CN107544223B - 打印头和图像形成设备 - Google Patents

Abstract

提供了一种打印头和图像形成设备，所述打印头包括：安装板；光源部，其包括设置在所述安装板的一个表面上的多个发光元件；驱动部件，其设置在所述安装板的另一表面上以产生照明信号并驱动所述光源部；和设置在所述安装板上的第一温度检测器，以及设置在所述安装板上的比所述第一温度检测器距离所述驱动部件更远的位置处的至少一个第二温度检测器；并且，所述驱动部件包括：发光单元，其基于由所述第一温度检测器检测到的温度和由所述第二温度检测器检测到的温度来产生所述照明信号；和光学单元，其形成从所述发光单元发射的光的图像。

Description

打印头和图像形成设备

技术领域

本发明涉及打印头和图像形成设备。

背景技术

作为背景技术中的已公开技术，存在这样的曝光装置，其包括：具有多个发光元件的曝光部；照明驱动单元，其确定发光元件各自的发光能量并驱动各发光元件以使得各发光元件能分别被所确定的发光能量点亮；设置在曝光部中的第一温度检测器；以及设置在曝光部外部的第二温度检测器，其中所述照明驱动单元基于第一温度检测器和第二温度检测器各自检测到的温度来确定发光元件各自的发光能量(参见JP-A-2010-228437)。

发明内容

在图像形成设备中，当在安装了用于将感光器暴露于光的多个发光元件的板上安装驱动电路时，不必提供要安装驱动电路的电路板、用于将电路板与安装了发光元件的板连接的电缆(线束)等。然而，由于驱动电路中产生的热，与驱动电路靠近的发光元件的发光量会波动。

本发明提供了打印头等，其中，与不将第一温度检测器和第二温度检测器设置在安装有驱动电路和发光元件的板上的情况相比，可以抑制多个发光元件中发光量的波动。

本发明的第一构造涉及一种打印头，其包括：安装板；光源部，其包括设置在所述安装板的一个表面上的多个发光元件；驱动部件，其设置在所述安装板的另一表面上以产生照明信号并驱动所述光源部；和设置在所述安装板上的第一温度检测器，以及设置在所述安装板上的比所述第一温度检测器距离所述驱动部件更远的位置处的至少一个第二温度检测器；其中，所述驱动部件包括：发光单元，其基于由所述第一温度检测器检测到的温度和由所述第二温度检测器检测到的温度来产生所述照明信号；和光学单元，其形成从所述发光单元发射的光的图像。

本发明的第二构造涉及根据所述第一构造的打印头，其中所述驱动部件利用第一校正值和第二校正值来产生所述照明信号，所述第一校正值可校正预定温度处的所述多个发光元件中的每个发光量，所述第二校正值可校正由温度引起的发光量的变化。

本发明的第三构造涉及根据所述第一或第二构造的打印头，其中所述第一温度检测器和所述第二温度检测器设置在所述安装板的所述另一表面上，并且处在设置于所述安装板的所述一个表面上的所述光源部的正后方。

本发明的第四构造涉及根据所述第一至第三构造中任一项的打印头，其中设置在所述安装板的所述另一表面上的所述驱动部件按照与设置在所述安装板的所述一个表面上的所述光源部的纵向中心部分相对应的方式而设置在所述安装板的所述另一表面上。

本发明的第五构造涉及根据所述第二构造的打印头，其中所述发光单元包括可存储所述第一校正值和所述第二校正值的非易失性存储器。

本发明的第六构造涉及一种图像形成设备，其包括：图像保持器；充电单元，其对所述图像保持器充电；发光单元，其包括安装板、包括了设置在所述安装板的一个表面上的多个发光元件的光源部、设置在所述安装板的另一表面上以产生照明信号并驱动所述光源部的驱动部件、设置在所述安装板上的第一温度检测器、以及设置在所述安装板上的比所述第一温度检测器距离所述驱动部件更远的位置处的至少一个第二温度检测器，所述驱动部件包括基于由所述第一温度检测器检测到的温度和由所述第二温度检测器检测到的温度来产生所述照明信号的发光单元；曝光单元，其使得被所述充电单元充电的所述图像保持器通过光学单元暴露于光；显影单元，其对被所述曝光单元曝光的所述图像保持器上形成的静电潜像进行显影；以及转印单元，其将所述图像保持器上显影的图像转印到待转印的主体上。

根据本发明的第一构造，与未设置多个温度检测器的情况相比，能够抑制各发光元件中的发光量的波动。

根据本发明的第二构造，与未利用第一校正值和第二校正值的情况下相比，更容易计算针对各发光元件设置的实际校正值。

根据本发明的第三构造，与未将第一温度检测器和第二温度检测器设置在光源部正后方的情况相比，能够更准确地抑制各发光元件中的发光量的波动。

根据本发明的第四构造，与驱动部件未设置在中心部分的情况相比，能够减小安装板的宽度。

根据本发明的第五构造，相比于发光单元未设置有非易失性存储器的情况，更容易维持发光单元。

根据本发明的第六构造，与未设置多个温度检测器的情况相比，可以形成抑制了各发光元件中的发光量波动的图像。

附图说明

将基于以下附图详细描述本发明的示例实施例，附图中：

图1是示出应用了本发明示例实施例的图像形成设备的总构造的一个示例的示图；

图2是示出打印头的构造的一个示例的截面图；

图3A和图3B是发光装置的平面图，图3A是发光装置的一个表面的平面图，图3B是发光装置的另一表面的平面图；

图4A和图4B是每个发光芯片的构造和发光装置的构造的示意图，图4A示出发光芯片的构造，图4B示出发光装置的驱动电路的构造和安装板上的布线(线路)的构造；

图5是用于说明安装有自扫描发光元件阵列(SLED)的发光芯片的电路构造的等价电路图；

图6是用于说明发光装置和发光芯片的操作的时序图；

图7是示出由打印头中的发光晶闸管之间的温差导致的发光量的波动(发光量的减小)的一个示例的曲线图；

图8是用于说明驱动电路中的照明信号产生部的构造的示意图；

图9是用于说明热敏电阻器的电阻值与温度之间的关系的曲线图；

图10A和图10B是示出基准电阻器的电阻值与热敏电阻器的电阻值之间的比率(电阻值比)和温度的关系的曲线图，图10A示出电阻值比与温度之间的关系，图10B示出在校正值B存储器中存储为校正值B的查找表(LUT)；以及

图11是示出校正值A、校正值B和实际校正值之间的关系的曲线图。

[参考数字和标记的说明]

1：图像形成设备

10：图像形成处理部

11、11Y、11M、11C、11K：图像形成单元

12：感光鼓

14：打印头

30：图像形成控制器

40：图像处理部

62：安装板

63：光源部

64：柱状透镜阵列

65：发光装置

101：传送部

102：发光部

110：驱动电路

120：传送信号产生部

140：照明信号产生部

141：串行通信部

142：校正值A存储器

143：校正值B存储器

144：校正值计算部

145：温度测量部

146：照明时段计算部

147：照明信号输出部

148：非易失性存储器

160：基准电位提供部

170：电源电位提供部

φ1：第一传送信号

φ2：第二传送信号

φI(φI1-φI40)：照明信号

C(C1-C40)：发光芯片

L：发光晶闸管

T：传送晶闸管

Dx：耦合二极管

Vga：电源电位

Vsub：基准电位

具体实施方式

在诸如打印机、复印机或传真机之类使用电子照相系统的图像形成设备中，图像是以如下方式形成的。即，通过光学记录单元对已充电的感光器照射图像信息来获得静电潜像。之后，对静电潜像施加墨粉，于是可视化的图像被转印到记录纸上并定影于其上。作为这样的光学记录单元，记录设备使用的是以激光束在主扫描方向上扫描的利用激光进行曝光的光学扫描系统。另外，近年来，应设备小型化的要求，已经使用了利用LPH(LED打印头)的记录设备。在LPH中，诸如LED(发光二极管)之类的多个发光元件在主扫描方向上排成阵列以作为光源部。

下面将参照附图来说明本发明的示例实施例。

(图像形成设备1)

图1是示出应用了示例实施例的图像形成设备1的总构造的一个示例的示图。图1中所示的图像形成设备1是所谓的串联式图像形成设备。图像形成设备1具有图像形成处理部10、图像形成控制器30和图像处理部40。在图像形成处理部10中，按照每种颜色的图像数据来形成图像。图像形成控制器30控制图像形成处理部10。图像处理部40例如连接到PC(个人计算机)2或图像读取设备3。图像处理部40对从PC 2或图像读取设备3接收的图像数据执行预定图像处理。

图像形成处理部10具有以预定间隔并行布置的四个图像形成单元11Y、11M、11C和11K。每个图像形成单元11Y、11M、11C和11K具有感光鼓12、充电器13、打印头14和显影装置15。感光鼓12是图像保持器的例子，用于形成静电潜像并保持墨粉图像。充电器13是用于将感光鼓12的表面充电到预定电位的充电单元的例子。打印头14对被充电器13充了电的感光鼓12执行曝光。显影装置15是显影单元的例子，用于对通过打印头14获得的静电潜像进行显影。图像形成单元11Y、11M、11C和11K分别形成黄色(Y)、品红(M)、青色(C)和黑色(K)的墨粉图像。顺便地说，在不单独进行区分时可以将图像形成单元11Y、11M、11C和11K称为图像形成单元11。

另外，图像形成处理部10设置有纸张传送带21、驱动辊22、转印辊23和定影装置24，以使得分别形成在图像形成单元11Y、11M、11C和11K的感光鼓12上的各种颜色的墨粉图像多重转印到记录纸25上。记录纸25是待转印主体的例子。纸张传送带21传送记录纸25。驱动辊22驱动纸张传送带21。转印辊23形成了转印单元的例子，感光鼓12上的墨粉图像通过转印单元转印到记录纸上。定影装置24将墨粉图像定影到记录纸25上。

在图像形成设备1中，图像形成处理部10基于从图像形成控制器30提供的各种控制信号来执行图像形成操作。在图像形成控制器30的控制下，图像处理部40对从个人计算机(PC)2或图像读取设备3接收的图像数据执行图像处理，并将处理后的图像数据提供给图像形成单元11。例如，在用于黑色(K)的图像形成单元11K中，在箭头A的方向上旋转的感光鼓12被充电器13充电到预定电位，并被打印头14暴露于光。打印头14是曝光单元的例子，其基于从图像处理部40提供的图像数据来发射光。从而在感光鼓12上形成用于黑色(K)图像的静电潜像。显影装置15将形成在感光鼓12上的静电潜像显影，在感光鼓12上形成黑色(K)墨粉图像。同样，在图像形成单元11Y、11M和11C中分别形成黄色(Y)、品红(M)和青色(C)的墨粉图像。

由于施加到转印辊23的转印电场，由各图像形成单元11分别在各感光鼓12上形成的相应颜色的墨粉图像被依次静电地转印到随着在箭头B方向上移动的纸张传送带21的移动而供给的记录纸25上。因此，在记录纸25上形成已叠加了各色墨粉的复合墨粉图像。

之后，已静电地转印了复合墨粉图像的记录纸25传送到定影装置24。由于定影装置24中通过热和压力的定影处理，传送到定影装置24的记录纸25上的复合墨粉图像被定影到记录纸25上。随后记录纸25从图像形成设备1排出。

(打印头14)

图2是示出打印头14的构造的一个示例的截面图。打印头14具有外壳61，发光装置65、柱状透镜阵列64和增强部件66。发光装置65设置有光源部63，其包括将感光鼓12暴露于光的多个发光元件(发光晶闸管，作为示例实施例中的发光元件的例子)。柱状透镜阵列64是光学单元的例子，由于从光源部63发射的光，通过光学单元可以在感光鼓12的表面上形成图像。增强部件66增强了机械强度。

发光装置65具有安装板62。前述的光源部63设置在安装板62的一个表面(下文称为前表面)上。另一方面，在安装板62的另一表面(下文称为后表面)上设置用于驱动光源部63的驱动电路110、以及用于检测安装板62的温度的热敏电阻器111和112(图2中表示为111/112)。

下文将详细描述发光装置65。

外壳61例如由金属形成。外壳61设置为支撑安装板62和柱状透镜阵列64以使得光源部63中的发光元件的发光表面可以位于柱状透镜阵列64的焦点平面上。另外，柱状透镜阵列64沿着感光鼓12的轴向(由图3A至图3B和图4B中的X方向表示的主扫描方向，将在下文描述)布置。

增强部件66例如由金属板形成。

(发光装置65)

图3A和图3B是发光装置65的平面图。图3A是发光装置65的一个表面的平面图，图3B是发光装置65的另一表面的平面图。顺便地说，发光装置65是发光单元的例子。

在图3A和图3B以示例方式示出的发光装置65中，光源部63包括安装板62表面上的四十个发光芯片C1-C40。发光芯片C1-C40以交错(zigzag)的方式排成在作为主扫描方向的X方向上延伸的两行。顺便地说，发光芯片C1-C40安装在安装板62的中部，以便不会偏向安装板62的纵向上的一个端部。通过这种方式，可以减小安装板(即，发光装置65)的纵向长度。下文将详细描述发光芯片C1-C40的排列。

在本说明书中，“-”表示各自由其编号区分的多个构成元件，并且表明包括了在“-”前面和后面的两个元件以及与这两个元件的编号之间的编号对应的元件。例如，发光芯片C1-C40包括按照数字顺序从发光芯片C1至发光芯片C40的各元件。

发光芯片C1-C40具有同一种构造。因此，当不单独区分它们时，将把发光芯片C1-C40称为发光芯片C。

顺便地说，将基于发光芯片C的总数为40的假设来描述示例实施例，但本发明不限于此。

在发光装置65中，在安装板62的后表面上安装用于驱动光源部63的驱动电路110。

此外，发光装置65具有靠近驱动电路110的热敏电阻器111以及远离驱动电路110的位于安装板62的端部的热敏电阻器112。热敏电阻器111和112检测安装板62的温度。热敏电阻器111是第一温度检测器的例子，热敏电阻器112是第二温度检测器的例子。即，第二温度检测器设置在比第一温度检测器离驱动电路110更远的位置上。顺带地说，可以设置两个或更多第二温度检测器。

顺带地说，可以使用诸如热电偶之类的其他温度检测器来代替热敏电阻器111和112。

安装板62是使用诸如玻璃环氧树脂材料之类的绝缘材料作为基板的PCB(印刷电路板)。在安装板62的前后表面上形成了由诸如铜(Cu)之类的导电材料制成的布线(线路)。由导电材料通过基板中设置的通孔等来连接前表面上的布线和后表面上的布线。

驱动电路110由例如ASIC(专用集成电路)等构造。即，驱动电路110是IC芯片。驱动电路110可以由多个IC芯片构造。此外，可以在驱动电路110周围设置电阻器、电容器等。这里，存在如下情况，产热最大的组件或者一组包括了产热最大的组件和设置在该产热最大的组件周围的组件的多个组件可以指定为驱动部件。驱动部件的示例包括安装有驱动电路110的IC芯片和设置在IC芯片周围的包括电阻器芯片、电容器芯片等的芯片组。

这里，驱动电路110设置在光源部63的正后方。“在光源部63的正后方”意思是，当光源部63投影在安装板62的后表面上时，驱动电路110的至少一部分与光源部63的投影图像重叠。顺便地说，驱动电路110可以设置在与光源部63的正后方位置偏离的位置处。

驱动电路110设置在发光芯片C1-C40的阵列的中部(对应于发光芯片C20和C21的部分)。当驱动电路110设置在发光芯片C1-C40的阵列的中部时，从驱动电路110排布(引出)至发光芯片C1-C40的布线可以平均地分布在左右方向(图3A和图3B的X方向)上。因此，可以将安装板62的(图3A和图3B的Y方向上的)宽度抑制到很小。

顺带地说，驱动电路110可以不设置在发光芯片C1-C40的阵列的中部，而是设置在一个端部或者在端部与中部之间。

另外，用作驱动电路110的IC芯片可以通过例如BGA(球栅阵列)等连接到安装板62的后表面中的布线(线路)。

热敏电阻器111和112是NTC(负温度系数)热敏电阻器，其为具有电阻值随着温度上升而降低的负温度特性的元件。热敏电阻器111和112的温度检测部分与安装板62相接触地固定。因此，热敏电阻器111和112能够检测安装板62的温度。

由于发光芯片C的背电极85安装在安装板62上(下文将描述)，因此安装板62的温度与发光芯片C的温度相关。

这里，每个热敏电阻器111、112设置在光源部63的正后方以使得安装板62处在热敏电阻器111、112与光源部63之间。“在光源部63的正后方”意思是，当光源部63投影在安装板62的后表面上时，热敏电阻器111、112的至少一部分与光源部63的投影图像重叠。这是为了通过安装板62的温度更准确地检测出光源部63的温度。

顺带地说，热敏电阻器111和112中的一个或两者可以设置在与光源部63的正后方位置偏离的位置处。另外，热敏电阻器111和112中的一个或两者可以设置在安装板62的前表面。

图4A和图4B是示出每个发光芯片C的构造和发光装置65的构造的示意图。图4A示出发光芯片C的构造，图4B示出发光装置65的驱动电路110的构造和安装板62上的布线(线路)的构造。

如前所述，驱动电路110设置在安装板62的后表面上并且位于发光芯片C1-C40的阵列的中部。在图4B中，为便于说明，驱动电路110示于安装板62的左侧。

首先将描述图4A中的发光芯片C的构造。

发光芯片C具有发光部102，其由具有矩形表面形状的基板80上的多个发光元件(在该实例实施例中为发光晶闸管L1、L2、L3……)构成。各发光元件设置在与该矩形形状的一条长边较近的一侧并设置成沿着该长边(图4A中的x方向)延伸的一行。此外，在该长边方向上的相对的端部中，发光芯片C具有用于输入各种驱动信号等的多个端子(φ1端子、φ2端子、φI端子和Vga端子)。

对于这些端子，从基板80的一个端部依次设置φ1端子和Vga端子，从基板80的另一个端部依次设置φI端子和φ2端子。发光部102设置在Vga端子与φ2端子之间。此外，在基板80的后表面上设置用作Vsub端子的背电极85。

通过银膏等将背电极85固定到设置在安装板62前表面中的布线(线路)。

端子(φ1端子、φ2端子、φI端子和Vga端子)是焊盘，其通过焊线连接到设置在安装板62的前表面中的布线(线路)。

顺带地说，还可以按照除图4A所示的次序以外的其他次序来排列端子(φ1端子、φ2端子、φI端子和Vga端子)。

这里，“设置成一行”并不总是指多个发光元件布置在图4A所示的x方向上的直线上。可以将发光元件布置成使其在与所述行的方向垂直的y方向上相互具有不同的偏移。例如，当各发光元件的发光表面分别形成像素时，可以在与作为所述行的方向的x方向垂直的y方向上按照与数个像素或数十个像素对应的偏移来布置每个发光元件。可以按照交错的方式来布置发光元件，其中，相邻的发光元件或相邻的发光元件组交替地偏移。

接下来，将参照图4B描述发光装置65的驱动电路110的构造和安装板62上的布线(线路)的构造。

如前所述，在发光装置65的安装板62上，安装了驱动电路110和发光芯片C1-C40，并且设置了用于将驱动电路110与发光芯片C1-C40连接的布线(线路)。

首先将描述驱动电路110的构造。

驱动电路110从图1所示的图像形成控制器30接收包括时钟信号、基准电位、电源电位等的控制信号以及由图像处理部40处理后的图像数据(视频信号)。图像数据将供应到每个发光芯片C。

驱动电路110根据控制信号和图像数据产生用于驱动发光芯片C的信号(后文将描述的第一传送信号φ1、第二传送信号φ2和照明信号φI1-φI40)。

顺带地说，驱动电路110校正发光量(辐射能量)并提供照明信号φI1-φI40(当不单独区分时将它们称为照明信号φI)，如下文所述。

即，驱动电路110具有传送信号产生部120，其产生第一传送信号φ1和第二传送信号φ2并将它们提供到发光芯片C1-C40。

另外，驱动电路110具有照明信号产生部140，其基于各种控制信号产生照明信号φI1-φI40并将它们分别提供到发光芯片C1-C40。

此外，驱动电路110具有基准电位提供部160和电源电位提供部170。基准电位提供部160将基准电位Vsub提供到发光芯片C1-C40。基准电位Vsub用作电位的基准。电源电位提供部170提供用于驱动发光芯片C1-C40的电源电位Vga。

接下来，将描述发光芯片C1-C40的排布。

奇数编号的发光芯片C1、C3、C5……布置成一行以在沿着各自的基板80的长边的方向上彼此间隔开。偶数编号的发光芯片C2、C4、C6……以同样的方式布置。奇数编号的发光芯片C1、C3、C5……与偶数编号的发光芯片C2、C4、C6……以交错方式布置，并相对于彼此旋转180度，使得每个奇数编号的发光芯片C的发光部102侧上的长边能够与每个偶数编号的发光芯片C的发光部102侧上的长边相对。发光芯片C还被定位成使得相邻发光芯片C中的彼此相邻的发光元件能够在主扫描方向(X方向)上以与相同发光芯片中彼此相邻的发光元件相同的间隔来排列。

顺便地说，图4B示出了发光芯片C1-C9。在每个发光芯片C1-C9中描绘的箭头表示布置图4A所示的发光部102的发光元件的方向(在示例实施例中的发光晶闸管L1、L2、L3……的数字顺序)。

将描述将驱动电路110与发光芯片C1-C40连接的布线(线路)。顺便地说，发光芯片C1-C40设置在安装板62的前表面上。另一方面，驱动电路110设置在安装板62的后表面上。因此，经由安装板62的前表面和后表面以及设置在安装板62的基板中的通孔来设置布线(线路)。

在安装板62中设置了用于提供基准电位Vsub的电源线200a。电源线200a连接到设置在背电极85中的Vsub端子(用作设置在每个发光芯片C的后表面中的Vsub端子)。

在安装板62中设置了用于提供电源电位Vga以驱动每个发光芯片C的电源线200b。电源线200b连接到设置在每个发光芯片C中的Vga端子。

安装板62设置有第一传送信号线201和第二传送信号线202。第一传送信号φ1通过第一传送信号线201从驱动电路110的传送信号产生部120发送到每个发光芯片C。第二传送信号φ2通过第二传送信号线202从传送信号产生部120发送到每个发光芯片C。第一传送信号线201连接到每个发光芯片C的φ1端子，第二传送信号线连接到每个发光芯片C的φ2端子。第一传送信号φ1和第二传送信号φ2共同(并行地)发送到发光芯片C1-C40。

另外，安装板62设置有照明信号线204_1至204_40。照明信号φI1至φI40分别通过照明信号线204_1至204_40从驱动电路110的照明信号产生部140发送到发光芯片C1-C40。照明信号线204_1至204_40分别通过限流电阻器RI连接到发光芯片C1-C40的φI端子。

如上所述，基准电位Vsub和电源电位Vga共同提供到安装板62上的发光芯片C1-C40。第一传送信号φ1和第二传送信号φ2还共同(并行地)发送到发光芯片C1-C40。另一方面，照明信号φI1至φI40分别单独地发送到发光芯片C1-C40。

(发光芯片C的构造)

图5是用于说明安装有自扫描型发光元件阵列(SLED)的发光芯片C的电路构造的等价电路图。顺带地说，各端子(φ1端子、φ2端子、Vga端子和φI端子)的位置与图4A中的端子位置不同。为便于说明将端子示于图5的左端。设置在基板80的后表面中的Vsub端子描绘为已引出到基板80的外部的状态。

这里，为了包括与驱动电路110的连接在内来说明发光芯片C，将发光芯片C1作为每个发光芯片C的代表来进行描述。因此，在图5中，发光芯片C被称为发光芯片C1(C)。其他发光芯片C2-C40的构造与发光芯片C1的构造相同。

发光芯片C1(C)具有发光部102(见图4A)，其由如前所述在基板80上排成一行的发光晶闸管L1、L2、L3……构成。

此外，发光芯片C1(C)具有以与发光部102相同的方式排成一行的传送晶闸管T1、T2、T3……。

顺带地说，图5示出了发光芯片C1(C)的在发光晶闸管L1-L4和传送晶闸管T1-T4周围的部分。

另外，发光芯片C1(C)具有耦合二极管Dx1、Dx2、Dx3……。传送晶闸管T1、T2、T3……中的相邻两个按照数字顺序彼此成对，耦合二极管Dx1、Dx2、Dx3……分别设置在各对传送晶闸管之间。

此外，发光芯片C1(C)具有电源线电阻器Rgx1、Rgx2、Rgx3……。

此外，发光芯片C1(C)具有起始二极管Dx0。发光芯片C1(C)还具有限流电阻器R1和R2，用于防止过电流流入发送第一传送信号φ1的第一传送信号线72和发送第二传送信号φ2的第二传送信号线73，如下文所述。

在图5中，发光晶闸管L1、L2、L3……和传送晶闸管T1、T2、T3……从左侧按照数字顺序排列。此外，在图5中，耦合二极管Dx1、Dx2、Dx3……和电源线电阻器Rgx1、Rgx2、Rgx3……也从左侧按照数字顺序排列。

在图5中，发光晶闸管L1、L2、L3……和传送晶闸管T1、T2、T3……按照传送晶闸管T1、T2、T3……和发光晶闸管L1、L2、L3……的顺序从顶部到底部排列。

这里，当不单独区分时，发光晶闸管L1、L2、L3……、传送晶闸管T1、T2、T3……、耦合二极管Dx1、Dx2、Dx3……、和电源线电阻器Rgx1、Rgx2、Rgx3……将分别被称为发光晶闸管L、传送晶闸管T、耦合二极管Dx和电源线电阻器Rgx。

可以预先设定发光晶闸管L的数量。在示例实施例中，作为示例，发光晶闸管L的数量为128。这种情形下，传送晶闸管T的数量也是128。同样，电源线电阻器Rgx的数量也是128。然而耦合二极管Dx的数量为127，其比传送晶闸管T的数量小1。

顺带地说，传送晶闸管T的数量可以大于发光晶闸管L的数量。

前述晶闸管(发光晶闸管L和传送晶闸管T)的每一个均为具有三个端子(即门极端子、阳极端子和阴极端子)的半导体器件。

传送晶闸管T和发光晶闸管L的阳极端子连接到发光芯片C1(C)的基板80(共阳极)。

另外，阳极端子通过用作Vsub端子并设置在基板80的后表面中的背电极85连接到电源线200a(见图4B)。通过电源线200a从基准电位提供部160提供基准电位Vsub。

传送晶闸管T的排布中的奇数编号的传送晶闸管T1、T3……的阴极端子连接到第一传送信号线72。第一传送信号线72通过限流电阻器R1连接到φ1端子。从φ1端子接收第一传送信号φ1。

另一方面，传送晶闸管T的排布中的偶数编号的传送晶闸管T2、T4……的阴极端子连接到第二传送信号线73。第二传送信号线73通过限流电阻器R2连接到φ2端子。从φ2端子接收第二传送信号φ2。

发光晶闸管L1、L2、L3……的阴极端子连接到照明信号线75。照明信号线75连接到φI端子。发光芯片C1的φI端子通过限流电阻器RI连接到照明信号线204_1，使得能够从照明信号产生部140接收照明信号φI1。顺带地说，其他发光芯片C2-C40的φI端子分别通过限流电阻器RI连接到照明信号线204_2至204_40，使得能够从照明信号产生部140接收照明信号φI2-φI40。

传送晶闸管T1、T2、T3……的门极端子Gt1、Gt2、Gt3……分别按照相同编号以一一对应的关系连接到发光晶闸管L1、L2、L3……的门极端子Gl1、Gl2、Gl3……。因此，门极端子Gt1、Gt2、Gt3……的每一个在电学上具有与门极端子Gl1、Gl2、Gl3……中对应编号的一个端子相同的电位。因此，例如，门极端子Gt1可以称为门极端子Gt1(Gl1)。

同样，这里，当不单独区分时，门极端子Gt1、Gt2、Gt3……和门极端子Gl1、Gl2、Gl3……将被称为门极端子Gt和门极端子Gl。另外，它们可以称为门极端子Gt(Gl)。

传送晶闸管T1、T2、T3……的门极端子Gt1、Gt2、Gt3……中的相邻两个端子按照数字顺序彼此成对，耦合二极管Dx1、Dx2、Dx3……分别连接在成对的门极端子Gt之间。即，耦合二极管Dx1、Dx2、Dx3……串联连接以依次布置在门极端子Gt1、Gt2、Gt3……之间。连接耦合二极管Dx1以使得耦合二极管Dx1的方向与从门极端子Gt1流向门极端子Gt2的电流方向一致。相同情形可以应用于其他耦合二极管Dx2、Dx3、Dx4……。

各传送晶闸管T的门极端子Gt(Gl)分别通过根据传送晶闸管T而设置的各电源线电阻器Rgx连接到电源线71。电源线71连接到Vga端子。

在传送晶闸管阵列的一个端部侧的传送晶闸管T1的门极端子Gt1连接到起始二极管Dx0的阴极端子。另一方面，起始二极管Dx0的阳极端子连接到第二传送信号线73。

在图5中，对于发光芯片C1(C)，设置有传送晶闸管T、耦合二极管Dx、电源电阻器Rgx、起始二极管Dx0以及限流电阻器R1和R2的部分被称为传送部101。如前所述，设置有发光晶闸管L的部分对应于发光部102。

每个发光芯片C例如由诸如GaAs或GaAlAs之类的III-V族化合物半导体来构造。即，发光芯片C具有pnpn结构，其中在具有p型导电性的衬底上顺序地层叠了具有p型导电性的第一半导体层、具有n型导电性的第二半导体层、具有p型导电性的第三半导体层、和具有n型导电性的第四半导体层。由多个孤岛(其中多个半导体层通过分离沟槽彼此分离)来构造发光芯片C。

(发光装置65的操作)

接下来将描述发光装置65的操作。

如前所述，发光装置65设置有发光芯片C1-C40(见图3A-图3B和图4A-图4B)。

如图4B所示，基准电位Vsub和电源电位Vga共同提供到安装板62上的所有发光芯片C1-C40。通过相同方式，第一传送信号φ1和第二传送信号φ2共同(并行地)发送到发光芯片C1-C40。

另一方面，照明信号φI1-φI40分别单独地发送到发光芯片C1-C40。照明信号φI1-φI40是用于根据图像数据分别将发光芯片C1-C40的发光晶闸管L设置为照明状态和非照明状态的信号。因此，照明信号φI1-φI40具有基于图像数据而彼此不同的波形。不过，照明信号φI1-φI40是并行发送的。

由于照明信号φI1-φI40是被并行地驱动，因此描述发光芯片C1的操作即足够。

<晶闸管>

在描述发光芯片C1的操作之前将描述晶闸管(传送晶闸管T和发光晶闸管L)的基本操作。如前所述，每个晶闸管是具有三个端子(即阳极端子、阴极端子和门极端子)的半导体器件。

假设将提供给用作Vsub端子的背电极85的基准电位Vsub为高电平电位(以下称为“H”；其为0V)并且将提供给Vga端子的电源电位Vga为低电平电位(以下称为“L”；其为-3V)，来进行以下描述。

在示例实施例中，发光装置65由负电位驱动。

每个晶闸管的阳极端子处于提供到背电极85的基准电位Vsub(“H”(0V))。

晶闸管具有由四个半导体层构成的pnpn结构，即，层叠在p型衬底上的p型的第一半导体层、n型的第二半导体层、p型的第三半导体层和n型的第四半导体层。作为示例，假设由诸如GaAs或GaAlAs之类的III-V族化合物半导体的p型半导体层和n型半导体层构造的pn结的正向电位(扩散电位)Vd为1.5V，来进行以下描述。

当向处于阳极端子与阴极端子间的电流很小(不流动)的断开状态下的晶闸管的阴极端子施加比阈值电压低的电位(具有大绝对值的负电位)时，晶闸管成为导通状态(接通)。这里，晶闸管的阈值电压是通过从门极端子的电位减去pn结的正向电位Vd(1.5V)而得到的值。因此，当门极端子的电位为0V时，晶闸管的阈值电压为-1.5V。即，当向阴极端子施加低于-1.5V的电位时，晶闸管接通。当晶闸管接通时，晶闸管进入了电流在阳极端子与阴极端子之间流动的状态(导通状态)。

处于导通状态的晶闸管的门极端子的电位达到与阳极端子的电位接近的电位。这里，假设门极端子的电位为0V(“H”)，因为阳极端子已被设置在基准电位Vsub(0V(“H”))。另一方面，处于导通状态的晶闸管的阴极端子具有与通过从阳极端子的电位减去pn结的正向电位Vd(1.5V)而得到的电位接近的电位。这里，处于导通状态的晶闸管的阴极端子的电位具有接近于-1.5V的电位(具有大于1.5V的绝对值的负电位)，因为阳极端子被设置在基准电位Vsub(0V(“H”))。顺带地说，基于与向导通状态的晶闸管提供电流的电源的关系来设置阴极端子的电位。

当向已经接通的晶闸管的阴极端子施加比保持导通状态所需的电位(前述的接近于-1.5V的电位)高的电位(具有小绝对值的负电位，0V，或正电位)时，晶闸管进入断开状态(关断)。例如，当阴极端子达到“H”(0V)时，阴极端子的电位高于用于保持导通状态所需的电位，阴极端子的电位与阳极端子的电位一样高。因此，晶闸管关断。

相反，当持续向处于导通状态的晶闸管的阴极端子施加比用于保持导通状态所需的电位低的电位(具有大绝对值的负电位)时，晶闸管保持导通状态。

当发光晶闸管L接通时，发光晶闸管L点亮(发光)。当发光晶闸管L关断时，发光晶闸管熄灭(不点亮)。处于导通状态的发光晶闸管L的发光量取决于发射光的发光表面的面积以及在阴极端子与阳极端子之间流动的电流。

<时序图>

图6是用于说明发光装置65和发光芯片C的操作的时序图。

图6示出了进行控制(称为照明控制)来接通/关断五个发光晶闸管L(即发光芯片C1的发光晶闸管L1-L5)的部分的时序图。如前所述，由于其他发光芯片C2-C40与发光芯片C1并行地操作，因此描述发光芯片C1的操作即足够。

顺带地说，在图6中，发光芯片C1的发光晶闸管L1、L2、L3和L5点亮，而同时发光晶闸管L4熄灭(不点亮)。

在图6中，假设时间按照字母顺序从时刻a流逝到时刻k。在从时刻b到时刻e的时段T(1)中对发光晶闸管L1执行点亮或不点亮的控制(照明控制)，在从时刻e到时刻i的时段T(2)中对发光晶闸管L2执行照明控制，在从时刻i到时刻j的时段T(3)中对发光晶闸管L3执行照明控制，并在从时刻j到时刻k的时段T(4)中对发光晶闸管L4执行照明控制。按照相同方式，还对被分配了不低于5的编号的其他发光晶闸管执行照明控制。

将对第一传送信号φ1、第二传送信号φ2和照明信号φI1的波形进行描述。顺带地说，从时刻a到时刻b的时段是发光芯片C1开始操作的时段(可以对发光芯片C2-C40应用相同的情况)。当描述该操作时将对该时段内的各信号进行说明。

发送到φ1端子(见图5和图6)的第一传送信号φ1和发送到φ2端子(见图5和图6)的第二传送信号φ2是可具有两个电位“H”和“L”的信号。第一传送信号φ1和第二传送信号φ2以两个连续时段T(例如时段T(1)和时段T(2))为单位重复波形。

第一传送信号φ1在时段T(1)的起始时刻b从“H”变为“L”，并在时刻f从“L”变为“H”。随后，第一传送信号φ1在时段T(2)的结束时刻i从“H”变为“L”。

第二传送信号φ2在时段T(1)的起始时刻b为“H”，并在时刻e从“H”变为“L”。随后，第二传送信号φ2在时段T(2)的结束时刻i保持“L”。

当第一传送信号φ1与第二传送信号φ2相互比较时，第二传送信号φ2对应于第一传送信号φ1在时间轴上被推迟了时段T的信号。在第一传送信号φ1中，在时段T(3)内以及其后重复时段T(1)中的波形和时段T(2)中的波形。另一方面，在第二传送信号φ2中，在时段T(3)内以及其后重复时段T(1)中虚线所示的波形和时段T(2)中的波形。第二传送信号φ2在时段T(1)中的波形与其在时段T(3)内以及其后的波形不同，因为时段T(1)是发光装置65开始进行操作的时段。

成对的传送信号(即第一传送信号φ1和第二传送信号φ2)按照数字顺序将导通状态传递到图5中所示的各传送晶闸管T。因此，编号与导通状态的传送晶闸管T的编号相对应的发光晶闸管L被指定为要被控制为点亮或不点亮(照明控制)的目标。

接下来将描述发送到发光芯片C1的φI端子的照明信号φI1。顺带地说，照明信号φI2-φI40分别发送到发光芯片C2-C40。照明信号φI1是可具有两个电位“H”和“L”的信号。

这里，将在对发光芯片C1的发光晶闸管L1的照明控制的时段T(1)中描述照明信号φI1。顺带地说，假设发光晶闸管L1被点亮了。

照明信号φI1在时段T(1)的起始时刻b为“H”，并在时刻c从“H”变为“L”。随后，照明信号φI1在时刻d从“L”变为“H”，并在时段T(1)的结束时刻e保持为“H”。

参照图4A-图4B和图5，将沿着图6中所示的时序图来描述发光装置65和发光芯片C1的操作。顺带地说，将对在对发光晶闸管L1和L2执行照明控制时的时段T(1)和T(2)进行以下描述。

(1)时刻a

<发光装置65>

在时刻a，发光装置65的驱动电路110的基准电位提供部160将基准电位Vsub设置为“H”(0V)。电源电位提供部170将电源电位Vga设置为“L”(-3.3V)。结果，发光装置65的安装板62上的电源线200a达到设为基准电位Vsub的“H”(0V)，每个发光芯片C1-C40的Vsub端子达到“H”。按照同样的方式，电源线200b达到电源电位Vga的“L”(-3.3V)，每个发光芯片C1-C40的Vga端子达到“L”(见图4B)。结果，每个发光芯片C1-C40的电源线71达到“L”(见图5)。

随后，驱动电路110的传送信号产生部120将第一传送信号φ1和第二传送信号φ2设置为“H”。因此，第一传送信号线201和第二传送信号线202达到“H”(见图4B)。结果，每个发光芯片C1-C40的φ1端子和φ2端子达到“H”。通过限流电阻器R1连接到φ1端子的第一传送信号线72的电位也达到“H”，通过限流电阻器R2连接到φ2端子的第二传送信号线73的电位也达到“H”(见图5)。

此外，驱动电路110的照明信号产生部140将照明信号φI1-φI40设置为“H”。结果，照明信号线204_1至204_40达到“H”(见图4B)。因此，每个发光芯片C1-C40的φI端子通过限流电阻器RI达到“H”，连接到φI端子的照明信号线75也达到“H”(见图5)。

<发光芯片C1>

传送晶闸管T和发光晶闸管L的阳极端子连接到Vsub端子。因此，阳极端子被设置为“H”(0V)。

奇数编号的传送晶闸管T1、T3、T5……的阴极端子连接到第一传送信号线72，并被设置为“H”。偶数编号的传送晶闸管T2、T4、T6……的阴极端子连接到第二传送信号线73，并被设置为“H”。因此，每个传送晶闸管T由于其阳极端子和阴极端子均为“H”而处于断开状态。

每个发光晶闸管L的阴极端子连接到设为“H”的照明信号线75。因此，发光晶闸管L由于其阳极端子和阴极端子均为“H”而同样处于断开状态。

如前所述，图5中的位于传送晶闸管阵列的一个端部处的门极端子Gt1连接到起始二极管Dx0的阴极端子。门极端子Gt1通过电源线电阻器Rgx1连接到电源电位Vga(“L”(-3.3V))的电源线71。起始二极管Dx0的阳极端子连接到第二传送信号线73，并通过限流电阻器R2连接到“H”(0V)的φ2端子。因此，起始二极管Dx0被正向偏置。起始二极管Dx0的阴极端子(门极端子Gt1(Gl1))具有通过从起始二极管Dx0的阳极端子的电位(“H”(0V))减去pn结的正向电位Vd(1.5V)而得到的电位值(-1.5V)。另外，当门极端子Gt1(Gl1)达到-1.5V时，阳极端子(门极端子Gt1)为-1.5V且阴极端子通过电源线电阻器Rgx2连接到电源线71(“L”(-3.3V))的耦合二极管Dx1被正向偏置。因此，门极端子Gt2的电位达到了通过从门极端子Gt1的电位(-1.5V)减去pn结的正向电位Vd(1.5V)而得到的-3V。然而，编号不低于3的每个门极端子Gt不受起始二极管Dx0的阳极端子为“H”(0V)这一情况的影响。门极端子Gt的电位为与电源线71的电位一样低的“L”(-3.3V)。

顺带地说，如前所述，门极端子Gt连接到门极端子Gl。因此，门极端子Gl的电位等于门极端子Gt的电位。因此，每个传送晶闸管T和每个发光晶闸管L的阈值电压为通过从门极端子Gt(Gl)的电位减去pn结的正向电位Vd(1.5V)而得到的值。即，传送晶闸管T1和发光晶闸管L1的阈值电压为-3V，传送晶闸管T2和发光晶闸管L2的阈值电压为-4.5V，编号不低于3的传送晶闸管T和发光晶闸管L的阈值电压为-4.8V。

(2)时刻b

在图6所示的时刻b，第一传送信号φ1从“H”(0V)变为“L”(-3.3V)。结果，发光装置65和发光芯片C1开始操作。下面将描述发光芯片C1的操作。

当第一传送信号φ1从“H”变为“L”时，第一传送信号线72的电位通过φ1端子和限流电阻器R1从“H”变为“L”。因此，阈值电压为-3V的传送晶闸管T1接通。

当传送晶闸管T1接通时，第一传送信号线72的电位达到通过从阳极端子的电位(“H”(0V)))减去pn结的正向电位Vd(1.5V)而得到的-1.5V。

当传送晶闸管T1接通时，门极端子Gt1(Gl1)的电位达到与传送晶闸管T1的阳极端子的电位一样高的“H”(0V)。因此，门极端子Gt2(Gl2)的电位达到-1.5V，门极端子Gt3(Gl3)的电位达到-3V，编号不低于4的每个门极端子Gt(Gl)的电位达到“L”(-3.3V)。

结果，发光晶闸管L1的阈值电压为-1.5V，传送晶闸管T2和发光晶闸管L2的阈值电压为-3V，编号不低于4的传送晶闸管T和发光晶闸管L的阈值电压为-4.8V。

(3)时刻c

在时刻c，照明信号φI1从“H”变为“L”。

因此，照明信号线75通过限流电阻器RI和φ1端子从“H”变为“L”。因此，阈值电压为-1.5V的发光晶闸管L1接通从而点亮(发光)。结果，照明信号线75的电位达到接近-1.5V的电位(绝对值大于1.5V的负电位)。

(4)时刻d

在时刻d，照明信号φI1从“L”变为“H”。

因此，照明信号线75的电位通过限流电阻器RI和φ1端子从“L”变为“H”。因此，发光晶闸管L1由于阳极端子和阴极端子均达到“H”而关断，从而熄灭(不点亮)。发光晶闸管L1的照明时段是在照明信号φI1从“H”变为“L”的时刻c与照明信号φI1从“L”变为“H”的时刻d之间照明信号φI1为“L”时的时段。

(5)时刻e

在时刻e，第二传送信号φ2从“H”变为“L”。这里，对发光晶闸管L1执行照明控制的时段T(1)终结，对发光晶闸管L2执行照明控制的时段T(2)开始。

当第二传送信号φ2从“H”变为“L”时，第二传送信号线73的电位通过φ2端子从“H”变为“L”。如前所述，传送晶闸管T2的阈值电压为-3V。因此，传送晶闸管T2接通。结果，门极端子Gt2(Gl2)的电位达到“H”(0V)，门极端子Gt3(Gl3)的电位达到-1.5V，门极端子Gt4(Gl4)的电位达到-3V。编号不低于5的每个门极端子Gt(Gl)的电位达到-3.3V。

(6)时刻f

在时刻f，第一传送信号φ1从“L”变为“H”。

因此，第一传送信号线72的电位通过φ1端子从“L”变为“H”。因此，处于导通状态下的传送晶闸管T1由于阳极端子和阴极端子均达到“H”而关断。响应于此，门极端子Gt1(Gl1)的电位通过电源线电阻器Rgx1向电源线71的电源电位Vga(“L”(-3.3V))变化。结果，耦合二极管Dx1进入已在防止电流流入的方向上施加电位的状态(反向偏置)。因此，门极端子Gt1(Gl1)不受门极端子Gt2(Gl2)为“H”(0V)这一情况的影响。即，传送晶闸管T(包括与反向偏置的耦合二极管Dx连接的门极端子Gt)的阈值电压达到-4.8V，从而传送晶闸管T不能响应于处于“L”(-3.3V)的第一传送信号φ1或第二传送信号φ2而关断。

(7)其他

当照明信号φI1在时刻g从“H”变为“L”时，发光晶闸管L2以与发光晶闸管L1在时刻c相同的方式接通从而点亮。

当照明信号φI1在时刻h从“L”变为“H”时，发光晶闸管L2以与发光晶闸管L1在时刻d相同的方式关断从而熄灭。

此外，当照明信号φI1在时刻i从“H”变为“L”时，阈值电压为-3V的传送晶闸管T3以与传送晶闸管T1在时刻b或者传送晶闸管T2在时刻e相同的方式接通。在时刻i，对发光晶闸管L2执行照明控制的时段T(2)终结，对发光晶闸管L3执行照明控制的时段T(3)开始。

之后，重复已描述的操作。

顺便地说，为了使发光晶闸管L不点亮(不发光)而保持其熄灭(不点亮)，将照明信号φI保持为“H”(0V)是个好方法，如图6中的在对发光晶闸管L4执行照明控制的时段T(4)中从时刻j至时刻k所示的照明信号φI1那样。通过该方式，即使发光晶闸管L4的阈值电压为-1.5V，发光晶闸管L4也能保持熄灭(不点亮)。

如已描述的那样，各传送晶闸管T的门极端子Gt通过耦合二极管Dx相互连接。因此，当一个门极端子Gt的电位变化时，通过正向偏置的耦合二极管Dx连接到电位发生变化的门极端子Gt的另一门极端子Gt的电位也发生变化。因此，包括了电位发生变化的门极端子的传送晶闸管T的阈值电压发生变化。当传送晶闸管T的阈值电压高于“L”(-3.3V)(绝对值较小的负电位)时，在第一传送信号φ1或第二传送信号φ2从“H”(0V)变为“L”(-3.3V)的时刻，传送晶闸管T接通。

门极端子Gl与处于导通状态的传送晶闸管T的门极端子Gt连接的发光晶闸管L的阈值电压为-1.5V。因此，当照明信号φI从“H”变为“L”时，发光晶闸管L接通从而点亮(发光)。

即，传送晶闸管T进入导通状态从而将发光晶闸管L指定为照明控制的目标。照明信号φI将发光晶闸管L设置为要被点亮或不被点亮的照明控制的目标。

通过这种方式，按照图像数据来设置每个照明信号φI的波形，以控制每个发光晶闸管L被点亮或不被点亮。

由于各发光晶闸管L在制造时的特性差异或各发光晶闸管L之间的温度差异，发光装置65在各发光晶闸管L之间具有光发射量(发光量)的差异。

顺带地说，各发光晶闸管L的发光量由于整个发光装置65的温度变化而波动。在这种情况下，各发光晶闸管L的发光量同时波动。

即，在由诸如GaAs或GaAlAs之类的III-V族化合物半导体构造的每个发光晶闸管L中，发光量随着温度的增大而减小。

因此，在示例实施例中，对发光晶闸管L的发光量进行校正(发光量校正)来抑制各发光晶闸管L之间的发光量的变化(波动)。

这里，通过调节每个发光晶闸管L点亮(发光)的照明时段来实现发光量校正。例如，对于发光晶闸管L1，调节图6中的从时刻c至时刻d的照明时段。即，使得发光量小的发光晶闸管L的照明时段比预定照明时段更长，而将发光量大的发光晶闸管L的照明时段设置为比预定照明时段更短。

(发光量校正)

下面将描述发光量的校正(发光量校正)。

首先，将描述由打印头14中的光源部63的各发光晶闸管L之间的温差而导致的发光量波动。

图7是示出由打印头14中的各发光晶闸管L之间的温差而导致的发光量波动(发光量减小)的示例的曲线图。横坐标表示光源部63内的位置。这里，光源部63有326mm长。纵坐标表示以百分比表达的发光量的减小比率(发光量减小量)。

如图3A和图3B所示，假设驱动电路110布置在安装板62的中部。对于在制造时各发光晶闸管L之间的发光量差异，在制造发光装置65时基于所测量的各发光晶闸管L的特性来设置每个发光晶闸管L的照明时段，以抑制发光量变化。

在图7中，“初始”是指恰在发光装置65的操作开始之后的时刻。在初始时刻，驱动电路110的温升很小。因此，在光源部63中不能看到发光量的减小。

“经历时刻1”意指自发光装置65的操作开始已过去一些时间之后的时刻。在经历时刻1处，驱动电路110的温度已上升。然而，温升并未饱和，而是在中途。发光量的减小在光源部63的中部比在其任一端部处更大。顺带地说，中部的发光量的减小是5％至6％。这是因为驱动电路110设置在安装板62的中部，导致了与相对的端部的温度相比而言的安装板62中部的温升。结果，发光晶闸管L的发光量降低。

此外，“经历时刻2”意指自发光装置65的操作开始已过去较长时间之后的时刻。此时，驱动电路110的温度饱和。即使在经历时刻2处，发光量的减小在光源部63的中部也比在任一端部处大。顺带地说，中部的发光量的减小是7％至8％。

不低于0.5％的发光量的减小能被可视地识别为固定到记录纸25的墨粉图像的密度的波动。即，最好是将各发光晶闸管L之间的温差所导致的发光量的减小抑制到低于0.5％。

图8是用于说明驱动电路110中的照明信号产生部140的构造的示意图。

驱动电路110的照明信号产生部140连接到图像形成控制器30、图像处理部40和发光芯片C。这里，假设照明信号产生部140连接到发光芯片C1(见图4B)。因此，下文将描述的照明信号产生部140的照明信号输出部147输出照明信号φI1。顺带地说，在图4B所示的发光装置65的构造中，至少分别为各发光芯片C并列地设置照明信号输出部147。

设置了串行通信部141、校正值A存储器142、校正值B存储器143、校正值计算部144、温度测量部145、照明时段计算部146、和照明信号输出部147。

这里，尽管在图3A和图3B中未示出，但在安装板62上设置了连接到驱动电路110的非易失性存储器148。

串行通信部141连接到图像形成控制器30、校正值A存储器142、校正值B存储器143和非易失性存储器148以在它们之间进行串行数据的通信。另外，串行通信部141连接到照明时段计算部146以将来自图像形成控制器30的基准脉冲发送到照明时段计算部146。基准脉冲用于设置照明时段。

校正值A存储器142存储了在光源部63处于基准温度(例如25℃)的环境中的假设下用于校正光源部63的每个发光晶闸管L的发光量的校正值A。

校正值B存储器143存储了针对温度改变的校正值。这里，假设校正值A存储器142和校正值B存储器143是构建在驱动电路110中的存储器，这些存储器是在提供电源时存储校正值A和B的易失性存储器。

非易失性存储器148存储了要存储在校正值A存储器142和校正值B存储器143中的校正值A和B。非易失性存储器148例如为EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)或闪速存储器。

顺带地说，校正值A是第一校正值的示例，校正值B是第二校正值的示例。非易失性存储器148是非易失性存储器的示例。

因此，例如，当向图像形成设备1提供主电源时，图像形成控制器30向串行通信部141给出指令，以将校正值A从非易失性存储器148传送(写)到校正值A存储器142，并将校正值B从非易失性存储器148传送(写)到校正值B存储器143。

顺带地说，校正值A存储器142和校正值B存储器143可以是非易失性存储器。在这种情况下，不必使用非易失性存储器148。

顺带地说，可以根据打印头14从工厂出厂时测量的光源部63的发光量来得到将被存储在校正值A存储器142中的处于基准温度(例如25℃)环境下的校正值A。这里，针对每个发光晶闸管L或者针对每组连续多个发光晶闸管L来设置校正值A。例如，针对每组两个或四个发光晶闸管L来设置校正值A。这是因为，在彼此相邻的发光晶闸管L之间存在很小的发光量的差异。当针对每组多个发光晶闸管L设置校正值时，能够减小校正值的数据量，并且能够缩短照明时段计算部146的照明时段的计算时间。

在打印头14从工厂出厂之时，由此得到的校正值A通过串行通信部141从对光源部63的发光量进行测量的测量设备存储到非易失性存储器148中。即，针对每个打印头14设置校正值A。

校正值B取决于打印头14中的发光装置65的构造，例如，安装板62的材料和形状、驱动电路110所安装的位置等等。因此，当确定了发光装置65的构造时，唯一地设置了校正值B。这里，校正值B是相对于基准温度的最大温差(例如30℃)的情况下的校正值。

校正值B也在发光装置65从工厂出厂时通过串行通信部141从测量设备存储到非易失性存储器148中。

温度测量部145连接到热敏电阻器111和112并且还连接到校正值计算部144。温度测量部145利用热敏电阻器111和112测量安装板62的温度。

顺带地说，每个热敏电阻器111、112设置在安装板62中的光源部63的正后方。因此，由热敏电阻器111、112测量的安装板62的温度与光源部63的发光晶闸管L的温度相关。因此，可以认为温度测量部145测量了布置在热敏电阻器111、112正后方的发光晶闸管L的温度。

校正值计算部144连接到校正值A存储器142、校正值B存储器143和温度测量部145。校正值计算部144分别接收热敏电阻器111和112测量的温度，并计算光源部63中的发光晶闸管L的温度。顺带地说，如前所述，当针对每个发光晶闸管L设置校正值A时，校正值计算部144计算每个发光晶闸管L的温度。另一方面，当针对每组多个发光晶闸管L设置校正值A时，校正值计算部144计算每组多个发光晶闸管L的温度。

基于所计算的各发光晶闸管L的温度来计算要应用的校正值。下面将描述校正值的计算。

照明时段计算部146连接到图像处理部40、串行通信部141、校正值计算部144和照明信号输出部147。

照明时段计算部146基于通过串行通信部141从图像形成控制器30发送来的基准脉冲、由校正值计算部144计算的校正值、和从图像处理部40接收到的图像数据来计算每个照明时段。顺带地说，基准脉冲可以设置为未经校正的照明时段，或者可以为时钟。

照明信号输出部147输出包括由此计算出的照明时段的每个照明信号φI(图8中的照明信号φI1)。当基准脉冲是未经校正的照明时段时，照明信号输出部147根据照明时段来校正基准脉冲的宽度，并输出照明信号φI(图8中的照明信号φI1)。

另一方面，当基准脉冲为时钟CLK时，照明信号输出部147基于与照明时段对应的时钟CLK的数量来输出照明信号φI(图8中的照明信号φI1)。

图9是用于说明每个热敏电阻器111、112的电阻值与温度之间的关系的曲线图。在图9中，纵坐标表示电阻值(kΩ)，横坐标表示温度(℃)。

每个热敏电阻器111、112(其为NTC热敏电阻器)的电阻值随着温度上升按对数变化。因此，在示例实施例中，根据热敏电阻器111、112和用作基准的一个电阻器来得到电阻值比率，从而能够缓和相对于温度的变化来提高温度检测的准确度。

图10A和图10B是示出基准电阻器的电阻值与热敏电阻器111、112的电阻值之间的比(电阻值比)和温度之间的关系的一个示例的曲线图。图10A示出电阻值比与温度之间的关系，图10B示出在校正值B存储器143中存储为校正值B的查找表(LUT)。

如图10A所示，电阻值比相对于温度具有和缓的变化。

存储在图10B中所示的LUT中的电阻值比在图10A中是由标记“·”表示的值。电阻值比存储在由校正值B存储器143中的地址表示的区域中。顺带地说，当某个电阻值比没有在LUT中示出时，可以根据LUT中示出的值通过线性插值来得到温度。

校正值计算部144基于表达式(1)来计算要应用的校正值(实际校正值)：

实际校正值＝(校正值B-校正值A)×(测量的温差)/(最大温差)+校正值A

这里，测量的温差为基准温度与校正值计算部144所计算的温度之间的差。

顺带地说，如前所述，最大温差为相对于校正值B的温差。

图11是示出校正值A、校正值B和实际校正值之间的关系的曲线图。这里，假设驱动电路110布置在安装板62中的发光芯片C的阵列的中部，如图3A和图3B所示。

如表达式(1)所示，实际校正值设置在校正值A和校正值B之间。实际校正值在安装板62的中部具有最大值。

因此，当应用了这样的实际校正值时，可以抑制图7中所示的发光量的波动。

在示例实施例中，温度总是由温度测量部145测量，使得可以针对每个图像数据来校正发光量。结果，发光量的差异可以保持低于0.5％。因此，在形成于记录纸25上的图像中不会容易地可视地识别出密度上的波动。

顺带地说，在示例实施例中，两个热敏电阻器111和112安装在安装板62上。一个热敏电阻器111布置为靠近驱动电路110，而另一热敏电阻器112布置在远离驱动电路110的地方。即，热敏电阻器112(第二温度检测器)设置在比热敏电阻器111(第一温度检测器)距离驱动电路110更远的位置上。

因此，当使用两个热敏电阻器111和112时，最好是一个布置在温度最高的部分中，而另一个布置在温度最低的部分中。即，温差越大，越能提高计算光源部63中每个发光晶闸管L的温度的准确性。

另外，可以安装三个或更多热敏电阻器(温度检测器)用于测量安装板62上的温度。同样，在这种情况下，最好的是将热敏电阻器布置成保证各热敏电阻器之间较大的温差。通过这种方式，能够更准确地计算安装板62(光源部63)中的温度分布。例如，当在安装板62上设置有多个驱动电路110时，在对应于多个驱动电路110的多个部分中产生热。因此最好是将多个热敏电阻器(温度检测器)分别对应于各驱动电路110设置，使得能够准确计算安装板62(各发光元件)中的温度分布。

顺带地说，发光装置65可以布置成不在安装有光源部63的安装板62上安装任何驱动电路110。然而，当驱动电路110设置在发光装置65外部时，必须准备要安装驱动电路110的另一板(安装板)、用于将发光装置65与安装有驱动电路110的板连接的电缆(线束)等。

然而，当如示例实施例中那样将驱动电路110安装在安装有发光装置65的光源部63的安装板62上时，不必准备要安装驱动电路110的板或电缆(线束)。因此，可以减小图像形成设备1的尺寸和成本。

已经基于晶闸管(传送晶闸管T和发光晶闸管L)是共阳极型(即，它们的阳极端子连接到基板80)的假设来描述了示例实施例。然而，当改变电路极性时，晶闸管可以为共阴极型，即，它们的阴极端子可以连接到基板80。

此外，已按照由发光晶闸管L和传送晶闸管T构造的自扫描发光元件阵列(SLED)描述了示例实施例。然而，除了发光晶闸管L和传送晶闸管T之外，还可以包括诸如控制晶闸管、二极管、电阻器等其他组件。

此外，在示例实施例中，各传送晶闸管T通过耦合二极管Dx彼此连接。然而，可以使用诸如电阻器之类能够传输电位变化的其他组件。

尽管为发光装置65中的每个发光芯片C提供照明信号φI，但是可以将多个发光芯片C布置成使得能够共同向各发光芯片C提供照明信号φI。

尽管发光元件在示例实施例中为发光晶闸管，但发光元件可以是层叠了p型半导体层和n型半导体层的发光二极管(LED)。

Claims (7)

1.一种打印头，包括：

安装板；

光源部，其包括设置在所述安装板的一个表面上的多个发光元件；

驱动部件，其设置在所述安装板的另一表面上以产生照明信号并驱动所述光源部；和

设置在所述安装板上的第一温度检测器，以及设置在所述安装板上的比所述第一温度检测器距离所述驱动部件更远的位置处的至少一个第二温度检测器；

其中，所述驱动部件包括：

照明信号产生部，其基于由所述第一温度检测器检测到的温度和由所述第二温度检测器检测到的温度来产生所述照明信号；和

光学单元，其形成从所述光源部发射的光的图像。

2.根据权利要求1的打印头，其中所述驱动部件利用第一校正值和第二校正值来产生所述照明信号，所述第一校正值能够校正预定温度处的所述多个发光元件中的每个发光量，所述第二校正值能够校正由温度引起的发光量的变化。

3.根据权利要求1或2的打印头，其中所述第一温度检测器和所述第二温度检测器设置在所述安装板的所述另一表面上，并且处在设置于所述安装板的所述一个表面上的所述光源部的正后方。

4.根据权利要求1或2的打印头，其中设置在所述安装板的所述另一表面上的所述驱动部件设置在所述安装板的与设置在所述安装板的所述一个表面上的所述光源部的纵向中心部分相对应的所述另一表面上。

5.根据权利要求3的打印头，其中设置在所述安装板的所述另一表面上的所述驱动部件设置在所述安装板的与设置在所述安装板的所述一个表面上的所述光源部的纵向中心部分相对应的所述另一表面上。

6.根据权利要求2的打印头，其中所述照明信号产生部包括能够存储所述第一校正值和所述第二校正值的非易失性存储器。

7.一种图像形成设备，包括：

图像保持器；

充电单元，其对所述图像保持器充电；

发光单元，其包括：安装板；光源部，其包括设置在所述安装板的一个表面上的多个发光元件；驱动部件，其设置在所述安装板的另一表面上以产生照明信号并驱动所述光源部；设置在所述安装板上的第一温度检测器；以及设置在所述安装板上的比所述第一温度检测器距离所述驱动部件更远的位置处的至少一个第二温度检测器，所述驱动部件包括：照明信号产生部，其基于由所述第一温度检测器检测到的温度和由所述第二温度检测器检测到的温度来产生所述照明信号；

曝光单元，其使得被所述充电单元充电的所述图像保持器通过光学单元暴露于光；

显影单元，其对被所述曝光单元曝光的所述图像保持器上形成的静电潜像进行显影；以及

转印单元，其将所述图像保持器上显影的图像转印到待转印的主体上。

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