CN104183600B - 柔性显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

柔性显示装置及其制造方法。公开了一种减小边框宽度的柔性显示装置。该柔性显示装置包括：由柔性材料形成的基板；彼此交叉的多条选通线和多条数据线；形成在非显示区的焊盘区中的多个焊盘；形成在非显示区的连接区中的多个连接件；形成在基板的整个表面上方的多个绝缘膜；以及形成在非显示区的弯曲区中的第一弯曲孔，该第一弯曲孔穿过设置在连接件下方的绝缘膜中的至少一个，其中，将弯曲区弯曲，使得焊盘设置在基板的背面上。

Description

柔性显示装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及用于减小显示区的外围边缘区（即，边框）的宽度的柔性显示装置及其制造方法。
背景技术
作为信息时代演进的一部分，以可视方式显示电子信息信号的显示器的领域正在快速发展。响应于这种趋势，一直进行大量研究来提高各种平板显示装置诸如纤薄、减轻重量、低功耗等的性能。
平板显示装置的代表性示例包括液晶显示器（LCD）、等离子体显示面板（PDP）、场发射显示器（FED）、电致发光显示器（ELD）、电润湿显示器（EWD）、有机发光二极管（OLED）显示器等。这些平板显示装置通常必须包括平板显示面板。平板显示面板具有一对基板彼此面对且经营固有发光或偏振物质连接的结构。
近来，可以使用由诸如塑料的柔性材料制成的柔性基板以将平板显示装置实现为柔性显示装置，使得在能像纸一样弯曲的同时保持显示性能。
这种柔性显示装置的应用范围可比缺乏柔性的传统显示装置更广，一直在进行对柔性显示装置的实际应用的研究和开发。
同时，总体上，包括柔性显示装置的平板显示装置包括实际显示图像的显示区和使得能够连接到各种驱动电路或外部电路的非显示区，非显示区是除了显示区之外的区域。
就这点而言，随着显示区的外围边缘区（即，边框）的宽度增加，对于观众而言，显示区看上去变小，并且与美观和可使用性关联的显示装置的产品价值降低。
因此，进行关于减小非显示区的宽度以减小边框宽度的研究和开发。然而，不利的是，由于与连接到非显示区中设置的驱动电路或外部电路的焊盘相对应的区域，导致非显示区的宽度减小有限。
发明内容
因此，本发明旨在一种基本上消除了由于相关技术的限制和缺点导致的一个或多个问题的柔性显示装置及其制造方法。
本发明的目的在于提供柔性显示装置及其制造方法，该柔性显示装置包括利用柔性基板的柔性而具有比非显示区窄的宽度的边框。
为了实现这些目的和其它优点并且根据本发明的目的，如本文中实施和广义描述的，提供了一种柔性显示装置，该柔性显示装置包括：基板，所述基板被显示区和非显示区限定，所述非显示区是所述显示区的外部区域并且包括连接区和焊盘区，所述基板由柔性材料形成；多条选通线和多条数据线，所述多条选通线和所述多条数据线形成在所述基板上的所述显示区中，使得所述选通线和所述数据线彼此交叉以在所述显示区中限定多个像素区；多个焊盘，所述多个焊盘形成在所述焊盘区中，各个焊盘连接到外部电路以向从所述选通线和所述数据线中选择的信号线提供驱动信号；多个连接件，所述多个连接件形成在所述连接区中，所述多个连接件连接各个焊盘和所述信号线；多个绝缘膜，所述多个绝缘膜形成在所述基板的整个表面上方，所述绝缘膜将多个导电层相互绝缘；以及第一弯曲孔，所述第一弯曲孔形成在所述非显示区的弯曲区中，所述第一弯曲孔穿过设置在所述连接件下方的所述多个绝缘膜中的至少一个，其中，所述弯曲区被弯曲以使得所述焊盘设置在所述基板的背面上。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造柔性显示装置的方法，该方法包括以下步骤：使用柔性材料形成基板，所述基板由显示区和非显示区限定，所述非显示区是所述显示区的外部区域并且包括连接区和焊盘区；在所述基板的整个表面上方形成缓冲膜；在所述缓冲膜的整个表面上方形成栅绝缘膜；在所述栅绝缘膜上的所述显示区中形成选通线；在所述栅绝缘膜的整个表面上方形成层间绝缘膜，使得所述层间绝缘膜覆盖所述选通线；在所述弯曲区中形成穿过至少所述栅绝缘膜和所述层间绝缘膜的第一弯曲孔，其中，所述弯曲区弯曲，使得所述非显示区的所述焊盘区设置在所述基板的背面上；形成数据线和多个连接件，其中，所述数据线在所述显示区中形成在所述层间绝缘膜上，使得所述数据线与所述选通线交叉，并且其中，所述多个连接件在所述层间绝缘膜上的所述连接区中连接到从所述选通线和所述数据线选择的信号线；在所述层间绝缘膜的整个表面上方形成保护膜，使得所述保护膜覆盖所述数据线和所述连接件；形成连接到所述连接件并连接到外部电路的多个焊盘，以向所述保护膜上的所述信号线提供驱动信号；以及弯曲所述弯曲区，使得所述焊盘设置在所述基板的背面上。
通过将弯曲区弯曲而使多个焊盘设置在基板的背面上，根据本发明的实施方式的柔性显示装置可以在不减小非显示区的宽度的情况下减小边框的宽度。因此，显示装置具有与美观和可使用性关联的提高的产品价值。
所述柔性显示装置包括第一弯曲孔，因而能够去除与弯曲区对应的各缓冲膜、栅绝缘膜和层间绝缘膜的部分。结果，可以防止诸如当弯曲区发生弯曲时向缓冲膜、栅绝缘膜和层间绝缘膜施加比施加到基板的弯曲应力相对更大的弯曲应力、产生破裂进而连接件（布线）断裂（断开）的问题。结果，可以提高显示装置的可靠性和良率。
另外，所述柔性显示装置在非显示区的一部分中（也就是说，在包括第一弯曲孔的区域中）还包括基板和缓冲膜之间的抗蚀刻层，因而防止基板因用于形成第一弯曲孔的蚀刻工序被蚀刻。结果，可以防止造成缺陷的外来物质的渗入，从而提高显示装置的可靠性和良率。
附图说明
图1是示出根据本发明第一实施方式的柔性显示装置的平面图；
图2是示出根据本发明第一实施方式的像素区的截面图；
图3是示出图1的柔性显示装置中的基板的弯曲区的弯曲的状态的截面图；
图4是示出图1的部分I的平面图；
图5是示出图4的部分II-II′的截面图；
图6是示出图4的部分III-III′的截面图；
图7是更详细地示出根据本发明第二实施方式的图1的部分I的平面图；
图8是示出图7的部分IV-IV′的截面图；
图9是示出根据本发明第三实施方式的图4的部分II-II′的截面图；
图10是更详细地示出根据本发明第四实施方式的图1的部分I的平面图；
图11是示出图10的部分V-V′的截面图；
图12是示出用于制造根据本发明第一实施方式的柔性显示装置的方法的流程图；
图13是示出形成单元阵列、连接件和焊盘的流程图；
图14A至图14C、图15A至图15G及图16A和图16B是示出用于制造图12和图13中描述的柔性显示装置的方法；
图17是示出用于制造根据本发明第二实施方式的柔性显示装置的方法的流程图；
图18是示出用于制造根据本发明第三实施方式的柔性显示装置的方法的流程图；以及
图19是示出用于形成图18中的预弯曲孔的工序的视图。
具体实施方式
下文中，将参照附图详细描述根据本发明的柔性显示装置及其制造方法。
首先，将参照图1至图6描述根据本发明第一实施方式的柔性显示装置。
图1是示出根据本发明第一实施方式的柔性显示装置的平面图。图2是示出根据本发明的第一实施方式的像素区的截面图。图3是示出图1的柔性显示装置中的基板的弯曲区的弯曲的状态的截面图。图4是示出图1的部分I的平面图。图5是示出图4的部分II-II′的截面图。图6是示出图4的部分III-III′的截面图。
如图1中所示，根据本发明第一实施方式的柔性显示装置100包括：基板101；多条选通线GL和多条数据线DL；多个焊盘PD；多个连接件LK；绝缘膜102、103、104和105（在图1中未示出，但在下述的图2中示出）。
基板101由柔性材料形成。基板101由显示区AA和非显示区NA限定，非显示区NA是显示区AA的外部区域。非显示区NA包括连接区LKA和焊盘区PDA。多条选通线GL和多条数据线DL形成在基板101上的显示区AA中，使得选通线GL和数据线DL独立地彼此交叉，以在显示区AA中限定多个像素区PA。多个焊盘PD形成在焊盘区PDA中。多个焊盘PD连接到外部电路，以向选自选通线GL和数据线DL的信号线提供驱动信号。多个连接件LK形成在连接区LKA中。多个连接件LK连接焊盘PD和选自GL和DL的信号线。绝缘膜102、103、104和105形成在基板的整个表面上。绝缘膜102、103、104和105使导电层相互绝缘。
显示装置100还包括多个薄膜晶体管TFT和发光阵列。多个薄膜晶体管TFT对应于各个像素区PA形成在选通线GL和数据线DL之间的交叉处。发光阵列包括形成在各个像素区PA中的多个发光元件EL。
例如，如图2所示，柔性显示装置100包括由柔性材料形成的基板101、形成在基板101的整个表面上的缓冲膜102、以及形成在缓冲膜102上的显示区中的多个TFT和多个发光元件EL。
基板101由作为柔性材料的塑料或金属形成。在基板101由塑料形成的情况下，在考虑到在各种膜的沉积和蚀刻工序期间基板101被暴露于高温气氛这一事实，选择具有高耐热性的塑料。
例如，基板101可以由聚合物塑料材料形成，诸如聚酰亚胺（PI）、聚醚砜（PES）、聚丙烯酸酯（PAR）、聚醚酰亚胺（PEI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PET）和聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）形成。另选地，基板101可以由诸如铝或铜的金属形成。
缓冲膜102防止诸如湿气或氧气的劣化因素透过基板101渗入发光元件EL。缓冲膜102具有两个或更多个绝缘膜的层叠结构，其中，绝缘膜在厚度、成分和组分比中的至少一个方面是不同的。例如，缓冲膜102可以由SiNx或SiOy形成。
各薄膜晶体管TFT包括：有源层111；栅绝缘膜103；栅极113；层间绝缘膜104；源（或漏）极114a；漏（或源）极114b；以及保护膜105。
有源层111形成在缓冲膜102上的各像素区PA的一部分中。有源层111基于栅极的栅电压形成沟道。有源层111包括沟道区111a、源区111b和漏区111c。沟道区111a与栅绝缘膜103上的栅极113的至少一部分交叠，以根据栅极113的电压电平形成沟道。源区111b和漏区111c设置在沟道区111a的两侧。
栅绝缘膜103形成在缓冲膜102的整个表面上，使得栅绝缘膜103覆盖有源层111。栅极113形成在栅绝缘膜103上，使得栅极113的至少一部分与有源层111的沟道区111a交叠。栅极113与数据线DL连接。层间绝缘膜104形成在栅绝缘膜103上，使得层间绝缘膜104覆盖栅极113。
源极114a形成在层间绝缘膜104上，使得源极114a与源区111b交叠。源极114a连接到数据线DL。另外，源极114a还通过源孔SH连接到源区111b，源孔SH穿过栅绝缘膜103和层间绝缘膜104以露出源区111b的至少一部分。
类似地，漏极114b形成在层间绝缘膜104上，使得漏极114b与漏区111c交叠。漏极114b连接到各像素区PA中的发光元件EL。另外，漏极114b还通过漏孔DH连接到漏区111c，漏孔DH穿过栅绝缘膜103和层间绝缘膜104以露出漏区111c的至少一部分。
保护膜105形成在层间绝缘膜104上，使得保护膜105覆盖源极114a和漏极114b。此外，尽管在图2未示出，但选通线（图1的GL）与栅极113一起形成在栅绝缘膜103上。
另外，数据线（图1的DL，图2中未示出）与源极114a和漏极114b一起形成在层间绝缘膜104上。
各个发光元件（EL）包括：第一电极121；堤状物（bank）122；发光元件123；以及第二电极124。第一电极121形成在保护膜105上的各像素区PA中。堤状物122形成在保护膜105上的各个像素区PA的外围，以与第一电极121的边缘的至少一部分交叠。发光层123形成在第一电极121上。第二电极124形成在发光层123和堤状物122的整个表面上，使得第二电极124隔着发光层123面对第一电极121。
第一电极121通过接触孔CH连接到漏极114b，接触孔CH穿过保护膜105以露出漏极114b的至少一部分。
第一电极121和第二电极124之间的发光层123基于薄膜晶体管TFT施加的电流而发光。
柔性显示装置100还包括密封层130。密封层130隔着显示区AA中的包括发光元件EL的发光阵列面对基板101。密封层130密封该发光阵列。密封层130防止诸如氧气或湿气的劣化因素渗入发光元件EL中。
将再参照图1进行描述。
尽管在图1中没有详细描述，但总体上，基板101的上表面具有包括四条边的矩形形状。当显示区AA设置在基板101的上表面中心时，非显示区NA在基板101的不同侧边包括相互平行的四个侧边区域。然而，这种设置只是作为示例提供的，清楚的是，非显示区NA可以根据基板101的形状、显示区AA的形状和显示区AA在基板101中的位置包括一个或多个侧边区域。
如图1中所示，非显示区NA的侧边区域（NA1，对应于图1中的显示区AA的外部区域的右侧）包括设置有焊盘PD的焊盘区PDA和连接区LKA，连接区LKA介于焊盘区PDA和显示区AA之间并且设置有多个连接件LK。另外，与基板101的一个边平行的侧边区域NA1的一部分对应于弯曲区，该弯曲区被弯曲以使得焊盘PD设置在基板101的背面上。
在图1中，在非显示区NA之中，只有其中设置有对应于选通线GL的焊盘PD的右侧边区域NA1包括弯曲区BA。然而，这种设置是作为示例而提供的，并且非显示区NA的各侧边区域包括弯曲区BA。也就是说，在非显示区NA之中，其中设置有对应于数据线DL的焊盘PD的侧边区域（对应于设置在图1中的显示区AA的上侧的非显示区NA）也包括弯曲区BA，使得与数据线DL连接的焊盘PD设置在基板101的背面上。
这里，连接区LKA的至少一部分变成弯曲区BA，因此各个连接件LK的一部分设置在弯曲区BA上。在图1中，连接区LKA的一部分是弯曲区BA。这种构造仅作为示例提供，并且弯曲区BA可以比连接区LKA宽。
具体地，如图3所示，基板101的弯曲区BA被弯曲，以使焊盘区PDA的焊盘（图1的PD）能够设置在基板101的背面上。
可以使用绝缘材料（具体地，无机绝缘材料）来形成缓冲膜102、栅绝缘膜103和层间绝缘膜104中的至少一个。它们通常比用于形成基板101的柔性材料硬。因此，当基板101的弯曲区BA在绝缘材料设置在弯曲区BA中的状况下弯曲时，弯曲应力施加到绝缘材料。为此原因，绝缘材料中会发生破裂。绝缘材料的破裂对连接件LK也有影响，因而不利地造成缺陷，诸如连接件LK的断裂（断开）。
为了防止由弯曲应力造成的断裂（断开）缺陷，应该使设置在弯曲区BA中的绝缘材料的量减到最少。
因此，根据本发明第一实施方式的柔性显示装置还包括设置在弯曲区BA中的第一弯曲孔。
如图4和图5所示，柔性显示装置100还包括：抗蚀刻层106；第一弯曲孔BH1。抗蚀刻层106形成在基板101上的非显示区NA的至少一个侧边区域NA1中。第一弯曲孔BH1形成在弯曲区BA中，其中，第一弯曲孔BH1经过包括缓冲膜102、栅绝缘膜103、层间绝缘膜104和保护膜105的多个绝缘膜之中的设置在连接件LK下方的至少一个绝缘膜。
第一弯曲孔BH1被形成为露出抗蚀刻层106的至少一部分。设置在层间绝缘膜104上的各连接件LK直接接触通过第一弯曲孔BH1露出的抗蚀刻层106的至少一部分。
抗蚀刻层106用于防止基板101在蚀刻缓冲膜102、栅绝缘膜103和层间绝缘膜104以形成第一弯曲孔BH1期间露出。
也就是说，当缓冲膜102、栅绝缘膜103和层间绝缘膜104是无机绝缘材料时，通常使用干法蚀刻来形成穿过缓冲膜102、栅绝缘膜103和层间绝缘膜104的第一弯曲孔BH1。在这种情况下，当基板101是塑料材料时，第一弯曲孔BH1在过蚀刻状况下形成，然后被暴露于干法蚀刻。因此，基板101也被蚀刻，因而造成产生外来物质。这种外来物质造成诸如断裂（断开）或短路的缺陷和对发光层（图2的123）的损害，因而使得柔性显示装置100的可靠性和良率劣化。
因此，根据本发明的第一实施方式，柔性显示装置100包括作为蚀刻阻止件的抗蚀刻层106以防止基板101在形成第一弯曲孔BH1的蚀刻工序期间被露出，并且抗蚀刻层10在包括要形成第一弯曲孔BH1的弯曲区BA的侧边区域NA1中被设置在基板101与多个绝缘层102、103、104和105之间。
结果，抗蚀刻层106防止基板101在形成第一弯曲孔BH1期间与缓冲膜102、栅绝缘膜103和层间绝缘膜104一起被蚀刻。因此，防止了外来物质的进入，柔性显示装置100的可靠性和良率因此提高。
这种抗蚀刻层106可以被形成为只对应于包括弯曲区BA的侧边区域NA1，或者对应于非显示区NA的整个区域而不管是否存在弯曲区BA。
另外，像源极（图2的114a）和漏极（图2的114b）一样，连接件LK形成在层间绝缘膜104上。
如上所述，选通线GL与栅极（图2的113）一起形成在栅绝缘膜103上。与选通线GL相对应的连接件LK通过连接孔LKH连接到选通线GL，连接孔LKH穿过层间绝缘膜104以露出选通线GL的至少一部分。
另外，数据线（图1的DL）形成在层间绝缘膜104上。在这种情况下，用于将数据线DL连接到连接件LK的额外接触孔是不必要的。也就是说，与数据线DL相对应的连接件LK可以从数据线DL延伸。
保护膜105形成在层间绝缘膜104的整个表面上，使得保护膜105覆盖源极114a和漏极114b、第一弯曲孔BH1和连接件LK。
焊盘PD形成在保护膜105上并且通过焊盘孔PDH连接到各个连接件LK，焊盘孔PDH穿过保护膜105以露出连接件LK的至少一部分。
同时，抗蚀刻层106的至少一部分与基板101的弯曲区BA一起弯曲，因此，抗蚀刻层106的材料比被选择作为缓冲膜102、栅绝缘膜103和层间绝缘膜104的材料的无机绝缘材料软。另外，在形成第一弯曲孔BH1以使抗蚀刻层106与栅绝缘膜103和层间绝缘膜104一起被蚀刻最少之后，用于抗蚀刻层106的材料优选地具有比栅绝缘膜103和层间绝缘膜104低的蚀刻速率。
满足这些条件的用于抗蚀刻层106的材料可以是诸如非晶硅（a-Si）的绝缘材料。另选地，所述材料可以是在加工成本、便利度和普遍性方面有利的导电金属材料，诸如ITO、Mo或Ti。
此外，连接件LK与通过第一弯曲孔BH1露出的抗蚀刻层106的至少一部分接触。因此，当抗蚀刻层106由导电材料形成并且被设置为单个图案时，连接件LK不利地通过抗蚀刻层106短路。
如图4和图6中所示，抗蚀刻层106包括与各个连接件LK相对应的多个抗蚀刻图案106a和106b。这里，抗蚀刻图案106a和106b被设置为彼此不连接的独立图案，以防止连接件LK通过抗蚀刻层106相互连接。
当抗蚀刻层106被设置为抗蚀刻图案106a和106b时，第一弯曲孔BH1可以包括多个第一弯曲孔，使得第一弯曲孔露出抗蚀刻图案106a和106b中的每个的至少一部分。也就是说，柔性显示装置100包括与多个抗蚀刻图案106a和106b相对应的多个第一弯曲孔BH1。
连接件LK被形成为使得连接件LK一对一地接触抗蚀刻图案106a和106b，抗蚀刻图案106a和106b中的每一个的至少一部分通过第一弯曲孔BH1露出。结果，可以防止由抗蚀刻层106造成的连接件K之间的短路。
如上所述，根据本发明的第一实施方式的柔性显示装置100包括第一弯曲孔BH1。第一弯曲孔是通过去除缓冲膜102、栅绝缘膜103和层间绝缘膜104以露出弯曲区BA中的抗蚀刻层106而形成的。结果，可以防止由于施加弯曲应力而导致的可在无机绝缘材料中发生的破裂的扩散造成的连接件LK的断裂（断开）缺陷，其中，无机绝缘材料用于形成缓冲膜102、栅绝缘膜103和层间绝缘膜104。
柔性显示装置100还包括抗蚀刻层106。抗蚀刻层106在形成有第一弯曲孔BH1的区域及其相邻区域中设置在基板101和缓冲膜102之间。用于抗蚀刻层106的材料可以具有比用于缓冲膜102、栅绝缘膜103和层间绝缘膜104的材料低的蚀刻速率。因此，即使在去除缓冲膜102、栅绝缘膜103和层间绝缘膜104之后在过蚀刻状况下继续执行用于形成第一弯曲孔BH1的蚀刻的情况下，抗蚀刻层106能够防止基板101被蚀刻。结果，可以防止由对基板101的不适当蚀刻造成产生外来物质，因而防止由外来物质造成的缺陷并且提高可靠性和良率。
接下来，将参照图7和图8描述根据本发明第二实施方式的柔性显示装置。
图7是更详细地示出根据本发明第二实施方式的图1的部分I的平面图。图8是示出图7的部分IV-IV′的截面图。
如图7和图8中所示，根据本发明第二实施方式的柔性显示装置包括至少一个第二弯曲孔BH2。第二弯曲孔BH2形成在各弯曲孔BH1中的连接件LK的外围。其它部分与图1至图6中示出的第一实施方式的柔性显示装置相同。因此以下省略对这些部分的重复描述。
图7和图8中示出的各个第二弯曲孔BH2用于消除弯曲应力因数，也就是说，留在第一弯曲孔BH1中的连接件LK的外围的保护膜105和抗蚀刻层106。换而言之，各个第二弯曲孔BH2穿过第一弯曲孔BH1中的连接件LK的外围的保护膜106和抗蚀刻层106以露出基板101的一部分。
结果，当通过在弯曲区BA的不包括连接件LK外围的部分中形成第二弯曲孔BH2而去除保护膜105和抗蚀刻层106时，弯曲应力因数被进一步减小并且因此可以进一步防止由弯曲应力造成的缺陷。
接下来，将参照图9描述本发明的第三实施方式。
图9是示出根据本发明第三实施方式的图4的部分II-II′的截面图。
如图9中所示，根据第三实施方式的柔性显示装置还包括预弯曲孔pre_BH1。预弯曲孔pre_BH1是在缓冲膜102形成之后且有源层111形成之前形成的，对应于弯曲区BA并且穿过缓冲膜102，宽度大于第一弯曲孔BH1。其它部分与第一或第二实施方式的其它部分相同。因此以下省略对这些部分的重复描述。
形成图9中示出的预弯曲孔pre_BH1导致在形成第一弯曲孔BH1之前去除了弯曲区中的缓冲膜102。因此，不必再在形成第一弯曲孔BH1的过程中去除缓冲膜102，而是只去除栅绝缘膜103和层间绝缘膜104。同时，源孔SH和漏孔DH穿过栅绝缘膜103和层间绝缘膜104，像本实施方式的第一弯曲孔BH1一样。因此，可以使在形成第一弯曲孔BH1期间由过蚀刻造成的由于形成源孔SH和漏孔DH而导致露出的有源层111的损害减到最小。
接下来，将参照图10和图11描述根据本发明第四实施方式的柔性显示装置。
图10是更详细地示出根据本发明的第四实施方式的图1的部分I的平面图。图11是示出图10的部分V-V′的截面图。
如图10和图11中所示，第四实施方式的柔性显示装置被配置成在焊盘区PDA以及弯曲区BA中形成第一弯曲孔BH1和抗蚀刻层106。其它部分与第一实施方式至第三实施方式的其它部分相同。因此以下省略对这些部分的重复描述。
接下来，将参照图12、图13、图14A至图14C、图15A至图15G及图16A和图16B描述制造根据本发明第一实施方式的柔性显示装置的方法。
图12是示出用于制造根据本发明第一实施方式的柔性显示装置的方法的流程图。如图12所示，用于制造根据第一实施方式的柔性显示装置的方法包括：在步骤S110中，制备由柔性材料形成并且包括显示区AA和非显示区NA1的基板101，非显示区NA1是显示区AA的外部区域并且包括连接区LKA和焊盘区PDA；在步骤S120中，在基板101上的非显示区NA1的至少一部分中形成抗蚀刻层106；在步骤S130中，在基板101的整个表面上形成缓冲膜102。
该方法还包括：在步骤S140中，（1）在显示区AA中的缓冲膜102上形成选通线GL和数据线DL；（2）在缓冲膜102的整个表面上形成多个绝缘膜；（3）在非显示区NA1的弯曲区BA中形成第一弯曲孔BH1；（4）在非显示区NA1的焊盘区PDA中形成多个焊盘PD；以及（5）在非显示区NA1的连接区中形成多个连接件LK。
在以上的步骤S140中，第一弯曲孔被构造成穿过非显示区的弯曲区中的多个绝缘膜中的至少一个。弯曲区被构造成发生弯曲以使得焊盘区设置在基板的背面上。多个焊盘被构造成连接到外部电路，以向选通线和数据线中的任一条信号线提供驱动信号。多个连接件被构造成将各个焊盘与信号线连接。
该方法还包括：在步骤S150中，在各个像素区PA中形成包括多个发光元件EL的发光阵列；在步骤S160中，在显示区AA中形成密封层130。密封层130密封发光元件EL，使得密封层130隔着发光元件EL面对基板101；在步骤S170中，使弯曲区BA弯曲，使得焊盘PD设置在基板101的背面上。
图13是示出形成单元阵列、连接件和焊盘的流程图。如图13中所示，在步骤S140中执行的形成选通线GL和数据线DL、绝缘膜、第一弯曲孔BH1、焊盘PD和连接件LK的过程包括：（1）在步骤S141中，在缓冲膜102上的各像素区PA的一部分中形成有源层111；（2）在步骤S142中，在缓冲膜102的整个表面上方形成栅绝缘膜103；（3）在步骤S143中，在栅绝缘膜103上形成选通线GL和连接到选通线GL的栅极113；（4）在步骤S144中，在栅绝缘膜103的整个表面上方形成层间绝缘膜104；（5）在步骤S145中，形成源孔SH、漏孔DH、连接孔LKH和第一弯曲孔BH1，其中，源孔、漏孔和连接孔中的每一个穿过层间绝缘膜104和栅绝缘膜103，并且其中，第一弯曲孔BH1穿过层间绝缘膜104、栅绝缘膜103和缓冲膜102；（6）在步骤S146中，在层间绝缘膜104上形成数据线DL、源极114a、漏极114b和连接件LK；（7）在步骤S147中，在层间绝缘膜104的整个表面上方形成保护膜105；（8）在步骤S148中，形成穿过保护膜105的焊盘孔PDH；以及（9）在步骤S149中，在保护膜105上形成焊盘PD。
图14A示出用于制造柔性显示装置的方法的第一工序。如图14A中所示，制备由柔性材料形成的基板101（S110）。为此，可以使用牺牲基板（未示出）。
图14B示出用于制造柔性显示装置的方法的第二工序。如图14B中所示，在基板101上的包括弯曲区BA的非显示区NA的至少一部分中形成抗蚀刻层106（S120）。
抗蚀刻层106可以形成在整个非显示区NA中，或者只形成在非显示区NA的包括之后形成的第一弯曲孔（图4至图6的BH1）的至少一个所选侧边区域中。
抗蚀刻层106包括弯曲区BA，因此与基板101一起弯曲。尽管在过蚀刻状况下执行用于形成第一弯曲孔BH1的蚀刻工序，但必须防止在蚀刻期间基板被曝光以及由抗蚀刻层106所造成的产生外来物质。因此，抗蚀刻层106的材料可以选自比之后形成的缓冲膜102、栅绝缘膜103和层间绝缘膜104中的至少一个的无机绝缘材料中的每一个具有较高软度（换句话讲，较低硬度）和较低蚀刻速率的材料。
例如，抗蚀刻层106的材料选自在加工成本、便利度和普遍性方面有利的ITO、Mo、Ti和a-Si。
此外，因为多个连接件（图1和图5的LK）通过第一弯曲孔BH1连接到抗蚀刻层106，所以在抗蚀刻层106由导电材料形成的情况下，连接件LK可通过抗蚀刻层106短路。为了防止这个问题，抗蚀刻层106被设置为与多个连接件LK对应并且相互分开的多个抗蚀刻图案（图4、图6至图8和图10的106a和106b）。
图14C示出用于制造柔性显示装置的方法的第三工序。如图14C中所示，在基板101的整个表面上方形成缓冲膜102（S130）。
图15A示出用于制造柔性显示装置的方法的第四工序。如图15A中所示，在缓冲膜102上形成有源层111（S141），在缓冲膜102的整个表面上方形成覆盖有源层111的栅绝缘膜103（S142）。有源层111包括沟道区111a和设置在沟道区111a两侧的源区111b和漏区111c。
然后，在栅绝缘膜103上形成与有源层111的沟道区的至少一部分交叠的栅极113和电连接到栅电极113的选通线（未示出，但对应于图1和图5的GL）（S143）。接下来，在栅绝缘膜103的整个表面上方形成覆盖栅极113和选通线GL的层间绝缘膜104（S144）。
图15B和图15C示出用于制造柔性显示装置的方法的第五工序和第六工序。如图15B中所示，对层间绝缘膜104和栅绝缘膜103进行选择性构图以形成源孔SH、漏孔DH。类似地，如图15C中所示，对层间绝缘膜104、栅绝缘膜103和缓冲膜102进行选择性构图以形成源孔SH、漏孔DH、连接孔LKH和第一弯曲孔BH1（S145）。
源孔SH穿过层间绝缘膜104和栅绝缘膜103以露出源区111b的至少一部分。
漏孔DH穿过层间绝缘膜104和栅绝缘膜103以露出漏区111c的至少一部分。
连接孔LKH用作将选通线GL和设置在与选通线GL不同的层中的连接件LK连接的接触孔，并且连接孔LKH穿过层间绝缘膜104和栅绝缘膜103以露出选通线GL的至少一部分。
第一弯曲孔BH1用于在弯曲区BA发生弯曲时防止因向缓冲膜102、栅绝缘膜103和层间绝缘膜104施加比施加到基板101的应力相比较大的弯曲应力而造成的破裂的产生。第一弯曲孔BH1穿过缓冲膜102、栅绝缘膜103和层间绝缘膜104，并且露出弯曲区BA中的抗蚀刻层106的至少一部分。
图15D和图15E示出用于制造柔性显示装置的方法的第七工序和第八工序。如图15D和图15E中所示，在层间绝缘膜104上形成源极114a、漏极114b、数据线（图1的DL）和连接件LK。数据线DL连接到源极和漏极中的一个。每一个连接件LK连接到选通线GL和数据线DL中的一方。连接件LK被形成为延伸到焊盘区PDA。
源极114a通过源孔SH连接到有源层111的源区111b，漏极114b通过漏孔DH连接到有源层111的漏区111c。
与选通线GL相对应的一些连接件LK通过连接孔LKH连接到选通线GL，与数据线DL相对应的其它连接件LK被构造成从数据线DL延伸。
另外，连接件LK通过弯曲区BA中的第一弯曲孔BH1直接接触抗蚀刻层106。
当抗蚀刻层106是导电材料时，连接件LK通过第一弯曲孔BH1一对一地接触多个抗蚀刻图案（对应于图3的106a和106b）。
图15F示出用于制造柔性显示装置的方法的第九工序。如图15F中所示，在层间绝缘膜104上方形成覆盖源极114a、漏极114b、数据线DL、连接件LK和第一弯曲孔BH1的保护膜105（S147）。
图15G示出用于制造柔性显示装置的方法的第十工序。如图15G中所示，在焊盘区PDA的至少一部分中形成穿过保护膜105以露出连接件LK的至少一部分的焊盘孔PDH（S148），并且在保护膜105上形成与多个连接件一对一地连接的多个焊盘PD（S149）。
图16A示出用于制造柔性显示装置的方法的第十一工序。如图16A中所示，在保护膜105上形成多个发光元件EL。多个发光元件EL中的每个包括第一电极121、堤状物122、发光层123和第二电极124。多个发光元件被构造成形成与显示区相对应的发光阵列（S150）。
图16B示出用于制造柔性显示装置的方法的第十二工序。如图16B中所示，在显示区AA中形成密封层130，以使密封层130隔着发光元件EL面对基板101。密封层被形成以密封发光元件EL（S160）。
尽管未示出，但用于制造根据本发明第四实施方式的柔性显示装置（对应于图10和图11）的方法与图14B中的方法相同，不同之处在于，在形成抗蚀刻层106（S120）期间，抗蚀刻层106还形成在焊盘区PDA以及弯曲区BA中。另外，用于制造根据本发明第四实施方式的柔性显示装置的方法与图15C中的方法相同，不同之处在于，在形成源孔SH、漏孔DH、连接孔LKH和第一弯曲孔BH1（S145）期间，第一弯曲孔BH1还形成在焊盘区PDA以及弯曲区BA中并且因此以下省略重复描述。
如图3中所示，弯曲区BA弯曲，并且焊盘PD被设置在基板101的背面上（S170）。
同时，尽管在图12、图14A至图14C、图15A至图15G及图16A和图16B中未详细示出，但在制备基板101（S110）期间可以使用牺牲基板（未示出）。也就是说，可以通过在牺牲基板（未示出）上层合（laminate）柔性材料来执行基板101的制备。在这种情况下，用于制造柔性显示装置的方法还包括在形成密封层130（S160）之后和在使基板101的弯曲区BA弯曲（S170）之前去除牺牲基板（未示出）的。
将参照图17描述用于制造根据第二实施方式的柔性显示装置的方法。
图17是示出用于制造根据第二实施方式的柔性显示装置的方法的流程图。
如图17中所示，用于制造根据第二实施方式的柔性显示装置的方法在形成焊盘孔期间还形成至少一个第二弯曲孔BH2（S148′）。其它部分与上述的第一实施方式相同。因此以下省略对相同部分的重复描述。
参照图7和图8，第二弯曲孔BH2穿过保护膜105和抗蚀刻层106，并且露出第一弯曲孔BH1中的连接件LK外围的基板101的一部分。
进一步添加第二弯曲孔BH2使得能够进一步去除设置在弯曲区BA中的连接件LK外围的保护膜105和抗蚀刻层106，进一步减小弯曲应力因数并且提高柔性显示装置的可靠性和良率。
接下来，将参照图18和图19描述用于制造根据本发明第三实施方式的柔性显示装置的方法和通过所述方法制造的柔性显示装置。
图18是示出用于制造根据本发明第三实施方式的柔性显示装置的方法的流程图。图19是示出用于形成图18中的预弯曲孔的工序的视图。
如图18中所示，用于制造根据本发明第三实施方式的柔性显示装置的方法还包括在形成有源层之前形成预弯曲孔（pre_BH1）（S1400）。其它部分与上述的第一实施方式相同。因此以下省略对相同部分的重复描述。
如图19中所示，在形成缓冲层102（图12的S130）之后和形成有源层111（S141）之前，在弯曲区BA中形成预弯曲孔pre_BH1（S1400）。预弯曲孔pre_BH1被构造成穿过缓冲层102，使得预弯曲孔pre_BH1暴露抗蚀刻层106的至少一部分（S1400）。
当该方法还包括预弯曲孔pre_BH1（S1400）时，在形成源孔SH、漏孔DH、连接孔LKH和第一弯曲孔BH1（S145）的步骤中，只是为了形成第一弯曲孔BH1而执行的蚀刻缓冲膜102的步骤变得不必要。因此，可以防止在将缓冲膜102完全构图以形成第一弯曲孔BH1时源孔SH、漏孔DH和连接孔LKH被过度蚀刻。结果，可以减少源孔SH、漏孔DH和连接孔LKH分别对源区111b、漏区111c和选通线GL造成的损害。
由于通过将弯曲区弯曲而使多个焊盘设置在基板的背面上，根据本发明实施方式的柔性显示装置可以在不减小非显示区的宽度的情况下减小边框的宽度。因此，显示装置提高了与美观和可使用性关联的产品价值。
所述柔性显示装置包括第一弯曲孔，因而使得能够去除与弯曲区对应的各缓冲膜、栅绝缘膜和层间绝缘膜的一部分。结果，可以防止诸如当弯曲区发生弯曲时向缓冲膜、栅绝缘膜和层间绝缘膜施加比施加到基板的弯曲应力相对较大的弯曲应力、产生破裂进而连接件（布线）断裂（断开）的问题。结果，可以提高显示装置的可靠性和良率。
另外，所述柔性显示装置在非显示区的一部分中（也就是说，在包括第一弯曲孔的区域中）包括基板和缓冲膜之间的抗蚀刻层，因而防止基板因用于形成第一弯曲孔的蚀刻工序被蚀刻。结果，可以防止造成缺陷的外来物质的渗入，从而提高显示装置的可靠性和良率。
本领域的技术人员应该清楚，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以在本发明中进行各种修改和变化。因此，本发明旨在涵盖落入所附权利要求书及其等同物内的本发明的修改形式和变形形式。
相关申请的交叉引用
本申请要求2013年5月28日提交的韩国专利申请No.10-2013-0060169的优先权，该专利申请特此以引用方式并入，如同在本文中完全阐述一样。

Claims (20)

1.一种柔性显示装置，该柔性显示装置包括：
基板，所述基板由显示区和非显示区限定，所述非显示区是所述显示区的外部区域并且包括连接区和焊盘区，所述非显示区包括弯曲区，所述基板由柔性材料形成；
多条选通线和多条数据线，所述多条选通线和多条数据线形成在所述基板上的所述显示区中，使得所述选通线和所述数据线彼此交叉以在所述显示区中限定多个像素区；
多个焊盘，所述多个焊盘形成在所述焊盘区中，各个焊盘连接到外部电路以向从包括所述选通线和/或所述数据线的多条信号线中选出的信号线提供驱动信号；
多个连接件，所述多个连接件形成所述连接区中，所述连接件连接相应的焊盘和信号线；
多个绝缘膜，所述多个绝缘膜形成在所述基板的表面上方，所述绝缘膜将多个导电层相互绝缘；以及
第一弯曲孔，所述第一弯曲孔形成在所述非显示区的弯曲区中，所述第一弯曲孔穿过形成在所述连接件和所述基板之间的所述多个绝缘膜中的至少一个，其中，所述弯曲区弯曲以使得所述焊盘设置在所述基板的背面上。
2.根据权利要求1所述的柔性显示装置，该柔性显示装置还包括：
抗蚀刻层，所述抗蚀刻层形成在所述基板和所述多个绝缘膜之间的包括所述非显示区的所述弯曲区在内的至少一部分中，
其中，所述抗蚀刻层的至少一部分被所述第一弯曲孔露出，
其中，所述连接件直接接触通过所述弯曲区中的所述第一弯曲孔露出的所述抗蚀刻层的至少一部分。
3.根据权利要求2所述的柔性显示装置，该柔性显示装置还包括：
至少一个第二弯曲孔，所述至少一个第二弯曲孔形成在所述第一弯曲孔中的各个连接件的外围中，所述第二弯曲孔穿过所述多个绝缘膜中的至少一个和所述抗蚀刻层以露出所述基板的一部分。
4.根据权利要求2所述的柔性显示装置，该柔性显示装置还包括：
预弯曲孔，所述预弯曲孔在形成所述第一弯曲孔之前形成在与所述弯曲区对应的区域中，所述预弯曲孔以比所述第一弯曲孔大的宽度穿过所述多个绝缘膜中的至少一个以露出所述抗蚀刻层，
其中，所述第一弯曲孔穿过形成在所述预弯曲孔中的所述多个绝缘膜中的至少一个以露出所述抗蚀刻层。
5.根据权利要求2所述的柔性显示装置，其中，所述绝缘膜包括：
缓冲膜，所述缓冲膜形成在所述基板的整个表面上方，使得所述缓冲膜覆盖所述抗蚀刻层；
栅绝缘膜，所述栅绝缘膜形成在所述缓冲膜和所述选通线之间；
层间绝缘膜，所述层间绝缘膜形成在所述栅绝缘膜和所述数据线之间，使得所述层间绝缘膜覆盖所述选通线；以及
保护膜，所述保护膜形成在所述层间绝缘膜上，使得所述保护膜覆盖所述数据线，
其中，所述连接件形成在所述层间绝缘膜上，并且所述焊盘形成在所述保护膜上。
6.根据权利要求5所述的柔性显示装置，该柔性显示装置还包括：
至少一个第二弯曲孔，所述至少一个第二弯曲孔形成在所述第一弯曲孔中的各个连接件的外围中，所述第二弯曲孔穿过所述保护膜和所述抗蚀刻层以露出所述基板的一部分。
7.根据权利要求5或6所述的柔性显示装置，该柔性显示装置还包括：
预弯曲孔，所述预弯曲孔在形成所述第一弯曲孔之前形成在与所述弯曲区对应的区域中，所述预弯曲孔以大于所述第一弯曲孔的宽度穿过所述缓冲膜以露出所述抗蚀刻层，并且
其中，所述第一弯曲孔穿过所述预弯曲孔中的所述栅绝缘膜和所述层间绝缘膜以露出所述抗蚀刻层。
8.根据权利要求2至6中任一项所述的柔性显示装置，其中，所述第一弯曲孔还形成在所述焊盘区中，并且所述抗蚀刻层还形成在所述焊盘区中。
9.根据权利要求7所述的柔性显示装置，其中，所述第一弯曲孔还形成在所述焊盘区中，并且所述抗蚀刻层还形成在所述焊盘区中。
10.根据权利要求2所述的柔性显示装置，其中，所述抗蚀刻层由具有比所述绝缘膜高的软度并且在用于形成所述第一弯曲孔的蚀刻期间具有比所述绝缘膜低的蚀刻速率的材料形成。
11.根据权利要求2所述的柔性显示装置，其中，所述抗蚀刻层由ITO、Mo、Ti、Cu、Ag、Au和a-Si中的至少一种形成。
12.根据权利要求2所述的柔性显示装置，其中，所述抗蚀刻层包括与所述多个连接件相对应的多个抗蚀刻图案，
所述第一弯曲孔包括多个第一弯曲孔以露出各个抗蚀刻图案的至少一部分，
所述多个连接件分别接触通过所述第一弯曲孔露出的所述抗蚀刻图案。
13.一种制造柔性显示装置的方法，该方法包括以下步骤：
使用柔性材料形成基板，所述基板由显示区和非显示区限定，所述非显示区是所述显示区的外部区域并且包括连接区和焊盘区，所述非显示区包括弯曲区；
在所述基板的表面上方形成缓冲膜；
在所述缓冲膜的表面上方形成栅绝缘膜；
在所述栅绝缘膜上的所述显示区中形成选通线；
在所述栅绝缘膜的整个表面上方形成层间绝缘膜，使得所述层间绝缘膜覆盖所述选通线；
在所述弯曲区中形成穿过至少所述栅绝缘膜和所述层间绝缘膜的第一弯曲孔，其中，所述弯曲区发生弯曲，使得所述非显示区的所述焊盘区设置在所述基板的背面上；
形成数据线和多个连接件，其中，所述数据线形成在所述层间绝缘膜上的所述显示区中，使得所述数据线与所述选通线交叉，并且其中，所述多个连接件在所述层间绝缘膜上的所述连接区中连接到从所述选通线和所述数据线选出的信号线；
在所述层间绝缘膜的表面上方形成保护膜，使得所述保护膜覆盖所述数据线和所述连接件；
形成连接到所述连接件并连接到外部电路的多个焊盘以向所述保护膜上的所述信号线提供驱动信号；以及
弯曲所述弯曲区，使得所述焊盘设置在所述基板的背面上。
14.根据权利要求13所述的方法，该方法还包括以下步骤：在形成所述缓冲膜之前，在所述基板上的包括所述非显示区的所述弯曲区在内的至少一部分中形成抗蚀刻层，
其中，在形成所述第一弯曲孔期间，所述第一弯曲孔还穿过所述缓冲膜以露出所述抗蚀刻层的至少一部分，并且
在形成所述连接件期间，所述连接件直接接触通过所述弯曲区中的所述第一弯曲孔露出的所述抗蚀刻层的至少一部分。
15.根据权利要求14所述的方法，该方法还包括以下步骤：在形成所述保护膜之后，在所述第一弯曲孔中的所述连接件的外围形成穿过所述保护膜和所述抗蚀刻层的至少一个第二弯曲孔。
16.根据权利要求14或15所述的方法，其中，在形成所述抗蚀刻层期间，所述抗蚀刻层还形成在所述焊盘区中，并且在形成所述第一弯曲孔期间，所述第一弯曲孔还形成在所述焊盘区中。
17.根据权利要求14所述的方法，其中，在形成所述抗蚀刻层期间，使用具有比所述绝缘膜高的软度并且在进行用于形成所述第一弯曲孔的蚀刻时具有比所述绝缘膜低的蚀刻速率的材料形成所述抗蚀刻层。
18.根据权利要求14所述的方法，其中，在形成所述抗蚀刻层期间，使用ITO、Mo、Ti、Cu、Ag、Au和a-Si中的至少一种形成所述抗蚀刻层。
19.根据权利要求14所述的方法，其中，在形成所述抗蚀刻层期间，所述抗蚀刻层包括与所述多个连接件相对应的多个抗蚀刻图案，并且
在形成所述第一弯曲孔期间，所述第一弯曲孔包括多个第一弯曲孔以露出各个抗蚀刻图案中的至少一部分，并且
在形成所述数据线和所述连接件期间，所述连接件分别接触通过所述第一弯曲孔露出的所述抗蚀刻图案。
20.根据权利要求13所述的方法，该方法还包括以下步骤：
在形成所述缓冲膜之前，在所述基板上的所述非显示区的所述弯曲区中形成抗蚀刻层；
在形成所述缓冲膜之后，在所述弯曲区中形成穿过所述缓冲膜的预弯曲孔，使得所述预弯曲孔露出所述抗蚀刻层的至少一部分，
其中，在形成所述第一弯曲孔期间，所述第一弯曲孔以比所述预弯曲孔小的宽度穿过所述预弯曲孔中的所述栅绝缘膜和所述层间绝缘膜以露出所述抗蚀刻层，并且
在形成所述连接件期间，所述连接件直接接触通过所述弯曲区中的所述预弯曲孔和所述第一弯曲孔露出的所述抗蚀刻层的至少一部分。
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