JP6930007B2 - フレキシブル基板 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、フレキシブル基板に関する。

液晶パネルや有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネルなどの平面表示装置は、各種分野で利用されている。近年では、表示装置の基板として柔軟性材料で形成されたフレキシブル基板を用いることによって、折り曲げ可能なフレキシブル表示装置が開発されている。

表示装置は、一般的に、画像を表示する表示領域と、表示領域の周辺に位置し、駆動回路や外部回路と接続する額縁領域とを備えている。

このような表示装置は、性能面やデザイン性等の観点から、表示領域の割合がより大きくなるように、額縁領域を狭くすること（狭額縁化）が強く求められている。フレキシブル表示装置の狭額縁化の手段には、フレキシブル表示装置の額縁領域を折り曲げ、折り曲げ領域より外側の額縁領域をフレキシブル表示装置の裏面側に配置し、表示領域の面積を実行的に拡げることが行われている。

特開２０１５−１４８７２８号公報 特許第５７２０２２２号公報

しかしながら、上述した従来のフレキシブル表示装置では、フレキシブル基板の全面に水分の侵入防止のために無機絶縁膜が配置されている。無機絶縁膜は、一般的に、フレキシブル基板と比べて曲げ応力に対して高い耐性を有する。そのため、無機絶縁膜がフレキシブル表示装置を折り曲げる領域に配置すると、折り曲げ時に無機絶縁膜に曲げ応力が加えられ、無機絶縁膜にクラックが発生することがある。その結果、無機絶縁膜のクラック発生に伴って、無機絶縁膜上に配置された配線が断線するおそれがある。

本実施形態によると、絶縁性の基板と、前記絶縁性の基板上に配置された第１絶縁膜と、前記第１絶縁膜上に配置されたスイッチング素子と、前記スイッチング素子と電気的に接続された信号配線と、前記信号配線上に配置された第１有機膜と、前記信号配線と電気的に接続する接続配線と、前記接続配線上に配置された第２有機膜と、前記接続配線と電気的に接続するパッド電極と、を備え、前記スイッチング素子がマトリクス状に配置された領域を囲む額縁領域を有し、前記額縁領域は、前記スイッチング素子がマトリクス状に配置された領域と隣接する第１領域と、前記第１領域と隣接する第２領域と、前記第２領域と隣接する第３領域と、を有し、前記第１絶縁膜は、前記第１領域及び前記第３領域に設けられ、前記第１有機膜は、前記第２領域において、前記絶縁性の基板と接し、前記接続配線及び前記第２有機膜は、前記第１領域、前記第２領域、及び前記第３領域に設けられ、前記接続配線は、前記第１有機膜及び前記第２有機膜との間に位置し、前記第１有機膜及び前記第２有機膜に接し、前記接続配線は、前記第１領域において前記信号配線と接続し、前記第３領域において前記パッド電極と接続し、前記絶縁性の基板は、前記第３領域の少なくとも一部が、前記スイッチング素子がマトリクス状に配置された領域の下方に位置するように、前記第２領域で折り曲げられている、フレキシブル基板が提供される。

本発明の一実施形態に係る表示装置の概略平面図。 本発明の第１実施形態に係る、図１のII−II線に沿った概略断面図。 本発明の第１実施形態に係る、図１のIII−III線に沿った概略断面図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の端子領域の拡大平面図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の折り曲げる前の状態を示す概略側面図（Ａ）、及び表示装置の折り曲げた状態を示す概略側面図（Ｂ）。 本発明の第２実施形態に係る、図１のII−II線に沿った概略断面図。 本発明の第２実施形態に係る、図１のIII−III線に沿った概略断面図。

以下に、図面を参照しながら、いくつかの実施形態について説明する。実施形態を通して同一又は類似の構成には同一の符号を付すものとし、重複する説明は省略する。また、各図は実施形態の理解を促すための模式図であり、その形状や寸法、比などは実際と異なる場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。

以下の実施の形態では、表示装置の例として、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置の場合について説明するが、本発明は他の表示装置、例えば、液晶表示装置にも適用することができる。また、以下の実施の形態では、トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置である場合について説明するが、ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置にも適用することができる。

（第１実施形態）
第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−１を図１〜図５を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る表示装置の概略平面図、図２は、本発明の第１実施形態に係る、図１のII−II線に沿った概略断面図、図３は、本発明の第１実施形態に係る、図１のIII−III線に沿った概略断面図、図４は本発明の一実施形態に係る表示装置の端子領域の拡大平面図、図５の（Ａ）は本発明の一実施形態に係る表示装置の折り曲げる前の状態を示す概略側面図、図５の（Ｂ）は本発明の一実施形態に係る表示装置の折り曲げた状態を示す概略側面図である。

本実施形態においては、表示装置ＤＳＰ−１の短辺に平行な方向を第１方向Ｘとし、表示装置ＤＳＰ−１の長辺に平行な方向を第２方向Ｙとし、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに垂直な方向を第３方向Ｚとしている。なお、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、互いに直交しているが、９０°以外の角度で交差していても良い。

また、本実施形態においては、第３方向Ｚの正の向きを上又は上方と定義し、第３方向Ｚの負の向きを下又は下方と定義する。また、「第１部材の上方の第２部材」及び「第１部材の下方の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していても良く、又は第１部材から離れて位置していても良い。後者の場合は、第１部材と第２部材との間に、第３の部材が介在していても良い。一方、「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は第１部材に接している。

また、本実施形態において、第３方向Ｚの正の方向から、フレキシブル基板ＳＵＢを見ることを平面視と定義する。

図１に示すように、表示装置ＤＳＰ−１は、フレキシブル基板ＳＵＢ上に配置された画像表示領域ＤＡと、画像表示領域ＤＡを囲む額縁状の非表示領域ＦＡとを備えている。非表示領域ＦＡは、画像表示領域ＤＡの例えば右側に隣接して位置する端子領域ＴＡを有している。この端子領域ＴＡは、画像表示領域ＤＡに隣接するコンタクト領域ＣＡと、コンタクト領域ＣＡに隣接する折り曲げ領域ＢＡと、折り曲げ領域ＢＡに隣接するパッド領域ＰＡとを備えている。なお、本実施形態においては、コンタクト領域ＣＡは第１領域に相当し、折り曲げ領域ＢＡは第２領域に相当し、パッド領域ＰＡは第３領域に相当する。

画像表示領域ＤＡは、例えば、矩形状であり、ｍ×ｎ個（但し、ｍ及びｎは正の整数である）のマトリクス状に配置された複数の画素ＰＸによって構成されている。表示装置ＤＳＰ−１は、画像表示領域ＤＡにおいて、複数の信号配線（図示せず）を有する。これらの信号配線は、複数の走査線と、これらの走査線と平行して配置される複数の電源線と、走査線と直交して配置される複数のデータ信号線（いずれも図示せず）から構成されている。

表示装置ＤＳＰ−１は、図２及び図３に示すようにフレキシブル基板ＳＵＢを備える。フレキシブル基板ＳＵＢは、絶縁性の折り曲げ可能な基板であり、例えばポリイミド（ＰＩ）等を主成分とする柔軟性材料で形成されている。フレキシブル基板ＳＵＢは、例えば５〜３０μｍの厚さを有する。フレキシブル基板ＳＵＢの材料は、ポリイミドの他に、ポリアミドイミド、ポリアラミド等の耐熱性が高い材料が用いられる。すなわち、フレキシブル基板ＳＵＢは、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３等の成膜、スイッチング素子ＳＷの形成等において高温のプロセスに曝される。そのため、フレキシブル基板ＳＵＢは高い耐熱性を有する。第１実施形態の表示装置ＤＳＰ−１のフレキシブル基板ＳＵＢは必ずしも透明性を有している必要はなく、フレキシブル基板ＳＵＢはが着色されていてもよい。フレキシブル基板ＳＵＢは、例えばガラス基板等の仮基板上に、ポリイミド等の材料を塗布することにより形成することができる。なお、フレキシブル基板ＳＵＢを形成する工程において使用した仮基板は、表示装置ＤＳＰ−１に駆動回路や外部回路を実装した後に、フレキシブル基板ＳＵＢから剥離される。

フレキシブル基板ＳＵＢ上には、第１絶縁膜１１が配置されている。第１絶縁膜１１はフレキシブル基板ＳＵＢからイオン性の不純物や、水分等が後述するスイッチン素子に浸入することを抑制する。このような第１絶縁膜１１は、例えばシリコン窒化物（ＳｉＮ）、シリコン酸化膜（ＳｉＯ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）等の無機系材料で形成され、単層又は積層体によって構成されている。

画像表示領域ＤＡにおいて、複数のスイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３は第１絶縁膜１１上に設けられている。これらスイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３はそれぞれ一つの画素ＰＸに対応している。例えば、スイッチング素子ＳＷ１は、赤色の画素に、スイッチング素子ＳＷ２は緑色の画素に、スイッチング素子ＳＷ１は、青色の画素に対応している。これらのスイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３は、例えばそれぞれ半導体層ＳＣを備えた薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）である。スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３は、いずれも同一構造であるため、ここでは、スイッチング素子ＳＷ１に着目してその構造を具体的に説明する。

スイッチング素子ＳＷ１は、トップゲート型に構成されているが、ボトムゲート型であってもよい。スイッチング素子ＳＷ１は、例えばアモルファスシリコンから作られる半導体層ＳＣを備える。半導体層ＳＣは、チャネル領域と、ソース領域と、ドレイン領域とを備える。半導体層ＳＣは、第２絶縁膜１２によって覆われている。また、第２絶縁膜１２は、第１絶縁膜１１上にも配置されている。第２絶縁膜１２は、例えばオルトテトラケイ酸エチル（ＴＥＯＳ）等の無機系材料で形成されている。

スイッチング素子ＳＷ１のゲート電極ＷＧは、第２絶縁膜１２上に配置され、半導体層ＳＣのチャネル領域の直上に位置している。ゲート電極ＷＧは、第３絶縁膜１３によって覆われている。また、第３絶縁膜１３は、第２絶縁膜１２上にも配置されている。第３絶縁膜１３は、例えばオルトテトラケイ酸エチル（ＴＥＯＳ）等の無機系材料で形成されている。スイッチング素子ＳＷ１のソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第３絶縁膜１３上に位置し、第３絶縁膜１３に形成されたコンタクトホールを介して、半導体層ＳＣのソース領域及びドレイン領域に接続されている。

信号線ＳＧＬは、第３絶縁膜１３上に位置し、スイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続されている。信号線ＳＧＬは、画像表示領域ＤＡに隣接したコンタクト領域ＣＡまで延出している。信号線ＳＧＬは、例えばＭｏＷ等で形成されている。

ソース電極ＷＳ、ドレイン電極ＷＤ、及び信号配線ＳＧＬは、第１有機膜１４によって覆われている。また、第１有機膜１４は、第３絶縁膜１３上にも配置されている。第１有機膜１４は、緩衝性の高い有機材料、例えばハードレジンコート（ＨＲＣ）等で形成されている。反射層１５は、第１有機膜１４上に配置されている。反射層１５は、例えばアルミニウムや銀等で形成されている。

第１電極ＰＥは、反射層１５上に配置され、第１有機膜１４に形成されたコンタクトホールを介して各スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３のドレイン電極ＷＤに電気的に接続されている。第１電極ＰＥは、例えばインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）またはインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の透明な導電材料で形成されている。

リブ１６は、画像表示領域ＤＡが位置する第１有機膜１４上の第１電極ＰＥを互いに電気的に絶縁するために例えば格子状またはストライプ状に配置されている。

第１接続配線ＬＬ１は、図２に示すように端子領域ＴＡにおいて、第１有機膜１４上に位置し、第１有機膜１４に形成された第１コンタクトホールＣＨ１を介して第３絶縁膜１３上の信号配線ＳＧＬと電気的に接続されている。第１接続配線ＬＬ１は、例えばＭｏＷ／Ａｌ等で形成されている。

第２接続配線ＬＬ２は、図３に示すように端子領域ＴＡにおいて、第１有機膜１４上に位置し、第１有機膜１４に形成された第２コンタクトホールＣＨ２を介して第３絶縁膜１３上の他の信号配線ＳＧＬと電気的に接続されている。第２接続配線ＬＬ２は、例えばＭｏＷ／Ａｌ等で形成されている。

第１及び第２接続配線ＬＬ１、ＬＬ２は、第２有機膜１７によって覆われている。また、第２有機膜１７は、第１有機膜１４の上にも配置されている。第２有機膜１７は、緩衝性の高い有機材料、例えばハードレジンコート（ＨＲＣ）、感光性透明アクリル樹脂や感光性透明ポリイミド等で形成されている。第２有機膜１７は、リブ１６と同一の材料からなり、リブ１６と同一のプロセスで形成することができる。

第１パッド電極ＰＤ１は、図２及び図４に示すようにパッド領域ＰＡの第２有機膜１７上に配置され、第２有機膜１７に形成された第３コンタクトホールＣＨ３を介して第１接続配線ＬＬ１と電気的に接続されている。

第２パッド電極ＰＤ２は、図３及び図４に示すようにパッド領域ＰＡの第２有機膜１７上に配置され、第２有機膜１７に形成された第４コンタクトホールＣＨ４を介して第２接続配線ＬＬ２と電気的に接続されている。

第１及び第２パッド電極ＰＤ１、ＰＤ２は、駆動回路や外部回路（図示せず）と電気的に接続されており、駆動回路や外部回路から電源電圧や各種の信号を取り入れることができる。

第１及び第２コンタクトホールＣＨ１、ＣＨ２は、図４に示すように第１方向Ｘに交互に複数配列されている。すなわち、第１及び第２コンタクトホールＣＨ１、ＣＨ２は、平面視において、千鳥状に配列されている。第３及び第４コンタクトホールＣＨ３、ＣＨ４は、図４に示すように第１方向Ｘに交互に複数配列、つまり平面視において、千鳥状に配列されている。第１及び第２コンタクトホールＣＨ１、ＣＨ２又は第３及び第４コンタクトホールＣＨ３、ＣＨ４を直線状に配列した場合には、第１及び第２コンタクトホールＣＨ１、ＣＨ２又は第３及び第４コンタクトホールＣＨ３、ＣＨ４等に割り当てられる面積領域により、接続配線及びパッド電極の配置密度を高めることには限界がある。しかし、第１及び第２コンタクトホールＣＨ１、ＣＨ２、及び／又は第３及び第４コンタクトホールを千鳥状に配列することにより、第１コンタクトホールＣＨ１と第２コンタクトホールＣＨ２とが、また第３コンタクトホールＣＨ３と第４コンタクトホールＣＨ４とが、第１方向Ｘに互いにずれて配置されるため、第１及び第２接続配線ＬＬ１、ＬＬ２、第１から第４コンタクトホールＣＨ１、ＣＨ２、ＣＨ３、ＣＨ４並びにパッド電極ＰＤをより高密度で配置することができる。

前述した表示装置ＤＳＰ−１は、図５の（Ａ）に示すように折り曲げる前の状態では、端子領域ＴＡにおいて、コンタクト領域ＣＡ、折り曲げ領域ＢＡ及びパッド領域ＰＡが第２方向Ｙに隣接して配置されている。図５の（Ｂ）に示すように折り曲げられた状態では、パッド領域ＰＡがフレキシブル基板ＳＵＢの画像表示領域ＤＡの下方に位置するように、折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられている。

なお、第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−１はアクティブマトリクス型の表示装置を採用したものであり、図には示していないが、第１電極ＰＥ上には有機発光層、第２電極、封止層、対向基板等が配置されている。

このような第１実施形態によれば、図５の（Ｂ）に示すように端子領域ＴＡにおいて、パッド領域ＰＡがフレキシブル基板ＳＵＢの画像表示領域ＤＡの下方に位置するように、折り曲げ領域ＢＡを折り曲げたことで、端子領域ＴＡの幅を狭くすることができ、画像表示領域ＤＡの面積を実行的に広くすることができる。

また、図５の（Ａ）に示す状態から図５の（Ｂ）に示す状態のように折り曲げ領域ＢＡを折り曲げると、折り曲げ領域ＢＡに位置する第１乃至第３絶縁膜１１乃至１３に曲げ応力が加えられ、クラックが発生することがある。このため、折り曲げ領域ＢＡに位置するこれら第１乃至第３絶縁膜１１乃至１３の上に位置する第１及び第２接続配線ＬＬ１、ＬＬ２にクラックが伝播するおそれがある。

しかし、第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−１では、第１及び第２接続配線ＬＬ１、ＬＬ２は、第１乃至第３絶縁膜１１乃至１３に直接接触せず、第１有機膜１４の上に設けられている。さらに、第１及び第２接続配線ＬＬ１、ＬＬ２は、第２有機膜１７によって覆われている。すなわち、第１及び第２接続配線ＬＬ１、ＬＬ２は、第１有機膜１４及び第２有機膜１７の間に挟まれている。その結果、表示装置ＤＳＰ−１の折り曲げ領域ＢＡに位置する第１乃至第３絶縁膜１１乃至１３にクラックが発生しても、第１有機膜１４でクラックの発生を吸収できる。また、第１及び第２接続配線ＬＬ１、ＬＬ２は第１及び第２有機膜１４、１７の間に挟まれているため、クラックの伝播を抑制することができる。従って、第１及び第２接続配線ＬＬ１、ＬＬ２の断線を抑制することができ、信頼性の高い表示装置ＤＳＰ−１を得ることができる。

（第２実施形態）
第２実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−２を図６及び図７を参照して詳細に説明する。図６は、第２実施形態に係る図１のII−II線に沿った概略断面図、図７は、第２実施形態に係る図１のIII−III線に沿った概略断面図であるが、断面構造は第１実施形態の図２、図３と相違する。なお、第１実施形態で説明した図１〜図５と同様な部材は同じ符号を付して説明を省略する。

第２実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−２は、端子領域ＴＡにおいて、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２及び第３絶縁膜１３はコンタクト領域ＣＡ及びパッド領域ＰＡに配置され、折り曲げ領域ＢＡには配置されていない。すなわち、折り曲げ領域ＢＡに位置するフレキシブル基板ＳＵＢ上には第１乃至第３絶縁膜１１乃至１３が存在しない。

信号線ＳＧＬは、第３絶縁層１３上に位置し、スイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続されている。信号線ＳＧＬは、画像表示領域ＤＡに隣接したコンタクト領域ＣＡまで延出している。信号線ＳＧＬは、例えばＭｏＷ等で形成されている。ソース電極ＷＳ、ドレイン電極ＷＤ、及び信号配線ＳＧＬは、第１有機膜２１によって覆われている。また、第１有機膜２１は、第３絶縁膜１３上にも配置されている。さらに、フレキシブル基板ＳＵＢの上にも配置されている。第１有機膜２１は、緩衝性の高い有機材料、例えばハードレジンコート（ＨＲＣ）等で形成されている。

第１接続配線ＬＬ１は図６に示すように端子領域ＴＡにおいて、第１有機膜２１の上に配置され、第１有機膜２１に形成された第１コンタクトホールＣＨ１を介して第３絶縁膜１３上の信号配線ＳＧＬと電気的に接続されている。第２接続配線ＬＬ２は図７に示すように端子領域ＴＡにおいて、第１有機膜２１の上に配置され、第１有機膜２１に形成された第２コンタクトホールＣＨ２を介して第３絶縁膜１３上の他の信号配線ＳＧＬと電気的に接続されている。

第１及び第２接続配線ＬＬ１、ＬＬ２は、第２有機膜１７によって覆われている。また、第２有機膜１７は、第１有機膜２１上にも配置されている。第２有機膜１７は、緩衝性の高い有機材料、例えばハードレジンコート（ＨＲＣ）、感光性透明アクリル樹脂や感光性透明ポリイミド等で形成されている。

このような表示装置ＤＳＰ−２は、前述した図５の（Ａ）と同様に折り曲げる前の状態では、端子領域ＴＡにおいて、コンタクト領域ＣＡ、折り曲げ領域ＢＡ及びパッド領域ＰＡが第２方向Ｙに隣接して配置されている。第２実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−２は、前述した図５の（Ｂ）と同様に、パッド領域ＰＡがフレキシブル基板ＳＵＢの画像表示領域ＤＡの下方に位置するように、折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられている。

このような第２実施形態によれば、図５の（Ｂ）に示すように、端子領域ＴＡにおいて、パッド領域ＰＡがフレキシブル基板ＳＵＢの画像表示領域ＤＡの下方に位置するように、折り曲げ領域ＢＡを折り曲げたことで、端子領域ＴＡの幅を狭くすることができ、画像表示領域ＤＡの面積を実行的に広くすることができる。

また、第２実施形態によれば、折り曲げ領域ＢＡには、図６及び図７に示すように、第１乃至第３絶縁膜１１乃至１３が存在しない。すなわち、第２実施形態によれば、折り曲げ領域ＢＡには、第１有機膜２１、第１及び第２接続配線ＬＬ１、ＬＬ２、及び第２有機膜１７が配置されている。その結果、折り曲げ領域ＢＡに曲げ応力が加えられても、前述した第１実施形態のように、クラックが発生しやすい第１乃至第３絶縁膜１１乃至１３が存在しないため、第１及び第２接続配線ＬＬ１、ＬＬ２の断線を抑制することができる。また、第１及び第２接続配線ＬＬ１、ＬＬ２は、第１及び第２有機膜２１、１７によって挟まれているため、第１及び第２接続配線ＬＬ１、ＬＬ２の断線をより一層抑制することができる。したがって信頼性の高い表示装置ＤＳＰ−２を得ることができる。

なお、いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以下に、原出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に配置された第１絶縁膜と、
前記第１絶縁膜上に配置されたスイッチング素子と、
前記スイッチング素子と電気的に接続された信号配線と、
前記信号配線上に配置された第１有機膜と、
前記第１有機膜上に配置された接続配線と、
前記接続配線上に配置された第２有機膜と、
前記第２有機膜上に配置されたパッド電極とを有し、
前記接続配線は、前記第１有機膜及び前記第２有機膜に挟まれ、前記第１有機膜及び前記第２有機膜に接している表示装置。
［２］前記接続配線は、前記第１絶縁膜に接していない、［１］に記載の表示装置。
［３］前記信号配線と前記接続配線とは、前記第１有機膜に形成された第１コンタクトホールを介して電気的に接続されている、［１］又は［２］に記載の表示装置。
［４］前記接続配線と前記パッド電極とは、前記第２有機膜に形成された第２コンタクトホールを介して電気的に接続されている、［１］又は［２］に記載の表示装置。
［５］前記第１コンタクトホールと前記第２コンタクトホールの少なくとも一方は、平面視において、千鳥状に複数配列されている、［３］又は［４］に記載の表示装置。
［６］前記フレキシブル基板は、さらに、
複数の画素を有する画像表示領域と、前記画像表示領域を囲む非表示領域とを有し、
前記非表示領域は、記第１コンタクトホールが形成された第１領域と、前記第１領域と隣接し前記接続配線が配置された第２領域と、前記第２領域と隣接し前記パッド電極が配置された第３領域とを有する、［１］乃至［５］いずれか１つに記載の表示装置。
［７］前記フレキシブル基板は、前記第３領域の少なくとも一部が前記画像表示領域の下方に位置するように、前記第２領域で折り曲げられている、［６］に記載の表示装置。
［８］前記第１絶縁膜は、前記第２領域には配置されていない、［６］又は［７］に記載の表示装置。
［９］前記フレキシブル基板は、ポリイミドからなる、［１］乃至［８］いずれか１つに記載の表示装置。

ＤＳＰ−１、ＤＳＰ−２…表示装置 ＳＵＢ…フレキシブル基板 ＤＡ…画像表示領域
ＦＡ…額縁領域 ＴＡ…端子領域 ＣＡ…コンタクト領域（第１領域） ＰＡ…パッド領域（第３領域） ＢＡ…折り曲げ領域（第２領域） ＬＬ１…第１接続配線 ＬＬ２…第２接続配線 ＰＤ…パッド電極 ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３…スイッチング素子 １１…第１絶縁膜 １２…第２絶縁膜 １３…第３絶縁膜 １４、２１…第１有機膜 １５…反射層 １６…リブ １７…第２有機膜

Claims (8)

1. 絶縁性の基板と、
   前記絶縁性の基板上に配置された第１絶縁膜と、
   前記第１絶縁膜上に配置されたスイッチング素子と、
   前記スイッチング素子と電気的に接続された信号配線と、
   前記信号配線上に配置された第１有機膜と、
   前記信号配線と電気的に接続する接続配線と、
   前記接続配線上に配置された第２有機膜と、
   前記接続配線と電気的に接続するパッド電極と、を備え、
   前記スイッチング素子がマトリクス状に配置された領域を囲む額縁領域を有し、
   前記額縁領域は、前記スイッチング素子がマトリクス状に配置された領域と隣接する第１領域と、前記第１領域と隣接する第２領域と、前記第２領域と隣接する第３領域と、を有し、
   前記第１絶縁膜は、前記第１領域及び前記第３領域に設けられ、
   前記第１有機膜は、前記第２領域において、前記絶縁性の基板と接し、
   前記接続配線及び前記第２有機膜は、前記第１領域、前記第２領域、及び前記第３領域に設けられ、
   前記接続配線は、前記第１有機膜及び前記第２有機膜との間に位置し、前記第１有機膜及び前記第２有機膜に接し、
   前記接続配線は、前記第１領域において前記信号配線と接続し、前記第３領域において前記パッド電極と接続し、
   前記絶縁性の基板は、前記第３領域の少なくとも一部が、前記スイッチング素子がマトリクス状に配置された領域の下方に位置するように、前記第２領域で折り曲げられている、フレキシブル基板。
2. 前記接続配線は、前記第１絶縁膜に接していない、請求項１に記載のフレキシブル基板。
3. 前記第１有機膜は、前記第１領域において、第１コンタクトホールを有し、
   前記信号配線と前記接続配線とは、前記第１コンタクトホールを介して接続されている、請求項１又は２に記載のフレキシブル基板。
4. 前記第２有機膜は、前記第３領域において、第２コンタクトホールを有し、
   前記接続配線と前記パッド電極とは、前記第２コンタクトホールを介して接続されている、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
5. 前記第２有機膜は、前記第１領域において、前記第１コンタクトホールを覆っている、請求項３に記載のフレキシブル基板。
   
6. 前記第１絶縁膜は、前記第２領域には設けられていない、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
7. 前記第１有機膜は、前記第１領域及び前記第３領域における第１厚さと、前記第２領域における第２厚さと、を有し、
   前記第２厚さは、前記第１厚さより大きい、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
8. 前記信号配線は、前記スイッチング素子がマトリクス状に配置された領域に位置し、前記第１絶縁膜と前記第１有機膜との間に設けられている、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。

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