JP7205266B2 - 光書き込み装置および画像形成装置 - Google Patents

Description

本開示は、画像形成装置に利用される光書き込み装置に関し、特に、１つの画素を複数の発光素子を利用して形成する光書き込み装置およびそのような光書き込み装置を備える画像形成装置に関する。

従来のＭＦＰ（Multi-Functional Peripheral）等の画像形成装置において、複数の発光素子を用いて１画素の画像を形成する技術が種々提案されている。たとえば、特開平１１－１４７３２６号公報（特許文献１）は、複数の発光点が、副走査方向において傾斜するように配列された光書き込み装置を備える画像形成装置を開示している。

特開平１１－１４７３２６号公報

近年、画像形成装置が利用される環境（温度、湿度、等）は、多種多様に及んでいる。このような状況下では、画像形成装置が利用される環境が変化しても、画像形成装置によって形成される画像の品質を一定にするための技術が必要とされている。

本開示は、係る実情に鑑み考え出されたものであり、その目的は、光書き込み装置および画像形成装置において、利用される環境が変化した場合でも形成される画像の品質を一定にするための技術を提供することである。

本開示のある局面に従うと、レンズと、レンズを介して感光体に１画素を形成するように構成された複数の発光素子と、複数の発光素子のそれぞれの発光状態を制御するドライバーとを備え、ドライバーは、複数の発光素子の雰囲気温度に従って、複数の発光素子のそれぞれの発光状態を制御するように構成されている、光書き込み装置が提供される。

複数の発光素子の発光状態は、点灯／消灯の状態、および、光量を含んでいてもよい。
ドライバーは、複数の発光素子の雰囲気温度と予め定められた閾値との比較の結果に従って、複数の発光素子のそれぞれの発光状態を制御するように構成されていてもよい。

本開示の他の局面に従うと、上記の光書き込み装置と、感光体と、複数の発光素子の雰囲気温度を検出する温度センサーと、ドライバーに、複数の発光素子の発光状態の制御を指示する制御部と、を備える、画像形成装置が提供される。

画像形成装置は、記憶装置を備えていてもよい。制御部は、複数の発光素子の雰囲気温度と、複数の発光素子による感光体上の結像態様を表す情報とを、調整用データベースとして記憶装置に格納し、調整用データベースに格納された情報と温度センサーによって検出される温度とに基づいて、複数の発光素子の発光状態の制御を指示するための情報を生成するように構成されていてもよい。

温度センサーは、感光体の主走査方向において互いに異なる位置に配置された複数の温度センサー素子を含んでいてもよい。制御部は、複数の温度センサー素子のそれぞれが検出した値が合成されることによって導出された値を、複数の発光素子の雰囲気温度として利用してもよい。

光書き込み装置は、感光体の表面からの距離が互いに異なる、複数の発光素子のグループを複数含んでいてもよい。制御部は、ドライバーに、グループごとに、複数の発光素子のそれぞれの発光状態の制御を指示するように構成されていてもよい。

本実施の形態に係る画像形成装置の構成を示す図である。 光書き込み装置１００（図２（ａ））および発光基板２００（図２（ｂ））の構成を模式的に示す図である。 ＴＦＴ回路２１４の構成を模式的に示す図である。 ＴＦＴ回路２１４の回路構成を説明するための図である。 ドライバーＩＣ２１２の構成を示す図である。 発光素子マトリクス３２０の構成を示す図である。 ＴＦＴ回路２１４の各発光素子マトリクス３２０における発光素子６００の配置を説明するための図である。 発光素子マトリクス３２０の配線パターンを示す図である。 発光素子マトリクス３２０における発光素子の配列と発光素子マトリクス３２０を利用して画像形成された画像との関係を説明するための図である。 マイクロレンズアレイ２０１の構成を説明するための図である。 画像形成装置１のハードウェア構成を示す図である。 発光素子の環境温度と感光体ドラム上に形成されるビーム形状との関係の一例を模式的に示す図である。 発光素子マトリクス３２０を構成する１００個の発光素子６００のそれぞれの、ＯＮ／ＯＦＦの態様の具体例を示す図である。 本実施の形態に従った制御の概要を説明するための図である。 光書き込み装置１００を、図１３に示された３つの状態（状態ＳＴ－１～状態ＳＴ－３）のそれぞれに設定するために利用されるデータの一例を示す図である。 雰囲気温度に従って発光素子マトリクス３２０の各発光素子６００の点灯状態を制御するための処理のフローチャートである。 製造時に生成される調整用データベースの一例を模式的に示す図である。 複数の発光素子マトリクス３２０のそれぞれが感光体ドラム１０１表面から互いに異なる距離に配置された画像形成装置１の構成を模式的に示す図である。

以下に、図面を参照しつつ、光書き込み装置及び当該光書き込み装置を備える画像形成装置の一実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品および構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、これらの説明は繰り返さない。

［１］画像形成装置の構成
図１は、本実施の形態に係る画像形成装置の構成を示す図である。本実施の形態に係る画像形成装置は、複数の発光素子を格子状に配列した発光素子マトリクスを用いて各画素の静電潜像を形成する。以下、その構成を説明する。

図１に示すように、画像形成装置１は、所謂タンデム方式のカラープリンターであって、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）及びブラック（Ｋ）各色のトナー像を形成する画像形成ステーション１１０Ｙ、１１０Ｍ、１１０Ｃ及び１１０Ｋを備えている。画像形成ステーション１１０Ｙ、１１０Ｍ、１１０Ｃ及び１１０Ｋは、矢印Ａ方向に回転する感光体ドラム１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ及び１０１Ｋを有している。

感光体ドラム１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ及び１０１Ｋの周囲には外周面に沿って順に帯電装置１０２Ｙ、１０２Ｍ、１０２Ｃ及び１０２Ｋ、光書き込み装置１００Ｙ、１００Ｍ、１００Ｃ及び１００Ｋ、現像装置１０３Ｙ、１０３Ｍ、１０３Ｃ及び１０３Ｋ、１次転写チャージャー１０４Ｙ、１０４Ｍ、１０４Ｃ及び１０４Ｋ及びクリーニング装置１０５Ｙ、１０５Ｍ、１０５Ｃ及び１０５Ｋが配設されている。

帯電装置１０２Ｙ、１０２Ｍ、１０２Ｃ及び１０２Ｋは感光体ドラム１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ及び１０１Ｋの外周面を一様に帯電させる。光書き込み装置１００Ｙ、１００Ｍ、１００Ｃ及び１００Ｋは、感光体ドラム１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ及び１０１Ｋの外周面を露光して静電潜像を形成する。

現像装置１０３Ｙ、１０３Ｍ、１０３Ｃ及び１０３ＫはＹＭＣＫ各色のトナーを供給して静電潜像を現像し、ＹＭＣＫ各色のトナー像を形成する。１次転写チャージャー１０４Ｙ、１０４Ｍ、１０４Ｃ及び１０４Ｋは感光体ドラム１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ及び１０１Ｋが担持するトナー像を中間転写ベルト１０６へ静電転写する（１次転写）。

クリーニング装置１０５Ｙ、１０５Ｍ、１０５Ｃ及び１０５Ｋは、１次転写後に感光体ドラム１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ及び１０１Ｋの外周面上に残留する電荷を除電すると共に残留トナーを除去する。なお、以下において、画像形成ステーション１１０Ｙ、１１０Ｍ、１１０Ｃ及び１１０Ｋに共通する構成について説明する際にはＹＭＣＫの文字を省略する。

中間転写ベルト１０６は、無端状のベルトであって、２次転写ローラー対１０７及び従動ローラー１０８，１０９に張架されており、矢印Ｂ方向に回転走行する。この回転走行に合わせて１次転写することによって、ＹＭＣＫ各色のトナー像が互いに重ね合わされカラートナー像が形成される。中間転写ベルト１０６はカラートナー像を担持した状態で回転走行することによって、カラートナー像を２次転写ローラー対１０７の２次転写ニップまで搬送する。

２次転写ローラー対１０７を構成する２つのローラーは互いに圧接されることによって２次転写ニップを形成する。これらのローラー間には２次転写電圧が印加されている。中間転写ベルト１０６によるカラートナー像の搬送にタイミングを合わせて給紙トレイ１２０から記録シートＳが供給されると、２次転写ニップにおいてカラートナー像が記録シートＳに静電転写される（２次転写）。

記録シートＳは、カラートナー像を担持した状態で定着装置１３０まで搬送され、カラートナー像を熱定着された後、排紙トレイ１４０上へ排出される。インラインセンサー１６０は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラであって、定着装置１３０から排出口１６１に至る記録シートＳの搬送経路上に配設されており、記録シートＳに定着されたトナー像を撮像して、画像データを生成する。

画像形成装置１は、更に制御部１５０を備えている。制御部１５０は、ＰＣ（Personal Computer）等の外部装置から印刷ジョブを受け付けると、画像形成装置１の動作を制御して画像形成を実行させる。画像形成の際には、インラインセンサー１６０が生成した画像データを参照することによって、濃度むらを抑制する。

［２］光書き込み装置の構成
図２は、光書き込み装置１００（図２（ａ））および発光基板２００（図２（ｂ））の構成を模式的に示す図である。まず、図２（ａ）を参照して、光書き込み装置１００の構成について説明する。

図２（ａ）に示すように、光書き込み装置１００は、発光基板２００とマイクロレンズアレイ２０１とを保持部材２０２で保持する構成になっており、発光基板２００の出射光Ｌをマイクロレンズアレイ２０１によって感光体ドラム１０１の外周面上に集光する。なお、光書き込み装置１００と画像形成装置１の他の装置とを接続するためのケーブル等については図示を省略した。

図２（ｂ）は、光書き込み装置１００の発光基板２００の構成を模式的に示す図である。図２（ｂ）に示すように、発光基板２００は、ガラス基板２１０、封止板２１１及びドライバーＩＣ（Integrated Circuit）２１２等を備えている。ガラス基板２１０上にはＴＦＴ（Thin Film Transistor）回路２１４が形成されている。ＴＦＴ回路２１４上には、１５，０００個の発光素子マトリクス（図示省略）が主走査方向に沿って２１．２μｍピッチ（１２００ｄｐｉ）で対応するマイクロレンズ毎に千鳥配列されている。１つのマイクロレンズに対応して配置される発光素子の上記の数（１５，０００）は単なる例示であり、当該数は、画像形成装置の性能などに応じて適宜変更され得る。

ガラス基板２１０の発光素子マトリクスが配設された基板面は封止領域となっており、スペーサー枠体２１３を挟んで封止板２１１が取着されている。これによって、封止領域が、外気に触れないように乾燥窒素等を封入した状態で、封止される。吸湿のため、封止領域内に吸湿剤を併せて封入しても良い。封止板２１１は、例えば、封止ガラスであっても良いし、ガラス以外の材料からなっていても良い。

ガラス基板２１０の封止領域外にはドライバーＩＣ２１２が実装されている。制御部１５０のＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）２２０はフレキシブルワイヤー２２１を経由してドライバーＩＣ２１２にデジタル輝度信号を入力する。ドライバーＩＣ２１２はデジタル輝度信号をアナログ輝度信号（以下、単に「輝度信号」という。）に変換して発光素子マトリクス毎の駆動回路に入力する。駆動回路は輝度信号に応じて発光素子マトリクスの駆動電流を生成する。なお、本実施の形態において、輝度信号は電圧信号である。

［３］ＴＦＴ回路２１４
図３は、ＴＦＴ回路２１４の構成を模式的に示す図である。図３を参照して、ＴＦＴ回路２１４の構成について説明する。

図３に示すように、ＴＦＴ回路２１４においては、１５，０００個の発光素子マトリクス３２０が１００個ずつ、１５０個の発光ブロック３０２に組分けられている。本実施の形態においては、１個の発光素子マトリクス３２０は１００個の発光素子を含み、各発光素子がＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）である場合を例にとって説明するが、発光素子は半導体ＬＥＤ（Light Emitting Diode）であってもよい。

ドライバーＩＣ２１２には１５０個の電流ＤＡＣ（Digital to Analogue Converter）３００が内蔵されている。電流ＤＡＣ３００はデジタル制御可能な可変電流源であって、それぞれ発光ブロック３０２と１対１に対応している。発光ブロック３０２は主走査方向に配列されている。マイクロレンズアレイ２０１を構成するマイクロレンズと発光素子マトリクス３２０とは１対１に対応しており、１つの発光素子マトリクス３２０に含まれる発光素子の出射光は何れも１つのマイクロレンズによって感光体ドラム１０１の外周面上に集光される。

電流ＤＡＣ３００から発光ブロック３０２に向かう各回路上には選択回路３０１が配設されている。更に、ドライバーＩＣ２１２から選択回路３０１へ向かう回路上にはリセット回路３０３が接続されている。各電流ＤＡＣ３００は、配下の１００個の発光素子マトリクス３２０に対して、所謂ローリング駆動によって順次、輝度信号を出力する。１個の電流ＤＡＣ３００は、１対１に対応する発光ブロック３０２に含まれる１００個の発光素子マトリクス３２０によって時間共有されている。

図４は、ＴＦＴ回路２１４の回路構成を説明するための図である。図４に示すように、ＴＦＴ回路２１４では、発光ブロック３０２は１００個の発光画素回路を含み、各発光画素回路は、キャパシター３２１、駆動ＴＦＴ３２２及び発光素子マトリクス３２０を１つずつ有している。また、選択回路３０１はシフトレジスター３１１と１００個の選択ＴＦＴ３１２とを備えており、リセット回路３０３は、リセットＴＦＴ３４０を備えている。

シフトレジスター３１１は、１００個の選択ＴＦＴ３１２それぞれのゲート端子に接続されており、主走査期間ごとに選択ＴＦＴ３１２を順次オンする。選択ＴＦＴ３１２のソース端子は、書き込み配線３３０を介して、電流ＤＡＣ３００に接続されており、ドレイン端子はキャパシター３２１の第１の端子並びに駆動ＴＦＴ３２２のゲート端子に接続されている。

シフトレジスター３１１が選択ＴＦＴ３１２をオンすると、電流ＤＡＣ３００の出力電流がキャパシター３２１の第１の端子へ流れて、キャパシター３２１に電荷が蓄積される。キャパシター３２１に蓄積された電荷は、リセット回路３０３によってリセットされるまで保持される。

キャパシター３２１の第１の端子は、駆動ＴＦＴ３２２のゲート端子にも接続されており、キャパシター３２１の第２の端子は駆動ＴＦＴ３２２のソース端子並びに電源配線３３１に接続されている。駆動ＴＦＴ３２２のドレイン端子にはスイッチ４０１の一方の端子が接続されており、スイッチ４０１の他方の端子は発光素子マトリクス３２０のアノード側端子が接続され、発光素子マトリクス３２０のカソード側端子は接地配線３３２に接続されている。接地配線３３２は接地端子ＧＮＤに接続されており、電源配線３３１は定電圧源Ｖｐｗｒに接続されている。

定電圧源Ｖｐｗｒは、発光素子マトリクス３２０に供給される駆動電流の供給源となっており、駆動ＴＦＴ３２２は、キャパシター３２１の第１、第２の端子間に保持される輝度信号（電圧信号）をゲート－ソース電圧Ｖｇｓとして印加されることによって、輝度信号に応じた電流量の駆動電流を発光素子マトリクス３２０に供給する。

例えば、キャパシター３２１にＨに相当する輝度信号が書き込まれると、駆動ＴＦＴ３２２がオンして、発光素子マトリクス３２０が発光する。また、キャパシター３２１にＬに相当する輝度信号が書き込まれると、駆動ＴＦＴ３２２はオフして、発光素子マトリクス３２０は発光しない。キャパシター３２１に書き込まれた輝度信号は、次の輝度信号が書き込まれるか、またはリセットＴＦＴ３４０がオンされるまで保持される。

リセットＴＦＴ３４０をオンすると電流ＤＡＣ３００からキャパシター３２１に至る配線がリセット電位にリセットされる。リセット電位は、Ｖｄｄ電位であっても接地電位であってもよく、適切な電位を選択すればよい。また、本実施の形態においては、リセット状態で発光素子マトリクス３２０が発光しない場合について説明するが、リセット状態で発光素子マトリクス３２０が発光する構成としても良い。

なお、本実施の形態においては、駆動ＴＦＴ３２２がｐチャンネルである場合を例にとって説明しているが、ｎチャンネルの駆動ＴＦＴ３２２を用いても良いことは言うまでも無い。

また、本実施の形態においては、リセット回路３０３をドライバーＩＣ２１２とは別途設けて、ドライバーＩＣ２１２の制御下におく構成としたが、これに代えて、リセット回路３０３をドライバーＩＣ２１２に内蔵してもよい。また、リセット時と書込時で電流ＤＡＣが出力する電流の極性を変えることによってリセット回路３０３の機能を実現してもよい。また、リセットＴＦＴ３４０に代えて、ＴＦＴ以外のスイッチング素子を用いても良い。

［４］ドライバーＩＣ２１２
図５は、ドライバーＩＣ２１２の構成を示す図である。図５を参照して、ドライバーＩＣ２１２の構成を説明する。

図５に示すように、ドライバーＩＣ２１２は、点灯制御部５１０及び点灯制御テーブル５２０を備えており、点灯制御テーブル５２０は（１５０個の発光素子マトリクス３２０を構成する）１５，０００個の発光素子のそれぞれに対応する点灯制御データを記録している。点灯制御部５１０は、発光素子マトリクス３２０毎に点灯制御テーブル５２０に記録されている点灯制御データを参照して、発光させるべき発光素子を指示する。

［５］発光素子マトリクス３２０
図６は、発光素子マトリクス３２０の構成を示す図である。図６を参照して、発光素子マトリクス３２０について説明する。

図６に示すように、発光素子マトリクス３２０は、１０行１０列に配列された１００個の発光素子６００と、１００個のスイッチ６０２を備えている。スイッチ６０２のそれぞれは、選択部６０１の制御の下、発光素子６００ごとに通電の有無を切り替える。

発光素子マトリクス３２０は、アノード端子Ａから列毎の１０本のアノード配線６０３が分枝しており、各アノード配線６０３にはそれぞれ１０個のスイッチ６０２の一方の端子が接続されている。また、各アノード配線６０３のアノード端子Ａとは反対側の端部は隣り合う列のアノード配線６０３の端部に接続されている。

列ごとの１０個のスイッチ６０２の他方の端子はそれぞれ発光素子６００のアノード端子に接続されている。発光素子６００のカソード端子はカソード配線６０４に接続されている。各スイッチ６０２は、制御配線６０５を経由して制御信号を受け付けて、選択部６０１にオンオフ制御されることによって、発光素子６００が点灯制御される。点灯時には、発光素子６００は、アノード端子Ａに供給される駆動電流量に応じた発光量で発光する。

また、発光素子マトリクス３２０全体としては、ドライバーＩＣ２１２が画像データ（ビデオ信号）に応じてスイッチ４０１をオンオフ制御することによって点灯制御される。

図７は、ＴＦＴ回路２１４の各発光素子マトリクス３２０における発光素子６００の配置を説明するための図である。図７に示すように、発光素子マトリクス３２０は、ＴＦＴ回路２１４上で千鳥状に配列されている。１つの発光素子マトリクス３２０を構成する１００個の発光素子６００は、当該発光素子マトリクス３２０に対応するマイクロレンズと同じ大きさの円形領域７０１内に収まるように、１０行１０列の格子状に配列されている。

カソード配線６０４は、アノード配線６０３と同様に、列ごとに設けられており、カソード端子Ｃから分枝している。各カソード配線６０４のカソード端子Ｃとは反対側の端部は隣り合う列のカソード配線６０４の端部に接続されている。

なお、カソード配線６０４を共通のカソード端子Ｃに接続するのに代えて、カソード配線６０４毎に個別にカソード端子Ｃを設けてもよい。また、アノード配線６０３にスイッチ６０２を接続し、発光素子６００をカソード配線６０４に接続するのに代えて、アノード配線６０３に発光素子６００を接続し、スイッチ６０２をカソード配線６０４に接続してもよい。

図７に示されるように、発光基板２００のＴＦＴ回路２１４上には、温度センサー１７０が設けられている。図７に示された例では、温度センサー１７０は、主走査方向に沿って、複数配置されている。なお、温度センサー１７０は、発光素子６００が配置されている領域の雰囲気温度を検出するために設けられる。温度センサー１７０を構成する温度センサー素子の数および配置は、図７に示されたものに限定されない。

図８は、発光素子マトリクス３２０の配線パターンを示す図である。図８（ａ）には、発光素子マトリクス３２０の配線パターンの平面図が示され、図８（ｂ）には、発光素子マトリクス３２０の配線パターンのＤ－Ｄ線における断面図が示される。図９は、発光素子マトリクス３２０における発光素子の配列と発光素子マトリクス３２０を利用して画像形成された画像との関係を説明するための図である。図９（ａ）には、発光素子マトリクス３２０の列方向が副走査方向に平行である場合に画像に現れる白スジが示される。図９（ｂ）には、発光素子マトリクス３２０の列方向が副走査方向に斜交する場合に形成される画像が示される。

図８（ａ）に示すように、発光素子マトリクス３２０の配線パターンは、平面視において、アノード電極８０１に被覆された発光素子６００の行方向と列方向とが何れも主走査方向に対して傾斜したパターンになっている。行方向が副走査方向に直交し、列方向が主走査方向に直交している場合には、形成される画像９００において、発光素子６００の行間や列間が白スジとして視認される恐れがある（図９（ａ））。一方、行方向が副走査方向に斜交し、列方向が主走査方向に斜交していれば、形成される画像９０１において白スジが低減され得る（図９（ｂ））。図８（ａ）の例では、傾斜角度が４５度になっているが、４５度以外であってもよい。

図８（ｂ）に示すように、図８（ａ）のＤ－Ｄ線における断面を見ると、ガラス基板２１０上にＴＦＴ回路２１４が形成されている。ＴＦＴ回路２１４のうち、アノード配線６０３は遮光性のアルミニウム配線である。アノード配線６０３上には絶縁膜８１１と発光素子６００とが形成されており、発光素子６００上にはアノード電極８０１が形成されている。

アノード電極８０１は透光性のＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜からなっており、発光素子６００の出射光はアノード電極８０１を透過して、マイクロレンズアレイ２０１へ向かう。アノード電極８０１はアノード配線６０３を経由して駆動電流を受け付ける。

［６］マイクロレンズアレイ２０１
図１０は、マイクロレンズアレイ２０１の構成を説明するための図である。図１０（ａ）には、光書き込み装置１００の断面図が示され、図１０（ｂ）には、Ｇ１レンズ１０１０の平面図が示され、図１０（ｃ）には、絞り１０２０の平面図が示される。図１０を参照して、マイクロレンズアレイ２０１の構成について説明する。

本実施の形態において、マイクロレンズアレイ２０１は保持部材２０２よりも線膨張係数の大きな材料からなっており、環境温度が上昇または下降すると、マイクロレンズアレイ２０１と保持部材２０２との間で線膨張差が発生する。マイクロレンズアレイ２０１と保持部材２０２とは主走査方向において長尺になっているので、線膨張差も主走査方向において特に大きくなる。

また、マイクロレンズアレイ２０１よりも保持部材２０２の方が肉厚になっており剛性が高く変形し難い。このため、保持部材２０２よりもマイクロレンズアレイ２０１の方が、線膨張差の発生によって変形し易くなっている。

図２（ａ）に示すように、マイクロレンズアレイ２０１の発光基板２００側は保持部材２０２に固定されているので熱膨張が抑制されるのに対して、感光体ドラム１０１側は保持部材に固定されていないので熱膨張が抑制されない。このため、マイクロレンズアレイ２０１は、熱膨張によって感光体ドラム１０１側へ湾出するように歪むことになる。

図１０（ａ）に示すように、マイクロレンズアレイ２０１は所謂テレセントリック光学系になっており、発光基板２００に近い方から順にＧ１レンズ１０１０、絞り１０２０及びＧ２レンズ１０３０が配設されている。Ｇ１レンズ１０１０及びＧ２レンズ１０３０は樹脂材料またはガラス材料からなる透明な部材である。

Ｇ１レンズ１０１０は平板状部材１０１２の両主面に平凸レンズを固着したものであり、Ｇ２レンズ１０３０は平板状部材１０３２の発光基板２００側の主面に平凸レンズを固着したものである。平凸レンズは球面状であってもよいし、非球面状であってもよい。

図１０（ｂ）に示すように、Ｇ１レンズ１０１０においては、１５，０００個のマイクロレンズ１０１１が３行×５，０００列の千鳥状に配列されている。各マイクロレンズ１０１１は、２枚の平凸レンズを組み合わせることによって両凸レンズとして機能し、光軸方向から見て重なる位置にある発光素子マトリクス３２０からの出射光を屈折させる。

Ｇ２レンズ１０３０においても、Ｇ１レンズ１０１０と同様に、１５，０００個のマイクロレンズ１０３１が３行×５，０００列の千鳥状に配列されており、各マイクロレンズ１０３１は光軸方向から見て重なる位置にある発光素子マトリクス３２０からの出射光を屈折させる。ただし、Ｇ２レンズ１０３０を構成するマイクロレンズ１０３１は平凸レンズである。

Ｇ１レンズ１０１０は主走査方向におけるマイクロレンズ１０１１が設けられている箇所が肉厚になっており、マイクロレンズ１０１１が設けられていない箇所は相対的に肉薄になっている。このため、マイクロレンズ１０１１が設けられている箇所よりも設けられていない箇所の方が、剛性が低く変形し易い。

Ｇ２レンズ１０３０についてもＧ１レンズ１０１０と同様に、主走査方向におけるマイクロレンズ１０３１が設けられている箇所が肉厚になっており、マイクロレンズ１０３１が設けられていない箇所は相対的に肉薄になっている。このため、マイクロレンズ１０３１が設けられている箇所よりも設けられていない箇所の方が、剛性が低く変形し易い。

図１０（ｃ）に示すように、絞り１０２０は、樹脂や金属などの遮光性を有する材料からなる平板状部材であって、各１５０個のマイクロレンズ１０１１，１０３１に１対１に対応する１５，０００個の貫通孔１０２１が設けられている。発光素子マトリクス３２０の出射光は、Ｇ１レンズ１０１０のマイクロレンズ１０１１を通過した後、絞り１０２０によって貫通孔１０２１に入射した部分のみがＧ２レンズ１０３０のマイクロレンズ１０３１へ進み、他の部分は遮光される。

マイクロレンズアレイ２０１並びに発光基板２００は、塵埃等が発光素子マトリクス３２０の出射光を遮らないようにするために、不図示のカバーによって覆われている。

［７］制御部１５０の構成
図１１は、画像形成装置１のハードウェア構成を示す図である。

制御部１５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１１０１、ＲＯＭ（Read Only Memory）１１０２、ＲＡＭ（Random Access Memory）１１０３等を備えており、画像形成装置１に電源が投入されると、ＣＰＵ１１０１はＲＯＭ１１０２からブートプログラムを読み出して起動し、ＲＡＭ１１０３を作業用記憶領域として、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）１１０４から読み出したＯＳ（Operating System）や制御プログラムを実行する。

ＮＩＣ（Network Interface Card）１１０５は、ＬＡＮ（Local Area Network）等の通信網を経由してＰＣ（Personal Computer）等の外部装置と通信するために用いられる。制御部１５０は、外部装置から印刷ジョブを受け付けると画像形成装置１の各部を制御して印刷ジョブに応じた画像形成処理を実行する。

この場合において、制御部１５０は、感光体ドラム駆動モーター１１１１を制御して、感光体ドラム１０１を回転駆動しながら、感光体ドラム１０１の外周面を帯電装置１０２によって一様に帯電させ、光書き込み装置１００によって露光し、現像装置１０３によって現像する。なお、制御部１５０はＡＳＩＣ２２０を内蔵しており、ＡＳＩＣ２２０を介して光書き込み装置１００の動作を制御する。

制御部１５０は、電流ＤＡＣ３００が出力する輝度信号値を指定することによって、発光素子マトリクス３２０ごとの発光量を制御することができる。輝度信号値もまたＡＳＩＣ２２０を介して光書き込み装置１００に指示される。このため、制御部１５０は発光素子マトリクス３２０ごとに電流ＤＡＣ３００が出力すべき輝度信号値をＨＤＤ１１０４に記憶している。

更に、制御部１５０は、感光体ドラム１０１の回転駆動に合わせて、２次転写ローラー対駆動モーター１１１２を制御し、２次転写ローラー対１０７を回転駆動する。これによって、中間転写ベルト１０６が回転走行する。制御部１５０は１次転写チャージャー１０４に１次転写電圧を印加して、感光体ドラム１０１の外周面上から中間転写ベルト１０６の外周面上へトナー像を静電転写する。

制御部１５０は、定着ローラー駆動モーター１１１３を制御して、定着装置１３０の定着ローラー１３１を回転駆動しながら、定着ヒーター１３２を昇温させることによって、記録シートＳにカラートナー像を熱定着する。

制御部１５０は、インラインセンサー１６０にて記録シートＳの先頭を検出すると、記録シートに熱定着されたトナー像を読み取る。これによって、デジタル画像データが生成され、ＨＤＤ１１０４に記録される。

制御部１５０は、温度センサー１７０によって検出された温度に従って、光書き込み装置１００を制御する。当該制御の態様は、図１６等を参照して後述される。

［８］雰囲気温度に従った発光素子マトリクス３２０の制御
（感光体ドラム上のビーム形状）
図１２は、発光素子の環境温度と感光体ドラム上に形成されるビーム形状との関係の一例を模式的に示す図である。図１２の上部には、発光素子近傍の雰囲気温度が２５℃であるときの、発光基板２００上の発光素子マトリクス３２０と、マイクロレンズアレイ２０１（Ｇ１レンズ１０１０およびＧ２レンズ１０３０）と、感光体ドラム１０１とが示される。図１２の下部には、発光素子近傍の雰囲気温度が５０℃であるときの、同じ要素が示される。図１２において、光束Ｆ１，Ｆ２のそれぞれは、雰囲気温度２５℃，５０℃のそれぞれにおける、発光素子マトリクス３２０から出力された光束を模式的に表す。

図１２の上部に示されるように、光書き込み装置１００では、雰囲気温度が２５℃である場合、発光素子マトリクス３２０から出力され、Ｇ１レンズ１０１０およびＧ２レンズ１０３０を通過した光は、感光体ドラム１０１の表面で結像する。

一方、Ｇ１レンズ１０１０およびＧ２レンズ１０３０の形状が温度に応じて比較的大きな影響を受ける場合、雰囲気温度が上昇すると、結像位置が感光体ドラム１０１の表面からずれるときがある。たとえば、図１２の下部に示されるように、雰囲気温度が５０℃まで上昇すると、Ｇ１レンズ１０１０およびＧ２レンズ１０３０の少なくとも一方の膨張により、発光素子マトリクス３２０から出力された光が結像する距離は、雰囲気温度が２５℃の状態において結像する距離よりも長くなり得る。このような場合の一例は、Ｇ１レンズ１０１０およびＧ２レンズ１０３０の少なくとも一方の材料が、樹脂（たとえば、ポリメチルメタクリレート樹脂）である場合である。

結像する距離が長くなることにより、発光素子マトリクス３２０から出力された光の、感光体ドラム１０１表面の像の形状が変化する。より具体的には、雰囲気温度が５０℃であるときの像１２０２は、雰囲気温度が２５℃であるときの像１２０１よりも、大きな径を有する。

（発光素子マトリクスにおける１００個の発光素子の複数の点灯状態）
図１３は、発光素子マトリクス３２０を構成する１００個の発光素子６００のそれぞれの、ＯＮ／ＯＦＦの態様の具体例を示す図である。図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）、および図１３（Ｃ）のそれぞれには、縦１０個×横１０個のマトリクス状に配列された１００個の発光素子６００が、縦１０個×横１０個のマス目として表される。図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）、および図１３（Ｃ）のそれぞれは、３つの状態（ＳＴ－１，ＳＴ－２，およびＳＴ－３）を表す。

図１３に示された３つの状態のそれぞれは、発光素子マトリクス３２０に対応する画素の階調が、当該発光素子マトリクス３２０を構成する１００個の発光素子６００のすべての光を照射すべきときの、当該１００個の発光素子６００の実際の点灯のＯＮ／ＯＦＦの態様を表す。白で塗りつぶされたマス目は、点灯している発光素子６００を表す。グレーで塗りつぶされたマス目は、消灯している発光素子６００を表す。

より具体的には、状態ＳＴ－１では、１００個の発光素子６００のすべてが点灯している。状態ＳＴ－２では、１００個の発光素子６００のうち、最も外側の列に配置された３６個の発光素子６００が消灯し、内側に配置された６４個の発光素子６００が点灯している。状態ＳＴ－３では、１００個の発光素子６００のうち、外側の２列に配置された６４個の発光素子６００が消灯し、内側に配置された３６個の発光素子６００が点灯している。

（雰囲気温度に従った制御の概要）
図１４は、本実施の形態に従った制御の概要を説明するための図である。

図１４の中央には、線Ｌ１として、画像形成装置１における画像形成の継続に伴う発光基板２００の温度変化が示される。線Ｌ１を含むグラフでは、横軸は時間を表し、縦軸は温度を表す。画像形成が継続されると、発光基板２００の温度が上昇する。発光基板２００の温度は、たとえば、温度センサー１７０によって検出される。温度センサー１７０の検出温度は、発光素子６００が設置されている領域の雰囲気温度の一例である。

図１４のグラフの下方には、「ビーム形状」として、発光素子マトリクス３２０から出力される光（ビーム）の、感光体ドラム１０１表面上の像が模式的に示される。図１４のグラフの左端では、発光素子６００の雰囲気温度が十分に低く、これにより、ビーム形状も正常である。しかしながら、雰囲気温度が上昇すると、図１２を参照して説明されたように、結像に要する距離が長くなる。これにより、感光体ドラム１０１表面上のビームの像は、大きくなる。

画像形成装置１では、発光素子６００の雰囲気温度が第１の閾値（図１４の温度Ｔ１）を超えると、発光素子マトリクス３２０において光を出力する部分の面積が狭められる。一例では、発光素子マトリクス３２０の状態が、図１３の状態ＳＴ－１から状態ＳＴ－２へと変更される。図１４では、発光素子マトリクス３２０において光を出力する部分の面積の変更は、「補正タイミング」として、矢印で示される。

図１４の例では、時刻Ｔａにおいて雰囲気温度が温度Ｔ１に到達し、これに応じて、発光素子マトリクス３２０の状態が状態ＳＴ－１から状態ＳＴ－２へと変更される。これにより、感光体ドラム１０１表面上のビームの像は、小さくなる。これにより、ビームの像の大きさは、雰囲気温度が温度Ｔ１より低いとき（たとえば、画像形成装置１が画像形成を開始したとき）と同程度まで戻る。

しかしながら、さらに画像形成が継続されると、発光素子６００の雰囲気温度がさらに上昇し、感光体ドラム１０１表面上のビームの像は再び大きくなる。画像形成装置１では、発光素子６００の雰囲気温度が第２の閾値（図１４の温度Ｔ２）を超えると、発光素子マトリクス３２０において光を出力する部分の面積がさらに狭められる。一例では、発光素子マトリクス３２０の状態が、図１３の状態ＳＴ－２から状態ＳＴ－３へと変更される。

図１４の例では、時刻Ｔａから時刻Ｔｂに近づくにつれて、発光素子６００の雰囲気温度が上昇し、感光体ドラム１０１表面上のビームの像が徐々に大きくなる。時刻Ｔｂにおいて雰囲気温度が温度Ｔ２に到達し、これに応じて、発光素子マトリクス３２０の状態が状態ＳＴ－２から状態ＳＴ－３へと変更される。これにより、感光体ドラム１０１表面上のビームの像は、再度小さくなる。これにより、ビームの像の大きさは、雰囲気温度が温度Ｔ１より低いとき（たとえば、画像形成装置１が画像形成を開始したとき）と同程度まで戻る。

（制御用のデータ）
図１５は、光書き込み装置１００を、図１３に示された３つの状態（状態ＳＴ－１～状態ＳＴ－３）のそれぞれに設定するために利用されるデータの一例を示す図である。図１５には、３つの状態のそれぞれについて、各発光素子６００の光量とＯＮ／ＯＦＦの設定が示される。

図１５の「光量」は、各発光素子６００の単位時間当たりの光量の設定値である。状態ＳＴ－１、状態ＳＴ－２、および状態ＳＴ－３のそれぞれについて、光量Ａ－１、光量Ａ－２、および光量Ａ－３が設定されている。

一例では、光量Ａ－１と光量Ａ－２の比は、状態ＳＴ－１と状態ＳＴ－２において点灯される発光素子６００の数の比の逆数である。すなわち、状態ＳＴ－１と状態ＳＴ－２では、点灯される発光素子６００の数の比は、１００：６４である。したがって、光量Ａ－１と光量Ａ－２の比は、６４：１００である。これにより、発光素子マトリクス３２０において、点灯する発光素子６００の数の減少が、各発光素子６００の光量の上昇によって補填される。すなわち、発光素子マトリクス３２０全体としての光量が維持される。

一例では、光量Ａ－１と光量Ａ－３の比は、状態ＳＴ－１と状態ＳＴ－３において点灯される発光素子６００の数の比の逆数である。すなわち、状態ＳＴ－１と状態ＳＴ－３では、点灯される発光素子６００の数の比は、１００：３６である。したがって、光量Ａ－１と光量Ａ－３の比は、３６：１００である。

各発光素子６００の光量の制御の一例は、各発光素子６００に供給される電流値の制御によって実現される。すなわち、光量の増加（減少）は、供給される電流値の増加（減少）によって実現され得る。他の例は、各発光素子６００への単位時間（たとえば、１秒間）当たりの通電時間によって実現される。すなわち、光量の増加（減少）は、単位時間当たりの通電時間の増加（減少）によって実現され得る。

図１５の「各発光素子のＯＮ／ＯＦＦ」は、各発光素子マトリクス３２０を構成する１００個の発光素子６００のそれぞれについての点灯状態を表す。より具体的には、「各発光素子のＯＮ／ＯＦＦ」は、対応する画素に対して発光素子マトリクス３２０が点灯する必要がある場合に、当該発光素子マトリクス３２０を構成する１００個の発光素子６００のそれぞれの点灯状態を、図１３を参照して説明されたように雰囲気温度に応じて制御するために利用される情報である。「各発光素子のＯＮ／ＯＦＦ」は、３つの状態（状態ＳＴ－１、状態ＳＴ－２、状態ＳＴ－３）のそれぞれに対して、１００個の発光素子６００のそれぞれの点灯／消灯（ＯＮ／ＯＦＦ）を規定する。

（処理の流れ）
図１６は、雰囲気温度に従って発光素子マトリクス３２０の各発光素子６００の点灯状態を制御するための処理のフローチャートである。図１６の処理は、たとえば、制御部１５０のＣＰＵ１１０１が所与のプログラムを実行することによって実現される。各発光素子６００の点灯状態は、ＣＰＵ１１０１からの指示に従って、ドライバーＩＣ２１２が各発光素子６００への通電状態を変更することによって制御される。一実施の形態では、制御部１５０は、逐次的に（たとえば、所与の時間ごとに）温度センサー１７０の検出温度を読み出し、図１６の処理に利用する。温度センサー１７０の検出温度は、発光素子６００の雰囲気温度の一例である。図１６の処理では、雰囲気温度の変化に従って、発光素子マトリクス３２０を構成する１００個の発光素子６００の点灯状態（以下、「発光素子マトリクス３２０の点灯状態」という）が制御される。一実施の形態では、初期状態における点灯状態は、状態ＳＴ－１である。

図１６を参照して、ステップＳ１０にて、ＣＰＵ１１０１は、温度センサー１７０の検出温度（以下、単に「検出温度」という）が第１閾値Ｔ１を超えているか否かを判断する。検出温度が第１閾値Ｔ１を超えていると判断すると（ステップＳ１０にてＹＥＳ）、ステップＳ１２へ制御を進め、そうでなければ（ステップＳ１０にてＮＯ）、ステップＳ１０に制御を留める。

ステップＳ１２にて、ＣＰＵ１１０１は、発光素子マトリクス３２０の点灯状態を状態ＳＴ－２に制御する。より具体的には、ＣＰＵ１１０１は、各発光素子マトリクス３２０の１００個の発光素子６００のＯＮ／ＯＦＦを、「図１５の各発光素子のＯＮ／ＯＦＦ」の状態ＳＴ－２に従って制御する。これにより、図１３（Ｂ）に示された状態ＳＴ－２として示されるように、各発光素子マトリクス３２０の１００個の発光素子６００のＯＮ／ＯＦＦ状態が制御される。

ステップＳ１４にて、ＣＰＵ１１０１は、検出温度が第２閾値Ｔ２を超えているか否かを判断する。検出温度が第２閾値Ｔ２を超えていると判断すると（ステップＳ１４にてＹＥＳ）、ステップＳ１６へ制御を進め、そうでなければ（ステップＳ１４にてＮＯ）、ステップＳ２０へ制御を進める。

ステップＳ１６にて、ＣＰＵ１１０１は、発光素子マトリクス３２０の点灯状態を状態ＳＴ－３に制御する。

ステップＳ１８にて、ＣＰＵ１１０１は、検出温度が第２閾値Ｔ２以下になったか否かを判断する。検出温度が第２閾値Ｔ２以下であると判断すると（ステップＳ１８にてＹＥＳ）、ステップＳ１２へ制御を戻し、そうでなければ（ステップＳ１８にてＮＯ）、ステップＳ１８に制御を留める。

ステップＳ２０にて、ＣＰＵ１１０１は、検出温度が第１閾値Ｔ１以下となったか否かを判断する。検出温度が第１閾値Ｔ１以下となったと判断すると（ステップＳ２０にてＹＥＳ）、ステップＳ２２へ制御を進め、そうでなければ（ステップＳ２０にてＮＯ）、ステップＳ１４へ制御を戻す。

ステップＳ２２にて、ＣＰＵ１１０１は、発光素子マトリクス３２０の点灯状態を状態ＳＴ－１に制御する。その後、ＣＰＵ１１０１は、制御をステップＳ１０へ戻す。

以上説明された図１６の処理によれば、発光素子６００の雰囲気温度に従って発光素子マトリクス３２０を構成する１００個の発光素子６００の点灯状態が制御される。より具体的には、発光素子マトリクス３２０は、１０個×１０個で配列された１００個の発光素子６００を含む。「点灯」の画素に対応する発光素子マトリクス３２０に対し、３つの状態ＳＴ－１，状態ＳＴ－２，状態ＳＴ－３（図１３）が定義される。初期状態は、状態ＳＴ－１である。発光素子６００の雰囲気温度が閾値Ｔ１を超えると、発光素子マトリクス３２０の状態は、状態ＳＴ－２に制御される。発光素子６００の雰囲気温度が閾値Ｔ２を超えると、発光素子マトリクス３２０の状態は、状態ＳＴ－３に制御される。

上記制御は、画像形成装置１の印字中にも実施可能である。これにより、温度に従った発光素子マトリクス３２０の点灯状態の逐次的な制御が実現され得る。

ＣＰＵ１１０１は、点灯状態の制御とともに、図１５に示された各状態の「光量」に従って、各発光素子６００の光量を調整してもよい。

ＣＰＵ１１０１は、図１６の処理において温度センサー１７０の検出温度を利用する。図７に示されたように温度センサー１７０として複数の温度センサー素子が設けられた場合、図１６の処理では、当該複数の温度センサー素子の検出温度が合成されることによって導出された値が利用され得る。たとえば、それぞれによって検出された温度の平均値が利用される。

［９］画像形成装置ごとの調整
図１６の処理において利用される閾値温度と制御されるべき状態との関係は、画一的に設定されていてもよいし、画像形成装置ごとに設定されていてもよい。より具体的には、画像形成装置ごとに、製造時に調整用データを生成し、当該データを利用して、各発光素子マトリクス３２０の点灯状態が制御されてもよい。

図１７は、製造時に生成される調整用データベースの一例を模式的に示す図である。調整用データベースは、たとえばＨＤＤ１１０４に格納される。図１７の調整用データベースには、「温度」「発光点形状」および「結像状態」が示される。「温度」は、発光素子６００の雰囲気温度を表す。「発光点形状」は、感光体ドラム１０１表面上の像の半径を表す。「結像状態」は、感光体ドラム１０１表面上の像の単位面積当たりの光量を表す。

制御部１５０は、調整用データベースを参照しながら、発光素子マトリクス３２０の点灯状態を制御してもよい。

一実施の形態では、制御部１５０は、所与の時間ごとに発光素子６００の雰囲気温度を検出し、調整用データベースにおいて当該温度に対応する発光点形状を取得し、取得された発光点形状に基づいて、発光素子マトリクス３２０を構成する１００個の発光素子６００のうち点灯させる発光素子６００の数を決定する。

より具体的には、発光素子６００の雰囲気温度が５０℃であったとする。制御部１５０は、調整用データベースから、５０℃に対応する発光点形状（像の半径）と、基準温度（たとえば、２５℃）に対応する発光点形状（像の半径）とを取得し、これらの比を算出する。たとえば２５℃に対応する半径に対する５０℃に対応する半径の比が１２５％であれば、制御部１５０は、像の半径が基準時の８０％（｛１００／１２５｝×１００％）になるように、発光素子マトリクス３２０の点灯状態（点灯する発光素子６００の数（および配置））を調整する。

一実施の形態では、制御部１５０は、所与の時間ごとに発光素子６００の雰囲気温度を検出し、調整用データベースにおいて当該温度に対応する結像状態を取得し、取得された結像状態に基づいて、各発光素子６００の光量を決定する。

より具体的には、発光素子６００の雰囲気温度が５０℃であったとする。制御部１５０は、調整用データベースから、５０℃に対応する結像状態（単位面積当たりの光量）と、基準温度（たとえば、２５℃）に対応する結像状態（単位面積当たりの光量）とを取得し、これらの比を算出する。たとえば２５℃に対応する光量に対する５０℃に対応する光量の比が８０％であれば、制御部１５０は、各発光素子６００の光量が基準時の１２５％（｛１００／８０｝×１００％）になるように、発光素子マトリクス３２０の点灯状態を調整する。

調整用データベースに格納されるデータの種類は、図１７に示されたものに限定されない。より具体的には、像の半径は、「発光点形状」の単なる一例である。他の例は、ビームウェスト位置（発光素子６００から結像位置までの距離）、または、感光体ドラム１０１表面上の像の単位面積当たりの光量などの、Ｇ１レンズ１０１０および／またはＧ２レンズ１０３０の雰囲気温度による形状の変化による結像位置の変化に追従する値であればよい。

また、感光体ドラム１０１表面上の像の単位面積当たりの光量は、「結像状態」の単なる一例である。他の例は、ビームウェスト位置または感光体ドラム１０１表面上の像の半径などの、Ｇ１レンズ１０１０および／またはＧ２レンズ１０３０の雰囲気温度による形状の変化による結像位置の変化に追従する値であればよい。

調整用データベースは、「発光点形状」と「結像状態」のいずれか一方の情報のみを格納してもよい。雰囲気温度が変化したときに、制御部１５０は、当該情報に基づいて、発光素子マトリクス３２０を構成する１００個の発光素子６００の中でどの発光素子６００を点灯させるか、および、各発光素子６００の光量を制御してもよい。「発光点形状」および「結像状態」は、いずれも、発光素子マトリクス３２０（複数の発光素子６００）の結像態様を表す情報の一例である。

［１０］各発光素子マトリクス３２０の感光体ドラム１０１からの距離に応じた制御
図１８は、複数の発光素子マトリクス３２０のそれぞれが感光体ドラム１０１表面から互いに異なる距離に配置された画像形成装置１の構成を模式的に示す図である。

画像形成装置１では、発光基板２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃのそれぞれに、発光素子マトリクス３２０Ａ，３２０Ｂ，３２０Ｃのそれぞれが配置されている。図１８の構成によれば、１枚の発光基板に実装されることを必要とする制御回路および配線の数が低減される。また、図１８の構成によれば、複数枚の発光基板が違いに重ね合わされて配置されることにより、画像形成装置１（光書き込み装置１００）の小型化が可能になる。

図１８では、発光素子マトリクス３２０Ａ，３２０Ｂ，３２０ＣのそれぞれからＧ１レンズ１０１０までの距離が、距離ＬＡ，ＬＢ，ＬＣとして示され、これらの距離は互いに異なる。図１８の構成では、発光素子マトリクス３２０Ａ，３２０Ｂ，３２０Ｃのそれぞれから感光体ドラム１０１表面までの距離は、互いに異なる。

画像形成装置１が図１８に示されたような構成を有する場合、制御部１５０は、発光素子マトリクスごとに、発光状態の制御を実施することが好ましい。これにより、発光素子の雰囲気温度が変化した場合であっても、発光素子マトリクス３２０Ａ，３２０Ｂ，３２０Ｃのそれぞれから感光体ドラム１０１表面上に画像形成される像の形状の変化をより確実に抑えることができる。

今回開示された各実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。また、実施の形態および各変形例において説明された発明は、可能な限り、単独でも、組合わせても、実施することが意図される。

１ 画像形成装置、１００，１００Ｙ 光書き込み装置、１０１，１０１Ｙ 感光体ドラム、１０２，１０２Ｙ 帯電装置、１０３，１０３Ｙ 現像装置、１０４，１０４Ｙ 次転写チャージャー、１０５Ｙ クリーニング装置、１０６ 中間転写ベルト、１０７ 次転写ローラー対、１０８，１０９ 従動ローラー、１１０Ｙ 画像形成ステーション、１２０ 給紙トレイ、１３０ 定着装置、１３１ 定着ローラー、１３２ 定着ヒーター、１４０ 排紙トレイ、１５０ 制御部、１６０ インラインセンサー、１６１ 排出口、１７０ 温度センサー、２００，２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃ 発光基板、２０１ マイクロレンズアレイ、２０２ 保持部材、２１０ ガラス基板、２１１ 封止板、２１２ ドライバーＩＣ、２１３ スペーサー枠体、２２１ フレキシブルワイヤー、３０１ 選択回路、３０２ 発光ブロック、３０３ リセット回路、３１１ シフトレジスター、３２０，３２０Ａ，３２０Ｂ，３２０Ｃ 発光素子マトリクス、３２１ キャパシター、３３０ 書き込み配線、３３１ 電源配線、３３２ 接地配線、４０１，６０２ スイッチ、５１０ 点灯制御部、５２０ 点灯制御テーブル、６０１ 選択部、６０３ アノード配線、６０４ カソード配線、６０５ 制御配線、８０１ アノード電極、８１０ カソード電極、８１１ 絶縁膜、９００，９０１ 画像、１０１１，１０３１ マイクロレンズ、１０１２，１０３２ 平板状部材、１０２１ 貫通孔、１１０１ ＣＰＵ、１１０２ ＲＯＭ、１１０３ ＲＡＭ、１１０４ ＨＤＤ、１０１０ Ｇ１レンズ、１０３０ Ｇ２レンズ、１１１１ 感光体ドラム駆動モーター、１１１２ 次転写ローラー対駆動モーター、１１１３ 定着ローラー駆動モーター、１２０１，１２０２ 像。

Claims (7)

1. レンズと、
   前記レンズを介して感光体に１画素を形成するように構成された複数の発光素子と、
   前記複数の発光素子のそれぞれの発光状態を制御するドライバーとを備え、
   前記複数の発光素子のそれぞれの発光状態を制御することは、
   前記複数の発光素子の雰囲気温度が高いほど、前記複数の発光素子のうち点灯する発光素子の数を減らすことと、前記複数の発光素子のうち点灯する発光素子のそれぞれの光量を上昇させることとを含む、光書き込み装置。
2. 第１の雰囲気温度において点灯する発光素子の数の、前記第１の雰囲気温度より高い第２の雰囲気温度において点灯する発光素子の数に対する比は、前記第１の雰囲気温度における各発光素子の光量の、前記第２の雰囲気温度における各発光素子の光量に対する比の逆数である、請求項１に記載の光書き込み装置。
3. 前記ドライバーは、前記複数の発光素子の雰囲気温度と予め定められた閾値との比較の結果に従って、前記複数の発光素子のうち点灯する発光素子の数と、点灯する発光素子のそれぞれの光量とを制御するように構成されている、請求項１または請求項２に記載の光書き込み装置。
4. 請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の光書き込み装置と、
   前記感光体と、
   前記複数の発光素子の雰囲気温度を検出する温度センサーと、
   前記ドライバーに、前記複数の発光素子の発光状態の制御を指示する制御部と、を備える、画像形成装置。
5. 記憶装置を備え、
   前記制御部は、
   前記複数の発光素子の雰囲気温度と、前記複数の発光素子による前記感光体上の結像態様を表す情報とを、調整用データベースとして前記記憶装置に格納し、
   前記調整用データベースに格納された情報と前記温度センサーによって検出される温度とに基づいて、前記複数の発光素子の発光状態の制御を指示するための情報を生成するように構成されている、請求項４に記載の画像形成装置。
6. 前記温度センサーは、前記感光体の主走査方向において互いに異なる位置に配置された複数の温度センサー素子を含み、
   前記制御部は、前記複数の温度センサー素子のそれぞれが検出した値が合成されることによって導出された値を、前記複数の発光素子の雰囲気温度として利用するように構成されている、請求項４または請求項５に記載の画像形成装置。
7. 前記光書き込み装置は、前記感光体の表面からの距離が互いに異なる、複数の発光素子のグループを複数含み、
   前記制御部は、前記ドライバーに、前記グループごとに、前記複数の発光素子のそれぞれの発光状態の制御を指示するように構成されている、請求項４～請求項６のいずれか１項に記載の画像形成装置。

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