CN1852784A - 闭合反钻系统 - Google Patents

Abstract

多层电路板拥有至少一个信号层，至少一个反馈层，和至少一个反馈层，和至少一个位于信号层和反馈层之间的介电层。信号层连接至少一个镀覆穿孔。反馈层有触点焊盘，该触点焊盘位于镀覆穿孔附近，但与镀覆穿孔隔电。触点焊盘与测量单元连接。介电层位于信号层和反馈层的触点焊盘之间。镀覆穿孔的一部分形成柱状区段，该柱状区段从信号层扩展一段距离并且在典型的情况下从反馈层的触点焊盘扩展一段距离。为了移除柱状区段，穿孔被挖掘并被深入到多层电路板中直到测量单元基于联系镗削装置的一部分与触点焊盘获得电子反馈。基于测量单元对电子反馈的接收，镗削装置从孔中抽回，并且由镗削装置形成的孔接着被填充环氧树脂，或者其他填充物质。

Description

闭合反钻系统

                          相关申请的交叉引用

本发明申请声明在先专利申请的优先权，该在先专利申请是2003年9月19日提出的临时申请序列号为60/504,399的美国申请。在此提及该申请的全部内容以加以完整参考。

                                背景技术

多层电路板和/或接线板在现有技术中公知。多层电路板包括许多被设置为预定模式的信号层(导电层)。通过介电层这当信号层相互绝缘。于是，多层电路板形成于交错的(例如隔行)信号层和介电层。

在多层电路板中形成镀覆穿孔或者“通路”以将一个信号层连接到另一个信号层。典型地，镀覆穿孔从多层电路板的主侧面贯穿到多层电路板的另一侧面。在一些实例中，镀覆穿孔或者通路包括从信号层贯穿通过多层电路板的侧面的“柱状区段”。在某些情况下，人们期望在使用高速信号的电子系统中移除柱状区段以提高信噪比。柱状区段越小，信号质量越高。

在过去，在称为“反钻”的过程中镀覆穿孔的柱状区段被移除。在反钻过程中，通过钻凿柱状区段到预定深度移除镀覆穿孔的柱状区段。然而，在实际中多层电路板的各个层的厚度并不统一，并且在多层电路板的信号层的深度各不相同，该深度往往会改变需要移除的柱状区段的数目。钻凿太深会将信号层和镀覆穿孔切断连接，或者留下不可信任的连接；钻凿不够深会降低信噪比。

此处讨论的本发明使用一种克服多层电路板中各层厚度不同产生的问题的技术。

                                发明内容

总体而言，本发明涉及一种多层电路板，以及反钻该多层电路板的闭合反钻系统。该多层电路板拥有至少一个信号层，至少一个反馈层，和至少一个反馈层，和至少一个位于信号层和反馈层之间的介电层。信号层连接至少一个镀覆穿孔。反馈层有触点焊盘，该触点焊盘位于镀覆穿孔附近，并且与信号源/电源相连接，但是与镀覆穿孔隔电。介电层位于信号层和反馈层的触点焊盘之间。镀覆穿孔的一部分形成柱状区段，该柱状区段从信号层扩展一段距离并且在典型的情况下从反馈层的触点焊盘扩展一段距离。反馈层可以是多层电路板上的任何一层，例如如附图2所示的独立的网络层，或者接地层，信号层，或者电源层。

为了移除柱状区段，穿孔被挖掘并被深入到多层电路板中直到当达到一定深度时从多层电路板的反馈层获得电子反馈。典型的情况，电子反馈是从联系镗削装置的一部分与反馈层的多层电路板获得。基于多层电路板上电子反馈的接收，镗削装置从孔中抽回，并且由镗削装置形成的孔接着被填充环氧树脂，或者其他填充物质。

在优选实施例中，反馈层仅仅在多层电路板的制造过程中使用。换言之，在该实施例中一旦制造过程完成，反馈层不再用于连接任何组件或者信号层或者有意用于其他电子类型。

                         附图说明

附图1是根据本发明构造的闭合反钻系统的概略图。

附图2是多层电路板中形成的反馈层的一个实施例的示意顶视图，其中反馈层形成独立的网络。

附图3是根据本发明构造的多层电路板的一部分的截面图。

附图4是根据本发明构造的反馈层的触点焊盘的示意顶视图。

附图5是根据本发明的替代实施例构造的多层电路板的一部分的截面图。

附图6是根据本发明的替代实施例构造的多层电路板的一部分的截面图。

附图7是根据本发明构造的触点焊盘的替代实施例的示意顶视图。

附图8是根据本发明构造的闭合反钻系统的替代实施例的概略图。

附图9是根据本发明构造的闭合反钻系统的另一替代实施例的概略图。

                         发明详述

现在参考附图尤其是附图1，这些附图在此处显示并且指定标号10是根据本发明构造的闭合反钻系统。当一定深度或者预定深度达到时，通过使用加工件14的电子反馈，闭合反钻系统10用于深度钻削加工件14上形成的已镀覆的穿孔12。钻削过程中的反馈使得在不依赖于加工件14的特定层的深度的情况下具有较高精确度成为可能。在优选实施例中，加工件14是多层印刷电路板16。尽管加工件14在此被描述成为多层印刷电路板16，应当可以理解加工件14可以是期望在该设备或者装置中钻削一定或者特定深度的任何设备，或者装置。

多层电路板16拥有至少一个或者多个信号层20，至少一个或者多个反馈层22，和至少一个或者多个介电层24。信号层20与镀覆穿孔12相连接。反馈层22具有触点焊盘26(参见附图4)。触点焊盘26远离信号层20并且触点焊盘26与镀覆穿孔12电荷绝缘。介电层24位于信号层20和反馈层22的触点焊盘26之间以便于将触点焊盘26与信号层20电荷绝缘。正如下面要详细讨论的，在多层电路板16的制造过程中触点焊盘26被连接以便于提供电子反馈。

多层电路板16还具有表层物质28，和第二镀覆穿孔30。表层物质28在多层电路板16的第一表面32上覆盖。表层物质，类似表层物质28为本领域所公知。因此，为了教导本领域技术人员如何制造或者使用本发明，针对表层物质28不必进一步介绍组件。第二镀覆穿孔30与反馈层22的触点焊盘26电连接。

闭合反钻系统10具有镗削装置40。镗削装置40具有支持切割装置44的主轴单元42，和用于Z—轴电机控制的伺服控制单元46。镗削装置40可以是钻头，铣床或者曲槽刨。

闭合反钻系统10还具有测量单元48。测量单元48与下述部分通信：1)主轴单元42和/或主轴单元42的切割装置44；和2)第二镀覆穿孔30，该镀覆穿孔用于确定切割装置44和反馈层22的触点焊盘26之间的接触或者接近。

总之，测量单元48感测表明切割装置44和触点焊盘26的接触或者接近的物理特性的转变。在优选实施例中，测量单元48包括电容传感器，根据钻削主轴的轴承配置感测切割装置44和触点焊盘26之间的电容。在另一优选实施例中，测量单元48是测量切割装置44和反馈层22之间电阻的电阻计。在这种情况下，切割装置44包括导电物质，或者覆镀了导电物质。切割装置44可以包括切削型物质，比如说陶瓷材料或者金属物质，比如钢制品。

当切割装置44接触到反馈层22，电阻迅速降低。标示这一迅速转换的信号传送到伺服控制单元46以便于控制主轴单元42。当切割装置44达到反馈层22时，主轴单元42从镀覆穿孔中抽回切割装置44，或者信号传送到伺服控制单元46，从而引发伺服控制单元46测量超过反馈层22的进一步深度钻削。伺服控制单元46可以编程实现在反钻操作中引发切割装置44在充分连续的状态下移动。伺服控制单元46也可以编程实现其他钻削操作，例如脉冲式钻削，举例而言，移入—停止，移入—停止等等，或者定制的钻削操作。脉冲式钻削的优点在于在钻削中会击碎毛口(举例而言，在切割或者塑形金属中形成的稀疏皱摺或者粗糙部分)并且会提高反钻效果。尽管本发明被描述为使用伺服控制单元46，应当可以理解本发明可以使用其他类型控制器控制主轴单元42的移动。

如附图3所示，切割装置44形成穿孔12的扩大部分，该部分在反钻操作中具有反钻直径50。反钻直径50(或者扩大部分的截面面积)大于镀覆穿孔12的第一钻削直径52(或者镀覆穿孔12的截面面积)以便于从镀覆穿孔12的柱状区段18移除镀覆。因此，在反钻操作中切割装置44移除镀覆穿孔12上的镀覆直到切割装置44被抽回。应当可以理解切割装置44的直径可以是能够移除镀覆穿孔12上的镀覆的任何尺寸。在优选实施例中，切割装置44具有大约0.35mm的直径，大于用于形成镀覆穿孔12的第一钻削直径52的切割装置的直径。较好的情况是，切割装置44形成圆孔。然而，应当可以理解切割装置44可以转换成其他切割装置或者与其他切割装置配合使用以便于形成正方形孔，椭圆形孔或者其他类似形状。

附图4显示了触点焊盘26的一个优选实施例。触点焊盘26总体是“环状物”的形状，在其中形成一个孔60。只要触点焊盘26的一部分位于用于反钻的镀覆穿孔12的邻近，触点焊盘26还可以是其他形状。举例而言，附图7显示了在多层电路板16上作为接地层一部分的触点焊盘26a的一个替代实施例。触点焊盘26a形成一个或者多个孔60a，也就是，排屑孔或者垫(antipad)，镀覆穿孔12穿过排屑孔60a。触点焊盘26和26a最好是导电物质。孔60和60a的大小可以广泛地多样化，但是推荐比第一直径52大，但比直径50小，从而触点焊盘26和26a不会与镀覆穿孔12电接触。在这一点上，触点焊盘26和26a扩展到邻近镀覆穿孔12，但不与镀覆穿孔12接触。

尽管在附图4和7中触点焊盘26和26a被显示和描述为具有圆环图样或者矩形图样，应当可以理解只要触点焊盘26和26a与镀覆穿孔12电荷绝缘并且可以在反钻操作中与切割装置44接触，触点焊盘26和26a可以是任意几何，非几何或者非对称的形状。

如附图2所示，应当可以理解，在优选实施例中，每一反钻深度都会使用一定模式(在特定层)与第二镀覆穿孔30导电连接。第二镀覆穿孔在此处也可以被称为“公用焊盘”。公用焊盘30将大量触点焊盘26和每一个与信号层20和镀覆穿孔12邻近的触点焊盘26电连接。换言之，在优选实施例中反馈层22形成预定模式，该模式具有大量(两个或者多个)触点焊盘26，每个触点焊盘26通过经由导线72这一模式与公用焊盘30电连接。在一个优选实施例中，在印刷电路板16上反馈层22不与任何信号或者任何信号层接触或者连接。应当可以理解反馈层22不局限于用附图2中所示的独立网络实现。在这一点上，反馈层22可由多层印刷电路板16中导电层形成，并且有能力向触点焊盘26或者26a提供电信号，比如说可以是信号层，电源层，或者接地层。

测量单元48与公用焊盘30电连接，以便于当切割装置44与触点焊盘26或者26a中的任何一个接触时传送电反馈到伺服控制单元46。

尽管闭合反钻系统10，尤其是多层电路板16在此处被描述为仅具有一个反馈层22，应当可以理解在多层电路板16中可以使用任何数目的反馈层22。举例而言，多层电路板16可以拥有2个或者多个反馈层22。

触点焊盘26或者26a与信号层20之间的间距可以广泛地多样化，该间距根据在反钻操作中使用的切割装置44的尺寸和形状以及预期移除的柱状区段18的数量。该间隔空间可以离信号层20尽可能近，但是应该足够远从而镗削装置40的主轴单元42可以得以停止。举例而言，触点焊盘26或者26a和信号层20之间的间距在0.004英寸和0.001英寸之间合适。

为了移除柱状区段18，测量单元48与反馈层22连接，例如通过连接测量单元48和公用触盘或者第二镀覆穿孔30。主轴单元42接着被启动并且伺服控制单元46促使主轴单元42朝着多层电路板26移动切割装置44并且移入。切割装置44移入多层电路板16直到从反馈层22得到表明一定深度已经达到的电反馈。依靠闭合反钻系统10的使用，伺服控制单元46或者1)引发主轴单元42抽回切割装置44，或者2)在主轴单元42抽回切割装置44之前引发主轴单元42将切割装置44经过反馈层22移动预定距离。

上面阐明的过程可以在每一个镀覆穿孔12中反复进行反钻。由切割装置44形成的孔接着填充环氧树脂，或者其他填充物质。

闭合反钻系统10也可以包括报告系统80，以便于闭合反钻系统10的使用得到监视。报告系统80从镗削装置40的一部分得到输入，比如说伺服控制单元46或者测量单元48，从而实时计算反钻孔的数目并且分阶段地(每日，每月，每季度等等)提供显示反钻孔数目的报告或者清单，基于该数目计算应付的许可费。报告或者清单可以电子传送到闭合反钻系统10的使用者，或者指定的收费实体。

多层电路板的制造和使用在本领域是公知的。因此，在多层电路板制造中使用的特定材料，粘合剂以及其他因素的描述在此不详细讨论。然而，粘合或者形成多层电路板中各个层的各种构造和制作方法的示例在美国专利5677515中揭示，第1栏第8行至第55行，第2栏第32行至第3栏第7行，和其中提及的附图的内容在此引入参考。

附图5和附图6显示根据本发明构造的多层电路板100的另一替代实施例。多层电路板100类似于上述多层电路板16进行构造，除了多层电路板100拥有具有梯级式配置的镀覆穿孔102。正如下面要更为详细地加以讨论的，镀覆穿孔102的梯级式配置允许稠密的连接而直线边的镀覆穿孔不允许。

镀覆穿孔102具有第一部分104和第二部分106。第一部分104和第二部分106通过横向突出部分108分隔。第二部分106的横截面积小于第一部分104的横截面积。

镀覆穿孔102可以任何适宜的方式形成。举例而言，镀覆穿孔102可以在使用梯级式钻头进行钻削操作形成，接着被镀覆。可选择的是，镀覆穿孔102可以在使用两个具有不同直径的切割装置或者钻头进行多步钻削操作形成，接着被镀覆。

多层电路板100包括一个或者多个信号层120，一个或者多个反馈层122，和一个或者多个介电层124。反馈层122具有触点焊盘26。介电层124位于信号层120和反馈层122之间。镀覆穿孔102连接信号层120，并位于触点焊盘126临近的地方。通过介电层124使得触点焊盘126与镀覆穿孔102电荷隔离。总体而言，镀覆穿孔102的第二部分106形成柱状区段，该柱状区段从信号层120延伸一段距离并且也从反馈层122的触点焊盘126延伸一段距离。

多层电路板100的镀覆穿孔102接着以如上所述的类似方式被反钻以移除柱状区段，除非在反钻操作中使用的切割装置的直径等同于甚至小于镀覆穿孔102的第一部分104的直径。因为在反钻操作中镀覆穿孔102的直径并不增长，所以可以有较为稠密的孔。

在多层电路板中嵌入触点焊盘的概念可以根据本发明加以使用以实现至少两个其他目的，比如说，深度路径控制和引导路径控制。

深度路径控制可以用于确定镗削装置40的穿透深度的最终程度，以便于清理多层电路板上的区域以接收组件或者连接器。在该应用中，镗削装置40的切割装置44朝着多层电路板的方向移动直到切割装置44的前端触及触点焊盘。切割装置44的穿透接着停止或者朝着多层电路板进一步移动预定距离。切割装置44接着横向(x和/或y轴)移动预定数量以便于清理用于组件或者连接器的区域。

引导路径控制可以用于引导镗削装置横向(x和/或y轴)移动。也就是说，一旦切割装置44触及触点焊盘，切割装置44的穿透程度停止或者朝着多层电路板进一步移动预定距离。镗削装置40开始横向移动多层电路板或者切割装置44并且在切割装置44与触点焊盘接触中继续横向移动。当切割装置44与触点焊盘失去接触时，镗削装置40抽出或者停止。

附图8中所示是根据本发明构造的闭合反钻系统的另一替代实施例。该闭合反钻系统200用于当一定或者预定深度达到时，使用加工件14上的电子反馈，深度钻削加工件14中的存在镀覆的穿孔12。在钻削过程中的反馈使得不依赖于加工件14中特定层的深度产生较高精度成为可能。正如上面所讨论的内容，在优选实施例中，加工件14是多层印刷电路板16。尽管此处加工件14被描述为多层电路板16，应当可以理解加工件14可以是任何设备，或者装置，在该设备或者装置中期望钻削一定或者特定深度。

多层电路板16具有至少一个或者多个信号层20，至少一个或者多个反馈层22，和至少一个或者多个介电层24。信号层20连接镀覆穿孔12。反馈层22具有触点焊盘202，该触点焊盘在构造和功能上与上面讨论的触点焊盘26或者26a相类似，除了触点焊盘202连接到镀覆穿孔12上以便于允许两者之间电荷流动。介电层24位于信号层20和反馈层22的触点焊盘202之间，使得触点焊盘202与信号层20之间电荷隔离。正如下面要详细讨论的，在多层电路板16的制造过程中触点焊盘202被触动以切断镀覆穿孔12和触点焊盘202之间的电连接。

闭合反钻系统200具有镗削装置40。镗削装置40具有支持切割装置44的主轴单元42，和用于Z一轴电机控制的伺服控制单元46。

闭合反钻系统200还具有测量单元204。测量单元204与a)镀覆穿孔12和b)反馈层22通信，以便于确定镀覆穿孔12和反馈层22之间电荷传递的损耗。如附图8所示，测量单元204在电路中具有电阻R和供应电源P。举例而言，测量单元204可以是测量交流电流或者直流电流的电表。

在使用中，镗削装置40的主轴单元42被用于在朝着或者移入镀覆穿孔12的方向上，将切割装置44移动预定的距离。主轴单元42接着被用于在远离镀覆穿孔12的方向上，将切割装置44移出预定的距离，从而切割装置44的导电性能将不影响测量单元204的示数。伺服控制单元46接着监测测量单元204以确定反馈层22是否仍然与镀覆穿孔12连接。如果是这样，主轴单元42接着被用于在朝着镀覆穿孔12的方向上移动切割装置44以移除镀覆穿孔12中的更多柱状区段18。主轴单元42接着被用于将切割装置44移出镀覆穿孔12并且伺服控制单元46又一次监测测量单元204以确定反馈层22是否仍然与镀覆穿孔12连接。这一过程反复进行直到测量单元204判断镀覆穿孔12与反馈层22之间没有连接为止。

附图9中所示是根据本发明构造的闭合反钻系统的另一替代实施例。该闭合反钻系统300用于当一定或者预定深度达到时，使用加工件14上的电子反馈，深度钻削加工件14中的存在镀覆的穿孔12。在钻削过程中的反馈使得不依赖于加工件14中特定层的深度产生较高精度成为可能。正如上面所讨论的内容，在优选实施例中，加工件14是多层印刷电路板16。尽管此处加工件14被描述为多层电路板16，应当可以理解加工件14可以是任何设备，或者装置，在该设备或者装置中期望钻削一定或者特定深度。

多层电路板16具有至少一个或者多个信号层20，和至少一个或者多个介电层24。信号层20连接镀覆穿孔12。

闭合反钻系统300具有镗削装置40。镗削装置40具有支持切割装置44的主轴单元42，和用于Z一轴电机控制的伺服控制单元46。

闭合反钻系统300还具有信号产生和测量单元304。信号产生和测量单元304与a)镀覆穿孔12和b)信号层20通信，以便于向镀覆穿孔12提供信号并接着确定柱状区段18引起的信号的反射和干扰。信号产生和测量单元304可以测定表明柱状区段18的存在和数量的适当物理特性，如信噪比。

在使用中，镗削装置40的主轴单元42被用于在朝着或者移入镀覆穿孔12的方向上，将切割装置44移动预定的距离。主轴单元42接着被用于在远离镀覆穿孔12的方向上，将切割装置44移出预定的距离，从而切割装置44的导电性能将不影响信号产生和测量单元304的示数。伺服控制单元46接着监测信号产生和测量单元304以确定北测量的物理特性值与预定值之间的关系。举例而言，当信噪比被检测，可以确定信噪比是否高于预定值(由伺服控制单元42或者信号产生和测量单元304确定)，该预定值表明足够数量的柱状区段18已被移除。如果并非如此，则主轴单元42接着被用于在朝着镀覆穿孔12的方向上移动切割装置44以移除镀覆穿孔12中的更多柱状区段18。主轴单元42接着被用于将切割装置44移出镀覆穿孔12并且伺服控制单元46又一次监测信号产生和测量单元304以确定是否足够数量的柱状区段18已被移除。这一过程反复进行直到信号产生和测量单元304输出的信号表明足够数量的柱状区段18已被移除为止。

闭合反钻系统200和300可以手动或者自动操作。换言之，测量单元204或者信号产生和测量单元304进行的测量可以由一个人手动完成，这个人也控制伺服控制单元204。可替代的是，测量单元204或者信号产生和测量单元304进行的测量可以自动完成，从而主轴单元42的移出和移进可以由典型的操纵或者控制伺服控制单元46的软件程序控制。

在不偏离各项权利要求中界定的本发明的精神和范围的前提下，对本申请描述的各个组件，单元和装配关系的配置和操作上可以进行改变；对本申请描述的方法的步骤或者步骤之间的次序可以进行改变。

Claims (42)

1、一种反钻电路板上至少一个镀覆穿孔的方法，该镀覆穿孔与电路板中的信号线相连接，从而至少镀覆穿孔的一部分扩展超越信号线形成柱状区段，该方法包括下述步骤：

将反馈信号应用于嵌入在电路板中的触点焊盘，该触点焊盘位于镀覆穿孔的柱状区段邻近，该触点焊盘与柱状区段电绝缘；

钻入电路板的镀覆穿孔中以从镀覆穿孔的柱状区段上移除镀覆，并且移除镀覆穿孔邻近的绝缘物质；

当在加工件中被钻削的孔达到触点焊盘的时候从反馈信号中接收反馈。

2、如权利要求1所述的方法，其中钻入步骤进一步定义为下述步骤：将切割装置移入镀覆穿孔以移除镀覆穿孔的一部分，停止切割装置的移动和重新启动切割装置向镀覆穿孔中的移动以移除更多的镀覆穿孔，并且其中接收反馈的步骤进一步定义为接收响应切割装置达到触点焊盘的反馈。

3、如权利要求1所述的方法，其中触点焊盘是接地层的一部分。

4、如权利要求1所述的方法，其中触点焊盘是电源层的一部分。

5、如权利要求1所述的方法，其中触点焊盘是作为独立网络的反馈层的一部分。

6、如权利要求1所述的方法，其中触点焊盘是信号层的一部分。

7、如权利要求1所述的方法，其中电路板具有第二镀覆穿孔，该第二镀覆穿孔与触点焊盘电连接。

8、如权利要求1所述的方法，进一步包括使用不传导填充物质至少填充穿孔的一部分的步骤。

9、如权利要求1所述的方法，其中触点焊盘充分环绕镀覆穿孔。

10、如权利要求1所述的方法，其中镀覆穿孔至少具有第一部分和第二部分，并且其中第二部分的横截面积小于第一部分的横截面积。

11、具有要从镀覆穿孔中移除的柱状区段的加工件，其中移除的柱状区段的数目由从加工件中接收到的电子反馈确定，该加工件由包括下述步骤的方法制造：

给加工件装备反馈层；

使用镗削装置在加工件中钻孔以至少移除镀覆穿孔的一部分，直到镗削装置连接反馈层；

从镗削装置接收标示与反馈层连接的电反馈信号。

12、如权利要求11所述的加工件，其中钻孔步骤进一步定义为下述步骤：将镗削装置的切割装置移入镀覆穿孔以移除镀覆穿孔的一部分，停止切割装置的移动和重新启动切割装置向镀覆穿孔中的移动以移除更多的镀覆穿孔，并且其中接收反馈的步骤进一步定义为接收响应切割装置连接反馈层的反馈。

13、如权利要求11所述的加工件，其中反馈层是接地层。

14、如权利要求11所述的加工件，其中反馈层是电源层。

15、如权利要求11所述的加工件，其中反馈层是信号层。

16、如权利要求11所述的加工件，其中反馈层是独立网络。

17、一种由包括下述步骤的方法制造的多层印刷电路板：

提供包括下述部分的多层印刷电路板：与嵌入信号层连接的镀覆穿孔，由此镀覆穿孔的柱状区段从嵌入信号层朝着多层印刷电路板的外部扩展，触点焊盘邻近镀覆穿孔的柱状区段，和至少一层用于将触点焊盘与信号层和镀覆穿孔的柱状区段电荷隔离的介电物质；

通过使用切割装置镗削镀覆穿孔的一部分，从镀覆穿孔的柱状区段移除部分镀覆，直到标示切割装置和触点焊盘之间连接的物理特性的变化被感测到；

用不传导填充物质至少填充镀覆穿孔的柱状区段。

18、如权利要求17所述的方法，其中镗削步骤进一步定义为下述步骤：将切割装置移入镀覆穿孔以移除镀覆穿孔的一部分，停止切割装置的移动和重新启动切割装置向镀覆穿孔中的移动以移除更多的镀覆穿孔，并且其中接收反馈的步骤进一步定义为接收响应切割装置达到触点焊盘的反馈。

19、如权利要求17所述的方法，其中触点焊盘是接地层的一部分。

20、如权利要求17所述的方法，其中触点焊盘是电源层的一部分。

21、如权利要求17所述的方法，其中触点焊盘是作为独立网络的反馈层的一部分。

22、如权利要求17所述的方法，其中触点焊盘是电源层的一部分。

23、如权利要求17所述的方法，其中电路板具有第二镀覆穿孔，该第二镀覆穿孔与触点焊盘电连接。

24、如权利要求17所述的方法，进一步包括使用不传导填充物质至少填充穿孔的一部分的步骤。

25、如权利要求17所述的方法，其中触点焊盘充分环绕镀覆穿孔。

26、如权利要求17所述的方法，其中镀覆穿孔至少具有第一部分和第二部分，并且其中第二部分的横截面积小于第一部分的横截面积。

27、一种多层电路板，包括：

信号层；

具有触点焊盘的反馈层；

位于信号层和反馈层之间的介电层；和

与信号层连接并且与触点焊盘邻近的镀覆穿孔，该触点焊盘与镀覆穿孔电荷隔离，镀覆穿孔的一部分形成柱状区段，该柱状区段从信号层扩展一段距离并且从反馈层的触点焊盘扩展一段距离。

28、如权利要求27所述的加工件，其中反馈层是接地层。

29、如权利要求27所述的加工件，其中反馈层是电源层。

30、如权利要求27所述的加工件，其中反馈层是电源层。

31、如权利要求27所述的加工件，其中反馈层是独立网络。

32、如权利要求27所述的多层电路板，进一步包括第二镀覆穿孔，该第二镀覆穿孔与触点焊盘电连接。

33、如权利要求27所述的多层电路板，进一步包括使用不传导填充物质至少填充反钻穿孔的一部分的步骤。

34、如权利要求27所述的多层电路板，其中触点焊盘充分环绕镀覆穿孔。

35、如权利要求27所述的多层电路板，其中镀覆穿孔具有第一部分和第二部分，并且其中第二部分的横截面积小于第一部分的横截面积。

36、一种移除电路板一定区域的方法，该方法包括以下步骤：

将反馈信号应用于嵌入在电路板的触点焊盘；

使用与触点焊盘邻近的切割装置镗削电路板直到切割装置与触点焊盘触及；和

移动切割装置以移除电路板的该区域。

37、一种移除电路板一定区域的方法，该方法包括以下步骤：

将反馈信号应用于嵌入在电路板的触点焊盘；

使用与触点焊盘邻近的切割装置镗削电路板直到切割装置与触点焊盘触及；和

移动切割装置以移除电路板的该区域直到切割装置与触点焊盘失去连接。

38、一种反钻多层电路板上镀覆穿孔的柱状区段的方法，该方法包括以下步骤：

将切割装置朝着镀覆穿孔的方向移动，以使得切割装置移除邻近柱状区段的镀覆部分并且断开反馈层与镀覆穿孔之间的连接；和

确定反馈层是否与镀覆穿孔失去连接。

39、如权利要求38所述的方法，进一步包括下述步骤：抽回切割装置远离镀覆穿孔以便于切割装置的导电性不会干拢对于反馈层是否与镀覆穿孔失去连接的确定。

40、一种反钻多层电路板上镀覆穿孔的柱状区段的方法，该方法包括以下步骤：

将切割装置朝着镀覆穿孔的方向移动，以使得切割装置移除邻近柱状区段的镀覆部分；和

传信号到镀覆穿孔并且测量信号的物理特性以确定镀覆穿孔的剩余柱状区段的数量。

41、一种闭合反钻系统，该系统包括：

具有连接镀覆穿孔的信号层和反馈层的电路板；

镗削装置，该镗削装置包括：

与镀覆穿孔和反馈层连接的测量单元，用于输出表明镀覆穿孔和反馈层之间失去电连接的信号；

支持切割装置的主轴单元；和

基于测量单元输出的信号控制主轴单元的伺服控制单元。

42、一种闭合反钻系统，该系统包括：

具有连接镀覆穿孔的信号层的电路板；和

镗削装置，该镗削装置包括：

与镀覆穿孔和信号层连接的信号产生和测量单元，用于提供信号并且测量信号的物理特性以确定镀覆穿孔的剩余柱状区段的数量；

支持切割装置的主轴单元；和

基于信号产生和测量单元生成的测量结果控制主轴单元的伺服控制单元。

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