CN102190435B - 液晶显示面板的基板切边加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明是一种液晶显示面板的基板切边加工装置，其在液晶显示面板进行紫外光硬化步骤前的基板进行切边加工时，可以在不会对聚合物配向处理前的液晶基板施加过多应力下进行加工。本发明使用来下设备以实施切割处理：直列状的搬入通道；并列且具有用来实施浮起空气的喷出及保持吸引的小孔群的工作台；排列于搬出通道用来将基板从搬入通道搬运至工作台的取入爪；用来将工作台上的基板搬运至搬出通道的取出爪；以及利用切对对工作台上的用来构成基板的CF板边线的下面进行划线并扭转切割该划线部分的扭转切割装置。

Description

液晶显示面板的基板切边加工装置

技术领域

本发明涉及一种用来切割紫外光(UV)硬化前基板的边线的液晶显示面板加工装置。

背景技术

用来切割玻璃基板边线的技术，是众所都知的技术(参照专利文献1)。

专利文献1是日本特开2010-26267号公报。

专利文献1的加工方式，是以一切刀于玻璃基板上产生一切断线，再以施加应力的分割装置于该切断线进行分割。

但是，若将相同方法使用于液晶显示(以下简称LCD)面板在进行紫外光(以下简称UV)硬化前的基板切边时，会因为对进行聚合物配向处理前的液晶基板施加过多的应力，而无法进行切边的处理，进而产生不合格品。也即，无法在UV硬化步骤前对于进行LCD面板的基板进行切边加工。

发明内容

所以，本发明的目的，是提供一种液晶显示面板加工装置，使得在进行面板切边加工时，不会对进行聚合物配向处理前的液晶基板施加过多的应力。

为了解决该课题，本发明的液晶显示面板的基板切边加工装置，是包括有：一基板搬出通道，用来将紫外光硬化胶在硬化前的基板搬出、沿着搬入方向并列于该搬入通道的前方，且具有用复数个小孔可以喷出空气并产生一吸力以使该基板的浮起并受到吸引的复数个并列工作台、使该并列于两侧的工作台滑动以接近或远离位处中央处工作台的滑动装置、设置于该工作台的前方，以将完成切边的基板搬出的搬出通道、设置于基板的行进方向通道线两侧，可以利用行进装置进行前后移动的台车，此台车可以利用一升降装置从待机位置上升，且包括有利用移动装置进行前后移动并夹持由搬入通道进入的基板的前线两端的取入爪及夹持浮起于工作台上的基板的后线两端的取出爪、一校正装置，包括有可以用来校正该工作台上的基板的校正装置；用来读取设置于基板上的一校正标记的摄影机、位于该中央的工作台间而两端朝前后方向的悬臂；配设于该悬臂的两端而用来夹持该基板的前后线的校正爪；使该悬臂从待机位置上升至夹持位置的升降装置、以及利用该摄影机读取校正标记并进行校正控制而使该悬臂进行旋转摆动的旋转摆动装置、及一切割装置，是包括有于该工作台上的吸引保持基板的两侧利用行进装置进行前后方向的行进的切刀台车、于该切刀台车利用升降装置上升并抵接构成该基板的碳纤维板的下面边线的切刀、于该工作台上的吸引保持基板的两侧，利用移动装置接近.远离该基板的边线的侧边台车、利用升降装置的作用抵接于配载于该侧边台车的该基板的薄膜电晶体板上面的边线部的压制条材、以及利用升降装置的作用抵接于基板的碳纤维板下面的划线外侧的边线部的切割条材。

此外，本发明的基板切边加工装置上，在该切刀的附近位置，设置有可以读取切刀划线状态的摄影机。

此外，本发明的基板切边加工装置上，在该切刀的划线方向后侧，设置有可以吸引划线所发生的碎屑的吸引箱。

如上所示，依据本发明的液晶显示面板在紫外光硬化胶硬化前进行基板的切边加工装置，以取入爪夹持搬入通道上的基板的前线两端部，以取出爪夹持工作台上的已加工的浮起基板的后线两端部，将其从搬入通道搬运至工作台上及从工作台上搬运至搬出通道，可以在不会对聚合物配向处理前的液晶基板施加应力的情形下进行搬运，且将基板的下面吸引保持于工作台上，于保持状况下利用切刀进行划线，其后，使压制条材抵接于基板的薄膜电晶体板上面，使切割条材抵接于基板的碳纤维板下面，凭借利用压制条材及切割条材的切割装置的扭转来实施碳纤维板的边线的切割加工，故上面所述，于聚合物配向处理前，可以在不会施加应力的情形下对于液晶显示器的基板进行边线加工。

其次，以利用摄影机读取校正标记的校正装置来实施基板的校正，故不会发生边线加工的不良品，且利用滑动装置在两侧边的工作台滑动，也可对应基板的纵长及横宽。

此外，因为以摄影机读取划线，故不会有划线的不良加工。

此外，利用与切刀同步行进的吸引箱吸引划线时所发生的碎屑，也可除去基板面的碎屑。

附图说明

图1是本发明的第1实施形态的平面图；

图2是图1中爪部的放大侧面图；

图3是图1的前视剖面放大图；

图4是图1中爪的校正滚轮的侧视放大图；

图5是图1中校正装置的侧视放大图；

图6是图1中割折装置的部分的侧视放大图；

图7是图1中割折装置的前视剖面图；

图8是校正滚轮及切割装置的局部侧视剖面图；

图9是划线切刀的纵剖面放大正面图；

图10是切割装置的重要部位的纵剖面放大正面图；

图11是碎屑的吸引的纵剖面放大正面图；

图12(a)、图12(b)、图12(c)、图12(d)是爪的作用的侧面图；

图13、图13(a)、图13(b)、图13(c)、图13(d)是切割的作用的纵剖面放大正面图；

图14是基板的纵剖面放大正面图。

附图标记说明：X基板；A搬入通道；B工作台；C搬出通到通道；D滑动装置；E行进装置；F校正装置；G滑动装置；H扭转切割装置；P’摄影机；Y切割端材；Z承受箱；1小孔；2箱；3基座；4轨道；5台车；6滑块；7脚材；8马达；9公螺丝；10母螺丝；11薄膜电晶体板；12碳纤维板；13密封材；14紫外光硬化胶；15水平架；16台车；17轨道；18滑块；19升降装置；20移动装置；21取入爪；22取出爪；23汽缸；25滚轮；26滚轮；36切刀台车；37升降装置；38升降体；39切刀；40汽缸；42压制杆；44柱材；45基座；46轨道；47移动台；48滑块；49马达；50公螺丝；51母螺丝；52支轴；53摆动体；54上基座；55伸缩装置；56上部升降体；57下部升降体；58上侧横材；59托架；60滑动作用体；61滑块；62下侧横材；63承受杆；64伸缩作用体；70刷子；81吸引口；82吸引箱；85悬臂；86支轴；87升降装置；88基座；89汽缸；90爪；91进退装置；92升降装置；93基座；94汽缸；95爪；98滚轮；99马达。

具体实施方式

以下，参照图式，针对本发明的实施形态进行说明。

实施例一

第一实施例请参考图1至图10所示，A是LCD面板在进行UV硬化步骤前的基板X的搬入通道，B是复数个工作台，其是沿着搬入方向并列设置于搬入通道A的前方且，并具有复数个可以喷出空气的小孔1可喷出空气使得基板X浮起并产生吸力使得基板X与工作台B保持一定距离，C是可将由工作台B上输送且完成边线加工的基板X(边线已加工)输出的搬出通道。

本实施例中搬入通道A及搬出通道C是如图中所示是一滚轮输送带，然而，并未受限于此。

本实施例中的复数个工作台B，是如图中所示设有中空的横宽的箱体2，该箱体2的顶壁设置有复数个的小孔1。

其次，利用一泵的运转以产生空气并输送至设置于各箱体2内并与各箱体2连结的管或软管(图中未示)，使得小孔1可以喷出空气并使基板X浮起，并更进一步利用泵的运转使得箱体2内产生一吸力，以使基板X可受到吸引保持在工作台B的箱体2的上面。

此复数个工作台B中位于两侧的工作台B，是利用一滑动装置D并以滑动的方式靠近或远离中央侧的工作台B。

该滑动装置D，请参考图7所示，是由一台车5上的的滑块6滑动卡合于一基座3的轨道4上而产生滑动效果，且工作台B是设置于由台车5上的脚材7进行支撑的水平架15上，因此可以凭借安装于基座3上的马达8进行运转进而使得公螺丝9受到马达8的驱动而连接于支撑于台车5的母螺丝10，凭借马达8的可逆运转，使台车5可对应于基板X的长度和宽度而与侧边的工作台B同步进行滑动，此外，也可对应基板X的两侧线间的宽度的变动。

请参考图14所示，本实施例的基板X是包括有设置于上部的薄膜电晶体(以下简称TFT)板11、设置于下部且与TFT板11相对应的下碳纤维(以下简称CF)板12、两条设置于TFT板11及CF板12间且位于边线内侧的密封材13、以及设置于密封材13的内侧且被封入于TFT板11及CF板12之间的紫外光硬化胶14。

又，基板X的行进通道线的两侧，设置有可以沿着行进装置E而于前后方向行进的台车16。

此台车16，是利用设置于台车16的滑块18于设置于水平架15上的水平轨道进行滑动。

其次，于水平架15与台车16之间，可以配设有形成行进装置E的线性马达的一次侧动子及二次侧定子，然而，并未受限于此，只要可使台车16往返行进的其他结构也可作为此行进装置E。

此外，台车16，是利用例如为汽缸的升降装置19从待机位置上升至基板X的位置，且可搭配设可以使汽缸进行前后移动的移动装置20进行前后移动，并包括有可以用来夹持位于搬入通道A上的基板X的前线两端的取入爪21及夹持工作台B上的基板X后线两端的取出爪22。

又，本实施例的台车16，包括有两台前后设置的台车16，并可利用移动装置20进行滑动已达到相互靠近或远离的效果，当两台车16为互相远离时，取入爪21会嵌入位于搬入通道A上的基板X前线，取出爪22则与位于工作台B上基板X的后线嵌合，凭借关闭汽缸23的作用而以取入爪21及取出爪22来夹持基板X。

如此，凭借行进装置E于前进方向的运转，将搬入通道通到A上的基板X取入至工作台B上(此时，凭借从小孔1群喷出空气，而使基板X相对于工作台B的箱体2呈现浮起状态，进而使紫外光硬化胶14不会承受到应力)，同时将工作台B上的基板X(此时，与该相同，使基板X浮起，而使紫外光硬化胶14不会承受到应力)取出至搬出通道通到C。

请参考图12(a)至图12(b)所示，利用升降装置19可以使位于待机位置的取入爪21及取出爪22上升，其次，利用移动装置20的伸长作用，使台车16前进行进若干。

请再参考图12(c)所示，利用取出爪22夹持工作台B上的基板X的后线。

最后，请参考图12(d)所示，利用移动装置20的伸长作用，使台车16向后行进，利用取入爪21夹持搬入通道A上的基板X的前线。

其次，利用行进装置E可以使台车16、16向前行进，而取入搬入通道A上的基板X或取出工作台B上的基板X。

此外，如图2及图4所示，利用移动装置20的伸长作用而使取入爪21、取出爪22于取入爪21及取出爪22的各上下的爪间滑动时，并可凭借设置抵止在基板X边线的滚轮25，来校正基板X的位置。

其次，被放置在工作台B上的基板X，随后会由待机位置下降，并会被抵止于基板X的两侧线的校正用滚轮26上以进行校正。

此外，请参考图5所示，校正装置F于中间的工作台B的两端设有分别向搬入通道A和搬出通道C延伸的悬臂85，此悬臂85是以可旋转的支轴86产生支撑，且利用可逆马达99可以使该支轴86进行旋转，而且，于向搬入通道A延伸的一端悬臂85配设着利用由汽缸89开关的爪90，此爪90是夹持基板X的后线，再将基板X放置在利用升降装置87进行升降的基座88上，而使升降装置87是利用汽缸及伺服马达等加以驱动，而向搬出通道C侧前端延伸的另一端悬臂85，则设置有利用汽缸94开关调控的爪95，此爪95可夹持基板X的前线而将基板X夹持至利用升降装置92进行升降至基座93上，而此升降装置92是利用与升降装置87相同的方法升降，并包括有一例用汽缸及伺服马达驱动的进退装置91以使此升降装置92可以前后移动。

另外，可进一步利用摄影机P’来读取工作台B上基板X的校正标记，利用数值控制使可逆马达99进行可逆运转来校正基板X的位置。

利用前后调整爪95的位置，即可使本发明的基板切边加工装置可以应用于长度不同的基板X，并搭配校正滚轮98使爪90、95分别抵止于基板X的前线、后线而进行基板X的位置校正。

当然，悬臂85的旋转摆动并未限制由可逆马达99加以控制。

此外，请参考图9所示，在工作台B的两侧，更设置有可以利用行进装置E进行前后位置调整的切刀台车36，此切刀台车36上设置有可以利用汽缸及伺服马达等升降装置37来进行升降的升降体38，在该升降体38的上端则设置有可以在基板X中的CF板12边线部下面进行划线的切刀39。

利用汽缸40驱动升降体38向上可以提供切刀39向上的加压力的作用。

该切刀台车36，是与台车16一样以行进装置E的方式，凭借设置于切刀台车36的滑块18与水平架15的轨道17相互卡合，并进行滑动，且此行进装置E也设置有与台车16相同，由分别位于水平架15及切刀台车36的一次侧动子及二次侧定子所构成的线性马达。

此外，如图6、图7所示，两侧的台车5上可垂直设置有柱材44，在该柱材44的上端可以设置水平基座45的上轨道46，因此设置于移动台47下方的滑块48可以卡合于上轨道46并于该上轨道46滑行，且凭借位于基座45的马达49将公螺丝50锁合于移动台47下方的母螺丝51，以构成移动台47的滑动装置G。

请参考图6、图7和图10所示，前后相对的两移动台47之间设置有扭转切割装置H。

此扭转切割装置H，是由包括有位于纵向支轴52中央并可支撑于两移动台47的相对侧面的摆动体53、位于移动台47上可移动的上基座54、包括有伺服马达及汽缸以使摆动体53的上端可连续伸缩的伸缩装置55、分别配设于各摆动体53的上部及下部且由伺服马达及汽缸所构成的上部升降体56及下部升降体57、两端前后抵止支撑于两侧上部升降体56、56的上侧横杆58、装设于该上侧横杆58下方托架59，并可使伺服马达及汽缸驱动的滑动作用体60作用而滑动接近或远离工作台B的侧线滑块61、支撑于该滑块61的内端的压制杆42、支撑于两端前后相对的下部升降体57、57的下侧横杆62以及设置于该下侧横杆62上面的切割承受杆63。

此外，切割承受杆63的上面(与CF板12的底面接触的面)会受到位于摆动体53上端的伸缩装置55的作用而朝外侧摆动以进行扭转切割，如图8所示，是朝外侧(工作台B的相反方向)倾斜，而可以在CF板12上划线的扭转切割顺利作用。

此外，各校正滚轮26，是装设在上侧横杆58的伺服马达及汽缸等的伸缩作用体64的下面，而于压制位置及退避位置进行升降。

此外，如图8、图13(a)～图13(d)所示，于滑块61配设有刷子70时，可清扫切割承受杆63的上面的碎屑，且可将承受杆63上的切割端材Y排出至承受箱Z内。

其次，参照图13(a)～图13(d)和图14(a)～图14(d)针对切边进行说明。

如图13(a)所示，在进行液间显示面板其基板X的切边加工时，是先利用下部升降体57将承受杆63升起，并抵止于基板X中CF板12的边线底面，同时使上部升降体56发挥作用而使压制杆42朝TFT板11的边线顶面降下。

其次，使伸缩装置55作用而使摆动体53摆动，同时，使承受杆63如图13(b)所示进行倾斜移动，则可切割利用切刀39形成于CF板12的下面的划线S。

此时，可以使构成基板X的紫外光硬化胶14在未承受到应力的情形进行切割。

其次，如图13(c)所示，利用上部升降体56的作用使压制杆42上升，利用下部升降体57的作用使承受杆63降下。

其后，如图13(d)所示，使滑块61前进行进，利用刷子70清扫碎屑，同时移除承受杆63上的切割端材Y。

实施例二

其次，请参考图2、图7、图11以说明第二实施例。

使基板X的边线上下覆盖(嵌装)于利用切刀台车36的切刀39所形成的划线行进方向的后侧，且于CF板12的下面侧，配设具有吸引口81的吸引箱82。

于吸引箱82的排气口83，连结着吸引软管(省略图示)。

如此，利用切刀39进行划线时的碎屑，可以被吸引至吸引箱82。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种液晶显示面板的基板切边加工装置，能够使用于液晶显示面板进行基板紫外光硬化步骤前的基板切边加工，其特征在于，包括：

一搬入通道，用来将该液晶显示面板在涂布的紫外光硬化胶硬化前的基板输入该切边加工装置；

一复数个并列工作台，由搬入方向向该搬入通道的前方并列延伸排列，并包括有复数个小孔，能够喷出空气并产生吸力，以使输入该切边加工装置的基板能够漂浮并与所述的这些工作台保持一定距离；

一滑动装置，能够使该并列于两侧的工作台滑动以接近或远离位于中央处的工作台；

一搬出通道，配设于该工作台的前方，用来输出完成切边的基板；

复数个台车，设置于该基板行进路线的两侧，并利用一行进装置保持前进或后退的行进；

复数个取入爪，设置于该台车上，并利用一升降装置从待机位置上升，且利用能够进行前后方向移动的移动装置夹持该搬入通道上的基板前线两端；

复数个取出爪，用来夹持漂浮在该工作台上的该基板后线两端；

一校正装置，用来校正该工作台上的基板，该校正装置包括：

一摄影机，用来读取设置于该基板的一校正标记；

复数个悬臂，设置于中央处的该工作台间；

复数个校正爪，配设于该悬臂的两端而用来夹持该基板的前后线；

一升降装置，使该悬臂从待机位置上升至夹持位置；以及

一旋转摆动装置，利用该摄影机读取该校正标记且执行校正控制而使该悬臂旋转摆动；及

一扭转切割装置，包括有：

一切刀台车，在该工作台上的吸引保持基板的两侧利用行进装置于前后方向行进；

一切刀，在该切刀台车利用升降装置上升并抵接构成该基板的碳纤维板的下面边线；

一侧边台车，在该工作台上的吸引保持基板的两侧，利用移动装置接近或远离该基板的边线；

一压制条材，利用升降装置的作用抵接于载置在该侧边台车的该基板的薄膜电晶体板上面的边线部；以及

一切割条材，利用升降装置的作用抵接于基板的碳纤维板下面的划线外侧的边线部。

2.根据权利要求1所述的液晶显示面板的基板切边加工装置，其特征在于：该切刀的附近位置，设置有能够读取利用切刀的划线的摄影机。

3.根据权利要求1所述的液晶显示面板的基板切边加工装置，其特征在于：该切刀的划线方向后侧，设置有能够吸引划线所发生的碎屑的吸引箱。