CN104956267A - 发光元件阵列模块和控制发光元件阵列芯片的方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种发光元件阵列模块、成像装置和方法。发光元件阵列模块包括：控制驱动器，被配置为接收打印数据和根据接收到的打印数据操作；和发光元件阵列芯片，被配置为从控制驱动器接收打印数据和根据接收到的打印数据操作，其中所述控制驱动器通过使用施加到发光元件阵列芯片的发光元件阵列的信号向转印元件阵列施加起始信号。

Description

发光元件阵列模块和控制发光元件阵列芯片的方法
技术领域
一个或多个实施例涉及发光元件阵列模块和控制发光元件阵列芯片的方法。
背景技术
使用发光元件阵列芯片的成像装置从个人计算机(PC)接收打印数据并且通过使用发光元件形成图像。当发光元件发光时，在成像装置中的光导鼓(photoconductor drum)上形成静电潜像(electrostatic latent image)。此后，通过显影、转印和定影过程输出打印图像。
发光元件阵列芯片可以通过引线键合(wire bonding)连接到控制单元。因此，需要与从控制单元输出的信号数目那么多的引线键合。
发明内容
解决方案
一个或多个实施例包括发光元件阵列模块和控制发光元件阵列芯片的方法。
有益效果
根据一个或多个实施例，因为发光元件阵列芯片的起始信号接收端和数据信号接收端二者都连接到控制驱动器的导通信号(on-signal)输出端，所以在发光阵列模块中的引线键合的数目可以减少。
根据控制发光元件阵列芯片的示范性方法，可以通过控制起始信号被输出到发光元件阵列芯片中的每一个时的点来单独地控制发光元件阵列芯片。
根据控制发光元件阵列芯片的示范性方法，可以通过单独地控制发光元件阵列芯片来校正发光元件阵列芯片的配准误差(registration error)。
根据控制发光元件阵列芯片的示范性方法，当相应于发光元件阵列芯片的图像是全白时，起始信号没有输出到发光元件阵列芯片并且因而转印元件阵列不被驱动，从而可以降低由驱动发光元件阵列芯片所引起的功耗。
附图说明
图1是示出通过使用发光元件阵列输出图像的示范性过程的图；
图2是示出根据实施例的发光元件阵列模块的例子的图；
图3是示出根据实施例的发光元件阵列模块的例子的图；
图4是根据实施例的发光元件阵列模块的示范性框图；
图5是根据实施例的发光元件阵列模块的示范性框图；
图6是根据实施例的发光元件阵列模块的示范性框图；
图7是示出根据实施例的发光元件阵列芯片的例子的图；
图8是示出根据实施例的发光元件阵列芯片的例子的图；
图9是示出根据实施例的发光元件阵列芯片的例子的图；
图10是从控制驱动器输出的信号的示范性时序图；
图11是从控制驱动器输出的信号的示范性时序图；
图12是示出转印起始信号和数据信号的示范性方法的图；和
图13是根据实施例的控制发光元件阵列芯片的方法的流程图。
具体实施方式
最佳方式
根据一个或多个实施例，发光元件阵列模块包括：控制驱动器，被配置为接收打印数据和根据接收到的打印数据操作；和发光元件阵列芯片，被配置为从控制驱动器接收信号和根据接收到的信号操作，其中所述控制驱动器通过使用施加到发光元件阵列芯片的发光元件阵列的信号向转印元件阵列施加起始信号。
所述控制驱动器可以通过单独地施加起始信号到所述发光元件阵列芯片来控制发光元件阵列芯片的操作点。
所述控制驱动器可以通过根据配准误差控制向发光元件阵列芯片施加起始信号的时间来校正沿发光元件阵列芯片的主扫描方向的配准误差。
所述控制驱动器可以通过控制输入到发光元件阵列芯片的起始信号的定时来控制曝光定时以校正沿主扫描方向的图像。
所述转印元件阵列可以包括多个转印元件，并且所述控制驱动器可以施加具有比转印信号的高电平电压要高的电压的起始信号用于控制转印元件的导通/关断。
根据一个或多个实施例，一种发光元件阵列模块包括：控制驱动器，被配置为接收打印数据和根据接收到的打印数据操作；和发光元件阵列芯片，包括发光元件阵列和转印元件阵列，其中，所述转印元件阵列的起始信号输入端和所述发光元件阵列的数据信号输入端连接到所述控制驱动器的输出端。
所述发光元件阵列模块可以包括压降元件，连接在转印元件阵列的起始信号输入端与发光元件阵列的数据信号输入端之间。
所述发光元件阵列模块可以包括二极管，沿前向连接在转印元件阵列的起始信号输入端与发光元件阵列的数据信号输入端之间。
所述发光元件阵列模块可以包括齐纳二极管，连接在转印元件阵列的起始信号输入端与发光元件阵列的数据信号输入端之间。
所述发光元件阵列模块可以包括电阻器，连接在转印元件阵列的起始信号输入端与发光元件阵列的数据信号输入端之间。
所述控制驱动器可以包括存储关于所述发光元件阵列芯片的操作点的信息的存储器。
所述发光元件阵列可以包括多个发光晶闸管，并且转印元件阵列可以包括多个转印晶闸管。
所述控制驱动器可以包括：数据转印单元，被配置为输出指示发光元件的导通/关断的数据信号；和起始信号生成单元，被配置为输出用于操作转印元件的起始信号。
所述控制驱动器可以包括被配置为将数据转印单元和起始信号生成单元中的任意一个连接到导通信号输出端的开关。
根据一个或多个实施例，一种控制发光元件阵列芯片的方法包括：接收打印数据；基于打印数据控制所述发光元件阵列芯片，其中，所述发光元件阵列芯片的控制包括通过使用施加到发光元件阵列芯片的发光元件阵列的信号向转印元件阵列施加起始信号。
根据一个或多个实施例，一种成像装置包括：控制驱动器，被配置为根据从个人计算机(PC)接收到的打印数据操作，和发光元件阵列模块，被配置为在所述控制驱动器的控制下形成静电潜像，其中，所述发光元件阵列模块包括：发光元件阵列芯片，包括发光元件阵列和转印元件阵列，并且转印元件阵列的起始信号输入端和所述发光元件阵列的数据信号输入端连接到所述控制驱动器的输出端。
具体实施方式
现在将详细参考实施例，在附图中示出实施例的例子，其中贯穿全文同样的参考标记指代同样的元素。对于此，所给出的实施例可以具有不同的形式并且不应该看作局限于这里所阐述的描述。因此，仅仅参照附图在下面描述实施例以说明本说明书的方面。如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关联的所列项中任意一个或全部组合。当在元件列表之前诸如“至少一个”这样的表达，修改整个元件列表而不修改列表中单个元件。
各种实施例和修改、以及示范性实施例在附图中示出并且详细描述。但是，将理解的是，示范性实施例包括落入本发明的精神和范围的修改、等效和置换。
虽然这里使用术语“第一"和"第二”描述各种元素或元件，但是这些元素或元件将不受这些术语限制。这些术语用于将一个元素或元件与其它元素或元件区分开。
这里使用的术语描述示范性实施例并且不意欲限制本发明的范围。如这里使用的，单数形式的“一”、“该”和“所述”意在也包括复数形式，除非上下文清楚地指示不是这样。将理解的是，当在这里使用时，诸如“包括”、“包含”和“具有”之类的术语不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、元件或其组合。
在下文中，将参照附图详细描述实施例。在下面的描述中，同样的参考标记表示同样的元素，并且其多余的描述从略。
图1是示出通过使用发光元件阵列输出图像的过程的图。如图1中所示，当从个人计算机(PC)50接收到打印数据时，成像装置执行输出图像的操作。
成像装置通过使用发光元件在光导鼓300上形成静电潜像并且通过包括起电(electrification)1、曝光(exposure)2、显影3、转印4和定影(fixing)5的显影、转印和定影过程输出图像。
成像装置包含控制驱动器110、芯片阵列120、镜头阵列200和光导鼓300。
控制驱动器110根据从PC 50接收到的打印数据控制芯片阵列120。芯片阵列120包括多个发光元件阵列芯片。控制驱动器110可以单独地控制发光元件阵列芯片。在图2中示出由控制驱动器110控制发光元件阵列芯片的示范性方法。
镜头阵列200沿光导鼓300的轴线方向(即，主扫描方向)排列。已经通过镜头阵列200的光在光导鼓300的表面上形成图像。
光电导体300曝光以形成静电潜像。显影剂(未示出)对在光电导体鼓300上形成的静电潜像显影。
图2是示出根据实施例的发光元件阵列模块100的图。如图2所示，发光元件阵列模块100可以校正发光元件阵列芯片125的配准误差。主扫描方向上的配准误差可能存在于发光元件阵列芯片125之间。当发光元件阵列芯片125在相同的点发光时，发光元件阵列芯片125之间的配准误差可能尚未校正。因而，发光元件阵列模块100可以通过单独地控制发光元件阵列芯片125来校正发光元件阵列芯片125的配准误差。
控制驱动器110接收打印数据并且根据接收到的打印数据操作。控制驱动器110从包括在成像装置中的中央处理单元(CPU)或主板接收打印数据，并且根据接收到的打印数据控制发光元件的导通/关断。打印数据是表示将要形成的图像的数据。控制驱动器110根据打印数据控制发光元件的导通/关断，并且考虑到发光元件阵列芯片125的配准误差控制发光元件阵列芯片125的起始点。
控制驱动器110包括存储关于发光元件阵列芯片125的操作点的信息的存储器。换句话说，控制驱动器110预存储关于发光元件阵列芯片125的配准误差的信息，并且根据配准误差在存储器中预存储关于发光元件阵列芯片125的操作点的信息。
控制驱动器110通过向发光元件阵列芯片125单独地施加起始信号来控制发光元件阵列芯片125的操作点。控制驱动器110通过根据配准误差控制施加起始信号到发光元件阵列芯片125的定时来校正在发光元件阵列芯片125的主扫描方向上的配准误差。换句话说，控制驱动器110通过控制输入到发光元件阵列芯片125的起始信号的定时来控制曝光定时，以校正主扫描方向上的图像。
例如，控制驱动器110不向发光元件阵列芯片125当中其打印数据是全白的发光元件阵列芯片125输出起始信号。当发光元件阵列芯片125不需要发光时，控制驱动器110不向发光元件阵列芯片125输出起始信号。因为控制驱动器110可以单独地控制发光元件阵列芯片125，所以，例如，控制驱动器110不向其打印数据是全白的发光元件阵列芯片125输出起始信号，从而降低不必要的功耗。当打印数据是全白时，可能不存在打印数据，也就是说，可能没有要形成的图像。
发光元件阵列模块100包括控制驱动器110和芯片阵列120。芯片阵列120包括多个发光元件阵列芯片125。控制驱动器110和发光元件阵列芯片125可以通过电线连接。
发光元件阵列芯片125从控制驱动器110接收信号并且根据接收到的信号操作。发光元件阵列芯片125根据从控制驱动器110接收到的起始信号操作，并且根据导通信号发光。发光元件阵列芯片125可以以例如之字形方式，例如以直线，例如，以两行，排列。
图3是示出根据实施例的发光元件阵列模块100的例子的图。
控制驱动器110通过端子Φi1到Φi5向发光元件阵列芯片125输出起始信号和导通信号。因而，控制驱动器110可以单独地控制发光元件阵列芯片125。起始信号和导通信号可以通过信号电平来彼此区分。
发光元件阵列芯片125的端子Φs1到Φs5可以分别并联连接到发光元件阵列芯片125的端子Φi1到Φi5。例如，发光元件阵列芯片125的端子Φi1和Φs1可以互相并联连接。因而，不需要用于连接控制驱动器110和发光元件阵列芯片125的端子Φs1到Φs5的单独的电线。
控制驱动器110通过端子Φ1和Φ2输出转印信号。相同的Φ1转印信号和Φ2转印信号由发光元件阵列芯片125接收。
图4是根据实施例的发光元件阵列模块400的示范性框图。如图4中所示，压降元件128可以连接在转印元件阵列126与发光元件阵列芯片425的端子Φs之间。
控制驱动器110施加信号到发光元件阵列芯片425的转印元件阵列126与发光元件阵列127。
转印元件阵列126包括基于起始信号和转印信号操作的多个转印元件。
发光元件阵列127包括基于导通信号操作的多个发光元件。
发光元件的发光条件可以根据转印元件的状态确定。转印元件和发光元件可以一对一匹配。为了发光元件发光，相应于发光元件的转印元件必须处于待机状态。当转印元件处于待机状态时，发光元件的导通/关断可以根据输入到发光元件的导通信号而确定。当起始信号输入到转印元件时，转印元件根据转印信号顺序地进入待机状态。
控制驱动器110通过使用施加于发光元件阵列127的信号向转印元件阵列126输出起始信号。控制驱动器110通过端子Φi向转印元件阵列126输出起始信号。输出起始信号之后，控制驱动器110通过端子Φi向发光元件阵列127输出导通信号。
通过控制驱动器110的端子Φi输入的起始信号通过压降元件128被输入到转印元件阵列126。压降元件128降低输入信号的电压。
转印元件阵列126的起始信号输入端(端子Φs)和发光元件阵列127的导通信号输入端(端子Φi)可以连接到控制驱动器110的输出端(端子Φi)。因而，从控制驱动器110输出的信号(Φi信号)可以同时输入到转印元件阵列126和发光元件阵列127。因而，转印元件阵列126和控制驱动器110的起始信号输入端(端子Φs)通过单独的电线连接。
转印元件阵列126包括多个转印元件，并且发光元件阵列127包括多个发光元件。转印元件可以由起始信号和转印信号(Φ1和Φ2信号)控制。发光元件阵列127可以根据转印元件和导通信号的状态导通。
控制驱动器110施加具有比转印信号的高电平电压要高的电压的起始信号用于控制转印元件的导通/关断。起始信号可以仅仅施加一次。
转印信号可以具有两个替换的电势。当第一电压是高电平电压时，第二电压是低电平电压。
起始信号可以具有比第一电压高的电平。起始信号的电压电平可以根据压降元件128的类型和特征确定。
图5是根据实施例的发光元件阵列模块500的示范性框图。如图5所示，压降元件128连接在发光元件阵列芯片125的端子Φs与发光元件阵列芯片525的端子Φi之间。压降元件128可以连接在发光元件阵列芯片525内部。因而，通过发光元件阵列芯片525的端子Φi接收到的信号可以被施加到发光元件阵列127和压降元件128上。
图6是根据实施例的发光元件阵列模块600的示范性框图。如图6中所示，压降元件128连接在控制驱动器110的端子Φi与发光元件阵列芯片625的端子Φs之间。图6示出压降元件128连接在发光元件阵列芯片625外部的情况。
图7是示出根据实施例的发光元件阵列芯片725的例子的图。如图7中所示，发光元件阵列芯片725使用二极管作为压降元件。
发光元件阵列芯片725包括可以沿前向连接的两个二极管Ds和Ds1。当二极管Ds和Ds1沿前向连接并且预定电平或更高电平的电压被施加到端子Φi时，电流流经二极管Ds和Ds1。因为流经二极管Ds和Ds1的信号的电压被降低，所以端子Φs的电压比端子Φi的电压低。端子Φs的电压足够操作转印元件。起始信号的电压的电平通过二极管Ds和Ds1的压降电平确定。
起始信号和导通信号输入到发光元件阵列芯片125的端子Φi。起始信号的电压的电平高于导通信号的电压的最高电平。因而，在起始信号输入到发光元件阵列芯片125之前，转印元件或发光元件不操作。
沿前向连接的二极管可以连接在转印元件阵列的起始信号输入端(端子Φs)与发光元件阵列的导通信号输入端(端子Φi)之间。二极管可以如图4和图5中所示连接。虽然在图7中示出两个二极管Ds和Ds1，但是可以使用一个二极管或三个或更多二极管。
转印元件和发光元件的操作被公开。
发光元件阵列包括多个发光晶闸管，并且转印元件阵列包括多个转印晶闸管。换句话说，发光元件可以是发光晶闸管，并且转印元件可以是转印晶闸管。
晶闸管具有PNPN结并且包括门极。图7示出的情况是在一个发光元件阵列芯片725上包括256个晶闸管，并且G1和G256分别表示晶闸管的门极端。当预定电平或更高电平的电压被施加到晶闸管的门极时，因为晶闸管的击穿电压降低，所以晶闸管的操作电压下降。因而，通过施加电压到晶闸管的门极，晶闸管可以由较低驱动电压操作。
起始信号向转印晶闸管T1的门极G1提供电压。起始信号通过二极管Ds1和Ds被提供给门极G1。即使在电压下降之后起始信号也具有可以操作转印晶闸管T1的电压电平。在流经二极管Ds1和Ds之后，由于电压下降，导通信号不具有可以操作转印晶闸管T1的电压电平。因而，在初始状态处，仅仅起始信号可以使能转印晶闸管T1到T256处于操作状态。此后，转印晶闸管T1到T256根据转印信号顺序地进入操作状态。
转印晶闸管通过转印信号(Φ1信号和Φ2信号)进入操作状态。当起始信号被施加到转印晶闸管T1的门极G1并且转印信号(Φ1信号)被施加到转印晶闸管T1时，转印晶闸管T1进入操作状态。
当转印晶闸管T1处于操作状态时，发光晶闸管L1进入发光状态。转印晶闸管T1的门极G1等于发光晶闸管L1的门极。因而，当转印晶闸管T1进入操作状态时，发光晶闸管L1也进入操作状态。当发光晶闸管L1处于操作状态时，发光晶闸管L1根据通过端子Φi输入的导通信号发光。
通过重复所述过程，转印晶闸管T1到T256顺序地进入操作状态，发光晶闸管L1到L256进入操作状态，并且发光晶闸管顺序地发光或不发光。
图8是示出根据实施例的发光元件阵列芯片825的例子的图。如图8中所示，发光元件阵列芯片825使用齐纳二极管作为压降元件。
发光元件阵列芯片825包括沿反向连接的齐纳二极管Ds。当齐纳二极管Ds沿反向连接并且预定电平或更高电平的电压被施加到端子Φi时，电流流过齐纳二极管Ds。因为已经流经齐纳二极管Ds的信号的电压被降低，所以端子Φs的电压比端子Φi的电压要低。因而，起始信号的电压电平通过齐纳二极管Ds的击穿电压的电平来确定。
沿反向连接的齐纳二极管Ds可以连接在转印元件阵列的起始信号输入端(端子Φs)与发光元件阵列的导通信号输入端(端子Φi)之间。齐纳二极管可以如图4和图5所示连接。虽然在图8中示出一个齐纳二极管Ds，但是可以使用两个或多个齐纳二极管Ds。
图9是示出根据实施例的发光元件阵列芯片925的例子的图。如图9中所示，发光元件阵列芯片925使用电阻器作为压降元件。
发光元件阵列芯片925包括至少一个电阻器R。当预定电平或更高电平的电压被施加到端子Φi时，电流流过电阻器R。因为已经流经电阻器R的信号的电压被降低，所以端子Φs的电压比端子Φi的电压要低。因而，起始信号的电压电平通过电阻器R的阻抗值确定。
电阻器R可以连接在转印元件阵列的起始信号输入端(端子Φs)与发光元件阵列的导通信号输入端(端子Φi)之间。电阻器R可以如图4和图5中所示。虽然在图9中示出一个电阻器R，但是可以使用两个或多个电阻器。
虽然图7到图9示出二极管、齐纳二极管或电阻器作为压降元件，但是二极管、齐纳二极管和电阻器中的至少两个的组合可以用作压降元件。当两个或多个不同元件用作压降元件时，起始信号的电压电平可以根据由两个或多个不同元件引起的电压下降的电平来确定。
图10是从控制驱动器输出的信号的示范性时序图。
如图10中所示，控制驱动器通过一个端子输出起始信号Φs和导通信号Φi。起始信号Φs在导通信号Φi之前输出并且具有比导通信号Φi的最大值要高的电压电平。
第一转印信号Φ1可以被施加到奇数编号的转印晶闸管，第二转印信号Φ2可以被施加到偶数编号的转印晶闸管。
第一转印信号Φ1和第二转印信号Φ2具有高电平和低电平的两种电势并且交替地进入高状态和低状态。第一转印信号Φ1和第二转印信号Φ2彼此重叠达一段时间ta。这是将允许下一转印晶闸管能够在前一转印晶闸管的操作结束之前进入待机状态。时间tb是预定用于发光元件的稳定操作的时间，时间tw是发光元件实际上操作的时间。
当起始信号Φs被输入时，第一转印信号Φ1进入低状态并且第一转印晶闸管T1导通。控制驱动器110通过使用导通信号Φi导通第一发光晶闸管L1。此后，当第一转印信号Φ1进入高状态并且第二转印信号Φ2进入低状态时，控制驱动器110通过使用导通信号Φi导通第二发光晶闸管L2。通过重复所述过程，控制驱动器110可以导通第一发光晶闸管L1到第256发光晶闸管L256。
图11是从控制驱动器输出的信号的示范性时序图。如图11中所示，控制驱动器可以通过执行临时开关操作施加起始信号一次来顺序地导通包括在发光元件阵列芯片中的发光晶闸管。控制驱动器可以通过在所有发光晶闸管的导通结束之后施加起始信号来顺序地导通发光晶闸管。
图12是示出传送起始信号和数据信号的方法的图。如图12中所示，控制驱动器1210还包括数据转印单元111和起始信号生成单元112。
数据转印单元111输出指示发光元件的导通/关断的数据信号Φ'I，并且起始信号生成单元112输出用于操作转印元件的起始信号Φs。
通过使用开关113，控制驱动器110向端子Φi输出起始信号Φs和数据信号Φ'i。通过执行开关操作，控制驱动器110连接起始信号生成单元112和端子Φi以输出起始信号Φs，并且连接数据转印单元111和端子Φi以输出数据信号Φ'i。
图13是根据实施例的控制发光元件阵列芯片的方法的流程图。
在操作1310中，控制驱动器，例如，控制驱动器110，接收打印数据。打印数据可以从CPU或PC 50接收。打印数据是关于将由成像装置打印的图像的数据。
在操作1320中，控制驱动器，例如，控制驱动器110，基于打印数据控制发光元件阵列芯片，例如发光阵列芯片125。控制驱动器110通过使用施加到发光元件阵列芯片125的发光元件阵列127的信号来向转印元件阵列126施加起始信号。
控制驱动器110通过单独地施加起始信号到发光元件阵列芯片125来控制发光元件阵列芯片125的操作点。芯片阵列120包括多个发光元件阵列芯片125。控制驱动器110可以在不同的点向发光元件阵列芯片125施加起始信号。
控制驱动器110通过根据配准误差控制向发光元件阵列芯片125施加起始信号的定时来校正沿发光元件阵列芯片125的主扫描方向的配准误差。配准误差存在于发光元件阵列芯片125之间，控制驱动器110控制发光元件阵列芯片125的操作点以便校正配准误差。换句话说，控制驱动器110通过控制输入到发光元件阵列芯片125的起始信号的定时来控制曝光时间，以校正主扫描方向上的图像。
控制驱动器110施加具有比转印信号的高电平电压要高的电压的起始信号用于控制转印元件的导通/关断。为了导通/关断转印元件，控制驱动器110向转印元件施加高电压或低电压转印信号。起始信号具有比转印信号的高电平电压要高的电压，并且当起始信号被施加转印元件时转印元件开始操作。
控制驱动器110向发光元件阵列127转印指示图像的数据信号。数据信号指示发光元件的导通/关断。

Claims (30)

1.一种发光元件阵列模块，包括：
控制驱动器，被配置为接收打印数据和根据接收到的打印数据操作；和
发光元件阵列芯片，被配置为从控制驱动器接收信号和根据接收到的信号操作，
其中所述控制驱动器通过使用施加到发光元件阵列芯片的发光元件阵列的信号向转印元件阵列施加起始信号。
2.如权利要求1所述的发光元件阵列模块，其中，所述控制驱动器通过向所述发光元件阵列芯片单独地施加起始信号来控制发光元件阵列芯片的操作点。
3.如权利要求1所述的发光元件阵列模块，其中，所述控制驱动器通过根据配准误差控制向发光元件阵列芯片施加起始信号的定时来校正沿发光元件阵列芯片的主扫描方向的配准误差。
4.如权利要求1所述的发光元件阵列模块，其中，所述控制驱动器通过控制输入到发光元件阵列芯片的起始信号的定时来控制曝光定时以校正沿主扫描方向的图像。
5.如权利要求1所述的发光元件阵列模块，其中，所述转印元件阵列包括多个转印元件，和
所述控制驱动器施加具有比转印信号的高电平电压要高的电压的起始信号以控制转印元件的导通/关断。
6.一种发光元件阵列模块，包括：
控制驱动器，被配置为接收打印数据和根据接收到的打印数据操作；和
发光元件阵列芯片，包括发光元件阵列和转印元件阵列，
其中，所述转印元件阵列的起始信号输入端和所述发光元件阵列的数据信号输入端连接到所述控制驱动器的输出端。
7.如权利要求6所述的发光元件阵列模块，还包括压降元件，其连接在所述转印元件阵列的起始信号输入端与所述发光元件阵列的数据信号输入端之间。
8.如权利要求6所述的发光元件阵列模块，还包括二极管，其沿前向连接在转印元件阵列的起始信号输入端与发光元件阵列的数据信号输入端之间。
9.如权利要求6所述的发光元件阵列模块，还包括齐纳二极管，其连接在转印元件阵列的起始信号输入端与发光元件阵列的数据信号输入端之间。
10.如权利要求6所述的发光元件阵列模块，还包括电阻器，其连接在转印元件阵列的起始信号输入端与发光元件阵列的数据信号输入端之间。
11.如权利要求6所述的发光元件阵列模块，其中，所述控制驱动器包括存储关于发光元件阵列芯片的操作点的信息的存储器。
12.如权利要求6所述的发光元件阵列模块，其中，所述发光元件阵列包括多个发光晶闸管，和
所述转印元件阵列包括多个转印晶闸管。
13.如权利要求6所述的发光元件阵列模块，其中，所述控制驱动器包括：
数据转印单元，被配置为输出指示发光元件的导通/关断的数据信号；和
起始信号生成单元，被配置为输出用于操作转印元件的起始信号。
14.如权利要求13所述的发光元件阵列模块，其中，所述控制驱动器还包括被配置为将数据转印单元和起始信号生成单元中的任意一个连接到导通信号输出端的开关。
15.一种控制发光元件阵列芯片的方法，所述方法包括：
接收打印数据；和
基于所述打印数据控制发光元件阵列芯片，
其中发光元件阵列芯片的控制包括通过使用施加到发光元件阵列芯片的发光元件阵列的信号来向转印元件阵列施加起始信号。
16.如权利要求15所述的方法，其中，所述发光元件阵列芯片的控制包括通过向发光元件阵列芯片单独地施加起始信号来控制发光元件阵列芯片的操作点。
17.如权利要求15所述的方法，其中，所述发光元件阵列芯片的控制包括通过根据配准误差控制向发光元件阵列芯片施加起始信号的定时来校正沿发光元件阵列芯片的主扫描方向的配准误差。
18.如权利要求15所述的方法，其中，所述发光元件阵列芯片的控制包括通过控制输入到发光元件阵列芯片的起始信号的定时来控制曝光定时以校正沿主扫描方向的图像。
19.如权利要求15所述的方法，其中，
所述转印元件阵列包括多个转印元件，和
所述发光元件阵列芯片的控制包括施加具有比转印信号的高电平电压要高的电压的起始信号以控制转印元件的导通/关断。
20.如权利要求15所述的方法，其中，所述发光元件阵列芯片的控制包括将指示图像的数据信号传送到发光元件阵列。
21.如权利要求15所述的方法，其中，在发光元件阵列芯片的控制中，起始信号没有被施加到发光元件阵列芯片当中不具有将要形成的图像的发光元件阵列芯片。
22.一种非瞬时计算机可读记录介质，其存储当由计算机运行时执行权利要求15所述的方法的程序。
23.一种成像装置，包括：
控制驱动器，被配置为根据从个人计算机(PC)接收到的打印数据操作；和
发光元件阵列模块，被配置为在所述控制驱动器的控制下形成静电潜像，
其中，
发光元件阵列模块包括发光元件阵列芯片，其包括发光元件阵列和转印元件阵列，以及
转印元件阵列的起始信号输入端和发光元件阵列的数据信号输入端连接到所述控制驱动器的输出端。
24.如权利要求23所述的成像装置，还包括压降元件，其连接在转印元件阵列的起始信号输入端与发光元件阵列的数据信号输入端之间。
25.如权利要求23所述的成像装置，还包括二极管，其沿前向连接在转印元件阵列的起始信号输入端与发光元件阵列的数据信号输入端之间。
26.如权利要求23所述的成像装置，还包括齐纳二极管，其连接在转印元件阵列的起始信号输入端与发光元件阵列的数据信号输入端之间。
27.如权利要求23所述的成像装置，还包括电阻器，其连接在转印元件阵列的起始信号输入端与发光元件阵列的数据信号输入端之间。
28.如权利要求23所述的成像装置，其中，所述控制驱动器包括存储关于发光元件阵列芯片的操作点的信息的存储器。
29.如权利要求23所述的成像装置，其中，所述发光元件阵列包括多个发光晶闸管，和
所述转印元件阵列包括多个转印晶闸管。
30.如权利要求23所述的成像装置，其中，所述控制驱动器包括：
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105323909A (zh) * 2014-06-26 2016-02-10 三星电子株式会社 发光元件阵列模块和控制发光元件阵列芯片的方法
CN111176085A (zh) * 2018-11-09 2020-05-19 佳能株式会社 图像形成设备
CN111726538A (zh) * 2019-03-20 2020-09-29 北京初速度科技有限公司 一种图像曝光参数量测系统及标板设备

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9365050B2 (en) * 2014-06-26 2016-06-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Light-emitting element array module and method of controlling light-emitting element array chips
JP6544180B2 (ja) * 2015-09-29 2019-07-17 ブラザー工業株式会社 露光装置およびその制御方法ならびに露光装置における制御装置に適用されるコンピュータプログラム
JP6737008B2 (ja) * 2016-06-30 2020-08-05 富士ゼロックス株式会社 光スイッチ
EP4283404A1 (en) 2022-05-27 2023-11-29 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device and image forming apparatus
EP4286952A1 (en) * 2022-05-27 2023-12-06 Canon Kabushiki Kaisha Image forming apparatus
JP2023174522A (ja) 2022-05-27 2023-12-07 キヤノン株式会社 光プリントヘッド及び光プリントヘッドを備える画像形成装置
JP2024014528A (ja) * 2022-07-22 2024-02-01 キヤノン株式会社 露光装置及び画像形成装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1320082A (zh) * 1999-08-30 2001-10-31 日本板硝子株式会社 自扫描式发光装置
CN102019766A (zh) * 2009-09-18 2011-04-20 富士施乐株式会社 发光装置、打印头以及图像形成装置

Family Cites Families (94)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1237203A2 (en) 1995-09-25 2002-09-04 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Surface light-emitting element and self-scanning type light-emitting device
US6717182B1 (en) 1996-09-24 2004-04-06 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Edge-emitting light-emitting device having improved external luminous efficiency and self-scanning light-emitting device array comprising the same
JP4362946B2 (ja) 2000-01-07 2009-11-11 富士ゼロックス株式会社 自己走査型発光素子アレイを用いた光書込みヘッド
CA2339665A1 (en) 1999-06-08 2000-12-14 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. End surface light-emitting element having increased external light emission efficiency and self-scanning light-emitting element array using the same
CN1322597C (zh) 1999-08-23 2007-06-20 日本板硝子株式会社 发光闸流晶体管及自扫描型发光装置
TW505578B (en) 1999-08-24 2002-10-11 Nippon Sheet Glass Co Ltd Self-scanning light-emitting device
WO2001018868A1 (fr) 1999-09-06 2001-03-15 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Procede de conception du motif de masque d'un dispositif electroluminescent a autobalayage
JP4265049B2 (ja) * 1999-10-22 2009-05-20 富士ゼロックス株式会社 自己走査型発光素子アレイの駆動回路
JP4345173B2 (ja) 2000-01-31 2009-10-14 富士ゼロックス株式会社 発光サイリスタアレイの駆動回路
JP4069564B2 (ja) 2000-01-31 2008-04-02 富士ゼロックス株式会社 発光サイリスタアレイの光量設定方法
JP3709470B2 (ja) 2000-02-29 2005-10-26 株式会社沖データ 画像記録装置
JP2001260410A (ja) 2000-03-16 2001-09-25 Nippon Sheet Glass Co Ltd 光書込みヘッドおよび光点列ずれの補正方法
US6703790B2 (en) 2000-04-06 2004-03-09 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Method for driving a self-scanning light-emitting array
JP2001310535A (ja) 2000-04-28 2001-11-06 Canon Inc 記録装置、および記録ヘッドの濃度むら補正方法
JP2001315378A (ja) * 2000-05-08 2001-11-13 Fujitsu Ltd 表示データ変換装置及びこれを使用したｌｅｄヘッド装置
JP2002086800A (ja) 2000-07-13 2002-03-26 Fuji Xerox Co Ltd 濃度補正方法及び画像形成装置
US6693659B2 (en) 2000-12-19 2004-02-17 Kyocera Mita Corporation Image forming apparatus with a print head having variable lighting period
US7301552B2 (en) 2001-09-10 2007-11-27 Oki Data Corporation Image forming apparatus with printing data correction arrangement
US6876372B2 (en) 2002-02-20 2005-04-05 Kyocera Corporation Image forming apparatus
JP4292747B2 (ja) 2002-02-25 2009-07-08 富士ゼロックス株式会社 発光サイリスタおよび自己走査型発光素子アレイ
EP1510351A4 (en) 2002-05-31 2010-08-11 Seiko Epson Corp IMAGE FORMING DEVICE AND METHOD
US6819352B2 (en) 2003-01-15 2004-11-16 Xerox Corporation Method of adjusting print uniformity
US7989825B2 (en) 2003-06-26 2011-08-02 Fuji Xerox Co., Ltd. Lens-attached light-emitting element and method for manufacturing the same
EP1521134A3 (en) 2003-08-08 2005-06-29 Seiko Epson Corporation Image forming apparatus and method to limit banding deffects
JP4326889B2 (ja) 2003-09-11 2009-09-09 株式会社沖データ 半導体装置、ｌｅｄプリントヘッド、画像形成装置、及び半導体装置の製造方法
US7425971B2 (en) 2003-09-22 2008-09-16 Seiko Epson Corporation Line head and image forming apparatus incorporating the same
US7408566B2 (en) 2003-10-22 2008-08-05 Oki Data Corporation Semiconductor device, LED print head and image-forming apparatus using same, and method of manufacturing semiconductor device
JP4165436B2 (ja) 2004-04-14 2008-10-15 富士ゼロックス株式会社 自己走査型発光素子アレイの駆動方法、光書き込みヘッド
US20050280694A1 (en) 2004-05-20 2005-12-22 Seiko Epson Corporation Line head and image forming apparatus incorporating the same
JP4536463B2 (ja) 2004-09-07 2010-09-01 株式会社沖データ 画像形成装置
JP4906256B2 (ja) 2004-11-10 2012-03-28 株式会社沖データ 半導体複合装置の製造方法
JP2006205682A (ja) 2005-01-31 2006-08-10 Kyocera Mita Corp Ｌｅｄアレイ露光装置及びこれを使用する画像形成装置
JP4837295B2 (ja) 2005-03-02 2011-12-14 株式会社沖データ 半導体装置、ｌｅｄ装置、ｌｅｄヘッド、及び画像形成装置
US7375740B2 (en) 2005-07-25 2008-05-20 Xerox Corporation Method and apparatus for adjusting printbar uniformity
JP4508025B2 (ja) 2005-07-26 2010-07-21 セイコーエプソン株式会社 ラインヘッド、ラインヘッドモジュール、及び画像形成装置
JP4935031B2 (ja) 2005-09-16 2012-05-23 富士ゼロックス株式会社 画像形成装置
US7733364B2 (en) 2006-03-10 2010-06-08 Seiko Epson Corporation Line head and an image forming apparatus using such a line head
CN101443925B (zh) 2006-04-04 2012-02-22 富士施乐株式会社 带有微透镜的发光元件阵列以及光写入头
US7808519B2 (en) 2006-07-27 2010-10-05 Seiko Epson Corporation Line head and an image forming apparatus using the line head
JP4279304B2 (ja) 2006-08-31 2009-06-17 株式会社沖データ 半導体装置、ｌｅｄプリントヘッドおよび画像形成装置
JP5200360B2 (ja) 2006-09-29 2013-06-05 富士ゼロックス株式会社 露光装置および画像形成装置
JP2008147608A (ja) 2006-10-27 2008-06-26 Canon Inc Ｌｅｄアレイの製造方法とｌｅｄアレイ、及びｌｅｄプリンタ
JP4371322B2 (ja) 2006-11-06 2009-11-25 株式会社沖データ 画像形成装置
US7830406B2 (en) * 2007-02-20 2010-11-09 Seiko I Infotech Inc. LED printer and print control method
JP2008263126A (ja) 2007-04-13 2008-10-30 Oki Data Corp 半導体装置、該半導体装置の製造方法、ｌｅｄヘッド、及び画像形成装置
US7705869B2 (en) 2007-05-14 2010-04-27 Seiko Epson Corporation Light shielding member, a line head and an image forming apparatus using the line head
JP2009012323A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Konica Minolta Business Technologies Inc 画像形成装置、画像形成方法及びプログラム
JP4545782B2 (ja) 2007-07-23 2010-09-15 株式会社沖データ 露光装置、ｌｅｄヘッド及び画像形成装置
JP5186891B2 (ja) 2007-11-16 2013-04-24 富士ゼロックス株式会社 画像形成装置
JP4483935B2 (ja) 2007-11-29 2010-06-16 ブラザー工業株式会社 画像形成装置
JP5125487B2 (ja) 2007-12-25 2013-01-23 ブラザー工業株式会社 画像形成装置
JP5029346B2 (ja) 2007-12-27 2012-09-19 ブラザー工業株式会社 画像形成装置
US8310514B2 (en) 2007-12-28 2012-11-13 Seiko Epson Corporation Line head control method, image forming method, and image forming apparatus
JP4577367B2 (ja) 2008-01-29 2010-11-10 ブラザー工業株式会社 画像形成システム及び画像調整方法
JP2009212394A (ja) 2008-03-05 2009-09-17 Oki Data Corp 半導体装置、ｌｅｄヘッド及び画像形成装置
JP5030828B2 (ja) 2008-03-18 2012-09-19 株式会社沖データ レンズアレイ並びにそれを有するｌｅｄヘッド、露光装置、画像形成装置及び読取装置
JP4847486B2 (ja) 2008-03-25 2011-12-28 株式会社沖データ 駆動回路、ｌｅｄヘッドおよび画像形成装置
JP2009286048A (ja) 2008-05-30 2009-12-10 Fuji Xerox Co Ltd 光源ヘッド、及び画像形成装置
JP4714765B2 (ja) 2008-06-27 2011-06-29 株式会社沖データ レンズアレイ、ｌｅｄプリントヘッド、露光装置、画像形成装置及び読取装置
US8098271B2 (en) 2008-08-22 2012-01-17 Fuji Xerox Co., Ltd. Exposure device, light-emitting device, image forming apparatus and failure diagnosing method
JP5390832B2 (ja) 2008-11-04 2014-01-15 キヤノン株式会社 機能性領域の移設方法、ｌｅｄアレイ、ｌｅｄプリンタヘッド、及びｌｅｄプリンタ
JP5132524B2 (ja) 2008-11-04 2013-01-30 キヤノン株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体層の移設方法、及び窒化ガリウム系化合物半導体層が接合された基板
JP5276412B2 (ja) * 2008-11-04 2013-08-28 キヤノン株式会社 機能性領域の移設方法、ｌｅｄアレイ、ｌｅｄプリンタヘッド、及びｌｅｄプリンタ
JP4803238B2 (ja) 2008-11-10 2011-10-26 富士ゼロックス株式会社 発光素子ヘッドおよび画像形成装置
US8274539B2 (en) 2008-12-18 2012-09-25 Fuji Xerox Co., Ltd. Light-emitting element array drive device, print head, image forming apparatus and signal supplying method
JP2010164658A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Oki Data Corp レンズアレイ、レンズユニット、ｌｅｄヘッド、露光装置、画像形成装置および読取装置
JP2010167679A (ja) 2009-01-22 2010-08-05 Seiko Epson Corp ラインヘッドおよび画像形成装置
JP2010181686A (ja) 2009-02-06 2010-08-19 Oki Data Corp レンズアレイ、ｌｅｄヘッド、露光装置、画像形成装置および読取装置
JP2010184392A (ja) 2009-02-10 2010-08-26 Seiko Epson Corp ラインヘッドおよび画像形成装置
JP5493386B2 (ja) 2009-02-25 2014-05-14 富士ゼロックス株式会社 露光装置、画像形成装置、露光制御プログラム
JP4856199B2 (ja) 2009-02-27 2012-01-18 株式会社沖データ レンズユニット、ｌｅｄヘッド、露光装置、画像形成装置および読取装置
JP2010205943A (ja) * 2009-03-04 2010-09-16 Canon Inc 機能性領域の移設方法、ｌｅｄアレイ、ｌｅｄプリンタヘッド、及びｌｅｄプリンタ
JP4548541B2 (ja) 2009-03-05 2010-09-22 富士ゼロックス株式会社 発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置
US20100225730A1 (en) 2009-03-06 2010-09-09 Fuji Xerox Co., Ltd. Exposure device, image forming apparatus and computer-readable medium
JP2010210652A (ja) 2009-03-06 2010-09-24 Seiko Epson Corp 画像形成装置および画像形成方法
JP4862905B2 (ja) 2009-03-18 2012-01-25 富士ゼロックス株式会社 集光素子、集光素子アレイ、露光装置及び画像形成装置
JP5381258B2 (ja) 2009-04-09 2014-01-08 富士ゼロックス株式会社 露光装置及び画像形成装置
US7871145B1 (en) 2009-07-20 2011-01-18 Eastman Kodak Company Printing method for reducing stitch error between overlapping jetting modules
JP4614017B1 (ja) 2009-07-22 2011-01-19 富士ゼロックス株式会社 発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP2011040582A (ja) 2009-08-11 2011-02-24 Fuji Xerox Co Ltd 発光素子およびその製造方法
JP5333075B2 (ja) 2009-09-04 2013-11-06 富士ゼロックス株式会社 発光装置、自己走査型発光素子アレイの駆動方法、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP4683157B1 (ja) 2010-03-23 2011-05-11 富士ゼロックス株式会社 発光装置、発光装置の駆動方法、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP5445269B2 (ja) 2010-03-29 2014-03-19 富士ゼロックス株式会社 発光装置、発光装置の駆動方法、プリントヘッドおよび画像形成装置
US8692859B2 (en) 2010-05-10 2014-04-08 Fuji Xerox Co., Ltd. Light-emitting device, light-emitting array unit, print head, image forming apparatus and light-emission control method
JP5482441B2 (ja) 2010-05-20 2014-05-07 富士ゼロックス株式会社 化合物半導体素子の製造方法
JP5494264B2 (ja) 2010-06-14 2014-05-14 富士ゼロックス株式会社 発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP5625778B2 (ja) 2010-11-12 2014-11-19 富士ゼロックス株式会社 発光チップ、発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP2012174810A (ja) 2011-02-18 2012-09-10 Fuji Xerox Co Ltd 発光部品、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP2012204677A (ja) 2011-03-25 2012-10-22 Fuji Xerox Co Ltd 発光サイリスタ、光源ヘッド、及び画像形成装置
JP5724520B2 (ja) 2011-03-28 2015-05-27 富士ゼロックス株式会社 発光チップ、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP5760586B2 (ja) 2011-03-29 2015-08-12 富士ゼロックス株式会社 発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP5874190B2 (ja) 2011-04-07 2016-03-02 富士ゼロックス株式会社 発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP2012230252A (ja) 2011-04-26 2012-11-22 Oki Data Corp レンズアレイ、レンズユニット、露光装置、画像形成装置、及び読み取り装置
JP5848889B2 (ja) 2011-05-26 2016-01-27 株式会社沖データ レンズユニット、ｌｅｄヘッド、露光装置、画像形成装置、および読取装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1320082A (zh) * 1999-08-30 2001-10-31 日本板硝子株式会社 自扫描式发光装置
CN102019766A (zh) * 2009-09-18 2011-04-20 富士施乐株式会社 发光装置、打印头以及图像形成装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105323909A (zh) * 2014-06-26 2016-02-10 三星电子株式会社 发光元件阵列模块和控制发光元件阵列芯片的方法
CN105323909B (zh) * 2014-06-26 2019-03-29 惠普打印机韩国有限公司 发光元件阵列模块和控制发光元件阵列芯片的方法
CN111176085A (zh) * 2018-11-09 2020-05-19 佳能株式会社 图像形成设备
CN111176085B (zh) * 2018-11-09 2023-02-03 佳能株式会社 图像形成设备
CN111726538A (zh) * 2019-03-20 2020-09-29 北京初速度科技有限公司 一种图像曝光参数量测系统及标板设备
CN111726538B (zh) * 2019-03-20 2021-10-01 北京初速度科技有限公司 一种图像曝光参数量测系统及标板设备

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Publication number Publication date
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