Als solche kann der Überlapp113 der Brücke104 mit der Kavität106 experimentell optimiert werden. - Die Brücke
104 (und andere Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschriebenen sind) hat eine Höhe (y-Koordinate in dem Koordinatensystem von1B) von ungefähr 150 Å (150 Angström = 150 · 10-10 m) bis ungefähr 3000 Å. Insbesondere die untere Grenze der Höhe ist bestimmt durch die Grenzen des Prozesses des Auflösens von Opfermaterial beim Formen der Brücke104 (und anderer Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschriebenen sind), und die obere Grenze der Höhe ist bestimmt durch die Qualität von Schichten, die über der Brücke104 (und über anderen Brücken, die im Zusammenhang mit nachstehenden repräsentativen Ausführungsformen beschriebenen sind) gewachsen sind, und durch die Qualität des nachfolgenden Prozessierens von möglicherweise nicht planaren Strukturen. - Zur Erläuterung, die erste Elektrode
107 und die zweite Elektrode101 sind aus Wolfram (W) gebildet, welches eine Dicke von ungefähr 1000 Å bis ungefähr 20000 Å hat. Andere Materialien können für die erste Elektrode107 und die zweite Elektrode101 verwendet werden, einschließlich aber nicht beschränkend auf Molybdän (Mo), Iridium (Ir), Kupfer (Cu), Aluminium (AI) oder einem bimetallischen Material. Zur Erläuterung, die piezoelektrische Schicht108 ist aus Aluminiumnitrid (AIN) gebildet, welches eine Dicke von ungefähr 5000 A bis ungefähr 25000 A hat. Andere Materialien können für die piezoelektrische Schicht108 verwendet werden, einschließlich aber nicht beschränkend auf Zinkoxid (ZnO). - Um die Brücke
104 zu bilden wird das Wachstum der piezoelektrischen Schicht108 auf der ersten Elektrode107 unterbrochen. In der dargestellten Ausführungsform wurde das Wachstum der piezoelektrischen Schicht108 bei ungefähr der Hälfte der erwarteten Dicke unterbrochen, was zu einer Bildung der Brücke104 in ungefähr der Mitte der vervollständigten piezoelektrischen Schicht108 führt. Diese Stelle der Brücke104 bei ungefähr dem Punkt der maximalen Belastung der piezoelektrischen Schicht108 maximiert den Energie Entkopplungseffekt der Brücke104 . Die Brücke104 kann jedoch in verschiedenen relativen Stellen innerhalb der piezoelektrischen Schicht108 gebildet werden, ohne von dem Umfang der vorliegenden Lehren abzuweichen. Sobald das Wachstum der piezoelektrischen Schicht108 unterbrochen wird, kann die Brücke104 durch ein Strukturieren (patterning) eines Opfermaterials über dem gewachsenen Abschnitt der piezoelektrischen Schicht108 gebildet werden und dann dass Wachstum des verbleibenden Abschnitts der piezoelektrischen Schicht108 da drüber fortgesetzt werden. Nachdem die anderen Schichten des FBAR100 wie gewünscht gebildet worden sind (z.B. die zweite Elektrode101 ), wird das Opfermaterial abgebaut (released), so dass die Brücke104 „ungefüllt“ (d.h. Luft enthaltend oder mit Luft gefüllt) gelassen wird. In einer repräsentativen Ausführungsform ist das Opfermaterial, welches verwendet wird, um die Brücke104 zu bilden, das gleiche wie das Opfermaterial, welches verwendet wird, um die Kavität106 zu bilden, wie zum Beispiel Phosphorsilikat Glas (PSG). - In einer repräsentativen Ausführungsform definiert die Brücke
104 einen Umfang entlang der aktiven Region114 des FBAR100 . Die aktive Region114 enthält daher die Abschnitte des akustischen Resonators, der über der Kavität106 angeordnet ist der von dem Umfang beschränkt ist, der von der Brücke104 bereit gestellt wird. Wie von jemandem mit gewöhnlicher Begabung in der Technik eingesehen werden sollte, ist die aktive Region des FBAR100 begrenzt um ihren Umfang herum von einer akustischen Impedanz Diskontinuität, die zumindest zum Teil von der Brücke104 erzeugt wird, und oben und unten (Kavität106 ) von einer akustischen Impedanz Diskontinuität aufgrund des Vorhandenseins von Luft. Daher ist eine resonante Kavität auf vorteilhafte Weise in der aktiven Region des FBAR100 bereit gestellt. In der dargestellten Ausführungsform ist die Brücke104 nicht gefüllt (d.h. sie enthält Luft), so wie die Kavität106 . In anderen Ausführungsformen ist die Brücke104 „gefüllt“ (d.h. sie enthält ein dielektrisches Material oder Metall, welche eine akustische Impedanz haben, um die gewünschte akustische Impedanz Diskontinuität bereit zu stellen), um eine Brücke104' bereit zu stellen, die vollständiger nachstehend mit Bezug zu1C beschrieben wird. Es wird angemerkt, dass die Brücke104 an vier „Seiten“ des fünfseitigen FBAR bereit gestellt werden kann, wie in1A gezeigt. - Die Fehlanpassung der akustischen Impedanz, die von der Brücke
104 bereitgestellt ist, verursacht an der Grenze eine Reflexion von akustischen Wellen, welche anderenfalls von der aktiven Region weg propagieren könnten und so verloren werden könnten, was zu einem Energieverlust führen würde. Die Brücke104 dient dazu, die Moden von Interesse (modes of interest) innerhalb der aktiven Region114 des FBAR100 zu begrenzen und Energieverluste in dem FBAR100 zu reduzieren. Ein Reduzieren solcher Verluste erhöht den Q-Faktor des FBAR100 . In Filteranwendungen des FBAR100 wird, als Resultat des reduzierten Energieverlustes, die Einfügungsdämpfung (S21) auf vorteilhafte Weise verbessert. - In einer illustrativen Konfiguration kann zu Zwecken der Erklärung angenommen werden, dass die Brücke
104 eine Breite (x-Dimension) von ungefähr 5 µm, eine Höhe von ungefähr 1500 A und einen Überlapp113 von ungefähr 2 µm hat, dass die piezoelektrische Schicht108 eine Dicke (y-Dimension) von ungefähr 10000 Å hat und dass sich das Untere der Brücke104 ungefähr 5000 Å über dem Unteren der piezoelektrischen Schicht108 befindet, so dass sich die Brücke104 ungefähr in der Mitte der piezoelektrischen Schicht108 befindet. Eine Platzierung der Brücke104 ungefähr in der Mitte der piezoelektrischen Schicht108 erhöht beispielsweise bei einer Betriebsfrequenz von ungefähr 1,88 GHz den Parallelwiderstand Rp des FBAR von ungefähr 1,1 kΩ (= 1,1 kOhm)auf ungefähr 3,5 kΩ, was ein Anstieg von mehr als 300% ist. Da die Brücke104 in Allgemeinen in einer Region von maximaler Belastung (stress) platziert ist, ist der Einfluss der beiden folgenden miteinander in Konkurrenz stehenden Phänomene maximiert: Streuungen an der Vorderkante (leading edge) der Brücke104 (was im Allgemeinen zu einer Abnahme des Q-Faktors führt) und Entkoppeln der FBAR Moden von Feld Region Moden (field region modes) aufgrund einer Nullpunktrückstellung (zeroing) von normaler Belastung an der oberen und an der unteren Grenzen der Brücke104 (was im Allgemeinen zu einem Anstieg des Q-Faktors führt). Ein dritter Effekt (welcher ebenso im Allgemeinen zu einer Abnahme des Q-Faktors führt) bezieht sich auf eine schlechtere Qualität des piezoelektrischen Materials in der Region, die unmittelbar über der Ebene des Stopp-Wachstums (stop-growth plane) gewachsen ist. Diese drei Faktoren werden auf geeignete Weise gewichtet, wenn die Platzierung der Brücke104 innerhalb der piezoelektrischen Schicht108 bestimmt wird, und daher kann eine Optimierung zum Beispiel experimentell durchgeführt werden. - Wie vorstehend erwähnt, ist in der repräsentativen Ausführungsform, die im Zusammenhang mit den
1A und1B dargestellt und beschrieben ist, die Brücke104 nicht gefüllt (d.h. sie enthält Luft als das akustische Medium).1C zeigt eine Querschnittsansicht des FBAR100 , bei dem die Brücke mit einem Material gefüllt ist, welches eine akustische Impedanz hat, um eine signifikant große laterale Diskontinuität in der akustischen Impedanz an der Grenze zwischen der FBAR Region114 und der Entkopplungsregion113 bereit zu stellen. Der Mechanismus des Reduzieren von Verlusten in der gefüllten Brücke104' beruht auf der Unterdrückung und der (räumlichen) Eingrenzung der propagierenden Eigenmoden, welche in der FBAR Region114 als ein Teil einer Kolbenanregung (piston mode excitation) elektrisch angeregt werden. Beide Enden der gefüllten Brücke104' stellen mechanische Diskontinuitäten bereit, um die Phase der reflektierten Mode zu steuern und um eine insgesamt vorteilhafte Unterdrückung der propagierenden Eigenmoden in der Haupt FBAR Region114 bereit zu stellen. Außerdem wird in der Entkopplungsregion113 der Hauptteil der Kolbenmode verschwindend, d.h. seine Amplitude verkleinert sich exponentiell so wie sie (die Kolbenmode) in Richtung der Feldregion115 propagiert. Dieser Zerfallsprozess (decay process) minimiert eine Umwandlung der Kolbenmode in unerwünschte propagierende Moden bei den Regionen der Impedanz Diskontinuität, die von den Rändern der Kavität106 und dem Substrat105 erzeugt werden, was zu einem weiteren vorteilhaften Anstieg des Q-Faktors führt. - In bestimmten Ausführungsformen ist die Brücke
104' mit NEBSG, Kohlenstoff dotiertem Siliziumdioxid (CDO), Siliziumkarbid (SiC) oder anderen geeigneten dielektrischen Materialien gefüllt, die sich nicht auflösen, wenn das Opfermaterial, welches in der Kavität106 angeordnet ist, aufgelöst wird. In anderen Ausführungsformen ist die Brücke104' gefüllt mit einem von Wolfram (W), Molybdän (Mo), Kupfer (Cu), Iridium (Ir) oder anderen geeigneten metallischen Materialien, die sich nicht auflösen, wenn das Opfermaterial, welches in der Kavität106 angeordnet ist, aufgelöst wird. Die Brücke104' wird hergestellt durch ein Unterbrechen des Wachstums der piezoelektrischen Schicht108 auf der ersten Elektrode107 , zum Beispiel wenn die piezoelektrische Schicht108 bei ungefähr der Hälfte ihrer gewünschten Dicke ist, was zu einer Bildung der Brücke104' in ungefähr der Mitte der vervollständigten piezoelektrischen Schicht108 führt. Sobald das Wachstum der piezoelektrischen Schicht108 unterbrochen ist, wird das NEBSG oder ein anderes Füllungsmaterial mittels eines bekannten Verfahrens gebildet. Der FBAR100 wird vervollständigt, indem das Wachstum des verbleibenden Abschnitts der piezoelektrischen Schicht108 fortgesetzt wird und darauf die zweite Elektrode101 des FBAR101 gebildet wird. Wenn die Kavität106 durch das Auflösen des Opfermaterials gebildet wird, verbleibt die Brücke104' mit dem ausgewählten nicht ätzbaren Material gefüllt. - Ein Bilden von Brücken innerhalb einer piezoelektrischen Schicht oder innerhalb mehrerer piezoelektrischer Schichten kann in anderen Typen von akustischen Resonatoren implementiert werden, einschließlich DBAR und CRF, was zu ähnlichen Verbesserungen in dem Parallelwiderstand Rp, Q-Faktoren und dergleichen führt. Zum Beispiel zeigen in Übereinstimmung mit repräsentativen Ausführungsformen die
2A bis4B Querschnittsansichten von DBAR200 bis400 , und die5A bis7A zeigen Querschnittsansichten von CRF500 bis700 . - Ausführungsformen aufweisend DBAR
- Die
2A bis2D zeigen Querschnittsansichten eines DBAR200 in Übereinstimmung mit repräsentativen Ausführungsformen. Es kann für die Zwecke der Erklärung angenommen werden, dass die Draufsicht auf den DBAR200 im Wesentlichen gleich ist wie die Draufsicht auf den FBAR100 , der vorstehend mit Bezug auf1A diskutiert wurde. Dies bedeutet, dass der DBAR200 eine obere Elektrode101 (bezeichnet nachstehend als dritte Elektrode101 ) enthalten kann und fünf Seiten aufweisen kann, mit einer Verbindungsseite102 , welche konfiguriert ist, eine elektrische Verbindung zu einem Verbindungselement (interconnect)103 bereit zu stellen. - Bezugnehmend auf
2A weist der DBAR200 eine Mehrzahl von Schichten auf, die über einem Substrat105 angeordnet sind, welches eine Kavität106 hat. Die Einlagerung (inclusion) einer Kavität106 zur Reflexion von akustischen Wellen in dem DBAR200 ist lediglich illustrativ. Es wird betont, dass anstelle der Kavität106 ein bekannter akustischer Reflektor (z.B. ein Bragg Spiegel (nicht gezeigt)), der alternierende Schichten mit hoher und niedriger akustischer Impedanz aufweist, in dem Substrat105 bereitgestellt werden kann, um eine akustische Isolierung bereit zu stellen. Die Mehrzahl von Schichten enthält, wie nachstehend diskutiert, eine erste (untere) Elektrode107 , eine erste piezoelektrische Schicht108 , eine zweite (mittlere) Elektrode111 , eine zweite piezoelektrische Schicht112 und eine dritte (obere) Elektrode101 . - Die erste Elektrode
107 ist über dem Substrat105 und teilweise über der Kavität106 (oder Bragg Spiegel) angeordnet. Wie dargestellt, ist eine Planarisierungsschicht107' über dem Substrat bereit gestellt. In einer repräsentativen Ausführungsform weist die Planarisierungsschicht107' NEBSG auf. Die erste piezoelektrische Schicht108 ist über der ersten Elektrode107 angeordnet, und eine erste Brücke201 ist innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht108 enthalten, was bedeutet, dass die erste Brücke von dem piezoelektrischen Material der ersten piezoelektrischen Schicht108 umgeben ist, wie oben mit Bezug auf die Brücke104 beschrieben. Die erste Brücke201 ist entlang aller Seiten (d.h. entlang des Umfangs) des DBAR200 angeordnet. Die zweite Elektrode111 und eine Planarisierungsschicht109 sind über der ersten piezoelektrischen Schicht108 angeordnet, wobei die Planarisierungsschicht109 im Allgemeinen nicht mit der Kavität106 überlappt. In einer repräsentativen Ausführungsform weist die Planarisierungsschicht109 NEBSG auf. Wie von jemandem mit gewöhnlicher Begabung in der Technik verstanden werden sollte, ist die Struktur, die mittels der ersten Elektrode107 , der ersten piezoelektrischen Schicht108 und der zweiten Elektrode111 bereit gestellt wird, ein BAW Resonator, welcher in dieser illustrativen Ausführungsform einen ersten BAW Resonator des DBAR200 aufweist. Wenn der BAW Resonator über einer Kavität angeordnet ist, ist er ein sog. FBAR; und wenn der BAW Resonator über einem akustischen Reflektor (z.B. einem Bragg Spiegel) angeordnet ist, ist er ein sog. SMR. - Die zweite piezoelektrische Schicht
112 ist über der zweiten Elektrode111 und der Planarisierungsschicht109 bereit gestellt, und eine zweite Brücke202 ist innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht112 enthalten, was bedeutet, dass die zweite Brücke202 von dem piezoelektrischen Material der zweiten piezoelektrischen Schicht112 umgeben ist, wie vorstehend mit Bezug auf die Brücke104 diskutiert. Die dritte Elektrode101 ist über der zweiten piezoelektrischen Schicht112 bereit gestellt. Die zweite Brücke202 ist entlang aller Seiten (d.h. entlang des Umfangs) des DBAR200 angeordnet. Wie von jemandem mit gewöhnlicher Begabung in der Technik verstanden werden sollte, ist die Struktur, die mittels der zweiten Elektrode111 , der zweiten piezoelektrischen Schicht112 und der dritten Elektrode101 bereit gestellt wird, ein BAW Resonator, welcher in dieser illustrativen Ausführungsform einen zweiten BAW Resonator des DBAR200 aufweist. Wie vorstehend erwähnt, wenn der BAW Resonator über einer Kavität angeordnet ist, ist er ein sog. FBAR; und wenn der BAW Resonator über einem akustischen Reflektor (z.B. einem Bragg Spiegel) angeordnet ist, ist er ein sog. SMR. Die vorliegenden Lehren erwägen die Verwendung von entweder FBAR oder SMR um DBAR zu bilden. Die DBAR werden in Erwägung gezogen für eine Vielfalt an Verwendungen, einschließlich Filter (z.B. Filterketten, die eine Mehrzahl von BAR Resonatoren aufweisen). - Zur Erläuterung, die erste Elektrode
107 , die zweite Elektrode111 und die dritte Elektrode sind aus W gebildet, welches eine Dicke von ungefähr 1000 A (1000 Angström) bis ungefähr 20000 A hat. Andere Materialien können für die erste Elektrode107 , die zweite Elektrode111 und die dritte Elektrode101 verwendet werden, einschließlich aber nicht beschränkt auf Mo oder einem bimetallischen Material. Zur Erläuterung, die erste piezoelektrische Schicht108 und die zweite piezoelektrische Schicht112 sind AIN, welches eine Dicke von ungefähr 5000 A bis ungefähr 15000 A hat. Andere Materialien können für die erste piezoelektrische Schicht108 und die zweite piezoelektrische Schicht112 verwendet werden, einschließlich aber nicht beschränkend auf Zinkoxid (ZnO). - In repräsentativen Ausführungsformen kann die Konfiguration der ersten und zweiten Brücken
201 ,202 im Wesentlichen gleich sein wie die Brücke104 , die vorstehend mit Bezug auf1B diskutiert ist. Insbesondere sind die erste Brücke201 und die zweite Brücke202 nicht notwendigerweise von der gleichen Form (z.B. eine könnte eine trapezförmige Querschnittsform und eine könnte eine rechteckige Querschnittsform haben). Zum Beispiel können die Dimensionen der ersten und der zweiten Brücke201 ,202 ungefähr 2,0 µm bis ungefähr 10,0 µm in der Breite (x-Dimension in dem Koordinatensystem, welches in2A gezeigt ist) und ungefähr 150 A (150 Angström) bis ungefähr 3000 A in der der Höhe (y-Dimension in dem Koordinatensystem, welches in1B gezeigt ist) sein. - Ferner erstrecken sich in bestimmten Ausführungsformen die erste Brücke
201 und die zweite Brücke202 über die Kavität106 mit einem Überlapp113 . Der Überlapp113 (auch als die Entkopplungsregion bezeichnet) hat eine Breite (x-Dimension) von ungefähr 0,0 µm (d.h. kein Überlapp mit der Kavität106 ) bis ungefähr 10,0 µm. Insbesondere müssen die erste Brücke201 und die zweite Brücke202 nicht dieselben Dimensionen haben oder an denselben relativen Positionen angeordnet sein. Zum Beispiel ist der Überlapp113 der ersten Brücke201 und der zweiten Brücke202 mit der Kavität106 in2A als identisch gezeigt; dies ist aber nicht essentiell, da unterschiedliche erste und zweite Brücken201 ,202 die Kavität106 in einem größeren oder kleineren Ausmaß als die anderen Brücken201 ,202 überlappen können. - Im Allgemeinen gelten die gleichen Überlegungen, wenn die Brücken
201 und202 für den DBAR200 gestaltet werden, wie für die Brücke104 für den FBAR100 , der im Zusammenhang mit den1B und1C beschrieben ist. Zum Beispiel müssen die erste Brücke101 und die zweite Brücke202 breit genug sein, um einen geeigneten Zerfall der verschwindenden Wellen an der Grenze einer aktiven Region114 (hier auch als DBAR Region bezeichnet) und der Entkopplungsregion (d.h. der Überlapp113 ) sicherzustellen, um ein Tunneln von Moden in eine Feldregion115 zu minimieren, wo propagierende Moden bei der Betriebsfrequenz existieren. Auf der anderen Seite, wenn die erste Brücke201 und die zweite Brücke202 zu breit sind, können Funktionsfähigkeitsprobleme entstehen und auch die Platzierung von ähnlichen DBAR (nicht dargestellt), die in der Nähe platziert werden sollen, kann beschränkt werden (so dass auf unnötige Weise die gesamte Fläche eines Chips vergrößert wird). Als solche kann die optimale Breite der ersten Brücke201 und der zweiten Brücke202 experimentell bestimmt werden. - Zusätzlich können die Breite und die Position der ersten Brücke
201 und der zweiten Brücke202 und der Überlapp113 mit der Kavität106 gewählt werden, um eine Q-Erhöhung der ungeraden resonanten Mode zu verbessern. Im Allgemeinen ist die Verbesserung in dem Q-Faktor umso größer, je größer der Überlapp113 von jeder der ersten und der zweiten Brücke201 ,202 mit der Kavität106 des DBAR200 ist, wobei die realisierte Verbesserung nach einem anfänglichen Anstieg ziemlich klein ist. Die Verbesserung in dem Q-Faktor muss abgewogen werden gegen eine Abnahme in dem elektromechanischen effektiven Kopplungskoeffizienten kt2, welcher mit zunehmendem Überlapp113 der ersten und der zweiten Brücke201 ,202 mit der Kavität106 abnimmt. Eine Verschlechterung des Kopplungskoeffizienten kt2 resultiert in einer Verschlechterung der Einfügungsdämpfung (S21) eines Filters, der einen DBAR aufweist. Als solches kann der Überlapp113 der ersten und der zweiten Brücke201 ,202 mit der Kavität106 experimentell optimiert werden. - Um die erste Brücke
201 zu formen, wird das Wachstum der ersten piezoelektrischen Schicht108 auf der ersten Elektrode107 unterbrochen. In entsprechender Weise, um die zweite Brücke202 zu formen, wird das Wachstum der zweiten piezoelektrischen Schicht112 auf der zweiten Elektrode111 unterbrochen. In der dargestellten Ausführungsform wird das Wachstum der ersten piezoelektrischen Schicht108 und der zweiten piezoelektrischen Schicht112 bei ungefähr dem halben Weg über die erwartete Dicke unterbrochen, was, wie vorstehend beschrieben, zu der Bildung der ersten Brücke201 bzw. der zweiten Brücke202 in ungefähr der Mitte der komplettierten ersten piezoelektrischen Schicht108 bzw. der komplettierten zweiten piezoelektrischen Schicht112 führt. Die erste Brücke201 und die zweite Brücke202 können jedoch in verschiedenen relativen Stellen innerhalb der piezoelektrischen Schicht108 bzw. der piezoelektrischen Schicht112 gebildet werden, ohne von dem Umfang der vorliegenden Lehren abzuweichen. Sobald das Wachstum der ersten piezoelektrischen Schicht108 unterbrochen wird, kann die erste Brücke201 durch ein Strukturieren (patterning) eines Opfermaterials über dem gewachsenen Abschnitt der ersten piezoelektrischen Schicht108 gebildet werden und dann dass Wachstum des verbleibenden Abschnitts der ersten piezoelektrischen Schicht108 da drüber fortgesetzt werden. In entsprechender Weise kann nach der Bildung der zweiten Elektrode111 das Wachstum der zweiten piezoelektrischen Schicht112 unterbrochen werden und die zweite Brücke202 kann durch ein Strukturieren (patterning) eines Opfermaterials über dem gewachsenen Abschnitt der zweiten piezoelektrischen Schicht112 gebildet werden. Das Wachstum des verbleibenden Abschnitts der zweiten piezoelektrischen Schicht112 wird dann da drüber fortgesetzt. Nachdem die anderen Schichten des DBAR200 wie gewünscht gebildet worden sind (z.B. die dritte Elektrode101 ), wird das Opfermaterial abgebaut (released), so dass die erste Brücke201 und die zweite Brücke202 „ungefüllt“ verbleiben. In einer repräsentativen Ausführungsform ist das Opfermaterial, welches verwendet wird, um die erste Brücke201 und die zweite Brücke202 zu bilden, das gleiche wie das Opfermaterial, welches verwendet wird, um die Kavität106 zu bilden, wie zum Beispiel PSG. - In einer repräsentativen Ausführungsform definieren die erste Brücke
201 und die zweite Brücke202 einen Umfang entlang der aktiven Region114 des DBAR200 . Die aktive Region114 enthält daher die Abschnitte des ersten BAW Resonators und des zweiten BAW Resonators, der über der Kavität106 angeordnet ist und der von dem Umfang begrenzt ist, der von der ersten Brücke201 und der zweiten Brücke202 bereit gestellt wird. Wie von jemandem mit gewöhnlicher Begabung in der Technik eingesehen werden sollte, ist die aktive Region des DBAR200 begrenzt um ihren Umfang herum von einer Diskontinuität in der akustischen Impedanz, die zumindest zum Teil von der ersten Brücke201 und der zweiten Brücke202 erzeugt wird, und oben und unten (Kavität106 ) von einer akustischen Impedanz Diskontinuität aufgrund des Vorhandenseins von Luft. Daher ist eine resonante Kavität auf vorteilhafte Weise in der aktiven Region des DBAR100 bereit gestellt. In bestimmten Ausführungsformen sind die ersten Brücke201 und die zweite Brücke202 wie die Kavität106 ungefüllt (d.h. sie enthalten Luft). In anderen Ausführungsformen, welche nachstehend vollständiger beschrieben werden, ist die erste Brücke201 oder die zweite Brücke202 oder sind beide mit einem Material gefüllt, um die gewünschte Diskontinuität in der akustischen Impedanz bereit zu stellen. - Es wird angemerkt, dass die erste Brücke
201 oder die zweite Brücke202 oder beide sich nicht notwendigerweise entlang aller Kanten des DBAR200 und daher nicht entlang des Umfangs des DBAR200 erstrecken müssen. Zum Beispiel können die erste Brücke201 oder die zweite Brücke202 oder beide an vier Seiten eines fünfseitigen DBAR200 (ähnlich zu dem fünfseitigen FBAR100 , der in1A dargestellt ist) vorgesehen sein. In bestimmten Ausführungsformen ist die erste Brücke201 entlang der gleichen vier Seiten des DBAR200 wie die zweite Brücke202 angeordnet. In anderen Ausführungsformen ist die erste Brücke201 entlang von vier Seiten (z.B. alle Seiten außer der Verbindungsseite102 ) des DBAR200 angeordnet und die zweite Brücke202 ist entlang von vier Seiten des DBAR200 angeordnet, welche nicht die gleichen vier Seiten sind wie die der ersten Brücke201 (z.B. die zweite Brücke202 ist entlang der Verbindungsseite102 angeordnet). - Die Fehlanpassung der akustischen Impedanz, die von der ersten Brücke
201 und der zweiten Brücke202 bereitgestellt ist, verursacht an der Grenze eine Reflexion von akustischen Wellen, welche anderenfalls aus der aktiven Region heraus propagieren könnten und so verloren werden könnten, was zu einem Energieverlust führen würde. Die erste Brücke201 und die zweite Brücke202 dienen dazu, die Moden von Interesse (modes of interest) innerhalb der aktiven Region114 des DBAR200 zu begrenzen und Energieverluste in dem DBAR200 zu reduzieren. Ein Reduzieren solcher Verluste dient dazu den Q-Faktor von Moden von Interesse in dem DBAR200 zu erhöhen. In Filteranwendungen des DBAR200 wird, als Resultat des reduzierten Energieverlustes, die Einfügungsdämpfung (S21) auf vorteilhafte Weise verbessert. - In der repräsentativen Ausführungsform, die im Zusammenhang mit
2A gezeigt und beschrieben ist, sind die erste Brücke201 und die zweite Brücke202 ungefüllt (d.h. sie enthalten Luft als das akustische Medium).2B zeigt eine Querschnittsansicht des DBAR200 , bei dem beide Brücken, bezeichnet als erste Brücke201' und als zweite Brücke202' , mit einem Material gefüllt sind, um die Diskontinuität in der akustischen Impedanz bereit zu stellen, um Verluste zu reduzieren. In bestimmten Ausführungsformen sind die erste Brücke201' und die zweite Brücke202' gefüllt mit NEBSG, CDO, SiC oder anderen geeigneten dielektrischen Materialien, die sich nicht auflösen, wenn das Opfermaterial, welches in der Kavität106 angeordnet ist, aufgelöst wird. In anderen Ausführungsformen sind die erste Brücke201' und die zweite Brücke202' mit einem von Wolfram (W), Molybdän (Mo), Kupfer (Cu), Iridium (Ir) oder anderen geeigneten metallischen Materialien gefüllt, die sich nicht auflösen, wenn das Opfermaterial, welches in der Kavität106 angeordnet ist, aufgelöst wird. Die erste Brücke201' und die zweite Brücke202' sind hergestellt durch Bilden des NEBSG oder des anderen Füllungsmaterials innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht108 bzw. innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht112 , indem das Wachstum der ersten piezoelektrischen Schicht108 bzw. der zweiten piezoelektrischen Schicht112 , wie vorstehend beschrieben, unterbrochen wird und die entsprechenden Schichten des DBAR200 darauf gebildet werden. Wenn die Kavität106 gebildet durch das Auflösen des Opfermaterials wird, verbleiben die erste Brücke201' und die zweite Brücke202' mit dem ausgewählten nicht ätzbaren Material „gefüllt“. -
2C zeigt eine Querschnittsansicht des DBAR200 , bei dem die zweite Brücke202' mit einem Material gefüllt ist, um eine Diskontinuität der akustischen Impedanz bereit zu stellen, um Verluste zu reduzieren, und die erste Brücke201 ist mit Luft gefüllt. Diese Modifikation des DBAR200 wird hergestellt mittels eines Strukturierens eines Materials (z.B. NEBSG) innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht112 , welches Material sich nicht auflösen wird, bevor die dritte Elektrode101 gebildet wird. Die erste Brücke201 wird gebildet durch ein Strukturieren eines Opfermaterials innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht108 und durch ein Auflösen des Opfermaterials, wie vorstehend beschrieben. -
2D zeigt eine Querschnittsansicht eines DBAR200 , bei dem die zweite Brücke202 mit Luft gefüllt ist, und bei dem die erste Brücke201' mit einem Material gefüllt ist, um eine Diskontinuität der akustischen Impedanz bereit zu stellen, um Verluste zu reduzieren. Diese Modifikation des DBAR200 wird hergestellt mittels eines Strukturierens eines Materials (z.B. NEBSG) innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht108 , welches sich nicht auflösen wird, bevor die zweite Elektrode111 gebildet wird. Die zweite Brücke202 wird gebildet mittels eines Strukturierens (patterning) eines Opfermaterials innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht112 und mittels eines Auflösens des Opfermaterials, wie vorstehend beschrieben. - In den vorliegend beschriebenen Ausführungsformen ist eine einzige Brücke in einem illustrativen DBAR bereit gestellt. Die einzige Brücke ist in jeder Ausführungsform innerhalb einer einzigen piezoelektrischen Schicht bereit gestellt und bildet einen Umfang, der die aktive Region des DBAR umschließt. Mittels eines Platzierens der Brücke innerhalb verschiedener piezoelektrischer Schichten können die vielfältigen Ausführungsformen studiert werden, um das Ausmaß des Koppelns von Moden in der aktiven Region (DBAR Region) und den Moden in der Feldregion zu testen. Im Allgemeinen entkoppelt die Brücke Moden mit einer vergleichsweise großen Fortpflanzungskonstanten (propagation constant) kr von den Moden in der Feldregion. Wie nachstehend beschrieben, weisen bestimmte Ausführungsformen eine „ungefüllte“ Brücke und bestimmte Ausführungsformen weisen eine „gefüllte“ Brücke auf. Viele Details der vorliegenden Ausführungsformen sind gleich wie diese, die vorstehend im Zusammenhang mit den repräsentativen Ausführungsformen der
1A bis1C und2A bis2D beschrieben sind. Im Allgemeinen werden die gleichen Details nicht in der Beschreibung von Ausführungsformen wiederholt, die eine einzige Brücke aufweisen. - Die
3A und3B zeigen Querschnittsansichten eines DBAR300 in Übereinstimmung mit repräsentativen Ausführungsformen. Der DBAR300 weist eine Mehrzahl von Schichten auf, die über einem Substrat105 angeordnet sind, welches eine Kavität106 hat. Viele Aspekte des DBAR300 sind gleich mit denen des DBAR200 , der vorstehend beschrieben ist, und werden nicht wiederholt, um ein Verdunkeln der Beschreibung der hier beschriebenen repräsentativen Ausführungsformen zu vermeiden. -
3A zeigt eine Brücke301 , die innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht108 bereit gestellt ist. Die Brücke301 ist ungefüllt (d.h. sie enthält Luft). Die Brücke301 ist um den Umfang der aktiven Region114 des DBAR300 angeordnet und fördert eine Einengung von Moden in der aktiven Region114 des DBAR300 . Zu Zwecken der Illustrierung der Verbesserung der Einengung der Moden in der aktiven Region114 des DBAR300 wurde die Brücke301 bereit gestellt, die eine Breite (x-Dimension) von ungefähr 5 µm, eine Höhe von ungefähr 500 Å (500 Angström) und einen Überlapp113 der Kavität106 von ungefähr 2 µm hat. Ein Anstieg in dem Q-Faktor von ungefähr 100% (abhängig von der Betriebsfrequenz, z.B. bei der Parallelresonanzfrequenz (parallel resonance frequency)) kann im Vergleich zu einem bekannten DBAR, welcher keine Brücke enthält, erwartet werden. -
3B zeigt eine Brücke301' , die innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht108 des DBAR300 bereit gestellt ist. Die Brücke301' ist mit einem Material „gefüllt“ (z.B. NEBSG oder ein anderes vorstehend beschriebenes Material), um eine Diskontinuität in der akustischen Impedanz bereit zu stellen. Die Brücke301' ist um den Umfang der aktiven Region114 des DBAR300 angeordnet und fördert eine Eingrenzung von Moden in der aktiven Region114 des DBAR300 . Ähnliche Verbesserungen in dem Q-Faktor, die für die Brücke301 erwartet werden, werden mit der Verwendung der Brücke301' erwartet. Auf vorteilhafte Weise stellt die Verwendung einer gefüllten Brücke eine mechanisch stabilere Struktur zur Verfügung. - Die
4A und4B zeigen Querschnittsansichten eines DBAR400 in Übereinstimmung mit repräsentativen Ausführungsformen. Der DBAR400 weist eine Mehrzahl von Schichten auf, die über einem Substrat105 angeordnet sind, welches eine Kavität106 hat. Viele Aspekte des DBAR400 sind gleich mit denen des DBAR200 , der vorstehend beschrieben ist, und werden nicht wiederholt, um ein Verdunkeln der Beschreibung der hier beschriebenen repräsentativen Ausführungsformen zu vermeiden. -
4A zeigt eine Brücke402 , die innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht112 bereit gestellt ist. Die Brücke402 ist ungefüllt (d.h. sie enthält Luft). Die Brücke402 ist um den Umfang der aktiven Region114 des DBAR400 angeordnet und fördert eine Einengung von Moden in der aktiven Region114 des DBAR400 . Zu Zwecken der Illustrierung der Verbesserung der Einengung der Moden in der aktiven Region114 des DBAR400 wurde die Brücke402 bereit gestellt, die eine Breite (x-Dimension) von ungefähr 5 µm, eine Höhe von ungefähr 500 Å (500 Angström) und einen Überlapp113 der Kavität106 von ungefähr 2 µm hat. Ein Anstieg in dem Q-Faktor von ungefähr 100% (abhängig von der Frequenz des Betriebes, z.B. bei der Parallelresonanzfrequenz (parallel resonance frequency)) kann im Vergleich zu einem bekannten DBAR, welcher keine Brücke enthält, erwartet werden. -
4B zeigt eine Brücke402' , die innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht112 bereit gestellt ist. Die Brücke402' ist mit einem Material „gefüllt“ (z.B. NEBSG oder ein anderes vorstehend beschriebenes Material), um eine Diskontinuität der akustischen Impedanz bereit zu stellen. Die Brücke402' ist um den Umfang der aktiven Region114 des DBAR400 angeordnet und fördert eine Eingrenzung von Moden in der aktiven Region114 des DBAR400 . Für die Brücke402' , welche die gleiche Breite, die gleiche Höhe und den gleichen Überlapp wie die Brücke402 hat, werden ähnliche Verbesserungen in dem Q-Faktor, die für die Brücke402 erwartet werden, mit dem Verwenden der Brücke402' erwartet. Auf vorteilhafte Weise stellt die Verwendung einer gefüllten Brücke eine mechanisch stabilere Struktur zur Verfügung. - Ausführungsformen aufweisend CRF
- Die
5A -5D zeigen Querschnittsansichten von CRF500 in Übereinstimmung mit repräsentativen Ausführungsformen. Es kann für die Zwecke der Erklärung angenommen werden, dass die Draufsicht auf den CRF500 im Wesentlichen gleich ist wie die Draufsicht auf den FBAR100 , der vorstehend mit Bezug auf1A diskutiert wurde. Dies bedeutet, dass der CRF500 eine obere Elektrode101 (bezeichnet nachstehend als vierte Elektrode101 ) enthalten kann und fünf Seiten aufweisen kann, mit einer Verbindungsseite102 , welche konfiguriert ist, eine elektrische Verbindung zu einem Verbindungselement (interconnect)103 bereit zu stellen. - Bezugnehmend auf
5A weist der CRF500 eine Mehrzahl von Schichten auf, die über einem Substrat105 angeordnet sind, welches eine Kavität106 hat. Die Einlagerung (inclusion) einer Kavität106 zur Reflexion von akustischen Wellen in dem CRF500 ist lediglich illustrativ. Es wird betont, dass anstelle der Kavität106 ein bekannter akustischer Reflektor (z.B. ein Bragg Spiegel (nicht gezeigt)), der alternierende Schichten mit hoher und niedriger akustischer Impedanz aufweist, in dem Substrat105 bereitgestellt werden, um eine akustische Isolierung bereit zu stellen. Die Mehrzahl von Schichten enthält, wie nachstehend diskutiert, eine erste (untere) Elektrode107 , eine erste piezoelektrische Schicht108 , eine zweite (erste obere) Elektrode111 , eine Kopplungsschicht116 , eine dritte (zweite untere) Elektrode117 , eine zweite piezoelektrische Schicht112 und eine vierte (zweite obere) Elektrode101 . - Die erste Elektrode
107 ist über dem Substrat105 und teilweise über der Kavität106 (oder Bragg Spiegel) angeordnet. Wie dargestellt, ist eine Planarisierungsschicht107' über dem Substrat bereit gestellt. In einer repräsentativen Ausführungsform weist die Planarisierungsschicht107' NEBSG auf. Die erste piezoelektrische Schicht108 ist über der ersten Elektrode107 angeordnet, und eine erste Brücke501 ist innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht108 enthalten, was bedeutet, dass die erste Brücke501 von dem piezoelektrischen Material der ersten piezoelektrischen Schicht108 umgeben ist, wie oben mit Bezug auf die Brücke104 beschrieben. Die erste Brücke501 ist entlang aller Seiten (d.h. entlang des Umfangs) des CRF500 angeordnet. Die zweite Elektrode111 und eine Planarisierungsschicht109 sind über der ersten piezoelektrischen Schicht108 angeordnet, wobei die Planarisierungsschicht109 im Allgemeinen nicht mit der Kavität106 überlappt. In einer repräsentativen Ausführungsform weist die Planarisierungsschicht109 NEBSG auf. Wie von jemandem mit gewöhnlicher Begabung in der Technik verstanden werden sollte, ist die Struktur, die mittels der ersten Elektrode107 , der ersten piezoelektrischen Schicht108 und einer zweiten Elektrode111 bereit gestellt wird, ein BAW Resonator, welcher in dieser illustrativen Ausführungsform einen ersten BAW Resonator des CRF500 aufweist. Wenn der BAW Resonator über einer Kavität angeordnet ist, ist er ein sog. FBAR; und wenn der BAW Resonator über einem akustischen Reflektor (z.B. einem Bragg Spiegel) angeordnet ist, ist er ein sog. SMR. - Die akustische Kopplungsschicht
116 („Kopplungsschicht 116“) ist über der zweiten Elektrode111 bereit gestellt. In einer repräsentativen Ausführungsform kann die Kopplungsschicht116 Kohlenstoff dotiertes Oxid (CDO) oder NEBSG aufweisen, so wie in der gemeinsam besessenen US PatentanmeldungUS 2011/0204997 A1 116 gebildet werden kann. Alternativ kann die Kopplungsschicht116 andere dielektrische Materialien mit einer geeigneten akustischen Impedanz und akustischen Dämpfung aufweisen, einschließlich aber nicht beschränkend auf poröses Siliziumoxynitrid (silicon oxynitride - SiON), poröses Bor dotiertes Silikatglas (boron doped silicate glass - BSG) oder poröses Phosphorsilicatglas (phosphosilicate glass - pSG). Im Allgemeinen ist das Material, welches für die Kopplungsschicht116 verwendet wird, ausgewählt, um eine vergleichsweise niedrige akustische Impedanz und einen vergleichsweise niedrigen Verlust bereit zu stellen, um die gewünschte Passbandcharakteristik bereit zu stellen. - Die dritte Elektrode
117 ist über der Kopplungsschicht116 bereit gestellt, und die zweite piezoelektrische Schicht112 ist über der dritten Elektrode117 und der Planarisierungsschicht109 bereitgestellt. Eine zweite Brücke502 ist innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht112 enthalten, was bedeutet, dass die zweite Brücke502 von dem piezoelektrischen Material von der zweiten piezoelektrischen Schicht112 umgeben ist, wie vorstehend mit Bezug auf die Brücke104 diskutiert. Die vierte Elektrode101 ist über der zweiten piezoelektrischen Schicht112 bereit gestellt. Die zweite Brücke502 ist entlang aller Seiten (d.h. entlang des Umfangs) des CRF500 angeordnet. Wie von jemanden mit üblicher Begabung in der Technik verstanden werden sollte, ist die Struktur, die mittels der dritten Elektrode117 , der zweiten piezoelektrischen Schicht112 und der vierten Elektrode101 bereit gestellt wird, ein BAW Resonator, welcher in dieser illustrativen Ausführungsform einen zweiten BAW Resonator des CRF500 aufweist. Wie vorstehend erwähnt, wenn der BAW Resonator über einer Kavität angeordnet ist, ist er ein sog. FBAR; und wenn der BAW Resonator über einem akustischen Reflektor (z.B. einem Bragg Spiegel) angeordnet ist, ist er ein sog. SMR. Die vorliegenden Lehren ziehen die Verwendung von entweder FBAR oder SMR in Erwägung, um die CRF zu bilden. Die CRF werden für eine Vielfalt von Verwendungen in Erwägung gezogen, einschließlich Filter. - Zur Erläuterung, die erste Elektrode
107 und die vierte Elektrode101 sind aus Mo gebildet, welches eine Dicke von ungefähr 1000 Å (1000 Angström) bis ungefähr 20000 Å hat, und die zweite Elektrode111 und die dritte Elektrode117 sind aus W gebildet, welches eine Dicke von ungefähr 1000 Å bis ungefähr 20000 Å hat. Andere Materialien können für die erste Elektrode107 , die zweite Elektrode111 , die dritte Elektrode117 und die vierte Elektrode101 verwendet werden. Beispielhaft sind die erste piezoelektrische Schicht108 und die zweite piezoelektrische Schicht112 aus AIN gebildet, welches eine Dicke von ungefähr 5000 Å bis ungefähr 15000 Å hat. Andere Materialien können für die erste piezoelektrische Schicht108 und für die zweite piezoelektrische Schicht112 verwendet werden, einschließlich aber nicht beschränkend auf ZnO. - In repräsentativen Ausführungsformen kann die Konfiguration der ersten und zweiten Brücken
501 ,502 im Wesentlichen gleich sein wie die Brücke104 , die vorstehend mit Bezug auf1B diskutiert ist. Insbesondere sind die erste Brücke501 und die zweite Brücke502 nicht notwendigerweise von der gleichen Form (z.B. eine könnte eine trapezförmige Querschnittsform und eine könnte eine rechteckige Querschnittsform haben). Zum Beispiel können die Dimensionen der ersten und der zweiten Brücke501 ,502 ungefähr 2,0 µm bis ungefähr 10,0 µm in der Breite (x-Dimension in dem Koordinatensystem, welches in5A gezeigt ist) und ungefähr 150 Å (150 Angström) bis ungefähr 3000 Å in der der Höhe (y-Dimension in dem Koordinatensystem, welches in1B gezeigt ist) sein. - Ferner erstrecken sich in bestimmten Ausführungsformen die erste Brücke
501 und die zweite Brücke502 über die Kavität106 mit einem Überlapp113 . Der Überlapp113 (auch als die Entkopplungsregion bezeichnet) hat eine Breite (x-Dimension) von ungefähr 0,0 µm (d.h. kein Überlapp mit der Kavität106 ) bis ungefähr 10,0 µm. Insbesondere müssen die erste Brücke501 und die zweite Brücke502 nicht dieselben Dimensionen haben oder an denselben relativen Positionen angeordnet sein. Zum Beispiel ist der Überlapp113 der ersten Brücke501 und der zweiten Brücke502 mit der Kavität106 in5A als identisch gezeigt; dies ist aber nicht essentiell, da unterschiedliche erste und zweite Brücken501 ,502 die Kavität106 in einem größeren oder kleineren Ausmaß als die anderen Brücken201 ,202 überlappen können. - Im Allgemeinen gelten die gleichen Überlegungen, wenn die Brücken
501 und502 für den CRF500 gestaltet werden, wie für die Brücke104 für den FBAR100 , der im Zusammenhang mit den1B und1C beschrieben ist. Zum Beispiel müssen die erste Brücke501 und die zweite Brücke502 breit genug sein, um einen geeigneten Zerfall der verschwindenden Wellen an der Grenze einer CRF Region und einer Entkopplungsregion sicherzustellen, um ein Tunneln von Moden in eine Feldregion zu minimieren, wo propagierende Moden bei der Betriebsfrequenz existieren. Auf der anderen Seite, wenn die erste Brücke501 und die zweite Brücke502 zu breit sind, können Funktionsfähigkeitsprobleme entstehen und auch die Platzierung von ähnlichen CRF (nicht dargestellt), die in der Nähe platziert werden sollen, kann beschränkt werden (so dass auf unnötige Weise die gesamte Fläche eines Chips vergrößert wird). Als solche kann die optimale Breite der ersten Brücke501 und der zweiten Brücke502 experimentell bestimmt werden. - Zusätzlich können die Breite und die Position der ersten Brücke
501 und der zweiten Brücke502 und der Überlapp113 mit der Kavität106 gewählt werden, um eine Q-Erhöhung der ungeraden resonanten Mode zu verbessern. Im Allgemeinen ist die Verbesserung in dem Q-Faktor für ungerade Moden (odd-mode Q-factor - Q0) und dem Q-Faktor für geraden Moden (even mode Q-factor - Qc) umso größer, je größer der Überlapp113 von jeder der ersten und der zweiten Brücke501 ,502 mit der Kavität106 des CRF500 ist, wobei die realisierte Verbesserung nach einem anfänglichen Anstieg ziemlich klein ist. Die Verbesserung in Q0 und in Qc muss abgewogen werden gegen eine Abnahme in dem elektromechanischen effektiven Kopplungskoeffizienten kt2, welcher mit zunehmendem Überlapp113 der ersten und der zweiten Brücke201 ,202 mit der Kavität106 abnimmt. Eine Verschlechterung des Kopplungskoeffizienten kt2 resultiert in einer Verschlechterung der Einfügungsdämpfung (S21). Als solches kann der Überlapp113 der ersten und der zweiten Brücke501 ,502 mit der Kavität106 experimentell optimiert werden. - Um die erste Brücke
501 zu formen, wird das Wachstum der ersten piezoelektrischen Schicht108 auf der ersten Elektrode107 unterbrochen. In entsprechender Weise, um die zweite Brücke502 zu formen, wird das Wachstum der zweiten piezoelektrischen Schicht112 auf der dritten Elektrode117 unterbrochen. In der dargestellten Ausführungsform wird das Wachstum der ersten piezoelektrischen Schicht108 und der zweiten piezoelektrischen Schicht112 bei ungefähr dem halben Weg über die erwartete Dicke unterbrochen, was, wie vorstehend beschrieben, zu der Bildung der ersten Brücke501 bzw. der zweiten Brücke502 in ungefähr der Mitte der komplettierten ersten piezoelektrischen Schicht108 bzw. der komplettierten zweiten piezoelektrischen Schicht112 führt. Die erste Brücke501 und die zweite Brücke502 können jedoch in verschiedenen relativen Stellen innerhalb der piezoelektrischen Schicht108 bzw. der piezoelektrischen Schicht112 gebildet werden, ohne von dem Umfang der vorliegenden Lehren abzuweichen. Sobald das Wachstum der ersten piezoelektrischen Schicht108 unterbrochen wird, kann die erste Brücke501 durch ein Strukturieren (patterning) eines Opfermaterials über dem gewachsenen Abschnitt der ersten piezoelektrischen Schicht108 gebildet werden und dann das Wachstum des verbleibenden Abschnitts der ersten piezoelektrischen Schicht108 da drüber fortgesetzt werden. In entsprechender Weise kann nach der Bildung der dritten Elektrode117 (auf der Kopplungsschicht116 ) das Wachstum der zweiten piezoelektrischen Schicht112 unterbrochen werden und die zweite Brücke502 kann durch ein Strukturieren (patterning) eines Opfermaterials über dem gewachsenen Abschnitt der zweiten piezoelektrischen Schicht112 gebildet werden. Das Wachstum des verbleibenden Abschnitts der zweiten piezoelektrischen Schicht112 wird dann da drüber fortgesetzt. Nachdem die anderen Schichten des CRF500 wie gewünscht gebildet worden sind (z.B. die vierte Elektrode101 ), wird das Opfermaterial abgebaut (released), so dass die erste Brücke501 und die zweite Brücke502 „ungefüllt“ verbleiben. In einer repräsentativen Ausführungsform ist das Opfermaterial, welches verwendet wird, um die erste Brücke501 und die zweite Brücke502 zu bilden, das gleiche wie das Opfermaterial, welches verwendet wird, um die Kavität106 zu bilden, wie zum Beispiel PSG. - In einer repräsentativen Ausführungsform definieren die erste Brücke
501 und die zweite Brücke502 einen Umfang entlang der aktiven Region114 des CRF500 . Die aktive Region114 enthält daher die Abschnitte des ersten BAW Resonators und des zweiten BAW Resonators, der über der Kavität106 angeordnet ist und der von dem Umfang begrenzt ist, der von der ersten Brücke501 und der zweiten Brücke502 bereit gestellt wird. Wie von jemandem mit gewöhnlicher Begabung in der Technik eingesehen werden sollte, ist die aktive Region des CRF500 um ihren Umfang herum von einer akustischen Impedanz Diskontinuität begrenzt, die zumindest zum Teil von der ersten Brücke501 und der zweiten Brücke502 erzeugt wird, und oben und unten (Kavität106 ) von einer akustischen Impedanz Diskontinuität aufgrund des Vorhandenseins von Luft. Daher ist eine resonante Kavität auf vorteilhafte Weise in der aktiven Region des CRF500 bereit gestellt. In bestimmten Ausführungsformen sind die erste Brücke501 und die zweite Brücke502 wie die Kavität106 ungefüllt (d.h. sie enthalten Luft). In anderen Ausführungsformen, welche nachstehend vollständiger beschrieben werden, ist die erste Brücke501 oder die zweite Brücke502 oder sind beide mit einem Material gefüllt, um die gewünschte Diskontinuität der akustischen Impedanz bereit zu stellen. - Es wird angemerkt, dass die erste Brücke
501 oder die zweite Brücke502 oder beide sich nicht notwendigerweise entlang aller Kanten des CRF500 und daher nicht entlang des Umfangs des CRF500 erstrecken müssen. Zum Beispiel können die erste Brücke501 oder die zweite Brücke502 oder beide an vier Seiten eines fünfseitigen CRF500 (ähnlich zu dem fünfseitigen FBAR100 , der in1A dargestellt ist) vorgesehen sein. In bestimmten Ausführungsformen ist die erste Brücke501 entlang der gleichen vier Seiten des CRF500 wie die zweite Brücke202 angeordnet. In anderen Ausführungsformen ist die erste Brücke501 entlang von vier Seiten (z.B. alle Seiten außer der Verbindungsseite102 ) des CRF500 angeordnet und die zweite Brücke502 ist entlang von vier Seiten des CRF500 angeordnet, welche nicht die gleichen vier Seiten sind wie die erste Brücke501 (z.B. ist die zweite Brücke502 entlang der Verbindungsseite102 angeordnet). - Die Fehlanpassung in der akustischen Impedanz, die von der ersten Brücke
501 und der zweiten Brücke502 bereitgestellt ist, verursacht an der Grenze eine Reflexion von akustischen Wellen, welche anderenfalls aus der aktiven Region heraus propagieren könnten und so verloren werden könnten, was zu einem Energieverlust führen würde. Die erste Brücke501 und die zweite Brücke502 dienen dazu, die Moden von Interesse (modes of interest) innerhalb der aktiven Region114 des CRF500 zu begrenzen und Energieverluste in dem CRF500 zu reduzieren. Ein Reduzieren solcher Verluste dient dazu, den Q-Faktor von Moden (Q0 und Qe) von Interesse in dem CRF500 zu erhöhen und die Einfügungsdämpfung (S21) über das Passband des CRF500 zu verbessern. - In der repräsentativen Ausführungsform, die im Zusammenhang mit
2A gezeigt und beschrieben ist, ist die erste Brücke501 und die zweite Brücke502 ungefüllt (d.h. sie enthalten Luft als das akustische Medium). Die5B zeigt eine Querschnittsansicht des CRF500 , bei dem beide Brücken, bezeichnet als erste Brücke501' und als zweite Brücke502' , mit einem Material gefüllt sind, um die Diskontinuität in der akustischen Impedanz bereit zu stellen, um Verluste zu reduzieren. In bestimmten Ausführungsformen sind die erste Brücke501' und die zweite Brücke502' gefüllt mit NEBSG, CDO, SiC oder anderen geeigneten dielektrischen Materialien, die sich nicht auflösen, wenn das Opfermaterial, welches in der Kavität106 angeordnet ist, aufgelöst wird. In anderen Ausführungsformen sind die erste Brücke501' und die zweite Brücke502' mit einem von Wolfram (W), Molybdän (Mo), Kupfer (Cu), Iridium (Ir) oder anderen geeigneten metallischen Materialien gefüllt, die sich nicht auflösen, wenn das Opfermaterial, welches in der Kavität106 angeordnet ist, aufgelöst wird. Die erste Brücke501' und die zweite Brücke502' sind durch Bilden des NEBSG oder des anderen Füllungsmaterials innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht108 bzw. innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht112 hergestellt, indem das Wachstum der ersten piezoelektrischen Schicht108 bzw. der zweiten piezoelektrischen Schicht112 , wie vorstehend beschrieben, unterbrochen wird und die entsprechenden Schichten des CRF500 darauf gebildet werden. Wenn die Kavität106 durch das Auflösen des Opfermaterials gebildet wird, verbleiben die erste Brücke501' und die zweite Brücke502' mit dem ausgewählten nicht ätzbaren Material „gefüllt“. -
5C zeigt eine Querschnittsansicht des CRF500 , bei dem die zweite Brücke502' mit einem Material gefüllt ist, um eine Diskontinuität der akustischen Impedanz bereit zu stellen, um Verluste zu reduzieren, und die erste Brücke501 ist mit Luft gefüllt. Diese Modifikation des CRF500 wird hergestellt mittels eines Strukturierens eines Materials (z.B. NEBSG) innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht112 , welches sich nicht auflösen wird, bevor die vierte Elektrode101 gebildet wird. Die erste Brücke501 wird gebildet durch ein Strukturieren eines Opfermaterials innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht108 und durch ein Auflösen des Opfermaterials, wie vorstehend beschrieben. -
5D zeigt eine Querschnittsansicht eines CRF500 , bei dem die zweite Brücke502 mit Luft gefüllt ist, und bei dem die erste Brücke501' mit einem Material gefüllt ist, um eine Diskontinuität der akustischen Impedanz bereit zu stellen, um Verluste zu reduzieren. Diese Modifikation des CRF500 wird hergestellt mittels eines Strukturierens eines Materials (z.B. NEBSG) innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht108 , welches sich nicht auflösen wird, bevor die zweite Elektrode111 gebildet wird. Die zweite Brücke502 wird gebildet mittels eines Strukturierens (patterning) eines Opfermaterials innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht112 und mittels eines Auflösens des Opfermaterials, wie vorstehend beschrieben. - In den vorliegend beschriebenen Ausführungsformen ist eine einzige Brücke in einem illustrativen CRF bereit gestellt. Die einzige Brücke ist in jeder Ausführungsform innerhalb einer einzigen piezoelektrischen Schicht bereit gestellt und um einen Umfang herum angeordnet, der die aktive Region des CRF umschließt. Mittels eines Platzierens der Brücke innerhalb verschiedener piezoelektrischer Schichten können die vielfältigen Ausführungsformen studiert werden, um das Ausmaß des Koppelns von Moden in der aktiven Region (CRF Region) und den Moden in der Feldregion zu testen. Im Allgemeinen entkoppelt die Brücke Moden mit einer vergleichsweise großen Fortpflanzungskonstanten (propagation constant) kr von den Moden in der Feldplattenregion (field plate region). Wie nachstehend beschrieben, weisen bestimmte Ausführungsformen eine „ungefüllte“ Brücke und bestimmte Ausführungsformen weisen eine „gefüllte“ Brücke auf. Viele Details der vorliegenden Ausführungsformen sind gleich wie diese, die vorstehend im Zusammenhang mit den repräsentativen Ausführungsformen der
1A bis1C und5A bis5D beschrieben sind. - Die
6A und6B zeigen Querschnittsansichten eines CRF600 in Übereinstimmung mit repräsentativen Ausführungsformen. Der CRF600 weist eine Mehrzahl von Schichten auf, die über einem Substrat105 angeordnet sind, welches eine Kavität106 hat. Viele Aspekte des CRF600 sind gleich mit denen des CRF500 , der vorstehend beschrieben ist, und werden nicht wiederholt, um ein Verdunkeln der Beschreibung der hier beschriebenen repräsentativen Ausführungsformen zu vermeiden. -
6A zeigt eine Brücke601 , die innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht108 bereit gestellt ist. Die Brücke601 ist ungefüllt (d.h. sie enthält Luft). Die Brücke601 ist um den Umfang der aktiven Region114 des CRF600 angeordnet und fördert eine Einengung von Moden in der aktiven Region114 des CRF600 . Ähnlich wie bei dem FBAR100 , der vorstehend diskutiert ist, wird erwartet, dass eine solche erhöhte Modenbegrenzung (mode confinement) in dem CRF600 die Einfügungsdämpfung und die Qualitätsfaktoren der ungeraden und geraden Moden verglichen zu einem bekannten CRF (ohne eine Brücke) verbessert. -
6B zeigt eine Brücke601' , die innerhalb der ersten piezoelektrischen Schicht108 des CRF600 bereit gestellt ist. Die Brücke601' ist mit einem Material „gefüllt“ (z.B. NEBSG oder ein anderes vorstehend beschriebenes Material), um eine Diskontinuität der akustischen Impedanz bereit zu stellen. Die Brücke601' ist um den Umfang der aktiven Region114 des CRF600 angeordnet. Auf vorteilhafte Weise stellt die Verwendung einer gefüllten Brücke eine mechanisch stabilere Struktur zur Verfügung. - Die
7A und7B zeigen Querschnittsansichten eines CRF700 in Übereinstimmung mit repräsentativen Ausführungsformen. Der CRF700 weist eine Mehrzahl von Schichten auf, die über einem Substrat105 angeordnet sind, welches eine Kavität106 hat. Viele Aspekte des CRF700 sind gleich mit denen des CRF500 , der vorstehend beschrieben ist, und werden nicht wiederholt, um ein Verdunkeln der Beschreibung der hier beschriebenen repräsentativen Ausführungsformen zu vermeiden. -
7A zeigt eine Brücke702 , die innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht112 bereit gestellt ist. Die Brücke702 ist ungefüllt (d.h. sie enthält Luft). Die Brücke402 ist um den Umfang der aktiven Region114 des DBAR400 angeordnet und fördert eine Einengung von Moden in der aktiven Region114 des CRF700 . Ähnlich wie bei dem FBAR100 , der vorstehend diskutiert ist, wird erwartet, dass eine solche erhöhte Modenbegrenzung (mode confinement) in dem CRF700 die Einfügungsdämpfung und die Qualitätsfaktoren der ungeraden und geraden Moden verbessert, verglichen zu einem bekannten CRF (ohne eine Brücke). -
7B zeigt eine Brücke702' , die innerhalb der zweiten piezoelektrischen Schicht112 bereit gestellt ist. Die Brücke702' ist mit einem Material „gefüllt“ (z.B. NEBSG oder ein anderes vorstehend beschriebenes Material), um eine Diskontinuität der akustischen Impedanz bereit zu stellen. Die Brücke702' ist um den Umfang der aktiven Region114 des CRF700 angeordnet und fördert eine Eingrenzung von Moden in der aktiven Region114 des CRF700 . Auf vorteilhafte Weise stellt die Verwendung einer gefüllten Brücke eine mechanisch stabilere Struktur zur Verfügung. - Es ist anzumerken, dass jeder der FBAR
100 , DBAR200 bis400 und CRF500 bis700 vielfältige zusätzliche Merkmale enthalten kann, ohne von dem Umfang der vorliegenden Lehren abzuweichen. Zum Beispiel kann eine innere erhobene Region und/oder eine äußere erhobene Region auf einer oberen Oberfläche der oberen Elektrode (z.B. der zweiten Elektrode101 in den1A bis1C , der dritten Elektrode101 in den2A bis4B , der vierten Elektrode101 in den5A bis7B) in der aktiven Region114 enthalten sein. Die innere erhobene Region kann von den Kanten der aktiven Region oder von einer inneren Kante der äußeren erhobenen Region mittels einer Lücke (gap) getrennt sein. Einzelheiten über solche innere und äußere erhobene Regionen, einschließlich illustrativer Dicken- und Breitendimensionen von entsprechenden Lücken, sind in der gemeinsam besessenen US PatentanmeldungUS 2012/0248941 A1 114 ) der repräsentativen FBAR100 , DBAR200 bis400 und CRF500 bis700 .
Claims (20)
- Eine Bulk Acoustic Wave, BAW, Resonator Struktur (100), aufweisend eine erste Elektrode (107), welche über einem Substrat (105) angeordnet ist, eine piezoelektrische Schicht (108), welche über der ersten Elektrode (107) angeordnet ist, eine zweite Elektrode (101), welche über der piezoelektrischen Schicht (108) angeordnet ist, und eine Brücke (104, 104'), welche innerhalb der piezoelektrischen Schicht (108) verborgen ist, wobei die Brücke (104, 104') zumindest einen Teil eines Umfangs entlang einer aktiven Region (114) der BAW Resonator Struktur (100) definiert.
- Die BAW Resonator Struktur (100) gemäß
Anspruch 1 , wobei die Brücke eine ungefüllte Brücke (104) aufweist, die Luft enthält. - Die BAW Resonator Struktur (100) gemäß
Anspruch 1 , wobei die Brücke eine gefüllte Brücke (104') aufweist, die ein dielektrisches Material enthält. - Die BAW Resonator Struktur (100) gemäß
Anspruch 3 , wobei das dielektrisches Material eines von nicht ätzbarem Borosilikat Glas (NEBSG), Kohlenstoff dotiertem Siliziumdioxid (CDO) oder Siliziumkarbid (SiC) aufweist. - Die BAW Resonator Struktur (100) gemäß
Anspruch 1 , wobei die Brücke eine gefüllte Brücke (104') aufweist, die ein Metall enthält. - Die BAW Resonator Struktur gemäß
Anspruch 5 , wobei das Metall eines von Wolfram (W), Molybdän (Mo), Kupfer (Cu) oder Iridium (Ir) aufweist. - Die BAW Resonator Struktur (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Brücke (104, 104') eine trapezförmige Querschnittsform hat.
- Eine Bulk Acoustic Wave, BAW, Resonator Struktur (200), aufweisend eine erste Elektrode (107), welche über einem Substrat (105) angeordnet ist, eine erste piezoelektrische Schicht (108), welche über der ersten Elektrode angeordnet ist, eine zweite Elektrode (111), welche über der ersten piezoelektrischen Schicht (108) angeordnet ist, eine zweite piezoelektrische Schicht (112), welche über der zweiten Elektrode (111) angeordnet ist, eine dritte Elektrode (101), welche über der zweiten piezoelektrischen Schicht (112) angeordnet ist, und eine erste Brücke (201; 202), welche innerhalb einer von der ersten piezoelektrischen Schicht (108) und der zweiten piezoelektrischen Schicht (112) verborgen ist.
- Die BAW Resonator Struktur (200) gemäß
Anspruch 8 , wobei die erste Brücke eine ungefüllte Brücke (201) aufweist, die Luft enthält. - Die BAW Resonator Struktur (200) gemäß einem der Ansprüche 8 oder 9, ferner aufweisend eine zweite Brücke (202; 201), welche innerhalb der anderen von der ersten piezoelektrischen Schicht (108) und der zweiten piezoelektrischen Schicht (112) verborgen ist.
- Die BAW Resonator Struktur (200) gemäß
Anspruch 10 , wobei zumindest eine von der ersten Brücke (201) und von der zweiten Brücke (202) eine ungefüllte Brücke (201; 202) aufweist, die Luft enthält. - Die BAW Resonator Struktur (200) gemäß
Anspruch 10 , wobei zumindest eine von der ersten Brücke (201) und von der zweiten Brücke (202) eine gefüllte Brücke (201', 202') aufweist, die ein Füllungsmaterial enthält, welches eine akustische Impedanz hat. - Die BAW Resonator Struktur (200) gemäß
Anspruch 12 , wobei das Füllungsmaterial eines von einem dielektrischen Material oder einem Metall aufweist. - Eine Bulk Acoustic Wave, BAW, Resonator Struktur (500), aufweisend einen ersten BAW Resonator aufweisend eine erste Elektrode (107), eine erste piezoelektrische Schicht (108), welche über der ersten Elektrode (107) angeordnet ist, und eine zweite Elektrode (111), welche über der ersten piezoelektrischen Schicht (108) angeordnet ist, eine akustische Kopplungsschicht (116), welche über der zweiten Elektrode (111) des ersten BAW Resonators angeordnet ist, wobei die akustische Kopplungsschicht (116) konfiguriert ist, um Passband Charakteristiken der BAW Resonator Struktur (500) zu bestimmen, einen zweiten BAW Resonator aufweisend eine dritte Elektrode (117), welche über der akustischen Kopplungsschicht (116) angeordnet ist, eine zweite piezoelektrische Schicht (112), welche über der dritten Elektrode (117) angeordnet ist, und eine vierte Elektrode (101), welche über der zweiten piezoelektrischen Schicht (112) angeordnet ist, und eine erste Brücke (501; 502), welche innerhalb einer von der ersten piezoelektrischen Schicht (108) des ersten BAW Resonators und von der zweiten piezoelektrischen Schicht (112) des zweiten BAW Resonators verborgen ist.
- Die BAW Resonator Struktur (500) gemäß
Anspruch 14 , wobei die erste Brücke eine ungefüllte Brücke (501, 502) aufweist, die Luft enthält. - Die BAW Resonator Struktur (200) gemäß
Anspruch 14 , ferner aufweisend eine zweite Brücke (502; 501), welche innerhalb der anderen von der ersten piezoelektrischen Schicht (108) des ersten BAW Resonators und von der zweiten piezoelektrischen Schicht (112) des zweiten BAW Resonators verborgen ist. - Die BAW Resonator Struktur (500) gemäß
Anspruch 16 , wobei zumindest eine von der ersten Brücke und von der zweiten Brücke eine ungefüllte Brücke (501, 502) aufweist, die Luft enthält. - Die BAW Resonator Struktur (500) gemäß
Anspruch 16 , wobei zumindest eine von der ersten Brücke und von der zweiten Brücke eine gefüllte Brücke (501', 502') aufweist, die ein Füllungsmaterial enthält, welches eine akustische Impedanz hat. - Die BAW Resonator Struktur (500) gemäß
Anspruch 18 , wobei das Füllungsmaterial eines von einem dielektrischen Material oder einem Metall aufweist. - Die BAW Resonator Struktur (500) gemäß
Anspruch 17 , wobei die akustische Kopplungsschicht (116) zumindest eines von Kohlenstoff dotiertem Siliziumdioxid (CDO) und von nicht ätzbarem Borosilikat Glas (NEBSG) aufweist.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/036,489 US9154112B2 (en) | 2011-02-28 | 2011-02-28 | Coupled resonator filter comprising a bridge |
US13/074,262 US9136818B2 (en) | 2011-02-28 | 2011-03-29 | Stacked acoustic resonator comprising a bridge |
US13/151,631 US9203374B2 (en) | 2011-02-28 | 2011-06-02 | Film bulk acoustic resonator comprising a bridge |
US13/208,909 | 2011-08-12 | ||
US13/208,909 US9048812B2 (en) | 2011-02-28 | 2011-08-12 | Bulk acoustic wave resonator comprising bridge formed within piezoelectric layer |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102012213892A1 DE102012213892A1 (de) | 2013-02-14 |
DE102012213892A8 DE102012213892A8 (de) | 2013-05-23 |
DE102012213892B4 true DE102012213892B4 (de) | 2020-01-02 |
Family
ID=46718584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102012213892.7A Active DE102012213892B4 (de) | 2011-02-28 | 2012-08-06 | Bulk Acoustic Wave Resonator aufweisend eine innerhalb einer piezoelektrischen Schicht gebildeten Brücke |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9048812B2 (de) |
KR (1) | KR20130018399A (de) |
DE (1) | DE102012213892B4 (de) |
Families Citing this family (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9520856B2 (en) | 2009-06-24 | 2016-12-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion |
US8902023B2 (en) | 2009-06-24 | 2014-12-02 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion |
US9450561B2 (en) | 2009-11-25 | 2016-09-20 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave (BAW) resonator structure having an electrode with a cantilevered portion and a piezoelectric layer with varying amounts of dopant |
US9479139B2 (en) | 2010-04-29 | 2016-10-25 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Resonator device including electrode with buried temperature compensating layer |
US9197185B2 (en) | 2010-04-29 | 2015-11-24 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Resonator device including electrodes with buried temperature compensating layers |
US9148117B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-09-29 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Coupled resonator filter comprising a bridge and frame elements |
US9136818B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-09-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Stacked acoustic resonator comprising a bridge |
US9099983B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-08-04 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave resonator device comprising a bridge in an acoustic reflector |
US9083302B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-07-14 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Stacked bulk acoustic resonator comprising a bridge and an acoustic reflector along a perimeter of the resonator |
US9203374B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-12-01 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Film bulk acoustic resonator comprising a bridge |
US9425764B2 (en) | 2012-10-25 | 2016-08-23 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Accoustic resonator having composite electrodes with integrated lateral features |
US9154112B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-10-06 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Coupled resonator filter comprising a bridge |
US9991871B2 (en) | 2011-02-28 | 2018-06-05 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave resonator comprising a ring |
US9490771B2 (en) | 2012-10-29 | 2016-11-08 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator comprising collar and frame |
US9484882B2 (en) | 2013-02-14 | 2016-11-01 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator having temperature compensation |
US9401692B2 (en) | 2012-10-29 | 2016-07-26 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator having collar structure |
US9246473B2 (en) | 2011-03-29 | 2016-01-26 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator comprising collar, frame and perimeter distributed bragg reflector |
US9490770B2 (en) | 2011-03-29 | 2016-11-08 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator comprising temperature compensating layer and perimeter distributed bragg reflector |
US9590165B2 (en) | 2011-03-29 | 2017-03-07 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator comprising aluminum scandium nitride and temperature compensation feature |
US9525397B2 (en) | 2011-03-29 | 2016-12-20 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator comprising acoustic reflector, frame and collar |
US9444426B2 (en) | 2012-10-25 | 2016-09-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Accoustic resonator having integrated lateral feature and temperature compensation feature |
US9490418B2 (en) | 2011-03-29 | 2016-11-08 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator comprising collar and acoustic reflector with temperature compensating layer |
US9917567B2 (en) | 2011-05-20 | 2018-03-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic resonator comprising aluminum scandium nitride |
US9154111B2 (en) * | 2011-05-20 | 2015-10-06 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Double bulk acoustic resonator comprising aluminum scandium nitride |
US9608592B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-03-28 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Film bulk acoustic wave resonator (FBAR) having stress-relief |
JP6336712B2 (ja) * | 2013-01-28 | 2018-06-06 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器、フィルタおよびデュプレクサ |
JP6110182B2 (ja) | 2013-03-29 | 2017-04-05 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪素子 |
JP6333540B2 (ja) * | 2013-11-11 | 2018-05-30 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振子、フィルタ、及び分波器 |
JP6325798B2 (ja) * | 2013-11-11 | 2018-05-16 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器、フィルタおよびデュプレクサ |
JP6325799B2 (ja) * | 2013-11-11 | 2018-05-16 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器、フィルタおよびデュプレクサ |
JP6371518B2 (ja) * | 2013-12-17 | 2018-08-08 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器およびその製造方法、フィルタ並びにデュプレクサ |
JP6400970B2 (ja) * | 2014-07-25 | 2018-10-03 | 太陽誘電株式会社 | フィルタおよびデュプレクサ |
JP6594619B2 (ja) * | 2014-11-14 | 2019-10-23 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器、フィルタおよびデュプレクサ |
JP6347446B2 (ja) * | 2014-12-11 | 2018-06-27 | 太陽誘電株式会社 | 横結合型多重モードモノリシックフィルタ |
US10032690B2 (en) | 2015-02-24 | 2018-07-24 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Semiconductor structure including a thermally conductive, electrically insulating layer |
US10084425B2 (en) * | 2015-05-29 | 2018-09-25 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator structure having comprising a plurality of connection-side contacts |
JP6441761B2 (ja) | 2015-07-29 | 2018-12-19 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器及びフィルタ |
US10778180B2 (en) * | 2015-12-10 | 2020-09-15 | Qorvo Us, Inc. | Bulk acoustic wave resonator with a modified outside stack portion |
JP6368298B2 (ja) | 2015-12-14 | 2018-08-01 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器、フィルタおよびデュプレクサ |
JP6510987B2 (ja) | 2016-01-14 | 2019-05-08 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器、フィルタおよびデュプレクサ |
JP6469601B2 (ja) | 2016-02-05 | 2019-02-13 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器、フィルタおよびデュプレクサ |
KR101843244B1 (ko) | 2016-02-17 | 2018-05-14 | 삼성전기주식회사 | 음향 공진기 및 그 제조 방법 |
JP6556099B2 (ja) | 2016-06-16 | 2019-08-07 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器、フィルタおよびマルチプレクサ |
KR20180006248A (ko) * | 2016-07-07 | 2018-01-17 | 삼성전기주식회사 | 음향 공진기 및 그 제조 방법 |
US10720900B2 (en) * | 2016-07-07 | 2020-07-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Acoustic resonator and method |
EP3533051B1 (de) * | 2016-12-14 | 2023-11-15 | The Regents of the University of California | Magnetfeldsensor mit verwendung akustisch angesteuerter ferromagnetischer resonanz |
US11228299B2 (en) | 2017-02-02 | 2022-01-18 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Piezoelectric thin film resonator with insertion film, filter, and multiplexer |
US10256788B2 (en) | 2017-03-31 | 2019-04-09 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Acoustic resonator including extended cavity |
JP6903471B2 (ja) | 2017-04-07 | 2021-07-14 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器、フィルタおよびマルチプレクサ |
CN107241077B (zh) * | 2017-05-12 | 2020-12-29 | 电子科技大学 | 一种压电薄膜体声波谐振器及其制备方法 |
JP7017364B2 (ja) * | 2017-10-18 | 2022-02-08 | 太陽誘電株式会社 | ラダー型フィルタ、圧電薄膜共振器およびその製造方法 |
EP4005091A4 (de) | 2019-07-31 | 2023-08-30 | Qxonix Inc. | Akustische vorrichtungsstrukturen, filter und systeme |
WO2021063492A1 (en) * | 2019-10-01 | 2021-04-08 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Spurious modes suppression in a bulk acoustic wave device |
CN111162748B (zh) * | 2019-10-23 | 2021-06-01 | 诺思(天津)微系统有限责任公司 | 电极具有空隙层的体声波谐振器、滤波器及电子设备 |
US11740192B2 (en) | 2019-12-13 | 2023-08-29 | Sonera Magnetics, Inc. | System and method for an acoustically driven ferromagnetic resonance sensor device |
CN111262540A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-06-09 | 诺思(天津)微系统有限责任公司 | 体声波谐振器及其制造方法、滤波器及电子设备 |
CN111200414B (zh) * | 2020-01-15 | 2021-05-25 | 见闻录(浙江)半导体有限公司 | 一种体声波谐振器的底电极结构及工艺方法 |
US11903715B1 (en) | 2020-01-28 | 2024-02-20 | Sonera Magnetics, Inc. | System and method for a wearable biological field sensing device using ferromagnetic resonance |
EP4204833A1 (de) | 2020-09-30 | 2023-07-05 | Sonera Magnetics, Inc. | System und verfahren für eine magnetsensorarrayschaltung |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5587620A (en) | 1993-12-21 | 1996-12-24 | Hewlett-Packard Company | Tunable thin film acoustic resonators and method for making the same |
US6107721A (en) | 1999-07-27 | 2000-08-22 | Tfr Technologies, Inc. | Piezoelectric resonators on a differentially offset reflector |
US6384697B1 (en) | 2000-05-08 | 2002-05-07 | Agilent Technologies, Inc. | Cavity spanning bottom electrode of a substrate-mounted bulk wave acoustic resonator |
US20070205850A1 (en) | 2004-11-15 | 2007-09-06 | Tiberiu Jamneala | Piezoelectric resonator structures and electrical filters having frame elements |
US7275292B2 (en) | 2003-03-07 | 2007-10-02 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Method for fabricating an acoustical resonator on a substrate |
US7280007B2 (en) | 2004-11-15 | 2007-10-09 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Thin film bulk acoustic resonator with a mass loaded perimeter |
US7388454B2 (en) | 2004-10-01 | 2008-06-17 | Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd | Acoustic resonator performance enhancement using alternating frame structure |
US7629865B2 (en) | 2006-05-31 | 2009-12-08 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Piezoelectric resonator structures and electrical filters |
US20100039000A1 (en) * | 2005-05-27 | 2010-02-18 | Nxp B.V. | Bulk acoustic wave resonator device |
US20100327994A1 (en) | 2009-06-24 | 2010-12-30 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion |
US20100327697A1 (en) | 2009-06-24 | 2010-12-30 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator structure comprising a bridge |
US20110204997A1 (en) | 2010-02-23 | 2011-08-25 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic resonator structures comprising a single material acoustic coupling layer comprising inhomogeneous acoustic property |
US20120248941A1 (en) | 2011-03-29 | 2012-10-04 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Lt | Stacked bulk accoustic resonator and method of fabricating the same |
Family Cites Families (413)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1307476A (fr) | 1960-12-12 | 1962-10-26 | U S Sonics Corp | Amplificateur sélecteur de fréquences |
US3189851A (en) | 1962-06-04 | 1965-06-15 | Sonus Corp | Piezoelectric filter |
US3321648A (en) | 1964-06-04 | 1967-05-23 | Sonus Corp | Piezoelectric filter element |
GB1207974A (en) | 1966-11-17 | 1970-10-07 | Clevite Corp | Frequency selective apparatus including a piezoelectric device |
US3422371A (en) | 1967-07-24 | 1969-01-14 | Sanders Associates Inc | Thin film piezoelectric oscillator |
US3826931A (en) | 1967-10-26 | 1974-07-30 | Hewlett Packard Co | Dual crystal resonator apparatus |
US3582839A (en) | 1968-06-06 | 1971-06-01 | Clevite Corp | Composite coupled-mode filter |
US3610969A (en) | 1970-02-06 | 1971-10-05 | Mallory & Co Inc P R | Monolithic piezoelectric resonator for use as filter or transformer |
US3845402A (en) | 1973-02-15 | 1974-10-29 | Edmac Ass Inc | Sonobuoy receiver system, floating coupler |
FR2380666A1 (fr) | 1977-02-14 | 1978-09-08 | Cii Honeywell Bull | Systeme de commande de decoupage pour convertisseur dans une alimentation electrique continue |
US4084217A (en) | 1977-04-19 | 1978-04-11 | Bbc Brown, Boveri & Company, Limited | Alternating-current fed power supply |
GB2013343B (en) | 1978-01-26 | 1982-05-12 | Page Eng Co Ltd | Apparatus for detecting liquid |
GB2033185B (en) | 1978-09-22 | 1983-05-18 | Secr Defence | Acoustic wave device with temperature stabilisation |
US4281299A (en) | 1979-11-23 | 1981-07-28 | Honeywell Inc. | Signal isolator |
ZA81781B (en) | 1980-02-13 | 1982-03-31 | Int Computers Ltd | Digital systems |
JPS5923612B2 (ja) | 1980-09-19 | 1984-06-04 | 三菱電機株式会社 | マイクロ波放電光源装置 |
US4344004A (en) | 1980-09-22 | 1982-08-10 | Design Professionals Financial Corp. | Dual function transducer utilizing displacement currents |
US4320365A (en) | 1980-11-03 | 1982-03-16 | United Technologies Corporation | Fundamental, longitudinal, thickness mode bulk wave resonator |
JPS58113772A (ja) | 1981-12-26 | 1983-07-06 | Mitsubishi Electric Corp | パルス圧縮レ−ダ−の制御・モニタ−装置 |
JPS58137317A (ja) | 1982-02-09 | 1983-08-15 | Nec Corp | 圧電薄膜複合振動子 |
JPS5964405A (ja) | 1982-10-06 | 1984-04-12 | Hitachi Ltd | バケツトエレベ−タ−のバケツ支持装置 |
GB2137056B (en) | 1983-03-16 | 1986-09-03 | Standard Telephones Cables Ltd | Communications apparatus |
US4640756A (en) | 1983-10-25 | 1987-02-03 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Method of making a piezoelectric shear wave resonator |
US4608541A (en) | 1984-08-10 | 1986-08-26 | Analog Devices, Kk | Isolation amplifier |
US4625138A (en) | 1984-10-24 | 1986-11-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Piezoelectric microwave resonator using lateral excitation |
US4719383A (en) | 1985-05-20 | 1988-01-12 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Piezoelectric shear wave resonator and method of making same |
JPS62109419A (ja) | 1985-11-07 | 1987-05-20 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 厚みすべり振動子 |
US4819215A (en) | 1986-01-31 | 1989-04-04 | Showa Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Electric signal transfer element |
JPS62200813A (ja) | 1986-02-28 | 1987-09-04 | Toshiba Corp | 圧電薄膜共振子 |
JPH065944B2 (ja) | 1986-09-05 | 1994-01-19 | 日本放送協会 | 磁気記録再生方式 |
SE465946B (sv) | 1986-09-11 | 1991-11-18 | Bengt Henoch | Anordning foer oeverfoering av elektrisk energi till elektrisk utrustning genom omagnetiska och elektriskt isolerande material |
US4769272A (en) | 1987-03-17 | 1988-09-06 | National Semiconductor Corporation | Ceramic lid hermetic seal package structure |
US4906840A (en) | 1988-01-27 | 1990-03-06 | The Board Of Trustees Of Leland Stanford Jr., University | Integrated scanning tunneling microscope |
US4841429A (en) | 1988-03-24 | 1989-06-20 | Hughes Aircraft Company | Capacitive coupled power supplies |
FR2635247B1 (fr) | 1988-08-05 | 1990-10-19 | Thomson Csf | Transducteur piezoelectrique pour generer des ondes de volume |
US4836882A (en) | 1988-09-12 | 1989-06-06 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Method of making an acceleration hardened resonator |
US5214392A (en) | 1988-11-08 | 1993-05-25 | Murata Mfg. Co., Ltd. | Multilayered ceramic type electromagnetic coupler apparatus |
JPH01295512A (ja) | 1989-04-12 | 1989-11-29 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子の製造方法 |
US5118982A (en) | 1989-05-31 | 1992-06-02 | Nec Corporation | Thickness mode vibration piezoelectric transformer |
US5048036A (en) | 1989-09-18 | 1991-09-10 | Spectra Diode Laboratories, Inc. | Heterostructure laser with lattice mismatch |
US5048038A (en) | 1990-01-25 | 1991-09-10 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Ion-implanted planar-buried-heterostructure diode laser |
DE69129879T2 (de) | 1990-05-22 | 1999-02-18 | Canon Kk | Datenaufzeichnungsgerät |
US5241456A (en) | 1990-07-02 | 1993-08-31 | General Electric Company | Compact high density interconnect structure |
JP2995076B2 (ja) | 1990-07-24 | 1999-12-27 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
US5075641A (en) | 1990-12-04 | 1991-12-24 | Iowa State University Research Foundation, Inc. | High frequency oscillator comprising cointegrated thin film resonator and active device |
US5066925A (en) | 1990-12-10 | 1991-11-19 | Westinghouse Electric Corp. | Multi push-pull MMIC power amplifier |
US5162691A (en) | 1991-01-22 | 1992-11-10 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Cantilevered air-gap type thin film piezoelectric resonator |
US5233259A (en) | 1991-02-19 | 1993-08-03 | Westinghouse Electric Corp. | Lateral field FBAR |
US5111157A (en) | 1991-05-01 | 1992-05-05 | General Electric Company | Power amplifier for broad band operation at frequencies above one ghz and at decade watt power levels |
US5185589A (en) | 1991-05-17 | 1993-02-09 | Westinghouse Electric Corp. | Microwave film bulk acoustic resonator and manifolded filter bank |
US5262347A (en) | 1991-08-14 | 1993-11-16 | Bell Communications Research, Inc. | Palladium welding of a semiconductor body |
JPH0555438A (ja) | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Rohm Co Ltd | 電子部品のリード端子構造 |
US5294898A (en) | 1992-01-29 | 1994-03-15 | Motorola, Inc. | Wide bandwidth bandpass filter comprising parallel connected piezoelectric resonators |
DE69321745T2 (de) | 1992-02-04 | 1999-10-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Direktkontakt-Bildsensor und Herstellungsverfahren dafür |
US5166646A (en) | 1992-02-07 | 1992-11-24 | Motorola, Inc. | Integrated tunable resonators for use in oscillators and filters |
US5548189A (en) | 1992-03-26 | 1996-08-20 | Linear Technology Corp. | Fluorescent-lamp excitation circuit using a piezoelectric acoustic transformer and methods for using same |
US5361077A (en) | 1992-05-29 | 1994-11-01 | Iowa State University Research Foundation, Inc. | Acoustically coupled antenna utilizing an overmoded configuration |
US5382930A (en) | 1992-12-21 | 1995-01-17 | Trw Inc. | Monolithic multipole filters made of thin film stacked crystal filters |
US5384808A (en) | 1992-12-31 | 1995-01-24 | Apple Computer, Inc. | Method and apparatus for transmitting NRZ data signals across an isolation barrier disposed in an interface between adjacent devices on a bus |
US5448014A (en) | 1993-01-27 | 1995-09-05 | Trw Inc. | Mass simultaneous sealing and electrical connection of electronic devices |
US5465725A (en) | 1993-06-15 | 1995-11-14 | Hewlett Packard Company | Ultrasonic probe |
JPH0767200A (ja) | 1993-08-04 | 1995-03-10 | Motorola Inc | 音響的絶縁方法 |
JP3337535B2 (ja) | 1993-09-24 | 2002-10-21 | システム.ユニークス株式会社 | 非接触型回転結合器 |
US5633574A (en) | 1994-01-18 | 1997-05-27 | Sage; George E. | Pulse-charge battery charger |
US5594705A (en) | 1994-02-04 | 1997-01-14 | Dynamotive Canada Corporation | Acoustic transformer with non-piezoelectric core |
US5427382A (en) | 1994-05-09 | 1995-06-27 | Pate; Elvis O. | Repair kit for three-dimensional animal targets |
DE19514307A1 (de) | 1994-05-19 | 1995-11-23 | Siemens Ag | Duplexer für ein Ultraschallabbildungssystem |
US5864261A (en) | 1994-05-23 | 1999-01-26 | Iowa State University Research Foundation | Multiple layer acoustical structures for thin-film resonator based circuits and systems |
JPH0819097A (ja) | 1994-06-23 | 1996-01-19 | Motorola Inc | 音響絶縁器 |
JPH0878786A (ja) | 1994-09-02 | 1996-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 歪量子井戸の構造 |
JPH08148968A (ja) | 1994-11-24 | 1996-06-07 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜圧電素子 |
US5567334A (en) | 1995-02-27 | 1996-10-22 | Texas Instruments Incorporated | Method for creating a digital micromirror device using an aluminum hard mask |
FR2734424B1 (fr) | 1995-05-19 | 1997-06-13 | Sgs Thomson Microelectronics | Dispositif d'alimentation electronique |
JP3319221B2 (ja) | 1995-06-02 | 2002-08-26 | 松下電器産業株式会社 | 振動子の製造方法 |
US5696423A (en) | 1995-06-29 | 1997-12-09 | Motorola, Inc. | Temperature compenated resonator and method |
JP3542416B2 (ja) | 1995-07-12 | 2004-07-14 | 東洋通信機株式会社 | 厚味モード圧電振動子 |
US5692279A (en) | 1995-08-17 | 1997-12-02 | Motorola | Method of making a monolithic thin film resonator lattice filter |
JPH0983029A (ja) | 1995-09-11 | 1997-03-28 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜圧電素子の製造方法 |
JP2778554B2 (ja) | 1995-10-12 | 1998-07-23 | 日本電気株式会社 | 圧電トランス駆動回路 |
JPH09119943A (ja) | 1995-10-24 | 1997-05-06 | Wako:Kk | 加速度センサ |
US6219032B1 (en) | 1995-12-01 | 2001-04-17 | Immersion Corporation | Method for providing force feedback to a user of an interface device based on interactions of a controlled cursor with graphical elements in a graphical user interface |
US5729008A (en) | 1996-01-25 | 1998-03-17 | Hewlett-Packard Company | Method and device for tracking relative movement by correlating signals from an array of photoelements |
US6001664A (en) | 1996-02-01 | 1999-12-14 | Cielo Communications, Inc. | Method for making closely-spaced VCSEL and photodetector on a substrate |
CN1074843C (zh) | 1996-03-20 | 2001-11-14 | 陈美雍 | 游标定位装置 |
CN1183587C (zh) | 1996-04-08 | 2005-01-05 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 用于把两个集成电路直流上相互隔离的方法和设备 |
EP0818882A3 (de) | 1996-07-10 | 1999-12-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelektrische Vorrichtung mit eingefangener Energie und Herstellungsverfahren dazu |
JPH1032456A (ja) | 1996-07-17 | 1998-02-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 振動子 |
JP2842526B2 (ja) | 1996-08-01 | 1999-01-06 | 日本電気株式会社 | 圧電トランスの駆動回路 |
US5714917A (en) | 1996-10-02 | 1998-02-03 | Nokia Mobile Phones Limited | Device incorporating a tunable thin film bulk acoustic resonator for performing amplitude and phase modulation |
JPH10163772A (ja) | 1996-10-04 | 1998-06-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 電力増幅器およびチップキャリヤ |
US6051907A (en) | 1996-10-10 | 2000-04-18 | Nokia Mobile Phones Limited | Method for performing on-wafer tuning of thin film bulk acoustic wave resonators (FBARS) |
US5873154A (en) | 1996-10-17 | 1999-02-23 | Nokia Mobile Phones Limited | Method for fabricating a resonator having an acoustic mirror |
JP3031265B2 (ja) | 1996-10-24 | 2000-04-10 | 日本電気株式会社 | 圧電トランスの駆動回路および駆動方法 |
ES2161035T3 (es) | 1997-02-12 | 2001-11-16 | Kanitech As | Dispositivo de entrada para un ordenador |
US6111341A (en) | 1997-02-26 | 2000-08-29 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | Piezoelectric vibrator and method for manufacturing the same |
US6087198A (en) | 1998-02-12 | 2000-07-11 | Texas Instruments Incorporated | Low cost packaging for thin-film resonators and thin-film resonator-based filters |
US5872493A (en) | 1997-03-13 | 1999-02-16 | Nokia Mobile Phones, Ltd. | Bulk acoustic wave (BAW) filter having a top portion that includes a protective acoustic mirror |
US5853601A (en) | 1997-04-03 | 1998-12-29 | Northrop Grumman Corporation | Top-via etch technique for forming dielectric membranes |
US6339048B1 (en) | 1999-12-23 | 2002-01-15 | Elementis Specialties, Inc. | Oil and oil invert emulsion drilling fluids with improved anti-settling properties |
US6040962A (en) | 1997-05-14 | 2000-03-21 | Tdk Corporation | Magnetoresistive element with conductive films and magnetic domain films overlapping a central active area |
US5910756A (en) | 1997-05-21 | 1999-06-08 | Nokia Mobile Phones Limited | Filters and duplexers utilizing thin film stacked crystal filter structures and thin film bulk acoustic wave resonators |
US5903087A (en) | 1997-06-05 | 1999-05-11 | Motorola Inc. | Electrode edge wave patterns for piezoelectric resonator |
US5920146A (en) | 1997-06-05 | 1999-07-06 | Motorola Inc. | Electrode edge wave patterns for piezoelectric resonator |
EP0943159A1 (de) | 1997-06-05 | 1999-09-22 | Motorola, Inc. | Randwellenelektrodenmuster für piezoelektrischen resonator |
US5894647A (en) | 1997-06-30 | 1999-04-20 | Tfr Technologies, Inc. | Method for fabricating piezoelectric resonators and product |
US5932953A (en) | 1997-06-30 | 1999-08-03 | Iowa State University Research Foundation, Inc. | Method and system for detecting material using piezoelectric resonators |
JP3378775B2 (ja) | 1997-07-07 | 2003-02-17 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子およびその周波数調整方法 |
WO1999013343A1 (fr) | 1997-09-10 | 1999-03-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capteur d'acceleration et procede de fabrication |
US5982297A (en) | 1997-10-08 | 1999-11-09 | The Aerospace Corporation | Ultrasonic data communication system |
US6873065B2 (en) | 1997-10-23 | 2005-03-29 | Analog Devices, Inc. | Non-optical signal isolator |
DE19755893C2 (de) | 1997-12-08 | 2001-01-25 | Claus Rein | Verfahren und Anordnung zur Energie- und Informationsübertragung mittels Ultraschall |
DE69836011T2 (de) | 1998-01-16 | 2007-05-24 | Mitsubishi Denki K.K. | Piezoelektrische dünnschichtanordnung |
JP3230052B2 (ja) | 1998-03-23 | 2001-11-19 | 有限会社フィデリックス | 電源装置 |
US6016052A (en) | 1998-04-03 | 2000-01-18 | Cts Corporation | Pulse frequency modulation drive circuit for piezoelectric transformer |
US5936150A (en) | 1998-04-13 | 1999-08-10 | Rockwell Science Center, Llc | Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator |
US5953479A (en) | 1998-05-07 | 1999-09-14 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Tilted valance-band quantum well double heterostructures for single step active and passive optical waveguide device monolithic integration |
EP1078453B1 (de) | 1998-05-08 | 2003-04-16 | Infineon Technologies AG | Dünnfilm-piezoresonator |
US6286207B1 (en) | 1998-05-08 | 2001-09-11 | Nec Corporation | Resin structure in which manufacturing cost is cheap and sufficient adhesive strength can be obtained and method of manufacturing it |
JPH11345406A (ja) | 1998-05-29 | 1999-12-14 | Sony Corp | マスクパターンの形成方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
US6060818A (en) | 1998-06-02 | 2000-05-09 | Hewlett-Packard Company | SBAR structures and method of fabrication of SBAR.FBAR film processing techniques for the manufacturing of SBAR/BAR filters |
DE19826152A1 (de) | 1998-06-12 | 1999-12-16 | Thomson Brandt Gmbh | Anordnung mit einem Schaltnetzteil und einem Mikroprozessor |
US6150703A (en) | 1998-06-29 | 2000-11-21 | Trw Inc. | Lateral mode suppression in semiconductor bulk acoustic resonator (SBAR) devices using tapered electrodes, and electrodes edge damping materials |
US6252229B1 (en) | 1998-07-10 | 2001-06-26 | Boeing North American, Inc. | Sealed-cavity microstructure and microbolometer and associated fabrication methods |
US6118181A (en) | 1998-07-29 | 2000-09-12 | Agilent Technologies, Inc. | System and method for bonding wafers |
US6090687A (en) | 1998-07-29 | 2000-07-18 | Agilent Technolgies, Inc. | System and method for bonding and sealing microfabricated wafers to form a single structure having a vacuum chamber therein |
US6335548B1 (en) | 1999-03-15 | 2002-01-01 | Gentex Corporation | Semiconductor radiation emitter package |
JP3399409B2 (ja) | 1998-09-11 | 2003-04-21 | 株式会社村田製作所 | 複合回路基板、非可逆回路素子、共振器、フィルタ、デュプレクサ、通信機装置、回路モジュール、ならびに複合回路基板の製造方法と非可逆回路素子の製造方法 |
US6124678A (en) | 1998-10-08 | 2000-09-26 | Face International Corp. | Fluorescent lamp excitation circuit having a multi-layer piezoelectric acoustic transformer and methods for using the same |
AU4209199A (en) | 1998-11-09 | 2000-05-29 | Richard Patten Bishop | Multi-layer piezoelectric electrical energy transfer device |
JP2000209063A (ja) | 1998-11-12 | 2000-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜圧電素子 |
CN1291369A (zh) | 1998-12-22 | 2001-04-11 | 精工爱普生株式会社 | 电力供给装置、电力接收装置、电力传输系统、电力传输方法、便携式机器和计时装置 |
FI113211B (fi) | 1998-12-30 | 2004-03-15 | Nokia Corp | Balansoitu suodatinrakenne ja matkaviestinlaite |
US6215375B1 (en) | 1999-03-30 | 2001-04-10 | Agilent Technologies, Inc. | Bulk acoustic wave resonator with improved lateral mode suppression |
JP3531522B2 (ja) | 1999-04-19 | 2004-05-31 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子 |
JP4327942B2 (ja) | 1999-05-20 | 2009-09-09 | Tdk株式会社 | 薄膜圧電素子 |
US6262637B1 (en) | 1999-06-02 | 2001-07-17 | Agilent Technologies, Inc. | Duplexer incorporating thin-film bulk acoustic resonators (FBARs) |
DE19931297A1 (de) | 1999-07-07 | 2001-01-11 | Philips Corp Intellectual Pty | Volumenwellen-Filter |
FI107660B (fi) | 1999-07-19 | 2001-09-14 | Nokia Mobile Phones Ltd | Resonaattorirakenne |
US6228675B1 (en) | 1999-07-23 | 2001-05-08 | Agilent Technologies, Inc. | Microcap wafer-level package with vias |
US6265246B1 (en) | 1999-07-23 | 2001-07-24 | Agilent Technologies, Inc. | Microcap wafer-level package |
JP4420538B2 (ja) | 1999-07-23 | 2010-02-24 | アバゴ・テクノロジーズ・ワイヤレス・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド | ウェーハパッケージの製造方法 |
US6617750B2 (en) | 1999-09-21 | 2003-09-09 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Microelectricalmechanical system (MEMS) electrical isolator with reduced sensitivity to inertial noise |
JP4384306B2 (ja) | 1999-09-27 | 2009-12-16 | 京セラ株式会社 | 圧電共振子 |
US6292336B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-09-18 | Headway Technologies, Inc. | Giant magnetoresistive (GMR) sensor element with enhanced magnetoresistive (MR) coefficient |
WO2001029957A1 (en) | 1999-10-19 | 2001-04-26 | Alcatel | Switched power supply converter with a piezoelectric transformer |
KR100413789B1 (ko) | 1999-11-01 | 2003-12-31 | 삼성전자주식회사 | 고진공 패키징 마이크로자이로스코프 및 그 제조방법 |
JP2001196883A (ja) | 1999-11-01 | 2001-07-19 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振素子の周波数調整方法 |
US6307447B1 (en) | 1999-11-01 | 2001-10-23 | Agere Systems Guardian Corp. | Tuning mechanical resonators for electrical filter |
US6580159B1 (en) | 1999-11-05 | 2003-06-17 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit device packages and substrates for making the packages |
US6441539B1 (en) | 1999-11-11 | 2002-08-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric resonator |
JP2001244778A (ja) | 1999-12-22 | 2001-09-07 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 高周波圧電振動子 |
DE60042916D1 (de) | 2000-01-10 | 2009-10-22 | Eta Sa Mft Horlogere Suisse | Vorrichtung um ein Signal zu erzeugen,dessen Frequenz wesentlich Temperatur unabhängig ist |
US6452310B1 (en) | 2000-01-18 | 2002-09-17 | Texas Instruments Incorporated | Thin film resonator and method |
US6479320B1 (en) | 2000-02-02 | 2002-11-12 | Raytheon Company | Vacuum package fabrication of microelectromechanical system devices with integrated circuit components |
US6521477B1 (en) | 2000-02-02 | 2003-02-18 | Raytheon Company | Vacuum package fabrication of integrated circuit components |
US6466418B1 (en) | 2000-02-11 | 2002-10-15 | Headway Technologies, Inc. | Bottom spin valves with continuous spacer exchange (or hard) bias |
US6262600B1 (en) | 2000-02-14 | 2001-07-17 | Analog Devices, Inc. | Isolator for transmitting logic signals across an isolation barrier |
DE10007577C1 (de) | 2000-02-18 | 2001-09-13 | Infineon Technologies Ag | Piezoresonator |
DE10014300A1 (de) | 2000-03-23 | 2001-10-04 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
EP1273099A1 (de) | 2000-04-06 | 2003-01-08 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Abstimmbare filteranordnung mit resonatoren |
US6441481B1 (en) | 2000-04-10 | 2002-08-27 | Analog Devices, Inc. | Hermetically sealed microstructure package |
GB0012439D0 (en) | 2000-05-24 | 2000-07-12 | Univ Cranfield | Improvements to filters |
GB0014963D0 (en) | 2000-06-20 | 2000-08-09 | Koninkl Philips Electronics Nv | A bulk acoustic wave device |
KR100370398B1 (ko) | 2000-06-22 | 2003-01-30 | 삼성전자 주식회사 | 전자 및 mems 소자의 표면실장형 칩 규모 패키징 방법 |
JP2002033628A (ja) | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Hitachi Ltd | 高周波電力増幅器 |
US6355498B1 (en) | 2000-08-11 | 2002-03-12 | Agere Systems Guartian Corp. | Thin film resonators fabricated on membranes created by front side releasing |
US6420820B1 (en) | 2000-08-31 | 2002-07-16 | Agilent Technologies, Inc. | Acoustic wave resonator and method of operating the same to maintain resonance when subjected to temperature variations |
US6377137B1 (en) | 2000-09-11 | 2002-04-23 | Agilent Technologies, Inc. | Acoustic resonator filter with reduced electromagnetic influence due to die substrate thickness |
US6530515B1 (en) | 2000-09-26 | 2003-03-11 | Amkor Technology, Inc. | Micromachine stacked flip chip package fabrication method |
US6486751B1 (en) | 2000-09-26 | 2002-11-26 | Agere Systems Inc. | Increased bandwidth thin film resonator having a columnar structure |
US6621137B1 (en) | 2000-10-12 | 2003-09-16 | Intel Corporation | MEMS device integrated chip package, and method of making same |
EP1202455A3 (de) | 2000-10-31 | 2004-09-15 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | Verfahren zum Verpacken von Duplexern unter Gebrauch von akustischen Dünnfilmvolumenresonatoren |
US6542055B1 (en) | 2000-10-31 | 2003-04-01 | Agilent Technologies, Inc. | Integrated filter balun |
EP1338096B1 (de) | 2000-11-03 | 2005-05-11 | Paratek Microwave, Inc. | Verfahren zur kanalfrequenzzuteilung für hf- und mikrowellenduplexer |
US6515558B1 (en) | 2000-11-06 | 2003-02-04 | Nokia Mobile Phones Ltd | Thin-film bulk acoustic resonator with enhanced power handling capacity |
WO2002037410A1 (en) | 2000-11-06 | 2002-05-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of measuring the movement of an input device. |
KR100473871B1 (ko) | 2000-11-13 | 2005-03-08 | 주식회사 엠에스솔루션 | 박막 필터 |
GB0029090D0 (en) | 2000-11-29 | 2001-01-10 | Univ Cranfield | Improvements in or relating to filters |
KR100398363B1 (ko) | 2000-12-05 | 2003-09-19 | 삼성전기주식회사 | Fbar 소자 및 그 제조방법 |
US6550664B2 (en) | 2000-12-09 | 2003-04-22 | Agilent Technologies, Inc. | Mounting film bulk acoustic resonators in microwave packages using flip chip bonding technology |
US6366006B1 (en) | 2000-12-15 | 2002-04-02 | Clark Davis Boyd | Composite piezoelectric transformer |
US6522800B2 (en) | 2000-12-21 | 2003-02-18 | Bernardo F. Lucero | Microstructure switches |
US6424237B1 (en) | 2000-12-21 | 2002-07-23 | Agilent Technologies, Inc. | Bulk acoustic resonator perimeter reflection system |
US6496085B2 (en) | 2001-01-02 | 2002-12-17 | Nokia Mobile Phones Ltd | Solidly mounted multi-resonator bulk acoustic wave filter with a patterned acoustic mirror |
US6407649B1 (en) | 2001-01-05 | 2002-06-18 | Nokia Corporation | Monolithic FBAR duplexer and method of making the same |
US6518860B2 (en) | 2001-01-05 | 2003-02-11 | Nokia Mobile Phones Ltd | BAW filters having different center frequencies on a single substrate and a method for providing same |
US6469909B2 (en) | 2001-01-09 | 2002-10-22 | 3M Innovative Properties Company | MEMS package with flexible circuit interconnect |
US6512300B2 (en) | 2001-01-10 | 2003-01-28 | Raytheon Company | Water level interconnection |
JP2002217676A (ja) | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電フィルタ |
CA2369060C (en) | 2001-01-24 | 2005-10-04 | Nissin Electric Co., Ltd. | Dc-dc-converter and bi-directional dc-dc converter and method of controlling the same |
US6462631B2 (en) | 2001-02-14 | 2002-10-08 | Agilent Technologies, Inc. | Passband filter having an asymmetrical filter response |
US6583374B2 (en) | 2001-02-20 | 2003-06-24 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Microelectromechanical system (MEMS) digital electrical isolator |
US6714102B2 (en) | 2001-03-01 | 2004-03-30 | Agilent Technologies, Inc. | Method of fabricating thin film bulk acoustic resonator (FBAR) and FBAR structure embodying the method |
US6566979B2 (en) | 2001-03-05 | 2003-05-20 | Agilent Technologies, Inc. | Method of providing differential frequency adjusts in a thin film bulk acoustic resonator (FBAR) filter and apparatus embodying the method |
US6469597B2 (en) | 2001-03-05 | 2002-10-22 | Agilent Technologies, Inc. | Method of mass loading of thin film bulk acoustic resonators (FBAR) for creating resonators of different frequencies and apparatus embodying the method |
US6617249B2 (en) | 2001-03-05 | 2003-09-09 | Agilent Technologies, Inc. | Method for making thin film bulk acoustic resonators (FBARS) with different frequencies on a single substrate and apparatus embodying the method |
US6483229B2 (en) | 2001-03-05 | 2002-11-19 | Agilent Technologies, Inc. | Method of providing differential frequency adjusts in a thin film bulk acoustic resonator (FBAR) filter and apparatus embodying the method |
US6787048B2 (en) | 2001-03-05 | 2004-09-07 | Agilent Technologies, Inc. | Method for producing thin bulk acoustic resonators (FBARs) with different frequencies on the same substrate by subtracting method and apparatus embodying the method |
US6874211B2 (en) | 2001-03-05 | 2005-04-05 | Agilent Technologies, Inc. | Method for producing thin film bulk acoustic resonators (FBARs) with different frequencies on the same substrate by subtracting method and apparatus embodying the method |
JP4058970B2 (ja) | 2001-03-21 | 2008-03-12 | セイコーエプソン株式会社 | ニオブ酸カリウム圧電薄膜を有する表面弾性波素子、周波数フィルタ、発振器、電子回路、及び電子機器 |
US6677929B2 (en) | 2001-03-21 | 2004-01-13 | Agilent Technologies, Inc. | Optical pseudo trackball controls the operation of an appliance or machine |
KR100489851B1 (ko) | 2001-03-23 | 2005-05-17 | 노키아 코포레이션 | 필터디바이스 |
JP3973915B2 (ja) | 2001-03-30 | 2007-09-12 | 株式会社日立メディアエレクトロニクス | 高周波フィルタ、高周波回路、アンテナ共用器及び無線端末 |
DE10118285A1 (de) | 2001-04-12 | 2002-11-07 | Philips Corp Intellectual Pty | Schaltung zur Umwandlung von Wechselspannung in Gleichspannung |
US6548943B2 (en) | 2001-04-12 | 2003-04-15 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Method of producing thin-film bulk acoustic wave devices |
US6668618B2 (en) | 2001-04-23 | 2003-12-30 | Agilent Technologies, Inc. | Systems and methods of monitoring thin film deposition |
US6472954B1 (en) | 2001-04-23 | 2002-10-29 | Agilent Technologies, Inc. | Controlled effective coupling coefficients for film bulk acoustic resonators |
US6476536B1 (en) | 2001-04-27 | 2002-11-05 | Nokia Corporation | Method of tuning BAW resonators |
US6441702B1 (en) | 2001-04-27 | 2002-08-27 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Method and system for wafer-level tuning of bulk acoustic wave resonators and filters |
US6489688B1 (en) | 2001-05-02 | 2002-12-03 | Zeevo, Inc. | Area efficient bond pad placement |
WO2002093740A1 (fr) | 2001-05-11 | 2002-11-21 | Ube Electronics, Ltd. | Resonateur d'onde acoustique en volume a couche mince |
JP2005236337A (ja) | 2001-05-11 | 2005-09-02 | Ube Ind Ltd | 薄膜音響共振器及びその製造方法 |
US6601276B2 (en) | 2001-05-11 | 2003-08-05 | Agere Systems Inc. | Method for self alignment of patterned layers in thin film acoustic devices |
US7545532B2 (en) | 2001-06-07 | 2009-06-09 | Fujifilm Corporation | Image processing apparatus and image processing program storage medium |
JP2002374144A (ja) | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Ube Electronics Ltd | 薄膜圧電共振器 |
KR100398365B1 (ko) | 2001-06-25 | 2003-09-19 | 삼성전기주식회사 | 폭방향 파동이 억제되는 박막 공진기 |
US7135809B2 (en) | 2001-06-27 | 2006-11-14 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Ultrasound transducer |
JP3903842B2 (ja) | 2001-07-03 | 2007-04-11 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子、フィルタおよび電子通信機器 |
JP2003017964A (ja) | 2001-07-04 | 2003-01-17 | Hitachi Ltd | 弾性波素子の製造方法 |
US6710681B2 (en) | 2001-07-13 | 2004-03-23 | Agilent Technologies, Inc. | Thin film bulk acoustic resonator (FBAR) and inductor on a monolithic substrate and method of fabricating the same |
US6958566B2 (en) | 2001-08-16 | 2005-10-25 | The Regents Of The University Of Michigan | Mechanical resonator device having phenomena-dependent electrical stiffness |
US6936954B2 (en) | 2001-08-29 | 2005-08-30 | Honeywell International Inc. | Bulk resonator |
US6803835B2 (en) | 2001-08-30 | 2004-10-12 | Agilent Technologies, Inc. | Integrated filter balun |
US6559530B2 (en) | 2001-09-19 | 2003-05-06 | Raytheon Company | Method of integrating MEMS device with low-resistivity silicon substrates |
DE10147075A1 (de) | 2001-09-25 | 2003-04-30 | Infineon Technologies Ag | Piezoelektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE10149542A1 (de) | 2001-10-08 | 2003-04-17 | Infineon Technologies Ag | BAW-Resonator |
JP3922428B2 (ja) | 2001-10-16 | 2007-05-30 | Tdk株式会社 | 圧電振動子、圧電振動部品及びそれらの製造方法 |
US6593870B2 (en) | 2001-10-18 | 2003-07-15 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | MEMS-based electrically isolated analog-to-digital converter |
GB0125529D0 (en) | 2001-10-24 | 2001-12-12 | The Technology Partnership Plc | Sensing apparatus |
US6630753B2 (en) | 2001-10-29 | 2003-10-07 | International Business Machines Corporation | Low cost redundant AC to DC power supply |
US6808955B2 (en) | 2001-11-02 | 2004-10-26 | Intel Corporation | Method of fabricating an integrated circuit that seals a MEMS device within a cavity |
JP3987036B2 (ja) | 2001-11-06 | 2007-10-03 | インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト | フィルタ装置およびその製造方法 |
DE10155927A1 (de) | 2001-11-14 | 2003-06-05 | Infineon Technologies Ag | Passivierter BAW-Resonator und BAW-Filter |
US6720844B1 (en) | 2001-11-16 | 2004-04-13 | Tfr Technologies, Inc. | Coupled resonator bulk acoustic wave filter |
US6710508B2 (en) | 2001-11-27 | 2004-03-23 | Agilent Technologies, Inc. | Method for adjusting and stabilizing the frequency of an acoustic resonator |
TWI281277B (en) | 2001-11-29 | 2007-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Driving circuit of piezoelectric transformer, cold cathode tube light-emitting device, liquid crystal panel and electronic machine mounted with liquid crystal panel |
DE10160617A1 (de) | 2001-12-11 | 2003-06-12 | Epcos Ag | Akustischer Spiegel mit verbesserter Reflexion |
US6970365B2 (en) | 2001-12-12 | 2005-11-29 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Controlled frequency power factor correction circuit and method |
US6600390B2 (en) | 2001-12-13 | 2003-07-29 | Agilent Technologies, Inc. | Differential filters with common mode rejection and broadband rejection |
US20030111439A1 (en) | 2001-12-14 | 2003-06-19 | Fetter Linus Albert | Method of forming tapered electrodes for electronic devices |
US6906451B2 (en) | 2002-01-08 | 2005-06-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric resonator, piezoelectric filter, duplexer, communication apparatus, and method for manufacturing piezoelectric resonator |
US6670866B2 (en) | 2002-01-09 | 2003-12-30 | Nokia Corporation | Bulk acoustic wave resonator with two piezoelectric layers as balun in filters and duplexers |
US20100107389A1 (en) | 2002-01-11 | 2010-05-06 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Method of fabricating an electrode for a bulk acoustic resonator |
US20030132809A1 (en) | 2002-01-17 | 2003-07-17 | Chinnugounder Senthilkumar | Oscillator with tunable capacitor |
US20030141946A1 (en) | 2002-01-31 | 2003-07-31 | Ruby Richard C. | Film bulk acoustic resonator (FBAR) and the method of making the same |
JP2003222636A (ja) | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Fujitsu Media Device Kk | 加速度センサ |
US6873529B2 (en) | 2002-02-26 | 2005-03-29 | Kyocera Corporation | High frequency module |
US6603182B1 (en) | 2002-03-12 | 2003-08-05 | Lucent Technologies Inc. | Packaging micromechanical devices |
DE60300311T2 (de) | 2002-03-15 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Symmetrische Hochfrequenzvorrichtung mit einem Oberflächenwellenfilter. |
US6549394B1 (en) | 2002-03-22 | 2003-04-15 | Agilent Technologies, Inc. | Micromachined parallel-plate variable capacitor with plate suspension |
US6673697B2 (en) | 2002-04-03 | 2004-01-06 | Intel Corporation | Packaging microelectromechanical structures |
US6635509B1 (en) | 2002-04-12 | 2003-10-21 | Dalsa Semiconductor Inc. | Wafer-level MEMS packaging |
TW540173B (en) | 2002-05-03 | 2003-07-01 | Asia Pacific Microsystems Inc | Bulk acoustic device having integrated fine-tuning and trimming devices |
KR100506729B1 (ko) | 2002-05-21 | 2005-08-08 | 삼성전기주식회사 | 박막 벌크 어코스틱 공진기(FBARs)소자 및 그제조방법 |
JP2004072715A (ja) | 2002-06-11 | 2004-03-04 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電薄膜共振子、圧電フィルタ、およびそれを有する電子部品 |
US7276994B2 (en) | 2002-05-23 | 2007-10-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric thin-film resonator, piezoelectric filter, and electronic component including the piezoelectric filter |
DE20221966U1 (de) | 2002-06-06 | 2010-02-25 | Epcos Ag | Mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement mit einem Anpaßnetzwerk |
EP1542362B1 (de) | 2002-06-20 | 2011-03-30 | Ube Industries, Ltd. | Piezoelektrischer d nnfilmoszillator, piezoelektrisches d nnfilmbauelement und herstellungsverfahren daf r |
WO2004017063A2 (de) | 2002-07-19 | 2004-02-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung und verfahren zur detektion einer substanz mithilfe eines hochfrequenten piezoakustischen dünnfilmresonators |
JP4039322B2 (ja) | 2002-07-23 | 2008-01-30 | 株式会社村田製作所 | 圧電フィルタ、デュプレクサ、複合圧電共振器および通信装置、並びに、圧電フィルタの周波数調整方法 |
US20040017130A1 (en) | 2002-07-24 | 2004-01-29 | Li-Peng Wang | Adjusting the frequency of film bulk acoustic resonators |
US20040016995A1 (en) | 2002-07-25 | 2004-01-29 | Kuo Shun Meen | MEMS control chip integration |
US6828713B2 (en) | 2002-07-30 | 2004-12-07 | Agilent Technologies, Inc | Resonator with seed layer |
JP2006515953A (ja) | 2002-08-03 | 2006-06-08 | シヴァータ・インコーポレーテッド | 密閉された集積memsスイッチ |
US20040027030A1 (en) | 2002-08-08 | 2004-02-12 | Li-Peng Wang | Manufacturing film bulk acoustic resonator filters |
US6816035B2 (en) | 2002-08-08 | 2004-11-09 | Intel Corporation | Forming film bulk acoustic resonator filters |
US6713314B2 (en) | 2002-08-14 | 2004-03-30 | Intel Corporation | Hermetically packaging a microelectromechanical switch and a film bulk acoustic resonator |
JP3879643B2 (ja) | 2002-09-25 | 2007-02-14 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子、圧電フィルタ、通信装置 |
JP4128836B2 (ja) | 2002-09-27 | 2008-07-30 | Tdk株式会社 | 薄膜圧電共振子、それを用いたフィルタ及びデュプレクサ |
DE10246791B4 (de) | 2002-10-08 | 2017-10-19 | Snaptrack, Inc. | Mit akustischen Volumenwellen arbeitender Resonator und Schaltung mit dem Resonator |
JP2004147246A (ja) | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電振動子、それを用いたフィルタ及び圧電振動子の調整方法 |
US6944432B2 (en) | 2002-11-12 | 2005-09-13 | Nokia Corporation | Crystal-less oscillator transceiver |
US6984860B2 (en) | 2002-11-27 | 2006-01-10 | Semiconductor Components Industries, L.L.C. | Semiconductor device with high frequency parallel plate trench capacitor structure |
FR2848036B1 (fr) | 2002-11-28 | 2005-08-26 | St Microelectronics Sa | Support pour resonateur acoustique, resonateur acoustique et circuit integre correspondant |
DE10256937B4 (de) | 2002-12-05 | 2018-02-01 | Snaptrack, Inc. | Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement mit unsymmetrisch/symmetrischer Beschaltung |
CN101095282B (zh) | 2002-12-10 | 2011-09-28 | Nxp股份有限公司 | 机电传感器和电子装置 |
JP3889351B2 (ja) | 2002-12-11 | 2007-03-07 | Tdk株式会社 | デュプレクサ |
DE10258422A1 (de) | 2002-12-13 | 2004-06-24 | Epcos Ag | Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement mit gekoppelten Resonatoren |
US6985051B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-01-10 | The Regents Of The University Of Michigan | Micromechanical resonator device and method of making a micromechanical device |
US7148466B2 (en) | 2002-12-23 | 2006-12-12 | Identix Incorporated | Apparatus and method for illumination of an optical platen |
JP4342174B2 (ja) | 2002-12-27 | 2009-10-14 | 新光電気工業株式会社 | 電子デバイス及びその製造方法 |
JP3841049B2 (ja) | 2002-12-27 | 2006-11-01 | ヤマハ株式会社 | 電源回路 |
DE10301261B4 (de) | 2003-01-15 | 2018-03-22 | Snaptrack, Inc. | Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung |
KR100455127B1 (ko) | 2003-01-24 | 2004-11-06 | 엘지전자 주식회사 | 박막 용적 탄성파 공진기를 이용한 물질 센서 모듈 |
KR100486627B1 (ko) | 2003-02-21 | 2005-05-03 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 패키지 |
US7026876B1 (en) | 2003-02-21 | 2006-04-11 | Dynalinear Technologies, Inc. | High linearity smart HBT power amplifiers for CDMA/WCDMA application |
US20040166603A1 (en) | 2003-02-25 | 2004-08-26 | Carley L. Richard | Micromachined assembly with a multi-layer cap defining a cavity |
FR2852165A1 (fr) | 2003-03-06 | 2004-09-10 | St Microelectronics Sa | Procede de realisation d'un microresonateur piezolectrique accordable |
US6922102B2 (en) | 2003-03-28 | 2005-07-26 | Andrew Corporation | High efficiency amplifier |
JP2004304704A (ja) | 2003-04-01 | 2004-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜音響共振子、及び、薄膜音響共振子回路 |
DE10317969B4 (de) | 2003-04-17 | 2005-06-16 | Epcos Ag | Duplexer mit erweiterter Funktionalität |
US7158659B2 (en) | 2003-04-18 | 2007-01-02 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | System and method for multiplexing illumination in combined finger recognition and finger navigation module |
EP1469599B1 (de) | 2003-04-18 | 2010-11-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Dünnschicht-Resonator von Luftspaltbauart, Duplexer mit dem Resonator und deren Herstellungsverfahren |
KR100599083B1 (ko) | 2003-04-22 | 2006-07-12 | 삼성전자주식회사 | 캔틸레버 형태의 압전 박막 공진 소자 및 그 제조방법 |
DE10319554B4 (de) | 2003-04-30 | 2018-05-09 | Snaptrack, Inc. | Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement mit gekoppelten Resonatoren |
US6943648B2 (en) | 2003-05-01 | 2005-09-13 | Intel Corporation | Methods for forming a frequency bulk acoustic resonator with uniform frequency utilizing multiple trimming layers and structures formed thereby |
FR2854745B1 (fr) | 2003-05-07 | 2005-07-22 | Centre Nat Rech Scient | Circuit electronique a transformateur piezo-electrique integre |
US6927651B2 (en) | 2003-05-12 | 2005-08-09 | Agilent Technologies, Inc. | Acoustic resonator devices having multiple resonant frequencies and methods of making the same |
US6820469B1 (en) | 2003-05-12 | 2004-11-23 | Sandia Corporation | Microfabricated teeter-totter resonator |
US7313255B2 (en) | 2003-05-19 | 2007-12-25 | Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd | System and method for optically detecting a click event |
US6954121B2 (en) | 2003-06-09 | 2005-10-11 | Agilent Technologies, Inc. | Method for controlling piezoelectric coupling coefficient in film bulk acoustic resonators and apparatus embodying the method |
US6853534B2 (en) | 2003-06-09 | 2005-02-08 | Agilent Technologies, Inc. | Tunable capacitor |
EP1489740A3 (de) | 2003-06-18 | 2006-06-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung desselben |
US6924717B2 (en) | 2003-06-30 | 2005-08-02 | Intel Corporation | Tapered electrode in an acoustic resonator |
JP2005057332A (ja) | 2003-08-04 | 2005-03-03 | Tdk Corp | フィルタ装置およびそれを用いた分波器 |
US7353707B2 (en) | 2003-08-04 | 2008-04-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Acceleration sensor |
US6777263B1 (en) | 2003-08-21 | 2004-08-17 | Agilent Technologies, Inc. | Film deposition to enhance sealing yield of microcap wafer-level package with vias |
EP1517443B1 (de) | 2003-09-12 | 2011-06-29 | Panasonic Corporation | Abstimmbarer Dünnschicht-Volumenwellen-Resonator, Herstellungsmethode dafür, Filter, mehrschichtiges zusammengesetztes elektronisches Bauelement und Kommunikationsvorrichtung |
JP2005117641A (ja) | 2003-09-17 | 2005-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電体共振器、それを用いたフィルタ及び共用器 |
WO2005034345A1 (en) | 2003-10-06 | 2005-04-14 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Resonator structure and method of producing it |
US7391285B2 (en) | 2003-10-30 | 2008-06-24 | Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd | Film acoustically-coupled transformer |
EP1528676B1 (de) | 2003-10-30 | 2006-09-13 | Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd | Akustisch gekoppelter Dünnschicht-Transformator mit piezoelektrischem Material, welches entgegengesetzte C-Axen Orientierung besitzt |
US7019605B2 (en) | 2003-10-30 | 2006-03-28 | Larson Iii John D | Stacked bulk acoustic resonator band-pass filter with controllable pass bandwidth |
US6946928B2 (en) | 2003-10-30 | 2005-09-20 | Agilent Technologies, Inc. | Thin-film acoustically-coupled transformer |
US7332985B2 (en) | 2003-10-30 | 2008-02-19 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte Ltd. | Cavity-less film bulk acoustic resonator (FBAR) devices |
EP1528677B1 (de) | 2003-10-30 | 2006-05-10 | Agilent Technologies, Inc. | Akustisch gekoppelter Dünnschicht-Transformator mit zwei piezoelektrischen Elementen, welche entgegengesetzte C-Axen Orientierung besitzten |
US7242270B2 (en) | 2003-10-30 | 2007-07-10 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Decoupled stacked bulk acoustic resonator-based band-pass filter |
US7294919B2 (en) | 2003-11-26 | 2007-11-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Device having a complaint element pressed between substrates |
TWI228869B (en) | 2003-12-30 | 2005-03-01 | Ind Tech Res Inst | Noise reduction method of filter |
WO2005074502A2 (en) | 2004-01-21 | 2005-08-18 | The Regents Of The University Of Michigan | High-q micromechanical resonator devices and filters utilizing same |
JP2006166390A (ja) | 2004-02-05 | 2006-06-22 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片、圧電振動子及び圧電発振器 |
GB0403481D0 (en) | 2004-02-17 | 2004-03-24 | Transense Technologies Plc | Interrogation method for passive sensor monitoring system |
JP3945486B2 (ja) | 2004-02-18 | 2007-07-18 | ソニー株式会社 | 薄膜バルク音響共振子およびその製造方法 |
JP2005286992A (ja) | 2004-03-02 | 2005-10-13 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片、圧電振動子および圧電発振器 |
US7084553B2 (en) | 2004-03-04 | 2006-08-01 | Ludwiczak Damian R | Vibrating debris remover |
DE602004013534D1 (de) | 2004-03-09 | 2008-06-19 | Infineon Technologies Ag | Akustischer Volumenwellen - Filter und Verfahren zur Vermeidung unerwünschter Seitendurchgänge |
JP4078555B2 (ja) | 2004-03-17 | 2008-04-23 | セイコーエプソン株式会社 | ニオブ酸カリウム堆積体の製造方法 |
US6963257B2 (en) | 2004-03-19 | 2005-11-08 | Nokia Corporation | Coupled BAW resonator based duplexers |
JP3875240B2 (ja) | 2004-03-31 | 2007-01-31 | 株式会社東芝 | 電子部品の製造方法 |
JP4373949B2 (ja) | 2004-04-20 | 2009-11-25 | 株式会社東芝 | 薄膜圧電共振器及びその製造方法 |
JP4280198B2 (ja) | 2004-04-30 | 2009-06-17 | 株式会社東芝 | 薄膜圧電共振器 |
TW200610266A (en) | 2004-06-03 | 2006-03-16 | Sony Corp | Thin film bulk acoustic resonator and method of manufacturing the same |
US7161448B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-01-09 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator performance enhancements using recessed region |
US20060017352A1 (en) | 2004-07-20 | 2006-01-26 | Aram Tanielian | Thin device and method of fabrication |
WO2006018788A1 (en) | 2004-08-20 | 2006-02-23 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Narrow band bulk acoustic wave filter |
TWI365603B (en) | 2004-10-01 | 2012-06-01 | Avago Technologies Wireless Ip | A thin film bulk acoustic resonator with a mass loaded perimeter |
US20060087199A1 (en) | 2004-10-22 | 2006-04-27 | Larson John D Iii | Piezoelectric isolating transformer |
US7098758B2 (en) | 2004-11-03 | 2006-08-29 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustically coupled thin-film resonators having an electrode with a tapered edge |
DE102004054895B4 (de) | 2004-11-12 | 2007-04-19 | Infineon Technologies Ag | Dünnschicht-BAW-Filter sowie Verfahren zur Herstellung eines Dünnschicht-BAW-Filters |
US7791434B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-09-07 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator performance enhancement using selective metal etch and having a trench in the piezoelectric |
TWI256194B (en) | 2004-12-30 | 2006-06-01 | Delta Electronics Inc | Filter assembly with unbalanced to balanced conversion |
DE102005004435B4 (de) * | 2005-01-31 | 2006-10-19 | Infineon Technologies Ag | Baw-resonator |
US7427819B2 (en) | 2005-03-04 | 2008-09-23 | Avago Wireless Ip Pte Ltd | Film-bulk acoustic wave resonator with motion plate and method |
US7138889B2 (en) | 2005-03-22 | 2006-11-21 | Triquint Semiconductor, Inc. | Single-port multi-resonator acoustic resonator device |
US7369013B2 (en) | 2005-04-06 | 2008-05-06 | Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd | Acoustic resonator performance enhancement using filled recessed region |
US7299529B2 (en) | 2005-06-16 | 2007-11-27 | Intel Corporation | Film bulk acoustic resonator (FBAR) process using single-step resonator layer deposition |
CN100566154C (zh) | 2005-06-17 | 2009-12-02 | 松下电器产业株式会社 | 多模薄膜弹性波谐振器滤波器 |
US7562429B2 (en) | 2005-06-20 | 2009-07-21 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Suspended device and method of making |
DE102005028927B4 (de) | 2005-06-22 | 2007-02-15 | Infineon Technologies Ag | BAW-Vorrichtung |
JPWO2007004435A1 (ja) | 2005-06-30 | 2009-01-22 | パナソニック株式会社 | 音響共振器及びフィルタ |
US7875483B2 (en) | 2005-08-10 | 2011-01-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of microelectromechanical system |
US20070035364A1 (en) | 2005-08-11 | 2007-02-15 | Uppili Sridhar | Titanium-tungsten alloy based mirrors and electrodes in bulk acoustic wave devices |
CN101278479B (zh) | 2005-09-30 | 2011-04-13 | Nxp股份有限公司 | 薄膜体声波(baw)谐振器或相关改进 |
US7391286B2 (en) | 2005-10-06 | 2008-06-24 | Avago Wireless Ip Pte Ltd | Impedance matching and parasitic capacitor resonance of FBAR resonators and coupled filters |
JP4756461B2 (ja) | 2005-10-12 | 2011-08-24 | 宇部興産株式会社 | 窒化アルミニウム薄膜およびそれを用いた圧電薄膜共振子 |
US7737807B2 (en) | 2005-10-18 | 2010-06-15 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic galvanic isolator incorporating series-connected decoupled stacked bulk acoustic resonators |
US20070085632A1 (en) | 2005-10-18 | 2007-04-19 | Larson John D Iii | Acoustic galvanic isolator |
US7675390B2 (en) | 2005-10-18 | 2010-03-09 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic galvanic isolator incorporating single decoupled stacked bulk acoustic resonator |
US7423503B2 (en) | 2005-10-18 | 2008-09-09 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic galvanic isolator incorporating film acoustically-coupled transformer |
US7525398B2 (en) | 2005-10-18 | 2009-04-28 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustically communicating data signals across an electrical isolation barrier |
US7425787B2 (en) | 2005-10-18 | 2008-09-16 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic galvanic isolator incorporating single insulated decoupled stacked bulk acoustic resonator with acoustically-resonant electrical insulator |
JP2007129391A (ja) | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 音響共振器及びフィルタ |
EP1944866B1 (de) | 2005-11-04 | 2011-12-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelektrischer dünnfilmresonator |
US7561009B2 (en) | 2005-11-30 | 2009-07-14 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Film bulk acoustic resonator (FBAR) devices with temperature compensation |
JP2007181185A (ja) | 2005-12-01 | 2007-07-12 | Sony Corp | 音響共振器およびその製造方法 |
US7514844B2 (en) | 2006-01-23 | 2009-04-07 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic data coupling system and method |
US7586392B2 (en) | 2006-01-23 | 2009-09-08 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Dual path acoustic data coupling system and method |
US7612636B2 (en) | 2006-01-30 | 2009-11-03 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Impedance transforming bulk acoustic wave baluns |
JP2007208845A (ja) | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電共振器 |
US7345410B2 (en) | 2006-03-22 | 2008-03-18 | Agilent Technologies, Inc. | Temperature compensation of film bulk acoustic resonator devices |
JP4661958B2 (ja) | 2006-04-05 | 2011-03-30 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子及び圧電フィルタ |
JP4872446B2 (ja) | 2006-04-25 | 2012-02-08 | パナソニック電工株式会社 | バルク弾性波共振器、フィルタ回路、及びバルク弾性波共振器の製造方法 |
US7463118B2 (en) | 2006-06-09 | 2008-12-09 | Texas Instruments Incorporated | Piezoelectric resonator with an efficient all-dielectric Bragg reflector |
US20070291164A1 (en) | 2006-06-19 | 2007-12-20 | Kee-Siang Goh | Compact and miniature optical navigation device |
US7515018B2 (en) | 2006-08-31 | 2009-04-07 | Martin Handtmann | Acoustic resonator |
US7508286B2 (en) | 2006-09-28 | 2009-03-24 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | HBAR oscillator and method of manufacture |
JP2007028669A (ja) | 2006-10-02 | 2007-02-01 | Ube Ind Ltd | 薄膜音響共振器の製造方法 |
JP4838093B2 (ja) | 2006-10-25 | 2011-12-14 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器およびフィルタ |
JP2008131194A (ja) | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Toshiba Corp | 薄膜圧電共振子 |
JP2008211394A (ja) | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 共振装置 |
US7684109B2 (en) | 2007-02-28 | 2010-03-23 | Maxim Integrated Products, Inc. | Bragg mirror optimized for shear waves |
US8258894B2 (en) | 2007-05-31 | 2012-09-04 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Coupled resonator filter with a filter section |
US7825749B2 (en) | 2007-05-31 | 2010-11-02 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Integrated coupled resonator filter and bulk acoustic wave devices |
US7758979B2 (en) | 2007-05-31 | 2010-07-20 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Piezoelectric thin film, piezoelectric material, and fabrication method of piezoelectric thin film and piezoelectric material, and piezoelectric resonator, actuator element, and physical sensor using piezoelectric thin film |
US7786825B2 (en) | 2007-05-31 | 2010-08-31 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave device with coupled resonators |
US7535324B2 (en) | 2007-06-15 | 2009-05-19 | Avago Technologies Wireless Ip, Pte. Ltd. | Piezoelectric resonator structure and method for manufacturing a coupled resonator device |
DE102007028292B4 (de) | 2007-06-20 | 2019-06-19 | Snaptrack, Inc. | Bauelement mit spannungsreduzierter Befestigung |
US7869187B2 (en) | 2007-09-04 | 2011-01-11 | Paratek Microwave, Inc. | Acoustic bandgap structures adapted to suppress parasitic resonances in tunable ferroelectric capacitors and method of operation and fabrication therefore |
US7567024B2 (en) | 2007-09-26 | 2009-07-28 | Maxim Integrated Products, Inc. | Methods of contacting the top layer of a BAW resonator |
US7576471B1 (en) | 2007-09-28 | 2009-08-18 | Triquint Semiconductor, Inc. | SAW filter operable in a piston mode |
US8018303B2 (en) | 2007-10-12 | 2011-09-13 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave device |
JP2009124640A (ja) | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 薄膜圧電バルク波共振器およびその製造方法、並びに薄膜圧電バルク波共振器を用いた薄膜圧電バルク波共振器フィルタ |
US7855843B2 (en) | 2008-02-07 | 2010-12-21 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optical finger navigation device with a folded air lens |
JP5279068B2 (ja) | 2008-02-15 | 2013-09-04 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振子、フィルタ、通信モジュール、および通信装置 |
US7795781B2 (en) | 2008-04-24 | 2010-09-14 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave resonator with reduced energy loss |
US7768364B2 (en) | 2008-06-09 | 2010-08-03 | Maxim Integrated Products, Inc. | Bulk acoustic resonators with multi-layer electrodes |
US7966722B2 (en) | 2008-07-11 | 2011-06-28 | Triquint Semiconductor, Inc. | Planarization method in the fabrication of a circuit |
JP5161698B2 (ja) | 2008-08-08 | 2013-03-13 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振子及びこれを用いたフィルタあるいは分波器 |
US7889024B2 (en) | 2008-08-29 | 2011-02-15 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Single cavity acoustic resonators and electrical filters comprising single cavity acoustic resonators |
US8718112B2 (en) | 2008-10-10 | 2014-05-06 | International Business Machines Corporation | Radial Bragg ring resonator structure with high quality factor |
US8030823B2 (en) | 2009-01-26 | 2011-10-04 | Resonance Semiconductor Corporation | Protected resonator |
US20100260453A1 (en) | 2009-04-08 | 2010-10-14 | Block Bruce A | Quality factor (q-factor) for a waveguide micro-ring resonator |
US9673778B2 (en) | 2009-06-24 | 2017-06-06 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Solid mount bulk acoustic wave resonator structure comprising a bridge |
EP2299593A1 (de) | 2009-09-18 | 2011-03-23 | Nxp B.V. | Lateral gekoppelte Volumenschallwellenvorrichtung |
US8692631B2 (en) | 2009-10-12 | 2014-04-08 | Hao Zhang | Bulk acoustic wave resonator and method of fabricating same |
US8456257B1 (en) * | 2009-11-12 | 2013-06-04 | Triquint Semiconductor, Inc. | Bulk acoustic wave devices and method for spurious mode suppression |
US20110121916A1 (en) | 2009-11-24 | 2011-05-26 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Hybrid bulk acoustic wave resonator |
US8384497B2 (en) * | 2009-12-18 | 2013-02-26 | Hao Zhang | Piezoelectric resonator structure having an interference structure |
US9099983B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-08-04 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave resonator device comprising a bridge in an acoustic reflector |
US9083302B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-07-14 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Stacked bulk acoustic resonator comprising a bridge and an acoustic reflector along a perimeter of the resonator |
US9136818B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-09-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Stacked acoustic resonator comprising a bridge |
US9148117B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-09-29 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Coupled resonator filter comprising a bridge and frame elements |
US8872604B2 (en) | 2011-05-05 | 2014-10-28 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Double film bulk acoustic resonators with electrode layer and piezo-electric layer thicknesses providing improved quality factor |
-
2011
- 2011-08-12 US US13/208,909 patent/US9048812B2/en active Active
-
2012
- 2012-08-06 DE DE102012213892.7A patent/DE102012213892B4/de active Active
- 2012-08-10 KR KR1020120087921A patent/KR20130018399A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5587620A (en) | 1993-12-21 | 1996-12-24 | Hewlett-Packard Company | Tunable thin film acoustic resonators and method for making the same |
US5873153A (en) | 1993-12-21 | 1999-02-23 | Hewlett-Packard Company | Method of making tunable thin film acoustic resonators |
US6507983B1 (en) | 1993-12-21 | 2003-01-21 | Agilent Technologies, Inc. | Method of making tunable thin film acoustic resonators |
US6107721A (en) | 1999-07-27 | 2000-08-22 | Tfr Technologies, Inc. | Piezoelectric resonators on a differentially offset reflector |
US6384697B1 (en) | 2000-05-08 | 2002-05-07 | Agilent Technologies, Inc. | Cavity spanning bottom electrode of a substrate-mounted bulk wave acoustic resonator |
US7275292B2 (en) | 2003-03-07 | 2007-10-02 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Method for fabricating an acoustical resonator on a substrate |
US7388454B2 (en) | 2004-10-01 | 2008-06-17 | Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd | Acoustic resonator performance enhancement using alternating frame structure |
US20070205850A1 (en) | 2004-11-15 | 2007-09-06 | Tiberiu Jamneala | Piezoelectric resonator structures and electrical filters having frame elements |
US7280007B2 (en) | 2004-11-15 | 2007-10-09 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Thin film bulk acoustic resonator with a mass loaded perimeter |
US20100039000A1 (en) * | 2005-05-27 | 2010-02-18 | Nxp B.V. | Bulk acoustic wave resonator device |
US7629865B2 (en) | 2006-05-31 | 2009-12-08 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Piezoelectric resonator structures and electrical filters |
US20100327994A1 (en) | 2009-06-24 | 2010-12-30 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion |
US20100327697A1 (en) | 2009-06-24 | 2010-12-30 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator structure comprising a bridge |
US20110204997A1 (en) | 2010-02-23 | 2011-08-25 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic resonator structures comprising a single material acoustic coupling layer comprising inhomogeneous acoustic property |
US20120248941A1 (en) | 2011-03-29 | 2012-10-04 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Lt | Stacked bulk accoustic resonator and method of fabricating the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102012213892A8 (de) | 2013-05-23 |
US20120218060A1 (en) | 2012-08-30 |
DE102012213892A1 (de) | 2013-02-14 |
US9048812B2 (en) | 2015-06-02 |
KR20130018399A (ko) | 2013-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102012213892B4 (de) | Bulk Acoustic Wave Resonator aufweisend eine innerhalb einer piezoelektrischen Schicht gebildeten Brücke | |
DE102012210160B4 (de) | Bulkakustikresonator, der eine nicht-piezoelektrische Schicht aufweist | |
DE102015106724B4 (de) | Akustische Resonatorvorrichtung mit einem Luftflügel und einer temperaturkompensierenden Schicht | |
DE102015117953B4 (de) | Eine akustische Volumenwellen-Resonatoreinrichtung, die eine Temperaturkompensationsanordnung mit einer Schicht von niedriger akustischer Impedanz umfasst | |
DE102012219838B4 (de) | Planarisierte Elektrode für verbesserte Performanz in Bulk-akustischen Resonatoren | |
DE102013221449B4 (de) | Ein akustischer Resonator mit einem Schutzring | |
DE102012210239B4 (de) | Bulkakustikresonator, der eine nicht-piezoelektrische Schicht und eine Brücke aufweist | |
DE102014105952B4 (de) | Akustikwellen-Resonatoren mit dotiertem piezoelektrischem Material und Rahmenelementen | |
DE102015108517B4 (de) | Kapazitiv gekoppelte Resonatoreinrichtung mit Luftzwischenraum, der Elektrode und piezoelektrische Schicht trennt | |
DE102017108340B4 (de) | Bulk-Akustik-Wave (BAW) Resonatorstruktur | |
DE102004050507B4 (de) | Piezoelektrischer Dünnfilmresonator und diesen nutzendes Filter | |
DE102010043797B4 (de) | Akustischer Resonator mit einer Elektrode mit einem freitragenden Teil | |
DE102012205033B4 (de) | Gestapelter akustischer Resonator, welcher eine Brücke aufweist | |
DE102018107674B4 (de) | Akustischer Resonator mit erweitertem Hohlraum | |
DE102015108508A1 (de) | Akustischer Resonator mit vertikal erweiterter akustischer Kavität | |
DE102014107592A1 (de) | Bulk-Akustik-Wave Resonator mit piezoelektrischer Schicht mit variierenden Mengen an Dotiermittel | |
DE102017105432B3 (de) | Resonator und Verfahren zum Bereitstellen eines Resonators | |
EP3186887B1 (de) | Filterchip und verfahren zur herstellung eines filterchips | |
DE102012224460A1 (de) | Stabile-Befestigung-Volumen-Akustikwellenresonatoranordnung mit einer Brücke | |
DE102016109826A1 (de) | Akustischer Volumenwellen-Resonator mit mehreren akustischen Reflektoren | |
DE102006020230A1 (de) | Piezoelektrischer Dünnfilmresonator und Filter, der diesen aufweist | |
DE102017108483B4 (de) | Akustisches Oberflächenwellen (SAW) Verbund-Gerät mit absorbierender Schicht zur Unterdrückung von störenden Antworten | |
DE102014105949A1 (de) | Lateral gekoppelter Resonatorfilter mit apodisierter Form | |
DE102016105118A1 (de) | SAW-Bauelement mit verringerten Störungen durch transversale und SH-Moden und HF-Filter mit SAW-Bauelement | |
DE102016109829B4 (de) | Akustischer Resonator-Aufbau mit einer Mehrzahl von Kontakten an Verbindungsseiten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: DILG HAEUSLER SCHINDELMANN PATENTANWALTSGESELL, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: AVAGO TECHNOLOGIES GENERAL IP (SINGAPORE) PTE., SG Free format text: FORMER OWNER: AVAGO TECHNOLOGIES WIRELESS IP (SINGAPORE) PTE. LTD., SINGAPORE, SG Effective date: 20130723 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: DILG HAEUSLER SCHINDELMANN PATENTANWALTSGESELL, DE Effective date: 20130723 |
|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: AVAGO TECHNOLOGIES INTERNATIONAL SALES PTE. LI, SG Free format text: FORMER OWNER: AVAGO TECHNOLOGIES GENERAL IP (SINGAPORE) PTE. LTD., SINGAPORE, SG |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: DILG, HAEUSLER, SCHINDELMANN PATENTANWALTSGESE, DE Representative=s name: DILG HAEUSLER SCHINDELMANN PATENTANWALTSGESELL, DE |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |