JPH09318957A

JPH09318957A - 液晶表示装置及びその製造方法

Info

Publication number: JPH09318957A
Application number: JP9064735A
Authority: JP
Inventors: Yoshihito Hida; 佳人飛弾; Tsuneki Kimura; 恒基木村
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1996-03-29
Filing date: 1997-03-18
Publication date: 1997-12-12

Abstract

(57)【要約】【課題】液晶表示装置を構成する２枚の基板(100,3
00)について、基板(100,300)を大判基板から多面取りす
るに際しては基板の利用効率を高めることができ、両基
板(100,300)を貼り合わせた後においては、不要な周辺
部分のスクライブ除去工程を要しない液晶表示装置及び
その製造方法を提供する。【解決手段】両基板(100,300)を互いに位置合わせする
ためのマーク(271,273,371,373)が、両基板(100,300)を
貼り合わせた際には液晶注入のための二つの孔(511,52
1)の上下壁面となる個所に配置される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、一対の基板間に
液晶材料が保持されて成る液晶表示装置およびその製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、液晶表示装置は、薄型、軽量、低
消費電力の特徴を生かして、パーソナル・コンピュー
タ、ワードプロセッサあるいはＴＶ等の表示装置とし
て、更に投射型の表示装置として各種分野で利用されて
いる。

【０００３】中でも、各画素電極にスイッチ素子が電気
的に接続されて成るアクティブマトリックス型表示装置
は、隣接画素間でクロストークのない良好な表示画像を
実現できることから、盛んに研究・開発が行われてい
る。

【０００４】以下に、光透過型のアクティブマトリック
ス型液晶表示装置を例にとり、その構成について簡単に
説明する。アクティブマトリックス型液晶表示装置は、
アレイ基板と対向基板との間に配向膜を介して液晶材料
が保持されて構成されている。

【０００５】アレイ基板においては、ガラス基板上に複
数本の信号線と複数本の走査線とがマトリクス状に配置
され、各交点近傍にスイッチ素子として配置される薄膜
トランジスタ（以下、ＴＦＴと略称する。）を介して、
ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）から成る画素電極と各信号
線とが接続される。更に、このガラス基板上には、走査
線と略平行する補助容量線が配置され、補助容量線と画
素電極との間で補助容量（Ｃｓ）が形成されるよう、補
助容量線と画素電極との間には絶縁膜が介在されてい
る。

【０００６】対向基板は、ガラス基板上にＴＦＴ並びに
画素電極周辺を遮光するためのマトリクス状の遮光膜が
配置され、この上にＩＴＯから成る対向電極が配置され
て成っている。

【０００７】以下に、従来の技術における、アレイ基板
と対向基板との位置合わせ及び液晶表示装置の組立工程
について図１２〜１４を用いて説明する。

【０００８】まず、第１の従来例を図１２〜１３により
説明する。

【０００９】アレイ基板及び対向基板(1100,1300)を原
基板から切り出す際に、最終外形の四方に余分の周辺領
域(1800)を有するようにし、予め両基板(1100,1300)の
周辺領域(1800)に位置合わせマーク(1271,1273,1371,13
73)を設けて置く。位置合わせマーク(1271,1273,1371,1
373)は通常切り出された基板の角部に対角に設けられ
る。両基板(1100,1300)を貼り合わせる際に、この位置
合わせマークについてカメラ(1701)等を用いて位置合わ
せを行う。そして貼り合わせの後には、両基板(1100,13
00)の四方の周辺領域(1800)をスクライブ除去する。

【００１０】次に、第２の従来例を図１４を参照して説
明する。

【００１１】図に示すように、最終外形寸法よりも十分
に大きい外形寸法を有し、最終外形の外の周辺領域(180
0)にアレイ基板との二つの位置合わせマーク(1271,127
3)を備えた対向基板(1300)を用い、この対向基板(1300)
と、最終外形に裁断されたアレイ基板(1100)とを封止材
を介して貼り合わせた後、液晶材料の注入前、もしくは
注入後に不要な対向基板の周辺領域をスクライブ除去す
ることが行われていた。

【００１２】アレイ基板(1100)は、表示領域(1290)周辺
に外部回路との電気的な接続を得るための接続領域(129
5)を含むことから、表示領域(1290)に対して十分に大き
い外形寸法を有している。従って、アレイ基板(1100)に
おいては、対向基板(1300)との位置合わせ用のマーク(1
371,1373)を表示領域外に配置するに際し十分な自由度
がある。

【００１３】これに対して、対向基板(1300)の外形寸法
は、表示領域(1290)と大差なく、このためアレイ基板(1
100)との位置合わせ用のマーク(1371,1373)を表示領域
(1291)外に配置することは困難である。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術では、大判
の基板から複数枚の対向基板を採取することが困難であ
り、このため材料ロスが多く、生産効率の向上が困難で
あった。

【００１５】この発明は、上記した技術課題に対処して
成されたものであって、生産効率に優れ、しかも製造歩
留まりの高い液晶表示装置およびその製造方法を提供す
ることを目的としている。

【００１６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載される発
明は、一つの表示領域を構成するように多数の表示電極
が形成された第１基板と、前記第１基板に対向する第２
基板と、前記第１基板と前記２基板との間隙に保持され
る液晶材料と、前記液晶材料の注入のための少なくとも
一つの口孔領域を形成すると共に、前記表示領域を取り
囲むように前記間隙中に配される第１封止材と、前記口
孔領域を封止する第２封止材とを備えた液晶表示装置に
おいて、前記第１基板及び前記２基板のそれぞれには、
両基板を互いに位置合わせするための位置合わせマーク
が、少なくとも一つの前記口孔領域に配されたことを特
徴とした液晶表示装置にある。

【００１７】この発明によれば、上述したように、液晶
材料注入のための孔に対応する領域に、一対の電極基板
を互いに位置合わせするための位置合わせマークが配さ
れている。このため、位置合わせマークを配するため、
最終製品としては不要な領域を基板に設けることが軽減
される。

【００１８】従って、最終外形寸法に近い基板を取り扱
うことが可能となるので、基板を大判基板から多面取り
するに際しては基板の利用効率を高め、優れた生産性を
確保することができる。

【００１９】しかも、基板を貼り合わせた後の、不要な
周辺部分のスクライブ除去工程を軽減することができ、
スクライブ不良に基づく製造歩留まりの低下を抑えるこ
とができる。

【００２０】請求項２に記載される発明は、請求項１記
載の液晶表示装置において、前記第１封止材は少なくと
も二つの前記口孔領域を含み、前記位置合わせマークは
少なくとも二つの前記口孔領域に形成されることを特徴
とする。

【００２１】この発明によれば、前記位置合わせマーク
を他に設ける必要がなく、したがって、最終製品として
は不要な領域を基板に設ける必要がない。

【００２２】請求項３に記載される発明は、請求項１記
載の前記位置合わせマークが形成される口孔領域が、前
記液晶表示装置の一端辺に少なくとも二つ形成されて成
ることを特徴とした液晶表示装置にある。

【００２３】この発明によれば、減圧排気後に一端辺か
ら液晶材料を注入することが容易に行える。

【００２４】請求項４に記載される発明は、請求項１記
載の前記位置合わせマークが形成される口孔領域が、前
記液晶表示装置の対向する２端辺のそれぞれに少なくと
も一つ形成されて成ることを特徴とした液晶表示装置に
ある。

【００２５】この発明によれば、二つの位置合わせマー
ク入りの口孔間の距離を大きく取れるため位置合わせが
容易である。また、一方の口孔を減圧排気孔として他方
の口孔からの液晶材料の注入を促進することもできる。

【００２６】請求項５に記載される発明は、請求項１記
載の前記位置合わせマークが形成される口孔領域が、前
記液晶表示装置にあって対角をなす二つの角部に形成さ
れて成ることを特徴とした液晶表示装置にある。

【００２７】請求項６に記載される発明は、一つの表示
領域を構成するように多数の表示電極が形成された第１
基板と、前記第１基板に対向する第２基板とを用意する
第１工程と、液晶材料の注入のための一つ又は複数の口
孔領域を形成すると共に、前記表示領域を取り囲むよう
にして前記第１基板上又は前記第２基板上に配される第
１封止材を介して、前記第１基板と前記第２基板とを所
定の位置に位置合わせして貼り合わせる第２工程と、前
記第１基板と前記第２基板との間隙に前記口孔領域によ
り前記液晶材料を注入し、前記口孔領域を第２封止材に
より封止する第３工程とを備えた液晶表示装置の製造方
法であって、前記第２工程における位置合わせは、前記
第１基板及び前記２基板のそれぞれに、少なくとも一つ
の前記口孔領域に形成された位置合わせマークに基づく
ことを特徴とした液晶表示装置の製造方法にある。

【００２８】請求項７に記載される発明は、前記位置合
わせマークが形成される口孔領域が、前記液晶表示装置
の対向する２端辺のそれぞれに少なくとも一つ形成され
るように前記第１封止材を配置し、前記位置合わせして
貼り合わせる工程の後、一方の前記口孔領域から排気を
行いつつ、他方の前記口孔領域から前記液晶材料を注入
することを特徴とした請求項６記載の液晶表示装置の製
造方法にある。

【００２９】この発明によれば、両基板の位置合わせ及
び液晶の注入が容易に行える。

【００３０】請求項８に記載される発明は、前記第１基
板上の前記位置合わせマークが、前記第１基板上の走査
線と同一の工程において同一材料の金属薄膜から形成さ
れることを特徴とした請求項６記載の液晶表示装置の製
造方法にある。

【００３１】この発明によれば、第１基板上の位置合わ
せマーク形成のために製造プロセスの増大を招くことが
ない。

【００３２】請求項９に記載される発明は、前記第２基
板上の前記位置合わせマークが、前記第２基板上の遮光
膜と同一の工程において同一材料から形成されることを
特徴とした請求項６記載の液晶表示装置の製造方法にあ
る。

【００３３】この発明によれば、第２基板上の位置合わ
せマーク形成のために製造プロセスの増大を招くことが
ない。

【００３４】請求項１０に記載される発明は、前記第２
基板上の前記位置合わせマークが、前記第２基板上の色
部と同一の工程において同一材料から形成されることを
特徴とした請求項６記載の液晶表示装置の製造方法にあ
る。

【００３５】請求項１１に記載される発明は、前記第２
基板上の前記位置合わせマークが前記第２基板上の対向
電極と同一工程において同一材料から形成されるか、又
は、前記第１基板上の前記位置合わせマークが前記画素
電極と同一工程において同一の透明材料から形成される
ことを特徴とした請求項６記載の液晶表示装置の製造方
法にある。

【００３６】この発明によれば、第２封止材を光又はＵ
Ｖ照射のみにより完全に硬化させることができる。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施例のア
クティブマトリクス型液晶表示装置(1)及びそのアレイ
基板と対向基板との位置合わせについて図１〜６を参照
して詳細に説明する。

【００３８】このアクティブマトリクス型液晶表示装置
(1)は、図１の分解斜視図に模式的に示すように、アレ
イ基板(100)と対向基板(300)とを含む。そして、アレイ
基板(100)は、周辺に外部回路との棚状接続領域(295)を
配する必要上、その表示領域(290)に対して十分に大き
い外形寸法を有し、また対向基板(300)はアレイ基板(10
0)の表示領域(290)と略同等の外形寸法を有している。

【００３９】アレイ基板(100)の表示領域(290)は、図２
〜３に示すように、ガラス基板(101)上に、６４０×３
本の信号線(103)と４８０本の走査線(111）とが略直交
するように配置され、それぞれ、図１に示すようにアレ
イ基板(100)が対向基板(300)と重なり合う領域から棚状
に突き出た棚状接続領域(295)に引き出されている。そ
して、各信号線(103)と各走査線との交点近傍には、そ
れぞれＴＦＴ(121)を介して画素電極(151)が配置され、
表示領域(290)は構成される。

【００４０】このＴＦＴ(121)は、走査線から導出され
たゲート電極(111)上に酸化シリコンと窒化シリコンと
が積層されて成る絶縁膜(113)が配置され、絶縁膜(113)
上にはａ−Ｓｉ：Ｈ膜が半導体膜(115)として配置され
ている。また、この半導体膜(115)上には、ゲート電極
(111)に自己整合されて成るチャネル保護膜(117)として
窒化シリコンが配置されている。そして、半導体膜(11
5)は、低抵抗半導体膜(119)として配置されるｎ+型ａ−
Ｓｉ：Ｈ膜およびソース電極(131)を介してそれぞれの
画素電極(151)に電気的に接続されている。また、半導
体膜(115)は、低抵抗半導体膜(119)として配置されるｎ
+型ａ−Ｓｉ：Ｈ膜および信号線(103)から延在されたド
レイン電極(105)を介して信号線(103)に電気的に接続さ
れている。また、走査線に対し略平行に、しかも画素電
極(151)と重複する領域を有して配置される補助容量線
(161)を備え、画素電極(151)と補助容量線(161)とによ
って補助容量（Ｃｓ）が形成されている。

【００４１】対向基板(300)は、透明なガラス基板(301)
上に、アレイ基板(100)に形成されるＴＦＴ(121)、信号
線(103)と画素電極(151)との間隙、走査線と画素電極(1
51)との間隙のそれぞれを遮光するため、酸化クロム薄
膜と金属クロム薄膜との積層構造から成るマトリクス状
の遮光層(311)を備えている。そして、遮光層(311)間に
は、カラー表示を実現するための赤（Ｒ），緑（Ｇ），
青（Ｂ）の３原色で構成される色部(321:321-R,321-G,3
21-B)がそれぞれ設けられ、この上にＩＴＯから成る対
向電極(331)が配置されて構成されている。

【００４２】また、アレイ基板(100)と対向基板(300)の
各外表面には、図３の積層断面図において模式的に示す
ように偏光板(611,613)がそれぞれ貼り付けられてい
る。

【００４３】そして、このようなアレイ基板(100)と対
向基板(300)とは、表示領域(290)を取り囲むように配置
される封止材(501)を介して５ミクロンの間隙を維持し
て対向配置され、アレイ基板(100)と対向基板(300)との
間にはそれぞれ配向膜(601,603)を介してツイスト・ネ
マチック型の液晶組成物(400)が挟持されている。

【００４４】この封止材(501)は、図１に示すように、
液晶表示装置(1)の一端辺側の離間した位置に２つの液
晶注入孔(511,521)を構成するように配置され、この注
入孔(511,521)から液晶組成物(400)は注入される。更
に、図１には省略されているが、注入孔(511)付近の拡
大平面図である図４に示すように、注入孔(511,521)が
封止材(551,553)によって封止されている。

【００４５】そして、この実施例の液晶表示装置(1)に
よれば、図１に示すように注入孔(511,521)の領域に対
応するアレイ基板(100)および対向基板(300)のそれぞれ
に、互いに位置合わせするための位置合わせマーク(27
1,273,371,373)が配置されている。

【００４６】アレイ基板(100)に配置されるそれぞれの
位置合わせマーク(371,373)は、走査線およびゲート電
極(111)の形成と同時に成膜、パターニングされて成
り、図５に示すような白抜き十字マーク状である。ま
た、対向基板(300)に配置されるそれぞれの位置合わせ
マーク(271,273)は、遮光膜(311)の形成と同時に成膜、
パターニングされて成る、図５に示す略十字状である。

【００４７】この実施例でアレイ基板(100)に配置され
るそれぞれの位置合わせマーク(271,273)を走査線と同
時に形成したのは、製造プロセスの増大を避けるためで
あり、更に走査線のパターニングが他のパターニングに
対して基準となるため誤差の少ない位置合わせが可能と
なるためである。しかしながら、パターニングの基準が
信号線(103)となるのであれば、位置合わせマーク(271,
273)は信号線(103)等と同時に形成するものであっても
かまわない。

【００４８】また、この実施例で対向基板(300)に配置
されるそれぞれの位置合わせマーク(271,273)を遮光膜
(311)と同時に形成したのは、やはり製造プロセスの増
大を避けるためでが、この他にも色部(321)と同時に形
成するものであってもかまわない。そして、この実施例
では、対向基板(300)に配置されるそれぞれの位置合わ
せマーク(271,273)、更には注入孔(551,553)領域にはＩ
ＴＯから成る対向電極(331)が延在されて被覆されてい
る。これは、ガラス基板(301)、あるいは位置合わせマ
ーク(271,273)等から不所望な不純物が液晶組成物(400)
注入時に内部に侵入することを防止するためである。

【００４９】そして、このような２組の位置合わせマー
ク(271,273,371,373)が図５及び６に示すように互いに
位置合わせされて、アレイ基板(100)と対向基板(300)と
は位置合わせされている。

【００５０】図５に位置合わせマーク(271,273,371,37
3)の形状を詳細に示す。対向基板側の位置合わせマーク
(271,273)は、幅広等長の二つの線分からなる直交十字
部分(271a)と、これらの線分より幅が狭く長さの短い線
分からなる正方形部分(271b)とが重なり合った形状であ
る。アレイ基板側の位置合わせマーク(371,373)は、幅
広の十字形からその内側を抜き取った中抜き太十字部分
(371a)と太十字の間の各スパン中に配される正方形の４
つの塗りつぶし部分(371b)からなる。図１及び５により
示すように、両基板(100,300)を貼り合わせる前に、二
つのカメラ(701,702)により２対の位置合わせマーク(27
1,273)及び(371,373)付近を上方から観察しながら、両
基板(100,300)間の位置を調整する。２対の位置合わせ
マーク(271,273)及び(371,373)が最も良く重なり合った
ときに位置合わせが行われたと判断する。

【００５１】図６には、アレイ基板側の位置合わせマー
ク(271)と対向基板側の位置合わせマーク(371)とがカメ
ラ画像中において完全に位置合わせされた状態を示す。
位置合わせの際には、まず、上記中抜き太十字部分(371
a)と上記塗りつぶし部分(371b)と上記正方形部分(271b)
とにより囲まれた４つの太Ｌ字状の領域(711,712,713,7
14)の形状を互いに比較する。これにより、両位置合わ
せマーク(271,371)の位置ずれの方向および位置ずれの
程度を容易に判別できるので迅速に位置合わせを行うこ
とができる。さらに、上記中抜き太十字部分(371a)の抜
き部分が十字の先に向かって段階的に狭まる形状である
ため、上記中抜き太十字形部分(371a)と上記直交十字部
分(271a)との間の間隙(720)を観察することにより、最
終的な位置合わせを行うことができる。

【００５２】このようにして両基板(100,300)間の位置
合わせが達成されたならば、両基板(100,300)を互いに
押しつけて貼り付ける。そして、加熱により封止材(50
1)を完全に硬化させる。このようにして得られた空セル
を十分に減圧排気した後、減圧のままの状態で、注入孔
(511,521)が形成された端辺を液晶組成物中に浸漬し大
気圧雰囲気に戻す。しばらく後に液晶組成物の注入が完
了する。

【００５３】この後、注入孔(511,521)に注入孔用封止
材(551,552)を封入しＵＶ照射により硬化させる。

【００５４】図４は、注入孔用封止材(551)を封入した
後の注入孔(511)付近の上面からの平面図であり寸法が
記入されている。この図の例に示すように、注入孔用封
止材(551)は位置合わせマーク(271,371)の領域と重なる
ことが多く、例えばアレイ基板側からＵＶを照射した場
合には、アレイ基板側の位置合わせマーク(271)の影に
なる部分にはＵＶが照射されない。しかし、この影の部
分の面積と幅は小さい。ＵＶ硬化樹脂といえども、一般
には常温以上の温度では徐々に硬化が進行するため、Ｕ
Ｖ硬化樹脂として適当な加熱により硬化が完了するよう
なものを選択することができる。

【００５５】以上説明したように、この実施例の液晶表
示装置(1)によれば、２つの液晶注入孔(511,553)領域に
対応するアレイ基板(100)には位置合わせマーク(271,27
3)が、また２つの液晶注入孔(511,521)領域に対応する
対向基板(300)には位置合わせマーク(371,373)がそれぞ
れ配置され、これに基づいて互いに位置合わせされて構
成されている。

【００５６】このため、対向基板(300)とアレイ基板(10
0)とを封止材(501)を介して貼り合わせるに際し、対向
基板(300)として表示領域(290)と略等しい最終外形寸法
のものを用いることができる。よって、大判のガラス基
板から多数個の対向基板(300)を採取することができ、
材料ロスを抑え、しかも生産性を向上させることができ
た。

【００５７】また、アレイ基板(100)と対向基板(300)と
を貼り合わせた後に、対向基板(300)の周辺の不要部分
をスクライブ除去する必要もないので、スクライブ除去
時にアレイ基板(100)に損傷を与える、あるいは不所望
な位置でスクライブされるといったことが防止され、製
造歩留まりを大幅に向上させることができる。

【００５８】次に、第２の実施例のアクティブマトリク
ス型液晶表示装置(２)を図７に示す。この実施例におい
ては、第１の実施例と同様の構成において、液晶組成物
(400)を注入する際に用いる二つの孔(551,552)が液晶表
示装置（２）の相対向する２短辺の略中点に形成されて
おり、両基板(100,300)におけるこれらの孔(551,552)の
孔壁をなす個所に位置合わせマーク(271,273)及び(371,
373)が配されている。

【００５９】本実施例においては、封止材(501)硬化後
の空セルに液晶組成物(400)を注入する際に、片方の孔
(551)から排気しつつもう片方の孔(552)から液晶物質を
注入させる。このような方法により、第１の実施例に比
べて短時間で液晶の注入をより容易に行うことができ
る。また、第１の実施例に比べて２対の位置合わせマー
ク(271,273)及び(371,373)の間の距離がより大きいため
位置合わせの精度をより高めることができる。

【００６０】第３の実施例の液晶表示装置(３)を図８に
示す。本実施例では、第２の実施例と同様の構成におい
て、孔(551,552)が液晶表示装置(２)の対角に設けられ
ている。このため、２対の位置合わせマーク(271,273)
及び(371,373)の間の距離がさらに大きくなり両基板間
(100,300)の適切な位置合わせがさらに容易となる。

【００６１】第４の実施例の液晶表示装置(４)について
図９を用いて説明する。第１の実施例と同様の構成にお
いて、対向基板側の位置合わせマーク(271)がＩＴＯか
らなり対向電極(331)と同時に形成された後パターニン
グされる。対向基板(300)の孔(551)に対応する領域はＩ
ＴＯによって被覆することはできないが、十分な厚さと
信頼性をもった配向膜(603)を配することで、液晶組成
物(400)中への不所望な不純物の侵入を防止することが
できる。この実施例によって、ＵＶ照射により注入孔用
封止材全体を完全硬化させることができさらに加熱硬化
を行う必要がない。

【００６２】次に、第１の変形例の液晶表示装置(５)に
おける位置合わせについて図１０を用いて説明する。第
１の実施例と同様の構成において、孔(511)が一つだけ
であって液晶表示装置（５）の一短辺の中点付近に配さ
れており、一方の対の位置合わせマーク(271,371)がこ
の孔(511)に設けられる。他方の対の位置合わせマーク
(273,373)の中で、アレイ基板側の位置合わせマーク(37
3)は、走査線側棚状接続領域(296)にあって前記一方の
位置合わせマーク(271,371)から最も遠いところに設け
られる。これに対応する対向基板側の位置合わせマーク
(273)は、対向基板(300)の最終外形の外にあって、アレ
イ基板(100)の走査線側棚状接続領域(296)と同一寸法の
周辺領域(800)に配置される。したがって、両基板(100,
300)の貼り合わせの後に、この周辺領域(800)をスクラ
イブ除去する必要がある。しかし、アレイ基板側にあっ
て走査線側棚状接続領域(296)のみに位置合わせマーク
(1371,1373)を用いる従来の技術に比べて、２対の位置
合わせマーク(271,273)及び(371,373)の間の距離を大き
く採ることができるため容易に適切な位置合わせを行う
ことができる。一方、前記他方の対の位置合わせマーク
(371,373)の平面的な位置は、走査線側棚状接続領域(29
6)の範囲内にあって比較的自由に設定できるため、ある
範囲内で基板サイズが変更された場合にも２対の位置合
わせマーク(271,273)及び(371,373)の位置を一定とする
ができる。すなわち、基板サイズの変更が走査線側棚状
接続領域(296)の幅の範囲内であれば、カメラ(701,702)
の位置を固定したまま位置合わせ工程を行うことができ
る。したがって、上記の実施例の場合のように孔(511,5
21)の位置を変える必要がない。

【００６３】次に、第２の変形例の液晶表示装置(６)に
おける位置合わせについて図１１を用いて説明する。一
方の対の位置合わせマーク(271,273)は第１の変形例と
同様であり、他方の対の位置合わせマーク(371,373)
は、アレイ基板側のものも対向基板側のものも、それぞ
れの基板の最終外形の外の周辺領域(800,900）に配され
る。したがって、両基板(100,300)を張り合わせて封止
材を硬化させた後には、両基板(100,300)のそれぞれか
ら周辺領域(800,900）をスクライブ除去しなければなら
ない。しかし、位置合わせマーク(271,273)及び(371,37
3)を液晶表示装置の対角に配置した場合に、基板サイズ
が変更されても周辺領域(800,900）を加えたスクライブ
前の基板の寸法を一定とすることによって、カメラ(70
1,702)の位置を固定したまま位置合わせ工程を行うこと
ができる。

【００６４】上述したこれら実施例及び変形例では、半
導体膜としてａ−Ｓｉ：Ｈ膜を備えた逆スタガ構造のＴ
ＦＴをスイッチ素子として備えたアクティブマトリクス
型の液晶表示装置を例にとり説明したが、この発明はこ
の実施例に限定されるものではなく、半導体膜として多
結晶シリコン等を用いたもの、スイッチ素子としてスタ
ガ構造のＴＦＴを用いたもの、あるいはスイッチ素子と
してＭＩＭ（Metal Insulator Metal）素子を用いたも
の等であってもかまわない。また、基板上に駆動回路を
一体に構成したものであっても構わない。

【００６５】

【発明の効果】この発明の液晶表示装置によれば、注入
孔に対応する領域に、一対の電極基板を互いに位置合わ
せするための位置合わせマークが配されているため、位
置合わせマークを配するため、最終製品としては不要な
領域を電極基板に設けることが軽減され、これにより基
板の利用効率を高め、優れた生産性を確保することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例のアクティブマトリクス
型液晶表示装置における基板の位置合わせについて模式
的に示す全体斜視図である。

【図２】アクティブマトリクス型液晶表示装置の表示領
域の基本構成について説明するための、絶縁膜及び半導
体膜を省略した模式的な分解斜視図である。

【図３】第１の実施例の液晶表示装置における機能膜の
積層構造について説明するための、模式的な縦断面図で
ある。

【図４】第１の実施例の液晶表示装置における、位置合
わせマークが配された液晶注入孔について示す部分拡大
平面図である。

【図５】アレイ基板及び対向基板の位置合わせマークの
形状と位置合わせの様子について示す模式的な斜視図で
ある。

【図６】図５の一対の位置合わせマークがカメラ視野中
で合致した際の画像を示す画像図である。

【図７】第２の実施例における位置合わせマークの配置
を示す模式的な斜視図である。

【図８】第３の実施例における位置合わせマークの配置
と位置合わせ操作について示す模式的な斜視図である。

【図９】第４の実施例における位置合わせマークの構成
を示すための、図３と同様の形式の模式的な縦断面図で
ある。

【図１０】第１の変形例における位置合わせマークの配
置と位置合わせ操作について示す模式的な斜視図であ
る。

【図１１】第１の変形例における位置合わせマークの配
置と位置合わせ操作について示す模式的な斜視図であ
る。

【図１２】第１の従来例における位置合わせマークの配
置と位置合わせ操作について示す模式的な斜視図であ
る。

【図１３】第１の従来例における周辺領域のスクライブ
除去について説明するための模式的な斜視図である。

【図１４】第２の従来例における位置合わせマークの配
置と位置合わせ操作について示す模式的な斜視図であ
る。

【符号の説明】

(1)…アクティブマトリクス型液晶表示装置 (100)…アレイ基板 (271),(273),(371),(373)…位置合わせマーク (300)…対向基板 (400)…液晶組成物 (511),(521)…液晶注入のための孔 (551),(552)…封止材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一つの表示領域を構成するように多数の表
示電極が形成された第１基板と、前記第１基板に対向する第２基板と、前記第１基板と前記２基板との間隙に保持される液晶材
料と、前記液晶材料の注入のための少なくとも一つの口孔領域
を形成すると共に、前記表示領域を取り囲むように前記
間隙中に配される第１封止材と、前記口孔領域を封止する第２封止材とを備えた液晶表示
装置において、前記第１基板及び前記２基板のそれぞれには、両基板を
互いに位置合わせするための位置合わせマークが、少な
くとも一つの前記口孔領域に配されたことを特徴とした
液晶表示装置。
【請求項２】前記第１封止材は少なくとも二つの前記口
孔領域を含み、前記位置合わせマークは少なくとも二つ
の前記口孔領域に形成されることを特徴とした請求項１
記載の液晶表示装置。
【請求項３】前記位置合わせマークが形成される口孔領
域が、前記液晶表示装置の一端辺に少なくとも二つ形成
されて成ることを特徴とした請求項１記載の液晶表示装
置。
【請求項４】前記位置合わせマークが形成される口孔領
域が、前記液晶表示装置の対向する２端辺のそれぞれに
少なくとも一つ形成されて成ることを特徴とした請求項
１記載の液晶表示装置。
【請求項５】前記位置合わせマークが形成される口孔領
域が、前記液晶表示装置にあって対角をなす二つの角部
に形成されて成ることを特徴とした請求項１記載の液晶
表示装置。
【請求項６】一つの表示領域を構成するように多数の表
示電極が形成された第１基板と、前記第１基板に対向す
る第２基板とを用意する第１工程と、液晶材料の注入のための一つ又は複数の口孔領域を形成
すると共に、前記表示領域を取り囲むようにして前記第
１基板上又は前記第２基板上に配される第１封止材を介
して、前記第１基板と前記第２基板とを所定の位置に位
置合わせして貼り合わせる第２工程と、前記第１基板と前記第２基板との間隙に前記口孔領域に
より前記液晶材料を注入し、前記口孔領域を第２封止材
により封止する第３工程とを備えた液晶表示装置の製造
方法であって、前記第２工程における位置合わせは、前記第１基板及び
前記２基板のそれぞれに、少なくとも一つの前記口孔領
域に形成された位置合わせマークに基づくことを特徴と
した液晶表示装置の製造方法。
【請求項７】前記位置合わせマークが形成される口孔領
域が、前記液晶表示装置の対向する２端辺のそれぞれに
少なくとも一つ形成されるように前記第１封止材を配置
し、前記位置合わせして貼り合わせる工程の後、一方の前記口孔領域から排気を行いつつ、他方の前記口
孔領域から前記液晶材料を注入することを特徴とした請
求項６記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項８】前記第１基板上の前記位置合わせマーク
が、前記第１基板上の走査線と同一の工程において同一
材料の金属薄膜から形成されることを特徴とした請求項
６記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項９】前記第２基板上の前記位置合わせマーク
が、前記第２基板上の遮光膜と同一の工程において同一
材料から形成されることを特徴とした請求項６記載の液
晶表示装置の製造方法。
【請求項１０】前記第２基板上の前記位置合わせマーク
が、前記第２基板上の色部と同一の工程において同一材
料から形成されることを特徴とした請求項６記載の液晶
表示装置の製造方法。
【請求項１１】前記第２基板上の前記位置合わせマーク
が前記第２基板上の対向電極と同一工程において同一材
料から形成されるか、又は、前記第１基板上の前記位置
合わせマークが前記画素電極と同一工程において同一の
透明材料から形成されることを特徴とした請求項６記載
の液晶表示装置の製造方法。