TWI660499B - 顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本案揭露一種顯示裝置。這種顯示裝置包含塑膠基板與資料焊墊部。塑膠基板包含顯示區域以及除顯示區域外的非顯示區域。資料焊墊部放置於非顯示區域一側上，撓性電路板與資料焊墊部接合。顯示區域包含位於顯示區域上的複數個子畫素。每一子畫素包含有機發光二極體，有機發光二極體至少包含一個有機層，其中有機層從顯示區域之一側向顯示區域之另一側連續延伸，以及排列為彼此間隔的複數條線且被放置為資料焊墊部平行。

Description

顯示裝置
本發明係關於一種顯示裝置，特別是一種可避免作業錯誤之顯示裝置。
隨著資訊社會的發展，對顯示影像之顯示裝置之各種需求日益上升。在顯示裝置之領域中，輕薄且可覆蓋大面積的平面顯示器已經迅速地取代笨重的陰極射線管。舉個例子，已經發展且使用了包含液晶顯示器、電漿顯示器、有機發光顯示器、電泳顯示器等各種平面顯示器。
這些類型的顯示器中，有機發光顯示器為自發光裝置，且響應時間快、發光效率高、亮度大以及視角寬。值得注意的是，有機發光顯示器可被製造於撓性塑膠基板上，以及因為可作業於低電壓，具有較低的功率消耗且可傳送鮮明的色彩再現，所以比電漿顯示面板或無機發光顯示器更具優勢。
為了在撓性塑膠基板上製造有機發光顯示器，於玻璃基板上塗佈聚醯亞胺，然後準備元件比如包含有機層之有機發光二極體，以及然後比如膜上晶片（chip-on film；COF）之撓性電路板被黏合於焊墊部上。然後，透過移除玻璃基板，製造具有撓性聚醯亞胺基板之有機發光顯示器。
圖1係為表示有機層之沈積製程之示意圖。圖2係為表示基板上施加的應力之示意圖。
有機發光二極體之有機層形成於顯示影像的整個顯示區域上方。為此，如圖1所示，利用打開基板SUB之整個顯示區域A/A之開口遮罩OM，透過沈積有機物質來源SOU而形成有機層EML。然而，如圖2所示，如果撓性基板SUB彎曲或捲起，則應力被施加至基板SUB的頂部與底部。由於黏著強度低的緣故，基板SUB上方形成的有機層EML部分地被應力剝離。這可能導致有機發光顯示器中的作業錯誤。
本揭露一方面提供一種顯示裝置，可透過將有機層劃分為多個片段而減輕應力。
本揭露另一方面提供一種顯示裝置，可透過避免有機層剝離而避免作業錯誤。
一方面，提供的一種顯示裝置包含塑膠基板與資料焊墊部。塑膠基板包含顯示區域以及除顯示區域外的非顯示區域。資料焊墊部放置於非顯示區域一側上，撓性電路板與資料焊墊部接合。顯示區域包含位於顯示區域上的複數個子畫素。每一子畫素包含有機發光二極體，有機發光二極體至少包含一個有機層，其中有機層從顯示區域之一側向顯示區域之另一側連續延伸，以及排列為彼此間隔的複數條線且被放置為資料焊墊部平行。
每一子畫素包含發光部與驅動部，以及有機層與整個發光部重疊。
有機層之線利用之間的間隙被隔開。
間隙未與發光部重疊，但是與驅動部重疊。
至少一個間隙被放置為與有機層之線之長軸垂直。
顯示裝置更包含至少一個有機膜圖案，位於有機層之線中兩條彼此鄰接的有機層之線之間，其中有機膜圖案被放置為平行於有機層之線。
有機膜圖案與有機膜圖案鄰接之兩條有機層之線分隔開來。
顯示裝置沿與資料焊墊部之長軸的垂直方向彎曲。
有機層之線之長軸與資料焊墊部之長軸平行。
有機層之線彼此間隔為沿與有機層之線之長軸垂直之方向排列的至少一個子畫素之週期。
有機發光二極體發射白光。
一方面，提供的一種顯示裝置包含塑膠基板與資料焊墊部。塑膠基板包含顯示區域與顯示區域外部之非顯示區域。資料焊墊部放置於非顯示區域之一側上，撓性電路板與資料焊墊部接合。顯示區域包含位於顯示區域上的複數個子畫素，每一子畫素包含有機發光二極體，有機發光二極體至少包含有機層，其中有機層從顯示區域之一側向另一側連續延伸，以及排列為彼此分隔的複數條線且被放置為與資料焊墊部平行，以及發光二極體發射白光。
顯示裝置更包含彩色濾光片，位於顯示區域中且將有機發光二極體發射的白光轉換為不同的顏色。
以下，將結合附圖對本發明的代表性實施例作詳細說明。整個圖式中，相同的參考標號代表相同元件。應注意，如果眾所周知的功能或構造之詳細解釋被視為不必要地混淆本發明之主旨，將省略這種解釋。考慮到準備說明書的便利性從而選擇以下描述中使用的元件名稱。因此，元件名稱可能與實際產品所使用的元件名稱不同。
本揭露之顯示裝置為顯示元件形成於撓性塑膠基板上的塑膠顯示器。塑膠顯示器的例子包含有機發光顯示器、液晶顯示器、電泳顯示器等，以及將結合有機發光顯示器描述本揭露。有機發光顯示器包含有機層，由位於作為陽極的第一電極與作為陰極的第二電極之間的有機材料組成。來自第一電極的電洞與來自第二電極的電子在有機層內重新組合，形成激子即電洞－電子對。然後，當激子返回接地狀態時產生能量，從而使得自發光顯示器發射光線。順便說一句，本揭露之有機發光顯示器可形成於玻璃基板上，也可形成於塑膠基板上。
以下，將結合附圖描述本揭露之代表性實施例。
圖3係為有機發光顯示器之方塊圖。圖4係為子畫素之電路配置之第一示意圖。圖5係為子畫素之電路配置之第二示意圖。
請參考圖3，有機發光顯示器包含影像處理器10、時序控制器20、資料驅動器30、閘極驅動器40以及顯示面板50。
影像處理器10連同外部供應的資料訊號DATA輸出資料賦能訊號DES等。除了資料賦能訊號DES以外，影像處理器10還輸出垂直同步訊號、水平同步訊號與時脈訊號中的一或多個，但是為了便於解釋，圖式中未表示這些訊號。影像處理器10為系統電路板上的積體電路（integrated circuit；IC）的形式。
連同資料賦能訊號DES或包含垂直同步訊號、水平同步訊號與時脈訊號之驅動訊號，時序控制器20從影像處理器10接收資料訊號DATA。
基於驅動訊號，時序控制器20輸出用於控制閘極驅動器40之作業時序之閘極時序控制訊號GDC以及用於控制資料驅動器30之作業時序之資料時序控制訊號DDC。時序控制器20為控制電路板上之積體電路之形式。
回應於時序控制器20供應之資料時序控制訊號DDC，資料驅動器30將時序控制器20供應之資料訊號DATA取樣且閂鎖，將其轉換為伽馬參考電壓，以及輸出伽馬參考電壓。資料驅動器30透過資料線DL1至DLn輸出資料訊號。資料驅動器30以積體電路之形式黏合至基板上。
回應於時序控制器20供應之閘極時序控制訊號GDC，閘極驅動器40輸出閘極訊號且將閘極電壓之位準移位。閘極驅動器40透過閘極線GL1至GLm輸出閘極訊號。閘極驅動器40以積體電路之形式形成於閘極電路基板上，或者透過面板中閘極技術形成於顯示面板50上。
顯示面板50顯示的影像對應資料驅動器30與閘極驅動器40分別供應的資料訊號DATA與閘極訊號。顯示面板50包含顯示影像之子畫素SP。
請參考圖4，每一子畫素包含開關電晶體SW、驅動電晶體DR、補償電路CC以及有機發光二極體OLED。有機發光二極體OLED作業以發射光線，以回應驅動電晶體DR形成的驅動電流。
回應於透過閘極線GL1供應的閘極訊號，開關電晶體SW被導通，使得透過第一資料線DL1供應之資料訊號被儲存於電容器Cst中作為資料電壓。驅動電晶體DR作業，使得驅動電流在高位準功率供應線VDD與低位準功率供應線GND之間流動，以回應電容器Cst中儲存的資料電壓。補償電路CC係為補償驅動電晶體DR之閥值電壓等的電路。此外，連接開關電晶體SW或驅動電晶體DR的電容器位於補償電路CC內。
補償電路CC由一或多個薄膜電晶體與電容器組成。補償電路CC根據補償方法具有多種配置，所以將省略詳細說明與描述。
如圖5所示，增加了補償電路CC，子畫素更包含訊號線、功率供應線等，用於供應特定訊號或功率以及驅動補償薄膜電晶體。閘極線GL1包含用於供應閘極訊號至開關電晶體SW的第(1-1)閘極線GL1a以及用於驅動子畫素中包含的補償薄膜電晶體之第(1-2)閘極線GL1b。附加的功率供應線被定義為重置功率供應線INIT，用於重新設定子畫素之特定節點。這僅僅是一個說明，本揭露並非限制於此。
其間，圖4與圖5表示作為例子的包含補償電路CC之子畫素。然而，如果與資料驅動器30等類似，補償實體位於子畫素外部，則可省略補償電路CC。就是說，每一子畫素主要包含2T(電晶體)1C(電容器)結構與有機發光二極體OLED，其中2T(電晶體)1C(電容器)結構包含開關電晶體SW、驅動電晶體DR與電容器，但是如果增加補償電路CC，則每一子畫素還具有如同3T1C、4T2C、5T2C、6T2C、7T2C等的各種結構。
雖然圖4與圖5表示補償電路CC位於開關電晶體SW與驅動電晶體DR之間，但是也可以位於驅動電晶體DR與有機發光二極體OLED之間。補償電路CC的位置與結構並非限制於圖4與圖5所示。
＜第一代表性實施例＞
圖6係為本揭露第一代表性實施例之有機發光顯示器之頂部平面示意圖。圖7係為有機發光顯示器之子畫素之剖面示意圖。
請參考圖6，有機發光顯示器包含塑膠基板PI、顯示區域A/A、顯示區域A/A外部的非顯示區域N/A，以及位於非顯示區域N/A中的閘極焊墊部GP與資料焊墊部DP。顯示區域A/A具有複數個子畫素SP，發射紅色R、綠色G與藍色B光線或紅色、綠色、藍色與白色W光線以重現全彩影像。閘極焊墊部GP為放置於顯示區域A/A一側的面板中閘極驅動器，例如位於非顯示區域N/A之左側或右側上，使得從顯示區域A/A延伸之閘極訊號線（圖中未表示）連接複數個薄膜電晶體。然而，閘極焊墊部僅僅是本揭露之例子，以及如同以後描述的資料焊墊部一樣，撓性電路板與閘極焊墊部黏合。資料焊墊部DP具有位於顯示區域A/A一側且延伸自顯示區域A/A的複數條訊號線SL，例如位於非顯示區域N/A之底部側面。訊號線SL為資料線或功率供應線，以及更包含感測線。透過撓性電路板FPC例如與資料焊墊部DP黏合的膜上晶片，訊號線SL被施加資料訊號與功率。
現在，將結合圖7描述本揭露之有機發光顯示器之每一子畫素SP之剖面結構。
請參考圖7，本揭露代表性實施例之有機發光顯示器包含位於塑膠基板PI上的第一緩衝層BUF1。塑膠基板PI例如為聚醯亞胺基板。因此，本發明之塑膠基板具有撓性。第一緩衝層BUF1用於保護後續製程將形成的薄膜電晶體，以避免塑膠基板PI浸濾出的雜質比如鹼離子。第一緩衝層BUF1為氧化矽(SiOx)、氮化矽(SiNx)或者這些化合物之多層。
遮蔽層LS位於第一緩衝層BUF1上。遮蔽層LS用於避免使用聚醯亞胺基板時出現的面板驅動電流之減少。第二緩衝層BUF2位於遮蔽層LS上。第二緩衝層BUF2用於保護後續製程中形成的薄膜電晶體避免塑膠基板PI浸濾出的雜質比如鹼離子。第二緩衝層BUF2為氧化矽(SiOx)、氮化矽(SiNx)或者這些化合物之多層。
半導體層ACT位於第二緩衝層BUF2上。半導體層ACT由矽半導體或者氧化物半導體製成。矽半導體包含非晶矽或者結晶多晶矽。多晶矽提供低能量消耗與優良的可靠性，具有高移動性（100平方公分／伏特（cm2 /V）或更高），所以可用於驅動元件之閘極驅動器中與／或多工器MUS或者用於畫素內的驅動薄膜電晶體中。其間，由於其關閉電流低，氧化物半導體適合短時間保持開以及長期保持關閉的開關薄膜電晶體。另外，因為低關閉電流可加長畫素電壓保持週期，氧化物半導體適合於需要慢驅動與／或低功率消耗之顯示器。此外，半導體層ACT包含具有p-型或n-型雜質之汲極區域與源極區域，以及包含汲極與源極區域之間的通道。
閘極絕緣膜GI位於半導體層ACT上。閘極絕緣膜GI為氧化矽SiOx、氮化矽SiNx或者這些化合物的多層。閘極GA位於閘極絕緣膜GI上，對應半導體層ACT之一定區域，即用於注入雜質的通道。閘極GA由從一個集合中選擇的任意一種製成，這個集合由鉬(Mo)、鋁(Al)、鉻(Cr)、金(Au)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、釹(Nd)與銅或者這些元素之合金的多層組成。舉個例子，閘極GA由鉬/鋁-鉬或鉬/鋁之雙層組成。
用於絕緣閘極GA的層間絕緣膜ILD被放置於閘極GA上。層間絕緣膜ILD為氧化矽SiOx、氮化矽SiNx或者這些化合物的多層。暴露半導體層ACT之部分之接觸孔CH位於層間絕緣膜ILD與閘極絕緣膜GI之一些區域中。
汲極DE與源極SE位於層間絕緣膜ILD上。經由暴露半導體層ACT之汲極區域之接觸孔CH，汲極DE連接半導體層ACT，以及經由暴露半導體層ACT之源極區域之接觸孔CH，源極SE連接半導體層ACT。源極SE與汲極DE由單層或多層組成。如果源極SE與汲極DE由單層組成，則它們由鉬(Mo)、鋁(Al)、鉻(Cr)、金(Au)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、釹(Nd)與銅或者這些元素的合金組成的集合中選擇的任一種製成。另一方面，如果源極SE與汲極DE由多層組成，則它們由鉬/鋁-釹之兩層或者鈦/鋁/鈦、鉬/鋁/鈦或者鉬/鋁-釹/鉬之三層製成。
這樣，形成包含半導體層ACT、閘極GA,、汲極DE與源極SE之薄膜電晶體TFT。
鈍化膜PAS位於包含薄膜電晶體TFT之塑膠基板PI上。鈍化膜PAS為保護下方元件的絕緣膜，以及為氧化矽（SiOx）、氮化矽（SiNx）或者這些化合物的多層。彩色濾光片CF位於鈍化膜PAS上。彩色濾光片CF用於將有機發光二極體OLED發射的白光轉換為紅色、綠色或藍色光線。保護層（overcoat layer）OC位於彩色濾光片CF上。保護層OC為平坦化膜，用於平滑下層結構之不規則處，以及由有機材料比如聚醯亞胺、苯環丁烯基樹脂（benzocyclobutene-based resin）、丙烯酸酯等製成。保護層OC透過比如玻璃上旋轉（spin on glass；SOG）之方法形成，有機材料以液體形式被塗佈且被硬化。
暴露汲極DE之通孔VIA位於保護層OC之一些區域中。有機發光二極體OLED位於保護層OC上。更特別地，第一電極ANO位於保護層OC上。第一電極ANO用作陽極，且連接驅動薄膜電晶體TFT之汲極DE。第一電極ANO為陽極，以及由透明導電材料例如氧化銦錫（ITO）、氧化銦鋅（IZO）或氧化鋅製成。如果第一電極ANO為反射電極，則第一電極ANO更包含反射層。反射層由鋁、銅、銀、鎳或者這些元素的合金尤其是銀/鈀/銅合金（silver/palladium/copper alloy；APC）製成。
用於定義畫素之護堤層BNK位於包含第一電極ANO之塑膠基板110上。護堤層BNK由有機材料比如聚醯亞胺、苯環丁烯基樹脂（benzocyclobutene-based resin）、丙烯酸酯等製成。護堤層BNK包含暴露第一電極ANO之畫素定義部分OP。接觸第一電極ANO之有機層EML位於塑膠基板PI之整個表面上。有機層EML為透過重新組合電子與電洞而發射光線之層。電洞注入層或電洞傳輸層形成於有機層EML與第一電極ANO之間，以及電子傳輸層或電子注入層形成於有機層EML上。
第二電極CAT位於有機層EML上。第二電極CAT位於顯示區域A/A的整個表面上，為陰極，以及由具有低功函數的鎂、鈣(Ca)、鋁、銀或者這些元件的合金製成。如果第二電極CAT為透射電極，則形成為足夠薄以使得光線穿透。另一方面，如果第二電極CAT為反射電極，則形成為足夠厚以反射光線。
本發明之有機發光顯示器包含彼此間隔開來排列的複數條線的有機層。
圖8係為表示本揭露第一代表性實施例之有機發光顯示器之平面之示意圖。圖9係為圖8之部分之放大示意圖。圖10係為沿圖9之線I-I’之剖面示意圖。圖11係為表示本揭露第一代表性實施例之有機發光顯示器之彎曲之示意圖。圖12係為表示本揭露第一代表性實施例之有機發光顯示器之平面之平面示意圖。圖13係為用於形成本揭露第一代表性實施例之有機層之遮罩之示意圖。
請參考圖8，有機發光顯示器包含塑膠基板PI、複數個子畫素（圖未示）以及資料焊墊部DP。塑膠基板PI包含顯示區域A/A與非顯示區域N/A。複數個子畫素排列於顯示區域A/A中且各自包含發光部LEP。具有撓性電路板FPC之資料焊墊部DP被接合於非顯示區域N/A之一側上。子畫素（圖未示）之發光部LEP被放置於顯示區域A/A中，以及有機層OLE與子畫素之發光部LEP重疊。有機層OLE由複數個彼此間隔的複數條線OLE1至OLEn組成，且與發光部LEP重疊。有機層OLE之線OLE1至OLEn從顯示區域A/A之一側向另一側連續延伸。有機層OLE之線OLE1至OLEn之長軸（x-軸）被放置為與資料焊墊部DP之長軸（x-軸）平行。有機層OLE之線OLE1至OLEn彼此間隔一定距離，之間具有間隙GAP。因為有機層OLE之線OLE1至OLEn從顯示區域A/A之一側向另一側連續延伸，間隙GAP同樣從顯示區域A/A之一側連續向另一側連續延伸。
更特別地，請參考圖9，複數個子畫素SP被放置於塑膠基板PI之顯示區域A/A中。子畫素SP發射白色(W)、藍色(B)、綠色(G)與紅色的光線。子畫素SP排列為沿x-軸放置的複數條線SP1至SPn。每一子畫素SP包含發射光線的發光部LEP與驅動部DRP，驅動部DRP包含用於驅動子畫素SP、電容器等之電晶體。
本發明之有機層OLE由彼此間隔的複數條線OLE1至OLEn組成，且與發光部LEP重疊。有機層OLE之第一線OLE1與子畫素SP之第一線SP1之發光部LEP重疊，有機層OLE之第二線OLE2與子畫素SP之第二線SP2之發光部LEP重疊，以及有機層OLE之第n線與子畫素SP之第n線SPn之發光部LEP重疊。
有機層OLE之線OLE1至OLEn彼此間隔一定距離，兩者之間具有間隙GAP。間隙GAP與鄰接的子畫素SP之發光部LEP之間的距離一樣長。如果間隙GAP部分地與發光部LEP重疊，則重疊部不會發射光線。因此，期望間隙GAP被間隔開，這樣不與子畫素SP之發光部LEP重疊，而是與子畫素SP之驅動部DRP重疊。間隙GAP之長軸（x-軸）被放置為與有機層OLE之線OLE1至OLEn之長軸（x-軸）平行。
請參考圖9，將描述有機層OLE之第一線OLE1與第二線OLE2以及間隙GAP之剖面結構。以下將省略圖6所示之多餘描述。
全部子畫素中，與第一線SP1及第二線SP2對應之每一子畫素包含發光部LEP與驅動部DRP。有機層之第一線OLE1位於子畫素之第一線SP1上，以及有機層之第二線SP2位於子畫素之第二線SP2上。護堤層BNK定義與第一線SP1及第二線SP2對應之子畫素之各個發光部LEP，以及護堤層BNK對應發光部LEP以外的區域。有機層之第一線OLE1與第二線OLE2在護堤層BNK上彼此間隔一定距離，之間留下間隙GAP。因為護堤層BNK對應發光部LEP以外的區域，且子畫素之第一線SP1之驅動部DRP對應虛線所示之剖面之部分，所以護堤層BNK與驅動部DRP重疊。因此，有機層OLE之第一線OLE1與第二線OLE2間的間隙GAP係依照與驅動部DRP重疊的方式被放置。
另外，間隙GAP之頂部被第二電極CAT覆蓋，使得第二電極CAT接觸護堤層BNK。這樣，護堤層BNK比有機層OLE之黏著強度高，透過部分地接合第二電極CAT至護堤層BNK，改善第二電極CAT之黏著強度。
如上，本揭露揭露了與資料焊墊部之長軸平行之複數條線之有機層之形成。請參考圖11，本發明之有機發光顯示器形成於撓性基板上，因此可沿一個方向彎曲，以及有機發光顯示器沿與資料焊墊部之長軸（x-軸）垂直的方向（y-軸）彎曲。此外，有機發光顯示器沿與有機層OLE之線OLE1至OLEn之長軸（x-軸）垂直的方向（y-軸）彎曲。依照圖2之解釋，當有機發光顯示器彎曲時，應力被施加至有機層。然而，本揭露中，有機層形成為與有機發光顯示器之彎曲方向垂直的方向中的複數個線，從而導致被施加至有機層的線的應力急遽減少。
請參考圖13，本發明之上述有機層以遮罩OP之形式實現，複數個狹縫SL形成於框架FR上。狹縫SL對應有機層之複數條線，狹縫SL間的間隙SLG對應有機層之線之間的間隙。因此，有機層之材料之一些部分被狹縫SL間的間隙SLG阻擋，因此未沈積於塑膠基板上，以及其他部分透過狹縫SL沈積於塑膠基板上，由此形成由複數條線組成的有機層。
上述實施例已經被描述為一個例子，其中有機層之線具有一個畫素之間隔，此間隔垂直於有機層之線之長軸。就是說，有機層之一條線以1:1為基礎對應子畫素之一個線，根據這個假設做出描述。然而，本揭露並非限制於此，如圖12所示，有機層之線具有兩個畫素之間隔，與有機層之線之長軸垂直。雖然圖中未表示，有機層之線可以具有三個畫素之間隔，與有機層之線之長軸垂直。
＜第二代表性實施例＞
圖14係為本揭露第二代表性實施例之有機發光顯示器之示意圖。圖15係為沿圖14之線II-II’之剖面示意圖。以下描述中，上述第一代表性實施例之相同部件將由相同的參考標號表示，以及將省略或者簡單地提及這些描述。
請參考圖14，複數個子畫素SP被放置於塑膠基板PI之顯示區域A/A中。子畫素SP被排列為沿x-軸放置的複數條線SP1至SPn。有機層OLE由彼此間隔的複數條線OLE1至OLEn組成，以及與複數個發光部LEP重疊。有機層OLE之第一線OLE1與發光部LEP之第一線SP1重疊，有機層OLE之第二線OLE2與發光部LEP之第二線SP2重疊，以及有機層OLE之第n線與發光部LEP之第n線SPn重疊。
本揭露之第二代表性實施例中，有機發光顯示器更包含位於有機層OLE之線OLE1至OLEn間的有機膜圖案OLP。更特別地，有機層OLE之線OLE1至OLEn彼此間隔，兩者之間具有間隙GAP。這種情況下，有機膜圖案OLP位於有機層OLE之線OLE1至OLEn之間的間隙GAP內。有機膜圖案OLP用以增加上覆之第二電極之有效接觸面積。此外，有機膜圖案OLP係利用與有機層OLE相同的遮罩由與有機層OLE相同的材料形成，以及用作不發射光線的虛擬圖案。因此，期望位於有機層OLE之線OLE1至OLEn之間的有機膜圖案OLP間隔，使得未與子畫素SP之發光部LEP重疊，而是與子畫素SP之驅動部DRP重疊。
位於有機層OLE之線OLE1至OLEn之間的有機膜圖案OLP被放置為與有機層OLE之線OLE1至OLEn之長軸（x-軸）平行。此外，有機層OLE之線OLE1至OLEn從顯示區域A/A之一側向另一側連續延伸。或者，有機膜圖案像點一樣不連續地出現。雖然本實施例已經表示且描述為一個有機膜圖案OLP被置於有機層OLE之線OLE1至OLEn之間的例子，但是之間也可以放置兩個或多個有機膜圖案OLP，與有機層OLE之線OLE1至OLEn之長軸（x-軸）垂直。
由於有機膜圖案OLP之緣故，有機層OLE之線OLE1至OLEn之間的間隙GAP包含有機層OLE之第一線OLE1與有機膜圖案OLP間的第一間隙GAP1以及有機層OLE之第二線OLE2與有機膜圖案OLP間的第二間隙GAP2。雖然圖中表示第一間隙GAP1與第二間隙GAP2相等，但是本揭露並非限制於此，彼此可以不同。有機層OLE之複數個線OLE1至OLEn與有機膜圖案OLP之間的第一間隙GAP1與第二間隙GAP2的長軸（x-軸）被放置為與有機層OLE之線OLE1至OLEn之長軸（x-軸）平行。
請參考圖15，有機層之第一線OLE1位於子畫素之第一線SP1上，以及有機層之第二線OLE2位於子畫素之第二線SP2上。護堤層BNK定義第一線SP1與第二線SP2所對應的子畫素之每一發光部LEP，以及護堤層BNK對應發光部LEP以外的區域。有機層之第一線OLE1與第二線OLE2在護堤層BNK上彼此分隔，兩者之間具有間隙GAP，以及有機膜圖案OLP位於間隙GAP中。因為護堤層BNK與驅動部DRP重疊，有機膜圖案OLP被放置為與驅動部DRP重疊。
有機層之第一線OLE1與有機膜圖案OLP分隔，兩者之間具有第一間隙GAP1，以及有機層之第二線OLE2與有機膜圖案OLP分隔，兩者之間具有第二間隙GAP2。從分隔有機層之第一線OLE1與第二線OLE2而形成的第一間隙GAP1與第二間隙GAP2的頂部被第二電極CAT覆蓋，使得第二電極CAT局部接觸護堤層BNK以及接觸有機膜圖案OLP。結果，透過部分地接合第二電極CAT至高黏合強度的護堤層BNK，以及接合第二電極CAT至有機膜圖案OLP之側面與頂部，可增加第二電極CAT之有效接觸面積，從而提高第二電極CAT之黏合強度。
如上所述，本揭露實施例之有機發光顯示器提供以下優點，因為有機層形成為沿資料焊墊部之長軸平行的複數條線，避免有機膜層藉由沿彎曲方向施加的應力而剝離。此外，因為有機層之線分隔，透過使得第二電極與護堤層彼此接觸，本揭露可提高第二電極之黏合強度。因此，本發明之有機發光顯示器具有避免作業錯誤之優點。
以下，將討論比較例子與各種例子之有機層之特性測試之資料。
＜比較例子＞
透過在塑膠基板PI上形成具有20微米厚度的薄膜電晶體陣列，形成各自具有1微米厚度的有機層與第二電極，以及用20微米的厚度將它們封裝，製造有機發光顯示器。
＜例子 1＞
除了由複數個圖案形成的有機層以外，在以上比較例子的相同製程的條件下設計有機發光顯示器。
利用有限元素法（finite element method；FEM）模擬，透過彎曲以上比較例子與例子1之有機發光顯示器至一定的曲率半徑，得到應力測試結果。圖16表示比較例子與例子1之有機發光顯示器之結構、中央處的應力，以及有限元素法模擬影像。
請參考圖16，比較例子之單圖案之有機層在有機層之整個區域表現出高應力，中央處的應力為7.7百萬帕（Mpa）。另一方面，例子1之具有多圖案之有機層在有機層之整個區域上表現出相當低的應力，中央處的應力為0.3至1.1 Mpa。
對於這些結果，可得到結論，與單圖案之有機層相比，多圖案之有機層可急遽地減少彎曲應力。因此，透過形成複數條線的有機層，顯然本揭露可急遽地減少彎曲應力。
＜例子 2＞
製造上述圖9之有機發光顯示器。有機層之線彼此分隔20微米，逐漸增加間隔從10畫素到100畫素，測量有機層之黏合強度之增加。圖17表示測量結果。
請參考圖17，觀察到有機層之黏合強度依照有機層之線間的間隔從10子畫素至100子畫素之增加而成比例增加。值得注意的是，具有100子畫素間隔之有機層之線在黏合強度表現出57.3 %的增加。
從這些結果顯然看出，透過將有機層形成複數條間隔線，可急遽地提高有機層之黏合強度。
如上所述，本揭露實施例之有機發光顯示器提供以下優點，因為有機層形成為與資料焊墊部之長軸平行的複數條線，避免有機膜層藉由彎曲方向施加的應力而剝離。此外，因為有機層之線分隔，透過使得第二電極與護堤層彼此接觸，本揭露可提高第二電極之黏合強度。因此，本發明之有機發光顯示器提供避免作業錯誤之優點。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍之內。尤其地，各種更動與修正可能為本發明揭露、圖式以及申請專利範圍之內主題組合排列之組件部和／或排列。除了組件部和／或排列之更動與修正之外，本領域技術人員明顯還可看出其他使用方法。
A/A‧‧‧顯示區域
N/A‧‧‧非顯示區域
SUB‧‧‧基板
OM‧‧‧遮罩
EML‧‧‧有機層
SOU‧‧‧有機物質來源
10‧‧‧影像處理器
20‧‧‧時序控制器
30‧‧‧資料驅動器
40‧‧‧閘極驅動器
50‧‧‧顯示面板
DATA‧‧‧資料訊號
DES‧‧‧資料賦能訊號
DDC‧‧‧資料時序控制訊號
GDC‧‧‧閘極時序控制訊號
DL1…DLn‧‧‧資料線
GL1…GLm‧‧‧閘極線
SP‧‧‧子畫素
SW‧‧‧開關電晶體
VDD‧‧‧高位準功率供應線
DR‧‧‧驅動電晶體
OLED‧‧‧有機發光二極體
GND‧‧‧低位準功率供應線
CC‧‧‧補償電路
Cst‧‧‧電容器
INIT‧‧‧重置功率供應線
GL1a‧‧‧第(1-1)閘極線
GL1b‧‧‧第(1-2)閘極線
GP‧‧‧閘極焊墊部
DP‧‧‧資料焊墊部
FPC‧‧‧撓性電路板
SL‧‧‧訊號線
TFT‧‧‧薄膜電晶體
SE‧‧‧源極
ACT‧‧‧半導體層
GA‧‧‧閘極
DE‧‧‧汲極
CH‧‧‧接觸孔
LS‧‧‧遮蔽層
PI‧‧‧塑膠基板
BUF1‧‧‧第一緩衝層
BUF2‧‧‧第二緩衝層
GI‧‧‧閘極絕緣膜
ILD‧‧‧層間絕緣膜
PAS‧‧‧鈍化膜
OC‧‧‧保護層
BNK‧‧‧護堤層
CF‧‧‧彩色濾光片
VIA‧‧‧通孔
ANO‧‧‧第一電極
OLE‧‧‧有機層
OLE1、OLE2、OLE3…OLEn‧‧‧線
SP1、SP2…SPn‧‧‧線
CAT‧‧‧第二電極 GAP間隙
GAP1‧‧‧第一間隙
GAP2‧‧‧第二間隙
R‧‧‧紅色
G‧‧‧綠色
B‧‧‧藍色
W‧‧‧白色
LEP‧‧‧發光部
DRP‧‧‧驅動部
SLG‧‧‧間隙
OP‧‧‧遮罩
FR‧‧‧框架
OLP‧‧‧有機膜圖案
圖1係為表示有機層之沈積製程之示意圖。 圖2係為表示基板上施加的應力之示意圖。 圖3係為有機發光顯示器之方塊圖。 圖4係為子畫素之電路配置之第一示意圖。 圖5係為子畫素之電路配置之第二示意圖。 圖6係為本揭露第一代表性實施例之有機發光顯示器之頂部平面示意圖。 圖7係為有機發光顯示器之子畫素之剖面示意圖。 圖8係為表示本揭露第一代表性實施例之有機發光顯示器之平面之示意圖。 圖9係為圖8之部分之放大示意圖。 圖10係為沿圖9之線I-I’之剖面示意圖。 圖11係為表示本揭露第一代表性實施例之有機發光顯示器之彎曲之示意圖。 圖12係為表示本揭露第一代表性實施例之有機發光顯示器之平面之示意圖。 圖13係為表示本揭露第一代表性實施例之有機層之形成遮罩之示意圖。 圖14係為表示本揭露第二代表性實施例之有機發光顯示器之示意圖。 圖15係為沿圖14之線II-II’之剖面示意圖。 圖16表示比例例子與例子1之有機發光顯示器之結構、其中央處的應力及其有限元素法模擬影像。 圖17係為表示有機層之黏合強度之增長的圖形。

Claims (11)

  1. 一種顯示裝置，包含：一塑膠基板，包含一顯示區域以及除該顯示區域外的一非顯示區域；以及一資料焊墊部，放置於該非顯示區域一側上方，一撓性電路板與該資料焊墊部接合，該顯示區域包含位於該顯示區域上透過一護堤層所定義之畫素定義部分中的複數個子畫素，該等子畫素之每一個包含一有機發光二極體，該有機發光二極體至少包含有一第一電極、一第二電極及位於該第一電極與該第二電極之間的一有機層，其中該有機層從該顯示區域之一側向該顯示區域之另一側連續延伸，以及排列為彼此間隔的複數條線且被放置為與該資料焊墊部平行，其中該第二電極與透過該有機層之兩條線之間的一間隙所曝露出之該護堤層之上表面的一部分接觸，但該第二電極不與該護堤層之側壁接觸。
  2. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該等子畫素之每一個包含一發光部與一驅動部，以及該有機層與整個該發光部重疊。
  3. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該等間隙未與該等子畫素之發光部重疊，但是與該等子畫素之驅動部重疊。
  4. 如請求項3所述之顯示裝置，其中至少一個間隙被放置為與該有機層之該等線之長軸垂直。
  5. 如請求項1所述之顯示裝置，更包含至少一個有機膜圖案，位於該有機層之該等線中該有機層之彼此鄰接的該等線之兩個之間，其中該至少一個有機膜圖案被放置為平行於該有機層之該等線。
  6. 如請求項5所述之顯示裝置，其中該至少一個有機膜圖案與該至少一個有機膜圖案鄰接之該有機層之該等線之兩個分隔開來。
  7. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該顯示裝置沿與該資料焊墊部之長軸垂直的一方向彎曲。
  8. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該有機層之該等線之長軸與該資料焊墊部之長軸平行。
  9. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該有機層之該等線彼此間隔沿與該有機層之該等線之長軸垂直之一方向排列的至少一個子畫素之一週期。
  10. 一種顯示裝置，包含：一塑膠基板，包含一顯示區域與該顯示區域外部之一非顯示區域；以及一資料焊墊部，放置於該非顯示區域之一側上，一撓性電路板與該資料焊墊部接合，該顯示區域包含位於該顯示區域上透過一護堤層所定義之畫素定義部分中的複數個子畫素，每一子畫素包含一有機發光二極體，該有機發光二極體至少包含有一第一電極、一第二電極及位於該第一電極與該第二電極之間的一有機層，其中該有機層從該顯示區域之一側向另一側連續延伸，以及排列為彼此分隔的複數條線且被放置為與該資料焊墊部平行，其中該第二電極與透過該有機層之兩條線之間的一間隙所曝露出之該護堤層之上表面的一部分接觸，但該第二電極不與該護堤層之側壁接觸，以及其中該發光二極體發射白光。
  11. 如請求項10所述之顯示裝置，更包含一彩色濾光片，位於該顯示區域中且將該有機發光二極體發射的白光轉換為不同的顏色。
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