JP5494264B2 - 発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置 - Google Patents

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Description

本発明は、発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置に関する。
電子写真方式を採用した、プリンタや複写機、ファクシミリ等の画像形成装置では、帯電された感光体上に、画像情報を光記録手段により照射することにより静電潜像を得た後、この静電潜像にトナーを付加して可視化し、記録紙上に転写して定着することによって画像形成が行われる。かかる光記録手段として、レーザを用い、主走査方向にレーザ光を走査させて露光する光走査方式の他、近年では、装置の小型化の要請を受けて発光素子としての発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を主走査方向に複数、配列してなる、ＬＥＤプリントヘッド（ＬＰＨ：ＬＥＤ Ｐｒｉｎｔ Ｈｅａｄ）を用いた記録装置が採用されている。
特許文献１には、表面においてベタパターンが長手方向に沿って形成され、裏面において同一の幅寸法の複数の配線パターンが主に長手方向に沿って形成された長尺なベアボードと、該ベタパターン上に、直線状または千鳥状に固定された複数のＬＥＤアレイチップと、を備えたＬＥＤ基板装置であって、前記複数の配線パターンは、３本以上の複数の組に分けられ、該組内で主に前記ベアボードの短手方向に等間隔に並べられており、少なくとも、前記表面に形成された前記ベタパターンに対応する前記裏面のエリアにおける前記配線パターンが形成されていない部分に、複数のダミーパターンが前記ベアボードの長手方向に沿って形成され、該ダミーパターンの幅寸法は、前記配線パターンの幅寸法と同一であり、該ダミーパターンは、前記ベアボードの短手方向に前記配線パターンの間隔と同一の間隔で形成されたことを特徴とするＬＥＤ基板装置が記載されている。
特開２００９−２７４４４９号公報
ところで、発光素子を搭載するプリント基板などの基板（回路基板）は、熱膨張特性や加熱後の収縮特性の異なる、例えばガラスエポキシ基材と銅箔とで構成されており、発光素子や回路素子などを搭載する工程において、加熱と冷却とが繰り返されることにより、歪み、反り、曲がりなどにより、基板の平面度が悪化する。また、発光素子のオン、オフ動作によっても加熱と冷却とが繰り返されることによっても、基板の平面度が悪化する。基板の平面度が悪化すると、基板に搭載された発光素子が傾いて光軸にずれが生じてしまう。
本発明の目的は、加熱と冷却との繰り返しによる基板の変形により光学素子が傾くことによる光軸のずれを抑制した発光装置等を提供することにある。
請求項１に記載の発明は、それぞれが複数の信号配線を有する少なくとも２層の信号配線層を備え、少なくとも隣接する２層の信号配線層において、長手方向に沿って設けられた部分にて当該長手方向に交差する方向の中心位置が互いにずれて設けられている信号配線を備える回路基板と、それぞれが複数の発光素子を有するとともに、前記回路基板の表面上に長手方向に列状に配列された複数の発光チップとを備える発光装置である。
請求項２に記載の発明は、前記回路基板は、前記複数の発光チップが配列された部分において、当該回路基板の長手方向に沿って設けられた部分にて当該長手方向に交差する方向の中心位置が互いにずれて設けられている前記信号配線を備えることを特徴とする請求項１に記載の発光装置である。
請求項３に記載の発明は、前記回路基板における前記少なくとも２層の信号配線層のそれぞれが、さらに複数の擬似配線を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置である。
請求項４に記載の発明は、前記少なくとも２層の信号配線層のそれぞれにおける前記複数の信号配線および前記複数の擬似配線は、当該複数の信号配線および当該複数の擬似配線の、前記回路基板の長手方向に沿って設けられた部分が、予め定められた繰り返し間隔で設けられていることを特徴とする請求項３に記載の発光装置である。
請求項５に記載の発明は、それぞれが複数の信号配線を有する少なくとも２層の信号配線層を備え、少なくとも隣接する２層の信号配線層において、長手方向に沿って設けられた部分にて当該長手方向に交差する方向の中心位置が互いにずれて設けられている信号配線を備える回路基板と、それぞれが複数の発光素子を有するとともに、当該回路基板の表面上に長手方向に列状に配列された複数の発光チップとを備え、像保持体を露光する露光手段と、前記露光手段から照射される光を前記像保持体に結像させる光学手段と、を備えたことを特徴とするプリントヘッドである。
請求項６に記載の発明は、像保持体を帯電する帯電手段と、それぞれが複数の信号配線を有する少なくとも２層の信号配線層を備え、少なくとも隣接する２層の信号配線層において、長手方向に沿って設けられた部分にて当該長手方向に交差する方向の中心位置が互いにずれて設けられている信号配線を備える回路基板と、それぞれが複数の発光素子を有するとともに、当該回路基板の表面上に長手方向に列状に配列された複数の発光チップとを備え、前記像保持体を露光する露光手段と、前記露光手段から照射される光を前記像保持体上に結像させる光学手段と、前記像保持体に形成された静電潜像を現像する現像手段と、前記像保持体に現像された画像を被転写体に転写する転写手段と、を備えたことを特徴とする画像形成装置である。
請求項１の発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、加熱と冷却との繰り返されることによる基板の変形による発光チップの光軸のずれを抑制できる。
請求項２の発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、加熱と冷却との繰り返されることによる基板の変形による発光チップの光軸のずれをより抑制できる。
請求項３の発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、加熱と冷却との繰り返されることによる基板の変形による発光チップの光軸のずれをより抑制できる。
請求項４の発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、加熱と冷却との繰り返されることによる基板の変形を抑制する信号配線がより容易に設計できる。
請求項５の発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、光の損失や強度のばらつきをより少なくできる。
請求項６の発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、画質の劣化をより抑制できる。
第１の実施の形態が適用される画像形成装置の全体構成の一例を示した図である。 プリントヘッドの構成を示した断面図である。 発光装置の平面レイアウトを説明するための図である。 発光部を詳細に説明するための図である。 第１の実施の形態が適用される発光装置の断面構造を説明するための図である。 第１信号配線層を説明する平面図である。 第２信号配線層を説明する平面図である。 第１導体層を説明する平面図である。 第２導体層を説明する平面図である。 第１の実施の形態において、製造時および動作時における加熱と冷却との繰り返しによる回路基板の変形が抑制されることを説明する図である。 第１の実施の形態を適用しない場合の、製造時および動作時における加熱と冷却との繰り返しによる回路基板の変形を説明する図である。 信号配線層が３層または４層の場合の発光装置の一例を示す図である。 第２の実施の形態が適用される第１信号配線層を説明する平面図である。 第２の実施の形態が適用される第２信号配線層を説明する平面図である。 第３の実施の形態が適用される発光装置の断面構造を説明するための図である。 第４の実施の形態が適用される発光装置の断面構造を説明するための図である。
以下、添付図面を参照して、実施の形態について詳細に説明する。
＜第１の実施の形態＞
図１は第１の実施の形態が適用される画像形成装置１の全体構成の一例を示した図である。図１に示す画像形成装置１は、一般にタンデム型と呼ばれる画像形成装置である。この画像形成装置１は、各色の画像データに対応して画像形成を行なう画像形成プロセス部１０、画像形成プロセス部１０を制御する画像出力制御部３０、例えばパーソナルコンピュータ（ＰＣ）２や画像読取装置３に接続され、これらから受信された画像データに対して予め定められた画像処理を施す画像処理部４０を備えている。
画像形成プロセス部１０は、予め定められた間隔を置いて並列的に配置される複数のエンジンを含む画像形成ユニット１１を備えている。この画像形成ユニット１１は、４つの画像形成ユニット１１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃ、１１Ｋから構成されている。画像形成ユニット１１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃ、１１Ｋは、それぞれ、静電潜像を形成してトナー像を保持する像保持体の一例としての感光体ドラム１２、感光体ドラム１２の表面を予め定められた電位で帯電する帯電手段の一例としての帯電器１３、帯電器１３によって帯電された感光体ドラム１２を露光するプリントヘッド１４、プリントヘッド１４によって得られた静電潜像を現像する現像手段の一例としての現像器１５を備えている。画像形成ユニット１１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃ、１１Ｋは、それぞれがイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）のトナー像を形成する。
また、画像形成プロセス部１０は、各画像形成ユニット１１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃ、１１Ｋの感光体ドラム１２にて形成された各色のトナー像を被転写体の一例としての記録用紙２５に多重転写させるために、この記録用紙２５を搬送する用紙搬送ベルト２１と、用紙搬送ベルト２１を駆動させるロールである駆動ロール２２と、感光体ドラム１２のトナー像を記録用紙２５に転写させる転写手段の一例としての転写ロール２３と、記録用紙２５にトナー像を定着させる定着器２４とを備えている。
この画像形成装置１において、画像形成プロセス部１０は、画像出力制御部３０から供給される各種の制御信号に基づいて画像形成動作を行う。そして、画像出力制御部３０による制御の下で、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）２や画像読取装置３から受信された画像データは、画像処理部４０によって画像処理が施され、画像形成ユニット１１に供給される。そして、例えば黒（Ｋ）色の画像形成ユニット１１Ｋでは、感光体ドラム１２が矢印Ａ方向に回転しながら、帯電器１３により予め定められた電位に帯電され、画像処理部４０から供給された画像データに基づいて発光するプリントヘッド１４により露光される。これにより、感光体ドラム１２上には、黒（Ｋ）色画像に関する静電潜像が形成される。そして、感光体ドラム１２上に形成された静電潜像は現像器１５により現像され、感光体ドラム１２上には黒（Ｋ）色のトナー像が形成される。画像形成ユニット１１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃにおいても、それぞれイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の各色トナー像が形成される。
各画像形成ユニット１１で形成された感光体ドラム１２上の各色トナー像は、矢印Ｂ方向に移動する用紙搬送ベルト２１の移動に伴って供給された記録用紙２５に、転写ロール２３に印加された転写電界により、順次静電転写され、記録用紙２５上に各色トナーが重畳された合成トナー像が形成される。
その後、合成トナー像が静電転写された記録用紙２５は、定着器２４まで搬送される。定着器２４に搬送された記録用紙２５上の合成トナー像は、定着器２４によって熱および圧力による定着処理を受けて記録用紙２５上に定着され、画像形成装置１から排出される。
図２は、プリントヘッド１４の構成を示した断面図である。このプリントヘッド１４は、ハウジング６１、感光体ドラム１２を露光する複数の発光素子を備えた発光部６３を含む露光手段の一例としての発光装置６５、発光部６３から出射された光を感光体ドラム１２表面に結像させる光学手段の一例としてのロッドレンズアレイ６４を備えている。
発光装置６５は、発光部６３、発光部６３を駆動するための信号を発生する信号発生回路Ｍ（後述する図３参照）等を搭載する回路基板６２を備えている。
ハウジング６１は、例えば金属で形成され、回路基板６２およびロッドレンズアレイ６４を支持し、発光部６３の発光素子における発光点の像が、ロッドレンズアレイ６４の焦点面に形成されるように設定されている。また、ロッドレンズアレイ６４は、感光体ドラム１２の軸方向（主走査方向）に沿って配置されている。
図３は発光装置６５の平面レイアウトを説明するための図である。図３（ａ）は、発光装置６５の表面図、図３（ｂ）は、発光装置６５の裏面図である。
図３（ａ）に示すように、回路基板６２は主走査方向であるＸ方向に長尺である。この回路基板６２の一方の面である表面６２ａ上に、発光部６３が構成されている。発光部６３は、例えば４０個の発光チップＳ１〜Ｓ４０を、回路基板６２の長手方向であるＸ方向（主走査方向）に沿って一次元的に配列して構成されている。そして、発光チップＳ１〜Ｓ４０は、平面形状が細長い矩形で、回路基板６２の副走査方向であるＹ方向のＣ−Ｃ線で示す中心線を挟んで、それぞれの長辺の一部が向かい合うように、二列に千鳥状に配置されている。発光チップＳの平面形状は、例えば、長さ１ｍｍ、幅１５０μｍである。
以下において、発光チップＳ１〜Ｓ４０をそれぞれ区別しないで説明するときは、発光チップＳと表記する。
なお、短手方向であるＹ方向（副走査方向）は、回路基板６２の長手方向であるＸ方向（主走査方向）に交差する方向をいう。Ｘ方向（主走査方向）は、感光体ドラム１２の軸方向であり、Ｙ方向（副走査方向）は、感光体ドラム１２の回転方向である。
一方、図３（ｂ）に示すように、回路基板６２の他方の面である裏面６２ｂには、集積回路などによって構成され、発光部６３を駆動する信号を送信する信号発生回路Ｍと、画像出力制御部３０からの制御信号および画像処理部４０からの画像データを発光装置６５に供給する配線の接続のためのコネクタＣＯＮとを備えている。信号発生回路ＭおよびコネクタＣＯＮも、回路基板６２の裏面６２ｂに、回路基板６２の短手方向の中心線（Ｃ−Ｃ線）上に配置されている。
図３（ａ）と図３（ｂ）とは表裏の関係にあるので、Ｙ方向が逆になる。
なお、回路基板６２の表面６２ａ、裏面６２ｂに、上記した以外の電気的な部品、例えばコンデンサ、抵抗などが搭載されてもよい。
図４は、発光部６３を詳細に説明するための図である。ここでは、発光チップＳ１〜Ｓ３の部分を示している。
各発光チップＳには、例えば１２８個の発光素子Ｌ１〜Ｌ１２８が、発光チップＳの表面に、長辺に沿って設けられている。なお、発光素子Ｌ１〜Ｌ１２８をそれぞれ区別しないときは発光素子Ｌと表記する。
また、各発光チップＳは、例えば、信号発生回路Ｍから信号が供給されるＴ１端子、Ｔ２端子、Ｔ３端子および接地（ＧＮＤ）電位が供給されるＧＮＤ端子を備えている。なお、各発光チップＳは、裏面より、電源（Ｖｃｃ）電位が供給される。
そして、発光部６３は、発光チップＳが１つ置きに向きを１８０°変えるとともに、発光チップＳの発光素子Ｌが設けられた側の長辺が向かい合うように、千鳥状に配列されている。このとき、隣り合う発光チップＳ間における発光素子Ｌの発光点のＸ方向の距離ｐ２、例えば、発光チップＳ１の発光素子Ｌ１２８の発光点と発光チップＳ２の発光素子Ｌ１２８の発光点との距離ｐ２が、発光チップＳ１内の発光素子Ｌのピッチｐ１となるように、隣り合う発光チップＳ（例えば、発光チップＳ１とＳ２）の位置が設定されている。
なお、発光チップＳ１〜Ｓ４０は、千鳥状の代わりに、直線状に配列されてもよい。
ここでは、例として、発光チップＳは信号が送信されるＴ１端子、Ｔ２端子、Ｔ３端子およびＧＮＤ端子を備えるとしたが、発光チップＳの発光素子Ｌの点灯制御に必要な信号が供給される端子構成であれば、どのような端子構成であってもよい。ボンディングパッド３０４ｂ（後述する図５参照）は、端子構成に対応して設けられればよい。
図５は、発光装置６５の断面構造を説明するための図である。図５は、図３に示すＶ−Ｖ線での断面構造を示している。Ｖ−Ｖ線は、発光チップＳ３およびＳ４のそれぞれの長辺が向かい合っている部分に設定されている。よって、図５は、発光チップＳ３、Ｓ４が設けられた部分の回路基板６２の断面を示している。
ここでは、図の右方向がＹ方向、図の上方向、すなわち回路基板６２の厚さ方向（回路基板６２の裏面６２ｂから表面６２ａに向かう方向）がＺ方向である。そして、回路基板６２の表面６２ａ上に発光チップＳ３およびＳ４が並んで搭載されている。
図５により、回路基板６２の構成を説明する。
回路基板６２は、厚さ方向（Ｚ）の中央部に電気的な絶縁材料から構成される第１絶縁層４０１を備えている。そして、第１絶縁層４０１の下面（図において下側の面を指す。）側に、第１絶縁層４０１に接して、導電材料から構成され、信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂを構成する、信号配線層の一例としての第１信号配線層３０１を備えている。さらに、第１信号配線層３０１の下面側に、第１信号配線層３０１に接して、電気的な絶縁材料から構成される第２絶縁層４０２を備えている。さらに、第２絶縁層４０２の下面側に、第２絶縁層４０２に接して、導電材料から構成され、信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂを構成する、信号配線層の一例としての第２信号配線層３０２を備えている。
以下では、信号配線３０１ａ、３０２ａをそれぞれ区別しないで説明するときは信号配線と、擬似配線３０１ｂ、３０２ｂをそれぞれ区別しないで説明するときは擬似配線と表記する。
ここでは、信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂを構成する第１信号配線層３０１のように、１の導電材料の層からなる信号配線と擬似配線とを含む層を信号配線層と表記する。
ここで、信号配線（信号配線３０１ａ、３０２ａ）は、各発光チップＳに各種の電気的な信号を送信する配線である。信号は、信号発生回路ＭまたはコネクタＣＯＮから、信号配線３０１ａ、３０２ａを介して、各発光チップＳに設けられたＴ１端子、Ｔ２端子、Ｔ３端子に送信される。
これに対し、擬似配線（擬似配線３０１ｂ、３０２ｂ）は、電気的な信号を送信することを目的とするものではなく、信号配線３０１ａ、３０２ａの間に付加的に設けられた配線である。なお、擬似配線３０１ｂ、３０２ｂの電位は、ＧＮＤ電位に固定されてもよい。
一方、第１絶縁層４０１の上面（図において上側の面を指す。）側に、第１絶縁層４０１に接して、導電材料から構成される第１導体層３０３を備えている。第１導体層３０３の上面側に、第１導体層３０３に接して、絶縁材料から構成される第３絶縁層４０３を備えている。さらに、第３絶縁層４０３の上面側に、第３絶縁層４０３に接して、導電材料から構成される第２導体層３０４を備えている。
ここでは、例えば、第１導体層３０３はＧＮＤ電位を供給する電源配線３０３ａを構成している。
第２導体層３０４は、発光チップＳ１〜Ｓ４０に共通に、Ｖｃｃ電位を供給する電源配線３０４ａおよび発光チップＳ１〜Ｓ４０に設けられたＴ１端子、Ｔ２端子、Ｔ３端子、ＧＮＤ端子と、ボンディングワイヤ３１１で接続されるボンディングパッド３０４ｂを構成している。
そして、図５に示すように、電源配線３０４ａ上に、発光チップＳ１〜Ｓ４０（図５では発光チップＳ３とＳ４とを示している。）の裏面が、導電性を有する接着剤３０８により固定されている。そして、発光チップＳ３、Ｓ４は、裏面からＶｃｃ電位が供給される。
一方、発光チップＳ３、Ｓ４のＧＮＤ端子は、ボンディングワイヤ３１１により、ＧＮＤ電位に設定されたボンディングパッド３０４ｂに接続され、ＧＮＤ電位が供給される。
発光チップＳ３、Ｓ４のＴ１端子、Ｔ２端子、Ｔ３端子は、ボンディングワイヤ３１１により、それぞれに設定されたボンディングパッド３０４ｂに接続され、信号が送信される。
発光チップＳの発光素子Ｌからの光の放出方向Ｅ（矢印Ｅで示す方向）は、発光チップＳの表面に対して垂直な方向である。
なお、発光装置６５の回路基板６２に搭載される信号発生回路Ｍは、画像出力制御部３０および画像処理部４０（図１参照）より、画像処理された画像データおよび各種の制御信号が供給される。そして、信号発生回路Ｍは、これらの画像データおよび各種の制御信号に基づいて、画像データの並び替えや発光強度の補正等を行う。
そして、信号発生回路Ｍは、各発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）に対して、発光素子Ｌの点灯を制御する信号を送信する。
発光チップＳの発光素子としては、従来公知の発光ダイオード、発光サイリスタなどを使用することができる。さらに、発光チップＳの発光素子としては、有機エレクトロルミネンセンス素子や無機エレクトロルミネンセンス素子を用いてもよい。よって、発光チップＳの発光素子についての説明を省略する。
次に、第１信号配線層３０１および第２信号配線層３０２についてより詳細に説明する。
図３（ａ）および（ｂ）で示したように、発光装置６５は、複数の発光チップＳ１〜Ｓ４０を列状に並べて構成されている。信号発生回路ＭまたはコネクタＣＯＮから列状に並べられた発光チップＳ１〜Ｓ４０に信号が送信されるためには、信号配線３０１ａおよび３０２ａの一部は、回路基板６２の長手方向であるＸ方向に沿って設けられることになる。そこで、図５では、信号配線３０１ａおよび３０２ａの回路基板６２の長手方向に沿って設けられた部分において、回路基板６２の長手方向と交差する方向、ここでは短手方向であるＹ方向（幅方向）の断面を示している。そして、信号配線３０１ａおよび３０２ａの間に設けられた擬似配線３０１ｂおよび３０２ｂも、回路基板６２の長手方向であるＸ方向に沿って設けられることになる。よって、図５では、擬似配線３０１ｂおよび３０２ｂについても回路基板６２の長手方向に沿って設けられた部分において、回路基板６２の長手方向と交差する方向、ここでは短手方向であるＹ方向（幅方向）での断面を示している。
ここでは、信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂは、配線ピッチｌｐで設けられている。信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂは、配線ピッチｌｐで設けられている。
そして、信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂの幅方向の中心Ｃ１の位置（中心位置Ｃ１）と、信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの幅方向の中心Ｃ２の位置（中心位置Ｃ２）とが、回路基板６２の長手方向と交差する方向、例えば短手方向であるＹ方向において、重ならないようにずれて設けられている。
例えば、配線ピッチｌｐを２００μｍとし、信号配線３０１ａ、擬似配線３０１ｂ、信号配線３０２ａ、擬似配線３０２ｂの配線幅ｌを１００μｍとする。すなわち、配線（ライン）幅ｌと間隙（スペース）幅ｓとは、それぞれ１００μｍで、比は１：１である。
このとき、信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂの中心位置Ｃ１と、信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの中心位置Ｃ２との距離を１００μｍとすると、図５に示すように、Ｙ方向において、信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂは、信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの間に位置する。すなわち、信号配線３０１ａまたは擬似配線３０１ｂの端と、信号配線３０２ａまたは擬似配線３０２ｂの端との距離ｄ０は０となる。
次に、回路基板６２を構成する第１信号配線層３０１、第２信号配線層３０２、第１導体層３０３、第２導体層３０４を個別に説明する。
図６は、第１信号配線層３０１を説明する平面図である。図６は、回路基板６２を裏面（図５の下側）から見た図である。
信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂが、回路基板６２の長手方向であるＸ方向に沿って設けられている。なお、信号配線３０１ａの一部は、第２信号配線層３０２上に設けられた信号発生回路Ｍに接続されるために、回路基板６２の短手方向であるＹ方向に沿って設けられた部分を有している。一方、擬似配線３０１ｂは、信号発生回路Ｍに接続されていない。
そして、信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂは、配線ピッチｌｐで設けられている。
図７は、第２信号配線層３０２を説明する平面図である。図７は、回路基板６２を裏面（図５の下側）から見た図である。
信号配線３０２ａと擬似配線３０２ｂとが、回路基板６２の長手方向であるＸ方向に沿って設けられている。なお、信号配線３０２ａの一部は、信号発生回路Ｍに接続されるために、回路基板６２の短手方向であるＹ方向に沿って設けられた部分を有している。一方、擬似配線３０１ｂは、信号発生回路Ｍに接続されていない。
そして、回路基板６２の長手方向であるＸ方向に沿って設けられた信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの部分は、配線ピッチｌｐで設けられているとともに、回路基板６２の短手方向であるＹ方向（幅方向）の中心位置Ｃ２が、回路基板６２のＸ方向に沿って設けられた第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂの部分のＹ方向（幅方向）の中心位置Ｃ１（図５、６参照）に重ならないように、ずれて設けられている。
図８は、第１導体層３０３を説明する平面図である。図８は、回路基板６２を裏面（図５の下側）から見た図である。
第１導体層３０３には、ＧＮＤ電位に設定される電源配線３０３ａが設けられている。電源配線３０３ａは、回路基板６２の周囲に設定された配線禁止領域を除いて、回路基板６２の全面に、いわゆるべたに設けられている。このようにすることで、ＧＮＤ電位により、信号配線３０１ａ、３０２ａを送信される制御信号の電位レベルの変動を少なくし、発光装置６５の誤動作を抑制する。
図９は、第２導体層３０４を説明する平面図である。図９は、回路基板６２を表面（図５の上側）から見た図である。図９では、発光チップＳ１〜Ｓ５およびボンディングワイヤ３１１を合わせて示している。
第２導体層３０４には、Ｖｃｃ電位を供給する電源配線３０４ａとボンディングパッド３０４ｂとが設けられている。
電源配線３０４ａは、発光チップＳ１〜Ｓ４０の下部に連続して、いわゆるべたに設けられている。すなわち、発光チップＳ１〜Ｓ４０の裏面が、電源配線３０４ａ上に貼り付けられている。
そして、発光チップＳ１〜Ｓ４０は、裏面からＶｃｃ電位が供給されるようになっている。なお、Ｖｃｃ電位は、発光チップＳ１〜Ｓ４０の表面に設けられた端子からボンディングワイヤ３１１で供給されてもよい。
電源配線３０４ａのＹ方向の幅は、発光チップＳ１〜Ｓ４０を千鳥状に配列できる幅であればよい。また、電源配線３０４ａのＸ方向の長さは、発光チップＳ１〜Ｓ４０が配列できる長さであればよい。
次に、回路基板６２の製造方法を説明する。
例えば、ガラスエポキシ基材で構成される第１絶縁層４０１の両面に銅箔を張り付け、一方の面の銅箔を第１信号配線層３０１として、信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂに加工する。他方の面の銅箔を第１導体層３０３として、電源配線３０３ａに加工する。
なお、第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａと第２導体層３０４のボンディングパッド３０４ｂとを接続するビアが設けられることがある。また、第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａと第２導体層３０４のボンディングパッド３０４ｂとを接続するビアが設けられることがある。さらに、信号の送信のために、信号配線を迂回させるために、ビアが設けられることもある。
これらのビアは、レーザ加工またはフォトリソグラフィにより、第１信号配線層３０１、第１絶縁層４０１、第１導体層３０３を貫通する開口（スルーホール）を設け、その開口の周り、または開口を埋めるように導体が形成される。このとき、信号配線３０１ａが電源配線３０３ａと接続されないように、開口の周りの第１導体層３０３を除去しておくこととなる。
次に、片面に銅箔を設けた、ガラス繊維に半硬化の熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ）を含浸させたプリプレグを、第１信号配線層３０１側に積層し、加圧釜（オートクレーブ）に入れ、加圧するとともに、加熱して、半硬化の熱硬化性樹脂を硬化させる。熱硬化性樹脂が硬化して第２絶縁層４０２となり、銅箔が第２信号配線層３０２となる。
次いで、片面に銅箔を設けた、ガラス繊維に半硬化の熱硬化性樹脂（エポキシ）を含浸させたプリプレグを、第１導体層３０３側に積層し、加圧釜（オートクレーブ）に入れ、加圧するとともに、加熱して、半硬化の熱硬化性樹脂を硬化させる。熱硬化性樹脂が硬化して第３絶縁層４０３となり、銅箔が第２導体層３０４となる。
その後、第２信号配線層３０２を、信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂに加工し、第２導体層３０４を、電源配線３０４ａおよびボンディングパッド３０４ｂに加工する。
なお、第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａと第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａとを接続するビア、第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａと第２導体層３０４のボンディングパッド３０４ｂとを接続するビアが、第２絶縁層４０２に設けられることがある。
また、第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａと第２導体層３０４のボンディングパッド３０４ｂとを接続するビア、第１導体層３０３の電源配線３０３ａと第２導体層３０４のボンディングパッド３０４ｂとを接続するビアが、第３絶縁層４０３に設けられることがある。
前述したように、第２絶縁層４０２に設けられるビアは、第２信号配線層３０２と第２絶縁層４０２とに、レーザ加工またはフォトリソグラフィにより、開口を設け、その開口の周りに、または開口を埋めるように導体を形成すればよい。
第３絶縁層４０３に設けられるビアは、第２導体層３０４と第３絶縁層４０３とに、レーザ加工またはフォトリソグラフィにより、開口を設けて、その開口の周り、または開口を埋めるように導体を形成すればよい。
そして、第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａと第２導体層３０４のボンディングパッド３０４ｂとは、第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａを介して接続される。
上述したように、回路基板６２は、製造工程において、加熱と冷却とが繰り返されて製造される。
なお、本実施の形態では、回路基板６２として、ガラスエポキシ基材を用いたが、コンポジット基材、紙フェノール基材であってもよい。そして、回路基板６２には、ガラスエポキシ基材を用いた銅張積層基板が使用できる。
以下では、第１の実施の形態において、製造時および動作時における加熱と冷却との繰り返しによる回路基板６２の変形が抑制されることを説明する。
図１０は、第１の実施の形態において、製造時および動作時における加熱と冷却との繰り返しによる回路基板６２の変形が抑制されることを説明する図である。
回路基板６２の変形は、第１絶縁層４０１、第２絶縁層４０２、第３絶縁層４０３を構成する電気的な絶縁材料と、第１信号配線層３０１、第２信号配線層３０２、第１導体層３０３、第２導体層３０４の導電材料とで、熱膨張係数および加熱後の収縮特性が異なることによる。すなわち、導電材料は、絶縁材料に比べ、熱膨張係数が大きい。また、絶縁材料および導電材料は、ともに加熱後に冷却しても元の状態に戻らない。
図１０に示すように、第１信号配線層３０１には、信号配線３０１ａと擬似配線３０１ｂとが、第２信号配線層３０２には、信号配線３０２ａと擬似配線３０２ｂとが設けられている。
すると、回路基板６２の製造時および発光装置６５の動作時において加熱されると、導電材料で構成された信号配線３０１ａ、３０２ｂ、擬似配線３０１ｂ、３０２ｂがＹ方向に伸びる。しかし、絶縁材料で構成された第１絶縁層４０１、第２絶縁層４０２は、導電材料に比べ、熱膨張係数が小さいため、信号配線３０１ａ、３０２ｂ、擬似配線３０１ｂ、３０２ｂの伸びに追従して伸びることがない。よって、回路基板６２の信号配線３０１ａ、３０２ｂ、擬似配線３０１ｂ、３０２ｂの部分が矢印Ｆに示すように、回路基板６２の第１信号配線層３０１、第２信号配線層３０２が設けられた側（図中において下側）に、膨らむように変形する。
そして、矢印Ｆで示す変形は、冷却されて、収縮しても元に戻ることがない。このため、回路基板６２は、信号配線３０１ａ、３０２ｂ、擬似配線３０１ｂ、３０２ｂの設けられたそれぞれの部分の矢印Ｆで示す変形に基づいて、矢印Ｇで示すように変形することになる。なお、矢印Ｇは矢印Ｆの変形を結んだ包絡線である。
しかし、第１の実施の形態では、第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂの中心位置Ｃ１と、第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの中心位置Ｃ２とが、ずれて設けられているので、矢印Ｆの変形が累積することがなく、分散される。よって、矢印Ｇの変形が抑えられる。これにより、回路基板６２上に配列された発光チップＳの傾きが抑制され、発光チップＳからの光の放射方向Ｅのずれが抑えられる。
図１１は、第１の実施の形態を適用しない場合の、製造時および動作時における加熱と冷却との繰り返しによる回路基板６２の変形を説明する図である。
図１１に示すように、第１の実施の形態を適用しない場合は、第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂの中心位置Ｃ１と、第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの中心位置Ｃ２とが回路基板６２の短手方向であるＹ方向において、重ねて設けられている。
よって、矢印Ｆの変形が累積した矢印Ｈの変形は、第１の実施の形態を適用した場合の矢印Ｇの変形に比べ、大きくなってしまう。このため、発光チップＳが傾き、発光チップＳからの光の放射方向Ｅがずれてしまう。
図１０において説明したように、第１の実施の形態では、第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂの中心位置Ｃ１と、第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの中心位置Ｃ２とをずらすことで、回路基板６２の変形Ｆが累積することが抑制されている。中心位置Ｃ１と中心位置Ｃ２とのずれ量は、図１０で示したように、配線ピッチｌｐの１／２とすることが好ましい。しかし、回路基板６２の変形Ｇが抑制されれば、中心位置Ｃ１と中心位置Ｃ２とのずれ量は、配線ピッチｌｐの１／２でなくともよい。
また、第１の実施の形態では、配線密度が均一になるように、擬似配線３０１ｂ、３０２ｂを設けている。このようにすることで、回路基板６２において、変形Ｆを均等に発生させうる。よって、回路基板６２には、擬似配線３０１ｂ、３０２ｂを設けることが好ましい。しかし、回路基板６２の変形Ｇが抑制されれば、擬似配線３０１ｂ、３０２ｂを設けなくともよい。
さらに、配線ピッチｌｐを固定したが、可変であってもよい。配線幅ｌは小さいほど、変形Ｆが小さく抑えられる。しかし、配線幅ｌおよび間隙幅ｓは、回路基板６２の製造において、製造のしやすさや歩留まりなどによって設定されればよく、上記した値でなくともよい。
さらにまた、第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂの中心位置Ｃ１と、第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの中心位置Ｃ２とは、すべての信号配線および擬似配線において、ずれていなくともよく、発光チップＳが傾斜して、光軸がずれるのを抑制できればよい。よって、回路基板６２の発光チップＳの搭載された部分において、第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂの中心位置Ｃ１と、第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの中心位置Ｃ２とがずれていてもよい。
なお、図５および図１０では、信号配線層として第１信号配線層３０１と第２信号配線層３０２との２層の場合を示したが、信号配線層が３層以上であってもよい。
図１２は、信号配線層が３層または４層の場合の発光装置６５の一例を示す図である。図１２（ａ）は信号配線層が３層の場合の発光装置６５の一例を、図１２（ｂ）は信号配線層が４層の場合の発光装置６５の一例を示している。
図１２（ａ）に示す信号配線層が３層の場合では、第２信号配線層３０２の下方（図１２（ａ）において下側）に、第２信号配線層３０２に接して、第４絶縁層４０４が設けられ、さらに第４絶縁層４０４の下方に、第４絶縁層４０４に接して、第３信号配線層３０５が設けられている。そして、第３信号配線層３０５は、信号配線３０５ａと擬似配線３０５ｂとに構成されている。
第３信号配線層３０５の信号配線３０５ａおよび擬似配線３０５ｂの中心位置Ｃ３は、第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂの中心位置Ｃ１および第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの中心位置Ｃ２のいずれともずれて設けられている。
このようにすることで、製造時および動作時における加熱と冷却との繰り返しによる回路基板６２の変形を抑制し、発光チップＳの傾きを抑制して、発光チップＳからの光の放射方向Ｅのずれを抑えている。
なお、隣接する信号配線層、すなわち第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂの中心位置Ｃ１と第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの中心位置Ｃ２と、または第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの中心位置Ｃ２と第３信号配線層３０５の信号配線３０５ａおよび擬似配線３０５ｂの中心位置Ｃ３とがずれていて、第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂの中心位置Ｃ１と第３信号配線層３０５の信号配線３０５ａおよび擬似配線３０５ｂの中心位置Ｃ３とが重ねて設けられていてもよい。すなわち、変形Ｆが累積しないように設けられていればよい。
図１２（ｂ）に示す信号配線層が４層の場合では、図１２（ａ）に示した、信号配線層が３層の場合の、第３信号配線層３０５の下方（図１２（ｂ）において下側）に、第３信号配線層３０５に接して、さらに第５絶縁層４０５が設けられ、さらに第５絶縁層４０５の下方に、第５絶縁層４０５に接して、第４信号配線層３０６が設けられている。そして、第４信号配線層３０６は、信号配線３０６ａと擬似配線３０６ｂとに構成されている。
そして、第３信号配線層３０５の信号配線３０５ａおよび擬似配線３０５ｂの中心位置Ｃ３は、第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂの中心位置Ｃ１に、第４信号配線層３０６の信号配線３０６ａおよび擬似配線３０６ｂの中心位置Ｃ４は、第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの中心位置Ｃ２に設けられている。
このようにすることで、製造時および動作時における加熱と冷却との繰り返しによる回路基板６２の変形を抑制し、発光装置６５の発光チップＳからの光の放射方向Ｅ、すなわち光軸のずれが抑制される。
以上説明した発光装置６５を使用したプリントヘッド１４において、発光装置６５における発光チップＳの光軸のずれが抑制されるので、ロッドレンズアレイ６４での光の損失や強度のばらつきが抑えられる。よって、プリントヘッド１４を用いた画像形成装置１において、画質の劣化が少ない画像形成ができる。
＜第２の実施の形態＞
第２の実施の形態では、発光装置６５の回路基板６２における第１信号配線層３０１および第２信号配線層３０２の構成が、第１の実施の形態と異なっている。第１の実施の形態では、回路基板６２の発光チップＳの裏面の部分の第１信号配線層３０１に擬似配線３０１ｂを、第２信号配線層３０２に擬似配線３０２ｂを設けていた。第２の実施の形態では、回路基板６２の全面において、第１信号配線層３０１に擬似配線３０１ｂを、第２信号配線層３０２に擬似配線３０２ｂを設けている。
図１３は、第２の実施の形態が適用される第１信号配線層３０１を説明する平面図である。図６に示した第１の実施の形態における第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂを取り囲むように、さらに擬似配線３０１ｂが設けられている。擬似配線３０１ｂは、回路基板６２の長手方向であるＸ方向に沿って設けられている。
図１４は、第２の実施の形態が適用される第２信号配線層３０２を説明する平面図である。図７に示した第１の実施の形態における第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂを取り囲むように、さらに擬似配線３０２ｂが設けられている。擬似配線３０２ｂは、回路基板６２の長手方向であるＸ方向に沿って設けられている。
この回路基板６２は、第１の実施の形態で説明した製造方法によって製造することができる。
第２の実施の形態においても、第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂの中心位置Ｃ１と、第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの中心位置Ｃ２とが、ずれて設けられている（図５参照）ので、回路基板６２の全面において、矢印Ｆ（図１０参照）の変形が累積することがなく、分散される。よって、回路基板６２の全面において、矢印Ｇ（図１０参照）の変形が抑えられ、発光チップＳからの光の放射方向Ｅ（図１０参照）、すなわち光軸のずれが抑制される。
以上説明した発光装置６５を使用したプリントヘッド１４において、発光装置６５における発光チップＳの光軸のずれが抑制されるので、ロッドレンズアレイ６４での光の損失や強度のばらつきが抑えられる。よって、プリントヘッド１４を用いた画像形成装置１において、画質の劣化が少ない画像形成ができる。
＜第３の実施の形態＞
第３の実施の形態では、発光装置６５の回路基板６２における第１信号配線層３０１および第２信号配線層３０２の構成が、第１の実施の形態と異なっている。第１の実施の形態では、回路基板６２の第１信号配線層３０１における信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂの配線（ライン）幅ｌと間隙（スペース）幅ｓとの比、第２信号配線層３０２における信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの配線（ライン）幅ｌと間隙（スペース）幅ｓとの比が、いずれも１（１：１）であった。
図１５は、第３の実施の形態が適用される発光装置６５の断面構造を説明するための図である。
第３の実施の形態では、配線幅ｌと間隙幅ｓとの比が１より大きい（配線幅ｌ＞間隙幅ｓ）。例えば、配線ピッチｌｐが２００μｍとして、配線幅ｌを１２５μｍ、間隙幅ｓを７５μｍとしている。
なお、第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂのＹ方向の中心位置Ｃ１と、第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂのＹ方向の中心位置Ｃ２とは、ずれて設けられている。
この場合、中心位置Ｃ１と中心位置Ｃ２とのずれが、配線ピッチｌｐの１／２であっても、第１信号配線層３０１における信号配線３０１ａまたは擬似配線３０１ｂと、第２信号配線層３０２における信号配線３０２ａまたは擬似配線３０２ｂとは、端の部分で距離（幅）ｄ１において重なることになる。
なお、第１信号配線層３０１における信号配線３０１ａまたは擬似配線３０１ｂと、第２信号配線層３０２における信号配線３０２ａまたは擬似配線３０２ｂとが重なる距離（幅）ｄ１は、上記した２５μｍでなくともよい。
この回路基板６２は、第１の実施の形態で説明した製造方法によって製造することができる。
第３の実施の形態においても、第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂの中心位置Ｃ１と、第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの中心位置Ｃ２とは、ずれて設けられているので、回路基板６２において、矢印Ｆ（図１０参照）の変形が累積することがなく、分散される。よって、回路基板６２の変形が抑えられ、発光チップＳからの光の放射方向Ｅ、すなわち光軸のずれを抑制しうる。
以上説明した発光装置６５を使用したプリントヘッド１４において、発光装置６５における発光チップＳの光軸のずれが抑制されるので、ロッドレンズアレイ６４での光の損失や強度のばらつきが抑えられる。よって、プリントヘッド１４を用いた画像形成装置１において、画質の劣化が少ない画像形成ができる。
第３の実施の形態において、第２の実施の形態に示したように、回路基板６２の全面に擬似配線３０１ｂ、３０２ｂを設けてもよい。
さらに、信号配線層数を３以上としてもよい。
＜第４の実施の形態＞
第４の実施の形態では、発光装置６５の回路基板６２における第１信号配線層３０１および第２信号配線層３０２の構成が、第１の実施の形態と異なっている。第１の実施の形態では、回路基板６２の第１信号配線層３０１における信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂの配線（ライン）幅ｌと間隙（スペース）幅ｓとの比、第２信号配線層３０２における信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの配線幅ｌと間隙幅ｓとの比が、いずれも１（１：１）であった。
図１６は、第４の実施の形態が適用される発光装置６５の断面構造を説明するための図である。
第４の実施の形態では、配線幅ｌと間隙幅ｓとの比を１より小さく（配線幅ｌ＜間隙幅ｓ）している。例えば、配線ピッチｌｐが２００μｍとして、配線幅ｌを７５μｍ、間隙幅ｓを１２５μｍとしている。
なお、第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂの中心位置Ｃ１と、第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの中心位置Ｃ２とは、ずれて設けられている。
この場合、例え、中心位置Ｃ１と中心位置Ｃ２とのずれが、配線ピッチｌｐの１／２であっても、第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａまたは擬似配線３０１ｂと、第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａまたは擬似配線３０２ｂとは、Ｙ方向での端の部分が距離ｄ２だけ離れることになる。
なお、第１信号配線層３０１における信号配線３０１ａまたは擬似配線３０１ｂと、第２信号配線層３０２における信号配線３０２ａまたは擬似配線３０２ｂとの距離ｄ２は、上記の２５μｍでなくともよい。
この回路基板６２は、第１の実施の形態で説明した製造方法によって製造することができる。
第４の実施の形態においても、第１信号配線層３０１の信号配線３０１ａおよび擬似配線３０１ｂの中心位置Ｃ１と、第２信号配線層３０２の信号配線３０２ａおよび擬似配線３０２ｂの中心位置Ｃ２とは、ずれて設けられているので、回路基板６２において、矢印Ｆ（図１０参照）の変形が累積することがなく、分散される。よって、回路基板６２の変形が抑えられ、発光チップＳからの光の放射方向Ｅが傾くことが抑制される。よって、回路基板６２において、矢印Ｇ（図１０参照）の変形が抑えられ、発光チップＳからの光の放射方向Ｅ（図１０参照）、すなわち光軸のずれを抑制しうる。
以上説明した発光装置６５を使用したプリントヘッド１４において、発光装置６５における発光チップＳの光軸のずれが抑制されるので、ロッドレンズアレイ６４での光の損失や強度のばらつきが抑えられる。よって、プリントヘッド１４を用いた画像形成装置１において、画質の劣化が少ない画像形成ができる。
第４の実施の形態において、第２の実施の形態に示したように、回路基板６２の全面に擬似配線３０１ｂ、３０２ｂを設けてもよい。
さらに、信号配線層を３層以上としてもよい。
なお、第３の実施の形態および第４の実施の形態では、第１信号配線層３０１および第２信号配線層３０２における信号配線および擬似配線の配線幅ｌおよび間隙幅ｓを同じとしたが、信号配線層毎に違う値としてもよい。
１…画像形成装置、１０…画像形成プロセス部、１１…画像形成ユニット、１２…感光体ドラム、１３…帯電器、１４…プリントヘッド、１５…現像器、２３…転写ロール、３０…画像出力制御部、４０…画像処理部、６２…回路基板、６３…発光部、６４…ロッドレンズアレイ、６５…発光装置、３０８…接着剤、３１１…ボンディングワイヤ、Ｓ１〜Ｓ４０…発光チップ、３０１…第１信号配線層、３０１ａ…信号配線、３０１ｂ…擬似配線、３０２…第２信号配線層、３０２ａ…信号配線、３０２ｂ…擬似配線、３０３…第１導体層、３０３ａ…電源配線、３０４…第２導体層、３０４ａ…電源配線、３０４ｂ…ボンディングパッド、３０５…第３信号配線層、３０５ａ…信号配線、３０５ｂ…擬似配線、３０６…第４信号配線層、３０６ａ…信号配線、３０６ｂ…擬似配線、Ｌ１〜Ｌ１２８…発光素子、Ｍ…信号発生回路

Claims (6)

  1. それぞれが複数の信号配線を有する少なくとも２層の信号配線層を備え、少なくとも隣接する２層の信号配線層において、長手方向に沿って設けられた部分にて当該長手方向に交差する方向の中心位置が互いにずれて設けられている信号配線を備える回路基板と、
    それぞれが複数の発光素子を有するとともに、前記回路基板の表面上に長手方向に列状に配列された複数の発光チップと
    を備える発光装置。
  2. 前記回路基板は、前記複数の発光チップが配列された部分において、当該回路基板の長手方向に沿って設けられた部分にて当該長手方向に交差する方向の中心位置が互いにずれて設けられている前記信号配線を備えることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記回路基板における前記少なくとも２層の信号配線層のそれぞれが、さらに複数の擬似配線を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
  4. 前記少なくとも２層の信号配線層のそれぞれにおける前記複数の信号配線および前記複数の擬似配線は、当該複数の信号配線および当該複数の擬似配線の、前記回路基板の長手方向に沿って設けられた部分が、予め定められた繰り返し間隔で設けられていることを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
  5. それぞれが複数の信号配線を有する少なくとも２層の信号配線層を備え、少なくとも隣接する２層の信号配線層において、長手方向に沿って設けられた部分にて当該長手方向に交差する方向の中心位置が互いにずれて設けられている信号配線を備える回路基板と、それぞれが複数の発光素子を有するとともに、当該回路基板の表面上に長手方向に列状に配列された複数の発光チップとを備え、像保持体を露光する露光手段と、
    前記露光手段から照射される光を前記像保持体に結像させる光学手段と、
    を備えたことを特徴とするプリントヘッド。
  6. 像保持体を帯電する帯電手段と、
    それぞれが複数の信号配線を有する少なくとも２層の信号配線層を備え、少なくとも隣接する２層の信号配線層において、長手方向に沿って設けられた部分にて当該長手方向に交差する方向の中心位置が互いにずれて設けられている信号配線を備える回路基板と、それぞれが複数の発光素子を有するとともに、当該回路基板の表面上に長手方向に列状に配列された複数の発光チップとを備え、前記像保持体を露光する露光手段と、
    前記露光手段から照射される光を前記像保持体上に結像させる光学手段と、
    前記像保持体に形成された静電潜像を現像する現像手段と、
    前記像保持体に現像された画像を被転写体に転写する転写手段と、
    を備えたことを特徴とする画像形成装置。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101877468B1 (ko) * 2011-12-29 2018-07-12 삼성전자주식회사 광원 장치 및 광 생성 방법
JP2013157408A (ja) * 2012-01-27 2013-08-15 Nitto Denko Corp 発光ダイオード装置およびその製造方法
ITTO20120376A1 (it) * 2012-04-30 2013-10-31 Osram Ag Procedimento di taglio, ad esempio per moduli led lineari flessibili, utensile di taglio ed elemento circuitale corrispondenti
KR102139681B1 (ko) 2014-01-29 2020-07-30 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 발광소자 어레이 모듈 및 발광소자 어레이 칩들을 제어하는 방법
WO2018009269A1 (en) * 2016-07-06 2018-01-11 Lumileds Llc Printed circuit board for integrated led driver
JP6526150B2 (ja) * 2016-11-17 2019-06-05 キヤノン株式会社 光学走査装置及び画像形成装置
WO2018092830A1 (ja) * 2016-11-17 2018-05-24 キヤノン株式会社 光学走査装置及び画像形成装置
KR101981111B1 (ko) * 2018-08-24 2019-08-28 (주)가온디스플레이 투명 디스플레이 장치, 그리고 그 제조 방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000252595A (ja) * 1999-03-02 2000-09-14 Ibiden Co Ltd 多層配線構造及び半導体搭載用基板
JP3402358B2 (ja) * 1999-06-28 2003-05-06 日本電気株式会社 プリント基板
JP2005057003A (ja) * 2003-08-01 2005-03-03 Sanyo Electric Co Ltd 半導体集積回路装置
JP2006108529A (ja) * 2004-10-08 2006-04-20 Koa Corp セラミックス多層基板およびその製造方法
JP5258167B2 (ja) * 2006-03-27 2013-08-07 株式会社沖データ 半導体複合装置、ｌｅｄヘッド、及び画像形成装置
JP4347328B2 (ja) * 2006-09-12 2009-10-21 株式会社沖データ 半導体装置、ｌｅｄヘッドおよび画像形成装置
JP2008173792A (ja) * 2007-01-16 2008-07-31 Fuji Xerox Co Ltd 露光装置および画像形成装置
JP2009018455A (ja) * 2007-07-10 2009-01-29 Sanyo Electric Co Ltd 光プリントヘッド及びこれを用いた画像形成装置
JP5428591B2 (ja) * 2009-01-28 2014-02-26 富士ゼロックス株式会社 Ｌｅｄ基板装置、ｌｅｄプリントヘッドおよび画像形成装置

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