TW201130758A - Processing apparatus for cutting edge of substrate of liquid crystal display panel - Google Patents

Processing apparatus for cutting edge of substrate of liquid crystal display panel Download PDF

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Description

201130758 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係一種用 面板加工裝置。 以切割紫外光(uv)硬倾基板之邊緣的液晶顯示 【先前技術】 1)。用以切割玻璃基板邊緣的技術,係眾所皆知的技術(參照專利文獻
【專利文獻1】日本特開2_ —26267號公報 【發明内容】 綠i利文獻1之加工方式,係以—切刀於玻璃基板上產生一切斷 線,再以施加應力之分聽置於該靖線進行分割。 疋’ "將綱方法使祕液晶騎(以τ簡稱lcd)面板在進 行、夕^•(以下簡稱UV)硬化前之基板切邊時,會因為對進行聚合物 配向處理刖之液晶基板施加過多的應力,而無法進行切邊之處理,進 而產生不良品。亦即,無法在uv硬化步驟前對於進行LCD面板的基 板進行切邊加工。 所以,本發明之目的,係提供一種液晶顯示面板加工裝置,使得 在進行面板切邊加工時,不會對進行聚合物配向處理前之液晶基板施 加過多的應力。 ^為了解決該課題,本發明之液晶顯示面板之基板切邊加工裝置’ 係包括有:一基板搬出通道,用以將紫外光硬化膠在硬化前之基板搬 出、沿著搬入方向並列於該搬入通道之前方,且具有用複數個小孔可 以噴出空氣並產生一吸力以使該基板之浮起並受到吸引之複數個並列 工作台、使該並列於兩側之工作台滑動以接近或遠離位處中央處工作 台之滑動裝置、設置於該工作台之前方,以將完成切邊之基板搬出之 搬出通道、設置於基板之行進方向通道線兩側,可以利用行進裝置進 行前後移動之台車,此台車可以利用一升降裝置從待機位置上升,且 201130758 包括有利用移動裝置進行前後移動並夾持由搬人通道進人之基板之前 緣兩端之取入爪及夾持浮起於工作台上之基板之後緣兩端的取出爪、 、松正,置’包括有可以用以校正該工作台上之基板的校正裝置;用 以讀取设置於基板上之—校正標記的攝影機、位於該中央之工作台間 =兩立而朝前後方向之懸臂,§&設於該懸臂之^央持該基板之 前後緣的校正爪;使該懸臂從待機位置上升至爽持位置之升降裝置、 以及利用該攝影機讀取校正標記並進行校正控制而使該懸臂進行旋轉 獅之旋轉縣裝置、及—蝴裝置,係包括有於該卫作台上之吸引 保持基板之兩側利用行進裝置進行前後方向之行進的切刀台車於該 切刀台車_升降裝置上升並抵接構成縣板之雜維板之下面邊緣 的切刀、於該工作台上之吸引保持基板之兩侧,利用移動裝置接近. 遠離該基板之邊緣的側邊台車、利用升降裝置之作用抵接於配載於該 側邊台車之該基板之薄膜電晶體板上面之邊緣部的壓制條材、以及利 用升降裝置之作用抵接於基板之碳纖維板下面之劃線外側之邊緣部的 切割條材。 此外,本發明之基板切邊加工裝置上,於該切刀之附近位置,設 置有可以讀取切刀劃線狀態的攝影機。 此外,本發明之基板切邊加工裝置上,於該切刀之劃線方向後側, 設置有可以吸引劃線所發生之碎屑的吸引箱。 如上所示,依據本發明之液晶顯示面板在紫外光硬化膠硬化前進 行基板之切邊加工裝置,以取入爪夾持搬入通道上之基板之前緣兩端 部,以取出爪夾持工作台上之已加工之浮起基板之後緣兩端部,將其 從搬入通道搬運至工作台上及從工作台上搬運至搬出通道,可以在不 會對聚合物配向處理前之液晶基板施加應力之情形下進行搬運,且將 基板之下面吸引保持於工作台上,於保持狀況下利用切刀進行劃線, 其後,使壓制條材抵接於基板之薄膜電晶體板上面,使切割條材抵接 於基板之碳纖維板下面,藉由利用壓制條材及切割條材之切割裝置的 扭轉來實施碳纖維板之邊緣的切割加工,故上面所述,於聚合物配向 201130758 處理前,可以在不會施加應力之情形下對於液晶顯示器之基板進行邊 緣加工。 其次,以利用攝影機讀取校正標記之校正裝置來實施基板之校 正,故不會發生邊緣加工之不良品,且利用滑動裝置在 台滑動,亦可對應基板之縱長及横寬。 此外,因為以攝影機讀取劃線,故不會有劃線之不良加工。 此外,利用與切刀同步行進之吸引箱吸引劃線時所發生之碎屑, 亦可除去基板面之碎屑。 【實施方式】
以下,係參照圖式,針對本發明之實施形態進行說明。 實施例一 第-實施例請參考第!圖至第10圖所示,A係LCD面板在進行 硬化步驟錢前之基板χ的搬入通道通道,b係複數個工作台,其係 沿著搬入方向並列設置於搬入通道通道Α之前方且,並具有複數;固可 ^出ΐ氣之小孔1可噴出空氣使得基板X浮起並產生吸力使得基板 工二台B保持—歧離’ c係可將由工作台b上輸送且完成邊緣 加工之基板X(邊緣已加工)輸出之搬出通道通道。 靜中搬入通道通道A及搬出通道通道c係如圖中所示係一 滾輪輸送帶,然而,並未受限於此。 胖t實ίΐΐί複油卫作台B ’係如圖中所示設有中空之橫寬的 相體2 ’細體2之頂壁設置有複數個的小孔i。 ㈣用一幫Ϊ之運轉以產生空氣並輸送至設置於各箱體2内 並f連結之f或軟細巾未示),使得小孔1可以喷出空氣 力二’並更進一步利用幫浦之運轉使得箱體2内產生一吸 受到吸引保持於工作台日之箱體2的上面。 並以# B ^位於兩側之工作台Β,係顧—滑動裝置D 並乂/月動的方式靠近或遠離中央側之工作台Β。 201130758 該之滑動裝置D,請參考第7圖所示,係由—台車5上的之滑 6滑動卡合於-基座3之軌道4上而產生滑動效果,且I作& b係設 置於由台車5上之哺7特支叙水科15上,耻可^由安裝 於基座3上之馬達8進行運轉進而使得公螺絲9受 ^ 連接於支觀台車5之母螺絲1G,義馬達8之可逆運轉,使台^ 可對應於基板X的長度和寬度而與側邊之工作台B同步進行滑動此 外’亦可對應基板X之兩側緣間之寬度的變動。 請參考第14圖所示,本實施例之基板X係包括有設置於上部之 薄膜電晶體(以下_ TFT)板11、設置於下部且與何板w相^應 的下碳纖維(以下簡稱CF)板12、兩條設置於TFT板11及CF板12 間且位於邊緣内側之密封材13、以及設置於密封材13之内 入於TFT板11及CF板12之間的紫外光硬化膠14。 又,基板X之行進通道線之兩側,設置有可以沿著行進步 於前後方向行進之台車16。 裝置已而 此台車16,係利用設置於台車16之滑塊18於設置於水平架15 上之水平軌道進行滑動。 其次,於水平架15與台車16之間,可以配設有形成行進裝置E 之線性馬達之一次側動子及二次側定子,然而,並未受限於此,只要 可使台車16往返行進之其他結構亦可做為此行進裝置e。 此外,台車16,係利用例如為汽缸之升降裝置19從待機位置上 升至基板X之位置,且可搭配設可以使汽缸進行前後移動的移動裝置 20進行前後移動,並包括有可以用來夹持位在搬入通道通道A上之基 板x之前緣兩端的取入爪21及夾持工作台B上之基板X後緣兩端的 取出爪22。 又,本實施例之台車16,係包括有兩台前後設置的台車16,並可 利用移動裝置20進行滑動已達到相互靠近或遠離的效果,當兩台車 16為互相遠離時’取入爪21會嵌入位於搬入通道通道a上之基板X 前緣’取出爪22則與位於工作台B上基板X之後緣嵌合,藉由關閉 201130758 汽缸23之作用而以取入爪21及取出爪&來夹持基板χ。 如此’藉由行進裝置Ε於歧額之運轉,雜人通道通到Α上 之=X取人至工作台B上(鱗,藉由則、孔1群噴出空氣,而使基 相對於工作台B之箱體2呈現浮起狀態,進而使紫外光硬化膠14 不會承受職力),同_1作台B上之基板χ(鱗,無相同,使 基板X神,喊料級⑽14不會承受職力)料至搬出通道 通到C。 請參考第12⑻至12_所示,利用升降裝£ 19可以使位於待 機位置之取入爪及取出爪22上升,其次,利用移動裝置2〇之伸 長作用,使台車16前進行進若干。 請再參考第12⑹圖所示,_取出爪22夾持工作台日上之基板χ 之後緣。 最後,請參考第12(d)圖所示,利用移動裝置2〇之伸長作用,使 台車16向後行進,利用取入爪21夾持搬入通道通道a上之基板χ之 前緣。 其次,_行錄置E可歧台車16、16向前行進,而取入搬 入通道A上之基板X或取出工作台B上之基板X。 此外,如第2圖及第4圖所示,利用移動裝置2〇之伸長作用而使 取入爪21、取出爪22於取入爪21及取出爪22之各上下之爪間滑動 時’並可藉由設置抵止在基板X邊緣的滚輪25,來校正基板X之位置。 其次,被放置在工作台B上之基板X,隨後會由待機位置下降, 並會被抵止於基板X之兩侧緣的校正用滚輪26上以進行校正。 此外,請參考第5圖所示,校正裝置F於中間之工作台b的兩端 設有分別向搬入通道A和搬出通道c延伸之懸臂85,此懸臂85係以 可旋轉的支軸86產生支撐,且利用可逆馬達99可以使該支軸86進 行旋轉,而且,於向搬入通道A延伸之一端懸臂85配設著利用由汽 缸89開關之爪90,此爪90係夾持基板X之後緣,再將基板χ放置 在利用升降裝置87進行升降之基座88上,而使升降裝置87係利用 201130758 π缸及伺服馬達等加轉動,而向搬出通道⑽前端延伸之另一端懸 臂85,則設置有利用汽虹94開關調控之爪%,此爪95可爽持基板 X之前緣而將基板X夾持至利用升降裝i 92進行升降至基座的上, 而此升降裝置92係與升置87 _之方法升降,並包括有一 例用汽缸及舰馬達驅動之進退裝置91以使此升降裝置92可贿後 移動。 ^另外,可進一步利用攝影機P,來讀取工作台B上 χ之校正標 Α,利用數健做可逆馬達99精可逆運轉紐正基板χ之位置^ 、利用前後調整爪95白勺位置,即可使本發日月之基板切邊加工裝置可 以應用於長度不同之基板X,並搭配校正滾輪98使爪9〇、%分別抵 止於基板X之前緣、後緣而進行基板χ之位置校正。 當然,懸臂85之旋轉擺動並未限制由可逆馬達99加以控制。 此外’請參考第9圖所示’於工作台Β之兩側,更設置有可以利 用行進裝置Ε進行前後位置調整之切刀台車%,此切刀台車%上設 置有可以侧汽域舰馬達等之升降裝置37來進行 ^於該升降體38之上端則設置有可以在基板χ中之cf板12邊緣 4下面進行劃線之切刀39。 利用汽缸40鶴升降體38向上可以提供切刀39向上之加 的作用。 該切刀台車36,係與台車16 -樣以行進裝置E的方式,藉由設 置於切刀台車36之滑塊18與水平架15之軌道17相互卡合,並進行 ,動,且此行進裝置E亦設置有與台車彳6 _,由分雜於水平架 及切刀台車36之-次側動子及二次側定子所構成的線性馬達。 、此外,如第6、7圖所示,兩側之台車5上可垂直設置有柱材44, =柱材44之上端可以設置水平基座45之上軌道46,因此設置於移 動台47 T方之滑塊48可以卡合於上軌道46並於該上軌道46滑行, 且藉由位於基座45之馬達49將公螺絲50鎖合於移動台47下方的母 螺絲51,以構成移動台47之滑動裝置G。 201130758 請參考第6、7和1G圖所示,前後相對之兩移動台47之間設置 有扭轉切割裝置Η。
此扭轉切割裝置Η’係由包括有位於縱向支軸52中央並可支樓於 兩移動台47之相對側面之擺動體53、位於移動台47上可移動的上基 座54、包括有舰馬達及汽紅以使擺動體53之上端可連續伸縮之伸 縮裝置55、分雜設於各擺動體53之±部灯部且由舰馬達及汽 缸所構成之上部升㈣56及下部鱗體57、兩猶後抵止支樓於兩 侧上部升降體56、56之上墙桿58、裝設_±側橫桿58下方托架 59’並可使舰馬達及汽缸驅動之㈣作㈣6()制而滑動接近或遠 離工作台B之側緣魏61、支撐於該滑塊61之㈣賴制桿42、支 樓於,端前後姆之下部升降體57、57訂條桿62以及設置於該 下側松桿62上面的切割承受桿63。 此外,切割承受桿63之上面(與CF板12之底面接觸之面)會受到 53 mi縮裝置55之侧而朝外側擺動以進行扭轉切 ,’如=8圖所示,係朝外側(卫作台B之相反方向)傾斜,而可 CF板12上劃線之扭轉切割順利作用。 等之Z作^^ 上罐桿58之條馬達及汽缸 寻之伸縮侧體64的下面,而於_位置及退雜置進行升降。 切割ί ir W滑塊61峨娜70時,可清掃 至承受内。’石屬’且可將承受桿63上之切割端材γ排出 其次,參照第13和14圖針對切邊進行說明。
板11之^頂面降^部升降體56發揮作用而使壓制桿42朝TFT 63如第13/= =置f5作用而使擺動體53鷄,同時,使承受桿 $進4傾斜移動’則可蝴糊切刀39形成於“ 9 201130758 板12之下面的劃線S。 14在未承受到應力的 此時,可以使構成基板X之紫外光硬化膠 情形進行切割。 / 其次’如第13(c)圖所示,利用上部升降體56之作用使壓制桿42 上升,利用下部升降體57之作用使承受桿扔降下。 <其後,使滑塊61前進行進,利用刷子7〇清掃碎屑,同時移除承 爻桿63上之切割端材γ。 實施例二 其次,請參考第2、7、11圖以說明第二實施例。 ,使基板X之邊緣上下覆蓋(嵌裝)於利用切刀台車36之切刀%所 形成之劃線行進方向之後側’且於CF板12之下_,配設具有吸引 口 81之吸引箱82。 於吸引箱82之排氣口 83,連結著吸引軟管(省略圖示)。 如此,利用切刀39進行劃線日夺之碎屑,可以被吸引至吸引箱82。 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之第1實施形態之平面圖。 第2圖係第1圖巾爪部喊大側面圖。 第3圖係第1圖之前視剖面放大圖。 第4圖係第1圖中爪之校正滾輪的侧視放大圖。 ,第5圖係第1圖中校正裝置的側視放大圖。
'第6圖係第彳圖中騎裝置之部分賴視放大圖。 —第7 ®係第1 _中割折裝置之前視剖面圖。 • f 8圖係校正滾輪及切割裝置之局部侧視剖面圖。 1 9圖係劃線切刀的縱剖面放大正面圖。 \1 〇圖係切割裝置之重要部位的縱刮面放大正面圖 1*1圖係碎屑之吸引的縱剖面放大正面圖。 圖係爪之作用的侧面圖。 201130758 第13圖係切割之作用的縱剖面放大正面圖。 第14圖係基板之縱剖面放大正面圖。 【主要元件符號說明】 X基板 A搬入通道通道 B工作台 C搬出通到通道 D滑動裝置 E行進裝置 F校正裝置 G滑動裝置 Η扭轉切割裝置 Ρ’攝影機 Υ切割端材 Ζ承受箱 1小孔 2箱 3基座 4軌道 5台車 6滑塊 7腳材 8馬達 9公螺絲 10母螺絲 11薄膜電晶體板 12碳纖維板 201130758 13密封材 14紫外光硬化膠 15水平架 16台車 17軌道 18滑塊 19升降裝置 20移動裝置 21取入爪 22取出爪 鲁 23汽缸 25滾輪 26滾輪 36切刀台車 37升降裝置 38升降體 39切刀 40汽缸 42壓制桿 ® 44柱材 45基座 46轨道 47移動台 48滑塊 49馬達 50公螺絲 51母螺絲 52支軸 12 201130758 擺動體 上基座 伸縮裝置 上部升降體 下部升降體 上側橫材 托架 滑動作用體 滑塊 下側橫材 承受桿 伸縮作用體 刷子 吸引口 吸引箱 懸臂 支軸 升降裝置 基座 汽缸 爪 進退裝置 升降裝置 基座 汽缸 爪 滾輪 馬達

Claims (1)

  1. 201130758 七、申請專利範圍·· 1. 一種液晶顯示面板之基板切邊加工裝置,係可使用於液晶顯示面板 進行基板紫外光硬化步驟前液之基板切邊加工,其包括: 搬入通道’用以將a玄液bb顯示面板在塗佈的紫外光硬化膠硬化前 之基板輸入該切邊加工裝置; 一複數個並列工作台,係由搬入方向向該搬入通道之前方並列延伸 排列,並包括有複數個小孔,係可噴出空氣並產生吸力,以使輸 入該切邊加工裝置之基板可以漂浮並與該些工作台保距 離; 一滑動裝置’係可崎職列於_之1作台滑動哺近或遠離位 在中央處之工作台; =出通道’配設賊X作台之前方,肋輸岭細邊之基板; 役數個台車,魏置_絲行麟叙_ 保持前進或後退之行進; 』用城裝置 魏細嫩,細—升㈣置從待機 複=個取出爪,铜以緒漂柄於虹作台上之絲板後緣兩 一校正裝置,包括: -校正裝置,肋校正該王作台上之基板; 二攝影機’賴讀取設置_基板之—校正 設置於該設置於中央處之工作二; 1她正爪,配設於_f之兩端_以夾持該基板之前後 一 置’倾_從待她置上歧鱗位置.以及 而使該懸臂旋轉擺動;及杈正私圮且執仃杈正控制 201130758 一裝置’係包括有: =^〇車,於該工作台上之吸引保持基板之兩側利用行進裝置 於前後方向行進; /刀’於該切刀台車利用升降裝置上升並抵接構成該基板之 板之下面邊緣; 側邊〇車’於該工作台上之吸引保持基板之兩側,利用移動裝 置接近.遠離該基板之邊緣; 壓制條材’ _升㈣置之侧抵接於載置在細邊台車之該 基板之TFT板上面的邊緣部;以及 -切割條材’彻升降裝置之作職接於基板之CF板下面之劃 線外侧之邊緣部。 2.如申請專利範圍第1項所述之基板切邊加工裝置,其中該切刀之附 近位置,設置有可⑽取湘㈣之劃_攝影機。 3·如申請專利範圍第1項所述之基板切邊加工裝置,其中該切刀之劃 線方向後側,設置有可以吸引劃線所發生之碎屑的吸引箱。 15
TW099140092A 2010-03-15 2010-11-19 Processing apparatus for cutting edge of substrate of liquid crystal display panel TW201130758A (en)

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