CN102686050A - 多层印制电路板的盲孔制作方法 - Google Patents

多层印制电路板的盲孔制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102686050A
CN102686050A CN2012101805193A CN201210180519A CN102686050A CN 102686050 A CN102686050 A CN 102686050A CN 2012101805193 A CN2012101805193 A CN 2012101805193A CN 201210180519 A CN201210180519 A CN 201210180519A CN 102686050 A CN102686050 A CN 102686050A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
layer printed
drilling machine
induction device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012101805193A
Other languages
English (en)
Inventor
吴子坚
陈良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FOSHAN CHENGDE CIRCUIT Co Ltd
Original Assignee
FOSHAN CHENGDE CIRCUIT Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FOSHAN CHENGDE CIRCUIT Co Ltd filed Critical FOSHAN CHENGDE CIRCUIT Co Ltd
Priority to CN2012101805193A priority Critical patent/CN102686050A/zh
Publication of CN102686050A publication Critical patent/CN102686050A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明涉及一种是能实现局部层间导通结构的多层印制电路板的盲孔制作方法，A将需要压合的内层印制电路板图形制备好；B将需要预制盲孔的内层印制电路板对应盲孔位置的表面作导电处理，并用引导线引至板边待接；C将上述备好的多层印制电路板压合；D将需要预制盲孔的内层印制电路板的引导线与电感应装置电连接；E将电感应装置与钻孔机连接，使引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电连接；F所述钻孔机的钻头与预制盲孔的内层印制电路板表面接触后，引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电通路，钻孔机自动停止下钻工作。本发明设计合理，制盲孔速度快，准确，自动化程度高，由于是多层印制电路板压合后钻孔，板体层间的变形小，节能环保。

Description

多层印制电路板的盲孔制作方法
技术领域
本发明涉及一种多层印制电路板，特别涉及一种是能实现局部层间导通结构的多层印制电路板的盲孔制作方法。
背景技术
现有多层印制电路板如果需要在某些板层之间形成导通，则必须对多层印制电路板进行盲孔制作，目前制盲孔有激光和机械两种方法，激光钻孔受孔径影响使用范围受限，当孔的直径大于0.2mm时，激光钻孔无法实现。而目前机械式钻孔则是先钻孔，再压合，由于先压合的印制电路板受高温高压影响，产生了微变形，而后继续压合，变形更严重。压合次数越多，所消耗能量越多。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种先压合再钻盲孔、钻孔准确、完全自动化钻盲孔的多层印制电路板的盲孔制作方法。
本发明的目的是这样实现的。
一种多层印制电路板的盲孔制作方法， A将需要压合的内层印制电路板图形制备好；B将需要预制盲孔的内层印制电路板对应盲孔位置的表面作导电处理，并用引导线引至板边待接；C将上述备好的多层印制电路板压合；D将需要预制盲孔的内层印制电路板的引导线与电感应装置电连接；E将电感应装置与钻孔机连接，使引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电连接；F所述钻孔机的钻头与预制盲孔的内层印制电路板表面接触后，引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电通路，钻孔机自动停止下钻工作。
本发明设计合理，制盲孔速度快，准确，自动化程度高，由于是多层印制电路板压合后钻孔，板体层间的变形小，节能环保。
附图说明
图1为本实施的原理图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详述。
实施例，见图1，1、2、3、4、5、6、7、8分别表示内层印制电路板，9为通孔，10为盲孔，11为盲孔，12为盲孔，13、14、15为内层导电信号引导线，16、17分别表示外层印制电路板。
 下面以十层印制电路板为例说明制作盲孔10、11、12的方法， A将需要压合的十层印制电路板的内层图形制备好；B将内层印制电路板3、5、6对应盲孔位置作导电处理，并用引导线引至板边待接。意思就是如果内层印制电路板3、5、6表面是铜层，则只要在板边连接上导线即可，如果内层印制电路板3、5、6对应盲孔位置不是导电层，则需要将盲孔对应位置的内层印制电路板做导电处理，能后对应用引导线13、14、15把导电信号接至板边。C将上述备好的多层印制电路板压合；D将需要预制盲孔的内层印制电路板3、5、6对应的引导线13、14、15分别与电感应装置电连接；E将电感应装置与钻孔机连接，使引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电连接；F所述钻孔机的钻头与相对应的预制盲孔的内层印制电路板表面接触后，对应的引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电通路，钻孔机自动停止下钻工作。
利用计算机控制，当钻孔机钻头钻到内层印制电路板3表面时，已把内层印制电路板1、2钻通，钻头碰到内层印制电路板3表面的铜层或导线，钻头就会与引导线13之间导通，计算机控制钻头停止工作，由于内层印制电路板3表面的铜厚度一般都不小于18微米，内层印制电路板间绝缘层的厚度大于0.1毫米，而钻孔机在接收到停止下钻信号后，钻孔机可控制惯性下钻深度小于为50微米，因此，可以在内层印制电路板3形成盲孔。同理盲孔11、12也是这种方法。
本实施例是以10层板为例描述印制电路板的制盲孔方法，只要是3层或以上的都可以和上述实施例一样制盲孔。都没有超出本发明的保护范围。

Claims (1)

1.一种多层印制电路板的盲孔制作方法，其特征在于：A将需要压合的内层印制电路板图形制备好；B将需要预制盲孔的内层印制电路板对应盲孔位置的表面作导电处理，并用引导线引至板边待接；C将上述备好的多层印制电路板压合；D将需要预制盲孔的内层印制电路板的引导线与电感应装置电连接；E将电感应装置与钻孔机连接，使引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电连接；F所述钻孔机的钻头与预制盲孔的内层印制电路板表面接触后，引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电通路，钻孔机自动停止下钻工作。
CN2012101805193A 2012-06-04 2012-06-04 多层印制电路板的盲孔制作方法 Pending CN102686050A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012101805193A CN102686050A (zh) 2012-06-04 2012-06-04 多层印制电路板的盲孔制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012101805193A CN102686050A (zh) 2012-06-04 2012-06-04 多层印制电路板的盲孔制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102686050A true CN102686050A (zh) 2012-09-19

Family

ID=46817205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012101805193A Pending CN102686050A (zh) 2012-06-04 2012-06-04 多层印制电路板的盲孔制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102686050A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102909405A (zh) * 2012-10-17 2013-02-06 无锡江南计算技术研究所 用于空腔板的盲孔机械钻孔方法
CN105302065A (zh) * 2014-07-28 2016-02-03 深南电路有限公司 一种电路板钻孔深度的控制方法及设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07285097A (ja) * 1993-11-26 1995-10-31 Schmoll Maschinenfab Gmbh Werkzeug & Vorrichtungsbau プリント回路基板等の穿孔装置
CN1616172A (zh) * 2003-11-14 2005-05-18 华通电脑股份有限公司 在多层基板制作盲孔的方法及实行该方法的自动钻孔机
CN1852784A (zh) * 2003-09-19 2006-10-25 通道系统集团公司 闭合反钻系统

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07285097A (ja) * 1993-11-26 1995-10-31 Schmoll Maschinenfab Gmbh Werkzeug & Vorrichtungsbau プリント回路基板等の穿孔装置
CN1852784A (zh) * 2003-09-19 2006-10-25 通道系统集团公司 闭合反钻系统
CN1616172A (zh) * 2003-11-14 2005-05-18 华通电脑股份有限公司 在多层基板制作盲孔的方法及实行该方法的自动钻孔机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102909405A (zh) * 2012-10-17 2013-02-06 无锡江南计算技术研究所 用于空腔板的盲孔机械钻孔方法
CN105302065A (zh) * 2014-07-28 2016-02-03 深南电路有限公司 一种电路板钻孔深度的控制方法及设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103025051B (zh) 一种机械背钻孔结构的hdi板及其制作方法
CN103188886A (zh) 一种印制电路板及其制作方法
JP2007201112A (ja) 掘削深さ検出構造を備えた回路基板及びこれが搭載された伝送装置
CN101925253A (zh) 印刷电路板及其钻孔方法
CN102438413A (zh) 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板及其加工方法
CN103889151A (zh) 控深盲孔加工工艺
CN104427762A (zh) 埋阻印制板及其制作方法
CN102958288B (zh) 印刷电路板钻孔方法
CN103929899A (zh) 一种电路板盲孔的制作方法
CN102523703A (zh) 一种pcb板上背钻孔的制作方法
CN109640528A (zh) 一种提高pcb背钻精度的方法
CN103517581B (zh) 一种多层pcb板制造方法及多层pcb板
CN102686050A (zh) 多层印制电路板的盲孔制作方法
CN103517580A (zh) 一种多层pcb板的制造方法及多层pcb板
CN108617097B (zh) 印制电路板的制作方法及印制电路板
CN105945326A (zh) 一种用于深度钻孔控制的线路板钻孔盖板及控制方法
CN104427747A (zh) 一种内层埋铜的电路板及其加工方法
CN203523140U (zh) 一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的hdi板
CN203722923U (zh) 一种pcb板
CN104125699A (zh) 一种印制电路板及其制造方法
CN202998663U (zh) 一种双盲孔的印刷电路板
CN104902677A (zh) 外层超厚铜电路板及其钻孔方法
CN203446096U (zh) 多层电路板及其钻孔深度测试线路
CN105592626A (zh) 印刷电路板中的连接孔结构及其制作方法
CN207475997U (zh) 一种厚铜印刷电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120919