JP3402358B2

JP3402358B2 - プリント基板

Info

Publication number: JP3402358B2
Application number: JP18151699A
Authority: JP
Inventors: 和彦関原
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1999-06-28
Filing date: 1999-06-28
Publication date: 2003-05-06
Anticipated expiration: 2019-06-28
Also published as: JP2001015925A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、差動信号を伝送
する複数対のストリップ線路を高密度に配線したプリン
ト基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図５は、従来の差動伝送回路を実装した
プリント基板の構成を示す断面図である。プリント基板
は、電源層１および多段層の絶縁体２を積層して構成し
た多層プリント基板である。電源層１は、差動伝送回路
への外部からのノイズの影響を遮蔽（シールド）すると
ともに、差動伝送回路の電源を給電するものである。

【０００３】絶縁体２は、電源層１間に多段層に形成さ
れ、ストリップ線路４０ａ，４０ｂ〜４３ａ，４３ｂが
配線される配線層を構成するものである。ストリップ線
路４０ａ，４０ｂ〜４３ａ，４３ｂは、絶縁体２の配線
層に形成され、送信素子（図２参照）から送信される差
動信号を伝送する線路である。２本のストリップ線路
が、それぞれ対をなしており、ストリップ線路の各対
は、同一線路幅かつ同一線路長に形成されている。ま
た、一対のストリップ線路は、他の一対のストリップ線
路よりも近接して配置されている。

【０００４】次に、差動伝送の動作について説明する。
１つの信号が、送信素子によって、極性の反転した２つ
の差動信号に変換されて送信される。一の極性の差動信
号が、複数対のストリップ線路４０ａ，４０ｂ〜４３
ａ，４３ｂのうちの一方のストリップ線路４０ａ〜４３
ａで伝送され、他の極性の差動信号が、複数対のストリ
ップ線路４０ａ，４０ｂ〜４３ａ，４３ｂのうちの他方
のストリップ線路４０ｂ〜４３ｂで伝送される。

【０００５】２つの差動信号が伝送される際、各ストリ
ップ線路４０ａ，４０ｂ〜４３ａ，４３ｂ上で、他の線
路上の信号の影響などによりノイズが発生してしまう。
ここで、上記したように、ストリップ線路の各対は、同
一線路幅かつ同一線路長に形成され、一対のストリップ
線路は、他の一対のストリップ線路よりも近接して配置
されているので、一対のストリップ線路上では、略同量
のノイズが発生する。

【０００６】従って、２つの差動信号は、受信素子（図
２参照）で受信されると、略同量のノイズが発生してい
るので、受信素子で２つの差動信号の電圧の差分がとら
れることにより、そのノイズが除去（キャンセル）され
る。

【０００７】また、高周波の信号を伝送する各対のスト
リップ線路４０ａ，４０ｂ〜４３ａ，４３ｂ間には、差
動インピーダンス（ストリップ線路間のインピーダン
ス）が生じる。この差動インピーダンスは、ストリップ
線路と電源層１との距離、ストリップ線路間の距離やス
トリップ線路の線路幅などの要素により決定される。差
動信号は、この差動インピーダンスによって、受信素子
で受信される際に反射が発生してしまう。そこで、差動
伝送回路では、受信素子の前段で、一対のストリップ線
路間に、差動インピーダンスと同一インピーダンスの終
端抵抗（図２参照）を設けておくことにより、差動信号
の反射を吸収している。

【０００８】このように、プリント基板に実装された差
動伝送回路では、ストリップ線路上で発生するノイズの
影響や信号の反射を防ぐことにより、信号の品質の劣化
を防止し、安定した回路動作を実現している。

【０００９】しかし、近年、電子機器の小型化に対応し
て、ストリップ線路を高密度に配線することが要求され
るが、図５に示したプリント基板では、各ストリップ線
路を同一の配線層上に平行に配置しており、各ストリッ
プ線路が高密度に配線されていない。

【００１０】そこで、上記図５に示したプリント基板の
他に、特開平１０−３０３５２１号公報に開示されてい
るようなプリント基板（以下、従来のプリント基板とい
う）も提案されている。このプリント基板では、一対の
ストリップ線路のうちの一方のストリップ線路と他方の
ストリップ線路とを互いに異なる配線層に、段違いに平
行に配置している。このように各ストリップ線路を配置
することにより、上記図５のプリント基板と比較して、
高密度に複数対のストリップ線路を配線するとともに、
終端抵抗と差動インピーダンスの整合をとり、信号の品
質劣化やノイズの放射を防止している。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ストリップ線
路では、クロストーク雑音が発生する。このクロストー
ク雑音は、信号線路（ストリップ線路、電源層１など）
間の電磁気的結合による、線路間の好ましくない干渉に
よって発生するノイズである。このクロストーク雑音
は、一般的に、線路間の距離が離れるほど弱くなり、距
離が近くなるほど強くなる。

【００１２】ここで、上記の従来のプリント基板では、
各対の２本のストリップ線路が、他の対のストリップ線
路に対して同一距離でなく、電磁気的結合が同一となら
ず、２本のストリップ線路のうち、一方のストリップ線
路に発生するクロストーク雑音の量と、他方のストリッ
プ線路に発生するクロストーク雑音の量が異なる。その
結果、一方のストリップ線路に発生したクロストーク雑
音と他方のストリップ線路に発生したクロストーク雑音
の差分の雑音が差動信号に発生してしまい、信号の品質
が劣化し、回路の誤動作が発生してしまうという課題が
あった。

【００１３】また、従来のプリント基板では、差動イン
ピーダンスを一定にするために、各ストリップ線路を等
間隔に配置する構成となっているため、高密度に複数の
ストリップ線路を配線するのに適さないなどの課題があ
った。

【００１４】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたものであり、クロストーク雑音による信
号の伝送品質を劣化することなく、高密度にストリップ
線路を配線することができるプリント基板を得ることを
目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
るプリント基板は、一対の配線パターンを第２の配線層
に形成するとともに、他の一対の配線パターンを第１の
配線層および第３の配線層に形成し、この二対の配線パ
ターンを、一対の配線パターン間の中心点と他の一対の
配線パターン間の中心点とが一致するように、配置した
ものである。

【００１６】請求項２記載の発明に係るプリント基板
は、一対の配線パターンを第２の配線層に形成するとと
もに、他の一対の配線パターンを第１の配線層および第
３の配線層に形成し、この二対の配線パターンを、一対
の配線パターン間の中心点と他の一対の配線パターン間
の中心点とが一致するように、配置して構成した回路を
複数配設し、この回路間の中心位置で、第１の配線層お
よび第３の配線層に、一対の配線パターンを形成したも
のである。

【００１７】請求項３記載の発明に係るプリント基板
は、一対の配線パターンを第１の配線層に形成するとと
もに、他の一対の配線パターンを第３の配線層に形成し
て、この二対の配線パターンで方形の回路を構成し、方
形の回路を複数配設し、方形の回路の中心位置で、第２
の配線層に、一対の配線パターンを形成したものであ
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。実施の形態１．図１は、この発明の実施の形態１による
プリント基板の構成を示す断面図である。図１におい
て、電源層１は、差動伝送回路への外部からのノイズの
影響を遮蔽（シールド）するとともに、差動伝送回路の
電源を給電するものである。絶縁体２は、電源層１間に
多段層に形成され、ストリップ線路１０ａ，１０ｂ，１
１ａ，１１ｂが配線される３つの配線層（第１〜第３の
配線層）２Ａ〜２Ｃを構成するものである。

【００１９】ストリップ線路（配線パターン）１０ａ，
１０ｂ，１１ａ，１１ｂは、送信素子（図２参照）から
送信される差動信号を伝送する線路である。ストリップ
線路１０ａ，１０ｂは、配線層２Ｂに形成され、ストリ
ップ線路１１ａは、配線層２Ａに形成され、ストリップ
線路１１ｂは、配線層２Ｃに形成されている。ストリッ
プ線路１０ａ，１０ｂとストリップ線路１１ａ，１１ｂ
は、それぞれ対をなしており、ストリップ線路の各対
は、同一線路幅かつ同一線路長に形成されている。二対
のストリップ線路１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂは、
ストリップ線路１０ａ，１０ｂ間の中心点とストリップ
線路１１ａ，１１ｂ間の中心点とが一致するように、配
置されている。

【００２０】図２は、プリント基板に実装された差動伝
送回路の構成を示す回路図である。図２において、送信
素子３は、１つの信号を極性の反転した２つの差動信号
に変換して送信するものであり、受信素子４は、一対の
ストリップ線路で伝送された２つの差動信号を受信し、
その２つの差動信号の電圧の差分をとるものである。終
端素子５は、受信素子４の前で、各対のストリップ線路
間に接続された、ストリップ線路間の差動インピーダン
スと同一インピーダンスの抵抗である。尚、ストリップ
線路１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂは、図１の各スト
リップ線路１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂに対応す
る。

【００２１】次に、動作について説明する。１つの信号
が、送信素子３によって、極性の反転した２つの差動信
号に変換されて送信される。２つの差動信号は、それぞ
れ、二対のストリップ線路１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１
１ｂで伝送される。

【００２２】ここで、二対のストリップ線路１０ａ，１
０ｂ，１１ａ，１１ｂは、上記したように、ストリップ
線路１０ａ，１０ｂ間の中心点とストリップ線路１１
ａ，１１ｂ間の中心点とが一致するように、配置されて
いる。

【００２３】従って、ストリップ線路１０ａからストリ
ップ線路１１ａ，１１ｂまでの距離と、ストリップ線路
１０ｂからストリップ線路１１ａ，１１ｂまでの距離と
が同一となり、逆に、ストリップ線路１１ａからストリ
ップ線路１０ａ，１０ｂまでの距離と、ストリップ線路
１１ｂからストリップ線路１０ａ，１０ｂまでの距離と
も同一となる。また、一対のストリップ線路１０ａ，１
０ｂは、上下の電源層１との距離がそれぞれ同一であ
り、一対のストリップ線路１１ａ，１１ｂも、上下の電
源層１との距離がそれぞれ同一である。

【００２４】このように、各ストリップ線路が、中心位
置に対して対称位置に配置されているので、各対のスト
リップ線路に発生するクロストーク雑音は同一となる。
即ち、一対のストリップ線路１０ａ，１０ｂには、それ
それ、一対のストリップ線路１１ａ，１１ｂとの距離が
同一であり、かつ、電源層１との距離も同一であるの
で、電磁気的結合が同一となり、同量のクロストーク雑
音が発生する。また、一対のストリップ線路１１ａ，１
１ｂにも、それぞれ、一対のストリップ線路１０ａ，１
０ｂとの距離が同一であり、かつ、電源層１との距離も
同一であるので、電磁気的結合が同一となり、同量のク
ロストーク雑音が発生する。

【００２５】２つの差動信号は、受信素子４で受信され
ると、同量のクロストーク雑音が各対のストリップ線路
上で発生しているので、受信素子４で２つの差動信号の
電圧の差分がとられることにより、そのクロストーク雑
音が除去（キャンセル）される。従って、二対のストリ
ップ線路が、互いの差動信号に影響を与えない。

【００２６】また、図２に示す差動伝送回路では、受信
素子４の前で、各対のストリップ線路間に、差動インピ
ーダンスと同一インピーダンスの終端素子５を接続され
ているので、差動信号の反射が吸収される。

【００２７】尚、一対のストリップ線路１０ａ，１０ｂ
の差動インピーダンスと他の一対のストリップ線路１１
ａ，１１ｂの差動インピーダンスとは、同一でなくても
よく、また、電源層１との間のインピーダンスも同一に
する必要はない。

【００２８】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、二対のストリップ線路１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１
１ｂを、ストリップ線路１０ａ，１０ｂ間の中心点とス
トリップ線路１１ａ，１１ｂ間の中心点とが一致するよ
うに、配置したので、各対のストリップ線路に発生する
クロストーク雑音が同量となり、そのクロストーク雑音
を受信素子４で除去することができる。その結果、各ス
トリップ線路上で発生するクロストーク雑音の影響を防
ぐことができ、信号の品質の劣化をなくし、安定した回
路動作を実現することができる。

【００２９】また、二対のストリップ線路１０ａ，１０
ｂ，１１ａ，１１ｂは、電源層１との距離も同一となる
ように配置したので、ＥＭＩなどの外来雑音（ノイズ）
があっても、各対のストリップ線路に等しく雑音が発生
するので、差動信号に影響を与えない。

【００３０】さらに、二対のストリップ線路１０ａ，１
０ｂ，１１ａ，１１ｂを、ストリップ線路１０ａ，１０
ｂ間の中心点とストリップ線路１１ａ，１１ｂ間の中心
点とが一致するように、配置したので、二対のストリッ
プ線路１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂを近接して配置
することができ、その結果、ストリップ線路を高密度に
配線することができる。

【００３１】実施の形態２．この実施の形態２では、上
記実施の形態１における、二対のストリップ線路１０
ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂで構成された回路を二組配
置するとともに、その二組の回路間に一対のストリップ
線路を配置したものである。

【００３２】図３は、そのようなこの発明の実施の形態
２によるプリント基板の構成を示す断面図である。図３
において、ストリップ線路（配線パターン）２０ａ，２
０ｂ，２３ａ，２３ｂは、配線層２Ｂに形成され、スト
リップ線路（配線パターン）２１ａ，２２ａ，２４ａ
は、配線層２Ａに形成され、ストリップ線路（配線パタ
ーン）２１ｂ，２２ｂ，２４ｂは、配線層２Ｃに形成さ
れている。ストリップ線路２０ａ，２０ｂ、ストリップ
線路２１ａ，２１ｂ、ストリップ線路２２ａ，２２ｂ、
ストリップ線路２３ａ，２３ｂおよびストリップ線路２
４ａ，２４ｂは、それぞれ対をなしており、ストリップ
線路の各対は、同一線路幅かつ同一線路長に形成されて
いる。

【００３３】二対のストリップ線路２０ａ，２０ｂ，２
１ａ，２１ｂは、ストリップ線路２０ａ，２０ｂ間の中
心点とストリップ線路２１ａ，２１ｂ間の中心点とが一
致するように配置され、また、二対のストリップ線路２
３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂは、ストリップ線路２３
ａ，２３ｂ間の中心点とストリップ線路２４ａ，２４ｂ
間の中心点とが一致するように配置されている。一対の
ストリップ線路２２ａ，２２ｂは、二対のストリップ線
路２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂで構成された回路と
二対のストリップ線路２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ
で構成された回路との中心位置に配置されている。

【００３４】また、ストリップ線路２０ｂとストリップ
線路２３ａとの距離よりも、ストリップ線路２１ａ，２
１ｂとストリップ線路２２ａ，２２ｂとの距離の方が狭
くなるような位置に（同様に、ストリップ線路２０ｂと
ストリップ線路２３ａとの距離よりも、ストリップ線路
２４ａ，２４ｂとストリップ線路２２ａ，２２ｂとの距
離の方が狭くなるような位置に）、配置されている。

【００３５】尚、電源層１および絶縁体２については、
上記図１で説明した構成と同様であるため、重複する説
明を省略する。

【００３６】図３に示すように各ストリップ線路を配置
することにより、各ストリップ線路に発生するクロスト
ーク雑音を同量にすることができる。即ち、ストリップ
線路２０ｂとストリップ線路２３ａとは、クロストーク
雑音の影響がないように、広い間隔をおいて配置されて
いる。

【００３７】また、ストリップ線路２２ａは、配線層２
Ａに形成されているので、配線層２Ｂに形成されたスト
リップ線路２０ｂおよびストリップ線路２３ａよりも電
源層１に近い層にあるため、電源層１との電磁気的結合
が強くなり、同一配線層２Ａに形成された他のストリッ
プ線路２１ａ，２４ａとの電磁気的結合が弱くなる。従
って、ストリップ線路２２ａとストリップ線路２１ａと
の間隔を（同様に、ストリップ線路２２ａとストリップ
線路２４ａとの間隔を）、ストリップ線路２０ｂとスト
リップ線路２３ａとの間隔よりも狭くしても、クロスト
ーク雑音による影響は少ない。

【００３８】同様に、ストリップ線路２２ｂは、配線層
２Ｃに形成されているので、配線層２Ｂに形成されたス
トリップ線路２０ｂおよびストリップ線路２３ａよりも
電源層１に近い層にあり、電源層１との電磁気的結合が
強くなり、同一配線層２Ｃに形成された他のストリップ
線路２１ｂ，２４ｂとの電磁気的結合が弱くなるため、
ストリップ線路２２ｂとストリップ線路２１ｂとの間隔
を（同様に、ストリップ線路２２ｂとストリップ線路２
４ｂとの間隔を）、ストリップ線路２０ｂとストリップ
線路２３ａとの間隔よりも狭くしても、クロストーク雑
音による影響は少ない。

【００３９】さらに、ストリップ線路２２ａおよびスト
リップ線路２２ｂから発生するクロストーク雑音は、極
性が逆の差動信号によるノイズであるため、極性が逆の
クロストーク雑音が打ち消し合い、ストリップ線路２０
ｂおよびストリップ線路２３ａでは、クロストーク雑音
が発生しない。

【００４０】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、一対のストリップ線路２２ａ，２２ｂを、二対のス
トリップ線路２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂで構成さ
れた回路と二対のストリップ線路２３ａ，２３ｂ，２４
ａ，２４ｂで構成された回路との中心位置に配置して
も、ストリップ線路２０ｂおよびストリップ線路２３ａ
にクロストーク雑音を発生させることがない。従って、
この実施の形態２によるプリント基板では、一層、スト
リップ線路を高密度に配線することができる。

【００４１】実施の形態３．図４は、この発明の実施の
形態３によるプリント基板の構成を示す断面図である。
図４において、ストリップ線路（配線パターン）３０
ａ，３０ｂ，３３ａ，３３ｂは、配線層２Ａに形成さ
れ、ストリップ線路（配線パターン）３１ａ，３１ｂ，
３４ａ，３４ｂは、配線層２Ｃに形成され、ストリップ
線路（配線パターン）３２ａ，３２ｂは、配線層２Ｂに
形成されている。ストリップ線路３０ａ，３０ｂ、スト
リップ線路３１ａ，３１ｂ、ストリップ線路３２ａ，３
２ｂ、ストリップ線路３３ａ，３３ｂおよびストリップ
線路３４ａ，３４ｂは、それぞれ対をなしており、スト
リップ線路の各対は、同一線路幅かつ同一線路長に形成
されている。

【００４２】ストリップ線路３２ａは、二対のストリッ
プ線路３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂで構成された長
方形（あるいは正方形）の中心位置に配置され、ストリ
ップ線路３２ｂは、二対のストリップ線路３３ａ，３３
ｂ，３４ａ，３４ｂで構成された長方形（あるいは正方
形）の中心位置に配置されている。

【００４３】尚、電源層１および絶縁体２については、
上記図１で説明した構成と同様であるため、重複する説
明を省略する。

【００４４】上記したように、ストリップ線路が電源層
１と近くなるほど電源層１との電磁気的結合が強くな
り、相対的に他のストリップ線路との電磁気的結合が弱
くなって、クロストーク雑音の発生量が少なくなる。こ
こで、ストリップ線路３０ｂ，３１ｂ，３３ａ，３４ａ
は、電源層１に近い配線層２Ａ，２Ｃに形成されている
ので、電源層１との電磁気的結合が強くなる。従って、
ストリップ線路３０ｂとストリップ線路３３ａとの間隔
（同様に、ストリップ線路３１ｂとストリップ線路３４
ａとの間隔）を、ストリップ線路３２ａとストリップ線
路３２ｂとの間隔よりも狭くしても、クロストーク雑音
による影響は少ない。

【００４５】また、ストリップ線路３０ａ，３１ａおよ
びストリップ線路３０ｂ，３１ｂから発生するクロスト
ーク雑音は、極性が逆の差動信号によるノイズであるた
め、極性が逆のクロストーク雑音が打ち消し合い、スト
リップ線路３２ａでは、クロストーク雑音が発生しな
い。同様に、ストリップ線路３３ａ，３４ａおよびスト
リップ線路３３ｂ，３４ｂから発生するクロストーク雑
音は、極性が逆の差動信号によるノイズであるため、極
性が逆のクロストーク雑音が打ち消し合い、ストリップ
線路３２ｂでは、クロストーク雑音が発生しない。

【００４６】さらに、ストリップ線路３２ａから発生す
るクロストーク雑音は、一対のストリップ線路３０ａ，
３０ｂおよび一対のストリップ線路３１ａ，３１ｂに等
しくクロストーク雑音を発生させるので、差動信号が差
分されることにより除去される。同様に、ストリップ線
路３２ｂから発生するクロストーク雑音は、一対のスト
リップ線路３３ａ，３３ｂおよび一対のストリップ線路
３４ａ，３４ｂに等しくクロストーク雑音を発生させる
ので、差動信号が差分されることにより除去される。

【００４７】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、一対のストリップ線路３２ａ，３２ｂを、二対のス
トリップ線路２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂで構成さ
れた長方形（あるいは正方形）の中心位置、および二対
のストリップ線路３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂで構
成された長方形（あるいは正方形）の中心位置に配置し
たので、各ストリップ線路にクロストーク雑音の影響を
与えることなく、一層、各ストリップ線路を高密度に配
線することができる。

【００４８】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、一対の配線パターンを第２の配線層に形成すると
ともに、他の一対の配線パターンを第１の配線層および
第３の配線層に形成し、この二対の配線パターンを、一
対の配線パターン間の中心点と他の一対の配線パターン
間の中心点とが一致するように、配置したので、クロス
トーク雑音による信号の伝送品質を劣化することなく、
高密度にストリップ線路を配線することができるという
効果を得られる。

【００４９】請求項２記載の発明によれば、一対の配線
パターンを第２の配線層に形成するとともに、他の一対
の配線パターンを第１の配線層および第３の配線層に形
成し、この二対の配線パターンを、一対の配線パターン
間の中心点と他の一対の配線パターン間の中心点とが一
致するように、配置して構成した回路を複数配設し、こ
の回路間の中心位置で、第１の配線層および第３の配線
層に、一対の配線パターンを形成したので、クロストー
ク雑音による信号の伝送品質を劣化することなく、一
層、高密度にストリップ線路を配線することができると
いう効果を得られる。

【００５０】請求項３記載の発明によれば、一対の配線
パターンを第１の配線層に形成するとともに、他の一対
の配線パターンを第３の配線層に形成して、この二対の
配線パターンで方形の回路を構成し、方形の回路を複数
配設し、方形の回路の中心位置で、第２の配線層に、一
対の配線パターンを形成したので、クロストーク雑音に
よる信号の伝送品質を劣化することなく、高密度にスト
リップ線路を配線することができるという効果を得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１によるプリント基板
の構成を示す断面図である。

【図２】プリント基板に実装された差動伝送回路の構
成を示す回路図である。

【図３】この発明の実施の形態２によるプリント基板
の構成を示す断面図である。

【図４】この発明の実施の形態３によるプリント基板
の構成を示す断面図である。

【図５】従来の差動伝送回路を実装したプリント基板
の構成を示す断面図である。

【符号の説明】

１電源層２絶縁体２Ａ配線層（第１の配線層）２Ｂ配線層（第２の配線層）２Ｃ配線層（第３の配線層）１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂ，２０ａ，２０ｂ〜２
４ａ，２４ｂ，３０ａ，３０ｂ〜３４ａ，３４ｂスト
リップ線路（配線パターン）

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】電源層および多段層の絶縁体を積層して
構成したプリント基板において、一対の配線パターンが第２の配線層に形成されるととも
に、他の一対の配線パターンが第１の配線層および第３
の配線層に形成され、前記一対の配線パターン間の中心
点と前記他の一対の配線パターン間の中心点とが一致す
るように、前記二対の配線パターンが配置されたことを
特徴とするプリント基板。
【請求項２】電源層および多段層の絶縁体を積層して
構成したプリント基板において、一対の配線パターンが第２の配線層に形成されるととも
に、他の一対の配線パターンが第１の配線層および第３
の配線層に形成され、前記一対の配線パターン間の中心
点と前記他の一対の配線パターン間の中心点とが一致す
るように、前記二対の配線パターンが配置されて構成さ
れた回路が複数配設され、前記回路間の中心位置で、前記第１の配線層および前記
第３の配線層に、一対の配線パターンが形成されたこと
を特徴とするプリント基板。
【請求項３】電源層および多段層の絶縁体を積層して
構成したプリント基板において、一対の配線パターンが第１の配線層に形成されるととも
に、他の一対の配線パターンが第３の配線層に形成され
て、前記二対の配線パターンにより方形の回路が構成さ
れ、前記方形の回路が複数配設され、前記方形の回路の中心位置で、第２の配線層に、一対の
配線パターンが形成されたことを特徴とするプリント基
板。