JPH06148614A - 基板の製造方法と切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の製造を歩留まり良く行ない、製造効率
の向上を図る。 【構成】 第一基板と第二基板とが主表面を対向させて
一体化してなる基板対を用い、第一基板の第二基板と非
対向関係にある表面にクラック部を形成し、クラック部
が形成された面を、基台と補助台とからなる切断台上面
に対向載置した後、切断台上面に導通する吸引孔及び吸
引手段からなるエアー抜き機構を作動させて、クラック
部を有する基板面を切断台上面に密着吸引して、第一基
板に応力をかけることにより、クラック部に沿って第一
基板を切断することを特徴とする。 【効果】 液晶表示素子等に用いられる対状の硬質な基
板の生産効率の向上。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示素子（ＬＣ
Ｄ）等に使用されるガラス基板に代表される対になった
硬質の基板の製造方法及び切断装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ビジュアル機器等において、近年特にフ
ラットディスプレイの開発が注目されているが、中でも
液晶表示装置は多くの利点を有し、将来の主流表示方式
としてさらなる開発が急務とされている。中でも、ａ−
ＳｉＴＦＴ（アモルファスシリコン薄膜トランジスタ）
を使用したアクティブマトリックス方式の液晶表示素子
はその表示品質の高さから主流になると予想され、現在
も比較的小型なものから実用化が進んでいる。

【０００３】ところで、アクティブマトリックス方式の
液晶表示素子は、絶縁体である基板上に、画素電極と、
マトリックス状に配されたゲート配線とソース配線と、
スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）と
を有した回路配線とからなるマトリックス配線基板を製
造した後、これを組み立て、液晶を注入し、その後に駆
動回路の接続を行なうといった一連の工程によって製造
されている。

【０００４】この際、マトリックス配線基板を製造する
にあたって、図７（ｄ）に示すような、所望形状の基板
１０を製造するには、まず、図７（ａ）に示すように、
第一基板１と第二基板２の間にスペーサ８を介した基板
対３を製造する。次に、この基板対３の第一基板１表面
１ａにスクライブライン等のクラック部１Ａを形成し、
前記クラック部１Ａが形成された表面１ａを下にして、
断差のついた切断台４に載せ、図７（ｂ）のように前記
クラック部１Ａの上方から第二基板２を圧子５により押
圧または叩くことにより、図７（ｃ）に示すように、第
一基板１を前記クラック部１Ａに沿って切断し、図７
（ｄ）に示すような所望形状の基板対１０を製造してい
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
切断方法によって、所望形状の基板１０を形成する場合
には、前記所望形状の基板１０を形成する際に、図７
（ｂ）に示すように、前記第二基板２の上方より押圧又
は叩いて第一基板１を切断するものであるので、第二基
板２にも過剰な応力が加わり、第二基板２までもが欠け
たり切断されてしまうといった問題を有していた。

【０００６】そこで、本発明は上記課題を解決するため
になされたもので、基板の切断を正確に歩留まり良く行
ない、基板の切断効率の向上を図った基板の製造方法及
び切断装置の提供を目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の基板の
製造方法は、上記課題を解決するために、第一基板と第
二基板とが主表面を対向させて一体化してなる基板対を
用い、前記第一基板の第二基板と非対向関係にある表面
に、クラック部を形成し、前記クラック部が形成された
面を、基台と補助台とからなる切断台上面に対向載置し
た後、前記切断台上面に導通する吸引孔及び吸引手段か
らなるエアー抜き機構を作動させて、前記クラック部を
有する基板面を切断台上面に密着吸引して、第一基板に
応力をかけることにより、前記クラック部に沿って第一
基板を切断することを特徴とするものである。

【０００８】請求項２に記載の基板の製造方法は、上記
課題を解決するために、第一基板と第二基板とが主表面
を対向させて一体化してなる基板対を用い、前記第一基
板の第二基板と非対向関係にある表面に、クラック部を
形成し、前記クラック部近傍を冷却することにより、第
一基板に応力を発生させて、前記クラック部に沿って第
一基板を切断することを特徴とするものである。

【０００９】請求項３に記載の基板のせ製造方法は、上
記課題を解決するために、第一基板と第二基板とが主表
面を対向させて一体化してなる基板対を用い、前記第一
基板の第二基板と非対向関係にある表面にクラック部を
形成し、前記クラック部の形成された基板面を冷却孔及
びエアー抜き機構が設けられた基台からなる切断装置上
に、前記クラック部が冷却孔上に位置するように対向載
置した後、前記冷却孔より冷却気体や液体窒素等の冷却
剤を注入し、クラック部近傍を冷却して、切断装置上面
に導通した吸引孔及び吸引手段からなるそれぞれのエア
ー抜き機構を作動させて、クラック部近傍に応力をかけ
ることにより、前記クラック部に沿って第一基板を切断
することを特徴とするものである。

【００１０】請求項４に記載の基板の切断装置は、上記
課題を解決するために、基台と前記基台に連設した補助
台とからなり第一基板と第二基板とが主表面を対向させ
て一体化してなる基板対が設置される切断台と、前記切
断台上面に導通した吸引孔からなり、前記基板対を吸着
して基板対に応力を付加するエアー抜き機構を有するこ
とを特徴とするものである。

【００１１】請求項５に記載の基板の切断装置は、上記
課題を解決するために、請求項４に記載の基板の切断装
置における上記基台と補助台とが別体であることを特徴
とするものである。

【００１２】請求項６に記載の基板の切断装置は、上記
課題を解決するために、基台と、この基台に連設した補
助台とからなり、第一基板と第二基板とが主表面を対向
させて一体化してなる基板対が設置される切断台と、前
記切断台上面に導通した冷却孔と、切断台上面に導通し
た吸引孔からなり、前記基板対を吸引して基板対に応力
を付加するエアー抜き機構とからなることを特徴とする
ものである。

【００１３】請求項７に記載の基板の切断装置は、上記
課題を解決するために、請求項１から請求項３のいずれ
かに記載の基板の製造方法における少なくとも第一基板
が、ガラス基板であることを特徴とするものである。

【００１４】請求項８に記載の基板の切断装置は、上記
課題を解決するために、請求項４から請求項６のいずれ
かに記載の基板の切断装置における少なくとも第一基板
が、ガラス基板であることを特徴とするものである。

【００１５】

【作用】請求項１に記載の基板の製造方法においては、
第一基板の第二基板と非対向関係にある表面にクラック
部を形成し、前記クラック部が形成された面を基台及び
補助台からなる切断台上面と対向載置させた後、前記切
断台上面に導通する吸引孔と吸引手段とからなるエアー
抜き機構を作動させて、前記切断台上と対向載置された
基板面を密着吸引して、第一基板に応力をかけることに
より、最も脆弱な部位であるクラック部に沿って、前記
基板を切断するものである。よって、上記のような方法
によれば、所望の切断部位以外には、特に第二基板には
不要な応力がかかることが少なく、確実に歩留まり良く
基板を切断することが可能で、所望形状の基板の切断効
率の向上を図ることができる。

【００１６】請求項２に記載の基板の製造方法において
は、基板を構成する第一基板の第二基板と非対向関係に
ある表面にクラック部を形成し、前記クラック部近傍を
冷却して、クラック部近傍の冷却部における体積を収縮
させることにより、前記クラック部に沿って応力を発生
させる。よって、結果的に、前記基板が前記クラック部
を境に、冷却方向（下方向）に撓む現象が起こる。前記
クラック部は脆弱なためクラック部にて切断される結果
となる。

【００１７】よって、上述した請求項２に記載の基板の
製造方法は、第一基板表面に設けられたクラック部に過
剰の応力を発生させるための温度差を与える手段さえあ
れば、容易に基板の切断が可能であって、所望形状の基
板の作製を歩留まり良く行なうことができるものであ
る。よって、上記方法による基板の製造方法によれば、
基板の生産コストの低減に寄与することができる。

【００１８】請求項３に記載の基板の製造方法によれ
ば、冷却されたクラック部近傍の体積を収縮させつつ基
板面を前記切断台上面に密着吸引することにより、前記
切断台上に対向載置させた基板の前記クラック部にて引
張応力が発生する。その結果、前記引張応力が発生した
基板における最も脆弱なクラック部にて、前記基板は切
断される。よって、上記のような基板の製造方法によれ
ば、所望の切断部位以外には影響を与えることがなく基
板を切断することが可能で、所望形状の基板の製造効率
を向上させることができるとともに、極めて安全に基板
を切断でき、所望形状の基板を自在に製造することがで
きる。

【００１９】請求項４に記載の基板の切断装置によれ
ば、上述した請求項１と同様の効果を奏することができ
る。

【００２０】請求項５に記載の基板の切断装置によれ
ば、上記請求項４の基板の切断装置における基台と補助
台を別体としたもので、上記請求項４と同様の効果を奏
するとともに、前記基台をそのままで多種類の傾斜角度
を有する補助台を揃えることのみで、他用な所望形状の
基板の切断に対応することができ、効率的に多種分野に
適応した、設計構成の基板を製造することが可能であ
る。

【００２１】請求項６に記載の基板の切断装置によれ
ば、上述した請求項３と同様の効果を奏することができ
るとともに、所望形状に基板を切断するにあたって、所
望のクラック部が形成された基板以外に、無駄な応力が
かかることが少なく、基板を切断し、任意な形状に基板
を成形することが可能である。そしてまた、基板対を構
成する第一基板及び第二基板間距離、または板厚等に左
右されることなく、基板を容易に、かつ安全に切断し、
多種用途に適した基板を製造することができる。

【００２２】請求項７に記載の基板の製造方法によれ
ば、上述した請求項１から請求項３のいずれかに記載の
基板の製造方法における少なくとも第一基板をガラス基
板として、これにクラック部を形成することにより、請
求項１から請求項３により得られる効果をより顕著な形
で期待することができるとともに、確実に製造上におけ
る歩留まりの向上を図ることができる。

【００２３】請求項８に記載の基板の切断装置によれ
ば、上述した請求項４から請求項６に記載の基板の切断
装置における少なくとも第一基板をガラス基板として、
これにクラック部を形成することにより、上記請求項４
から請求項６により得られる効果を顕著な形で期待する
ことができるとともに、上記構成からなる請求項４から
請求項６に記載の切断装置の性能を充分に発揮すること
が可能で、所望形状の基板を自在に作成することが容易
であり、製造効率の確実な向上を期待することができ
る。

【００２４】さらに、従来においては、マトリックス配
線基板を製造する際に、各電極相互間に発生する静電気
対策として、基板における画素エリア外にガードリング
が設けられ、マトリックス配線基板の製造後に、前記画
素エリアの外周部に設けられたガードリングをダイヤモ
ンドカッター等の切削工具を用いて基板ごと切り落し、
この後配線基板の組み立て工程、駆動回路の接続等の後
工程に移るという工程がとられたが、上記のような従来
の方法では、前記ガードリングを切り落した後液晶注
入、偏光板貼りなどの工程を経て、駆動回路が接続され
るまでに、各電極相互間に静電気が発生し易く、静電気
が発生すると、その放電によって例えばＴＦＴの絶縁体
や半導体が破壊され、または、その発熱によって回路配
線が破損し、配線基板としての歩留まりを大幅に悪化さ
せてしまうといった問題を有していた。

【００２５】しかし、上述したガードリングが設けられ
た基板を切り落とす際に、前記請求項６に記載の基板の
製造装置を用いれば、前記ガードリングを切り落とす前
に、前記画素エリア外の基板上にＩＣ（集積回路）を取
付けて、前記ＩＣを取付けたままで、前記基板の画素エ
リア外周部に設けられたガードリングを切り落すことが
可能であり、従来問題となっていたガードリングを切り
落してからＩＣを取り付けるまでの間の工程での静電気
によるＴＦＴ等の破壊を回避することが可能で、ガード
リングが残っていることにより駆動回路の接続完成時ま
で、パネル内部の回路を静電気による障害から守ること
が可能である。これにより製造歩留まりが著しく向上す
る。

【００２６】

【実施例】以下に、本発明における実施例１の基板の製
造方法について、図１を参照しつつ説明する。 （実施例１）まず、図１（ａ）に示すように、ガラス製
の第一基板１１と第二基板１２の間に、スペーサ１８が
設けられた基板対１３を用意する。この第一基板１１
は、その表面に液晶駆動用の回路を形成したものであ
る。次に、第一基板１１上面に超硬合金のホイールチッ
プによって、スクライブライン（クラック部）１１Ａを
形成する。

【００２７】次に、図１（ｂ）に示すように、スクライ
ブライン１１Ａが設けられた基板面１１ａを、水平台１
４ａと上り傾斜状の補助台１４ｂとからなる切断台上面
に対向載置した後、前記切断台上面に導通する吸引孔１
５ａ及び吸引手段からなるエアー抜き機構１５を作動さ
せて、前記スクライブライン１１Ａを有する基板面を切
断台上面に密着吸引し、前記スクライブライン１１Ａを
有する基板面に引張応力をかけることにより、前記スク
ライブライン１１Ａにて、第一基板１１を切断する。な
お、前記補助台１４ｂの傾斜角度及びエアー抜き機構１
５の吸引パワーは、上記第一基板１１と第二基板１２間
距離及び、スクライブライン１１Ａが形成された第一基
板１１の板厚などにより決定され、また前記補助台１４
ｂの傾斜角度そしてエアー抜き機構１５の吸引パワー
は、両者相互間に密接な関係を以て各種設計されるもの
である。

【００２８】従って、以上のような実施例１の基板の製
造方法によれば、切断部近傍以外には無駄な応力がかか
ることが少なく、前記第一基板１１を容易に切断し所望
形状の基板を形成することが容易であって、基板の生産
効率の著しい向上を図ることができる。

【００２９】また、上記のように、水平台１４ａと前記
水平台１４ａに連設した上り傾斜状の補助台１４ｂとか
らなる切断台と、前記切断台上面に導通した吸引孔１５
ａ及び吸引手段からなるエアー抜き機構１５を有して基
板の切断装置が構成される。前記基板の切断装置によれ
ば、補助台１４ｂの傾斜角度を、第一基板１１及び基板
１２間距離と、上記スクライブライン１１Ａが設けられ
た基板の厚さ、または切断装置上面に導通する吸引孔１
５ａを有するエアー抜き機構１５の吸引パワー等によっ
て微調整しつつ設定することにより、自在に所望形状の
基板を切断できるとともに、基板を容易に歩留まり良く
切断することが可能である。

【００３０】なお、上記水平台１４ａと補助台１４ｂと
は、一体化したものでも別体のものでも、その効果に影
響はないが、前記水平台１４ａと補助台１４ｂが別体の
ものであれば、前記水平台１４ａをそのままで、多種類
の傾斜角度を有する補助台１４ｂを揃えることのみで、
多種類の基板の切断に対応することが容易である。

【００３１】さらに、実施例２の基板の製造方法につい
て、図２を参照しつつ説明する。 （実施例２）まず、図２（ａ）に示すように、ガラス製
の第一基板２１と第二基板２２の間に、スペーサ２８が
設けられた基板対２３を用意する。この第一基板１２
は、この表面に液晶駆動用の回路を形成したものであ
る。次に、第一基板２１上面に超硬合金のホイールチッ
プによって、スクライブライン（クラック部）２１Ａを
形成する。

【００３２】次に、図２（ｂ）に示すように、スクライ
ブライン２１Ａが設けられた基板面を、水平台２４ａと
凹曲面状の補助台２４ｂとからなる切断台上面に対向載
置した後、前記切断台上面に導通する吸引孔２５ａ及び
吸引手段からなるエアー抜き機構２５を作動させて、前
記スクライブライン２１Ａを有する基板面を切断台上面
に密着吸引し、前記スクライブライン２１Ａを有する基
板面に引張応力をかけることにより、前記スクライブラ
イン２１Ａにて、第一基板２１を切断する。

【００３３】従って、以上のような実施例２の基板の製
造方法によれば、切断部近傍以外には無駄な応力がかか
ることが少なく、前記第一基板２１を容易に切断し所望
形状の基板を形成することが容易であって、基板の生産
効率の著しい向上を図ることができる。

【００３４】なお、上記実施例１及び２の基板の製造方
法及び切断装置における補助台１４ｂ、２４ｂの形状と
しては、前記上がり傾斜状、凹曲面状の他に、凸段差
状、凸曲面状であっても同様の効果を得ることができ
る。

【００３５】さらに、実施例３の基板の製造方法につい
て、図３を参照しつつ説明する。 （実施例３）まず、図３（ａ）に示すように、ガラス製
の第一基板３１と第二基板３２の間に、スペーサ３８が
設けられた基板対３３を用意する。この第一基板３１は
この表面に液晶駆動用の回路を形成したものである。次
に、第一基板上面３１ａに超硬合金のホイールチップに
よって、スクライブライン（クラック部）３１Ａを形成
する。そして、図３（ａ）に示すように、第一基板表面
３１ａのスクライブライン３１Ａの部分に冷却空気や液
体窒素等の冷却剤を吹付けることによって冷却し、前記
第一基板３１の前記スクライブライン３１Ａの周囲部分
を収縮させ、図３（ｂ）に示すように前記第一基板３１
を下側に撓んだ状態にすると、基板３１に応力を作用さ
せてスクライブライン３１Ａの位置にて切断することが
できる。

【００３６】従って、上述した基板の製造方法であれ
ば、第一基板３１に設けられたスクライブライン３１Ａ
（クラック部）に過剰の応力を発生させるための温度差
を与える手段を行なえば、容易に前記第一基板３１の切
断が可能であって、スクライブライン３１Ａの近傍以外
への影響を極力小さくして、基板の切断が可能である。

【００３７】次に、実施例４の基板の製造方法につい
て、図４を参照しながら説明する。 （実施例４）まず、図４（ａ）に示すように、ガラス製
の第一基板４１と第二基板４２の間に、スペーサ４８が
設けられた基板対４３を用意する。次に、第一基板４１
上面に超硬合金のホイールチップによって、スクライブ
ライン（クラック部）４１Ａを形成する。次に、図４
（ａ）に示すように、スクライブライン４１Ａが設けら
れた第一基板表面４１ａを、冷却孔４７及び前記冷却孔
４７の両側にエアー抜き機構４５Ａ、４５Ｂが設けられ
た水平台４５ａ、４５ｂからなる切断装置上に、前記ス
クライブライン４１Ａが冷却孔４７上に位置するように
対向載置する。その後、図４（ｂ）に示すように、前記
冷却孔４７より冷却空気、液体窒素等の冷却剤４７ａを
注入し、前記スクライブライン４１Ａ近傍を冷却して、
スクライブライン４１Ａ近傍の体積を収縮させつつ、切
断装置上面に導通した吸引孔４５α、４５β及び吸引手
段からなるそれぞれのエアー抜き機構４５Ａ、４５Ｂを
作動させて、スクライブライン４１Ａ近傍に左右逆方向
の引張応力Ｘ、Ｙをかけることにより、前記スクライブ
ライン４１Ａにて、上記第一基板４１を切断し所望形状
の基板を完成する。

【００３８】従って、上記のような方法による基板の製
造方法は、切断位置近傍以外の部分に影響を与えること
なく基板を切断することができ、また、極めて安全に基
板の切断が可能であって、多用途に対応する基板を歩留
まり良く製造することができる。

【００３９】そしてさらに、上述した実施例４の基板の
製造方法及び切断装置を用いた応用例を図５を参照しつ
つ説明する。 （応用例）図５（ａ）、図５（ｂ）は、マトリックス配
線基板５０を製造する際に、各電極相互間に発生する静
電気対策として、ガラス製の第一基板５２の画素エリア
５４外にガードリング５３が設けられたマトリックス配
線基板５０を示すものである。マトリックス配線基板５
０の製造終了後は、従来、前記画素エリア５４の外周部
に設けられたガードリング５３をダイヤモンドカッター
等の切削工具を用いて、第一基板５２ごと切り落し、こ
の後、液晶注入、偏光板貼り等の工程を経て、駆動回路
の接続等の後工程に移るという工程がとられていた。し
かし、上記のような従来の方法では、前記ガードリング
５３を切り落した後から駆動回路が接続されるまでの間
に、各電極相互間に静電気が発生する恐れがあり、静電
気が発生すると、その放電によって例えばＴＦＴの絶縁
体や半導体が破壊され、またはその発熱によって回路配
線が破損し、配線基板としての歩留まりを大幅に悪化さ
せてしまうといった問題を有していた。

【００４０】そこで、本応用例では、前記ガードリング
５３を残したままで、液晶注入、偏光板貼り等の工程を
経て、図６（ａ）に示すように、前記画素エリア５４外
の第一基板５２上にＩＣ（集積回路）６０を取付けて、
前記ＩＣ６０を取付けたままで、上記実施例４の基板の
製造方法を用いて、前記第一基板５２の画素エリア５４
外周部に設けられたガードリング５３を切り落とす。こ
れによりＩＣ６０を取り付けるまでの間に、万が一静電
気が生じてもガードリングによって保護されているた
め、静電気によるＴＦＴ等の破壊等の不良が大幅に減少
し歩留まりが著しく向上する。

【００４１】

【発明の効果】従って、請求項１に記載の基板の製造方
法においては、第一基板の第二基板と非対向関係にある
表面にクラック部を形成し、前記クラック部が形成され
た面を基台及び補助台からなる切断台上面と対向載置さ
せた後、前記切断台上面に導通する吸引孔と吸引手段と
からなるエアー抜き機構を作動させて、前記切断台上と
対向載置された基板面を密着吸引して、第一基板に応力
をかけることにより、最も脆弱な部位であるクラック部
に沿って、前記基板を切断するものである。よって、上
記のような方法によれば、所望の切断部位以外には、特
に第二基板には不要な応力がかかることが少なく、確実
に歩留まり良く基板を切断することが可能で、所望形状
の基板の切断効率の向上を図ることができる。

【００４２】請求項２に記載の基板の製造方法において
は、基板を構成する第一基板の第二基板と非対向関係に
ある表面にクラック部を形成し、前記クラック部近傍を
冷却して、クラック部近傍の冷却部における体積を収縮
させることにより、前記クラック部に沿って応力を発生
させる。よって、結果的に、前記基板が前記クラック部
を境に、冷却方向（下方向）に撓む現象が起こる。前記
クラック部は脆弱なためクラック部にて切断される結果
となる。

【００４３】よって、上述した請求項２に記載の基板の
製造方法は、第一基板表面に設けられたクラック部に過
剰の応力を発生させるための温度差を与える手段さえあ
れば、容易に基板の切断が可能であって、所望形状の基
板の作製を歩留まり良く行なうことができるものであ
る。よって、上記方法による基板の製造方法によれば、
基板の生産コストの低減に寄与することができる。

【００４４】請求項３に記載の基板の製造方法によれ
ば、冷却されたクラック部近傍の体積を収縮させつつ基
板面を前記切断台上面に密着吸引することにより、前記
切断台上に対向載置させた基板の前記クラック部にて引
張応力が発生する。その結果、前記引張応力が発生した
基板における最も脆弱なクラック部にて、前記基板は切
断される。よって、上記のような基板の製造方法によれ
ば、所望の切断部位以外には影響を与えることがなく基
板を切断することが可能で、所望形状の基板の製造効率
を向上させることができるとともに、極めて安全に基板
を切断でき、所望形状の基板を自在に製造することがで
きる。

【００４５】請求項４に記載の基板の切断装置によれ
ば、上述した請求項１と同様の効果を奏することができ
る。

【００４６】請求項５に記載のガラス基板の切断装置に
よれば、上記請求項４の基板の切断装置における基台と
補助台を別体としたもので、上記請求項４と同様の効果
を奏するとともに、前記基台をそのままで多種類の傾斜
角度を有する補助台を揃えることのみで、多用な所望形
状の基板の切断に対応することができ、効率的に多種分
野に適応した、設計構成の基板を製造することが可能で
ある。

【００４７】請求項６に記載の基板の切断装置によれ
ば、上述した請求項３と同様の効果を奏することができ
るとともに、所望形状に基板を切断するにあたって、所
望のクラック部が形成された基板以外に、無駄な応力が
かかることが少なく、基板を切断し、任意な形状に基板
を成形することが可能である。そしてまた、基板対を構
成する第一基板及び第二基板間距離、または板厚等に左
右されることなく、基板を容易に、かつ安全に切断し、
多種用途に適した基板を製造することができる。

【００４８】請求項７に記載の基板の製造方法によれ
ば、上述した請求項１から請求項３のいずれかに記載の
基板の製造方法における少なくとも第一基板をガラス基
板として、これにクラック部を形成することにより、請
求項１から請求項３により得られる効果をより顕著な形
で期待することができるとともに、確実に製造上におけ
る歩留まりの向上を図ることができる。

【００４９】請求項８に記載の基板の切断装置によれ
ば、上述した請求項４から請求項６に記載の基板の切断
装置における少なくとも第一基板をガラス基板として、
これにクラック部を形成することにより、上記請求項４
から請求項６により得られる効果を顕著な形で期待する
ことができるとともに、上記構成からなる請求項４から
請求項６に記載の切断装置の性能を充分に発揮すること
が可能で、所望形状の基板を自在に作成することが容易
であり、製造効率の確実な向上を期待することができ
る。

【００５０】さらに、従来においては、マトリックス配
線基板を製造する際に、各電極相互間に発生する静電気
対策として、基板における画素エリア外にガードリング
が設けられ、マトリックス配線基板の製造後に、前記画
素エリアの外周部に設けられたガードリングをダイヤモ
ンドカッター等の切削工具を用いて基板ごと切り落し、
この後、液晶注入、偏光板貼り工程、駆動回路の接続等
の後工程に移るという工程がとられたが、上記のような
従来の方法では、前記ガードリングを切り落した後から
液晶注入、偏光板貼り工程を経て、駆動回路が接続され
るまでに、各電極相互間に静電気が発生し易く、静電気
が発生すると、その放電によって例えばＴＦＴの絶縁体
や半導体が破壊され、または、その発熱によって回路配
線が破損し、配線基板としての歩留まりを大幅に悪化さ
せてしまうといった問題を有していた。

【００５１】しかし、上述したガードリングが設けられ
た基板を切り落とす際に、前記請求項６に記載の基板の
製造装置を用いれば、前記ガードリングを切り落とす前
に、液晶注入、偏光板貼り工程を経て、前記画素エリア
外の基板上にＩＣ（集積回路）を取付けて、前記ＩＣを
取付けたままで、前記基板の画素エリア外周部に設けら
れたガードリングを切り落すことが可能であり、前記ガ
ードリングにより上記配線基板に生じる静電気を回避す
ることが可能で、マトリックス配線基板の製造工程にお
いてガードリングが設けられてから駆動回路の接続完成
時まで、パネル内部の回路を静電気による障害から守る
ことが可能である。

【００５２】以上のように、本発明の基板の製造方法及
び切断装置によれば、液晶表示素子（ＬＣＤ）等に代表
される対になった硬質の基板の歩留まりの著しい向上を
図ることができるとともに、各種精密機器における基板
の切断工程に本発明を応用することが可能で、本発明の
基板の切断方法及び切断装置は、幅広い分野に適用する
ことができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明における実施例１の基板の製造方
法を説明するための図である。

【図２】図２は本発明における実施例２の基板の製造方
法を説明するための図である。

【図３】図３は本発明における実施例３の基板の製造方
法を説明するための図である。

【図４】図４は本発明における実施例４の基板の製造方
法を説明するための図である。

【図５】図５はマトリックス配線基板の製造途中の状態
を説明するための図である。

【図６】図６は実施例４の基板の製造方法における基板
の切断手段を応用した応用例を説明するための図であ
る。

【図７】図７は従来の基板の製造方法及び切断装置を説
明するための図である。

【符号の説明】

１、１１、２１、３１、４１、５１、第一基板 １Ａ、クラック部 ２、１２、２２、３２、４２、５２、第二基板 ３、１３、２３、３３、４３、基板 ４、切断台 １０、基板 １１Ａ、２１Ａ、３１Ａ、４１Ａ、スクライブライン
（クラック部） １４ａ、２４ａ、４５ａ、４５ｂ、水平台 １４ｂ、上り傾斜状の補助台 １５、２５、４５Ａ、４５Ｂ、エアー抜き機構 ２４ｂ、凹曲面状の補助台 ４７、冷却孔 ４７ａ、冷却剤 ５０、マトリックス配線基板 ５３、ガードリング

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小熊 浩司 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 (72)発明者 小原 昭博 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 (72)発明者 吉田 睦 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第一基板と第二基板とが主表面を対向さ
   せて一体化してなる基板対を用い、前記第一基板の第二
   基板と非対向関係にある表面に、クラック部を形成し、
   前記クラック部が形成された面を、基台と補助台とから
   なる切断台上面に対向載置した後、前記切断台上面に導
   通する吸引孔及び吸引手段からなるエアー抜き機構を作
   動させて、前記クラック部を有する基板面を切断台上面
   に密着吸引して、第一基板に応力をかけることにより、
   前記クラック部に沿って第一基板を切断することを特徴
   とする基板の製造方法。
2. 【請求項２】 第一基板と第二基板とが主表面を対向さ
   せて一体化してなる基板対を用い、前記第一基板の第二
   基板と非対向関係にある表面に、クラック部を形成し、
   前記クラック部近傍を冷却することにより、第一基板に
   応力を発生させて、前記クラック部に沿って第一基板を
   切断することを特徴とする基板の製造方法。
3. 【請求項３】 第一基板と第二基板とが主表面を対向さ
   せて一体化してなる基板対を用い、前記第一基板の第二
   基板と非対向関係にある表面にクラック部を形成し、前
   記クラック部の形成された基板面を冷却孔及びエアー抜
   き機構が設けられた基台からなる切断装置上に、前記ク
   ラック部が冷却孔上に位置するように対向載置した後、
   前記冷却孔より冷却気体や液体窒素等の冷却剤を注入
   し、クラック部近傍を冷却して、切断装置上面に導通し
   た吸引孔及び吸引手段からなるそれぞれのエアー抜き機
   構を作動させて、クラック部近傍に応力をかけることに
   より、前記クラック部に沿って第一基板を切断すること
   を特徴とする基板の製造方法。
4. 【請求項４】 基台と前記基台に連設した補助台とから
   なり第一基板と第二基板とが主表面を対向させて一体化
   してなる基板対が設置される切断台と、前記切断台上面
   に導通した吸引孔からなり、前記基板対を吸着して基板
   対に応力を付加するエアー抜き機構を有することを特徴
   とする基板の切断装置。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の基板の切断装置におけ
   る上記基台と補助台とが別体であることを特徴とする基
   板の切断装置。
6. 【請求項６】 基台と、この基台に連設した補助台とか
   らなり、第一基板と第二基板とが主表面を対向させて一
   体化してなる基板対が設置される切断台と、前記切断台
   上面に導通した冷却孔と、切断台上面に導通した吸引孔
   からなり、前記基板対を吸引して基板対に応力を付加す
   るエアー抜き機構とからなることを特徴とする基板の切
   断装置。
7. 【請求項７】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
   の基板の製造方法における少なくとも第一基板が、ガラ
   ス基板であることを特徴とする基板の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項４から請求項６のいずれかに記載
   の基板の切断装置における少なくとも第一基板が、ガラ
   ス基板であることを特徴とする基板の切断装置。