RU2603564C2 - Модуль массива светоизлучающих элементов и способ управления чипами с массивами светоизлучающих элементов - Google Patents

Модуль массива светоизлучающих элементов и способ управления чипами с массивами светоизлучающих элементов Download PDF

Info

Publication number
RU2603564C2
RU2603564C2 RU2014151235/12A RU2014151235A RU2603564C2 RU 2603564 C2 RU2603564 C2 RU 2603564C2 RU 2014151235/12 A RU2014151235/12 A RU 2014151235/12A RU 2014151235 A RU2014151235 A RU 2014151235A RU 2603564 C2 RU2603564 C2 RU 2603564C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
light
emitting elements
array
arrays
chips
Prior art date
Application number
RU2014151235/12A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2014151235A (ru
Inventor
Су-вхан КИМ
Original Assignee
Самсунг Электроникс Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Самсунг Электроникс Ко., Лтд. filed Critical Самсунг Электроникс Ко., Лтд.
Publication of RU2014151235A publication Critical patent/RU2014151235A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2603564C2 publication Critical patent/RU2603564C2/ru

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/04—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for exposing, i.e. imagewise exposure by optically projecting the original image on a photoconductive recording material
    • G03G15/04036—Details of illuminating systems, e.g. lamps, reflectors
    • G03G15/04045—Details of illuminating systems, e.g. lamps, reflectors for exposing image information provided otherwise than by directly projecting the original image onto the photoconductive recording material, e.g. digital copiers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/04—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for exposing, i.e. imagewise exposure by optically projecting the original image on a photoconductive recording material
    • G03G15/043—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for exposing, i.e. imagewise exposure by optically projecting the original image on a photoconductive recording material with means for controlling illumination or exposure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
    • H05B47/10—Controlling the light source
    • H05B47/105—Controlling the light source in response to determined parameters
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/04—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for exposing, i.e. imagewise exposure by optically projecting the original image on a photoconductive recording material
    • G03G15/04036—Details of illuminating systems, e.g. lamps, reflectors
    • G03G15/04045—Details of illuminating systems, e.g. lamps, reflectors for exposing image information provided otherwise than by directly projecting the original image onto the photoconductive recording material, e.g. digital copiers
    • G03G15/04054—Details of illuminating systems, e.g. lamps, reflectors for exposing image information provided otherwise than by directly projecting the original image onto the photoconductive recording material, e.g. digital copiers by LED arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

Предусмотрены модуль массива светоизлучающих элементов, устройство и способ формирования изображений. Модуль массива светоизлучающих элементов включает в себя формирователь сигналов управления, выполненный с возможностью приема данных печати и работы согласно принимаемым данным печати, и чипы с массивами светоизлучающих элементов, выполненные с возможностью приема сигнала из формирователя сигналов управления и работы согласно принимаемому сигналу, при этом формирователь сигналов управления применяет пусковой сигнал к массиву элементов переноса посредством использования сигнала, применяемого к массиву светоизлучающих элементов чипов с массивами светоизлучающих элементов. 2 н.и 13 з.п. ф-лы, 13 ил.

Description

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ, К КОТОРОЙ ОТНОСИТСЯ ИЗОБРЕТЕНИЕ
Один или более вариантов осуществления относятся к модулям массивов светоизлучающих элементов и к способам управления чипами с массивами светоизлучающих элементов.
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
Устройство формирования изображений с использованием чипов с массивами светоизлучающих элементов принимает данные печати из персонального компьютера (PC) и формирует изображение посредством использования светоизлучающих элементов. Когда светоизлучающие элементы излучают свет, электростатическое скрытое изображение формируется на барабане с фотопроводящим слоем в устройстве формирования изображений. После этого печатаемое изображение выводится через процессы проявки, переноса и термического закрепления.
Чипы с массивами светоизлучающих элементов могут быть соединены с блоком управления посредством проводного монтажа. Следовательно, требуется столько операций проводного монтажа, сколько имеется сигналов, выводимых из блока управления.
РАСКРЫТИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
РЕШЕНИЕ ЗАДАЧИ
Один или более вариантов осуществления включают в себя модули массивов светоизлучающих элементов и способы управления чипами с массивами светоизлучающих элементов.
ПРЕИМУЩЕСТВА ИЗОБРЕТЕНИЯ
Согласно одному или более вариантов осуществления, поскольку как контакт для приема пусковых сигналов, так и контакт для приема сигналов данных чипа с массивами светоизлучающих элементов соединены с выходным контактом для сигналов включения формирователя сигналов управления, может уменьшаться число операций проводного монтажа в модуле массива светоизлучающих элементов.
Согласно примерному способу управления чипами с массивами светоизлучающих элементов, чипы с массивами светоизлучающих элементов могут быть управляемыми по отдельности посредством управления точкой, когда пусковой сигнал выводится в каждый из чипов с массивами светоизлучающих элементов.
Согласно примерному способу управления чипами с массивами светоизлучающих элементов, погрешность совмещения чипов с массивами светоизлучающих элементов может быть скорректирована посредством управления чипами с массивами светоизлучающих элементов по отдельности.
Согласно примерному способу управления чипами с массивами светоизлучающих элементов, когда все изображение, соответствующее чипу с массивом светоизлучающих элементов, имеет белый цвет, пусковой сигнал не выводится в чип с массивом светоизлучающих элементов, и в силу этого массив элементов переноса не возбуждается, за счет этого позволяя, чтобы уменьшать потребление мощности, вызываемое посредством возбуждения чипа с массивом светоизлучающих элементов.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
Фиг. 1 является схемой, иллюстрирующей примерный процесс вывода изображения посредством использования массива светоизлучающих элементов;
Фиг. 2 является схемой, иллюстрирующей модуль массива светоизлучающих элементов согласно варианту осуществления;
Фиг. 3 является схемой, иллюстрирующей пример модуля массива светоизлучающих элементов согласно варианту осуществления;
Фиг. 4 является примерной блок-схемой модуля массива светоизлучающих элементов согласно варианту осуществления;
Фиг. 5 является примерной блок-схемой модуля массива светоизлучающих элементов согласно варианту осуществления;
Фиг. 6 является примерной блок-схемой модуля массива светоизлучающих элементов согласно варианту осуществления;
Фиг. 7 является схемой, иллюстрирующей пример чипа с массивом светоизлучающих элементов согласно варианту осуществления;
Фиг. 8 является схемой, иллюстрирующей пример чипа с массивом светоизлучающих элементов согласно варианту осуществления;
Фиг. 9 является схемой, иллюстрирующей пример чипа с массивом светоизлучающих элементов согласно варианту осуществления;
Фиг. 10 является примерной временной диаграммой сигналов, выводимых из формирователя сигналов управления;
Фиг. 11 является примерной временной диаграммой сигналов, выводимых из формирователя сигналов управления;
Фиг. 12 является схемой, иллюстрирующей примерный способ передачи пускового сигнала и сигнала данных; и
Фиг. 13 является блок-схемой способа управления чипом с массивом светоизлучающих элементов согласно варианту осуществления.
ОСУЩЕСТВЛЕНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Согласно одному или более вариантам осуществления модуль массива светоизлучающих элементов включает в себя формирователь сигналов управления, выполненный с возможностью принимать данные печати и работать согласно принимаемым данным печати, и чипы с массивами светоизлучающих элементов, выполненные с возможностью принимать сигнал из формирователя сигналов управления и работать согласно принимаемому сигналу, при этом формирователь сигналов управления применяет пусковой сигнал к массиву элементов переноса посредством использования сигнала, применяемого к массиву светоизлучающих элементов чипов с массивами светоизлучающих элементов.
Формирователь сигналов управления может управлять рабочей точкой чипов с массивами светоизлучающих элементов посредством применения пускового сигнала к чипам с массивами светоизлучающих элементов по отдельности.
Формирователь сигналов управления может корректировать погрешность совмещения в основном направлении сканирования чипов с массивами светоизлучающих элементов посредством управления временем для того, чтобы применять пусковой сигнал к чипам с массивами светоизлучающих элементов согласно погрешности совмещения.
Формирователь сигналов управления может корректировать изображение в основном направлении сканирования посредством управления временем экспозиции посредством управления временем пускового сигнала, вводимого в чипы с массивами светоизлучающих элементов.
Массив элементов переноса может включать в себя множество элементов переноса, и формирователь сигналов управления может применять пусковой сигнал, имеющий более высокое напряжение по сравнению с напряжением высокого уровня сигнала переноса для управления включением/выключением элементов переноса.
Согласно одному или более вариантам осуществления модуль массива светоизлучающих элементов включает в себя формирователь сигналов управления, выполненный с возможностью принимать данные печати и работать согласно принимаемым данным печати, и чипы с массивами светоизлучающих элементов, включающие в себя массив светоизлучающих элементов и массив элементов переноса, при этом входной контакт для пусковых сигналов массива элементов переноса и входной контакт для сигналов данных массива светоизлучающих элементов соединены с выходным контактом для формирователя сигналов управления.
Модуль массива светоизлучающих элементов может включать в себя элемент понижения напряжения, соединенный между входным контактом для пусковых сигналов массива элементов переноса и входным контактом для сигналов данных массива светоизлучающих элементов.
Модуль массива светоизлучающих элементов может включать в себя диод, соединенный в прямом направлении между входным контактом для пусковых сигналов массива элементов переноса и входным контактом для сигналов данных массива светоизлучающих элементов.
Модуль массива светоизлучающих элементов может включать в себя диод Зенера, соединенный между входным контактом для пусковых сигналов массива элементов переноса и входным контактом для сигналов данных массива светоизлучающих элементов.
Модуль массива светоизлучающих элементов может включать в себя резистор, соединенный между входным контактом для пусковых сигналов массива элементов переноса и входным контактом для сигналов данных массива светоизлучающих элементов.
Формирователь сигналов управления может включать в себя запоминающее устройство, сохраняющее информацию относительно рабочей точки чипов с массивами светоизлучающих элементов.
Массив светоизлучающих элементов может включать в себя множество светоизлучающих тиристоров, а массив элементов переноса может включать в себя множество тиристоров переноса.
Формирователь сигналов управления может включать в себя блок передачи данных, выполненный с возможностью выводить сигнал данных, указывающий включение/выключение светоизлучающих элементов, и блок формирования пусковых сигналов, выполненный с возможностью выводить пусковой сигнал для управления элементами переноса.
Формирователь сигналов управления может включать в себя переключатель, выполненный с возможностью соединять любой из блока передачи данных и блока формирования пусковых сигналов с выходным контактом для сигналов включения.
Согласно одному или более вариантам осуществления способ управления чипами с массивами светоизлучающих элементов включает в себя прием данных печати и управление чипами с массивами светоизлучающих элементов на основании данных печати, при этом управление чипами с массивами светоизлучающих элементов включает в себя применение пускового сигнала к массиву элементов переноса посредством использования сигнала, применяемого к массиву светоизлучающих элементов чипов с массивами светоизлучающих элементов.
Согласно одному или более вариантам осуществления устройство формирования изображений включает в себя формирователь сигналов управления, выполненный с возможностью работать согласно данным печати, принимаемым из персонального компьютера (PC), и модуль массива светоизлучающих элементов, выполненный с возможностью формировать электростатическое скрытое изображение под управлением формирователя сигналов управления, при этом модуль массива светоизлучающих элементов включает в себя чипы с массивами светоизлучающих элементов, включающие в себя массив светоизлучающих элементов и массив элементов переноса, и входной контакт для пусковых сигналов массива элементов переноса и входной контакт для сигналов данных массива светоизлучающих элементов соединены с выходным контактом для формирователя сигналов управления.
ОСУЩЕСТВЛЕНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Далее обратимся к подробностям вариантов осуществления, примеры которых проиллюстрированы на сопровождающих чертежах, на которых аналогичные ссылочные позиции обозначают аналогичные элементы по всему описанию. В этом отношении, настоящие варианты осуществления могут иметь различные формы и не должны истолковываться как ограниченные описаниями, изложенными в данном документе. Соответственно, варианты осуществления описаны ниже лишь с обращением к чертежам для пояснения аспектов настоящего описания. При использовании в данном документе, термин «и/или» включает в себя все без исключения комбинации одного или более ассоциированных перечисленных элементов. Такие выражения, как «по меньшей мере один из», предваряющие список элементов, модифицируют весь список элементов и не модифицируют отдельные элементы списка.
Различные варианты осуществления и модификации и примерные варианты осуществления проиллюстрированы на чертежах и описаны подробно. Тем не менее, следует понимать, что примерные варианты осуществления включают в себя модификации, эквиваленты и замены, попадающие в пределы сущности и объема настоящего изобретения.
Хотя такие термины, как «первый» и «второй», могут использоваться в данном документе для описания различных элементов или компонентов, эти элементы или компоненты не должны быть ограничены этими терминами. Эти термины используются для того, чтобы отличать один элемент или компонент от другого элемента или компонента.
Термины, используемые в данном документе, описывают примерные варианты осуществления и не имеют намерение ограничивать объем настоящего изобретения. При использовании в данном документе, формы единственного числа служат для того, чтобы включать в себя также формы множественного числа, если контекст явно не указывает иное. Следует понимать, что такие термины, как «содержит», «включает в себя» и «имеет» при использовании в данном документе не исключают наличия или добавления одного или более других признаков, целых чисел, этапов, операций, элементов, компонентов или комбинаций вышеозначенного.
Далее в этом документе подробно описаны варианты осуществления с обращением к сопровождающим чертежам. В нижеприведенном описании аналогичные ссылочные позиции обозначают аналогичные элементы, и их избыточные описания не приводятся.
Фиг. 1 является схемой, иллюстрирующей процесс вывода изображения посредством использования массива светоизлучающих элементов. Как проиллюстрировано на фиг. 1, при приеме данных печати из персонального компьютера 50 (PC), устройство формирования изображений выполняет операции для вывода изображения.
Устройство формирования изображений формирует электростатическое скрытое изображение на барабане 300 с фотопроводящим слоем посредством использования светоизлучающих элементов и выводит изображение через процессы проявки, переноса и термического закрепления, включающие в себя электрификацию 1, экспозицию 2, проявку 3, перенос 4 и закрепление 5.
Устройство формирования изображений включает в себя формирователь 110 сигналов управления, массив 120 кристаллов, массив 200 линз и барабан 300 с фотопроводящим слоем.
Формирователь 110 сигналов управления управляет массивом 120 кристаллов согласно данным печати, принимаемым из PC 50. Массив 120 кристаллов включает в себя множество чипов с массивами светоизлучающих элементов. Формирователь 110 сигналов управления может управлять чипами с массивами светоизлучающих элементов по отдельности. Примерный способ управления чипами с массивами светоизлучающих элементов посредством формирователя 110 сигналов управления проиллюстрирован на фиг. 2.
Массив 200 линз размещается в осевом направлении (т.е. в основном направлении сканирования) барабана 300 с фотопроводящим слоем. Свет, проходящий через массив 200 линз, формирует изображение на поверхности барабана 300 с фотопроводящим слоем.
Фотопроводник 300 подвергается воздействию света, чтобы формировать электростатическое скрытое изображение. Проявитель (не показан) проявляет электростатическое скрытое изображение, сформированное на барабане 300 с фотопроводящим слоем.
Фиг. 2 является схемой, иллюстрирующей модуль 100 массива светоизлучающих элементов согласно варианту осуществления. Как проиллюстрировано на фиг. 2, модуль 100 массива светоизлучающих элементов может корректировать погрешность совмещения чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов. Погрешность совмещения в основном направлении сканирования может существовать между чипами 125 с массивами светоизлучающих элементов. Когда чипы 125 с массивами светоизлучающих элементов излучают свет на одну и ту же точку, погрешность совмещения между чипами 125 с массивами светоизлучающих элементов не может быть скорректирована. Таким образом, модуль 100 массива светоизлучающих элементов может корректировать погрешность совмещения чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов посредством управления чипами 125 с массивами светоизлучающих элементов по отдельности.
Формирователь 110 сигналов управления принимает данные печати и работает согласно принимаемым данным печати. Формирователь 110 сигналов управления принимает данные печати из центрального процессора (CPU) или системной платы, включенной в устройство формирования изображений, и управляет включением/выключением светоизлучающих элементов согласно принимаемым данным печати. Данные печати являются данными, представляющими изображение, которое должно формироваться. Формирователь 110 сигналов управления управляет включением/выключением светоизлучающих элементов согласно данным печати и управляет начальной точкой чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов с учетом погрешности совмещения чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов.
Формирователь 110 сигналов управления включает в себя запоминающее устройство, сохраняющее информацию относительно рабочей точки чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов. Другими словами, формирователь 110 сигналов управления предварительно сохраняет информацию относительно погрешности совмещения чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов и предварительно сохраняет информацию относительно рабочей точки чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов в запоминающем устройстве согласно погрешности совмещения.
Формирователь 110 сигналов управления управляет рабочей точкой чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов посредством применения пускового сигнала к чипам 125 с массивами светоизлучающих элементов по отдельности. Формирователь 110 сигналов управления корректирует погрешность совмещения в основном направлении сканирования чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов посредством управления временем для того, чтобы применять пусковой сигнал к чипам 125 с массивами светоизлучающих элементов согласно погрешности совмещения. Другими словами, формирователь 110 сигналов управления корректирует изображение в основном направлении сканирования посредством управления временем экспозиции посредством управления временем пускового сигнала, вводимого в чипы 125 с массивами светоизлучающих элементов.
Формирователь 110 сигналов управления не выводит пусковой сигнал в чип 125 с массивом светоизлучающих элементов, например, все данные печати которого имеют белый цвет, из числа чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов. Когда чип 125 с массивом светоизлучающих элементов не должен излучать свет, формирователь 110 сигналов управления не выводит пусковой сигнал в чип 125 с массивом светоизлучающих элементов. Поскольку формирователь 110 сигналов управления может по отдельности управлять чипами 125 с массивами светоизлучающих элементов, формирователь 110 сигналов управления не выводит пусковой сигнал в чип 125 с массивом светоизлучающих элементов, например, все данные печати которого имеют белый цвет, за счет этого уменьшая лишнее потребление мощности. Когда все данные печати имеют белый цвет, может не быть данных печати, т.е. может не быть изображения, которое должно формироваться.
Модуль 100 массива светоизлучающих элементов включает в себя формирователь 110 сигналов управления и массив 120 кристаллов. Массив 120 кристаллов включает в себя множество чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов. Формирователь 110 сигналов управления и чипы 125 с массивами светоизлучающих элементов могут быть соединены посредством проводов.
Чипы 125 с массивами светоизлучающих элементов принимают сигнал из формирователя 110 сигналов управления и работают согласно принимаемому сигналу. Чипы 125 с массивами светоизлучающих элементов работают согласно пусковому сигналу, принимаемому из формирователя 110 сигналов управления, и излучают свет согласно сигналу включения. Чипы 125 с массивами светоизлучающих элементов могут быть размещены, например, зигзагообразно, например, в линиях, например, в двух линиях.
Фиг. 3 является схемой, иллюстрирующей пример модуля 100 массива светоизлучающих элементов согласно варианту осуществления.
Формирователь 110 сигналов управления выводит пусковой сигнал и сигнал включения в чипы 125 с массивами светоизлучающих элементов через контакты Φi1-Φi5. Таким образом, формирователь 110 сигналов управления может по отдельности управлять чипами 125 с массивами светоизлучающих элементов. Пусковой сигнал и сигнал включения могут отличаться друг от друга посредством уровней сигнала.
Контакты Φs1-Φs5 чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов могут соединяться параллельно с контактами Φi1-Φi5 чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов, соответственно. Например, контакты Φi1 и Φs1 чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов могут соединяться параллельно друг другу. Таким образом, не требуется отдельный провод для соединения формирователя 110 сигналов управления и контактов Φs1-Φs5 чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов.
Формирователь 110 сигналов управления выводит сигнал переноса через контакты Φ1 и Φ2. Идентичный сигнал Φ1 переноса и сигнал Φ2 переноса принимаются посредством чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов.
Фиг. 4 является примерной блок-схемой модуля 400 массива светоизлучающих элементов согласно варианту осуществления. Как проиллюстрировано на фиг. 4, элемент 128 понижения напряжения может быть соединен между массивом 126 элементов переноса и контактом Φs чипа 425 с массивом светоизлучающих элементов.
Формирователь 110 сигналов управления применяет сигналы к массиву 126 элементов переноса и массиву 127 светоизлучающих элементов чипов 425 с массивами светоизлучающих элементов.
Массив 126 элементов переноса включает в себя множество элементов переноса, которые работают на основании пускового сигнала и сигнала переноса.
Массив 127 светоизлучающих элементов включает в себя множество светоизлучающих элементов, которые работают на основании сигнала включения.
Условия излучения света светоизлучающих элементов могут быть определены согласно состояниям элементов переноса. Элементы переноса и светоизлучающие элементы могут иметь соответствие «один к одному». Чтобы светоизлучающий элемент излучал свет, элемент переноса, соответствующий светоизлучающему элементу, должен находиться в состоянии ожидания. Когда элемент переноса находится в состоянии ожидания, включение/выключение светоизлучающего элемента может быть определено согласно сигналу включения, вводимому в светоизлучающий элемент штампа. Когда пусковой сигнал вводится в элементы переноса, элементы переноса последовательно переходят в состояние ожидания согласно сигналу переноса.
Формирователь 110 сигналов управления выводит пусковой сигнал в массив 126 элементов переноса посредством использования сигнала, применяемого к массиву 127 светоизлучающих элементов. Формирователь 110 сигналов управления выводит пусковой сигнал в массив 126 элементов переноса через контакт Φi. После вывода пускового сигнала, формирователь 110 сигналов управления выводит сигнал включения в массив 127 светоизлучающих элементов через контакт Φi.
Пусковой сигнал, вводимый через контакт Φi формирователя 110 сигналов управления, вводится в массив 126 элементов переноса через элемент 128 понижения напряжения. Элемент 128 понижения напряжения уменьшает напряжение входного сигнала.
Входной контакт для пусковых сигналов (контакт Φs) массива 126 элементов переноса и входной контакт для сигналов включения (контакт Φi) массива 127 светоизлучающих элементов могут быть соединены с выходным контактом для (контактом Φi) формирователя 110 сигналов управления. Таким образом, сигнал (сигнал Φi), выводимый из формирователя 110 сигналов управления, может вводиться одновременно в массив 126 элементов переноса и массив 127 светоизлучающих элементов. Таким образом, входной контакт для пусковых сигналов (контакт Φs) массива 126 элементов переноса и формирователя 110 сигналов управления не соединены отдельным проводом.
Массив 126 элементов переноса включает в себя множество элементов переноса, а массив 127 светоизлучающих элементов включает в себя множество светоизлучающих элементов. Элементы переноса могут управляться посредством пускового сигнала и сигналов переноса (сигналов Φ1 и Φ2). Массив 127 светоизлучающих элементов может включаться согласно состоянию элемента переноса и сигнала включения.
Формирователь 110 сигналов управления применяет пусковой сигнал, имеющий более высокое напряжение по сравнению с напряжением высокого уровня сигнала переноса для управления включением/выключением элементов переноса. Пусковой сигнал может применяться только один раз.
Сигнал переноса может иметь два альтернативных потенциала. Когда первое напряжение представляет собой напряжение высокого уровня, второе напряжение представляет собой напряжение низкого уровня.
Пусковой сигнал может иметь более высокий уровень по сравнению с первым напряжением. Уровень напряжения пускового сигнала может быть определен согласно типу и характеристикам элемента 128 понижения напряжения.
Фиг. 5 является примерной блок-схемой модуля 500 массива светоизлучающих элементов согласно варианту осуществления. Как проиллюстрировано на фиг. 5, элемент 128 понижения напряжения соединяется между контактом Φs чипа 125 с массивом светоизлучающих элементов и контактом Φi чипа 525 с массивом светоизлучающих элементов. Элемент 128 понижения напряжения может быть соединен внутри чипа 525 с массивом светоизлучающих элементов. Таким образом, сигнал, принимаемый через контакт Φi чипа 525 с массивом светоизлучающих элементов, может применяться к массиву 127 светоизлучающих элементов и элементу 128 понижения напряжения.
Фиг. 6 является примерной блок-схемой модуля 600 массива светоизлучающих элементов согласно варианту осуществления. Как проиллюстрировано на фиг. 6, элемент 128 понижения напряжения соединен между контактом Φi формирователя 110 сигналов управления и контактом Φs чипа 125 с массивом светоизлучающих элементов. Фиг. 6 иллюстрирует случай, в котором элемент 128 понижения напряжения соединяется за пределами чипа 625 с массивом светоизлучающих элементов.
Фиг. 7 является схемой, иллюстрирующей пример чипа 725 с массивом светоизлучающих элементов согласно варианту осуществления. Как проиллюстрировано на фиг. 7, чип 725 с массивом светоизлучающих элементов использует диод в качестве элемента понижения напряжения.
Чип 725 с массивом светоизлучающих элементов включает в себя два диода Ds и Ds1, которые могут соединяться в прямом направлении. Когда диоды Ds и Ds1 соединены в прямом направлении, и напряжение заданного уровня или более прикладывается к контакту Φi, электрический ток протекает через диоды Ds и Ds1. В силу того, что уменьшается напряжение сигнала, проходящего через диоды Ds и Ds1, напряжение контакта Φs ниже напряжения контакта Φi. Напряжение контакта Φs является достаточным для того, чтобы управлять элементом переноса. Уровень напряжения пускового сигнала определяется посредством уровня падения напряжения диодов Ds и Ds1.
Пусковой сигнал и сигнал включения вводятся в контакт Φi чипа 125 с массивом светоизлучающих элементов. Уровень напряжения пускового сигнала выше максимального уровня напряжения сигнала включения. Таким образом, до того, как пусковой сигнал вводится в чип 125 с массивом светоизлучающих элементов, не работают элемент переноса или светоизлучающие элементы.
Диод, соединенный в прямом направлении, может быть соединен между входным контактом для пусковых сигналов (контакт Φs) массива элементов переноса и входным контактом для сигналов включения (контактом Φi) массива светоизлучающих элементов. Диоды могут быть соединены так, как проиллюстрировано на фиг. 4 и 5. Хотя на фиг. 7 проиллюстрированы два диода Ds и Ds1, могут использоваться один диод либо три или более диодов.
Описаны операции элементов переноса и светоизлучающих элементов.
Массив светоизлучающих элементов включает в себя множество светоизлучающих тиристоров, а массив элементов переноса включает в себя множество тиристоров переноса. Другими словами, светоизлучающие элементы могут представлять собой светоизлучающие тиристоры, а элементы переноса могут представлять собой тиристоры переноса.
Тиристор имеет PNPN-переход и включает в себя затвор. Фиг. 7 иллюстрирует случай, в котором 256 тиристоров включаются в один чип 725 с массивом светоизлучающих элементов, и G1 и G256, соответственно, обозначают контакты затвора тиристоров. Когда напряжение заданного уровня или выше прикладывается к затвору тиристора, поскольку понижается напряжение пробоя тиристора, понижается рабочее напряжение тиристора. Таким образом, посредством приложения напряжения к затвору тиристора, тиристор может управляться посредством более низкого напряжения возбуждения.
Пусковой сигнал подает напряжение в затвор G1 тиристора T1 переноса. Пусковой сигнал подается в затвор G1 через диоды Ds1 и Ds. Пусковой сигнал имеет уровень напряжения, который может управлять тиристором T1 переноса даже после понижения напряжения. После прохождения через диоды Ds1 и Ds, вследствие понижения напряжения, сигнал включения не может иметь уровень напряжения, который позволяет управлять тиристором T1 переноса. Таким образом, в начальном состоянии, только пусковой сигнал может позволять тиристорам T1-T256 переноса находиться в рабочем состоянии. После этого тиристоры T1-T256 переноса последовательно переходят в рабочее состояние согласно сигналу переноса.
Тиристор переноса переходит в рабочее состояние посредством сигналов переноса (сигнала Φ1 и сигнала Φ2). Когда пусковой сигнал применяется к затвору G1 тиристора T1 переноса, и сигнал переноса (сигнал Φ1) применяется к тиристору T1 переноса, тиристор T1 переноса переходит в рабочее состояние.
Когда тиристор T1 переноса находится в рабочем состоянии, светоизлучающий тиристор L1 переходит в светоизлучающее состояние. Затвор G1 тиристора T1 переноса является идентичным затвору светоизлучающего тиристора L1. Таким образом, когда тиристор T1 переноса переходит в рабочее состояние, светоизлучающий тиристор L1 также переходит в рабочее состояние. Когда светоизлучающий тиристор L1 находится в рабочем состоянии, светоизлучающий тиристор L1 излучает свет согласно сигналу включения, вводимому через контакт Φi.
Посредством повторения процесса тиристоры T1-T256 переноса последовательно переходят в рабочее состояние, светоизлучающие тиристоры L1-L256 переходят в рабочее состояние, и светоизлучающие тиристоры последовательно излучают свет или не излучают свет.
Фиг. 8 является схемой, иллюстрирующей пример чипа 825 с массивом светоизлучающих элементов согласно варианту осуществления. Как проиллюстрировано на фиг. 8, чип 825 с массивом светоизлучающих элементов использует диод Зенера в качестве элемента понижения напряжения.
Чип 825 с массивом светоизлучающих элементов включает в себя диоды Ds Зенера, которые соединены в обратном направлении. Когда диоды Ds Зенера соединены в обратном направлении, и напряжение заданного уровня или выше прикладывается к контакту Φi, электрический ток протекает через диоды Ds Зенера. В силу того, что уменьшается напряжение сигнала, проходящего через диод Ds Зенера, напряжение контакта Φs ниже напряжения контакта Φi. Таким образом, уровень напряжения пускового сигнала определяется посредством уровня напряжения пробоя диода Ds Зенера.
Диод Ds Зенера, соединенный в обратном направлении, может быть соединен между входным контактом для пусковых сигналов (контактом Φs) массива элементов переноса и входным контактом для сигналов включения (контактом Φi) массива светоизлучающих элементов. Диоды Зенера могут быть соединены так, как проиллюстрировано на фиг. 4 и 5. Хотя Ds на фиг. 8 проиллюстрирован один диод Зенера, могут использоваться два или более диодов Ds Зенера.
Фиг. 9 является схемой, иллюстрирующей пример чипа 925 с массивом светоизлучающих элементов согласно варианту осуществления. Как проиллюстрировано на фиг. 9, чип 925 с массивом светоизлучающих элементов использует резистор в качестве элемента понижения напряжения.
Чип 925 с массивом светоизлучающих элементов включает в себя по меньшей мере один резистор R. Когда напряжение заданного уровня или более прикладывается к контакту Φi, электрический ток протекает через резистор R. В силу того, что уменьшается напряжение сигнала, проходящего через резистор R, напряжение контакта Φs ниже напряжения контакта Φi. Таким образом, уровень напряжения пускового сигнала определяется посредством значения сопротивления резистора R.
Резистор R может быть соединен между входным контактом для пусковых сигналов (контактом Φs) массива элементов переноса и входным контактом для сигналов включения (контактом Φi) массива светоизлучающих элементов. Резистор R может быть соединен так, как проиллюстрировано на фиг. 4 и 5. Хотя на фиг. 9 проиллюстрирован один резистор R, могут использоваться два или более резисторов.
Хотя фиг. 7-9 иллюстрируют диод, диод Зенера или резистор в качестве элемента понижения напряжения, комбинация по меньшей мере двух элементов из диода, диода Зенера и резистора может быть использована в качестве элемента понижения напряжения. Когда два или более различных элементов используются в качестве элемента понижения напряжения, уровень напряжения пускового сигнала может быть определен согласно уровню понижения напряжения, вызываемого посредством двух или более различных элементов.
Фиг. 10 является примерной временной диаграммой сигналов, выводимых из формирователя сигналов управления.
Как проиллюстрировано на фиг. 10, формирователь сигналов управления выводит пусковой сигнал Φs и сигнал Φi включения через один контакт. Пусковой сигнал Φs выводится перед сигналом Φi включения и имеет уровень напряжения, превышающий максимальное значение сигнала Φi включения.
Первый сигнал Φ1 переноса может применяться к тиристорам переноса с нечетным номером, а второй сигнал Φ2 переноса может применяться к тиристорам переноса с четным номером.
Первый сигнал Φ1 переноса и второй сигнал Φ2 переноса имеют два потенциала высокого уровня и низкого уровня и попеременно переходят в состояние высокого уровня и состояние низкого уровня. Первый сигнал Φ1 переноса и второй сигнал Φ2 переноса перекрываются между собой в течение времени ta. Это служит для того, чтобы давать возможность следующему тиристору переноса переходить в состояние ожидания до того, как завершается операция предыдущего тиристора переноса. Время tb является временем, заданным для стабильной работы светоизлучающего элемента, и время tw является временем, когда фактически работает светоизлучающий элемент.
Когда вводится пусковой сигнал Φs, первый сигнал Φ1 переноса переходит в состояние низкого уровня, и включается первый тиристор T1 переноса. Формирователь 110 сигналов управления включает первый светоизлучающий тиристор L1 посредством использования сигнала Φi включения. После этого, когда первый сигнал Φ1 переноса переходит в состояние высокого уровня, а второй сигнал Φ2 переноса переходит в состояние низкого уровня, формирователь 110 сигналов управления включает второй светоизлучающий тиристор L2 посредством использования сигнала Φi включения. Посредством повторения процесса формирователь 110 сигналов управления может включать первый - в 256-ой светоизлучающие тиристоры L1-L256.
Фиг. 11 является примерной временной диаграммой сигналов, выводимых из формирователя сигналов управления. Как проиллюстрировано на фиг. 11, формирователь сигналов управления может последовательно включать светоизлучающие тиристоры, включенные в чип с массивом светоизлучающих элементов, посредством применения пускового сигнала один раз посредством выполнения операции временного переключения. Формирователь сигналов управления может последовательно включать светоизлучающие тиристоры посредством применения пускового сигнала снова после того, как завершается включение всех светоизлучающих тиристоров.
Фиг. 12 является схемой, иллюстрирующей способ передачи пускового сигнала и сигнала данных. Как проиллюстрировано на фиг. 12, формирователь 1210 сигналов управления дополнительно включает в себя блок 111 передачи данных и блок 112 формирования пусковых сигналов.
Блок 111 передачи данных выводит сигнал Φ'1 данных, указывающий включение/выключение светоизлучающих элементов, и блок 112 формирования пусковых сигналов выводит пусковой сигнал Φs для управления элементами переноса.
Посредством использования переключателя 113, формирователь 110 сигналов управления выводит пусковой сигнал Φs и сигнал данных Φ'i на контакт Φi. Посредством выполнения операции переключения, формирователь 110 сигналов управления соединяет блок 112 формирования пусковых сигналов и контакт Φi, чтобы выводить пусковой сигнал Φs, и соединяет блок 111 передачи данных и контакт Φi, чтобы выводить сигнал данных Φ'i.
Фиг. 13 является блок-схемой способа управления чипом с массивом светоизлучающих элементов согласно варианту осуществления.
На этапе 1310 формирователь сигналов управления, например, формирователь 110 сигналов управления принимает данные печати. Данные печати могут быть приняты из CPU или PC 50. Данные печати являются данными, относящимися к изображению, которое должно быть распечатано посредством устройства формирования изображений.
На этапе 1320 формирователь сигналов управления, например, формирователь 110 сигналов управления управляет чипами с массивами светоизлучающих элементов, например, чипами 125 с массивами светоизлучающих элементов, на основании данных печати. Формирователь 110 сигналов управления применяет пусковой сигнал к массиву 126 элементов переноса посредством использования сигнала, применяемого к массиву 127 светоизлучающих элементов чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов.
Формирователь 110 сигналов управления управляет рабочей точкой чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов посредством применения пускового сигнала к чипам 125 с массивами светоизлучающих элементов по отдельности. Массив 120 кристаллов включает в себя множество чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов. Формирователь 110 сигналов управления может применять пусковой сигнал к чипам 125 с массивами светоизлучающих элементов в различных точках.
Формирователь 110 сигналов управления корректирует погрешность совмещения в основном направлении сканирования чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов посредством управления временем для того, чтобы применять пусковой сигнал к чипам 125 с массивами светоизлучающих элементов согласно погрешности совмещения. Погрешность совмещения существует между чипами 125 с массивами светоизлучающих элементов, и формирователь 110 сигналов управления управляет рабочей точкой чипов 125 с массивами светоизлучающих элементов, чтобы корректировать погрешность совмещения. Другими словами, формирователь 110 сигналов управления корректирует изображение в основном направлении сканирования посредством управления временем экспозиции посредством управления временем пускового сигнала, вводимого в чипы 125 с массивами светоизлучающих элементов.
Формирователь 110 сигналов управления применяет пусковой сигнал, имеющий более высокое напряжение по сравнению с напряжением высокого уровня сигнала переноса для управления включением/выключением элементов переноса. Чтобы включать/выключать элементы переноса, формирователь 110 сигналов управления применяет сигнал переноса низкого напряжения или высокого напряжения к элементам переноса. Пусковой сигнал имеет более высокое напряжение по сравнению с напряжением высокого уровня сигнала переноса, и элементы переноса начинают работу, когда пусковой сигнал применяется к элементам переноса.
Формирователь 110 сигналов управления передает сигнал данных, указывающий изображение, в массив 127 светоизлучающих элементов. Сигнал данных указывает включение/выключение светоизлучающих элементов.

Claims (15)

1. Модуль массива светоизлучающих элементов, содержащий:
- формирователь сигналов управления, выполненный с возможностью приема данных печати и работы согласно принимаемым данным печати; и
- чипы с массивами светоизлучающих элементов, содержащие массив светоизлучающих элементов и массив элементов переноса,
- при этом входной контакт для пусковых сигналов массива элементов переноса и входной контакт для сигналов данных массива светоизлучающих элементов соединены с выходным контактом формирователя сигналов управления.
2. Модуль массива светоизлучающих элементов по п. 1, дополнительно содержащий элемент понижения напряжения, соединенный между входным контактом для пусковых сигналов массива элементов переноса и входным контактом для сигналов данных массива светоизлучающих элементов.
3. Модуль массива светоизлучающих элементов по п. 1, дополнительно содержащий диод, соединенный в прямом направлении между входным контактом для пусковых сигналов массива элементов переноса и входным контактом для сигналов данных массива светоизлучающих элементов.
4. Модуль массива светоизлучающих элементов по п. 1, дополнительно содержащий
диод Зенера, соединенный между входным контактом для пусковых сигналов массива элементов переноса и входным контактом для сигналов данных массива светоизлучающих элементов.
5. Модуль массива светоизлучающих элементов по п. 1, дополнительно содержащий резистор, соединенный между входным контактом для пусковых сигналов массива элементов переноса и входным контактом для сигналов данных массива светоизлучающих элементов.
6. Модуль массива светоизлучающих элементов по п. 1, в котором формирователь сигналов управления содержит запоминающее устройство, сохраняющее информацию о рабочей точке чипов с массивами светоизлучающих элементов.
7. Модуль массива светоизлучающих элементов по п. 1, в котором:
- массив светоизлучающих элементов содержит множество светоизлучающих тиристоров, и
- массив элементов переноса содержит множество тиристоров переноса.
8. Модуль массива светоизлучающих элементов по п. 1, в котором формирователь сигналов управления содержит:
- блок передачи данных, выполненный с возможностью выводить сигнал данных, указывающий включение/выключение светоизлучающих элементов; и
- блок формирования пусковых сигналов, выполненный с возможностью выводить пусковой сигнал для управления элементами переноса.
9. Способ управления чипами с массивами светоизлучающих элементов, при этом способ содержит этапы, на которых:
- принимают данные печати; и
- управляют чипами с массивами светоизлучающих элементов на основании данных печати, при этом управление чипами с массивами светоизлучающих элементов содержит этап, на котором применяют пусковой сигнал к массиву элементов переноса посредством использования сигнала, применяемого к массиву светоизлучающих элементов чипов с массивами светоизлучающих элементов.
10. Способ по п. 9, в котором управление чипами с массивами светоизлучающих элементов содержит этап, на котором управляют рабочей точкой чипов с массивами светоизлучающих элементов посредством применения пускового сигнала к чипам с массивами светоизлучающих элементов по отдельности.
11. Способ по п. 9, в котором управление чипами с массивами светоизлучающих элементов содержит этап, на котором корректируют погрешность совмещения в основном направлении сканирования чипов с массивами светоизлучающих элементов посредством управления временем для применения пускового сигнала к чипам с массивами светоизлучающих элементов согласно погрешности совмещения.
12. Способ по п. 9, в котором управление чипами с массивами светоизлучающих элементов содержит этап, на котором корректируют
изображение в основном направлении сканирования посредством управления временем экспозиции путем управления временем пускового сигнала, вводимого в чипы с массивами светоизлучающих элементов.
13. Способ по п. 9, в котором:
- массив элементов переноса содержит множество элементов переноса, и
- управление чипами с массивами светоизлучающих элементов содержит этап, на котором применяют пусковой сигнал, имеющий более высокое напряжение по сравнению с напряжением высокого уровня сигнала переноса для управления включением/выключением элементов переноса.
14. Способ по п. 9, в котором управление чипами с массивами светоизлучающих элементов содержит этап, на котором передают сигнал данных, указывающий изображение, в массив светоизлучающих элементов.
15. Способ по п. 9, в котором при управлении чипами с массивами светоизлучающих элементов пусковой сигнал не применяется к чипу с массивом светоизлучающих элементов, не имеющему изображение, которое должно формироваться, из числа чипов с массивами светоизлучающих элементов.
RU2014151235/12A 2014-01-29 2014-08-14 Модуль массива светоизлучающих элементов и способ управления чипами с массивами светоизлучающих элементов RU2603564C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140011734A KR102139681B1 (ko) 2014-01-29 2014-01-29 발광소자 어레이 모듈 및 발광소자 어레이 칩들을 제어하는 방법
KR10-2014-0011734 2014-01-29
PCT/KR2014/007564 WO2015115713A1 (en) 2014-01-29 2014-08-14 Light-emitting element array module and method of controlling light-emitting element array chips

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014151235A RU2014151235A (ru) 2016-07-10
RU2603564C2 true RU2603564C2 (ru) 2016-11-27

Family

ID=53678931

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014151235/12A RU2603564C2 (ru) 2014-01-29 2014-08-14 Модуль массива светоизлучающих элементов и способ управления чипами с массивами светоизлучающих элементов

Country Status (9)

Country Link
US (1) US9417552B2 (ru)
EP (1) EP2926627B8 (ru)
KR (1) KR102139681B1 (ru)
CN (1) CN104956267B (ru)
AU (1) AU2014265027A1 (ru)
BR (1) BR112014030255B1 (ru)
IN (1) IN2014MN02368A (ru)
RU (1) RU2603564C2 (ru)
WO (1) WO2015115713A1 (ru)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160001567A (ko) * 2014-06-26 2016-01-06 삼성전자주식회사 발광소자 어레이 모듈 및 발광소자 어레이 칩들을 제어하는 방법
US9365050B2 (en) 2014-06-26 2016-06-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Light-emitting element array module and method of controlling light-emitting element array chips
JP6544180B2 (ja) * 2015-09-29 2019-07-17 ブラザー工業株式会社 露光装置およびその制御方法ならびに露光装置における制御装置に適用されるコンピュータプログラム
JP6737008B2 (ja) * 2016-06-30 2020-08-05 富士ゼロックス株式会社 光スイッチ
JP7143185B2 (ja) * 2018-11-09 2022-09-28 キヤノン株式会社 画像形成装置
CN111726538B (zh) * 2019-03-20 2021-10-01 北京初速度科技有限公司 一种图像曝光参数量测系统及标板设备
JP7483978B2 (ja) 2022-05-27 2024-05-15 キヤノン株式会社 画像形成装置
EP4286952A1 (en) * 2022-05-27 2023-12-06 Canon Kabushiki Kaisha Image forming apparatus
JP2024014528A (ja) * 2022-07-22 2024-02-01 キヤノン株式会社 露光装置及び画像形成装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100110157A1 (en) * 2008-11-04 2010-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Transfer method of functional region, led array, led printer head, and led printer
US20100177400A1 (en) * 2009-01-13 2010-07-15 Oki Data Corporation Lens array, lens unit, led head, exposing unit, image forming apparatus, and image reading apparatus
WO2010100882A1 (en) * 2009-03-04 2010-09-10 Canon Kabushiki Kaisha Method for transferring functional regions, led array, led printer head, and led printer

Family Cites Families (93)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1237203A2 (en) 1995-09-25 2002-09-04 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Surface light-emitting element and self-scanning type light-emitting device
US6717182B1 (en) 1996-09-24 2004-04-06 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Edge-emitting light-emitting device having improved external luminous efficiency and self-scanning light-emitting device array comprising the same
JP4362946B2 (ja) 2000-01-07 2009-11-11 富士ゼロックス株式会社 自己走査型発光素子アレイを用いた光書込みヘッド
CN1306678A (zh) 1999-06-08 2001-08-01 日本板硝子株式会社 外部发光效率高的端面发光元件及用其制作的自扫描型发光元件阵列
CN1322597C (zh) 1999-08-23 2007-06-20 日本板硝子株式会社 发光闸流晶体管及自扫描型发光装置
TW505578B (en) 1999-08-24 2002-10-11 Nippon Sheet Glass Co Ltd Self-scanning light-emitting device
JP4457437B2 (ja) * 1999-08-30 2010-04-28 富士ゼロックス株式会社 自己走査型発光装置
TW457735B (en) 1999-09-06 2001-10-01 Nippon Sheet Glass Co Ltd Method of designing mask for self-scanning light emitting devices
JP4265049B2 (ja) * 1999-10-22 2009-05-20 富士ゼロックス株式会社 自己走査型発光素子アレイの駆動回路
JP4345173B2 (ja) 2000-01-31 2009-10-14 富士ゼロックス株式会社 発光サイリスタアレイの駆動回路
JP4069564B2 (ja) 2000-01-31 2008-04-02 富士ゼロックス株式会社 発光サイリスタアレイの光量設定方法
JP3709470B2 (ja) 2000-02-29 2005-10-26 株式会社沖データ 画像記録装置
JP2001260410A (ja) 2000-03-16 2001-09-25 Nippon Sheet Glass Co Ltd 光書込みヘッドおよび光点列ずれの補正方法
CN1166517C (zh) * 2000-04-06 2004-09-15 日本板硝子株式会社 自扫描型发光元件阵列的驱动方法
JP2001310535A (ja) 2000-04-28 2001-11-06 Canon Inc 記録装置、および記録ヘッドの濃度むら補正方法
JP2001315378A (ja) * 2000-05-08 2001-11-13 Fujitsu Ltd 表示データ変換装置及びこれを使用したｌｅｄヘッド装置
JP2002086800A (ja) 2000-07-13 2002-03-26 Fuji Xerox Co Ltd 濃度補正方法及び画像形成装置
US6693659B2 (en) 2000-12-19 2004-02-17 Kyocera Mita Corporation Image forming apparatus with a print head having variable lighting period
US7301552B2 (en) 2001-09-10 2007-11-27 Oki Data Corporation Image forming apparatus with printing data correction arrangement
US6876372B2 (en) 2002-02-20 2005-04-05 Kyocera Corporation Image forming apparatus
JP4292747B2 (ja) 2002-02-25 2009-07-08 富士ゼロックス株式会社 発光サイリスタおよび自己走査型発光素子アレイ
WO2003101743A1 (fr) 2002-05-31 2003-12-11 Seiko Epson Corporation Dispositif et procede de formation d'image
US6819352B2 (en) 2003-01-15 2004-11-16 Xerox Corporation Method of adjusting print uniformity
WO2005001944A1 (ja) 2003-06-26 2005-01-06 Nippon Sheet Glass Company, Limited レンズ付き発光素子およびその製造方法
EP1521134A3 (en) 2003-08-08 2005-06-29 Seiko Epson Corporation Image forming apparatus and method to limit banding deffects
JP4326889B2 (ja) 2003-09-11 2009-09-09 株式会社沖データ 半導体装置、ｌｅｄプリントヘッド、画像形成装置、及び半導体装置の製造方法
US7425971B2 (en) 2003-09-22 2008-09-16 Seiko Epson Corporation Line head and image forming apparatus incorporating the same
US7408566B2 (en) 2003-10-22 2008-08-05 Oki Data Corporation Semiconductor device, LED print head and image-forming apparatus using same, and method of manufacturing semiconductor device
JP4165436B2 (ja) 2004-04-14 2008-10-15 富士ゼロックス株式会社 自己走査型発光素子アレイの駆動方法、光書き込みヘッド
US20050280694A1 (en) 2004-05-20 2005-12-22 Seiko Epson Corporation Line head and image forming apparatus incorporating the same
JP4536463B2 (ja) 2004-09-07 2010-09-01 株式会社沖データ 画像形成装置
JP4906256B2 (ja) 2004-11-10 2012-03-28 株式会社沖データ 半導体複合装置の製造方法
JP2006205682A (ja) 2005-01-31 2006-08-10 Kyocera Mita Corp Ｌｅｄアレイ露光装置及びこれを使用する画像形成装置
JP4837295B2 (ja) 2005-03-02 2011-12-14 株式会社沖データ 半導体装置、ｌｅｄ装置、ｌｅｄヘッド、及び画像形成装置
US7375740B2 (en) 2005-07-25 2008-05-20 Xerox Corporation Method and apparatus for adjusting printbar uniformity
JP4508025B2 (ja) 2005-07-26 2010-07-21 セイコーエプソン株式会社 ラインヘッド、ラインヘッドモジュール、及び画像形成装置
JP4935031B2 (ja) 2005-09-16 2012-05-23 富士ゼロックス株式会社 画像形成装置
US7733364B2 (en) 2006-03-10 2010-06-08 Seiko Epson Corporation Line head and an image forming apparatus using such a line head
US8089077B2 (en) 2006-04-04 2012-01-03 Fuji Xerox Co., Ltd. Light-emitting element array with micro-lenses and optical writing head
US7808519B2 (en) 2006-07-27 2010-10-05 Seiko Epson Corporation Line head and an image forming apparatus using the line head
JP4279304B2 (ja) 2006-08-31 2009-06-17 株式会社沖データ 半導体装置、ｌｅｄプリントヘッドおよび画像形成装置
JP5200360B2 (ja) 2006-09-29 2013-06-05 富士ゼロックス株式会社 露光装置および画像形成装置
JP2008147608A (ja) 2006-10-27 2008-06-26 Canon Inc Ｌｅｄアレイの製造方法とｌｅｄアレイ、及びｌｅｄプリンタ
JP4371322B2 (ja) 2006-11-06 2009-11-25 株式会社沖データ 画像形成装置
US7830406B2 (en) * 2007-02-20 2010-11-09 Seiko I Infotech Inc. LED printer and print control method
JP2008263126A (ja) 2007-04-13 2008-10-30 Oki Data Corp 半導体装置、該半導体装置の製造方法、ｌｅｄヘッド、及び画像形成装置
US7705869B2 (en) 2007-05-14 2010-04-27 Seiko Epson Corporation Light shielding member, a line head and an image forming apparatus using the line head
JP2009012323A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Konica Minolta Business Technologies Inc 画像形成装置、画像形成方法及びプログラム
JP4545782B2 (ja) 2007-07-23 2010-09-15 株式会社沖データ 露光装置、ｌｅｄヘッド及び画像形成装置
JP5186891B2 (ja) 2007-11-16 2013-04-24 富士ゼロックス株式会社 画像形成装置
JP4483935B2 (ja) 2007-11-29 2010-06-16 ブラザー工業株式会社 画像形成装置
JP5125487B2 (ja) 2007-12-25 2013-01-23 ブラザー工業株式会社 画像形成装置
JP5029346B2 (ja) 2007-12-27 2012-09-19 ブラザー工業株式会社 画像形成装置
US8310514B2 (en) 2007-12-28 2012-11-13 Seiko Epson Corporation Line head control method, image forming method, and image forming apparatus
JP4577367B2 (ja) 2008-01-29 2010-11-10 ブラザー工業株式会社 画像形成システム及び画像調整方法
JP2009212394A (ja) 2008-03-05 2009-09-17 Oki Data Corp 半導体装置、ｌｅｄヘッド及び画像形成装置
JP5030828B2 (ja) 2008-03-18 2012-09-19 株式会社沖データ レンズアレイ並びにそれを有するｌｅｄヘッド、露光装置、画像形成装置及び読取装置
JP4847486B2 (ja) 2008-03-25 2011-12-28 株式会社沖データ 駆動回路、ｌｅｄヘッドおよび画像形成装置
JP2009286048A (ja) 2008-05-30 2009-12-10 Fuji Xerox Co Ltd 光源ヘッド、及び画像形成装置
JP4714765B2 (ja) 2008-06-27 2011-06-29 株式会社沖データ レンズアレイ、ｌｅｄプリントヘッド、露光装置、画像形成装置及び読取装置
US8098271B2 (en) 2008-08-22 2012-01-17 Fuji Xerox Co., Ltd. Exposure device, light-emitting device, image forming apparatus and failure diagnosing method
JP5390832B2 (ja) 2008-11-04 2014-01-15 キヤノン株式会社 機能性領域の移設方法、ｌｅｄアレイ、ｌｅｄプリンタヘッド、及びｌｅｄプリンタ
JP5132524B2 (ja) 2008-11-04 2013-01-30 キヤノン株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体層の移設方法、及び窒化ガリウム系化合物半導体層が接合された基板
JP4803238B2 (ja) 2008-11-10 2011-10-26 富士ゼロックス株式会社 発光素子ヘッドおよび画像形成装置
US8274539B2 (en) 2008-12-18 2012-09-25 Fuji Xerox Co., Ltd. Light-emitting element array drive device, print head, image forming apparatus and signal supplying method
JP2010167679A (ja) 2009-01-22 2010-08-05 Seiko Epson Corp ラインヘッドおよび画像形成装置
JP2010181686A (ja) 2009-02-06 2010-08-19 Oki Data Corp レンズアレイ、ｌｅｄヘッド、露光装置、画像形成装置および読取装置
JP2010184392A (ja) 2009-02-10 2010-08-26 Seiko Epson Corp ラインヘッドおよび画像形成装置
JP5493386B2 (ja) 2009-02-25 2014-05-14 富士ゼロックス株式会社 露光装置、画像形成装置、露光制御プログラム
JP4856199B2 (ja) 2009-02-27 2012-01-18 株式会社沖データ レンズユニット、ｌｅｄヘッド、露光装置、画像形成装置および読取装置
JP4548541B2 (ja) 2009-03-05 2010-09-22 富士ゼロックス株式会社 発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置
US20100225730A1 (en) 2009-03-06 2010-09-09 Fuji Xerox Co., Ltd. Exposure device, image forming apparatus and computer-readable medium
JP2010210652A (ja) 2009-03-06 2010-09-24 Seiko Epson Corp 画像形成装置および画像形成方法
JP4862905B2 (ja) 2009-03-18 2012-01-25 富士ゼロックス株式会社 集光素子、集光素子アレイ、露光装置及び画像形成装置
JP5381258B2 (ja) 2009-04-09 2014-01-08 富士ゼロックス株式会社 露光装置及び画像形成装置
US7871145B1 (en) 2009-07-20 2011-01-18 Eastman Kodak Company Printing method for reducing stitch error between overlapping jetting modules
JP4614017B1 (ja) 2009-07-22 2011-01-19 富士ゼロックス株式会社 発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP2011040582A (ja) 2009-08-11 2011-02-24 Fuji Xerox Co Ltd 発光素子およびその製造方法
JP5333075B2 (ja) 2009-09-04 2013-11-06 富士ゼロックス株式会社 発光装置、自己走査型発光素子アレイの駆動方法、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP5402456B2 (ja) * 2009-09-18 2014-01-29 富士ゼロックス株式会社 発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP4683157B1 (ja) 2010-03-23 2011-05-11 富士ゼロックス株式会社 発光装置、発光装置の駆動方法、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP5445269B2 (ja) 2010-03-29 2014-03-19 富士ゼロックス株式会社 発光装置、発光装置の駆動方法、プリントヘッドおよび画像形成装置
US8692859B2 (en) 2010-05-10 2014-04-08 Fuji Xerox Co., Ltd. Light-emitting device, light-emitting array unit, print head, image forming apparatus and light-emission control method
JP5482441B2 (ja) 2010-05-20 2014-05-07 富士ゼロックス株式会社 化合物半導体素子の製造方法
JP5494264B2 (ja) 2010-06-14 2014-05-14 富士ゼロックス株式会社 発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP5625778B2 (ja) 2010-11-12 2014-11-19 富士ゼロックス株式会社 発光チップ、発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP2012174810A (ja) 2011-02-18 2012-09-10 Fuji Xerox Co Ltd 発光部品、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP2012204677A (ja) 2011-03-25 2012-10-22 Fuji Xerox Co Ltd 発光サイリスタ、光源ヘッド、及び画像形成装置
JP5724520B2 (ja) 2011-03-28 2015-05-27 富士ゼロックス株式会社 発光チップ、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP5760586B2 (ja) 2011-03-29 2015-08-12 富士ゼロックス株式会社 発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP5874190B2 (ja) 2011-04-07 2016-03-02 富士ゼロックス株式会社 発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP2012230252A (ja) 2011-04-26 2012-11-22 Oki Data Corp レンズアレイ、レンズユニット、露光装置、画像形成装置、及び読み取り装置
JP5848889B2 (ja) 2011-05-26 2016-01-27 株式会社沖データ レンズユニット、ｌｅｄヘッド、露光装置、画像形成装置、および読取装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100110157A1 (en) * 2008-11-04 2010-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Transfer method of functional region, led array, led printer head, and led printer
US20100177400A1 (en) * 2009-01-13 2010-07-15 Oki Data Corporation Lens array, lens unit, led head, exposing unit, image forming apparatus, and image reading apparatus
WO2010100882A1 (en) * 2009-03-04 2010-09-10 Canon Kabushiki Kaisha Method for transferring functional regions, led array, led printer head, and led printer

Also Published As

Publication number Publication date
EP2926627B1 (en) 2019-11-20
US20150212448A1 (en) 2015-07-30
AU2014265027A1 (en) 2015-08-13
BR112014030255A8 (pt) 2021-05-11
BR112014030255A2 (pt) 2017-06-27
US9417552B2 (en) 2016-08-16
KR20150090749A (ko) 2015-08-06
CN104956267A (zh) 2015-09-30
EP2926627B8 (en) 2019-12-25
KR102139681B1 (ko) 2020-07-30
IN2014MN02368A (ru) 2015-10-09
RU2014151235A (ru) 2016-07-10
BR112014030255B1 (pt) 2021-08-03
WO2015115713A1 (en) 2015-08-06
CN104956267B (zh) 2018-10-19
EP2926627A1 (en) 2015-10-07
EP2926627A4 (en) 2016-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2603564C2 (ru) Модуль массива светоизлучающих элементов и способ управления чипами с массивами светоизлучающих элементов
EP2184171B1 (en) Light-emitting element chip
US8305415B2 (en) Light-emitting device including a light-up controller, driving method of self-scanning light-emitting element array and print head including the same
JP6225723B2 (ja) 光走査ヘッド、画像処理装置、光量補正制御プログラム
US8004550B2 (en) Light-emitting element head, image forming apparatus and signal supply method
US8692859B2 (en) Light-emitting device, light-emitting array unit, print head, image forming apparatus and light-emission control method
JP5874190B2 (ja) 発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置
US20140118418A1 (en) Display panel driver and driving method thereof
JP4803238B2 (ja) 発光素子ヘッドおよび画像形成装置
JP5724520B2 (ja) 発光チップ、プリントヘッドおよび画像形成装置
US8325210B2 (en) Light-emitting device, driving method of light-emitting device, print head and image forming apparatus
US20080055296A1 (en) Electro-optical device, method of driving the same, and electronic apparatus
US9365050B2 (en) Light-emitting element array module and method of controlling light-emitting element array chips
US20240069461A1 (en) Light emitting chip including a plurality of light emitting units and image forming apparatus
EP4310595A1 (en) Light-emitting chip including plurality of light-emitting portions, and image-forming apparatus
JP2012020498A (ja) 発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置
KR20160001567A (ko) 발광소자 어레이 모듈 및 발광소자 어레이 칩들을 제어하는 방법
JP2005205774A (ja) 光学ヘッド及びその制御装置

Legal Events

Date Code Title Description
PD4A Correction of name of patent owner
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20170921

PD4A Correction of name of patent owner